KR101784954B1 - 조립형 led 사이니지 및 그 제조 방법 - Google Patents

조립형 led 사이니지 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 LED 보드가 연결되는 조립형 LED 사이니지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 의한 조립형 LED 사이니지는 복수의 LED 보드가 연결되는 조립형 LED 사이니지에 있어서, 상기 복수의 LED 보드는 제1커넥터가 형성된 제1LED 보드; 및 제2커넥터가 형성된 제2LED 보드를 포함하되, 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드는 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터와의 상호 결합을 통해 연결되고, 상기 연결된 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드 서로 통신이 가능한 것을 특징으로 한다.

Description

조립형 LED 사이니지 및 그 제조 방법{ASSEMBLY TYPT LED SIGNAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 LED 사이니지 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 LED 보드가 연결되는 조립형 LED 사이니지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디지털 사이니지(Digital Signage)란 길가나 점포, 공공시설 등에 표시되어 있는 포스터나 안내표시, 간판 등 기존의 하드웨어 매체가 아닌 디지털 디스플레이를 통해 각종 콘텐츠와 메시지를 제공하는 옥외 미디어를 말한다.
최근 LCD, LED 등을 기반으로 하는 지능형 디지털 영상장치의 급속한 발전으로 디지털 사이니지(Digital Signage)는 보편화되고 있으며, 기존의 단방향 광고 매체가 아닌 쌍방향 의사소통이 가능한 특징으로 인해 디지털 사이니지에 대한 수요 및 시장은 급속한 성장을 보이고 있다.
디지털 광고시장은 전반적인 글로벌 경기침체에도 불구하고 지속적인 성장세를 보일것으로 전망하고 있으며, 융합(Convergence)미디어 관점에서도 간판이 디지털화됨에 따라 정보와 예술, 콘텐츠, 기업 마케팅 니즈가 결합되면서 점차 TV 등 기존 매체광고를 대체하는 새로운 수단으로서의 역할을 수행할 것으로 예상하고 있다.
최근에는 LED를 탑재한 디지털 사이니지(digital signage)가 영상 광고나 공공 시설 용도로 곳곳에 도입되고 있다. 관련 선행문헌으로 대한민국 등록특허 제10-1466134호가 있다.
종래의 LED 디지털 사이니지(Digital Signage)는 정해진 디스플레이 공간 내에서 단순히 특정하고 일부의 광고만을 반복적으로 보여주고 있어서, 사용자의 요구를 전혀 반영하지 못하고 있었다.
따라서 다양한 형태의 디스플레이 공간에서 다양한 컨텐츠를 디스플레이 할 수 있는 사이니지에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 복수의 LED 보드의 조립을 통해 디스플레이 영역을 다양하게 변화시킬 수 있는 조립형 LED 사이니지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은 사용자가 원하는 형태로 LED 보드를 추가할 수 있는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 의하면, 복수의 LED 보드가 연결되는 조립형 LED 사이니지에 있어서, 상기 복수의 LED 보드는 제1커넥터가 형성된 제1LED 보드; 및 제2커넥터가 형성된 제2LED 보드를 포함하되, 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드는 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터와의 상호 결합을 통해 연결되고, 상기 연결된 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드 서로 통신이 가능한 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지가 개시된다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 의하면, LED 소자 및 상기 LED 소자가 위치한 영역의 외곽 모서리 부분에 커넥터가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판의 상부 및 하부에 용융 고분자를 투입하는 단계; 상기 투입된 상기 용융 고분자를 경화시켜 LED 보드를 완성하는 단계; 및 완성된 제1LED 보드와 제2LED 보드를 커넥터의 결합을 통해 연결하는 단계를 포함하되, 상기 연결된 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드 서로 통신이 가능한 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법이 개시된다.
