KR101844652B1

KR101844652B1 - 광전 센서 및 광전 센서의 제조 방법

Info

Publication number: KR101844652B1
Application number: KR1020160059534A
Authority: KR
Inventors: 순지 트수치다
Original assignee: 파나소닉 디바이스 썬크스 주식회사
Priority date: 2015-07-23
Filing date: 2016-05-16
Publication date: 2018-04-02
Also published as: CN205724110U; JP2017027811A; KR20170012007A; TWI596794B; TW201705512A; JP6510346B2

Abstract

K형 광전 센서에 사용되는 K형용 주요부(20)는 리드 프레임(27)을 부분적으로 성형하고 평면적으로 배치된 앰프베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25) 및 단자 베이스(26)를 포함한다. 그리고 보강 베이스(25)와 단자 베이스(26)를 연결하는 리드부(27e)를 절단하여 얻은 L형용 주요 부품을 사용하여 L형 광전 센서가 생성된다. 이 구성에 따르면, 제조 비용을 절감할 수 있다.

Description

광전 센서 및 광전 센서의 제조 방법{PHOTOELECTRIC SENSOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 광전센서 및 광전 센서의 제조 방법에 관한 것이다.

투과형 광전 센서는, 대향하게 배치된 투광부와 수광부를 갖고, 투광부에서 수광부를 향해 검출광을 출사시킨다. 광전 센서는 수광부에 있어서의 검출광의 수광량에 기초하여 검출 신호를 출력한다. 이 검출 신호에 근거하여 투광부와 수광부간의 피검출물을 검출 가능하게 한다. (예를 들어, 특허문헌 1 참조)

특허문헌1: 일본공개특허번호 특개평11-145505호

그러나, 설치 장소에 따라 투광부와 수광부의 방향이나 케이블의 인출방향이 다르기 때문에 외형 또는 형상이 서로 다른 종류의 광전 센서가 필요하게 된다. 또한, 이 경우 복수 종류의 광전 센서의 제조에 관련된 비용 절감이 요구된다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로써. 그 목적은 제조 비용의 절감을 가능하게 하는 광전 센서를 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하는 광전 센서는 리드 프레임에 실장된 투광 소자와 수광 소자와 회로부품을 포함한 광전 센서로서, 상기 회로 부품이 실장된 상기 리드 프레임 부분을 포함하는 회로 베이스와 상기 회로 베이스의 양 단부에 리드부를 통해 연결되며, 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 실장된 상기 리드 프레임 부분을 각각 포함한 투광 소자 베이스 및 수광 소자 베이스와 상기 회로 베이스의 일 단부에 리드부를 통해 연결된 굴곡 베이스와, 상기 굴곡 베이스로 상기 리드 프레임에 포함되는 접속부를 통해 연결된 보강 베이스등을 포함한 주요부와 복수의 접속 단자를 가지며, 외부 커넥터가 삽입되는 오목부를 가지는 내부 커넥터를 가지며, 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스는 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 서로 대향하도록 상기 회로 베이스에 대하여 직각을 이루도록 상기 리드부가 절곡되어 배치되고, 상기 접속부는 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스와 평행한 방향을 따라 배치되고, 상기 내부 커넥터의 접속 단자는 상기 접속부에 대하여 직교하는 방향에 따라 연장되도록 배치되도록 상기 접속부에 연결되고, 상기 주요부는 리드 프레임이 부분적으로 성형되어 상기 리드 프레임의 리드부에 의해 연결되어 평면적으로 배치된 회로 베이스, 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스, 보강 베이스 및 단자 베이스를 가진 성형품에 있어서, 상기 보강 베이스 및 상기 단자 베이스 사이의 리드부가 절단되어 형성된 것이다.

이 구성에 의하면, 광전 센서에 사용되는 주요 부품은 리드 프레임을 성형하여 형성된 성형품에 단자 베이스를 포함하지 않는 것이고, 예를 들면 성형품의 보강 베이스 및 단자베이스 사이의 리드부를 절단하여 얻을 수 있다. 한편, 단자 베이스를 갖는 성형품을 이용하여 단자 베이스로 내부 커넥터의 접속 단자를 연결한 다른 형태의 광전 센서를 만들 수 있다. 이와 같이 형상이 다른 광전 센서에 대한 주요 부분(회로 베이스, 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스 및 보강 베이스)이 공통적이다. 따라서 한 종류의 성형품을 준비해두면 모양이 다른 두종류 이상의 광전 센서의 형성이 가능하므로 제조 비용이 절감된다.

상기 광전 센서는, 상기 접속부에 노치부를 가지며, 상기 접속 단자는 홈 부분에 삽입되어 상기 접속부와 연결되는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 노치부에 의해 접속 단자와 접속부와의 연결 부분이 넓어져 연결이 견고해진다.

상기 과제를 해결하는 광전 센서는 리드 프레임에 실장된 투광 소자와 수광 소자와 회로 부품을 포함하는 광전 센서로서, 상기 회로 부품이 실장된 상기 리드 프레임 부분을 포함하는 회로 베이스와 상기 회로 베이스의 양 단부에 제1 리드부를 통해 연결되며, 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 실장된 상기 리드 프레임 부분을 각각 포함한 투광 소자 베이스 및 수광 소자 베이스, 상기 회로 베이스의 일단부에 제2 리드부를 통해 직렬로 연결된 굴곡 베이스와, 상기 리드 프레임에 포함되는 접속부를 통해 상기 굴곡 베이스에 연결된 보강 베이스와, 상기 보강 베이스에 제3 리드부를 통해 연결된 접속부를 갖는 단자 베이스를 포함하는 성형품으로 이루어진 주요부과 복수의 접속 단자가 있고 외부 커넥터가 삽입되는 오목부를 가지는 내부 커넥터를 갖고, 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스는, 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 서로 대향하도록 상기 회로 베이스에 직각을 이루도록 상기 리드부가 절곡되어 배치되고, 상기 단자 베이스에 포함된 리드 프레임은 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스와 평행한 방향에 따른 접속부를 가지며, 상기 내부 커넥터의 접속 단자는 상기 단자 베이스의 접속부과 평행하게 배치되어 상기 접속부에 연결된다.

이 구성에 의하면, 성형품은 리드 프레임을 성형하여 형성되고 굴곡 베이스와 보강 베이스 사이에 접속부를 가지고 있다. 따라서 이 접속부를 이용하여 접속 단자를 연결할 수 있다. 따라서 단자 베이스를 이용하지 않는 형태의 광전 센서의 생성이 가능해진다. 이와 같이 형상이 다른 광전 센서에 대한 주요부를 포함하는 성형품을 이용한 생성이 가능하기 때문에 제조 비용이 절감된다.

