KR101825521B1 - 커넥터용 하우징과 이를 갖는 커넥터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기적 신호를 전달할 수 있는 단자가 견고하게 결합된 상태를 유지할 수 있는 커넥터용 하우징과 이를 갖는 커넥터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 커넥터는 단자와, 하우징을 포함한다. 단자는 전기적 신호를 전달하는 전도성 바디와, 전도성 바디의 외면에 대해 경사지게 배치되도록 전도성 바디의 외면에 돌출 구비되는 랜스를 구비한다. 하우징은 내측에 단자가 삽입되는 단자 홀이 마련된 중공 바디와, 단자가 단자 홀에서 이탈하지 못하도록 단자의 랜스 끝단이 접하여 걸릴 수 있게 중공 바디의 내측에 구비되는 걸림턱과, 단자가 중공 바디 내측으로 삽입될 때 단자의 랜스 외면과 접할 수 있도록 단자의 랜스가 단자의 전도성 바디 외면에 대해 경사진 방향과 같은 방향으로 경사지게 중공 바디의 내측에 마련되는 확장 경사면을 구비한다.

Description

커넥터용 하우징과 이를 갖는 커넥터{HOUSING OF CONNECTOR AND CONNECTOR HAVING THE SAME}
본 발명은 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기적 신호를 전달할 수 있는 단자가 견고하게 결합된 상태를 유지할 수 있는 커넥터용 하우징과 이를 갖는 커넥터에 관한 것이다.
커넥터는 전원과 기기, 기기와 기기, 또는 기기 내부 단위(unit)들 사이를 전기적으로 연결하는 전자부품이다.
커넥터는 케이블을 접속하는 것과 PCB에 직접 삽입하는 것 등 모양과 연결 방법에 따라 여러 종류가 있다.
일반적으로, 커넥터는 암단자를 갖는 소켓(socket) 커넥터와 수단자를 갖는 플러그(plug) 커넥터가 결합되어 전기적 신호를 전달할 수 있는 구조를 갖는다. 커넥터의 종류는 형태에 따라 환형(Circular, Round) 커넥터, 각형(Rectangular) 커넥터, 동축(Coaxial, RF) 커넥터, DIN 커넥터 등 다양한 것이 있다.
각종 전자 장치에 커넥터를 설치하면 여러 가지 효과를 얻을 수 있다. 예컨대, 전자 부품에 미리 커넥터를 장치해 놓으면 부품의 증설이나 부속품의 추가 등을 간단하게 할 수 있고, 고장 발생 시 고장 발생 부분을 커넥터 부분으로부터 빼내어 수리 또는 교환하기 용이하다. 또한 부품을 개별적으로 제작하고 커넥터를 사용하면 전체를 간단히 조립할 수 있으므로 장치 생산 공정이 단축되고, 큰 기기는 커넥터를 이용하여 적당한 크기로 분할시켜 두면 설치나 이동 시 작업을 쉽게 할 수 있다.
따라서 각종 전자 장치의 설계에 있어 구성 모듈을 연결하기 위한 커넥터의 선정은 매우 중요하다. 설계자는 비용, 설치 및 도구, 신뢰성, 유지 보수 등을 고려하여 적절한 커넥터를 선정해야 한다.
도 1은 종래의 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 1에 나타낸 것과 같이, 종래의 커넥터(10)는 절연성 하우징(11) 내부의 홀(12) 속에 전기 또는 신호를 통하게 하는 단자(15)가 결합된 구조로 이루어진다. 이러한 커넥터(10)는 하우징(11)을 사출 성형한 후, 단자를 하우징(11) 속에 삽입하여 조립하는 방식으로 제조한다. 단자(15)는 복수의 랜스(Lance, 16)를 구비하여 하우징(11) 속에 삽입된 후 랜스(16)가 하우징(11) 내측의 걸림턱(13)에 걸림으로써 하우징(11)에서 빠져 나오지 않고 결합된 상태를 유지하게 된다.
그런데 종래의 커넥터(10)는 단자(15)의 랜스(16)가 삽입되는 하우징(11) 내의 홀(12)이 사출 성형의 기술적 한계로 인해 랜스(16)가 벌어진 크기에 맞춰 일정한 폭으로 형성된다. 따라서 단자(15)가 하우징(11)에 조립된 후, 하우징(11) 속에서 단자(15)의 유동이 심하게 발생하고, 이로 인해 통전 시 발열이 심하게 발생하는 문제가 있다.
