CN216849981U - 一种高光效的cob封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于COB封装技术领域，具体的说是一种高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板内设置有多组均匀分布的LED芯片，相邻的两列LED芯片之间开设有折射沟，所述折射沟位于铝基板内，相邻的两个铝基板之间均通过对应的键合线连接，所述折射沟内铺设有冷却管，所述铝基板内铺设有与冷却管匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管一端通过进液管连通；提高了LED芯片的发光光效和发光亮度，当铝基板内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液挤入冷却管内，吸收铝基板内的热量，从而对LED芯片周围进行降温冷却，确保粘合胶的封装效果。

Description

一种高光效的COB封装结构

技术领域

本实用新型涉及封装工艺领域，具体是一种高光效的COB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上LED芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术，是将裸LED芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装如果裸LED芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏LED芯片功能，于是就用胶把LED芯片和键合引线包封起来。

现有的COB封装结构在实际使用的过程中存在着LED芯片发光范围小的问题，另一方面，现有的大部分COB封装采用环氧树脂胶进行封装，而环氧树脂在温度过高的情况下容易受到破坏，进而影响对COB封装效果，因此需要设计一种高光效的COB封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

为了弥补现有技术中COB封装采用环氧树脂胶进行封装，而环氧树脂在温度过高的情况下容易受到破坏，进而影响对COB封装效果的问题，本实用新型提出一种高光效的COB封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板内设置有多组均匀分布的LED芯片，相邻的两列LED芯片之间开设有折射沟，所述折射沟位于铝基板内，相邻的两个铝基板之间均通过对应的键合线连接，所述折射沟内铺设有冷却管，所述铝基板内铺设有与冷却管匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管一端通过进液管连通，所述铝基板上匹配设置有防护罩，所述防护罩边缘处与铝基板之间通过对接板连接；LED芯片发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片的发光光效和发光亮度，通过冷却管配合自动感温充液装置，当铝基板内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液挤入冷却管内，吸收铝基板内的热量，从而对LED芯片周围进行降温冷却，确保粘合胶的封装效果。

优选的，所述自动感温装置包括空腔和挤压板，所述空腔开设在铝基板中心处，所述挤压板与空腔内壁竖直密封滑动连接，所述挤压板远离LED芯片的一侧与空腔内端壁之间设置有足量的水银，所述挤压板与空腔上侧内壁之间设置有足量的冷却液；利用水银热胀冷缩的特点及时将冷却液压入冷却管内，提高了LED芯片的使用寿命。

优选的，每个所述LED芯片与铝基板之间均通过粘合胶固定，所述粘合胶采用导热材料制作而成；导热材料制作的粘合胶能够及时将LED芯片上的热量传递给铝基板进而扩散出去。

优选的，所述铝基板远离防护罩的一侧设置有多组均匀分布的导热柱，多组所述导热柱均贯穿铝基板伸入空腔内，且导热柱与水银相抵；方便水银的热量向外扩散，进而方便水银下次受热膨胀将冷却液压入冷却管内，实现冷却液的循环利用。

优选的，每个所述折射沟均设置成开口朝上的V型，且折射沟内壁涂设有一层厚度均匀的反光涂层；通过反光涂层的设置使得LED芯片发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片的发光光效和发光亮度。

优选的，所述对接板与铝基板之间设置有厚度均匀的密封层，且冷却管设置成多级折弯型；密封层的设置是为了避免外界的灰尘进入防护罩内附着在LED芯片上，多级折弯型的冷却管能够快速吸收铝基板内的热量。

优选的，所述冷却管远离进液管的一端固定连通有平衡管，所述平衡管远离冷却管的一端固定设置有通气阀；通过平衡管与通气阀的设置能够平衡冷却管内的气压，方便冷却管内的冷却液回流进空腔内，实现冷却液的循环利用。

优选的，所述挤压板四周包裹有一层厚度均匀的密封橡胶圈，所述密封橡胶圈的厚度为挤压板厚度的二分之一至三分之一；通过密封橡胶圈的设置是为了避免冷却液经由挤压板与空腔内壁之间的间隙与水银混合。

