KR101779549B1 - 스카핑 장치 및 스카핑 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 주편의 이동경로 상에 설치되고, 내부에 주편이 처리되는 공간이 형성되는 후드, 상기 후드를 통과하는 주편을 향하여 처리수를 분사하도록 상기 이동경로의 일측에 배치되는 분사부, 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하도록 상기 후드에 설치되는 제거부, 및 상기 제거부에 유체를 공급하도록 상기 제거부와 연결되는 유체공급부를 포함하고, 스카핑 공정 중에 발생하는 분진이 후드의 내벽에 고착되는 것을 방지할 수 있다.

Description

스카핑 장치 및 스카핑 방법{Scarping Apparatus and Scarping Method}

본 발명은 스카핑 장치 및 스카핑 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스카핑 공정 중에 발생하는 분진이 후드의 내벽에 고착되는 것을 방지할 수 있는 스카핑 장치 및 스카핑 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 연속 주조 설비는 용강을 주편 등의 반제품으로 제조하기 위한 것으로, 크게 턴디쉬, 몰드 및 다수 개의 연주기 롤로 구성되며, 용강이 몰드를 통과하면서 응고층이 형성되도록 한 후에, 양측으로 배열된 다수 개의 연주기 롤 사이로 통과될 때, 냉각수를 분사하여 주편의 표면을 냉각시키는 제조 공정을 갖는다.

기존의 연속 주조법에 의한 주편 생산은 주편의 표면 온도 관리가 매우 중요한바, 연주기 내에서 주편은 주조중 벤딩(Bending) 및 스트레이트닝(Straightening) 과정을 거치며, 이 과정에서 주편의 표면에는 큰 응력이 가해진다. 이와 같이, 주편에 표면 결함이 발생하는 경우, 연주 조업의 생산성이 저하되며, 심할 경우에는 주편을 사용할 수 없게 된다.

이러한 과정을 통하여 생산된 슬라브는 그 성분, 생산 조건에 따라 필연적으로 표면 결함이 발생되는데, 이러한 표면 결함을 제거하여 제품의 품질을 향상시키기 위해 최종 출하 전, 스카핑 머신을 이용해 스카핑 공정을 거친 후에 최종 제품을 생산하게 된다.

스카핑 공정은 슬라브 표면에 발생하는 결함을 가열, 용융 산화시킨 후, 고압의 기체 및 처리수를 분사하여 슬라브 표면의 스케일을 제거한다. 그런데 슬라브 표면으로 처리수를 분사하는 과정에서 스케일이 비산될 수 있다. 이러한 스케일은 스카핑 설비의 후드 내벽에 융착될 수 있고, 대형 스케일 덩어리로 성장하여 후드를 변형시키거나 파손시킬 수 있다.

종래에는 스카핑 공정이 종료된 후 작업자가 지렛대 등을 이용하여 후드의 내벽과 천장에 고착된 스케일 덩어리들을 직접 제거하였다. 따라서, 추가적인 작업으로 인해 인력과 시간이 소비되어 원가는 상승하고 생산성은 저하될 수 있다. 또한, 작업자가 직접 스케일들을 제거하면서 안전사고의 위험이 증가할 수 있다.

KR 20-0260680 Y

본 발명은 스카핑 공정 중에 발생하는 분진이 후드의 내벽에 고착되는 것을 억제하거나 방지할 수 있는 스카핑 장치 및 스카핑 방법을 제공한다.

본 발명은 공정의 효율을 향상시킬 수 있는 스카핑 장치 및 스카핑 방법을 제공한다.

본 발명은, 주편의 이동경로 상에 설치되고, 내부에 주편의 표면아 처리되는 공간을 형성하는 후드; 상기 후드를 통과하는 주편을 향하여 처리수를 분사하도록 상기 이동경로의 일측에 배치되는 분사부; 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하도록 상기 후드에 설치되는 제거부; 및 상기 제거부에 유체를 공급하도록 상기 제거부와 연결되는 유체공급부를 포함한다.

상기 제거부는, 상기 후드의 천정 하부면을 따라 유체를 분사하도록 상기 주편의 상측에 배치되는 제1 제거유닛; 및 상기 후드의 측벽 내면을 따라 유체를 분사하도록 상기 후드의 측면에 설치되는 제2 제거유닛을 포함한다.

상기 제1 제거유닛은, 상기 주편의 길이방향으로 연장형성되는 제1 배관, 및 상기 제1 배관의 연장방향을 따라 상기 제1 배관에 설치되는 복수의 제1 노즐을 포함하고, 상기 제2 제거유닛은, 상기 제1 배관과 교차하는 방향으로 연장형성되고 상기 제1 배관과 연통되는 제2 배관, 및 상기 제2 배관의 연장방향을 따라 상기 제2 배관에 설치되는 복수의 제2 노즐을 포함한다.

상기 제2 제거유닛은, 상기 제1 및 제2 배관 내부로 잔류하는 유체를 배출하도록 상기 제2 배관에 설치되는 배출부재를 더 포함한다.

상기 제1 노즐은 상기 후드의 천정과 인접하고, 상기 제1 노즐은 후드의 천정과 평행하게 유체를 분사 가능하며, 상기 제2 노즐은 상기 후드의 측벽과 인접하고, 상기 제2 노즐은 후드의 측벽과 평행하게 유체를 분사 가능하다.

상기 제2 배관은, 상기 주편보다 상측에 배치되는 상부관; 및 상기 주편보다 하측에 배치되는 하부관을 포함한다.

상기 유체공급부는, 내부에 유체의 공급경로를 형성하고, 상기 제1 및 제2 배관 중 적어도 어느 하나와 연결되는 유체 공급관; 및 상기 유체의 공급경로를 개폐하도록 상기 유체 공급관에 설치되는 메인밸브를 포함한다.

상기 주편의 위치를 감지하여 상기 메인밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함한다.

상기 제1 제거유닛은, 상기 제1 배관의 내부를 개폐하도록 상기 제1 배관에 설치되는 제1 보조밸브를 포함하고, 상기 제2 제거유닛은, 상기 상부관의 내부를 개폐하도록 상기 상부관에 설치되는 제2 보조밸브, 및 상기 하부관의 내부를 개폐하도록 상기 하부관에 설치되는 제3 보조밸브를 포함한다.

