JP4350018B2

JP4350018B2 - Adhesive tape sticking device

Info

Publication number: JP4350018B2
Application number: JP2004288317A
Authority: JP
Inventors: 勝入江; 雅之山本
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2004-09-30
Publication date: 2009-10-21
Anticipated expiration: 2024-09-30
Also published as: JP2006108127A

Description

本発明は、半導体ウェハの製造プロセスの一工程である半導体ウェハのダイシング処理を行う為に、半導体ウェハを円環形状を有するリングフレームに対して粘着テープにより一体に保持する工程において、リングフレームの周方向に沿って押圧ローラを周回させることにより粘着テープをリングフレームに貼着する粘着テープ貼着装置に関するものである。 In the process of holding the semiconductor wafer integrally with the ring frame having an annular shape by the adhesive tape in order to perform the dicing process of the semiconductor wafer, which is one step of the semiconductor wafer manufacturing process, The present invention relates to an adhesive tape adhering device for adhering an adhesive tape to a ring frame by rotating a pressing roller along a circumferential direction.

一般に半導体ウェハの製造プロセスにおいて、パターン形成処理が行われた半導体ウェハ（以下、ウェハと称する）は、ウェハの裏面の研磨処理が行われた後に、ダイシングと呼ばれる切断処理が行われる。その切断処理では、切断後において切断された各ウェハ片を保持する為に先ず、ウェハと円環形状を有するリングフレームとをダイシングテープと呼ばれる粘着テープを用いて一体に貼着し、その後に粘着テープによりリングフレームに支持された状態のウェハを所定間隔に切断していた。
ここで、従来より粘着テープをリングフレーム及びウェハにそれぞれ貼着する際には、均一の張力で全体に貼着する為に、リングフレームの径より幅広のローラを一方向より転動させることにより、帯状の粘着テープをリングフレームに対して押圧し、貼着させた後にリングフレームの形状に沿って円形状に粘着テープを切断していた。図１０はリングフレーム１０１に粘着テープ１０２を用いて一体に貼着（マウント）されたウェハ１０３を示した模式図である。図１０に示すように粘着テープ１０２は、リングフレーム１０１上においてリングフレーム１０１の形状（円環形状）に沿って円形状に切断され、リングフレーム１０１の中空部に位置する粘着テープ１０２に対してウェハ１０３の一面が貼着されている。
そして、このように粘着テープを貼着する装置として、例えば特開２００１−１２３１２８号公報には、基板の表面の周縁部を基板保持台で支持するとともに、周縁支持部位より内側において基板に表面側から負圧を作用させて、基板の周縁部を基板保持台に吸着保持し、基板の裏面に供給された粘着テープを、基板に沿って転動する中太状のゴムロールで押圧して基板の表面に貼付ける粘着テープ貼付け装置が記載されている。ここで、前記従来の粘着テープ貼付け装置では、基板とともにリングフレームに対して粘着テープを貼着させる際にも、同様に幅広のローラを一方向より転動させることにより行っていた。
特開２００１−１２３１２８号公報（第３頁〜第４頁、図２、図３） In general, in a semiconductor wafer manufacturing process, a semiconductor wafer subjected to pattern formation (hereinafter referred to as a wafer) is subjected to a polishing process on the back surface of the wafer and then a cutting process called dicing. In the cutting process, in order to hold each wafer piece cut after the cutting, first, the wafer and the ring frame having an annular shape are bonded together using an adhesive tape called a dicing tape, and then the adhesive is adhered. The wafers supported by the ring frame with the tape were cut at predetermined intervals.
Here, when sticking the adhesive tape to the ring frame and the wafer, respectively, in order to stick the whole with uniform tension, by rolling a roller wider than the diameter of the ring frame from one direction. The belt-like adhesive tape was pressed against the ring frame and adhered, and then the adhesive tape was cut into a circle along the shape of the ring frame. FIG. 10 is a schematic view showing a wafer 103 that is integrally attached (mounted) to the ring frame 101 using an adhesive tape 102. As shown in FIG. 10, the adhesive tape 102 is cut into a circular shape along the shape (annular shape) of the ring frame 101 on the ring frame 101, and the adhesive tape 102 is located in the hollow portion of the ring frame 101. One surface of the wafer 103 is attached.
And as an apparatus which sticks an adhesive tape in this way, for example, in Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-123128, while supporting the peripheral part of the surface of a board | substrate with a board | substrate holding stand, it is the surface side to a board | substrate inside a peripheral support part A negative pressure is applied to the substrate, the peripheral edge of the substrate is sucked and held on the substrate holding table, and the adhesive tape supplied to the back surface of the substrate is pressed by a middle-thick rubber roll that rolls along the substrate. An adhesive tape affixing device that is affixed to the surface is described. Here, in the said conventional adhesive tape sticking apparatus, also when sticking an adhesive tape with respect to a ring frame with a board | substrate, it was performed by rolling a wide roller from one direction similarly.
JP 2001-123128 A (pages 3 to 4, FIGS. 2 and 3)

しかしながら、前記した特許文献１に記載された粘着テープ貼付け装置のように、幅広のローラを一方向より転動させることにより貼着を行う方法では、円板形状を有する基板を気泡のないように適切に貼着させることは可能であったが、円環形状を有するリングフレームを同様の方法で貼着させると、リングフレームの面に当接するテープ部分と、中央の中空部に位置するテープ部分とで、ローラから受ける力が異なることとなる。図１１は従来の粘着テープ貼着装置によるリングフレームへの粘着テープの貼着方法を示した模式図である。
図１１に示すように幅広のローラ１０５をリングフレーム１０６上に載置された粘着テープ１０７上で転動させると、リングフレーム上に位置するローラ１０５から受ける力がリングフレーム１０６の面に当接するテープ部分１０８と、中央の中空部に位置するテープ部分１０９とで異なる。従って、リングフレーム１０６の最後に貼着される部分１１０では、その受ける力の差によって粘着テープの長さにずれが生じ、シワが発生することとなる。 However, in the method of sticking by rolling a wide roller from one direction as in the adhesive tape sticking device described in Patent Document 1, the substrate having a disk shape is made free from bubbles. Although it was possible to attach properly, when a ring frame having an annular shape was attached in the same way, a tape part that abuts the surface of the ring frame and a tape part located in the central hollow part Therefore, the force received from the roller is different. FIG. 11 is a schematic view showing a method for attaching an adhesive tape to a ring frame using a conventional adhesive tape attaching apparatus.
As shown in FIG. 11, when the wide roller 105 is rolled on the adhesive tape 107 placed on the ring frame 106, the force received from the roller 105 positioned on the ring frame comes into contact with the surface of the ring frame 106. The tape portion 108 is different from the tape portion 109 located in the central hollow portion. Accordingly, in the portion 110 attached to the end of the ring frame 106, the length of the adhesive tape is shifted due to the difference in the force received, and wrinkles are generated.

そして、前記原因により貼着された粘着テープにシワが発生することにより、後の工程でウェハを切断する際にウェハを水平に支持することが困難となる。即ち、粘着テープ面に形成されたシワの分だけウェハが一方に傾斜することとなり、ウェハの切断が正しく行うことができない虞があった。 And when wrinkles generate | occur | produce in the adhesive tape stuck by the said cause, when cutting a wafer at a next process, it becomes difficult to support a wafer horizontally. That is, the wafer is inclined to one side by the amount of wrinkles formed on the adhesive tape surface, and there is a possibility that the wafer cannot be cut correctly.

本発明は前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、リングフレームの周方向に沿って押圧ローラを周回させることによって粘着テープをリングフレームに貼着することによって、円環状を有するリングフレームに対して貼着した後の粘着テープにシワが生じることを防止し、半導体ウェハの加工を適切に行うことを可能とした粘着テープ貼着装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the problems in the prior art, and has an annular shape by adhering an adhesive tape to a ring frame by rotating a pressing roller along the circumferential direction of the ring frame. An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape sticking apparatus that can prevent wrinkles from being produced on a pressure-sensitive adhesive tape after being stuck to a ring frame, and can appropriately process a semiconductor wafer.

