KR101820391B1 - Led 모듈의 밀봉 공정 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 LED 모듈의 밀봉 공정은, (1) 방수선(22)이 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되고, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나간 위치를 밀봉 처리하고, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계; (2) 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계; (3) 고체 실리콘 링을 렌즈 그룹의 외주에 장착하는 단계; (4) 상기 렌즈 그룹의 외주를 따라 액체 실리콘을 도포하는 단계 - 액체 실리콘의 양은 고체 실리콘 밀봉 링을 완전히 접합할 수 있어야 하며; (5) PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 상기 단계 (4)에서 처리한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘이 있는 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하는 단계를 포함한다. 적어도 2중의 방수 밀봉 링이 LED 칩을 외부와 완전히 격리시켜 모든 수증기 또는 기타 유해 기체가 칩과 PCB판을 침식하는 것을 방지하고, 박막 밀봉보다 더욱 견고하며 수명이 길고 렌즈 그룹과 냉각기 사이의 밀봉 성능을 보장한다.
Description
본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로, 특히, 상기 LED 모듈의 밀봉 공정에 관한 것이다.
에너지 절약 및 환경보호를 추구하는 현 상황에서 LED는 에너지 절약 및 환경보호적이며 사용 수명이 길고 시동시간이 짧고 안전성 및 안정성이 우수한 특징이 있어 점점 광범위하게 응용되고 있다. 현재, 다른 광원의 조명장치가 점차 LED 조명장치로 대체되고 있는 추세이다.
LED 사용 과정에 종종 수증기 또는 기타 유해 기체가 기판에 침입하거나 또는 금속 산화로 인해 제품이 고장 난다. 외부 조명에 사용될 경우 그 밀봉성 및 방수성이 더욱 고려되어야 할 문제이다.
전통적인 LED 제품의 방수 구조는 박스 패키징을 통해 나사로 잠금 고정되므로 무거울 뿐만 아니라 열 발산에 큰 영향을 미친다. 중국 출원번호 제200910054820.8호는 LED 모듈의 방수 밀봉 구조 및 그 제조 공정을 공개하였다. 그 LED 모듈의 방수 밀봉 구조는 LED 소자, 기판, 전극, 회로판을 포함하고, LED 모듈의 전체 표면에 한 층의 PARYLENE 박막이 피복되어 있고, 박막 두께가 3~25mm이고, 상기 박막은 균일하고 치밀하고 투명하며, 어떠한 공극도 존재하지 않고 완전히 절연 방수되어, LED 모듈이 물, 습기, 공기 등의 침식을 받지 않도록 보호한다. LED 소자의 열 발산에 영향을 주지 않으며 상기 PARYLENE 박막은 PARYLENE N, PARYLENE C, PARYLENE D, PARYLENE VT4 중 1종이다.
상기 특허는 LED 모듈의 전체 표면에 페럴린(parylene) 박막을 한층 피복하는 방식으로 밀봉 및 방수를 실현하였다. 그 단점이라면 박막이 쉽게 긁히고 손상되고, 사용 수명이 짧으며, 램프 표면을 완전히 피복시켜야 하고, 공정 난이도가 크며 원가가 비교적 높은 것이다.
본 발명은 LED 모듈의 밀봉 공정을 제공하여, 밀봉 원가가 높고 효과가 나쁜 기술적 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
LED 모듈의 밀봉 공정은,
(1) 방수선(waterproof wire)은 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되고, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나간 위치를 밀봉 처리하고, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계;
(2) 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계;
(3) 적어도 내부 및 외부 2중 오목홈을 가진 렌즈 그룹을 디스펜서(Dispenser)의 고정 클램프 내에 고정하고, 밀봉 링을 렌즈 그룹의 내부 및 외부 2중 오목홈 중 하나의 오목홈 내에 장착하는 단계;
(4) 상기 렌즈 그룹의 또 다른 하나의 오목홈 상에 액체 실리콘을 균일하게 한 바퀴 도포하는 단계 - 액체 실리콘의 양은 고체 실리콘 밀봉 링을 완전히 접합할 수 있어야 하며;
(5) 단계 (2)에서 처리한 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 상기 단계 (4)에서 처리한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘이 있는 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하는 단계;
(6) 조립된 LED 모듈을 그대로 2시간 동안 방치하여 액체 실리콘을 경화시키는 단계를 포함한다.
바람직하게는, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계는,
방수선에 양방향 쐐기형 밀봉 링, 외부 나사산 너트를 순차적으로 씌운 다음 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분을 관통 구멍과 방수선의 틈새에 장착하고, 외부 나사산 너트를 냉각기의 선 통과 구멍 내로 회전시켜 양방향 쐐기형 밀봉 링의 타측을 압착하는 과정을 더 포함한다.
바람직하게는, 외부 나사산 너트는 중공(中空) 구조이고, 방수선 및 밀봉 링은 그 중심을 관통할 수 있으며, 관통 구멍의 내벽에 나사산 구조가 있으며, 외부 나사산 너트와 결합하며 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분은 관통 구멍과 방수선의 틈새에 장착되고, 타측 쐐기형 부분은 외부 나사산 너트가 회전하면서 압착설치되어, 상기 관통 구멍, 밀봉 링, 방수선의 외부 나사산 너트를, 상기 과정에서 밀봉 링이 압착받을 때 발생한 변형을 통해 밀접하게 접합시켜 방수 효과에 도달한다.
바람직하게는, 2성분형 절연 실런트 또는 다른 실런트를 이용하여 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트 및 냉각기의 방수선이 관통하는 위치를 밀봉한 후 실온에서 경화 처리한다. 다른 실런트는 2성분형 실런트 이외의 밀봉하기 적합한 모든 종류의 실런트를 지칭한다.
바람직하게는, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하는 단계는,
냉각기 전체를 렌즈 그룹의 잠금 고정 구조 내에 압입(壓入)하여, 고체 실리콘 링과 액체 실리콘을 변형시키고, 렌즈 그룹 주변의 잠금 고정 구조를 통해 냉각기와 렌즈 그룹을 밀접하게 고정연결시키고, 또한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘의 변형을 통해 보호받는 과정을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 공정은 램프 홀더와 냉각기의 이중 기능을 하는 상기 냉각기는 형재(型材)를 절단하여 형성될 수 있으며, 냉각기는 서로 다른 형상의 형재를 선택할 수 있는 것을 더 포함한다.
LED 모듈의 밀봉 공정은,
(1) 방수선이 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되며, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나가는 위치를 밀봉 처리하고, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계;
(2) 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계;
(3) 렌즈 그룹을 디스펜서의 고정 클램프 내에 고정하고, 하나의 밀봉 링을 렌즈 그룹에 장착하는 단계;
(4) 상기 렌즈 그룹의 외주에 액체 실리콘을 한 바퀴 도포하는 단계 - 액체 실리콘의 양은 고체 실리콘 밀봉 링을 완전히 접합할 수 있어야 하며;
(5) 상기 단계 (2)에서 처리한 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 상기 단계 (4)에서 처리한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘이 있는 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하는 단계;
(6) 조립된 LED 모듈을 실온에서 2시간 동안 방치하여 액체 실리콘을 경화시키는 단계를 포함한다.
