KR102662082B1 - 보드 대 보드 커넥터 및 그 형성 방법 - Google Patents

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Abstract

보드 대 보드 커넥터 및 상기 보드 대 보드 커넥터의 형성 방법. 상기 보드 대 보드 커넥터는 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부(1); 및 적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부(2)를 포함하고, 암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하고, 수 단부(1) 상의 중간열 수 삽입단자(11) 부근의 영역에는 수 단부(1)의 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자(11)를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창(13)이 구비되고; 또한 암 단부(2) 상의 중간열 암 삽입단자(21) 부근의 영역에는 암 단부(2)의 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자(21)를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창(23)이 구비된다.

Description

보드 대 보드 커넥터 및 그 형성 방법
본 개시는 비제한적으로 전자 기술분야에 관한 것으로, 구체적으로 보드 대 보드 커넥터 및 그 형성 방법에 관한 것이다.
B-B 커넥터(즉, 보드 대 보드 커넥터)는 전자 제품, 특히 휴대폰과 같은 이동 단말 전자 제품에 널리 응용된다. B-B 커넥터의 주요 기능은 부재와 부재의 연결, PCB(즉, 인쇄 회로 기판)와 PCB의 연결, 경성 보드와 연성 보드의 중계 등, 메인 PCB의 기능을 확장하고 레이아웃 면적을 늘리는 것이다. 이와 동시에 B-B 커넥터는 높이가 다르거나 방향이 다른 등 복잡한 공간 환경을 실현할 수도 있다.
전자 제품의 기능이 끊임없이 늘어나고 성능이 지속적으로 향상됨에 따라 제품 외형의 크기가 작아지고 내부 레이아웃 공간이 제한되어 부속품의 밀집도도 갈수록 높아지고 있다. 이에 B-B 커넥터에 연결해야 하는 핀(pin) 수량 또한 점점 많아졌다. B-B 커넥터의 외형적 크기가 작아지는 동시에 핀 수량이 증가하는 것은 가장 큰 모순이다. 이러한 상황에서, 높은 면적 이용률을 갖는 해결 방안이 절실히 필요하다.
종래의 B-B 커넥터는 일반적으로 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이 상하 두 열의 구조를 채용하며, 도 1은 암 단부를, 도 2는 수 단부를 도시한다. 연결 핀의 수를 늘리고자 할 경우, 커넥터 좌우의 길이를 늘여야만 한다. 이로 인해 PCB의 레이아웃의 수평 공간 점유가 점점 더 높아져 PCB의 이용률에 직접적인 영향을 미친다. 또한 커넥터의 길이를 무한정 늘일 수는 없다. 핀의 수를 너무 많이 늘리면 자체 구조 공정 상의 한계로 인해 가늘고 긴 커넥터의 평탄도를 제어하기가 어렵다. 이로 인해 B-B 커넥터의 핀의 납땜 품질에 직접적인 영향을 미쳐 핀의 접촉 불량을 유발한다.
상술한 종래 기술에 존재하는 단점을 극복하기 위해, 일 측면으로, 본 개시의 실시예는 커넥터가 필요한 전자 제품에 활용되어 점유 공간이 작은 조건에서 많은 수량의 삽입단자를 연결하는 실제 수요를 실현할 수 있는 보드 대 보드 커넥터를 제공한다. 또한, 본 개시의 일 실시예는 보드 대 보드 커넥터의 형성 방법을 더 제공한다.
본 개시의 상기 목적을 달성하기 위해, 일 측면으로, 본 개시에 따른 일 실시예는 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부를 형성하는 단계; 및 적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 형성하는 단계를 포함하고, 암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하며, 여기서 수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창(window)이 구비되고, 암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되는, 보드 대 보드 커넥터의 형성 방법을 제공한다.
일 예시적 실시예에서, 상기 적어도 세 열의 수 삽입단자는 수 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자; 및 수 단부에 형성되어 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 수 삽입단자를 포함하고, 여기서 상기 중간열 수 삽입단자는 적어도 한 열의 수 삽입단자이다.
일 예시적 실시예에서, 상기 적어도 세 열의 암 삽입단자는 암 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자; 및 암 단부에 형성되어 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 암 삽입단자를 포함하고, 여기서 상기 중간열 암 삽입단자는 적어도 한 열의 암 삽입단자이다.
일 예시적 실시예에서, 상기 중간열 수 삽입단자의 수 단부 창의 양측에 위치하는 양 단부는 각각 수 단부의 본체 내에 사출 성형된다.
