KR101875478B1 - 가공 코르크 칩의 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법. - Google Patents

가공 코르크 칩의 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법. Download PDF

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Abstract

본 발명은 가공 코르크 칩의 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것으로, 가공 코르크 칩은 코르크 칩을 분쇄하고 건조하는 건조 단계; 상기 건조된 코르크 칩에 폴리우레아를 부가하여 혼합물을 형성하는 혼합물 형성 단계; 상기 혼합물을 가열하여 경화하는 경화 단계; 경화된 혼합물을 냉각하는 냉각 단계;를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 한다.
또한, 바닥 시공방법은 콘크리트, 투수형기층 또는 상부가 고형화된 쇄석으로 이루어진 바닥 표면에 가공 코르크 칩을 포설하는 단계; 상기 가공 코르크 칩을 평탄화한 후 항온롤러를 이용하여 압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

가공 코르크 칩의 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법. {Preparation Method of Cork Chips and Floor Construction Method Using the Same}
본 발명은 가공 코르크 칩의 제조방법 및 이를 이용한 바닥 시공방법에 관한 것으로, 설치 시 치수변화율, 인장강도, 신장율이 향상되고 경화시간이 짧아 설치 효율이 크게 향상된 가공 코르크 칩의 제조방법 및 상기 가공 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법에 관한 것이다.
코르크 칩은 천연재료로서 물성이 우수하기 때문에 놀이터, 건물 등의 바닥 시공용 재료로 사용되고 있다.
대한민국 등록특허공보 10-0987339호에서는 폴리우레탄 바인더와 적어도 두 종류의 입자 크기를 갖는 코르크 칩이 혼합된 혼합칩이 혼합된 코르크 혼합 조성물을 이용하여 바닥 시공을 함으로써 물성이 우수한 시공이 가능한 것으로 기재되어 있다. 이러한 조성물을 이용할 경우, 인장강도가 58.8N/㎠, 반발탄성이 30%, 경도 60, 건조시간 2시간 등의 물성이 얻어지고 있는데, 이러한 조성물을 실재 현장에서 시공할 경우 조성물의 보관 중 변성이나 시공 장소의 온도, 습도 등의 영향에 의해 시공 후 바닥의 물성이 일정하지 않은 문제점이 있다.
또한, 대한민국 공개특허공보 10-2016-0101237호에서는 코르크 칩과 대나무 칩에 폴리우레탄 수지 또는 폴리아크릴 수지 등의 바인더를 혼합하여 바닥 시공에 사용함으로써 물리적 강도와 내구성을 향상시키고 있다. 그러나 상기 조성물도 현장 시공에 있어서 일정한 공정 결과를 얻지 못하는 문제점이 있다.
한편, 대한민국 등록특허공보 10-1707772호에서는 코르크 칩을 제조할 때 분쇄 및 건조를 거친 후 우레탄 수지를 혼합하고 항균제를 투입하여 제조한 코르크 칩을 통해 바닥 시공을 하고 있다. 이 경우, 코르크 칩 표면에 도포된 수지가 경화 과정에서 서로 붙지 않도록 고온의 수증기를 주입하고, 냉각하는 과정에 의해 코르크 칩을 제조하고 있는데, 고온 속성으로 제조한 코르크 칩 자체의 인장강도가 1.5 내지 2.0 MPa, 치수변화율이 0.2 내지 0.3%인 우수한 물성을 나타내고 있다. 그러나 실재 시공에서는 경화 속도를 증가시키기 위하여 수용성 경화 촉진제를 첨가하고 항온 롤러로 압착하는 등의 과정을 통해 바닥을 구성하는 코르크 칩 재료의 인장강도, 치수변화율이 감소하며, 특히, 치수변화율이 0.5 내지 1%까지 나빠지는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 10-0987339호 대한민국 공개특허공보 10-2016-0101237호 대한민국 등록특허공보 10-1707772호
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로 코르크 칩 제조 시 바인더 수지를 최적화하여 경화시간이 빠르고 경화 후 접착이 일어나지 않아 장기 보관에 유리하고 시공이 간편한 코르크 칩의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 실재 시공 후 코르크 칩으로 형성된 바닥의 물성이 우수하여 치수 변화율이 크게 향상된 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 필요에 따라, 코르크 칩의 탈색과 항균, 항바이러스 성능을 지닌 항균제를 투입함으로써 코르크 칩의 성능을 향상시키는 것을 그 목적으로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 가공 코르크 칩의 제조방법은 코르크 칩을 분쇄하고 건조하는 건조 단계, 상기 건조된 코르크 칩에 폴리우레아를 부가하여 혼합물을 형성하는 혼합물 형성 단계, 상기 혼합물을 가열하여 경화하는 경화 단계, 경화된 혼합물을 냉각하는 냉각 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 폴리우레아는 실릴화 폴리우레아를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 상기 혼합물 형성 단계에서 안료, 산화방지제 및 항균제를 추가적으로 혼합할 수 있다.