렌즈 그룹의 외주에 오목홈이 설치되지 않으며; 상기 단계 (3)과 단계 (4)에서 밀봉 링과 액체 실리콘이 외주에 각각 병렬설치된다.
렌즈 그룹의 외주에 하나의 오목홈만이 설치되고; 상기 단계 (3)과 단계 (4)에서 밀봉 링과 액체 실리콘 중 하나가 상기 오목홈에 설치되고, 다른 하나가 상기 오목홈의 내주 또는 외주 상에 설치된다.
바람직하게는, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계는, 방수선에 양방향 쐐기형 밀봉 링, 외부 나사산 너트를 순차적으로 씌운 다음, 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분을 관통 구멍과 방수선의 틈새에 장착하고, 외부 나사산 너트를 냉각기의 선 통과 구멍 내로 회전시킴으로써 양방향 쐐기형 밀봉 링의 타측을 압착하는 과정을 더 포함한다.
바람직하게는, 외부 나사산 너트는 중공 구조이고 방수선 및 밀봉 링은 그 중심을 관통할 수 있으며, 관통 구멍의 내벽에 나사산 구조가 있으며, 외부 나사산 너트와 결합하며, 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분은 관통 구멍과 방수선의 틈새에 장착되고, 타측 쐐기형 부분은 외부 나사산 너트가 회전하면서 압착설치되어 상기 관통 구멍, 밀봉 링, 방수선의 외부 나사산 너트를, 상기 과정에서 밀봉 링이 압착받을 때 발생한 변형을 통해 밀접하게 접합시켜 방수 효과에 도달한다.
LED 조명장치의 밀봉 공정은, 다른 개수의 램프 홀더 유닛을 포함한 냉각기를 포함하고, 각각의 램프 홀더 유닛이 하나의 PCB판, 하나의 렌즈 그룹과 대응하여 하나의 LED 모듈을 구성하고, 각각의 LED 모듈은 제1항 발명에 따른 밀봉 공정을 통해 밀봉 작업을 진행한다.
LED 모듈의 밀봉 공정은,
(1) 방수선은 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결하며, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나가는 위치를 밀봉 처리하고, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계;
(2) 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계;
(3) 상기 렌즈 그룹의 외주 또는 내주에 각각 고체 실리콘을 놓고 액체 실리콘을 도포하거나, 또는 외주 또는 내주에만 고체 실리콘 놓고 및/또는 액체 실리콘을 도포하는 단계;
(4) 단계 (2)에서 처리한 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 단계 (3)에서 처리한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘 또는 고체 실리콘이 단독으로 또는 액체 실리콘이 단독으로 있는 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하는 단계를 포함한다.
종래기술과 비교할 때, 본 발명은 다음과 같은 장점이 있다.
우선, 적어도 2중 실리콘 링으로 LED 칩과 외부를 철저히 격리시켜 모든 수증기 또는 기타 유해 기체가 칩과 PCB판으로 침식하는 것을 방지한다. 그리고 박막 밀봉보다 더욱 견고하고 수명이 길며, 실런트 주입 밀봉 방식에 비하면 실런트의 사용량과 제품의 무게를 줄일 수 있다. 디스펜싱 공정, 렌즈 그룹의 특수 설계 및 고체 밀봉 링을 통해 렌즈 그룹과 냉각기 사이의 밀봉성을 보장한다.
양방향 쐐기형 밀봉 링과 너트를 통해, 그리고 PCB판과 방수선 연결 위치에 실리콘 도포 공정을 진행하므로, 냉각기의 방수선의 관통 구멍에 대한 밀봉성을 보장한다. 한편, 본 발명은 "T"자형 밀봉 링, 외부 나사산 너트, 실런트, 선 통과 구멍 내의 나사산에 대해 밀봉하므로 밀봉 효과가 우수할 뿐만 아니라, 밀봉 링과 실런트의 두가지 밀봉 방식을 결합하므로, 그 중 한가지 방법이 효과가 없으면 다른 방법으로 밀봉할 수 있어 밀봉 효과를 보장한다.
렌즈 그룹의 잠금 고정 구조에 대한 설계, 고체 실리콘 링과 액체 실리콘의 이중 보호 작용을 통해 렌즈 그룹과 냉각기 사이에 양호한 밀봉 효과를 실현한다. 렌즈 그룹 상의 잠금 고정 구조에 의해, 고체 실리콘 링과 액체 실리콘의 전반 둘레에 동일한 변형이 발생하므로 각 부분이 받는 압력이 동일하다. 따라서 모듈이 폐쇄성면에 전반적으로 일치하며 개별 부위에 결함이 발생하지 않는다.
필요에 따라, 다른 형상의 냉각기를 선택할 수 있으며, 상기 냉각기는 다른 개수의 램프 홀더 유닛을 포함함으로써 서로 다른 전력의 수요를 만족한다. 각각의 램프 홀더 유닛은 하나의 PCB판, 하나의 렌즈 그룹 및 밀봉 실리콘에 대응하며 냉각기가 다수의 램프 홀더 유닛을 포함할 때, 램프 전반에 대한 밀봉이 다수 램프 홀더 유닛의 밀봉으로 나누어지므로, 램프 홀더 유닛의 밀봉성을 향상시켜 전반 램프의 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 또한 램프 홀더 유닛의 밀봉 링의 둘레가 램프보다 작으므로 밀봉성을 더욱 향상시킬 수 있다.
간단한 공정을 통해 양호한 밀봉 효과에 도달할 수 있고, 원가가 저렴하고 사용 수명이 길며, 제품을 손상시키지 않고 생산효율이 높다. 제품 전체에 대한 밀봉 공정은 원가를 낮추고 양호한 밀봉 효과에 도달할 수 있으며, 방수, 방습, 방부식, 항산화를 실현할 수 있어, LED 조명 제품의 사용 수명을 연장하고 안전성을 향상시킬 수 있다.
본 밀봉 공정에 의해 제조된 제품은 엄격한 실험검증을 통과하였으며 일반적인 수중 테스트 외에도 100℃의 끓는 적색 잉크에서 삶는 테스트를 진행하였다. 이중 보호에서 하나의 밀봉 방식은 30분 이상의 삶는 테스트를 거치게 되는데, 삶은 후 바로 실온의 냉수에 넣어 급냉을 통해 제품의 방수 성능을 검증한다. 이중 보호는 3시간 동안 6번 이상의 삶고 급냉하는 테스트를 거치게 된다.
도 1a는 LED 모듈의 실시예의 분해도이며, 도 1b는 LED 모듈의 다른 일 실시예의 분해도이다.
도 2는 선 통과 구멍 구조의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 3은 디스펜싱 개략도이다.
도 4는 LED 조명장치의 실시예의 분해도이다.
도 5는 LED 냉각기의 일 실시예의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 6은 LED 조명장치의 밀봉 공정의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 제2 실시예의 전반적인 입체 사시도로서, 선 통과 구멍의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 8은 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 과정에서 외부 나사산 너트의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 9는 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 과정에서 "T"자형 밀봉 링의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 10은 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 과정에서 외부 나사산 너트와 "T"자형 밀봉 링을 와이어에 씌우는 구조를 나타낸 개략도이다.
