KR101784088B1 - 저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법 - Google Patents

저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 경화 후의 부피 수축률이 최소화되어 적용되는 접착 대상물의 변형을 방지하면서도 우수한 접착력을 제공하며, 고온 및 다습한 환경에서도 우수한 접착력을 유지할 수 있는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법에 관한 것이다.

Description

저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법{Curable adhesive composition having low contractility and adhesion method using the same}
본 발명은 저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 경화 후의 부피 수축률이 최소화되어 적용되는 접착 대상물의 변형을 방지하면서도 우수한 접착력을 제공하며, 고온 및 다습한 환경에서도 우수한 접착력을 유지할 수 있는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법에 관한 것이다.
종래의 전자부품 패키징을 위한 접착제로서 경화형 접착제가 널리 사용되고 있다.
경화형 접착제는 특정 경화조건에 따라 경화됨으로써 접착 대상물간의 접착을 가능하게 하는 물질로서, 특정 파장(일 예로, 자외선 대역의 파장)의 광조사를 통해 경화되는 광경화형 접착 조성물이 대표적이다.
종래의 광경화형 접착 조성물은 친환경성, 신속한 경화속도로 인한 높은 생산성, 저온경화로 인한 열손상 방지, 물성 조절의 용이함 등의 장점이 있으나, 고온 또는 다습환 환경에서 접착력이 감소하여 접착 신뢰성이 떨어지며, 무엇보다, 경화 후의 부피가 줄어들어 접착력이 감소될 뿐만 아니라, 부피 수축으로 인해 적용되는 접착 대상물의 변형 또한 유발할 수 있다는 문제점을 갖고 있었다.
이러한 종래의 광경화형 접착 조성물의 문제점은 적용되는 접착 대상물의 대형화에 따라 더욱 심각해지므로, 종래의 특정 파장에 의해 경화될 수 있는 경화형 접착 조성물의 장점은 유지하면서, 경화 후의 수축률이 최소화되고 고온 다습환 환경에서도 접착력을 유지할 수 있는 내환경성이 우수한 경화형 접착 조성물이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 경화 후의 부피 수축률이 최소화되어 적용되는 접착 대상물의 변형을 방지하면서도 우수한 접착율을 제공하며, 고온 및 다습한 환경에서도 우수한 접착력을 유지할 수 있는 경화형 접착 조성물 및 이를 이용한 접착방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은,
경화형 접착 조성물로서, 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체, 아크릴레이트 단량체, 광개시제 및 폴리티올 수지를 포함하고, 상기 경화형 접착 조성물은 아래 수학식 1로 정의되는 k가 2.5 이하인 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
[수학식 1]
k={(1/액상비중)-(1/고상비중)}/(1/액상비중)*100
여기서, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 수평균 분자량은 10,000 내지 11,000 g/mol인 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
또한, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체 45 내지 90 중량%, 상기 아크릴레이트 단량체 10 내지 50 중량%, 상기 광개시제 0.1 내지 5 중량% 및 상기 폴리티올 수지 0.05 내지 10 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
나아가, 상기 액상비중은 한국 산업 규격 KS M 0004에 의해 측정된 상기 경화형 접착 조성물의 액상비중이며, 상기 고상비중은 한국 산업 규격 KS M 0602에 의해 측정된 상기 경화형 접착 조성물의 고상비중인 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
그리고, 상기 아크릴레이트 단량체는, 디에틸아미노에틸아크릴레이트, 디메틸아미노에틸아크릴레이트, t-옥틸아크릴레이트, N,N-디메틸아크릴아마이드, N-비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, 아크릴로일모폴린, 이소부톡시메틸아크릴아마이드, 디아세톤아크릴아마이드, 보닐아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 트리사이클로테카닐아크릴레이트, 디사이클로펜타닐아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 사이클로헥실아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 에폭시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴아크릴레이트, 스티어릴아크릴레이트, 옥타데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 운데실아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 노닐아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 펜틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 2-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히도록시에틸아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸아크릴레이트, N,N-디에틸아크릴아마이드, N,N'-디메틸-아미노프로필아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥사디올디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸아크릴레이트, 트리사이클로데칸디메타놀디아크릴레이트 및 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트디아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
