KR101837552B1 - vacuum laminating apparatus for TSV - Google Patents

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Abstract

본 발명은 TSV 공정용 라미네이팅 공정을 수행하기 위한 방법에 관한 것으로서, TSV 공정용 라미네이팅 장치에 있어서, 접착필름을 공급하는 이송롤러와, 상기 이송롤러 일측에 형성되어 상기 접착필름을 소정의 형상으로 절단하는 컷팅기와, 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름을 하부에 점착시켜 이송시키는 점착척과, 상기 점착척 하측에 위치되며, 상기 접착필름 하부에 형성된 보호필름을 필링하는 필링기와, 상기 점착척에 점착된 접착필름이 투입되고, 상기 점착필름과 캐리어웨이퍼를 진공 라미네이팅시키는 진공 라미네이터 및 상기 점착척 상측에 형성되어, 상기 점착척으로부터 상기 접착필름의 분리를 위한 분리부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치를 기술적 요지로 한다. 이에 의해 진공상태에서 접착필름 및 캐리어웨이퍼의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하도록 한 이점이 있다.The present invention relates to a method for performing a laminating process for a TSV process, and more particularly, to a laminating apparatus for a TSV process, which comprises a transfer roller for supplying an adhesive film, A peeling machine for peeling the protective film formed on the lower side of the adhesive film, the adhesive film being adhered to the adhesive chuck, the adhesive film being peeled off from the adhesive film, A vacuum laminator for vacuum laminating the adhesive film and the carrier wafer, and a separator formed on the adhesive chuck for separating the adhesive film from the adhesive chuck. The present invention relates to a vacuum laminating apparatus for a vacuum cleaner. As a result, the adhesive film and the carrier wafer are laminated in a vacuum state, thereby minimizing the generation of dust and particles, thereby realizing high quality laminating.

Description

TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치{vacuum laminating apparatus for TSV}Vacuum laminating apparatus for TSV process (vacuum laminating apparatus for TSV)

본 발명은 TSV 공정용 라미네이팅 공정을 수행하기 위한 장치에 관한 것으로서, 진공상태에서 접착필름 및 캐리어웨이퍼의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하도록 한 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for performing a laminating process for a TSV process, and a laminator for laminating an adhesive film and a carrier wafer in a vacuum state. Accordingly, a TSV process capable of realizing high quality laminating by minimizing the generation of dust and particles To a vacuum laminating apparatus.

반도체 소자의 집적도를 향상시키기 위한 연구는 끊임없이 계속되어 오고 있다. 그러나, 많은 연구자들은 회로 패턴 형성을 위한 노광 장비의 물리적 한계로 인해 기존의 장비 및 방법으로는 집적도를 더 이상 향상시키는 것이 매우 곤란한 현실에 직면하고 있다.Research for improving the integration degree of semiconductor devices has been continuously carried out. However, many researchers are faced with the reality that it is very difficult to improve the degree of integration with existing equipment and methods due to the physical limitations of exposure equipment for circuit pattern formation.

최근, 이러한 반도체 회로의 집적도 향상을 위한 새로운 기술들이 대두되고 있으며, 실리콘관통전극(Through Silicon Via, 이하 "TSV"라고 한다) 공정이 그 중 하나이다.In recent years, new technologies for improving the integration degree of such semiconductor circuits are emerging, and one of them is the through silicon vias (hereinafter referred to as "TSV ") process.

TSV는 반도체 칩에 미세한 구멍을 뚫고, 동일 칩을 수직으로 적층한 뒤 관통전극으로 연결하는 첨단 적층 기법으로, 집적도 향상을 위한 기술로 최근 몇년 사이 크게 주목받고 있다.TSV is an advanced stacking technique that drills fine holes in a semiconductor chip, vertically stacks the same chip and connects it to a penetrating electrode, and has been attracting much attention in recent years as a technique for improving the degree of integration.

일반적인 TSV 공정은, 화학적 식각을 이용해 웨이퍼(디바이스 웨이퍼)에 비아홀을 형성 후 전극 형성을 위해 비아홀에 도금을 실시하는 것으로서, 비아홀이 형성된 웨이퍼를 수직으로 정렬한 뒤 정렬된 비아홀 내부에 전극을 형성하려면 웨이퍼를 얇게 갈아내는 박화 공정(thinning)이 필수적으로 필요하게 된다. A typical TSV process is to form a via hole in a wafer (device wafer) by chemical etching and then plating the via hole to form an electrode. To align the wafer with the via hole vertically and to form an electrode in the aligned via hole A thinning process of thinly wafers is necessarily required.

보통 300mm 웨이퍼의 두께는 780㎛ 정도인데, 이를 TSV 공정에 적용하려면, 웨이퍼의 두께를 50㎛까지 갈아내야 하며, 비아홀을 두꺼운 웨이퍼에 대략 50㎛ 정도로 먼저 형성한 후, 웨이퍼를 갈아내어 비아홀이 드러나는 방식으로 웨이퍼 박화 공정이 진행되게 된다.In order to apply this to the TSV process, the thickness of the wafer must be changed to 50 mu m, the via hole is first formed on the thick wafer to about 50 mu m, and then the wafer is ground to expose the via hole The wafer thinning process proceeds.

이러한 웨이퍼 박화 공정 즉, 디바이스 웨이퍼 박화 공정에 있어서, 디바이스 웨이퍼의 박화 공정의 편의성을 도모하기 위해서, 임시접착제필름을 사용하여 캐리어 웨이퍼(carrier wafer)와 디바이스 웨이퍼(device wafer)를 부착하여 캐리어 웨이퍼의 강성을 통해 디바이스 웨이퍼의 부족한 강성을 보완하여 디바이스 웨이퍼의 박화(thinning) 공정을 수행하고, 용도 완료된 캐리어 웨이퍼의 분리 후, 디바이스 웨이퍼에 남아 있는 이물질 또는 점착 필름을 제거하여 이루어지게 된다.In order to facilitate the thinning process of the device wafer in the wafer thinning process, that is, the device wafer thinning process, a carrier wafer and a device wafer are attached using a temporary adhesive film to form a carrier wafer The stiffness improves the insufficient rigidity of the device wafer to perform a thinning process of the device wafer and removes the foreign matter or the adhesive film remaining on the device wafer after separation of the used carrier wafer.

즉, 임시접착제필름을 절단하고 필링(peeling)하여, 임시접착제필름을 캐리어 웨이퍼에 접착하는 라미네이션(lamination) 공정을 수행한 후, 임시접착제필름이 접착된 캐리어 웨이퍼를 디바이스 웨이퍼에 부착함으로써 본딩공정(bonding)을 수행하고, 상기의 박화 공정이 완료 후 용도 폐기된 캐리어 웨이퍼를 분리하는 디본딩공정(debonding)이 수행되는 것이다.That is, the temporary adhesive film is cut and peeled to perform a lamination process for bonding the temporary adhesive film to the carrier wafer, and then the carrier wafer to which the temporary adhesive film is adhered is attached to the device wafer, bonding is performed, and a debonding process is performed to separate the used carrier wafer after the thinning process is completed.

특히, 종래에는 상기의 라미네이션 공정이 대기압 상태에서 이루어져, 먼지 및 파티클(particle)에 의한 라미네이션 품질 저하의 원인이 되고 있다.Particularly, in the past, the above-described lamination process is performed at atmospheric pressure, which causes degradation of lamination quality due to dust and particles.

또한, 임시접착제필름의 공급 및 절단 과정에 있어서, 공급 경로가 상대적으로 길어 장비의 대형화 및 복잡화를 초래하고, 임시접착제필름의 낭비되는 요소가 많아 비경제적인 문제점이 있다.Further, in the process of supplying and cutting the temporary adhesive film, the supply path is relatively long, which leads to enlargement and complication of the equipment, and there are many wasted elements of the temporary adhesive film, which is uneconomical.

또한, 종래에는 임시접착제필름을 사각형으로 절단하므로, 핸들링이 어려우며, 이를 여러 공정 과정으로 이송하는 동안 처지는 현상이 발생하고, 캐리어 웨이퍼와의 얼라인(align)이 용이하지 않은 단점이 있다.In addition, conventionally, since the temporary adhesive film is cut into a quadrangle, it is difficult to handle, and a phenomenon of sagging occurs during transfer to various process steps and aligning with the carrier wafer is not easy.

또한, 임시접착제 필름을 필링하는 공정에 있어서, 임시접착제테이프를 물리적으로 필링하는 경우에는 파티클이 발생하여 보이드(void) 발생의 원인이 되고 있으며, 접착테이프를 이용하여 필링하는 경우에는 접착테이프에 대한 비용이 발생하며, 이에 대한 교체 작업이 수작업으로 이루어져 생산효율을 저하시키는 원인이 되고 있다.Further, in the process of peeling the temporary adhesive film, when the temporary adhesive tape is physically peeled, particles are generated to cause voids. In the case of peeling using the adhesive tape, Costs are incurred, and the replacement work is manually performed, which causes a decrease in production efficiency.

