KR101793456B1 - 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드에 관한 것으로, 엘이디 패키지의 네방향의 측면 중 서로 마주보는 형태의 일부 양측면을 이루도록 간격을 두고 양측으로 이격되어 형성되는 한 쌍의 하부측면틀을 구성하는 하부프레임과, 상기 하부프레임이 결합되는 하부결합홈, 상기 하부결합홈의 양측으로 하부프레임에 형성된 하부측면틀에 대응되면서 엘이디 패키지의 다른 양 측면을 이루도록 형성되는 측벽을 구성하는 하부본체로 형성된 하부금형과, 상기 엘이디 패키지의 내부 공간과 네 측면을 형성하기 위해 한 쌍의 하부측면틀의 사이로 위치되는 상부측면틀이 형성되는 상부프레임과, 상기 상부프레임이 결합되는 상부결합홈을 구성하는 상부본체로 형성된 상부금형과, 상기 하부금형에 형성된 하부본체의 양측 끝으로 배열되면서 하부측면틀과 동일 직선상에 돌출되어 형성되며 상기 하부금형과 상부금형의 내부로 유입되는 원자재가 외부로 새어나가지 않도록 구성되는 막음벽과, 상기 상부금형에 형성된 상부결합홈의 양측으로 형성되면서 상기 하부금형에 형성된 하부측면틀과 상부금형에 형성된 상부측면틀의 사이로 원자재를 유입시킬 수 있도록 막음벽과 겹치지 않는 인접한 지점에 형성되는 유입구가 형성된 자재관리부로 이루어진다.
본 발명은 하부금형에 엘이디 패키지에서 네 방향의 측면을 이루는 면 중에서 일측의 서로 마주보는 양 측면에 측면틀을 제작하고, 상부금형에는 엘이디 패키지의 내부 중앙에 공간을 형성하면서 네 측면을 이룰 수 있는 상부측면틀을 제작하여, 엘이디 패키지의 측면을 이루기 위한 측면틀을 하나의 금형에 형성하지 않고 상, 하부금형에 나누어 형성함으로써, 상, 하부금형의 표면을 개별적으로 간편하게 개별적으로 분리시켜 표면을 가공할 수 있도록 하여, 상기 몰드에 의해 동시에 제작되는 엘이디 패키지의 표면이 동시에 매끄럽게 제작될 수 있도록 함으로써, 엘이디 패키지의 표면 불량에 의한 불빛의 난반사 또는 불량을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.

Description

소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드{The mould for small LED package production possible}
본 발명은 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 엘이디 패키지의 제작시 사용되는 금형에서 엘이디 패키지에서 빛을 반사하는 부분이나 격벽(측면)을 이루는 지점의 일부 금형틀을 분리형으로 제작하여, 분리된 부분을 통해 금형틀의 표면을 매끄럽게 가공하여 금형에 의해 제작되는 엘이디 패키지의 표면을 매끄럽게 함으로써, 엘이디 패키지에서 발생되는 빛이 원활하게 외부로 발산되도록 하면서, 금형틀의 크기를 간편하게 조절하여 초소형의 엘이디 패키지를 원활하게 제작할 수 있는 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디 패키지를 제작하기 위해 대한민국특허공개번호 제10-2013-0084374호와 같이 상, 하부로 나누어진 하부금형에 엘이디 패키지를 제작하기 위한 틀을 제작하여 상기 틀에 수지 등의 원자재를 유입시켜 다양한 형상의 리드프레임 등이 포함된 엘이디 패키지를 제작할 수 있도록 하였다.
