JP2015522906A - Ｌｅｄモジュールの封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤモジュールの封止方法であって、（１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連接され、前記プラスマイナス熔接点と防水コードの貫通する位置が、封止剤で処理され、さらに、防水コードと貫通穴との間で封止防水がされる。（２）ＰＣＢボットがヒートシンクに固定される。（３）固形シリコンゴムリングをレンズセットの外周に置く。（４）前記レンズセットの外周に沿って液体シリコンゴムを塗布し、液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングに完全に粘着できる量に限る。（５）ＰＣＢボットと防水コードが取り付けられたヒートシンクは、ステップ（４）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンとが付けられたレンズセットに逆向きで取り付け、ヒートシンクをレンズセットと固定させる。少なくとも二重防水封止リングによりＬＥＤチップが外部と完全に隔離され、水蒸気や他の有害気体によるＬＥＤチップとＰＣＢボットとの腐食を徹底的に防止できる、また、薄膜封止法によりさらに強く、寿命がさらに長くなり、封止剤の使用量の削減と商品の重量を減少させることができる。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、ＬＥＤ照明装置に関するものであり、特に、ＬＥＤモジュールの封止方法に関するものである。

現在、省エネルギーと環境に優しいＬＥＤは、その省エネルギー性を有すること、環境に優しく、長寿命であり、起動時間が短く、安全性があり、安定性を有するという特徴があり、その応用範囲はますます広がっている。さらに、他の種類の光源の照明装置は、徐々にＬＥＤ照明装置に代わられている。
ＬＥＤの使用中では、常々水蒸気や有害気体が侵入し、基盤を腐食することや、金属が酸化されることにより商品が故障することがある。また、商品が戸外で使われる時には、更なる封止性や防水性を考慮する必要が生じる。

従来のＬＥＤ商品の防水構造は、蓋をボルトで固定して封止するものであり、商品は厚くて重く、散熱影響を及ぼす。申請番号２００９１００５４８２０．８の特許案件には、あるＬＥＤモジュールの防水封止構造及び製造工程が公開されている。そのＬＥＤモジュールの防水封止構造は、ＬＥＤと、基盤と、電極と、配線板とを含み、そのＬＥＤモジュール全体の表面には、ＰＡＲＹＬＥＮＥ薄膜が存在し、この薄膜の厚さは３〜２５ｍｍであり、均一で、密度が高く、透明で、何ら隙間もなく、しかも全面的に覆うものである。これにより、ＬＥＤモジュールは、水、湿気、空気などからの腐食が保護される。さらに、ＬＥＤ素子の散熱に影響しない。ＰＡＲＹＬＥＮＥは、ＰＡＲＹＬＥＮＥ Ｎ、ＰＡＲＹＬＥＮＥ Ｃ、ＰＡＲＹＬＥＮＥ Ｄ、ＰＡＲＹＬＥＮＥ ＶＴ４の内の一つである。

特許第２００９１００５４８２０．８号

上述の特許は、ＬＥＤモジュールの全体の表面を一層のｐａｒｙｌｅｎｅ薄膜で覆うことで封止と防水を実現した。しかし、傷つきやすく、損害しやすいという欠点があり、さらに寿命が短いものである。しかも、ライトの全表面を完全に膜で覆う必要があり、工程の技術の難易度が高く、コストも高い。

本発明は、ＬＥＤモジュールの封止方法を提供することにより、封止コストが高く、効果の悪いといった技術課題を解決することを目的とする。

ＬＥＤモジュールの封止方法であって、
（１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連接され、前記プラスマイナス熔接点と防水コードの貫通位置が封止剤処理され、さらに、防水コードと貫通穴との間で封止防水がされる。
（２）ＰＣＢボットがヒートシンクに固定される。
（３）少なくとも内外周ダブル溝があるレンズセットをシリコンゴムを塗布する機械の固定部に固定し、一つの固形シリコンゴムリングをレンズセットの内外溝の片方に付ける。
（４）前記レンズセットの外周溝に沿って液体シリコンゴムを均一に一周塗布し、液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングに完全に粘着できる量に限る。
（５）ステップ（２）で処理したＰＣＢボットと防水コードが取り付けられたヒートシンクは、ステップ（４）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられたレンズセットに逆向きで取り付け、ヒートシンク全体をレンズセットと固定させ、
（６）組み合わせたＬＥＤモジュールを常温で２時間を置きて固化させる。
好ましくは、防水コードと貫通穴との間での封止防水は下記のようにする。
防水コードには、順番に両側楔型封止リングと、外螺子ボルトが取り付けられ、その後ヒートシンクの貫通穴に貫通させ、両側楔型封止リングの一方の楔型部分を貫通穴と防水コードの隙間に取り付け、外螺子ボルトをヒートシンクの貫通穴に旋入し、両側楔型封止リングの他方の側に押し付ける。
好ましくは、外螺子ボルトは中空構造であり、防水コードと封止リングを中心にて貫通させることができる。貫通穴の内壁は螺子構造で、外螺子ボルトと結合される。両側楔型封止リングの一方の楔型部分が貫通穴と防水コードの隙間に取り付けられ、他方の楔型封止リング部分には外螺子ボルトが締結にて取り付けられる。これにより、貫通穴と、封止リングと、防水コードと外螺子ボルトは、前記のステップで封止リングが押し付けを受け変形することで密接に貼り合わされ、防水効果が得られる。

好ましくは、複合絶縁封止剤、又は、他の封止剤とを用い、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と防水コードが貫通する位置を、封止剤で処理し、封止剤が封止してから、常温で一時間固化させる。

好ましくは、ヒートシンク全体とレンズセットとを固定し、ヒートシンク全体をレンズセットの逆向き取付構造に押入れ、固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムを変形させ、レンズセットの逆向き取付構造により、ヒートシンクとレンズセットを密接に固定させ、固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムの変形により保護できるようになる。

さらに、前記封止方法は、ライトフレームとヒートシンクの二種類の機能がある前記ヒートシンクは、形材を切断して構成され、形状の異なる形材を選択することができる。

ＬＥＤモジュールの封止方法であって、
（１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連接され、前記プラスマイナス熔接点と防水コードの貫通位置が封止剤処理され、さらに、防水コードと貫通穴との間で封止防水がされ、
（２）ＰＣＢボットがヒートシンクに固定される。
（３）レンズセットをシリコンゴムを塗布する機械の固定部に固定し、一つの固形シリコンゴムリングをレンズセットの内外溝の片方に付ける。
（４）前記レンズセットの外周溝に沿って液体シリコンゴムを均一に一周塗布し、液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングに完全に封止できる量に限る。
（５）ステップ（２）で処理したＰＣＢボットと防水コードが取り付けられたヒートシンクは、ステップ（５）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられたレンズセットに逆向きで取り付け、ヒートシンク全体をレンズセットと固定させ、
（６）組み合わせたＬＥＤモジュールを常温で２時間を置きて固化させる。