또한, 임시접착제 필름을 필링하는 공정에 있어서, 임시접착제필름 상측에서 물리적으로 필링하는 경우, 접착면에 파티클이 떨어지게 되어, 보이드 발생의 원인이 되고 있다.Further, in the process of peeling the temporary adhesive film, when physically peeling on the upper side of the temporary adhesive film, particles are dropped on the adhesive surface, which causes voids.

또한, 종래에는 임시접착제필름 상측에서 필링을 수행하게 되어, 필링된 임시접착제필름 상에 파티클이 떨어지게 되어, 라미네이팅 품질의 저하를 초래하고 있다.Further, in the related art, the peeling is performed on the upper side of the temporary adhesive film, so that the particles are dropped on the peeled temporary adhesive film, and the quality of the laminating is deteriorated.

또한, 종래의 이러한 전체적인 공정 레이아웃은, 임시접착제필름의 공급, 절단 및 필링, 그리고 이를 얼라인 후 캐리어 웨이퍼에 라미네이팅, 그리고 본딩, 디본딩 공정이 매우 복잡하며, 이에 따른 장치가 복잡하고, 대형화되어 장치의 유지 관리 및 보수가 까다롭고, 전체 공정 과정이 비효율적이며, 이에 따른 쓰루풋(throughput)이 떨어지는 단점이 있다.In addition, the conventional process layout of the prior art is complicated because the process of supplying, cutting and peeling the temporary adhesive film, laminating the carrier film to the carrier wafer, laminating the carrier wafer, and bonding and debonding are very complicated, The maintenance and repair of the apparatus is difficult, the entire process is inefficient, and the throughput is low.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 진공상태에서 접착필름 및 캐리어웨이퍼의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하도록 한 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치에 관한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a vacuum laminating apparatus for a TSV process capable of realizing high quality laminating by minimizing the generation of dust and particles since laminating an adhesive film and a carrier wafer in a vacuum state will be.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, TSV 공정용 라미네이팅 장치에 있어서, 접착필름을 공급하는 이송롤러와, 상기 이송롤러 일측에 형성되어 상기 접착필름을 소정의 형상으로 절단하는 컷팅기와, 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름을 하부에 점착시켜 이송시키는 점착척과, 상기 점착척 하측에 위치되며, 상기 접착필름 하부에 형성된 보호필름을 필링하는 필링기와, 상기 점착척에 점착된 접착필름이 투입되고, 상기 점착필름과 캐리어웨이퍼를 진공 라미네이팅시키는 진공 라미네이터 및 상기 점착척 상측에 형성되어, 상기 점착척으로부터 상기 접착필름의 분리를 위한 분리부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치를 기술적 요지로 한다.The present invention provides a laminating apparatus for a TSV process, comprising: a feed roller for feeding an adhesive film; a cutter formed at one side of the feed roller to cut the adhesive film into a predetermined shape; A peeling machine for peeling the protective film formed on the lower side of the adhesive film, the adhesive film being adhered to the adhesive chuck, and an adhesive film A vacuum laminator for vacuum laminating the adhesive film and the carrier wafer, and a separator for separating the adhesive film from the adhesive chuck, the vacuum laminator being formed on the adhesive chuck. The vacuum laminator for TSV process, It is essential.

또한, 상기 접착필름은, 임시접착제필름과, 상기 임시접착제필름 하부에 형성된 1차보호필름과, 상기 임시접착제필름 상부에 형성된 2차보호필름으로 이루어진 3-레이어 접착필름인 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive film is a three-layer adhesive film comprising a temporary adhesive film, a primary protective film formed under the temporary adhesive film, and a secondary protective film formed on the temporary adhesive film.

또한, 상기 컷팅기에 의해 접착필름은 원형으로 절단되는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the adhesive film is cut into a circular shape by the cutter.

또한, 상기 점착척은, 상기 로봇암과 링크(link) 또는 언링크(unlink)되며 플립(flip)으로 회전하면서 작동되어, 상기 접착필름을 이송시키는 것이 바람직하다.Preferably, the adhesive chuck is linked or unlinked with the robot arm and is rotated and operated by a flip to transfer the adhesive film.

또한, 상기 점착척은, 하부에 부타디엔 점착부가 구비되며, 또한, 상기 점착척은, 상하로 관통하는 핀홀이 형성되거나, 상부에 진공점착을 위한 상부척이 더 형성된 것이 바람직하다.The adhesive chuck may be provided with a butadiene adhesive portion at a lower portion thereof. Further, the adhesive chuck may have a pinhole extending vertically, or an upper chuck may be further formed thereon for vacuum adhesion.

또한, 상기 필링기는, 접착롤러에 의해 구현되는 것이 바람직하다.Further, the peeling machine is preferably implemented by an adhesive roller.

또한, 상기 진공 라미네이터는, 상기 점착척에 의해 공급된 상기 접착필름과 캐리어웨이퍼를 프레스를 통해 균일가압하거나 롤러를 통해 균일가압하여 진공 라미네이팅시키는 것이 바람직하다.In the vacuum laminator, it is preferable that the adhesive film and the carrier wafer supplied by the adhesive chuck are uniformly pressed through a press or uniformly pressed through a roller to perform vacuum laminating.

본 발명은 진공상태에서 접착필름 및 캐리어웨이퍼의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하도록 한 효과가 있다.Since the adhesive film and the carrier wafer are laminated in a vacuum state, it is possible to minimize the generation of dust and particles, thereby realizing high-quality laminating.

또한, 본 발명은 점착척을 이용함으로써, 접착필름의 공급 및 절단 경로가 짧아 장비의 소형화 및 단순화시켜 공정비용이 절감되며, 접착필름의 낭비를 최소화하여 생산비용을 절감시키게 된다.Further, by using the adhesive chuck, the supply and cutting path of the adhesive film is short, thereby reducing the manufacturing cost by reducing the size and simplification of the equipment, minimizing the waste of the adhesive film and reducing the production cost.

또한, 접착필름을 원형으로 절단함으로써, 점착척 작동을 위한 로봇암의 핸들링이 용이하며, 접착필름의 절단과 거의 동시에 점착척을 이용하여 접착필름의 이송이 이루어지면서 라미네이터로 투입되어 공정 시간이 획기적으로 단축되며, 접착필름의 장력이 일정하게 유지되어 캐리어웨이퍼와의 얼라인이 용이하면서 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키는 효과가 있다.Further, by cutting the adhesive film into a circular shape, handling of the robot arm for the adhesive chuck operation is easy, and the adhesive film is fed using the adhesive chuck almost simultaneously with the cutting of the adhesive film, And the tension of the adhesive film is maintained constant, so that it is easy to align with the carrier wafer and the laminating quality is further improved.

또한, 접착롤러에 의한 필링은, 필링을 위한 접착테이프 등의 사용과는 달리 파티클 발생에 따른 보이드 발생을 최소화할 수 있고, 접착테이프 구비를 위한 유지관리비가 절감되며, 생산효율을 향상시켜 쓰루풋을 증가시키는 효과가 있다.Unlike the use of an adhesive tape for peeling, the peeling by the adhesive roller can minimize the generation of voids due to particle generation, reduce the maintenance cost for the adhesive tape, improve the throughput .

또한, 접착롤러에 의한 접착필름의 필링이 접착필름의 하측에서 이루어져 파티클 발생을 최소화시켜 보이드 발생을 억제하여 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키는 효과가 있다.Further, peeling of the adhesive film by the adhesive roller is performed on the lower side of the adhesive film, thereby minimizing the generation of particles, suppressing the occurrence of voids, and further improving the quality of laminating.

또한, 전체적인 공정 레이아웃이 단순화되어 장치의 구성이 간단하며, 장치의 소형화에 따른 효율적인 공간 활용이 가능하도록 하며, 장치의 유지, 관리 및 보수가 용이하여, 각 공정 간의 이동 경로(transfer path)를 최소화하여 공정의 효율성을 도모하여 쓰루풋을 상승시키는 효과가 있다.In addition, the entire process layout is simplified to simplify the structure of the apparatus, to make efficient use of the space according to the miniaturization of the apparatus, and to easily maintain, manage, and repair the apparatus, thereby minimizing the transfer path So that the efficiency of the process is improved and the throughput is increased.

도 1 내지 도 8 - 본 발명에 따른 진공 라미네이팅 공정 순서 및 장치의 주요부에 대한 모식도.
도 9 내지 도 11 - 본 발명에 따른 진공 라미네이팅에 의한 본딩 시스템의 실시예를 나타낸 도.Figs. 1 to 8 are schematic views of the main parts of the vacuum laminating process sequence and the apparatus according to the present invention. Fig.
9 to 11 are views showing an embodiment of a bonding system by vacuum laminating according to the present invention.

