KR101757764B1 - apparatus for automatic removal of tape on semiconductor package - Google Patents

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윤점채
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Abstract

복수 반도체 패키지가 타겟 테이프(target tape)가 외측으로 드러나도록 정렬된 상태로 적재된 작업용 트레이(tray) 혹은 작업용 지그(jig)를 이송하면서 필링(peeling) 테이프(tape)를 공급하여 필링 테이프가 연속하여 진행하는 경로 상 구간의 앞선 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면에 있는 타겟 테이프에 필링 테이프를 고르게 부착시키고 이 경로 상 연속되는 구간의 다른 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면으로부터 필링 테이프를 이격시켜 타겟 테이프를 제거하는 마운트/디마운트부를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치가 개시된다.
본 발명에 따르면 다이싱을 통해 분리된 다수의 반도체 패키지를 트레이에 적재된 상태에서 자동적, 능률적으로 테이프를 분리할 수 있고, 콤팩트한 구성을 가져 설치 공간을 줄이고 디테이핑 작업의 연속성을 확보할 수 있다. A plurality of semiconductor packages are supplied with a peeling tape while feeding a work tray or a work jig stacked in a state aligned so that a target tape is exposed to the outside, The peeling tape is evenly adhered to the target tape on the surface of the semiconductor package mounted on the work tray and the other side of the section continuing along the path is peeled from the surface of the semiconductor package loaded on the work tray And a mounting / demounting portion for separating the peeling tape to remove the target tape.
According to the present invention, a plurality of semiconductor packages separated by dicing can be automatically and efficiently separated in a state of being loaded on a tray, and a compact structure can be provided to reduce installation space and ensure continuity of detaching operation have.

Description

반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치 {apparatus for automatic removal of tape on semiconductor package}Technical Field [0001] The present invention relates to an apparatus for automatically removing a semiconductor package tape,

본 발명은 다이싱을 통해 개별적으로 분리된 반도체 패키지에 잔류된 보호테이프와 같은 타겟 테이프를 제거하는 테이프 제거 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필링용 테이프를 통해 반도체 패키지의 타겟 테이프를 자동으로 제거하는 테이프 자동 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tape removing apparatus for removing a target tape, such as a protective tape, remaining in a semiconductor package separated by dicing, and more particularly to a tape removing apparatus for automatically removing a target tape of a semiconductor package through a peeling tape To a tape automatically removing device.

반도체장치 전단계 제조공정을 통해 반도체 기판에 다수의 동일한 회로를 가진 다이 혹은 칩이 형성되면, 기판에서 개별 칩을 PCB 기판 등의 외부 회로와 연결될 수 있는 개별 패키지 상태로 가공하게 되는 후단계가 이루어진다.When a die or a chip having a plurality of identical circuits is formed on a semiconductor substrate through a pre-stage manufacturing process of a semiconductor device, a post-process is performed in which individual chips are processed into individual packages that can be connected to an external circuit such as a PCB substrate.

최근 반도체 집적회로의 패키지는 베어 칩의 특성을 유지하면서도 패키지의 크기를 반도체 칩 수준으로 줄일 수 있는 칩 사이즈 패키지가 개발되어 있다. 칩 사이즈 패키지 중에서 칩 표면에서 칩 패드를 재배선한 후 솔더 볼들을 형성시킨 유형을 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지라고 한다. 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지는 소위 플립 칩이라 불리는 방식으로 칩이 회로 기판에 직접 실장된다. 여기서는 칩의 재배선된 회로 위에 형성된 솔더 볼이 PCB 기판과 같은 회로 기판의 전도성 패드에 접합되는 플립 칩 접속을 이룬다.In recent semiconductor integrated circuit packages, a chip size package capable of reducing the package size to the level of the semiconductor chip while maintaining the characteristics of the bare chip has been developed. A type in which solder balls are formed after chip pads are re-grown on the chip surface in a chip size package is referred to as a wafer level chip size package. The wafer level chip size package is mounted directly on the circuit board in a so-called flip chip manner. Here, a solder ball formed on the rewired circuit of the chip forms a flip chip connection in which the solder ball is bonded to a conductive pad of a circuit board such as a PCB substrate.

한편, 반도체장치의 제조공정에 있어서는, 표면보호 시트나 다이싱 시트 등의 점착시트를 사용하여 이면 연삭공정(backside grinding process)이나 다이싱 공정을 행하는데, 최근, 반도체 웨이퍼의 양면에 회로를 형성하고, 그것에 의해 집적률을 향상시키는 것이 시도되고 있다. 이 경우, 이면 연삭 종료 후에, 웨이퍼를 표면보호 시트 위에 유지한 상태에서, 웨이퍼의 연삭면에 있어서 회로형성 등의 가공을 행한다. 회로 형성에는 플라즈마 에칭 등의 가열을 수반하는 각종 처리가 행해질 수 있다. 이 때문에, 표면보호 시트에도 열을 비롯하여 공정상의 여러 물리적 화학적 충격이 가해질 수 있다. On the other hand, in a manufacturing process of a semiconductor device, a backside grinding process or a dicing process is performed using an adhesive sheet such as a surface protective sheet or a dicing sheet. Recently, a circuit is formed on both sides of a semiconductor wafer Thereby increasing the integration rate. In this case, after completion of the back side grinding, processing such as circuit formation is performed on the grinding surface of the wafer while the wafer is held on the surface protection sheet. Various processes involving heating such as plasma etching can be performed for circuit formation. For this reason, various physical and chemical impacts of the process, including heat, may be applied to the surface protective sheet.

연질(軟質) 기재를 사용하는 종래의 표면보호 시트에서는, 가열에 의해 기재가 융해 또는 연화되어, 에칭장치의 유지부(holding part)에 기재가 밀착되는 경우가 있었다. 이 때문에, 가열에 의해서도 기재가 다른 장치에 밀착되지 않는 표면보호 시트가 요구된다. 또한, 반도체 웨이퍼의 이면 연삭 후, 웨이퍼의 이면이나 회로면에 절연막이나 이방 도전 접착제층(anisotropic conductive adhesive layer) 등, 각종 기능성을 갖는 막을 형성하는 것도 생각할 수 있게 되었다. 이러한 기능성을 갖는 막은, 가열 접착성의 필름으로 되는 기능성 막을 가열 압착에 의해 웨이퍼에 형성하는 방식을 취할 수 있다. 이 때, 웨이퍼의 두께가 얇아 가압에 의해 파손되기 쉬워져 있는 경우에는, 웨이퍼의 반대면에 보호테이프나 다이싱테이프 등의 점착시트가 첩부되어, 웨이퍼가 보강된 상태에서 막의 형성을 행하는 것을 생각할 수 있다.In a conventional surface protective sheet using a soft base material, the base material is melted or softened by heating, and the base material is adhered to the holding part of the etching apparatus in some cases. For this reason, a surface protective sheet is required which does not adhere to the base material with other apparatus even by heating. It is also possible to form a film having various functions such as an insulating film or an anisotropic conductive adhesive layer on the back surface or the circuit surface of the wafer after the back grinding of the semiconductor wafer. A film having such a function can be formed by forming a functional film, which is a heat adhesive film, on a wafer by hot pressing. At this time, when the thickness of the wafer is thin and it is likely to be broken by pressing, it is considered that a pressure-sensitive adhesive tape such as a protective tape or a dicing tape is pasted on the opposite side of the wafer to form a film in a state where the wafer is reinforced .