또한, 상기 광개시제는 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 잔톤, 1-히드록시사이클로헥실페닐케톤, 벤즈알데하이드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 티오잔톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인프로필에테르 및 벤조인에틸에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
나아가, 상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 접착 증진제 0.05 내지 10.25 중량%를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
여기서, 상기 접착 증진제는 폴리부텐을 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
또한, 상기 접착 증진제는 비닐클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4에폭시클로로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실일-N-(1,3디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤젠)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란히드로클로라이드, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-머캡토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실일프로필)테트라설파이드 및 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물.
그리고, 상기 폴리티올 수지는 트리메티올프라판트리스3-머캡토프로피오네이트(TMMP), 트리3-머캡토프로피오닐옥시에틱이소시아누레이트(TEMPIC), 펜타에리트리톨테트라키스3-머캡토프로피오네이트(PEMP), 디펜타에리트리톨헥사키스3-머캡토프로피오네이트(DPMP), 2-에틸헥실3-머캡토프로피오네이트(EHMP), 옥틸3- 머캡토프로피오네이트(NOMP), 메톡시부틸3-머캡토프로피오네이트(MBMP), 스테릴3- 머캡토프로피오네이트(STMP), 테트라에틸렌글리콜 비스3-머캡토프로피오네이트(EGMP-4)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물을 제공한다.
한편, 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물을 접착시키는 접착방법에 있어서, 상기 제1 접착 대상물에 제1항 또는 제2항의 경화형 접착 조성물을 도포하는 도포단계; 상기 경화형 접착 조성물이 도포된 상기 제1 접착 대상물에 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 600 내지 800 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 상기 경화형 접착 조성물을 가경화(pre-hardnening)시키는 가경화단계; 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 통해 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 접합시키는 접합단계; 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 접합시키는 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하는 기포 제거단계; 및 가경화된 상기 경화형 접착 조성물에 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 1,000 내지 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 추가로 경화(hardening)시키는 본경화단계를 포함하는 접착방법을 제공한다.
여기서, 상기 도포단계는 슬롯 다이(slot-die) 방식을 통해 상기 제1 접착 대상물에 상기 경화형 접착 조성물을 도포하는 것을 특징으로 하는, 접착방법을 제공한다.
또한, 상기 기포 제거단계는 접합된 상기 제 1접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 오토클레이브를 통해 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 18kgf의 압력으로 20 내지 45분 동안 가압하여, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하는 것을 특징으로 하는, 접착방법을 제공한다.
본 발명에 따른 저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물은 경화 후의 부피 수축률이 최소화되어 적용되는 접착 대상물의 변형을 방지하는 동시에 접착력이 우수하고 고온 및 다습한 환경에서도 상기 접착력이 유지될 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.
또한, 본 발명에 따른 경화형 접착 조성물을 이용한 접착방법은 특정조건 하에서의 가경화와 본경화를 통해 경화 후의 상기 접착 조성물의 부피 수축을 최소화함으로써 접착 대상물의 변형을 효과적으로 방지할 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다.
본 발명에 따른 저수축률을 보유하는 경화형 접착 조성물은 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체, 아크릴레이트 단량체, 광개시제, 접착 증진제, 폴리티올 수지 등을 포함할 수 있다.
상기 경화형 접착 조성물은 접착 대상물에 도포된 상태에서 특정 파장의 광조사에 의해 베이스 수지로서 첨가되는 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체와 아크릴레이트 단량체가 중합되고 가교됨으로써 접착 대상물에 대한 접착력을 제공할 수 있는데, 상기 베이스 수지의 중합도 및 가교도가 증가함에 따라 상기 경화형 접착 조성물의 부피 수축률은 증가할 수 있으므로, 상기 베이스 수지는 상기 경화형 접착 조성물의 경화를 통한 접착력을 충분히 제공하는 동시에 부피 수축률이 최소화되도록 그 물성이 제한되어 상기 경화형 접착 조성물에 포함될 수 있다.
구체적으로, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체는 수평균 분자량이 10,000 내지 11,000 g/mol 일 수 있다.
