KR101781253B1 - 처리 장치, 제어 방법 및 물품 제조 방법 - Google Patents

처리 장치, 제어 방법 및 물품 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 장치는, 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 구성된 제1 및 제2 계측 디바이스; 상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시키도록 구성된 구동 유닛; 및 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 제1 또는 제2 계측 디바이스로부터의 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 소정의 값으로 설정된 제어 파라미터에 기초하여, 상기 구동 유닛을 구동시키기 위한 제어 입력을 생성하도록 구성된 제어기를 포함한다.

Description

처리 장치, 제어 방법 및 물품 제조 방법{PROCESSING APPARATUS, CONTROLLING METHOD, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 이동체를 위치 결정하는 위치 결정 장치를 포함하는 처리 장치, 처리 장치의 위치 결정 장치를 제어하기 위한 제어 방법, 또는 그러한 처리 장치를 이용한 물품 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스, 액정 디바이스 등을 제조하기 위한 리소그래피 장치는, 기판이나 원판을 탑재하는 스테이지를 위치 결정하는 위치 결정 장치를 포함한다.
일본 특허 공개 제2002-319541호 공보에는, 스테이지의 Z축 방향(투영 광학계의 광축에 따르는 방향)에 있어서의 위치를 계측하기 위한 위치 계측 디바이스로서 간섭계를 사용하는 것이 기재되어 있다. Z축 방향을 따라 진행하는 간섭계로부터의 계측 광은, 스테이지의 상측면에 위치한 미러에서 반사된다. 간섭계는, 반사 광과 참조 광 간의 간섭에 의해 발생된 간섭 패턴에 기초하여 위치를 계측한다.
또한, 일본 특허 공개 제2002-319541호 공보에는, 스테이지의 XY 방향에서의 위치에 따라 서로 전환되는 복수의 간섭계와 복수의 미러를 사용하는 것이 기재되어 있다. 상술한 바와 같이, 서로 전환되는 복수의 간섭계와 복수의 미러를 사용함으로써, 한쪽의 간섭계로부터의 계측 광이 투영 광학계에 의해 차폐되는 경우에도, 다른 쪽의 간섭계로부터의 계측 광을 사용해서 스테이지의 위치를 계속 계측할 수 있다.
간섭계(들)에 의해 검출된 스테이지의 Z축 방향에서의 위치는, 스테이지의 위치 피드백 제어에 사용된다. 그러나, 일본 특허 공개 제2002-319541호 공보는 Z축 방향에서의 위치의 피드백 제어에 관한 상세에 대해서 기재하고 있지 않다.
본 발명의 일 양태는, 이동체의 위치를 결정하도록 구성된 위치 결정 장치를 포함하고, 상기 이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대해서 처리를 행하고, 상기 제1 영역에 대한 상기 처리를 행하고 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 이동시킨 후에 상기 기판의 제2 영역에 대해서 처리를 행하는 처리 장치를 제공한다. 상기 위치 결정 장치는, 상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 각각 구성된 제1 계측 디바이스 및 제2 계측 디바이스; 상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시키도록 구성된 구동 유닛; 및 상기 제1 계측 디바이스 또는 상기 제2 계측 디바이스에 의해 얻어진 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 계측 정보에 기초하여 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된 제어기를 포함한다. 상기 제어기는, 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 제어 파라미터의 설정 값에 기초하여, 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된다. 상기 구동 유닛을 제어하는데 이용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환된 경우, 상기 제어 파라미터의 상기 설정 값은, 상기 제1 영역에 대한 처리를 행한 뒤이고, 상기 제2 영역에 대한 처리의 개시 타이밍보다 소정 시간 이상 빠른 타이밍에서 변경된다.
본 발명의 추가적인 특징은, 첨부된 도면을 참조하여, 예시적인 실시 형태의 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1은 반도체 노광 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 2는 웨이퍼 스테이지의 주변 구성을 도시하는 사시도이다.
도 3은 반도체 노광 장치의 제어기를 도시하는 도면이다.
도 4는 위치 제어의 제어 블록을 도시하는 도면이다.
도 5는 제어 파라미터의 전환에 의해 발생하는 제어 편차를 도시하는 도면이다.
도 6은 웨이퍼 상의 복수의 샷 영역을 도시하는 도면이다.
도 7은 제어 파라미터의 변경 타이밍을 도시하는 도면이다.
도 8은 위치 결정 방법의 플로우를 설명하는 도면이다.
도 1은, 반도체 노광 장치(100)(처리 장치)를 도시하는 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지(10)의 주변을 도시하는 사시도이다. 본 실시 형태에서는, 반도체 노광 장치(100)가 스텝 앤드 스캔형의 노광 장치로서 설명된다.
반도체 노광 장치(100) 내에는, 전사해야 할 패턴이 형성되어 있는 레티클(원판)과, 감광제(photoresist material)가 도포되어 있는 웨이퍼(기판)가 반입된다. 조명계(32)는, 레티클 스테이지(33)에 탑재된 레티클(도시하지 않음)을 슬릿 광으로 조명하고, 투영계(34)는, 레티클의 패턴 상을 웨이퍼 스테이지(10)(위치 결정 장치)에 탑재된 웨이퍼(도시하지 않음) 상에 투영한다. 레티클 스테이지(33)와 웨이퍼 스테이지(10)를 주사 방향(Y축 방향)과 동기해서 이동시킴으로써, 레티클 상의 패턴이 감광제가 도포되어 있는 웨이퍼 상으로 전사된다. 본 실시 형태에서, 조명계(32) 및 투영계(34)는, 웨이퍼 상에 패턴(감광제 상에 잠상을 포함)을 형성하도록 구성된 패터닝 유닛을 구성한다.
