KR101827471B1 - 열 소산 모듈, 디스플레이 카드 어셈블리 및 전자 디바이스 - Google Patents

열 소산 모듈, 디스플레이 카드 어셈블리 및 전자 디바이스 Download PDF

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Abstract

열 싱크 세트, 열 싱크 세트 위에 서로 인접하여 배치된 제 1 팬 및 제 2 팬을 포함하는 열 소산 모듈이 제공된다. 열 싱크 세트가 위치된 평면 위에서의 회전 동안에 제 1 팬에 의해 커버되는 영역의 투영부분은 열 싱크 세트가 위치된 평면 위에서의 회전 동안에 제 2 팬에 의해 커버되는 영역의 투영부분과 부분적으로 중첩한다. 제 1 팬의 회전 방향은 제 2 팬의 회전 방향과 상이하다. 디스플레이 카드 및 상술한 열 소산 모듈을 포함하는 디스플레이 카드 어셈블리가 추가로 제공된다. 메인 보드 및 상술한 디스플레이 카드 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스가 또한 제공된다.

Description

열 소산 모듈, 디스플레이 카드 어셈블리 및 전자 디바이스{HEAT DISSIPATION MODULE, DISPLAY CARD ASSEMBLY ELECTRONIC DEVICE}
관련 출원들에 대한 상호 참조
본 출원은 2015년 10월 16일에 출원된 대만 출원 일련 번호. 104134117의 우선권 이익을 주장한다. 상기 언급된 특허 출원의 전체가 본 출원에 참조로서 통합되고 본 명세서의 일부를 이룬다.
기술분야
본 출원은 열 소산 모듈(heat dissipation module), 디스플레이 카드 어셈블리 및 전자 디바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 바람직한 열 소산 효율을 갖는 열 소산 모듈 및 상기 열 소산 모듈을 이용하는 디스플레이 카드 어셈블리 및 전자 디바이스에 관한 것이다.
최근에, 과학 기술 산업에서의 발달로, 제품들 예컨대 데스크탑 컴퓨터들 또는 노트북 컴퓨터들을 포함하는 전자 디바이스들이 흔히 일상생활에서 출현되어왔다. 전자 디바이스들에서의 전자 컴포넌트들 (예를 들어, 칩들)의 점점 더 빠른 동작 속도로, 전자 컴포넌트들에 의해 발생된 열이 점점 더 많아지게 될 수 있다. 과열(overheat)는 종종 오작동으로 이어지는바 고장 비율을 낮추기 위해서 열은 때맞춰 소산되어야 한다. 전자 디바이스들에 의해 발생된 열을 전자 디바이스들의 바깥쪽으로 소산시키는 것을 보조하기 위해, 주로 예를 들어, 열 전도를 통한 히트싱크(heatsink)들을 갖는 수동 냉각, 대류 방식에 팬들을 갖는 능동 냉각, 상전이의 히트 파이프(heat pipe)를 갖는 열 전달, 등을 포함하는 다양한 통상의 해결책들이 있었다. 여전히, 끊임없이 열 소산 효율을 어떻게 개선할지를 달성하려고 하는 목표들이 항상 있다.
본 출원의 제 1 측면에 따라, 바람직한 열 소산 효율을 제공하는 것이 가능한 열 소산 모듈이 제공된다.
본 출원의 열 소산 모듈은 열 싱크 세트, 열 싱크 세트 위에 서로 인접하여 배치된 제 1 팬 및 제 2 팬을 포함할 수 있다. 상기 열 싱크 세트가 위치된 평면 위에서의 회전 동안에 상기 제 1 팬에 의해 커버되는 영역의 투영부분(projection)은 상기 열 싱크 세트가 위치된 상기 평면 위에서의 회전 동안에 상기 제 2 팬에 의해 커버되는 영역의 투영부분과 부분적으로 중첩한다. 상기 제 1 팬의 회전 방향은 상기 제 2 팬의 회전 방향과 상이하다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬의 각각은 복수개의 블레이드(blade)들을 포함한다. 상기 제 1 팬의 블레이드들 및 상기 제 2 팬의 블레이드들은 상이한 평면들상에 위치된다.