본 발명은 주편을 후드의 내부로 이동시키는 과정; 상기 후드의 내부에서 주편을 예열하는 과정; 상기 주편에 처리수를 분사하여 표면을 처리하는 과정; 및 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정을 포함한다.

상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정은, 상기 주편의 표면으로 처리수를 분사하기 전부터 처리수를 분사한 후까지 유체를 분사하는 과정을 포함한다.

상기 유체는 상기 처리수와 동일한 압력으로 분사되는 과정을 포함한다.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 스카핑 공정 중에 후드의 내부로 유체를 분사한다. 따라서, 후드의 내벽으로 비산된 분진이 응고되기 전에, 후드의 내벽으로 분사된 유체가 내벽에서 분진을 분리시킬 수 있다. 이에, 비산된 분진이 후드의 내벽에 고착되는 것을 방지할 수 있고, 고착된 분진으로 인해 후드가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 스카핑 공정이 종료된 후 작업자가 지렛대 등을 이용하여 후드의 내벽과 천장에 고착된 분진을 제거하는 작업을 별도로 수행하지 않을 수 있다. 이에, 추가적인 작업을 수행하지 않아 공정의 효율이 향상될 수 있고, 작업자의 안전사고를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 장치의 구조를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제거부를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제거부와 유체공급부의 연결구조를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 방법을 나타내는 플로우 차트.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 제거부의 작동구조를 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유체의 배출경로를 나타내는 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 장치의 구조를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제거부를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제거부와 유체공급부의 연결구조를 나타내는 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 장치(100)는, 주편의 이동경로 상에 설치되고, 내부에 주편의 표면이 처리되는 공간을 형성하는 후드(1300), 후드(1300)를 통과하는 주편을 향하여 처리수를 분사하도록 이동경로의 일측에 배치되는 분사부(1500), 후드(1300)의 내표면을 따라 유체를 분사하도록 후드(1300)에 설치되는 제거부(1600), 및 제거부(1600)에 유체를 공급하도록 제거부(1600)와 연결되는 유체공급부(1700)를 포함한다.

또한, 스카핑 장치(1000)는 주편을 이동시키는 이송부(1100), 주편을 예열시키는 예열부(1200), 주편의 위치를 감지하는 위치감지부(1400), 및 주편의 위치를 감지하여 제거부(1600)의 작동을 제어하는 제어부(1800)를 더 포함할 수 있다.

주편은 슬라브(Slab)일 수 있고, 연속주조공정에서 벤딩 및 스트레이트닝 과정을 거치면서 표면에 결함이 발생할 수 있다. 이러한 결함은 주편의 품질을 저하시키기 때문에, 스카핑 장치(1000)로 주편의 표면 결함을 제거하여 최종 제품을 생산한다. 이때, 주편을 기준으로 (주편이 연장되는) 전후방향을 길이방향, (주편이 연장되는 방향과 교차하는) 좌우방향을 폭방향, 상하방향을 두께방향이라고 하기로 한다.

이송부(1100)는 주편이 이동하는 경로를 형성한다. 이송부(1100)는 복수의 이송롤러(1110) 및 주편의 전후방향 길이를 측정하는 측정롤러(1120)를 포함할 수 있다. 이송롤러(1110)는 폭방향으로 연장형성되고, 복수개가 전후방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 따라서, 주편이 이송롤러(1110)들에 의해 전후방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 주편은 전방에서 후방으로 이동할 수 있다.

측정롤러(1120)는 이송롤러(1110)들 사이에 배치되고, 주편의 길이를 측정하는 역할을 한다. 측정롤러(1120)는 주편과 접촉하여 회전한다. 따라서, 측정롤러(1120)의 원주 길이와 주편에 의한 회전수를 연산하면 주편의 길이를 산출할 수 있다. 측정롤러(1120)는 후드(1300)의 전방에 배치될 수 있고, 후드(1300) 내로 진입하는 주편의 길이를 측정할 수 있다. 그러나 주편의 길이를 산출하는 방법 및 측정롤러(1120)의 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

위치감지부(1400)는 이송롤러(1110) 또는 측정롤러(1120)의 일측에 설치된다. 위치감지부(1400)의 센서는 주편과 동일한 높이에 위치할 수 있다. 따라서, 주편이 위치감지부(1400)가 위치한 영역을 통과하면 위치감지부(1400)의 센서가 주편이 통과한 것을 감지하여 주편의 위치를 파악할 수 있다. 이에, 주편이 측정롤러(1120) 또는 후드(1300)로 진입하는 것을 위치감지부(1400)로 미리 판단할 수 있다.

예열부(1200)는 후드(1300)의 내부에서 주편의 표면 전체 또는 일부를 예열시키는 역할을 한다. 예열부(1200)는 주편 또는 이송부(1100)의 상측에 이격되어 배치될 수 있다. 예열부(1200)는 산소나 엘피지 가스를 혼합한 기체로 주편의 표면을 예열하여 용융시킨 후, 혼합 기체의 농도를 높여 고압으로 산세함으로써 주편의 표면을 일정 간격, 일정 깊이(약 2mm)로 불어낸다.

후드(1300)는 내부에 주편이 처리되는 공간이 형성하며, 내부에서 발생되는 분진이 외부로 비산되는 것을 방지할 수 있다. 후드(1300)는, 좌우방향으로 연장형성되는 제1 플레이트(1310), 제1 플레이트(1310)의 우측 단부와 연결되는 제2 플레이트(1320), 및 제1,2 플레이트(1310,1320)의 상부를 덮는 제3 플레이트(1330)를 포함할 수 있다. 이에, 제1 플레이트(1310)는 주편이 처리되는 공간의 전방을 덮고, 제2 플레이트(1320)는 주편이 처리되는 공간의 우측을 덮고, 제3 플레이트(1330)는 주편이 처리되는 공간의 상부를 덮을 수 있고, 주편이 처리되는 공간의 좌측과 하부 및 후방을 개방될 수 있다. 이때, 분진은 스카핑 작업 중 발생하는 스케일을 포함할 수 있다.