만약, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 수평균 분자량 수치가 상기한 범위 미만일 경우, 상기 경화형 접착 조성물의 광경화시 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 중합도 및 가교도가 증가하여 경화된 상기 경화형 접착 조성물의 고수축 및 고경도가 유발될 수 있으며, 이러한 상기 경화형 접착 조성물의 고수축은 상기 경화형 접착 조성물이 적용되어 접착력을 제공하는 접착 대상물의 변형 및 이로 인한 접착력의 감소를 유발할 수 있다.
또한, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 수평균 분자량의 수치가 상기한 범위를 초과할 경우, 상기 접착 조성물 내에 잔존하는 기포의 제거가 어려우므로 접촉 대상물의 기능 저하를 유발할 수 있으며, 고점도 특성으로 인해 접착 대상물과의 젖음성이 저하되어 접착력이 감소될 수 있는 문제점이 발생될 수 있다.
상기한 수치 범위로 수평균 분자량이 조절된 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체를 포함하는 상기 경화형 접착 조성물은 아래 수학식 1로 정의된 k가 2.5 이하일 수 있고, 상기 k가 2.5 이하인 경우 상기 경화형 접착 조성물의 경화 후의 부피 수축률이 충분히 낮아 상기 조성물에 의해 접착되는 접착 대상물의 변형을 방지할 수 있다.
[수학식 1]
k={(1/액상비중)-(1/고상비중)}/(1/액상비중)*100
상기 수학식 1에서, 상기 경화형 접착 조성물의 액상비중 및 고상비중을 측정하는 방법은 다양한 조건을 통해 측정 가능하나, 예를 들어, 상기 액상비중은 한국 산업 규격 KS M 0004에 따라 측정될 수 있으며, 상기 고상비중은 한국 산업 규격 KS M 0602에 따라 측정될 수 있다.
여기서, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체는 상기 경화형 접착 조성물의 총 중량을 기준으로 45 내지 90 중량%의 함량으로 첨가됨으로써 상기 접착 조성물은 적절한 파장과 광량에 의한 광조사를 통해 충분히 광경화될 수 있다.
상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 함량이 상기한 수치 미만인 경우, 상기 조성물에 대한 적절한 점도를 제공할 수 없으며, 상기한 수치를 초과하는 경우, 상기 조성물의 점도가 너무 높아 상기 조성물의 광경화를 위한 탈기(Degassing)가 불가능할 수 있다.
또한, 상기 경화형 접착 조성물은 총 중량을 기준으로 상기 아크릴레이트 단량체를 10 내지 50 중량 % 포함할 수 있으며, 상기 아크릴레이트 단량체는 상기 광개시제의 존재하에서 광조사시 중합되거나 상기 폴리우레판아크릴레이트 저중합체를 가교함으로써 상기 접착 조성물의 경화를 추가로 촉진할 수 있다.
상기 아크릴레이트 단량체의 함량이 상기한 수치 범위 미만일 경우 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 경화가 불충분할 수 있으며, 상기한 수치 범위를 초과하는 경우 미반응 단량체의 존재로 인해 상기 경화형 접착 조성물의 접착력 등의 물성이 저하될 수 있다.
상기 아크릴레이트 단량체는 단관능성 또는 다관능성의 선택적인 조합을 통해 상기 경화형 접착 조성물에 포함될 수 있다.
상기 단관능성 아크릴레이트 단량체는 예를 들어 디에틸아미노에틸아크릴레이트, 디메틸아미노에틸아크릴레이트, t-옥틸아크릴레이트, N,N-디메틸아크릴아마이드, N-비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, 아크릴로일모폴린, 이소부톡시메틸아크릴아마이드, 디아세톤아크릴아마이드, 보닐아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 트리사이클로테카닐아크릴레이트, 디사이클로펜타닐아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 사이클로헥실아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 에폭시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴아크릴레이트, 스티어릴아크릴레이트, 옥타데실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 도데실아크릴레이트, 운데실아크릴레이트, 이소데실아크릴레이트, 데실아크릴레이트, 노닐아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 헵틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 펜틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 메틸아크릴레이트, 2-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히도록시에틸아크릴레이트, 7-아미노-3,7-디메틸옥틸아크릴레이트, N,N-디에틸아크릴아마이드, N,N'-디메틸-아미노프로필아크릴레이트 중 하나 이상일 수 있다.
또한, 상기 다관능성 아크릴레이트 단량체는 예를 들어 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥사디올디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸아크릴레이트, 트리사이클로데칸디메타놀디아크릴레이트 및 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트디아크릴레이트 중 하나 이상일 수 있다.
상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 광경화를 위해 상기 광개시제가 상기 경화형 접착 조성물에 포함될 수 있는데, 구체적으로, 상기 광개시제는 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 5 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.
상기 광개시제의 함량이 상기한 수치 미만일 경우, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 경화시 경화도가 떨어질 수 있으며, 상기한 수치를 초과하는 경우 더 이상의 효과를 기대할 수 없거나 상기 조성물의 황변(yellowing) 등의 변질이 발생될 수 있다.
