KR20200000545A - Temporary bonding apparatus for substrate - Google Patents

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KR20200000545A
KR20200000545A KR1020180072501A KR20180072501A KR20200000545A KR 20200000545 A KR20200000545 A KR 20200000545A KR 1020180072501 A KR1020180072501 A KR 1020180072501A KR 20180072501 A KR20180072501 A KR 20180072501A KR 20200000545 A KR20200000545 A KR 20200000545A
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Abstract

The present invention relates to a temporary bonding apparatus for a substrate which simply improves the configuration and process and enables efficient temporary bonding. The temporary bonding apparatus comprises: a non-adhesive film supply roll device by which a wound non-adhesive film is supplied and temporarily bonded to a support substrate; a backup film supply roll device by which a backup film, which protects the non-adhesive film by being attached to the bottom surface of the non-adhesive film when the non-adhesive film is supplied, is wound and supplied; a compression roll compressing the non-adhesive film and the backup film so that the non-adhesive film and the backup film are supplied while being in close contact with each other; a film cutting device cutting the non-adhesive film having passed through the compression roll at a predetermined length; a lower lamination stage device allowing the support substrate to be loaded on an upper portion thereof, and capable of being raised and moved forward and backward; an upper lamination stage device installed on an upper portion of the lower lamination stage device, provided to adsorb the cut non-adhesive film and transfer the same to the lower lamination stage device, and bonding the non-adhesive film to an upper surface of the support substrate together with the lower lamination stage device; and a filler device installed on one front side of the lower lamination stage device to be able to move forward and backward, guiding the non-adhesive film and the backup film, supplying the cut non-adhesive film to the lower lamination stage device, and allowing the backup film to the returned.

Description

기판용 가접장치{TEMPORARY BONDING APPARATUS FOR SUBSTRATE}Substrate welding device {TEMPORARY BONDING APPARATUS FOR SUBSTRATE}

본 발명은 기판용 가접장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 장치의 구성과 공정이 단순하게 개선되고 효율적인 가접이 이루어지도록 된 기판용 가접장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate welding apparatus, and more particularly, to a substrate welding apparatus in which the configuration and process of the apparatus are simply improved and efficient welding can be achieved.

반도체 소자의 집적도를 향상시키기 위한 연구는 끊임없이 계속되어 오고 있다. Research to improve the degree of integration of semiconductor devices has been continuously conducted.

그러나, 많은 연구자들은 회로 패턴 형성을 위한 노광 장비의 물리적 한계로 인해 기존의 장비 및 방법으로는 집적도를 더 이상 향상시키는 것이 매우 곤란한 현실에 직면하고 있다.However, many researchers face the reality that it is very difficult to further improve the degree of integration with existing equipment and methods due to the physical limitations of the exposure equipment for circuit pattern formation.

최근, 이러한 반도체 회로의 집적도 향상을 위한 새로운 기술들이 대두되고 있으며, 실리콘관통전극(Through Silicon Via, 이하 TSV라 함) 공정이 그 중 하나이다.Recently, new technologies for improving the integration degree of such semiconductor circuits have emerged, and a through silicon via (TSV) process is one of them.

상기한 TSV는 반도체 칩에 미세한 구멍을 뚫고, 동일 칩을 수직으로 적층한 뒤 관통전극으로 연결하는 첨단 적층 기법으로, 집적도 향상을 위한 기술로 최근 몇 년 사이 크게 주목받고 있다.The above-described TSV is an advanced stacking technique that drills a small hole in a semiconductor chip, vertically stacks the same chip, and connects it with a through electrode. The TSV has attracted much attention in recent years as a technology for improving the degree of integration.

일반적인 TSV 공정은, 화학적 식각을 이용해 웨이퍼(디바이스 웨이퍼)에 비아홀(via hole)을 형성 후 전극 형성을 위해 비아홀에 도금을 실시하는 것으로서, 비아홀이 형성된 웨이퍼를 수직으로 정렬한 뒤 정렬된 비아홀 내부에 전극을 형성하려면 웨이퍼를 얇게 갈아내는 박화 공정(thinning)이 필수적으로 필요하게 된다.A typical TSV process is to form via holes in a wafer (device wafer) using chemical etching, and then plate the via holes to form electrodes. The wafers in which the via holes are formed are vertically aligned and then aligned inside the aligned via holes. To form the electrode, a thinning process of thinning the wafer is indispensable.

보통 300mm 웨이퍼의 두께는 780㎛ 정도인데, 이를 TSV 공정에 적용하려면, 웨이퍼의 두께를 50㎛까지 갈아내야 하며, 비아홀을 두꺼운 웨이퍼에 대략 50㎛ 정도로 먼저 형성한 후, 웨이퍼를 갈아내어 비아홀이 드러나는 방식으로 웨이퍼 박화 공정이 진행되게 된다.Usually, the thickness of a 300mm wafer is about 780㎛, and in order to apply it to TSV process, the thickness of the wafer should be changed to 50㎛, and the via hole is formed on the thick wafer about 50㎛ first, and then the wafer is ground to reveal the via hole. In this manner, the wafer thinning process proceeds.

이러한 웨이퍼 박화 공정 즉, 디바이스 웨이퍼 박화 공정에 있어서, 디바이스 웨이퍼의 박화 공정의 편의성을 도모하기 위해서, 임시접착제필름을 사용하여 캐리어 웨이퍼(carrier wafer)와 디바이스 웨이퍼(device wafer)를 부착(가접, temporary bonding)하여 캐리어 웨이퍼의 강성을 통해 디바이스 웨이퍼의 부족한 강성을 보완하여 디바이스 웨이퍼의 박화 공정을 수행하고, 용도 완료된 캐리어 웨이퍼의 분리 후, 디바이스 웨이퍼에 남아 있는 이물질 또는 점착 필름을 제거하여 이루어지게 된다.In such a wafer thinning process, that is, a device wafer thinning process, in order to facilitate the thinning process of the device wafer, a carrier wafer and a device wafer are attached (temporarily or temporarily) using a temporary adhesive film. bonding to compensate for the insufficient rigidity of the device wafer through the rigidity of the carrier wafer to perform a thinning process of the device wafer, and after separation of the used carrier wafer, the foreign material or the adhesive film remaining on the device wafer is removed.

즉, 임시접착제필름을 절단하고 필링(peeling)하여, 임시접착제필름을 캐리어 웨이퍼에 접착하는 라미네이션 공정(laminating)을 수행한 후, 임시접착제필름이 접착된 캐리어 웨이퍼를 디바이스 웨이퍼에 부착함으로써, 본딩 공정(bonding)을 수행하고, 박화 공정이 완료 후, 용도 폐기된 캐리어 웨이퍼를 분리하는 디본딩 공정(debonding, 박리 공정)이 수행되는 것이다.That is, by performing a laminating process of cutting and peeling the temporary adhesive film to adhere the temporary adhesive film to the carrier wafer, and then attaching the carrier wafer to which the temporary adhesive film is adhered to the device wafer, the bonding process (bonding), and after the thinning process is completed, a debonding process (separation process) for separating the used waste carrier wafer is performed.

특히, 종래에는 상기한 라미네이션 공정이 대기압 상태에서 이루어져, 먼지 및 파티클(particle)에 의한 라미네이션 품질 저하의 원인이 되고 있다.In particular, in the related art, the lamination process described above is performed at atmospheric pressure, which causes deterioration of lamination quality due to dust and particles.