웨이퍼 스테이지(10)는, 정반(surface plate)(41)에 대하여 X축 방향으로 긴 스트로크로 이동 가능한 X 스테이지(31)와, X 스테이지(31)에 대하여 Y 방향으로 긴 스트로크로 이동 가능한 Y 스테이지(40)를 포함한다. 웨이퍼 스테이지(10)는, Y 스테이지(40)에 대하여 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향(투영계(34)의 광축 방향), ωx 방향, ωy 방향, 및 ωz 방향(이하, "6축 방향"이라고 칭한다)으로 짧은 스트로크로 이동 가능한 톱 스테이지(이동체)(27)를 더 포함한다.
여기서,ωx 방향은 X축 주위의 회전 방향을 나타내고, ωy 방향은 Y축 주위의 회전 방향을 나타내며, ωz 방향은 Z축 주위의 회전 방향을 나타낸다. 웨이퍼를 보유지지하는 웨이퍼 척(보유지지 유닛)(26)은, 톱 스테이지(27) 상에 탑재되어 있다.
X 스테이지(31)는, X 리니어 모터(42)에 의해 구동된다. X 리니어 모터(42)는, 정반(41) 상에 배치된 복수의 코일(고정자)과, X 스테이지(31) 상에 제공된 영구 자석(가동자)을 포함한다. Y 스테이지(40)는, Y 리니어 모터(35)에 의해 구동된다. Y 리니어 모터(35)는, X 스테이지(31) 상에 배치된 복수의 코일(고정자)과, Y 스테이지(40) 상에 제공된 영구 자석(가동자)을 포함한다. X 스테이지(31)와 Y 스테이지(40)와의 사이에는 베어링이 구성되어 있다. X 리니어 모터(42)의 구동에 의해, X 스테이지(31)와 Y 스테이지(40)는 일체로 X축 방향으로 이동한다. Y 스테이지(40) 및 X 스테이지(31)는, 정반(41) 상에 기체(gas) 베어링을 개재해서 지지된다.
톱 스테이지(27)는, 복수의 리니어 모터에 의해 6축 방향으로 구동된다. 본 실시 형태에서는, X축 방향용의 2개의 X 리니어 모터, Y축 방향용의 1개의 Y 리니어 모터, Z축 방향용의 3개의 Z 리니어 모터(44)(구동 유닛)가 제공된다(도 1에서는, 1개의 Z 리니어 모터(44)만 도시하고 있다). 각 리니어 모터는, Y 스테이지(40) 상에 배치된 코일(고정자)과, 톱 스테이지(27)에 제공된 영구 자석(가동자)을 포함한다. 또한, 톱 스테이지(27)는, 자중 지지 기구(도시하지 않음)에 의해, Y 스테이지(40) 위에 부상한 상태에서 지지된다.
투영계(34)는, 복수의 광학 소자와, 복수의 광학 소자를 수납하는 경통을 포함한다. 투영계(34)는, 경통 지지체(45)에 의해 지지되어 있다. 경통 지지체(45)는, 에어 마운트(36)를 개재해서 베이스 부재(38) 상에 지지된다. 정반(41)은, 에어 마운트(37)를 개재해서 베이스 부재(38) 상에 지지된다. 에어 마운트(36 및 37)는, 예를 들어 종래의 액티브 방진 장치이다. 이러한 액티브 방진 장치는, 바닥으로부터 베이스 부재(38)를 통해 전해지는 진동을 저감시키고, 내장 액추에이터와 센서에 의해, 경통 지지체(45) 또는 정반(41) 상에서 물체의 이동에 의해 발생하는 진동을 억제한다.
또한, 웨이퍼 스테이지(10)는, 톱 스테이지(27)의 위치를 계측하기 위한 간섭계(위치 계측 디바이스)를 포함한다. X 간섭계(24a 및 24b)는, 계측 광을 톱 스테이지(27) 상의 미러(29)에 방출하고, 반사 광과 참조 광 간의 간섭에 의해 발생하는 간섭 패턴으로부터 톱 스테이지(27)의 X축 방향에서의 위치를 계측(검출)한다. Y 간섭계(23a, 23b 및 23c)는, 계측 광을 톱 스테이지(27) 상의 미러(28)에 방출하고, 반사 광과 참조 광 간의 간섭에 의해 발생하는 간섭 패턴으로부터 톱 스테이지(27)의 Y축 방향에서의 위치를 계측(검출)한다. 또한, X 간섭계(24a 및 24b)의 계측 값 간의 차분을 사용하여, 톱 스테이지(27)의 ωy 방향에서의 위치를 계측하고, Y 간섭계(23a 및 23b)의 계측 값 간의 차분을 사용하여, 톱 스테이지(27)의 ωx 방향에서의 위치를 계측한다. 또한, Y 간섭계(23b 및 23c)의 계측 값 간의 차분을 사용하여, 톱 스테이지(27)의 ωz 방향에서의 위치를 계측한다.