하지만, 상기와 같은 금형을 이용하여 엘이디 패키지를 제작하더라도 엘이디 패키지를 제작하기 위한 틀이 하부금형에만 일체형으로 형성되어 있어, 상기 하부금형에 형성된 틀을 이용하여 엘이디 패키지 제작시 틀의 표면에 의해 엘이디 패키지의 표면에 불량이 발생할 수 있어, 상기 하부금형에 형성된 틀 또는 엘이디 패키지의 표면을 처리하기 위해 방전가공을 수행하였지만, 일체형으로 형성된 하부금형의 방전가공시 하부금형에 형성된 틀의 일부분에는 방전가공이 제대로 수행되지 않게 되어, 상기 틀에 의해 형성된 엘이디 패키지의 표면에 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
또한, 상기 하부금형의 형성된 틀이 일체형으로 형성되어 있어, 해당 틀에 의해 형성되는 엘이디 패키지의 크기를 자유롭게 조절하지 못하여, 소형의 엘이디 패키지를 제작하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명의 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드는 엘이디 패키지의 네방향의 측면 중 서로 마주보는 형태의 일부 양측면을 이루도록 간격을 두고 양측으로 이격되어 형성되는 한 쌍의 하부측면틀을 구성하는 하부프레임과, 상기 하부프레임이 결합되는 하부결합홈, 상기 하부결합홈의 양측으로 하부프레임에 형성된 하부측면틀에 대응되면서 엘이디 패키지의 다른 양 측면을 이루도록 형성되는 측벽을 구성하는 하부본체로 형성된 하부금형과, 상기 엘이디 패키지의 내부 공간과 네 측면을 형성하기 위해 한 쌍의 하부측면틀의 사이로 위치되는 상부측면틀이 형성되는 상부프레임과, 상기 상부프레임이 결합되는 상부결합홈을 구성하는 상부본체로 형성된 상부금형과, 상기 하부금형에 형성된 하부본체의 양측 끝으로 배열되면서 하부측면틀과 동일 직선상에 돌출되어 형성되며 상기 하부금형과 상부금형의 내부로 유입되는 원자재가 외부로 새어나가지 않도록 구성되는 막음벽과, 상기 상부금형에 형성된 상부결합홈의 양측으로 형성되면서 상기 하부금형에 형성된 하부측면틀과 상부금형에 형성된 상부측면틀의 사이로 원자재를 유입시킬 수 있도록 막음벽과 겹치지 않는 인접한 지점에 형성되는 유입구가 형성된 자재관리부로 이루어져, 하부금형에 엘이디 패키지에서 네 방향의 측면을 이루는 면 중에서 일측의 서로 마주보는 양 측면에 측면틀을 제작하고, 상부금형에는 엘이디 패키지의 내부 중앙에 공간을 형성하면서 네 측면을 이룰 수 있는 상부측면틀을 제작하여, 엘이디 패키지의 측면을 이루기 위한 측면틀을 하나의 금형에 형성하지 않고 상, 하부금형에 나누어 형성함으로써, 상, 하부금형의 표면을 개별적으로 간편하게 개별적으로 분리시켜 표면을 가공할 수 있도록 하여, 상기 몰드에 의해 동시에 제작되는 엘이디 패키지의 표면이 동시에 매끄럽게 제작될 수 있도록 함으로써, 엘이디 패키지의 표면 불량에 의한 불빛의 난반사 또는 불량을 최소화시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 엘이디 패키지 중 양 측면을 이루는 측면틀이 제작되는 하부금형에 형성된 측면틀의 크기를 자유롭게 조절할 수 있어, 엘이디 패키지의 크기를 얼마든지 다양하게 조절하여 초소형의 엘이디 패키지를 제작할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 하부금형에 엘이디 패키지에서 네 방향의 측면을 이루는 면 중에서 일측의 서로 마주보는 양 측면에 측면틀을 제작하고, 상부금형에는 엘이디 패키지의 내부 중앙에 공간을 형성하면서 네 측면을 이룰 수 있는 상부측면틀을 제작하여, 엘이디 패키지의 측면을 이루기 위한 측면틀을 하나의 금형에 형성하지 않고 상, 하부금형에 나누어 형성함으로써, 상, 하부금형의 표면을 개별적으로 간편하게 개별적으로 분리시켜 표면을 가공할 수 있도록 하여, 상기 몰드에 의해 동시에 제작되는 엘이디 패키지의 표면이 동시에 매끄럽게 제작될 수 있도록 함으로써, 엘이디 패키지의 표면 불량에 의한 불빛의 난반사 또는 불량을 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.