前記目的を達成するため本願の請求項１に係る粘着テープ貼着装置は、回転可能に支持された押圧ローラと、半導体ウェハをマウントするリングフレームの一面に粘着テープを供給する粘着テープ供給手段と、を有し、前記粘着テープ供給手段により供給された前記粘着テープを前記押圧ローラによって前記リングフレームの一面に対して押圧することにより、粘着テープをリングフレームに貼着する粘着テープ貼着装置において、前記押圧ローラを前記リングフレームの周方向に周回させるローラ周回手段と、回転軸を中心に回転可能に支持された回転刃と、前記回転刃を所定の回転速度で前記回転軸を中心に回転駆動させる駆動手段と、前記回転刃を前記リングフレームの周方向に所定の周回速度で周回させる回転刃周回手段と、を有し、前記ローラ周回手段によって周回する前記押圧ローラを前記粘着テープ上で転動させることにより粘着テープをリングフレームの一面に対して押圧して貼着させつつ、前記回転刃を前記リングフレームの周方向に周回させるとともに前記回転軸を中心に回転駆動させることによって貼着された粘着テープをリングフレームの周方向に沿って切断することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an adhesive tape sticking apparatus according to claim 1 of the present application includes a pressure roller that is rotatably supported, and an adhesive tape supply unit that supplies the adhesive tape to one surface of a ring frame for mounting a semiconductor wafer. In the pressure-sensitive adhesive tape sticking apparatus for sticking the pressure-sensitive adhesive tape to the ring frame by pressing the pressure-sensitive adhesive tape supplied by the pressure-sensitive adhesive tape supply means against the one surface of the ring frame by the pressure roller. , Roller rotating means for rotating the pressing roller in the circumferential direction of the ring frame, a rotary blade supported rotatably about the rotary shaft, and rotating the rotary blade around the rotary shaft at a predetermined rotational speed a driving means for driving the, the, the rotary blade orbiting means for circulating at a predetermined orbiting speed in the circumferential direction of the ring frame the rotary blade While by pressing by adhering the adhesive tape to one side of the ring frame by rolling the pressing roller circulating by the rollers orbiting means on said adhesive tape, said rotary blade in the circumferential direction of the ring frame The adhesive tape stuck by rotating around the rotating shaft and cutting around the rotating shaft is cut along the circumferential direction of the ring frame .

また、請求項２に係る粘着テープ貼着装置は、請求項１に記載の粘着テープ貼着装置において、前記回転刃周回手段によって周回する前記回転刃の周回速度に対応して回転刃が前記回転軸を中心に回転されるように前記駆動手段を制御する回転制御手段と、を備えたことを特徴とする。 Moreover, the adhesive tape sticking apparatus which concerns on Claim 2 is a pressure sensitive adhesive tape sticking apparatus of Claim 1. WHEREIN: A rotary blade rotates the said rotation blade according to the rotational speed of the said rotary blade rotated by the said rotary blade periphery means. Rotation control means for controlling the drive means so as to be rotated about an axis.

更に、請求項３に係る粘着テープ貼着装置は、請求項１又は請求項２に記載の粘着テープ貼着装置において、前記押圧ローラ及び前記回転刃が設けられた回転部と、前記回転部を回転駆動させる回転駆動手段と、を有し、前記ローラ周回手段及び前記回転刃周回手段は、前記回転部の回転駆動に基づいて前記押圧ローラ及び前記回転刃を一体に周回させることを特徴とする。 Furthermore, the adhesive tape sticking apparatus which concerns on Claim 3 WHEREIN: The adhesive tape sticking apparatus of Claim 1 or Claim 2 WHEREIN: The rotation part in which the said press roller and the said rotary blade were provided, and the said rotation part. Rotation driving means for rotationally driving, and the roller rotating means and the rotating blade rotating means rotate the pressing roller and the rotating blade integrally based on rotation driving of the rotating portion. .

前記構成を有する請求項１に係る粘着テープ貼着装置では、リングフレームの周方向に沿って周回する押圧ローラを粘着テープ上で転動させることにより、粘着テープをリングフレームの一面に貼着するので、リングフレームの下方に配置された粘着テープをリングフレームに対して周方向に順に押圧し、貼着後の粘着テープにシワ等が生じることなく、適切にリングフレームに対して貼着することが可能となる。 In the adhesive tape sticking apparatus according to claim 1 having the above configuration, the pressure tape is attached to one surface of the ring frame by rolling a pressing roller that circulates along the circumferential direction of the ring frame on the adhesive tape. Therefore, press the adhesive tape placed below the ring frame in order in the circumferential direction against the ring frame, and attach it appropriately to the ring frame without causing wrinkles etc. Is possible.

また、請求項１に係る粘着テープ貼着装置では、押圧ローラを周回させることによって粘着テープをリングフレームの一面に貼着させつつ、回転刃を周回させることによって貼着された粘着テープをリングフレームの周方向に沿って切断するので、同一の工程内でリングフレームに対して粘着テープの貼着と切断とを同時に行うことが可能であり、製造工程を簡略化することができるとともに作業効率も向上する。 Further, in the pressure-sensitive adhesive tape sticking device according to claim 1 , the pressure-sensitive adhesive tape attached by rotating the rotary blade while the pressure-sensitive adhesive tape is attached to one surface of the ring frame by rotating the pressure roller is attached to the ring frame. Since the cutting is performed along the circumferential direction, it is possible to simultaneously apply and cut the adhesive tape to the ring frame in the same process, simplify the manufacturing process and improve the work efficiency. improves.

また、請求項１に係る粘着テープ貼着装置では、回転刃を所定の回転速度で回転軸を中心に回転駆動させるので、粘着テープ上を周回する回転刃が粘着テープとの間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃を正確に円軌道上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープの切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 Moreover, in the adhesive tape sticking apparatus according to claim 1 , since the rotary blade is rotationally driven around the rotation axis at a predetermined rotational speed, the frictional force generated between the rotary blade that circulates on the adhesive tape and the adhesive tape. Can be kept to a minimum, and the rotating rotary blade can be accurately rotated on the circular orbit. Therefore, it is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade at the end of cutting.

また、請求項２に係る粘着テープ貼着装置では、周回する回転刃の周回速度に対応して回転刃が回転されるように駆動手段を制御するので、粘着テープの種類及び厚さに関わらず、粘着テープ上を周回する回転刃が粘着テープとの間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃を正確に円軌道上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープの切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 Moreover, in the adhesive tape sticking apparatus which concerns on Claim 2 , since a drive means is controlled so that a rotary blade is rotated corresponding to the rotational speed of the rotary blade to go around, irrespective of the kind and thickness of an adhesive tape The frictional force generated between the rotating blade that circulates on the adhesive tape and the adhesive tape can be minimized, and the rotating blade that circulates can accurately circulate on the circular track. Therefore, it is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade at the end of cutting.

更に、請求項３に係る粘着テープ貼着装置では、回転部の回転駆動に基づいて押圧ローラ及び回転刃を一体に周回させるので、一の駆動源に基づいて押圧ローラ及び回転刃を周回させ、リングフレームに対して粘着テープの貼着と切断とを同時に行うことが可能である。従って、製造工程を簡略化することができるとともに作業効率も向上する。 Furthermore, in the adhesive tape sticking apparatus according to claim 3 , since the pressing roller and the rotating blade are integrally circulated based on the rotational drive of the rotating portion, the pressing roller and the rotating blade are circulated based on one drive source, It is possible to perform sticking and cutting of the adhesive tape on the ring frame at the same time. Therefore, the manufacturing process can be simplified and the work efficiency can be improved.

以下、本発明に係る粘着テープ貼着装置について具体化した実施形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係る粘着テープ貼着装置を備えた粘着テープ貼付装置１の概略構成について図１に基づき説明する。図１は本実施形態に係る粘着テープ貼付装置の要部を示す斜視概略図である。 Hereinafter, based on the embodiment which materialized the adhesive tape sticking device concerning the present invention, it explains in detail, referring to drawings. First, the schematic structure of the adhesive tape sticking apparatus 1 provided with the adhesive tape sticking apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated based on FIG. FIG. 1 is a schematic perspective view showing the main part of the pressure-sensitive adhesive tape applying device according to this embodiment.

ここで、本実施形態例における粘着テープ貼付装置１は、半導体ウェハ（以下、ウェハと称する）の製造の一工程で使用される装置であり、裏面加工処理が完了したウェハＷをダイシング（切断）加工する前にリングフレームに対してダイシングテープと呼ばれる粘着テープにより支持するものである。
具体的には、円環形状を有するリングフレームの一面に粘着テープを貼着し、円環内部にウェハＷを同様に粘着テープに対して貼着することによって一体に支持するものである（図１０参照）。 Here, the adhesive tape attaching apparatus 1 in the present embodiment is an apparatus used in a process of manufacturing a semiconductor wafer (hereinafter referred to as a wafer), and dicing (cutting) the wafer W after the back surface processing is completed. Before processing, the ring frame is supported by an adhesive tape called a dicing tape.
Specifically, an adhesive tape is attached to one surface of a ring frame having an annular shape, and the wafer W is similarly attached to the inside of the annular ring by similarly attaching to the adhesive tape (see FIG. 10).