도 11은 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 구체적인 실시예의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 LED 밀봉 공정이 적용가능한 다른 하나의 LED 조명장치에 응용하는 구조를 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 발명이 적용된 LED 조명모듈의 구조를 나타낸 실제 예시 도면이다.
도 14는 본 발명이 적용된 LED 조명모듈의 분해도이다.
도 2는 선 통과 구멍 구조의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 3은 디스펜싱 개략도이다.
도 4는 LED 조명장치의 실시예의 분해도이다.
도 5는 LED 냉각기의 일 실시예의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 6은 LED 조명장치의 밀봉 공정의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 7은 본 발명의 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 제2 실시예의 전반적인 입체 사시도로서, 선 통과 구멍의 단면을 나타낸 개략도이다.
도 8은 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 과정에서 외부 나사산 너트의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 9는 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 과정에서 "T"자형 밀봉 링의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 10은 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 과정에서 외부 나사산 너트와 "T"자형 밀봉 링을 와이어에 씌우는 구조를 나타낸 개략도이다.
도 11은 방수선의 관통 구멍을 밀봉하는 구체적인 실시예의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 LED 밀봉 공정이 적용가능한 다른 하나의 LED 조명장치에 응용하는 구조를 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 발명이 적용된 LED 조명모듈의 구조를 나타낸 실제 예시 도면이다.
도 14는 본 발명이 적용된 LED 조명모듈의 분해도이다.
실시예
1
도 1 내지 도 3을 참조하면, LED 밀봉 공정이 사용한 기술수단은 LED 조명장치이다. 상기 조명장치는 냉각기(11)(본 발명에서 냉각기는 냉각대와 동일한 것으로, 명칭을 통일하고자 모든 냉각대를 냉각기로 통일하여 명칭의 혼동을 피한다), PCB판(12), LED 칩, 밀봉 실리콘 및 렌즈 그룹(13)을 포함하고, LED 칩은 PCB판(12)위에 용접되어 있고, PCB판(12)과 냉각기(11)가 접합되어 있고, LED 칩 상측에 장착되어 있다.
냉각기는 하나의 램프 홀더 유닛 또는 다수의 램프 홀더 유닛을 포함할 수 있고, 램프 홀더 유닛마다 하나의 PCB판(12), 하나의 렌즈 그룹(13) 및 밀봉 실리콘에 대응하고 있다. 아래 하나의 램프 홀더 유닛을 예로 들어 설명한다.
냉각기(11)는 형재를 절단하여 형성되고, 램프 홀더의 역할을 하는 동시에 냉각기이므로 가공과정이 간단하고 원가가 낮다. 필요에 따라 냉각기는 서로 다른 형상의 형재를 선택할 수 있다.
냉각기(11)에 횡단면이 계단 형상인 관통 구멍(21)이 있으며, PCB판(12)의 방수선(22)이 관통 구멍(21)을 지나고 관통 구멍(21)과 방수선(22)의 틈새에 밀봉 링(31)이 장착되어 있다. 밀봉 링(31)은 양방향 쐐기모양의 밀봉 링이며, 일측의 쐐기형 부분이 관통 구멍(21)과 방수선(22)의 틈새에 장착되고, 타측의 쐐기형 부분과 관통 구멍의 벽은 너트(32)를 통해 아래로 고정장착되어, 상기 관통 구멍(21)과 방수선(22) 사이가 밀봉 링(31)을 통해 접합되도록 한다.
상기 냉각기(11)에 PCB판(12)이 설치되어 있고, PCB판(12)과 냉각기(11)가 면(面) 접촉으로 연결되어 있고 나사로 고정된다. PCB판(12)에 발생한 열량은 냉각기(11)를 통해 신속하게 발산된다.
상기 PCB판(12)에 LED 광원이 설치되어 있고, LED 광원은 브라켓이 있는 LED 광원이 될 수 있으며, 브라켓이 없는 LED 광원일 수도 있는 바, PCB판(12) 상에 직접 설치된다.
상기 밀봉 실리콘은, 렌즈 그룹(13) 상에 장착된 고체 실리콘 링(14), 및 고체 실리콘 링(14)의 측변에 도포된 액체 실리콘에 의해 형성된 응고된 실리콘 링(15)을 포함한다. 상기 고체 실리콘 링(14)의 측변과 대응하는 렌즈 그룹의 평면 위치에 오목홈이 형성되어 있고, 상기 오목홈에 액체 실리콘을 도포한다.
상기 렌즈 그룹(13)의 평면에 다수의 렌즈가 있고, 각각의 렌즈는 하나의 LED 광원과 대응한다.
렌즈 그룹(13)의 주변에 잠금 고정 구조(18)가 설계되어 있으며, 잠금 고정 구조(18)를 통해 PCB판(12)이 장착된 냉각기(11)를 고체 실리콘 링(14) 및 액체 실리콘 링(15)이 설치된 렌즈 그룹(13)에 잠금 고정하여, 밀접하게 고정한다.
그 공정 원리는 다음과 같다.
(1) 방수선이 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되고, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나간 위치를 밀봉 처리하고, 방수선과 선 통과 구멍 사이를 밀봉 방수 작업을 진행하고;
(2) 냉각기에 PCB판을 고정하고;
(3) 적어도 내부 및 외부 2중 오목홈을 가진 렌즈 그룹을 디스펜서의 고정 클램프 내에 고정하고, 하나의 밀봉 링을 렌즈 그룹의 내부 오목홈 내에 장착하고;
(4) 상기 렌즈 그룹의 외부 오목홈 상에 액체 실리콘을 균일하게 한 바퀴 도포하고, 액체 실리콘의 양은 고체 실리콘 밀봉 링을 완전히 접합할 수 있어야 하고;
(5) 디스펜싱처리된 렌즈 그룹을 실온에서 2시간 동안 방치하여 경화시키고;
(6) 단계 (2)에서 처리된 PCB판과 방수선의 냉각기를, 단계 (5)에서 처리한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘이 있는 렌즈 그룹에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정한다. 적어도 이중 실리콘 고무 링을 사용하므로 LED 칩을 외부와 철저히 격리시켜, 수증기 또는 기타 유해 기체가 칩 및 PCB판을 침식하는 것을 방지한다. 이러한 방식은 박막 밀봉 방식보다 더욱 견고하고 수명이 길고, 실런트 주입 밀봉 방식에 비해 실런트의 사용량 및 제품의 무게를 줄일 수 있다.
설명해야 할 것은, 선 통과 구멍에 대한 밀봉은 다른 장치를 통해서도 실현가능하다. 도 7 내지 도 11에 도시한 바와 같이, 본 발명은 와이어(140)(또는 방수선이라 칭함)가 지나간 선 통과 구멍을 밀봉하는 선 통과 구멍의 밀봉 장치를 제공한다. 상기 선 통과 구멍의 밀봉 장치는 밀봉 라인에 씌워져 있는 "T"자형 밀봉 링(130) 및 "T자형" 밀봉 링(130)의 하단에 씌워져 있는 외부 나사산 너트(120)를 포함한다.