이런 상황에서 보호테이프 등은 보호 차원에서 반도체장치 제조공정의 후단계에서 가능한한 제거되지 않고 가능한 최후 시점까지 남는 경우가 많아지고 있다. 그러나, 제품에서 이런 보호테이프도 결국 제거되어야 한다. In such a situation, the protective tape or the like is not removed as much as possible at a later stage of the semiconductor device manufacturing process in terms of protection, and is often left to the last possible point. However, this protective tape should eventually be removed from the product.

대한민국 등록특허 제10-1053268호에는 웨이퍼 표면에 보호테이프가 부착하고 웨이퍼 백사이드 그라인딩이 이루어지고, 웨이퍼 프레임을 이용하면서 웨이퍼 이면에 다이싱테이프가 부착되고, 보호테이프를 제거하는 디테이핑 과정과, 웨이퍼 소잉이 이루어지는 과정을 수행하는 풀 오토 웨이퍼 마운터의 개념이 개시되며, 마운터의 디테이핑을 담당하는 디테이핑 장치가 개시된다. 단, 이런 디테이핑 장치는 소잉을 통한 칩이나 패키지 분리 전에 이루어지는 형태의 것이다.Korean Patent Registration No. 10-1053268 discloses a method of manufacturing a semiconductor device comprising a detaching process in which a protective tape is attached to a wafer surface and wafer backside grinding is performed, a dicing tape is attached to the back surface of the wafer while using the wafer frame, A concept of a full auto wafer mounter performing a sawing process is disclosed, and a detaching device for detaching the mounter is disclosed. However, this detaching device is of a type that is performed before chip or package separation through sawing.

선행기술문헌Prior art literature

특허문헌Patent literature

대한민국 등록특허 제10-1053268호Korean Patent No. 10-1053268

본 발명은 다이싱을 통해 분리된 반도체 패키지에서 능률적으로 테이프를 분리할 수 있는 테이프 자동 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an automatic tape removing apparatus capable of efficiently separating a tape from a semiconductor package separated by dicing.

본 발명은 트레이에 적재된 상태로 다수의 반도체 패키지에서 테이프를 분리할 수 있는 테이프 자동 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an automatic tape removing apparatus capable of separating a tape from a plurality of semiconductor packages while being loaded on a tray.

본 발명은 콤팩트한 구성을 가져 설치 공간을 줄이고 연속성을 확보할 수 있는 구성을 가지는 반도체 패키지의 테이프 자동 제거 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an automatic tape removing apparatus for a semiconductor package having a compact configuration and capable of reducing installation space and ensuring continuity.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 반도체 패키지의 테이프를 제거하는 자동 제거 장치는, 복수 반도체 패키지가 타겟 테이프(target tape)가 외측으로 드러나도록 정렬된 상태로 적재된 작업용 트레이(tray) 혹은 작업용 지그(jig)를 이송하면서 필링(peeling) 테이프(tape)를 공급하여 필링 테이프가 진행하는 경로상 앞선 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면에 있는 타겟 테이프에 필링 테이프를 고르게 부착시키고 상기 경로상 연속되는 다른 일측에서는 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면으로부터 필링 테이프를 이격시켜 타겟 테이프를 제거하는 마운트부 및 디마운트부를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an automatic removal apparatus for removing a tape from a semiconductor package, comprising: a plurality of semiconductor packages, each of which includes a work tray or a workpiece jig, peeling tape is supplied while the jig is conveyed to peel off the peeling tape from the target tape on the surface of the semiconductor package mounted on the work tray, And a mount portion and a demount portion for separating the peeling tape from the surface of the semiconductor package mounted on the work tray and removing the target tape on another continuous side.

본 발명 장치에는 통상적으로 복수의 반도체 패키지가 행렬 형태의 적재위치(사이트: site)를 가지는 트레이에 적재된 상태로 공급되는 로더부와, 타겟 테이프가 제거된 반도체 패키지가 적재된 트레이를 외부로 반출하는 언로더부가 구비된다.The present invention apparatus generally includes a loader section in which a plurality of semiconductor packages are supplied in a state of being loaded on a tray having a matrix-shaped loading position (site), and a tray on which a semiconductor package on which the target tape has been removed is loaded Unloader unit.

로더부 및 언로더부에서는 트레이를 도착한 순서대로 받아 다음 단계로 옮기거나 외부로 반출하는 동작이 자동적으로 이루어지는 것일 수 있다.In the loader section and the unloader section, the tray may be received in the order of arrival, and the operation of moving to the next stage or taking out the tray may be automatically performed.

본 발명 장치에서 로더부에서 받은 트레이에 적재된 반도체 패키지가 타겟 테이프가 위로 드러난 상태로 적재된 것일 때에는 별도로 로테이션 작업이 필요하지 않지만, 이면이 밖으로 노출되고 보호테이프가 부착된 표면이 트레이의 적재 사이트에서 아래를 향하는 경우라면 로더부와 마운트부 및 디마운트부 사이에는 반도체 패키지를 180도 뒤집는 로테이션 기능을 하도록 이루어진 로테이션부가 구비될 수 있다. 로테이션부에서는 로더부에서 공급되는 트레이 순서로 트레이의 복수 반도체 패키지를 작업용 트레이로 옮기고, 작업용 트레이는 이동하면서 마운트/디마운트부를 거쳐 디테이핑작업이 이루어지도록 할 수 있다.When the semiconductor package loaded on the tray received by the loader unit is loaded with the target tape laid up, no rotation work is required. However, the back surface is exposed and the surface to which the protective tape is attached is placed on the loading site A rotation unit configured to rotate the semiconductor package by 180 degrees may be provided between the loader unit and the mount unit and the dim mount unit. In the rotation section, the plurality of semiconductor packages of the tray are transferred to the work tray in the order of the trays supplied from the loader section, and the work tray is moved while the detaching operation is performed through the mount / demount section.