한편, 본 개시의 일 실시예는 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부; 및 적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 포함하고, 암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하고, 여기서 수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창이 구비되고, 암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되는, 보드 대 보드 커넥터를 더 제공한다.
일 예시적 실시예에서, 상기 적어도 세 열의 수 삽입단자는 수 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자; 및 수 단부에 형성되어 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 수 삽입단자를 포함하고, 여기서 상기 중간열 수 삽입단자는 적어도 한 열의 수 삽입단자이다.
일 예시적 실시예에서, 상기 적어도 세 열의 암 삽입단자는 암 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자; 및 암 단부 상에 형성되어 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 암 삽입단자를 포함하고, 여기서 상기 중간열 암 삽입단자는 적어도 한 열의 암 삽입단자이다.
일 예시적 실시예에서, 상기 중간열 수 삽입단자의 수 단부 창의 양측에 위치하는 양 단부는 각각 수 단부의 본체와 일체로 사출 성형된다.
일 예시적 실시예에서, 상기 중간열 수 삽입단자는 수 단부 창 측에 위치하는 콘텍트 아암(arm)을 구비하고, 콘텍트 아암의 수 단부 창의 양측에 위치하는 양 단부는 각각 수 단부의 본체와 일체로 사출 성형된다.
일 예시적 실시예에서, 상기 중간열 암 삽입단자는 암 단부 창에 노출되는 콘텍트 아암을 구비한다.
도 1은 종래 기술의 두 열의 암 삽입단자를 구비한 보드 대 보드 커넥터 암 단부의 구조설명도이다.
도 2는 종래 기술의 두 열의 수 삽입단자를 구비한 보드 대 보드 커넥터 수 단부의 구조설명도이다.
도 3은 삽입단자의 개수가 증가할 때 사용되는 보드 대 보드 커넥터의 설명도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 수 단부의 구조설명도이다.
도 5 는 본 개시의 일 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 암 단부의 구조설명도이다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 수 단부의 일 각도에서의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 수 단부의 다른 각도에서의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 암 단부의 일 각도에서의 사시도이다.
도 9는 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 암 단부의 다른 각도에서의 사시도이다.
도 10은 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 수 단부, 암 단부를 조립한 후의 사시도이다.
도 11은 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 수 단부, 암 단부를 조립 준비 시의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터수 단부, 암 단부를 조립 준비 시의 단면도이다.
도 13은 본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터의 수 단부, 암 단부를 조립 준비 시의 국부 확대도이다.
이하 도면을 결합하여 본 개시 실시예의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다. 이하에서 설명하는 바람직한 실시예는 본 개시의 실시예를 설명하고 해석하기 위한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예를 제한하는 것이 아님을 이해해야 한다.
복수의 핀에 대한 요구를 해결하기 위하여, 일 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 B-B 커넥터를 연결하는 방안을 채용할 수 있다. 그러나 B-B 커넥터 간의 자체 납땜, 조립의 요구 조건으로 인해 공간 점유가 커질 수 있다. 공간이 제한된 경우, 레이아웃 및 배선의 어려움이 증가하고, PCB의 공간 이용률이 낮아져 제품 소형화 요구와 상충된다.
본 개시의 일 실시예는 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부; 및 적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 포함하고, 암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하고, 여기서 수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창이 구비되고, 암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되는, 보드 대 보드 커넥터를 제공한다.
일 예시적 실시예에서, 본 개시의 보드 대 보드 커넥터는 세 열, 네 열 또는 더 많은 열의 삽입단자를 구비할 수 있다. 이하에서는, 구체적인 실시예를 결합하여 본 개시의 보드 대 보드 커넥터 구조에 대해 자세히 서술한다.
실시예 1
도 10~도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부; 및 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 포함하고, 여기서 수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창이 구비되고, 암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되는, 세 열의 삽입단자를 구비한 보드 대 보드 커넥터를 제공한다.
구체적으로, 본 실시예의 보드 대 보드 커넥터는 수 단부(1)와 암 단부(2)를 포함한다. 일 예시적 실시예에서, 수 단부(1)는 도 4, 도 6, 도 7에 도시된 바와 같은 구조를 채용하고, 암 단부(2)는 도 5, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같은 구조를 채용한다.