レンズセットの外周には、溝が未設置であり、ステップ（３）とステップ（４）における固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムは、外周に並列で設けられる。

レンズセットの外周には、一周だけ溝を設ける。ステップ（３）とステップ（４）における固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムの一方は、該溝に設けられ、他方は該溝の内周或いは外周に設けられる。

好ましくは、防水コードと貫通穴との間での封止防水がさらに下記のようにする。
防水コードには、順番に両側楔型封止リングと、外螺子ボルトが取り付けられ、その後ヒートシンクの貫通穴に貫通させ、両側楔型封止リングの一方の楔型部分を貫通穴と防水コードの隙間に取り付け、外螺子ボルトをヒートシンクの貫通穴に旋入し、両側楔型封止リングの他方の側に押し付ける。

また、外螺子ボルトが中空構造で、防水コードと封止リングを中心にて貫通することができ、貫通穴の内壁に螺子構造で、外螺子ボルトと配合させ、両側楔型封止リングの一方の楔型部分が貫通穴と防水コードとの隙間に取り付け、他方の楔型封止リング部分は外螺子ボルトが旋入締めで取り付けで、前記貫通穴と、封止リングと、防水コードと外螺子ボルトは、前記のステップで封止リングが押し付けを受け変形することで密接に貼り合わされ、防水効果が得られる。

ＬＥＤ照明装置の封止プロセス封止方法であり、ＬＥＤ照明装置は、数の異なるライトフレームユニットを有するヒートシンクを含み、各ライトフレームユニットは、一つのＰＣＢボットに対応し、一つのレンズセットは一つのＬＥＤモジュールに構成し、各ＬＥＤモジュールは請求項１で記載される封止方法で封止処理がされる。
（１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連接され、前記プラスマイナス熔接点と防水コードの貫通位置が封止剤処理され、さらに、防水コードと貫通穴との間で封止防水がされる。
（２）ＰＣＢボットがヒートシンクに固定される。
（３）前記レンズセットの外周溝或いは内周溝に沿って固体封止剤を置き、または液体封止剤を塗り、或いは、外周溝または内周溝にだけ、固体封止剤を置き、または液体封止剤を塗り、
（４）ステップ（２）で処理したＰＣＢボットと防水コードが取り付けられたヒートシンクは、ステップ（４）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられたレンズセットに逆向きで取り付け、ヒートシンク全体をレンズセットと固定させる。

現有の技術と比べ、本発明は、以下の利点がある。
まず、少なくとも二重のシリコンゴムリングによりＬＥＤチップが外部と完全に隔離され、水蒸気や他の有害気体によるチップとＰＣＢボットの腐食を防止できる。また、薄膜封止法によりさらに強く、寿命がさらに長くなり、封止剤の使用量の削減と商品の重量を減少させることができる。

封止剤の塗布プロセス、レンズセットの特殊な設計と固体封止リングの使用により、レンズセットとヒートシンクとの間の封止性能の保障が実現することができる。

両側楔型封止リング、ボルト、ＰＣＢボットに加え、防水コードが連結する箇所への封止剤の塗布プロセスにより、ヒートシンクの防水コードが貫通する貫通穴の封止性能の保障が実現することができる。本発明では、「Ｔ」字型封止リングと、外螺子ボルトと、封止剤と、貫通穴内の螺子により封止され、封止リングと封止剤との二種類の封止方法を合わせた方法が採用されるものであり、たとえどちらか一方が効果を失った場合でも、他の一つによって単独で封止が可能となる。

レンズセットの逆向き取付構造の設計、かつ固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムの二重保護により、レンズセットとヒートシンクとの間に良い封止効果が達成できる。レンズセットの逆向き取付構造により、固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムはリング全体上で同じ変形量になり、各部分の受圧が同じである。これにより、モジュールの封止性は全体的に統一になり、個別の部分に欠点が出ないようになる。

ニーズにより形状の異なるヒートシンクを選べ、かつ前記ヒートシンクが数の異なるライトフレームユニットを含むため、様々な出力のニーズに対応することができ、各ライトフレームユニットは、一つのＰＣＢボットと、一つのレンズセットと封止シリコンゴムに対応し、ヒートシンクは、複数のライトフレームユニットを有する際に、全ライトの大面積の封止が、複数のライトフレームユニットの封止に分割され、ライトフレームユニットの封止性を高めることにより、全ライトの封止性を高めることができる。また、ライトフレームユニットの封止リングの周長が全ライトの周長より短いため、封止性の高まりがさらに容易に実現できる。

簡単なプロセスにより良好な封止効果が得られ、コストが低く、長寿命であり、商品本体に損害がなく、生産効率を高めることを達成できる。全ての封止方法はコストを低減することができ、同時に良好な封止効果を達成し、防水、防潮、腐食防止、酸化防止を実現でき、ＬＥＤ照明商品の使用寿命の延長と安全性の向上に有利である。

本封止方法により生産された商品は、厳しい検証実験を通過した。通常の水下測定以外に、１００℃の赤インクの沸騰水実験も通過した。二重保護の中で、それぞれ、３０分以上の沸騰水実験が終わった後に、直ちに室温の冷水に浸漬させ、急冷で防水性を検証する。二重保護の商品には、３時間で６循環以上の沸騰水実験と急冷実験がかけられる。

本発明により、簡単なプロセスにより良好な封止効果が得られ、コストが低く、長寿命であり、商品本体に損害がなく、生産効率が高まることを達成できる。全ての封止方法はコストを低減することができ、同時に良好な封止効果を達成し、防水、防潮、腐食防止、酸化防止を実現でき、ＬＥＤ照明商品の使用寿命の延長と安全性の向上に有利である。

本封止方法により生産された商品は、厳しい検証実験に通った。普通の水下測定以外に、１００℃の赤インクの沸騰水実験も通った。二重保護の中で、それぞれ、３０分以上の沸騰水試験が終わった後に、直ちに室温の冷水に浸漬させ、急冷で防水性を検証する。二重保護の商品には、３時間で６循環以上の沸騰水試験と急冷実験がかけられる。