본 발명의 일실시예에 의한 조립형 LED 사이니지는 다양한 형태의 LED 보드의 조립을 통해 자유로운 모양 구현이 가능하다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 연결된 보드간에 서로 통신이 가능하게 하여, 컨텐츠를 다양한 형태로 디스플레이 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지 중 LED 보드를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지의 제조 방법을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지의 베이스 기판의 회로 배선도를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 일실시예와 관련된 전자부품 구동 장치에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 하겠다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지 중 LED 보드를 나타낸다. 이하, 실시예에서는 정사각형 LED 보드를 설명하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 의하면, LED 보드는 정삼각형, 정오각형, 혹은 기타 다른 모양으로도 구현될 수 있다.
도시된 바와 같이, LED 보드(100)는 베이스 기판(300), LED 소자(110), 암 커넥터(120) 및 숫 커넥터(130)를 포함할 수 있다.
상기 베이스 기판(300) 위에는 복수개의 LED 소자(110)가 일정한 간격을 유지한 채 실장되어 있다. 그리고 상기 LED 소자(110)가 위치한 영역의 외곽 영역인 상기 베이스 기판(300)의 모서리 부근에는 암 커넥터(120) 및 숫 커넥터(130)가 형성되어 있다. 예를 들어, 베이스 기판(300)의 좌측과 상단 모서리 부분에는 암 커넥터(120)가 형성되과, 베이스 기판(300)의 우측과 하단 모서리 부분에는 숫 커넥터(130)가 형성되어 있다. 상기 암 커넥터(120) 및 숫 커넥터(130)는 서로 결합될 수 있는 구조이다.
동일한 모양의 두 개의 LED 보드(100)는 커넥터 결합을 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1LED 보드의 암 커넥터와 제2LED 보드의 숫 커넥터의 결합을 통해 제1LED 보드와 제2LED 보드가 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 2 개의 LED 보드 연결을 위해 암 커넥터 및 숫 커넥터를 사용하지만, 본 발명은 일반 커넥터를 사용하여 2개의 LED 보드를 연결하는 실시예도 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시예에서는 6개의 LED 보드(100A~100F)가 연결된 형태의 조립형 LED 사이니지(1000)에 대해서 설명하지만, 본 발명이 연결된 LED 보드의 개수에 한정되는 것은 아니다.
도시된 바와 같이, 조립형 LED 사이니지(1000)는 복수의 LED 보드(100A~100F)가 연결된 형태로 구현될 수 있다. 복수의 LED 보드(100A~100F)는 다 동일한 모양의 LED 보드가 사용될 수 있다. 또한, 조립형 LED 사이니지(1000)는 복수의 LED 보드(100A~100F) 중 어느 하나와 연결(예: LED 보드(100F)와 연결)되어 전체 LED 보드(100A~100F)에 전원을 공급할 수 있는 배터리를 더 포함할 수 있다.
이하 실시예에서는 복수의 LED 보드(100A~100F)로 도 1의 LED 보드(100)가 사용되는 경우에 대해 설명하도록 하겠다.
각 LED 보드(100A~100F)는 우측과 하단의 숫 커넥터와 좌측과 상단의 암 커넥터가 서로 결합되어 자유롭게 조립될 수 있다.
각 LED 보드(100A~100F)에 형성된 커넥터(암 커넥터 또는 숫 커넥터)는 LED 보드의 상하좌우로 연결되는 타 LED 보드와 통신할 수 있는 통신회로(미도시)가 연결될 수 있다. 따라서 서로 연결된 LED 보드 간에는 서로 통신이 가능하다. 예를 들어, LED 보드(110A)와 연결된 LED 보드(100B)와 서로 통신이 가능하고, LED 보드(100B)는 연결된 LED 보드들(110A, 100F, 111C)과 통신이 가능하다.
LED 보드(100A~100F) 각각은 각자의 조립 정보를 저장할 수 있는 저장부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 조립 정보라 함은 LED 보드의 조립 형태와 관련된 정보로 해당 LED 보드 자신의 식별정보, 상기 해당 LED 보드의 위치정보, 상기 해당 LED 보드와 연결된 특정 LED 보드의 식별정보, 상기 특정 LED 보드가 연결된 방향 정보(예: 해당 LED 보드에 대해 특정 LED 보드가 상하좌우 중 어느 방향으로 연결되었는지에 대한 정보), LED 보드의 모양 정보 등을 포함할 수 있다. 상기 해당 LED 보드의 위치정보는 해당 LED 보드의 가로 픽셀 수 및 세로 픽셀 수 등을 포함할 수 있다.