또한, 임시접착제필름의 공급 및 절단 과정에 있어서, 공급 경로가 상대적으로 길어 장비의 대형화 및 복잡화를 초래하고, 임시접착제필름의 낭비되는 요소가 많아 비경제적인 문제점이 있다.In addition, in the process of supplying and cutting the temporary adhesive film, the supply path is relatively long, which leads to an increase in size and complexity of the equipment, and there are many wasteful elements of the temporary adhesive film.

또한, 종래에는 임시접착제필름을 사각형으로 절단하므로, 핸들링이 어려우며, 이를 여러 공정 과정으로 이송하는 동안 처지는 현상이 발생하고, 캐리어 웨이퍼와의 얼라인(align)이 용이하지 않은 단점이 있다.In addition, in the prior art, since the temporary adhesive film is cut into squares, handling is difficult, sagging occurs during transfer to various process processes, and alignment with the carrier wafer is not easy.

또한, 임시접착제 필름을 필링하는 공정에 있어서, 임시접착제테이프를 물리적으로 필링하는 경우에는 파티클이 발생하여 보이드(void) 발생의 원인이 되고 있으며, 접착테이프를 이용하여 필링하는 경우에는 접착테이프에 대한 비용이 발생하며, 이에 대한 교체 작업이 수작업으로 이루어져 생산효율을 저하시키는 원인이 되고 있다.In the process of peeling the temporary adhesive film, when the temporary adhesive tape is physically peeled, particles are generated to cause voids, and when the temporary adhesive tape is peeled using the adhesive tape, There is a cost, and the replacement work is made by hand, causing a decrease in production efficiency.

또한, 임시접착제 필름을 필링하는 공정에 있어서, 임시접착제필름 상측에서 물리적으로 필링하는 경우, 접착에 파티클이 떨어지게 되어, 보이드 발생의 원인이 되고 있다.In addition, in the process of peeling the temporary adhesive film, when physically peeling from the temporary adhesive film upper side, particles fall on the adhesion, causing voids.

또한, 종래에는 임시접착제필름 상측에서 필링을 수행하게 되어, 필링된 임시접착제필름 상에 파티클이 떨어지게 되어, 라미네이팅 품질의 저하를 초래하고 있다.Also, in the related art, peeling is performed on the temporary adhesive film, and particles fall on the filled temporary adhesive film, resulting in deterioration of laminating quality.

또한, 종래의 이러한 전체적인 공정 레이아웃은, 임시접착제필름의 공급, 절단 및 필링, 그리고 이를 얼라인 후, 캐리어 웨이퍼에 라미네이팅, 그리고 본딩, 디본딩 공정이 매우 복잡하며, 이에 따른 장치가 복잡하고, 대형화되어 장치의 유지 관리 및 보수가 까다롭고, 전체 공정 과정이 비효율적이며, 이에 따른 쓰루풋(throughput)이 떨어지는 단점이 있다.In addition, such a conventional overall process layout is very complicated in laminating, bonding, and debonding the carrier wafer after supplying, cutting, and peeling the temporary adhesive film, and aligning it, and thus, the apparatus is complicated and large in size. As a result, the maintenance and maintenance of the device is difficult, the entire process is inefficient, and thus throughput is reduced.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 등록특허공보 제10-1837552호(2018년 03월 06일, 등록)에는 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치가 개시되어 있다.In order to solve this problem, Korean Patent Publication No. 10-1837552 (registered on March 06, 2018) discloses a vacuum laminating apparatus for a TSV process.

상기한 등록특허의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 접착필름을 공급하는 이송롤러와, 이 이송롤러 일측에 형성되어 접착필름을 소정의 형상으로 절단하는 컷팅기와, 소정의 형상으로 절단된 접착필름을 하부에 점착시켜 이송시키는 점착척과, 이 점착척 하측에 위치되어 접착필름 하부에 형성된 보호필름을 필링하는 필링기와, 상기 점착척에 점착된 접착필름이 투입되고 접착필름과 캐리어웨이퍼를 진공 라미네이팅시키는 진공 라미네이터와, 상기 점착척 상측에 형성되어 점착척으로부터 접착필름의 분리를 위한 분리부를 포함하되, 상기 점착척은 상하로 관통하는 방사형 격자 형태의 핀홀이 형성되고, 상부에 진공점착을 위한 상부척이 더 형성되어 이루어진다.The vacuum laminating apparatus for TSV process of the registered patent includes a feed roller for supplying an adhesive film, a cutting machine formed on one side of the feed roller to cut the adhesive film into a predetermined shape, and an adhesive film cut into a predetermined shape. A pressure-sensitive adhesive chuck to be adhered to the lower part, a peeling device for peeling a protective film formed under the pressure-sensitive adhesive chuck, and an adhesive film adhered to the pressure-sensitive chuck, and vacuum laminating the adhesive film and the carrier wafer. Laminator and the adhesive chuck is formed on the upper side includes a separation for separating the adhesive film from the adhesive chuck, the adhesive chuck is a radial lattice-shaped pinhole penetrating up and down is formed, the upper chuck for vacuum adhesion on the top It is formed more.

상기와 같이 구성된 등록특허의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 진공상태에서 접착필름 및 캐리어웨이퍼의 라미네이팅이 이루어지게 되므로, 먼지 및 파티클 발생을 최소화하여 고품질의 라미네이팅의 구현이 가능하고, 점착척을 이용함으로써 접착필름의 공급 및 절단 경로가 짧아 장비의 소형화 및 단순화시켜 공정비용이 절감되며, 접착필름의 낭비를 최소화하여 생산비용을 절감시키게 된다.The vacuum laminating device for TSV process of the registered patent configured as described above, since the laminating of the adhesive film and the carrier wafer in the vacuum state, it is possible to implement a high quality laminating by minimizing the generation of dust and particles, using an adhesive chuck By shortening the supply and cutting path of the adhesive film thereby miniaturizing and simplifying the equipment, process cost is reduced, and the production cost is reduced by minimizing the waste of the adhesive film.

또한, 접착필름을 원형으로 절단함으로써, 점착척 작동을 위한 로봇암의 핸들링이 용이하며, 접착필름의 절단과 거의 동시에 점착척을 이용하여 접착필름의 이송이 이루어지면서 라미네이터로 투입되어 공정 시간이 획기적으로 단축되며, 접착필름의 장력이 일정하게 유지되어 캐리어웨이퍼와의 얼라인이 용이하면서 라미네이팅 품질을 향상시키며, 접착롤러에 의한 필링은, 필링을 위한 접착테이프 등의 사용과는 달리 파티클 발생에 따른 보이드 발생을 최소화할 수 있고, 접착테이프 구비를 위한 유지관리비가 절감되며, 생산효율을 향상시켜 쓰루풋을 증가시킨다.In addition, by cutting the adhesive film in a circular shape, it is easy to handle the robot arm for the adhesive chuck operation, and the adhesive film is transferred using the adhesive chuck at the same time as the cutting of the adhesive film, which is fed into the laminator, thereby significantly reducing the process time. It is shortened to, and the tension of the adhesive film is kept constant so that the alignment with the carrier wafer is easy to improve the laminating quality, peeling by the adhesive roller, unlike the use of adhesive tape for peeling, Void generation can be minimized, maintenance costs for adhesive tapes are reduced, and production efficiency is increased to increase throughput.