図１に示すように、本実施形態例における粘着テープ貼付装置１は、裏面加工処理が完了したウェハＷを積層収納したカセットが装填されるウェハ供給部２と、屈曲回動するロボットアームが装備されたウェハ搬送装置３と、反ったウェハＷを平面に矯正するウェハ押圧装置４と、位置合わせするアライメントステージ５と、表面保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニット６と、ウェハＷを吸着保持するとともに、ウェハＷを保持する保持部材であるウェハチャックテーブル７と、リングフレーム８が装填されるリングフレーム供給部９と、リングフレーム８を移載するリングフレーム搬送装置１０と、ダイシング用の粘着テープ１１を供給する粘着テープ供給部１２と、粘着テープ供給部１２から供給された粘着テープ１１を搬送する粘着テープ搬送ユニット１３と、押圧ローラ３０と回転刃３１とを有しリングフレーム８の一面に粘着テープ１１を粘着するとともにリングフレーム８の形状に沿って切断する粘着テープ貼着装置１４と、カット後の粘着テープ１１を回収する粘着テープ回収部１５と、粘着テープ１１が貼り付けられたリングフレーム８を昇降するリングフレーム昇降装置１６と、ウェハＷをリングフレーム８に貼り付けられた粘着テープ１１に貼り合わせるウェハマウント装置１７と、ウェハマウントするリングフレーム８を移載するリングフレーム搬送装置１８と、離脱装置を構成するリングフレームを吸着保持して表面保護テープ２０を剥離する剥離テーブル１９と、剥離テーブル１９上のウェハマウントされたウェハＷに剥離テープ２１を貼り付ける剥離テープ貼付ユニット２２と、貼り付けた剥離テープ２１を剥離する剥離テープ剥離ユニット２３と、剥離された処理済の剥離テープを巻き取り回収するテープ回収部２４と、リングフレームを収納するリングフレーム収納装置２５と、処理済のリングフレームを積層収納するためのカセットが装填されるリングフレーム回収部２６と、から基本的に構成されている。 As shown in FIG. 1, the adhesive tape attaching apparatus 1 in this embodiment is equipped with a wafer supply unit 2 loaded with a cassette in which wafers W having undergone back surface processing are stacked and loaded, and a robot arm that bends and rotates. Wafer transfer device 3, wafer pressing device 4 for correcting warped wafer W to a flat surface, alignment stage 5 for alignment, ultraviolet irradiation unit 6 for irradiating the surface protection tape with ultraviolet rays, and holding wafer W by suction In addition, a wafer chuck table 7 as a holding member for holding the wafer W, a ring frame supply unit 9 loaded with the ring frame 8, a ring frame transport device 10 for transferring the ring frame 8, and an adhesive for dicing Adhesive tape supply unit 12 for supplying the tape 11 and the adhesive tape 11 supplied from the adhesive tape supply unit 12 are conveyed. A pressure-sensitive adhesive tape transport unit 13, a pressure roller 30 and a rotary blade 31, and a pressure-sensitive adhesive tape adhering device 14 that adheres the pressure-sensitive adhesive tape 11 to one surface of the ring frame 8 and cuts it along the shape of the ring frame 8. An adhesive tape collecting unit 15 that collects the adhesive tape 11 after cutting, a ring frame lifting device 16 that raises and lowers the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached, and an adhesive tape that attaches the wafer W to the ring frame 8. 11, a wafer mount device 17 to be bonded to the wafer 11, a ring frame transport device 18 for transferring the ring frame 8 to be mounted on the wafer, a peeling table 19 for peeling the surface protection tape 20 by adsorbing and holding the ring frame constituting the detaching device, Affixing the peeling tape 21 to the wafer mounted wafer W on the peeling table 19 Peeling tape attaching unit 22, peeling tape peeling unit 23 for peeling the attached peeling tape 21, tape collecting unit 24 for winding and collecting the peeled processed peeling tape, and ring frame for storing the ring frame The storage unit 25 and the ring frame collection unit 26 loaded with cassettes for stacking and storing processed ring frames are basically configured.

次に、粘着テープ貼付装置１を構成する上記複数の装置及びユニットについて工程順に沿って詳細に説明する。
ウェハ供給部２は、保護テープ２０が貼り付けられた表面を上向きにした水平姿勢のウェハＷを、上下に適当な間隔を持った状態でカセットに差し込み収納して、カセット台に装填する。リングフレーム回収部２６も、保護テープ剥離処理の済んだウェハＷがウェハマウントされたリングフレーム８を、上下に適当な間隔を持った状態でリングフレームカセットに差し込み収納して、カセット台に装填する。 Next, the plurality of devices and units constituting the adhesive tape applying device 1 will be described in detail in the order of steps.
The wafer supply unit 2 inserts and stores the wafer W in a horizontal posture with the surface to which the protective tape 20 is attached faced upward into the cassette with an appropriate interval in the vertical direction and loads the wafer W on the cassette stand. The ring frame collection unit 26 also inserts and stores the ring frame 8 on which the wafer W, on which the protective tape has been peeled off, mounted on the wafer, is inserted into the ring frame cassette with an appropriate interval in the vertical direction, and loads it onto the cassette base. .

また、ウェハ搬送装置３のロボットアームは、水平進退及び旋回可能に構成されており、ウェハ供給部２からのウェハＷの取り出し、アライメントステージ５へのウェハＷの供給を行う。 Further, the robot arm of the wafer transfer device 3 is configured to be able to move back and forth horizontally and turn, and takes out the wafer W from the wafer supply unit 2 and supplies the wafer W to the alignment stage 5.

ウェハ押圧装置４は、アライメントステージ５に供給されたウェハＷが反りにより真空吸着保持ができない場合にウェハＷ表面側より押圧することにより平面に矯正し、アライメントステージ５に吸着保持させる。 When the wafer W supplied to the alignment stage 5 cannot be vacuum-sucked and held due to warping, the wafer pressing device 4 corrects it to a flat surface by pressing from the surface side of the wafer W and holds it on the alignment stage 5.

また、アライメントステージ５は、ウェハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウェハＷの位置合わせを行う。更に、ウェハＷ表面に貼り付けられた表面保護テープ２０が紫外線硬化型粘着テープの場合は、アライメントステージ５上方に配置してある紫外線照射ユニット６により紫外線照射を行う。これによって、表面保護テープ２０の粘着力が低下し、後述する表面保護テープ２０の剥離を容易に行うことが可能となる。 The alignment stage 5 aligns the wafer W based on detection of the orientation flat or notch of the wafer W. Further, when the surface protection tape 20 attached to the surface of the wafer W is an ultraviolet curable adhesive tape, the ultraviolet irradiation unit 6 disposed above the alignment stage 5 performs ultraviolet irradiation. Thereby, the adhesive force of the surface protection tape 20 is reduced, and the surface protection tape 20 described later can be easily peeled off.

その後、ウェハＷは、平面に矯正された状態のままアライメントステージ５より保持部材であるウェハチャックテーブル７へ受け渡しを行う。 Thereafter, the wafer W is transferred from the alignment stage 5 to the wafer chuck table 7 as a holding member while being corrected to a flat surface.

リングフレーム供給部９は、一定方向に位置決めされたリングフレーム８をワゴンに積層収納するようになっている。また、リングフレーム搬送装置１８は、リングフレーム８を真空吸着保持して移載を行う。 The ring frame supply unit 9 stacks and stores the ring frame 8 positioned in a certain direction in a wagon. Further, the ring frame transport device 18 performs transfer by holding the ring frame 8 by vacuum suction.

また、粘着テープ供給部１２は、原反ロールから導出した粘着テープ１１をリングフレーム８の下方を通って粘着テープ搬送ユニット１３及び粘着テープ回収部１５にまで導くように構成されている。尚、粘着テープ１１はリングフレーム８の径よりも幅広のものが使用される。 The adhesive tape supply unit 12 is configured to guide the adhesive tape 11 led out from the raw roll to the adhesive tape transport unit 13 and the adhesive tape recovery unit 15 through the lower part of the ring frame 8. The adhesive tape 11 is wider than the diameter of the ring frame 8.

粘着テープ搬送ユニット１３は、前記リングフレーム搬送装置１８によりリングフレーム供給部９から移載されたリングフレーム８の下面に対して粘着テープ１１を搬送する。次いで、粘着テープ貼着装置１４は、搬送された粘着テープ１１をリングフレーム８の周方向に転動させる押圧ローラによりリングフレーム８に対して押圧して貼着させ、それと同時にリングフレーム８に貼着された粘着テープ１１を回転刃３１によって円形状に切断する。尚、粘着テープ貼着装置１４については後に詳細に説明する。
また、粘着テープ回収部１５は、切断後の粘着テープ１１の回収を行う。 The adhesive tape transport unit 13 transports the adhesive tape 11 to the lower surface of the ring frame 8 transferred from the ring frame supply unit 9 by the ring frame transport device 18. Next, the adhesive tape adhering device 14 presses and adheres the conveyed adhesive tape 11 to the ring frame 8 by a pressing roller that rolls in the circumferential direction of the ring frame 8, and simultaneously attaches it to the ring frame 8. The attached adhesive tape 11 is cut into a circular shape by the rotary blade 31. The adhesive tape attaching device 14 will be described in detail later.
Moreover, the adhesive tape collection | recovery part 15 collect | recovers the adhesive tape 11 after a cutting | disconnection.

