KR101804411B1 - Apparatus for packing semiconductor device with carrier tape - Google Patents

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Abstract

캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치에 관한 것이다. 캐리어 테이프 공급릴은 캐리어 테이프를 공급한다. 캐리어 테이프 이송 유닛은 캐리어 테이프 공급릴로부터 공급되는 캐리어 테이프를 일 방향으로 이송한다. 커버 테이프 공급 유닛은 캐리어 테이프 이송 유닛의 수납 영역으로 공급된 반도체 소자를 수납한 캐리어 테이프의 포켓을 덮도록 커버 테이프를 공급한다. 밀봉 유닛은 커버 테이프 공급 유닛으로부터 공급된 커버 테이프를 캐리어 테이프 상에 접착시켜 캐리어 테이프의 포켓을 밀봉시킨다. 캐리어 테이프 권취 유닛은 밀봉 유닛에 의해 밀봉된 캐리어 테이프를 권취하는 위치로 빈 상태의 권취릴들을 순차적으로 이동시키며, 권취 위치로 각각 이동된 권취릴에 캐리어 테이프를 권취시킨다. 커팅 유닛은 밀봉 유닛으로부터 캐리어 테이프 권취 유닛으로 이송되는 캐리어 테이프를 권취릴들에 각각 권취될 길이에 맞게 커팅한다. 어태치 유닛은 권취릴에 캐리어 테이프의 선단을 부착시키며, 커팅 유닛에 의해 커팅된 캐리어 테이프의 후단을 캐리어 테이프의 권취된 부위에 부착시킨다.To a semiconductor device packaging apparatus using a carrier tape. The carrier tape supply reel supplies the carrier tape. The carrier tape transfer unit transfers the carrier tape supplied from the carrier tape supply reel in one direction. The cover tape supply unit supplies the cover tape so as to cover the pocket of the carrier tape accommodating the semiconductor element supplied to the storage area of the carrier tape transfer unit. The sealing unit adheres the cover tape supplied from the cover tape supply unit onto the carrier tape to seal the pocket of the carrier tape. The carrier tape winding unit sequentially moves the take-up reels in the empty state to a position where the carrier tape sealed by the sealing unit is wound, and winds the carrier tape on the take-up reel moved to the take-up position. The cutting unit cuts the carrier tape, which is fed from the sealing unit to the carrier tape take-up unit, to the take-up reels so as to have a length to be wound. The attaching unit attaches the leading end of the carrier tape to the take-up reel and attaches the trailing end of the carrier tape cut by the cutting unit to the wound portion of the carrier tape.

Description

캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치{Apparatus for packing semiconductor device with carrier tape}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor device packaging device using a carrier tape,

본 발명은 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 양품의 반도체 소자를 캐리어 테이프의 포켓에 수납하고 커버 테이프로 밀봉하는 포장장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device packaging apparatus using a carrier tape, and more particularly to a packaging apparatus for housing a semiconductor element of a good article in a pocket of a carrier tape and sealing it with a cover tape.

반도체 소자는 반도체 공정을 통하여 제조된 후 출하 전에 검사를 거치게 된다. 즉, 반도체 소자는 패키지로 감싸인 내부의 불량뿐만 아니라 외관 결함이 있으면 성능에 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서, 반도체 소자에 대해 전기적 동작 검사뿐만 아니라, 외관 비전 검사를 포함한 여러 가지 검사를 수행하게 된다.Semiconductor devices are manufactured through semiconductor processes and then inspected before shipment. That is, the semiconductor device has a serious effect on the performance as well as the defect inside the package surrounded by the package. Accordingly, various tests including not only electrical operation inspection but also visual appearance inspection are performed on semiconductor devices.

이러한 검사를 거친 양품의 반도체 소자는 포장용기에 담겨 외부로 출하된다. 포장용기로는 트레이(tray) 또는 캐리어 테이프 등이 사용될 수 있다. 일반적으로, 캐리어 테이프는 반도체 소자를 수납하기 위한 포켓(pocket)이 일렬로 다수 배열된다. 캐리어 테이프는 반도체 소자들을 각 포켓에 수납한 상태로 커버 테이프(cover tape)로 밀봉된 후 권취릴에 권취된다.The semiconductor device of the good product that has undergone such inspection is packed in a packaging container and shipped to the outside. As the packaging container, a tray or a carrier tape may be used. In general, a plurality of pockets for accommodating semiconductor elements are arranged in a line in the carrier tape. The carrier tape is sealed with a cover tape in a state in which the semiconductor elements are housed in the respective pockets, and then wound on a take-up reel.

한편, 권취릴은 캐리어 테이프를 반도체 소자의 로트(LOT)별로 구분하여 권취하게 되므로, 반도체 소자의 로트가 변경되는 경우 새로운 권취릴로 교체되어야 한다. 종래에 따르면, 권취릴을 교체하는 작업이 수작업으로 이루어지는 것이 대부분이므로, 포장 작업 효율이 저하되는 문제가 있다.On the other hand, since the take-up reel separates and rewinds the carrier tape by lot (LOT) of semiconductor devices, it needs to be replaced with a new take-up reel when the lot of semiconductor devices is changed. According to the related art, since the work for replacing the take-up reel is performed manually by hand, there is a problem that the efficiency of packaging work is lowered.

본 발명의 과제는 반도체 소자를 캐리어 테이프에 포장하는 작업 효율을 높일 수 있는 반도체 소자 포장장치를 제공함에 있다.A further object of the present invention is to provide a semiconductor device packaging apparatus capable of increasing the work efficiency of packaging a semiconductor device on a carrier tape.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치는 캐리어 테이프 공급릴과, 캐리어 테이프 이송 유닛과, 커버 테이프 공급 유닛과, 밀봉 유닛과, 캐리어 테이프 권취 유닛과, 커팅 유닛, 및 어태치 유닛을 포함한다. 캐리어 테이프 공급릴은 반도체 소자를 수납하기 위한 포켓이 길이 방향을 따라 일렬로 다수 배열된 캐리어 테이프를 공급한다. 캐리어 테이프 이송 유닛은 캐리어 테이프 공급릴로부터 공급되는 캐리어 테이프를 포켓들의 각 입구가 상방을 향한 상태로 일 방향으로 이송한다. 커버 테이프 공급 유닛은 캐리어 테이프 이송 유닛에 의해 캐리어 테이프가 이송될 때, 캐리어 테이프 이송 유닛의 수납 영역으로 공급된 반도체 소자를 수납한 캐리어 테이프의 포켓을 덮도록 커버 테이프를 공급한다. 밀봉 유닛은 커버 테이프 공급 유닛으로부터 공급된 커버 테이프를 캐리어 테이프 상에 접착시켜 캐리어 테이프의 포켓을 밀봉시킨다. 캐리어 테이프 권취 유닛은 밀봉 유닛에 의해 밀봉된 캐리어 테이프를 권취하는 위치로 빈 상태의 권취릴들을 순차적으로 이동시키며, 권취 위치로 각각 이동된 권취릴에 캐리어 테이프를 권취시킨다. 커팅 유닛은 밀봉 유닛으로부터 캐리어 테이프 권취 유닛으로 이송되는 캐리어 테이프를 권취릴들에 각각 권취될 길이에 맞게 커팅한다. 어태치 유닛은 권취릴에 캐리어 테이프가 권취될 때, 권취릴에 캐리어 테이프의 선단을 부착시키며, 커팅 유닛에 의해 커팅된 캐리어 테이프의 후단을 캐리어 테이프의 권취된 부위에 부착시킨다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device packaging apparatus using a carrier tape. The apparatus includes a carrier tape supply reel, a carrier tape transfer unit, a cover tape supply unit, a sealing unit, , And an attaching unit. The carrier tape supply reel supplies a carrier tape in which a plurality of pockets for accommodating semiconductor elements are arranged in a row along the longitudinal direction. The carrier tape transfer unit transfers the carrier tape supplied from the carrier tape supply reel in one direction with each entrance of the pockets facing upward. The cover tape supply unit supplies the cover tape so as to cover the pockets of the carrier tape that houses the semiconductor elements supplied to the storage area of the carrier tape transfer unit when the carrier tape is transferred by the carrier tape transfer unit. The sealing unit adheres the cover tape supplied from the cover tape supply unit onto the carrier tape to seal the pocket of the carrier tape. The carrier tape winding unit sequentially moves the take-up reels in the empty state to a position where the carrier tape sealed by the sealing unit is wound, and winds the carrier tape on the take-up reel moved to the take-up position. The cutting unit cuts the carrier tape, which is fed from the sealing unit to the carrier tape take-up unit, to the take-up reels so as to have a length to be wound. The attaching unit attaches the leading end of the carrier tape to the take-up reel when the carrier tape is wound on the take-up reel, and attaches the trailing end of the carrier tape cut by the cutting unit to the wound portion of the carrier tape.

본 발명에 따르면, 캐리어 테이프에 반도체 소자를 수납하고 밀봉해서 권취릴에 권취하는 과정과, 권취릴을 교체하는 과정이 자동화되므로, 포장 작업 효율을 높일 수 있다.According to the present invention, the process of accommodating and sealing the semiconductor element on the carrier tape and winding it on the take-up reel and the process of replacing the take-up reel are automated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 포장장치가 적용되는 반도체 소자 검사장비의 일 예를 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 포장장치에 대한 사시도이다.
도 3은 도 2에 대한 정면도이다.
도 4는 캐리어 테이프에 반도체 소자가 수납되어 커버 테이프에 의해 밀봉되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 도 2에 있어서, 캐리어 테이프 이송 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 2에 있어서, 커버 테이프 공급 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 2에 있어서, 밀봉 유닛을 나타낸 측면도이다.
도 8은 도 2에 있어서, 캐리어 테이프 권취 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8에 있어서, 센싱 기구의 작용 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 2에 있어서, 커팅 유닛을 나타낸 측면도이다.
도 11은 도 2에 있어서, 어태치 유닛을 나타낸 정면도이다.
도 12 및 도 13은 도 11에 있어서, 스트리퍼의 작용을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a semiconductor device inspection apparatus to which a semiconductor device packaging apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.
2 is a perspective view of a semiconductor device packaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a front view of Figure 2;
4 is a view for explaining a process in which a semiconductor element is housed in a carrier tape and sealed with a cover tape.
Fig. 5 is a perspective view showing the carrier tape transfer unit in Fig. 2;
Fig. 6 is a perspective view showing the cover tape supply unit in Fig. 2;
Fig. 7 is a side view showing the sealing unit in Fig. 2. Fig.
Fig. 8 is a perspective view showing the carrier tape winding unit in Fig. 2;
Fig. 9 is a view for explaining an example of the operation of the sensing mechanism in Fig. 8;
Fig. 10 is a side view showing the cutting unit in Fig. 2. Fig.
Fig. 11 is a front view showing the attaching unit in Fig. 2; Fig.
Fig. 12 and Fig. 13 are views for explaining the action of the stripper in Fig.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components, and a detailed description of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 포장장치가 적용되는 반도체 소자 검사장비의 일 예를 도시한 구성도이다.FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of a semiconductor device inspection apparatus to which a semiconductor device packaging apparatus according to an embodiment of the present invention is applied.