등록실용신안공보 제0374055호 (2005. 01. 25) 일본 공개특허공보 특개2014-35973호 (2014. 02. 24)
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전기적 신호를 전달할 수 있는 단자가 견고한 결합된 상태를 유지할 수 있도록 개선된 커넥터용 하우징과 이를 갖는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 커넥터용 하우징은, 전기적 신호를 전달하는 전도성 바디 및 상기 전도성 바디의 외면에 돌출 구비되는 랜스를 구비하는 단자가 삽입되는 커넥터용 하우징으로써, 상기 랜스는, 상기 전도성 바디의 일부분이 절개되어 외측으로 벌어짐에 따라 상기 전도성 바디의 외면에 대해 경사지게 배치된다.
여기서, 상기 커넥터용 하우징은, 내측에 상기 단자가 삽입되는 단자 홀이 마련된 중공 바디; 상기 중공 바디 속에서 상기 랜스의 끝단이 접하여 걸릴 수 있게 상기 중공 바디의 내측에 구비되는 걸림턱; 및 상기 랜스가 상기 전도성 바디 외면에 대해 경사진 방향과 같은 방향으로 경사지도록 상기 중공 바디의 내측에 마련되는 확장 경사면;을 포함한다. 이때, 상기 단자 홀에서 상기 단자의 유동에 의한 발열을 방지하기 위해 상기 단자 홀의 폭은 상기 랜스 이외의 부분의 크기에 대응되고, 상기 단자가 상기 중공 바디 속에 삽입될 때, 상기 랜스의 끝단이 상기 걸림턱에 걸림으로써, 상기 단자가 상기 단자 홀에서 이탈할 수 없는 상태가 되며, 상기 단자가 상기 단자 홀에 삽입될 때, 상기 랜스의 외면이 상기 확장 경사면에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 확장 경사면은 상기 중공 바디의 내측 둘레에 테이퍼진 형태로 마련되는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 커넥터는, 전기적 신호를 전달하는 전도성 바디와, 상기 전도성 바디의 외면에 돌출 구비되되 상기 전도성 바디의 일부분이 절개되어 외측으로 벌어짐에 따라 상기 전도성 바디의 외면에 대해 경사지게 배치되는 랜스를 구비하는 단자; 및 내측에 상기 단자가 삽입되는 단자 홀이 마련된 중공 바디와, 상기 중공 바디 속에서 상기 랜스의 끝단이 접하여 걸릴 수 있게 상기 중공 바디의 내측에 구비되는 걸림턱과, 상기 랜스가 상기 전도성 바디 외면에 대해 경사진 방향과 같은 방향으로 경사지도록 상기 중공 바디의 내측에 마련되는 확장 경사면을 구비하는 커넥터용 하우징;을 포함한다.
여기서, 상기 단자 홀에서 상기 단자의 유동에 의한 발열을 방지하기 위해 상기 단자 홀의 폭은 상기 랜스 이외의 부분의 크기에 대응되고, 상기 단자가 상기 중공 바디 속에 삽입될 때, 상기 랜스의 끝단이 상기 걸림턱에 걸림으로써, 상기 단자가 상기 단자 홀에서 이탈할 수 없는 상태가 되며, 상기 단자가 상기 단자 홀에 삽입될 때, 상기 랜스의 외면이 상기 확장 경사면에 밀착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 커넥터용 하우징의 확장 경사면은 상기 중공 바디의 내측 둘레에 테이퍼진 형태로 마련되는 것을 특징으로 한다.
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본 발명에 따른 커넥터는 커넥터용 하우징의 내측에 랜스를 전도성 바디로부터 벌어진 모양대로 수용할 수 있는 확장 경사면이 마련되어 커넥터용 하우징의 단자 홀 폭이 단자의 랜스 이외의 부분의 크기에 대응하는 크기로 축소될 수 있다. 따라서 커넥터용 하우징 속에 삽입된 단자가 유동 발생 없이 커넥터용 하우징 속에 견고하게 결합된 상태를 유지할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 커넥터는 단자가 커넥터용 하우징의 내측에 삽입될 때 단자의 랜스가 커넥터용 하우징 내측의 확장 경사면에 접함으로써, 단자가 커넥터용 하우징 속에서 유동 발생 없이 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있다.