リングフレーム８に貼られている粘着テープ１１をウェハＷに貼り付ける貼り付け機構を構成するリングフレーム昇降装置１６は、粘着テープ１１が貼り付けられたリングフレーム８を上下に昇降するようになっている。そして、ウェハＷ裏面の下方側から、粘着テープ１１が貼られたリングフレーム８を上昇して、ウェハＷとリングフレーム８に貼られている粘着テープ１１とを貼り合わせてウェハＷとリングフレーム８とを一体化するウェハマウントを行う。このとき、リングフレーム８は、ウェハＷに対してわずかに傾斜した状態で、対向して配置されている。そのため、リングフレーム昇降装置１６によって、リングフレーム８をウェハＷ側に、即ちウェハＷの下方から上昇させることによって、リングフレーム８に貼り付けられている粘着テープ１１は、ウェハＷの端部から順次貼り付けられるようになる。
従って、リングフレーム昇降装置１６の上昇に伴って、粘着テープ１１が気泡を押し出すようにウェハＷに貼り合わされるようになり、ウェハＷと粘着テープ１１との間に気泡が残存することなく両者を一体化することができる。 The ring frame lifting and lowering device 16 constituting the bonding mechanism for bonding the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 to the wafer W moves up and down the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached. Yes. Then, from the lower side of the back surface of the wafer W, the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached is raised, and the wafer W and the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 are attached to each other to attach the wafer W and the ring frame 8. And wafer mounting. At this time, the ring frame 8 is disposed to face the wafer W while being slightly inclined with respect to the wafer W. Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape 11 attached to the ring frame 8 is sequentially moved from the end of the wafer W by raising the ring frame 8 toward the wafer W, that is, from below the wafer W by the ring frame lifting device 16. It can be pasted.
Accordingly, as the ring frame elevating device 16 is raised, the adhesive tape 11 is bonded to the wafer W so as to push out the air bubbles, and the air bubbles are not left between the wafer W and the adhesive tape 11. Can be integrated.

リングフレーム搬送装置１８は、ウェハＷが粘着テープ１１に貼り合わされて、ウェハＷと一体化されたリングフレーム８を真空吸着保持して剥離テーブル１９へと移載する。 In the ring frame transport device 18, the wafer W is bonded to the adhesive tape 11, and the ring frame 8 integrated with the wafer W is vacuum-sucked and transferred to the peeling table 19.

剥離テーブル１９は、粘着テープ１１が貼り付けられたリングフレーム８を載置保持し、リングフレーム８を真空吸着保持し、剥離テープ貼付ユニット２２によってウェハＷ上の表面保護テープ２０に剥離テープ２１の貼付を行う。そして、剥離テープ剥離ユニット２３は、貼り付けた剥離テープ２１と表面保護テープ２０を一体で剥離するようになっている。テープ回収部２４は、剥離された処理済の剥離テープ２１を回収する。表面保護テープ２０の剥離時には、剥離テーブル１９内に設けられている図示しないヒータ等によってリングフレーム８を加温し、表面保護テープ２０の剥離を容易なものとすることもできる。 The peeling table 19 places and holds the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached, holds the ring frame 8 by vacuum suction, and the peeling tape attaching unit 22 applies the peeling tape 21 to the surface protection tape 20 on the wafer W. Affix it. And the peeling tape peeling unit 23 peels the attached peeling tape 21 and the surface protection tape 20 integrally. The tape collecting unit 24 collects the peeled processed peeling tape 21. When the surface protection tape 20 is peeled off, the ring frame 8 can be heated by a heater (not shown) provided in the peeling table 19 so that the surface protection tape 20 can be easily peeled off.

また、リングフレーム収納装置２５は、表面保護テープが剥離されたリングフレーム８を真空吸着保持して移載し、リングフレーム回収部２６への収納を行う。 The ring frame storage device 25 transfers the ring frame 8 from which the surface protection tape has been peeled off by vacuum suction holding, and stores the ring frame 8 in the ring frame collection unit 26.

次に、本実施形態に係る粘着テープ貼着装置１４について図２及び図３を用いて詳細に説明する。図２は本実施形態に係る粘着テープ貼着装置１４を示した平面図、図３は図２の線Ａ−Ａで粘着テープ貼着装置１４を切断した矢視断面図である。 Next, the adhesive tape sticking apparatus 14 according to this embodiment will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 2 is a plan view showing the pressure-sensitive adhesive tape sticking device 14 according to this embodiment, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

図２及び図３に示すように、本実施形態に係る粘着テープ貼着装置１４は、前記粘着テープ貼付装置１に支持されるとともにシリンダやモータ等の駆動部を備える台座部３５と、台座部３５に対して昇降可能に支持されるとともに押圧ローラ３０及び回転刃３１が上面に設けられた昇降部３６とから基本的に構成されている。 As shown in FIG.2 and FIG.3, the adhesive tape sticking apparatus 14 which concerns on this embodiment is supported by the said adhesive tape sticking apparatus 1, and is provided with the base part 35 provided with drive parts, such as a cylinder and a motor, and a base part. The pressure roller 30 and the rotary blade 31 are basically constituted by an elevation part 36 provided on the upper surface while being supported so as to be movable up and down with respect to 35.

また、台座部３５は、前記粘着テープ貼付装置１と連結された平板部３７と、平板部３７の下面に設けられた略円筒形状を有するハウジング３８と、ハウジング３８の下端に設けられ昇降部３６を昇降運動させるシリンダ３９と、昇降部３６を回転駆動させる駆動源たる回転駆動モータ４０と、回転駆動モータ４０から上方に延出された駆動軸４１に連結され回転駆動モータ４０の駆動を後述の従動ギヤ４３を介して昇降部３６に伝える駆動ギヤ４２と、ハウジング３８内部に設置されシリンダ３９によって上下動するとともに回転軸となるスライドシャフト４７を円滑に支持するベアリング４５とから構成されている。 The pedestal portion 35 includes a flat plate portion 37 connected to the adhesive tape attaching device 1, a housing 38 having a substantially cylindrical shape provided on the lower surface of the flat plate portion 37, and an elevating portion 36 provided at the lower end of the housing 38. Are connected to a drive shaft 41 extending upward from the rotation drive motor 40, and the rotation drive motor 40 will be described later. The driving gear 42 is transmitted to the elevating unit 36 via the driven gear 43, and the bearing 45 is installed inside the housing 38 and moves up and down by a cylinder 39 and smoothly supports a slide shaft 47 serving as a rotating shaft.

一方、昇降部３６は、ハウジング３８の内部に挿通されシリンダ３９によって上下方向にスライドされるスライドシャフト４７と、前記駆動ギヤ４２に連結され回転駆動モータ４０からの駆動に基づいて昇降部３６をスライドシャフト４７を中心に回転させる従動ギヤ４３と、略円板形状を有するとともに押圧ローラ３０及び回転刃３１を上面に備えた回転盤４４とから構成されている。
そして、回転盤４４の上面には回転盤４４の外周に沿ってそれぞれ３箇所にローラ支持部４８が設けられ、各ローラ支持部４８の先端部には押圧ローラ３０がローラ回転軸３２を中心に回転可能に支持されている。
また、同じく回転盤４４の上面には回転盤４４の外周に沿ってカッタ支持部４９が設けられ、カッタ支持部４９の外側には回転刃３１が回転軸３３を中心に回転可能に支持されている。更に、カッタ支持部４９には回転刃３１を回転軸３３を介して回転駆動させる駆動源たるステッピングモータ５０が設けられている。
そして、前記ローラ支持部４８及びカッタ支持部４９は回転盤４４の回転中心（スライドシャフト４７との接点）を通る直線上において前後方向にスライド可能に構成されている。従って、昇降部３６が回転する際に押圧ローラ３０及び回転刃３１が描く円軌道（図５参照）の径を自由に変更することが可能であり、サイズの異なるリングフレーム８に対しても適切な粘着テープ１１の貼着及び切断を行うことが可能となる。 On the other hand, the elevating part 36 slides on the elevating part 36 based on the drive from the rotary drive motor 40 connected to the drive gear 42 and the slide shaft 47 inserted into the housing 38 and slid up and down by the cylinder 39. A driven gear 43 that rotates about a shaft 47, and a rotating disk 44 that has a substantially disk shape and includes a pressing roller 30 and a rotary blade 31 on the upper surface thereof.
The upper surface of the rotating disk 44 is provided with three roller support portions 48 along the outer periphery of the rotating disk 44, and the pressure roller 30 is centered on the roller rotation shaft 32 at the tip of each roller supporting part 48. It is rotatably supported.
Similarly, a cutter support portion 49 is provided on the upper surface of the turntable 44 along the outer periphery of the turntable 44, and the rotary blade 31 is supported outside the cutter support portion 49 so as to be rotatable about the rotation shaft 33. Yes. Further, the cutter support portion 49 is provided with a stepping motor 50 as a drive source for rotating the rotary blade 31 through the rotary shaft 33.
The roller support portion 48 and the cutter support portion 49 are configured to be slidable in the front-rear direction on a straight line passing through the rotation center of the rotating disk 44 (contact point with the slide shaft 47). Therefore, it is possible to freely change the diameter of the circular orbit (see FIG. 5) drawn by the pressing roller 30 and the rotary blade 31 when the elevating unit 36 rotates, and it is also appropriate for the ring frames 8 having different sizes. It becomes possible to perform sticking and cutting of the adhesive tape 11.

また、前記シリンダ３９、回転駆動モータ４０、及びステッピングモータ５０は後述の制御回路７１に接続されており、ＣＰＵ７２はＲＯＭ７３及びＲＡＭ７４に記憶されたプログラムに従って後述のように動作を制御する（図８参照）。 The cylinder 39, the rotation drive motor 40, and the stepping motor 50 are connected to a control circuit 71 described later, and the CPU 72 controls the operation as described later according to programs stored in the ROM 73 and the RAM 74 (see FIG. 8). ).