상기 복수의 LED 보드(100A~100F) 중 어느 하나는 마스터 보드로 역할을 수행하고, 나머지는 슬래이브 보드로 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, LED 보드(100A)가 마스터 보드 역할을 수행할 수 있다. 상기 마스터 보드는 사용자에 의해 선택될 수도 있고, 디폴트되어 고정될 수도 있다.
각 LED 보드(100A~100F)는 자신과 연결된 타 LED 보드에 저장된 조립 정보를 수집할 수 있고, 마스터 보드는 전체 LED 보드(100A~100F)에 저장된 조립 정보를 수집할 수 있다.
이하에서는 LED 보드(100A)가 마스터 보드인 경우를 예로 설명하도록 하겠다.
마스터 보드(100A)는 수집된 전체 LED 보드(100A~100F)에 저장된 조립 정보를 이동 단말기(200)로 전송할 수 있다. 상기 이동 단말기(200)는 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 태블릿 PC 등을 포함할 수 있다.
상기 이동 단말기(200)에 설치된 어플리케이션(이하, '앱'이라 함)은 마스터 보드(110A)로부터 수신한 조립 정보를 이용하여 LED 보드의 조립 형태를 이동 단말기(200) 화면에 시각화할 수 있다.
상기 이동 단말기(200)에 설치된 앱은 상기 조립된 LED 보드로 표현하고자 하는 이미지를 상기 시각화된 조립 이미지와 겹쳐서 디스플레이 할 수 있다. 예를 들어, 복수의 LED 보드(100A~100F)가 T 형상으로 조립된 경우(미도시), 상기 앱은 T 형상과 표현하고자 하는 이미지가 오버레이 되도록 디스플레이 할 수 있다. 이를 통해 사용자는 어느 LED 보드에 어떤 이미지가 표현되는지를 쉽게 알 수 있다.
그리고 상기 앱은 상기 조립된 LED 보드(100A~100F)로 보낼 이미지를 각 LED 보드별로 작성하여 대응시킬 수 있다.
상기 이동 단말기(200)는 상기 앱을 통해 상기 각 LED 보드에 대응되는 이미지(예: LED 보드별로 작성된 이미지)를 마스터 보드(100A)에 전송할 수 있다.
상기 마스터 보드(100A)는 수신한 각 LED 보드에 대응되는 이미지를 각 슬래이브 보드(100B~100F)에 전송할 수 있다.
그리고, 전체 LED 보드(100A~100F)는 수신한 이미지에 근거하여 LED 소자의 발광을 제어할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지의 제조 방법을 나타낸다.
먼저, LED 소자(110) 및 암 커넥터(120) 및 숫 커넥터가 형성된 베이스 기판(300)을 준비한다(S310). 상기 LED 소자(110)는 상기 베이스 기판(300)의 중앙 부분에 일정한 간격을 유지한 채 형성되고, LED 소자(110)가 위치한 영역의 외곽 영역인 상기 베이스 기판(300)의 모서리 부근에는 암 커넥터(120) 및 숫 커넥터(130)가 형성되어 있다.
상기 베이스 기판(300) 위에 형성된 커넥터와 가장 가까운 거리에 위치한 LED 소자와의 간격은 인접하게 위치한 두 LED 소자 간 거리의 1/2로 할 수 있다.
상기 베이스 기판(300)은 플렉서블(flexible) 한 재질의 회로 기판이다.
예를 들어, 베이스 기판(300)은 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 또는 이들의 조합을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 베이스 기판(300)은 상면과 하면 모두에 회로선 형성이 가능한 양면 PCB를 포함할 수 있다. 양면 PCB를 회로 기판으로 사용할 경우, 제조 단가를 줄이고, 회로선 배치 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.