본 발명에서 마운트부 및 디마운트부는 필링 테이프를 공급하고 회수하는 피딩샤프트, 와인딩샤프트와 필링 테이프 하면인 접착면과 반도체 패키지 상면이 전체적으로 고르게 밀착되도록 하는 마운트롤러, 필링 테이프의 이동에서 마운트롤러의 후방에 있으면서 반도체 패키지 상면에 부착된 필링 테이프를 이동하는 작업 트레이의 반도체 패키지 상면과 같은 수준으로 평행하게 이동하도록 하면서 동시에 후단에서 필링 테이프의 이동 방향이 급하게 꺽이면서 위로 당겨질 수 있도록 예각으로 형성되는 디마운트블럭, 디마운트블럭의 상부 전방측에 위치하여 디마운트블럭 후단에서 필링 테이프가 급하게 꺽이면서 위로 당겨지도록 하는 필링 테이프 당김 수단(디마운트 가이드 롤러)을 구비하여 이루어질 수 있다. In the present invention, the mount portion and the demount portion include a feeding shaft for feeding and collecting the peeling tape, a mounting roller for allowing the bonding surface and the upper surface of the semiconductor package to be evenly adhered to each other evenly, And the peeling tape attached to the upper surface of the semiconductor package is moved parallel to the upper surface of the semiconductor package of the moving work tray, and at the same time, the moving direction of the peeling tape at the rear end is rapidly bent and pulled up. And a peeling tape pulling means (demounting guide roller) which is located on the upper front side of the block and the demount block so that the peeling tape is urgently pulled upward at the rear end of the demount block.

이때, 피딩샤프트에서 공급되는 필링 테이프는 접착면에 라이너필름이 부착된 상태이고, 마운트롤러 이전 단계에서 라이너필름을 필링 테이프와 이격시키는 라이너이격롤러와 라이너이격롤러로부터 라이너필름을 잡아당기는 라이너와인딩샤프트가 더 구비될 수 있다.At this time, the peeling tape supplied from the feeding shaft is in a state in which the liner film is attached to the adhesive surface, and a liner separating roller for separating the liner film from the peeling tape in the stage before the mounting roller, and a liner winding shaft for pulling the liner film from the liner separating roller May be further included.

본 발명 장치에 따르면 다이싱을 통해 분리된 다수의 반도체 패키지를 트레이에 적재된 상태에서 자동적, 능률적으로 테이프를 분리할 수 있다.According to the present invention, a plurality of semiconductor packages separated by dicing can be automatically and efficiently separated from a tape while being loaded on a tray.

본 발명 장치는 콤팩트한 구성을 가져 설치 공간을 줄이고 디테이핑 작업의 연속성을 확보할 수 있는 구성을 가지므로 작업 공간을 절약하여 설비비용을 줄일 수 있고, 공정 시간 및 비용도 절감할 수 있다. Since the apparatus of the present invention has a compact structure, the installation space can be reduced and the continuity of the detaching operation can be ensured. Therefore, the work space can be saved, the equipment cost can be reduced, and the process time and cost can be reduced.

도1은 종래의 웨이퍼 이면 그라인딩 및 표면 보호테이프 디테이핑 과정의 일 예를 나타내는 개념 설명도,
도2는 종래의 보호테이프 디테이핑 장치 구성의 일 예를 나타내는 개념적 구성도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치를 블록도 형식으로 나타내는 구성개념도,
도4는 본 발명의 일 실시예의 로테이션부에서 트레이와 작업 트레이의 동작을 개략적으로 설명하기 위한 개념도,
도5는 본 발명의 일 실시예에서 작업용 트레이 테이블에 일부 사이트가 채워지지 않은 열이 있는 작업용 트레이가 제공되는 경우 그 열의 빈 사이트를 채우게 됨을 설명하는 사진,
도6은 본 발명의 일 실시예의 마운트부 및 디마운트부의 구성 및 동작을 나타내는 개념적 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of a wafer back grinding and surface protective tape detaching process according to the related art;
FIG. 2 is a conceptual diagram showing an example of a conventional configuration of a protective tape detaching device,
FIG. 3 is a block diagram of a configuration of a semiconductor package tape automatic removal apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is a conceptual diagram for schematically explaining the operation of the tray and the work tray in the rotation unit of the embodiment of the present invention,
FIG. 5 is a photograph explaining that, in an embodiment of the present invention, a work tray table is filled with empty sites of a column when a tray with a heat is provided,
6 is a conceptual cross-sectional view showing the configuration and operation of the mount portion and the demount portion of the embodiment of the present invention.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도3을 참조하여 본 실시예의 전체적 구성을 살펴보면, 본 실시예의 장치는 외부에서 반도체 패키지가 적재된 트레이를 받는 트레이 로더부(10), 트레이 로더부(10)에서 받은 트레이로부터 반도체 패키지를 180도 뒤집힌 상태로 작업용 트레이(작업용 지그)로 옮기는 로테이션부(20), 로테이션부(20)의 작업용 트레이를 받아 진공 인가 상태로 일정 경로를 이동시키는 작업용 트레이 테이블(50), 작업용 트레이 테이블(50)을 통한 작업용 트레이 이동 중에 반도체 패키지의 표면에 필링 테이프를 부착시키고 이격시키는 과정을 통하여 반도체 패키지 표면에 부착된 타겟 테이프로서의 보호테이프를 제거하는 마운트부 및 디마운트부(60), 보호테이프가 제거된 반도체 패키지가 적재된 상태의 작업용 트레이에서 반도체 패키지를 트레이로 옮기는 역로테이션부(20'), 역로테이션부(20')에서 반도체 패키지를 적재한 트레이를 받아 외부로 반출하는 트레이 언로더부(90)를 구비하여 이루어진다. 3, the apparatus according to the present embodiment includes a tray loader 10 for receiving a tray on which a semiconductor package is mounted from the outside, A work tray table 50 for moving a predetermined path in a vacuum applying state by receiving a work tray of the rotation section 20 and a work tray table 50, A mount portion and a demount portion 60 for removing a protective tape as a target tape attached to a surface of the semiconductor package through a process of attaching and separating a peeling tape to the surface of the semiconductor package during the movement of the work tray through the semiconductor package, A reverse rotation unit 20 'for transferring the semiconductor package from the work tray in a state where the package is loaded to the tray, And a tray unloader unit 90 for taking out the tray on which the semiconductor package is loaded from the reverse rotation unit 20 '.