도 1에 도시된 반도체 소자 검사장비는 본체(10)와, 로딩부(21)와, 검사부(30)와, 버퍼(26)와, 불량품 저장부(23)와, 언로딩부(24)와, 트레이 이송부(40)와, 트랜스퍼(50), 및 분류부(60)를 포함한다.1 includes a main body 10, a loading section 21, an inspection section 30, a buffer 26, a defective article storage section 23, an unloading section 24, A tray transferring unit 40, a transferring unit 50, and a separating unit 60.

로딩부(21)는 검사될 반도체 소자가 수납된 트레이들을 적재한다. 검사부(30)는 반도체 소자를 검사한다. 검사부(30)는 반도체 소자의 외관을 비전 검사하기 위해 제1,2 카메라(31, 32)를 포함하여 구성될 수 있다. 제1 카메라(31)는 로딩부(21)의 일측에 설치되어, 로딩부(21)의 트레이에 수납된 상태의 반도체 소자의 일면을 검사한다. 제2 카메라(32)는 로딩부(21)의 트레이에 수납된 상태의 반도체 소자의 타면을 검사한다. 제2 카메라(32)는 트레이가 분류부(60)로 공급되기 전의 위치에 배치된다. 제2 카메라는 트레이 이송부(40)들 사이에서 왕복 가능하도록 설치된다.The loading section 21 loads the trays containing the semiconductor elements to be inspected. The inspection section (30) inspects semiconductor devices. The inspection unit 30 may include first and second cameras 31 and 32 for vision inspection of the external appearance of the semiconductor device. The first camera 31 is installed on one side of the loading unit 21 and inspects one side of the semiconductor device housed in the tray of the loading unit 21. The second camera 32 inspects the other surface of the semiconductor element housed in the tray of the loading unit 21. [ The second camera 32 is disposed at a position before the tray is supplied to the sorting portion 60. [ The second camera is installed so as to be able to reciprocate between the tray transfer units 40.

제1 카메라(31)와 제2 카메라(32) 사이에는 반도체 소자의 일면과 타면을 서로 뒤집는 기능을 하는 반전부(80)가 배치된다. 반전부(80)는 제1 카메라(31)의 후단에 배치하여 1차 비전 검사가 종료된 직후 반도체 소자를 뒤집도록 한다. 마킹부(90)는 반전부(80)와 제2 비전 카메라(32) 사이에 설치되어, 반도체 소자의 패키지 상부면에 식별 번호를 마킹할 수 있다.An inverting unit 80 functioning to reverse one surface and the other surface of the semiconductor device is disposed between the first camera 31 and the second camera 32. The inverting unit 80 is disposed at the rear end of the first camera 31 so that the semiconductor device is inverted immediately after the primary vision inspection is completed. The marking portion 90 may be provided between the inverting portion 80 and the second vision camera 32 so as to mark the identification number on the upper surface of the package of the semiconductor device.

버퍼(26)는 검사 완료된 반도체 소자를 수납한 버퍼 트레이(T3)를 임시 보관한다. 불량품 저장부(23)는 검사결과 불량품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한다. 불량품 저장부(23)에 연결된 트레이 이송부(40)로 새로운 트레이를 공급하기 위하여 빈 트레이를 적재하여 보관하는 공트레이부(22)가 마련될 수 있다. 버퍼(26)의 전면에는 빈 트레이 저장부(25)가 구비되어, 반도체 소자가 완전히 분류되어 소모된 버퍼 트레이를 적재하도록 할 수 있다.The buffer 26 temporarily stores the buffer tray T3 containing the inspected semiconductor elements. The defective article storage unit 23 loads trays containing semiconductor elements classified as defective as a result of inspection. A blank tray unit 22 for storing and storing empty trays for supplying new trays to the tray transfer unit 40 connected to the defective article storage unit 23 may be provided. An empty tray storing part 25 is provided on the front surface of the buffer 26 so that the buffered tray can be loaded with the semiconductor elements completely sorted and consumed.

언로딩부(24)는 검사결과 양품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재한다. 트레이 이송부(40)는 로딩부(21), 버퍼(26), 불량품 저장부(23) 및 언로딩부(24)에 각각 연결되고, 적재된 트레이를 전후 방향으로 이동 가능하게 한다. 트레이 이송부(40)는 트레이를 올려 놓는 피더들(41, 42, 43, 44, 45)과, 피더들(41, 42, 43, 44, 45)을 본체(10)의 전후 방향으로 이송하는 레일들(46)로 구성될 수 있다. 트랜스퍼(50)는 본체(10)의 상측에 수평하게 왕복 이송 가능하게 설치되어, 로딩부(21), 버퍼(26), 불량품 저장부(23) 및 언로딩부(24)의 트레이 이송부(40)들 간에 트레이를 이송한다.The unloading section 24 loads the trays in which the semiconductor elements classified as good are housed, as a result of the inspection. The tray transfer unit 40 is connected to the loading unit 21, the buffer 26, the defective product storage unit 23, and the unloading unit 24, respectively, so that the stacked trays can be moved in the forward and backward directions. The tray transfer unit 40 includes feeders 41, 42, 43, 44 and 45 for loading the trays and rails 41 and 42 for feeding the feeders 41, 42, 43, 44 and 45 in the front- (46). The transfer 50 is horizontally reciprocatably transported horizontally on the upper side of the main body 10 and includes a loading section 21, a buffer 26, a defective article storage section 23, and a tray transfer section 40 of the unloading section 24 ). ≪ / RTI >

분류부(60)는 언로딩부(24)로 이송되는 언로딩 트레이(T2)에 수납된 반도체 소자 중에서 불량품을 픽업하여 불량품 트레이(T1)로 옮겨놓고, 버퍼 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자 중에서 양품을 픽업하여 불량품이 빠져나간 빈자리에 채워 넣는다. 분류부(60)에는 수평 방향으로 왕복 이송 가능한 픽커(61)가 설치되어 반도체 소자를 픽업하고 이송하는 작업을 수행한다. 분류부(60)에 의하여, 버퍼 트레이(T3)에 수납된 반도체 소자 중에서 양품은 픽커(61)에 의해 픽업되어, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 포장장치(100)로 이송되어 공급된다.The sorting unit 60 picks up defective products among the semiconductor elements stored in the unloading tray T2 transferred to the unloading unit 24 and transfers the defective items to the defective tray T1, And picks up the good goods in the empty place where the defective product is removed. The classifier 60 is provided with a picker 61 capable of reciprocating in the horizontal direction to pick up and transport semiconductor elements. The good product out of the semiconductor elements housed in the buffer tray T3 is picked up by the picker 61 and fed to the semiconductor element packaging apparatus 100 according to the embodiment of the present invention by the classifying section 60 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 포장장치에 대한 사시도이다. 도 3은 도 2에 대한 정면도이다. 도 4는 캐리어 테이프에 반도체 소자가 수납되어 커버 테이프에 의해 밀봉되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.2 is a perspective view of a semiconductor device packaging apparatus according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a front view of Figure 2; 4 is a view for explaining a process in which a semiconductor element is housed in a carrier tape and sealed with a cover tape.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 반도체 소자 포장장치(100)는 캐리어 테이프 공급릴(110)과, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)과, 커버 테이프 공급 유닛(130)과, 밀봉 유닛(140)과, 캐리어 테이프 권취 유닛(150)과, 커팅 유닛(160), 및 어태치 유닛(170)을 포함한다.2 to 4, the semiconductor element packaging apparatus 100 includes a carrier tape supply reel 110, a carrier tape transfer unit 120, a cover tape supply unit 130, a sealing unit 140, A carrier tape winding unit 150, a cutting unit 160, and an attaching unit 170. As shown in Fig.

캐리어 테이프 공급릴(110)은 캐리어 테이프(1)를 공급한다. 여기서, 캐리어 테이프(1)는 반도체 소자(2)를 수납하기 위한 포켓(1a)이 길이 방향을 따라 일렬로 다수 배열되어 형성된다. 또한, 캐리어 테이프(1)는 한쪽 가장자리에 길이 방향을 따라 이송홀(1b)들이 배열되어 형성될 수 있다.The carrier tape supply reel 110 supplies the carrier tape 1. Here, the carrier tape 1 is formed by arranging a plurality of pockets 1a for accommodating the semiconductor elements 2 in a row in the longitudinal direction. In addition, the carrier tape 1 may be formed by arranging the transfer holes 1b along the longitudinal direction at one edge thereof.

캐리어 테이프 공급릴(110)은 캐리어 테이프(1)를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 캐리어 테이프 이송 유닛(120)으로 공급할 수 있다. 이때, 캐리어 테이프 공급릴(110)은 캐리어 테이프 이송 유닛(120)에 의해 캐리어 테이프(1)를 이송시키는 힘을 제공받아 회전함에 따라 캐리어 테이프(1)를 풀어낼 수 있다.The carrier tape supply reel 110 can be released and fed to the carrier tape transfer unit 120 as it rotates while the carrier tape 1 is wound. At this time, the carrier tape supply reel 110 is provided with a force for transferring the carrier tape 1 by the carrier tape transfer unit 120, and can release the carrier tape 1 as it rotates.