또한, 상기 혼합물 형성 단계는 상기 코르크 칩 100 중량부에 대하여 상기 폴리우레아 50~80 중량부를 혼합하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 가공 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법은 콘크리트, 투수형기층 또는 상부가 고형화된 쇄석으로 이루어진 바닥 표면에 상기 가공 코르크 칩을 포설하는 단계, 상기 가공 코르크 칩을 평탄화한 후 항온롤러를 이용하여 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 가공 코르크 칩을 포설하는 단계 및 압착하는 단계는 3회 이상 반복하여 수행하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 가공 코르크 칩의 제조방법은 코르크 칩 제조 시 바인더 수지를 최적화하여 경화시간이 빠르고 경화 후 접착이 일어나지 않아 장기 보관에 유리하고 시공이 간편한 효과를 나타낸다.
또한, 실재 시공 후 가공 코르크 칩으로 형성된 바닥의 물성이 우수하여 치수 변화율이 크게 향상된 가공 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법을 제공할 수 있다.
또한, 코르크 칩의 탈색과 항균, 항바이러스 성능을 지닌 항균제를 투입함으로써 가공 코르크 칩의 성능을 향상시키는 효과를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 가공 코르크 칩 제조방법의 순서도이다.
이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 가공 코르크 칩의 제조방법은 코르크 칩을 분쇄하고 건조하는 건조 단계, 상기 건조된 코르크 칩에 폴리우레아를 부가하여 혼합물을 형성하는 혼합물 형성 단계, 상기 혼합물을 가열하여 경화하는 경화 단계, 경화된 혼합물을 냉각하는 냉각 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 가공 코르크 칩의 제조순서는 종래기술인 대한민국 등록특허공보 10-1707772호와 동일한 것이나, 본 발명에서는 제조 공정을 최적화하여 본 발명의 과제를 해결하기에 적합한 물성의 가공 코르크 칩을 제조하고 있다.
본 발명에서는 종래기술에서 바인더로 사용되는 폴리우레탄이 가지는 한계점을 극복하기 위하여 폴리우레아를 사용하고 있는데, 구체적으로는, 실릴화 폴리우레아를 사용하며, 보다 구체적으로는, 아미노 말단기 또는 이소시아네이트 말단기를 함유하는 실릴화 폴리우레아를 사용한다.
아미노 말단기 또는 이소시아네이트 말단기는 대기 중의 수분을 포함한 물과 반응하여 아민기를 형성할 수 있고, 이와 같이 형성된 아민기는 다른 폴리우레아 분자의 이소시아네이트 말단기와 반응하여 우레아 간의 결합을 형성하기 때문에 경화시간이 현저하게 빠르고, 일단 경화가 종료된 후에는 다른 폴리우레아와 반응하지 않아 코르크 칩의 표면에 도포된 후 서로 붙어 뭉치는 현상을 억제할 수 있다.
또한, 실릴화 폴리우레아는 실란의 경화에 의한 분자간 결합을 촉진시킬 수 있고, 경화가 종료된 후에는 다른 폴리우레아와 반응하지 않도록 하기 때문에 코르크 칩의 표면에 도포된 후 서로 붙어 뭉치는 현상을 억제할 수 있다.
상기 코르크 칩을 분쇄하고 건조하는 건조 단계에서 분쇄는 코팅기를 사용하여 수행할 수 있고, 건조는 열풍을 상기 코팅기 내 주입하여 수행할 수 있다. 열풍을 이용하여 분쇄된 코르크 칩을 건조하면 습기가 제거되고 가열된 코르크 칩이 우레아 수지의 점도를 낮추어 주기 때문에 수지가 신속하고 더욱 깊게 침투될 수 있다.