본 실시예에서, 도 7에 도시한 바와 같이, 선 통과 구멍(110)은 원기둥 구조이며, 선 통과 구멍(110)은 위가 좁고 아래가 넓은 구조이다. 즉, 선 통과 구멍(110)의 상단이 좁은 구경 부분(111)이고, 그 하단이 넓은 구경 부분(112)이다. 좁은 구경 부분(111)과 넓은 구경 부분(112)의 경계 위치에 제1 과도면(114)이 설치되고, 선 통과 구멍(110)의 하단의 넓은 구경 부분(112) 내측에 제1 나사산(113)이 설치되어 있다. 여기서 제1 과도면(114)은 일정한 경사각을 가지며, 좁은 구경 부분(111)은 선 통과 구멍이 설치된 목표 위치의 회로판과 인접하고, 넓은 구경 부분(112)은 목표 위치의 회로판과 멀리 떨어져 있다.
본 실시예에서, 도 8에 도시한 바와 같이, 외부 나사산 너트(120)는 중공 형상이고, 그 외표면에 제1 나사산(113)과 맞물리는 제2 나사산(122)이 형성되어 있다. 구체적으로, 외부 나사산 너트(120)는 3단으로 나누어져 있고, 그 3단의 내측 직경이 동일하며, 외부 나사산 너트(120)의 상반 단부(段部)는 상단의 좁은 부분(121)이고, 제2 나사산(122)은 외부 나사산 너트(120)의 중간 단부의 외측에 설치되고, 상단의 좁은 부분(121)의 외부 직경은 외부 나사산 너트(120)의 중간 단부의 외부 직경보다 작으며, 외부 나사산 너트(120)의 중간 단부의 외부 나사산 직경은 선 통과 구멍(110)의 넓은 구경 부분(112)의 내부 나사산 직경과 서로 맞물리며, 외부 나사산 너트(120)의 하반 단부는 꽉 조여진 구조이며, 구체적으로 육각 구조(123)이다. 이는 단지 예를 든 것에 불과하며 꽉 조여진 구조는 다른 방식으로 구현할 수도 있는바, 구체적인 상황에 따라 선택가능하며 여기서 구체적으로 한정하지 않는다. 물론, 외부 나사산 너트(120)의 3단 직경은 구체적인 상황에 따라 정할 수 있으며, 외부 나사산 너트(120)는 또한 3단으로 나누지 않고 1단도 가능하며, 그 외표면에 나나산을 형성할 수 있으며, 구체적인 상황에 따라 정할 수 있는바, 여기서 구체적으로 한정하지 않는다.
본 실시예에서, "T"자형 밀봉 링(130)은 중공 형상이며, 위가 넓고 아래가 좁다. 도 9에 도시한 바와 같이, 상단은 넓은 관상 부분(134)이고, 하단은 좁은 부분(132)이다. 또한 좁은 부분(132)과 관상 부분(134) 사이에 제2 과도면(133)이 설치되어 있다. 좁은 부분(132)은 원뿔대 모양이고, 좁은 부분(132)과 관상 부분(134)의 연결 부위에서 좁은 부분(132)의 단면 직경이 좁은 부분(132)의 타단 다면의 직경보다 크다. 물론 좁은 부분(132)은 직통(直筒)형상도 가능하다. 본 실시예에서, 좁은 부분(132)이 원뿔대 모양인 것은, 외부 나사산 너트(120)가 "T"자형 밀봉 링(130)의 좁은 부분(132)에 더욱 쉽게 씌우기 위해서이다. 여기서, "T"자형 밀봉 링(130)의 관상 부분(134)의 직경은 외부 나사산 너트(120)의 상단 좁은 부분(121)의 직경보다 크다. 와이어(140)가 "T"자형 밀봉 링(130)을 통과한 후, 외부 나사산 너트(120)가 "T"자형 밀봉 링(130)의 좁은 부분(132)에 씌워지고, 외부 나사산 너트(120)의 일 단면은 "T"자형 밀봉 링의 제2 과도면(133)에 압착되고, 외부 나사산 너트(120)의 제2 나사산을 통해 "T"자형 밀봉 링과 외부 나사산 너트가 씌여진 와이어를, 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분(112) 내로 틀어넣는다. 도 11에 도시한 바와 같이, "T"자형 밀봉 링(130)의 관상 부분(134)의 상단면은, 선 통과 구멍의 좁은 구경 부분(111)과 넓은 구경 부분(112)의 경계 위치의 제1 과도면(114)에 받쳐 있고, 외부 나사산 너트(120)의 상단과 선 통과 구멍의 좁은 구경 부분(111)의 하단은 "T"자형 밀봉 링(130)을 압착하여 변형시킴으로써, "T"자형 밀봉 링과 와이어 및 선 통과 구멍이 밀접하게 접합하도록 하는 밀봉 역할을 한다.
본 실시예에서, 와이어(140)를 외부 나사산 너트(120) 및 "T"자형 밀봉 링(130)을 통해 선 통과 구멍에 연결한 후, "T"자형 밀봉 링(130) 위의 선 통과 구멍과 와이어(140)의 틈새에 실런트층을 주입하여 선 통과 구멍에 대해 추가 밀봉한다. 물론 실런트의 종류는 구체적인 상황에 따라 정할 수 있으며 여기서 구체적으로 한정하지 않는다. 본 발명은 "T"자형 밀봉 링, 외부 나사산 너트, 실런트, 선 통과 구멍내의 나사산을 통해 밀봉하되, 밀봉 링과 실런트 두 종류의 밀봉 방식을 결합하므로 만약 그 중 한가지 방법이 밀봉 효과가 없으면 다른 한가지 방법으로도 밀봉할 수 있다.
본 실시예에서, 선 통과 구멍 상단의 좁은 구경 부분(111)에 제3 나사산(115)이 설치되고, 실런트층이 상기 제3 나사산(115) 상에 접착되어 있어 실런트층의 부착력을 증가시킨다. 구체적인 상황에 따라 정할 수 있으며 여기서 구체적으로 한정 하지 않는다.
본 실시예에서, "T"자형 밀봉 링(130)의 제2 과도면(133)은 일정한 경사각이 있으며, 외부 나사산 너트(120)의 일 단면이 "T"자형 밀봉 링의 제2 과도면(133)을 압착하는 과정에 내부 또는 위로 향하는 양방향의 힘이 발생하며 그 작용은 다음과 같다. (1) 내부로 향하는 힘은 외부 나사산 너트(120)로 하여금 "T"자형 밀봉 링(130)을 압착하고, 동시에 "T"자형 밀봉 링(130)이 와이어(140)를 압착하게 되는데, 이러한 경우 와이어(140)와 "T"자형 밀봉 링(130) 사이, "T"자형 밀봉 링과 외부 나사산 너트(120) 사이가 밀접하게 접합되어 그 사이에 틈새가 없다. (2) 외부 나사산 너트(120) 상부가 "T"자형 밀봉 링(130)의 관상 부분(134)의 저부를 압착하고 동시에 "T"자형 밀봉 링(130)의 관상 부분(134)의 상부가 제1 과도면(114)을 압착한다.
