JP4535907B2 - Positioning device with discrimination function - Google Patents

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本発明は、ワークである半導体ウエハやその他の種類の異なる支持板を判別し、それぞれの取り扱い位置を決定する判別機能付き位置決め装置に関する。   The present invention relates to a positioning device with a discriminating function that discriminates a semiconductor wafer as a workpiece and other types of different support plates, and determines their handling positions.

半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)は、研削や研磨などの機械的方法、またはエッチングを利用した化学的方法などにより、裏面加工が施され、その厚みが薄くされる。また、これらの方法を利用してウエハを加工する際、配線パターンの形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護テープが貼り付けられる。そして、保護テープが貼り付けられて研磨処理されたウエハは、その周縁を投光器と受光センサとに挟みこまれた状態で回転走査され、周縁の位置情報が取得される。この位置情報に基づいてウエハの中心位置が求められる(例えば、特許文献1参照)。   A semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) is subjected to back surface processing by a mechanical method such as grinding or polishing, or a chemical method utilizing etching, and the thickness thereof is reduced. Further, when a wafer is processed using these methods, a protective tape is attached to the surface of the wafer in order to protect the wafer surface on which the wiring pattern is formed. Then, the wafer that has been subjected to the polishing process with the protective tape attached is rotationally scanned with the periphery sandwiched between the projector and the light receiving sensor, and the position information of the periphery is acquired. Based on this position information, the center position of the wafer is obtained (for example, see Patent Document 1).

また、近年、アプリケーションの急速な進歩に伴ってウエハの薄型化が求められており、150μm以下にまで薄型加工されるようになっている。そのため、ウエハが薄くなるにともなって、ウエハ自体の剛性が低下するので、ウエハに剛性を持たせるためにウエハと略同形状で肉厚または硬い材料を利用した支持板を貼り合わせている。
特開平8−279547号公報
Further, in recent years, with the rapid progress of applications, there has been a demand for thinning of wafers, and thinning is performed to 150 μm or less. Therefore, since the rigidity of the wafer itself decreases as the wafer becomes thinner, a support plate using a material that is substantially the same shape and thick or hard as the wafer is bonded to the wafer.
JP-A-8-279547

しかしながら、従来の方法では、次のような問題がある。   However, the conventional method has the following problems.

すなわち、ウエハと支持板を貼り合わせる場合、所定方向となるように両部材の取り扱い位置の位置合せを予め行なっておかなければならい。しかしながら、材料の異なる貼り合せ対象物の位置合せを同じ装置で行なう場合、アライメントステージを部材ごとに設定しなければならないといった不都合が生じている。また、支持板が透明な場合、投光器と受光センサであるCCDを利用した従来装置では支持板を光が透過するので、支持板の位置を検出することができないといった問題がある。   That is, when the wafer and the support plate are bonded together, the handling positions of both members must be aligned in advance so as to be in a predetermined direction. However, when alignment of objects to be bonded with different materials is performed with the same apparatus, there is a disadvantage that the alignment stage must be set for each member. Further, when the support plate is transparent, there is a problem that the position of the support plate cannot be detected in the conventional apparatus using the light projector and the light receiving sensor CCD because the light is transmitted through the support plate.

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハと種類の異なる支持板を判別し、それぞれの取り扱い位置を決定することができる判別機能付き位置決め装置を提供することを主たる目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a positioning device with a discrimination function capable of discriminating a support plate of a type different from that of a semiconductor wafer and determining each handling position. Main purpose.

この発明は、上記目的を達成するために次のような構成をとる。   The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.

第1の発明は、ワークと種類の異なる支持板のそれぞれの取り扱い位置を決定する判別機能付き位置決め装置であって、
位置決め対象物であるワークと支持板を載置保持する保持手段と、
前記保持手段に載置保持された対象物が、ワークであるか、種類の異なる支持板であるかを判別する判別手段と、
前記判別手段の判別結果に応じて、前記保持手段に載置保持された対象物の取り扱い位置を決定し、位置決めを行なう位置決定手段と、
を備えたことを特徴とする。
1st invention is the positioning device with a discrimination function which determines each handling position of a support plate from which a kind differs from a work,
Holding means for placing and holding a workpiece and a support plate as positioning objects;
Discriminating means for discriminating whether the object placed and held on the holding means is a workpiece or a different type of support plate;
In accordance with the determination result of the determining means, the position determining means for determining the handling position of the object placed and held on the holding means and performing positioning;
It is provided with.

(作用・効果) 第1の発明によると、保持手段は、位置決め対象物であるワークと支持板を載置保持する。判別手段は、保持手段に保持された対象物が、ワークであるか、種類の異なる支持板であるかを判別する。位置決定手段は、判別手段の判別結果に応じて、保持手段に載置保持された対象物の取り扱い位置を決定し、位置決めを行なう。   (Operation / Effect) According to the first invention, the holding means places and holds the workpiece and the support plate, which are positioning objects. The discriminating unit discriminates whether the object held by the holding unit is a workpiece or a different type of support plate. The position determining means determines the position to handle the object placed and held on the holding means according to the determination result of the determining means, and performs positioning.

すなわち、この構成によれば、保持手段に載置保持された対象物がワークであるか、支持板であるかを判別し、判別結果に応じた対象物ごとの取り扱い位置を決定し、位置合せをすることができる。換言すれば、材料の異なる物を同じ装置を利用し、その種類を判別することができるので、位置合せの必要な対象物の種類の判別から位置合せまでの一連の処理を自動で連続的に行なうことができる。その結果、対象物ごとの位置合せ用の設定を個別に行なう必要がないので、作業効率の向上を図ることができる。   That is, according to this configuration, it is determined whether the object placed and held on the holding means is a workpiece or a support plate, and the handling position for each object is determined according to the determination result, and alignment is performed. Can do. In other words, it is possible to discriminate the types of different materials using the same device, so a series of processing from the discrimination of the types of objects that require alignment to the alignment is automatically and continuously performed. Can be done. As a result, it is not necessary to individually perform alignment settings for each object, so that work efficiency can be improved.

第2の発明は、第1の発明において、前記判別手段は、前記保持手段に載置保持された対象物に光を投光する投光部と、
前記対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記受光部の受光量の変化に応じて前記ワークと支持板を判別する受光量判別部と、を含むことが好ましい。
According to a second invention, in the first invention, the determination unit projects a light onto an object placed and held on the holding unit;
A light receiving unit for receiving reflected light from the object;
It is preferable that a received light amount determining unit that determines the workpiece and the support plate according to a change in the received light amount of the light receiving unit.

(作用・効果) 第2の発明によると、投光部から投光された光が対象物で反射し、この反射光が受光部によって受光される。このとき、対象物によって光の反射率が異なるので、受光部での反射光の受光量が変化する。したがって、対象物の受光量の変化レベルに応じて、対象物がワークであるか、支持板であるかを判別することができる。   (Operation / Effect) According to the second invention, the light projected from the light projecting unit is reflected by the object, and the reflected light is received by the light receiving unit. At this time, since the reflectance of light differs depending on the object, the amount of reflected light received by the light receiving unit changes. Therefore, it is possible to determine whether the object is a workpiece or a support plate according to the change level of the received light amount of the object.

第3の発明は、第1の発明において、前記判別手段は、前記保持手段に載置保持された対象物の静電容量を測定する測定部と、
前記測定部の測定結果に応じて、ワークと支持板を判別する静電容量判別部と、を含むことが好ましい。
In a third aspect based on the first aspect, the determining means measures a capacitance of an object placed and held on the holding means, and
It is preferable that a capacitance discriminating unit that discriminates a workpiece and a support plate according to the measurement result of the measuring unit is included.

(作用・効果) 第3の発明によると、異なる種類の対象物ごとに静電容量が異なるので、測定された静電容量の変化レベルに応じて、対象物がワークであるか、支持板であるかを判別することができる。また、対象物の厚みよっても静電容量が変化するので、対象物の厚みの判定も行なうことができる。   (Operation / Effect) According to the third invention, since the electrostatic capacity is different for different types of objects, depending on the measured change level of the electrostatic capacity, the object is a workpiece or a support plate. It can be determined whether there is. In addition, since the capacitance varies depending on the thickness of the object, the thickness of the object can also be determined.

