CN112770544A - 复合型柔性线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了复合型柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：将下层导体压合在底层薄膜上；将线路板压合在所述下层导体和所述底层薄膜上；将上层导体压合在线路板及下层导体上；将上层导体、线路板、下层导体导电连接在一起；印刷上油墨形成最终线路板。本申请中，复合型柔性线路板通过使用上、下层导体加中间线路板压合组成，上、下层导体导电能力强，低压降，生产工艺简单，成本低，且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
Description
【技术领域】
本申请涉及LED线路板制造技术领域，尤其涉及一种复合型柔性线路板的制作方法。
【背景技术】
目前的无导线LED灯带线路板需要通过多层铜箔通孔连接来提高电流通过能力，压合层数多，制作工艺复杂，生产效率偏低，成本无法下降。
【发明内容】
本申请为了解决现有的无导线LED灯带线路板工艺复杂、生产效率低等问题，提出一种结构简单、生产效率高的复合型柔性线路板的制作方法。本申请由以下技术方案实现的：
复合型柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：
S1、将下层导体压合在底层薄膜上；
S2、将线路板压合在所述下层导体和所述底层薄膜上；
S3、将上层导体压合在线路板及下层导体上；
S4、将上层导体、线路板、下层导体导电连接在一起；
S5、印刷上油墨形成最终线路板。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S1中，所述底层薄膜上设有底层薄膜胶粘层，所述下层导体通过所述底层薄膜胶粘层压合胶粘在所述底层薄膜上。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S1中，所述下层导体的材质包括铝、铜、镀锡铜或铜包铝。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S1中，所述底层薄膜的材质包括PI聚酰亚胺薄膜或PET聚酯薄膜。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S2中，所述线路板包括单层或多层柔性线路板，所述线路板上已预设有焊接用的过孔或焊接点。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S2中，所述线路板上设有线路板胶粘层，所述线路板通过所述线路板胶粘层压合胶粘在所述下层导体上。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S3中，所述上层导体上设有导体胶粘层，所述上层导体通过所述导体胶粘层压合胶粘在线路板及下层导体上。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S3中，所述上层导体的材质包括铝、铜、镀锡铜或铜包铝。
如上所述的复合型柔性线路板的制作方法，在步骤S4中，通过碰焊、激光焊接、导电胶连接或锡焊将上层导体、线路板、下层导体导电连接在一起。
与现有技术相比，本申请有如下优点：
本申请中，复合型柔性线路板通过使用上、下层导体加中间线路板压合组成，上、下层导体导电能力强，低压降，生产工艺简单，成本低，且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是下层导体压合在底层薄膜上的示意图；
图2是线路板压合在下层导体和底层薄膜上的示意图；
图3是上层导体压合在线路板及下层导体上的示意图；
图4是将上层导体、线路板、下层导体导电连接在一起的示意图；
图5是印刷上油墨形成最终线路板的示意图。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
当本申请实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
如图1至图5所示的复合型柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：
S1、将下层导体1压合在底层薄膜2上。
本步骤中，所述下层导体1为扁平宽导体。为了提高通用性，所述下层导体1的材质包括但不限于铝、铜、镀锡铜或铜包铝，所述底层薄膜2的材质包括但不限于PI聚酰亚胺薄膜或PET聚酯薄膜。为了方便操作，所述底层薄膜2上设有底层薄膜胶粘层，所述下层导体1通过所述底层薄膜胶粘层压合胶粘在所述底层薄膜2上。
S2、将线路板3压合在所述下层导体1和所述底层薄膜2上。
本步骤中，所述线路板3包括单层或多层柔性线路板，所述线路板3是已制作好的，经曝光蚀刻形成多段电路的高精度单层或多层线路板，其中线路板的电路为非连续性连接，是相同的电路形式周期性在线路板上重现。为了方便后续的电连接作业，所述线路板3上已预设有焊接用的过孔或焊接点。为了方便装配线路板，所述线路板3上设有线路板胶粘层，所述线路板3通过所述线路板胶粘层压合胶粘在所述下层导体1上。
S3、将上层导体4压合在线路板3及下层导体1上。
本步骤中，所述上层导体4为扁平宽导体。为了使上层导体能轻易地与线路板及下层导体相连，所述上层导体4上设有导体胶粘层，所述上层导体4通过所述导体胶粘层压合胶粘在线路板3及下层导体1上。为了提高通用性，所述上层导体4的材质包括但不限于铝、铜、镀锡铜或铜包铝。
S4、将上层导体4、线路板3、下层导体1导电连接在一起。
本步骤中，为了确保通电效果，通过碰焊、激光焊接、导电胶连接或锡焊等方式将上层导体4、线路板3、下层导体1导电连接在一起。其中，在焊接时上层导体上的导体胶粘层会因高温而熔化，这样在焊接完成后，使上层导体4更稳固地与下层导体1和线路板3相连。
S5、印刷上油墨形成最终线路板。
本实施例中，复合型柔性线路板通过使用上、下层导体加中间线路板压合组成，上、下层导体导电能力强，低压降，生产工艺简单，成本低，且可以制作成卷，长度无限制，有效提高生产效率。
如上所述是结合具体内容提供的多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将下层导体(1)压合在底层薄膜(2)上；
S2、将线路板(3)压合在所述下层导体(1)和所述底层薄膜(2)上；
S3、将上层导体(4)压合在线路板(3)及下层导体(1)上；
S4、将上层导体(4)、线路板(3)、下层导体(1)导电连接在一起；
S5、印刷上油墨形成最终线路板。
2.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述底层薄膜(2)上设有底层薄膜胶粘层，所述下层导体(1)通过所述底层薄膜胶粘层压合胶粘在所述底层薄膜(2)上。
3.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述下层导体(1)的材质包括铝、铜、镀锡铜或铜包铝。
4.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，所述底层薄膜(2)的材质包括PI聚酰亚胺薄膜或PET聚酯薄膜。
5.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，所述线路板(3)包括单层或多层柔性线路板，所述线路板(3)上已预设有焊接用的过孔或焊接点。
6.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，所述线路板(3)上设有线路板胶粘层，所述线路板(3)通过所述线路板胶粘层压合胶粘在所述下层导体(1)上。
7.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述上层导体(4)上设有导体胶粘层，所述上层导体(4)通过所述导体胶粘层压合胶粘在线路板(3)及下层导体(1)上。
8.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，所述上层导体(4)的材质包括铝、铜、镀锡铜或铜包铝。
9.根据权利要求1所述的复合型柔性线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，通过碰焊、激光焊接、导电胶连接或锡焊将上层导体(4)、线路板(3)、下层导体(1)导电连接在一起。
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