优选的，所述导热柱采用铜合金材料制作而成，且导热柱与铝基板采用过盈配合；铜合金制作的导热柱导热能力好，过盈配合是为了避免水银经由铝基板与导热柱之间的缝隙泄露出去。

优选的，所述平衡管设置成L型，且平衡管远离冷却管一端的高度高于平衡管另一端的高度；这样设置的目的是为了方便冷却管内的气体排出到外界，方便平衡冷却管内外气压。

本实用新型的有益之处在于：

1.通过在铝基板上开设折射沟，使得LED芯片发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片的发光光效和发光亮度，通过冷却管配合自动感温充液装置，当铝基板内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液挤入冷却管内，吸收铝基板内的热量，从而对LED芯片周围进行降温冷却，确保粘合胶的封装效果；

2.利用水银热胀冷缩的特点及时将冷却液压入冷却管内，提高了LED芯片的使用寿命，通过反光涂层的设置使得LED芯片发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片的发光光效和发光亮度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为实施例一的正面剖视结构示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为实施例一的冷却管与折射沟配合结构示意图；

图4为实施例一的防护罩与铝基板配合结构示意图；

图5为实施例二的放射薄膜与防护罩位置结构示意图。

图中：1铝基板、2LED芯片、3防护罩、4键合线、5折射沟、6冷却管、7挤压板、8水银、9冷却液、10进液管、11平衡管、12通气阀、13导热柱、14对接板、15密封层、16粘合胶、17反射薄膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-4所示，一种高光效的COB封装结构，包括铝基板1，铝基板1内设置有多组均匀分布的LED芯片2，相邻的两列LED芯片2之间开设有折射沟5，折射沟5位于铝基板1内，相邻的两个铝基板1之间均通过对应的键合线4连接，折射沟5内铺设有冷却管6，铝基板1内铺设有与冷却管6匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管6一端通过进液管10连通，冷却管6远离进液管10的一端固定连通有平衡管11，平衡管11远离冷却管6的一端固定设置有通气阀12，铝基板1上匹配设置有防护罩3，防护罩3边缘处与铝基板1之间通过对接板14连接；通过在铝基板1上开设折射沟5，使得LED芯片2发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片2的发光光效和发光亮度，通过冷却管6配合自动感温充液装置，当铝基板1内温度过高时，自动感温充液装置能够及时将冷却液9挤入冷却管6内，吸收铝基板1内的热量，从而对LED芯片2周围进行降温冷却，确保粘合胶16的封装效果。

自动感温装置包括空腔和挤压板7，空腔开设在铝基板1中心处，挤压板7与空腔内壁竖直密封滑动连接，挤压板7远离LED芯片2的一侧与空腔内端壁之间设置有足量的水银8，挤压板7与空腔上侧内壁之间设置有足量的冷却液9；利用水银8热胀冷缩的特点及时将冷却液9压入冷却管6内，提高了LED芯片2的使用寿命。

每个LED芯片2与铝基板1之间均通过粘合胶16固定，粘合胶16采用导热材料制作而成；导热材料制作的粘合胶16能够及时将LED芯片2上的热量传递给铝基板1进而扩散出去。

铝基板1远离防护罩3的一侧设置有多组均匀分布的导热柱13，多组导热柱13均贯穿铝基板1伸入空腔内，且导热柱13与水银8相抵；通过导热柱13的设置方便水银8的热量向外扩散，进而方便水银8下次受热膨胀将冷却液9压入冷却管6内，实现冷却液9的循环利用。

每个折射沟5均设置成开口朝上的V型，且折射沟5内壁涂设有一层厚度均匀的反光涂层；通过反光涂层的设置使得LED芯片2发光范围大于一百八十度，提高了LED芯片2的发光光效和发光亮度。

对接板14与铝基板1之间设置有厚度均匀的密封层15，且冷却管6设置成多级折弯型；密封层15的设置是为了避免外界的灰尘进入防护罩3内附着在LED芯片2上，多级折弯型的冷却管6能够快速吸收铝基板1内的热量。

冷却管6远离进液管10的一端固定连通有平衡管11，平衡管11远离冷却管6的一端固定设置有通气阀12；通过平衡管11与通气阀12的设置能够平衡冷却管6内的气压，方便冷却管6内的冷却液9回流进空腔内，实现冷却液9的循环利用。