상기 광전 센서는 상기 주요부를 덮는 커버 부재와, 상기 내부 커넥터를 덮는 커넥터 커버와, 상기 주요부, 상기 커버 부재, 상기 커넥터 커버를 덮도록 성형 된 케이스를 갖고, 상기 접속부는 상기 케이스의 중심에 위치하도록 상기 제2 리드부 및 상기 제3 리드부가 절곡되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 접속부가 케이스의 중심에 배치되기 때문에 이 접속부에 연결되는 접속 단자도 케이스의 중심에 배치된다. 따라서 접속 단자를 갖는 커넥터를 포함하는 광전 센서를 소형화할 수 있다.

상기 과제를 해결하는 광전 센서의 제조 방법은, 리드 프레임을 부분적으로 성형하고, 상기 리드 프레임의 리드부에 의해 연결되어 평면적으로 배치된 회로 베이스와 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스, 보강 베이스 및 단자 베이스를 갖는 성형품을 형성하는 공정과, 접속 단자를 갖는 커넥터를 커넥터 커버에 수용하고, 상기 커넥터 커버의 관통구로부터 상기 접속 단자를 돌출시키는 공정과, 상기 보강 베이스로 상기 단자 베이스 사이의 리드부를 절단하여 상기 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스 및 보강 베이스를 갖는 주요부를 형성하는 공정과, 상기 주요부의 리드 부재를 절곡하여 상기 투광 소자 베이스와 상기 수광 소자 베이스가 대향시키는 공정과, 상기 회로 베이스와 상기 굴곡 베이스 사이의 리드부를 절곡하고, 상기 굴곡 베이스와 상기 보강 베이스 사이의 리드부를 포함하는 접속부를 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스가 연장되는 방향과 평행하게 배치하는 공정과 커넥터 커버에서 돌출 상기 접속 단자를 상기 접속부과 직교하는 방향을 따라 연장하도록 배치하고, 상기 접속 단자를 상기 접속부에 연결하는 공정과, 상기 회로 베이스로 상기 투광 소자 베이스와 상기 수광 소자 베이스를 덮는 커버 부재를 장착하는 공정과, 상기 주요부, 상기 커버 부재, 상기 커넥터 및 상기 커넥터 커버를 금형 안에 삽입하고, 상기 금형 안에 수지를 사출하여 케이스를 형성하는 공정을 가진다.

이 구성에 의하면, 광전 센서에 사용되는 주요 부품은 리드 프레임을 성형하여 형성된 성형품에 대해 단자 베이스를 포함하지 않는 것인데, 예를 들어 성형품의 보강 베이스 및 단자 베이스 사이의 리드부를 절단하여 얻을 수 있다. 한편, 단자 베이스를 갖는 성형품을 이용하여 단자 베이스로 내부 커넥터의 접속 단자를 연결한 다른 형태의 광전 센서를 만들 수 있다. 이와 같이 형상이 다른 광전 센서에 대한 주요 부분(회로 베이스, 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스 및 보강 베이스)이 일반적이다. 따라서 한 종류의 성형품을 준비해두면 모양이 다른 두 종류 이상의 광전 센서의 형성이 가능하기 때문에 제조 비용이 절감된다.

상기 과제를 해결하는 광전 센서의 제조 방법은 리드 프레임을 부분적으로 성형하고, 상기 리드 프레임의 리드부에 의해 연결되어 평면적으로 배치된 회로 베이스와 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스, 보강 베이스 및 단자 베이스를 갖는 성형품을 형성하는 공정과, 접속 단자를 갖는 커넥터를 커넥터 커버에 수용하고, 상기 커넥터 커버의 관통구로부터 상기 접속 단자를 돌출시키는 공정과, 상기 성형품의 리드 부재를 절곡하여 상기 투광 소자 베이스와 상기 수광 소자 베이스를 대향시키는 공정과, 상기 회로 베이스와 상기 굴곡 베이스 사이의 리드부와, 상기 굴곡 베이스와 상기 보강 베이스 사이의 리드부와 상기 보강 베이스로 상기 단자 베이스 사이의 리드부를 절곡, 상기 단자 베이스의 접속부를 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스가 연장되는 방향과 평행하게 배치하는 공정과, 상기 접속부와 평행한 방향을 따라 접속 단자를 배치하고, 상기 접속 단자를 상기 접속부에 연결하는 공정과, 상기 회로 베이스와 상기 투광 소자 베이스, 상기 수광 소자 베이스를 덮는 커버 부재를 장착하는 공정, 상기 성형품, 상기 커버 부재, 상기 커넥터 및 상기 커넥터 커버를 금형 안에 삽입하고, 상기 금형 안에 수지를 사출하여 케이스를 형성하는 공정을 가진다.

본 발명의 광전 센서, 광전 센서의 제조 방법을 따르면, 제조 비용을 절감 할 수 있다.

도 1은, K형 광전 센서를 나타내는 사시도이다.
도 2는, K형 광전 센서의 K형용 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 3은, 커버 부재를 나타내는 사시도이다.
도 4는, 커버 부재를 나타내는 사시도이다.
도 5는, 케이스를 제외한 각 부재를 나타내는 사시도이다.
도 6은, K형용 주요부에 커버 부재를 부착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은, 리드 프레임을 나타내는 설명도이다.
도 8은, 성형 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9는, 리드 프레임과 커넥터의 연결을 나타내는 설명도이다.
도 10은, 커넥터와 커넥터 커버의 사시도이다.
도 11은, (a)와 (b)는 커넥터와 커넥터 커버의 사시도이다.
도 12는, L형 광전 센서를 나타내는 사시도이다.
도 13은, 리드 프레임을 나타내는 설명도이다.
도 14는, (a)와 (b)는 리드 프레임과 커넥터의 연결을 나타내는 설명도이다.
도 15는, L형 광전 센서의 L형용 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 16은, 리드 프레임과 커넥터 단자의 연결을 나타내는 설명도이다.

이하, 실시예를 설명한다.

또한, 첨부 도면은 쉽게 이해하기 위해 구성 요소를 확대하여 나타내는 경우가 있다. 구성 요소의 치수 비율은 실제와 또는 다른 도면 중의 것과 다른 경우가 있다. 또한, 단면에서는 쉽게 이해하기 위해 일부 구성 요소의 해치를 생략하는 경우가 있다.