（Ａ）本発明のＬＥＤモジュールの実施例の分解図である。（Ｂ）本発明のＬＥＤモジュールの別実施例の分解図である。 本発明の貫通穴の構造断面図である。 本発明の封止剤の実施を示す模式図である。 本発明のＬＥＤ照明装置の実施例の分解図である。 本発明のＬＥＤヒートシンクの一つの実施例の構造を示す模式図である。 本発明のＬＥＤ照明装置の封止方法の構造を示す模式図である。 本発明の第二実施例による防水コード貫通穴の封止の全体立体を示す模式図、貫通穴の断面を示す模式図である。 本発明の防水コード貫通穴が封止される時の外螺子ボルトの構造を示す模式図である。 本発明の防水コード貫通穴が封止される時の「Ｔ」字型封止リングの構造を示す模式図である。 本発明の防水コード貫通穴が封止される時の外螺子ボルトと「Ｔ」字型封止リングが電気コードにかけられる構造を示す模式図である。 本発明の防水コード貫通穴が封止される時の具体的実施例を示す断面図である。 本発明のＬＥＤ封止方法が適用する他種のＬＥＤ照明装置の構造を示す模式図である。 本発明が適用するＬＥＤＳ照明モジュールの構造を示す実例図である。 本発明が適用するＬＥＤＳ照明モジュールの分解図である。

以下に、本発明における実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下の図面において、説明の簡略化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素は同一の参照符号で示される。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

図１から図３に示すように、ＬＥＤ封止方法が採用する技術は、ＬＥＤ照明装置であって、ヒートシンク（本発明中において、ヒートシンクと放熱フレームは同じものであり、名称を統一するため、本文中の放熱フレームをヒートシンクに統一し、混用を防止する。）１１と、ＰＣＢボット１２と、ＬＥＤチップと、封止シリコンゴムと、レンズゼット１３とを含み、ＬＥＤチップがＰＣＢボット１２上に熔接され、ＰＣＢボット１２とヒートシンク１１が貼り付けられ、レンズセット１３がＬＥＤチップの上方に取り付けられる。

ヒートシンクは、一つのライトフレームユニット、又は、複数のライトフレームユニットを含むことができ、各ライトフレームユニットは一つのＰＣＢボット１２と、一つのレンズセット１３と、封止シリコンゴムに対応する。以下は、シングルライトフレームユニットを例として述べる。

ヒートシンク１１は、形材を切断して構成され、ライトフレームとして機能するのと同時にヒートシンクとして機能する。これにより、この加工は簡単で、コストが低い。ニーズに応じて、ヒートシンクは違う形材を選ぶことができる。

ヒートシンク１１には、断面に段差がある貫通穴２１が設けられ、ＰＣＢボット１２の防水コード２２が貫通穴２１を貫通し、貫通穴２１と防水コード２２の隙間に封止リング３１が取り付けられる。封止リング３１は、両側楔型の封止リングであり、一方の楔型部分が貫通穴２１と防水コード２２との隙間に取り付けられ、他方の楔型封止リング部分と貫通穴２１はボルト３２を通じて下向きに固定され、前記貫通穴２１と防水コード２２との間が封止リング３１を通じて貼り合わせられる。

前記ヒートシンク１１には、ＰＣＢボット１２が取り付けられ、ＰＣＢボット１２とヒートシンク１１とは、面接触で接して、さらにボルトで固定される。ＰＣＢボット１２で発生した熱は、ヒートシンク１１を経由して迅速に伝達され拡散する。

前記ＰＣＢボット１２には、ＬＥＤ光源が設けられる。ＬＥＤ光源はフレーム付のＬＥＤ光源であってもいいし、フレーム無しのＬＥＤ光源であって、直接ＰＣＢボット１２に被せられてもよい。

前記封止シリコンゴムは、レンズセット１３に取付けられる固形シリコンゴムリング１４と、固形シリコンゴムリング１４の側辺に塗布される液体シリコンゴムにより形成されたゲル状のシリコンゴムリング１５である。前記固形シリコンゴムリング１４の側辺と対応するレンズ平面の位置には、溝が形成され、液体シリコンゴムが塗られる。

前記レンズセット１３の平面には、複数のレンズがあり、各レンズは、一つのＬＥＤ光源に対応する。
レンズセット１３の周りには、逆向き取付構造１８が設けられ、この逆向き取付構造１８により、ＰＣＢボット１２が取り付けられたヒートシンク１１を、シリコンゴムリング１４と液体シリコンゴム１５を設けたレンズセット１３に対し封止固定する。

その封止固定のプロセスは、
（１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連接され、前記プラスマイナス熔接点と防水コードの貫通位置が封止剤処理され、さらに、防水コードと貫通穴との間で封止防水がされる。
（２）ＰＣＢボットがヒートシンクに固定される。
（３）内外周ダブル溝があるレンズセットをシリコンゴムを塗布する機械の固定部に固定し、一つの固形シリコンゴムリングをレンズセットの内外溝の片方に付ける。
（４）前記レンズセットの外周溝に沿って液体シリコンゴムを均一に一周塗布し、液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングに完全に封止できる量に限る。
（５）シリコンゴムが塗布したレンズセットを常温で２時間を置きて固化させる。
（６）ステップ（２）で処理したＰＣＢボットと防水コードが取り付けられたヒートシンクは、ステップ（５）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられたレンズセットに逆向きで取り付け、ヒートシンク全体をレンズセットと固定させる。少なくとも二重のシリコンゴムリングによりＬＥＤチップが外部と完全に隔離され、水蒸気や他の有害気体によるチップとＰＣＢボットとの腐食を防止できる。また、薄膜封止法によりさらに強く、寿命がさらに長くなり、封止剤の使用量の削減と商品の重量を減少させることができる。

ここで、貫通穴の封止は、他の装置において実施できる。図７〜図１１のように、本発明は、貫通穴を封止する装置を提供するものであり、電気コード１４０（或いは防水コードと言う）が貫通する貫通穴１１０を封止する。該貫通穴を封止する装置は、封止ラインに設けられる「Ｔ」字型封止リング１３０と、「Ｔ」字型封止リング１３０の下端に設けられる外螺子ボルト１２０とを含む。

本実施例は、図７に示すように、貫通穴１１０は円柱形構造であり、貫通穴１１０の上部が狭く下部が広い構造であり、貫通穴１１０の上段が狭口径部分１１１で、貫通穴１１０の下段が広口径部分１１２であり、狭口径部分１１１と広口径部分１１２と境界部に第一の連続面１１４が設けられ、貫通穴１１０の下端の広口径部分１１２の内側に第一螺子１１３が設けられ、第一の連続面１１４が一定の角度を有する。狭口径部分１１１は貫通穴が設置される配線板の近くに配置され、広口径部分１１２は配線板から離される。