본 실시예에서, 와이어(140)의 외표면에 방수, 절연 작용이 있는 보호 커버가 설치되어 있고 상기 보호 커버는 구체적인 상황에 따라 설치가능하며 이에 대해 한정하지 않는다.
본 발명이 제공한 선 통과 구멍의 밀봉 장치가 구체적인 실시예에서의 밀봉 과정은 다음과 같다.
우선, "T"자형 밀봉 링(130)을 와이어(140)에 씌우고, 즉, 와이어(140)가 "T"자형 밀봉 링(130)의 좁은 부분(132)과 관상 부분(134)을 순차적으로 지나고, 외부 나사산 너트(120)를 "T"자형 밀봉 링(130)의 좁은 부분(132)에 씌운다. "T"자형 밀봉 링(130)의 관상 부분(134)의 직경이 외부 나사산 너트(120)의 상단의 좁은 부분(121)의 직경보다 크므로 "T"자형 밀봉 링(130)의 제2 과도면(133)은 외부 나사산 너트(120)의 상단 좁은 부분(121)의 상단면과 접촉한다. 그리고 "T"자형 밀봉 링(130)과 외부 나사산 너트(120)가 씌워져 있는 와이어를 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분(112)과 좁은 구경 부분(111)을 통과시켜, 선 통과 구멍 상의 제1 나사산(113)과 외부 나사산 너트의 중간 단부의 제2 나사산(122)을 통해 선 통과 구멍의 내측에 연결한다. 이때, "T"자형 밀봉 링(130)의 제2 과도면(133)은, 선 통과 구멍의 좁은 구경 부분(111)과 넓은 구경 부분(112)의 경계 위치의 제1 과도면(114)에 받쳐 있고, 외부 나사산 너트(120) 상단면의 압착으로, 외부 나사산 너트(120)의 상단과 제1 과도면(114)은 "T"자형 밀봉 링(130)을 압착변형시킴으로써 "T"자형 밀봉 링과 와이어 및 선 통과 구멍을 밀접하게 접합시켜 밀봉 작용을 한다. 마지막으로 "T"자형 밀봉 링(130) 위의 선 통과 구멍과 와이어(140)의 틈새에 실런트층을 주입하여 추가 밀봉한다.
종합하면, 본 실시예는 선 통과 구멍의 밀봉 장치를 제공하며, 선 통과 구멍은 위가 좁고 아래가 넓으면서 내부에 나사산이 형성되어 있는 구조이다. 와이어는 중공 형상의 "T"자형 밀봉 링과 중공의 외부 나사산 너트를 통해, 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분 안에 연결된다. 여기서, "T"자형 밀봉 링은 좁은 부분 및 넓은 관상 부분을 포함하고, 좁은 부분과 관상 부분 사이에 일정한 경사율이 있는 제2 과도면이 설치되어 있다. "T"자형 밀봉 링은 와이어에 씌워져 있고, 외부 나사산 너트는 "T"자형 밀봉 링의 좁은 부분에 씌워져 있고, 그 일 단면이 "T"자형 밀봉 링의 제2 과도면에 압착되어 있고, 외부 나사산 너트와 선 통과 구멍의 나사산은 연결되고 "T"자형 밀봉 링의 관상 부분은, 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분과 좁은 구경 부분의 경계 위치에서 일정한 경사율을 갖는 제1 과도면에 맞닿고 있고, 와이어와 선 통과 구멍의 틈새 내에 실런트층이 주입되어 있다. 본 발명은 "T"자형 밀봉 링, 외부 나사산 너트, 실런트, 선 통과 구멍 내의 나사산을 통해 밀봉하므로 이중 밀봉이 가능하다.
구체적인 공정 흐름은 다음과 같다.
1. 방수선에 양방향 쐐기형 밀봉 링, 외부 나사산 너트를 순차적으로 씌운 다음, 방수선이 냉각기의 선 통과 구멍을 지나며, 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분을 관통 구멍과 방수선의 틈새에 장착하고, 외부 나사산 너트를 냉각기의 선 통과 구멍 안으로 회전시킴으로써, 양방향 쐐기형 밀봉 링의 타측을 압착하도록 한다.
외부 나사산 너트는 중공 구조이며, 방수선 및 밀봉 링이 상기 외부 나사산 너트 중심을 관통할 수 있다. 관통 구멍의 내벽에 나사산 구조가 있어, 외부 나사산 너트와 맞물린다. 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분은 관통 구멍과 방수선의 틈새에 장착되어 있고, 타측의 쐐기형 부분은 외부 나사산 너트가 회전할 때 압착하여 장착되어 상기 관통 구멍, 밀봉 링, 방수선의 외부 나사산 너트를, 상기 밀봉 링이 압착받을 때 발생한 변형을 통해 밀접하게 접합시켜 방수 효과에 도달한다.
2. 방수선이 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판 상의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결된 후, 2성분형 절연 실런트 또는 다른 실런트를 이용하여 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트, 그리고 냉각기의 방수선이 지나간 위치를 밀봉 처리하고, 그 후 실온에서 1시간 동안 경화시켜 방수선이 관통 구멍에서의 밀봉 효과를 보강한다. 바람직하게는, 상기 2성분형 절연 실런트는 인성 에폭시 실런트계열로서 금속 접착하는데 매우 뛰어난 내충격성 및 화학적 저항성이 있다.
3. 냉각기에 고정부재를 통해 면 접합 방법으로 PCB판을 고정한다.
4. 내부 및 외부 2중 오목홈이 있는 렌즈 그룹을 디스펜서(16)의 고정 클램프 내에 고정하고, 사이즈가 적절한 고체 실리콘 링(14)을 렌즈 그룹의 내부 오목홈 내에 위치시킨다.
5. 테이블 로봇과 디스펜서가 글루 건(glue gun)(19)으로 렌즈 그룹 위의 외부 오목홈을 따라 액체 실리콘을 균일하게 한 바퀴 디스펜싱하도록 설정한다. 액체 실리콘은 고체 실리콘 링을 완전히 접착할 수 있어야 하며 실온에서 2시간 동안 경화시킨다. 액체는 실리콘을 선택하며, 실리콘은 금속 및 PC 재질에 뛰어난 접착성 내충격성 및 자외선 차단 효과가 있다.
6. 상기 단계 2를 거친 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 상기 단계 3에서 처리한 고체 실리콘 링과 액체 실리콘이 설치된 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하고, 냉각기 전체를 렌즈 그룹의 잠금 고정 구조 안으로 눌러 넣는다. 렌즈 그룹 주변의 잠금 고정 구조는, 냉각기와 렌즈 그룹을 밀착 고정시키고 고체 실리콘 링과 액체 실리콘의 변형을 통해 이중 보호 효과에 도달한다.
실시예
2
실시예 2는 실시예 1의 공정과 대체로 동일하다. 다른 점이라면, 고체 실리콘 링을 렌즈 그룹의 외부 오목홈 내에 설치하고 렌즈 그룹의 내부 오목홈을 따라 액체 실리콘을 균일하게 한 바퀴 도포한다. 기타 공정은 실시예 1과 동일하므로 여기서 중복 설명하지 않는다.
실시예
3
렌즈 그룹의 외주에 하나의 오목홈만을 형성하고, 밀봉 링과 액체 실리콘 중 하나가 상기 오목홈에 설치되고, 다른 하나가 상기 오목홈의 내주(內周) 또는 외주(外周)에 설치된다.