본 발명은 반도체 소자의 집적도를 향상시키기 위한 실리콘관통전극(Through Silicon Via, 이하 "TSV"라고 한다) 공정에서의 라미네이팅 공정에 관한 것이다.The present invention relates to a laminating process in a silicon through electrode (hereinafter, referred to as "TSV") process for improving the degree of integration of semiconductor devices.

특히, 디바이스웨이퍼의 강성 유지를 위한 캐리어웨이퍼에 접착필름을 효율적으로 라미네이팅하기 위한 것으로서, 먼지 및 파티클 발생의 억제를 위한 고품질의 라미네이팅을 위한 진공 라미네이팅 장치에 관한 것이다.In particular, the present invention relates to a vacuum laminating apparatus for efficiently laminating an adhesive film on a carrier wafer for maintaining the rigidity of a device wafer, and a high-quality laminating apparatus for suppressing the generation of dust and particles.

도 1 내지 도 8은 본 발명에 따른 진공 라미네이팅 공정 순서 및 장치의 주요부에 대한 모식도이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 진공 라미네이팅에 의한 본딩 시스템의 실시예를 도시한 것이다.FIGS. 1 to 8 are schematic views of the main part of the vacuum laminating process sequence and apparatus according to the present invention, and FIGS. 9 to 11 illustrate an embodiment of a vacuum laminating bonding system according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명은 진공상태에서 접착필름(10) 및 캐리어웨이퍼(20)의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하도록 한 것이다.As shown in the drawings, since the adhesive film 10 and the carrier wafer 20 are laminated in a vacuum state, it is possible to minimize the generation of dust and particles, thereby realizing high-quality laminating.

또한, 본 발명은 점착척(300)을 이용함으로써, 접착필름(10)의 공급 및 절단 경로가 짧아 장비의 소형화 및 단순화시켜 공정비용이 절감되며, 접착필름(10)의 낭비를 최소화하여 생산비용을 절감시키게 된다.Further, by using the adhesive chuck 300, the present invention can reduce the supply cost and the cutting route of the adhesive film 10, thereby reducing the size and simplification of the equipment, thereby reducing the process cost, minimizing the waste of the adhesive film 10, .

또한, 도시된 바와 같이 본 발명은 접착필름(10)을 원형으로 절단함으로써, 점착척(300) 작동을 위한 로봇암(310)의 핸들링이 용이하며, 접착필름(10)의 절단과 거의 동시에 점착척(300)을 이용하여 접착필름(10)의 이송이 이루어지면서 라미네이터로 투입되어 공정 시간이 획기적으로 단축되며, 접착필름(10)의 장력이 일정하게 유지되어 캐리어웨이퍼(20)와의 얼라인이 용이하면서 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키게 된다.In addition, as shown in the drawings, the present invention can easily handle the robot arm 310 for the operation of the adhesive chuck 300 by cutting the adhesive film 10 into a circular shape, The adhesive film 10 is fed to the laminator by using the chuck 300 so that the process time is remarkably shortened and the tension of the adhesive film 10 is kept constant so that the alignment with the carrier wafer 20 Thereby further improving the quality of laminating.

또한, 도시된 바와 같이 본 발명은 접착롤러에 의한 필링이 이루어지게 되며, 필링을 위한 접착테이프 등의 사용과는 달리 파티클 발생에 따른 보이드 발생을 최소화할 수 있고, 접착테이프 구비를 위한 유지관리비가 절감되며, 생산효율을 향상시켜 쓰루풋을 증가시키게 된다.In addition, unlike the use of an adhesive tape for peeling, voids due to the generation of particles can be minimized and the maintenance cost for the adhesive tape can be minimized And increases throughput by improving production efficiency.

또한, 도시된 바와 같이 본 발명은 접착롤러에 의한 접착필름(10)의 필링이 접착필름(10)의 하측에서 이루어져 파티클 발생을 최소화시켜 보이드 발생을 억제하여 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키게 된다.In addition, as shown in the drawings, the present invention is characterized in that the adhesive film 10 is peeled by the adhesive roller at the lower side of the adhesive film 10 to minimize the generation of particles, thereby suppressing the generation of voids, thereby further improving the quality of laminating.

또한, 도시된 바와 같이 본 발명은 전체적인 공정 레이아웃이 단순화되어 장치의 구성이 간단하며, 장치의 소형화에 따른 효율적인 공간 활용이 가능하도록 하며, 장치의 유지, 관리 및 보수가 용이하여, 각 공정 간의 이동 경로(transfer path)를 최소화하여 공정의 효율성을 도모하여 쓰루풋을 상승시키게 된다.In addition, as shown in the drawings, the present invention simplifies the overall process layout, simplifies the configuration of the apparatus, enables efficient utilization of space as the apparatus is miniaturized, facilitates maintenance, management, and maintenance of the apparatus, The transfer path is minimized to improve process efficiency and increase the throughput.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명하고자 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 9는 본 발명에 따른 진공 라미네이팅 공정 순서 및 장치의 주요부에 대한 일실시예에 따른 모식도에 관한 것이다.1 to 9 relate to a vacuum lamination process according to the present invention and a schematic diagram according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, TSV 공정용 라미네이팅 장치에 있어서, 접착필름(10)을 공급하는 이송롤러(100)와, 상기 이송롤러(100) 일측에 형성되어 상기 접착필름(10)을 소정의 형상으로 절단하는 컷팅기(200)와, 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10)을 하부에 점착시켜 이송시키는 점착척(300)과, 상기 점착척(300) 하측에 위치되며, 상기 접착필름(10) 하부에 형성된 보호필름을 필링하는 필링기와, 상기 점착척(300)에 점착된 접착필름(10)이 투입되고, 상기 점착필름과 캐리어웨이퍼(20)를 진공 라미네이팅시키는 진공 라미네이터(400) 및 상기 점착척(300) 상측에 형성되어, 상기 점착척(300)으로부터 상기 접착필름(10)의 분리를 위한 분리부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.As shown in the drawing, the vacuum laminating apparatus for TSV process according to the present invention is a laminating apparatus for TSV process, which comprises a conveying roller 100 for supplying an adhesive film 10, A cutter 200 for cutting the adhesive film 10 into a predetermined shape; an adhesive chuck 300 for adhering and transferring the adhesive film 10 cut in the predetermined shape to the lower portion; A peeling unit for peeling the protective film formed on the lower side of the adhesive film 10 and an adhesive film 10 adhered to the adhesive chuck 300 are inserted and the adhesive film and the carrier wafer 20, And a separator for separating the adhesive film 10 from the adhesive chuck 300. The vacuum laminator 400 includes a vacuum laminator 400 for vacuum laminating the adhesive film 300 and a separator for separating the adhesive film 10 from the adhesive chuck 300.

본 발명은 상술한 바와 같이 TSV 공정을 위한 진공 라미네이팅 장치에 관한 것으로서, 상기 TSV 공정은 디바이스웨이퍼에 비아홀을 형성하여 반도체 칩 간의 전기적 신호를 전달하고자 하는 것으로, 이는 비아홀이 드러나도록 600~700㎛ 두께의 디바이스 웨이퍼를 CMP를 이용하여 50㎛ 두께로 만드는 박화 공정(thinning 공정)이 필요하게 되는데, 본 발명은 디바이스 웨이퍼의 박화 공정의 편의성을 도모하기 위한 캐리어웨이퍼(20)와 디바이스웨이퍼와의 본딩 작업을 위해서 캐리어웨이퍼(20) 상에 임시접착제필름(11)을 라미네이팅시키기 위한 것이다.As described above, the present invention relates to a vacuum laminating apparatus for a TSV process. In the TSV process, a via hole is formed in a device wafer to transmit an electrical signal between the semiconductor chips, (Thinning process) in which a device wafer of CMP is used to make a device wafer having a thickness of 50 탆. The present invention relates to a bonding process for bonding a carrier wafer 20 and a device wafer For laminating the temporary adhesive film 11 on the carrier wafer 20 for the purpose of laminating the temporary adhesive film 11 on the carrier wafer 20.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 이송롤러(100)는 롤형태로 감겨져 공급되는 접착필름(10)을 이송롤러(100)를 통해 공급하게 된다.First, as shown in FIG. 1, the conveying roller 100 is wound in a roll form to supply the supplied adhesive film 10 through the conveying roller 100.

본 발명에서의 접착필름(10)은 도 5에 도시한 바와 같이, 임시접착제필름(11)과, 상기 임시접착제필름(11) 하부에 형성된 1차보호필름(12)과, 상기 임시접착제필름(11) 상부에 형성된 2차보호필름(13)으로 이루어진 3-레이어 접착필름(10)이다.5, the adhesive film 10 of the present invention includes a temporary adhesive film 11, a primary protective film 12 formed below the temporary adhesive film 11, Layer adhesive film 10 made of a second protective film 13 formed on the upper surface of the first adhesive layer 11.