또한, 등록특허의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 접착롤러에 의한 접착필름의 필링이 접착필름의 하측에서 이루어져 파티클 발생을 최소화시켜 보이드 발생을 억제하여 라미네이팅 품질을 더욱 향상시키는 효과가 있다.In addition, the vacuum laminating device for TSV process of the patent, the peeling of the adhesive film by the adhesive roller is made on the lower side of the adhesive film has the effect of minimizing particle generation to suppress the generation of voids to further improve the laminating quality.

또한, 전체적인 공정 레이아웃이 단순화되어 장치의 구성이 간단하며, 장치의 소형화에 따른 효율적인 공간 활용이 가능하도록 하며, 장치의 유지, 관리 및 보수가 용이하여, 각 공정 간의 이동 경로(transfer path)를 최소화하여 공정의 효율성을 도모하여 쓰루풋을 상승시킨다.In addition, the overall process layout is simplified to simplify the configuration of the device, to enable efficient space utilization due to the miniaturization of the device, and to easily maintain, manage, and maintain the device, thereby minimizing the transfer path between the processes. To increase process throughput.

이러한 효과가 있는 종래의 TSV 공정용 진공 라미네이팅 장치는, 로봇암, 진공 라미네이터, 다수의 로봇암, 진공모듈 등 장치의 구성이 복잡하고, 복잡한 장치의 구성으로 인하여 인라인 공정이 어렵고, 라미네이션 공정이 복잡해지거나 공정 수행 시간이 길어지는 문제점이 있다.The conventional vacuum laminating device for TSV process having such an effect is complicated in the composition of devices such as robot arm, vacuum laminator, many robot arms, vacuum module, and the inline process is difficult due to the complicated device configuration, and the lamination process is complicated. There is a problem that is long or process run time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 라미네이션 또는 가접장치의 구성과 가접 공정이 단순하게 이루어지도록 한 기판용 가접장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a welding device for a substrate that allows the configuration and the welding process of the lamination or welding device to be simple.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판용 가접장치는, The substrate welding apparatus of the present invention for achieving the above object,

프레임과;A frame;

상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되어 지지기판과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치와;A non-adhesive film supply roll device installed at one side of the frame and supplied with a wound non-adhesive film and temporarily bonded to a support substrate;

상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 부착되어 상기 비접착 필름을 보호하는 백업필름이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치와;A backup film supplying roll device which is attached to a bottom surface of the non-adhesive film and supplies a backup film wound around the non-adhesive film to supply the non-adhesive film;

상기 비접착 필름과 상기 백업필름이 밀착되며 공급되도록 상기 비접착 필름과 상기 백업필름을 압착하는 압착롤과;A pressing roll for pressing the non-adhesive film and the backup film so that the non-adhesive film and the backup film are brought into close contact with each other;

상기 압착롤을 통과한 상기 비접착 필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;A film cutting device for cutting the non-adhesive film having passed through the pressing roll to a predetermined length;

상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치와;A lower lamination stage device loaded on the support substrate and capable of lifting, moving forward and backward;

상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 상부에 설치되고, 커팅된 상기 비접착 필름을 흡착하여 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 함께 상기 지지기판의 상면에 상기 비접착 필름을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치와;The non-adhesive film is installed on an upper portion of the lower lamination stage device, and is capable of absorbing the cut non-adhesive film to be transferred to the lower lamination stage device, and attaching the non-adhesive film to an upper surface of the support substrate together with the lower lamination stage device. An upper lamination stage device for adhering;

상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 상기 비접착 필름 및 상기 백업필름을 안내하고, 커팅된 상기 비접착 필름을 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치에 공급되게 하며, 상기 백업필름이 회수되도록 하는 필러장치;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.It is installed to be forward and backward on one front side of the lower lamination stage apparatus to guide the non-adhesive film and the backup film, and the cut non-adhesive film is supplied to the lower lamination stage apparatus, and the backup film is recovered. It characterized in that it comprises a; filler device to be.

본 발명에 있어서, 상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름을 회수하는 백업필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된다.In the present invention, the apparatus further includes a backup film recovery roll device installed on the frame to recover the backup film.

본 발명에 있어서, 상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름의 커버필름을 회수하는 커버필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된다.In the present invention, the cover film recovery roll device is installed on the frame, the cover film of the backup film is further included.

본 발명에 있어서, 상기 필러장치는 전진 및 후진 가능하게 설치되고, 일정 각도로 틸팅 가능하게 설치된다.In the present invention, the filler device is installed to be capable of moving forward and backward, and is installed to be tiltable at a predetermined angle.

본 발명에 있어서, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치의 일측에는 상기 비접착 필름 및 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라가 더 포함하여 된다.In the present invention, one side of the lower lamination stage device and the upper lamination stage device further comprises a vision camera for detecting the non-adhesive film and the support substrate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판용 가접장치는, The substrate welding apparatus of the present invention for achieving the above object,

프레임과;A frame;

상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되는 비접착필름 공급 롤장치와;A non-adhesive film supply roll device installed at one side of the frame and supplied with a wound non-adhesive film;

상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 접착되는 접착필름이 감겨져 공급되는 접착필름 공급 롤장치와;An adhesive film supply roll device in which an adhesive film bonded to the bottom surface of the non-adhesive film is wound and supplied when the non-adhesive film is supplied;

상기 접착필름의 상면에 부착되어 상기 접착필름의 상면을 보호하는 상면보호필름을 회수하는 상면보호필름 회수 롤장치와;A top protective film recovery roll apparatus attached to an upper surface of the adhesive film to recover a top protective film protecting the top surface of the adhesive film;

상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 밀착되게 하며 접착되게 하는 핫 프레스 롤장치와;A hot press roll device for bringing the non-adhesive film and the adhesive film into close contact with each other;

상기 핫 프레스 롤장치를 통과한 상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;A film cutting device for cutting the non-adhesive film and the adhesive film to a predetermined length through the hot press roll device;

상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 스테이지 장치와;A stage device loaded on the support substrate and capable of lifting, moving forward and backward;

상기 필름 커팅장치의 후방 일측에 설치되어, 커팅된 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름을 상기 스테이지 장치 상부에 안내하고, 상기 접착필름의 저면을 보호하는 저면보호필름을 벗겨 상기 저면보호필름이 회수되도록 하는 필러장치와;It is installed on the rear side of the film cutting device to guide the cut non-adhesive film and the adhesive film to the upper stage device, and peel off the bottom protective film to protect the bottom of the adhesive film to recover the bottom protective film Filler apparatus to make;

상기 필러장치의 후방에 전진, 후진 및 승강 가능하게 설치되어 상기 지지기판 위에 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름이 접착되게 하는 핫 롤러와;A hot roller installed at the rear of the filler device so as to be forward, backward, and liftable to bond the non-adhesive film and the adhesive film on the support substrate;

상기 프레임에 설치되고, 상기 저면보호필름을 회수하는 저면보호필름 회수 롤장치;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.And a bottom protective film recovery roll device installed in the frame and recovering the bottom protective film.

본 발명에 있어서, 상기 필름 커팅장치는 상기 저면보필름은 커팅하지 않고 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름만을 커팅한다.In the present invention, the film cutting device cuts only the non-adhesive film and the adhesive film without cutting the bottom support film.

본 발명에 있어서, 상기 필러장치의 상부에는 커팅된 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름과 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라 장치를 더 포함하여 된다.In the present invention, the filler device further includes a vision camera device for detecting the cut non-adhesive film and the adhesive film and the support substrate.