제1 플레이트(1310)에는 주편이 출입할 수 있는 입구가 형성될 수 있다. 입구는 주편의 둘레 형상에 대응하여 형성될 수 있고, 주편의 둘레 크기 이상의 크기로 형성된다. 이에, 제1 플레이트(1310)에 형성된 입구로 들어온 주편은 후드(1300)의 개방된 후방으로 빠져나올 수 있다. 또한, 제2 플레이트(1320)에는 분사부(1500)가 후드(1300) 내부로 처리수를 분사할 수 있도록 개구부가 형성될 수 있다. 따라서, 분사부(1500)는 후드(1300)의 우측에서 좌측으로 처리수를 분사하여 주편 표면에 발생한 스케일 제거할 수 있다.

이때, 후드(1300)의 좌측은 집진덕트(510) 및 집진라인(520)에 의해 집진기(미도시)와 연결될 수 있고, 집진덕트(510)가 후드(1300)의 좌측을 덮을 수 있다. 후드(1300)의 내부는 집진덕트(510)와 연통된다. 따라서, 후드(1300) 내부에서 발생되는 분진은 집진덕트(510)와 집진라인(520)을 지나 집진기로 이동할 수 있다.

집진덕트(500)의 후드(1300)의 제2 플레이트(1320)와 마주보는 부분에 하향 경사지는 경사면이 형성될 수 있다. 이에, 분사부(1500)나 제거부(1600)에서 분사되는 처리수나 유체가 집진덕트(500)의 경사면과 충돌하여 하측으로 안내될 수 있다. 따라서, 처리수나 유체를 후드(1300)의 하부로 용이하게 수거할 수 있다.

집진라인(520)은 집진덕트(510)의 후면에 연결될 수 있다. 즉, 집진라인(520)은 처리수 또는 유체의 분사방향과 교차하는 방향으로 집진덕트(510)에 연결된다. 이에, 분사부(1500) 또는 제거부(1600)에서 분사된 처리수나 유체가 집진덕트(510)의 경사면과 충돌하여 하측으로 안내되고, 집진덕트(510)의 후면에 연결된 집진라인(520)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 그러나 집진덕트(510)와 집진라인(520)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

또한, 후드(1300)의 개방된 하부는 배수용기(미도시)와 연결될 수 있고, 배수용기(미도시)가 후드(1300)의 하부를 덮을 수 있다. 따라서, 후드(1300) 내부로 분사되는 처리수나 유체는 배수용기로 낙수되어 별도로 처리될 수 있다. 후드(1300) 내에서 처리수와 접촉한 스케일은 처리수와 함께 배수용기로 수거될 수 있다.

분사부(1500)는 주편의 표면 및 주변으로 처리수를 고압으로 분사하는 역할을 한다. 이에, 예열부(1200) 작업 중 주편의 표면에 발생된 스케일을 처리수로 제거하면서 주편을 냉각시킬 수 있다. 분사부(1500)는 주편의 표면을 향하여 처리수를 분사하는 제1 분사유닛(1510) 및 제1 분사유닛(1510)과 다른 높이에서 처리수를 분사하는 제2 분사유닛(1520)을 포함할 수 있다. 이때, 처리수의 분사압력은 15bar 이상의 고압일 수 있다.

제1 분사유닛(1510)의 분사방향이 주편의 상부면을 향할 수 있다. 따라서, 제1 분사유닛(1510)에서 분사되는 처리수가 주편의 표면과 접촉하여 주편의 표면에 존재하는 스케일을 날려버릴 수 있다. 이때, 스케일과 같은 분진이 비산되어 후드(1300) 내표면에서 부착될 수 있다.

제2 분사유닛(1520)은 제1 분사유닛(1510)보다 상측에서 처리수를 분사하고, 제1 분사유닛의 상측으로 스케일과 같은 분진이 비산되는 것을 억제시키는 역할을 할 수 있다. 이에, 비산되는 분진 중 일부는 제2 분사유닛(1520)에서 분사되는 처리수와 함께 후드(1300)의 하부로 배출되어 포집될 수 있다. 그러나 분사부(1500)의 구조 및 배치되는 위치는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

이때, 제2 분사유닛(1520)에서 분사되는 처리수가 분진들이 비산되는 영역을 전부 커버할 수 없기 때문에, 많은 분진들이 후드(1300)의 내표면으로 쉽게 비산될 수 있다. 따라서, 제거부(1600)를 구비하여 후드(1300)의 내표벽에 부착된 분진을 제거할 수 있다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 제거부(1600)는 후드(1300)의 내부로 유체를 분사하여 스카핑 공정 중에 발생하는 분진이 후드(1300)의 내벽에 고착되는 것을 방지하는 역할을 한다. 제거부(1600)는, 후드(1300)의 천정 하부면을 따라 유체를 분사하도록 주편의 상측에 배치되는 제1 제거유닛(1610), 및 후드(1300)의 측벽 내면을 따라 유체를 분사하도록 후드(1300)의 측면에 설치되는 제2 제거유닛(1620)을 포함할 수 있다.

이때, 제거부(1600)의 유체 분사방향은 분사부(1500)의 처리수 분사방향과 동일할 수 있는데, 분사부(1500)의 분사방향으로 분진이 쉽게 비산되기 때문이다. 따라서, 분사부(1500)에서 처리수를 분사하는 방향이 달라지면, 제1 제거유닛(1610) 및 제2 제거유닛(1620)의 설치위치 및 유체를 분사하는 방향도 처리수 분사방향에 대응하여 조절될 수 있다.

제1 제거유닛(1610)은 후드(1300)의 천정(또는 제3 플레이트(1330)의 하측면)으로 유체를 분사하는 역할을 한다. 제1 제거유닛(1610)은, 주편의 길이방향으로 연장형성되는 제1 배관(1611), 및 제1 배관(1611)의 연장방향을 따라 제1 배관(1611)에 설치되는 복수의 제1 노즐(1612), 및 제1 배관(1611)의 내부를 개폐하는 제1 보조밸브(1613)를 포함할 수 있다.