실시예
4
렌즈 그룹의 외주에 오목홈이 형성되어 있지 않고, 밀봉 링과 액체 실리콘은 외주에 각각 병렬설치되어 있다.
다시 설명하면, LED 모듈의 밀봉 공정은,
(1) 방수선은 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되고, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나간 위치에 대해 밀봉 처리하고, 방수선과 선 통과 구멍 사이에 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계;
(2) 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계;
(3) 상기 렌즈 그룹의 외주 또는 내주에 각각 고체 실리콘 링을 설치하고 액체 실리콘을 도포하거나, 또는 외주 혹은 내주에만 고체 실리콘 링 및/또는 액체 실리콘을 도포하는 단계;
(4) 단계 (2)에서 처리한 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를 단계(3)에서 처리된 고체 실리콘 링과 액체 실리콘이 설치되거나, 또는 고체 실리콘 링만 혹은 액체 실리콘만을 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하는 단계;를 포함한다.
물론, 렌즈 그룹은 외주만을 설치하되 내주를 설치하지 않거나 또는 내주만을 설치하되 외주를 설치하지 않을 수 있다. 같은 원리로 그 위에 고체 실리콘 링을 설치하고 액체 실리콘을 도포하거나 또는 고체 실리콘 링만 혹은 액체 실리콘만을 도포할 수 있다.
이러한 부분은 본 발명의 핵심이 아니며 본 발명은 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정연결할 수 있기만 하면 모두 가능하다.
응용예
1:
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, LED 조명장치의 밀봉 공정에 있어서, LED 조명장치는 다른 개수의 램프 홀더 유닛이 있는 냉각기(11)를 포함하고, 냉각기(11)의 램프 홀더 유닛은 도 4에 도시한 횡방향 배열일 수도 있고, 도 5에 도시한 종방향 배열이 될 수도 있다. 각각의 램프 홀더 유닛은 하나의 PCB판, 하나의 렌즈 그룹과 대응하여 하나의 LED 모듈을 이루고, 각각의 LED 모듈은 상기 두가지 밀봉 공정 중 하나로 밀봉 작업을 진행한다. 상기 냉각기에 또한 외부 구동전원을 장착하기 위한 전원 방수박스(42) 및 장착 브라켓(41)이 증설되어 있고, 조명장치는 장착 브라켓을 통해 회전 및 고정한다.
도 6에 도시한 바와 같이, LED 조명장치의 밀봉 공정에 있어서, LED 조명장치는 램프 홀더(11'), 렌즈 그룹(13), PCB판(12) 및 전원박스(51)를 포함하고, 램프 홀더(11')로 냉각기(11)를 대체하고, 램프 홀더(11'), PCB판(12) 및 렌즈 그룹(13)가 하나의 LED 모듈을 이루고, LED 모듈은 상기 두가지 밀봉 공정 중 하나로 밀봉 작업을 진행한다. 램프 홀더는 램프 홀더 연결부재(52)를 통해 상기 전원박스(51)에 연결되고, 구동 전원(53)은 전원 박스(51) 내에 설치되어 있다. 상기 램프 홀더 상에 수납홈(54)을 설치하되, 수납홈(54)의 저부에 렌즈 그룹의 잠금 고정 구조와 결합하는 오목홈이 형성되어 있고, 렌즈 그룹의 잠금 고정 구조는 상기 오목홈 내에 밀어넣을 수 있다. 렌즈 그룹(13)은 PCB판(12)과 함께 수납홈(54) 내에 고정되며, 상기 PCB판의 일면에 LED 광원이 설치되고, 다른 일면은 상기 램프 홀더의 수납홈(54)의 저면(底面)과 면 접합으로 연결되어 열을 발산한다. 상기 램프 홀더는 열전도효과가 우수한 알루미늄판으로 제작된다.
응용예
2:
도 1b를 참조하면, 이는 본 발명의 밀봉 공정이 적용가능한 LED 모듈의 응용예를 나타낸 도면이다. 본 발명과 도 1을 비교할 때, 본 발명에 적합한 냉각기는 도 12에 도시된 것을 사용할 수 있다. 냉각기(11')에 냉각핀을 설치할 수 있고, 양측에 열전도 지지브라켓이 있을 수 있다. 상기 냉각기의 열전도 지지브라켓은, 또한 적어도 하나의 말단이 "
"형 버클이고, 사이드 프레임 내측에 
형 걸림홈이 있는 구조가 될 수도 있다. 냉각기와 사이드 프레임 어셈블리의 연결은 상기 "
"버클과 상기 
형 걸림홈을 통해 치합고정되어 면 접촉을 형성한다.
다시 설명하면, 도 1과 비교할 때, 다른 점이라면 냉각기(11')가 열냉각기능이 더욱 우수한 냉각핀이 있는 냉각기를 사용한 것이다. 다른 구성은 거의 유사하다.
즉, 본 발명의 밀봉공이 적용가능한 LED 모듈은 냉각기의 형상에 국한되지 않는다.
응용예
3:
마찬가지로, 본 발명의 밀봉 공정이 적용가능한 다른 한 LED 모듈에 있어서, LED 렌즈 또한 도 1에 도시된 렌즈 구성에 한정되지 않으며, 도 12를 참조하면, 본 발명에 적용한 LED 모듈의 렌즈 구성(131)은 종래의 어떠한 형상도 사용가능한바, 상세한 설명은 생략한다.
응용예
4:
도 13 및 도 14를 참조하면, LED 모듈은 렌즈 그룹, LED 과립(顆粒), 회로판 및 냉각기를 포함하고, LED 과립은 회로판에 용접되어 있고 회로판과 냉각기는 밀접하게 접합되어 있으며, 렌즈 그룹은 냉각기 상에 덮어 있고, 렌즈 그룹은 LED 과립 상부에 위치하며, 렌즈 그룹과 냉각기가 구성한 밀폐 공간 내에 패키징 콜로이드가 충전되어 있다.
본 실시예에서, 패키징 콜로이드의 굴절율이 1.3~1.7이고, 패키징 콜로이드의 굴절율과 렌즈 그룹의 렌즈의 굴절율은 근접하다. 본 발명의 LED 모듈에서, LED 칩이 방출한 빛을 전파하는 과정에 패키징 콜로이드로 기존의 공기 매질을 대체하고, 패키징 콜로이드의 굴절율과 렌즈 그룹의 렌즈를 결합하여 출광율을 최대한 향상시켰다. 종래 기술과 비교할 때, 광 효율이 10~15% 향상되었다.
상기 LED 모듈에 대해 다음 밀봉 공정을 진행한다.