도 4, 도 6, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 수 단부(1)는 본체 및 수 삽입단자를 구비한다. 본체에는 세 열의 서로 평행한 수 삽입단자가 구비되고, 세 열의 수 삽입단자는 본체의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 수 삽입단자(10)와 제2열 수 삽입단자(12); 및 본체 상에 형성되어 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자 사이에 위치한 한 열의 중간열 수 삽입단자(11)를 포함한다. 매 열의 수 삽입단자는 모두 병렬된 복수의 수 삽입단자를 포함한다.
수 단부(1) 본체의 중간열 수 삽입단자(11) 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창(13)이 구비된다.
중간열 수 삽입단자가 병렬 배치된 복수의 수 삽입단자를 포함하기 때문에 중간열 수 삽입단자 부근에 위치한 수 단부 창(13)도 간격을 두고 배열된 복수의 작은 창을 구비하며, 즉, 인접한 작은 창 사이에 하나의 수 삽입단자가 구비된다.
수 단부의 본체에 본체의 두께를 관통하는 수 단부 창을 설치함으로써, 중간열 수 삽입단자의 가공 공정 및 수 삽입단자와 해당 회로 기판 상의 패드 간의 납땜의 강도 및 신뢰도를 보장할 수 있다.
제조 시, 중간열의 각 수 삽입단자의 수 단부 창의 양측에 위치하는 양 단부는 모두 본체 내로 겹침 이음되어, 다시 말해 본체와 일체로 사출 성형된다. 구체적으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 세 열의 수 삽입단자 중 각각의 수 삽입단자는 모두 수 단부에 적용되는 회로 기판(도면에 미도시)과 전기적으로 연결하기 위한 콘텍트 아암(101) 및 콘텍트 아암(101)에 수직이며 암 단부(2)와 전기적으로 연결하기 위한 도전 아암(100)을 포함한다.
중간열의 수 삽입단자에 있어서, 이의 콘텍트 아암(101)이 수 단부 창에서 인접한 작은 창 사이에 위치하고, 콘텍트 아암(101)의 작은 창 양측에 위치하는 양 단부는 각각 본체와 일체로 사출 성형된다. 이러한 구조를 채용하여, 수 단부 창을 개설한 후의 수 단부 본체의 강도를 보장할 수 있고, 암 단부와 수 단부를 여러 차례 끼웠다 뺐다 할 때 적합한 삽입단자의 신뢰도를 확보하며, 수 단부 창 측이 응력이 집중되는 가장 약한 부분이 되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 5, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 암 단부(2)는 본체 및 암 삽입단자를 포함한다. 암 단부(2)의 본체에는 세 열의 서로 평행한 암 삽입단자가 구비되고, 세 열의 암 삽입단자는 본체의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 암 삽입단자(20)와 제2열 암 삽입단자(22); 및 본체 상에 형성되어 제1열 암 삽입단자(20)와 제2열 암 삽입단자(22) 사이에 위치한 한 열의 중간열 암 삽입단자(21)를 포함한다.
암 단부(2)의 본체의 중간열 암 삽입단자(21) 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자(21)를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창(23)이 구비된다.
중간열 암 삽입단자(21)가 병렬 배치된 복수의 암 삽입단자를 포함하기 때문에 중간열 암 삽입단자 부근에 위치한 암 단부 창(23)도 복수의 암 삽입단자(21)에 의해 복수의 작은 창으로 분리된다.
마찬가지로, 암 단부의 본체에 본체의 두께를 관통하는 암 단부 창을 설치함으로써, 중간열 암 삽입단자의 가공 공정 및 암 삽입단자와 해당 회로 기판 상의 패드 간의 남땜의 강도 및 신뢰도를 보장할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 세 열의 암 삽입단자 중 각각의 암 삽입단자는 모두 암 단부에 적용되는 회로 기판(도면에 미도시)과 전기적으로 연결하기 위한 콘텍트 아암(210), 및 연결 아암(211)을 통해 콘텍트 아암(210)과 연결되며 수 단부(1)의 도전 아암(100)과 전기적으로 연결하기 위한 도전 아암(212)을 포함한다.