또한, 이하의 설명에서 화살표로 표시한 방향을 이용한다. 이러한 방향은 광전 센서의 설치 방향의 일례를 나타내는 것이다. 또한, 일부 도에서 화살표와 함께 각 방향을 나타내고 있다. 또한, 각 도에 걸릴 설명에 나타나지 않는 부재에 대한 부호를 생략할 수 있다.

도 1에 표시된 광전 센서(10)는 제1형 광전 센서이다. 이 형을 K형으로 한다.

K형 광전 센서(10)에는 베이스부(11), 투광부(12), 수광부(13), 장착부(14, 15)가 있고, 이러한 부들은 수지에 의해 일체로 성형되어 있다. 예를 들어 수지는 열가소성 수지이다. 베이스부(11), 투광부(12), 수광부(13)는 후에 설명할 베이스 등의 성형품을 포함하고, 그 성형품의 일부가 노출되도록 수지에 의해 덮여있다. 예를 들어 수지는 PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트)일 수 있다. 이 수지를 케이스(10a)라고 한다. 즉, K형 광전 센서(10)는 케이스(10a) 각부의 성형품을 매설하여 형성되어 있다.

각부에 대해 순차적으로 설명한다.

베이스부(11)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 베이스부(11)의 후방에는 투광부(12)와 수광부(13)가 소정의 간격을 두고 상호 대향하도록 후방으로 연장되어 있다. 투광부(12) 안에는 투광 소자가 내장되어 있고, 수광부(13) 안에는 수광 소자가 내장되어 있다. 투광 소자로부터 출사되는 검출광(예를 들면, 적외선)은 투광부(12) 및 수광부(13)의 테두리를 통해 수광 소자에서 수광된다.

베이스부(11)의 좌우 양단에 각각 장착부(14, 15)가 성형되어 있다. 장착부(14, 15)에는, 장착부(14, 15)를 상하 방향으로 관통하는 장착 구멍(14a, 15a)이 형성되어 있다. 또한 장착부(14, 15)에는 장착부(14, 15)를 전후 방향으로 관통하는 장착 구멍(14b, 15b)가 형성되어 있다. 장착부(14, 15)는 케이스(10a)를 성형하는 수지에 의해 일체로 성형된다. 예를 들어, 수지는 PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트)이며, 나사 고정시 좌굴(buckling)의 발생을 방지할 수 있는 강도가 확보된다.

베이스부(11)의 정면에는 커넥터 커버(16)에 덮인 커넥터(내부 커넥터 17)가 매설되어있다. 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)는 전방이 개방하고 있으며, 커넥터(17) 내에 복수의 접속 단자(18)가 배치되어 있다. 상기 커넥터(17)에 연결 커넥터(외부 커넥터)(201)가 삽입된다. K형 광전 센서(10)는 연결 커넥터(201)를 통해 케이블(202)에 연결된다.

다음 광전 센서의 주요 부분에 대해 설명한다.

도 2에 K형용 주요부(20)는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25), 단자 베이스(26)를 포함한다. 이러한 베이스는 리드 프레임을 몰딩하여 형성되어 있다. 즉, K형에 주요부(20)는 리드 프레임을 몰딩하여 형성된 성형품이다. 그리고 리드 프레임을 접어도 도 2에 나타낸 형상의 K형용 주요부(20)가 형성된다.

도 2와 같이 앰프 베이스(21)는 대체로 직사각형 플레이트 형상으로 형성된 베이스부(21a)를 포함하고 있다. 베이스부(21a)에는, 리드 프레임(27)이 베이스부(21a)의 표면에서 노출되도록 매설되어 있다. 베이스부(21a) 표면의 단부에는 사각 프레임 모양의 베이스 프레임(21b)이 형성되어 있다. 즉, 앰프 베이스(21)는 리드 프레임(27)을 노출하는 직사각형의 오목부를 구비하고 있다. 이 베이스 프레임(21b)에 둘러싸인 베이스부 (21a)의 표면에서 노출하는 리드 프레임(27)에 앰프 회로를 구성하는 회로 부품이 실장되어 있다. 회로 부품은 발광 소자(31)와 IC 칩 등의 칩 부품을 포함한다.

투광 소자 베이스(22) 및 수광 소자 베이스(23)는 대체로 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 투광 소자 베이스(22)는 리드 프레임(27)을 노출하는 직사각형의 오목부(22a)가 형성되어 있다. 그리고 상기 오목부(22a)에서 노출되는 리드 프레임(27)에는 투광 소자(32)가 실장되어 있다.

또한, 도 2에 도시되어 있지 않지만, 수광 소자 베이스(23)에는, 투광 소자 베이스(22)와 마찬가지로 리드 프레임을 노출하는 오목부가 형성되고, 그 오목부에서 노출하는 리드 프레임에 수광 소자(33)가 실장되어 있다.

도 3은 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23)를 덮는 커버 부재(40)를 나타낸다. 커버 부재(40)는 앰프 커버(41), 투광부 커버(42) 수광부 커버(43)를 포함한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(40)는 K형용 주요부(20)에 부착된다.

앰프 커버(41)는 도 2에 표시된 앰프 베이스(21)의 베이스 프레임(21b)을 덮는 뚜껑 모양으로 형성되어 있다. 앰프 커버(41)는 가시광선을 투과하는 성질을 가지는 수지, 예를 들면 적색의 수지로 형성되어 있다. 투광부 커버(42) 및 수광부 커버(43)는 앰프 커버의 장방향의 양 단부에서 앰프 커버(41)에 대하여 수직으로 형성되어 있다.

투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 도 2에 표시된 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)의 대향면을 덮도록 형성되어 있다. 투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 가시광선을 투과하지 않는 성질을 가지는 수지, 예를 들면, 흑색의 수지로 형성되어 있다. 즉, 커버 부재(40)는 두 가지 색으로 성형되어 있다. 커버 부재(40),는 예를 들면 PC(polycarbonate; 폴리카보네이트) 등의 열가소성 수지가 사용된다.

도 4와 같이 앰프 커버(41)의 후면에는, 그 외주부에 앰프 베이스(21)의 외주부에 결합 가능하도록 구비된 프레임부(41a)가 형성되어 있다. 또한 프레임부 (41a)의 안쪽에서 앰프 커버(41)의 뒷면에는 앰프 커버(41)의 장방향을 따라 연장되는 복수의 오목부(41b)가 형성되어 있다. 이러한 오목부(41b)에 의해 앰프 커버(41)의 후면에는, 그 단면이 물결 형상을 갖도록 형성되어 있다.