여기서, 로테이션부(20)에서 트레이는 반도체 패키지가 작업용 트레이로 옮겨지면 트레이 이송부(40)를 통해 트레이 복귀부(80)로 옮겨져 역로테이션부(20')로 제공되며, 역로테이션부(20')에서 작업용 트레이는 반도체 패키지가 트레이로 옮겨지면 트레이 회수부(70)를 통해 작업용 트레이 제공부(30)로 이동하여 다시 로테이션부(20)로 공급되는 순환 사용 형태를 가진다. Here, in the rotation unit 20, when the semiconductor package is transferred to the work tray, the tray is transferred to the tray return unit 80 through the tray transfer unit 40 and provided to the reverse rotation unit 20 ', and the reverse rotation unit 20' , The work tray has a circulating use mode in which the semiconductor package is transferred to the work tray providing portion 30 through the tray collecting portion 70 when the semiconductor package is transferred to the tray and then supplied to the rotation portion 20 again.

본 발명에서 트레이 로더부(10)에서 받은 트레이에 적재된 반도체 패키지가 타겟 테이프가 위로 드러난 상태로 적재된 것일 때에는 별도로 로테이션 작업이 필요하지 않지만, 이면이 밖으로 노출되고 보호테이프가 부착된 표면이 트레이의 적재 사이트에서 아래를 향하는 경우라면 트레이 로더부(10)와 마운트/디마운트부(60) 사이에는 반도체 패키지를 180도 뒤집는 로테이션 기능을 하도록 이루어진 로테이션부(20)가 구비되며, 여기서도 로테이션부(20)가 구비된 실시예를 개시한다. In the present invention, when the semiconductor package mounted on the tray received by the tray loader unit 10 is loaded with the target tape exposed, the rotation operation is not required, but the back surface is exposed, The rotation unit 20 is provided between the tray loader unit 10 and the mount / demount unit 60 so as to rotate the semiconductor package 180 degrees. In this case, 20 are provided.

트레이 로더부(10), 트레이 이송부(40), 작업용 트레이 제공부(30) 및 로테이션부(20)에서의 트레이, 작업용 트레이, 반도체 패키지 사이의 위치, 이송 동작은 기존의 트레이를 통한 반도체 패키지의 이송 및 작업을 위한 위치 변환과 기본적인 차이는 없으며, 자동적으로 수행되는 구성도 기존의 소잉소터나 핸들러 장치에서 이루어지는 동작들과 별다른 차이는 없으므로 전반적 구체적 기술은 생략하도록 한다.The positioning operation between the trays, the work tray, and the semiconductor package in the tray loader section 10, the tray transfer section 40, the work tray providing section 30 and the rotation section 20, There is no fundamental difference between the position conversion for transferring and the operation, and there is no difference between the operation performed in the conventional sawing machine and the handler device, so that the overall concrete description is omitted.

로테이션부(20)에서 트레이, 작업용 트레이 사이의 반도체 패키지를 옮기는 동작도 개별적인 반도체 패키지를 픽 엔드 플레이스 방식으로 옮기는 것은 논외로 하더라도 여러 가지 방식으로 이루어질 수 있다. 행렬 형태로 반도체 패키지가 적재되는 트레이의 사이트(site)는 상부가 개방된 홈 형태로 이루어지고, 반도체 패키지의 크기 및 모양에 따라 만들어져 반도체 패키지가 정위치에 적재될 경우 이송작업에 문제가 없는 위치와 자세를 유지하게 된다. The movement of the semiconductor package between the tray and the work tray in the rotation unit 20 can also be carried out in various manners other than by moving the individual semiconductor packages to the pick-and-place system. A site of a tray on which a semiconductor package is mounted in a matrix form is formed in a groove shape with an open top and is formed in accordance with the size and shape of the semiconductor package so that when the semiconductor package is loaded at a predetermined position, And maintain the posture.

여기서는 도4의 개념도와 같이 로테이션부의 작업대 하부에 트레이 로더부에서 이송된 트레이(11)가 거치되고, 작업대 상부에 작업용 트레이 제공부에서 제공된 빈 상태의 작업용 트레이(31)가 거치된다. 정상 거치 위치에서는 두 트레이는 반도체 패키지가 놓이는 사이트(12, 32)가 서로 정렬된 상태를 이룬다. 두 트레이(11, 31)는 서로 접근된 상태가 되고, 수평한 일축을 중심으로 상부와 하부가 뒤집히는 180도 회전을 하여 트레이(11)에 적재된 모든 반도체 패키지는 상하가 반전된 상태로 작업용 트레이(31)에 옮겨져 적재된 상태가 된다. 트레이(11)에서 홈 저면을 향하던 반도체 패키지의 표면이 작업용 트레이(31)의 각 사이트(32)에서는 위를 향하도록 놓이고, 반도체 패키지 표면의 보호테이프(타겟 테이프)가 외측(위쪽)으로 노출된 상태가 된다. Here, as shown in the conceptual diagram of Fig. 4, the tray 11 transferred from the tray loader portion is mounted on the lower portion of the work table of the rotation portion, and the empty work tray 31 provided in the work tray providing portion is mounted on the work table. In the normal mounting position, the two trays form a state in which the sites 12, 32 on which the semiconductor packages are placed are aligned with each other. The two trays 11 and 31 are brought close to each other and all the semiconductor packages stacked on the tray 11 are rotated 180 degrees with the upper and lower sides turned upside down about a horizontal axis, (31). The surface of the semiconductor package facing the bottom of the groove in the tray 11 is set to face upward in each site 32 of the work tray 31 and the protective tape (target tape) on the surface of the semiconductor package is exposed .

트레이(11)의 사이트(12)를 이루는 홈에 끼어 반도체 패키지가 옮겨지지 않는 것을 방지하기 위해 트레이 홈에는 이면으로 홀이 형성되고, 홀을 통해 압축공기나 돌기가 반도체 패키지를 홈 밖으로 밀어내는 역할을 하는 구성예도 고려할 수 있다. In order to prevent the semiconductor package from being transferred through the grooves constituting the site 12 of the tray 11, a hole is formed in the back surface of the tray groove, and compressed air or protrusions through the hole push the semiconductor package out of the groove May be considered.

반도체 패키지가 옮겨지면 트레이(11)와 작업용 트레이(31)는 서로 이격되고, 트레이(11)는 트레이 이송부로 옮겨지고, 작업용 트레이(31)는 작업용 트레이 테이블(50)로 옮겨진다. 이런 이송작업에는 트레이를 픽 엔 플레이스(pick and place) 방식으로 옮기는 기계장치를 비롯하여 다양한 방식의 이송장치가 사용될 수 있다.When the semiconductor package is moved, the tray 11 and the work tray 31 are separated from each other, the tray 11 is transferred to the tray transfer section, and the work tray 31 is transferred to the work tray table 50. In this transfer operation, various types of transfer devices can be used, including a mechanism for pick and place transfer of trays.