Z 간섭계(25a 및 25b)는, 계측 광을 톱 스테이지(27) 상의 미러(30a 및 30b)에 방출하고, 반사 광과 참조 광 간의 간섭에 의해 발생하는 간섭 패턴으로부터 톱 스테이지(27)의 Z축 방향에서의 위치를 계측(검출)한다. Z 간섭계(25a)로부터의 계측 광은, 경통 지지체(45)에 고정된 미러(21a 및 22a)를 통해서 미러(30a)에 방출되고, 미러(30a)로부터 반사된 계측 광은, 미러(21a 및 22a)를 통해서 간섭계(25a)로 유도된다. 마찬가지로, Z 간섭계(25b)로부터의 계측 광은, 경통 지지체(45)에 고정된 미러(21b 및 22b)를 통해서 미러(30b)에 방출되고, 미러(30b)로부터 반사된 계측 광은, 미러(21b 및 22b)를 통해서 간섭계(25b)로 유도된다. 또한, 간섭계(25a)로부터의 참조 광은, 미러(21a)를 통해서 미러(22a)에 방출되고, 미러(22a)로부터 반사된 참조 광은, 미러(21a)를 통해서 간섭계(25a)에 유도된다. 마찬가지로, 간섭계(25b)로부터의 참조 광은, 미러(21b)를 통해서 미러(22b)에 방출되고, 미러(22b)로부터 반사된 참조 광은, 미러(21b)를 통해서 간섭계(25b)에 유도된다.
미러(30a 및 30b)는 Y축 방향을 따라서 긴 형상을 갖는다. 미러(21a, 21b, 22a, 및 22b)는 X축 방향을 따라 긴 형상을 갖는다. Z 간섭계(25a 및 25b)는 X 스테이지(31) 상에 배치되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 톱 스테이지(27)의 XY 방향에서의 위치와 관계없이, 계측 광은 미러(30a) 또는 미러(30b)에 방출될 수 있다. 미러(22a 및 22b)의 사이에는 투영계(34)가 배치되어 있다. 미러(30a 및 30b) 중 어느 한쪽의 위에 투영계(34)가 위치하는 경우에는, 다른 쪽의 미러를 사용해서 위치를 계측할 수 있다. X 스테이지(31) 상에 Z 간섭계(25a 및 25b)를 제공하는 대신, 미러 또는 프리즘이 제공될 수 있고, 외부에 배치된 Z 간섭계(25a 및 25b)로부터의 계측 광 및 참조 광이, 이들 광학 소자에 의해 미러(21a 및 22a)에 유도될 수 있다는 점에 유의한다.
톱 스테이지(27)와 Y 스테이지(40)와의 사이에는, 위치 센서(도시하지 않음)가 제공되어 있다. 본 실시 형태에서는, 위치 센서로서 리니어 인코더를 사용하고 있다. 3 곳에 제공된 리니어 인코더에 의해, Y 스테이지(40)에 대한 톱 스테이지(27)의 Z축 방향, ωx 방향, 및 ωy 방향에 있어서의 위치를 계측할 수 있다. 리니어 인코더는, 미러(30a 및 30b)의 표면 형상의 계측, 및 보정용 캘리브레이션에 사용된다. 리니어 인코더 대신에, 정전 용량 센서 등을 사용할 수도 있다.
반도체 노광 장치(100)는, 중앙 처리 장치(CPU), 메모리 등을 포함하는 제어기(50)를 포함한다. 도 3은, 제어기(50)의 상세를 도시하는 도면이다. 이하의 설명에서는, 톱 스테이지(27)의 Z축 방향에서의 위치의 제어에 대해서 설명한다.
제어기(50)는, 주 제어기(51)와, 스테이지 제어기(52)를 포함한다. 주 제어기(51)는, 반도체 노광 장치(100)의 전체 시퀀스를 제어하고, 스테이지 제어기(52)에 위치 명령 정보를 송신한다. 위치 명령 정보를 송신하는 대신에, 주 제어기(51)는 위치 명령 정보를 생성하기 위해서 사용된 정보를 송신할 수 있고, 스테이지 제어기(52)는 위치 명령 정보를 생성할 수 있다. 또한, 반도체 노광 장치(100)는, 기판의 표면의 Z축 방향에서의 위치를 검출하는 포커스 검출기를 포함하고 있다. 주 제어기(51) 대신에, 포커스 검출기로부터 위치 명령 정보 Zr을 취득할 수 있다.
스테이지 제어기(제어기)(52)는, 비례 적분 미분(PID) 제어기(53), 제어 파라미터 변경 유닛(변경 유닛)(54), 및 전환 유닛(전환 유닛)(55)을 포함한다. 스테이지 제어기(52)는, 주 제어기(51)로부터 위치 명령 정보를 취득하고, 간섭계(25a 또는 25b)로부터 톱 스테이지(27)의 위치 계측 정보를 취득하며, 취득된 위치 명령 정보와 위치 계측 정보에 기초하여, 톱 스테이지(27)의 위치의 피드백 제어를 수행한다.