제1 배관(1611)은 주편의 길이방향(또는, 주편의 이송방향이나 전후방향)으로 연장형성되고, 내부에 유체가 이동하는 경로를 형성한다. 제1 배관(1611)은 제3 플레이트(1330)의 전후방향 길이에 대응하는 길이로 연장될 수 있다. 제1 배관(1611)의 중심부는 제3 플레이트(1330)의 하부면과 동일선상에 위치할 수 있다. 또는, 제1 배관(1611)은 제3 플레이트(1330)와 제2 플레이트(1320)가 연결되는 모서리 부분에 인접하게 설치될 수 있다.

제1 노즐(1612)은 복수개가 구비되어 제1 배관(1611)의 연장방향(또는, 전후방향)을 따라 제1 배관(1611)에 설치될 수 있다. 제1 노즐(1612)의 일단은 제1 배관(1611)에 연결되고, 타단은 제2 플레이트(1320)를 관통하여 후드(1300)의 내부에 위치할 수 있다. 제1 노즐(1612)은 제1 배관(1611)의 중심부에 연결될 수 있다. 상세하게는 제1 노즐(1612)들은 제3 플레이트(1330)와 제2 플레이트(1320)가 만나는 모서리 부분에 인접하게 배치될 수 있다. 이에, 제1 노즐(1612)의 유체가 분사되는 부분과 제3 플레이트(1330)의 하부면(또는, 후드(1300)의 천정 내면)이 상하방향으로 동일한 높이에 위치하거나 서로 인접해질 수 있다.

예를 들어, 제1 노즐(1612)을 제3 플레이트(1330)의 하부면에 인접시킬 수 있다. 제1 노즐(1612)을 제3 플레이트(1330)의 하부면에 접촉시키거나 미세한 간격으로 접촉할 수 있다. 즉, 제1 노즐(1612)에서 분사되는 유체가 제3 플레이트(1330)의 하부면에 접촉하면서 제3 플레이트(1330)의 하부면을 따라 일직선으로 이동할 수 있도록 제1 노즐(1612)이 제3 플레이트(1330)에 인접하게 설치될 수 있다.

이러한 제1 노즐(1612)은 제3 플레이트(1330)의 하부면과 평행하게 유체를 분사한다. 따라서, 제1 노즐(1612)에서 분사되는 유체가 제3 플레이트(1330)의 하부면을 타고 주편의 폭방향(좌우방향)을 따라 일적선으로 분사될 수 있다. 즉, 제1 노즐(1612)에서 분사되는 유체의 상부는 제3 플레이트(1330)의 하부면과 접촉할 수 있고, 하부는 분사방향을 따라 이동하여 유체의 상부가 분무되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 제3 플레이트(1330)의 하부면에 분진이 부착되더라도 제3 플레이트(1330)의 하부면을 타고 분사되는 유체에 분진이 쓸려나가 제거될 수 있다.

만약, 제1 노즐(1612)이 제3 플레이트(1330)의 하부면을 향하여 유체를 직접 분사하면 유체가 제3 플레이트(1330)와 충돌한 후 분무될 수 있다. 분무된 유체는 후드(1300) 내부로 확산되어 주편을 냉각시키거나 예열부의 점화를 방해하여 예열작업이 정상적으로 수행되지 못할 수 있다. 따라서, 제1 노즐(1612)을 제3 플레이트(1330)의 하부면을 향하게 배치하고 않고 평행하게 배치하므로, 유체가 제3 플레이트(1330)에 충돌하여 후드(1300) 내부로 확산되는 것을 방지할 수 있다.

이때, 제1 노즐(1612)은 분사부(1500)에서 처리수를 분사하는 압력과 동일한 압력으로 유체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 15bar 이상의 고압으로 유체를 분사할 수 있다. 따라서, 유체가 제3 플레이트(1330)의 하부면과 일직선으로 분사될 수 있고, 분진이 제3 플레이트(1330)의 하부에 단단하게 부착되더라도 이를 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 제1 노즐(1612)의 유체가 분사되는 분사구(1612a)의 형상은 주편의 길이방향(또는, 전후방향)으로 연장형성될 수 있다. 즉, 제3 플레이트(1330)의 하부면의 연장방향과 교차하는 방향(또는, 상하방향) 폭은 좁고, 제3 플레이트(1330)의 하부면의 연장방향(또는, 전후방향)은 폭이 넓게 형성될 수 있다. 이러한 제1 노즐(1612)에서 분사되는 유체가 제1 노즐(1612)의 분사구(1612a) 형상을 따라 전후방향으로 연장되는 면적을 가지면서 분사될 수 있다. 따라서, 제1 노즐(1612)에서 분사되는 유체와 제3 플레이트(1330)의 하부면이 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 이에, 유체는 제3 플레이트(1330)의 하부면을 타고 전체영역으로 분사될 수 있고, 제3 플레이트(1330)의 하부면 어느 위치로 분진이 부착되든 유체가 분진을 제거할 수 있다.

제1 보조밸브(1613)는 제1 배관(1611)의 내부를 개폐하도록 제1 배관(1611)에 설치될 수 있다. 즉, 제1 보조밸브(1613)는 제2 배관(1621)에서 제1 배관(1611)으로 공급되는 유체의 이동경로를 개폐할 수 있다. 따라서, 제1 보조밸브(1613)를 열면 제1 노즐(1612)들로 유체가 공급되어 후드(1300) 내부로 유체를 분사할 수 있고, 제1 보조밸브(1613)를 닫으면 제1 노즐(1612)들로 유체가 공급되지 않아 후드(1300) 내부로 유체가 분사되지 않는다. 이에, 스카핑 작업 중 후드(1300)의 내부를 확인할 때 제1 보조밸브(1613)를 일시적으로 닫으면 제1 노즐(1612)들이 유체를 분사하지 않아 후드(1300) 내부를 용이하게 점검할 수 있다.

제2 제거유닛(1620)은 후드(1300)의 측벽 내면(또는 제1 플레이트(1310)의 후면)으로 유체를 분사하는 역할을 한다. 제2 제거유닛(1620)은, 제1 배관(1611)과 교차하는 방향으로 연장형성되고 제1 배관(1611)과 연통되는 제2 배관(1621), 제2 배관(1621)의 연장방향을 따라 제2 배관(1621)에 설치되는 복수의 제2 노즐(1622), 제2 배관의 내부를 개폐하는 제2 보조밸브(1623)와 제3 보조밸브(1624), 및 제1 배관(1611)과 제2 배관(1621) 내부에 잔류하는 유체를 배출하는 배출부재(1625)를 포함할 수 있다.