본 출원의 다른 실시예에서, 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬의 각각은 복수개의 블레이드(blade)들을 포함한다. 상기 제 1 팬의 블레이드들 및 상기 제 2 팬의 블레이드들은 동일한 평면들상에 위치된다. 상기 제 1 팬의 각각의 블레이드의 단부의 형상은 상기 제 2 팬의 각각의 블레이드의 단부의 형상에 상보적(complementary)이다.
더구나 이런 실시예에서, 상기 제 1 팬의 각각의 블레이드의 단부는 상부 노치(upper notch) 및 상기 상부 노치 아래에 위치된 하부 돌출부(lower protrusion)를 포함하고, 상기 제 2 팬의 각각의 블레이드의 단부는 상기 하부 돌출부에 대응하는 형상을 갖는 하부 노치(lower notch) 및 상기 하부 노치 위에 위치되고, 상기 상부 노치에 대응하는 형상을 갖는 상부 돌출부(upper protrusion)를 포함한다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 제 1 팬은 사이즈에서 상기 제 2 팬과 같거나 또는 상이하다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 열 싱크 세트는 복수개의 핀(fin)들을 더 포함한다. 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬은 상기 핀들 위에 배치된다. 상기 핀들은 같은 높이 또는 상이한 높이들을 가진다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 열 소산 모듈은 제 3 팬을 더 포함한다. 상기 제 1 팬, 상기 제 2 팬 및 상기 제 3 팬은 일렬(in a row)로 배열되고, 상기 제 2 팬은 상기 제 1 팬과 상기 제 3 팬 사이에 위치된다. 상기 제 2 팬의 회전 방향은 상기 제 1 팬의 회전 방향 및 상기 제 3 팬의 회전 방향과 상이하다.
본 출원의 제 2 측면에 따라, 상술한 열 소산 모듈을 갖는 디스플레이 카드 어셈블리가 또한 제공된다.
본 출원에 디스플레이 카드 어셈블리는 디스플레이 카드 및 상기 열 소산 모듈을 포함할 수 있다. 상기 열 소산 모듈은 상기 디스플레이 카드 위에 배치된다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 열 소산 모듈은 일렬로 배열된 상기 제 1 팬, 상기 제 2 팬 및 상기 제 3 팬을 포함한다. 중앙에 위치된 상기 제 2 팬은 시계 방향으로 회전하고 상기 제 1 팬 및 상기 제 3 팬은 반시계 방향으로 회전한다.
본 출원의 제 3 측면에 따라, 상술한 디스플레이 카드 어셈블리를 갖는 전자 디바이스가 추가로 제공된다.
본 출원의 상기 전자 디바이스는 메인 보드 및 상기 디스플레이 카드 어셈블리를 포함한다. 상기 디스플레이 카드 어셈블리는 상기 메인 보드에 전기적으로 연결된다.
본 출원의 일 실시예에서, 상기 메인 보드는 슬롯을 포함한다. 상기 디스플레이 카드 어셈블리는 상기 슬롯을 통하여 상기 메인 보드에 전기적으로 연결된다. 상기 슬롯 근처에 발생된 기류(airflow)가 상기 메인 보드로부터 멀어지는 방향으로 이동하도록 상기 슬롯 근처의 상기 제 1 팬은 반시계 방향으로 회전하고 상기 제 2 팬은 시계 방향으로 회전한다.