도 4는, 톱 스테이지(27)의 위치 제어를 나타내는 제어 블록도이다. 간섭계(25a 또는 25b)로부터의 위치 계측 정보 Zm가 위치 명령 정보 Zr에 대한 피드백으로서 주어지고, 제어 편차 ez가 PID 제어기(53)에 입력된다. 소정의 값으로 설정된 제어 파라미터와, 제어 편차 ez에 기초하여, PID 제어기(53)는, 리니어 모터(44)를 구동시키기 위한 제어 입력 uz을 생성한다. 제어 대상은, 구동기(43), 리니어 모터(44) 및 톱 스테이지(27)를 포함하고, 제어 입력은 구동기(43)에 입력된다. 본 실시 형태에 있어서, 제어 파라미터는, 제어 편차 ez에 대한 제어 입력 uz의 감도를 나타내며, 비례 게인 Kp, 적분 게인 Ki, 및 미분 게인 Kd 중 어느 하나, 또는 이들 중 적어도 2개의 조합이다. Z축 방향 이외의 방향으로의 위치 제어에 대해서도, 간섭계의 전환이 없는 점을 제외하면, 동일한 또는 유사한 피드백 제어가 행해진다는 점에 유의한다.
전환 유닛(55)은, 제어 입력 uz의 생성에 있어서 사용된 간섭계를, 간섭계(25a)로부터 간섭계(25b)로, 또는, 간섭계(25b)로부터 간섭계(25a)로 전환한다.
예를 들어, 미러(30a)의 위에 투영계(34)가 위치하는 경우, 간섭계(25a)로부터의 계측 광은, 투영계(34)에 의해 차단되어, 계측이 될 수 없다. 따라서, 전환 유닛(55)은, 톱 스테이지(27)의 X축 방향(또는 XY 방향)의 위치 정보에 기초하여, 제어 명령의 생성에 사용된 간섭계를 전환한다. 톱 스테이지(27)의 X축 방향에서의 위치 정보는, 간섭계(24a 또는 24b) 어느 것으로부터든 취득된 위치 계측 정보일 수 있거나, 주 제어기(51)로부터 취득된 위치 명령 정보일 수 있다. 또한, 전환에 사용된 정보는, 샷 영역을 특정하는 정보일 수 있거나, 톱 스테이지(27)의 X축 방향에서의 위치와 상관이 있는 정보일 수 있다.
간섭계의 전환은, 간섭계(25a 및 25b)에 의해 동시에 계측이 행해질 수 있는 위치에 톱 스테이지(27)가 위치될 때에, 전환 전에 사용된 하나의 간섭계의 계측 값을, 전환 후에 사용된 다른 쪽의 간섭계에 전달함으로써 행해진다.
제어 파라미터 변경 유닛(54)은, PID 제어기(53) 내에 설정된 제어 파라미터를 변경한다. 본 실시 형태에서는, 2개의 값이 메모리(기억 유닛)에 미리 기억되고, 서로 전환되는 2개의 값이, PID 제어기(53)의 설정 값(제1 설정 값과 제2 설정 값)으로 제공되어, 제어 파라미터를 변경한다. 제어 파라미터는, 간섭계의 전환에 따라 변경된다. 본 명세서에 있어서, "전환에 따라"의 표현은, 간섭계의 전환 후에 제어 파라미터가 변경되는 경우에 한하지 않고, 간섭계의 전환 이전에 제어 파라미터가 변경되는 경우도 포함하는 의미로 사용되고 있다. 제어 파라미터를 변경함으로써, 간섭계의 전환으로 인해 피드백 제어계의 제어 특성이 변하는 경우에도, 높은 제어 성능을 얻을 수 있다. 즉, 위치 결정 장치는 높은 위치 결정 정밀도를 가질 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서와 같이, 간섭계의 전환과 함께, 사용될 미러도 전환되는 구성에 있어서는, 전환으로 인해 제어 특성이 크게 변한다. 따라서, 본 발명의 실시 형태에 따른 위치 결정 정밀도의 향상 효과가 있다.
계속해서, 제어 파라미터의 변경 타이밍에 대해서 설명한다. 도 5는, 제어 파라미터가 변경되는 경우에 있어서의 제어 편차를 도시하는 도면이다. 도 5에서, 시간은 횡축에 도시되고, X축 방향에서의 위치 명령 정보는 종축(상부 도면)에 도시되고, Z축 방향에서의 제어 편차는 종축(하부 도면)에 도시된다. 도 5로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이, 제어 파라미터가 변경된 직후에는 제어 편차가 커지게 되고, 피드백 제어로 인해, 시간 T1 후 소정의 범위 내로 수렴된다.
본 실시 형태에서는, 제어 편차의 증대가 노광 중(기판에 노광 광을 조사하고 있는 사이)의 위치 결정 정밀도에 끼치는 영향을 저감시키도록, 제어 파라미터의 변경 타이밍이 결정된다.
도 6은, 웨이퍼 상의 복수의 샷 영역(1회의 스캔시에 노광되는 피처리 영역)을 도시하는 도면이다. 도 7은, 본 실시 형태의 제어 파라미터의 변경 타이밍을 도시하는 도면이다. 도 7에서, 시간은 횡축에 도시되고, 톱 스테이지(27)의 X축 방향에서의 위치는 종축에 도시된다. 도 6의 화살표로 나타내는 바와 같이, 샷 영역 SA이 Y축 방향(부 방향(negative direction))으로 슬릿 광으로 스캔된 다음, 샷 영역 SB이 Y축 방향(정 방향(positive direction))으로 슬릿 광으로 스캔되는 경우에 대해서 설명한다. 샷 영역 SA와 샷 영역 SB의 노광 사이에서, X축 방향으로의 스텝 이동이 행해진다. 슬릿 광으로의 스캔 및 스텝 이동은, 웨이퍼 스테이지(10)의 구동에 의해 행해진다.
