CN204614819U - 一种组合式散热型led封装模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种组合式散热型LED封装模块，包括灯珠、导热线路板、组合散热板和透镜；灯珠固定在导热线路板上，组合散热板设置在导热线路板下并与导热线路板贴合，在组合导热板下设有散热翅片；透镜密封在模块外层；所述组合散热板内设有一腔室，该腔室包括一第一侧面和一第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面上分别设有一第一毛细结构、一第二毛细结构及一工作流体；所述第一毛细结构的一侧和所述第二毛细结构相连；所述第一毛细结构的一侧和所述腔室共同形成一蒸汽通道；本实用新型照明组件的散热效率高，产品组装方便，而且还起到了更好的节能环保效益。

Description

一种组合式散热型LED封装模块

技术领域

本实用新型涉及LED组件生产技术领域，具体为一种组合式散热型LED封装模块。

背景技术

现有的LED照明结构，主要通过封装灯珠，以焊接的工艺，焊在导热铝基线路板上（或其他材质线路板），同时再配上不同的单独光学透镜，组装到相应的灯具上，目前市面上LED照明灯，包括商业照明、户外照明等其他类产品，如LED球泡灯、LED天花灯、LED筒灯、LED路灯、LED隧道灯、LED汽车灯等上百种款式照明灯，均以此焊接工艺，组装成整灯；目前以LED照明应用范围内，均以被动物理散热技术为主要形式，以金属（特别是铝制散热层）、陶瓷或塑胶等其他材料，将热量传导到外部空间来散热，由众多半导体灯珠组成的更大功率LED灯具，长时间发光工作，会产生更多热量，影响LED芯片性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式散热型LED封装模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种组合式散热型LED封装模块，包括灯珠、导热线路板、组合散热板和透镜；灯珠固定在导热线路板上，组合散热板设置在在导热线路板下并与导热线路板贴合，在组合导热板下设有散热翅片；透镜密封在模块外层；所述组合散热板内设有一腔室，该腔室包括一第一侧面和一第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面上分别设有一第一毛细结构、一第二毛细结构及一工作流体；所述第一毛细结构的一侧和所述第二毛细结构相连；所述第一毛细结构的一侧和所述腔室共同形成一蒸汽通道；所述第一毛细结构的径向延伸范围大于或等于所述腔室的内壁圆周的一半，所述第一毛细结构的径向延伸范围大于所述第二毛细结构的径向延伸范围。

作为本实用新型更进一步的技术方案，导热线路板包括：铝板层、铜箔、绝缘层、感光白油漆层。

作为本实用新型更进一步的技术方案，芯片通过固晶胶固定在导热线路板上，铜箔和芯片间焊接有金线。

作为本实用新型更进一步的技术方案，在芯片上层设有荧光粉涂层，同时在荧光粉涂层上覆盖透明树脂硅胶层成半圆形。

与现有技术相比，本实用新型中组合散热板的工作流体由气态转换为液态的过程中需要通过蒸汽通道从所述第一毛细结构向所述第二毛细结构扩散，并且第二毛细结构的体积小于所述第一毛细结构的体积，减少了气态的工作流体在扩散时的压力作用，增加了工作流体的循环效率，所述工作流体将热量传递至远离热源的位置处进行散热，使得靠近热源的位置处不会累积过多的热量，提高了组合散热板的散热效率，使得照明组件的散热效率大大提高，本实用新型产品组装方便；同时模块不再需要高温回流焊（波峰焊）、高温电烙铁焊枪的焊接工艺，使芯片不再受高温损毁的现象、及高压静电致芯片受损现象，提高了芯片的原出厂性能质量，减少灯珠的损耗，降低芯片的受高温带来的质量不稳定性，延长了LED灯的寿命。而且还起到了更好的节能环保效益，因为LED灯珠在传统焊接工艺中，需要不同设备加工，设备损耗及电能消耗比较大，原材料浪费及资源消耗等。

附图说明

图1为本实用新型一种组合式散热型LED封装模块的结构示意图。

图2为本实用新型一种组合式散热型LED封装模块中组合散热板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