第4の発明は、第1の発明において、前記判別手段は、前記保持手段に載置保持された対象物の電気抵抗を測定する抵抗測定部と、
前記測定部の測定結果に応じて、ワークと支持板を判別する抵抗値判別部と、を含むことが好ましい。
In a fourth aspect based on the first aspect, the determination means includes a resistance measurement unit that measures an electrical resistance of an object placed and held on the holding means,
It is preferable that a resistance value discriminating unit for discriminating between the workpiece and the support plate is included according to the measurement result of the measuring unit.

(作用・効果) 第4の発明によると、異なる種類の対象物によって電気抵抗が異なるので、測定された対象物の抵抗値の変化レベルに応じて、対象物がワークであるか、支持板であるかを判別することができる。   (Operation / Effect) According to the fourth invention, since the electric resistance varies depending on different types of objects, the object is a workpiece or a support plate according to the measured change level of the resistance value of the object. It can be determined whether there is.

第5の発明は、第1から第4のいずれかの発明において、前記位置決定手段は、前記対象物が透明部材で構成されており、当該対象物で反射する波長のレーザーを対象物の周縁をまたいだ状態で照射する照射部と、
前記照射部からのレーザーを受光する受光部とからなる検出部と、
前記検出部が、前記対象物の周縁を走査するように検出部と保持手段を相対移動させる駆動手段と、
前記受光部の受光量の変化に応じて対象物の位置情報を求め、当該位置情報を利用して対象物の取り扱い位置を求める演算部と、
前記演算部の演算結果に応じて、前記保持手段を水平または/および中心軸回りに回転させて支持板の取り扱い位置の位置合せを行なう駆動機構と、を含むことが好ましい。
According to a fifth invention, in any one of the first to fourth inventions, the position determining means is configured such that the object is formed of a transparent member, and a laser having a wavelength reflected by the object is a peripheral edge of the object. Irradiating part that irradiates in a state straddling
A detection unit comprising a light receiving unit that receives a laser from the irradiation unit;
Driving means for relatively moving the detection section and the holding means so that the detection section scans the periphery of the object;
An operation unit for obtaining position information of the object according to a change in the amount of light received by the light receiving unit, and obtaining a handling position of the object using the position information;
It is preferable to include a drive mechanism that aligns the handling position of the support plate by rotating the holding means horizontally or / and around the central axis according to the calculation result of the calculation unit.

(作用・効果) 第5の発明によると、透明部材の対象物で反射する所定波長のレーザーを対象物に照射しながら検出部と保持手段を相対移動させることにより、受光部が対象物の周縁によって遮蔽され、受光量が変化する。この受光量の変化レベルに基づいて、対象物の周縁の位置情報を求めることができる。また、当該位置情報を利用すれば、ワークや支持板など透明部材で構成された対象物の取り扱い位置を求めることができる。   (Operation / Effect) According to the fifth aspect of the invention, the light receiving unit is moved to the periphery of the object by moving the detection unit and the holding unit relative to each other while irradiating the object with a laser having a predetermined wavelength reflected by the object of the transparent member. The amount of received light changes. Based on the change level of the amount of received light, the position information of the periphery of the object can be obtained. Moreover, if the said positional information is utilized, the handling position of the target object comprised with transparent members, such as a workpiece | work and a support plate, can be calculated | required.

なお、前記ワークは、半導体ウエハであることが好ましい。ワークが半導体ウエハである場合、前記位置決め手段は、半導体ウエハの位置情報として中心位置、ノッチ、およびオリエンテーションフラットの位置情報が求められる。   The workpiece is preferably a semiconductor wafer. When the workpiece is a semiconductor wafer, the positioning means is required to obtain center position, notch, and orientation flat position information as the position information of the semiconductor wafer.

この発明に係る判別機能付き位置決め装置によれば、保持手段に載置保持された対象物がワークであるか、支持板であるかを判別し、判別結果に応じた対象物ごとの取り扱い位置を決定し、位置合せをすることができる。換言すれば、材料の異なる物を同じ装置を利用し、その種類を判別することができるので、位置合せの必要な対象物の種類の判別から位置合せまでの一連の処理を自動で連続的に行なうことができる。その結果、対象物ごとの位置合せ用の設定を個別に行なう必要がないので、作業効率の向上を図ることができる。   According to the positioning device with a determination function according to the present invention, it is determined whether the object placed and held on the holding means is a work or a support plate, and the handling position for each object according to the determination result is determined. Can be determined and aligned. In other words, it is possible to discriminate the types of different materials using the same device, so a series of processing from the discrimination of the types of objects that require alignment to the alignment is automatically and continuously performed. Can be done. As a result, it is not necessary to individually perform alignment settings for each object, so that work efficiency can be improved.

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。なお、本実施例では、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)と支持板を判別する判別機能付き装置を備えた、支持板とウエハを貼り合せる支持板貼合せ装置を例に採って説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, a support plate laminating apparatus for bonding a support plate and a wafer, which includes a device with a discrimination function for discriminating between a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) and the support plate, will be described as an example. To do.

図1は、支持板貼合せ装置の全体構成を示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the support plate laminating apparatus.

この支持板とウエハ貼合せ装置は、貼り合せ対象物であるウエハWを収納したカセットC1と、支持板であるガラス基板Gを収納したカセットC2とが装填される対象物供給部1、ロボットアーム2を備えたウエハ搬送機構3、アライメントステージ4、ウエハWを載置して吸着保持するチャックテーブル5、ウエハWに向けて両面粘着テープTを供給するテープ供給部6、テープ供給部6から供給されたセパレータ付きの両面粘着テープTからウエハWに貼り付ける側のセパレータs1を剥離回収するセパレータ回収部7、チャックテーブル5に載置されて吸着保持されたウエハWに両面粘着テープTを貼付ける貼付けユニット8、ウエハWに貼付けられた両面粘着テープTをウエハWの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構9、ウエハWに貼り付けて切断処理した後の不要テープT’を剥離する剥離ユニット10、剥離ユニット10で剥離された不要テープT’を巻き取り回収するテープ回収部11、位置合せが終了して両面粘着テープTが貼り付けられたウエハWとガラス基板Gを貼り合せる貼合せユニット13等が備えられている。以下に各構造部および機構についての具体的な構成を説明する。   This support plate and wafer bonding apparatus includes an object supply unit 1 and a robot arm on which a cassette C1 storing a wafer W as a bonding object and a cassette C2 storing a glass substrate G as a support plate are loaded. 2, a wafer transport mechanism 3, an alignment stage 4, a chuck table 5 on which the wafer W is placed and sucked and held, a tape supply unit 6 that supplies the double-sided adhesive tape T toward the wafer W, and a supply from the tape supply unit 6 The separator s1 on the side to be attached to the wafer W is peeled and collected from the double-sided adhesive tape T with separator, and the double-sided adhesive tape T is attached to the wafer W placed on the chuck table 5 and held by suction. An affixing unit 8; a tape cutting mechanism 9 for cutting out and cutting the double-sided adhesive tape T affixed to the wafer W along the outer shape of the wafer W; A peeling unit 10 that peels off the unnecessary tape T ′ after being attached to the airha W and cut, a tape recovery unit 11 that winds up and collects the unnecessary tape T ′ peeled off by the peeling unit 10, and both sides after the alignment is completed. A bonding unit 13 for bonding the wafer W to which the adhesive tape T is bonded and the glass substrate G are provided. A specific configuration of each structural unit and mechanism will be described below.