상기 1차보호필름(12)은 50㎛ 정도의 두께로 PET로 형성되고, 2차보호필름(13)은 25㎛ 정도의 두께로 PET로 형성되고, 임시접착제필름(11)은 25㎛ 정도의 두께로 PET로 형성되며, 상기 임시접착제필름(11) 상면 및 하면에는 접착층이 형성되어 캐리어웨이퍼(20)와 접착되어 라미네이팅되게 된다.The primary protective film 12 is formed of PET with a thickness of about 50 탆, the secondary protective film 13 is formed of PET with a thickness of about 25 탆, and the temporary adhesive film 11 has a thickness of about 25 탆. And an adhesive layer is formed on the upper and lower surfaces of the temporary adhesive film 11 to be adhered to the carrier wafer 20 and laminated.

여기에서, 접착필름(10)은 1차보호필름(12) 및 2차보호필름(13)이 모두 부착된 것이거나, 1차보호필름(12) 또는 2차보호필름(13) 중 어느 하나가 먼저 필링된 것을 의미하며, 상기 임시접착제필름(11)은 보호필름이 필링되어 상기 캐리어웨이퍼(20)와 라미네이팅된 것을 의미하나, 설명의 편의상 접착필름(10) 및 임시접착제필름(11)의 사용이 혼용될 수도 있다.Here, the adhesive film 10 may be one having both the primary protective film 12 and the secondary protective film 13 attached thereto, or one of the primary protective film 12 and the secondary protective film 13 Means that the temporary adhesive film 11 is peeled first and that the protective film is peeled and laminated with the carrier wafer 20. For convenience of explanation, the use of the adhesive film 10 and the temporary adhesive film 11 May be mixed.

이렇게 이송롤러(100)에 의해 일정한 속도로, 일정한 장력을 유지하면서 상기 접착필름(10)을 공급하게 되는데, 공급된 접착필름(10)은 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 이송롤러(100) 일측에 형성된 컷팅기(200)에 의해 소정 형상으로 절단되게 된다.2, the supplied adhesive film 10 is fed to the conveying roller 100 at a constant speed by the conveying roller 100, And cut into a predetermined shape by the cutter 200 formed on one side.

상기 컷팅기(200)는 로타리 펀칭 머신(rotary punching machine), 피너컬 컷터(pinnacle cutter), 상기 접착필름(10) 상부 또는 하부에서 바로 수직으로 승하강하면서 제공되는 컷터 등에 의해 구현될 수 있으며, 공정 시스템의 효율적인 공간 활용 및 배치, 수율에 따라 적절한 컷팅기(200)를 도입하여 사용할 수 있으며, 절단하고자 하는 접착필름(10)의 형태에 따라 컷팅기(200)가 형성되어 소정 형상으로 접착필름(10)이 절단되게 된다.The cutter 200 may be realized by a rotary punching machine, a pinnacle cutter, a cutter provided vertically up and down directly above or below the adhesive film 10, The cutter 200 can be formed in accordance with the shape of the adhesive film 10 to be cut to form the adhesive film 10 in a predetermined shape. .

상기 컷팅기(200)에 의해 상기 접착필름(10)은 상기 2차보호필름(13)과 임시접착제필름(11)만을 절단시키는 2-레이어 절단, 또는 상기 1차보호필름(12), 임시접착제필름(11) 및 2차보호필름(13)을 절단시키는 3-레이어 절단으로 구현될 수 있다.The adhesive film 10 is cut by the cutter 200 in a two-layer cutting process in which only the secondary protective film 13 and the temporary adhesive film 11 are cut, or the two- Layer cutting that cuts the first protective film 11 and the second protective film 13.

상기 2-레이어 절단이 이루어지는 경우에는 상기 점착척(300)에 소정 형상으로 절단된 접착필름(10)이 점착된 후 점착척(300)을 상측으로 이동시키는 순간 상기 접착필름(10) 하부의 1차보호필름(12)이 필링되게 되며, 3-레이어 절단이 이루어지는 경우에는 상기 점착척(300)에 소정 형상으로 절단된 접착필름(10) 전체가 점착된 후, 점착척(300)을 상측으로 이동시키거나 특정 위치로 이동시켜 필링기가 제공되도록 하여 상기 접착필름(10) 하부의 1차보호필름(12)이 필링되도록 한다.When the two-layer cutting is performed, the cut adhesive film 10 is adhered to the adhesive chuck 300 in a predetermined shape, and then the adhesive chuck 300 is moved to the upper side of the adhesive film 10 When the three-layer cutting is performed, the entire adhesive film 10 cut into a predetermined shape is adhered to the adhesive chuck 300, and then the adhesive chuck 300 is moved upward The film is moved or moved to a specific position to provide a peeling machine so that the primary protective film 12 under the adhesive film 10 is peeled.

여기에서, 상기 2레이어 절단의 경우에는 1차보호필름(12)은 절단되지 않고 2차보호필름(13)과 임시접착제필름(11)만 필링된 채 수거롤러에 의해 제거되게 되는데, 이에 의해 장력을 일정하게 유지할 수 있도록 하면서, 절단 정밀도를 유지하고, 절단 피치 간격의 축소로 접착필름(10)의 낭비를 감소시킬 수 있는 장점이 있다.Here, in the case of the above two-layer cutting, the primary protective film 12 is not cut but is removed by the collection roller while peeling only the secondary protective film 13 and the temporary adhesive film 11, It is possible to maintain the cutting precision constant while reducing the waste of the adhesive film 10 by reducing the cutting pitch interval.

이러한 접착필름(10)의 절단은 상기 컷팅기(200)에 의해 상기 접착필름(10)이 원형으로 절단되는 것이 바람직하다.It is preferable that the adhesive film 10 is cut into a circular shape by the cutter 200 when the adhesive film 10 is cut.

이와 같이 접착필름(10)을 원형으로 절단함으로써, 점착척(300) 작동을 위한 로봇암(310)의 핸들링이 용이하며, 접착필름(10)의 절단과 거의 동시에 점착척(300)을 이용하여 접착필름(10)의 이송이 이루어지면서 라미네이터로 투입되어 공정 시간이 획기적으로 단축되며, 접착필름(10)의 장력이 일정하게 유지되어 캐리어웨이퍼(20)와의 얼라인이 용이하면서 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키게 되는 것이다.By cutting the adhesive film 10 into a circular shape as described above, the robot arm 310 for the operation of the adhesive chuck 300 is easily handled, and the adhesive chuck 300 is used almost simultaneously with the cutting of the adhesive film 10 The adhesive film 10 is fed to the laminator and the process time is remarkably shortened and the tension of the adhesive film 10 is kept constant so that the liner can be easily aligned with the carrier wafer 20, .

그리고, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10)을 점착척(300) 하부에 점착시키고, 상기 접착필름(10) 하부에 형성된 1차보호필름(12)을 필링하게 된다.3 and 4, the adhesive film 10 cut in the predetermined shape is adhered to the lower portion of the adhesive chuck 300, and the primary protective film (not shown) formed under the adhesive film 10 12).

상기 컷팅기(200)에 의해 접착필름(10)이 소정의 형상으로 절단되면, 상기 점착척(300)을 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10) 상측으로 이동시킨 후 하강시켜 상기 점착척(300) 하부에 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10)을 점착시키고, 상기 점착척(300)을 상승시켜 다음 공정인 1차보호필름(12) 필링 공정이 이루어지게 된다.When the adhesive film 10 is cut into a predetermined shape by the cutter 200, the adhesive chuck 300 is moved to the upper side of the cut adhesive film 10 in the predetermined shape, The adhesive film 10 cut in the predetermined shape is adhered to the lower part of the adhesive film 300 and the adhesive protective film 300 is lifted to fill the first protective film 12.

여기에서, 상술한 바와 같이, 상기 2-레이어 절단이 이루어지는 경우에는 상기 점착척(300)에 소정 형상으로 절단된 접착필름(10)이 점착된 후 점착척(300)을 상측으로 이동시키는 순간 상기 접착필름(10) 하부의 1차보호필름(12)이 필링되게 되며, 3-레이어 절단이 이루어지는 경우에는 상기 점착척(300)에 소정 형상으로 절단된 접착필름(10) 전체가 점착된 후, 점착척(300)을 상측으로 이동시키거나 특정 위치로 이동시켜 필링기가 제공되도록 하여 상기 접착필름(10) 하부의 1차보호필름(12)이 필링되도록 한다.As described above, when the two-layer cutting is performed, the adhesive film 10 cut into a predetermined shape is adhered to the adhesive chuck 300, and then the adhesive chuck 300 is moved upward The primary protective film 12 under the adhesive film 10 is peeled. When the three-layer cutting is performed, the entire adhesive film 10 cut into a predetermined shape is adhered to the adhesive chuck 300, The adhesive chuck 300 is moved upward or moved to a specific position to provide a peeling machine so that the primary protective film 12 under the adhesive film 10 is peeled.