본 발명에 있어서, 상기 비접착 필름 공급 롤장치와 상기 접착필름 공급 롤장치의 일측에는 필름의 장력을 조절하는 장력조절장치가 설치되되, 상기 장력조절장치는, 공급되는 상기 필름의 장력을 검출하는 적어도 하나의 장력검출기와; 상기 장력검출기로부터 장력 검출 신호를 받아 상기 필름의 장력을 제어하는 텐션 컨트롤러와; 상기 텐션 컨트롤러로부터 데이터를 수신하고 상기 텐션 컨트롤러를 제어하는 PLC;를 포함하여 된다.In the present invention, one side of the non-adhesive film supply roll device and the adhesive film supply roll device is provided with a tension control device for adjusting the tension of the film, the tension control device for detecting the tension of the supplied film At least one tension detector; A tension controller which receives the tension detection signal from the tension detector and controls the tension of the film; And a PLC for receiving data from the tension controller and controlling the tension controller.

본 발명에 있어서, 상기 비접착 필름 공급 롤장치와 상기 접착필름 공급 롤장치의 일측에는 필름의 에지부가 일정하게 공급될 수 있도록 하는 필름 에지 제어장치가 설치되되, 상기 필름 에지 제어장치는, 상기 필름의 일측에 설치되어 상기 필름을 가로 방향으로 이송되게 하는 무빙 액추에이터와; 상기 필름의 가장자리에 설치되어 상기 필름의 이송 상태를 감지하는 센서장치와; 상기 무빙 액추에이터와 상기 센서장치부터 신호를 수신하여 상기 무빙 액추에이터와 상기 센서장치를 제어하는 필름 공급 컨트롤러;를 포함하여 된다.In the present invention, one side of the non-adhesive film supply roll device and the adhesive film supply roll device is provided with a film edge control device to be constantly supplied to the edge portion of the film, the film edge control device, the film A moving actuator installed at one side of the film to transfer the film in a horizontal direction; A sensor device installed at an edge of the film to detect a transport state of the film; And a film supply controller configured to receive signals from the moving actuator and the sensor device to control the moving actuator and the sensor device.

본 발명에 있어서, 상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 가이드 하는 가이드 롤러의 외주면에는 공급되는 필름의 주름이 펴지도록 테이퍼 홈이 일정 간격으로 다수 형성된다.In the present invention, a plurality of tapered grooves are formed on the outer circumferential surface of the guide roller for guiding the non-adhesive film and the adhesive film at regular intervals so that the wrinkles of the supplied film are unfolded.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판용 가접장치의 구성과 이를 이용한 가접 공정이 매우 단순하여 접착필름을 지지기판 위에 라미네이션 가접이 매우 용이하고, 가접 시간을 줄일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the configuration of the substrate welding apparatus and the welding process using the same is very simple, it is very easy to laminate the adhesive film on the support substrate, it is possible to reduce the welding time.

그리고 본 발명의 기판용 가접장치는 접착식 필름의 가접이든 비접착식 필름의 가접이 모두 가능하여 효율적인 가접이 가능하다.In addition, the substrate welding apparatus of the present invention can be bonded to the adhesive film or non-adhesive film, thereby enabling efficient welding.

도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 필러장치의 작동 상태를 나타내 보인 도면.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 4a 내지 도 4c는 도 3의 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 요부 구성의 작동을 순차적으로 나타내 보인 작동도.
도 5a는 도 3의 장치의 구성 및 작동을 개략적으로 나타내 보인 개략도.
도 5b는 도 5a의 하프 커터의 작동 상태를 나타내 보인 도면.
도 6a 및 도 6b는 도 3의 가접장치에 적용된 장력조절장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 7은 도 3의 가접장치에 적용된 필름 에지 제어장치의 구성을 나타낸 구성도.
도 8은 본 발명에 적용된 필름 커팅장치의 정면도.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 적용된 가이드 롤러의 구성 및 작동도.1a to 1d is a block diagram showing the configuration of a substrate welding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2a and 2b is a view showing an operating state of the filler device of FIG.
Figure 3 is a block diagram showing the configuration of a substrate welding apparatus according to another embodiment of the present invention.
Figures 4a to 4c is an operation diagram showing the operation of the main components of the substrate welding apparatus according to another embodiment of the present invention in sequence.
5A is a schematic diagram schematically showing the configuration and operation of the device of FIG. 3.
5B is a view showing an operating state of the half cutter of FIG. 5A.
Figures 6a and 6b is a block diagram showing the configuration of the tension control device applied to the welding device of Figure 3;
7 is a configuration diagram showing the configuration of a film edge control device applied to the welding apparatus of FIG.
8 is a front view of the film cutting apparatus applied to the present invention.
9a and 9b is a configuration and operation of the guide roller applied in the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1d에는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도가 도시되어 있다.1A to 1D are diagrams showing the configuration of a substrate welding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)는, 프레임(1)과, 이 프레임(1)의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름(f2)이 공급되어 지지기판(S)과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치(12)와, 비접착 필름(f2) 공급시 비접착 필름(f2) 저면에 부착되어 가접(착) 공정 수행시 비접착 필름(f2)을 보호하는 백업필름(f3)이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치(13)와, 비접착 필름(f2)과 백업필름(f3)이 밀착되며 공급되도록 비접착 필름(f2)과 백업필름(f3)을 압착하는 압착롤(20)과, 이 압착롤(20)을 통과한 백업필름(f3)은 커팅하지 않고 비접착 필름(f2)만을 일정 길이로 커팅(하프(half) 커팅)하는 필름 커팅장치(30)를 포함하여 구성된다.1A to 1D, a substrate welding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a frame 1 and a non-adhesive film f2 wound on one side of the frame 1. ) Is supplied to the non-adhesive film feed roll device 12 which is temporarily bonded to the support substrate S, and is attached to the bottom of the non-adhesive film f2 when the non-adhesive film f2 is supplied, and thus, Non-adhesive film f2 such that the backup film supply roll device 13 is wound around and supplied with the backup film f3 protecting the adhesive film f2, and the non-adhesive film f2 and the backup film f3 are brought into close contact with each other. And the pressing roll 20 for pressing the backup film f3 and the backup film f3 passing through the pressing roll 20 do not cut, but cut only the non-adhesive film f2 to a predetermined length (half). It comprises a film cutting device 30 for cutting).

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)에는, 상기 지지기판(S)이 상부에 로딩(loading)되고, 승강 및 가이드 이송장치(51)에 의해 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와, 이 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)의 상부에 설치되고, 커팅된 비접착 필름(f2)을 흡착하여 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와 함께 지지기판(S)의 상면에 비접착 필름(f2)을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)와, 이 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 비접착 필름(f2) 및 백업필름(f3)을 안내하고, 커팅된 비접착 필름(f2)을 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)에 공급되게 하며, 백업필름(f3)이 회수되도록 하는 필러(peeler)장치(70)가 구비된다.And in the substrate welding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the support substrate (S) is loaded on the upper (loading), the lower lamination capable of moving forward and backward by the lifting and guide transporting device (51) It is provided on the stage apparatus 50 and the lower lamination stage apparatus 50, and it is provided so that it can adsorb | suck the cut non-adhesive film f2, and can transfer to the lower lamination stage apparatus 50, The said lower lamination stage The upper lamination stage apparatus 40 which adhere | attaches the non-adhesive film f2 to the upper surface of the support substrate S with the apparatus 50, and it installs so that forward and backward may be provided in the front one side of this upper lamination stage apparatus 40. FIG. To guide the non-adhesive film f2 and the backup film f3, to supply the cut non-adhesive film f2 to the upper lamination stage apparatus 40, and to allow the backup film f3 to be recovered. ) The value 70 is provided.