이러한 커버 부재(40)의 앰프 커버(41)를 앰프 베이스(21)에 결합하면 앰프베이스(21)와 앰프 커버(41)에 의해 둘러싸인 공간이 형성된다. 상기 공간 내에 도 2에 표시된 발광 소자(31) 등의 회로가 배치되어 있다. 또한, 투광부 커버(42)와 수광부 커버(43)는 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)의 대향면을 덮는다. 그리고 투광 소자 케이스(22)와 투광부 커버(42)에 의해 둘러싸인 공간을 형성하고,이 공간 내에 도 2에 표시된 투광 소자(32)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 수광 소자 베이스(23) 및 수광부 커버(43)에 의해 둘러싸인 공간을 형성하고, 이 공간에 도 2에 표시된 수광 소자(33)가 배치되어 있다.

커버 부재(40)의 앰프 커버(41)는 적색 수지에 의해 성형되어 있다. 리드 프레임(27)에 실장된 발광 소자(31)로부터 출사되는 가시광선에 의해 앰프 커버 (41)가 적색으로 점등한다. 발광 소자(31)로부터 출사되는 가시광선은 앰프 커버(41)의 오목부(41b)에 의해 산란되어 앰프 커버(41)를 통과한다. 따라서 앰프 커버 (41)의 상면 및 측면 전체가 적색으로 점등된 상태가 되기 때문에, K형 광전 센서 (10)에 대한 주위에서의 시인성이 향상된다.

도 7은 리드 프레임을 절곡하기 전 K형용 주요부(20)를 나타낸다. 이 도 7에 표시된 K형용 주요부(20)가 성형품으로 형성되어 있다.

리드 프레임(27)은 복수의 리드 부재를 포함한다. 이 리드 프레임(27)을 금형에 내장하고 특정 부위를 수지로 성형함으로써, 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스 (22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25) 및 단자 베이스(26)가 형성된다. 각 베이스를 연결하는 리드 프레임을 리드부라고 한다. 즉, 앰프 베이스(21)의 장방향 단부에는 리드부(27a, 27b)를 통해 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)가 연결되어 있다. 앰프 베이스(21)의 단방향 한편에는 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25) 및 단자 베이스(26)가 리드부(27a, 27d, 27e)를 통해 일렬로 연결되어 있다.

또한, 도 7에서는 리드 프레임(27)을 굵은 선으로 나타내고, 각 베이스를 가는 선으로 보여주고 있다. 앰프 베이스(21)는 도 7의 이면 측에서 리드 프레임(27)이 노출되고 노출된 리드 프레임에 도 2에 표시된 발광 소자(31)를 포함하는 회로 부품이 리드 프레임(27)에 연결되어 있다. 마찬가지로, 투광 소자 베이스(22)와 수광 소자 베이스(23)은 도 7의 이면 측에 리드 프레임이 노출되고 노출된 리드 프레임(27)에 도 2에 표시된 발광 소자(31)와 수광 소자(33)가 각각 연결되어 있다. 단자 베이스(26)는 도 7의 표면 측에서 리드 프레임(27)이 노출하고 있다. 이 노출된 리드 프레임(27)은 커넥터의 단자에 접속부(51)로서의 기능을 한다.

굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25) 사이의 리드부(27d)는 커넥터의 단자에 접속부(52)로서의 기능을 한다. 상술하면, 리드 프레임(27)은 굴곡 베이스(24) 및 보강 베이스(25) 사이의 리드부(27d)를 갖고 있다. 또한, 리드 프레임(27)은 보강베이스(25)에 의하여 지지되며 대체로 사각형 플레이트 형상의 유지부(52a)를 가지고 있다. 상기 유지부(52a)는 보강 베이스(25)로부터 굴곡 베이스(24)를 향해 돌출되어 있다. 또한, 리드 프레임(27)는 유지부(52a)로부터 굴곡 베이스(24)를 향해 리드부(27d)와 평행하게 돌출되는 돌출부(52b)를 가지고 있다. 리드부(27d), 유지부(52a) 및 돌출부(52b)는 굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25) 사이에 대략 ‘U’자형 접속부(52)를 구성한다. 따라서 접속부(52)는 리드부(27d), 유지부(52a) 및 돌출부(52b)에 의해 형성되는 노치부를 구비한다. 이 접속부(52)는 후술하는 L형 광전 스위치에서 이용된다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 굴곡 베이스(24)는, 리드부(27c)가 절곡되어 앰프 베이스(21)의 측방(도 8에서 앰프 베이스(21)의 위쪽)에 배치되어 있다. 또한 보강 베이스(25)와 단자 베이스(26)는 리드부(27d, 27e)가 각각 절곡되어 앰프 베이스(21)의 이면 측(도 8에서 앰프베이스(21)의 왼쪽)에 배치되어 있다. 이 때, 단자 베이스(26)에는, 그 단자 베이스(26)에 포함된 리드 프레임(27)(접속부 51)이 수광 소자 베이스(23)가 연장되는 방향(도 8에서 좌우 방향)과 평행이 되도록 배치된다.

도 9와 같이 단자 베이스(26)의 접속부(51)가 커넥터(17)의 접속 단자(18)와 연결된다.

도 10과 같이 커넥터(17)는 복수의 접속 단자(18)를 가지고 있다. 본 실시 형태의 커넥터(17)는 4개의 접속 단자(18)를 가지고 있다. 2개의 접속 단자는 K형 광전 센서(10)의 동작 전원을 공급하는 전원 단자이다. 2개의 접속 단자는 K형 광전 센서(10)에서 2개의 감지 신호를 출력하는 신호 출력 단자이다. 2개의 검출 신호는 예를 들자면 상보 신호이다.

커넥터(17)는 도 1에 표시된 연결 커넥터(201)가 삽입되는 오목부(17a)를 가지고 있다. 접속 단자(18)는 그 오목부(17a)에 삽입된 연결 커넥터(201)의 접속 단자(미도시)와 전기적으로 연결된다. 접속 단자(18)는 단면으로 사각형 형상으로 형성되어 커넥터(17)의 후면으로부터 돌출되고 있다.