本実施例において、図８に示すように、外螺子ボルト１２０は中空状であり、その外表面には、第一螺子１１３と対応する第二螺子１２２が設けられる。具体的には、外螺子ボルト１２０が三段構造を有し、その三段構造の内側直径は同じである。外螺子ボルト１２０の上半段は、上端狭部１２１であり、第二螺子１２２が外螺子ボルト１２０の中段部分の外側に設けられ、上端狭部１２１の外側直径は、貫通穴１１０の広口径部分１１２の内側の螺子直径に対応する結合される。外螺子ボルト１２０の下半段には、締り構造が設けられ、具体的には六角構造１２３で構成される。これらの構成はあくまでも列挙であって、その他の形式によっても実現でき、具体的な状況による決められるものであり、限定されるものではない。外螺子ボルト１２０の三段の直径は具体的な状況によって決めることができ、外螺子ボルト１２０は三段に分けず、一段にすることも可能であり、外側表面の螺子も、具体的な状況によって決められるものであって、ここで述べたものに限定されるものではない。

本実施例では、「Ｔ」字型封止リング１３０は中空状であり、上側が広く下側が狭い。図９に示すように、上端が広い冠状部１３４であり、下端は狭部１３２であり、さらに、狭部１３２と冠状部１３４との間に第二連続面１３３を設けている。狭部１３２は円台状であり、狭部１３２と冠状部１３４と連続する狭部１３２の端面直径は、狭部１３２の他端端面側の直径より大きい。もちろん、狭部１３２は、円柱状などでもいい。本実施例で狭部１３２を円台状にしたのは、外螺子ボルト１２０を「Ｔ」字型封止リング１３０の狭部１３２に嵌める際に容易にするためである。「Ｔ」字型封止リング１３０の冠状部１３４の直径は、外螺子ボルト１２０の上端狭部１２１の直径より大きい。電気コード１４０を「Ｔ」字型封止リング１３０に貫通させてから、外螺子ボルト１２０を「Ｔ」字型封止リング１３０の狭部１３２に嵌める。さらに、外螺子ボルト１２０の一つの端面が「Ｔ」字型封止リングの第二連続面１３３に押し付けられる。外螺子ボルト１２０の第二螺子により、「Ｔ」字型封止リングと外螺子ボルトとともに電気コードを貫通穴の広口径部分１１２内にねじこむ。図１１に示すように、「Ｔ」字型封止リング１３０の冠状部１３４の上端面は、貫通穴の狭口径部分１１１と広口径部分１１２の境界の第一連続面１１４に押し付けられる。外螺子ボルト１２０の上端と貫通穴の狭口径部分１１１の下端は、「Ｔ」字型封止リング１３０が押し付けらえることで変形が生じ、これにより、「Ｔ」字型封止リングは電気コードと貫通穴に対し緊密に貼り合わされ、封止の効果が発揮される。

本実施例では、電気コード１４０は、外螺子ボルト１２０と「Ｔ」字型封止リング１３０にて貫通穴に連結した後、「Ｔ」字型封止リング１３０の上の貫通穴と電気コード１４０との隙間に封止剤層が注入され、これにより、貫通穴の更なる封止が行われる。もちろん、封止剤の種類は、具体的な状況により決定され、ここでは限定しない。本発明では、「Ｔ」字型封止リングと、外螺子ボルトと、封止剤と、貫通穴内の螺子により封止され、封止リングと封止剤との二種類の封止方法を合わせた方法が採用されるものであり、たとえどちらか一方が効果を失った場合でも、他の一つによって単独で封止が可能となる。

本実施例で、貫通穴上端の狭口径部分１１１には、第三螺子１１５が設けられ、封止剤層が前記第三螺子１１５に塗布される。これにより、封止剤層の粘着力が強められる。具体的な状況に応じて構成されるものであり、限定されるものではない。

本実施例では、「Ｔ」字型封止リング１３０の第二連続面１３３は、一定の角度を有している。外螺子ボルト１２０の一端面には、「Ｔ」字型封止リングの第二連続面１３３の締め付けにより、内向きと上向きとの二方向の力が発生している。その効果は、（１）内向きの力は、外螺子ボルト１２０をより「Ｔ」字型封止リング１３０に締め付ける。同時に、「Ｔ」字型封止リング１３０は、電気コード１４０に締め付けられる。これにより、電気コード１４０と「Ｔ」字型封止リング１３０との間、また、「Ｔ」字型封止リング１３０と外螺子ボルト１２０との間は、緊密的に貼り付けられ、隙間もない。（２）外螺子ボルト１２０の先端部は、「Ｔ」字型封止リング１３０の冠状部１３４の底に締め付けられ、同時に、「Ｔ」字型封止リング１３０の冠状部１３４の先端部は、第一連続面１１４に締め付けられる。

本実施例では、電気コード１４０の外表面に保護カバーの設置ができる。このカバーは、防水と絶縁の効果がある。具体的な状況により設計されるものであり、限定するものではない。

本発明の提供する貫通穴の封止装置について、具体的な実施例における封止工程は以下である。
まず、「Ｔ」字型封止リング１３０が電気コード１４０に取り付けられる。つまり、電気コード１４０を順番に「Ｔ」字型封止リング１３０の狭部１３２と冠状部１３４に貫通させる。外螺子ボルト１２０を「Ｔ」字型封止リング１３０の狭部１３２に取り付ける。「Ｔ」字型封止リング１３０の冠状部１３４の直径が外螺子の上端狭部１２１の直径より大きいため、「Ｔ」字型封止リング１３０の第二連続面１３３が外螺子ボルト１２０の上端狭部１２１の上端面に接する。さらに、「Ｔ」字型封止リング１３０と外螺子ボルト１２０を取り付けた電気コードを、順番に貫通穴の広口径部１１２と狭口径部１１１に貫通させ、貫通穴上の第一螺子１１３と外螺子ボルト中段の第二螺子１２２によって貫通穴の内側へ連結させる。この際、「Ｔ」字型封止リング１３０の第二連続面１３３は、貫通穴の狭部分１１１と広口径直径１１２の境界の第一連続面１１４に突き当たる。外螺子ボルト１２０の上端面が押しつけられ、外螺子ボルト１２０の上端が第一連続面１１４に押し付けられ、「Ｔ」字型封止リング１３０が変形される。これにより、「Ｔ」字型封止リングが電気コード及び貫通穴と緊密に貼り合わされ、封止作用が発生する。最後に、再び「Ｔ」字型封止リング１３０の上の貫通穴と電気コード１４０の隙間に封止剤を注入することで、さらなる封止がなされる。

