KR101788588B1 - 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 프레임을 제조할 때, 개별 프레임을 레이저 가공한 후 끼워맞춤 방식으로 조립 및 용접함으로써 프레임 장치의 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않도록 한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법에 관한 것으로서,
프레임 장치를 구성하는 개별 프레임을 각각 제조하는 단계와; 개별 프레임에 결합돌기와 결합부를 레이저 가공하는 단계와; 레이저 가공된 개별 프레임의 결합돌기와 결합부를 이용하여 개별 프레임을 끼워맞춤 방식으로 조립하는 단계와; 조립된 부위를 용접하여 일체화하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법{Manufacturing Method for Frame Assembly of Semiconductor Making and Inspecting Apparatus}

본 발명은 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 프레임을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 특히 개별 프레임을 레이저 가공한 후 끼워맞춤 방식으로 조립 및 용접함으로써 프레임 장치의 수직 및 수평 유지가 용이하고 뒤틀림이 발생하지 않도록 한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 생산장비는 반도체를 제작하는 다양한 공정에 있어서 각 공정에서 반제품을 제작하여 생산하는 장비이고, 반도체 검사장비는 제작된 반제품들에 대한 품질을 검사하는 장비로서, 반제품의 종류에 따라 다양한 형태로 제작되고 있다.

이러한 반도체 생산 및 검사장비, 특히 반도체 검사장비에서 가장 중요한 건은 항상 수평과 수직을 유지하고 기울어짐이 발생하지 않아야 하는 것이다. 반도체 검사장비가 기울어지는 경우 검사 결과에 오차가 발생할 수밖에 없고, 그로 인해 측정 결과에 대한 신뢰도가 저하된다. 따라서, 반도체 검사장비는 수평과 수직이 유지되고 기울어지지 않은 프레임 장치에 설치하여 사용하고 있다.

그런데, 통상적인 프레임 장치는 각 구성요소를 볼트 등을 이용하여 조립하여 구성하고 있고, 이로 인해 조립부에서 유격이 발생할 수 있다. 특히, 프레임 장치를 장기간 사용하는 경우에는 노후화로 인해 유격이 커지게 되고, 그로 인해 수평 또는 수직 유지가 어려워짐과 아울러 기울어짐이 발생하게 된다.

이와 같이 프레임 장치에서 기울어짐이 발생하게 되면, 프레임 장치에 설치되는 반도체 검사장비도 기울어질 수밖에 없고, 그로 인해 검사 결과에 대한 신뢰도가 저하된다.

KR 10-0803758 B1 KR 10-2009-0028191 A KR 10-1324969 B1 KR 10-2014-0028701 A

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 프레임 장치를 구성하는 개별 프레임들을 끼워맞춤 방식으로 조립한 후 용접함으로써 개별 프레임들이 견고하게 연결되어 프레임 장치의 수직 및 수평 유지가 용이해지고 뒤틀림이 발생하지 않도록 한, 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치를 제조하는 방법에 있어서, 프레임 장치를 구성하는 개별 프레임을 각각 제조하는 단계와; 개별 프레임에 결합돌기와 결합부를 레이저 가공하는 단계와; 레이저 가공된 개별 프레임의 결합돌기와 결합부를 이용하여 개별 프레임을 끼워맞춤 방식으로 조립하는 단계와; 조립된 부위를 용접하여 일체화하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법에 따르면, 용접 부위와 다른 부분의 높이가 일치되도록 용접부를 가공하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법에 따르면, 개별 프레임을 끼워 맞춤 방식으로 조립할 때 베이스 프레임에 사이드 프레임을 먼저 조립한 후, 상기 사이드 프레임에 거치 프레임을 조립하여 프레임 장치의 조립을 완료하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법은 프레임 장치를 구성하는 각각의 개별 프레임에 결합부 및 결합돌기를 레이저 가공하고, 결합부 및 결합돌기를 이용하여 각 부재를 끼워맞춤 방식으로 조립한 후 용접하여 일체화하게 되므로, 프레임 장치의 수직 및 수평 유지가 용이하고 프레임 장치에서 뒤틀림이 발생하지 않게 되며 프레임 장치의 전체적인 강도가 향상되어 내구성이 증가하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법이 도시된 순서도.
도 2는 본 발명에 의해 제조된 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치가 도시된 사시도.
도 3은 본 발명에 의해 제조된 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 분해 사시도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치에 대하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법은 도 1에 도시된 바와 같이, 프레임 장치를 구성하는 개별 프레임을 각각 제조하는 단계와; 개별 프레임에 결합돌기와 결합부를 레이저 가공하는 단계와; 레이저 가공된 개별 프레임의 결합돌기와 결합부를 이용하여 개별 프레임을 끼워맞춤 방식으로 조립하는 단계와; 조립된 부위를 용접하여 일체화하는 단계와; 용접 부위와 다른 부분의 높이가 일치되도록 용접부를 가공하는 단계;를 포함하여 이루어진다.

여기서, 개별 프레임을 끼워 맞춤 방식으로 조립할 때 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)을 먼저 조립한 후, 상기 사이드 프레임(20)에 거치 프레임(30)을 조립하여 프레임 장치의 조립을 완성하는 것이 바람직하다.

이와 관련하여, 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치는 도 2와 3에 도시된 바와 같이, 베이스 프레임(10)과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과; 상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함한다.