상기 광개시제는 예를 들어 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 잔톤, 1-히드록시사이클로헥실페닐케톤, 벤즈알데하이드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 티오잔톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인프로필에테르 및 벤조인에틸에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 광개시제는 상업적으로 입수 가능하고, 일 예로서, 미원상사의 Micure TPO, PBZ, BP, EPD, DETX, BMS, MS-7, HP-8, CP-4, BK-6와 Ciba Geigy사의 Irgacure 184, 500, 1173, 2959, MBF, 754, 651, 369, 907, 1300, 4265, 819, 819DW, 2022, 2100, 784, 250, Darocure TPO 등이 있다.
상기 경화형 접착 조성물은 특정한 접착 대상물간의 접착을 위해 조성되는 것으로서, 상기 경화형 접착 조성물을 통한 상기 접착 대상물간의 초기 접착력 또는 경화 후 접착 지속력 향상을 위해 상기 접착 증진제가 추가로 포함될 수 있다.
여기서, 상기 경화형 접착 조성물은 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 상기 접착 증진제 0.05 내지 10.25 중량%를 추가로 포함할 수 있다.
상기 접착 증진제의 함량이 상기한 수치 범위 미만일 경우, 상기 경화형 접착 조성물을 통한 상기 접착 대상물간의 초기 접착력이 저하되거나 경화 후 접착 지속력이 불충분할 수 있는 반면, 상기한 수치 범위를 초과하는 경우 더 이상의 효과를 기대할 수 없으므로, 상기 접착 증진제는 상기한 수치 범위 내에서 포함되는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 상기 접착 증진제는 폴리부텐을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 폴리부텐은 수평균 분자량이 300 내지 3000 g/mol일 수 있으며, 종래의 상업화된 상용품으로 대림포리부텐의 PB300, PB450, PB680, PB900, PB950, PB1300, PB1400, PB2000, PB2300, PB2400 등이 있다.
또한, 상기 접착 증진제는 상기 폴리부텐 이외에, 비닐클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4에폭시클로로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실일-N-(1,3디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤젠)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란히드로클로라이드, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-머캡토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실일프로필)테트라설파이드, 및 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 추가로 포함할 수 있다.
상기 경화형 접착 조성물은 접착력 증가 또는 고온이나 다습한 환경에서의 접착력 유지 목적을 위해 상기 폴리티올 수지를 추가로 포함할 수 있으며, 예를 들어 상기 조성물의 총 중량을 기준으로 상기 폴리티올 수지 0.05 내지 10 중량%를 추가로 포함할 수 있다. 여기서, 상기 폴리티올 수지는 분자 내에 티올기를 2개 이상 함유한 액상의 수지일 수 있다.
상기 폴리티올 수지의 함량이 상기한 수치 범위 미만일 경우 상기 폴리티올 수지를 통한 상기 경화형 접착 조성물의 접착력 증가 또는 고온이나 다습환 환경에서의 접착력 유지 효과의 증가가 미미할 수 있으며, 상기한 수치 범위를 초과하는 경우에는 상기 경화형 접착 조성물의 점도가 과도하게 높아져 상기 접착 조성물의 도포 등의 작업 효율이 저하될 수 있으므로, 상기 폴리티올 수지의 함량은 상기한 수치 범위 내에서 제공되는 것이 바람직하다.
상기 폴리티올 수지는 트리메티올프라판트리스3-머캡토프로피오네이트(TMMP), 트리3-머캡토프로피오닐옥시에틱이소시아누레이트(TEMPIC), 펜타에리트리톨테트라키스3-머캡토프로피오네이트(PEMP), 디펜타에리트리톨헥사키스3-머캡토프로피오네이트(DPMP), 2-에틸헥실3-머캡토프로피오네이트(EHMP), 옥틸3- 머캡토프로피오네이트(NOMP), 메톡시부틸3-머캡토프로피오네이트(MBMP), 스테릴3- 머캡토프로피오네이트(STMP), 테트라에틸렌글리콜 비스3-머캡토프로피오네이트(EGMP-4)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
앞서 기술한, 상기 경화형 접착 조성물은 상기 폴리티올 수지의 첨가로 인해 고온 및 고습에 대한 내환경 특성이 부여될 수 있으며, 이를 통해, 환경의 영향에 관계없이 경화 후 우수한 접착력을 제공 및 유지할 수 있다.
또한, 상기 경화형 접착 조성물은 상기 접착 대상물간의 접착 매개로서 적용되어 상기 접착 대상물간의 뛰어난 접착력을 제공하면서도 경화 후의 부피 수축률이 종래의 접착제에 비해 크게 감소될 수 있으므로, 경화 후 수축에 따른 상기 접착 대상물의 변형을 방지할 수 있다.
여기서, 상기 경화형 접착 조성물은 상기 접착 대상물간을 접착 후 1회에 걸쳐 광경화될 시에도 종래의 접착제에 비해 수축률이 감소될 수 있으나, 이하의 접착방법을 통해 상기 접착 대상물간을 접합하고 경화될 경우 경화 후의 수축률이 추가로 감소될 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 접착방법은, 상기 경화형 접착 조성물을 통해 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물을 접착시키는 방법으로서, 크게 경화형 접착 조성물 도포단계, 가경화단계, 접합단계, 기포 제거단계 및 본경화단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접착방법은 종래의 경화형 접착 대상물이 1회 수행되는 경화를 통해 접착력을 제공하는 것과는 달리, 가경화 및 본경화에 걸친 2회의 경화를 통해 접착력을 제공하는데 목적이 있으며, 이를 통해, 경화형 접착 대상물은 경화 후의 부피 수축률이 최소화될 수 있다.
우선, 상기 경화형 접착 조성물 도포단계는 상기 경화형 접착 조성물을 가압해 슬롯다이(slot-die, slot-orifice)를 통과시킴으로써 상기 제1 접착 대상물 상에서 일방향으로 균일하게 밀어내 도포하는 슬롯 다이방식을 통해 상기 제1 접착대상물 상에 상기 경화형 접착 조성물을 도포할 수 있으며, 이를 통해, 상기 경화형 접착 조성물의 보다 균일한 도포를 가능하게 할 수 있으며, 더 나아가, 상기 경화형 접착 조성물의 균일한 도포를 통해 상기 경화형 접착 조성물의 균일한 밀도 분산 및 상기 제1 접착 대상물상에 접합되는 상기 제2 접착 대상물로 인해 상기 경화형 접착 조성물 내부에 발생될 수 있는 공극(또는, 기포)이 최소화될 수 있다.