제조 시, 중간열의 각 암 삽입단자(21)의 콘텍트 아암(210)은 모두 암 단부 창(23) 측에 위치하며, 다시 말해 각각의 암 삽입단자(21)의 콘텍트 아암(210)은 모두 암 단부 창(23)에 노출되고, 복수의 콘텍트 아암(210)에 의해 암 단부 창(23)을 복수의 작은 창으로 분리시키며, 콘텍트 아암(210)과 연결되는 연결 아암(211)의 일부는 본체와 일체로 사출 성형된다. 일 예시적 실시예에서, 암 삽입단자의 콘텍트 아암은 매칭되는 수 삽입단자의 콘텍트 아암과 평행으로 설치된다. 마찬가지로, 이러한 구조를 채용하여, 암 단부 창을 개설한 후의 암 단부 본체의 강도를 보장할 수 있고, 암 단부와 수 단부를 여러 차례 끼웠다 뺐다 할 때의 적합한 삽입단자의 신뢰도를 확보하며, 암 단부 창 측이 응력이 집중되는 가장 약한 부분이 되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
수 단부(1)와 암 단부(2)를 끼워 연결한 후, 대응되는 수 삽입단자와 암 삽입단자 사이를 확실하게 전기적으로 연결하고, 연결 후 느슨해 지는 것을 효과적으로 방지하기 위해, 도 12, 도 13에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 풀림 방지 구조를 더 포함한다. 상기 풀림 방지 구조는: 수 삽입단자의 도전 아암(100) 밑단에 구비되는 외측 보스(100a); 및 암 삽입단자의 연결 아암(211) 상에 구비되는 내측 홈(211a)를 포함한다. 수 단부가 암 단부 내에 삽입되면, 외측 보스(100a)가 내측 홈(211a)에 딱 들어 맞아, 풀림을 방지한다.
또한, 본 실시예의 암 삽입단자의 도전 아암(212)은 대응되는 콘텍트 아암(212)의 연장 방향으로 일정한 경사각을 갖는 미늘부를 구비하여, 수 삽입단자와 암 삽입단자가 끼워진 후 느슨해 지는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
일 예시적 실시예에서, 수 단부(1)가 암 단부(2)에 끼워질 때, 암 단부(2) 상의 암 삽입단자의 미늘부는 수 단부(1) 상의 대응되는 수 삽입단자의 도전 아암과 서로 접하도록 하는 도전성 접촉점을 형성하여, 회로가 연결되도록 할 수 있다.
본 실시예의 수 삽입단자와 암 삽입단자는 상기 구조를 적용하는 것 외에도, 두 부재가 서로 겹침 이음되고 안정적인 회로 연결을 형성하기만 한다면 당업계의 공지된 기타 구조 형식을 적용할 수 있다.
앞서 제시한 구조 외에도, 본 실시예의 커넥터의 기타 부분에 종래 기술의 구조를 채용할 수 있으며, 이에 대한 기재는 생략한다.
본 개시의 보드 대 보드 커넥터는, 커넥터 삽입단자의 수를 늘려야 하는 경우, 커넥터의 길이를 단편적으로 늘일 필요 없이, 커넥터의 폭을 확장하여 삽입단자의 열의 수를 늘려, 커넥터의 SMT (Surface Mounted Technology, 표면 실장 기술) 패치의 평탄도를 강화시킬 수 있고, 동시에 맞물리는 열의 수를 늘림으로써, 수, 암 단부의 맞물림이 강화되고, 보드 대 보드 커넥터의 수 단부, 암 단부 사이의 접촉 신뢰성이 향상되며, 특히 수, 암 단부에 국부적으로 창이 개설되어, 생산 가공 공정을 개선하고, 중간열 삽입단자의 금형 가공과 남땜 검사를 용이하게 하였다.
실시예 2
본 실시예는 네 열의 삽입단자를 구비한 보드 대 보드 커넥터(도면에 미도시)를 제공하며, 실시예 1과의 차이점은, 수 단부 상에 네 열의 수 삽입단자를 구비하는 점이다. 구체적으로, 수 단부의 서로 반대되는 양측에 두 열의 수 삽입단자를 설치한 것 외에, 본 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터는 중간에 두 열의 수 삽입단자를 구비한 중간열 수 삽입단자를 더 구비하고, 중간열 수 삽입단자의 매 열의 수 삽입단자 측에 수 단부 창을 구비하고, 상기 열의 수 삽입단자의 콘텍트 아암이 창에 노출되고, 창 양측의 양 단부는 본체 내로 사출 성형된다.
상응하게, 암 단부에는 네 열의 암 삽입단자가 구비되고, 암 단부 본체 중간에 두 열의 암 삽입단자를 포함하는 중간열 암 삽입단자가 구비되며, 중간열 암 삽입단자의 매 열의 암 삽입단자 측에 암 단부 창을 구비하고, 상기 열의 암 삽입단자의 콘텍트 아암이 창에 노출된다.
