KR101855183B1 - 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치 - Google Patents

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KR101855183B1 KR1020170090197A KR20170090197A KR101855183B1 KR 101855183 B1 KR101855183 B1 KR 101855183B1 KR 1020170090197 A KR1020170090197 A KR 1020170090197A KR 20170090197 A KR20170090197 A KR 20170090197A KR 101855183 B1 KR101855183 B1 KR 101855183B1
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Abstract

본 발명은 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 프레임 장치에서, 개별 프레임을 레이저 가공한 후 끼워맞춤 방식으로 조립 및 용접함으로써 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않도록 한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 관한 것으로서,
베이스 프레임(10)과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과; 상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함하고, 상기 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임(20)의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임(30)이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치{Frame Assembly for Semiconductor Making and Inspecting Apparatus}
본 발명은 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 프레임에 관한 것으로서, 특히 개별 프레임을 레이저 가공한 후 끼워맞춤 방식으로 조립 및 용접함으로써 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않도록 한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 생산장비는 반도체를 제작하는 다양한 공정에 있어서 각 공정에서 반제품을 제작하여 생산하는 장비이고, 반도체 검사장비는 제작된 반제품들에 대한 품질을 검사하는 장비로서, 반제품의 종류에 따라 다양한 형태로 제작되고 있다.
이러한 반도체 생산 및 검사장비, 특히 반도체 검사장비에서 가장 중요한 건은 항상 수평과 수직을 유지하고 기울어짐이 발생하지 않아야 하는 것이다. 반도체 검사장비가 기울어지는 경우 검사 결과에 오차가 발생할 수밖에 없고, 그로 인해 측정 결과에 대한 신뢰도가 저하된다. 따라서, 반도체 검사장비는 수평과 수직이 유지되고 기울어지지 않은 프레임 장치에 설치하여 사용하고 있다.
그런데, 통상적인 프레임 장치는 각 구성요소를 볼트 등을 이용하여 조립하여 구성하고 있고, 이로 인해 조립부에서 유격이 발생할 수 있다. 특히, 프레임 장치를 장기간 사용하는 경우에는 노후화로 인해 유격이 커지게 되고, 그로 인해 수평 또는 수직 유지가 어려워짐과 아울러 기울어짐이 발생하게 된다.
이와 같이 프레임 장치에서 기울어짐이 발생하게 되면, 프레임 장치에 설치되는 반도체 검사장비도 기울어질 수밖에 없고, 그로 인해 검사 결과에 대한 신뢰도가 저하된다.
KR 10-0803758 B1 KR 10-2009-0028191 A KR 10-1324969 B1 KR 10-2014-0028701 A
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 프레임을 구성하는 각 부재들이 서로 견고하게 연결되어 수직 및 수평 유지를 용이하게 함과 아울러 뒤틀림이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한, 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 베이스 프레임과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임과; 상기 베이스 프레임의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임;을 포함하고,
상기 베이스 프레임에 사이드 프레임이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 베이스 프레임은 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 베이스재와, 상기 사이드 프레임과 베이스재가 연결될 수 있도록 상기 베이스재의 끝단에 형성된 턱부에 결합되는 복수의 연결편과, 상기 베이스재 사이에 배치되는 베이스 중간재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 사이드 프레임은 양측 단부가 상기 연결편에 연결되는 하부부재와, 상기 베이스재와 하부부재가 각각 끼워맞춤되도록 마주보는 모서리 부분에 결합부가 각각 형성되고 상기 연결편에 설치되는 한 쌍의 수직부재와, 양측 단부가 상기 수직부재의 상단면에 연결되는 상부부재와; 양측 단부가 상기 수직부재에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임의 측부를 형성하는 센터부재와, 상기 하부부재의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터부재를 지지하는 센터지지부재와, 상기 상부부재와 센터부재 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 사이드 프레임은 일측 단부는 상기 센터지지부재의 외측에서 상기 하부부재에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터부재의 하부에서 상기 수직부재에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 거치 프레임은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임의 상기 수직부재에 각각 결합되도록 베이스재와 나란하게 배치되는 한 쌍의 지지프레임과, 양단이 상기 센터부재에 각각 결합되는 중간부재와, 상기 지지프레임의 상측에 설치되며 상기 수직부재에 밀착되는 한 쌍의 지지판과, 상기 지지프레임 중 하나에 설치되는 지지블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 따르면, 상기 베이스 프레임과 사이드 프레임 및 거치 프레임을 구성하는 각 요소들에서 끼워 맞춤을 위해 형성되는 결합부 및 결합돌기는 레이저 가공에 의해 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 프레임을 구성하는 각 부재에 레이저 가공에 의해 형성된 결합부 및 결합돌기를 이용하여 각 부재를 끼워맞춤 방식으로 조립한 후 용접하여 일체화함에 따라, 각 부재의 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않으며 전체적인 강도가 향상되어 내구성이 증가하는 효과가 있다.