상기에 기초하여, 본 출원에 제공된 상기 전자 디바이스, 상기 디스플레이 카드 어셈블리 및 상기 열 소산 모듈에 따라, 상기 열 소산 모듈내 상이한 방향들에서 회전하는 상기 상이한 팬들을 제공함으로써, 발생된 기류가 특정 방향으로 가이드 될 수 있어서 기류 충돌을 줄이고 흐름 저항을 효율적으로 낮춤으로써, 열 소산 효율을 개선시킨다. 더구나, 본 출원에 제공된 전자 디바이스, 디스플레이 카드 어셈블리 및 열 소산 모듈에 따라, 두개의 인접한 팬들을 상기 열 소산 모듈내 부분적으로 중첩하는 것을 허용함으로써, 더 큰 사이즈를 갖는 팬들이 제한된 공간 내에 배치되도록 적응될 수 있어서 열 소산을 추가로 개선한다.
본 출원의 상기 특징들 및 장점들을 더 알기 쉽게 하기 위해, 도면들과 함께 첨부된 몇몇 실시예들이 이하에 상세하게 설명된다.
첨부한 도면들은 본 발명의 추가 이해를 제공하기 위해 포함되고, 본 명세서의 일부를 구성하고 본 명세서에 통합된다. 도면들은 본 출원의 실시예들을 예시하고, 상세한 설명과 함께, 본 출원의 원리들을 설명하는 역할을 한다.
도 1은 본 출원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 메인 보드(main board)상에 수직으로 삽입된 디스플레이 카드 어셈블리의 개략도이다.
도 2 는 다른 관점에서의 도 1의 열 소산 모듈의 개략도이다.
도 3은 본 출원의 다른 실시예에 따른 디스플레이 카드 어셈블리의 개략도이다.
도 4 는 다른 관점에서의 도 3의 디스플레이 카드 어셈블리의 개략도이다.
도면번호가 이제 본 출원의 제시한 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 제공될 것이며, 예제들이 첨부 도면들에 예시된다. 가능하다면 어디에서라도, 동일한 도면 부호들은 도면들 및 상세한 설명에서 동일하거나 또는 유사한 부분들을 지칭하기 위해 사용된다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 본 출원의 실시예는 메인 보드 (10) 및 메인 보드 (10)에 전기적으로 연결된 디스플레이 카드 어셈블리 (100)를 포함할 수 있는 전자 디바이스를 제공한다. 도면에서, 디스플레이 카드 어셈블리 (100)는 메인 보드 (10)상에 수직으로 삽입된다. 도 2 는 다른 관점에서의 도 1의 열 소산 모듈(120)의 개략도이다. 명확성을 위하여, 단지 디스플레이 카드 어셈블리 (100) 및 메인 보드 (10) 그리고 그것들의 상대적 위치들만이 도 1 에 도시되고 전자 디바이스내 다른 컴포넌트들은 의도적으로 생략되지만; 그러나 당해 기술분야의 통상의 기술자들은 전자 디바이스가 다른 컴포넌트들 예컨대 CPU, 메모리 칩들, 등을 가질 수 있다는 것을 이해할 수 있다는 것에 유의하여야 한다.
도 1 및 도 2에 관련하여, 본 실시예에서, 전자 디바이스는 예를 들어, 데스크탑 컴퓨터이지만, 전자 디바이스의 유형은 거기에 제한되지 않는다. 더구나, 본 실시예의 열 소산 모듈 (120)이 예를 들어 디스플레이 카드 어셈블리 (100) 위에 적용된다. 그럼에도 불구하고, 열 소산 모듈 (120)은 다른 열 생성 엘리먼트들 예컨대 프로세서 또는 메모리 모듈상에 또한 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 디스플레이 카드 어셈블리 (100)는 디스플레이 카드 (110) 및 디스플레이 카드 (110)상에 배치된 열 소산 모듈 (120)을 포함할 수 있다. 열 소산 모듈 (120)은 적어도 두개의 팬들 (124) 및 열 싱크 세트(heat sink set) (128)를 포함할 수 있다. 적어도 두개의 팬들 (124)이 열 싱크 세트 (128) 위에 인스톨된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 디스플레이 카드 어셈블리 (100)의 디스플레이 카드 (110)는 팬들 (124)이 슬롯 (12)에 관하여 일직선이 되고, 디스플레이 카드 (110)가 슬롯 (12)을 통하여 메인 보드 (10)에 전기적으로 연결되도록 메인 보드 (10)의 슬롯 (12)내에 수직으로 삽입된다.