실시예 3
본 개시는 상술한 보드 대 보드 커넥터를 제공하는 것 이외에, 보드 대 보드 커넥터를 형성하는 방법으로써,
적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부를 형성하는 단계; 및
적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 형성하는 단계를 포함하고, 암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하고,
여기서 수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창이 구비되고;
또한, 암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되는 방법을 더 제공한다.
구체적으로, 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부를 형성하는 단계에서, 적어도 세 열의 수 삽입단자는
수 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자; 및
수 단부에 형성되어 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 수 삽입단자를 포함하며,
여기서 중간열 수 삽입단자는 적어도 한 열의 수 삽입단자이다.
적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 형성하는 단계에서, 적어도 세 열의 암 삽입단자는
암 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자; 및
암 단부에 형성되어 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 암 삽입단자를 포함하며,
여기서 중간열 암 삽입단자는 적어도 한 열의 암 삽입단자이다.
일 예시적 실시예에서, 중간열 수 삽입단자의 콘텍트 아암의 수 단부 창 측에 위치하고, 콘텍트 아암의 수 단부 창의 양측에 위치하는 양 단부는 각각 수 단부의 본체 내에 사출 성형되며, 중간열 암 삽입단자의 콘텍트 아암은 암 단부 창에 노출된다.
본 개시의 실시예는 사출 성형 방식으로 수 단부와 암 단부를 형성한다. 사출 성형 시에, 상응하는 수 단부 사출 금형 및 암 단부 사출 금형을 사용한다. 수 단부 사출 금형과 암 단부 사출 금형의 구조는 종래 기술의 상응하는 사출 금형과 기본적으로 동일하고, 다른 점은 상응하는 사출 금형의 중간에 한 열 또는 한 열 이상의 삽입단자를 클램핑하기 위한 하나 혹은 복수의 클램핑 부재를 더 구비하고, 클램핑 부재를 통해 사출 성형 과정 중에 자동으로 상기 상응하는 창을 형성하는 점이다. 이로써, 삽입단자의 수를 늘리는데 있어서, 창을 통해 삽입단자의 납땜 신뢰도를 검사하는 것이 편리해짐과 동시에 금형 가공도 편리해지고, 커넥터의 적용 범위가 넓어진다.
본 실시예에 따라 형성된 보드 대 보드 커넥터의 구조는 실시예 1, 2에 기재된 바와 같아 이에 대해 다시 설명하지 않는다.
본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터 및 그 형성 방법은 다음과 같은 장점이 있다.
본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터는 그 삽입단자가 적어도 세 열이다. 따라서 보드 대 보드 커넥터의 폭을 적절하게 확장시켜 삽입단자 수를 늘리고, 수 단부와 암 단부 사이의 맞물림이 강화되고, 수, 암 단부 간의 접촉 신뢰성이 향상된다. 삽입단자가 동일한 보드 대 보드 커넥터 상에서 실현됨으로써, 열과 열 사이의 거리를 최소화 할 수 있고, 종래 기술의 두 개의 동일 규격의 두 열의 보드 대 보드 커넥터를 사용하여 삽입단자 수를 늘리던 것과 비교하여, 공간 이용률이 크게 향상된다.
본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터는, 중간열 삽입단자 측에 투명한 창을 추가하여, 중간열 삽입단자 남땜 강도를 보장하는 동시에 남땜 신뢰도 검사 및 보수를 진행할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 보드 대 보드 커넥터는, 중간열 삽입단자 측에 중간열 삽입단자를 클램핑하기 위한 금형의 클램핑 부재를 통해 사출 성형 과정에서 투명한 창이 형성되어, 중간열 삽입단자 납땜 검사를 편리하게 하는 동시에, 생산 가공 공정을 개선하고, 중간열 삽입단자의 금형 가공을 편리하게 한다.
상기에서 본 개시에 대해 상세히 설명하였으나 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 개시의 원리에 따라 변형을 가할 수 있다. 따라서 본 개시의 원리에 따라 이루어진 모든 변형은 본 개시의 보호 범위에 속하는 것이다.