캐리어 테이프 공급릴(110)은 캐리어 테이프 이송 유닛(120)의 이송대(121) 하측에 배치되며, 베이스 프레임(101)에 회전 가능하게 설치될 수 있다. 캐리어 테이프 공급릴(110)로부터 공급되는 캐리어 테이프(1)는 공급 가이드(111)를 통해 이송대(121)의 상측으로 안내될 수 있다. 공급 가이드(111)는 캐리어 테이프 공급릴(110)을 향한 입구가 이송대(121)를 향한 출구보다 넓은 형태의 관 부재로 이루어질 수 있다.The carrier tape supply reel 110 is disposed below the transfer table 121 of the carrier tape transfer unit 120 and can be rotatably installed on the base frame 101. The carrier tape 1 supplied from the carrier tape supply reel 110 can be guided to the upper side of the transfer belt 121 through the supply guide 111. [ The supply guide 111 may be formed of a tube member having a wider shape than an outlet of the carrier tape supply reel 110 toward the transfer belt 121.

캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 캐리어 테이프 공급릴(110)로부터 공급되는 캐리어 테이프(1)를 포켓(1a)들의 각 입구가 상방을 향한 상태로 일 방향으로 이송한다. 캐리어 테이프 이송 유닛(120)에는 반도체 검사장비의 픽커(61)로부터 양품의 반도체 소자(2)들을 공급받아 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)들에 수납하는 수납 영역(DZ)이 마련된다.The carrier tape transfer unit 120 transfers the carrier tape 1 supplied from the carrier tape supply reel 110 in one direction with each entrance of the pockets 1a facing upward. The carrier tape transfer unit 120 is provided with a storage area DZ for receiving semiconductor devices 2 of good quality from the picker 61 of the semiconductor inspection equipment and storing them in the pockets 1a of the carrier tape 1. [

커버 테이프 공급 유닛(130)은 캐리어 테이프 이송 유닛(120)에 의해 캐리어 테이프(1)가 이송될 때, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)의 수납 영역(DZ)으로 공급된 반도체 소자(2)를 수납한 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)을 덮도록 커버 테이프(3)를 공급한다.The cover tape supply unit 130 is configured to store the semiconductor elements 2 supplied to the storage area DZ of the carrier tape transfer unit 120 when the carrier tape 1 is transferred by the carrier tape transfer unit 120, The cover tape 3 is fed so as to cover the pockets 1a of the carrier tapes 1.

밀봉 유닛(140)은 커버 테이프 공급 유닛(130)으로부터 공급된 커버 테이프(3)를 캐리어 테이프(1) 상에 접착시켜 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)을 밀봉시킨다.The sealing unit 140 adheres the cover tape 3 supplied from the cover tape supply unit 130 onto the carrier tape 1 to seal the pocket 1a of the carrier tape 1. [

캐리어 테이프 권취 유닛(150)은 밀봉 유닛(140)에 의해 밀봉된 캐리어 테이프(1')를 권취하는 위치로 빈 상태의 권취릴(151)들을 순차적으로 이동시키며, 권취 위치로 각각 이동된 권취릴(151)에 캐리어 테이프(1')를 권취시킨다.The carrier tape take-up unit 150 sequentially moves the take-up reels 151 in the empty state to the position where the carrier tape 1 'sealed by the sealing unit 140 is wound up, The carrier tape 1 'is wound around the carrier 151.

커팅 유닛(160)은 밀봉 유닛(140)으로부터 캐리어 테이프 권취 유닛(150)으로 이송되는 캐리어 테이프(1')를 권취릴(151)들에 각각 권취될 길이에 맞게 커팅한다. 즉, 권취릴(151)은 캐리어 테이프(1')를 반도체 소자(2)의 로트별로 구분하여 권취할 수 있다. 이때, 커팅 유닛(160)은 캐리어 테이프(1')를 반도체 소자(2)의 로트별로 커팅할 수 있다.The cutting unit 160 cuts the carrier tape 1 'fed from the sealing unit 140 to the carrier tape take-up unit 150 so as to be wound on the take-up reels 151, respectively. That is, the take-up reel 151 can take up the carrier tape 1 'by winding each of the semiconductor elements 2 by lot. At this time, the cutting unit 160 can cut the carrier tape 1 'by lot of the semiconductor element 2.

어태치 유닛(170)은 권취릴(151)에 캐리어 테이프(1')가 권취될 때, 권취릴(151)에 캐리어 테이프(1')의 선단을 부착시키며, 커팅 유닛(160)에 의해 커팅된 캐리어 테이프(1')의 후단을 캐리어 테이프(1')의 권취된 부위에 부착시킨다.The attaching unit 170 attaches the leading end of the carrier tape 1 'to the take-up reel 151 when the carrier tape 1' is wound on the take-up reel 151, And the rear end of the carrier tape 1 'is attached to the wound portion of the carrier tape 1'.

한편, 반도체 소자 포장장치(100)는 제1 비전 검사기(181) 및 제2 비전 검사기(182)를 포함할 수 있다. 제1 비전 검사기(181)는 반도체 소자(2)를 수납한 캐리어 테이프(1)의 상태를 검사하도록 캐리어 테이프 이송 유닛(120)의 수납 영역(DZ)과 커버 테이프 공급 유닛(130) 사이에 배치된다. 제1 비전 검사기(181)는 이송대(121)의 상측에 배치될 수 있다. 제1 비전 검사기(181)는 반도체 소자(2)를 수납한 캐리어 테이프(1)의 상부를 촬상하고, 촬상된 이미지를 기초로, 포켓(1a) 내에 수납된 반도체 소자(2)의 뒤집힘 여부, 빈 포켓(1a) 여부, 포켓(1a)의 경사 여부 등을 검사할 수 있다.Meanwhile, the semiconductor element packaging apparatus 100 may include a first vision checker 181 and a second vision checker 182. The first vision checker 181 is disposed between the storage area DZ of the carrier tape transfer unit 120 and the cover tape supply unit 130 to inspect the state of the carrier tape 1 housing the semiconductor element 2 do. The first vision checker 181 may be disposed above the conveying belt 121. The first vision checker 181 picks up the top portion of the carrier tape 1 housing the semiconductor element 2 and determines whether the semiconductor element 2 housed in the pocket 1a is inverted or not, Whether or not the pocket 1a is inclined, and whether the pocket 1a is inclined or not.

제2 비전 검사기(182)는 밀봉 유닛(140)에 의해 밀봉된 캐리어 테이프(1')의 상태를 검사하도록 밀봉 유닛(140)과 커팅 유닛(160) 사이에 배치된다. 제2 비전 검사기(182)는 이송대(121)의 상측에 배치될 수 있다. 제2 비전 검사기(182)는 밀봉된 캐리어 테이프(1')를 촬상하고, 촬상된 이미지를 기초로, 캐리어 테이프(1')의 밀봉 상태를 검사할 수 있다.The second vision inspector 182 is disposed between the sealing unit 140 and the cutting unit 160 to inspect the state of the carrier tape 1 'sealed by the sealing unit 140. [ The second vision checker 182 may be disposed above the conveying belt 121. The second vision checker 182 can image the sealed carrier tape 1 'and check the sealing state of the carrier tape 1' based on the captured image.

제2 비전 검사기(182)는 OTI (Over Tape Inspection)로 구성될 수 있다. 이 경우, 제2 비전 검사기(182)는 밀봉된 캐리어 테이프(1')의 단층 영상을 획득하여 캐리어 테이프(1')의 밀봉 상태를 검사할 수 있다. 제2 비전 검사기(182)는 배사 조명(back light)에 의해 캐리어 테이프(1')의 하면이 조명된 상태에서 캐리어 테이프(1')를 촬상할 수 있다. 제1,2 비전 검사기(181, 182)에 의한 검사 결과는 작업자에게 통보되며, 작업자는 검사 결과에 따라 적절한 조치를 취할 수 있다.The second vision checker 182 may be configured as OTI (Over Tape Inspection). In this case, the second vision checker 182 can acquire a tomographic image of the sealed carrier tape 1 'and check the sealing state of the carrier tape 1'. The second vision checker 182 can pick up the carrier tape 1 'in a state in which the lower surface of the carrier tape 1' is illuminated by a backlight. The inspection results by the first and second vision inspection units 181 and 182 are notified to the operator, and the operator can take appropriate measures according to the inspection result.

일 예로, 도 5를 참조하면, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 이송대(121)와, 스프로킷(122)들과, 스프로킷 회전기구(123), 및 이송 레일(124)들을 포함할 수 있다.5, the carrier tape transport unit 120 may include a transport belt 121, sprockets 122, a sprocket rotation mechanism 123,

이송대(121)는 캐리어 테이프 공급릴(110)로부터 캐리어 테이프(1)를 공급받는다. 이송대(121)는 상면이 수평으로 배치될 수 있다. 이송대(121)는 베이스 프레임(101) 상에 지지될 수 있다. 이송대(121)의 상측에는 이송되는 캐리어 테이프(1)의 들뜸을 방지하는 이송 가이드 롤러들이 설치될 수 있다. 이송대(121)는 제1,2 이송대(121a, 121b)로 분할될 수 있다. 제1,2 이송대(121a, 121b)는 캐리어 테이프(1)의 폭 방향으로 간격을 두고 배치된다.The conveying table 121 receives the carrier tape 1 from the carrier tape supply reel 110. The transfer table 121 can be horizontally arranged on its upper surface. The conveying table 121 can be supported on the base frame 101. On the upper side of the conveyance belt 121, conveyance guide rollers for preventing lifting of the conveyed carrier tape 1 may be installed. The transfer table 121 can be divided into first and second transfer tables 121a and 121b. The first and second transporting belts 121a and 121b are disposed at intervals in the width direction of the carrier tape 1. [

캐리어 테이프(1)의 폭이 변경될 경우, 제1 이송대(121a)와 제2 이송대(121b)의 간격은 캐리어 테이프(1)의 변경 폭에 맞게 간격 조절기구(125)에 의해 가변될 수 있다. 간격 조절기구(125)는 제1,2 이송대(121a, 121b)를 캐리어 테이프(1)의 폭 방향과 나란한 방향으로 선형 이동시키는 리니어 액추에이터, 및 제1,2 이송대(121a, 121b)의 선형 이동을 안내하는 리니어 가이드를 포함할 수 있다. 리니어 액추에이터는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.When the width of the carrier tape 1 is changed, the interval between the first conveying table 121a and the second conveying table 121b is varied by the interval adjusting mechanism 125 in accordance with the changing width of the carrier tape 1 . The gap adjusting mechanism 125 includes a linear actuator for linearly moving the first and second conveyance belts 121a and 121b in a direction parallel to the width direction of the carrier tape 1 and a linear actuator for linearly moving the first and second conveyance belts 121a and 121b And may include a linear guide for guiding linear movement. The linear actuator may include a rotary motor and a ball screw for converting a rotary motion of the rotary motor into a linear motion, or may be configured to include a linear motor or a cylinder.