도 1은 종래의 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터용 하우징을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터용 하우징의 사출 금형장치를 분해하여 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4에 나타낸 커넥터용 하우징의 사출 금형장치의 금형을 나타낸 측단면도이다.
도 6 내지 도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터용 하우징의 사출 금형장치를 이용하여 커넥터용 하우징을 사출 성형하는 과정을 나타낸 것이다.
이하, 본 발명에 따른 커넥터용 하우징과 이를 갖는 커넥터 및 커넥터용 하우징의 사출 금형장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터용 하우징을 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터(100)는 전기적 신호를 전달할 수 있는 전도성 소재로 이루어지는 단자(110)와, 단자(110)를 외부와 절연시킬 수 있도록 절연성 소재로 이루어지는 커넥터용 하우징(120)을 포함한다. 단자(110)는커넥터용 하우징(120)의 내측에 삽입되어 보호된다.
단자(110)는 전기적 신호를 전달하는 전도성 바디(111)와, 전도성 바디(111)의 외면에 돌출 구비되는 랜스(112)를 포함한다. 전도성 바디(111)는 그 내측에 플러그 등의 또 다른 단자가 삽입될 수 있도록 중공 구조로 이루어지며, 이에 전기적 신호를 전달할 수 있는 전원선이 연결될 수 있다. 랜스(112)는 커넥터용 하우징(120)의 내측으로 삽입된 단자(110)가 커넥터용 하우징(120)으부터 분리되는 것을 방지하기 위한 것으로, 전도성 바디(111)의 외면에 대해 경사지게 배치된다. 즉, 랜스(112)는 전도성 바디(111)의 일부분이 절개되어 외측으로 벌어진 구조로 이루어진다.
커넥터용 하우징(120)은 단자(110)가 삽입되는 단자 홀(122)이 마련된 중공 바디(121)를 갖는다. 중공 바디(121)의 내측에는 걸림턱(123)과, 확장 경사면(124)이 마련된다. 걸림턱(123)은 중공 바디(121) 속에 삽입된 단자(110)의 랜스(112)가 걸릴 수 있도록 단자 홀(122)의 중간에 배치된다. 단자(110)가 중공 바디(121) 속에 삽입될 때 단자(110)의 랜스(112) 끝단이 걸림턱(123)에 걸림으로써 단자(110)가 단자 홀(122)에서 쉽게 이탈할 수 없는 상태가 된다. 확장 경사면(124)은 단자(110)의 랜스(112)와 접하는 부분으로 단자 홀(122)의 중간에 배치된다. 확장 경사면(124)은 단자 홀(122)에 삽입된 단자(110)의 랜스(112)가 단자(110)의 전도성 바디(111) 외면에 대해 경사진 방향과 같은 방향으로 경사지게 중공 바디(121)의 내측에 마련된다. 단자(110)가 단자 홀(122)에 삽입될 때 단자(110)의 랜스(112)는 그 외면이 확장 경사면(124)에 밀착된다.
도 1에 나타낸 것과 같은 종래의 커넥터(10)는 하우징(11)의 홀(12)이 단자(15)의 랜스(16)가 벌어진 크기에 대응하는 폭으로 형성된다. 따라서 단자(15)가 하우징(11) 속에서 심하게 유동하게 되고 이로 인해 통전 시 발열이 심하게 발생하는 문제가 있었다.
이에 반해, 본 실시예에 따른 커넥터(100)는 커넥터용 하우징(120)의 내측에 단자(110)의 랜스(112)를 전도성 바디(111)로부터 벌어진 모양대로 수용할 수 있는 확장 경사면(124)이 마련됨으로써, 단자 홀(122)의 폭을 단자(110)의 랜스(112) 이외의 부분(특히, 단자의 선단부)의 크기에 대응하는 크기로 줄이는 것이 가능하다. 따라서 커넥터용 하우징(120) 속에 삽입된 단자(110)가 커넥터용 하우징(120) 속에 견고하게 결합된 상태를 유지할 수 있고, 종래와 같이 단자(110)의 유동에 의한 발열의 문제가 발생하지 않는다.