본 실시예에서, 예를 들어, 세개의 팬들 (124)이 있고; 그러나 당해 기술분야의 통상의 기술자들은 두개이상의 팬들을 취할 수 있다. 세개의 팬들 (124)은 일렬로 배열될 수 있고, 각각의 팬은 복수개의 블레이드들 (126)을 포함할 수 있다. 팬의 블레이드들은 그것들의 회전에 기인하여 근처의 공기 흐름을 만들고, 그렇게 함으로써 기류(airflow)를 형성한다. 팬들이 함께 가동될 때 생성되는 기류 충돌 때문에 소용돌이(vortex)가 형성될 수 있는데, 기류가 고여있는 존(stagnant zone)으로 이어질 수 있다. 고여있는 존에서, 공기 온도가 점차적으로 증가될 수 있기 때문에, 메인 보드 (10)상에 디스플레이 카드 어셈블리 (100) 및 다른 컴포넌트들에 의해 발생된 열은 소산되기 보다는 오히려 축적될 수 있다. 이런 상황을 회피하기 위해, 본 실시예에서는, 중앙에 위치된 팬 (124)의 회전 방향이 두개의 측면들에 위치된 두개의 팬들 (124)의 회전 방향들과 상이하도록 디자인된다. 다시 말해서, 두개의 인접한 팬들이 상이한 방향들로 회전되어, 두개의 인접한 팬들 (124) 사이에 형성된 기류는 특정 방향으로 가이드 될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 1로부터 보여지는 것처럼, 왼쪽에 팬 (124)은 반시계 방향으로 회전하고 왼쪽에서부터 두번째 팬 (124) (즉, 중심에 팬 (124))은 시계 방향으로 회전하여, 이들 두개의 팬들 (124)이 협력하여 기류가 메인 보드 (10)로부터 멀어지는 방향으로 (즉, 도 1의 상부로) 이동하도록 드라이브는 것을 허용한다. 한편, 오른쪽에 팬 (124)은 반시계 방향으로 회전하여서 중심에 팬 (124) 및 오른쪽에 팬 (124)이 협력하여 기류가 메인 보드 (10)쪽 방향으로 (즉, 도 1의 바닥으로) 이동하도록 드라이브할 수 있다.
본 실시예에서, 메인 보드 (10)의 슬롯 (12)은 왼쪽에 팬 (124) 및 중심에 팬 (124) 아래에 위치되고, 왼쪽에 팬 (124)은 반시계 방향으로 회전하고 중심에 팬 (124)은 시계 방향으로 회전함으로써 기류가 메인 보드 (10)로부터 멀어지는 방향으로 이동하도록 유도한다. 이런 기류 방향은 기류가 메인 보드 (10)상에 슬롯 (12) 또는 다른 컴포넌트들에 의해 차단되는 것을 방지할 수 있고, 발생된 열이 위쪽으로 드라이브될 수 있다. 더욱이, 오른쪽에 팬 (124)은 본 실시예에서 메인 보드 (10) 위에 떠 있고(suspend), 중심에 팬 (124)은 시계 방향으로 회전하고 오른쪽에 팬 (124)은 반시계 방향으로 회전함으로써 기류가 메인 보드 (10)쪽 방향으로 이동하도록 유도한다. 따라서, 기류가 열 소산 모듈 (120)과 메인 보드 (10)사이의 공간을 통하여 이동할 수 있을 뿐만 아니라, 메인 보드 (10)상에 열 생성 엘리먼트들 (예시되지 않은)에 의해 발생된 열이 기류에 의해 또한 제거될 수 있다.