次に、図４に基づいて本実施形態に係る押圧ローラ３０が支持されるローラ支持部４８について説明する。図４は本実施形態に係るローラ支持部を示した正面図である。
図４に示すように、本実施形態に係るローラ支持部４８は、略円筒形状を有する押圧ローラ３０と、押圧ローラ３０の回転軸となるローラ回転軸３２と、回転盤４４の上面に対してスライド可能に当接される底板部５４と、押圧ローラ３０を回転軸３２を中心に回転可能に支持する支持板５５とからなる。更に、底板部５４と支持板５５との間にはバネ５６が設けられており、回動軸５７を軸に連結された底板部５４と支持板５５は、バネ５６の弾性に基づいて揺動し、押圧ローラ３０は回転盤４４に対して上下動可能に構成されている。
従って、粘着テープ１１の切断を行う為に昇降部３６を上昇させ、押圧ローラ３０の上面３０Ａをリングフレーム８の下面に位置する粘着テープ１１に対して当接させる際に、適切な押圧力で押し当てることが可能となり、押圧不足や押圧が強すぎることにより貼着が不完全となることを防止することができる。尚、ここでは回転盤４４に対して三箇所に設けられた三つのローラ支持部４８の内、一のローラ支持部４８のみについて説明したが、他のローラ支持部４８についても全て同じ構成を有しており、ここではその説明は省略する。 Next, the roller support portion 48 on which the pressing roller 30 according to the present embodiment is supported will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a front view showing the roller support portion according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, the roller support portion 48 according to the present embodiment includes a pressing roller 30 having a substantially cylindrical shape, a roller rotating shaft 32 serving as a rotating shaft of the pressing roller 30, and an upper surface of the rotating disk 44. It comprises a bottom plate portion 54 that is slidably contacted, and a support plate 55 that supports the pressing roller 30 so as to be rotatable about the rotation shaft 32. Further, a spring 56 is provided between the bottom plate portion 54 and the support plate 55, and the bottom plate portion 54 and the support plate 55 connected to each other with the rotation shaft 57 swinging based on the elasticity of the spring 56. The pressing roller 30 is configured to be movable up and down with respect to the rotating disk 44.
Therefore, when the lifting portion 36 is raised to cut the adhesive tape 11 and the upper surface 30A of the pressing roller 30 is brought into contact with the adhesive tape 11 located on the lower surface of the ring frame 8, an appropriate pressing force is used. It becomes possible to press, and it is possible to prevent the sticking from being incomplete due to insufficient pressing or excessive pressing. Although only one roller support portion 48 of the three roller support portions 48 provided at three locations with respect to the rotating disk 44 has been described here, all the other roller support portions 48 have the same configuration. The description thereof is omitted here.

そして、上記押圧ローラ３０は、昇降部３６が回転駆動モータ４０によって回転駆動され図２の矢印方向に周回を開始すると、当接された粘着テープ１１上で転動が開始される。図５は本実施形態に係る押圧ローラ３０の周回の機構について模式的に示した説明図である。
図５に示すように、昇降部３６の回転に伴って矢印６１方向に周回される三つの押圧ローラ３０はリングフレーム８に載置された粘着テープ１１上でそれぞれ同一の円形の周回軌道６２を描く。ここで、周回軌道６２はスライドシャフト４７の回転軸を中心とする押圧ローラ３０までの距離を半径とした円となる。そして、周回軌道６２上を周回する押圧ローラ３０は、図３に示すように押圧ローラ３０の上面３０Ａが粘着テープ１１の下面１１Ａに接し、リングフレーム８の形状に沿って粘着テープ１１上を転動する。そして、粘着テープ１１上を転動する押圧ローラ３０は、リングフレーム８の下面８Ａに載置される粘着テープ１１を周方向に順にリングフレーム８に対して貼着させる。尚、その際に押圧ローラ３０が周回する速度Ｖは、後述する回転刃３１の周回する速度Ｖと同一である。
更に、本実施形態では一定角度を有して押圧ローラ３０が計三箇所に形成されているので、３６０度周回させた際に各部分が３回ずつ押圧されることとなり、より確実に貼着することが可能となる。 And when the raising / lowering part 36 is rotationally driven by the rotational drive motor 40 and starts the rotation in the arrow direction of FIG. FIG. 5 is an explanatory view schematically showing a rotating mechanism of the pressing roller 30 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 5, the three pressing rollers 30 that circulate in the direction of the arrow 61 in accordance with the rotation of the elevating part 36 have the same circular orbit 62 on the adhesive tape 11 placed on the ring frame 8. Draw. Here, the orbit 62 is a circle whose radius is the distance to the pressing roller 30 around the rotation axis of the slide shaft 47. Then, as shown in FIG. 3, the pressing roller 30 that circulates on the rotating track 62 has the upper surface 30 </ b> A of the pressing roller 30 in contact with the lower surface 11 </ b> A of the adhesive tape 11 and rolls on the adhesive tape 11 along the shape of the ring frame 8. Move. The pressure roller 30 that rolls on the adhesive tape 11 adheres the adhesive tape 11 placed on the lower surface 8A of the ring frame 8 to the ring frame 8 in order in the circumferential direction. In this case, the speed V at which the pressing roller 30 circulates is the same as the speed V at which the rotary blade 31 described later circulates.
Furthermore, in this embodiment, since the pressing roller 30 is formed in a total of three places with a certain angle, each part is pressed three times when it is rotated 360 degrees, and it is more reliably attached. It becomes possible to do.

以上のように、リングフレーム８の形状に沿って押圧ローラ３０を周回させ、リングフレーム８の下方に配置された粘着テープ１１をリングフレーム８に対して周方向に順に押圧することにより貼着させるので、粘着テープ１１にシワ等が生じることなく、適切にリングフレーム８に対して貼着することが可能となる。 As described above, the pressing roller 30 is rotated along the shape of the ring frame 8, and the adhesive tape 11 disposed below the ring frame 8 is adhered to the ring frame 8 by sequentially pressing in the circumferential direction. Therefore, the adhesive tape 11 can be appropriately attached to the ring frame 8 without causing wrinkles or the like.

次に、図６に基づいて本実施形態に係る回転刃３１が支持されるカッタ支持部４９について説明する。図６は本実施形態に係るカッタ支持部を示した正面図である。
図６に示すように、本実施形態に係るカッタ支持部４９は、略円形板形状を有する回転刃３１と、回転刃３１の回転軸３３と、回転盤４４の上面に対してスライド可能に当接される底板部５１と、回転刃３１を回転軸３３中心に回転可能に支持する支持板５２とからなり、支持板５２の内側面には回転刃３１を回転駆動させるステッピングモータ５０が設けられている。更に、底板部５１と支持板５２との間にはバネ５３が設けられており、支持板５２がバネ５３の弾性に基づいて回転盤４４に対して上下動可能に構成されている。
従って、粘着テープ１１の切断を行う為に昇降部３６を上昇させ、回転刃３１の端部をリングフレーム８に貼着された粘着テープ１１に対して当接させる際に、適切な押圧力で押し当てることが可能となり、押圧不足により切断が不完全となったり、押圧が強すぎてリングフレーム８に回転刃３１によって深い傷が生じることを防止することができる。 Next, the cutter support part 49 on which the rotary blade 31 according to the present embodiment is supported will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a front view showing the cutter support according to the present embodiment.
As shown in FIG. 6, the cutter support portion 49 according to the present embodiment is slidable with respect to the rotary blade 31 having a substantially circular plate shape, the rotary shaft 33 of the rotary blade 31, and the upper surface of the rotary disc 44. A bottom plate portion 51 that is in contact with a support plate 52 that rotatably supports the rotary blade 31 around the rotation shaft 33 is provided. A stepping motor 50 that rotationally drives the rotary blade 31 is provided on the inner surface of the support plate 52. ing. Further, a spring 53 is provided between the bottom plate portion 51 and the support plate 52, and the support plate 52 is configured to be movable up and down with respect to the rotating disk 44 based on the elasticity of the spring 53.
Therefore, when the lifting portion 36 is raised to cut the adhesive tape 11 and the end of the rotary blade 31 is brought into contact with the adhesive tape 11 attached to the ring frame 8, an appropriate pressing force is used. It can be pressed, and it can be prevented that cutting is incomplete due to insufficient press, or that the press is too strong and the ring blade 8 is deeply damaged by the rotary blade 31.