다만 본 발명에서 사용되는 우레아 수지는 종래기술에서 사용되던 우레탄 수지에 비해 경화 성능이 우수하기 때문에 코르크 칩의 함수율을 엄밀하게 조절할 필요가 없고 1㎏의 코르크 칩에 대하여 10 내지 30분 간 열풍을 가하는 것으로 충분하므로 공정 시간이나 공정 효율이 향상될 수 있다.
다음으로 건조된 코르크 칩에 폴리우레아를 부가하여 혼합물을 형성하게 되는데, 전술한 바와 같이 상기 폴리우레아는 실릴화 폴리우레아를 사용하게 되는데, 상기 폴리우레아는 폴리아민과 이소시아네이트로부터 합성될 수 있다.
상기 이소시아네이트는 지방족, 시클로지방족, 아르지방족 및/또는 방향족 화합물의 디이소시아네이트 또는 트리이소시아네이트를 들 수 있으며, 구체적으로는, 헥사메틸렌 1,6-디이소시아네이트(HDI), HDI 우레트디온, HDI 이소시아누레이트, HDI 뷰렛, HDI 알로파네이트, 1-이소시아네이토-3,3,5-트리메틸-5-이소시아네이토메틸시클로헥산, 2,4- 및/또는 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트 및/또는 4,4'-, 2,4'- 및/또는 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트, m-크실렌 디이소시아네이트, m-테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, p-테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄 디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트, 시클로헥산 1,4-디이소시아네이트, 수소화 크실릴렌 디이소시아네이트, 1-메틸-2,4-디이소시아네이토시클로헥산, 테트라메톡시부탄 1,4-디이소시아네이트, 부탄 1,4-디이소시아네이트, 1,6-디이소시아네이토-2,2,4-트리메틸헥산, 1,6-디이소시아네이토-2,4,4-트리메틸헥산, 1-이소시아네이토-1-메틸-4(3)-이소시아네이토메틸시클로헥산 및 1,12-도데칸 디이소시아네이트, 4-디클로로페닐 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 4,4'-디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, 4-클로로-1,3-페닐렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,10-데카메틸렌 디이소시아네이트, 리신 알킬 에스테르 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실릴렌 디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌 디이소시아네이트, 1,5-테트라히드로나프탈렌 디이소시아네이트, 트리이소시아네이토톨루엔, 메틸렌비스(시클로헥실) 2,4'-디이소시아네이트 및 4-메틸시클로헥산 1,3-디이소시아네이트 중 어느 하나를 적용할 수 있다.
또한, 상기 폴리아민으로는 히드라진, 히드라진 수화물 및 치환된 히드라진을 들 수 있으며, 구체적으로는, N-메틸히드라진, N,N'-디메틸히드라진, 아디프산, 메틸아디프산, 세바스산, 히드라크릴산, 테레프탈산, 이소프탈산의 산 히드라지드, 13-세미카르바지도프로피오닐 히드라지드, 2-세미카르바지도에틸-카르바진 에스테르, 13-아미노에틸 세미카르바지도카르보네이트 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
또한, 실릴화 폴리우레탄을 제조하기 위한 실릴화 성분은 이소시아네이트기 또는 아미노기를 포함하는 알콕시 실란을 들 수 있다.