이러한 특징적 구조를 갖는 커넥터용 하우징(120)은 본 발명에 따른 사출 금형장치(200)를 통해 제조될 수 있다.
도 4에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 사출 금형장치(200)는 금형(210)과, 인서트 유닛(220)과, 확장 인서트 유닛(230)과, 확장핀 유닛(250)을 포함한다. 이러한 사출 금형장치(200)는 도 3에 나타낸 것과 같이 내측에 단자 홀(122)과, 걸림턱(123) 및 확장 경사면(124)이 마련된 커넥터용 하우징(120)을 효과적으로 사출 성형할 수 있다.
도 4 및 도 5에 나타낸 것과 같이, 금형(210)은 커넥터용 하우징(120)의 외관에 대응하는 캐비티(211)와, 캐비티(211)와 연결되는 수지 주입로(212)를 갖는다. 커넥터용 하우징(120)의 사출 성형시 수지 주입로(212)를 통해 용융 수지(R; 도 9 참조)가 캐비티(211)에 주입될 수 있다. 캐비티(211)에 충전되는 용융 수지(R)는 커넥터용 하우징(120)의 외관에 대응하는 모양대로 경화된다. 금형(210)의 일단에는 캐비티(211)의 일측에 연결되는 삽입홈(213)이 마련되고, 금형(210)의 타단에는 캐비티(211)의 다른 일측에 연결되는 또 다른 삽입홈(214)이 형성된다.
금형(210)은 고정 형판(216)과 가동 형판(218)으로 구성된다. 고정 형판(216)과 가동 형판(218) 각각의 일면에는 홈이 마련되며, 고정 형판(216)과 가동 형판(218)이 서로 맞닿을 때 이들 홈이 캐비티(211)와 삽입홈(213)(214)을 형성한다. 수지 주입로(212)는 고정 형판(216) 또는 가동 형판(218)에 마련될 수 있다. 본 실시예에서는 수지 주입로(212)가 가동 형판(218)에 마련된 것으로 나타냈다.
가동 형판(218)은 고정 형판(216)에 대해 움직이도록 설치된다. 사출 성형시 가동 형판(218)이 고정 형판(216)에 밀착된 상태에서 캐비티(211)로 용융 수지(R)가 주입된다. 그리고 캐비티(211)에서 용융 수지(R)가 경화되어 커넥터용 하우징(120)이 성형된 후 가동 형판(218)이 고정 형판(216)으로부터 이격됨으로써 캐비티(211)에서 만들어진 커넥터용 하우징(120)을 취출할 수 있다.
금형(210)은 도시된 것과 같은 2분할 구조 이외에, 다른 개수의 분할 금형을 갖는 다른 구조로 변경될 수 있다. 그리고 금형(210)에 마련되는 캐비티(211)나 수지 주입로(212)의 개수나 배치 구조도 다양하게 변경될 수 있다.
인서트 유닛(220)은 인서트(221)와, 인서트(221)를 지지하는 지지판(222)을 구비한다. 인서트(221)는 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)에 대응하는 부분으로 금형(210)의 삽입홈(213)을 통해 캐비티(211)에 삽입된다. 인서트(221)는 캐비티(211)에 용융 수지(R)가 주입되기 전에 캐비티(211)에 삽입되며, 캐비티(211)에 용융 수지(R)가 주입될 캐비티(211)의 중간에 용융 수지(R)가 채워지지 못하게 하여 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)의 일부분을 형성하게 된다. 인서트(221)는 후술할 확장 인서트 유닛(230)의 확장 인서트(231)와 함께 온전한 단자 홀(122)을 형성한다.
인서트 유닛(220)은 도시된 구조 이외에 금형(210)에 마련되는 캐비티(211)에 대응하는 하나 이상의 인서트(221)를 갖는 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다.