また、回転刃３１は、押圧ローラ３０とともに回転盤４４に対して設置されているので、昇降部３６が回転駆動モータ４０によって回転駆動されると、図２の矢印方向に前記押圧ローラ３０と一体に周回が開始される。更に、それに伴ってステッピングモータ５０が駆動し、自転が開始される。図７は本実施形態に係る回転刃３１の周回及び自転の機構を合わせて、より具体的に押圧ローラの周回機構について示した説明図である。
図７に示すように、昇降部３６の回転に伴って矢印６３方向に周回される回転刃３１は押圧ローラ３０によって貼着された粘着テープ１１上で押圧ローラ３０と同一の円形の周回軌道６２を描く。一方、それと同時に回転刃３１はステッピングモータ５０の駆動に従って、矢印６５方向に回転軸３３を中心に回転駆動される。 Since the rotary blade 31 is installed together with the pressing roller 30 with respect to the rotating disk 44, when the elevating unit 36 is driven to rotate by the rotation driving motor 40, it is integrated with the pressing roller 30 in the direction of the arrow in FIG. The lap starts. Further, the stepping motor 50 is driven accordingly and rotation is started. FIG. 7 is an explanatory view showing the rotation mechanism of the pressing roller more specifically, by combining the rotation and rotation mechanisms of the rotary blade 31 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 7, the rotary blade 31 that circulates in the direction of the arrow 63 in accordance with the rotation of the elevating unit 36 has the same circular orbit 62 as the pressing roller 30 on the adhesive tape 11 that is adhered by the pressing roller 30. Draw. On the other hand, at the same time, the rotary blade 31 is driven to rotate about the rotary shaft 33 in the direction of the arrow 65 in accordance with the driving of the stepping motor 50.

また、回転刃３１及び押圧ローラ３０の周回する速度Ｖ、及び回転刃３１の回転する角速度ωは後述の制御回路７１のＣＰＵ７２によって制御される。
具体的には、周回する回転刃３１及び押圧ローラ３０の速度Ｖは使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいて使用者が操作パネル（図示せず）で設定することが可能であり、その速度は１０〜１００ｍｍ／ｓｅｃの間で設定することができる。ここで、ダイシングテープとして用いられる粘着テープ１１としては、紫外線硬化型テープや再剥離型テープなどがあり、更に、その厚さはウェハＷの厚さによって変化する（ウェハの厚さを薄くすると、粘着テープの厚さは厚くしなければならない）。
従って、粘着テープ１１の種類や厚さによってテープの剛性が異なる場合であっても、剛性が高いテープに対しては周回速度Ｖを低く設定することにより粘着テープの切断を確実に行うことができる。また、剛性が低いテープに対しては周回速度Ｖを高く設定することにより粘着テープの切断を迅速に行うことができる。 Further, the rotating speed V of the rotating blade 31 and the pressing roller 30 and the angular speed ω of rotating the rotating blade 31 are controlled by a CPU 72 of a control circuit 71 described later.
Specifically, the rotating blade 31 and the speed V of the pressing roller 30 can be set by an operation panel (not shown) by the user based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used. The speed can be set between 10 and 100 mm / sec. Here, as the adhesive tape 11 used as the dicing tape, there are an ultraviolet curable tape, a re-peelable tape, and the like, and the thickness thereof varies depending on the thickness of the wafer W (when the thickness of the wafer is reduced, The thickness of the adhesive tape must be increased).
Therefore, even if the tape has a different rigidity depending on the type and thickness of the adhesive tape 11, the adhesive tape can be reliably cut by setting the rotation speed V to a low rigidity tape. . Further, the adhesive tape can be quickly cut by setting the rotation speed V to be high for a tape having low rigidity.

また、周回速度Ｖは最も回転刃３１に負荷のかかる切断開始時から所定距離（例えば円周の１／４）を切断するまでの間において徐々に速度を上げて切断を行うように制御し、また、切断終了時までの所定距離（例えば円周の１／４）において徐々に速度を下げて切断を行うように制御することにより、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 Further, the rotational speed V is controlled so as to perform cutting at a gradually increased speed from the start of cutting when the load is most applied to the rotary blade 31 until cutting a predetermined distance (for example, 1/4 of the circumference), Further, by controlling so as to cut at a predetermined speed (for example, 1/4 of the circumference) until the end of cutting, the speed is gradually reduced, so that the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting are set. It is possible to prevent whiskers from being generated on the cut surface of the adhesive tape 11 after the cut-out without causing a shift.

尚、本実施形態では回転刃３１の周回速度を操作パネルを用いて具体的な数値で設定することとしているが、使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいてそれぞれ最適な周回速度を予め設定しておき、操作パネルで粘着テープ１１の種類と厚さを選択することによって自動的に最適な周回速度で回転刃３１及び押圧ローラ３０を周回するように制御することも可能である。 In the present embodiment, the rotational speed of the rotary blade 31 is set as a specific numerical value using the operation panel. However, the optimal rotational speed is determined based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used. It is also possible to control the rotary blade 31 and the pressing roller 30 so that the rotary blade 31 and the pressure roller 30 automatically circulate at an optimum rotation speed by selecting the type and thickness of the adhesive tape 11 on the operation panel in advance.

また、回転する回転刃３１の角速度ωは、周回する回転刃３１及び押圧ローラ３０の速度Ｖに基づいて制御される。具体的には、粘着テープ１１上を周回する回転刃３１が粘着テープ１１との間で生じる摩擦力が最も小さくなるように（粘着テープ１１と回転刃３１との間ですべりが生じないように）その角速度ωを制御する。具体的には、回転刃３１及び押圧ローラ３０の周回速度をＶ、回転刃３１の半径をｒとすると、角速度ωは「ω＝Ｖ／ｒ」となるように制御される。 Further, the angular velocity ω of the rotating rotary blade 31 is controlled based on the speed V of the rotating rotary blade 31 and the pressing roller 30 that rotate. Specifically, the frictional force generated between the rotary blade 31 that circulates on the adhesive tape 11 and the adhesive tape 11 is minimized (so that no slip occurs between the adhesive tape 11 and the rotary blade 31). ) Control the angular velocity ω. Specifically, when the rotating speed of the rotary blade 31 and the pressing roller 30 is V and the radius of the rotary blade 31 is r, the angular speed ω is controlled to be “ω = V / r”.

以上の制御を行うことにより、粘着テープ１１の種類及び厚さに関わらず、粘着テープ１１上を周回する回転刃３１が粘着テープ１１との間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃３１を正確に周回軌道６２上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。
更に、同一の工程内でリングフレーム８に対して押圧ローラ３０により粘着テープ１１を貼着させつつ、押圧ローラ３０と一体に周回する回転刃３１を用いて粘着テープ１１を同時に切断することが可能となるので、製造工程を簡略化することができるとともに作業効率も向上する。 By performing the above control, regardless of the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 11, the frictional force generated between the rotary blade 31 that circulates on the pressure-sensitive adhesive tape 11 and the pressure-sensitive adhesive tape 11 can be minimized. The rotating blade 31 that circulates can be accurately circulated on the circular track 62. Therefore, it is possible to prevent whiskering from occurring on the cut surface of the adhesive tape 11 after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting.
Further, the adhesive tape 11 can be simultaneously cut using the rotary blade 31 that circulates integrally with the pressure roller 30 while the adhesive tape 11 is adhered to the ring frame 8 by the pressure roller 30 in the same process. Therefore, the manufacturing process can be simplified and work efficiency can be improved.

続いて、前記のように構成された粘着テープ貼付装置１の制御系について図８に基づき説明する。図８は粘着テープ貼付装置の制御ブロック図を模式的に示す説明図である。 Then, the control system of the adhesive tape sticking apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated based on FIG. FIG. 8 is an explanatory diagram schematically showing a control block diagram of the adhesive tape attaching device.

図８において、粘着テープ貼付装置１の制御系は、粘着テープ貼付装置１における処理動作を制御する制御回路７１と、制御回路７１に電気的に接続される粘着テープ貼着装置１４を始め各装置及びユニット（ウェハ搬送装置３、ウェハ押圧装置４、紫外線照射ユニット６等）とから基本的に構成されている。 In FIG. 8, the control system of the adhesive tape applicator 1 includes a control circuit 71 that controls processing operations in the adhesive tape applicator 1, and an adhesive tape applicator 14 that is electrically connected to the control circuit 71. And units (wafer transfer device 3, wafer pressing device 4, ultraviolet irradiation unit 6, etc.).

制御回路７１は、回路基板上に配置され予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵ７２と、記憶手段であるＲＯＭ７３及びＲＡＭ７４を備える。 The control circuit 71 includes a CPU 72 that is arranged on the circuit board and performs a control operation according to a preset program, and a ROM 73 and a RAM 74 that are storage means.

ＲＯＭ７３には、各装置及びユニットの制御行うための各種プログラム、その他制御上必要な各種のデータが格納されている。そして、ＣＰＵ７２は、かかるＲＯＭ７３に記憶されている各種プログラムやデータに基づいて各種の演算を行うものである。
また、ＲＡＭ７４は、ＣＰＵ７２で演算された各種データを一時的に記憶しておくメモリである。 The ROM 73 stores various programs for controlling each device and unit, and various other data necessary for control. The CPU 72 performs various calculations based on various programs and data stored in the ROM 73.
The RAM 74 is a memory that temporarily stores various data calculated by the CPU 72.