이소시아네이트기를 포함하는 알콕시 실란으로는 이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 이소시아네이토프로필메틸디에톡시실란, 이소시아네이토프로필메틸디메톡시실란, 이소시아네이토메틸트리메톡시실란, 이소시아네이토메틸트리에톡시실란, 이소시아네이토메틸메틸디에톡시실란, 이소시아네이토메틸메틸디메톡시실란, 이소시아네이토메틸디메틸메톡시실란 또는 이소시아네이토메틸디메틸에톡시실란 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
또한, 아미노기를 포함하는 적합한 알콕시실란으로는 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노-2-메틸프로필트리메톡시실란, 4-아미노부틸트리메톡시실란, 4-아미노부틸메틸디메톡시실란, 4-아미노-3-메틸부틸트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸디메톡시메틸실란, 아미노메틸트리메톡시실란, 아미노메틸디메톡시메틸실란, 아미노메틸메톡시디메틸실란, 아미노메틸트리에톡시실란, 아미노메틸디에톡시메틸실란, 아미노메틸에톡시디메틸실란, N-메틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에틸-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-부틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-부틸-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-시클로헥실-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-시클로헥실아미노메틸트리에톡시실란, 시클로헥실아미노메틸트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸-3-아미노-2-메틸프로필트리메톡시실란, N-메틸-3-아미노-2-메틸프로필디메톡시메틸실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필트리메톡시실란, N-에틸-3-아미노-2-메틸프로필디메톡시메틸실란, N-에틸-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, N-에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-4-아미노부틸트리메톡시실란, N-페닐아미노메틸디메톡시메틸실란, N-페닐아미노메틸트리메톡시실란, N-시클로헥실아미노메틸디메톡시메틸실란, N-시클로헥실아미노메틸트리메톡시실란, N-메틸아미노메틸디메톡시메틸실란, N-메틸아미노메틸트리메톡시실란, N-에틸아미노메틸디메톡시메틸실란, N-에틸아미노메틸트리메톡시실란, N-프로필아미노메틸디메톡시메틸실란, N-프로필아미노메틸트리메톡시실란, N-부틸아미노메틸디메톡시메틸실란, N-부틸아미노메틸트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-[2-(2-아미노에틸아미노)에틸아미노]프로필트리메톡시실란, 비스(트리메톡시실릴프로필)아민, 비스(디메톡시(메틸)실릴프로필)아민, 비스(트리메톡시실릴메틸)아민, 비스(디메톡시(메틸)실릴메틸)아민, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, N-메틸[3-(트리메톡시실릴)프로필]카르바메이트, N-트리메톡시실릴메틸-O-메틸카르바메이트, N-디메톡시(메틸)실리메틸카르바메이트 중 어느 하나를 사용할 수 있다.
또한, 폴리우레아를 혼합하는 과정에서 혼합물이 경화되기 전 퇴색을 방지하고 항균성을 확보하기 위해 안료 및 항균제를 추가적으로 투입할 수도 있다. 이러한 추가 성분에 의해 코르크의 물리적 특성인 탄성을 유지하면서 퇴색방지와 항균성을 유지하기 위한 방법으로 수지에 투입하는 필러가 수지에 흡착되어 코르크 칩 표면에서 제 기능을 할 수 있게 할 수 있다.
또한, 상기 안료는 필러의 역할을 할 수 있도록 실리카, 황산바륨, 티탄산바륨, 탈크, 클레이, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 수산화알루미늄, 마이카 중 어느 하나의 무기 입자의 표면에 유기 안료를 코팅한 안료 입자를 사용할 수 있다. 이러한 안료를 사용하면 별도의 필러 사용 없이도 안료 입자를 부가하는 것만으로 색상 부여와 함께 필러의 사용의 효과를 동시에 얻을 수 있다. 또한, 상기 항균제로는 에코파우더를 사용할 수 있다.
혼합물을 형성하는 과정을 통해 코팅기 내에서 폴리우레아가 코르크 칩 표면에 도포되는데, 경화 과정을 거쳐 표면에서 폴리우레아의 경화가 이루어진다. 종래기술에서는 경화 과정에서 코르크 칩끼리 붙는 문제를 해결하기 위하여 수증기 공급기를 사용하여 고온의 수증기를 주입하고 있는데, 본 발명에서는 폴리우레아를 도포함으로써 고온의 수증기를 공급하지 않아도 되기 때문에 공정이 더 단순해지게 된다.
경화는 폴리우레아를 혼합한 코르크 칩을 혼련하면서 코팅기 내 온도를 60 내지 80℃로 하고 30분 내지 1시간 동안 유지함으로써 수행할 수 있다. 다만, 코르크 칩끼리 붙는 현상을 억제하기 위하여 코팅기 내부에 장착된 임펠러를 100 내지 200rpm, 바람직하게는 100 내지 120rpm의 속도로 작동시켜 혼련 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 혼련 속도가 너무 빠르면 코르크 칩끼리의 충돌에 의해 폴리우레아가 표면에서 경화되기 전해 이탈되거나 마모에 의한 코르크 칩의 미분이 발생하기 때문에 속도를 지나치게 빨리 해서는 안 된다. 또한, 혼련 속도가 너무 느리면 코르크 칩끼리 붙는 현상이 발생하여 코르크 칩 덩어리가 발생하기 때문에 상기 속도로 임펠러를 작동시켜 혼련 할 필요가 있다.