간섭계의 전환이 스텝 이동의 중간에 위치 XA에서 발생하는 경우에, 제어 파라미터가 동시에 변경되면, 샷 영역 SB의 노광(제2 영역에 대한 처리)의 개시 시에 제어 편차가 충분히 작아지지 않게 될 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 노광 개시 시 tS보다도 시간 T1 이상 빠른 타이밍 t3(노광 개시 시 tS보다도 T1 만큼 빠른 타이밍 t2 이전)에서 제어 파라미터가 변경된다. 즉, 제어 파라미터 변경 유닛(54)은, 샷 영역 SB의 노광 개시의 타이밍(처리의 개시의 타이밍)에 관한(상관이 있는) 정보를 취득하고, 이 정보에 기초하여, 제어 파라미터를 변경한다.
또한, 위치 결정 정밀도에 끼치는 영향이 샷 영역 SA의 노광 중에 저감될 수 있기 때문에, 샷 영역 SA의 노광(제1 영역에 대한 처리) 종료 시간 te 이후에 파라미터가 변경된다. 즉, 제어 파라미터 변경 유닛(54)은, 샷 영역 SA의 노광 종료의 타이밍에 관한(상관이 있는) 정보를 취득하고, 이 정보에 기초하여, 제어 파라미터를 변경한다.
예를 들면, 스텝 이동 중의 위치 XA에서 수행되는 간섭계의 전환 전에 시작되는 스텝 이동의 개시와 함께, 제어 파라미터가 변경될 수 있다. 스텝 이동에 필요한 시간은, 제어 편차가 충분히 작아질 때까지 필요한 시간보다도 길 수 있기 때문에, 샷 영역 SA와 샷 영역 SB의 양쪽의 노광 중에 위치 결정 정밀도에 끼치는 영향을 저감시킬 수 있게 된다. 이 경우, 상술한 노광 개시의 타이밍에 관한 정보는, 샷 영역 SB을 향하는 스텝 이동의 개시 신호가 된다. 타이밍에 관한 정보로서는, 시각 정보, 샷 영역 정보, 또는 이동체의 위치에 관한 정보가 사용될 수 있다.
상술한 실시 형태에서는, 위치 계측 디바이스의 예로서 간섭계를 사용했지만, 본 실시 형태는 이러한 경우에 한정되지 않고, 다른 위치 계측 디바이스가 사용될 수 있다. 또한, 구동 유닛으로서 리니어 모터를 사용했지만, 본 실시 형태는 이러한 경우에 한정되지 않고, 다른 구동 유닛(예를 들면, 압전 소자)이 사용될 수 있다. 또한, 제어기, 전환 유닛, 및 변경 유닛은, CPU(프로세서), 메모리, 및 판독 전용 메모리(ROM)를 갖는 단일 회로 기판으로 구성될 수 있고, 복수의 회로 기판으로 구성될 수 있다.
또한, 제어 파라미터의 예로서는, PID 제어의 비례 게인 Kp, 적분 게인 Ki, 및 미분 게인 Kd이 주어지지만, 변경될 제어 파라미터는 노치 필터의 주파수, 또는 저역 통과 필터의 차단 주파수일 수 있다. 또한, Z축 방향용의 간섭계가 전환되는 예를 설명했지만, 본 실시 형태는 Y축 방향용 또는 X축 방향용의 간섭계가 전환되는 경우에도 적용 가능하다.
상술한 실시 형태에서는, 스텝 앤드 스캔형의 반도체 노광 장치에 사용된 위치 결정 장치를 예로서 설명했지만, 본 실시 형태는 이 경우에 한정되지 않는다. 본 실시 형태는, 스텝 앤드 리피트형의 반도체 노광 장치, 임프린트 장치, 또는 마스크 없는 하전 입자 빔 묘화 장치 등의 리소그래피 장치에 적용할 수 있다. 이 경우, 패터닝 유닛은, 각 장치마다 다르게 구성된다. 또한, 본 실시 형태는, 리소그래피 장치 이외에, 높은 위치 결정 정밀도가 요구되는 장치(예를 들어, 현미경 또는 가공 장치)에도 적용 가능하다.
도 8은, 상술한 위치 결정 방법의 플로우를 설명하는 도면(제어 파라미터의 변경에 관계되는 부분을 발췌)이다. 본 실시 형태의 위치 결정 방법은, 톱 스테이지(27)의 Z축 방향에 있어서의 위치를 계측하고, 계측된 위치에 관한 정보에 기초하여 피드백 제어를 행하고, 톱 스테이지(27)를 위치 결정한다. 위치 결정 방법은, 피드백 제어에 사용된 위치 계측 디바이스를, 간섭계(25a(25b))로부터 간섭계(25b(25a))로 전환하는 단계(S10)와, 피드백 제어에 사용된 제어 파라미터의 설정 값을 변경하는 단계(S20)를 포함한다. 상술한 제어기(50)의 메모리에 저장된 프로그램은, 컴퓨터가 이들 단계를 실행하게 할 수 있다.