이어서, 상기 가경화단계는 상기 경화형 접착 조성물이 도포된 상기 제1 접착 대상물에 특정 파장의 광조사를 적용하여 상기 경화형 접착 조성물을 가경화(pre-hardnening)시킬 수 있다.
여기서, 상기 가경화단계는 상기 경화형 접착 조성물이 도포된 상기 제1 접착 대상물에 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 600 내지 800 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 상기 경화형 접착 조성물을 가경화(pre-hardnening)시킬 수 있다.
상기 가경화단계에서의 상기 제1 접착 대상물에 조사되는 광량이 상기한 수치 범위 미만일 경우 부족한 경화로 인해 상기 경화형 접착 조성물의 형상 유지에 문제가 발생될 수 있으며, 상기한 수치 범위를 초과하는 경우 상기 경화형 접착 조성물의 경화밀도가 과도하여 상기 경화형 접착 조성물을 통한 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물간의 접착에 문제가 발생될 수 있다.
다음으로, 상기 접합단계는 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 통해 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 접합시킬 수 있다.
상기 접합단계는 상기 경화형 접착 조성물을 가경화시킨 상태로 상기 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물을 접합시키기 위한 과정으로, 가경화되어 유동성이 일정 수치 감소한 상기 경화형 접착 조성물을 통해 상기 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물간의 접합 유지를 가능하게 할 수 있으며, 또한, 상기 경화형 접착 조성물이 사전 수축된 상태에서 상기 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물을 접합할 수 있으므로, 상기 경화형 접착 조성물은 경화 후 부피 수축 및 이에 의한 상기 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물의 변형을 최소화할 수 있다.
이어서, 상기 기포 제거단계는 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 접합시키는 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거할 수 있으며, 구체적으로, 오토클레이브를 통해 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 가압함으로써, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중에 잔존하는 기포를 상기 경화형 접착 조성물로부터 배출시킬 수 있다.
여기서, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하는 상기 오토클레이브는 접합된 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물에 손상이 발생하지 않는 조건에서 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거할 수 있으며, 예를 들어, 접합된 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 18kgf의 압력으로 20 내지 45분 동안 가압할 수 있으며, 바람직하게는, 60 내지 70℃의 온도에서 13 내지 16kgf의 압력으로 30 내지 40분 동안 가압할 수 있다.
상기 기포 제거단계에 이어서, 상기 본경화단계는 접합된 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물에 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 1,000 내지 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 추가로 경화(hardening)시킬 수 있다.
여기서, 상기 본경화단계에서 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물에 조사되는 빛의 광량 수치가 상기한 수치 범위 미만일 경우, 상기 경화형 접착 조성물의 충분한 경화가 진행되지 않을 수 있으며, 상기한 수치를 초과하는 경우, 광조사시 발생하는 열과 과경화로 인하여 상기 경화형 접착 조성물 및 상기 제1,2 접착 대상물의 손상을 초래할 수 있다.
앞서 기술한 바와 같은 접착 방법을 통하면 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물이 완전히 경화되지 않은, 즉, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 통해 접합되고, 접합된 형상이 유지된 형태로 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하며, 가경화된 상기 접착 조성물의 기포가 제거된 상태에서 본경화가 마무리되어 상기 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물의 접착을 완료함으로써, 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물간의 접합 형상이 유지되면서도 기포의 제거가 용이할 수 있다.
또한, 상기 경화형 접착 조성물은 우수한 접착력을 제공함과 동시에 경화 후의 부피 수축률이 최소화되어 접착 대상물에 대한 상기 경화형 접착 조성물의 경화에 의한 부피 수축의 영향을 최소화할 수 있다.
특히, 상기 경화형 접착 조성물은, 1회에 걸쳐 경화되는 것보다 상기한 방법을 통해 2회에 걸쳐 경화되는 것이 경화 후의 수축률이 월등히 감소되는 것이 실험적으로 확인되었다.
[실시예]
1. 제조예
아래 표 1에 나타낸 조성을 0.25리터(L)의 배합기에 투입하고 60℃의 온도조건에서 프로펠러형 교반날을 이용하여 350rpm으로 60분 동안 교반하여 배합하고, 5μm필터를 이용하여 여과하여 실시예 및 비교예 1 내지 5에 따른 경화형 접착 조성물을 제조했다.
실시예, 비교예 1 내지 5에 따른 경화형 접착 조성물의 점도는 25℃에서 각각 5,000cPs, 1,200cPs, 2,300cPs, 3,300cPs, 1,200cPs, 2,100cPs이며, 아래 표 1에 기재된 수치 함량의 단위는 g이다.
실시예
비교예