즉, 접착필름(10)의 절단시 2-레이어 절단은 1-레이어를 분리한 것으로서, 절단 후 2-레이어를 점착척(300)에 의해 운반함과 동시에 1-레이어가 분리되도록 한 것이며, 3-레이어의 동시에 절단은 접착필름(10) 와인딩 길이를 최소화(장비 소형, 필름 절약)한 것으로서, 점착척(300)에 의한 1차보호필름(12)을 분리하고, 이를 캐리어웨이퍼(20)에 부착한 후, 진공 라미네이팅 후 최종적으로 2차보호필름(13)을 분리하게 된다. That is, when the adhesive film 10 is cut, the two-layer cutting is a one-layer separation, in which the two-layer is cut off by the adhesive chuck 300 and the one- - The simultaneous cutting of the layers is performed by minimizing the winding length of the adhesive film 10 (equipment small, film saving), separating the primary protective film 12 by the adhesive chuck 300, After the attachment, the secondary protective film 13 is finally removed after vacuum laminating.

상기 필링기는 점착성 고무와 상기 점착성 고무가 부착된 클램프가 형성된 접착롤러에 의해 구현될 수 있으며, 1차적으로 1차보호필름(12) 및 2차보호필름(13)의 필링은 상기 점착성 고무에 의해 점착된 후, 클램프를 이용하여 임시접착제필름(11)으로부터 보호필름을 필링하게 된다.The peeling machine may be realized by an adhesive roller having a tacky rubber and a clamp with a tacky rubber attached thereto. The peeling of the primary protective film 12 and the secondary protective film 13 is performed by the adhesive rubber After the adhesive is applied, the protective film is peeled from the temporary adhesive film 11 using a clamp.

이러한 본 발명에 따른 접착롤러에 의한 필링은, 필링을 위한 접착테이프 등의 사용과는 달리 파티클 발생에 따른 보이드 발생을 최소화할 수 있고, 접착테이프 구비를 위한 유지관리비가 절감되며, 생산효율을 향상시켜 쓰루풋을 증가시키게 된다.Unlike the use of an adhesive tape for peeling, the peeling by the adhesive roller according to the present invention minimizes the generation of voids due to the generation of particles, reduces the maintenance cost for the adhesive tape, Thereby increasing the throughput.

이러한 상기 접착롤러는 상기 1차보호필름(12)에 접착되어 상기 1차보호필름(12)을 일방향으로 필링하여 제거하는 것으로서, 상기 접착필름(10) 및 1차보호필름(12) 하측에서 구현되어 파티클에 의한 영향을 최소화하시켜 보이드 발생을 억제하여 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키도록 하면서, 공정 시스템의 효율적인 공간 활용을 도모하여 소형 시스템의 구현이 가능하도록 한 것이다.The adhesive roller is bonded to the primary protective film 12 and peels and removes the primary protective film 12 in one direction to form the adhesive film 10 and the primary protective film 12, Thereby minimizing the influence of the particles and suppressing the occurrence of voids, thereby further improving the quality of the laminating process.

또한, 상기 점착척(300)은 로봇암(robot arm)(310)과 링크(link) 또는 언링크(unlink)되며, 플립(flip)으로 회전하면서 작동되어 상기 접착필름(10)을 좁은 공간 내에서 특정 위치로 용이하게 이송시키도록 한다.The adhesive chuck 300 may be linked or unlinked with a robot arm 310 and may be rotated and operated by a flip to move the adhesive film 10 in a narrow space To a specific position.

즉, 플립 로봇암(310)과 점착척(300)이 링크 또는 언링크되면서 상기 점착척(300)을 특정 위치로 이동시키게 되는데, 점착척(300)에 링크된 로봇암(310)에 의해 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10) 상측으로 점착척(300)을 이동시킨 후, 링크된 상태로 상기 점착척(300)을 특정 위치로 이동시킨 후, 로봇암(310)은 상기 점착척(300)으로부터 언링크되거나, 상기 점착척(300)은 링크된 상태로 계속적으로 작동될 수도 있다.That is, the flip robot arm 310 and the adhesive chuck 300 are linked or unlinked to move the adhesive chuck 300 to a specific position. The robot arm 310 linked to the adhesive chuck 300 After the adhesive chuck 300 is moved to the upper side of the cut adhesive film 10 in a predetermined shape and then the adhesive chuck 300 is moved to a specific position in a linked state, (300), or the adhesive chuck (300) may be continuously operated in a linked state.

이러한 상기 소정 형상의 접착필름(10)의 점착척(300)에 의한 운반은 복수회 이루어질 수 있도록, 상기 점착척(300)에 점착된 접착필름(10)의 점착 및 분리가 용이하도록 형성되게 된다.The adhesive film 10 having the predetermined shape is transported by the adhesive chuck 300 so that the adhesive film 10 adhered to the adhesive chuck 300 is easily adhered and separated .

이를 위해 상기 점착척(300)은 상하로 관통하는 복수개의 핀홀(pin hole)(330) 등이 형성될 수 있으며, 내구성은 유지하면서 가볍고, 상기 접착필름(10)의 점착은 잘되도록 하면서 상기 점착척(300)으로부터 접착필름(10)의 분리를 위한 핀작업(도 7)을 수행할 수 있도록 방사형 격자 형태로 형성되는 것이 바람직하다.To this end, the adhesive chuck 300 may be formed with a plurality of pin holes 330 penetrating up and down. The adhesive chuck 300 may be lightweight while maintaining durability, (Fig. 7) for separation of the adhesive film 10 from the chuck 300, as shown in Fig.

한편, 상기 점착척(300)은 일반적으로 금속 가공물로 형성되며, 그 하부에는 부타디엔 점착부(320)가 더 구비될 수 있다. 상기 부타디엔 점착부(320)는 접착필름(10)을 여러 번 점착하고 분리하여도 점착력에 영향을 미치지 않는 것으로서, 상기 점착척(300) 하부에 코팅되어 형성된다.Meanwhile, the adhesive chuck 300 is generally formed of a metal workpiece, and a butadiene sticking part 320 may be further provided at a lower part thereof. The butadiene adhesive portion 320 is coated on the lower portion of the adhesive chuck 300 without adversely affecting the adhesive force even when the adhesive film 10 is adhered and separated many times.

또한, 상기 점착척(300)은 상부에 진공점착을 위한 상부척(340)이 더 형성될 수 있다.Further, the adhesive chuck 300 may further include an upper chuck 340 for vacuum adhesion.

즉, 상기 점착척(300)은 부타디엔 점착부(320)에 의해 접착필름(10)을 점착할 수도 있으나, 상기 점착척(300)에 의한 진공점착에 의해서도 상기 접착필름(10)을 점착할 수도 있다.That is, the adhesive chuck 300 may adhere the adhesive film 10 with the butadiene sticking part 320, but it is also possible to adhere the adhesive film 10 by the vacuum sticking by the adhesive chuck 300 have.

이와 같이, 본 발명은 점착척(300)을 이용함으로써, 접착필름(10)의 공급 및 절단 경로가 짧아 장비의 소형화 및 단순화시켜 공정비용이 절감되며, 접착필름(10)의 낭비를 최소화하여 생산비용을 절감시키게 된다.As described above, according to the present invention, by using the adhesive chuck 300, the feed and cut path of the adhesive film 10 is short, thereby reducing the size and simplification of the equipment and reducing the process cost. Thereby reducing costs.

이렇게 상기 점착척(300) 하부에 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10)을 점착하고, 상기 접착필름(10) 하부에 형성된 1차보호필름(12)을 필링하게 된다.Thus, the adhesive film 10 cut in the predetermined shape is adhered to the lower part of the adhesive chuck 300 and the primary protective film 12 formed under the adhesive film 10 is peeled.

그리고, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 1차보호필름(12)이 필링된 접착필름(10)은 상기 점착척(300)에 의해 진공 라미네이터(400)로 이송되어 캐리어웨이퍼(20) 상부에 안착된 후, 상기 점착척(300)은 상기 접착필름(10)으로부터 분리되게 된다.6, the adhesive film 10, on which the primary protective film 12 is peeled, is transferred to the vacuum laminator 400 by the adhesive chuck 300 and is then transferred onto the upper side of the carrier wafer 20 The adhesive chuck 300 is separated from the adhesive film 10 after it is seated.

상술한 바와 같이, 상기 점착척(300)으로부터 상기 접착필름(10)의 분리를 위한 분리부는 진공 점착이 이루어진 경우에는 진공 상태를 해제하는 수단이거나, 상기 점착척(300)의 핀홀(330)을 통해 핀을 투입하여 접착필름(10)을 하측으로 가압하여 점착척(300)으로부터 접착필름(10)을 분리하게 된다.As described above, the separation portion for separating the adhesive film 10 from the adhesive chuck 300 may be a means for releasing the vacuum state when the vacuum adhesion is performed, or a means for releasing the pinhole 330 of the adhesive chuck 300 And the adhesive film 10 is separated from the adhesive chuck 300 by pressing the adhesive film 10 downward.