上述のように、本実施例では、貫通穴の封止装置を提供した。貫通穴は、上が狭く下が広いものであり、かつ内部には螺子が設けられている。電気コードは、中空の「Ｔ」字型封止リングと中空の外螺子ボルトにて貫通穴の広口径部内で連結される。「Ｔ」字型封止リングは、一つの狭部と一つの広い冠状部を含み、狭部と冠状部の間には、一定の傾斜率の第二連続面が設けられ、「Ｔ」字型封止リングが電気コードに取り付けられる。外螺子ボルトは、「Ｔ」字型封止リングの狭部上に取り付けられ、かつ、その一端面は、「Ｔ」字型封止リングの第二連続面に押し付けられ、外螺子ボルトが貫通穴螺子に連結される。「Ｔ」字型封止リングの冠状部は、貫通穴の広口径部と狭口径部の境界の一定の傾斜率の第一連続面に押し付けられる。さらに、電気コードと貫通穴の隙間には、封止剤層ｇ注入される。本発明は、「Ｔ」字型封止リングと、外螺子ボルトと、封止剤と、貫通穴内の螺子を封止することで、ダブル封止作用を発揮する。

具体的な方法の流れは、以下である。
１．防水コードには、順番に両側楔型封止リングと、外螺子ボルトが取り付けられ、その後ヒートシンクの貫通穴に貫通させ、両側楔型封止リングの一方の楔型部分を貫通穴と防水コードの隙間に取り付け、外螺子ボルトをヒートシンクの貫通穴に旋入し、両側楔型封止リングの他方の側に押し付ける。

外螺子ボルトは中空構造であり、防水コードと封止リングを中心にて貫通させることができる。貫通穴の内壁は螺子構造で、外螺子ボルトと結合される。両側楔型封止リングの一方の楔型部分が貫通穴と防水コードの隙間に取り付けられ、他方の楔型封止リング部分には外螺子ボルトが締結にて取り付けられる。これにより、貫通穴と、封止リングと、防水コードと外螺子ボルトは、前記のステップで封止リングが押し付けを受け変形することで密接に貼り合わされ、防水効果が得られる。

２．防水コードはヒートシンクの貫通穴を通過しＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と接続され、複合絶縁封止剤、又は、他の封止剤とを用い、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と防水コードが貫通する位置を、封止剤３３で処理し、封止剤が封止してから、常温で一時間固化させる。さらに、防水コードの貫通穴のところでの封止効果を高める。ここで、複合絶縁封止剤は展性のあるエポキシ接着剤系列ものとし、金属に着性が強く、衝突に耐え、化学腐食に強いものである。

３．締付具によってＰＣＢボットを面貼りの方式でヒートシンクに固定する。

４．内外周ダブル溝があるレンズセットを封止剤を塗布する機械１６の固定挟具に固定し、一つの大きさが適合する封止リング１４をレンズセットの内溝に付けておく。

５．卓上ロボットと封止剤塗布機を設定し、塗布管１９によってレンズセットの外溝に沿って液体シリコンゴムを均一に一周塗布する。液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングを完全に粘着できる量に限る。常温で２時間固化させる。液体封止剤は、シリコンゴムが選択され、シリコンゴムは、金属とＰＣ材質に良好な粘着性を有し、耐衝突性と耐紫外線性能を有する。

６．ステップ２で処理したＰＣＢボットと防水コードのあるヒートシンクの逆向き取付構造１８は、ステップ３で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられたレンズセットに取り付けられ、ヒートシンク全体をレンズセットの逆向き取付構造内に押入れ固定する。このように、レンズセットの周囲の逆向き取付構造によって、ヒートシンクとレンズセットが緊密固定され、さらに、固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムの変形により二重防護作用が得られる。

実施例２は、実施例１のプロレスステップとほぼ同じである。異なる点は固形シリコンゴムリングをレンズセットの外周溝に設け、レンズセットの内周溝に沿って液体シリコンゴムを均一に一周塗布する。その他のプロセスステップは、実施例１と同様であるため、再述しない。

レンズセットの外周には、一周だけの溝を設ける。封止リングと液体シリコンゴムの一方が該溝に設けられ、他方が該溝の内周或いは外周に設けられる。

レンズセットの外周には、溝が設けられない。封止リングと液体シリコンゴムは、レンズセットの外周に並列で設けられる。
所謂、ＬＥＤモジュールの封止方法であって、
（１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連接され、前記プラスマイナス熔接点と防水コードの貫通する位置が、封止剤処理され、さらに、防水コードと貫通穴との間で封止防水がされる。
（２）ＰＣＢボットがヒートシンクに固定される。
（３）レンズセットの外周或いは内周に沿って、それぞれ、固形封止剤を置き、液体封止剤を塗り、或いは、外周または内周だけに、固形封止剤を置き、又は液体封止剤を塗布する。
（４）ステップ（２）で処理したＰＣＢボットと防水コードが取り付けられたヒートシンクは、ステップ（３）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴム、或いは、固形シリコンゴムや液体シリコンゴムが単独で付けられたレンズセットに、逆向きで取り付け、ヒートシンク全体をレンズセットと固定させる。
もちろん、レンズセットは、外周だけを設け、内周を設けなくても良く、逆も然りである。同様に、レンズセットには、固形封止剤の設置と液体封止剤の塗布を同時に行っても良く、固体封止剤の設置や液体封止剤の塗布だけでも良い。
これらは、本発明の重要なポイントではなく、本発明は、ヒートシンク全体とレンズセットが緊密固定されるものであればよい。

＜応用例一＞
図４、図５に示すように、ＬＥＤ照明装置の封止方法では、ＬＥＤ照明装置は、数の異なるライトフレームユニットを有するヒートシンク１１を含み、ヒートシンク１１のライトフレームユニットが、図４に示すような横配列でもいいし、図５に示すような縦配列でも良い。各ライトフレームユニットは、一つのＰＣＢボットに対応し、各レンズセットは、一個のＬＥＤモジュールになり、各ＬＥＤモジュールは、上述した二種類の封止方法の一つで封止される。前記ヒートシンクには、更なる外置きの駆動電源の取り付けに用いる電源防水箱４２と取り付けフレーム４１が設置される。照明装置は、取り付けフレームを通じて回転固定される。

図６に示すように、ＬＥＤ照明装置の封止方法は、ＬＥＤ照明装置は、ライトフレーム１１’、レンズセット１３、ＰＣＢボット１２、電源箱５１を含み、ライトフレーム１１’でヒートシンク１１を代替し、ライトフレーム１１’と、レンズセット１３と、ＰＣＢボット１２と、電源箱５１を一つのＬＥＤモジュールに構成し、ＬＥＤモジュールは、上述した二種類の封止方法の一つで封止される。ライトフレームは、ライトフレーム連結具５２を通じて前記電源箱５１に連結され、駆動電源５３は、電源箱５１の中に設けられる。前記ライトフレームには、収納溝５４が設けられ、収納溝５４の底面に、レンズセットの逆向き取付構造に配合する凹溝が設けられ、逆向き取付構造をこの凹溝に押入れることができる。レンズセット１３とＰＣＢボット１２とともに一緒に収納溝５４内に固定され、前記ＰＣＢボットの一面には、ＬＥＤ光源が設けられ、他面には、前記ライトフレーム収納溝５４の底面と面合わせ、放熱させ、前記ライトフレームが、熱伝導率が良いアルミ板で作られる。