그리고, 엘이디 패키지 중 양 측면을 이루는 측면틀이 제작되는 하부금형에 형성된 측면틀의 크기를 자유롭게 조절할 수 있어, 엘이디 패키지의 크기를 얼마든지 다양하게 조절하여 초소형의 엘이디 패키지를 제작할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명인 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드를 통해 제작된 엘이디 패키지를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명인 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드의 하부금형 및 자재관리부를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명인 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드의 상부금형 및 자재관리부를 도시한 사시도.
도 4는 본 발명인 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드의 사용상태를 도시한 부분단면도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하도록 한다.
본 발명의 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드(50)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 하부금형(10)과 상부금형(20), 자재관리부(30)로 이루어진다.
먼저, 상기 하부금형(10)은 엘이디 패키지(1)를 형성하기 위해 사용되는 금형 중 하측에 위치되는 것을 말하며 도 1에 도시된 바와 같이 상기 엘이디 패키지(1)는 금형을 통해 제작되면서 현재 일반적으로 사용되는 것과 유사한 형태로 형성된다.
또한, 상기 하부금형(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 하부프레임(11)과 하부본체(12)로 구성된다.
여기서, 상기 하부프레임(11)은 엘이디 패키지(1)의 네 방향 측면(1a, 1b, 1c, 1d) 중에서 길이방향 또는 폭 방향에 위치된 측면(1a, 1c)을 형성하기 위해 한 쌍의 하부측면틀(11a)이 서로 마주보는 형태로 돌출되면서 일정간격 이격되도록 형성되어 있다.
그리고, 하나의 엘이디 패키지(1)에 4개의 측면 중에서 사각형 형태와 같이 서로 2개씩 마주보는 형태(가로방향과 세로방향)로 형성되어 있는 것은 자명한 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
또한, 상기 하부측면틀(11a)은 하나의 엘이디 패키지(1)에서 가로방향이나 세로방향 중 어느 하나의 방향으로 제작되도록 형성되는 것으로 해당 방향으로 2개씩의 측면이 형성되어, 하부측면틀(11a)도 한 쌍으로 이루어지게 되는데, 2개의 하부측면틀(11a)로 하나의 엘이디 패키지(1)를 제작할 수 있지만, 한번에 2개의 엘이디 패키지(1)를 제작할 경우에는 3개의 하부측면틀(11a)을 배열시켜 하부측면틀(11a)의 사이마다 엘이디 패키지(1)가 형성되도록 할 수도 있다.
다시 말해, 상술한 바와 같이 2개의 하부측면틀(11a)을 통해 하나의 엘이디 패키지(1)를 제작할 수 있고, 3개의 하부측면틀(11a)을 통해 2개의 엘이디 패키지(1)를 동시에 제작할 수 있고, 4개의 하부측면틀(11a)을 통해 3개의 엘이디 패키지(11)를 동시에 제작할 수 있는 것과 같이 사용자가 하부측면틀(11a)을 수량을 조절하여 다양한 수량으로 엘이디 패키지(1)를 동시에 제작할 수 있다.
본 발명에서는 한번에 2개씩의 엘이디 패키지(1)를 제작할 수 있도록 일부 지점마다 하부측면틀(11a)이 3개로 이루어진 것을 예로 들어 설명하도록 한다.
그래서, 상기 하부측면틀(11a)이 3개씩 이루어진 것이 여러 조로 배열되어 있도록 형성되어 있다.
그리고, 상기 하부본체(12)는 상기 하부프레임(11)이 결합되는 하부결합홈(12a)이 형성되어 있다.
상기 하부프레임(11)과 하부결합홈(12a)의 수량과 형상은 사용자의 목적에 따라 얼마든지 다양하게 설정할 수 있다.
그리고, 상기 하부결합홈(12a)의 양측으로 상기 하부측면틀(11a)에 대응되는 지점에 하부측면틀(11a)에 의해 형성되는 측면(1a, 1c)과는 다른 방향의 측면(1b, 1d)를 제작할 수 있는 측벽(12b)이 돌출된 형태로 형성되어 있다.