비록 세개의 팬들 (124)이 본 설명에서 일 예로서 취해지지만, 팬들 (124)의 수는 이에 제한되지 않는다는 것에 유의하여야 한다. 다른 실시예에서, 상이한 방향들에서 회전되는 두개의 팬들 (124)만이 또한 취해질 수 있다. 예를 들어, 왼쪽에 팬 (124)은 반시계 방향으로 회전할 수 있는 반면에, 오른쪽에 팬 (124)은 시계 방향으로 회전할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 세개 이상의 팬들 (124)이 있을 수 있고, 두개의 인접한 팬들 (124)은 상이한 방향들로 회전할 수 있다. 추가하여, 회전 방향들은, 상기의 설명들에 제한되지 않고, 메인 보드 (10)에 관련한 팬들 (124)의 실제 위치들에 따라 결정될 수 있다. 게다가, 팬들 (124)을 다른 열들에 배열하는 것이 또한 가능할 수 있고; 팬들 (124)은 소용돌이의 생성이 가능한 한 방지 될 수 있거나 또는 소용돌이가 축소될 수 있는 공간에 의해 결정된 위치들에 위치될 수 있다. 추가의 또 다른 실시예에서, 팬들 (124)은 도면들에 예시된 것들에 제한되기 보다는 위 아래에 서로 엇갈리게 되는(staggered) 방식으로 배열될 수 있다.
본 실시예의 열 소산 모듈 (120)에서, 상이한 팬들 (124)이 상이한 방향들에서 회전하도록 드라이브시킴으로써, 기류가 두개의 인접한 팬들 (124)의 회전 동안에 특정 방향으로 흐르는 것을 유도할 수 있고, 이는 기류 충돌(flow collision)을 줄이고 흐름 저항(flow resistance)을 효율적으로 낮춤으로써 열 소산 효율을 개선할 수 있다.
더구나, 전자 디바이스의 케이스(case)(미도시)는 일반적으로 제한된 공간을 포함한다는 점을 언급할만한 하다. 비록 더 나은 열 소산 효과가 더 큰 사이즈들을 갖는 팬들 (124)로 획득될 수 있지만, 더 큰 사이즈들을 갖는 팬들 (124)은 어쩌면 제한된 공간 때문에 적응될 수 없을 수 있다. 본 실시예에 디자인들에서는, 열 소산 모듈의 (120) 팬들 (124)은 더 나은 열 소산 효율을 제공하기 위해 더 큰 사이즈들을 가질 수 있는데, 이하에서 설명될 것이다.
본 실시예에서, 열 싱크 세트 (128)가 있는 평면 위에서 동작시 하나의 팬(124)의 투영된 영역은 해당 평면상에서 동작하는 다른 팬 (124)의 투영된 영역과 부분적으로 중첩할 수 있다. 구체적으로, 열 싱크 세트 (128)가 위치된 평면 위에서의 회전 동안 열 소산 모듈의 (120) 하나의 팬(124)에 의해 커버되는 영역의 투영부분은 열 싱크 세트 (128)가 위치된 평면 위에서의 회전 동안 다른 팬 (124)에 의해 커버되는 영역의 투영부분과 부분적으로 중첩할 수 있다. 예를 들어, 도 1의 사시도에서, 회전 동안에 왼쪽에 위치된 팬 (124) 및 중앙에 위치된 팬 (124)에 의해 커버되는 영역들은 부분적으로 서로 중첩하고, 회전 동안에 중앙에 위치된 팬 (124) 및 오른쪽에 위치된 팬 (124)에 의해 커버되는 영역들은 부분적으로 서로 중첩한다.