스프로킷(122)들은 이송대(121) 상으로 공급되는 캐리어 테이프(1, 1')의 이송홀(1b)에 각 톱니(122a)를 끼운 상태로 회전함에 따라 캐리어 테이프(1)를 이송시킨다. 스프로킷(122)은 캐리어 테이프(1)의 폭 방향과 나란한 수평 축을 중심으로 회전 가능하게 이송대(121)에 설치된다. 스프로킷(122)들은 이송대(121)의 길이 방향으로 배열된다. 스프로킷(122)들 중 하나는 공급 가이드(111)와 제1 비전 검사기(181) 사이에 배치되고, 다른 하나는 밀봉 유닛(140)과 제2 비전 검사기(182) 사이에 배치될 수 있다.The sprockets 122 transfer the carrier tape 1 as it rotates with the toothed portions 122a sandwiched between the transfer holes 121 of the carrier tapes 1 and 1 ' The sprocket 122 is installed on the conveying belt 121 so as to be rotatable about a horizontal axis parallel to the width direction of the carrier tape 1. [ The sprockets 122 are arranged in the longitudinal direction of the conveying belt 121. One of the sprockets 122 may be disposed between the supply guide 111 and the first vision tester 181 and the other may be disposed between the sealing unit 140 and the second vision tester 182.

스프로킷 회전기구(123)는 스프로킷(122)들을 회전시킨다. 스프로킷 회전기구(123)는 스프로킷(122)들을 독립되게 회전시킬 수 있다. 스프로킷 회전기구(123)는 스프로킷(122)을 회전시키는 회전 모터 등을 포함하여 구성될 수 있다.The sprocket rotating mechanism 123 rotates the sprockets 122. The sprocket rotating mechanism 123 can rotate the sprockets 122 independently. The sprocket rotating mechanism 123 may include a rotating motor for rotating the sprocket 122 and the like.

작업자가 캐리어 테이프(1)를 스프로킷(122)들 중 공급 가이드(111)에 가장 가까운 스프로킷(122)에 끼운 후, 스프로킷 회전기구(123)를 작동시키면, 스프로킷 회전기구(123)는 캐리어 테이프(1)를 캐리어 테이프 이송 유닛(120)의 수납영역(DZ), 제1 비전 검사기(181), 밀봉 유닛(140), 제2 비전 검사기(182), 캐리어 테이프 권취 유닛(150)으로 간헐적으로 이송시키도록 제어될 수 있다. 스프로킷 회전기구(123)는 반도체 포장장치(100)를 전반적으로 제어하는 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다.When the worker inserts the carrier tape 1 into the sprocket 122 closest to the supply guide 111 among the sprockets 122 and then operates the sprocket rotating mechanism 123, the sprocket rotating mechanism 123 rotates the carrier tape 1 is intermittently conveyed to the storage area DZ of the carrier tape transfer unit 120, the first vision inspection unit 181, the sealing unit 140, the second vision inspection unit 182 and the carrier tape winding unit 150 . ≪ / RTI > The sprocket rotating mechanism 123 can be controlled by a control unit (not shown) that controls the semiconductor packaging apparatus 100 as a whole.

이송 레일(124)들은 이송대(121)와의 사이로 캐리어 테이프(1, 1')의 이송을 안내하도록 이송대(121)의 상측에 장착된다. 이송 레일(124)들은 캐리어 테이프(1)의 폭 방향으로 간격을 두고 배치되며, 캐리어 테이프(1, 1')의 양쪽 가장자리들을 이송대(121)와의 사이로 각각 끼워서 캐리어 테이프(1, 1')의 이송을 안내한다. 이송 레일(124)들의 간격은 제1,2 이송대(121a, 121b)의 간격 조절에 따라 조절될 수 있다.The transfer rails 124 are mounted on the transfer table 121 to guide the transfer of the carrier tapes 1, 1 'to and from the transfer table 121. The conveying rails 124 are spaced apart from each other in the width direction of the carrier tape 1 and sandwich both edges of the carrier tapes 1 and 1 'between the conveying belts 121 to form the carrier tapes 1 and 1' . The spacing of the feed rails 124 may be adjusted according to the adjustment of the spacing between the first and second feeders 121a and 121b.

일 예로, 도 6을 참조하면, 커버 테이프 공급 유닛(130)은 커버 테이프 공급릴(131)과, 커버 테이프 공급릴 회전기구(132)와, 커버 테이프 가이드롤러(133)들, 및 커버 테이프 텐션 가이드(134)를 포함할 수 있다.6, the cover tape supply unit 130 includes a cover tape supply reel 131, a cover tape supply reel rotating mechanism 132, cover tape guide rollers 133, and a cover tape tension And may include a guide 134.

커버 테이프 공급릴(131)은 커버 테이프(3)를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 공급한다. 커버 테이프 공급릴(131)은 이송대(121) 상의 공급릴 지지대(130a)에 회전 가능하게 설치된다. 커버 테이프 공급릴 회전기구(132)는 커버 테이프 공급릴(131)을 회전시키며, 토크 모터 등과 같은 회전 모터를 포함하여 구성될 수 있다. 커버 테이프 가이드롤러(133)들은 커버 테이프 공급릴(131)로부터 공급되는 커버 테이프(3)를 반도체 소자(2)가 수납된 캐리어 테이프(1) 상으로 이송 안내한다.The cover tape supply reel 131 releases and feeds the cover tape 3 as it rotates while the cover tape 3 is wound. The cover tape supply reel 131 is rotatably installed on the supply reel support 130a on the conveying table 121. The cover tape supply reel rotating mechanism 132 rotates the cover tape supply reel 131 and may be configured to include a rotating motor such as a torque motor. The cover tape guide rollers 133 guide the cover tape 3 supplied from the cover tape supply reel 131 to the carrier tape 1 on which the semiconductor elements 2 are housed.

커버 테이프 텐션 가이드(134)는 커버 테이프 공급릴(131)로부터 풀려 나온 커버 테이프(3)에 설정 장력을 부여한다. 커버 테이프 텐션 가이드(134)는 커버 테이프(3)의 이송 경로 상에서 선형 이동하는 가동 롤러(134a)와, 가동 롤러(134a)을 선형 왕복시킴에 따라 커버 테이프(3)를 당기거나 풀도록 하는 리니어 액추에이터(134b)를 포함함으로써, 커버 테이프(3)에 설정 장력을 부여할 수 있다.The cover tape tension guide 134 applies a set tension to the cover tape 3 released from the cover tape supply reel 131. [ The cover tape tension guide 134 includes a movable roller 134a that linearly moves on the conveying path of the cover tape 3 and a linear roller 134a that pulls or loosens the cover tape 3 by linearly reciprocating the movable roller 134a. By including the actuator 134b, setting tension can be given to the cover tape 3.

일 예로, 도 7을 참조하면, 밀봉 유닛(140)은 커버 테이프(3)의 양쪽 가장자리를 캐리어 테이프(1) 상에 열접착시키는 한 쌍의 열접착 기구(141)들을 포함할 수 있다.7, the sealing unit 140 may include a pair of thermal bonding mechanisms 141 for thermally adhering both edges of the cover tape 3 onto the carrier tape 1. As shown in Fig.

각각의 열접착 기구(141)는 블레이드(142)와, 히터(143)와, 블레이드 장착블록(144)과, 장착블록 지지대(145), 및 장착블록 구동기구(146)를 포함할 수 있다. 블레이드(142)는 커버 테이프(3)의 가장자리에 마주하게 배치된다. 히터(143)는 블레이드(142)에 열을 가한다. 히터(143)는 블레이드(142)와 블레이드 장착블록(144) 사이에 장착될 수 있다. 히터(143)는 카트리지 방식의 히터로 이루어질 수 있다. 블레이드 장착블록(144)은 블레이드(142)를 장착한다.Each of the thermal bonding mechanisms 141 may include a blade 142, a heater 143, a blade mounting block 144, a mounting block support 145, and a mounting block driving mechanism 146. The blade 142 is disposed to face the edge of the cover tape 3. The heater (143) applies heat to the blade (142). The heater 143 may be mounted between the blade 142 and the blade mounting block 144. The heater 143 may be a heater of a cartridge type. The blade mounting block 144 mounts the blade 142.

장착블록 지지대(145)는 블레이드(142)가 커버 테이프(3)의 가장자리에 접촉 또는 분리되도록 블레이드 장착블록(144)의 피벗 동작을 지지한다. 따라서, 블레이드(142)는 히터(143)에 의해 가열된 상태로 하강하여 커버 테이프(3)의 가장자리에 접촉됨으로써, 커버 테이프(3)를 캐리어 테이프(1)에 열접착시킬 수 있다. 장착블록 구동기구(146)는 블레이드 장착블록(144)을 피벗 동작시킨다. 장착블록 구동기구(146)는 실린더를 포함하여 구성될 수 있다. 실린더는 실린더 몸체는 실린더 지지대(147)에 힌지 결합되고, 실린더 로드는 블레이드 장착블록(144)에 힌지 결합됨으로써, 실린더 로드가 신축 동작에 의해 블레이드 장착블록(144)을 피벗 동작시킬 수 있다.The mounting block support 145 supports the pivoting movement of the blade mounting block 144 such that the blade 142 contacts or separates the edge of the cover tape 3. The blade 142 is lowered in a heated state by the heater 143 and contacts the edge of the cover tape 3 so that the cover tape 3 can be thermally adhered to the carrier tape 1. [ The mounting block drive mechanism 146 causes the blade mounting block 144 to pivot. The mounting block drive mechanism 146 may be configured to include a cylinder. The cylinder is hinged on the cylinder body to the cylinder support 147 and the cylinder rod is hinged to the blade mounting block 144 so that the cylinder rod can pivot the blade mounting block 144 by the expansion and contraction operation.