여기서, 상기 하부측면틀(11a)에 의해 형성되는 측면(1a, 1c)는 길이방향으로 형성된 측면을 예로 들어 설명하고, 상기 측벽(12b)에 의해 형성되는 측면(1b, 1d)은 폭방향으로 형성된 측면을 예로 들어 설명한다.
또한, 상술한 측면의 방향은 본 발명에서 예로 들기 위해 기재한 것으로 사용자의 목적에 따라 그 방향은 얼마든지 달라질 수 있다.
여기서, 상기 측벽(12b)은 사용자의 목적에 따라 하부측면틀(11a)과 동일한 높이로 형성할 수도 있으며 다른 높이로 형성할 수도 있다.
그리고, 상기 측벽(12b)은 하부프레임(11)에 형성된 하부측면틀(11a)과 대응되는 것으로 측벽(12b)과 하부측면틀(11a)을 동일한 위치에 동일한 수량으로 형성되어 있다.
한편, 상기 상부금형(20)은 도 3에 도시된 바와 같이 하부금형(10)의 상부에 위치되어 하부금형(10) 및 상부금형(20)가 작동되면서 내측으로 원자재가 유입되어 엘이디 패키지(1)가 제작되도록 상부프레임(21)과 상기 상부프레임(21)이 결합되는 상부본체(22)로 형성되어 있다.
여기서, 상기 상부프레임(21)은 엘이디 패키지(1)를 제작하기 위해 형성되어 있는데, 하부금형(10)의 하부측면틀(11a)에 의해 형성되는 측면(1a, 1c)이 포함된 엘이디 패키지(1)의 네 측면(1a, 1b, 1c, 1d)과 내부공간(1e)으로 구성된 엘이디 패키지(1)를 제작하기 위해 상기 하부금형(10)의 하부측면틀(11a)의 사이로 위치되는 상부측면틀(21a)이 외부로 돌출된 형태로 형성되어 있다.
다시 말해, 상기 상부프레임(21)은 하부금형(10)의 하부프레임(11)과 유사한 형태로 형성되며, 상부프레임(21)에 형성된 상부측면틀(21a)이 하부금형(10)에 형성된 한 쌍의 하부측면틀(11a)의 사이로 위치되도록 형성되어 있다.
여기서, 상기 상부프레임(21)의 상부측면틀(21a)은 엘이디 패키지(1) 중에서 중간 내부에 형성된 내부 공간(1e)을 형성하는 것으로, 하부금형(10)에 형성된 한 쌍의 하부측면틀(11a)의 사이로 상부프레임(21)의 상부측면틀(21a)이 위치되되, 한 쌍의 상기 하부측면틀(11a)과 상부측면틀(21a)의 사이로 공간이 발생하게 되면서 그 공간으로 원자재가 유입되어 엘이디 패키지(1)의 네측면(1a, 1b, 1c, 1d)을 형성하게 되며, 상기 상부측면틀(21a)에 의해 엘이티 패키지(1)에서 내부 공간(1e)이 형성되는 것이다.
다시 말해, 한 쌍의 하부측면틀(11a)의 사이가 상부측면틀(21a)의 폭 보다 크게 형성되어 하부측면틀(11a)과 상부측면틀(21a) 사이에 공간이 발생하면서 그 공간으로 원자재가 유입될 수 있도록 형성된 것을 말한다.
또한, 하나의 엘이디 패키지(1)를 제작하기 위해서는 한 쌍의 하부측면틀(11a)과 한개의 상부측면틀(21a)이 필요하게 되며, 2개의 엘이디 패키지(1)를 동시에 제작할 경우에는 3개의 하부측면틀(11a)과 그 사이마다 하나씩 총 2개의 상부측면틀(21a)이 형성되는 것이다.
상기와 같은 방법으로 사용자의 목적에 따라 동시에 다수개의 엘이디 패키지(1)를 제작할 수 있도록 하부측면틀(11a) 및 상부측면틀(21a)의 수량을 조절할 수 있는 것이다.
본 발명에서는 하부측면틀(11a)이 3개로 형성된 것을 예로 들어 설명하였으므로, 상기 상부측면틀(21a)은 2개로 이루어져 동시에 2개의 엘이디 패키지(1)를 제작할 수 있도록 형성된 것을 예로 들어 설명하도록 한다.