본 실시예에서, 두개의 인접한 팬들 (124)의 블레이드들 (126)은 상이한 평면들 상에 위치된다. 이런 식으로, 설사 열 싱크 세트 (128)가 위치된 평면 위에서의 회전하는 부분적으로 두개의 인접한 팬들 (124)의 블레이드들 (126)에 의해 커버되는 영역의 투영부분들이 서로 중첩한다 할지라도, 두개의 인접한 팬들 (124)의 블레이드들 (126)은 회전 동안에 서로 부딪치지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 비록 팬들 (124)이 동일한 평면상에 인스톨되지만, 회전하는 두개의 인접한 팬들 (124)의 블레이드들 (126)에 의해 커버되는 영역들은 각각의 팬 (124)의 블레이드들 (126)의 위치들 또는 형상들을 조정함으로써 부분적으로 중첩할 수 있다.
보다 상세하게는, 도 2 에 도시된 실시예에서, 중심에 팬 (124)의 블레이드들 (126)은 두개의 측면들에 팬들 (124)의 블레이드들 (126)에 비하여 더 낮은 위치에 위치되고; 즉, 두개의 측면들에 팬들 (124)의 블레이드들 (126)은 더 높은 위치에 위치될 수 있다. 열 소산 모듈 (120)내 서로 위 아래에 서로 엇갈린 방식으로 배치된 팬들(124)로, 더 큰 사이즈들을 갖는 팬들 (124)이 제한된 공간을 갖는 디스플레이 카드 (110)의 일 측면에 인스톨되도록 적응될 수 있고, 이는 열 소산 효율을 개선시킬 수 있다. 당연히, 다른 실시예에서, 중심 팬 (124)의 블레이드들 (126)을 더 높은 위치에 그리고 두개의 측면들에 팬들 (124)의 블레이드들 (126)을 더 낮은 위치에 위치시키는 것이 또한 가능하다. 대안적으로, 또 다른 실시예에서, 세개의 팬들 (124)의 블레이드들 (126)은 또한 개별적으로 상이한 수평 평면들상에 위치될 수 있거나 또는 케이스내 공간에 기초하여 위치될 수 있다. 추가의 또 다른 실시예에서, 팬들 (124)은 또한 블레이드들 (126)을 상이한 높이들에 셋팅하기 보다는 상이한 평면들상에 직접 인스톨될 수 있다.
게다가, 도 2 에 도시된 실시예에서, 세개의 팬들 (124) 아래에 열 싱크 세트 (128)는 같은 높이를 갖는 복수개의 핀들을 갖는다. 다른 실시예에서, 열 싱크 세트 (128)는 또한 다른 높이들을 갖는 복수개의 핀들을 가질 수 있고, 팬들 (124)은 상이한 높이들을 갖는 핀들을 이용하여 상이한 수평 평면들상에 위치될 수 있다.
본 출원의 일 실시예에서, 두개의 인접한 팬들 (124)이 부분적으로 중첩하기 때문에, 팬들 중 하나가 고장나고 그리고 다른 것이 정상적으로 동작할 때, 회전하는 정상 팬 (124)의 블레이드들 (126)에 의해 발생된 기류가 고장난 팬 (124)의 블레이드들 (126)을 회전하도록 또한 드라이브할 수 있어서 팬들 (124)의 전체 열 소산 효율이 어느 정도에서 여전히 유지될 수 있다는 것은 언급할만한 하다.
본 출원의 일 실시예에서, 팬들 (124)의 사이즈들이 같다는 것에 유의하여야 한다. 그럼에도 불구하고, 다른 실시예들에서는, 팬들 (124)의 사이즈들이 또한 상이할 수 있다. 예를 들어, 중앙에 위치된 팬 (124)의 사이즈는 또한 두개의 측면들에 두개의 팬들 (124)의 사이즈들보다 더 클 수 있고, 팬들 (124)의 사이즈들은 도면들에서 예시된 것들에 의해 제한되지 않는다.