상기 베이스 기판(300)의 상부로 접착될 상부 부직포(310)를 타공할 수 있다(S320). 예를 들어, 상부 부직포(310)는 LED 소자(110)가 노출되도록 타공될 수 있다.
그리고, 상기 베이스 기판(300)의 상부 및 하부에 타공된 상부 부직포(310) 및 하부 부직포(311)가 접착될 수 있다(S330). 상기 상부 부직포(310)는 숫 커넥터(130)가 덮어지지 않도록 접착 길이를 조절할 수 있다. 상기 하부 부직포(311)는 암 커넥터(120)가 형성된 수직 하부 영역은 덮어지지 않도록 접착 길이를 조절할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 상부 부직포(310)는 암 커넥터(130)도 덮어지지 않도록 접착 길이를 조절할 수 있다.
부직포(310, 311)가 접착된 베이스 기판(300)의 상부 및 하부에 액상 고분자(320)를 투입할 수 있다(S340). 상기 용융 고분자는 베이스 기판(300)을 보호하기 위해 투입되는 고분자로 용융 폴리우레탄, 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다.
액상 고분자를 투입 후, 소정 조건을 형성하여(예: 열을 가하거나 냉각함과 동시에 소정의 압력을 가함) 상기 액상 고분자를 경화시켜 LED 보드를 완성할 수 있다(S350).
그리고 완성된 두 개의 LED 보드(1001, 1002)를 서로 연결시켜 LED 보드를 조립할 수 있다. 예를 들어 LED 보드(1001)의 숫 커넥터와 LED 보드(1002)의 암 커넥터를 서로 결합시켜 두 개의 LED 보드(1001, 1002)를 서로 연결시킴으로써, 조립형 LED 사이니지를 제작할 수 있다.
한편, 완성된 LED 보드의 양면에는 Cover-Lay 필름이 추가로 부착 될 수 있다. 또한, 상기 LED 보드의 양면에는 추가로 실크인쇄 등을 통해 꺼져 있을 때의 시각적 효과를 극대화 할 수 있다. 상기 LED 보드의 후면에는 점착 처리를 하여, 벽면이나 유리 등에 쉽게 탈부착이 가능하도록 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 조립형 LED 사이니지의 베이스 기판의 회로 배선도를 나타내는 도면이다.
도 4는 베이스 기판(300) 위에 회로선(304)이 형성되고, LED 소자(110)가 실장된 상태를 나타낸다. 이하, 실시예에서는 양면 PCB가 베이스 기판(300)으로 사용된 예를 설명하기로 한다. LED 소자(110)는 베이스 기판(300)의 상면에 실장된다.
참조부호 304는 상면에 형성된 동박으로 회로선을 나타내고, 상기 회로선(304)은 각 LED 소자의 Anode(양극)과 연결될 수 있다.
참조부호 303은 베이스 기판(300) 하면에 형성된 동박으로 회로선을 나타내고, 상기 회로선(303)은 각 LED 소자의 RED LED 연결 단자, GREEN LED 연결 단자, BLUE LED 연결 단자가 각각 연결될 수 있다.
베이스 기판(300)의 상면에 형성된 단자 패드(302)에 납을 도포하고, 도포된 단자 패드(302) 위에 LED 소자(110)를 실장할 수 있다.
참조부호 301은 비아홀로서, 베이스 기판(300)의 상면에 형성된 회로와 하면에 형성된 회로를 전기적으로 이어주는 드릴 홀이다. 비아홀(301) 내부는 동으로 도금되어 있다.
참조부호 305는 기구홀로 도 3에서 베이스 기판(300) 상부 및 하부에 투입되는 액상 고분자가 서로 동질의 재료로 접합되게 하기 위해 형성하는 홀이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 조립형 LED 사이니지는 다양한 형태의 LED 보드의 조립을 통해 자유로운 모양 구현이 가능하다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 연결된 보드간에 서로 통신이 가능하게 하여, 컨텐츠를 다양한 형태로 디스플레이 할 수 있다.