상기 점착척(300)으로부터 접착필름(10)의 분리가 완료되게 되면, 상기 점착척(300)은 진공 라미네이팅 공정에 방해되지 않도록 다른 위치로 이동되거나, 다음 라미네이팅 공정을 위해 상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름(10)을 다시 점착시키기 위해 이동되게 된다.When the separation of the adhesive film 10 from the adhesive chuck 300 is completed, the adhesive chuck 300 is moved to another position so as not to be disturbed by the vacuum laminating process, or is cut into the predetermined shape for the next laminating process. So that the adhesive film 10 is adhered again.

그리고, 상기 캐리어웨이퍼(20) 상부에 안착된 접착필름(10)과 캐리어웨이퍼(20)를 라미네이팅시키는 진공 라미네이팅 공정이 이루어지게 된다.A vacuum laminating process for laminating the adhesive film 10 and the carrier wafer 20 seated on the carrier wafer 20 is performed.

즉, 하부에서는 캐리어웨이퍼(20)를 로딩(하부 진공척)하고, 상기 캐리어웨이퍼(20) 상부에서 점착척(300)을 로딩하여 접착필름(10)을 상기 캐리어웨이퍼(20) 상에 안착시킨 후, 상기 점착척(300)을 분리하여, 상기 접착필름(10)과 캐리어웨이퍼(20)를 가압하면서 라미네이팅한다.That is, in the lower part, the carrier wafer 20 is loaded (lower vacuum chuck), and the adhesive chuck 300 is loaded on the carrier wafer 20 to place the adhesive film 10 on the carrier wafer 20 Then, the adhesive chuck 300 is separated, and the adhesive film 10 and the carrier wafer 20 are laminated while being pressed.

이와 같이, 본 발명은 진공상태에서 접착필름(10) 및 캐리어웨이퍼(20)의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하도록 한 것이다.As described above, since the adhesive film 10 and the carrier wafer 20 are laminated in a vacuum state, it is possible to minimize the generation of dust and particles, thereby realizing high-quality laminating.

상기 진공 라미네이팅 공정은 상기 캐리어웨이퍼(20) 상부에 안착된 접착필름(10)과 캐리어웨이퍼(20)를 프레스를 통해 균일가압하거나 롤러를 통해 균일가압하여 보이드가 없는 고품질의 라미네이팅이 이루어지도록 한다.In the vacuum laminating process, the adhesive film 10 and the carrier wafer 20, which are seated on the carrier wafer 20, are uniformly pressed through a press or uniformly pressed by a roller to provide high-quality laminating without voids.

그리고, 진공 라미네이팅 공정이 완료되게 되면, 상기 접착필름(10) 상부에 형성된 2차보호필름(13)을 필링함으로써, 캐리어웨이퍼(20) 상에 상기 접착필름(10)에서 보호필름이 모두 필링된 임시접착제필름(11)이 라미네이팅되어 형성되게 된다.When the vacuum laminating process is completed, the secondary protective film 13 formed on the adhesive film 10 is peeled so that the protective film is completely peeled from the adhesive film 10 on the carrier wafer 20 The temporary adhesive film 11 is formed by laminating.

상기 2차보호필름(13)의 필링은 상기 1차보호필름(12)의 필름과 동일한 방법으로 이루어지게 되며, 상기 진공 라미네이팅 공정 시 하부 진공척에 의해 임시접착제필름(11)이 라미네이팅된 캐리어웨이퍼(20)를 회전시켜(뒤집어), 상기 2차보호필름(13)의 필링이 상기 캐리어웨이퍼(20) 및 임시접착체필름 하측에서 이루어지도록 한다.The secondary protective film 13 is peeled in the same manner as the film of the primary protective film 12, and in the vacuum laminating process, the temporary adhesive film 11 is laminated with the lower vacuum chuck, So that the secondary protective film 13 is peeled from below the carrier wafer 20 and the temporary adhesive film.

이는 접착롤러에 의한 접착필름(10)의 필링이 접착필름(10)의 하측에서 이루어지도록 하여, 파티클 발생을 최소화시켜 보이드 발생을 억제하여 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키기 위한 것이다.This is to enable the adhesive film 10 to be peeled from the lower side of the adhesive film 10 by the adhesive roller, thereby minimizing the generation of particles and suppressing the generation of voids, thereby further improving the quality of laminating.

이러한 TSV 공정에 있어서, 캐리어웨이퍼(20)와 임시접착제필름(11)의 진공 라미네이팅이 완료되게 되면, 상기 캐리어웨이퍼(20)는 하부 진공척에 의해 본딩모듈(900) 내부에 투입되게 되며, 하측에서 로딩된 디바이스웨이퍼와 상측에서 로딩된 캐리어웨이퍼(20)는 상기 임시접착제필름(11)에 의해 본딩되게 된다.In this TSV process, when the vacuum laminating of the carrier wafer 20 and the temporary adhesive film 11 is completed, the carrier wafer 20 is charged into the bonding module 900 by the lower vacuum chuck, And the carrier wafer 20 loaded on the upper side are bonded by the temporary adhesive film 11.

이러한 본딩 공정 또한 진공 상태에서 이루어질 수 있어, 다비이스웨이퍼의 박화 공정이 고품질로 구현되도록 한다.This bonding process can also be performed in a vacuum state, so that the thinning process of the diamond wafer can be realized with high quality.

전체적인 진공 라미네이팅 공정 및 본딩 공정의 생산성을 향상시키기 위하여, TSV 공정용 본딩 시스템은 도 9 내지 도 11에 도시하고 있으며, 내부에 제1로봇암(610)이 구현되는 트랜스퍼 모듈(Transfer Module)(600)과, 상기 트랜스퍼 모듈(600) 일측에 형성되며, EFEM(Equipment Front End Module) 로봇에 의해 캐리어웨이퍼(20) 및 디바이스웨이퍼를 이송시키는 EFEM(Equipment Front End Module)과, 상기 트랜스퍼 모듈(600)의 타측에 형성되며, 상기 제1로봇암(610)에 의해 캐리어웨이퍼(20)가 이송되어 진공 상태에서 접착필름(10)과 캐리어웨이퍼(20)를 라미네이팅시키는 진공 라미네이터(400)를 포함하는 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 상기 트랜스퍼 모듈(600)의 다른 타측에 형성되며, 상기 제1로봇암(610)에 의해 디바이스웨이퍼 및 접착필름(10)과 라미네이팅된 캐리어웨이퍼(20)가 이송되어 상기 디바이스웨이퍼 및 캐리어웨이퍼(20)를 본딩시키는 본딩모듈(900)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to improve the productivity of the entire vacuum laminating process and the bonding process, a bonding system for a TSV process is shown in FIGS. 9 to 11, and includes a transfer module 600 in which a first robot arm 610 is implemented An EFEM (Equipment Front End Module) formed at one side of the transfer module 600 for transferring the carrier wafer 20 and the device wafer by an EFEM (Equipment Front End Module) robot, And a vacuum laminator 400 formed on the other side of the first robot arm 610 for transferring the carrier wafer 20 and laminating the adhesive film 10 and the carrier wafer 20 in a vacuum state, The carrier wafer 20 which is formed on the other side of the laminating module 800 and the transfer module 600 and is laminated with the device wafer and the adhesive film 10 by the first robot arm 610 is transferred And a bonding module (900) for bonding the device wafer and the carrier wafer (20).

먼저, EFEM(Equipment Front End Module)에 의해 캐리어웨이퍼(20) 및 디바이스웨이퍼가 이송되며, 상기 EFEM에서의 캐리어웨이퍼(20) 및 디바이스웨이퍼의 이송은 EFEM 로봇암(710)에 의해 운반되고, 이송된 캐리어웨이퍼(20) 및 디바이스웨이퍼는 프리 얼라인(pre-align) 되거나, 필요에 의해서 히팅되거나 쿨링될 수 있다.First, the carrier wafer 20 and the device wafer are transferred by an EFEM (Equipment Front End Module), and the transfer of the carrier wafer 20 and the device wafer in the EFEM is carried by the EFEM robot arm 710, The carrier wafer 20 and the device wafer may be pre-aligned, or may be heated or cooled as needed.

상기 EFEM 로봇암(710)은 캐리어웨이퍼(20) 또는 디바이스웨이퍼의 운반을 위한 상부척(340) 또는 하부척과 링크(link) 또는 언링크(unlink)되며, 플립(flip)으로 회전하면서 작동되어 좁은 공간 내에서 특정 위치로 용이하게 이송시키도록 한다.The EFEM robot arm 710 is linked or unlinked with the upper chuck 340 or the lower chuck for carrying the carrier wafer 20 or the device wafer and is rotated and operated by a flip, So that it can be easily transferred to a specific position within the space.

상기 본딩모듈(900)은 상기 진공 라미네이팅 모듈(800)과 유사한 진공 상태에서 구현될 있으며, 먼지 및 파티클에 의한 영향을 최소화하여 고품질의 본딩 작업이 수행되도록 한다.The bonding module 900 is implemented in a vacuum state similar to the vacuum laminating module 800 and minimizes the influence of dust and particles, thereby performing a high-quality bonding operation.