다른 실시예에서는 로테이션부에서 반도체 패키지를 옮겨 적재하는 데 진공흡착 방식이 사용될 수도 있다. 가령, 로테이션부에 공급되어 자체에 복수의 반도체 패키지를 적재한 트레이 위로 작업용 트레이가 접근하여 진공을 통해 반도체 패키지를 흡착하고, 트레이에서 다시 이격된 후 작업용 트레이 자체의 수평한 일 축을 중심으로 180도 회전하고, 모든 반도체 패키지의 표면이 위를 향하도록 뒤집힌 상태로 반도체 패키지를 적재할 수 있다. 물론, 이를 위해 작업용 트레이 혹은 작업용 지그는 각 사이트에 반도체 패키지 진공흡착을 진공홀을 가지는 진공 블록 형태의 것이 되어야 한다. 여기서도 트레이 사이에서 반도체 패키지를 옮기는 작업을 위해 작업용 트레이의 진공흡입이 시작될 때 트레이 저면에서 각 사이트 바닥면의 홀을 통해 압축공기가 분출되거나 핀이 돌출하여 반도체 패키지를 작업용 트레이의 각 사이트로 밀어주는 구성이 이루어질 수도 있다. In another embodiment, a vacuum adsorption method may be used for transferring the semiconductor package from the rotation portion. For example, the work tray is placed on a tray on which a plurality of semiconductor packages are mounted, and the semiconductor package is suctioned through the vacuum. After the work tray is separated from the tray again, 180 degrees And the semiconductor package can be loaded with the surface of all the semiconductor packages turned upside down. Of course, the work tray or the working jig must be a vacuum block type vacuum chamber having a vacuum hole in the semiconductor package at each site. Here again, when the vacuum suction of the work tray is started for transferring the semiconductor package between the trays, compressed air is ejected through holes in the bottom of each site in the tray bottom, or pins protrude to push the semiconductor package to each site of the work tray Configuration may be made.

한편, 이상 로테이션부의 실시예들에서 있어서, 트레이들(11, 31) 사이의 반도체 패키지 이송작업시 반도체 패키지가 제자리에 정상적으로 자리잡고 있지 않으면 이송중 탈락이나 정위치 이탈 등으로 진공흡착이 이루어지지 않고, 계속되는 공정중에 탈락된 반도체 패키지 파손 및 그로 인한 파티클 오염 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 이런 문제를 방지하기 위해 트레이간 반도체 패키지를 옮기는 작업 전 및/또는 후에 각 트레이의 사이트에서 반도체 패키지가 정상적으로 적재되도록 확보하기 위해 에어 라인(21) 및 에어 라인에 형성된 에어 분사노즐(22) 등을 이용하여 적재상태확보 동작을 실시할 수 있다.On the other hand, in the ideal rotation unit embodiments, if the semiconductor package is not properly positioned in place during the semiconductor package transfer operation between the trays 11 and 31, vacuum adsorption is not performed due to dropout, , Problems of broken semiconductor packages and thus contamination of the particles may occur during the subsequent process. Therefore, in order to prevent such a problem, the air line 21 and the air jet nozzle 22 formed on the air line are provided to ensure that the semiconductor package is properly loaded at the site of each tray before and / or after the operation of moving the semiconductor package between the trays. The load state securing operation can be performed.

가령, 적재상태확보 동작을 위해 로테이션부에는 트레이의 각 사이트에 에어를 분출하도록 이루어진 에어 라인(21) 및 이 에어 라인(21)에 설치된 에어 분사노즐(22)을 가질 수 있으며, 이때, 에어 분사노즐(22)은 트레이들(11, 31)의 행 혹은 열을 따라 이동하면서 트레이들에서 열 혹은 행을 이루는 일단의 사이트들에 해당하는 개수로 이루어져 에어 분사노즐(22)을 통해 동시에 에어를 분사하여 반도체 패키지에 물리적 충격을 주어 정확한 위치에 있지 않은 것들이 정확한 위치를 찾아가도록 할 수 있다. For example, the rotation unit may have an air line 21 configured to jet air at each site of the tray and an air jet nozzle 22 provided in the air line 21 for ensuring the loading state. At this time, The nozzles 22 are arranged in rows or columns of the trays 11 and 31 and are arranged in rows or columns in the trays to form a row or a row. So that the semiconductor package can be physically impacted so that those that are not in the correct position can find the correct position.

또한, 트레이 주변부에 에어 충격을 줄 수 있는 에어노즐을 설치하여 에어노즐이 분사한 압축공기가 트레이를 흔들어 트레이에 정확하게 위치하지 않던 반도체 패키지가 트레이에 정확한 위치 및 자세를 가지도록 하는 구성이 구비되는 예도 이루어질 수 있다. In addition, there is provided a structure in which an air nozzle capable of giving an air impact to the peripheral portion of the tray is provided, and the compressed air ejected by the air nozzle shakes the tray so that the semiconductor package, which has not accurately positioned in the tray, Examples can also be made.

작업용 트레이 테이블(50)은 로테이션부에서 옮겨진 작업용 트레이에 진공을 인가하면서 작업용 트레이가 마운트부 및 디마운트부를 거쳐 진행하도록 한다. 이를 위해 각 사이트에 진공인가가 가능한 진공블럭 형태의 작업용 트레이가 진행하는 동안에 진공을 인가하여 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지들을 진공흡착할 수 있는 진공 인가 및 연결 구성이 구비된다. 마운트부 및 디마운트부에서 작업용 트레이는 행렬형 사이트에 적재된 반도체 패키지에 진공흡착을 항상 유지할 수도 있지만 디마운트블럭 후단 전의 일정 위치부터 디마운트블럭을 지난 일정 위치까지에 있는 작업용 트레이의 해당 열들에서만 반도체 패키지에 대해 진공흡착을 실시하도록 이루어지는 것일 수 있다. The work tray table 50 allows the work tray to pass through the mount portion and the demount portion while applying vacuum to the work tray moved from the rotation portion. To this end, a vacuum is applied to the vacuum cleaner, and a vacuum is applied to vacuum clean the semiconductor packages mounted on the work tray. In the mount part and the demount part, the work tray may always hold the vacuum adsorption on the semiconductor package mounted on the matrix type site, but the work tray may be provided only in the corresponding columns of the work tray from a certain position before the demount block to a predetermined position And may be configured to perform vacuum adsorption to the semiconductor package.