1
1
2
3
4
5

폴리우레탄아크릴레이트 저중합체
(Mn : 10,000)
60
45
50
55
45
50






아크릴레이트
단량체
아소보닐메타크릴레이트
14
25
20
20
25
20

라우릴아크릴레이트
10
24
24
19

에톡시에톡시에틸아크릴레이트
24
24

히드록시에틸메타크릴레이트
3.5
3.5
3.5
3.5
3.5
3.5



접착 증진제
비닐클로로실란
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25

폴리부텐
10

폴리티올 수지
1
1
1
1
1
1



광개시제
Irgacure 1173
0.75
0.75
0.75
0.75
0.75
0.75

Irgacure 2959
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
2. 물성 평가
(1) 접착력 측정
실시예 및 비교예 각각의 경화형 접착 조성물을 길이 4 inch, 너비 1 inch의 유리시편의 일 면에 두께 100 μm, 길이 0.5 inch, 너비 1 inch로 도포한 후, 상기 유리 플레이트에 도포된 경화형 접착 조성물 상에 상기 유리 플레이트와 동일한 규격의 다른 유리시편 및 PMMA(Polymethyl methacrylate) 시편 각각의 일면을 압착하고, 자외선 A(UVA) 대역의 파장을 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 한 쌍의 상기 시편을 접착시킨 후, ASTM(American Society for Testing Materials, 미국 재료 시험 협회) D1002에 의거하여 접착력을 평가하였다. 접착력 측정 결과는 아래 표 2에 나타난 바와 같다.
(2) 내환경성 측정
실시예 및 비교예 각각의 경화형 접착 조성물을 100μm 두께로 도포하여 한 쌍의 유리시편을 접합한 후 자외선 A(UVA) 대역의 빛을 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 한 쌍의 상기 유리시편을 접착시켰다.
이어서, 한 쌍의 상기 유리시편을 접착시킨 실시예 및 비교예 각각의 경화형 접착 조성물은 아래와 같은 방법으로 내환경성이 측정되었다.
① 고온-고습 특성
온도 85℃, 습도 85% 조건에서 250시간 동안 방치하고 상온에서 2시간 동안 건조 후 현미경을 이용하여 수분의 침투 및 조성물의 변형 발생 유무를 관찰하였다.
② 고온특성
온도 80℃에서 250시간동안 방치하고 상온에서 2시간 동안 건조 후 현미경을 이용하여 수분의 침투 및 조성물의 변형 발생 유무를 관찰하였다.
③ 저온특성
-40℃에서 250시간 동안 방치하고 상온에서 2시간 동안 건조 후 현미경을 이용하여 수분의 침투 및 조성물의 변형 발생 유무를 관찰하였다.
④ 열충격 특성
-40℃에서 30분 및 80℃에서 30분을 1사이클(cycle)로 하여 240 사이클 시행함으로써 경화형 접착 조성물에 열충격을 가했으며, 상온에서 2시간 동안 건조 후 현미경을 이용하여 수분의 침투 및 조성물의 변형 발생 유무를 관찰하였다.
① 내지 ④를 통한 실시예 및 비교예 각각의 경화형 접착 조성물의 내환경성 측정 결과는 아래 표 2에 나타난 바와 같으며, 조성물의 수분의 침투 및 변형 발생 유무는 ○/X로 표기한다.
(3) 굴절률 측정
실시예 및 비교예 각각의 경화형 접착 조성물을 100μm 두께로 도포하여 한 쌍의 유리시편을 접합하고 자외선 A(UVA) 대역의 파장을 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 한 쌍의 상기 유리시편을 접착시킨 후, ABBE 굴절계 DR-A1을 이용하여 굴절률을 측정하였다. 굴절률 측정 결과는 아래 표 2에 나타난 바와 같다.
(4) 수축률 측정
실시예 및 비교예 각각의 경화형 접착 조성물의 부피 수축률을 상기 수학식 1로 정의된 k값을 통해 간접적으로 평가하였다.
또한, 실시예 1에 따른 경화형 접착 조성물을 통해 본 발명에 따른 접착 방법으로 접착 대상물간의 접착을 시행한 후 경화형 접착 조성물의 부피 수축률을 간접적으로 평가하였다.
구체적으로, 실시예 1에 따른 경화형 접착 조성물을 디스플레이의 전면에 부착되는 터치 패널에 100 μm의 두께로 도포한 뒤 퍼장이 250 내지 440 nm인 빛을 600 내지 800 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 상기 경화형 접착 조성물을 가경화시킨 후, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물의 상기 수학식 1로 정의되는 k값을 도출하였다.
이어서, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 통해 상기 터치 패널에 유리 플레이트를 접합시킨 후 오토클레이브를 통해 접합된 상기 터치 패널 및 유리 플레이트를 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 18kgf의 압력으로 20 내지 45분 동안 가압하여 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하였고, 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 1,000 내지 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 본경화시켰으며, 상기 수학식 1을 통해 본경화된 상기 경화형 접착 조성물의 상기 수학식 1로 정의되는 k 값을 도출하였다.
수축률 측정 결과는 아래 표 2에 나타난 바와 같다.
실시예 비교예
1 1 2 3 4 5