도 3은 본 출원의 다른 실시예에 따른 디스플레이 카드 어셈블리의 개략도이다. 도 4 는 다른 관점에서의 도 3의 디스플레이 카드 어셈블리의 개략도이다. 도 3 및 도 4에 관련하여, 본 실시예의 디스플레이 카드 어셈블리 (200)와 도 1의 디스플레이 카드 어셈블리 (100)사이의 큰 차이는 도 4 에 도시된 바와 같이, 세개의 팬들 (224)의 블레이드들 (226)이 본 실시예에서 동일한 평면상에 위치되고, 하나의 팬의 각각의 블레이드의 단부의 형상이 인접한 팬의 각각의 블레이드의 단부의 형상에 상보적(complementary)이다는 것이다. 예를 들어, 일 특정 구현예에서, 중앙에 위치된 팬 (224)의 각각의 블레이드 (226)의 단부는 상부 노치 (226a) 및 상부 노치 (226a)아래에 위치된 하부 돌출부 (226b)를 포함할 수 있지만, 그러나 두개의 측면들에 위치된 두개의 팬들 (224)의 각각의 블레이드 (226)의 단부는 하부 돌출부 (226b)에 대응하는 형상을 갖는 하부 노치 (226c) 및 하부 노치 (226c) 위에 위치된 상부 돌출부 (226d)를 포함할 수 있고, 상부 돌출부 (226d)는 상부 노치 (226a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
다시 말해서, 하부 노치 (226c) 및 상부 돌출부 (226d)의 상보적인 형상들, 뿐만 아니라 상부 노치 (226a) 및 하부 돌출부 (226b)의 상보적인 형상들을 이용하여, 동작하는 두개의 인접한 팬들 (224)은 간섭없이 블레이드들 (226)을 통하여 그것들에 의해 커버되는 영역들에서 서로 부분적으로 중첩될 수 있다.
당연히, 다른 실시예들에서, 두개의 측면들에 위치된 두개의 팬들 (224)의 각각의 블레이드 (226)의 단부는 상부 노치 (226a) 및 상부 노치 (226a) 아래에 위치된 하부 돌출부 (226b)를 포함하지만, 그러나 중앙에 위치된 팬 (224)의 각각의 블레이드 (226)의 단부는 하부 돌출부 (226b)에 대응하는 형상을 갖는 하부 노치 (226c) 및 하부 노치 (226c) 위에 위치되고, 상부 노치 (226a)에 대응하는 형상을 갖는 상부 돌출부 (226d)을 포함한다는 것이 또한 가능하다. 상부 노치 (226a) 및 하부 노치 (226c)의 형상들 및 위치들은 도면들에서 예시된 것들에 제한되지 않는다.
요약하여, 본 출원에 제공된 전자 디바이스, 디스플레이 카드 어셈블리 및 열 소산 모듈에 따라, 열 소산 모듈내 상이한 방향들에서 회전하는 상이한 팬들을 제공함으로써, 발생된 기류가 특정 방향으로 가이드 될 수 있어서 기류 충돌을 줄이고 흐름 저항을 효율적으로 낮춤으로써, 열 소산 효율을 개선시킨다. 더구나, 본 출원에 제공된 전자 디바이스, 디스플레이 카드 어셈블리 및 열 소산 모듈에 따라, 두개의 인접한 팬들을 열 소산 모듈내 부분적으로 중첩하는 것을 허용함으로써, 더 큰 사이즈를 갖는 팬이 제한된 공간내에 배치될 수 있어서 추가로 열 소산을 개선시킨다.
본 발명의 취지 또는 범위를 벗어나지 않고서 본 출원의 구조에 다양한 수정예들 및 변형들이 이루어질 수 있다는 것이 당해 기술분야의 통상의 기술자들에 명확할 것이다. 상기의 면에서, 수정예들 및 변형예들이 이하의 청구항들의 및 그것들의 등가물들의 범위내에 해당되면 본 출원은 수정예들 및 변형예들을 커버하는 것으로 의도된다.