한편, 작업용 트레이 테이블에서 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지에 진공흡착을 시행할 때 진공흡착은 열별로 행해질 수 있으며, 같은 열에 일부 사이트에 반도체 패키지가 채워지지 않은 상태라면 해당 열의 사이트들에 공통 라인을 통해 진공을 인가할 때 이들 일부 사이트에서는 반도체 패키지를 흡착하는 진공홀이 반도체 패키지로 막히지 않게 되어 많은 공기가 흡입되고, 해당열의 진공상태가 매우 불량해질 수 있다. On the other hand, when vacuum adsorption is performed on a semiconductor package mounted on a work tray on a work tray, vacuum adsorption can be performed on a row by column basis. If a semiconductor package is not filled in some sites in the same column, The vacuum holes for adsorbing the semiconductor package are not blocked by the semiconductor package, so that a large amount of air may be sucked, and the vacuum state of the heat may become very poor.

이런 상태로 작업용 트레이가 마운트부 및 디마운트부를 거치면서 디테이핑 작업이 이루어지면 해당열의 반도체 패키지들이 진공에 의해 충분히 고정되지 못하고 트레이에서 이탈하거나 위치 및 자세가 잘못될 수 있다. 이런 문제를 해소하기 위해, 도5의 사진 좌측에 나타낸 것과 같이 열의 일부 사이트가 채워지지 않은 작업용 트레이가 작업용 트레이 테이블에 제공되면, 도5이 사진 우측에 나타낸 것과 같이 해당열의 채워지지 않은 일부 사이트에 수작업으로 혹은 픽 앤 플레이스 장치를 이용하여 자동으로 반도체 패키지를 적재하거나, 더미 패키지를 적재하여 해당열의 모든 사이트가 채워지도록 하고, 마운트부 및 디마운트부를 거쳐 디테이핑 작업이 이루어지도록 한다.If the detaching operation is performed while the work tray is moved through the mount portion and the demount portion in this state, the semiconductor packages in the corresponding row can not be sufficiently fixed by the vacuum, and may be detached from the tray or may be misaligned or misaligned. In order to solve this problem, if a work tray not filled with some sites of the column is provided on the work tray table as shown in the left side of the photograph in Fig. 5, then, as shown in the right side of Fig. 5, A semiconductor package is automatically loaded manually or by using a pick and place apparatus or a dummy package is loaded so that all the sites of the corresponding row are filled and the detaching operation is performed through the mount portion and the demount portion.

만약 더미 패키지가 사용된 경우, 더미 패키지는 디데이핑 이후 공정에 제공되지 않도록 해야하며, 이를 위해 작업용 트레이 테이블에서 역로테이션부로 작업용 트레이를 옮기기 전에 더미 패키지를 일부 사이트에 적재한 것과 같은 수작업이나 기계작업 방식으로 역으로 제거하는 단계가 필요하다. If a dummy package is used, the dummy package must not be provided to the post-demating process, and for this purpose, a manual or machine operation such as loading a dummy package at some site before moving the work tray from the work tray table to the reverse rotation section In this case,

작업용 트레이의 진행을 위해 공압 실린더, 콘베이어벨트나 체인과 구동용 모터, 가이드용 레일 등이 사용될 수 있다. Pneumatic cylinders, conveyor belts, chain and drive motors, guide rails, etc. can be used for the operation of the work tray.

마운트부 및 디마운트부에서는 각 반도체 패키지 표면에 부착되어 있는 타겟 테이프, 여기서는 보호테이프를 제거하는 작용이 이루어진다.The mount portion and the demount portion serve to remove the target tape attached to the surface of each semiconductor package, in this case, the protective tape.

도6을 참조하면, 마운트부 및 디마운트부는 필링 테이프를 공급하는 피딩샤프트(feeding shaft: 61), 필링 테이프(600)를 회수하는 와인딩샤프트(winding shaft: 69), 이들 사이의 많은 가이드 롤러를 가지면서 필링 테이프(600)가 이송되는 구간 일부(부착구간)에서 필링 테이프(600) 하면인 접착면이 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지들의 상단에 위치하는 표면에 부착된 상태로 있는 보호테이프와 부착되도록 이루어진다. 6, the mount portion and the demount portion include a feeding shaft 61 for feeding the peeling tape, a winding shaft 69 for recovering the peeling tape 600, and many guide rollers therebetween The adhesive tape is adhered to the surface of the peeling tape 600 attached to the upper surface of the semiconductor packages mounted on the work tray, .

여기서 이런 보호테이프와 필링 테이프(600) 사이의 부착이 이루어지는 부착구간은 가이드 롤러(65)와 디마운트블럭(66)에 의해 이루어질 수 있으며, 이 부착구간에서 필링 테이프(600)와 반도체 패키지 상면은 실질적으로 같은 레벨에서 평행한 상태로 움직이게 된다. The peeling tape 600 and the top surface of the semiconductor package may be attached to each other by a guide roller 65 and a demount block 66. In this case, And are moved to a substantially parallel state at substantially the same level.

필링 테이프(600)와 반도체 패키지 표면의 보호테이프가 부착될 때 부착 상태가 전체적으로 고르게 밀착되도록 부착이 시작되는 부분에는 마운트롤러(64)가 구비된다. 마운트롤러(64)는 그 아래로 지나는 반도체 패키지(미도시)와 필링 테이프(600)가 서로 밀착되면서 반도체 패키지 표면(여기서는 상면)에 부착되어 있는 보호테이프와 필링 테이프(600) 하면을 이루는 접착면이 전체적으로 고르게 부착되도록 적당한 압력을 인가하면서도 반도체 패키지에 형성된 회로 구성이나 표면의 전기적 접속 패드부가 손상되지 않도록 탄성적 변형, 압축이 가능한 실리콘 고무 등의 재질로로 이루어질 수 있다. A mounting roller 64 is provided at a portion where adhesion is started so that the peeling tape 600 and the protective tape on the surface of the semiconductor package are adhered uniformly evenly. The mounting roller 64 is attached to the surface of the semiconductor package (here, the upper surface) with a protective tape adhered to the bottom surface of the peeling tape 600 while the semiconductor package (not shown) And may be made of a material such as silicone rubber which is elastically deformable and compressible so as not to damage the circuit constitution formed on the semiconductor package or the electrical connection pads on the surface thereof while applying an appropriate pressure so as to be evenly adhered as a whole.

필링 테이프(600)의 이동 경로에서 마운트롤러(mount roller :64)의 후방에는 디마운트블럭(demount block; 66)이 위치한다. 디마운트블럭(66)의 하면은 이송되는 반도체 패키지 표면과 같은 수준(level)에서 평행한 상태를 가지도록 설치되며, 디마운트블럭(66)의 후단은 반도체 패키지 상면에 부착된 필링 테이프의 이동 방향이 급하게 꺽이면서 위로 당겨질 수 있도록 예각으로 형성되어 있다. A demount block (66) is located behind the mount roller (64) in the path of movement of the peeling tape (600). The lower surface of the demount block 66 is installed to have a parallel state at the same level as the surface of the semiconductor package to be transported. The rear end of the demount block 66 is connected to the moving direction of the peeling tape And is formed at an acute angle so that it can be pulled up.