(1) 접착력 측정
 유리시편-PMMA시편 접착력(kgf/cm2) 7 4 4 4 3 3
유리시편-유리시편 접착력(kgf/cm2) 8 6 6 6 5 5
(2) 내환경성 측정 ① 고온-고습 특성 X ○ X X ○ ○
② 고온특성 X X ○ ○ X ○
③ 저온특성 X X X X X X
④ 열충격 특성 X X X X X X
(3) 굴절률 측정 굴절률 측정 1.48 1.48 1.48 1.48 1.48 1.48

(4) 수축률 측정		 k 값 2.5 이하 3 이하 3 이하 3 이하 2 이하
 2 이하
가경화 후 k 값 1.6 내지 2.0
본경화 후 k 값 2.4
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1의 경화형 접착 조성물은 k 값이 이하로서 우수한 부피 수축 방지력을 갖는 것으로 확인되었다.
반면, 비교예 1 내지 5에 따른 경화형 접착 조성물은 고온-고습, 고온, 저온, 열충격 중 어느 하나의 환경에 대한 내성이 불충분하고, 또한 접착력이 6 kgf/cm2 이하로서, 7kgf/cm2이상의 접착력을 갖는 실시예 1의 경화형 접착 조성물보다 열등한 것으로 확인되었다.
여기서, 실시예 1에 따른 경화형 접착 조성물은 가경화시 k 값이 1.6 내지 2.0로 부피 수축률이 낮을 것으로 예측되며, 가경화 후의 추가적인 경화를 통한 본경화시 k 값이 2.4로 매우 낮은 부피 수축률을 나타낼 것으로 예측되며, 이는 상기 경화형 접착 조성물의 실질적인 부피 수축률이 0.4 내지 0.8 %인 것으로 이해될 수 있다.
즉, 상기 경화형 접착 조성물을 통해 한 쌍의 접착 대상물(터치 패널 및 유리 플레이트)이 접합되는 시점은 상기 경화형 접착 조성물이 가경화된 시점 이후이므로, 상기 경화형 접착 조성물의 본경화 후의 부피 수축률에서 가경화 후의 부피 수축률을 감한 수치가 상기 접착 대상물에 대한 상기 경화형 접착 조성물의 실질적인 부피 수축률로서 이해되는 것이 타당하다.
본 발명에 따른 경화형 접착 조성물은 다양한 환경 조건에서도 수분의 침투나 기재의 변형 없이 우수한 접착력을 유지할 수 있으며, 이와 동시에, 경화 후의 부피 수축률 또한 저감될 수 있다.
특히, 본 발명에서 제시한 바와 같은 조건 및 방법으로, 가경화 및 본경화에 따른 2회에 걸친 광경화를 시행하는 경우, 1% 이하의 부피 수축률을 제공할 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.