이러한, 진공 상태에서 구현되는 진공 라미네이팅 모듈(800) 또는 상기 본딩모듈(900)은 제1로봇암(610)에 의한 캐리어웨이퍼(20) 또는 디바이스웨이퍼의 이송시 버퍼모듈(1000)을 통과하도록 형성되는 것이 바람직하다.The vacuum laminating module 800 or the bonding module 900 implemented in a vacuum state is formed to pass through the buffer module 1000 when the carrier wafer 20 or the device wafer is transferred by the first robot arm 610 .

즉, 상압 상태인 트랜스퍼 모듈(600)에서 진공 상태인 진공 라미네이팅 모듈(800) 또는 상기 본딩모듈(900)로 통과 시 온도 또는 압력과 같은 공정 조건의 상태를 완충시킬 수 있도록 버퍼모듈(1000)을 더 구비하도록 한 것이다. 또한 상기 버퍼모듈(1000)에는 점착척(300)이 위치될 수도 있다.That is, in order to buffer the state of process conditions such as temperature or pressure during passage through the vacuum laminating module 800 or the bonding module 900 in a vacuum state in the transfer module 600 in an atmospheric pressure state, . In addition, the buffer module 1000 may be provided with an adhesive chuck 300.

또한, 상기 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 상기 본딩모듈(900) 사이에 진공모듈(1100)이 구비되며, 상기 진공모듈(1100) 내부에는 제2로봇암(1110)이 구현되어, 상기 진공 라미네이팅 모듈(800) 또는 상기 본딩모듈(900)에 캐리어웨이퍼(20) 또는 디바이스웨이퍼를 이송시키도록 형성될 수도 있다.A vacuum module 1100 is provided between the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900. A second robot arm 1110 is implemented inside the vacuum module 1100, The carrier wafer 20 or the device wafer may be transferred to the bonding module 800 or the bonding module 900. [

상기 트랜스퍼 모듈(600)과는 별도로 트랜스퍼 모듈(600)의 제1로봇암(610)에 의해 운반된 캐리어웨이퍼(20) 또는 디바이스웨이퍼는 진공모듈(1100) 내부에 위치한 제2로봇암(1110)에 의해 캐리어웨이퍼(20) 또는 디바이스웨이퍼가 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 본딩모듈(900)로 운반되도록 하여, 상기 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 본딩모듈(900)에서의 진공 상태가 계속적으로 유지되도록 한 것이다.The carrier wafer 20 or the device wafer carried by the first robot arm 610 of the transfer module 600 separately from the transfer module 600 is transferred to the second robot arm 1110 located inside the vacuum module 1100, The carrier wafer 20 or the device wafer is transferred to the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 by the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 so that the vacuum state of the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 is continuously maintained. It is.

즉, 상시적으로 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 본딩모듈(900)의 진공 상태가 유지되도록 하여 생산성 향상을 도모한 것이다.That is, the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 are kept in a vacuum state at all times, thereby improving the productivity.

이러한 상기 진공모듈(1100)과 상기 트랜스퍼 모듈(600) 사이에는 버퍼모듈(1000)이 형성되어, 상기 트랜스퍼 모듈(600)과 진공모듈(1100) 사이의 진공상태가 완충되도록 한다. 또한, 상기 버퍼모듈(1000)에는 점착척(300)이 위치될 수도 있다.A buffer module 1000 is formed between the vacuum module 1100 and the transfer module 600 so that the vacuum state between the transfer module 600 and the vacuum module 1100 is buffered. In addition, the buffer module 1000 may be provided with an adhesive chuck 300.

또한, 상기 트랜스퍼 모듈(600)의 또 다른 타측에는, 상기 진공 라미네이팅을 위한 접착필름(10)의 컷팅과 필링을 위해 컷팅기(200) 및 필링기를 각각 포함하는 컷팅모듈(1300) 및 필링모듈(1200)이 형성되며, 컷팅 및 필링된 접착필름(10)은 상기 제1로봇암(610) 또는 제2로봇암(1110)에 의해 상기 진공 라미네이팅 모듈(800)에 운반되도록 형성되게 된다.At the other side of the transfer module 600 is provided a cutting module 1300 and a peeling module 1200 each including a cutter 200 and a peeling machine for cutting and peeling the adhesive film 10 for vacuum laminating And the cut and peeled adhesive film 10 is formed to be transported to the vacuum laminating module 800 by the first robot arm 610 or the second robot arm 1110.

상기 접착필름(10)의 컷팅과 필링을 위한 컷팅모듈(1300) 및 필링모듈(1200)은 상술한 바에 의한 컷팅기(200) 또는 접착롤러에 의해 구현되게 된다.The cutting module 1300 and the peeling module 1200 for cutting and peeling the adhesive film 10 are realized by the cutter 200 or the adhesive roller as described above.

또한, 상기 컷팅 및 필링된 접착필름(10)은 상기 제1로봇암(610) 또는 제2로봇암(1110)에 의해 링크(link) 또는 언링크(unlink)되는 점착척(300)에 의해 운반되도록 형성되는 것이 바람직하며, 상기 점착척(300)은, 상술한 바와 같이 상하로 관통되는 핀홀(330)이 형성되며, 하부에 부타디엔 점착부(320)가 구비되거나, 상부에 진공점착을 위한 상부척(340)이 더 형성된 것을 특징으로 한다.The cut and peeled adhesive film 10 is conveyed by an adhesive chuck 300 which is linked or unlinked by the first robot arm 610 or the second robot arm 1110 The adhesive chuck 300 may include a pinhole 330 penetrating the upper and lower portions as described above and a butadiene adhesive portion 320 at the lower portion thereof or an upper portion And a chuck 340 is further formed.

한편, 상기 진공 라미네이팅 모듈(800) 또는 본딩모듈(900)은 복수개로 구현되어 생산성 향상을 도모할 수 있으며, 상기 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 본딩모듈(900)은 서로 연결되거나 일체형 또는 독립적으로 구현할 수도 있다.The vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 may be connected to each other or may be integrally or independently implemented. The vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 may be implemented as a plurality of vacuum laminating modules 800 or 900, It is possible.

이는 사용환경 및 용도에 따라 본딩모듈(900)과 상관없이 진공 라미네이팅 모듈(800)에 의한 진공 라미네이팅 공정만을 수행할 수 있도록 하였으며, 복수개의 진공 라미네이팅 및 본딩모듈(900)에 의해 캐리어웨이퍼(20) 및 디바이스웨이퍼를 카셋트 형태로 운반시켜 생산성을 더욱 향상시키도록 한 것이다.This allows the vacuum laminating process by the vacuum laminating module 800 to be carried out independently of the bonding module 900 depending on the use environment and the use of the vacuum laminating and bonding module 900, And device wafers are transported in cassette form to further improve productivity.

즉, 상기 진공 라미네이팅 모듈(800) 또는 본딩모듈(900)의 고장에도 독립적으로 각 모듈이 작동하도록 하여 생산성을 향상시키도록 하였으며, 또한, 본딩모듈(900)에서 2차보호필름(13)을 벗겨낼 수 있도록 할 수도 있다. 기존에는 사각형으로 임시접착제필름(11)을 절단하였으므로, 파티클 문제로 본딩모듈(900)과 라미네이팅 모듈을 분리하는 것이 적절치 않았다.That is, the respective modules are operated independently of the failure of the vacuum laminating module 800 or the bonding module 900 to improve the productivity. Further, the secondary protective film 13 is peeled from the bonding module 900 It can also be done. In the past, since the temporary adhesive film 11 was cut with a quadrangle, it was not appropriate to separate the bonding module 900 from the laminating module due to a particle problem.

상술한 바와 같이 본 발명은 크게 3가지 형태의 본딩 시스템의 실시예에 의해 구현될 수 있다.As described above, the present invention can be largely implemented by an embodiment of three types of bonding systems.

먼저, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩 시스템의 실시예를 나타낸 것으로서, 트랜스퍼 모듈(600)을 중심으로 일측에 EFEM 모듈(700)이 형성되고, 상기 트랜스퍼 모듈(600)의 타측에 진공 라미네이팅 모듈(800)이 형성되고, 또 다른 타측에 본딩모듈(900)이 형성되며, 상기 트랜스퍼 모듈(600)의 또 다른 타측에는 컷팅모듈(1300) 및 필링모듈(1200)이 형성된 것이다.9, an EFEM module 700 is formed on one side of a transfer module 600, and the other side of the transfer module 600 The vacuum laminating module 800 is formed on the other side of the transfer module 600 while the bonding module 900 is formed on the other side of the transfer module 600 and the cutting module 1300 and the filling module 1200 are formed on the other side of the transfer module 600.

즉, 상기 트랜스퍼 모듈(600)을 중심으로 본딩모듈(900) 및 진공 라미네이팅 모듈(800)이 일체형으로 형성된 것이다.That is, the bonding module 900 and the vacuum laminating module 800 are formed integrally with the transfer module 600 as a center.