対象物供給部1には2台のカセットC1およびカセットC2を並列して装填可能である。カセットC1には、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハWが多段に水平姿勢で差込み収納されている。また、カセットC2には、多数枚のガラス基板Gが多段に水平姿勢で差込み収納されている。なお、ガラス基板Gは、ウエハWと同じ直径を有する円板状である。当該支持板としては、ガラス基板Gに限定されず、薄型加工後のウエハWに貼り合せたときに撓むことがない程度に剛性を持たせることができる物であればよい。例えば、石英、ステンレス鋼などを適用することもできる。また、これらの材料からなる支持板を利用する場合、その厚みは、ウエハWと同程度の厚みで700〜1500μmの範囲となる。   The object supply unit 1 can be loaded with two cassettes C1 and C2 in parallel. In the cassette C1, a large number of wafers W with the wiring pattern surface facing upward are inserted and stored in multiple stages in a horizontal posture. In addition, in the cassette C2, a large number of glass substrates G are inserted and stored in multiple stages in a horizontal posture. The glass substrate G has a disk shape having the same diameter as the wafer W. The support plate is not limited to the glass substrate G, and may be anything that can give rigidity to the extent that it does not bend when bonded to the wafer W after thin processing. For example, quartz, stainless steel, or the like can be applied. Moreover, when using the support plate which consists of these materials, the thickness becomes the range of 700-1500 micrometers in thickness comparable as the wafer W.

ウエハ搬送機構3に備えられたロボットアーム2は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム2の先端には、図示しないが馬蹄形をした真空吸着式の保持部が備えられており、各カセットC1、C2に多段に収納されたウエハW同士、またはガラス基板G同士の間隙に保持部を差し入れてウエハWまたはガラス基板Gを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハWなどを各カセットC1、C2から引き出して各機構に搬送する。   The robot arm 2 provided in the wafer transfer mechanism 3 is configured to be able to move forward and backward horizontally, and can be driven and swung up and down as a whole. At the tip of the robot arm 2, a horseshoe-shaped vacuum suction holding unit (not shown) is provided, and a gap between the wafers W or the glass substrates G housed in multiple stages in the cassettes C1 and C2 is provided. The wafer W or the glass substrate G is sucked and held from the back surface by inserting the holding portion into the wafer, and the wafer W or the like that is sucked and held is pulled out from the cassettes C1 and C2 and transported to the mechanisms.

本実施例の場合、ロボットアーム2がカセットC1からウエハWを取り出したとき、アライメントステージ4、チャックテーブル5、および、貼合せユニット13の順にウエハWを搬送するようになっている。   In this embodiment, when the robot arm 2 takes out the wafer W from the cassette C1, the wafer W is transferred in the order of the alignment stage 4, the chuck table 5, and the bonding unit 13.

また、ロボットアーム2がカセットC2からガラス基板Gを取り出したとき、アライメントステージ4、および貼合せユニット13の順にガラス基板Gを搬送するようになっている。したがって、ロボットアーム2は、貼り合せ対象物であるウエハWとガラス基板Gに対応した2系統の動作をする。   Moreover, when the robot arm 2 takes out the glass substrate G from the cassette C2, the glass substrate G is conveyed in the order of the alignment stage 4 and the bonding unit 13. Therefore, the robot arm 2 operates in two systems corresponding to the wafer W and the glass substrate G, which are objects to be bonded.

アライメントステージ4は、図2から図4に示すように、対象物であるウエハWやガラス基板Gを吸着保持する保持テーブル30に保持して回転させる回転機構31、保持テーブル30に保持された対象物を判別する判別機構32、保持テーブル30に保持されたウエハWの周縁を測定する第1周縁部測定機構33、保持テーブル30に保持されたガラス基板Gの周縁を測定する第2周縁部測定機構34、回転機構31の回転角度および当該回転角度に対応するウエハWの周縁の位置データを収集して演算する演算処理部38、および回転機構31を回転軸に対して昇降可能にする昇降駆動機構35から構成されている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the alignment stage 4 includes a rotation mechanism 31 that holds and rotates a wafer W or a glass substrate G that is an object on a holding table 30 that sucks and holds the object, and an object held on the holding table 30. A discriminating mechanism 32 for discriminating an object, a first peripheral edge measuring mechanism 33 for measuring the peripheral edge of the wafer W held on the holding table 30, and a second peripheral edge measurement for measuring the peripheral edge of the glass substrate G held on the holding table 30. The mechanism 34, the rotation angle of the rotation mechanism 31 and the calculation processing unit 38 that collects and calculates the position data of the peripheral edge of the wafer W corresponding to the rotation angle, and the elevation drive that allows the rotation mechanism 31 to move up and down relative to the rotation axis The mechanism 35 is configured.

なお、回転機構31、第1周縁部測定機構33、第2周縁部測定機構34、演算処理部38、およびコントローラ39は、本発明の位置決め手段に相当し、保持テーブル30は、保持手段に相当し、判別機構32は判別手段に相当する。   The rotating mechanism 31, the first peripheral edge measuring mechanism 33, the second peripheral edge measuring mechanism 34, the arithmetic processing unit 38, and the controller 39 correspond to the positioning means of the present invention, and the holding table 30 corresponds to the holding means. The determination mechanism 32 corresponds to a determination unit.

保持テーブル30は、図4に示すように、その下部には回転用パルスモータ37が連設されており、当該回転用パルスモータ37の駆動によって回転機構31を回転可能にしている。また、一定の回転角度ごとにデジタル信号のパルスを回転用パルスモータ37から後述する演算処理部38に送信している。なお、一定の回転角度としては、例えば、0.036度であり、回転機構31 が一回転することによりコントローラ39に備わった演算処理部38には1000パルスのデジタル信号が送信される。また、保持テーブル30の吸着孔hには、図示しない吸引装置が連通されている。つまり、載置保持した対象物を吸着するための吸引力が、吸着装置から吸着孔hに付与される。   As shown in FIG. 4, the holding table 30 has a rotation pulse motor 37 continuously provided at the lower portion thereof, and the rotation mechanism 31 can be rotated by driving the rotation pulse motor 37. In addition, a pulse of a digital signal is transmitted from the rotation pulse motor 37 to an arithmetic processing unit 38 to be described later at every fixed rotation angle. The constant rotation angle is, for example, 0.036 degrees, and 1000 pulses of a digital signal is transmitted to the arithmetic processing unit 38 provided in the controller 39 when the rotation mechanism 31 rotates once. A suction device (not shown) communicates with the suction hole h of the holding table 30. That is, a suction force for sucking the object placed and held is applied from the suction device to the suction hole h.

昇降駆動機構35は、図4に示すX軸方向にスライド可能なX軸ステージ40と、Y軸方向に移動可能なY軸ステージ41とから構成されている。X軸ステージ40は、図4に示すように、当該装置の基台60に敷設されたX軸リニアガイド42に載置されており、基台60に固定されたX軸パルスモータ43の駆動によってX軸方向へ移動可能に設けられている。   The elevating drive mechanism 35 includes an X-axis stage 40 that can slide in the X-axis direction shown in FIG. 4 and a Y-axis stage 41 that can move in the Y-axis direction. As shown in FIG. 4, the X-axis stage 40 is placed on an X-axis linear guide 42 laid on the base 60 of the apparatus, and driven by an X-axis pulse motor 43 fixed to the base 60. It is provided so as to be movable in the X-axis direction.

また、Y軸ステージ41は、X軸ステージ40に敷設されたY軸リニアガイド44に載置されており、X軸ステージ40に固定されたY軸パルスモータ45の駆動によってY軸方向へ移動可能に設けられている。当該Y軸ステージ41にはステージ受部46および回転用パルスモータ37が固定されている。   The Y-axis stage 41 is mounted on a Y-axis linear guide 44 laid on the X-axis stage 40 and can be moved in the Y-axis direction by driving a Y-axis pulse motor 45 fixed to the X-axis stage 40. Is provided. A stage receiver 46 and a rotation pulse motor 37 are fixed to the Y-axis stage 41.

判別機構32は、保持テーブル30に載置保持された対象物に向けて光を投光する投光器47と、投光器47から投光された光が対象物の裏面で反射して戻る反射光を受光する受光センサ48とから構成されている。この受光センサ48によって受光された光は、受光電圧に変換され、さらに所定のデジタル信号に変換されてコントローラ39の演算処理部38に送信される。   The discriminating mechanism 32 receives light reflected from the light projector 47 that projects light toward the object placed and held on the holding table 30 and the light projected from the light projector 47 is reflected from the back surface of the object. And a light receiving sensor 48. The light received by the light receiving sensor 48 is converted into a received light voltage, further converted into a predetermined digital signal, and transmitted to the arithmetic processing unit 38 of the controller 39.