또한, 프레임 장치가 수평 상태를 유지하고 뒤틀림이 발생하지 않음에 따라 프레임 장치에 설치된 반도체 검사장비를 이용한 검사 결과에 대한 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치가 도시된 사시도.
도 2는 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 요부인 사이드 프레임의 사시도.
도 4는 본 발명의 요부인 사이드 프레임의 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 요부인 베이스 프레임과 사이드 프레임의 연결부를 나타낸 참고도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 대하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 도 1 내지 5에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(10)과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과; 상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임(20)의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임(30)이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된다.
상기 베이스 프레임(10)은 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 베이스재(11)와, 상기 사이드 프레임(20)과 베이스재(10)가 연결될 수 있도록 상기 베이스재(11)의 끝단에 형성된 턱부(11a)에 결합되는 복수의 연결편(13)과, 상기 베이스재(11) 사이에 배치되는 베이스 중간재(12)로 이루어진다. 이때, 상기 베이스재(11)의 끝단부에는 사이드 프레임(20)에 결합되는 결합돌기(11b)가 형성되고, 상기 연결편(13)에는 전선 등을 삽입할 수 있는 구멍(13')이 형성된다.
따라서, 상기 베이스재(11)의 끝단 하부의 턱부(11a)에 상기 연결편(13)이 결합되고, 상기 연결편(13)의 상측에 위치한 결합돌기(11b)가 사이드 프레임(20)에 결합된다.
그리고, 상기 사이드 프레임(20)은 도 3과 4에 도시된 바와 같이, 양측 단부가 상기 연결편(13)에 연결되는 하부부재(21)와, 상기 베이스재(11)와 하부부재(21)가 각각 끼워맞춤되도록 마주보는 모서리 부분에 결합부(22a)(22b)가 각각 형성되고 상기 연결편(13)에 설치되는 한 쌍의 수직부재(22)와, 양측 단부가 상기 수직부재(22)의 상단면에 연결되는 상부부재(26)와; 양측 단부가 상기 수직부재(22)에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임(30)의 측부를 형성하는 센터부재(24)와, 상기 하부부재(21)의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터부재(24)를 지지하는 센터지지부재(23)와, 상기 상부부재(26)와 센터부재(24) 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재(27)와, 상기 사이드 프레임(20)은 일측 단부는 상기 센터지지부재(23)의 외측에서 상기 하부부재(21)에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터부재(24)의 하부에서 상기 수직부재(22)에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강부재(25)로 이루어진다.
상기 하부부재(21)의 양 끝단 하부에 상기 연결편(13)이 결합되는 턱부(21a)가 형성되고, 상기 하부부재(21)의 중간 부분 내측에는 상기 센터지지부재(23)의 일부와 보강부재(25)의 결합돌기(25')가 결합되는 결합부(21b)가 형성된다. 그리고, 상기 하부부재(21)의 양 끝단에는 상기 수직부재(22)의 결합부(22a)에 끼워맞춤되어 조립되도록 결합돌기(21c)가 형성된다. 상기 수직부재(22)의 중간 부분에는 상기 센터부재(24)의 양측 단부에 형성되는 결합돌기(24b)와 보강부재(25)의 결합돌기(25')가 결합되는 결합부(22c)가 형성된다. 또, 상기 센터부재(24)의 중간 부분 내측에는 상기 간격유지부재(27)의 하단에 형성된 결합돌기(27')가 결합되도록 결합부(24a)가 형성된다.
그리고, 상기 거치 프레임(30)은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임(20)의 수직부재(22)에 각각 결합되도록 베이스재(11)와 나란하게 배치되고 양 끝단에 각각 결합돌기가 형성되는 한 쌍의 지지프레임(31)과, 양단이 상기 센터부재(24)에 각각 결합되는 중간부재(32)와, 상기 지지프레임(31)의 상측에 설치되며 상기 수직부재(22)에 밀착되는 한 쌍의 지지판(33)과, 상기 지지프레임(31) 중 하나에 설치되는 지지블록(34)으로 이루어진다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 베이스 프레임과 사이드 프레임 및 거치 프레임을 구성하는 각 부재가 사각기둥 형태로 형성된 후, 레이저 가공에 의해 결합돌기와 결합부가 형성됨으로써, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 각 부재가 서로 조립되고, 조립 부분을 용접하여 일체화함으로써 제작이 완료된다. 물론, 용접 부위에 대해서는 그라인딩 등의 가공을 통해 다른 부위와 동일한 높이가 되도록 하는 후가공을 수행한다.
이와 같이, 프레임 장치를 구성하는 각 부재에 레이저 가공을 통해 결합돌기와 결합부를 형성하고, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 각 부재가 서로 조립한 후, 용접을 통해 일체화함에 따라, 조립된 각 부재의 수평 및 수직 상태가 그대로 유지되어 기울어짐 현상이 발생하지 않게 되고, 그로 인해 거치 프레임에 거치되는 반도체 검사장비를 이용한 반도체 검사시 오차 발생이 최소화되고 검사 결과에 대한 신뢰도가 향상된다.
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 몇 가지 실시 예들과 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 명세서에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.
10...베이스 프레임
11...베이스재
11a...턱부
11b...결합돌기
12...베이스 중간재
13...연결편
13'...구멍
20...사이드 프레임
21...하부부재
21a...턱부
21b...결합돌기
22...수직부재
22a, 22b...결합부
23...센터지지부재
23a...결합부
23b...결합돌기
24....센터부재
24a...결합부
24b...결합돌기
25...보강부재
25'...돌기부
26...상부부재
27...간격유지부재
27'...결합돌기
30...거치 프레임
31...지지프레임
32...중간부재
33...지지판
34...지지블록