挤压板7四周包裹有一层厚度均匀的密封橡胶圈，密封橡胶圈的厚度为挤压板7厚度的二分之一至三分之一；通过密封橡胶圈的设置是为了避免冷却液9经由挤压板7与空腔内壁之间的间隙与水银8混合。

导热柱13采用铜合金材料制作而成，且导热柱13与铝基板1采用过盈配合；铜合金制作的导热柱13导热能力好，过盈配合是为了避免水银8经由铝基板1与导热柱13之间的缝隙泄露出去。

平衡管11设置成L型，且平衡管11远离冷却管6一端的高度高于平衡管11另一端的高度；这样设置的目的是为了方便冷却管6内的气体排出到外界，方便平衡冷却管6内外气压。

实施例二

请参阅图5所示，对比实施例一，作为本实用新型的另一种实施方式，防护罩3内侧壁下端铺设有一层厚度均匀的反射薄膜17，通过反射薄膜17的设置对于LED芯片2照射在反射薄膜17区域的光纤能够进行折射，提高了LED芯片2的发光亮度和发光光效。

工作原理，当LED芯片2长期工作防火罩3内蓄积大量热量影响粘合胶16封装效果时，此时位于空腔内的水银8会受热膨胀挤压挤压板7将冷却液9挤入冷却管6内，吸收铝基板1内的热量，从而对LED芯片2周围进行降温冷却，确保粘合胶16的封装效果，而设置在防护罩3内的反射薄膜17与折射沟5能够对LED芯片2发出的光线进行折射，提高LED芯片2发光光效。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (10)

1.一种高光效的COB封装结构，其特征在于：包括铝基板(1)，所述铝基板(1)内设置有多组均匀分布的LED芯片(2)，相邻的两列LED芯片(2)之间开设有折射沟(5)，所述折射沟(5)位于铝基板(1)内，相邻的两个铝基板(1)之间均通过对应的键合线(4)连接，所述折射沟(5)内铺设有冷却管(6)，所述铝基板(1)内铺设有与冷却管(6)匹配的自动感温充液装置，且自动感温充液装置与冷却管(6)一端通过进液管(10)连通，所述铝基板(1)上匹配设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)边缘处与铝基板(1)之间通过对接板(14)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述自动感温装置包括空腔和挤压板(7)，所述空腔开设在铝基板(1)中心处，所述挤压板(7)与空腔内壁竖直密封滑动连接，所述挤压板(7)远离LED芯片(2)的一侧与空腔内端壁之间设置有足量的水银(8)，所述挤压板(7)与空腔上侧内壁之间设置有足量的冷却液(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：每个所述LED芯片(2)与铝基板(1)之间均通过粘合胶(16)固定，所述粘合胶(16)采用导热材料制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述铝基板(1)远离防护罩(3)的一侧设置有多组均匀分布的导热柱(13)，多组所述导热柱(13)均贯穿铝基板(1)伸入空腔内，且导热柱(13)与水银(8)相抵。

5.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：每个所述折射沟(5)均设置成开口朝上的V型，且折射沟(5)内壁涂设有一层厚度均匀的反光涂层。

6.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述对接板(14)与铝基板(1)之间设置有厚度均匀的密封层(15)，且冷却管(6)设置成多级折弯型。

7.根据权利要求1所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述冷却管(6)远离进液管(10)的一端固定连通有平衡管(11)，所述平衡管(11)远离冷却管(6)的一端固定设置有通气阀(12)。

8.根据权利要求2所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述挤压板(7)四周包裹有一层厚度均匀的密封橡胶圈，所述密封橡胶圈的厚度为挤压板(7)厚度的二分之一至三分之一。

9.根据权利要求4所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述导热柱(13)采用铜合金材料制作而成，且导热柱(13)与铝基板(1)采用过盈配合。

10.根据权利要求7所述的一种高光效的COB封装结构，其特征在于：所述平衡管(11)设置成L型，且平衡管(11)远离冷却管(6)一端的高度高于平衡管(11)另一端的高度。

Images