확장 인서트 유닛(230)은 확장 인서트(231)와, 확장 인서트(231)를 지지하는 지지판(240)을 구비한다. 확장 인서트(231)는 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)에 대응하는 부분으로 금형(210)의 삽입홈(214)을 통해 캐비티(211)에 삽입된다. 확장 인서트(231)는 캐비티(211)에서 인서트 유닛(220)의 인서트(221)와 마주한다. 캐비티(211)에 용융 수지(R)가 주입될 때, 인서트(221)와 확장 인서트(231)는 캐비티(211)의 중간에 용융 수지(R)가 채워지지 않도록 하여 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)을 형성하게 된다.
확장 인서트(231)는 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)로 구성된다. 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)는 서로 마주하되, 이들 사이에 틈새(237)을 두고 서로 가까이 배치됨으로써 하나의 확장 인서트(231)를 형성한다. 인서트 분할체들(232)(233) 각각의 구조는 동일하다.
한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)는 각각 홀 성형부(234)와, 확장 성형부(235)와, 연결부(236)를 갖는다. 확장 성형부(235)는 홀 성형부(234)의 끝단에 구비된다. 연결부(236)는 홀 성형부(234)와 지지판(240)을 연결한다. 확장 인서트(231)가 금형(210) 속에 삽입될 때, 홀 성형부(234)와 확장 성형부(235)는 캐비티(211) 중에 위치하고 연결부(236)는 삽입홈(214)에 위치한다. 따라서 캐비티(211)에 용융 수지(R)가 주입될 때 홀 성형부(234)와 확장 성형부(235)가 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122) 일부를 형성하게 된다.
확장 성형부(235)는 그 외면이 홀 성형부(234)의 외면으로부터 돌출되도록 홀 성형부(234)의 끝단에 구비된다. 더욱 구체적으로, 확장 성형부(235)는 홀 성형부(234)로부터 멀어질수록 그 외면이 홀 성형부(234)의 외면으로부터 점진적으로 돌출되도록 홀 성형부(234)에 대해 경사진 구조로 마련된다. 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233) 각각의 홀 성형부(234)는 캐비티(211)에 용융 수지(R)가 주입될 때 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)의 일부분을 형성한다. 그리고 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233) 각각의 확장 성형부(235)는 캐비티(211)에 용융 수지(R)가 주입될 때 커넥터용 하우징(120)의 확장 경사면(124)을 형성하게 된다.
연결부(236)는 지지판(240)에 결합되어 홀 성형부(234)를 지지판(240)에 대해 탄력적으로 지지한다. 따라서 홀 성형부(234) 및 확장 성형부(235)는 지지판(240)에 대해 움직일 수 있다. 지지판(240)에는 확장핀 삽입홀(241)이 지지판(240)을 두께 방향으로 관통하도록 형성된다. 확장핀 삽입홀(241)은 확장 인서트(231)를 구성하는 인서트 분할체들(232)(233) 사이의 틈새(237)에 대응하는 위치에 마련된다.
도 4를 참조하면, 확장핀 유닛(250)은 확장핀(251)과, 확장핀(251)을 지지하는 지지판(252)을 포함한다. 확장핀(251)은 확장 인서트 유닛(230)의 확장 인서트(231)보다 긴 길이로 이루어지고, 확장 인서트(231)를 구성하는 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233) 각각의 홀 성형부(234) 사이의 간격보다 큰 폭을 갖는다. 확장핀(251)은 확장 인서트 유닛(230)의 지지판(240)에 마련된 확장핀 삽입홀(241)을 통해 확장 인서트(231)를 구성하는 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233) 사이의 틈새(237)로 진입함으로써 인서트 분할체들(232)(233) 사이의 간격을 확장시킨다. 즉, 확장핀(251)이 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233) 사이로 진입함으로써 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)는 탄성 변형되면서 상호 벌어지게 된다.
확장핀 유닛(250)의 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양한 다른 구조로 변경될 수 있다. 예컨대, 지지판(252)에 구비되는 확장핀(251)의 개수나, 확장핀(251) 각각의 단면 형상 등 구조는 다양하게 변경될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 사출 금형장치(200)를 이용하여 커넥터용 하우징(120)을 사출 성형하는 과정에 대하여 설명한다.