제2 배관(1621)은 주편의 두께방향(또는, 상하방향)으로 연장형성되고, 내부에 유체가 이동하는 경로를 형성한다. 제2 배관(1621)은 제1 플레이트(1310)의 상하방향 길이에 대응하는 길이로 연장될 수 있다. 제2 배관(1621)의 중심부는 제1 플레이트(1310)의 하부면과 동일선상에 위치할 수 있다. 또는, 제2 배관(1621)은 제1 플레이트(1310)와 제2 플레이트(1320)가 연결되는 모서리 부분에 인접하게 설치될 수 있다.

또한, 제2 배관(1621)의 상단이 제1 배관(1611)의 전단과 연결될 수 있고, 제2 배관(1621)의 내부와 제1 배관(1611)의 내부가 연통될 수 있다. 따라서, 유체공급부(1700)가 제2 배관(1621)으로 유체를 공급하면, 제2 배관(1621) 내부의 유체 중 일부는 제2 노즐(1622)들을 통해 후드(1300) 내부로 분사되고, 나머지 일부는 제1 배관(1611)으로 공급되어 제1 노즐(1612)들을 통해 후드(1300) 내부로 분사될 수 있다.

또한, 제2 배관(1621)은, 주편보다 상측에 배치되는 상부관(1621a), 주편보다 하측에 배치되는 하부관(1621c), 및 상부관(1621a)과 하부관(1621c)을 연결해주는 연결관(1621b)을 포함할 수 있다. 연결관(1621b)은 주편의 높이와 대응하며, 유체공급부(1700)와 연결될 수 있다.

제2 노즐(1622)은 복수개가 구비되어 제2 배관(1621)의 연장방향(또는, 상하방향)을 따라 제2 배관(1621)에 설치될 수 있다. 제2 노즐(1622)의 일단은 제2 배관(1621)에 연결되고, 타단은 제2 플레이트(1320)를 관통하여 후드(1300)의 내부에 위치할 수 있다. 제2 노즐(1622)은 제2 배관(1621)의 중심부에 연결될 수 있다. 상세하게 제2 노즐(1622)들은 제1 플레이트(1310)와 제2 플레이트(1320)가 만나는 모서리 부분에 인접하게 배치될 수 있다. 이에, 제2 노즐(1622)의 유체가 분사되는 부분과 제1 플레이트(1310)의 후면(또는, 후드(1300)의 측벽 내면)이 전후방향으로 동일한 선 상에 위치하거나 서로 인접해질 수 있다.

예를 들어, 제2 노즐(1622)과 제1 플레이트(1310)의 후면을 인접시킬 수 있다. 제2 노즐(1622)을 제1 플레이트(1310)의 후면에 접촉시키거나 미세한 간격으로 접촉할 수 있다. 즉, 제2 노즐(1622)에서 분사되는 유체가 제1 플레이트(1310)의 후면에 접촉하면서 제1 플레이트(1310)의 후면을 따라 일직선으로 이동할 수 있도록 제2 노즐(1622)이 제1 플레이트(1310)에 인접하게 설치될 수 있다.

이러한 제2 노즐(1622)은 제1 플레이트(1310)의 후면과 평행하게 유체를 분사한다. 따라서, 제2 노즐(1622)에서 분사되는 유체가 제1 플레이트(1310)의 후면을 타고 주편의 폭방향(좌우방향)을 따라 일적선으로 분사될 수 있다. 즉, 제2 노즐(1622)에서 분사되는 유체의 전단은 제1 플레이트(1310)의 후면과 접촉할 수 있고, 후단은 분사방향을 따라 이동하여 유체의 전단이 분무되는 것을 방지할 수 있다. 이에, 제1 플레이트(1310)의 후면에 분진이 부착되더라도 제1 플레이트(1310)의 후면을 타고 분사되는 유체에 분진이 쓸려나가 제거될 수 있다.

만약, 제2 노즐(1622)이 제1 플레이트(1310)의 후면을 향하여 유체를 직접 분사하면 유체가 제1 플레이트(1310)와 충돌한 후 분무될 수 있다. 분무된 유체는 후드(1300) 내부로 확산되어 주편을 냉각시키거나 예열부의 점화를 방해하여 예열작업이 정상적으로 수행되지 못할 수 있다. 따라서, 제2 노즐(1622)을 제1 플레이트(1310)의 후면을 향하게 배치하고 않고 평행하게 배치하므로, 유체가 제1 플레이트(1310)에 충돌하여 후드(1300) 내부로 확산되는 것을 방지할 수 있다.

이때, 제2 노즐(1622)은 분사부(1500)에서 처리수를 분사하는 압력과 동일한 압력으로 유체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 15bar 이상의 고압으로 유체를 분사할 수 있다. 따라서, 유체가 제1 플레이트(1310)의 후면과 일직선으로 분사될 수 있고, 분진이 제1 플레이트(1310)의 하부에 단단하게 부착되더라도 이를 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 제2 노즐(1622)의 유체가 분사되는 분사구(1622a)의 형상은 주편의 두께방향(또는, 상하방향)으로 연장형성될 수 있다. 즉, 제2 플레이트(1320)의 후면의 연장방향과 교차하는 방향(또는, 전후방향) 폭은 좁고, 제2 플레이트(1320)의 후면의 연장방향(또는, 상하방향)은 폭이 넓게 형성될 수 있다. 이러한 제2 노즐(1622)에서 분사되는 유체가 제2 노즐(1622)의 분사구(1622a) 형상을 따라 상하방향으로 연장되는 면적을 가지면서 분사될 수 있다. 따라서, 제2 노즐(1622)에서 분사되는 유체와 제1 플레이트(1310)의 후면이 접촉하는 면적이 증가할 수 있다. 이에, 유체는 제1 플레이트(1310)의 후면을 타고 전체 영역으로 분사될 수 있고, 제1 플레이트(1310)의 후면 어느 위치로 분진이 부착되든 유체가 분진을 제거할 수 있다.