그리고, 상기 상부본체(22)는 하부본체(12)에 하부프레임(11)이 결합하는 것과 같이 상부본체(22)에는 상부프레임(21)이 결합될 수 있는 상부결합홈(22a)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 상부프레임(21)이 상부본체(22)의 상부결합홈(22a)에 결합되었을 때, 상부프레임(21)의 바닥면(b1)은 상부본체(22)의 바닥면(b2) 보다 낮게 형성되도록 하여 그 높이(h)이 차이에 의해 턱이 발생되도록 한다.
상술한 바와 같이 상기 하부금형(10)에서 하부프레임(11)과 하부본체(12)의 결합시 하부프레임(11)과 하부본체(12)의 바닥면에서도 높이 차이를 상술한 효과를 추가로 제공할 수 있도록 할 수도 있다.
본 발명에서는 하부프레임(11)과 하부본체(12)의 바닥면이 동일한 수평면을 이루를 형태로 형성된 것을 예로 들어 설명하도록 한다.
이에 더해, 상부프레임(21)과 상부본체(22)의 높이(h) 차이에 의해 발생된 턱과 하부금형(10)에 형성된 측벽(12b)이 연결 또는 연계, 이어짐, 대응(결합)될 수 있도록 함으로써, 하부금형(10)에 형성된 하부측면틀(11a)에 의해 형성되는 엘이디 패키지(1)의 측면(1a, 1c)이 아니 다른 측면(1b, 1d)이 형성되도록 하여, 하부금형(10)의 하부측면틀(11a)로 인해 형성되는 측면(1a, 1c)과 하부금형(10)의 측벽(12b) 및 상부금형(20)에 의해 발생되는 측면(1b, 1d) 및 상부금형틀(21a)에 의해 형성되는 내부 공간(1e)이 형성되면서 엘이디 패키지(1)가 제작되는 것이다.
한편, 상기 자재관리부(30)는 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이 하부금형(10)에 형성된 하부본체(12)의 양측 끝부분에 돌출되어 형성되어 하부금형(10) 및 상부금형(20)의 내부로 유입되는 수지 또는 유체 등으로 이루어진 원자재가 하부금형(10) 및 상부금형(20)의 외부로 새어나가지 않도록 막음벽(31)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 막음벽(31)은 하부금형(10)에 형성된 하부측면틀(11a)이 형성된 지점마다 형성되도록 한다.
이는, 상기 하부측면틀(11a)과 상부측면틀(21a)의 사이로 원자재가 유입되기 때문에, 하부측면틀(11a)이 형성된 지점으로 원자재가 다시 새어나가지 않도록 하부측면틀(11a)이 형성된 지점에 막음벽(31)이 형성되도록 한 것이다.
그리고, 상기 막음벽(31)은 사용자의 목적에 따라 얼마든지 다양한 형상, 크기 등으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 상부금형(10)의 상부본체(22)에 형성된 상부결합홈(22a)의 양측으로 위치되되, 엘이디 패키지(1)의 네 측면(1a, 1b, 1c, 1d)를 형성하기 위한 상부금형(20)에 형성된 상부측면틀(21a)이 배열된 지점으로 원자재를 유입시킬 수 있도록 상기 하부금형(10)에 형성된 하부측면틀(11a)과 상부금형(20)에 형성된 상부측면틀(21a)의 사이로 원자재를 유입시킬 수 있는 유입구(32)가 막음벽(31)과 겹쳐지지 않고, 막음벽(31)과 인접한 지점에 형성되어 있다.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.
우선, 상기 하부금형(10)에 형성된 하부본체(12)의 하부결합홈(12a)에 하부측면틀(11a)이 임의의 수량만큼 형성된 하부프레임(11)을 결합하도록 한다.
여기서, 상기 하부본체(12)에 하부프레임(11)을 결합할 때, 하부프레임(11)과 하부본체(12)를 억지끼움방식으로도 결합할 수도 있고, 볼트 또는 핀과 같은 결합부재(도면에 미도시) 등을 이용하여 결합할 수도 있고, 상술한 방법 외에 현재 일반적으로 사용되고 있는 어떠한 방식으로도 결합이 가능하다.