여기에서 진공상태는 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 본딩모듈(900)이며, 상기 트랜스퍼 모듈(600) 내부에 위치한 제1로봇암(610)은 버퍼모듈(1000) 내부에 위치한 점착척(300)을 통해 캐리어웨이퍼(20)를 이송시키게 된다.The vacuum state is a vacuum laminating module 800 and a bonding module 900. A first robot arm 610 located inside the transfer module 600 is connected to the adhesive chuck 300 located inside the buffer module 1000 Thereby transferring the carrier wafer 20.

그리고, 본 발명의 다른 실시예로 도 10에 도시한 바와 같이, 본딩모듈(900)과 진공 라미네이팅 모듈(800)을 동일한 진공 영역안에 형성하여 생산성을 향상시키도록 한 것이고, 로봇암이 진공 라미네이팅 모듈(800) 및 본딩모듈(900) 사이의 진공모듈(1100) 상에 하나(제2로봇암(1110)), 컷팅과 필링을 위한 트랜스퍼 모듈(600) 영역에 하나(제1로봇암(610))로 두개 형성된 것이며, 중간에는 점착척(300) 이송을 위한 버퍼 모듈이 형성되어 있다.10, the bonding module 900 and the vacuum laminating module 800 are formed in the same vacuum region so as to improve the productivity. In the vacuum laminating module 800, (First robot arm 1110) on the vacuum module 1100 between the first robot arm 800 and the bonding module 900 and one (first robot arm 1110) in the transfer module 600 region for cutting and filling, And a buffer module for transferring the adhesive chuck 300 is formed in the middle.

그리고, 본 발명의 다른 실시예로 도 11에 도시한 바와 같이, 진공 라미네이팅 모듈(800)과 본딩모듈(900)을 완전히 별도로 형성한 것으로서, 진공 라미네이팅 모듈(800) 또는 본딩모듈(900)이 각 독립적으로 작동하도록 하여 생산성을 향상시키도록 한 것이다.11, the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900 are completely separated from each other, and the vacuum laminating module 800 or the bonding module 900 may be formed separately from the vacuum laminating module 800 and the bonding module 900, So as to operate independently and thereby improve productivity.

또한, 기존에는 사각형으로 접착필름(10)을 절단하였으므로, 진공 라미네이팅 모듈(800)에서만 접착필름(10)을 필링할 수 있었으며, 파티클 문제로 본딩모듈(900)과 진공 라미네이팅 모듈(800)을 분리할 수 없었으나, 본 발명은 원형으로 접착필름(10)을 절단함으로써 본딩모듈(900)에서도 2차보호필름(13)을 벗겨낼 수 있으므로, 본딩모듈(900)과 진공 라미네이팅 모듈(800)을 독립적으로 분리할 수도 있다.Since the adhesive film 10 is cut in a rectangular shape in the past, the adhesive film 10 can be peeled only in the vacuum laminating module 800, and the bonding module 900 and the vacuum laminating module 800 are separated It is possible to peel off the secondary protective film 13 from the bonding module 900 by cutting the adhesive film 10 in a circular shape so that the bonding module 900 and the vacuum laminating module 800 It can also be separated independently.

이러한 본 발명에 따른 진공 라미네이팅 장치, 방법 및 그 실시예에 따른 본딩 시스템은 전체적인 공정 레이아웃이 단순화되어 장치의 구성이 간단하며, 장치의 소형화에 따른 효율적인 공간 활용이 가능하도록 하며, 장치의 유지, 관리 및 보수가 용이하여, 각 공정 간의 이동 경로(transfer path)를 최소화하여 공정의 효율성을 도모하여 쓰루풋을 상승시키는 이점이 있다.The vacuum laminating apparatus and method according to the present invention and the bonding system according to the present embodiment simplify the entire process layout, simplify the structure of the apparatus, make it possible to efficiently utilize the space according to the miniaturization of the apparatus, And maintenance is easy, so that the transfer path between each process is minimized, and the efficiency of the process is improved, thereby increasing the throughput.

10 : 접착필름 11 : 임시접착제필름
12 : 1차보호필름 13 : 2차보호필름
20 : 캐리어웨이퍼 100 : 이송롤러
200 : 컷팅기 300 : 점착척
310 : 로봇암 320 : 부타디엔 점착부
330 : 핀홀 340 : 상부척
400 : 진공 라미네이터 500 : 분리부
600 : 트랜스퍼 모듈 610 : 제1로봇암
700 : EFEM 모듈 710 : EFEM 로봇암
800 : 진공 라미네이팅 모듈 900 : 본딩모듈
1000 : 버퍼모듈 1100 : 진공모듈
1110 : 제2로봇암 1200 : 필링모듈
1300 : 컷팅모듈10: Adhesive film 11: Temporary adhesive film
12: primary protective film 13: secondary protective film
20: carrier wafer 100: conveying roller
200: Cutter 300: Adhesive chuck
310: Robot arm 320: Butadiene sticking part
330: pinhole 340: upper chuck
400: vacuum laminator 500: separator
600: transfer module 610: first robot arm
700: EFEM module 710: EFEM robot arm
800: vacuum laminating module 900: bonding module
1000: Buffer module 1100: Vacuum module
1110: Second robot arm 1200: Peeling module
1300: Cutting module

Claims (9)

TSV 공정용 라미네이팅 장치에 있어서,
접착필름을 공급하는 이송롤러;
상기 이송롤러 일측에 형성되어 상기 접착필름을 소정의 형상으로 절단하는 컷팅기;
상기 소정의 형상으로 절단된 접착필름을 하부에 점착시켜 이송시키는 점착척;
상기 점착척 하측에 위치되며, 상기 접착필름 하부에 형성된 보호필름을 필링하는 필링기;
상기 점착척에 점착된 접착필름이 투입되고, 상기 접착필름과 캐리어웨이퍼를 진공 라미네이팅시키는 진공 라미네이터; 및
상기 점착척 상측에 형성되어, 상기 점착척으로부터 상기 접착필름의 분리를 위한 분리부;를 포함하되,
상기 점착척은 상하로 관통하는 방사형 격자 형태의 핀홀이 형성되고, 상부에 진공점착을 위한 상부척이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.In a laminating apparatus for TSV process,
A feed roller for feeding the adhesive film;
A cutter formed on one side of the transporting roller to cut the adhesive film into a predetermined shape;
An adhesive chuck for adhering and transferring the adhesive film cut in the predetermined shape to the lower portion;
A peeling unit located below the adhesive chuck and peeling the protective film formed on the lower part of the adhesive film;
A vacuum laminator into which the adhesive film adhered to the adhesive chuck is introduced and which vacuum laminates the adhesive film and the carrier wafer; And
And a separating portion formed on the adhesive chuck to separate the adhesive film from the adhesive chuck,
Wherein the adhesive chuck is formed with a radial grid-shaped pinhole extending vertically, and an upper chuck for vacuum adhesion is further formed on the upper part of the vacuum chucking liner. 제 1항에 있어서, 상기 접착필름은,
임시접착제필름과, 상기 임시접착제필름 하부에 형성된 1차보호필름과, 상기 임시접착제필름 상부에 형성된 2차보호필름으로 이루어진 3-레이어 접착필름인 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the temporary laminating film is a three-layer laminating film comprising a temporary adhesive film, a primary protective film formed below the temporary adhesive film, and a secondary protective film formed on the temporary adhesive film. 제 1항에 있어서, 상기 컷팅기에 의해 접착필름은 원형으로 절단되는 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.The vacuum laminating apparatus according to claim 1, wherein the adhesive film is cut into a circular shape by the cutter. 제 1항에 있어서, 상기 점착척은,
로봇암과 링크(link) 또는 언링크(unlink)되며 플립(flip)으로 회전하면서 작동되어, 상기 접착필름을 이송시키는 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.The apparatus according to claim 1,
Wherein the adhesive film is linked or unlinked with the robot arm and is rotated and operated by a flip to transfer the adhesive film. 제 1항에 있어서, 상기 점착척은,
하부에 부타디엔 점착부가 구비되는 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.The apparatus according to claim 1,
And a butadiene sticking portion is provided at a lower portion of the vacuum laminating apparatus. 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 필링기는,
접착롤러에 의해 구현되는 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.2. The beverage dispenser according to claim 1,
Characterized in that it is embodied by an adhesive roller. 제 1항에 있어서, 상기 진공 라미네이터는,
상기 점착척에 의해 공급된 상기 접착필름과 캐리어웨이퍼를 프레스를 통해 균일가압하거나 롤러를 통해 균일가압하여 진공 라미네이팅시키는 것을 특징으로 하는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치.The vacuum laminator according to claim 1,
Wherein the adhesive film and the carrier wafer supplied by the adhesive chuck are uniformly pressed through a press or uniformly pressed by a roller to perform vacuum laminating.
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