第1周縁部測定機構33は、保持ステージ36の側方(図中右)に設けられている。また、第1周縁部測定機構33は、略L字状の筒体49と、当該筒体49の中に介在されたミラー51と、当該ミラー51で反射された光をレンズ52で集光し、受光センサ53によって受光されるように構成されている。なお、受光センサ53は、複数の受光性素子が直線上に配列された一次元のラインセンサであり、当該ラインセンサにより受光した受光データを後述する演算処理部38に送信している。   The first peripheral edge measuring mechanism 33 is provided on the side of the holding stage 36 (right side in the figure). The first peripheral edge measuring mechanism 33 condenses the substantially L-shaped cylinder 49, the mirror 51 interposed in the cylinder 49, and the light reflected by the mirror 51 with the lens 52. The light receiving sensor 53 is configured to receive light. The light receiving sensor 53 is a one-dimensional line sensor in which a plurality of light receiving elements are arranged on a straight line, and transmits light receiving data received by the line sensor to an arithmetic processing unit 38 described later.

また、第1周縁部測定機構33の測定用ステージ54は、リニアガイドに沿って図4に示す水平方向の矢印Aに示す回転機構31の半径方向に移動可能に構成されている。測定用ステージ54には、ウエハWの周縁部に向けて光を投光する光源55が配備されている。なお、光源55としては、白色光を投光する蛍光管が使用される。   Further, the measuring stage 54 of the first peripheral edge measuring mechanism 33 is configured to be movable in the radial direction of the rotating mechanism 31 indicated by the horizontal arrow A shown in FIG. 4 along the linear guide. The measurement stage 54 is provided with a light source 55 that projects light toward the peripheral edge of the wafer W. As the light source 55, a fluorescent tube that projects white light is used.

第2周縁部測定機構34は、保持ステージ36の側方(図中左)に設けられている。また、第2周縁部測定機構34は、ガラス基板Gの表面で反射する波長のレーザーをガラス基板Gの周縁に向けて垂直に照射する投光器56と、保持テーブル30に保持されたガラス基板Gを挟んで投光器56と対向配備された受光センサ57とから構成されている。なお、受光センサ57は、複数の受光性素子が直線上に配列された一次元のラインセンサであり、当該ラインセンサにより受光した受光データを後述する演算処理部38に送信している。なお、レーザーの波長としては、225〜670nmであり、好ましくは225〜475nmである。   The second peripheral edge measuring mechanism 34 is provided on the side of the holding stage 36 (left side in the figure). Further, the second peripheral edge measuring mechanism 34 includes a projector 56 that irradiates a laser having a wavelength reflected on the surface of the glass substrate G vertically toward the peripheral edge of the glass substrate G, and the glass substrate G held on the holding table 30. It is composed of a light projector 56 disposed opposite to the light projector 56. The light receiving sensor 57 is a one-dimensional line sensor in which a plurality of light receiving elements are arranged on a straight line, and transmits light receiving data received by the line sensor to an arithmetic processing unit 38 to be described later. In addition, as a wavelength of a laser, it is 225-670 nm, Preferably it is 225-475 nm.

演算処理部38は、保持テーブル30に保持された対象物の判別と、対象物がウエハWの場合と、ガラス基板Gとの場合に応じて、それぞれの取り扱い位置を求める。対象物の判別は、判別機構32の受光センサ48から送信される受光電圧の変化を示すデジタル信号(実測値)に基づいて、保持テーブル30の載置保持された対象物がウエハWであるか、ガラス基板Gであるかの比較判定を行なう。例えば、操作部58から予めコントローラ39に設定入力されたウエハWとガラス基板Gの反射率と関連付けされた受光電圧の基準値と、実測値を比較して一致するものを選択する。   The arithmetic processing unit 38 obtains the respective handling positions according to the determination of the object held on the holding table 30, the case where the object is the wafer W, and the case of the glass substrate G. Whether the object placed on the holding table 30 is the wafer W is determined based on a digital signal (measured value) indicating a change in the received light voltage transmitted from the light receiving sensor 48 of the determination mechanism 32. Then, a comparative determination is made as to whether or not the glass substrate G is used. For example, the reference value of the received light voltage associated with the reflectance of the wafer W and the glass substrate G set and inputted in advance to the controller 39 from the operation unit 58 is compared with the measured value, and the one that matches is selected.

判別の結果、対象物がウエハWの場合、ウエハWの中心位置を求めるとともに、ウエハ周縁に形成されたVノッチまたはオリエンテーションフラットの位置を求める。ウエハ中心位置は、保持ステージ30を回転させながら第1周縁測定機構33の光源55からウエハ周縁部分に投光される光を受光センサ53によりリニアに受光されたときの受光電圧を利用し、ウエハ周縁の位置情報を求める。そして、ウエハWの面上のある一点から周縁までの距離を算出し、得られた距離データのうち大きいものから所定割合の距離データの分散を計算して中心位置を決定する。なお、ウエハWの中心位置の決定は、この演算方法に限定されるものではなく、最小二乗法などを利用して求めてもよい。   As a result of the determination, when the object is the wafer W, the center position of the wafer W is obtained, and the position of the V notch or the orientation flat formed on the peripheral edge of the wafer is obtained. The wafer center position is obtained by using the received light voltage when the light projected from the light source 55 of the first periphery measuring mechanism 33 to the periphery of the wafer is linearly received by the light receiving sensor 53 while rotating the holding stage 30. Obtain peripheral position information. Then, the distance from a certain point on the surface of the wafer W to the periphery is calculated, and the center position is determined by calculating the variance of the distance data of a predetermined ratio from the larger one of the obtained distance data. The determination of the center position of the wafer W is not limited to this calculation method, and may be obtained using a least square method or the like.

また、演算処理部38におけるVノッチなどの位置の判定は、例えば、次にようにして求められる。先ず、ウエハWの1回の回転走査により受光センサ53からは、受光電圧の変化データが取得される。ここで、ウエハ周縁が連続的な円弧である場合は、受光センサ53がウエハWによって光が遮蔽され、受光電圧が低くなる。しかしながら、Vノッチなどの部分は、光が遮蔽されず、他の部分よりも多くの光が受光センサ53によって受光される。したがって、受光電圧は高くなる。この受光電圧のピーク値となる箇所の前後所定電圧以上となる部分をVノッチなどと判定している。   Further, the determination of the position of the V notch or the like in the arithmetic processing unit 38 is obtained as follows, for example. First, change data of the received light voltage is acquired from the light receiving sensor 53 by one rotation scanning of the wafer W. Here, when the wafer periphery is a continuous arc, the light receiving sensor 53 is shielded by the wafer W, and the light receiving voltage is lowered. However, light such as the V notch is not shielded, and more light is received by the light receiving sensor 53 than other parts. Therefore, the received light voltage becomes high. A portion that is equal to or higher than a predetermined voltage before and after the portion where the peak value of the received light voltage is determined as a V notch or the like.

さらに、演算処理部38は、ウエハWのVノッチなどの位置が求まると、ウエハWを取り出して搬送するとき、次工程で、例えばリング状フレームにマウントされるときなどの位置(基準位置)を考慮して、予め決めたVノッチの基準位置と当該検出位置とのズレ量を算出する。   Further, when the position of the V notch or the like of the wafer W is obtained, the arithmetic processing unit 38 determines the position (reference position) when the wafer W is taken out and transferred, for example, mounted in a ring frame in the next step. Considering this, a deviation amount between a predetermined reference position of the V notch and the detected position is calculated.