또한, 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)에는 커팅된 비접착 필름(f2)을 흡착하여 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)로 이송할 수 있으며, 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와 함께 지지기판(S)에 비접착 필름(f2)을 접착할 수 있도록 흡착 라미네이팅 장치(42)가 지지부(41)에 구비된다.In addition, the upper lamination stage apparatus 40 may absorb the cut non-adhesive film f2 and transfer the lower lamination stage apparatus 50 to the supporting substrate S together with the lower lamination stage apparatus 50. The adsorption laminating apparatus 42 is provided in the support part 41 so that the non-adhesive film f2 may be adhere | attached.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)에는, 상기 프레임(1)에 설치되고, 백업필름(f3)을 회수하는 백업필름 회수 롤장치(14)와, 백업필름(f3)의 커버필름(f1)을 회수하는 커버필름 회수 롤장치(11)가 각각 구비된다.And in the substrate welding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the backup film recovery roll device 14, which is installed on the frame 1 to recover the backup film f3, and the backup film f3 The cover film recovery roll apparatus 11 which collect | recovers the cover film f1 of this is provided, respectively.

또한, 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 상기 필러장치(70)는 다수의 가이드 롤러(R1,R2,R3)가 설치되어 필름(f2,f3)을 가이드하며 이송할 수 있도록 전진 및 후진 가능하게 설치된다.In addition, as shown in Figures 2a and 2b, the filler device 70 is provided with a plurality of guide rollers (R1, R2, R3) can be moved forward and backward to guide and transport the film (f2, f3). Is installed.

그리고 상기 필러장치(70)는, 공정 변경이 되는 경우, 필름의 경로가 변경될 수 있도록 일정 각도로 틸팅 가능하게 설치된다.And the filler device 70, when the process is changed, it is installed to be tilted at a predetermined angle so that the path of the film can be changed.

따라서 가접 공정 변경에 적극적으로 대응할 수 있다.Therefore, it is possible to actively respond to changes in the temporary welding process.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)에는, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치(50)와 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)의 일측에는 비접착 필름(f2) 및 지지기판(S)의 에지(edge)를 감지하는 비젼 카메라 장치(60)가 구비된다.In addition, in the substrate welding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, one side of the lower lamination stage apparatus 50 and the upper lamination stage apparatus 40 includes a non-adhesive film f2 and a supporting substrate S. Vision camera device 60 for detecting the edge of the (edge) is provided.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치의 작용을 설명한다.The operation of the substrate welding apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

우선, 도 1a에 도시된 바와 같이, 필러장치(70)가 후진을 하면서 공급된 백업필름(f3)을 박리를 시작하고, 필러장치(70)의 가이드 롤러(R1,R2,R3)가 회전 구동한다.First, as shown in FIG. 1A, the peeling device 70 starts peeling off while backing up the supplied backup film f3, and the guide rollers R1, R2, and R3 of the filler device 70 are driven to rotate. do.

그리고 상기 백업필름 회수 롤장치(14)가 역회전(리와인딩)으로 구동하여 백업필름(f3)을 회수한다.The backup film recovery roll device 14 is driven in reverse rotation (rewinding) to recover the backup film f3.

이어서 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)가 상승하고 전진하여 하부 라미네이션 스테이지 장치(50) 위로 위치하게 된다.The upper lamination stage apparatus 40 is then raised and advanced to be positioned above the lower lamination stage apparatus 50.

또한, 도 1b에 도시된 바와 같이, 비젼 카메라 장치(60)가 상승하고, 전진하여 지지기판(S)과 커팅되어 이송되어 온 비접착 필름(f2)의 에지에 위치된다.In addition, as shown in FIG. 1B, the vision camera device 60 is raised and advanced, and is positioned at the edge of the non-adhesive film f2 which has been cut and transported with the support substrate S.

이어서, 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)가 하강하여 비젼 카메라 장치(60)에 의해 얼라인이 진행되는 위치로 정지한다.Subsequently, the upper lamination stage apparatus 40 descends and stops at the position where the alignment progresses by the vision camera apparatus 60.

그러면, 상기 비젼 카메라 장치(60)에 의해 얼라인이 진행된다.Then, the alignment is advanced by the vision camera device 60.

그리고 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 비젼 카메라 장치(60)가 후진 및 하강하고 본래의 위치(대기 위치)로 복귀한다.And as shown in Fig. 1C, the vision camera device 60 moves backwards and downwards and returns to its original position (standby position).

또한, 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치(40)가 하강하여 라미네이션이 되는 위치로 이동하고, 지지기판(S)에 비접착 필름(f2)이 히팅 접합되는 공정을 수행한다. 이때, 상기한 히팅 접합은 다수 지점만 접합되는 포인트 접합이 이루어지도록 흡착 라미네이팅 장치(42)에 구비된 포인트 히터에 의해 수행된다.In addition, the upper lamination stage device 40 is lowered to move to the position where the lamination, and the non-adhesive film f2 is heated to the support substrate (S). At this time, the heating bonding is performed by the point heater provided in the adsorption laminating device 42 so that the point bonding in which only a plurality of points are joined.

이어서, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 포인트 히터가 복귀하고, 흡착 라미네이팅 장치(42)가 흡착 작용을 파기하고, 상승하여 본래 대기 위치로 복귀한다.Subsequently, as shown in FIG. 1D, the point heater returns, and the adsorption laminating device 42 discards the adsorption action and rises to return to the original standby position.

상기한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판용 가접장치(100)는, 간단한 장치의 구성과 공정으로 비접착 필름(f2)을 지지기판(S) 위에 라미네이션 가접이 가능하다.As described above, in the substrate welding apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the non-adhesive film f2 may be laminated on the supporting substrate S by a simple device configuration and process.

도 3에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 구성을 나타낸 구성도가 도시되어 있다.3 is a block diagram showing the configuration of a substrate welding apparatus according to another embodiment of the present invention.

그리고 도 4a 내지 도 4c에는 도 3의 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 요부 구성의 작동을 순차적으로 나타내 보인 작동도가 도시되어 있다.4A to 4C show operation diagrams sequentially showing operations of main components of a substrate welding apparatus according to another exemplary embodiment of FIG. 3.

도 3 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)는, 프레임(1a)과, 이 프레임(1a)의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름(f2)이 공급되는 비접착필름 공급 롤장치(12a)와, 비접착 필름(f2) 공급시 비접착 필름(f2) 저면에 접착되는 접착필름(f3)이 감겨져 공급되는 접착필름 공급 롤장치(13a)와, 접착필름(f3)의 상면에 부착되어 접착필름(f3)의 상면을 보호하는 상면보호필름(f1)을 회수하는 상면보호필름 회수 롤장치(11a)와, 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)을 밀착되게 하며 접착되게 라미네이션 하는 핫 프레스 롤장치(20a)와, 이 핫 프레스 롤장치(20a)를 통과한 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)만을 일정 길이로 커팅(하프 커팅)하는 필름 커팅장치(30)를 포함하여 구성된다.3 to 4C, the substrate welding apparatus 100a according to another embodiment of the present invention is provided with a frame 1a and one side of the frame 1a, and the wound non-adhesive film f2. The non-adhesive film feed roll device 12a to which the) is supplied, and the adhesive film feed roll device 13a to which the adhesive film f3 adhered to the bottom of the non-adhesive film f2 is wound and supplied when the non-adhesive film f2 is supplied And a top protective film recovery roll device 11a attached to the top surface of the adhesive film f3 to recover the top protective film f1 that protects the top surface of the adhesive film f3, and adheres to the non-adhesive film f2. Only the non-adhesive film f2 and the adhesive film f3 passing through the hot press roll device 20a and the adhesive film f3 which have passed through the hot press roll device 20a are cut to a predetermined length. Half cutting) is configured to include a film cutting device (30).