[물품 제조 방법]
다음에, 리소그래피 장치를 이용하는 물품 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 명세서에 있어서, 용어 "물품"은 반도체 디바이스, 액정 표시 디바이스, 이들 디바이스의 제조 시에 사용된 레티클(마스크), 또는 미세 구조체 등, 리소그래피의 패터닝에 의해 형성될 수 있는 것들을 의미한다.
예를 들면, 반도체 디바이스에 대해서 설명한다. 반도체 디바이스는, 웨이퍼 상에 집적 회로를 만드는 전 공정(front-end process)과, 전 공정에서 만들어진, 웨이퍼 상의 집적 회로 칩을 제품으로서 완성하는 후 공정(back-end process)을 거침으로써 제조된다. 전 공정은, 상술한 반도체 노광 장치(100)를 사용해서 감광제가 도포된 웨이퍼를 노광하는 단계와, 웨이퍼를 현상 및 에칭하는 단계를 포함한다. 에칭 단계 대신에, 도핑 단계가 행해질 수 있다. 현상 후에는, 몇 가지의 처리 모드가 있다. 후 공정은, 어셈블리 단계(다이싱 및 본딩)와, 패키징 단계(칩 봉입)를 포함한다. 액정 표시 디바이스는, 투명 전극을 형성하는 단계를 거침으로써 제조된다. 투명 전극을 형성하는 단계는, 투명 도전막이 증착되어 있는 유리 기판에 감광제를 도포하는 단계, 상술한 노광 장치(100)를 사용해서 감광제가 도포된 유리 기판을 노광하는 단계, 및 유리 기판을 현상하는 단계를 포함한다. 본 실시 형태의 디바이스 제조 방법에 의하면, 종래 방법으로 제조된 것보다 고품위의 디바이스가 제조될 수 있다.
본 발명은 예시적인 실시 형태를 참조하여 설명되었지만, 본 발명이 개시된 실시 형태에 한정되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 모든 변형 및 등가 구조 및 기능을 포함하도록, 다음의 특허청구범위는 넓게 해석되어야 한다.

Claims (27)

  1. 이동체의 위치를 결정하도록 구성된 위치 결정 장치를 포함하고, 상기 이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 처리를 행하고, 또한 상기 제1 영역에 대한 상기 처리를 행하고 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 이동시킨 후에 상기 기판의 제2 영역에 대한 처리를 행하는 처리 장치로서,
    상기 위치 결정 장치는,
    상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 각각 구성된 제1 계측 디바이스 및 제2 계측 디바이스;
    상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시키도록 구성된 구동 유닛; 및
    상기 제1 계측 디바이스 또는 상기 제2 계측 디바이스에 의해 얻어진 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 계측 정보에 기초하여 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 제어 파라미터의 설정 값에 기초하여, 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성되고,
    상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환된 경우, 상기 제어 파라미터의 상기 설정 값은, 상기 제1 영역에 대한 처리를 행한 뒤이고, 상기 제2 영역에 대한 처리의 개시 타이밍보다 소정 시간 이상 빠른 타이밍에서 변경되는, 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어 파라미터의 상기 설정 값이, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보의 전환과는 다른 타이밍에서 변경되는, 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역에 대한 처리를 수행한 뒤이고, 상기 제2 영역에 대한 처리를 개시하기 전의 타이밍에, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환되는, 처리 장치.
  4. 이동체의 위치를 결정하도록 구성된 위치 결정 장치를 포함하고, 상기 이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 처리를 행하고, 또한 상기 제1 영역에 대한 상기 처리를 행하고 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 이동시킨 후에 상기 기판의 제2 영역에 대한 처리를 행하는 처리 장치로서,
    상기 위치 결정 장치는,
    상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 각각 구성된 제1 계측 디바이스 및 제2 계측 디바이스;
    상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시키도록 구성된 구동 유닛; 및
    상기 제1 계측 디바이스 또는 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 계측 정보에 기초하여 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는, 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 제어 파라미터의 설정 값에 기초하여, 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성되고,
    상기 제1 영역에 대한 처리가 행해진 후이고 상기 제2 영역에 대한 처리의 개시까지의 기간 동안, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환되고, 상기 제어 파라미터의 상기 설정 값은 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보의 전환의 타이밍보다 빠른 타이밍에서 변경되는, 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어 파라미터는, 비례 게인 Kp, 적분 게인 Ki, 미분 게인 Kd, 노치 필터의 주파수, 및 저역 통과 필터의 차단 주파수 중 하나 이상인, 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 구동 유닛을 제어하기 위한 제어기는 PID 제어 유닛을 포함하는, 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 계측 디바이스 및 상기 제2 계측 디바이스는, 상기 이동체의 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향에 대해 상이한 위치에 제공되는, 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제어기는, 상기 제2 방향에 대한 상기 이동체의 위치에 관한 정보에 기초하여, 상기 구동 유닛을 구동시키는데 사용되는 위치 계측 정보를, 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환하도록 구성되는, 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 구동 유닛은, 상기 제2 방향으로 스텝 이동을 수행하는 것에 의해서, 상기 제1 영역에 대한 처리를 행하기 위한 제1 위치로부터 상기 제2 영역에 대한 처리를 행하기 위한 제2 위치로 상기 이동체를 구동시키는, 처리 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 계측 디바이스 및 상기 제2 계측 디바이스 양자는 간섭계인, 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 계측 디바이스 및 상기 제2 계측 디바이스 각각은 간섭계이고,
    상기 제1 계측 디바이스는 상기 이동체에 설치된 제1 미러의 상기 제1 방향에서의 위치를 측정해서 위치 계측 정보를 얻고, 상기 제2 계측 디바이스는 상기 이동체에 설치된 제2 미러의 상기 제1 방향에서의 위치를 측정해서 위치 계측 정보를 얻으며,
    상기 제2 미러는, 상기 기판이 배치된 위치로부터 보았을 때, 상기 제1 미러와는 반대측이고, 또한 상기 제1 미러로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되어 배치된, 처리 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 방향은, 높이 방향인, 처리 장치.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 장치는, 리소그래피 장치이고,
    상기 리소그래피 장치는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 대한 처리로서,상기 기판에 패턴을 형성하도록 구성된 패터닝 유닛을 포함하는, 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 리소그래피 장치는, 스텝 앤드 스캔형의 노광 장치, 스텝 앤드 리피트형의 노광 장치, 임프린트 장치, 또는 하전 입자 빔 묘화 장치 중 하나인, 처리 장치.