次に、対象物がガラス基板Gの場合、ウエハWと同様にガラス基板Gの中心位置を求める。ガラス基板Gの中心位置は、保持ステージ30を回転走査させながら第2周縁測定機構34の投光器56からウエハ周縁部分に照射されるレーザーを受光センサ57によりリニアに受光されたときの受光電圧を利用し、ガラス基板周縁の位置情報を求める。そして、ガラス基板Gの面上のある一点から周縁までの距離を算出し、得られた距離データのうち大きいものから所定割合の距離データの分散を計算して中心位置を決定する。なお、ガラス基板の中心位置の決定は、この演算方法に限定されるものではなく、最小二乗法などを利用して求めてもよい。   Next, when the object is the glass substrate G, the center position of the glass substrate G is obtained in the same manner as the wafer W. The center position of the glass substrate G uses a light reception voltage when the laser irradiated to the wafer peripheral portion from the light projector 56 of the second peripheral measurement mechanism 34 is linearly received by the light receiving sensor 57 while rotating the holding stage 30. Then, position information on the periphery of the glass substrate is obtained. Then, the distance from a certain point on the surface of the glass substrate G to the periphery is calculated, and the center position is determined by calculating the variance of the distance data of a predetermined ratio from the larger one of the obtained distance data. The determination of the center position of the glass substrate is not limited to this calculation method, and may be determined using a least square method or the like.

図1に戻り、チャックテーブル5は、ウエハ搬送機構3から移載されて所定の位置合せ姿勢で載置されたウエハWを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル5の上面には、後述するテープ切断機構9に備えたカッタ刃12をウエハWの外形に沿って旋回移動させて両面粘着テープTを切断するためにカッタ走行溝が形成されている。   Returning to FIG. 1, the chuck table 5 vacuum-sucks the wafer W transferred from the wafer transfer mechanism 3 and placed in a predetermined alignment posture. Further, a cutter running groove is formed on the upper surface of the chuck table 5 in order to cut the double-sided adhesive tape T by rotating a cutter blade 12 provided in a tape cutting mechanism 9 described later along the outer shape of the wafer W. ing.

テープ供給部6は、図5から図8に示すように、供給ボビン14から繰り出されたセパレータs1、s2付きの両面粘着テープTをガイドローラ15群に巻回案内し、セパレータs1を剥離した両面粘着テープTを貼付けユニット8に導くよう構成されており、供給ボビン14に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。   As shown in FIGS. 5 to 8, the tape supply unit 6 guides the double-sided adhesive tape T with separators s1 and s2 fed from the supply bobbin 14 around the guide roller 15 group and peels the separator s1. The adhesive tape T is configured to be guided to the affixing unit 8 and is configured so as to give an appropriate rotational resistance to the supply bobbin 14 so that excessive tape feeding is not performed.

セパレータ回収部7は、両面粘着テープTから剥離されたセパレータs1を巻き取る回収ボビン16が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。   In the separator collection unit 7, the collection bobbin 16 that winds up the separator s 1 peeled from the double-sided adhesive tape T is driven to rotate in the winding direction.

貼付けユニット8には貼付けローラ17が前向き水平に備えられており、スライド案内機構18および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。   The affixing unit 8 is provided with an affixing roller 17 that faces forward and is horizontally reciprocated by a slide guide mechanism 18 and a screw feed type driving mechanism (not shown).

剥離ユニット10には剥離ローラ19が前向き水平に備えられており、前記スライド案内機構18および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。   The peeling unit 10 is provided with a peeling roller 19 that is horizontally oriented forward, and is reciprocated horizontally by the slide guide mechanism 18 and a screw feed type driving mechanism (not shown).

テープ回収部11は、不要テープT’を巻き取る回収ボビン20が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。   The tape collecting unit 11 is configured so that the collecting bobbin 20 that takes up the unnecessary tape T ′ is driven to rotate in the winding direction.

テープ切断機構9は、駆動昇降可能な図示しない可動台の下部に、チャックテーブル5の中心上に位置する縦軸心X周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム22が並列装備されるとともに、この支持アーム22の遊端側に備えたカッタユニット23に、刃先を下向きにした前記カッタ刃12が装着され、支持アーム22が縦軸心X周りに旋回することでカッタ刃12がウエハWの外周に沿って走行して両面粘着テープTを切り抜くよう構成されている。   The tape cutting mechanism 9 is provided with a pair of support arms 22 arranged in parallel at the lower part of a movable table (not shown) that can be driven up and down so as to be able to drive and rotate about a longitudinal axis X located on the center of the chuck table 5. A cutter unit 23 provided on the free end side of the support arm 22 is mounted with the cutter blade 12 with the blade tip facing downward, and the support blade 22 pivots around the longitudinal axis X so that the cutter blade 12 becomes the outer periphery of the wafer W. It is comprised so that it may run along and cut out the double-sided adhesive tape T.

貼合せユニット13は、図9に示すように、上方が開放された矩形箱状の主ケース21aに、これに揺動開閉可能に連結されたカバーケース21bとから構成されており、その内部に貼合せ機構を備えている。また、カバーケース21bを主ケース21aに密着閉止して真空ポンプ22を作動させてチャンバー内を抜気減圧することができるようになっている。   As shown in FIG. 9, the laminating unit 13 is composed of a rectangular box-shaped main case 21a that is open at the top, and a cover case 21b that is swingably opened and closed. A laminating mechanism is provided. Further, the cover case 21b is tightly closed to the main case 21a and the vacuum pump 22 is operated so that the inside of the chamber can be evacuated and decompressed.

貼合せ機構は、ウエハWを水平に載置して保持する保持テーブル23と、この保持テーブル23の外側の前後に対向する位置に立設された一対のシートクランプ24,25と、左右水平に支架されて両シートクランプ24,25の間で前後に駆動移動される貼合せローラ26などを備えている。なお、便宜上、図の右方を前方、左方を後方とする。   The laminating mechanism includes a holding table 23 for horizontally mounting and holding the wafer W, a pair of sheet clamps 24 and 25 erected on the front and rear sides of the holding table 23, and a horizontal horizontal A laminating roller 26 that is supported and driven back and forth between the sheet clamps 24 and 25 is provided. For convenience, the right side of the figure is the front and the left side is the rear.

保持テーブル23は、図10に示すように、その上面が真空吸着面に構成されており、位置決め載置されたウエハWを吸着保持することができる。また、保持テーブル23の内部には、ウエハWに貼付けられた両面粘着テープTの粘着剤を加熱軟化させて接着性を高めるためのヒータHが埋設されている。   As shown in FIG. 10, the upper surface of the holding table 23 is configured as a vacuum suction surface, and the wafer W positioned and placed can be sucked and held. In addition, a heater H is embedded in the holding table 23 for heating and softening the adhesive of the double-sided adhesive tape T attached to the wafer W to enhance adhesion.

シートクランプ24,25は、支持シートSTの前後両端を保持して保持テーブル23の上方に沿って浮上張設するためのものであって、その上部には支持シートTの前後の端部をくわえ込み支持するシート保持部24a,25aがそれぞれ備えられている。ここで、後方(図では左方)のシートクランプ25が固定配備されているのに対して、前方(図では右方)のシートクランプ24は、その下端の支点xを中心に前後揺動可能に支持され、かつ、常態では所定の起立姿勢に弾性保持されるとともに、後方への設定以上のモーメントが作用するとシートクランプ24が後方に傾動するよう、図示されないネジリバネが支点xに組付けられている。   The sheet clamps 24 and 25 are used for holding the both front and rear ends of the support sheet ST so as to float and extend along the upper side of the holding table 23. The upper and lower ends of the support sheet T are added to the upper portions of the sheet clamps 24 and 25. In addition, sheet holding portions 24a and 25a that support the support are provided. Here, while the rear (left in the figure) seat clamp 25 is fixedly arranged, the front (right in the figure) seat clamp 24 can swing back and forth around the fulcrum x at its lower end. In addition, a torsion spring (not shown) is assembled to the fulcrum x so that the seat clamp 24 tilts backward when a moment greater than the rearward setting is applied. Yes.