즉, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 필름 커팅장치(30)의 하부 커터(35)는 저면보호필름(f4)은 커팅하지 않고 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)만을 커팅한다.That is, as shown in FIGS. 4A and 4B, the lower cutter 35 of the film cutting device 30 does not cut the bottom protective film f4 but only the non-adhesive film f2 and the adhesive film f3. Cut it.

이때, 커팅 깊이는 상기 하부 커터(35)의 50% 미만으로 한다.At this time, the cutting depth is less than 50% of the lower cutter (35).

그리고 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)는, 지지기판(S)이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 스테이지 장치(50a)와, 상기 필름 커팅장치(30)의 후방 일측에 설치되어 커팅된 비접착 필름(f2) 및 접착필름(f3)을 스테이지 장치(50a) 상부에 안내하고, 접착필름(f3)의 저면을 보호하는 저면보호필름(f4)을 벗겨 저면보호필름(f4)이 회수되도록 다수의 가이드 롤러(Ra)가 구비된 하는 필러장치(70a)와, 이 필러장치(70a)의 후방에 전진, 후진 및 승강 가능하게 설치되어 지지기판(S) 위에 비접착 필름(f2) 및 접착필름(f3)이 접착되게 하는 핫 롤러(HR)와, 프레임(1)에 설치되어 저면보호필름(f1)을 회수하는 저면보호필름 회수 롤장치(14a)를 포함하여 구성된다.And the substrate welding apparatus 100a according to another embodiment of the present invention, the support substrate (S) is loaded on top, the stage device 50a capable of lifting, moving forward and backward, and the film cutting device 30 The non-adhesive film (f2) and the adhesive film (f3) is installed on the rear side of the guide to guide the upper portion of the stage device (50a), peel off the bottom protective film (f4) to protect the bottom of the adhesive film (f3) A filler device 70a provided with a plurality of guide rollers Ra so as to recover the protective film f4, and a rearward and backward movement of the filler device 70a on the support substrate S. A hot roller HR for adhering the non-adhesive film f2 and the adhesive film f3, and a bottom protective film recovery roll device 14a installed in the frame 1 to recover the bottom protective film f1. It is configured by.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)의 필러장치(70a) 상부에는 커팅된 비접착 필름(f2) 및 접착필름(f3)과 지지기판(S)의 에지를 감지하는 비젼 카메라 장치(60a)가 구비된다.In addition, the upper portion of the filler device 70a of the substrate welding apparatus 100a according to another embodiment of the present invention detects the edges of the cut non-adhesive film f2 and the adhesive film f3 and the supporting substrate S. The vision camera apparatus 60a is provided.

그리고 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 비접착 필름 공급 롤장치(12a)와 접착필름 공급 롤장치(13a)의 일측에는 필름의 장력을 조절하는 장력조절장치가 설치된다.And as shown in Figure 6a, the tension control device for adjusting the tension of the film is installed on one side of the non-adhesive film supply roll device 12a and the adhesive film supply roll device (13a).

이러한 장력조절장치는, 공급되는 필름(f2,f3)의 장력을 검출하기 위해 필름(f2,f3)의 에지에 설치된 장력검출기(로드셀)(82a,82b)와, 이 장력검출기(82a,82b)로부터 장력 검출 신호를 받아 필름(f2,f3)의 장력을 제어하는 텐션 컨트롤러(83)와, 이 텐션 컨트롤러(83)로부터 데이터를 수신하고 텐션 컨트롤러(83)를 제어하는 PLC(Programmable Logic Controller)(84)를 포함하여 구성된다.The tension adjusting device includes tension detectors (load cells) 82a and 82b provided at the edges of the films f2 and f3 so as to detect tensions of the films f2 and f3 to be supplied, and the tension detectors 82a and 82b. A tension controller 83 which receives the tension detection signal from the tension controller 83 and controls the tension of the films f2 and f3; and a programmable logic controller (PLC) that receives data from the tension controller 83 and controls the tension controller 83 ( 84).

또한, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 저면보호필름 회수 롤장치(14a)의 장력조절장치의 경우에는, 파우더 클러치(81)에 모터(81a)가 직결되어 구비되어 있어, 적절하게 저면보호필름(f4)을 회수되게 하면서 저면보호필름(f4)의 장력을 조절할 수 있다.In addition, as shown in Figure 6b, in the case of the tension control device of the bottom protective film recovery roll device 14a, the motor 81a is directly connected to the powder clutch 81, the bottom protective film is appropriately The tension of the bottom protective film f4 can be adjusted while allowing (f4) to be recovered.

도 6b에서 미설명 도면번호 84a는 도 6a의 장력조절장치에 구성된 PLC와 같은 기능을 한다.In FIG. 6B, reference numeral 84a functions like the PLC configured in the tension adjusting device of FIG. 6A.

이와 같이, 구성된 장력조절장치에 의해 필름 이송시 일정하게 필름의 장력을 유지할 수 있다.In this way, the tension of the film can be maintained constantly during film transfer by the tension control device configured.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 비접착 필름 공급 롤장치(12a)와 상기 접착필름 공급 롤장치(13a)의 일측에는 가이드 롤러(R)에 의해 안내되어 지나는 필름(f)의 에지부가 일정하게 공급될 수 있도록 하는 필름 에지 제어장치(15)가 설치된다.As shown in FIG. 7, an edge portion of the film f guided by the guide roller R is fixed to one side of the non-adhesive film supply roll device 12a and the adhesive film supply roll device 13a. The film edge control device 15 is installed so that it can be supplied easily.

이러한 필름 에지 제어장치(15)는, 필름(f)의 일측에 설치되어 필름(f)을 가로 방향으로 이송되게 하는 무빙 액추에이터(15a)와, 필름(f)의 가장자리에 설치되어 필름(f)의 이송 상태를 감지하는 센서장치(15b)와, 상기 무빙 액추에이터(15a)와 센서장치(15b)부터 신호를 수신하여 무빙 액추에이터(15a)와 센서장치(15b)를 제어하는 필름 공급 컨트롤러(15c)를 포함하여 구성된다.The film edge control device 15 is provided on one side of the film f to move the actuator 15a for conveying the film f in the horizontal direction, and the film f to the edge of the film f. A sensor device 15b for detecting a conveying state of the film, and a film supply controller 15c for receiving a signal from the moving actuator 15a and the sensor device 15b to control the moving actuator 15a and the sensor device 15b. It is configured to include.

즉, 상기 필름 공급 컨트롤러(15c)가 무빙 액추에이터(15a)로부터 무빙 데이터 신호와, 센서장치(15b)의 필름(f) 위치 데이터 신호를 수신하여, 필름(f)의 에지가 항시 일정한 위치로 이송될 있도록 제어한다.That is, the film supply controller 15c receives the moving data signal and the film f position data signal of the sensor device 15b from the moving actuator 15a, and the edge of the film f is always transferred to a constant position. To be controlled.