또한, 상부관(1621a)에 설치되는 제2 노즐(1622)들은 주편의 상부에서 유체를 분사하여 분진을 제거한다. 하부관(1621c)에 설치되는 제2 노즐(1622)들은 주편의 하측에서 유체를 분사한다. 이때, 연결관(1621b)에는 제2 노즐(1622)들이 설치되지 않을 수 있다. 즉, 제1 플레이트(1310)의 주편이 유입되는 부분에 개방된 입구가 형성되기 때문에, 분진이 전방 플레이트(1310)의 입구에 부착될 수 없다. 따라서, 입구의 상측과 하측에 부착된 분진들을 제거하기 위해 상부관(1621a)과 하부관(1621c)에 설치된 제2 노즐(1622)들이 유체를 분사할 수 있다.

또한, 유체공급부(1700)에서 연결관(1621b)으로 유체를 공급할 수 있다. 따라서, 유체공급부(1700)에 제2 노즐(1622)이 설치되면 유체공급부(1700)에서 공급되는 유체가 바로 분사될 수 있기 때문에, 상부관(1621a) 또는 하부관(1621c)으로 공급되어 분사되는 유체의 압력과 차이가 발생할 수 있다. 따라서, 연결관(1621b)에 제2 노즐(1622)을 설치하지 않으므로, 상부관(1621a)과 하부관(1621c)에 설치된 제2 노즐(1622)들에서 분사되는 유체의 분사압력이 일정해질 수 있다. 이에, 전체적으로 유체의 분사압력을 고압으로 유지하여 후드(1300)에 부착된 분진을 용이하게 제거할 수 있다.

제2 보조밸브(1623)는 상부관(1621a)의 내부를 개폐하도록 상기 상부관(1621a)에 설치될 수 있다. 즉, 제2 보조밸브(1623)는 연결관(1621b)에서 상부관(1621a)으로 공급되는 유체의 이동경로를 개폐할 수 있다. 따라서, 제2 보조밸브(1623)를 열면 상부관(1621a)에 설치된 제2 노즐(1622)들로 유체가 공급되어 후드(1300) 내부로 유체를 분사할 수 있고, 제2 보조밸브(1623)를 닫으면 상부관(1621a)에 설치된 제2 노즐(1622)들로 유체가 공급되지 않아 후드(1300) 내부로 유체가 분사되지 않는다.

제3 보조밸브(1624)는 하부관(1621c)의 내부를 개폐하도록 하부관(1621c)에 설치될 수 있다. 즉, 제3 보조밸브(1624)는 연결관(1621b)에서 하부관(1621c)으로 공급되는 유체의 이동경로를 개폐할 수 있다. 따라서, 제3 보조밸브(1624)를 열면 하부관(1621c)에 설치된 제2 노즐(1622)들로 유체가 공급되어 후드(1300) 내부로 유체를 분사할 수 있고, 제3 보조밸브(1624)를 닫으면 하부관(1621c)에 설치된 제2 노즐(1622)들로 유체가 공급되지 않아 후드(1300) 내부로 유체가 분사되지 않는다. 이에, 스카핑 작업 중 후드(1300)의 내부를 확인할 때 제1 보조밸브(1613), 제2 보조밸브(1623), 및 제3 보조밸브(1624) 중 적어도 어느 하나를 선택적으로 닫으면 후드(1300) 내부의 유체가 분사되지 않는 부분만 선택적으로 점검할 수 있다.

배출부재(1625)는 제2 배관(1621)의 하단에 설치될 수 있고, 제1 배관(1611) 및 제2 배관(1621) 내부에 잔류하는 유체를 배출하는 역할을 한다. 유체는 분사부(1500)에서 분사되는 처리수와 동일한 것일 수 있고, 주편으로 분사된 처리수는 재사용될 수 있다. 따라서, 유체 즉, 처리수 내에는 작은 스케일 덩어리들이 존재할 수 있다. 이러한 제1 배관(1611)이나 제2 배관(1621) 내부에 잔류하는 유체를 배출하지 않으면, 유체 내의 스케일 덩어리들이 제1 배관(1611) 및 제2 배관(1621) 내부에 축적될 수 있다. 이에, 배출부재(1625)로 스케일과 같은 이물질을 배출할 수 있다.

배출부재(1625)는 항상 개방된 상태를 유지할 수 있고, 스카핑 작업이 종료된 후, 항상 제1 배관(1611)과 제2 배관(1621) 내부의 유체를 배출할 수 있다. 따라서, 유체 내부의 이물질들이 유체와 함께 배출부재(1625)로 이동하여 외부로 배출될 수 있다.

유체공급부(1700)는 제거부(1600)와 연결되어 제거부(1600)로 유체를 공급하는 역할을 한다. 유체공급부(1700)는, 내부에 유체의 공급경로를 형성하고 제1 배관(1611) 및 제2 배관(1621) 중 적어도 어느 하나와 연결되는 유체 공급관(1710)과, 유체의 공급경로 개폐하도록 유체 공급관(1710)에 설치되는 메인밸브(1720), 및 공급펌프(1730)를 포함할 수 있다.

이때, 유체공급부(1700)가 공급하는 유체는 처리수일 수 있다. 따라서, 유체공급부(1700)는 분사부(1500)와 연결되는 처리수 공급관(1750), 및 처리수 공급관(1750)의 내부를 개폐하는 제어밸브(1740)를 포함할 수 있다.

유체 공급관(1710)은 유체가 이동하는 경로를 형성한다. 유체 공급관(1710)은 일단이 공급펌프(1730)에 연결되고, 타단이 제2 배관(1621)의 연결관(1621b)과 연결될 수 있다. 이에, 공급펌프(1730)에서 공급하는 유체가 유체 공급관(1710)을 통해 제거부(1600)로 공급될 수 있다.

메인밸브(1720)는 공급펌프(1730)에서 연결관(1621b)으로 공급되는 유체의 이동경로를 개폐할 수 있다. 따라서, 메인밸브(1720)를 열면 제거부(1600)로 유체가 공급되어 후드(1300) 내부로 유체를 분사할 수 있고, 메인밸브(1720)를 닫으면 제거부(1600)로 유체가 공급되지 않아 후드(1300) 내부로 유체가 분사되지 않는다. 이에, 메인밸브(1720)의 작동을 제어하면 유체의 분사시점 및 분사시간을 조절할 수 있다.