ＣＰＵ７２からの制御信号により動作が制御される装置として、特に粘着テープ貼着装置１４では、回転刃３１を回転駆動させるステッピングモータ５０と、昇降部３６を回転駆動させる回転駆動モータ４０と、昇降部３６を上下方向に昇降させるシリンダ３９とがある。
更に、ステッピングモータ５０及び回転駆動モータ４０とを駆動制御するモータ駆動回路７５がＣＰＵ７２の出力に接続されている。モータ駆動回路７５は、ＣＰＵ７２から出力される駆動指令等の制御信号を受けて各駆動モータの動作を制御する。 As a device whose operation is controlled by a control signal from the CPU 72, particularly in the adhesive tape attaching device 14, a stepping motor 50 that rotationally drives the rotary blade 31, a rotational drive motor 40 that rotationally drives the elevator unit 36, and an elevator unit There is a cylinder 39 for moving up and down 36.
Further, a motor drive circuit 75 for driving and controlling the stepping motor 50 and the rotary drive motor 40 is connected to the output of the CPU 72. The motor drive circuit 75 receives a control signal such as a drive command output from the CPU 72 and controls the operation of each drive motor.

また、ＣＰＵ７２には、操作パネル７６が接続されており、かかる操作パネル７６は、粘着テープ１１の種類に応じて回転刃３１及び押圧ローラ３０の周回速度Ｖを１０ｍｍ／ｓｅｃ〜１００ｍｍ／ｓｅｃの範囲で設定することができる。 Further, an operation panel 76 is connected to the CPU 72, and the operation panel 76 has a rotation speed V of the rotary blade 31 and the pressing roller 30 in a range of 10 mm / sec to 100 mm / sec depending on the type of the adhesive tape 11. Can be set.

続いて、前記構成を有する本実施形態に係る粘着テープ貼付装置１の粘着テープ１１の貼着動作について図９に基づき説明する。図９は本実施形態に係る粘着テープ貼付装置１におけるリングフレーム８への粘着テープ１１の貼着動作の一連の工程を示すフローチャートである。 Then, the sticking operation | movement of the adhesive tape 11 of the adhesive tape sticking apparatus 1 which concerns on this embodiment which has the said structure is demonstrated based on FIG. FIG. 9 is a flowchart showing a series of steps for attaching the adhesive tape 11 to the ring frame 8 in the adhesive tape attaching apparatus 1 according to this embodiment.

先ず、ステップ（以下、Ｓと略記する）１において、操作パネル７６により使用する粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいて粘着テープ貼着装置１４における回転刃３１及び押圧ローラ３０の周回速度Ｖを設定する。 First, in step (hereinafter abbreviated as S) 1, based on the type and thickness of the adhesive tape 11 used by the operation panel 76, the rotating speed 31 of the rotary blade 31 and the pressing roller 30 in the adhesive tape attaching device 14 is set. Set.

続いて、Ｓ２においてウェハ搬送装置３のロボットアームがウェハ供給部２のカセットからパターンが形成された表面が上方を向いて収納されているウェハＷを１枚吸着保持して取り出してアライメントステージ５上に移載する。
その後、ウェハＷの吸着状態を確認し（Ｓ３）、ウェハＷの平面度が悪く、反り等によって、吸着状態が悪い場合（Ｓ４：ＹＥＳ）は、ウェハ押圧装置４によりウェハＷを平面に矯正する（Ｓ５）。更に、ウェハＷのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基づいて、ウェハＷの位置合わせが行われる。 Subsequently, in S <b> 2, the robot arm of the wafer transfer device 3 sucks and holds one wafer W stored with the surface on which the pattern is formed facing upward from the cassette of the wafer supply unit 2, and takes it on the alignment stage 5. To be transferred to.
Thereafter, the suction state of the wafer W is confirmed (S3). If the flatness of the wafer W is poor and the suction state is poor due to warpage or the like (S4: YES), the wafer pressing device 4 corrects the wafer W to a flat surface. (S5). Further, the alignment of the wafer W is performed based on the detection of the orientation flat or notch of the wafer W.

一方、吸着状態が問題ない場合（Ｓ４：ＮＯ）で、更に、ウェハＷに貼り付けられている表面保護テープ２０が紫外線硬化型の場合（Ｓ６：ＹＥＳ）には、アライメントステージ５上で紫外線照射処理が行われる（Ｓ７）。また、紫外線硬化型以外の場合（Ｓ６：ＮＯ）には、Ｓ８へと移行する。 On the other hand, if there is no problem in the suction state (S4: NO), and if the surface protection tape 20 attached to the wafer W is an ultraviolet curing type (S6: YES), ultraviolet irradiation is performed on the alignment stage 5. Processing is performed (S7). In the case other than the ultraviolet curable type (S6: NO), the process proceeds to S8.

続いて、Ｓ８においてウェハＷはアライメントステージ５がウェハチャックテーブル７の下方まで移動し、ウェハチャックテーブル７への平面の状態を保持したまま受け渡しが行われる（Ｓ９）。 Subsequently, in S8, the wafer W is transferred to the wafer chuck table 7 while the alignment stage 5 moves to a position below the wafer chuck table 7 while maintaining the flat state on the wafer chuck table 7 (S9).

一方、リングフレーム搬送装置１０は、積層されているリングフレーム供給部９の上方よりリングフレーム８を一枚ずつ吸着保持して取り出して粘着テープ１１の貼付位置まで移載する（Ｓ１０）。 On the other hand, the ring frame transport device 10 sucks and holds the ring frames 8 one by one from above the stacked ring frame supply units 9 and transfers them to the position where the adhesive tape 11 is applied (S10).

次に、粘着テープ貼着装置１４によりリングフレーム８に対する粘着テープ１１の貼着及び切断が行われる。
先ず、Ｓ１１においてシリンダ３９を駆動させ、昇降部３６を所定高さまで上昇させる。その後、回転駆動モータ４０によって昇降部３６の回転駆動を開始するとともに、ステッピングモータ５０によって回転刃３１を回転駆動させる（Ｓ１２）。その際、昇降部３６の回転速度は前記Ｓ１において設定した回転刃３１及び押圧ローラ３０の周回速度Ｖによって決定され回転駆動モータ４０の駆動が制御される。更に、回転刃３１の自転する角速度ωは前記したように周回速度Ｖに基づいて決定され、ＣＰＵ７２によりステッピングモータ５０の駆動が制御される。

尚、使用される粘着テープ１１の種類及び厚さに基づいてそれぞれ最適な周回速度を予めＲＡＭ７４に記憶させておき、操作パネル７６で粘着テープ１１の種類と厚さを選択することによって、自動的に最適な周回速度で回転刃３１を周回するように制御することも可能である。それにより、一連の作業をより高効率化することが可能となる。 Next, the adhesive tape 11 is attached to and cut from the ring frame 8 by the adhesive tape attaching device 14.
First, in S11, the cylinder 39 is driven to raise the elevating unit 36 to a predetermined height. Thereafter, the rotary drive motor 40 starts to rotate the lift 36 and the stepping motor 50 rotates the rotary blade 31 (S12). At that time, the rotational speed of the elevating unit 36 is determined by the rotating speed 31 of the rotary blade 31 and the pressing roller 30 set in S1, and the drive of the rotational drive motor 40 is controlled. Further, the angular speed ω at which the rotary blade 31 rotates is determined based on the rotational speed V as described above, and the driving of the stepping motor 50 is controlled by the CPU 72.

In addition, based on the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 11 to be used, the optimum circumferential speed is stored in the RAM 74 in advance, and the type and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 11 are selected automatically by the operation panel 76. It is also possible to control the rotary blade 31 so as to go around at an optimum turning speed. Thereby, it becomes possible to make a series of work more efficient.

その後、昇降部３６が３６０度回転した時点で、回転駆動モータ４０及びステッピングモータ５０の駆動を停止させ、昇降部３６及び回転刃３１の回転を停止させる（Ｓ１３）。更に、Ｓ１４においてシリンダ３９を駆動させ、昇降部３６を元の高さまで下降させる。 Thereafter, when the elevating unit 36 rotates 360 degrees, the driving of the rotary drive motor 40 and the stepping motor 50 is stopped, and the rotation of the elevating unit 36 and the rotary blade 31 is stopped (S13). Further, in S14, the cylinder 39 is driven, and the elevating part 36 is lowered to the original height.

その後、切断後の不要となったダイシング用の粘着テープ１１の巻き取りが行われ（Ｓ１５）、ダイシング用粘着テープ１１の貼り付けられたリングフレーム８の作成が完了する。 Thereafter, the dicing adhesive tape 11 that has become unnecessary after cutting is wound up (S15), and the creation of the ring frame 8 to which the dicing adhesive tape 11 is attached is completed.

次いで、粘着テープ１１が貼られたリングフレーム８はリングフレーム昇降装置１６によってウェハＷの下方から上昇する。ここで、リングフレーム８は、ウェハＷに対してわずかに傾斜して対向して配置されているため、リングフレーム８の上昇に伴って、ダイシング用粘着テープ１１は、ウェハＷの端部から貼り合わされて、ウェハＷとリングフレーム８とが一体化するウェハマウントが行われる（Ｓ１６）。 Next, the ring frame 8 to which the adhesive tape 11 is attached is lifted from below the wafer W by the ring frame lifting device 16. Here, since the ring frame 8 is disposed to be slightly inclined and opposed to the wafer W, the dicing adhesive tape 11 is attached from the end of the wafer W as the ring frame 8 rises. Together, wafer mounting is performed in which the wafer W and the ring frame 8 are integrated (S16).