그런 후, 상술한 바와 같은 방법으로 상부금형(20)에 형성된 상부프레임(22)의 상부결합홈(22a)에 상부프레임(21)을 결합하도록 한다.
여기서, 상기 하부본체(12)의 하부결합홈(12a) 및 상부본체(22)의 상부결합홈(22a)이 서로 대응되는 지점에 위치되어, 하부프레임(11)과 상부프레임(21)이 서로 대응되는 것은 자명한 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 하부금형(10)과 상부금형(20)을 작동시켜, 하부금형(10)을 상측으로 이동시키던지 또는 상부금형(20)을 하측방향으로 이동시킨다.
그렇게 되면, 상기 하부금형(10) 및 상부금형(20)이 이동하면서 서로 맞닿게 되어, 하부금형(10)에 형성된 한 쌍의 하부측면틀(11a)의 사이로 상부금형(20)에 형성된 상부측면틀(21a)이 위치하게 된다.
또한, 상기 하부금형(10)에 측벽(12b)과 상부금형(20)에 형성되어 상부프레임(21)과 상부본체(22)의 바닥면(b1, b2)의 높이(h) 차이에 의해 형성된 턱이 서로 대응되어 일정한 두께를 이루게 된다.
그런 후, 상기 자재관리부(30)에 형성된 유입구(32)를 통해 하부금형(10) 및 상부금형(20)의 내부로 원자재를 유입시키게 된다.
그러면, 상기 하부금형(10)에 형성된 한 쌍의 하부측면틀(11a) 및 상부금형(20)에 형성된 상부금형틀(21a)의 사이로 원자재가 유입되면서, 상기 상부금형(20)의 상부금형틀(21a)에 의해 엘이디 패키지(1)의 내부 공간(1e)이 형성되고, 하부측면틀(11a) 및 상부금형틀(21d)의 사이에 형성된 공간으로 원자재가 채워지면서 엘이디 패키지(1)의 네측면(1a, 1b, 1c, 1d) 중 2개의 측면(1a, 1c)가 형성된다.
그리고, 상기 상부금형(20)의 상부프레임(21)과 상부본체(22)의 바닥면(b1, b2)의 높이(h)이 차이에 의해 형성된 공간 및 하부금형(10)의 측벽(12b)의 방향으로 원자재가 흐르게 되면서, 상기 하부측면틀(11a) 및 상부측면틀(21a)에 의해 형성된 2개의 측면(1a, 1c)과는 다른 방향의 2개의 측면(1b, 1d)이 형성되어, 현재 일반적으로 사용되고 있는 엘이디 패키지(1)가 제작된다.
이에 더해, 상기 하부금형(10)과 상부금형(20)을 이용하여 엘이디 패키지(1) 제작시 엘이디 패키지(1)에 일반적으로 포함되는 리드프레임(도면에 미도시)이 형성되는 것은 자명한 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
또한, 상기 리드프레임 외에 엘이디 패키지(1)를 전기적으로 연결할 수 있는 연결부재(도면에 미도시) 등이 형성되는 것은 자명한 사항으로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
여기서, 상기 하부금형(10)의 양측 끝으로 막음벽(31)이 형성되어 있어, 하부금형(10) 및 상부금형(20)으로 유입되는 원자재가 쉽게 외부로 새어나가지 않게 된다.
또한, 상기 엘이디 패키지(1)의 제작시 엘이디 패키지(1)를 구성하는 네개의 측면(1a, 1b, 1c, 1d)를 하나의 틀에서 일체형으로 형성하지 않고, 하부금형(10) 및 상부금형(20)에 각각 하부측면틀(11a) 및 상부측면틀(21a)로 나누어 분리형으로 형성함으로써, 하부금형(10) 및 상부금형(20)의 표면처리시 하부금형(10)과 상부금형(20)을 별도로 분리시켜 개별적으로 다양한 각도로 회전시키면서 실시할 수 있어 하부측면틀(11a) 및 상부측면틀(21a)에서 사각없이 완변하게 표면을 가공할 수 있음은 물론, 상기 하부금형(10) 및 상부금형(20)의 모든 표면을 완전하게 표면처리할 수 있어, 상기 하부금형(10) 및 상부금형(20)에 의해 제작되는 엘이디 패키지(1)의 표면을 매끄럽게 형성하여 엘이디 패키지(1)의 표면 불량을 최소화시킬 수 있게 되는 것이다.