貼合せローラ26は、金属ローラの外周にシリコンゴムなどの弾性材を被覆して構成されたものであり、主ケース21aの内部に前後移動ならびに昇降可能に配備された可動台27の下部に左右水平に支承されている。また、貼合せローラ26はモータ28で回転駆動可能であり、貼合せローラ26を前方に水平移動させる貼合せ作動の際、前進移動速度と同じ周速度で前方に自転駆動されるようになっている。   The laminating roller 26 is configured by covering an outer periphery of a metal roller with an elastic material such as silicon rubber. The laminating roller 26 is provided on the lower side of a movable base 27 that can be moved back and forth and moved up and down inside the main case 21a. It is supported horizontally. Further, the laminating roller 26 can be driven to rotate by a motor 28, and during laminating operation for horizontally moving the laminating roller 26 forward, it is driven to rotate forward at the same peripheral speed as the forward movement speed. Yes.

なお、詳細な構造は図示されていないが、可動台27は、パルスモータなどによって駆動昇降制御される昇降枠にガイド軸を介して前後に水平移動可能に支持されて、ベルト式あるいはネジ式の水平駆動手段によって前後水平に移動されるようになっており、この可動台27の前後移動によって貼合せローラ26が水平に前後移動され、図示されない昇降枠の昇降によって貼合せローラ26が上下移動するようになっている。   Although the detailed structure is not shown, the movable table 27 is supported by a lifting frame that is driven up and down by a pulse motor or the like so as to be horizontally movable back and forth via a guide shaft, and is of a belt type or a screw type. The laminating roller 26 is moved back and forth horizontally by the horizontal driving means, and the laminating roller 26 is moved back and forth horizontally by moving the movable base 27 back and forth, and the laminating roller 26 is moved up and down by raising and lowering a lifting frame (not shown). It is like that.

図3に戻りコントローラ39は、演算処理部38を含み各種演算処理を行なうとともに、判別機構32、支持板貼合せ装置を構成するウエハ搬送機構3、アライメントステージ4、チャックテーブル5、テープ供給部6、セパレータ回収部7、貼付けユニット8、テープ切断機構9、および貼合せユニット13などの各構成部分を総括的にコントロールしている。   Returning to FIG. 3, the controller 39 includes an arithmetic processing unit 38 and performs various arithmetic processes, and also includes a determination mechanism 32, a wafer transport mechanism 3 that constitutes a support plate laminating device, an alignment stage 4, a chuck table 5, and a tape supply unit 6. Each component such as the separator recovery unit 7, the pasting unit 8, the tape cutting mechanism 9, and the pasting unit 13 is controlled in a comprehensive manner.

次に、上記実施例装置を用いてカセットC1、C2から取り出したウエハWとガラス基板Gの判別を行なった後に、両部材を貼り合せるための一連の基本動作を、図13に示すフローチャートに基づいて説明する。   Next, after discriminating between the wafer W taken out from the cassettes C1 and C2 and the glass substrate G using the above-described embodiment apparatus, a series of basic operations for bonding both members together is based on the flowchart shown in FIG. I will explain.

貼り合わせ指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構3におけるロボットアーム2が対象物供給部1に載置装填されたカセットC1またはカセットC2に向けて移動され、先端の保持部がいずれかのカセットに収容されている対象物同士の隙間に挿入され、対象物を裏面(下面)から吸着保持して搬出し、取り出した対象物をアライメントステージ4に移載する(ステップS1)。   When a bonding command is issued, first, the robot arm 2 in the wafer transfer mechanism 3 is moved toward the cassette C1 or the cassette C2 placed and loaded on the object supply unit 1, and the holding unit at the tip is set to one of the cassettes. The object is inserted into the gap between the objects accommodated in the container, sucked and held from the back surface (lower surface), and the object taken out is transferred to the alignment stage 4 (step S1).

アライメントステージ4に載置された対象物がウエハWであるか、ガラス基板Gであるかの判別を演算処理部38が行なう。つまり、判別機構32の投光部47から投光された光が対象物で反射され、当該反射光を受光センサ48により受光される。この受光量の変化に基づいて演算処理部38が、予め求めて設定入力した基準値と比較し、対象物がいずれであるかを判別する(ステップS2)。   The arithmetic processing unit 38 determines whether the object placed on the alignment stage 4 is the wafer W or the glass substrate G. That is, the light projected from the light projecting unit 47 of the determination mechanism 32 is reflected by the object, and the reflected light is received by the light receiving sensor 48. Based on the change in the amount of received light, the arithmetic processing unit 38 compares with a reference value obtained and set in advance to determine which is the target (step S2).

対象物の判別処理が終了すると、コントローラ39が対象物に応じた第1周縁測定機構33または第2周縁測定機構34のいずれかを作動させるように選択する(ステップS3)。つまり、対象物がウエハWの場合、第1周縁測定機構33を選択し(ステップS4に進む)、対象物がガラス基板Gの場合、第2周縁選択機構34を選択する(ステップS12に進む)。   When the object discrimination process is completed, the controller 39 selects either the first periphery measurement mechanism 33 or the second periphery measurement mechanism 34 according to the object (step S3). That is, when the object is the wafer W, the first periphery measuring mechanism 33 is selected (proceeding to step S4), and when the object is the glass substrate G, the second periphery selecting mechanism 34 is selected (proceeding to step S12). .

対象物がウエハWの場合、コントローラ39は、第1周縁測定機構33を作動させて、光源55と受光センサ53に対して保持テーブル30を回転走査し、ウエハ周縁の位置情報を取得する(ステップS4)。   When the object is the wafer W, the controller 39 operates the first peripheral measurement mechanism 33 to rotate and scan the holding table 30 with respect to the light source 55 and the light receiving sensor 53, and acquire positional information of the wafer peripheral (step). S4).

位置情報の取得が完了すると、演算処理部38は、取得した位置情報に基づいてウエハWの中心位置を求める(ステップS5)。また、位置情報からVノッチなどの位置合せ部分を判別し、予め決めた基準位置に対するズレ量を求める(ステップS6)。   When the acquisition of the position information is completed, the arithmetic processing unit 38 obtains the center position of the wafer W based on the acquired position information (Step S5). Further, an alignment portion such as a V notch is determined from the position information, and a deviation amount with respect to a predetermined reference position is obtained (step S6).

演算処理部38による中心位置とズレ量が求まると、コントローラ39が、回転機構31をコントロールしてウエハWの取り扱い位置への位置合せを行なう(ステップS8)。   When the center position and the amount of deviation are obtained by the arithmetic processing unit 38, the controller 39 controls the rotation mechanism 31 to align the wafer W with the handling position (step S8).

ウエハWの位置合せが完了すると、ロボットアーム2がウエハWを吸着保持してチャックテーブル5に移載する(ステップS9)。なお、チャックテーブル5にウエハWを移載すると、ロボットアーム2は、先に対象物を取り出したカセットとは異なるカセットから対象物を取り出す。つまり、この時点でロボットアーム2は、カセットC2からガラス基板Gを取り出しに行き、ウエハWとガラス基板Gの処理が平行して行われる。   When the alignment of the wafer W is completed, the robot arm 2 sucks and holds the wafer W and transfers it to the chuck table 5 (step S9). When the wafer W is transferred to the chuck table 5, the robot arm 2 takes out the object from a cassette different from the cassette from which the object has been taken out. That is, at this time, the robot arm 2 goes to take out the glass substrate G from the cassette C2, and the processing of the wafer W and the glass substrate G is performed in parallel.

チャックテーブル5に吸着保持されたウエハWの上方に、図5に示すように、テープ供給部6からウエハ対向面のセパレータs1が剥離された状態の両面粘着テープTが供給され、貼付けユニット8の貼付けローラ17が下降されるとともに、この貼付けローラ17が、図6に示すように、両面粘着テープTを下方に押圧しながらウエハW上を前方に転動する。これによって両面粘着テープTがウエハWの表面に貼付けられる。   As shown in FIG. 5, the double-sided adhesive tape T with the separator s 1 on the wafer-facing surface peeled off is supplied from the tape supply unit 6 to the upper side of the wafer W sucked and held on the chuck table 5. The sticking roller 17 is lowered, and the sticking roller 17 rolls forward on the wafer W while pressing the double-sided adhesive tape T downward as shown in FIG. As a result, the double-sided adhesive tape T is attached to the surface of the wafer W.