(1) 냉각기와 회로판에 대응하는 주입 구멍과 배기 구멍을 각각 형성하고;
(2) LED 과립을 회로판에 용접하고 회로판과 냉각기를 밀접하게 접합하여 렌즈 그룹을 냉각기에 덮되, 렌즈 그룹을 LED 과립의 상부에 위치시키고, LED 과립은 LED 칩과 냉각 베이스를 포함하고, LED 칩은 냉각 베이스 상에 설치되며 상기 LED 칩에 형광체가 도포되어 있으며, 냉각 베이스 상에 전극 용접 패드가 설치되어 있고;
(3) 패키징 콜로이드를 냉각기 저부의 주입 구멍을 통해 냉각기와 렌즈 그룹 사이의 틈새에 주입하여 패키징 콜로이드를 렌즈 그룹과 냉각기의 틈새를 충전하되, 나머지 공기를 배기 구멍으로부터 배출하며; 패키징 콜로이드의 굴절율은 1.3~1.7이며;
(4) 나사 잠금 방식 또는 접착제로 밀봉하는 방식으로 주입 구멍과 배기 구멍을 밀봉한다.
본 발명의 LED 모듈에서, 냉각기와 렌즈 그룹의 밀폐 공간 내에 패키징 콜로이드를 충전하고, 회로판과 각각의 LED 과립은 모두 패키징 콜로이드에 의해 피복되어 있어 양호한 방수 효과가 있다. 본 발명의 LED 모듈에서, LED 과립이 발생한 열량은 냉각 베이스의 저면을 통해 회로판으로 전달될 수 있을 뿐만 아니라 패키징 콜로이드을 통해 외부로 전달될 수 있어 열발산 효과가 더욱 우수하다.
이상 공개한 내용은 단지 본 발명의 구체적인 실시예에 불과하며, 본 발명은 여기에 한정되지 않으며 해당 기술분야의 당업자가 생각할 수 있는 변화는 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.
Claims (19)
- (1) 방수선(waterproof wire)이 냉각기(radiator)의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되고, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 상기 방수선이 지나간 위치를 밀봉 처리하고, 상기 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계;
(2) 상기 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계;
(3) 적어도 내부 및 외부 2중 오목홈을 가진 렌즈 그룹(lens group)을 디스펜서(Dispenser)의 고정 클램프 내에 고정하고, 하나의 고체 실리콘 밀봉 링을 렌즈 그룹의 내부 및 외부 2중 오목홈 중 하나의 오목홈 내에 장착하는 단계;
(4) 상기 렌즈 그룹의 또 다른 하나의 오목홈 상에 액체 실리콘을 균일하게 한 바퀴 도포하는 단계-액체 실리콘의 양은 고체 실리콘 밀봉 링을 완전히 접합할 수 있어야 하며;
(5) 상기 단계 (2)에서 처리한 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 상기 단계 (4)에서 처리한 고체 실리콘 밀봉 링과 액체 실리콘이 있는 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하고, 상기 냉각기 전체를 렌즈 그룹의 잠금 고정 구조 내에 압입시켜, 상기 고체 실리콘 밀봉 링과 액체 실리콘을 변형시키고, 렌즈 그룹 주변의 잠금 고정 구조를 통해 냉각기와 렌즈 그룹을 밀접하게 고정연결시키고, 또한 상기 고체 실리콘 밀봉 링과 액체 실리콘의 변형을 통해 보호받는 단계; 및
(6) 조립된 LED 모듈을 그대로 방치하여 액체 실리콘을 경화시키는 단계;
를 포함하고,
상기 단계 (1) 내지 단계 (6)의 순서대로 진행되는,
LED 모듈의 밀봉 공정. - 제1항에 있어서,
상기 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계는,
상기 방수선에 양방향 쐐기형 밀봉 링, 외부 나사산 너트를 순차적으로 씌운 다음, 상기 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분을 상기 선 통과 구멍과 방수선의 틈새에 장착하고, 외부 나사산 너트를 냉각기의 선 통과 구멍 내로 회전시켜 양방향 쐐기형 밀봉 링의 타측을 압착하는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제2항에 있어서,
상기 외부 나사산 너트는 중공(中空) 구조이고, 상기 방수선 및 밀봉 링은 그 중심을 관통할 수 있으며, 상기 선 통과 구멍의 내벽에 나사산 구조가 있어 외부 나사산 너트와 결합하며, 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분은 선 통과 구멍과 방수선의 틈새에 장착되고, 타측 쐐기형 부분은 외부 나사산 너트가 회전하면서 압착설치되어 상기 선 통과 구멍, 밀봉 링, 방수선의 외부 나사산 너트를, 상기 밀봉 링이 압착받을 때 발생한 변형을 통해 밀접하게 접합시킴으로써 방수 효과에 도달하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제1항에 있어서,
상기 방수선과 선 통과 구멍 사이에 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계는,
상기 선 통과 구멍이 상단의 좁은 구경 부분 및 하단의 넓은 구경 부분을 포함하고, 상기 좁은 구경 부분과 상기 넓은 구경 부분의 경계 위치에 제1 과도면을 설치하고, 상기 선 통과 구멍 하단의 넓은 구경 부분의 내측에 제1 나사산을 형성하고,
상기 선 통과 구멍의 밀봉은,
중공 형상을 가진 "T"자형 밀봉 링을 설치하고 상기 "T"자형 밀봉 링은 좁은 부분 및 넓은 관상 부분을 포함하고, 상기 좁은 부분과 상기 넓은 관상 부분 사이에 제2 과도면이 있으며;
중공 형상을 가진 외부 나사산 너트를 설치하고, 상기 외부 나사산 너트의 외측면에 상기 제1 나사산과 맞물리는 제2 나사산이 설치되고;
상기 "T"자형 밀봉 링은 와이어 또는 방수선 상에 씌워져 있고, 상기 외부 나사산 너트는 상기 "T"자형 밀봉 링의 좁은 부분에 씌워져 있고, 상기 "T"자형 밀봉 링과 상기 외부 나사산 너트가 씌워져 있는 와이어는 상기 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분 및 좁은 구경 부분을 순차적으로 통과하고, 상기 외부 나사산 너트는 상기 제1 나사산 및 상기 제2 나사산을 통해 상기 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분 내에 설치되고, 상기 외부 나사산 너트는 상기 "T"자형 밀봉 링을 안으로 압착하고, 동시에 "T"자형 밀봉 링은 상기 와이어를 압착하며; 상기 외부 나사산 너트의 일 단면은 상기 "T"자형 밀봉 링의 제2 과도면에 압착되고, 동시에 "T"자형 밀봉 링의 넓은 관상 부분의 상부는 제1 과도면을 압착하며;
상기 와이어 또는 상기 방수선과 상기 선 통과 구멍의 틈새 내에 실런트층을 주입하는 방식으로 진행하는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제4항에 있어서,
상기 선 통과 구멍 상단의 좁은 구경 부분에 제3 나사산이 설치되고, 상기 실런트층이 상기 제3 나사산에 접착되어 있는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제4항에 있어서,