  15. 이동체의 제1 방향으로의 위치를 측정함으로써 상기 이동체의 위치를 결정하도록 구성된 위치 결정 장치를 포함하고, 상기 이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 패턴을 형성하고, 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시킨 후에, 상기 기판의 제2 영역에 대한 패턴을 형성하는 패터닝 장치로서,
    상기 위치 결정 장치는,
    상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 각각 구성된 제1 간섭계 및 제2 간섭계;
    상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시키도록 구성된 구동 유닛; 및
    상기 제1 간섭계 또는 상기 제2 간섭계에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 계측 정보에 기초하여 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제1 간섭계는 상기 이동체에 설치된 제1 미러의 상기 제1 방향에서의 위치를 측정해서 위치 계측 정보를 얻고,
    상기 제2 간섭계는, 상기 기판이 배치된 위치로부터 보았을 때, 상기 제1 미러와는 반대측이고 상기 제1 미러로부터 제2 방향으로 이격되어 배치되며 상기 이동체에 설치된 제2 미러의 상기 제1 방향으로의 위치를 측정해서 위치 계측 정보를 얻고,
    상기 제어기는, 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 제어 파라미터의 설정 값에 기초하여, 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성되고,
    상기 제1 영역에 대한 패턴 형성 후이고 상기 제2 영역에 대한 패턴 형성 개시까지의 기간 동안, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 간섭계에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 간섭계에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환되고, 상기 제어 파라미터의 상기 설정 값은 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보의 전환의 타이밍보다 빠른 타이밍에서 변경되는, 패터닝 장치.
  16. 이동체의 제1 방향으로의 위치를 계측하면서 이동체의 위치를 결정하는 위치 결정 장치를 포함하고, 상기 이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 패턴의 형성을 행하고, 상기 제1 영역에 대한 패턴의 형성 후 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시켜서 상기 기판의 제2 영역에 대한 패턴의 형성을 행하는 패터닝 장치로서,
    상기 위치 결정 장치는,
    상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측가능한 제1 계측 수단 및 제2 계측 수단;
    상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동 가능한 구동 수단;
    상기 제1 계측 수단 또는 상기 제2 계측 수단에 의해 계측된 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치를 나타내는 위치 정보에 기초해서, 상기 구동 수단을 제어하는 제어 수단을 포함하고,
    상기 제어 수단은 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 정보에 따른 제어 편차와, 소정의 값으로 설정된 제어 파라미터에 기초하여 상기 구동 수단을 제어하고,
    상기 구동 수단의 제어에 사용되는 상기 위치 정보를, 상기 제1 계측 수단의 계측에 의해 얻어진 위치 정보로부터 상기 제2 계측 수단의 계측에 의해 얻어진 위치 정보로 전환하는 경우, 상기 제1 영역에 대한 패턴의 형성을 마친 후이고 또한 상기 제2 영역에 대한 패턴의 형성의 개시 전의, 상기 구동 수단의 제어에 사용되는 상기 위치 정보의 전환과는 상이한 타이밍에서, 상기 제어 파라미터 값이 변경되는, 패터닝 장치.
  17. 물품의 제조 방법으로서,
    제13항에 따른 상기 리소그래피 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 물품을 제조하기 위해 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하는, 물품의 제조 방법.
  18. 물품의 제조 방법으로서,
    제15항 또는 제16항에 따른 상기 패터닝 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 물품을 제조하기 위해 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하는, 물품의 제조 방법.
  19. 위치 결정 장치에서 수행되는 제어 방법으로서,
    이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 처리를 행하고, 또한 상기 제1 영역에 대한 상기 처리를 행하고 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 이동시킨 후에 상기 기판의 제2 영역에 대한 처리를 행하기 위한 프로세서로서 상기 위치 결정 장치가 사용되고, 상기 위치 결정 장치는, 상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 각각 구성된 제1 계측 디바이스 및 제2 계측 디바이스와, 상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시킬 수 있는 구동 유닛과, 상기 제1 계측 디바이스 또는 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 상기 제1 방향에 있어서의 상기 이동체의 위치를 나타내는 위치 계측 정보에 기초하여 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제어 방법은,
    상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 제어 파라미터의 설정 값에 기초하여, 상기 구동 유닛을 제어하는 단계를 포함하고,
    상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환된 경우, 상기 제어 파라미터의 상기 설정 값이, 상기 제1 영역에 대한 처리를 행한 뒤이고, 상기 제2 영역에 대한 처리의 개시 타이밍보다 소정 시간 이상 빠른 타이밍에서 변경되는, 제어 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제어 파라미터의 상기 설정 값이, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보의 전환과는 상이한 타이밍에서 변경되는, 제어 방법.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 제1 영역에 대한 처리를 수행한 뒤이고, 상기 제2 영역에 대한 처리를 개시하기 전에, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환되는, 제어 방법.