캐리어 테이프(1)의 폭이 변경될 경우, 열접착 기구(141)들의 간격은 캐리어 테이프(1)의 변경 폭에 맞게 간격 조절기구(148)에 의해 가변될 수 있다. 간격 조절기구(148)는 열접착 기구(141)들을 캐리어 테이프(1)의 폭 방향과 나란한 방향으로 선형 이동시키는 리니어 액추에이터, 및 열접착 기구(141)들의 선형 이동을 안내하는 리니어 가이드를 포함할 수 있다. 리니어 액추에이터는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.When the width of the carrier tape 1 is changed, the spacing of the heat bonding mechanisms 141 can be varied by the gap adjusting mechanism 148 in accordance with the variation width of the carrier tape 1. The gap adjusting mechanism 148 includes a linear actuator for linearly moving the thermal bonding mechanisms 141 in a direction parallel to the width direction of the carrier tape 1 and a linear guide for guiding the linear movement of the thermal bonding mechanisms 141 . The linear actuator may include a rotary motor and a ball screw for converting a rotary motion of the rotary motor into a linear motion, or may be configured to include a linear motor or a cylinder.

일 예로, 도 8을 참조하면, 캐리어 테이프 권취 유닛(150)은 권취릴 회전기구(152)와, 권취릴 선형이동기구(153), 및 권취릴 승강기구(154)를 포함할 수 있다.8, the carrier tape take-up unit 150 may include a take-up reel rotating mechanism 152, a take-up reel linear movement mechanism 153, and a take-up reel lift mechanism 154. [

권취릴 회전기구(152)는 권취될 캐리어 테이프(1')의 폭 방향과 나란한 방향으로 권취릴(151)들을 배열시켜 장착한 상태로 각 중심축을 중심으로 회전시킴에 따라 권취 위치의 권취릴(151)에 캐리어 테이프(1')를 권취시킨다. 권취릴 회전기구(152)는 샤프트(152a), 및 회전 모터(152b)를 포함할 수 있다. 샤프트(152a)는 샤프트 지지대(152c)에 회전 가능하게 지지된다. 샤프트(152a)는 권취릴(151)들의 각 중앙을 끼워서 권취릴(151)들을 일렬로 배열시킬 수 있다. 샤프트(152a)는 회전시 권취릴(151)들을 함께 회전시키도록 권취릴(151)들에 끼움 결합될 수 있다. 회전 모터(152b)는 회전력을 풀리들과 벨트에 의해 샤프트(152a)로 제공할 수 있다.The take-up reel rotating mechanism 152 rotates around each central axis in a state in which the take-up reels 151 are arranged in a direction parallel to the width direction of the carrier tape 1 'to be wound, 151 on the carrier tape 1 '. The take-up reel rotating mechanism 152 may include a shaft 152a and a rotating motor 152b. The shaft 152a is rotatably supported by the shaft support 152c. The shaft 152a can arrange the take-up reels 151 in a line by sandwiching each center of the take-up reels 151. [ The shaft 152a can be fitted to the take-up reels 151 to rotate the take-up reels 151 together when rotating. The rotary motor 152b can provide rotational force to the shaft 152a by pulleys and belts.

권취릴 선형이동기구(153)는 권취릴(151)들의 배열 방향과 나란한 방향으로 권취릴 회전기구(152)를 선형 이동시킴에 따라 권취릴(151)들을 권취 위치에 대응되게 순차적으로 이동시킨다. 즉, 권취 위치에 있는 선두의 빈 권취릴(151)에 캐리어 테이프(1')가 권취 완료되면, 권취릴 선형이동기구(153)는 후속의 빈 권취릴(151)을 권취 위치에 대응되게 이동시킬 수 있다. 따라서, 권취릴(151)의 교체가 자동으로 이루어질 수 있다.The take-up reel linear movement mechanism 153 sequentially moves the take-up reels 151 corresponding to the take-up position as the take-up reel rotating mechanism 152 linearly moves in the direction parallel to the direction in which the take-up reels 151 are arranged. That is, when the carrier tape 1 'is completely wound on the leading empty winding reel 151 at the winding position, the winding reel linear movement mechanism 153 moves the next empty winding reel 151 to the winding position . Therefore, replacement of the take-up reel 151 can be performed automatically.

권취릴 선형이동기구(153)는 수평 지지대(153a)와, 수평 이동용 리니어 가이드(153b), 및 수평 이동용 리니어 액추에이터(153c)를 포함할 수 있다. 수평 이동용 리니어 가이드(153b)는 권취릴 회전기구(152)가 수평 방향으로 선형 이동할 수 있도록 안내한다. 수평 이동용 리니어 가이드(153b)는 수평 지지대(153a)에 장착되는 레일과, 권취릴 회전기구(152)의 샤프트 지지대(152c)에 장착되어 레일에 선형 이동 가능하게 결합되는 슬라이더를 포함한다. 수평 이동용 리니어 액추에이터(153c)는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.The take-up reel linear movement mechanism 153 may include a horizontal support 153a, a horizontal movement linear guide 153b, and a horizontal movement linear actuator 153c. The horizontal movement linear guide 153b guides the take-up reel rotating mechanism 152 to linearly move in the horizontal direction. The horizontal movement linear guide 153b includes a rail mounted on the horizontal support 153a and a slider mounted on the shaft support 152c of the take-up reel rotation mechanism 152 and linearly movably coupled to the rail. The linear movement linear actuator 153c for horizontal movement includes a rotary motor and a ball screw for converting the rotary motion of the rotary motor into linear motion, or may comprise a linear motor or a cylinder.

권취릴 승강기구(154)는 권취릴 선형이동기구(153)를 승강시킴에 따라 권취릴(151)들을 승강시킨다. 권취릴 승강기구(154)는 빈 상태의 권취릴(151)을 권취 위치의 높이에 맞게 상승시킨다. 이 상태에서, 캐리어 테이프(1')가 권취릴(151)에 권취됨에 따라 권취릴(151)에 권취되는 반경이 증가할 때, 권취릴 승강기구(154)는 캐리어 테이프(1')의 권취 반경 증가만큼 권취릴(151)을 하강시킬 수 있다. 따라서, 캐리어 테이프(1')는 권취릴(151)에 대한 권취 시작 높이가 일정하게 조절될 수 있다.The take-up reel raising and lowering mechanism 154 raises and lowers the take-up reel 151 as the take-up reel linear movement mechanism 153 is raised and lowered. The take-up reel elevating mechanism 154 raises the take-up reel 151 in an empty state to the height of the take-up position. In this state, when the radius to be wound on the take-up reel 151 increases as the carrier tape 1 'is wound on the take-up reel 151, the take-up reel raising device 154 is wound around the carrier tape 1' The take-up reel 151 can be lowered by an increase in radius. Therefore, the carrier tape 1 'can be adjusted to have a constant winding start height with respect to the take-up reel 151.

권취릴 승강기구(154)는 수직 지지대(154a)와, 승강용 리니어 가이드(154b), 및 승강용 리니어 액추에이터(154c)를 포함할 수 있다. 수직 지지대(154a)는 베이스 프레임(101)에 의해 지지된다. 승강용 리니어 가이드(154b)는 권취릴 선형이동기구(153)의 승강을 안내한다. 승강용 리니어 가이드(154b)는 수직 지지대(154a)에 장착되는 레일과, 권취릴 선형이동기구(153)의 수평 지지대(153a)에 장착되어 레일에 선형 이동 가능하게 결합되는 슬라이더를 포함한다. 승강용 리니어 액추에이터(154c)는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.The take-up reel raising and lowering mechanism 154 may include a vertical support 154a, a lifting linear guide 154b, and a lifting linear actuator 154c. The vertical support 154a is supported by the base frame 101. The lifting linear guide 154b guides lifting and lowering of the take-up reel linear movement mechanism 153. [ The lifting linear guide 154b includes a rail mounted on the vertical support 154a and a slider mounted on the horizontal support 153a of the take-up reel linear movement mechanism 153 and linearly movably coupled to the rail. The lifting linear actuator 154c may include a rotary motor and a ball screw for converting the rotary motion of the rotary motor into linear motion, or may be configured to include a linear motor or a cylinder.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프(1')의 권취 반경은 센싱기구(155)에 의해 감지될 수 있다. 권취릴 승강기구(154)는 센싱기구(155)로부터 감지된 정보를 기초로 권취릴(151)을 하강시키도록 제어될 수 있다. 센싱기구(155)는 센싱로드(155a)와, 센싱로드 가이드(155c)와, 탄성부재(155d), 및 위치센서(155e)를 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in Fig. 9, the winding radius of the carrier tape 1 'can be sensed by the sensing mechanism 155. The take-up reel lift mechanism 154 can be controlled to lower the take-up reel 151 based on the information sensed by the sensing mechanism 155. [ The sensing mechanism 155 may include a sensing rod 155a, a sensing rod guide 155c, an elastic member 155d, and a position sensor 155e.

센싱로드(155a)는 하단에 장착된 롤러(155b)를 통해 권취릴(151) 내의 캐리어 테이프(1')에 접촉될 수 있다. 센싱로드 가이드(155c)는 센싱로드(155a)가 권취릴(151) 내의 캐리어 테이프(1')에 근접 또는 이격되는 방향으로 센싱로드(155a)의 선형 이동을 안내한다. 센싱로드 가이드(155c)는 어태치 유닛(170)의 릴 지지대(170a)에 지지될 수 있다. 탄성부재(155d)는 센싱로드(155a)에 탄성력을 가하여 센싱로드(155a)의 롤러(155b)가 권취릴(151) 내의 캐리어 테이프(1')에 접촉된 상태를 유지할 수 있게 한다. 위치센서(155e)는 센싱로드(155a)의 위치를 감지한다. 캐리어 테이프(1')의 권취 반경이 증가하면, 센싱로드(155a)의 위치가 변동된다. 이때, 위치센서(155e)는 센싱로드(155a)의 위치를 감지함으로써, 캐리어 테이프(1')의 권취 반경을 감지할 수 있다.The sensing rod 155a can be brought into contact with the carrier tape 1 'in the take-up reel 151 via the roller 155b mounted at the lower end. The sensing rod guide 155c guides the linear movement of the sensing rod 155a in the direction in which the sensing rod 155a approaches or separates from the carrier tape 1 'in the take-up reel 151. [ The sensing rod guide 155c may be supported by the reel support 170a of the attachment unit 170. [ The elastic member 155d applies an elastic force to the sensing rod 155a so that the roller 155b of the sensing rod 155a can maintain contact with the carrier tape 1 'in the take-up reel 151. [ The position sensor 155e senses the position of the sensing rod 155a. When the winding radius of the carrier tape 1 'is increased, the position of the sensing rod 155a is varied. At this time, the position sensor 155e can sense the winding radius of the carrier tape 1 'by sensing the position of the sensing rod 155a.