도 11(a)에 나타낸 바와 같이, 커넥터(17)는 커넥터 커버(16)에 의해 덮여있다. 도 10과 같이 커넥터 커버(16)는 커넥터(17)를 수용하는 오목부(16a)를 가지고 있다. 커넥터 커버(16)의 오목부(16a)의 내면과 커넥터(17)의 외면 사이에는 전체 둘레에 걸쳐 또는 부분적으로 틈이 형성되어 있다. 오목부(16a)의 개구단, 즉 커넥터(17)를 삽입하는 커넥터 삽입구는 커넥터 커버(16)의 내부를 향해 테이퍼면 (16b)이 형성되어 있다. 이 테이퍼면(16b)에 의해 오목부(16a)에의 커넥터(17)의 삽입이 용이해 진다.

커넥터 커버(16)에는 개구단에 절개홈(16c)이 형성되어 있다. 절개홈(16c)는 커넥터(17)의 계합 돌출부(17b)를 노출한다. 이 절개홈(16c)에 의해 커넥터(17)에 삽입되는 연결 커넥터(201)(그림 1 참조)의 결합부(201a)가 계합 돌출부(17b)와 맞물려 연결 커넥터(201)의 이탈을 방지한다.

커넥터 커버(16)의 후판(16d)에는 커넥터(17)의 접속 단자(18)에 대응하는 복수(4개)의 관통구(16e)(도 10에서는 2개의 표시)가 형성되어 있다. 관통구(16e)는 접속 단자(18)와 거의 같은 크기로 형성되어 있다. 커넥터(17)의 접속 단자(18)는 단면으로 사각형 형상으로 형성되어 있다. 관통구(16e)는 그 내주면에 접속 단자(18)가 맞닿게 되거나 내주면에서 커넥터 덮개(16)에 대체적으로 박히도록 형성되어있다. 이와 같이 관통구(16e)를 형성함으로써 오목부(16a)에 삽입된 커넥터(17)의 이동을 제한하고 성형시의 위치 어긋남을 방지한다.

도 11(a) 및 도 11(b)에 나타낸 바와 같이, 커넥터 커버(16)의 외면에는 여러 종류의 오목부(16f)가 형성되어 있다. 이 오목부(16f)에는 도 1의 케이스(10a)를 성형하는 수지가 충전된다. 오목부(16f)는 성형 후 케이스(10a)와 맞물린다. 예를 들어, 상하 방향(도 11(a)에서 상하 방향)으로 연장된 오목부(16f)는, 도 1에 도시된 연결 커넥터(201)의 탈착 방향에서 성형 후의 케이스(10a)와 맞물린다. 이로써, 케이스(10a)에 대한 커넥터 커버(16)및 커넥터(17)의 이탈이 방지된다.

도 12에 표시된 광전 센서(60)는 제2형 광전 센서이다. 이 형태를 L형으로 한다.

L형 광전 센서(60)는 베이스부(61), 투광부(62), 수광부(63), 장착부(64,65)가 있고 이러한 부분은 수지에 의해 일체로 성형되어 있다. 이 수지를 케이스(60a)로한다.

L형 광전 센서(60)는 도 1에 표시된 K형 광전 센서(10)와 개략적으로 같지만, 베이스부(61)에 대한 투광부(62) 및 수광부(63)의 연장 방향이 다르다. 이 다른 부분을 중점적으로 설명한다. 덧붙여 설명에서 도 1과 K형 광전 센서(10)에 포함된 부재와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명의 일부 또는 전부를 생략한다.

베이스부(61)는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다. 베이스부(61)의 위쪽으로는 투광부(62)와 수광부(63)가 소정의 간격을 두고 대향하도록 위쪽으로 연장되어 있다. 투광부(62) 안에는 투광 소자가 내장되고, 수광부(63) 안에는 수광 소자가 내장되어있다. 투광 소자에서 출사되는 검출광(예를 들어 적외선)는 투광부(62)와 수광부(63)의 테두리를 통해 수광 소자에서 수광된다.

베이스부(61)의 좌우 양단에 각각 장착부(64, 65)가 형성되어 있다. 부착 부(64,65)에는 장착부(64, 65)를 상하 방향으로 관통하는 장착구(64a, 65a)가 형성되어 있다. 또한 장착부(64, 65)에는 장착부(64, 65)를 전후 방향으로 관통하는 장착구(64b, 65b)가 형성되어 있다. 장착부(64, 65)는 케이스(60a)를 성형하는 수지에 의해 일체로 성형된다. 수지는 예를 들어 PBT (폴리부틸렌테레프탈레이트)이며, 나사 고정시 좌굴의 발생을 방지할 수 있는 강도가 확보된다.

베이스부(61)의 정면에는 커넥터 커버(16)에 덮인 커넥터(17)가 매설되어 있다. 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)는 전방이 개방되어 있으며, 커넥터(17) 내에 복수의 접속 단자가 배설되어 있다. 이 커넥터(17)에 연결 커넥터(201)가 삽입된다. L형 광전 센서(60)는 연결 커넥터(201)를 통해 케이블(202)에 연결된다.

도 15에 나타내는 L형용 주요부(20a)는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스 (22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25)를 구비한다. 즉,이 L형용 주요부(20a)는 도 2에 나타낸 K형용 주요부(20)에 대해 단자 베이스 (26)이 생략되어 있다. 이 L형용 주요부(20a) 성형품을 가공하여 형성된다.

도 13과 같이 성형품으로 K형용 주요부(20)의 리드부를 점선으로 표시된 부분에서 분리하고 L형용 주요부(20a)를 형성한다. 이 L형용 주요부(20a)의 리드 프레임(27)을 절곡해서 도 15에 표시된 형태의 L자형용 주요부(20a)를 형성한다.

도 14(a)에 나타낸 바와 같이, 굴곡 베이스(24)는 리드부(27c)가 절곡되어 앰프 베이스(21)의 측방(도 14(a)에서 앰프베이스(21)의 왼쪽)에 배치되어있다.

이 때, 굴곡 베이스(24)와 보강 베이스(25) 사이의 리드부(27d)는 절곡되지 않는다. 따라서 이 리드부(27d)는 수광 소자 베이스(23)의 연장 방향(도 14(a)에서 상하 방향)과 평행하게 뻗어있다. 그리고 상기 리드부(27d)에는 커넥터 커버(16)에서 돌출된 접속 단자(18)가 배치된다.

도 16에 나타낸 바와 같이, L형용 주요부(20a)에서 굴곡 베이스(24) 및 보강 베이스(25) 사이에는 접속부(52)가 형성되어 있다. 접속부(52)는 리드부(27d), 유지부(52a) 및 돌출부(52b)를 포함하고 대체로 ‘U’자형으로 형성되어 있다. 그리고 리드부(27d)와 돌출부(52b) 사이에는 접속 단자(18)가 배치된다. 그리고 접속 단자(18) 및 접속부(52)가 솔더링하여 연결된다.