먼저, 금형(210)의 가동 형판(218)을 고정 형판(216)에 밀착되도록 고정한다. 이후, 도 6 및 도 7에 나타낸 것과 같이 인서트 유닛(220)과 확장 인서트 유닛(230)을 금형(210)에 접근시켜 인서트 유닛(220)의 인서트(221)를 금형(210)의 삽입홈(213)을 통해 캐비티(211)에 삽입하고, 확장 인서트 유닛(230)의 확장 인서트(231)를 금형(210)의 삽입홈(214)을 통해 캐비티(211)에 삽입한다. 이때, 인서트(221)와 확장 인서트(231)는 상호 마주하도록 금형(210)의 캐비티(211)에 배치된다.
다음으로, 도 8에 나타낸 것과 같이 확장핀 유닛(250)의 지지판(252)을 확장 인서트 유닛(230)의 지지판(240)과 접하도록 확장핀 유닛(250)을 움직여 확장핀(251)을 확장 인서트 유닛(230)의 확장핀 삽입홀(241)로 밀어 넣는다. 이때, 확장핀(251)이 확장 인서트(231)를 구성하는 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233) 사이의 틈새(237)로 진입함으로써 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)를 상호 벌어지게 한다.
이렇게 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)가 벌어진 상태에서 도 9에 나타낸 것과 같이 금형(210)의 수지 주입로(212)를 통해 캐비티(211)에 용융 수지(R)를 주입한다. 이때, 용융 수지(R)는 중공 구조의 커넥터용 하우징(120) 모양대로 인서트(221) 및 확장 인서트(231) 주위를 채우게 된다. 캐비티(211)에 채워진 용융 수지(R)가 경화됨으로써 캐비티(211)에는 커넥터용 하우징(120)이 만들어진다. 이때, 인서트(221)와 확장 인서트(231)는 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)을 형성하게 되며, 확장 인서트(231)를 구성하는 인서트 분할체들(232)(233) 각각의 확장 성형부(235)는 커넥터용 하우징(120)의 걸림턱(123)과 확장 경사면(124)을 형성한다.
캐비티(211)에 커넥터용 하우징(120)이 형성된 후, 도 10에 나타낸 것과 같이 확장핀 유닛(250)을 확장 인서트 유닛(230)으로부터 멀어지게 하여 확장핀(251)을 확장 인서트 유닛(230)의 확장 인서트(231)로부터 빼낸다. 확장핀(251)이 제거되면 확장 인서트(231)를 구성하는 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)는 원래 상태로 탄성 복원되면서 오므라든다. 이때, 커넥터용 하우징(120)에 형성된 단자 홀(122)에 위치해 있는 확장 인서트(231)의 끝단부 폭은 단자 홀(122)의 폭보다 작아진다. 즉, 확장 인서트(231)를 구성하는 두 인서트 분할체(232)(233)가 원래 상태로 오므라들어 두 확장 성형부(235)의 폭 방향 끝과 끝 사이의 거리가 단자 홀(122)의 폭보다 작아진다.
따라서 도 11에 나타낸 것과 같이, 확장 인서트 유닛(230)을 금형(210)으로부터 멀어지게 하여 확장 인서트(231)를 커넥터용 하우징(120)의 단자 홀(122)로부터 문제없이 빼낼 수 있다. 그리고 확장 인서트 유닛(230)의 확장 인서트(231) 및 인서트 유닛(220)의 인서트(221)를 금형(210)으로부터 분리하고 가동 형판(218)을 고정 형판(216)으로부터 떼어내어 커넥터용 하우징(120)을 외부로 드러낸 후, 사출 성형된 커넥터용 하우징(120)을 금형(210)으로부터 취출할 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 실시예에 따른 사출 금형장치(200)는 복수의 인서트 분할체(232)(233)로 구성되는 확장 인서트(231)와 확장핀(251)을 이용함으로써, 사출 성형에 있어 언더컷에 해당하는 확장 경사면(124)이 형성된 커넥터용 하우징(120)을 효과적으로 제조할 수 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도면에는 사출 금형장치(200)의 확장 인서트 유닛(230)이 한 쌍의 인서트 분할체(232)(233)로 구성되는 복수의 확장 인서트(231)를 구비한 것으로 나타냈으나, 확장 인서트 유닛(230)은 다른 구조로 변경될 수 있다. 일예로, 확장 인서트는 세 개 이상의 인서트 분할체로 구성될 수 있고, 지지판에 결합되는 확장 인서트의 개수도 다양하게 변경될 수 있다. 또한 인서트 분할체를 구성하는 홀 성형부와 확장 성형부의 구조도 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100: 커넥터 110: 단자