상기 폴리우레아를 혼합한 코르크 칩이 경화된 후 상기 코팅기 내에 외부 공기를 주입하여 냉각한다. 종래기술에서는 고온의 수증기를 공급하기 때문에 수증기 공급 종료 후 냉각이 어려워 2단계로 냉각하고 있다.
그러나 본 발명에서는 코팅기 내부의 임펠러를 작동시켜 50 내지 100rpm의 속도로 혼련하면서 실온의 외부 공기를 30 내지 1시간 동안 주입하는 것만으로 충분히 냉각 되며 냉각 과정에서 코르크 칩끼리 붙어 뭉치는 현상이 발생하지 않는다.
이상과 같이 제조된 가공 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법은 콘크리트, 투수형기층 또는 상부가 고형화된 쇄석으로 이루어진 바닥 표면에 상기와 같이 폴리우레아와 코르크 칩으로 제조된 가공 코르크 칩 또는 폴리우레아, 안료, 항균제, 코르크 칩으로 제조된 가공 코르크 칩을 시공할 바닥에 포설하고, 이를 평탄화한 후 항온롤러를 이용하여 압착하는 단계를 포함하여 수행될 수 있다.
이때, 상기 가공 코르크 칩을 포설 및 압착한 후 이를 다시 3회 이상, 바람직하게는 3 내지 5회 반복하여 수행함으로써 바닥 시공 후의 가공 코르크 칩의 물성을 충분히 확보할 수 있게 된다.
또한, 상기 바닥은 쇄석기층 상에 기층이 형성되는 2단의 바닥인 경우, 상기 쇄석 상부에 프라이머나 코르크용 우레탄 바인더와 신너를 5:4의 중량비로 희석하여 살포한 고형화 층의 상부에 가공하지 않은 5 내지 7㎜ 입도의 코르크 칩과 폴리우레아를 5:1의 중량비로 혼합하여 하부층을 설치하고, 상기 하부층 상부에 물 200ℓ와 경화촉진제 1ℓ를 혼합혀여 살포하여 속성 경화시킨 후, 이를 바닥으로 하여 본 발명의 가공 코르크 칩을 시공할 수도 있다.
또한, 상기 바닥을 쇄석 다짐면으로 할 경우에는, 먼저 쇄석 상부에 프라이머나 코르크용 우레탄 바인더와 신너를 5:4의 중량비로 희석하여 살포하고 그 상부에 가공하지 않은 5 내지 7㎜ 입도의 코르크 칩을 우레탄 수지와 3:1의 중량비로 혼합하고 속성 경화한 후 바로 상부에 바인더의 0.002 중량% 분량의 경화촉진제를 투입하여 속성 경화시키고, 이를 바닥으로 하여 본 발명의 가공 코르크 칩을 시공할 수도 있다.
또한, 바닥이 콘크리트, 투수콘크리트, 아스팔트 중 하나인 경우에는 기층 상부에 코르크용 우레탄 바인더와 신너를 5:4로 희석하여 도포하고 상기 본 발명의 가공 코르크 칩 100 중량부과 우레탄 바인더 8 내지 10 중량부를 살포하고 평탄하게 고른 후 항온롤러를 이용하여 압착하여 시공할 수 있다.
본 발명의 가공 코르크 칩의 시공 효율을 시험하기 위하여, 코르크 칩 100 중량부에 대하여 실릴화 폴리우레아 70 중량부를 혼합하여 경화 및 냉각함으로써 제조된 가공 코르크 칩을 쇄석기층 상에 기층이 형성되는 2단의 바닥에 시공한 후 이에 대한 물성을 평가하였다.
상기 실릴화 폴리우레아는 폴리우레아 합성 시 이소시아네이트 화합물로서 이소시아네이토프로필트리에톡시실란을 사용하여 유리 이소시아네이트기를 함유하는 폴리우레아를 제조한 후 이를 사용하였다.