ウェハＷと一体化されたリングフレーム８は、ウェハＷ上の表面保護テープ２０を剥離するために剥離テーブル１９へ移載されて、吸着保持される。そして、剥離テープ２１をウェハＷ上に貼り付けられた表面保護テープ２０上に貼り付けて、剥離テープ２１を剥離することで表面保護テープ２０を剥離していく（Ｓ１７）。その後、リングフレーム８は、リングフレーム回収部２６に一枚づつ収納される（Ｓ１８）。 The ring frame 8 integrated with the wafer W is transferred to the peeling table 19 in order to peel the surface protection tape 20 on the wafer W, and is sucked and held. Then, the peeling tape 21 is stuck on the surface protection tape 20 stuck on the wafer W, and the peeling tape 21 is peeled to peel the surface protection tape 20 (S17). Thereafter, the ring frames 8 are stored one by one in the ring frame collection unit 26 (S18).

以上詳細に説明した通り、本実施形態に係る粘着テープ貼付装置１では、リングフレーム８にダンシングテープである粘着テープ１１を貼着するとともに、リングフレーム８の形状に沿って粘着テープ１１を切断する粘着テープ貼着装置１４に関し、リングフレーム８の形状に沿って押圧ローラ３０を周回させ、リングフレーム８の下方に配置された粘着テープ１１をリングフレーム８に対して周方向に順に押圧することによって、粘着テープ１１にシワ等が生じることなく、適切にリングフレーム８に対して貼着することが可能となる。
また、同一の工程内でリングフレーム８に対して押圧ローラ３０により粘着テープ１１を貼着させつつ、押圧ローラ３０と一体に周回する回転刃３１を用いて粘着テープ１１を切断することが同時に可能となるので、製造工程を簡略化することができるとともに作業効率も向上する。
更に、回転刃３１を粘着テープ上で切断する際に回転刃３１を周回速度Ｖに応じた角速度ωによって自転させるようにステッピングモータ５０を制御するので、粘着テープ１１の種類及び厚さに関わらず、粘着テープ１１上を周回する回転刃３１が粘着テープ１１との間で生じる摩擦力を最小限に押さえることができ、周回する回転刃３１を正確に周回軌道６２上を周回させることが可能となる。従って、切断開始位置と切断終了時の回転刃３１の位置とにズレを生じさせることなく、切り抜き後の粘着テープ１１の切断面にヒゲが生じることを防止することができる。 As explained in detail above, in the adhesive tape applying device 1 according to this embodiment, the adhesive tape 11 that is a dancing tape is attached to the ring frame 8 and the adhesive tape 11 is cut along the shape of the ring frame 8. With respect to the adhesive tape sticking device 14, the pressure roller 30 circulates along the shape of the ring frame 8, and the adhesive tape 11 disposed below the ring frame 8 is sequentially pressed against the ring frame 8 in the circumferential direction. The adhesive tape 11 can be appropriately attached to the ring frame 8 without wrinkles or the like.
Further, it is possible to simultaneously cut the adhesive tape 11 using the rotary blade 31 that circulates integrally with the pressure roller 30 while the adhesive tape 11 is adhered to the ring frame 8 by the pressure roller 30 in the same process. Therefore, the manufacturing process can be simplified and work efficiency can be improved.
Furthermore, when the rotary blade 31 is cut on the adhesive tape, the stepping motor 50 is controlled so that the rotary blade 31 rotates at an angular velocity ω corresponding to the circumferential speed V. Therefore, regardless of the type and thickness of the adhesive tape 11. In addition, the frictional force generated between the rotating blade 31 that circulates on the adhesive tape 11 and the adhesive tape 11 can be minimized, and the rotating blade 31 that circulates can accurately circulate on the orbit 62. Become. Therefore, it is possible to prevent whiskering from occurring on the cut surface of the adhesive tape 11 after cutting without causing a shift between the cutting start position and the position of the rotary blade 31 at the end of cutting.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、前記本実施形態においては、押圧ローラ３０及び回転刃３１を回転盤４４に対して設け、粘着テープ１１のリングフレーム８への貼着と切断とを同時に行っているが、必ずしも同時に行う必要はなく、先ず、押圧ローラ３０を周回させて貼着を行い、貼着が終了した後に回転刃３１を周回させて粘着テープの切断を行うようにしても良い。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
For example, in the present embodiment, the pressing roller 30 and the rotary blade 31 are provided on the rotary disk 44, and the adhesive tape 11 is attached to the ring frame 8 and cut at the same time. Instead, first, the pressure roller 30 may be circulated and pasted, and after the pasting is completed, the rotary blade 31 may be circulated to cut the adhesive tape.

本発明は、円環形状を有するリングフレームに対しても、粘着テープをシワ等を生じさせることなく適切に貼着することが可能な粘着テープ貼着装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION This invention can provide the adhesive tape sticking apparatus which can stick an adhesive tape appropriately, without producing wrinkles etc. also to the ring frame which has a ring shape.

本実施形態に係る粘着テープ貼付装置の要部を示す斜視概略図である。It is a perspective schematic diagram showing the important section of the adhesive tape sticking device concerning this embodiment. 本実施形態に係る粘着テープ貼着装置を示した平面図である。It is the top view which showed the adhesive tape sticking apparatus which concerns on this embodiment. 図２の線Ａ−Ａで粘着テープ貼着装置を切断した矢視断面図である。It is arrow sectional drawing which cut | disconnected the adhesive tape sticking apparatus by line AA of FIG. 本実施形態に係るローラ支持部を示した正面図である。It is the front view which showed the roller support part which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る押圧ローラの周回機構について模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing typically shown about the rotation mechanism of the press roller which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るカッタ支持部を示した正面図である。It is the front view which showed the cutter support part which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る回転刃の周回及び自転の機構について模式的に示した説明図である。It is explanatory drawing typically shown about the rotation of the rotary blade and rotation mechanism which concern on this embodiment. 本実施形態に係る粘着テープ貼付装置の制御ブロック図を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the control block diagram of the adhesive tape sticking apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る粘着テープ貼付装置における粘着テープの貼着動作の一連の工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a series of processes of the adhesive tape sticking operation | movement in the adhesive tape sticking apparatus which concerns on this embodiment. 粘着テープによってリングフレームに一体に支持されたウェハを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the wafer integrally supported by the ring frame with the adhesive tape. 従来のリングフレームへの粘着テープの貼着構造を示した模式図である。It is the schematic diagram which showed the sticking structure of the adhesive tape to the conventional ring frame.

１粘着テープ貼付装置
８リングフレーム
１１粘着テープ
１４粘着テープ貼着装置
３０押圧ローラ
３１回転刃
３３回転軸
４０回転駆動モータ
５０ステッピングモータ
６２周回軌道
７２ＣＰＵ
７３ＲＯＭ
７４ＲＡＭ
７６操作パネル
Ｗ半導体ウェハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive tape sticking apparatus 8 Ring frame 11 Adhesive tape 14 Adhesive tape sticking apparatus 30 Press roller 31 Rotary blade 33 Rotating shaft 40 Rotation drive motor 50 Stepping motor 62 Circulation track | orbit 72 CPU
73 ROM
74 RAM
76 Operation panel W Semiconductor wafer

Claims

A pressure roller rotatably supported;
An adhesive tape supply means for supplying an adhesive tape to one surface of a ring frame for mounting a semiconductor wafer;
In the pressure-sensitive adhesive tape sticking device for sticking the pressure-sensitive adhesive tape to the ring frame by pressing the pressure-sensitive adhesive tape supplied by the pressure-sensitive adhesive tape supply means against one surface of the ring frame by the pressure roller,
Roller rotating means for rotating the pressing roller in the circumferential direction of the ring frame ;
A rotary blade supported rotatably about a rotation axis;
Drive means for driving the rotary blade to rotate about the rotary shaft at a predetermined rotational speed;
A rotating blade rotating means for rotating the rotating blade in the circumferential direction of the ring frame at a predetermined rotating speed ;
The rotary blade is moved in the circumferential direction of the ring frame while the pressure roller that rotates around the roller rotation means rolls on the pressure-sensitive adhesive tape to press and adhere the pressure-sensitive adhesive tape to one surface of the ring frame. A pressure-sensitive adhesive tape sticking device that cuts the pressure-sensitive adhesive tape attached by rotating and rotating around the rotating shaft along the circumferential direction of the ring frame .

Rotation control means for controlling the drive means so that the rotary blade is rotated around the rotation axis in accordance with the rotational speed of the rotary blade that is rotated by the rotary blade rotating means. The adhesive tape sticking apparatus of Claim 1 .

A rotating part provided with the pressing roller and the rotary blade;
Rotational drive means for rotationally driving the rotary part,
The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1 or 2 , wherein the roller rotating means and the rotating blade rotating means integrally rotate the pressing roller and the rotating blade based on rotational driving of the rotating portion. Sticking device.