일 예로, 도 10을 참조하면, 커팅 유닛(160)은 절단대(161)와, 커터(162), 및 커터 선형이동기구(163)를 포함할 수 있다.10, the cutting unit 160 may include a cutter 161, a cutter 162, and a cutter linear motion mechanism 163. The cutting unit 160 may be a cutter,

절단대(161)는 캐리어 테이프 권취 유닛(150)에 인접한 이송대(121)의 단부에 장착될 수 있다. 커터(162)는 캐리어 테이프(1')를 절단대(161)와 이격된 사이로 통과시키도록 배치되고 절단대(161)와 교차하도록 선형 이동함에 따라 캐리어 테이프(1')를 절단한다. 커터 선형이동기구(163)는 커터(162)를 선형 이동시킨다.The cutter base 161 can be mounted on the end of the conveyor belt 121 adjacent to the carrier tape take-up unit 150. [ The cutter 162 cuts the carrier tape 1 'as it is arranged to pass the carrier tape 1' between the cutter stand 161 and the linear motion to cross the cutter stand 161. The cutter linear movement mechanism 163 linearly moves the cutter 162. [

커터(162)는 절단대(161)의 하측에 배치되며, 커터 선형이동기구(163)는 커터(162)를 승강시킬 수 있다. 따라서, 커터(162)는 커터 선형이동기구(163)에 의해 상승해서 절단대(161)와 교차함에 따라 캐리어 테이프(1')를 절단할 수 있다. 커터(162)는 커터 지지대(164)에 의해 승강 안내될 수 있다. 커터 선형이동기구(163)는 실린더 등을 포함하여 구성될 수 있다.The cutter 162 is disposed below the cutter 161 and the cutter linear movement mechanism 163 can move the cutter 162 up and down. Therefore, the cutter 162 is lifted by the cutter linear movement mechanism 163 and can cut the carrier tape 1 'as it crosses the cutter base 161. [ The cutter 162 can be elevated and guided by the cutter support 164. The cutter linear movement mechanism 163 may be configured to include a cylinder or the like.

일 예로, 도 11 내지 도 13을 참조하면, 어태치 유닛(170)은 접착테이프 공급릴(171)과, 접착테이프 공급릴 회전기구(172)와, 스트리퍼(173)와, 접착테이프 가압기구(174)와, 이형지 회수릴(175), 및 이형지 회수릴 회전기구(176)를 포함할 수 있다.11 to 13, the attaching unit 170 includes an adhesive tape supply reel 171, an adhesive tape supply reel rotating mechanism 172, a stripper 173, an adhesive tape pressing mechanism 174, a release paper recovery reel 175, and a release paper reel rotating mechanism 176.

접착테이프 공급릴(171)은 접착테이프(4)를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 공급한다. 여기서, 접착테이프(4)는 접착패치(4a)들이 이형지(4b)의 한쪽 면에 일렬로 배열되어 부착된 형태로 이루어진다. 접착테이프 공급릴(171)은 릴 지지대(170a)에 회전 가능하게 설치된다. 접착테이프 공급릴 회전기구(172)는 접착테이프 공급릴(171)을 회전시키며, 토크 모터 등의 회전 모터를 포함하여 구성될 수 있다. The adhesive tape supply reel 171 is unwound and supplied as the adhesive tape 4 is wound while being wound. Here, the adhesive tape 4 is formed in such a manner that the adhesive patches 4a are arranged in a line on one side of the release paper 4b. The adhesive tape supply reel 171 is rotatably installed on the reel support table 170a. The adhesive tape supply reel rotating mechanism 172 rotates the adhesive tape supply reel 171 and may be configured to include a rotary motor such as a torque motor.

스트리퍼(173)는 접착테이프 공급릴(171)로부터 공급된 접착테이프(4)에서 접착패치(4a)를 이형지(4b)로부터 벗겨내어, 권취릴(151)의 내측 둘레 면과 캐리어 테이프(1')의 선단에 걸쳐 부착시키거나, 캐리어 테이프(1')의 후단과 캐리어 테이프(1')의 권취된 부위에 걸쳐 부착시킨다. 접착패치(4a)가 권취릴(151)의 내측 둘레 면과 캐리어 테이프(1')의 선단에 걸쳐 부착됨으로써, 캐리어 테이프(1')는 선단이 권취릴(151)에 고정된 상태로 권취될 수 있다. 또한, 접착패치(4a)가 캐리어 테이프(1')의 후단과 캐리어 테이프(1')의 권취된 부위에 걸쳐 부착됨으로써, 캐리어 테이프(1')는 권취릴(151)에 권취 완료된 상태에서 풀리지 않게 고정될 수 있다.The stripper 173 peels the adhesive patch 4a from the release paper 4b from the adhesive tape 4 supplied from the adhesive tape supply reel 171 and moves the inner peripheral surface of the winding reel 151 and the carrier tape 1 ' , Or it is attached to the rear end of the carrier tape 1 'and the wound portion of the carrier tape 1'. The adhesive patch 4a is attached to the inner circumferential surface of the take-up reel 151 and the tip end of the carrier tape 1 ', whereby the carrier tape 1' is wound in a state that its tip is fixed to the take- . In addition, since the adhesive patch 4a is attached to the rear end of the carrier tape 1 'and the wound portion of the carrier tape 1', the carrier tape 1 ' Can be fixed.

스트리퍼(173)는 뾰족한 노즈(nose, 173a)를 구비한다. 접착테이프(4)가 접착테이프 공급릴(171)로부터 스트리퍼(173)의 노즈(173a)를 거쳐 지날 때, 접착패치(4a)가 이형지(4b)로부터 하나씩 벗겨져 권취릴(151) 쪽으로 공급될 수 있다.The stripper 173 has a sharp nose 173a. When the adhesive tape 4 is passed from the adhesive tape supply reel 171 through the nose 173a of the stripper 173, the adhesive patch 4a is peeled from the release paper 4b one by one and fed to the take- have.

접착패치 가압기구(174)는 권취릴(151)의 내측 둘레 면과 캐리어 테이프(1')의 선단에 걸쳐 부착된 접착패치(4a)를 가압하거나, 캐리어 테이프(1')의 후단과 캐리어 테이프(1')의 권취된 부위에 걸쳐 부착된 접착패치(4a)를 가압한다. 접착패치 가압기구(174)는 가압로드(174a)와, 가압로드 가이드(174c), 및 가압로드 승강기구(174d)를 포함할 수 있다.The adhesive patch pressing mechanism 174 presses the adhesive patch 4a attached over the inner circumferential surface of the take-up reel 151 and the front end of the carrier tape 1 ', or presses the adhesive patch 4a against the rear end of the carrier tape 1' And presses the adhesive patch 4a attached over the wound portion of the web 1 '. The adhesive patch pressing mechanism 174 may include a pressing rod 174a, a pressing rod guide 174c, and a pressing rod elevating mechanism 174d.

가압로드(174a)는 하단에 장착된 롤러(174b)를 통해 접착패치(4a)와 접촉될 수 있다. 가압로드(174a)는 하단이 권취릴(151)의 중앙을 향하게 배치될 수 있다. 가압로드 가이드(174c)는 가압로드(174a)의 승강을 안내한다. 가압로드 가이드(174c)는 릴 지지대(170a)에 지지된다. 가압로드 승강기구(174d)는 가압로드(174a)를 승강시킨다. 따라서, 가압로드(174a)는 가압로드 승강기구(174d)에 의해 하강하여 롤러(174b)를 통해 접착패치(4a)를 캐리어 테이프(1')로 가압할 수 있게 된다. 가압로드 승강기구(174d)는 실린더 등을 포함하여 구성될 수 있다.The pressing rod 174a can be brought into contact with the adhesive patch 4a through the roller 174b mounted at the lower end. The pressing rod 174a may be disposed such that its lower end faces the center of the take-up reel 151. [ The pressing rod guide 174c guides the lifting and lowering of the pressing rod 174a. The pressing rod guide 174c is supported by a reel support 170a. The pressurizing rod elevating mechanism 174d lifts the pressurizing rod 174a. Therefore, the pressing rod 174a is lowered by the pressing rod elevating mechanism 174d, and can press the adhesive patch 4a to the carrier tape 1 'through the roller 174b. The pressurized rod elevating mechanism 174d may include a cylinder or the like.

이형지 회수릴(175)은 접착패치(4a)가 벗겨진 이형지(4b)를 권취한다. 이형지 회수릴(175)은 릴 지지대(170a)에 회전 가능하게 설치된다. 이형지 회수릴 회전기구(176)는 이형지 회수릴(175)을 회전시키며, 토크 모터 등의 회전 모터를 포함하여 구성될 수 있다.The release paper rewinding reel 175 winds the release paper 4b from which the adhesive patch 4a is peeled off. The release paper recovery reel 175 is rotatably installed on the reel support 170a. The releasing paper removing reel rotating mechanism 176 rotates the releasing paper removing reel 175 and may include a rotating motor such as a torque motor.

추가로, 접착테이프 텐션 가이드(177)가 접착테이프 공급릴(171)과 스트리퍼(173) 사이에 설치되어 접착테이프(4)에 설정 장력을 부여할 수 있다. 접착테이프 텐션 가이드(177)는 커버 테이프 텐션 가이드(134)와 동일 또는 유사하게 구성될 수 있다. 이형지 이송기구(178)가 스트리퍼(173)와 이형지 회수릴(175) 사이에 설치되어 이형지(4b)를 이송시킬 수 있다. 이형지 이송기구(178)는 이송롤러와 이송롤러를 회전시키는 회전모터를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, an adhesive tape tension guide 177 is provided between the adhesive tape supply reel 171 and the stripper 173, so that the adhesive tape 4 can be given a set tension. The adhesive tape tension guide 177 may be configured to be the same as or similar to the cover tape tension guide 134. The release paper transport mechanism 178 is provided between the stripper 173 and the release paper recovery reel 175 to transfer the release paper 4b. The release paper transport mechanism 178 may include a transport roller and a rotating motor for rotating the transport roller.