그리고, 상기 엘이디 패키지(1)의 일부 측면을 구성하는 상기 하부금형(10)과 상부금형(20)에 형성된 하부측면틀(11a) 및 상부측면틀(21a)을 나누어 형성하여 개별적으로 크기를 조절할 수 있도록 함으로써, 엘이디 패키지(1)의 크기를 소형화를 시킬 수 있게 되는 것이다.
상술한 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백한 것이다.
10 : 하부금형
11 : 하부프레임 11a : 하부측면틀
12 : 하부본체 12a : 하부결합홈
12b : 측벽
20 : 상부금형
21 : 상부프레임 21a : 상부측면틀
22 : 상부본체 22a : 상부결합홈
30 : 자재관리부
31 : 막음벽 32 : 유입구
50 : 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드

Claims (3)

  1. 엘이디 패키지(1)의 네방향의 측면(1a, 1b, 1c, 1d) 중 서로 마주보는 형태의 일부 양측면(1a, 1c)을 이루도록 간격을 두고 양측으로 이격되어 형성되는 한 쌍의 하부측면틀(11a)을 구성하는 하부프레임(11)과, 상기 하부프레임(11)이 결합되는 하부결합홈(12a), 상기 하부결합홈(12a)의 양측으로 하부프레임(11)에 형성된 하부측면틀(11a)에 대응되면서 엘이디 패키지(1)의 다른 양 측면(1b, 1d)을 이루도록 형성되는 측벽(12b)을 구성하는 하부본체(12)로 형성된 하부금형(10);
    상기 엘이디 패키지(1)의 내부 공간(1e)과 네 측면(1a, 1b, 1c, 1d)을 형성하기 위해 한 쌍의 하부측면틀(11a)의 사이로 위치되는 상부측면틀(21a)이 형성되는 상부프레임(21)과, 상기 상부프레임(21)이 결합되는 상부결합홈(22a)을 구성하는 상부본체(22)로 형성된 상부금형(20);
    상기 하부금형(10)에 형성된 하부본체(12)의 양측 끝으로 배열되면서 하부측면틀(11a)과 동일 직선상에 돌출되어 형성되며 상기 하부금형(10)과 상부금형(20)의 내부로 유입되는 원자재가 외부로 새어나가지 않도록 구성되는 막음벽(31)과, 상기 상부금형(20)에 형성된 상부결합홈(22a)의 양측으로 형성되면서 상기 하부금형(10)에 형성된 하부측면틀(11a)과 상부금형(20)에 형성된 상부측면틀(21a)의 사이로 원자재를 유입시킬 수 있도록 막음벽(31)과 겹치지 않는 인접한 지점에 형성되는 유입구(32)가 형성된 자재관리부(30);로 이루어진 것에 특징이 있는 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 상부금형(20)에서 상부프레임(21)의 바닥면(b1)은 상부본체(22)의 바닥면(b2)보다 낮게 형성되도록 하여, 그 높이(h) 차이에 발생된 공간이 하부금형(10)의 측벽(12b)과 연계되도록 함으로써, 상기 공간과 측벽(12a)의 높이만큼 발생된 틈 사이로 원자재가 유입되어 엘이디 패키지(1)의 네측면(1a, 1b, 1c, 1d) 중 하부금형(10)에 의해 발생되지 않는 다른 측면(1b, 1d)이 형성되는 것에 특징이 있는 소형 엘이디 패키지 제작이 가능한 몰드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005268220A (ja) 2004-03-15 2005-09-29 Samsung Sdi Co Ltd 二次電池用モールド，及び二次電池のモールディング方法

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