공급펌프(1730)는 일정한 압력으로 유체를 공급하는 역할을 한다. 이에, 분사부(1500) 및 제거부(1600)로 공급되는 유체(또는, 처리수)가 고압을 유지할 수 있다. 따라서, 처리수가 주편의 표면에 발생한 스케일을 용이하게 제거하거나 유체가 후드(1300)에 부착된 분진을 용이하게 제거할 수 있다.

처리수 공급관(1750)은 일단이 유체 공급관(1710)에 연결되고 타단이 분사부(1500)에 연결될 수 있다. 이에, 공급펌프(1730)에서 공급되는 유체(또는, 처리수) 중 일부는 유체 공급관(1710)을 통해 제거부(1600)로 공급되고, 다른 일부는 처리수 공급관(1750)을 통해 분사부(1500)로 공급될 수 있다.

제어밸브(1740)는 공급펌프(1730)에서 분사부(1500)로 공급되는 유체의 이동경로를 개폐할 수 있다. 따라서, 제어밸브(1740)를 열면 분사부(1500)로 처리수가 공급되어 주편으로 처리수를 분사할 수 있고, 제어밸브(1740)를 닫으면 분사부(1500)로 처리수가 공급되지 않아 주편으로 처리수가 분사되지 않는다. 이에, 제어밸브(1740)의 작동을 제어하면 처리수의 분사시점 및 분사시간을 조절할 수 있다. 그러나 유체공급부(1700)의 구조는 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.

제어부(1800)는 위치감지부(1400) 및 메인밸브(1720)와 연결될 수 있다. 제어부(1800)는 주편의 위치를 감지하여 메인밸브(1720)의 작동을 제어할 수 있다. 따라서, 주편이 후드(1300) 내부로 진입하기 전에 제어부(1800)가 메인밸브(1720)를 열어 후드(1300) 내부로 유체를 분사할 수 있다. 이에, 주편이 후드(1300) 내부에서 처리될 때 분진이 비산되거나 후드(1300) 내벽에 부착되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.

또한, 제어부(1800)는 분사부(1500)에서 처리수 분사를 중단한 후 일정시간 동안 후드(1300) 내부로 유체가 분사되도록 메인밸브(1720)를 제어할 수 있다. 즉, 스카핑 공정 후 분진이 후드(1300) 내벽에 부착된 상태를 유지할 수 있기 때문에, 처리수 공급을 중단한 후에도 일정시간 동안 더 유체를 분사하여 분진을 제거할 수 있다. 이에, 제어부(1800)가 스카핑 공정 전에 미리 후드(1300) 내부로 유체를 분사시키고, 스카핑 공정이 끝난 후에도 후드(1300) 내부로 유체를 분사시켜 분진이 후드(1300)에 부착되는 것을 원천적으로 차단할 수 있다.

또한, 제어부(1800)는 제어밸브(1740) 및 측정롤러(1120)와 연결되어 제어밸브(1740)의 작동을 제어할 수도 있다. 즉, 위치감지부(1400)와 측정롤러(1120)를 통해 들어오는 정보를 통해 주편이 후드(1300) 내로 유입되는 시기 및 주편이 후드(1300)에서 빠져나가는 시기를 산출할 수 있다. 따라서, 제어부(1800)는 주편이 후드(1300) 내부를 통과할 때만 제어밸브(1740)를 개방하여 처리수가 분사되는 시점 및 분사되는 시간을 조절할 수 있다. 이에, 처리수가 낭비되는 것을 방지할 수 있다.

이처럼, 스카핑 공정 중에 후드(1300)의 내부로 유체를 분사하여, 후드(1300)의 내벽으로 비산된 분진이 응고되기 전에 유체가 내벽에서 분진을 제거할 수 있다. 이에, 비산된 분진이 후드(1300)의 내벽에 고착되는 것을 방지할 수 있고, 고착된 분진으로 인해 후드(1300)가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 스카핑 공정이 종료된 후 작업자가 지렛대 등을 이용하여 후드(1300)의 내벽과 천장에 고착된 분진을 제거하는 작업을 별도로 수행하지 않을 수 있다. 이에, 추가적인 작업을 수행하지 않아 공정의 효율이 향상될 수 있고, 작업자의 안전사고를 감소시킬 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 방법을 나타내는 플로우 차트이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 제거부의 작동구조를 나타내는 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유체의 배출경로를 나타내는 도면이다.

하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 스카핑 방법은, 주편을 후드의 내부로 이동시키는 과정(S100), 후드의 내부에서 주편을 예열하는 과정(S200), 주편에 처리수를 분사하여 주편의 표면을 처리하는 과정, 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정(S300)을 포함한다.

우선, 위치감지부(1400)로 이송부(1100)를 통해 이동하는 주편의 위치를 파악하고, 측정롤러(1120)로 주편의 길이를 측정한다. 이러한 정보들을 통해 제어부(1800)는 주편이 후드(1300) 내로 진입하는 시점과 빠져나가는 시점을 산출한다.

제어부(1800)는 주편이 후드(1300) 내부로 진입하기 전(또는, 주편으로 처리수가 분사되기 전)에 메인밸브(1720)를 개방하여 제거부(1600)로 유체를 공급한다. 이에, 제거부(1600)의 제1 배관(1611)과 제2 배관(1621)으로 유체가 공급되고, 제1 노즐(1612)들과 제2 노즐(1622)들이 후드(1300)의 천정 내면과 측벽 내면을 따라 유체를 분사한다.

주편이 후드(1300) 내부로 진입하면 유체가 분사되는 상태에서 예열부(1200)가 주편의 표면을 예열시키고, 분사부(1500)가 처리수를 분사하여 주편에 발생한 스케일을 제거하는 작업을 수행한다. 후드(1300)의 내부에서는 발생하는 분진들 중 일부는 집진기를 통해 후드(1300) 외부로 배출될 수 있다.