次に、貼付けユニット8が終端位置に達すると、図7に示すように、上方に待機していたカッタ刃12が下降されて、チャックテーブル5の図示しないカッタ走行溝において両面粘着テープTに突き刺される。   Next, when the affixing unit 8 reaches the end position, the cutter blade 12 waiting upward is lowered as shown in FIG. It is.

カッタ刃12が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム22が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃12が縦軸心X周りに旋回移動して両面粘着テープTがウエハ外形に沿って切断される。   When the cutter blade 12 is lowered to a predetermined cutting height position and stopped, the support arm 22 is rotated in a predetermined direction, and the cutter blade 12 is swung around the longitudinal axis X along with this, so that the double-sided adhesive tape T Are cut along the wafer outline.

ウエハWの外周に沿ったテープ切断が終了すると、図8に示すように、カッタ刃12は元の待機位置まで上昇され、次いで、剥離ユニット10が前方へ移動しながらウエハW上で切り抜き切断されて残った不要テープT’およびセパレータs2を巻き上げ剥離する。   When the tape cutting along the outer periphery of the wafer W is completed, as shown in FIG. 8, the cutter blade 12 is raised to the original standby position, and then the peeling unit 10 is cut and cut on the wafer W while moving forward. The remaining unnecessary tape T ′ and separator s2 are rolled up and peeled off.

剥離ユニット10が剥離作業の終了位置に達すると、剥離ユニット10と貼付けユニット8とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープT’が回収ボビン20に巻き取られるとともに、一定量の保護テープTがテープ供給部6から繰り出される(ステップS10)。   When the peeling unit 10 reaches the end position of the peeling operation, the peeling unit 10 and the pasting unit 8 move in the opposite directions and return to the initial position. At this time, the unnecessary tape T 'is wound around the recovery bobbin 20, and a certain amount of the protective tape T is fed out from the tape supply unit 6 (step S10).

テープ貼付け処理が終了すると、チャックテーブル5における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハWはロボットアーム2の保持部に移載されて貼合せユニット13の保持テーブル23に移載される(ステップS11)。ここで、ウエハWのみ処理が完了する。   When the tape pasting process is completed, after the suction on the chuck table 5 is released, the wafer W that has undergone the pasting process is transferred to the holding unit of the robot arm 2 and transferred to the holding table 23 of the bonding unit 13. (Step S11). Here, the processing of only the wafer W is completed.

また、ステップS9のウエハWがアライメントステージ4からチャックテーブル5に搬送された後に、ロボットアーム2が、カセットC2からガラス基板Gを取り出してアライメントステージ4に移載する。つまり、ステップS1からステップS3の処理が開始される。   In addition, after the wafer W in step S 9 is transferred from the alignment stage 4 to the chuck table 5, the robot arm 2 takes out the glass substrate G from the cassette C 2 and transfers it to the alignment stage 4. That is, the processing from step S1 to step S3 is started.

アライメントステージ4では、コントローラ39が判別機構32を作動させて対象物の判別を行なう(ステップS2)。ここで、カセットC2から取り出した対象物はガラス基板Gと判別されるので、当該判別結果に基づいて、コントローラ39が第2周縁測定機構34を作動させるように選択する(ステップS3)。   In the alignment stage 4, the controller 39 operates the discrimination mechanism 32 to discriminate the object (step S2). Here, since the object taken out from the cassette C2 is determined as the glass substrate G, the controller 39 selects based on the determination result to operate the second peripheral edge measuring mechanism 34 (step S3).

コントローラ39は、第2周縁測定機構34を作動させて、投光器56と受光センサ57に対して保持テーブル30を回転走査し、ガラス基板周縁の位置情報を取得する(ステップS12)。位置情報の取得が完了すると、演算処理部38は、取得した位置情報に基づいてガラス基板Gの中心位置を求める(ステップS13)。   The controller 39 operates the second peripheral edge measuring mechanism 34 to rotationally scan the holding table 30 with respect to the light projector 56 and the light receiving sensor 57, and acquires position information on the peripheral edge of the glass substrate (step S12). When the acquisition of the position information is completed, the arithmetic processing unit 38 obtains the center position of the glass substrate G based on the acquired position information (Step S13).

演算処理部38によりガラス基板Gの中心位置が求まると、コントローラ39が、回転機構31をコントロールしてガラス基板Gの取り扱い位置への位置合せを行なう(ステップS14)。位置合せが完了すると、ガラス基板Gはロボットアーム2の保持部に移載されて貼合せユニット13の保持テーブル23に先に載置保持されたウエハWに重ね合わされる(ステップS15)。   When the central position of the glass substrate G is obtained by the arithmetic processing unit 38, the controller 39 controls the rotation mechanism 31 to align the glass substrate G with the handling position (step S14). When the alignment is completed, the glass substrate G is transferred to the holding unit of the robot arm 2 and is superposed on the wafer W previously placed and held on the holding table 23 of the bonding unit 13 (step S15).

コントローラ39は、貼合せユニット13のカバーケース21bを主ケース21aに密着閉止して真空ポンプ22を作動させてチャンバー内を抜気減圧し、図11に示すように、ガラス基板Gの上方にある支持シートST上に貼合せローラ26を転動させてウエハWにガラス基板Gを貼り合せる(ステップS16)。貼り合わせが完了すると、貼合せローラ26は、図12に示すように、初期位置に復帰する。その後、ユニット内の減圧を解除してガラス基板Gと一体化されたウエハWをロットアーム2で吸着保持して直接に次の工程搬送するか、または、一旦カセットに収納して次工程に搬送する(ステップS17)。以上でガラス基板GとウエハWの一連の貼り合わせ処理が完了する。   The controller 39 closes and closes the cover case 21b of the laminating unit 13 to the main case 21a and operates the vacuum pump 22 to evacuate and depressurize the chamber, and is above the glass substrate G as shown in FIG. The laminating roller 26 is rolled on the support sheet ST to bond the glass substrate G to the wafer W (step S16). When the bonding is completed, the bonding roller 26 returns to the initial position as shown in FIG. After that, the decompression in the unit is released and the wafer W integrated with the glass substrate G is sucked and held by the lot arm 2 and directly transferred to the next process, or once stored in a cassette and transferred to the next process. (Step S17). Thus, a series of bonding processes for the glass substrate G and the wafer W is completed.

以上のように、アライメントステージ4に判別機構32を備えることにより、貼り合わせ対象物であるウエハWとガラス基板Gを判別することができるとともに、判別結果に応じて、対象物の取り扱い位置の位置合せを自動で連続的に行なうことができる。したがって、アライメントステージ4の位置合せのためのセッティングを対象物に応じて個別に分けて行なう必要がないので、作業効率の向上を図ることができる。また、カセット内に異なる種類の物が混在していも一連の処理のなかで判別して除去することもできる。また、突然に装置が停止しても、特別な設定をすることなく再稼動させても、対象物の判別を自動で行なって貼り合わせ処理を行なうことができる。さらに、対象物に応じたアライメントステージを配備する必要もないので、装置を簡素化することができる。   As described above, by providing the alignment stage 4 with the determination mechanism 32, it is possible to determine the wafer W and the glass substrate G, which are objects to be bonded, and the position of the object handling position according to the determination result. The alignment can be performed automatically and continuously. Therefore, it is not necessary to separately perform the setting for alignment of the alignment stage 4 according to the object, so that the work efficiency can be improved. Further, even if different types of objects are mixed in the cassette, they can be determined and removed in a series of processes. Even if the apparatus is suddenly stopped or restarted without any special setting, the object can be automatically identified and the bonding process can be performed. Furthermore, since there is no need to provide an alignment stage according to the object, the apparatus can be simplified.

なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。   The present invention can also be implemented in the following forms.