전술한 반도체 소자 포장장치(100)의 작용 예를 설명하면 다음과 같다.An example of the operation of the above-described semiconductor element packaging apparatus 100 will be described below.

먼저, 작업자는 캐리어 테이프 공급릴(110)로부터 캐리어 테이프(1)를 풀어서 캐리어 테이프 이송 유닛(120)으로 가져간 후, 스프로킷(122)들 중 캐리어 테이프(1)의 선단에 가장 가까운 스프로킷(122)의 톱니(122a)를 캐리어 테이프(1) 선단의 이송홀(1b)에 끼운다. 이때, 캐리어 테이프(1)는 이송대(121) 상에서 포켓(1a)의 입구가 상방을 향하게 위치된다.The operator first unloads the carrier tape 1 from the carrier tape supply reel 110 and takes it to the carrier tape transfer unit 120 and then transfers the sprocket 122 closest to the tip of the carrier tape 1 among the sprockets 122 Is inserted into the transfer hole (1b) at the tip of the carrier tape (1). At this time, the carrier tape 1 is positioned on the conveying table 121 with the entrance of the pocket 1a facing upward.

이후, 작업자는 반도체 소자 포장장치(100)를 작동시킨다. 그러면, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 캐리어 테이프(1)를 수납 영역(DZ)으로 이송한다. 픽커(61)는 반도체 검사장비로부터 양품의 반도체 소자(2)들을 픽업해서 수납 영역(DZ)으로 이송한 후, 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)들에 각각 수납한다.Thereafter, the operator operates the semiconductor element packaging apparatus 100. Then, the carrier tape transfer unit 120 transfers the carrier tape 1 to the housing area DZ. The picker 61 picks up good semiconductor elements 2 from the semiconductor inspection equipment and transfers them to the storage area DZ and stores them in the pockets 1a of the carrier tape 1, respectively.

이어서, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 반도체 소자(2)를 수납한 캐리어 테이프(1)를 제1 비전 검사기(181)로 이송하면, 제1 비전 검사기(182)는 반도체 소자(2)를 수납한 캐리어 테이프(1)를 검사한다. 이어서, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 제1 비전 검사기(181)를 거쳐 검사 완료된 캐리어 테이프(1)를 밀봉 유닛(140)으로 이송한다. 이때, 커버 테이프 공급 유닛(130)은 커버 테이프(3)를 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)을 덮도록 공급한다. 그러면, 밀봉 유닛(140)은 커버 테이프(3)를 캐리어 테이프(1) 상에 접착시켜 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)을 밀봉한다.Next, the carrier tape transfer unit 120 transfers the carrier tape 1 containing the semiconductor element 2 to the first vision inspecting device 181, and the first vision inspecting device 182 stores the semiconductor element 2 A carrier tape (1) is inspected. Subsequently, the carrier tape transfer unit 120 transfers the inspected carrier tape 1 via the first vision checker 181 to the sealing unit 140. At this time, the cover tape supply unit 130 supplies the cover tape 3 so as to cover the pocket 1a of the carrier tape 1. Then, the sealing unit 140 adheres the cover tape 3 on the carrier tape 1 to seal the pocket 1a of the carrier tape 1. Then, as shown in Fig.

이어서, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 밀봉된 캐리어 테이프(1')를 제2 비전 검사기(182)로 이송하면, 제2 비전 검사기(182)는 밀봉된 캐리어 테이프(1')를 검사한다. 이어서, 캐리어 테이프 이송 유닛(120)은 제2 비전 검사기(182)를 거쳐 검사 완료된 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')를 권취 위치의 권취롤(151)로 이송한다. 그러면, 어태치 유닛(170)은 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')의 선단을 접착패치(4a)에 의해 권취릴(151)의 안쪽 둘레면에 부착시킨다.Subsequently, when the carrier tape transfer unit 120 transfers the sealed carrier tape 1 'to the second vision tester 182, the second vision tester 182 inspects the sealed carrier tape 1'. Then, the carrier tape transfer unit 120 transfers the inspected carrier tape 1 ', which has been inspected via the second vision checker 182, to the winding roll 151 at the winding position. Then, the attaching unit 170 attaches the tip end of the carrier tape 1 'in the sealed state to the inner peripheral surface of the take-up reel 151 by the adhesive patch 4a.

이어서, 권취릴 회전기구(152)가 권취릴(151)을 회전시켜 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')를 권취릴(151)에 권취한다. 이와 동시에, 권취릴 승강기구(154)는 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')의 권취 반경 증가만큼 권취릴(151)을 하강시킨다.Next, the take-up reel rotating mechanism 152 rotates the take-up reel 151 to wind the carrier tape 1 'in a sealed state onto the take-up reel 151. [ At the same time, the take-up reel raising device 154 lowers the take-up reel 151 by an increase in the take-up radius of the carrier tape 1 'in a sealed state.

이어서, 커팅 유닛(150)은 권취릴(151)에 권취될 반도체 소자(2)의 로트에 맞춰 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')를 커팅한다. 이어서, 어태치 유닛(170)은 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')의 후단을 캐리어 테이프(1')의 권취된 부위에 접착패치(4a)에 의해 부착함으로써, 캐리어 테이프(1')의 풀림을 방지할 수 있다.Then, the cutting unit 150 cuts the sealed carrier tape 1 'in accordance with the lot of the semiconductor element 2 to be wound around the take-up reel 151. Then, Subsequently, the attaching unit 170 attaches the rear end of the carrier tape 1 'in the sealed state to the wound portion of the carrier tape 1' by the adhesive patch 4a, thereby releasing the carrier tape 1 ' Can be prevented.

이후, 권취릴 선형이동기구(153)는 후속의 빈 권취릴(151)을 권취 위치에 대응되게 이동시키며, 권취릴 승강기구(154)는 후속의 빈 권취릴(151)을 권취 위치로 상승시킨다. 이후, 교체된 빈 권취릴(151)에 밀봉 상태의 캐리어 테이프(1')를 권취하는 과정은 전술한 과정과 동일하게 이루어질 수 있다.Thereafter, the take-up reel linear movement mechanism 153 moves the next empty take-up reel 151 corresponding to the take-up position, and the take-up reel lift mechanism 154 raises the next empty take-up reel 151 to the take-up position . Hereinafter, the process of winding the carrier tape 1 'in a sealed state on the replaced empty take-up reel 151 may be performed in the same manner as described above.

이와 같이, 캐리어 테이프(1)가 작업자에 의해 캐리어 테이프 공급릴(110)로부터 캐리어 테이프 이송 유닛(120)으로 초기 공급된 후, 캐리어 테이프(1)에 반도체 소자(2)를 수납 및 밀봉하고 밀봉된 캐리어 테이프(1')를 권취릴(151)에 권취하는 과정과, 권취릴(151)을 교체하는 과정이 자동화되므로, 반도체 소자(2)의 포장 작업 효율을 높일 수 있다.As described above, after the carrier tape 1 is initially fed from the carrier tape supply reel 110 to the carrier tape transfer unit 120 by the operator, the semiconductor device 2 is stored and sealed on the carrier tape 1, The process of winding the carrier tape 1 'on the take-up reel 151 and the process of replacing the take-up reel 151 are automated, so that the packing operation efficiency of the semiconductor device 2 can be increased.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

1..캐리어 테이프 2..반도체 소자
3..커버 테이프 5..접착테이프
110..캐리어 테이프 공급릴 120..캐리어 테이프 이송 유닛
130..커버 테이프 공급 유닛 140..밀봉 유닛
150..캐리어 테이프 권취 유닛 160..커팅 유닛
170..어태치 유닛 181..제1 비전 검사기
182..제2 비전 검사기1. Carrier tape 2. Semiconductor device
3. Cover tape 5. Adhesive tape
110 .. Carrier tape supply reel 120 .. Carrier tape transfer unit
130. Cover tape supply unit 140 .. Sealing unit
150. Carrier tape take-up unit 160. Cutting unit
170. Attachment unit 181. First vision checker
182 .. Second vision checker

Claims (8)