또한 상기 L형 광전 센서(60)는, 도 14(b)에 나타내는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22) 및 수광 소자 베이스(23)을 덮는 커버 부재를 구비하고 있다. 이 커버 부재는 도 1과 K형 광전 센서(10)의 커버 부재(40)(도 3 참조)와 같은 형상을 가지고 있다. 따라서 도면 및 설명을 생략한다.

(작용)

다음으로, 상기의 광전 센서(10, 60)의 작용을 설명한다.

K형 광전 센서(10)는 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 커버 부재(40), 커넥터 커버(16)가 케이스(10a)에 대체로 덮여 있다. 케이스(10a)의 성형시에 케이스(10a)와 다른 부재의 표면이 서로 용융되어 밀착한다. 따라서, K형 광전 센서(10)의 수밀성이 향상된다.

도 2에 표시된 앰프베이스(21)와 도 3에 표시된 앰프 커버(41)는 도 2에 표시된 베이스부(21a)와 베이스 프레임(21b)과 앰프 커버(41)에 의해 둘러싸인 공간을 형성한다. 이 공간에 회로 부품이 수용(리드 프레임(27)에 구현)되어 있다. 따라서 케이스(10a)의 성형시에 회로 소자에 작용하는 열 응력이 완화된다. 마찬가지로, 투광 소자(32)와 수광 소자(33)도 열 응력이 완화된다.

도 7에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(27)을 부분적으로 몰딩해서, 평면적으로 배치된 앰프베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25), 단자 베이스(26)를 포함한 K형용 주요부(20)(성형품)을 형성한다. 각 베이스는 리드 프레임(27)의 리드부에 의해 연결되어 있다. 리드부(27a, 27b)를 접함으로써 투광 소자 베이스(22)의 투광 소자(32)와 수광 소자 베이스(23)의 수광 베이스(33)를 서로 대향시킨다. 또한 리드부(27c ~ 27e)를 접함으로써 투광 소자 베이스(22) 및 수광 소자 베이스(23)가 연장되는 방향과 평행하게 접속부(51)를 배치한다. 이 접속부(51)에 커넥터(17)의 접속 단자(18)를 연결하고 케이스(10a)를 성형해서, 커넥터(17)의 삽입 방향과 베이스부(11)에 투광부(12) 및 수광부가 늘어나는 방향과 평행한 K형 광전 센서(10)가 형성되도록 한다.

또한, 도 13에 나타낸 바와 같이, K형에 주요부(20)의 리드부(27e)를 절단하여 L형용 주요부(20a)를 형성한다. 도 14(a)에 나타낸 바와 같이, L형용 주요부 (20a)의 리드부(27c)를 접함으로써 투광 소자 케이스(22) 및 수광 소자 케이스(23)가 연장되는 방향과 평행하게 연장되는 접속부(52)를 형성한다. 이 연결(52)에 커넥터 (17)의 접속 단자(18)를 직교하는 방향에 따라 연장하도록 배치하고 연결(52)에 접속 단자(18)를 연결한다. 그리고 케이스(10a)를 성형해서 커넥터(17)의 삽입 방향과 베이스부(11)에 투광부(12) 및 수광부(13)가 연장되는 방향과 직교하는 L형 광전 센서(60)가 형성되도록 한다.

이와 같이, K형용 주요부(20)에 있는 성형품을, 형상이 다른 광전 센서(10,60)의 공통 부품으로도 할 수 있다. 따라서 모양이 다른 광전 센서(10,60) 에 한 종류의 성형품을 준비해두면 좋고, 제조 비용이 절감된다.

커넥터(17)는, 커넥터 커버(16)의 오목부(16a)에 수용된다. 그리고 커넥터(17)의 접속 단자(18)는 단자베이스(26)의 접속부(51, 52)에 솔더링 된다. 그리고 K형용 주요부(20), 커버 부재(40), 커넥터 커버(16) 및 커넥터(17)를 금형에 넣고 금형에 용융된 수지를 사출해서 케이스(10a)를 성형한다. 도 5는 금형에 세팅된 부재를 나타낸다.

성형시에, 커넥터 덮개(16)의 외주면에는 금형에 사출되는 수지의 사출 압력이 더해진다. 일체 성형 전에서 커넥터 덮개(16)의 오목부(16a)는 커넥터(17)를 이격되어 삽입 가능한 크기로 형성되어 있다. 즉, 커넥터 커버(16)의 오목부(16a)의 내면과 커넥터(17)의 외면 사이에 틈이 생긴다. 이 틈을 통해 사출 압력에 의해 커넥터 커버(16)가 변형되어도 커넥터 커버(16)와 커넥터(17)와의 사이에 틈이 형성되어 있기 때문에, 사출 압력이 직접 커넥터(17)에 영향을 주지 않는다. 따라서 일체 성형에서 커넥터(17)는 변형하기 어렵다.

커넥터(17)에는 도 1에 표시된 연결 커넥터(201)가 삽입된다. 따라서 커넥터 (17)가 변형되면 연결 커넥터(201)의 삽입이 곤란해진다. 이렇게 연결 커넥터(201)의 삽입이 곤란해진 광전 센서는 불량으로 분류된다.

이에 대해 본 실시 형태에서는, 커넥터(17)가 커넥터 덮개(16)에 덮여있다. 커넥터 커버(16)는 커넥터(17)의 변형을 억제한다. 따라서 연결 커넥터(201)를 쉽게 삽입할 수 있다.

또한 금형의 온도는 케이스(10a)를 성형하는 수지의 유동성을 확보하도록 하는 소정의 온도이다. 또한 케이스(10a)를 성형하는 수지는 소정의 온도에 가열되는 유동성을 가지고 있다. 따라서 금형안에 세트된 커넥터 커버(16)는 금형 등의 열을 받는다. 커넥터(17)는 커넥터 커버(16)에 의해 대체로 덮여있다. 또한, 성형 전에 있어서 커넥터(17)와 커넥터 커버(16) 사이에는 틈이 형성되어 있다. 따라서 커넥터(17)는 성형시 열 영향이 적어진다. 그러면 커넥터(17)의 변형이 억제된다.