请参阅图1～2，一种组合式散热型LED封装模块，包括灯珠1、导热线路板3、组合散热板4和透镜5；灯珠1固定在导热线路板3上，组合散热板4设置在在导热线路板3下并与导热线路板3贴合，在组合导热板4下设有散热翅片6；透镜5密封在模块外层；

所述组合散热板4内设有一腔室，该腔室包括一第一侧面46和一第二侧面44，所述第一侧面46和所述第二侧面44上分别设有一第一毛细结构43、一第二毛细结构42及一工作流体41；所述第一毛细结构43的一侧和所述第二毛细结构42相连；所述第一毛细结构43的一侧和所述腔室共同形成一蒸汽通道45；所述第一毛细结构43的径向延伸范围大于或等于所述腔室11的内壁圆周的一半，所述第一毛细结构43的径向延伸范围大于所述第二毛细结构42的径向延伸范围；

工作流体41由气态转换为液态的过程中需要通过组合散热板4的蒸汽通道45从所述第一毛细结构43向所述第二毛细结构42扩散，并且所述第二毛细结构42的体积小于所述第一毛细结构43的体积，减少了所述气态的工作流体21在扩散时的压力作用，增加了所述工作流体41的循环效率，所述工作流体41将热量传递至远离热源的位置处进行散热，使得靠近热源的位置处不会累积过多的热量，提高了组合散热板的散热效率；在本实用新型的一种优选实施例中，工作流体可以为相变吸热材料或优质导热液。

导热线路板3包括：铝板层34、铜箔32、绝缘层33、感光白油漆层31，铝基线路板属于模块的基础部分，起到热传导作用，使芯片11热能下沉，通过铝材导热到组合散热板4。绝缘层33为一种低热阻导热绝缘材料，使铜箔32与铝材电气线路绝缘，同时又能起到导热作用。铜箔32是经过蚀刻工艺形成电气线路层，使用较厚的铜箔32，具有很大的载流能力；感光白油漆涂层，印刷在铝基板表面上，起到绝缘反光的作用。

芯片11通过固晶胶固定在导热线路板上，铜箔32和芯片11间焊接有金线12。在芯片11上层设有荧光粉涂层，同时在荧光粉涂层上覆盖透明树脂硅胶层2成半圆形，再高温固化封装。使半导体芯片11发出的光效通过硅胶透镜5光学扩散，同时还起到密封荧光粉封装，达到最高IP防护等级，保护荧光粉不受外界杂质污蚀。

最上层采用PMMA透镜5，替代原先功率型封装的PC防护罩及单独透镜，开好模具的透镜5防护罩保护LED芯片11封装不受外界影响，同时起到光折射扩散的作用。同时还起到密封荧光粉封装及整个模块，达到照明行业的最高IP防护等级。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (4)

1.一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，包括灯珠、导热线路板、组合散热板和透镜；灯珠固定在导热线路板上，组合散热板设置在在导热线路板下并与导热线路板贴合，在组合导热板下设有散热翅片；透镜密封在模块外层；所述组合散热板内设有一腔室，该腔室包括一第一侧面和一第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面上分别设有一第一毛细结构、一第二毛细结构及一工作流体；所述第一毛细结构的一侧和所述第二毛细结构相连；所述第一毛细结构的一侧和所述腔室共同形成一蒸汽通道；所述第一毛细结构的径向延伸范围大于或等于所述腔室的内壁圆周的一半，所述第一毛细结构的径向延伸范围大于所述第二毛细结构的径向延伸范围。

2.根据权利要求1所述的一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，导热线路板包括：铝板层、铜箔、绝缘层、感光白油漆层。

3.根据权利要求1所述的一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，芯片通过固晶胶固定在导热线路板上，铜箔和芯片间焊接有金线。

4.根据权利要求1所述的一种组合式散热型LED封装模块，其特征在于，在芯片上层设有荧光粉涂层，同时在荧光粉涂层上覆盖透明树脂硅胶层成半圆形。