Claims (6)

  1. 베이스 프레임(10)과;
    반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과;
    상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함하고,
    상기 베이스 프레임(10)은, 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 베이스재(11)와, 상기 사이드 프레임(20)과 베이스재(10)가 연결될 수 있도록 상기 베이스재(11)의 끝단에 형성된 턱부(11a)에 결합되는 복수의 연결편(13)과, 상기 베이스재(11) 사이에 배치되는 베이스 중간재(12)를 포함하고,
    상기 베이스 프레임(10)과 사이드 프레임(20) 및 거치 프레임(30)을 구성하는 각 부재가 사각기둥 형태로 형성된 후, 레이저 가공에 의해 각 부재에 결합돌기와 결합부가 형성되고, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 각 부재가 서로 조립되며, 조립 부분을 용접함에 따라 일체화되어 상기 베이스 프레임(10)과 사이드 프레임(20) 및 거치 프레임(30)을 각각 구성하며,
    상기 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)이 끼워맞춤 방식으로 결합됨과 아울러 상기 사이드 프레임(20)의 중간 부분 위쪽에 상기 거치 프레임(30)이 끼워맞춤 방식으로 결합된 후 결합 부분이 용접된 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 사이드 프레임(20)은 양측 단부가 상기 연결편(13)에 연결되는 하부부재(21)와, 상기 베이스재(11)와 하부부재(21)가 각각 끼워맞춤되도록 마주보는 모서리 부분에 결합부(22a)(22b)가 각각 형성되고 상기 연결편(13)에 설치되는 한 쌍의 수직부재(22)와, 양측 단부가 상기 수직부재(22)의 상단면에 연결되는 상부부재(26)와; 양측 단부가 상기 수직부재(22)에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임(30)의 측부를 형성하는 센터부재(24)와, 상기 하부부재(21)의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터부재(24)를 지지하는 센터지지부재(23)와, 상기 상부부재(26)와 센터부재(24) 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지부재(27)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 사이드 프레임(20)은 일측 단부는 상기 센터지지부재(23)의 외측에서 상기 하부부재(21)에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터부재(24)의 하부에서 상기 수직부재(22)에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강부재(25)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 거치 프레임(30)은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임(20)의 수직부재(22)에 각각 결합되도록 베이스재(11)와 나란하게 배치되는 한 쌍의 지지프레임(31)과, 양단이 상기 센터부재(24)에 각각 결합되는 중간부재(32)와, 상기 지지프레임(31)의 상측에 설치되며 상기 수직부재(22)에 밀착되는 한 쌍의 지지판(33)과, 상기 지지프레임(31) 중 하나에 설치되는 지지블록(34)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치.
  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200424854Y1 (ko) * 2006-06-08 2006-08-25 금강기계공업(주) 철재 포장박스

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200424854Y1 (ko) * 2006-06-08 2006-08-25 금강기계공업(주) 철재 포장박스

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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