Claims (10)

  1. 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부를 형성하는 단계; 및
    적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 형성하는 단계를 포함하고,
    암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하고,
    수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창이 구비되고,
    암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되고,
    상기 수 삽입단자 각각은 상기 수 단부에 적용되는 회로 기판에 전기적으로 연결되는 수 콘텍트 아암과, 상기 암 단부에 전기적으로 연결되는 수 도전 아암을 포함하고,
    상기 암 삽입단자 각각은 상기 암 단부에 적용되는 회로 기판에 전기적으로 연결되는 암 콘텍트 아암과, 암 연결 아암, 상기 암 연결 아암을 통해서 상기 암 콘텍트 아암과 연결되며 상기 수 도전 아암과 전기적으로 연결되는 암 도전 아암을 포함하고,
    상기 중간열 수 삽입단자 부근에 위치한 수 단부 창은, 상기 수 콘텍트 아암에 의해 간격을 두고 배열된 복수의 작은 창을 구비하고,
    상기 중간열 암 삽입단자 부근에 위치한 암 단부 창은, 상기 암 콘텍트 아암에 의해 간격을 두고 배열된 복수의 작은 창을 구비하고,
    상기 수 콘텍트 아암의 작은 창들 각각의 양측에 위치하는 양 단부는, 상기 수 단부의 본체와 일체로 사출되고, 상기 암 콘텍트 아암과 연결된 상기 암 연결 아암의 일부는 상기 암 단부의 본체와 일체로 사출되는, 보드 대 보드 커넥터의 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 세 열의 수 삽입단자는:
    수 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자; 및
    수 단부에 형성되어 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 수 삽입단자를 포함하고,
    상기 중간열 수 삽입단자는 적어도 한 열의 수 삽입단자인, 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 세 열의 암 삽입단자는:
    암 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자; 및
    암 단부에 형성되어 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 암 삽입단자를 포함하고,
    상기 중간열 암 삽입단자는 적어도 한 열의 암 삽입단자인, 방법.
  4. 적어도 세 열의 수 삽입단자를 구비한 수 단부; 및
    적어도 세 열의 암 삽입단자를 구비한 암 단부를 포함하고,
    암 삽입단자의 열의 개수는 수 삽입단자의 열의 개수와 동일하고,
    수 단부 상의 중간열 수 삽입단자 부근의 영역에는 수 단부 사출 금형에서 중간열 수 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 수 단부 창이 구비되고,
    암 단부 상의 중간열 암 삽입단자 부근의 영역에는 암 단부 사출 금형에서 중간열 암 삽입단자를 클램핑하는 클램핑 부재에 의해 사출 성형 과정 중에 형성되는 암 단부 창이 구비되고,
    상기 수 삽입단자 각각은 상기 수 단부에 적용되는 회로 기판에 전기적으로 연결되는 수 콘텍트 아암과, 상기 암 단부에 전기적으로 연결되는 수 도전 아암을 포함하고,
    상기 암 삽입단자 각각은 상기 암 단부에 적용되는 회로 기판에 전기적으로 연결되는 암 콘텍트 아암과, 암 연결 아암, 상기 암 연결 아암을 통해서 상기 암 콘텍트 아암과 연결되며 상기 수 도전 아암과 전기적으로 연결되는 암 도전 아암을 포함하고,
    상기 중간열 수 삽입단자 부근에 위치한 수 단부 창은, 상기 수 콘텍트 아암에 의해 간격을 두고 배열된 복수의 작은 창을 구비하고,
    상기 중간열 암 삽입단자 부근에 위치한 암 단부 창은, 상기 암 콘텍트 아암에 의해 간격을 두고 배열된 복수의 작은 창을 구비하고,
    상기 수 콘텍트 아암의 작은 창들 각각의 양측에 위치하는 양 단부는, 상기 수 단부의 본체와 일체로 사출되고, 상기 암 콘텍트 아암과 연결된 상기 암 연결 아암의 일부는 상기 암 단부의 본체와 일체로 사출되는, 보드 대 보드 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 세 열의 수 삽입단자는:
    수 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자; 및
    수 단부에 형성되어 제1열 수 삽입단자와 제2열 수 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 수 삽입단자를 포함하고,
    상기 중간열 수 삽입단자는 적어도 한 열의 수 삽입단자인, 보드 대 보드 커넥터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적어도 세 열의 암 삽입단자는:
    암 단부의 서로 반대되는 양 측면에 형성되는 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자; 및
    암 단부에 형성되어 제1열 암 삽입단자와 제2열 암 삽입단자 사이에 위치하는 적어도 한 열의 암 삽입단자를 포함하고,
    상기 중간열 암 삽입단자는 적어도 한 열의 암 삽입단자인, 보드 대 보드 커넥터.



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