Claims (11)

  1. 열 소산 모듈(heat dissipation module)에 있어서,
    열 싱크 세트(heat sink set); 및
    상기 열 싱크 세트 위에 서로 인접하여 배치된 제 1 팬 및 제 2 팬을 포함하되,
    상기 열 싱크 세트가 위치된 평면 위에서의 회전 동안에 상기 제 1 팬에 의해 커버되는 영역의 투영부분(projection)은 상기 열 싱크 세트가 위치된 상기 평면 위에서의 회전 동안에 상기 제 2 팬에 의해 커버되는 영역의 투영부분과 부분적으로 중첩하고, 상기 제 1 팬의 회전 방향은 상기 제 2 팬의 회전 방향과 상이하고, 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬의 각각은 복수개의 블레이드들을 포함하고, 상기 제 1 팬의 블레이드들 및 상기 제 2 팬의 블레이드들은 동일한 평면상에 위치되고, 상기 제 1 팬의 각각의 블레이드의 단부의 형상은 상기 제 2 팬의 각각의 블레이드들의 단부의 형상에 상보적이고(complementary), 상기 제 1 팬의 각각의 블레이드의 단부는 상부 노치(upper notch) 및 상기 상부 노치 아래에 위치된 하부 돌출부(lower protrusion)를 포함하고, 상기 제 2 팬의 각각의 블레이드의 단부는 상기 하부 돌출부에 대응하는 형상을 갖는 하부 노치(lower notch) 및 상기 하부 노치 위에 위치되고, 상기 상부 노치에 대응하는 형상을 갖는 상부 돌출부(upper protrusion)를 포함하는, 열 소산 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬의 사이즈들은 같거나 또는 상이한, 열 소산 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 열 싱크 세트는 복수개의 핀(fin)들을 포함하고, 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬은 상기 핀들 위에 배치되고, 상기 핀들은 같은 높이 또는 상이한 높이들을 갖는, 열 소산 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제 1 팬 및 상기 제 2 팬과 일렬로 배열된 제 3 팬을 더 포함하고, 중앙에 위치된 상기 제 2 팬의 회전 방향은 일 측면에 위치된 상기 제 1 팬의 회전 방향 및 다른 측면에 위치된 상기 제 3 팬의 회전 방향과 상이한, 열 소산 모듈.
  8. 디스플레이 카드 어셈블리(display card assembly)에 있어서,
    디스플레이 카드, 및
    청구항 1에 따른 열 소산 모듈을 포함하되, 상기 열 소산 모듈은 상기 디스플레이 카드 위에 배치되어 있는, 디스플레이 카드 어셈블리.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 열 소산 모듈은 제 3 팬을 더 포함하고, 상기 제 1 팬, 상기 제 2 팬 및 상기 제 3 팬이 일렬로 배열된 때, 중앙에 위치된 상기 제 2 팬은 시계 방향으로 회전하고 두개의 측면들에 위치된 상기 제 1 팬 및 상기 제 3 팬은 반시계 방향으로 회전하거나, 또는 중앙에 위치된 상기 제 2 팬이 반시계 방향으로 회전하고 두개의 측면들에 위치된 상기 제 1 팬 및 상기 제 3 팬이 시계 방향으로 회전하는, 디스플레이 카드 어셈블리.
  10. 전자 디바이스에 있어서,
    메인 보드, 및 청구항 8에 따른 상기 디스플레이 카드 어셈블리를 포함하되, 상기 디스플레이 카드 어셈블리는 상기 메인 보드에 전기적으로 연결된, 전자 디바이스.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 메인 보드는 슬롯을 포함하고, 상기 디스플레이 카드 어셈블리는 상기 슬롯을 통하여 상기 메인 보드에 전기적으로 연결되고, 상기 슬롯 근처에 발생된 기류(airflow)가 상기 메인 보드로부터 멀어지는 방향으로 이동되도록 상기 슬롯 근처의 상기 제 1 팬은 상기 제 2 팬과 상이한 방향으로 회전하는, 전자 디바이스.
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