상기와 같은 광전 센서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

(1) K형 광전 센서(10)에 사용되는 K형용 주요부(20)는, 리드 프레임(27)을 부분적으로 성형하고 평면적으로 배치된 앰프 베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스(25) 및 단자 베이스(26)를 갖는 성형품이다. 그리고 보강 베이스(25) 과 단자 베이스(26)를 연결하는 리드부 (27e)를 절단하여 얻은 L형용 주요부(20a)를 이용하여 L형 광전 센서(60)를 생성한다. 이처럼 외형의 모양이 다른 광전 센서(10,60)에 대해 한 종류의 성형품을 이용하여 만들 수 있다. 따라서 제작 비용(각각의 주요 부를 형성하기 위한 금형 등)을 줄일 수 있다. 또한, 외형의 모양이 다른 광전 센서(10,60)에 대하여 한 종류의 성형품을 준비해두면 좋기 때문에 관리하는 부품 수가 적어지고, 관리 비용을 절감할 수 있다.

(2) 접속 커넥터(201)를 접속하는 커넥터(17)는 커넥터 커버(16)에 의해 덮여 베이스부(11)에 매설되어 있다. 이 베이스부(11)는 투광부(12), 수광부(13)와 함께 일체로 성형된 케이스(10a)에 의해 형성된다. 이 케이스(10a)를 형성하는 수지를 금형 안에 사출할 때의 압력은 커넥터 덮개(16)에 걸려 커넥터 덮개(16)에 수용된 커넥터(17)에 대한 영향이 적다. 따라서 커넥터(17)의 변형을 억제할 수 있다.

(3) 커넥터(17)의 외면과 커넥터 덮개(16)의 오목부(16a) 사이에는 성형 전 틈이 형성되어 있다. 이 틈을 통해 이 케이스(10a)를 형성하는 수지를 금형 안에 사출 할 때의 압력으로 커넥터 커버(16)가 변형되어도 커넥터 커버(16)에 수용된 커넥터(17)에 대한 영향이 적다. 따라서 커넥터(17)의 변형을 억제할 수 있다.

(4) 도 8에 나타낸 바와 같이, 단자 베이스(26)의 접속부(51)는 리드부(27c~ 27e)를 접함으로써 대략적으로 케이스(10a)의 중심(도 8에서 상하 방향의 대략적인 중심)에 배치된다. 따라서, 이 접속부(52)에 연결되는 접속 단자(18)는 대략적으로 케이스(10a)의 중심으로 배치된다. 따라서 K형 광전 센서(10)의 두께를 얇게하는, 즉 K형 광전 센서(10)를 소형화할 수 있다.

(5) L형 광전 센서(60)의 작성에 사용되는 접속부(52)는 리드부(27d)와 유지 부(52a), 돌출부(52b)에 따라 노치부를 갖는 ‘U’자형으로 형성되어 있다. 이 홈 부분에 접속 단자(18)가 삽입되고, 접속부(52)에 연결된다. 이와 같이, 노치부를 갖는 접속부(52)는 접속 단자(18)의 연결 부분이 단순히 리드부(27d)를 사용하는 경우에 비해 커진다. 따라서 접속 단자(18)와 접속부(52)의 연결을 공고히할 수 있다. 또한, 연결 부분의 전기 저항을 감소시킬 수 있다.

(6) 열가소성 수지로 성형된 앰프베이스(21), 굴곡 베이스(24), 보강 베이스 (25), 단자 베이스(26)와 열가소성 수지로 성형된 커버 부재(40)를 거의 덮도록 케이스(10a)가 성형되기 때문에 케이스(10a)의 성형시에 케이스(10a)와 다른 부재와의 계면이 서로 융합하고 수밀성이 향상된다. 따라서, 내수성이 우수한 광전 센서를 형성할 수 있다.

(7) 앰프베이스(21)와 앰프 커버(41)에 의해 회로 부품을 수용한 공간을 확보한 상태에서 케이스(10a)를 성형한다. 따라서, 회로 부품의 열 스트레스에 의한 고장을 경감하고, 제조시의 수율을 향상시킬 수 있다.

(8) 리드 프레임(27)을 매설한 베이스부(21a) 주변에 베이스 프레임(21b)을 성형하여 앰프베이스(21)을 형성했기 때문에 보강베이스(25)와 단자 베이스(26)를 앰프베이스(21)의 뒷면에 절곡할 때, 리드 프레임(27)에 기계적 스트레스의 작용을 줄일 수 있다. 따라서 기계적 스트레스로 인한 회로의 손상을 방지하고, 제조시의 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 실시 형태는 다음과 같이 변경하여도 좋다.

·상기 실시 형태의 앰프베이스(21), 투광 소자 베이스(22), 수광 소자 베이스(23) 등을 성형하는 수지를 적절하게 변경해도 좋다. 예를 들어, 수지로서 ABS (아크릴로니트릴부타디엔스티렌), PC, PPS (폴리페닐렌설파이드)를 사용할 수 있다. 또한 커버 부재(40)를 형성하는 수지에 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트)를 사용할 수도 있다.

·앰프 커버(41)는 적색 이외의 가시광선을 투과하기 쉬운 색채의 수지로 성형할 수 있다.

10 ... 광전 센서, 10a ... 케이스, 11 ...베이스부, 12 ... 투광부, 13 ... 수광부, 16 ... 커넥터 커버, 16a ... 오목부, 16e ... 관통구, 16f ... 오목부, 17 ... 커넥터, 17a ... 오목부, 18 ... 접속 단자, 20 ... K형용 주요부(성형품), 20a ... L형용 주요부(주요부), 21 ... 앰프 베이스 (회로 베이스), 22 ... 투광 소자 베이스, 22a ... 오목부, 23 ... 수광 소자 베이스, 24 ... 굴곡 베이스, 25 ... 보강 베이스, 26 ... 단자 베이스, 27 ... 리드 프레임, 27a ... 리드부, 27b ... 리드부, 27c ... 리드부, 27c-27e ... 리드부, 27d ... 리드부, 27e ... 리드부 32 ... 투광 소자, 33 ... 수광 소자, 40 ... 커버 부재, 41b ... 오목부, 51 ... 접속부, 52 ... 접속부, 60 ... 광전 센서, 60a ... 케이스.