상기 베이스 프레임(10)은 사각 기둥 형상으로 형성되어 일정 간격으로 이격되게 배치되는 한 쌍의 제1베이스프레임(11)과, 상기 사이드 프레임(20)과 제1베이스프레임(10)이 연결될 수 있도록 상기 제1베이스프레임(11)의 끝단에 형성된 턱부(11a)에 결합되는 복수의 연결편(13)과, 상기 제1베이스프레임(11) 사이에 배치되는 제1베이스프레임(12)으로 이루어진다.

그리고, 상기 사이드 프레임(20)은 양측 단부가 상기 연결편(13)에 연결되는 하부프레임(21)과, 상기 제1베이스프레임(11)와 하부프레임(21)이 각각 끼워맞춤되고 상기 연결편(13)에 설치되는 한 쌍의 수직프레임(22)과, 양측 단부가 상기 수직프레임(22)의 상단면에 연결되는 상부프레임(26)과; 양측 단부가 상기 수직프레임(22)에 끼워 맞춤되어 상기 거치 프레임(30)의 측부를 형성하는 센터프레임(24)과, 상기 하부프레임(21)의 중간 부분에 끼워맞춤되어 상기 센터프레임(24)을 지지하는 센터지지프레임(23)과, 상기 상부프레임(26)과 센터프레임(24) 사이에 설치되어 둘 사이의 간격을 유지시키는 간격유지프레임(27)과, 일측 단부는 상기 센터지지프레임(23)의 외측에서 상기 하부프레임(21)에 끼워맞춤되고 타측 단부는 상기 센터프레임(24)의 하부에서 상기 수직프레임(22)에 끼워맞춤되는 한 쌍의 보강프레임(25)으로 이루어진다.

그리고, 상기 거치 프레임(30)은 양측 단부가 마주보는 사이드 프레임(20)의 수직프레임(22)에 각각 결합되도록 제1베이스프레임(11)와 나란하게 배치되고 양 끝단에 각각 결합돌기가 형성되는 한 쌍의 지지프레임(31)과, 양단이 상기 센터프레임(24)에 각각 결합되는 중간프레임(32)과, 상기 지지프레임(31)의 상측에 설치되며 상기 수직프레임(22)에 밀착되는 한 쌍의 지지판(33)과, 상기 지지프레임(31) 중 하나에 설치되는 지지블록(34)으로 이루어진다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법은 베이스 프레임과 사이드 프레임 및 거치 프레임을 구성하는 각 개별 프레임에 레이저 가공을 통해 결합돌기와 결합부를 각각 형성하고, 개별 프레임의 결합돌기를 다른 개별 프레임의 결합부에 끼워맞춤 방식으로 조립하여, 베이스 프레임과 사이드 프레임 및 거치 프레임으로 이루어진 프레임 장치를 형성한다. 이어, 끼워 맞춤에 의해 형성되는 조립부를 각각 용접함으로써 개별 프레임이 견고하게 연결되도록 하고, 용접 부위가 다른 부위와 동일한 높이가 되도록 그라인딩 하는 등 용접 부위를 가공함으로써, 제작을 완료한다.

이와 같이, 프레임 장치를 구성하는 개별 프레임에 레이저 가공을 통해 각각 결합돌기와 결합부를 형성하고, 결합돌기와 결합부의 끼워맞춤을 통해 개별 프레임을 서로 조립한 후, 용접을 통해 일체화함에 따라, 조립된 개별 프레임들로 이루어진 프레임 장치의 수평 및 수직 상태가 그대로 유지되어 기울어짐 현상이 발생하지 않게 되고, 그로 인해 거치 프레임에 거치되는 반도체 생산장비를 이용한 반제품의 생산시 또는 반도체 검사장비를 이용한 반도체 검사시 오차 발생이 최소화되고 검사 결과에 대한 신뢰도가 향상된다.

이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 몇 가지 실시 예들과 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 명세서에 기재된 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.

10...베이스 프레임
11...제1베이스프레임
12...제2베이스프레임
13...연결편
20...사이드 프레임
21...하부프레임
22...수직프레임
24...센터프레임
25...보강프레임
26...상부프레임
27...간격유지프레임
30...거치 프레임
31...지지프레임
32...중간프레임
33...지지판
34...지지블록

Claims (3)

1. 베이스 프레임(10)과; 반도체 생산장비 또는 검사장비가 안착될 수 있도록 상기 베이스 프레임(10)으로부터 일정 정도 이격된 위치에 설치되는 거치 프레임(30)과; 상기 베이스 프레임(10)의 양측에 각각 설치되고 상기 거치 프레임(30)이 결합되는 한 쌍의 사이드 프레임(20);을 포함하며, 반도체 생산장비 또는 검사장비가 설치되는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치를 제조하는 방법에 있어서,
   프레임 장치를 구성하는 사각 단면의 개별 프레임을 각각 제조하는 단계와;
   각 개별 프레임에 결합돌기와 결합부를 레이저 가공하는 단계와;
   레이저 가공된 개별 프레임의 결합돌기와 결합부를 이용하여 개별 프레임들을 끼워맞춤 방식으로 조립하는 단계와;
   조립된 부위를 용접하여 일체화하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법.
2. 제1항에 있어서,
   용접 부위와 다른 부분의 높이가 일치되도록 용접부를 가공하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   개별 프레임을 끼워 맞춤 방식으로 조립할 때 베이스 프레임(10)에 사이드 프레임(20)을 먼저 조립한 후, 상기 사이드 프레임(20)에 거치 프레임(30)을 조립하여 프레임 장치의 조립을 완료하는 것을 특징으로 하는 반도체 생산 및 검사장비용 프레임 장치의 제조방법.

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