반도체 소자를 수납하기 위한 포켓이 길이 방향을 따라 일렬로 다수 배열된 캐리어 테이프를 공급하는 캐리어 테이프 공급릴;
상기 캐리어 테이프 공급릴로부터 공급되는 캐리어 테이프를 포켓들의 각 입구가 상방을 향한 상태로 일 방향으로 이송하는 캐리어 테이프 이송 유닛;
상기 캐리어 테이프 이송 유닛에 의해 캐리어 테이프가 이송될 때, 상기 캐리어 테이프 이송 유닛의 수납 영역으로 공급된 반도체 소자를 수납한 캐리어 테이프의 포켓을 덮도록 커버 테이프를 공급하는 커버 테이프 공급 유닛;
상기 커버 테이프 공급 유닛으로부터 공급된 커버 테이프를 캐리어 테이프 상에 접착시켜 캐리어 테이프의 포켓을 밀봉시키는 밀봉 유닛;
상기 밀봉 유닛에 의해 밀봉된 캐리어 테이프를 권취하는 위치로 빈 상태의 권취릴들을 순차적으로 이동시키며, 상기 권취 위치로 각각 이동된 권취릴에 캐리어 테이프를 권취시키는 캐리어 테이프 권취 유닛;
상기 밀봉 유닛으로부터 상기 캐리어 테이프 권취 유닛으로 이송되는 캐리어 테이프를 상기 권취릴들에 각각 권취될 길이에 맞게 커팅하는 커팅 유닛; 및
상기 권취릴에 캐리어 테이프가 권취될 때, 상기 권취릴에 캐리어 테이프의 선단을 부착시키며, 상기 커팅 유닛에 의해 커팅된 캐리어 테이프의 후단을 캐리어 테이프의 권취된 부위에 부착시키는 어태치 유닛;을 포함하며,
상기 캐리어 테이프 권취 유닛은,
권취될 캐리어 테이프의 폭 방향과 나란한 방향으로 상기 권취릴들을 배열시켜 장착한 상태로 각 중심축을 중심으로 회전시킴에 따라 권취 위치의 권취릴에 캐리어 테이프를 권취시키는 권취릴 회전기구와,
상기 권취릴들의 배열 방향과 나란한 방향으로 상기 권취릴 회전기구를 선형 이동시킴에 따라 상기 권취릴들을 권취 위치에 대응되게 순차적으로 이동시키는 권취릴 선형이동기구와,
상기 권취릴에 권취되는 캐리어 테이프의 권취 반경을 감지하는 센싱기구, 및
상기 권취릴 선형이동기구를 승강시킴에 따라 상기 권취릴들을 승강시키며 상기 센싱기구에 의해 감지된 정보를 기초로 상기 권취릴을 하강시키도록 제어되는 권취릴 승강기구를 포함하며;
상기 센싱기구는,
하단에 장착된 롤러를 통해 상기 권취릴 내의 캐리어 테이프에 접촉되는 센싱로드와,
상기 센싱로드가 상기 권취릴 내의 캐리어 테이프에 근접 또는 이격되는 방향으로 상기 센싱로드의 선형 이동을 안내하는 센싱로드 가이드와,
상기 센싱로드에 탄성력을 가하여 상기 롤러가 상기 권취릴 내의 캐리어 테이프에 접촉된 상태를 유지할 수 있게 하는 탄성부재, 및
상기 캐리어 테이프의 권취 반경이 증가함에 따라 변동되는 상기 센싱로드의 위치를 감지하여 상기 캐리어 테이프의 권취 반경을 감지하는 위치 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.A carrier tape supply reel for supplying a carrier tape in which a plurality of pockets for accommodating semiconductor elements are arranged in a row along a longitudinal direction;
A carrier tape feeding unit that feeds the carrier tape supplied from the carrier tape supply reel in one direction with each of the openings of the pockets facing upward;
A cover tape supply unit for supplying a cover tape to cover the pocket of the carrier tape storing the semiconductor elements supplied to the storage area of the carrier tape transfer unit when the carrier tape is transferred by the carrier tape transfer unit;
A sealing unit for sealing the pocket of the carrier tape by adhering the cover tape supplied from the cover tape supply unit onto the carrier tape;
A carrier tape winding unit for sequentially moving the take-up reels in the empty state to the position for winding the carrier tape sealed by the sealing unit and winding the carrier tape on the take-up reel respectively moved to the take-up position;
A cutting unit that cuts the carrier tape fed from the sealing unit to the carrier tape take-up unit to a length to be wound around the take-up reels, respectively; And
And an attachment unit for attaching the tip of the carrier tape to the take-up reel when the carrier tape is wound on the take-up reel and attaching the rear end of the carrier tape cut by the cutting unit to the wound portion of the carrier tape In addition,
Wherein the carrier tape winding unit comprises:
A take-up reel rotating mechanism for winding the carrier tape on the take-up reel at the take-up position by rotating the take-up reels about the respective central axes while arranging the take-up reels in a direction parallel to the width direction of the carrier tape to be wound,
A take-up reel linear movement mechanism for sequentially moving the take-up reels corresponding to the take-up position in accordance with linearly moving the take-up reel rotating mechanism in a direction parallel to the direction of arrangement of the take-up reels,
A sensing mechanism for sensing a winding radius of the carrier tape wound around the take-up reel, and
And a take-up reel lift mechanism that is controlled to move the take-up reel up and down as the take-up reel linear movement mechanism is moved up and down so as to lower the take-up reel based on information sensed by the sensing mechanism;
The sensing mechanism includes:
A sensing rod which is in contact with the carrier tape in the take-up reel via a roller mounted on the lower end,
A sensing rod guide for guiding linear movement of the sensing rod in a direction in which the sensing rod approaches or separates from the carrier tape in the take-up reel,
An elastic member for applying an elastic force to the sensing rod so as to maintain the roller in contact with the carrier tape in the take-up reel, and
And a position sensor for detecting a position of the sensing rod, which changes as the winding radius of the carrier tape increases, and sensing a winding radius of the carrier tape. 제1항에 있어서,
반도체 소자를 수납한 캐리어 테이프의 상태를 검사하도록 상기 캐리어 테이프 이송 유닛의 수납 영역과 커버 테이프 공급 유닛 사이에 배치되는 제1 비전 검사기, 및
상기 밀봉 유닛에 의해 밀봉된 캐리어 테이프의 상태를 검사하도록 상기 밀봉 유닛과 커팅 유닛 사이에 배치되는 제2 비전 검사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.The method according to claim 1,
A first vision inspection device disposed between the storage area of the carrier tape transport unit and the cover tape supply unit to inspect the state of the carrier tape housing the semiconductor elements,
And a second vision inspection device disposed between the sealing unit and the cutting unit to inspect the state of the carrier tape sealed by the sealing unit. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 어태치 유닛은,
접착패치들이 이형지의 한쪽 면에 일렬로 배열되어 부착된 접착테이프를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 공급하는 접착테이프 공급릴과,
상기 접착테이프 공급릴을 회전시키는 접착테이프 공급릴 회전기구와,
상기 접착테이프 공급릴로부터 공급된 접착테이프에서 접착패치를 이형지로부터 벗겨내어 상기 권취릴의 내측 둘레 면과 캐리어 테이프의 선단에 걸쳐 부착시키거나 캐리어 테이프의 후단과 캐리어 테이프의 권취된 부위에 걸쳐 부착시키는 스트리퍼와,
상기 권취릴의 내측 둘레 면과 캐리어 테이프의 선단에 걸쳐 부착된 접착패치를 가압하거나 캐리어 테이프의 후단과 캐리어 테이프의 권취된 부위에 걸쳐 부착된 접착패치를 가압하는 접착패치 가압기구와,
상기 접착패치가 벗겨진 이형지를 권취하는 이형지 회수릴, 및
상기 이형지 회수릴을 회전시키는 이형지 회수릴 회전기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.The method according to claim 1,
The attaching unit includes:
An adhesive tape supply reel in which adhesive patches are arranged in a line on one side of a release paper,
An adhesive tape supply reel rotating mechanism for rotating the adhesive tape supply reel,
The adhesive patch supplied from the adhesive tape supply reel is peeled off from the release paper and adhered to the inner circumferential surface of the take-up reel and the front end of the carrier tape, or to adhere the rear end of the carrier tape to the wound portion of the carrier tape A stripper,
An adhesive patch pressing mechanism that presses an adhesive patch stuck on the inner circumferential surface of the take-up reel and the front end of the carrier tape, or presses the adhesive patch stuck on the rear end of the carrier tape and the wound portion of the carrier tape,
A release paper rewinding reel for winding up the release paper with the adhesive patch peeled off, and
And a release mechanism rotating reel rotating mechanism for rotating said release agent reeling reel. 제1항에 있어서,
상기 밀봉 유닛은 커버 테이프의 양쪽 가장자리를 캐리어 테이프 상에 열접착시키는 한 쌍의 열접착 기구들을 포함하며,
상기 각각의 열접착 기구는,
커버 테이프의 가장자리에 마주하게 배치되는 블레이드와,
상기 블레이드에 열을 가하는 히터와,
상기 블레이드를 장착하는 블레이드 장착블록과,
상기 블레이드가 커버 테이프의 가장자리에 접촉 또는 분리되도록 상기 블레이드 장착블록의 피벗 동작을 지지하는 장착블록 지지대, 및
상기 블레이드 장착블록을 피벗 동작시키는 장착블록 구동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.The method according to claim 1,
The sealing unit includes a pair of thermal bonding mechanisms for thermally bonding both edges of the cover tape onto the carrier tape,
Each of the heat bonding mechanisms comprises:
A blade disposed opposite the edge of the cover tape,
A heater for applying heat to the blade,
A blade mounting block for mounting the blade,
A mounting block support for supporting the pivoting movement of the blade mounting block such that the blade contacts or separates from the edge of the cover tape,
And a mounting block driving mechanism for pivoting the blade mounting block. 제1항에 있어서,
상기 캐리어 테이프 이송 유닛은,
상기 캐리어 테이프 공급릴로부터 캐리어 테이프를 공급받는 이송대와,
상기 이송대 상으로 공급되는 캐리어 테이프의 이송홀에 각 톱니를 끼운 상태로 회전함에 따라 캐리어 테이프를 이송시키는 스프로킷들과,
상기 스프로킷들을 회전시키는 스프로킷 회전기구, 및
상기 이송대와의 사이로 캐리어 테이프의 이송을 안내하도록 상기 이송대의 상측에 장착되는 이송 레일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.The method according to claim 1,
Wherein the carrier tape transfer unit comprises:
A transfer table for receiving a carrier tape from the carrier tape supply reel,
A sprocket for transferring the carrier tape as it rotates with each tooth inserted into a transfer hole of the carrier tape supplied to the transfer table,
A sprocket rotating mechanism for rotating the sprockets, and
And conveying rails mounted on the conveying table to guide the conveyance of the carrier tape between the conveying table and the conveying table. 제1항에 있어서,
상기 커버 테이프 공급 유닛은,
커버 테이프를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 공급하는 커버 테이프 공급릴과,
상기 커버 테이프 공급릴을 회전시키는 커버 테이프 공급릴 회전기구와,
상기 커버 테이프 공급릴로부터 공급되는 커버 테이프를 반도체 소자를 수납한 캐리어 테이프 상으로 이송 안내하는 커버 테이프 가이드롤러들, 및
상기 커버 테이프 공급릴로부터 풀려 나온 커버 테이프에 설정 장력을 부여하는 커버 테이프 텐션 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.The method according to claim 1,
Wherein the cover tape supply unit includes:
A cover tape supply reel for unwinding and supplying the cover tape as it rotates while the cover tape is wound,
A cover tape supply reel rotating mechanism for rotating the cover tape supply reel,
Cover tape guide rollers for conveying and guiding the cover tape supplied from the cover tape supply reel onto a carrier tape containing semiconductor elements,
And a cover tape tension guide for applying a set tension to the cover tape released from the cover tape supply reel. 제1항에 있어서,
상기 커팅 유닛은,
절단대와,
캐리어 테이프를 상기 절단대와 이격된 사이로 통과시키도록 배치되고 상기 절단대와 교차하도록 선형 이동함에 따라 캐리어 테이프를 절단하는 커터, 및
상기 커터를 선형 이동시키는 커터 선형이동기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 소자 포장장치.The method according to claim 1,
The cutting unit includes:
The cutter,
A cutter arranged to pass the carrier tape between the cutter and the cutter and cutting the carrier tape as it linearly moves so as to intersect with the cutter,
And a cutter linear movement mechanism for linearly moving the cutter.
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