(1)上記実施例では、対象物の判別を対象物からの反射光の変化を利用して判別していたが、対象物の静電容量や電気抵抗を測定してウエハWとガラス基板Gを判別してもよい。この場合、対象物の厚みも求めることが可能である。したがって、厚みの異なる支持板が混在している場合に除去することもできる。   (1) In the above embodiment, the object is determined using the change in the reflected light from the object. However, the electrostatic capacity and the electrical resistance of the object are measured to determine the wafer W and the glass substrate G. May be determined. In this case, the thickness of the object can also be obtained. Therefore, it can be removed when support plates having different thicknesses are mixed.

(2)上記実施例では、対象物の位置合せを保持テーブル30のX軸方向,Y軸方向、およびθ方向に回転させて非接触状態で行なっていたが、対象物の周縁などに冶具などを接触させて挟み込み機械的に行なってもよい。ただし、対象物がウエハWである場合は、塵埃などの付着を回避するために非接触で行なうことが好ましい。   (2) In the above embodiment, the object is aligned in the non-contact state by rotating in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ-direction of the holding table 30. It is also possible to carry out mechanically by putting them in contact with each other. However, when the object is the wafer W, it is preferable to perform the contactless process in order to avoid adhesion of dust and the like.

(3)上記実施例では、対象物に応じて個別の周縁測定機構33,34を設けていたが、支持板がガラス基板Gのように透明な場合は、レーザーを利用した第2周縁測定機構34だけを利用して、ウエハWとガラス基板Gの両方の周縁を測定するように構成してもよい。   (3) In the said Example, although the separate periphery measurement mechanisms 33 and 34 were provided according to the target object, when a support plate is transparent like the glass substrate G, the 2nd periphery measurement mechanism using a laser. Only 34 may be used to measure the peripheral edges of both the wafer W and the glass substrate G.

(4)上記実施例では、ウエハWとガラス基板Gの2種類を判別していたが、2種類以上であっても、対象物の判別を行なうことができる。また、判別する種類は、これらウエハWとガラス基板Gに限定されるものではない。   (4) In the above embodiment, the two types of the wafer W and the glass substrate G are discriminated, but the object can be discriminated even if there are two or more types. Further, the type of discrimination is not limited to the wafer W and the glass substrate G.

本発明の一実施例に係る支持板貼合せ装置の全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole support plate bonding apparatus which concerns on one Example of this invention. アライメントステージの平面図である。It is a top view of an alignment stage. アライメントステージの電気的構成を含む正面図である。It is a front view including the electrical configuration of the alignment stage. アライメントステージの要部構成を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part structure of an alignment stage. 貼付けユニットの側面図である。It is a side view of a sticking unit. 貼付けユニットの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a sticking unit. 貼付けユニットの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a sticking unit. 貼付けユニットの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a sticking unit. 貼合せユニットの要部構成を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part structure of a bonding unit. 貼合せユニットの要部構成を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part structure of the bonding unit. 貼合せユニットの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a bonding unit. 貼合せユニットの動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of a bonding unit. 支持板貼合せ装置の処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process of a support plate bonding apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

3 … ウエハ搬送機構
4 … アライメントステージ
13 … 貼合せユニット
31 … 回転機構
32 … 判別機構
33 … 第1周縁測定機構
34 … 第2周縁測定機構
38 … 演算処理部
39 … コントローラ
W … ウエハ
T … 両面粘着テープ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Wafer conveyance mechanism 4 ... Alignment stage 13 ... Bonding unit 31 ... Rotation mechanism 32 ... Discriminating mechanism 33 ... 1st periphery measuring mechanism 34 ... 2nd periphery measuring mechanism 38 ... Arithmetic processing part 39 ... Controller W ... Wafer T ... Both sides Adhesive tape

Claims (6)

ワークと種類の異なる支持板のそれぞれの取り扱い位置を決定する判別機能付き位置決め装置であって、
位置決め対象物であるワークと支持板を載置保持する保持手段と、
前記保持手段に載置保持された対象物が、ワークであるか、種類の異なる支持板であるかを判別する判別手段と、
前記判別手段の判別結果に応じて、前記保持手段に載置保持された対象物の取り扱い位置を決定し、位置決めを行なう位置決定手段と、
を備えたことを特徴とする判別機能付き位置決め装置。
It is a positioning device with a discrimination function that determines the handling position of each support plate of a different type from the workpiece,
Holding means for placing and holding a workpiece and a support plate as positioning objects;
Discriminating means for discriminating whether the object placed and held on the holding means is a workpiece or a different type of support plate;
In accordance with the determination result of the determining means, the position determining means for determining the handling position of the object placed and held on the holding means and performing positioning;
A positioning device with a discriminating function, comprising:
請求項1に記載の判別機能付き位置決め装置において、
前記判別手段は、前記保持手段に載置保持された対象物に光を投光する投光部と、
前記対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記受光部の受光量の変化に応じて前記ワークと支持板を判別する受光量判別部と、
を含むことを特徴とする判別機能付き位置決め装置。
In the positioning device with a discrimination function according to claim 1,
The determination unit includes a light projecting unit that projects light onto an object placed and held on the holding unit;
A light receiving unit for receiving reflected light from the object;
A received light amount determining unit for determining the workpiece and the support plate according to a change in the received light amount of the light receiving unit;
A positioning device with a discriminating function, comprising:
請求項1に記載の判別機能付き位置決め装置において、
前記判別手段は、前記保持手段に載置保持された対象物の静電容量を測定する測定部と、
前記測定部の測定結果に応じて、ワークと支持板を判別する静電容量判別部と、
を含むことを特徴とする判別機能付き位置決め装置。
In the positioning device with a discrimination function according to claim 1,
The determination unit includes a measurement unit that measures the capacitance of an object placed and held on the holding unit;
According to the measurement result of the measurement unit, a capacitance determination unit that determines a workpiece and a support plate,
A positioning device with a discriminating function, comprising:
請求項1に記載の判別機能付き位置決め装置において、
前記判別手段は、前記保持手段に載置保持された対象物の電気抵抗を測定する抵抗測定部と、
前記測定部の測定結果に応じて、ワークと支持板を判別する抵抗値判別部と、
を含むことを特徴とする判別機能付き位置決め装置。
In the positioning device with a discrimination function according to claim 1,
The determination unit includes a resistance measurement unit that measures an electrical resistance of an object placed and held on the holding unit;
According to the measurement result of the measurement unit, a resistance value determination unit that determines a workpiece and a support plate,
A positioning device with a discriminating function, comprising:
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の判別機能付き位置決め装置において、
前記位置決定手段は、前記対象物が透明部材で構成されており、当該対象物で反射する波長のレーザーを対象物の周縁をまたいだ状態で照射する照射部と、
前記照射部からのレーザーを受光する受光部とからなる検出部と、
前記検出部が、前記対象物の周縁を走査するように検出部と保持手段を相対移動させる駆動手段と、
前記受光部の受光量の変化に応じて対象物の位置情報を求め、当該位置情報を利用して対象物の取り扱い位置を求める演算部と、
前記演算部の演算結果に応じて、前記保持手段を水平または/および中心軸回りに回転させて支持板の取り扱い位置の位置合せを行なう駆動機構と、
を含むことを特徴とする判別機能付き位置決め装置。
In the positioning device with a discrimination function according to any one of claims 1 to 4,
The position determining means is configured such that the object is made of a transparent member, and an irradiation unit that irradiates a laser having a wavelength reflected by the object across a periphery of the object;
A detection unit comprising a light receiving unit that receives a laser from the irradiation unit;
Driving means for relatively moving the detection section and the holding means so that the detection section scans the periphery of the object;
An operation unit for obtaining position information of the object according to a change in the amount of light received by the light receiving unit, and obtaining a handling position of the object using the position information;
A drive mechanism for aligning the handling position of the support plate by rotating the holding means horizontally or / and around the central axis according to the calculation result of the calculation unit;
A positioning device with a discriminating function, comprising:
請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の判別機能付き位置決め装置において、
前記ワークは、半導体ウエハである
ことを特徴とする判別機能付き位置決め装置。
In the positioning device with a discrimination function according to any one of claims 1 to 5,
The workpiece is a semiconductor wafer. A positioning apparatus with a discrimination function, wherein the workpiece is a semiconductor wafer.
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