＜応用例二＞
図１Ｂに示すように、本発明の封止方法が適用できるＬＥＤモジュールの応用例図である。本発明は、図１と比べて、本発明に適用するヒートシンクが図１２に示すものを使用できる。ヒートシンク１１’には、ラジエーチング・フィンが設置することができ、両側には、伝熱フレームがつけられることもでき、前記ヒートシンクの伝熱フレームには、少なくとも一端末が「几」型の掛け金物が設置されることができ、側梁の内側が、「凹」型掛止溝を有し。ヒートシンクと側梁コンポーネントとの連結は、前記「几」型の掛け金物と「凹」型の掛止溝との噛み合せにより固定され、かつ面の接触が形成される。

即ち、図１と比べて、本発明の異なる点は、ラジェーター１１’が更なる放熱効果のある、ラジエーチング・フィンが設置されるヒートシンクを用いたところであり、他の部分はほぼ同じである。
即ち、本発明の封止方法は、適用できるＬＥＤモジュールがヒートシンクの形状に限定しない。

＜応用例三＞
同様に、本発明の封止方法が適用できるもう一つのＬＥＤモジュールは、ＬＥＤレンズセットについても図１に示すレンズの形式に限定しない。図１２に示すように、本発明が適用するＬＥＤモジュールのレンズ形式１３１は、現有の任意の形状を使用することができ、詳細な説明もしない。

＜応用例四＞
図１３と図１４に示すように、ＬＥＤモジュールは、レンズセットと、ＬＥＤ粒と、電気回路ボットと、ヒートシンクとを含み、ＬＥＤ粒が電気回路ボットに熔接され、電気回路ボットがヒートシンクと緊密に貼り貼り合わされ、レンズセットがヒートシンクに設けられ、レンズセットがＬＥＤ粒の上方に位置する。レンズセットとラジェーターの構成した封止空間内には、封止剤が充填される。

本実施例において、封止剤の屈折率は１．３〜１．７であり、封止剤の屈折度とレンズセットの屈折度が接近している。本発明のＬＥＤモジュールには、ＬＥＤチップが発生した光が、伝播される際に、封止剤が元の空気媒質を替代し、さらに、封止剤の屈折率は、レンズセットのレンズに整合し、これにより、最大限に光出し率を高めた。現有技術と比べて、光効率が１０〜１５％高まった。

前記のＬＥＤモジュールに対し、以下の封止方法がある。
（１）ヒートシンクと電気回路ボットには、それぞれ、対応する封止剤注入口と排気口が設けられる。
（２）ＬＥＤ粒を電気回路ボットに熔接し、電気回路ボットをラジェーターに緊密に貼り合わせ、レンズセットをヒートシンクに設けて、レンズセットがＬＥＤ粒の上方に位置する。ＬＥＤ粒は、ＬＥＤチップと放熱基盤とを含み、ＬＥＤチップが、放熱基盤に設けられ、ＬＥＤチップには、蛍光性物質粉末が塗布され、放熱基盤には、電極熔接ボットが設けられる
（３）封止剤をヒートシンク底面の封止剤注入口からヒートシンクとレンズセットの隙間に注入し、封止剤がラジェーターとレンズセットの隙間に充満され、空気が排気口から排出された。封止剤の屈折率は１．３〜１．７である。
（４）螺子で締め付ける方法、或いは、封止剤で封止する方法で封止剤注入口と排気口を封止する。
本発明のＬＥＤモジュールには、ラジェーターとレンズセットの密閉空間に封止剤が充填され、電気回路ボットと各ＬＥＤ粒が封止剤で覆われて、良好な防水性能を有する。本発明のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ粒が発生した熱が、放熱基盤の底面を通じて、電気回路ボットに伝達するのだけではなく、封止剤経由で外に伝達することもできる。放熱効果はさらに高まる。

以上に公開した実施例は、本発明のいくつかの具体実施例を述べたものに過ぎず、本発明がこれに制限されるものではない。本領域の全ての当業者が考えた変更や改良は本願の保護範囲に含まれる。

以上に説明したように、簡単なプロセスにより良好な封止効果があり、コストが低く、長寿命であり、商品本体に損害がなく、生産効率が高まることを達成できる。全ての封止方法はコストを低減することができ、同時に良好な封止効果を達成し、防水、防潮、腐食防止、酸化防止を実現でき、ＬＥＤ照明商品の使用寿命の延長と安全性の向上に有利である。
本封止方法により生産された商品は、厳しい検証実験に通った。普通の水下測定以外に、１００℃の赤インクの沸騰水実験も通った。二重保護の中で、それぞれ、３０分以上の沸騰水実験が終わった後に、直ちに室温の冷水に浸漬させ、急冷で防水性を検証する。二重保護の商品には、３時間で６循環以上の沸騰水実験と急冷実験がかけられる。

１１ ヒートシンク
１２ ＰＣＢボット
１３ レンズゼット
１４ 固形シリコンゴムリング
１５ 液体シリコンゴムリング
１６ 封止剤を塗布する機械
１８ 逆向き取付構造
１９ 封止剤
２１ 貫通穴
２２ 防水コード
３１ 封止リング
３２ ボルト
５１ 電源箱
５２ ライトフレーム連結具
５３ 駆動電源
５４ 収納溝
１１０ 貫通穴
１１１ 狭口径部分
１１２ 広口径部分
１１３ 第一螺子
１１４ 第一連続面
１２０ 外螺子ボルト
１２１ 上端狭部
１２２ 第二螺子
１２３ 六角構造
１３０ 「Ｔ」字型封止リング
１３１ レンズ格式
１３２ 狭部
１３３ 第二連続面
１３４ 冠状部
１４０ 電気コード

Claims (19)