3회에 걸쳐 가공 코르크 칩을 시공하고 매회 시료를 채취하였다. 경화 후의 가공 코르크 칩 층(10×10×5㎝)을 20개 채취하여 이를 시료로 하였으며, 각 시료에 대하여 인장강도(GRM 6004:2008에 따라 측정) 및 치수 변화율(75℃에서 48시간 방치), 신장율, 경화시간을 측정하였다. 그 결과는 표 1과 같다.
1회피복 2회피복 3회피복
치수변화율(%) 0.04 0.025 0.015
인장강도(MPa) 0.7 1.0 1.1
신장율(%) 10 11 12
경화시간(분) 30 20 15
비교를 위하여 종래기술에 따른 가공 코르크 칩으로 시공한 경화물을 시험하였다. 가공 코르크 칩은 대한민국 등록특허공보 10-1707772호에 따른 방법으로 제조되었으며, 코르크 칩 100 중량부에 대하여 우레탄 수지 70 중량부를 혼합하고 이를 수증기를 주입하면서 경화하고 2단계 냉각하여 제조하였다.
3회에 걸쳐 가공 코르크 칩을 시공하고 매회 시료를 채취하였다. 표 1에서와 같은 조건으로 시험을 하였다. 결과는 표 2와 같다.
1회피복 2회피복 3회피복
치수변화율(%) -0.045 -0.040 -0.032
인장강도(MPa) 0.6 0.8 1.0
신장율(%) 11 13 15
경화시간(분) 30 25 20
표 1에서의 결과와 표 2에서의 결과를 비교해 보면, 본 발명의 종래의 가공 코르크 칩을 바닥 시공에 사용하면 치수변화율, 인장강도, 신장율, 경화시간에서 모두 본 발명의 가공 코르크 칩을 사용한 바닥 시공에서보다 낮은 결과를 나타내었으며, 특히, 종래의 가공 코르크 칩을 사용한 바닥 시공에서는 피복 회수를 늘여도 치수 변화율, 인장강도, 신장율의 개선 정도가 크지 않고 경화시간 역시 크게 줄어들지 않는 것으로 파악되었다.
따라서 본 발명에 따른 가공 코르크 칩은 바닥 시공에 있어서 더 아는 물성을 나타내는 것으로 파악되었으며 어린이 놀이터의 바닥이나 건물의 층간 소음을 방지하기 위한 바닥 시공에 적합한 것으로 나타났다.
본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.

Claims (5)

  1. 코르크 칩을 분쇄하고 건조하는 건조 단계;
    상기 건조된 코르크 칩에 폴리우레아를 부가하여 혼합물을 형성하는 혼합물 형성 단계;
    상기 혼합물을 가열하여 경화하는 경화 단계;
    경화된 혼합물을 냉각하는 냉각 단계;
    를 포함하며,
    상기 폴리우레아는 이소시아네이트 말단기를 함유하는 실릴화 폴리우레아이며,
    상기 경화 단계는 상기 폴리우레아를 혼합한 코르크 칩을 100 내지 200 rpm으로 혼련하면서 60 내지 80℃에서 30분 내지 1시간 동안 유지하여 수행하며,
    상기 냉각 단계는 50 내지 100rpm으로 혼련하면서 실온의 외부 공기를 30분 내지 1시간 동안 주입하여 수행하는 것을 특징으로 하는 가공 코르크 칩의 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 혼합물 형성 단계에서 안료 및 항균제를 추가적으로 혼합하는 것을 특징으로 하는 가공 코르크 칩의 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 혼합물 형성 단계는 상기 코르크 칩 100 중량부에 대하여 상기 폴리우레아 50~80 중량부를 혼합하는 것을 특징으로 하는 가공 코르크 칩의 제조방법.
  4. 콘크리트, 투수형기층 또는 상부가 고형화된 쇄석으로 이루어진 바닥 표면에 청구항 1 또는 2에 기재된 가공 코르크 칩을 포설하는 단계;
    상기 가공 코르크 칩을 평탄화한 후 항온롤러를 이용하여 압착하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 가공 코르크 칩을 포설하는 단계 및 압착하는 단계는 3회 이상 반복하여 수행하는 것을 특징으로 하는 가공 코르크 칩을 이용한 바닥 시공방법.
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