상기 외부 나사산 너트는 중공 형상의 3단 구조를 가지며, 상기 외부 나사산 너트의 3단 구조의 내부 직경은 동일하며; 상기 외부 나사산 너트의 상반(上半) 단부의 외부 직경은 중간 단부의 외부 직경보다 작으며, 상기 제2 나사산은 상기 외부 나사산 너트의 중간 단부의 외측에 형성되고, 상기 외부 나사산 너트의 하반(下半) 단부의 외측에 꽉 조여진 구조가 형성되어 있는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제4항 또는 제6항에 있어서,
상기 "T"자형 밀봉 링은 3단 구조를 가지며, 순차적으로 연결된 관상 부분, 제2 과도면 및 좁은 부분을 포함하고, 상기 좁은 부분은 위가 넓고 아래가 좁은 모양을 이루며, 상기 좁은 부분과 상기 관상 부분의 연결단의 단면 직경은 상기 좁은 부분의 타단면의 직경보다 큰, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제1항, 제2항, 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
2성분형 절연 실런트 또는 다른 실런트를 이용하여 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트 및 냉각기의 방수선이 관통하는 위치를 밀봉한 후, 실온에서 경화처리하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제1항에 있어서,
램프 홀더와 냉각기의 이중 기능을 하는 상기 냉각기는 형재(型材)를 절단하여 형성될 수 있으며, 상기 냉각기는 서로 다른 형상의 형재를 선택할 수 있는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - (1) 방수선이 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 PCB판의 포지티브-네가티브 용접 포인트와 연결되며, 상기 포지티브-네가티브 용접 포인트와 방수선이 지나가는 위치를 밀봉 처리하고, 상기 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계;
(2) 상기 냉각기에 PCB판을 고정하는 단계;
(3) 렌즈 그룹을 디스펜서의 고정 클램프 내에 고정하고, 하나의 고체 실리콘 밀봉 링을 렌즈 그룹의 외주(外周)에 장착하는 단계;
(4) 상기 렌즈 그룹의 외주에 액체 실리콘을 한 바퀴 도포하는 단계-액체 실리콘의 양은 고체 실리콘 밀봉 링을 완전히 접합할 수 있어야 하며;
(5) 상기 단계 (2)에서 처리한 PCB판 및 방수선이 장착된 냉각기를, 상기 단계 (4)에서 처리한 고체 실리콘 밀봉 링과 액체 실리콘이 있는 렌즈 그룹 상에 잠금 고정하여, 냉각기 전체와 렌즈 그룹을 고정하고, 상기 냉각기 전체를 렌즈 그룹의 잠금 고정 구조 내에 압입시켜 상기 고체 실리콘 밀봉 링과 액체 실리콘을 변형시키고, 상기 렌즈 그룹 주변의 잠금 고정 구조를 통해 냉각기와 렌즈 그룹을 밀접하게 고정연결시키고, 또한 상기 고체 실리콘 밀봉 링과 액체 실리콘의 변형을 통해 보호받는 단계; 및
(6) 조립된 LED 모듈을 그대로 방치하여 액체 실리콘을 경화시키는 단계;
를 포함하고,
상기 단계 (1) 내지 단계 (6)의 순서대로 진행되는,
LED 모듈의 밀봉 공정. - 제10항에 있어서,
상기 렌즈 그룹의 외주에 오목홈이 설치되지 않으며;
상기 단계 (3)과 단계 (4)에서 밀봉 링과 액체 실리콘이 외주에 각각 병렬설치되는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제10항에 있어서,
상기 렌즈 그룹의 외주에 하나의 오목홈만을 설치하고;
상기 단계 (3)과 단계 (4)에서 밀봉 링과 액체 실리콘 중 하나를 상기 오목홈에 설치하고, 다른 하나를 상기 오목홈의 내주 또는 외주에 설치하는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제10항에 있어서,
상기 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계는,
상기 방수선에 양방향 쐐기형 밀봉 링, 외부 나사산 너트를 순차적으로 씌운 다음, 냉각기의 선 통과 구멍을 지나 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분을 선 통과 구멍과 방수선의 틈새에 장착하고, 외부 나사산 너트를 냉각기의 선 통과 구멍 내로 회전시켜 양방향 쐐기형 밀봉 링의 타측을 압착하는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제13항에 있어서,
상기 외부 나사산 너트는 중공 구조이고, 상기 방수선 및 밀봉 링은 그 중심을 관통할 수 있으며, 선 통과 구멍의 내벽에 나사산 구조가 있어 외부 나사산 너트와 결합하며, 양방향 쐐기형 밀봉 링의 일측 쐐기형 부분은 선 통과 구멍과 방수선의 틈새에 장착되고, 타측 쐐기형 부분은 외부 나사산 너트가 회전하면서 압착설치되어 상기 선 통과 구멍, 밀봉 링, 방수선의 외부 나사산 너트를, 상기 밀봉 링이 압착받을 때 발생한 변형을 통해 밀접하게 접합시킴으로써 방수 효과에 도달하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - 제10항에 있어서,
상기 방수선과 선 통과 구멍 사이에 대해 밀봉 방수 작업을 진행하는 단계는,
상기 선 통과 구멍은 상단의 좁은 구경 부분 및 하단의 넓은 구경 부분을 포함하고, 상기 좁은 구경 부분과 상기 넓은 구경 부분의 경계 위치에 제1 과도면을 설치하고, 상기 선 통과 구멍 하단의 넓은 구경 부분의 내측에 제1 나사산이 설치되어 있고,
상기 선 통과 구멍의 밀봉은,
중공 형상을 가진 "T"자형 밀봉 링을 설치하고, 상기 "T"자형 밀봉 링은 좁은 부분 및 넓은 관상 부분을 포함하고, 상기 좁은 부분과 상기 넓은 관상 부분 사이에 제2 과도면이 있으며;
중공 형상을 가진 외부 나사산 너트를 설치하고, 상기 외부 나사산 너트의 외측면에 상기 제1 나사산과 맞물리는 제2 나사산이 설치되고;
상기 "T"자형 밀봉 링은 와이어 또는 방수선 상에 씌워져 있고, 상기 외부 나사산 너트는 상기 "T"자형 밀봉 링의 좁은 부분에 씌워져 있고, 상기 "T"자형 밀봉 링과 상기 외부 나사산 너트가 씌워져 있는 와이어는 상기 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분 및 좁은 구경 부분을 순차적으로 통과하고, 상기 외부 나사산 너트는 상기 제1 나사산 및 상기 제2 나사산을 통해 상기 선 통과 구멍의 넓은 구경 부분 내에 설치되고, 상기 외부 나사산 너트는 상기 "T"자형 밀봉 링을 안으로 압착하고, 동시에 "T"자형 밀봉 링은 상기 와이어를 압착하며; 상기 외부 나사산 너트의 일 단면은 상기 "T"자형 밀봉 링의 제2 과도면에 압착되고, 동시에 "T"자형 밀봉 링의 넓은 관상 부분의 상부는 제1 과도면을 압착하며;
상기 와이어 또는 상기 방수선과 상기 선 통과 구멍의 틈새 내에 실런트층을 주입하는 방식으로 진행하는 것을 더 포함하는, LED 모듈의 밀봉 공정. - LED 조명장치가 다른 개수의 램프 홀더 유닛을 포함한 냉각기를 포함하고,
각각의 램프 홀더 유닛이 하나의 PCB판, 하나의 렌즈 그룹과 대응하여 하나의 LED 모듈을 구성하고, 각각의 상기 LED 모듈은 제1항 또는 제15항에 따른 밀봉 공정을 통해 밀봉 작업을 진행하는,
LED 조명장치의 밀봉 공정. - 삭제
- 삭제
- 삭제
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