디마운트블럭(66)의 위쪽이면서 디마운트블럭(66)의 후단보다 전방측에는 디마운트블럭 후단에서 필링 테이프(600)가 급하게 꺽이면서 위로 당겨지도록 하는 필링 테이프 당김 수단으로서 디마운트 가이드 롤러(67)가 설치되어 있다. The demounting guide roller 67 is provided as a peeling tape pulling means for pulling up the peeling tape 600 at the rear end of the demount block 66 at a position higher than the demount block 66 and forward of the rear end of the demount block 66, Respectively.

한편, 피딩샤프트(61)에서 공급되는 필링 테이프(600)는 접착면에 라이너필름이 부착된 상태이고, 마운트롤러(64) 이전 단계에서 라이너필름을 필링 테이프와 이격, 분리시켜야 하며, 여기서는 피딩 클램프(62)를 지나면서 라이너 필름은 필링 테이프(600)와 이격되도록 하는 가이드 롤러를 통해 라이너필름을 잡아당기는 라이너와인딩샤프트(63)로 당겨지고, 감겨진다. On the other hand, the peeling tape 600 supplied from the feeding shaft 61 is in a state in which the liner film is attached to the bonding surface, and the liner film must be separated from the peeling tape in the stage before the mounting roller 64, The liner film is pulled and wound around the liner winding shaft 63 pulling the liner film through the guide rollers which are spaced apart from the peeling tape 600.

마운트부 및 디마운트부에서 이들 피딩 클램프(62), 가이드 롤러(65), 라이너와인딩샤프트(63), 와인딩샤프트(69), 피딩샤프트(61) 등의 구동과 필링 테이프(600)의 이동은 작업용 트레이가 작업용 트레이 테이블(50)을 통해 부착구간을 지날 때에만 선택적으로 이루어질 수 있다.The driving of the feeding clamp 62, the guide roller 65, the liner winding shaft 63, the winding shaft 69, the feeding shaft 61 and the like and the movement of the peeling tape 600 in the mount portion and the demount portion And can be selectively performed only when the work tray passes through the attachment section through the work tray table 50. [

이러한 마운트부 및 디마운트부에서는 부착구간에서 마운트롤러(64) 등에 의해 작업용 트레이에 적재된 다수의 반도체 패키지 상면에 부착되어 있던 보호테이프가 필링 테이프와 서로 고르게 단단히 부착되고, 디마운트블럭의 하단을 지나면서 필링 테이프 진행방향이 꺾여 반도체 패키지 상면에서 급격하게 이격되면 필링 테이프에 부착된 보호테이프는 반도체 패키지 상면에서 벗겨져 이탈된다. 따라서, 다수의 반도체 패키지의 상면으로부터 보호테이프들이 연속적으로 제거될 수 있다. 벗겨진 보호테이프들은 필링 테이프와 함께 와인딩샤프트(69)에 있는 회수롤러에 감겨진다.In the mount portion and the demount portion, the protective tape attached to the upper surface of the plurality of semiconductor packages mounted on the work tray by the mounting roller 64 or the like is attached firmly and firmly to the peeling tape, and the lower end of the demount block The protective tape attached to the peeling tape peels off the upper surface of the semiconductor package and is released. Thus, the protective tapes can be continuously removed from the upper surface of the plurality of semiconductor packages. The stripped protective tapes are wound on the collection roller in the winding shaft 69 along with the peeling tape.

마운트부 및 디마운트부(60)를 거쳐 보호테이프 제거가 완료된 작업용 트레이는 로테이션부에서 작업용 트레이 테이블(50)로 이송되는 것과 비슷하게 픽 앤 플레이스 장치와 같은 자동 동작부를 통해 역로테이션부(20')로 옮겨진다.The work tray having the protective tape removed through the mount portion and the demount portion 60 is transferred from the rotation portion to the work tray table 50 in a similar manner to the reverse rotation portion 20 'through the automatic operation portion such as the pick and place device. .

역로테이션부(20')에는 필링 작업을 마친 작업용 트레이뿐 아니라 로테이션부(20)에서 반도체 패키지를 작업용 트레이에 전달하고 빈 상태에 있는 트레이도 트레이 복귀부(80)를 통해 전달된다. 역로테이션부(20')에서는 로테이션부(20)에서 트레이로부터 작업용 트레이로 반도체 패키지가 옮겨지는 것과 비슷한 역동작 과정을 거쳐 작업용 트레이로부터 트레이로 반도체 패키지가 옮겨진다.The semiconductor package is transferred from the rotation unit 20 to the work tray as well as the work tray after the filling operation in the reverse rotation unit 20 ', and the tray in the empty state is also transferred through the tray return unit 80. In the reverse rotation unit 20 ', the semiconductor package is transferred from the work tray to the tray through a reverse operation process similar to the transfer of the semiconductor package from the tray to the work tray at the rotation unit 20.

역로테이션부(20')에서 빈 상태가 된 작업용 트레이는 트레이 회수부(70)를 통해 작업용 트레이 제공부(30)로 이송되고, 반도체 패키지를 적재한 트레이는 자동 기계 동작부를 통해 트레이 언로더부(90)로 옮겨지고, 외부로 반출되는 경로를 거치게 된다.The work tray that is empty in the reverse rotation unit 20 'is transferred to the work tray providing unit 30 through the tray collecting unit 70, and the tray on which the semiconductor package is loaded is transferred to the tray unloader unit (90), and goes through a path taken out to the outside.

이상에서는 한정된 실시예를 통해 본 발명을 설명하고 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐 본원 발명은 이들 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 토대로 다양한 변경이나 응용예를 실시할 수 있을 것이며 이러한 변형례나 응용예는 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. That is, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.