Claims

리드 프레임에 실장된 투광 소자, 수광 소자 및 회로 부품을 포함하는 광전 센서에 있어서,
상기 회로 부품이 실장된 상기 리드 프레임 부분을 구비하는 회로 베이스, 상기 회로 베이스의 양 단부에 리드부를 통해 연결되며 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 실장된 상기 리드 프레임 부분을 각각 포함한 투광 소자 베이스와 수광 소자 베이스, 상기 회로 베이스의 일 단부에 리드부를 통해 연결된 굴곡 베이스, 및 상기 리드 프레임에 포함되는 접속부를 통해 상기 굴곡 베이스와 연결된 보강 베이스를 포함하는 주요부; 및
복수의 접속 단자를 가지며, 외부 커넥터가 삽입될 수 있는 오목부를 가지는 내부 커넥터;
를 포함하며,
상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스는, 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 서로 대향하도록 상기 회로 베이스에 대하여 직각을 이루도록 상기 리드부가 절곡되어 배치되고,
상기 접속부는, 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스와 평행한 방향을 따라 배치되고,
상기 내부 커넥터의 접속 단자는, 상기 접속부와 직교하는 방향에 따라 연장되도록 배치되어 상기 접속부에 연결되고,
상기 주요부에는, 리드 프레임이 부분적으로 성형되어 상기 리드 프레임의 리드부에 의해 연결되어 평면적으로 배치된 회로 베이스, 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스, 보강 베이스 및 단자 베이스를 갖는 성형품에 있어서, 상기 보강 베이스 및 상기 단자 베이스 사이의 리드부가 절단되어 형성된 것을 특징으로 하는 광전 센서.
제1항에 있어서, 상기 접속부에는 노치부가 있고,
상기 접속 단자는 상기 노치부에 삽입되어 상기 접속부와 연결되는 것을 특징으로 하는 광전 센서.
리드 프레임에 실장된 투광 소자와 수광 소자와 회로 부품을 포함하는 광전 센서이며,
상기 회로 부품이 실장된 상기 리드 프레임 부분을 포함하는 회로 베이스, 상기 회로 베이스의 양 단부에 제1 리드부를 통해 연결되며 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 실장된 상기 리드 프레임 부분을 각각 포함한 투광 소자 베이스 및 수광 소자 베이스, 상기 회로 베이스의 일 단부에 제2 리드부를 통해 직렬로 연결된 굴곡 베이스, 상기 리드 프레임에 포함되는 접속부를 통해 상기 굴곡 베이스와 연결된 보강 베이스, 및 상기 보강 베이스에 제3 리드부를 통해 연결되고 접속부를 갖는 단자 베이스를 구비하는 성형품으로 이루어진 주요부; 및
복수의 접속 단자가 있고 외부 커넥터가 삽입되는 오목부를 갖는 내부 커넥터를 포함하며,
상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스는 상기 투광 소자와 상기 수광 소자가 서로 대향하도록 상기 회로 베이스에 대하여 직각을 이루도록 상기 리드부가 절곡되어 배치되고,
상기 단자 베이스에 포함된 리드 프레임은 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스와 평행한 방향에 따른 접속부를 가지며,
상기 내부 커넥터의 접속 단자는 상기 단자 베이스의 접속부와 평행하게 배치되어 상기 접속부에 연결된 것을 특징으로 하는 광전 센서.
제3항에 있어서, 상기 주요부를 덮는 커버 부재,
상기 내부 커넥터를 덮는 커넥터 커버, 및
상기 주요부, 상기 커버 부재, 상기 커넥터 커버를 덮도록 성형된 케이스를 더 포함하고,
상기 접속부가 상기 케이스의 중심에 위치하도록 상기 제2 리드부 및 상기 제3 리드부가 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 광전 센서.
리드 프레임을 부분적으로 성형하고, 상기 리드 프레임의 리드부에 의해 연결되어 평면적으로 배치된 회로 베이스와 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스, 보강 베이스 및 단자 베이스를 갖는 성형품을 형성하는 공정과,
접속 단자를 갖는 커넥터를 커넥터 커버에 수용하고, 상기 커넥터 커버의 관통구로부터 상기 접속 단자를 돌출시키는 공정과,
상기 보강 베이스 및 상기 단자 베이스 사이의 리드부를 절단하여, 상기 회로 베이스, 상기 투광 소자 베이스, 상기 수광 소자 베이스, 상기 굴곡 베이스 및 상기 보강 베이스를 포함하는 주요부를 형성하는 공정과,
상기 주요부의 리드 부재를 절곡하여 상기 투광 소자 베이스와 상기 수광 소자 베이스를 서로 대향시키는 공정과,
상기 회로 베이스와 상기 굴곡 베이스 사이의 리드부를 절곡하여, 상기 굴곡 베이스와 상기 보강 베이스 사이의 리드부를 포함하는 접속부를 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스가 연장되는 방향과 평행하게 배치하는 공정과,
커넥터 커버로부터 돌출된 상기 접속 단자를 상기 접속부과 직교하는 방향을 따라 연장하도록 배치하고, 상기 접속 단자를 상기 접속부에 연결하는 공정과,
상기 회로 베이스, 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스를 덮는 커버 부재를 장착하는 공정과,
상기 주요부, 상기 커버 부재, 상기 커넥터 및 상기 커넥터 커버를 금형 내에 삽입하고, 상기 금형 안에 수지를 사출하여 케이스를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 센서의 제조 방법.
리드 프레임을 부분적으로 성형하고, 상기 리드 프레임의 리드부에 의해 연결되어 평면적으로 배치된 회로 베이스, 투광 소자 베이스, 수광 소자 베이스, 굴곡 베이스, 보강 베이스 및 단자 베이스를 갖는 성형품을 형성하는 공정과,
접속 단자를 갖는 커넥터를 커넥터 커버에 수용하고, 상기 커넥터 커버의 관통구로부터 상기 접속 단자를 돌출시키는 공정과,
상기 성형품의 리드부를 절곡하여 상기 투광 소자 베이스로 상기 수광 소자 베이스를 상호 대향시키는 공정과,
상기 회로 베이스와 상기 굴곡 베이스 사이의 리드부와, 상기 굴곡 베이스와 상기 보강 베이스 사이의 리드부와, 상기 보강 베이스와 상기 단자 베이스 사이의 리드부를 절곡하여, 상기 단자 베이스의 접속부를 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스가 연장되는 방향과 평행하게 배치하는 공정과,
상기 단자 베이스의 접속부와 평행한 방향을 따라 접속 단자를 배치하고, 상기 접속 단자를 상기 접속부에 연결하는 공정과,
상기 회로 베이스, 상기 투광 소자 베이스 및 상기 수광 소자 베이스를 덮는 커버 부재를 장착하는 공정과,
상기 성형품, 상기 커버 부재, 상기 커넥터 및 상기 커넥터 커버를 금형 안에 삽입하고, 상기 금형에 수지를 사출하는 케이스를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 광전 센서의 제조 방법.