  22. 위치 결정 장치에서 수행되는 제어 방법으로서,
    이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 처리를 행하고, 또한 상기 제1 영역에 대한 상기 처리를 행하고 상기 위치 결정 장치가 상기 이동체를 이동시킨 후에 상기 기판의 제2 영역에 대한 처리를 행하기 위한 프로세서로서 상기 위치 결정 장치가 사용되고, 상기 위치 결정 장치는, 상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측하도록 각각 구성된 제1 계측 디바이스 및 제2 계측 디바이스와, 상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동시킬 수 있는 구동 유닛과, 상기 제1 계측 디바이스 또는 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 상기 제1 방향에 있어서의 상기 이동체의 위치를 나타내는 위치 계측 정보에 기초하여 상기 구동 유닛을 제어하도록 구성된 제어기를 포함하고,
    상기 제어 방법은,
    상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 계측 정보에 따른 제어 편차와, 제어 파라미터의 설정 값에 기초하여, 상기 구동 유닛을 제어하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 영역에 대한 처리가 행해진 후이고 상기 제2 영역에 대한 처리의 개시까지의 기간 동안, 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환되고, 상기 제어 파라미터의 상기 설정 값은 상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보의 전환의 타이밍보다 빠른 타이밍에서 변경되는, 제어 방법.
  23. 제19항에 있어서,
    상기 제어 파라미터는, 비례 게인 Kp, 적분 게인 Ki, 미분 게인 Kd, 노치 필터의 주파수, 및 저역 통과 필터의 차단 주파수 중 하나 이상인, 제어 방법.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 구동 유닛을 제어하기 위해서 PID 제어를 수행하는, 제어 방법.
  25. 제19항에 있어서,
    상기 제1 계측 디바이스 및 상기 제2 계측 디바이스는, 각각 상기 이동체의 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향에 대해 서로 상이한 위치에 배치되고,
    상기 구동 유닛을 제어하는데 사용되는 상기 위치 계측 정보가 상기 이동체의 상기 제2 방향에 대한 위치 정보에 기초해서 상기 제1 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스에 의해 수행된 측정에 의해 얻어진 위치 계측 정보로 전환되는, 제어 방법.
  26. 위치 결정 장치의 제어 방법으로서,
    이동체의 제1 방향으로의 위치를 계측하면서 이동체 상에 배치된 기판의 제1 영역에 대한 패턴의 형성을 행하고, 상기 제1 영역에 대한 패턴의 형성 후 상기 이동체를 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이동시켜서 상기 기판의 제2 영역에 대한 패턴의 형성을 행하는 패터닝 장치에 상기 위치 결정 장치가 사용되고, 상기 이동체의 제1 방향에 있어서의 위치를 계측가능한 제1 계측 디바이스 및 제2 계측 디바이스, 상기 이동체를 상기 제1 방향으로 구동 가능한 구동 수단과, 상기 제1 계측 디바이스 또는 상기 제2 계측 디바이스에 의해 계측된 상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치를 나타내는 위치 정보에 기초해서 상기 구동 수단을 제어하는 제어 수단을 포함하고,
    상기 제어 방법은,
    상기 이동체의 상기 제1 방향에 있어서의 위치 명령 정보와 상기 위치 정보에 따른 제어 편차와, 소정의 값으로 설정된 제어 파라미터에 기초하여, 상기 구동 수단을 제어하는 단계를 포함하고,
    상기 구동 수단의 제어에 사용되는 위치 정보를 상기 제1 계측 디바이스의 계측에 의해 얻어진 위치 정보로부터 상기 제2 계측 디바이스의 계측에 의해 얻어진 위치 정보로 전환하는 경우, 상기 제1 영역에 대한 패턴의 형성을 마친 후이고 또한 상기 제2 영역에 대한 패턴의 형성의 개시 전의, 상기 구동 수단의 제어에 사용되는 상기 위치 정보의 전환과는 상이한 타이밍에서 상기 제어 파라미터의 소정의 값이 변경되는, 제어 방법.
  27. 제19항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 계측 디바이스 및 상기 제2 계측 디바이스는 모두 간섭계이고,
    상기 제1 계측 디바이스는 상기 이동체에 설치된 제1 미러의 상기 제1 방향에서의 위치를 측정해서 위치 계측 정보를 얻고, 상기 제2 계측 디바이스는 상기 이동체에 설치된 제2 미러의 상기 제1 방향에서의 위치를 측정해서 위치 계측 정보를 얻으며,
    상기 제2 미러는, 상기 기판이 배치된 위치로부터 보았을 때, 상기 제1 미러와는 반대측이고, 또한 상기 제1 미러로부터 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 이격되어 배치된, 제어 방법.
KR1020140168317A 2013-11-29 2014-11-28 처리 장치, 제어 방법 및 물품 제조 방법 KR101781253B1 (ko)

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