10: 트레이 로더부 11: 트레이
12: 사이트(트레이 사이트) 20: 로테이션부
20‘: 역로테이션부
21: 에어 라인 22: 에어 노즐
30: 작업용 트레이 제공부 31: 작업용 트레이(작업용 지그)
32: 사이트(작업용 트레이 사이트) 40: 트레이 이송부
50: 작업용 트레이 테이블 60: 마운트부 및 디마운트부
61: 피딩샤프트 62, 68: 피딩클램프
63: 라이너와인딩샤프트 64: 마운트롤러
65: 가이드 롤러 66: 디마운트블럭
67: 디마운트가이드롤러 69: 와인딩샤프트
70: 트레이 회수부(작업용 트레이 회수부) 80: 트레이 복귀부
90: 트레이 언로더부10: Tray Loader Part 11: Tray
12: site (tray site) 20: rotation section
20 ': reverse rotation section
21: air line 22: air nozzle
30: Work tray supply unit 31: Work tray (work jig)
32: site (work tray site) 40: tray transfer section
50: work tray table 60: mount part and demount part
61: feeding shaft 62, 68: feeding clamp
63: liner winding shaft 64: mount roller
65: guide roller 66: demount block
67: Demount guide roller 69: Winding shaft
70: tray collecting part (work tray collecting part) 80: tray returning part
90: Tray unloader section

Claims (4)

행렬 형태의 적재위치(site)를 가지는 트레이에 적재된 상태로 공급되는 트레이 로더부;
타겟 테이프가 제거된 반도체 패키지가 적재된 트레이를 외부로 반출하는 트레이 언로더부;
상기 트레이 로더부에서 받은 트레이에 적재된 반도체 패키지의 상기 타겟 테이프가 위로 드러나도록 상기 반도체 패키지를 180도 뒤집은 상태로 작업용 트레이에 적재시키는 로테이션부;
상기 반도체 패키지의 타겟 테이프(target tape)가 외측으로 드러나도록 상기 반도체 패키지가 정렬된 상태로 적재된 작업용 트레이(tray)가 이송되는 부분에 필링(peeling) 테이프(tape)를 공급하여 상기 필링 테이프가 진행하는 경로 상의 일 구간의 앞선 일 측에서 상기 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면에 있는 상기 타겟 테이프에 상기 필링 테이프를 고르게 부착시키고, 상기 경로 상 연속되는 상기 구간의 다른 일측에서 상기 작업용 트레이에 적재된 반도체 패키지의 표면으로부터 상기 필링 테이프를 이격시켜 상기 타겟 테이프를 제거하는 마운트부 및 디마운트부; 및
상기 로테이션부에서 상기 작업용 트레이를 받아 상기 마운트부 및 디마운트부를 통해 이송시키되 상기 필링 테이프와, 상기 타겟 테이프가 부착된 상기 반도체 패키지의 상면이 상기 구간에서 부착될 수 있도록 상기 작업용 트레이(tray)가 이송되는 부분을 이루는 작업용 트레이 테이블을 포함하며,
상기 마운트부는, 상기 필링 테이프를 공급하는 피딩샤프트, 및 상기 필링 테이프 하면인 접착면과 반도체 패키지 상면이 전체적으로 밀착되도록 하는 마운트롤러를 구비하며,
상기 디마운트부는, 상기 필링 테이프를 회수하는 와인딩샤프트, 및 상기 필링 테이프의 이동 경로에서 상기 마운트롤러의 후방에 있으면서 반도체 패키지 상면에 부착된 상태의 필링 테이프를, 이송되는 상기 작업 트레이의 반도체 패키지 상면과 같은 수준으로 평행하게 진행하도록 하면서 동시에 후단에서 상기 필링 테이프의 진행 방향이 급하게 꺽이면서 상기 반도체 패키지 상면으로부터 위로 당겨질 수 있도록 예각으로 형성되는 디마운트블럭을 구비하며,
상기 디마운트블럭의 위쪽이면서 상기 디마운트블럭의 후단보다 전방측에 설치되며, 상기 디마운트블럭 후단에서 상기 필링 테이프가 상기 디마운트블럭 전단으로 꺽이면서 위로 당겨지도록 하는 필링 테이프 당김 수단으로서의 디마운트 가이드 롤러를 더 포함하는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.A tray loader portion supplied in a state of being loaded on a tray having a matrix-shaped loading position;
A tray unloader portion for taking out the tray on which the semiconductor tape having the target tape removed is carried to the outside;
A rotation unit for loading the semiconductor package on the work tray in a state that the semiconductor package is turned upside down by 180 degrees so that the target tape of the semiconductor package loaded on the tray received by the tray loader is exposed upward;
A peeling tape is supplied to a portion to which a work tray loaded with the semiconductor package aligned so that a target tape of the semiconductor package is exposed to the outside, The peeling tape is evenly adhered to the target tape on the surface of the semiconductor package mounted on the working tray at one side of the section on the proceeding path, A mounting portion and a demount portion for separating the filling tape from the surface of the loaded semiconductor package to remove the target tape; And
And the work tray is received by the rotation part and is transferred through the mount part and the demount part, wherein the peeling tape and the work tray are stacked so that the upper surface of the semiconductor package to which the target tape is attached can be attached in the section And a work tray table constituting a portion to be conveyed,
Wherein the mounting portion includes a feeding shaft for supplying the peeling tape and a mounting roller for making the top surface of the semiconductor package and the bonding surface that is the bottom surface of the peeling tape come in close contact with each other,
Wherein the demounting portion includes a winding shaft for recovering the peeling tape and a peeling tape attached to the upper surface of the semiconductor package while being located behind the mounting roller in the movement path of the peeling tape, And a demount block formed at an acute angle so as to be pulled up from the upper surface of the semiconductor package while rapidly advancing the direction of the peeling tape at the rear end,
And a demounting guide as a peeling tape pulling means for pulling up the peeling tape from the rear end of the demounting block to the front of the demounting block, the demounting block being provided above the demounting block and forward of the rear end of the demounting block, Further comprising a roller. 제 1 항에 있어서,
상기 로테이션부는, 상기 반도체 패키지가 옮겨지기 전이나 후에 반도체 패키지를 적재하고 있는 상기 트레이나 상기 작업용 트레이에서 상기 반도체 패키지가 정위치에 정자세로 위치하도록 사이트나 트레이 주변부에 압축공기를 분사하는 에어 라인 및 에어 분사노즐을 구비하는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.The method according to claim 1,
The rotation unit may include an air line for spraying compressed air to the tray or the work tray on which the semiconductor package is mounted before or after the semiconductor package is moved, Automatic release tape for semiconductor package with air jet nozzle. 제 2 항에 있어서,
상기 로테이션부는, 180도 회전을 한 상태에서 상기 트레이의 사이트를 이루는 홈에 끼인 반도체 패키지를 압축공기나 돌기를 통해 홈 밖으로 밀어내는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the rotation part pushes the semiconductor package sandwiched between the grooves constituting the site of the tray in a state of rotating 180 degrees out of the groove through compressed air or protrusion. 제 1 항에 있어서,
상기 작업용 트레이 테이블은, 상기 작업용 트레이에 열별로 진공이 인가될 수 있도록 이루어지는 반도체 패키지 테이프 자동 제거 장치.The method according to claim 1,
Wherein the work tray is provided with a vacuum for each of the work trays.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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