Claims (13)

  1. 경화형 접착 조성물로서,
    폴리우레탄아크릴레이트 저중합체, 아크릴레이트 단량체, 광개시제, 폴리티올 수지 및 접착 증진제를 포함하고,
    상기 아크릴레이트 단량체는 이소보닐메타크릴레이트, 라우릴아크릴레이트 및 히드록시에틸메타크릴레이트를 포함하고,
    상기 광개시제는 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 잔톤, 1-히드록시사이클로헥실페닐케톤, 벤즈알데하이드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 티오잔톤, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인프로필에테르 및 벤조인에틸에테르로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하고,
    상기 폴리티올 수지는 트리메티올프라판트리스3-머캡토프로피오네이트(TMMP), 트리3-머캡토프로피오닐옥시에틱이소시아누레이트(TEMPIC), 펜타에리트리톨테트라키스3-머캡토프로피오네이트(PEMP), 디펜타에리트리톨헥사키스3-머캡토프로피오네이트(DPMP), 2-에틸헥실3-머캡토프로피오네이트(EHMP), 옥틸3- 머캡토프로피오네이트(NOMP), 메톡시부틸3-머캡토프로피오네이트(MBMP), 스테릴3- 머캡토프로피오네이트(STMP), 테트라에틸렌글리콜 비스3-머캡토프로피오네이트(EGMP-4)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하고,
    상기 접착 증진제는 폴리부텐을 포함하고, 상기 폴리부텐 이외에 비닐클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4에폭시클로로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실일-N-(1,3디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤젠)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란히드로클로라이드, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-머캡토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캡토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실일프로필)테트라설파이드 및 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 추가로 포함하며,
    상기 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 함량은 45 내지 90 중량%, 상기 아크릴레이트 단량체의 함량은 9.8 내지 50 중량%, 상기 광개시제의 함량은 0.1 내지 5 중량%, 상기 폴리티올 수지의 함량은 0.05 내지 10 중량%, 상기 접착 증진제의 함량은 0.05 내지 10.25 중량%이고,
    상기 경화형 접착 조성물은 아래 수학식 1로 정의되는 k가 2.5 이하인 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물.
    [수학식 1]
    k={(1/액상비중)-(1/고상비중)}/(1/액상비중)*100
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리우레탄아크릴레이트 저중합체의 수평균 분자량은 10,000 내지 11,000 g/mol인 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 액상비중은 한국 산업 규격 KS M 0004에 의해 측정된 상기 경화형 접착 조성물의 액상비중이며, 상기 고상비중은 한국 산업 규격 KS M 0602에 의해 측정된 상기 경화형 접착 조성물의 고상비중인 것을 특징으로 하는, 경화형 접착 조성물.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1 접착 대상물 및 제2 접착 대상물을 접착시키는 접착방법에 있어서,
    상기 제1 접착 대상물에 제1항 또는 제2항의 경화형 접착 조성물을 도포하는 도포단계;
    상기 경화형 접착 조성물이 도포된 상기 제1 접착 대상물에 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 600 내지 800 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 상기 경화형 접착 조성물을 가경화(pre-hardnening)시키는 가경화단계;
    가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 통해 상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 접합시키는 접합단계;
    상기 제1 접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 접합시키는 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하는 기포 제거단계; 및
    가경화된 상기 경화형 접착 조성물에 파장이 250 내지 440 nm인 빛을 1,000 내지 2,000 mJ/cm2의 광량으로 조사하여 가경화된 상기 경화형 접착 조성물을 추가로 경화(hardening)시키는 본경화단계를 포함하는 접착방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 도포단계는 슬롯 다이(slot-die) 방식을 통해 상기 제1 접착 대상물에 상기 경화형 접착 조성물을 도포하는 것을 특징으로 하는, 접착방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기포 제거단계는 접합된 상기 제 1접착 대상물 및 상기 제2 접착 대상물을 오토클레이브를 통해 50 내지 80℃의 온도에서 10 내지 18kgf의 압력으로 20 내지 45분 동안 가압하여, 가경화된 상기 경화형 접착 조성물 중의 기포를 제거하는 것을 특징으로 하는, 접착방법.
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