111: 전도성 바디 112: 랜스
120: 커넥터용 하우징 121: 중공 바디
122: 단자 홀 123: 걸림턱
124: 확장 경사면 200: 사출 금형장치
210: 금형 211: 캐비티
212: 수지 주입로 213, 214: 삽입홈
216: 고정 형판 218: 가동 형판
220: 인서트 유닛 221: 인서트
222, 240, 252: 지지판 230: 확장 인서트 유닛
231: 확장 인서트 232, 233: 인서트 분할체
234: 홀 성형부 235: 확장 성형부
236: 연결부 237: 틈새
241: 확장핀 삽입홀 250: 확장핀 유닛
251: 확장핀

Claims (4)

  1. 전기적 신호를 전달하는 전도성 바디 및 상기 전도성 바디의 외면에 돌출 구비되는 랜스를 구비하는 단자가 삽입되는 커넥터용 하우징에 있어서,
    상기 랜스는,
    상기 전도성 바디의 일부분이 절개되어 외측으로 벌어짐에 따라 상기 전도성 바디의 외면에 대해 경사지게 배치되고,
    상기 커넥터용 하우징은,
    내측에 상기 단자가 삽입되는 단자 홀이 마련된 중공 바디;
    상기 중공 바디 속에서 상기 랜스의 끝단이 접하여 걸릴 수 있게 상기 중공 바디의 내측에 구비되는 걸림턱; 및
    상기 랜스가 상기 전도성 바디 외면에 대해 경사진 방향과 같은 방향으로 경사지도록 상기 중공 바디의 내측에 마련되는 확장 경사면;을 포함하며,
    상기 단자 홀에서 상기 단자의 유동에 의한 발열을 방지하기 위해 상기 단자 홀의 폭은 상기 랜스 이외의 부분의 크기에 대응되고,
    상기 단자가 상기 중공 바디 속에 삽입될 때, 상기 랜스의 끝단이 상기 걸림턱에 걸림으로써, 상기 단자가 상기 단자 홀에서 이탈할 수 없는 상태가 되며,
    상기 단자가 상기 단자 홀에 삽입될 때, 상기 랜스의 외면이 상기 확장 경사면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 커넥터용 하우징.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 확장 경사면은 상기 중공 바디의 내측 둘레에 테이퍼진 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는 커넥터용 하우징.
  3. 전기적 신호를 전달하는 전도성 바디와, 상기 전도성 바디의 외면에 돌출 구비되되 상기 전도성 바디의 일부분이 절개되어 외측으로 벌어짐에 따라 상기 전도성 바디의 외면에 대해 경사지게 배치되는 랜스를 구비하는 단자; 및
    내측에 상기 단자가 삽입되는 단자 홀이 마련된 중공 바디와, 상기 중공 바디 속에서 상기 랜스의 끝단이 접하여 걸릴 수 있게 상기 중공 바디의 내측에 구비되는 걸림턱과, 상기 랜스가 상기 전도성 바디 외면에 대해 경사진 방향과 같은 방향으로 경사지도록 상기 중공 바디의 내측에 마련되는 확장 경사면을 구비하는 커넥터용 하우징;을 포함하고,
    상기 단자 홀에서 상기 단자의 유동에 의한 발열을 방지하기 위해 상기 단자 홀의 폭은 상기 랜스 이외의 부분의 크기에 대응되고,
    상기 단자가 상기 중공 바디 속에 삽입될 때, 상기 랜스의 끝단이 상기 걸림턱에 걸림으로써, 상기 단자가 상기 단자 홀에서 이탈할 수 없는 상태가 되며,
    상기 단자가 상기 단자 홀에 삽입될 때, 상기 랜스의 외면이 상기 확장 경사면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 커넥터용 하우징의 확장 경사면은 상기 중공 바디의 내측 둘레에 테이퍼진 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200374055Y1 (ko) * 2004-11-12 2005-01-25 송병남 인서트 타입 커넥터 수지성형 장치
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