1. ＬＥＤモジュールの封止方法であって、
   （１）防水コードがヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と連結され、前記プラスマイナス熔接点と前記防水コードが貫通する位置が封止剤処理され、さらに、前記防水コードと前記貫通穴との間が封止防水がされ、
   （２）前記ＰＣＢボットが前記ヒートシンクに固定され、
   （３）少なくとも内外周ダブル溝があるレンズセットをシリコンゴムを塗布する機械の固定部に固定し、一つの固形シリコンゴムリングを前記レンズセットの内外溝の片方に付け、
   （４）前記レンズセットの他方の溝に沿って液体シリコンゴムを均一に一周塗布し、液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングに完全に粘着できる量に限るものとし、
   （５）ステップ（２）で処理したＰＣＢボットと前記防水コードが取り付けられた前記ヒートシンクは、ステップ（４）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられた前記レンズセットに逆向きで取り付け、ヒートシンク全体をレンズセットと固定させ、
   （６）組み合わせたＬＥＤモジュールを置いて、前記液体シリコンゴムを固化させる、
   ことを特徴とするＬＥＤモジュールの封止方法。
2. 前記防水コードと前記貫通穴との間での封止防水において、
   前記防水コードに、順番に両側楔型封止リングと、外螺子ボルトが取り付けられ、その後、前記ヒートシンクの貫通穴に貫通させ、両側楔型封止リングの一方の楔型部分を前記貫通穴と前記防水コードの隙間に取り付け、前記外螺子ボルトを前記ヒートシンクの貫通穴に旋入し、前記両側楔型封止リングの他方の側に押し付ける、
   ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
3. 前記外螺子ボルトは中空構造であり、前記防水コードと前記封止リングを中心にて貫通させることができ、
   前記貫通穴の内壁は螺子構造で、前記外螺子ボルトと結合され、
   前記両側楔型封止リングの一方の楔型部分が前記貫通穴と前記防水コードの隙間に取り付けられ、
   前記楔型封止リングの他方の部分には前記外螺子ボルトが締結にて取り付けられ、
   これにより、前記貫通穴と、前記封止リングと、前記防水コードと前記外螺子ボルトは、前記ステップの過程で前記封止リングが押し付けを受けて変形することで密接に貼り合わされ、防水効果が得られる、
   ことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
4. 前記防水コードと前記貫通穴との間での封止防水において、
   前記貫通穴は、上部の狭口径部分と下部の広口径部分を有し、前記狭口径部分と前記広口径部分の境界部に第一連続面が設けられ、前記貫通穴の下端の広口径部分の内側に第一螺子が設けられ、
   前記貫通穴の封止は、
   「Ｔ」字型の封止リングが設けられ、「Ｔ」字型封止リングは中空状であり、前記「Ｔ」字型封止リングが一つの狭部と一つの広い冠状部を含み、さらに、前記狭部と前記冠状部との間に第二連続面を設け、前記「Ｔ」字型封止リングが電気コードに取り付けられ、
   前記外螺子ボルトが設けられ、前記外螺子ボルトは中空状であり、前記外螺子ボトルの外表面には、第一螺子と対応する第二螺子が設けられ、
   前記「Ｔ」字型封止リングが電気コードまたは防水コードに取り付けられ、
   前記外螺子ボルトは、前記「Ｔ」字型封止リングの前記狭部上に取り付けられ、
   前記「Ｔ」字型封止リングと前記外螺子ボルトが取り付けられた電気コードは、
   順番に前記貫通穴の広口径部分と狭口径部分を貫通し、
   前記外螺子ボルトは前記第一螺子と前記第二螺子を通過し、前記貫通穴の広口径部分の内部に設けられ、
   前記外螺子ボルトが内向へ前記「Ｔ」字型封止リングを押し付け、同時に、前記「Ｔ」字型封止リングが前記電気コードを押し付け、さらに、前記外螺子ボルトの一端面が前記「Ｔ」字型封止リングの第二連続面に押し付けられ、同時に、前記「Ｔ」字型封止リング冠状部の先端を前記第一連続面を押し付けて、
   前記電気コードまたは前記防水コードと前記貫通穴との隙間には、封止用シリコンゴム層が注入される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
5. 前記貫通穴の先端の狭口径部分には、第三螺子が設けられ、
   前記封止用シリコンゴム層が前記第三螺子に付着する、
   ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
6. 前記外螺子ボルトは、中空の三段構造を有し、前記外螺子の三段構造の内側直径が同じであって、
   前記外螺子ボルトの上半段の外側直径が中段部分の外側直径より小さく、
   前記第二螺子が前記外螺子ボルトの中段部分の外側に設けられ、
   前記外螺子ボルトの下半段の外側に締り構造が設けられる、
   ことを特徴とする請求項４に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
7. 前記「Ｔ」字型封止リングは、三段構造であり、順番に連接される冠状部と、第二連続面と、狭部を含み、
   前記狭部は上側が広く、下側が狭く、前記狭部と前記冠状部との連接端の端面直径が前記狭部の他端端面側の直径より大きい、
   ことを特徴とする請求項４または請求項６に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
8. 複合絶縁封止剤または他の封止剤を用い、
   前記ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点および前記ヒートシンクの防水コードが貫通する位置を封止剤で処理し、
   封止後に常温で固化させる、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２または請求項４に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
9. 前記ヒートシンク全体と前記レンズセットとを固定し、
   前記ヒートシンク全体を前記レンズセットの逆向き取付構造に押入れ、
   固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムを変形させ、前記レンズセットの逆向き取付構造により、前記ヒートシンクと前記レンズセットを密接に固定させ、
   前記固形シリコンゴムリングと前記液体シリコンゴムの変形により保護される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
10. ライトフレームとヒートシンクの二種類の機能がある前記ヒートシンクは、
    形材を切断して構成され、形状の異なる形材を選択することができる、
    ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
11. （１）前記防水コードが前記ヒートシンクの貫通穴を通過し、ＰＣＢボットのプラスマイナス熔接点と接続し、前記プラスマイナス熔接点と前記防水コードが貫通する位置を、封止剤処理し、さらに、防水コードと貫通穴との間を封止、防水し、
    （２）前記ＰＣＢボットが前記ヒートシンクに固定され、
    （３）前記レンズセットをシリコンゴムを塗布する機械の固定部に固定させ、一つの固形シリコンゴムリングをレンズセットの外溝に付け、