따라서 상기 필름(f)이 항시 일정한 에지 위치를 유지하며 이송될 수 있다.Therefore, the film f can be conveyed at all times while maintaining a constant edge position.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 필름 커팅장치(30)는 구동부(서보모터)를 중심으로 구동축(34)이 좌우로 분리되어 있고, 이에 따라 상기 구동축(34)의 편심 등을 개별적으로 미세하게 조절할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the film cutting device 30 has a drive shaft 34 separated from side to side with respect to a drive unit (servo motor), and accordingly, an eccentricity of the drive shaft 34 is separately provided. Fine adjustment is possible.

도 8에서 도면번호 32는 하프 컷 다이를 나타내 보인 것이다.In FIG. 8, reference numeral 32 denotes a half cut die.

그리고 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)을 가이드 하는 가이드 롤러(R)의 외주면에는 공급되는 필름(f)의 주름(w)이 펴지도록 테이퍼 홈(T)이 일정 간격으로 다수 형성된다.And 9a and 9b, the outer peripheral surface of the guide roller (R) for guiding the non-adhesive film (f2) and the adhesive film (f3) taper so that the wrinkles (w) of the film (f) to be supplied is unfolded A plurality of grooves T are formed at regular intervals.

따라서 이송되는 필름(f)이 가이드 롤러(R)를 통과하면서 잔존하는 주름(w)이 펴져 원활한 이송이 가능하고, 가접 공정을 원활하게 수행할 수 있다.Therefore, as the film f to be conveyed passes through the guide roller R, the remaining wrinkles w are unfolded to smoothly transfer and smoothly perform the welding process.

상기와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치의 작용을 설명한다.The operation of the substrate welding apparatus according to another embodiment of the present invention configured as described above will be described.

도 3에 도시된 바와 같이, 지지기판(S)이 스테이지 장치(50a)의 상부에 로딩되고, 센터링(centering) 정렬을 실시하고, 지지기판(S)을 세척(cleaning) 및 건조(drying) 공정을 실시한다.As shown in FIG. 3, the supporting substrate S is loaded on the upper part of the stage apparatus 50a, the centering alignment is performed, and the supporting substrate S is cleaned and dried. Is carried out.

그리고 공급되는 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)을 핫 프레스 롤장치(20a)에 통과시켜 라미네이션 접착이 이루어진다.And the lamination adhesion is made by passing the non-adhesive film f2 and the adhesive film f3 supplied through the hot press roll apparatus 20a.

이때, 상기 상면보호필름(f1)은 상면보호필름 회수 롤장치(11a)를 회수되며 공급된다.At this time, the upper protective film f1 is supplied while recovering the upper protective film recovery roll device 11a.

이어서, 상기 필름 커팅장치(30)를 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)이 통과되어 커팅이 되는데 이때, 접착필름(f3)의 저면에 부착된 저면보호필름(f4)은 커팅되지 않고, 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)만 커팅된다.Subsequently, the film cutting device 30 is cut by passing the non-adhesive film f2 and the adhesive film f3. At this time, the bottom protective film f4 attached to the bottom of the adhesive film f3 is not cut. Only the non-adhesive film f2 and the adhesive film f3 are cut.

다시 말해서 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 필름 커팅장치(30)는 하프 커팅을 실시한다.In other words, as shown in FIGS. 5A and 5B, the film cutting device 30 performs half cutting.

이때, 접착필름(f3)의 저면에 부착된 저면보호필름(f4)은 저면보호필름 회수 롤장치(14a)로 회수된다.At this time, the bottom protective film f4 attached to the bottom of the adhesive film f3 is recovered by the bottom protective film recovery roll device 14a.

또한, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 비젼 카메라 장치(60a)를 이용하여 지지기판(S) 및 커팅된 비접착 필름(f2)과 접착필름(f3)의 에지 얼라인을 실시하고, 상기 스테이지 장치(50a) 하부에 구비된 위치 결정용 UVW 스테이지(미도시)를 구동시킨다.In addition, as shown in Figure 4a, using the vision camera device 60a to perform the edge alignment of the support substrate (S) and the cut non-adhesive film (f2) and the adhesive film (f3), and the stage The positioning UVW stage (not shown) provided under the apparatus 50a is driven.

그리고 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 핫 롤러(HR)를 전진 및 하강시켜 필름(f2,f3)의 에지를 가압한다.As shown in FIG. 4B, the hot roller HR is advanced and lowered to press the edges of the films f2 and f3.

이어서, 상기 스테이지 장치(50a)를 구동시켜 가접된 필름(f2,f3)과 지지기판(S)을 언로딩한다.Subsequently, the stage apparatus 50a is driven to unload the welded films f2 and f3 and the supporting substrate S. FIG.

마찬가지로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판용 가접장치(100a)도 장치의 구성과 공정이 간단하여 접착필름을 지지기판(S) 위에 라미네이션 가접이 가능하다.Similarly, the substrate welding apparatus 100a according to another embodiment of the present invention also allows the lamination welding on the supporting substrate S by the simple structure and process of the apparatus.

상술한 바와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is only an example, and those skilled in the art may make various modifications and equivalent embodiments therefrom. Will understand.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

1,1a. 프레임
11. 커버필름 회수 롤장치
12,12a. 비접착필름 공급 롤장치
13a. 접착필름 공급 롤장치
14a. 저면보호필름 회수 롤장치
20. 압착롤
20a. 핫 프레스 롤장치
30. 필름 커팅장치
35. 하프 커터
40. 상부 라미네이션 스테이지 장치
50. 하부 라미네이션 스테이지 장치
50a. 스테이지 장치
60. 비젼 카메라 장치
70. 필러장치
100,100a. 기판용 가접장치1,1a. frame
11. Cover film recovery roll device
12,12a. Non-Adhesive Film Feed Roll Device
13a. Adhesive film feed roll device
14a. Bottom protective film recovery roll device
20. Crimping Roll
20a. Hot press roll equipment
30. Film Cutting Equipment
35. Half Cutter
40. Upper Lamination Stage Unit
50. Bottom Lamination Stage Unit
50a. Stage device
60. Vision camera device
70. Filler
100,100a. Board welding device

Claims (11)