상기와 같이 설명된 조립형 LED 사이니지 및 그 제조 방법은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100: LED 보드
110: LED 소자
120: 암 커넥터
130: 숫 커넥터
200: 이동 단말기
250: 배터리
300: 베이스 기판
301: 비아홀
302: 단자 패드
303, 304: 회로선
305: 기구홀
1000: 조립형 LED 사이니지

Claims (15)

  1. 복수의 LED 보드가 연결되는 조립형 LED 사이니지에 있어서,
    상기 복수의 LED 보드는
    제1커넥터가 형성된 제1LED 보드; 및
    제2커넥터가 형성된 제2LED 보드를 포함하되,
    상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드는 상기 제1커넥터와 상기 제2커넥터와의 상호 결합을 통해 연결되고, 상기 연결된 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드 서로 통신이 가능하고,
    상기 제1LED 보드는 연결된 상기 제2LED 보드의 식별정보 및 상기 제2LED 보드가 연결된 방향 정보를 저장하는 제1저장부를 포함하고,
    상기 제2LED 보드는 연결된 상기 제1LED 보드의 식별정보 및 상기 제1LED 보드가 연결된 방향 정보를 저장하는 제2저장부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1커넥터 및 상기 제2커넥터 중 어느 하는 암 커넥터이고, 다른 하나는 숫 커넥터인 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 LED 보드 중 어느 하나는 마스터 보드이고,
    상기 마스터 보드는 상기 복수의 LED 보드 각자가 저장하고 있는 조립 정보를 수집하고, 상기 수집된 조립 정보를 이동 단말기로 전송하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 조립 정보는
    해당 LED 보드 자신의 식별정보, 상기 해당 LED 보드의 위치정보, 상기 해당 LED 보드와 연결된 특정 LED 보드의 식별정보 및 상기 특정 LED 보드가 연결된 방향 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 조립 정보는
    상기 해당 LED 보드의 모양 정보를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 마스터 보드는 상기 이동 단말기로부터 상기 복수의 LED 보드 각각에 대응되는 복수의 이미지를 수신하고, 상기 복수의 이미지를 대응되는 각 LED 보드로 전송하고,
    상기 각 LED 보드는 수신한 이미지에 근거하여 LED를 발광하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 조립형 LED 사이니지는
    상기 복수의 LED 보드 중 어느 하나와 연결되어 상기 복수의 LED 보드 전체에 전원을 공급하는 배터리를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지.
  9. LED 소자 및 상기 LED 소자가 위치한 영역의 외곽 모서리 부분에 커넥터가 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판의 상부 및 하부에 액상 고분자를 투입하는 단계;
    상기 투입된 상기 액상 고분자를 경화시켜 LED 보드를 완성하는 단계;
    완성된 제1LED 보드와 제2LED 보드를 커넥터의 결합을 통해 연결하는 단계; 및
    상기 베이스 기판의 상부 및 하부에 부직포를 접착하는 단계를 포함하되,
    상기 연결된 상기 제1LED 보드와 상기 제2LED 보드 서로 통신이 가능하고,
    상기 베이스 기판의 상부에 접착되는 상부 부직포는 상기 LED 소자가 관통될 수 있도록 타공되어 있는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스 기판의 외곽 제1모서리 영역에는 암 커넥터가 외곽 제2모서리 영역에는 숫 커넥터가 형성되고,
    완성된 제1LED 보드와 제2LED 보드는 상기 제1LED 보드의 암 커넥터와 제2LED 보드의 숫 커넥터의 결합을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 부직포를 접착하는 단계는
    상기 숫 커넥터와 암 커넥터가 노출되도록 상부 부직포를 접착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스 기판 위에 형성된 커넥터의 중심과 가장 가까운 거리에 위치한 LED 소자 중심과의 간격은 인접하게 위치한 두 LED 소자의 중심간 거리의 1/2인 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 베이스 기판은
    플렉서블한 재질로 이루어 진 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 베이스 기판은
    양면에 회로선이 형성될 수 있는 기판인 것을 특징으로 하는 조립형 LED 사이니지의 제조 방법.
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