    （４）前記レンズセットの外周に沿って液体シリコンゴムを周塗布し、前記液体シリコンゴムの量は、固形シリコンゴムリングに完全に粘着できる量に限るものとし、
    （５）ステップ（２）で処理した前記ＰＣＢボットと前記防水コードが設置される前記ヒートシンクは、ステップ（４）で処理した固形シリコンゴムと液体シリコンゴムが付けられた前記レンズセットに逆向きで取り付けられ、前記ヒートシンク全体とレンズセットを固定させ、
    （６）組み合わせたＬＥＤモジュールを置き、前記液体シリコンゴムを固化させる、
    ことを特徴とするＬＥＤモジュールの封止方法。
12. 前記レンズセットの外周には、溝が設けられず、
    ステップ（３）とステップ（４）における固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムは、それぞれ外周に並列で設けられる、
    ことを特徴とする請求項１１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
13. 前記レンズセットの外周には、一つの溝が設けられ、
    ステップ（３）とステップ（４）における固形シリコンゴムリングと液体シリコンゴムの一方が、該溝に設けられ、他方が該溝の内周または外周に設けられる、
    ことを特徴とする請求項１１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
14. 前記防水コードには、順番に両側楔型封止リングと、外螺子ボルトが取り付けられ、その後、前記ヒートシンクの貫通穴に貫通させ、前記両側楔型封止リングの一方の楔型部分を貫通穴と防水コードの隙間に取り付け、
    前記外螺子ボルトを前記ヒートシンクの貫通穴に旋入し、前記両側楔型封止リングの他方の側に押し付ける、
    ことを特徴とする請求項１１に記載しているＬＥＤモジュールの封止方法。
15. 外螺子ボルトは中空構造であり、防水コードと封止リングを中心にて貫通させることができ、
    前記貫通穴の内壁は螺子構造で、前記外螺子ボルトと結合され、両側楔型封止リングの一方の楔型部分は貫通穴と防水コードの隙間に取り付けられ、
    他方の楔型封止リング部分は外螺子ボルトが締結にて取り付けられ、
    前記貫通穴と、前記封止リングと、前記防水コードと前記外螺子ボルトは、前記のステップで前記封止リングが押し付けを受け変形することで密接に貼り合わされ、防水効果が得られる、
    ことを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
16. 前記防水コードと前記貫通穴との間での封止防水において、
    前記貫通穴は、上段の狭口径部分と下段の広口径部分があり、
    前記狭口径部分と前記広口径部分とのと境界部に第一の連続面が設けられ、
    前記貫通穴の下段の広口径部分の内側に第一螺子がつけられ、
    前記貫通穴の封止は、
    前記「Ｔ」字型の封止リングが設けられ、中空状であり、
    前記「Ｔ」字型封止リングが一つの狭部と一つの広い冠状部を含み、さらに、前記狭部と前記冠状部との間に第二連続面を設け、前記「Ｔ」字型封止リングが電気コードに設けられ、
    前記外螺子ボルトが設けられ、中空状にして、前記外螺子ボトルの外表面には、第一螺子と対応する第二螺子が設けられ、
    前記「Ｔ」字型封止リングが電気コードまたは防水コードに取り付けられ、
    前記外螺子ボルトは、前記「Ｔ」字型封止リングの狭部上に取り付けられ、
    前記「Ｔ」字型封止リングと前記外螺子ボルトが取り付けられた電気コードは、順番に前記貫通穴の広口径部分と狭口径部分を貫通し、前記外螺子ボルトは前記第一螺子と前記第二螺子を通過し、前記貫通穴の広口径部分の内部に設けられ、前記外螺子ボルトが内向へ前記「Ｔ」字型封止リングを押し付け、同時に、前記「Ｔ」字型封止リングが前記電気コードを押し付け、さらに、前記外螺子ボルトの一端面が前記「Ｔ」字型封止リングの第二連続面を押し付け、同時に、前記「Ｔ」字型封止リング冠状部の先端が第一連続面を押し付け、
    前記電気コードまたは前記防水コードと前記貫通穴との隙間に封止用シリコンゴム層が注入される、
    ことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤモジュールの封止方法。
17. ＬＥＤ照明装置が数の異なるライトフレームユニットを有するヒートシンクを含み、
    各ライトフレームユニットは、一つのＰＣＢボットに対応し、一つのレンズセットは一つのＬＥＤモジュールを構成し、
    各ＬＥＤモジュールは請求項１或いは請求項１６で記載される封止方法で封止処理がされる、
    することを特徴とするＬＥＤ照明装置の封止方法。
18. 前記貫通穴は、上部の狭口径部分と下部の広口径部分があり、前記狭口径部分と前記広口径部分の境界部に第一連続面が設けられ、前記貫通穴の下端の広口径部分の内側に第一螺子が設けられ、
    前記貫通穴の封止は、
    前記「Ｔ」字型の封止リングが設けられ、前記封止リングが中空状であり、前記「Ｔ」字型封止リングが一つの狭部と一つの広い冠状部を含み、さらに、前記狭部と前記冠状部との間に第二連続面を設け、前記「Ｔ」字型封止リングが電気コードに設けられ、
    前記外螺子ボルトが設けられ、前記外螺子ボルトは中空状であり、前記外螺子ボトルの外表面には、第一螺子と対応する第二螺子が設けら、
    前記「Ｔ」字型封止リングが電気コードまたは防水コードに取り付けられ、
    前記外螺子ボルトは、前記「Ｔ」字型封止リングの狭部上に取り付けられ、
    前記「Ｔ」字型封止リングと前記外螺子ボルトが取り付けられた電気コードは、順番に前記貫通穴の広口径部分と狭口径部分を貫通し、
    前記外螺子ボルトは前記第一螺子と前記第二螺子を通過し、前記貫通穴の広口径部分の内部に設けられ、
    前記外螺子ボルトが内向に前記「Ｔ」字型封止リングを押し付け、同時に、前記「Ｔ」字型封止リングが前記電気コードを押し付け、さらに、前記外螺子ボルトの一端面が前記「Ｔ」字型封止リングの第二連続面を押し付け、同時に、前記「Ｔ」字型封止リング冠状部の先端が第一連続面を押し付け、
    前記電気コードまたは前記防水コードと前記貫通穴との隙間に封止用シリコンゴム層が注入される、ことを特徴とする、
    電気コードが貫通する貫通穴を封止するための、ＬＥＤモジュールの貫通穴の封止装置。
19. 前記防水コードには、順番に両側楔型封止リングと、外螺子ボルトが取り付けられ、
    前記両側楔型封止リングの一方の楔型部分を貫通穴と防水コードの隙間に取り付け、
    外螺子ボルトをヒートシンクの貫通穴に旋入し、両側楔型封止リングの他方の側に押し付け、
    前記外螺子ボルトは中空構造であり、前記防水コードと前記封止リングを中心にて貫通させることができ、
    前記貫通穴の内壁は螺子構造で、外螺子ボルトと結合され、
    前記両側楔型封止リングの一方の楔型部分が貫通穴と防水コードの隙間に取り付けられ、他方の楔型封止リング部分には外螺子ボルトが締結にて取り付けられ、
    前記貫通穴と、前記封止リングと、前記防水コードと前記外螺子ボルトは、前記のステップで封止リングが押し付けを受け変形することで密接に貼り合わされる、
    ことを特徴とするＬＥＤモジュールに応用される貫通穴の封止装置。
    

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