프레임과;
상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되어 지지기판과 가접착되는 비접착필름 공급 롤장치와;
상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 부착되어 상기 비접착 필름을 보호하는 백업필름이 감겨져 공급되는 백업필름 공급 롤장치와;
상기 비접착 필름과 상기 백업필름이 밀착되며 공급되도록 상기 비접착 필름과 상기 백업필름을 압착하는 압착롤과;
상기 압착롤을 통과한 상기 비접착 필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;
상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 하부 라미네이션 스테이지 장치와;
상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 상부에 설치되고, 커팅된 상기 비접착 필름을 흡착하여 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치로 이송 가능하게 구비되며, 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 함께 상기 지지기판의 상면에 상기 비접착 필름을 접착하는 상부 라미네이션 스테이지 장치와;
상기 하부 라미네이션 스테이지 장치의 전방 일측에 전진 및 후진 가능하게 설치되어 상기 비접착 필름 및 상기 백업필름을 안내하고, 커팅된 상기 비접착 필름을 상기 하부 라미네이션 스테이지 장치에 공급되게 하며, 상기 백업필름이 회수되도록 하는 필러장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.A frame;
A non-adhesive film supply roll device installed at one side of the frame and supplied with a wound non-adhesive film and temporarily bonded to a support substrate;
A backup film supplying roll device which is attached to a bottom surface of the non-adhesive film and supplies a backup film wound around the non-adhesive film to supply the non-adhesive film;
A pressing roll for pressing the non-adhesive film and the backup film so that the non-adhesive film and the backup film are brought into close contact with each other;
A film cutting device for cutting the non-adhesive film having passed through the pressing roll to a predetermined length;
A lower lamination stage device loaded on the support substrate and capable of lifting, moving forward and backward;
The non-adhesive film is installed on an upper portion of the lower lamination stage device, and is capable of absorbing the cut non-adhesive film to be transferred to the lower lamination stage device. The non-adhesive film is disposed on an upper surface of the support substrate together with the lower lamination stage device. An upper lamination stage device for adhering;
Installed on the front side of the lower lamination stage apparatus so as to be forward and backward to guide the non-adhesive film and the backup film, and to supply the cut non-adhesive film to the lower lamination stage apparatus, and the backup film is recovered. And a filler device to make it possible. 제1항에 있어서,
상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름을 회수하는 백업필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 1,
And a backup film recovery roll device installed on the frame to recover the backup film. 제1항에 있어서,
상기 프레임에 설치되고, 상기 백업필름의 커버필름을 회수하는 커버필름 회수 롤장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 1,
And a cover film recovery roll device installed on the frame and recovering the cover film of the backup film. 제1항에 있어서,
상기 필러장치는 전진 및 후진 가능하게 설치되고, 일정 각도로 틸팅 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 1,
The filler device is installed so as to be forward and backward, the substrate welding apparatus, it characterized in that it is installed to be capable of tilting at a predetermined angle. 제1항에 있어서,
상기 하부 라미네이션 스테이지 장치와 상기 상부 라미네이션 스테이지 장치의 일측에는 상기 비접착 필름 및 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라가 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 1,
One side of the lower lamination stage device and the upper lamination stage device is a substrate welding apparatus further comprises a vision camera for sensing the non-adhesive film and the support substrate. 프레임과;
상기 프레임의 일측에 설치되고, 감겨진 비접착 필름이 공급되는 비접착필름 공급 롤장치와;
상기 비접착 필름 공급시 상기 비접착 필름 저면에 접착되는 접착필름이 감겨져 공급되는 접착필름 공급 롤장치와;
상기 접착필름의 상면에 부착되어 상기 접착필름의 상면을 보호하는 상면보호필름을 회수하는 상면보호필름 회수 롤장치와;
상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 밀착되게 하며 접착되게 하는 핫 프레스 롤장치와;
상기 핫 프레스 롤장치를 통과한 상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 일정 길이로 커팅하는 필름 커팅장치와;
상기 지지기판이 상부에 로딩되고, 승강, 전진 및 후진이 가능한 스테이지 장치와;
상기 필름 커팅장치의 후방 일측에 설치되어, 커팅된 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름을 상기 스테이지 장치 상부에 안내하고, 상기 접착필름의 저면을 보호하는 저면보호필름을 벗겨 상기 저면보호필름이 회수되도록 하는 필러장치와;
상기 필러장치의 후방에 전진, 후진 및 승강 가능하게 설치되어 상기 지지기판 위에 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름이 접착되게 하는 핫 롤러와;
상기 프레임에 설치되고, 상기 저면보호필름을 회수하는 저면보호필름 회수 롤장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.A frame;
A non-adhesive film supply roll device installed at one side of the frame and supplied with a wound non-adhesive film;
An adhesive film supply roll device in which an adhesive film bonded to the bottom surface of the non-adhesive film is wound and supplied when the non-adhesive film is supplied;
A top protective film recovery roll apparatus attached to an upper surface of the adhesive film to recover a top protective film protecting the top surface of the adhesive film;
A hot press roll device for bringing the non-adhesive film and the adhesive film into close contact with each other;
A film cutting device for cutting the non-adhesive film and the adhesive film to a predetermined length through the hot press roll device;
A stage device loaded on the support substrate and capable of lifting, moving forward and backward;
It is installed on one side of the rear of the film cutting device, and guides the cut non-adhesive film and the adhesive film to the top of the stage device, and peel off the bottom protective film to protect the bottom of the adhesive film to recover the bottom protective film Filler apparatus to make;
A hot roller installed at the rear of the filler device so as to be forward, backward, and liftable to bond the non-adhesive film and the adhesive film on the support substrate;
And a bottom protective film recovery roll device installed at the frame and recovering the bottom protective film. 제6항에 있어서,
상기 필름 커팅장치는 상기 저면보필름은 커팅하지 않고 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름만을 커팅하는 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 6,
And the film cutting device cuts only the non-adhesive film and the adhesive film without cutting the bottom beam film. 제6항에 있어서,
상기 필러장치의 상부에는 커팅된 상기 비접착 필름 및 상기 접착필름과 상기 지지기판을 감지하는 비젼 카메라 장치를 더 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 6,
And a vision camera device for sensing the cut non-adhesive film, the adhesive film, and the support substrate on the top of the filler device. 제6항에 있어서,
상기 비접착 필름 공급 롤장치와 상기 접착필름 공급 롤장치의 일측에는 필름의 장력을 조절하는 장력조절장치가 설치되되,
상기 장력조절장치는,
공급되는 상기 필름의 장력을 검출하는 적어도 하나의 장력검출기와;
상기 장력검출기로부터 장력 검출 신호를 받아 상기 필름의 장력을 제어하는 텐션 컨트롤러와;
상기 텐션 컨트롤러로부터 데이터를 수신하고 상기 텐션 컨트롤러를 제어하는 PLC;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 6,
One side of the non-adhesive film supply roll device and the adhesive film supply roll device is provided with a tension control device for adjusting the tension of the film,
The tension control device,
At least one tension detector for detecting a tension of the film supplied;
A tension controller which receives the tension detection signal from the tension detector and controls the tension of the film;
And a PLC for receiving data from the tension controller and controlling the tension controller. 제6항에 있어서,
상기 비접착 필름 공급 롤장치와 상기 접착필름 공급 롤장치의 일측에는 필름의 에지부가 일정하게 공급될 수 있도록 하는 필름 에지 제어장치가 설치되되,
상기 필름 에지 제어장치는,
상기 필름의 일측에 설치되어 상기 필름을 가로 방향으로 이송되게 하는 무빙 액추에이터와;
상기 필름의 가장자리에 설치되어 상기 필름의 이송 상태를 감지하는 센서장치와;
상기 무빙 액추에이터와 상기 센서장치부터 신호를 수신하여 상기 무빙 액추에이터와 상기 센서장치를 제어하는 필름 공급 컨트롤러;를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.The method of claim 6,
One side of the non-adhesive film supply roll device and the adhesive film supply roll device is provided with a film edge control device to allow the edge portion of the film to be constantly supplied,
The film edge control device,
A moving actuator installed at one side of the film to transfer the film in a horizontal direction;
A sensor device installed at an edge of the film to detect a transport state of the film;
And a film supply controller configured to receive a signal from the moving actuator and the sensor device and to control the moving actuator and the sensor device. 제6항에 있어서,
상기 비접착 필름과 상기 접착필름을 가이드 하는 가이드 롤러의 외주면에는 공급되는 필름의 주름이 펴지도록 테이퍼 홈이 일정 간격으로 다수 형성된 것을 특징으로 하는 기판용 가접장치.
The method of claim 6,
And a plurality of tapered grooves formed at regular intervals on the outer circumferential surface of the non-adhesive film and the guide roller for guiding the adhesive film so as to unfold wrinkles of the supplied film.
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