도 6을 참조하면, 유체는 후드(1300)의 내표면과 평행하게 분사되면서 내표면과 접촉한다. 만약, 유체가 후드(1300)의 내면을 향하여 직접 분사되면 유체가 후드(1300)와 충돌한 후 분무될 수 있다. 분무된 유체는 후드(1300) 내부로 확산되어 주편을 냉각시키거나 예열부의 점화를 방해하여 예열작업이 정상적으로 수행되지 못할 수 있다. 따라서, 후드(1300)의 분진을 제거하려는 면을 향하여 유체를 직접 분사하지 않고 평행하게 유체를 분사하므로, 유체가 후드(1300)에 충돌하여 비산되는 것을 방지하면서 분진을 제거할 수 있다. 이러한 유체는 처리수가 분사되기 전부터 분사되어 처리수의 분사가 종료된 후까지 분사될 수 있다. 이에, 분진이 후드(1300)에 부착되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.

분사된 유체는 예열부(1200)나 분사부(1500)에 의해 비산되는 분진이 후드(1300)의 내면에 부착되면 이를 제거할 수 있다. 또는 유체가 후드(1300)의 내면을 보호해주어 분진이 부착되는 것을 억제하거나 방지할 수 있다.

또한, 제거부(1600)는 분사부(1500)에서 처리수를 분사하는 압력과 동일한 압력으로 유체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 15bar 이상의 고압으로 유체를 분사할 수 있다. 따라서, 유체가 후드(1300)의 접촉면과 일직선으로 분사될 수 있고, 분진이 후드(1300)에 단단하게 부착되더라도 이를 용이하게 제거할 수 있다.

도 7을 참조하면, 분사된 유체는 일직선으로 분사되어 집진덕트(510)의 경사면과 충돌한다. 유체는 집진덕트(510)의 경사면을 따라 하측으로 안내되고, 후드(1600)의 하부에 구비되는 배수용기로 모여질 수 있다. 이때, 분진들도 유체와 함께 배수용기로 모여질 수 있다.

그 다음, 주편이 후드(1300)를 완전히 통과하면, 예열부(1200)와 분사부(1500)의 작동을 중지시킨다. 제거부(1600)는 처리수 분사가 종료된 후에도 일정시간 동안 유체를 더 분사할 수 있다. 즉, 스카핑 공정 후에도 일부 분진이 후드(1300) 내벽에서 떨어지지 않을 수 있기 때문에, 처리수 공급을 중단한 후 일정시간 동안 더 유체를 분사하여 모든 분진을 제거할 수 있다. 그러나 유체를 공급하는 과정은 처리수를 공급하는 과정과 동일한 시점에 시작될 수도 있고, 동일한 시점에 종료될 수도 있다.

이처럼, 스카핑 공정 중에 후드(1300)의 내부로 유체를 분사하여, 후드(1300)의 내벽으로 비산된 분진이 응고되기 전에 유체가 내벽에서 분진을 제거할 수 있다. 이에, 비산된 분진이 후드(1300)의 내벽에 고착되는 것을 방지할 수 있고, 고착된 분진으로 인해 후드(1300)가 변형 또는 파손되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 스카핑 공정이 종료된 후 작업자가 지렛대 등을 이용하여 후드(1300)의 내벽과 천장에 고착된 분진을 제거하는 작업을 별도로 수행하지 않을 수 있다. 이에, 추가적인 작업을 수행하지 않아 공정의 효율이 향상될 수 있고, 작업자의 안전사고를 감소시킬 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

1000: 스카핑 장치 1100: 이송부
1200: 예열부 1300: 후드
1500: 분사부 1600: 제거부
1610: 제1 제거유닛 1620: 제2 제거유닛
1700: 유체공급부 1800: 제어부

Claims (12)

1. 주편의 이동경로 상에 설치되고, 내부에 주편의 표면이 처리되는 공간을 형성하며, 내부가 집진덕트와 연통되는 후드;
   상기 후드를 통과하는 주편을 향하여 처리수를 분사하도록 상기 이동경로의 일측에 배치되는 분사부;
   상기 집진덕트의 일면을 향해 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하도록 상기 후드에 설치되는 제거부; 및
   상기 제거부에 유체를 공급하도록 상기 제거부와 연결되는 유체공급부;를 포함하고,
   상기 제거부는, 상기 후드의 천정 하부면을 따라 유체를 분사하도록 적어도 일부분이 상기 후드의 내부에 위치하는 제1 제거유닛, 상기 후드의 측벽 내면을 따라 유체를 분사하도록 적어도 일부분이 상기 후드의 내부에 위치하는 제2 제거유닛, 및 상기 제1 제거유닛과 상기 제2 제거유닛 내부에 잔류하는 유체 및 유체 내 이물질을 배출할 수 있는 배출부재을 포함하며,
   상기 분사부는, 상기 주편의 상부면으로 처리수를 분사할 수 있는 제1 분사유닛, 및 상기 제1 분사유닛보다 상측에서 처리수를 분사할 수 있는 제2 분사유닛을 포함하는 스카핑 장치.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 제거유닛은, 상기 주편의 길이방향으로 연장형성되는 제1 배관, 및 상기 제1 배관의 연장방향을 따라 상기 제1 배관에 설치되는 복수의 제1 노즐을 포함하고,
   상기 제2 제거유닛은, 상기 제1 배관과 교차하는 방향으로 연장형성되고 상기 제1 배관과 연통되는 제2 배관, 및 상기 제2 배관의 연장방향을 따라 상기 제2 배관에 설치되는 복수의 제2 노즐을 포함하는 스카핑 장치.
4. 삭제
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 제1 노즐은 상기 후드의 천정과 인접하고, 상기 제1 노즐은 후드의 천정과 평행하게 유체를 분사 가능하며,
   상기 제2 노즐은 상기 후드의 측벽과 인접하고, 상기 제2 노즐은 후드의 측벽과 평행하게 유체를 분사 가능한 스카핑 장치.
6. 청구항 3에 있어서,
   상기 제2 배관은,
   상기 주편보다 상측에 배치되는 상부관; 및
   상기 주편보다 하측에 배치되는 하부관을 포함하는 스카핑 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 유체공급부는,
   내부에 유체의 공급경로를 형성하고, 상기 제1 및 제2 배관 중 적어도 어느 하나와 연결되는 유체 공급관; 및
   상기 유체의 공급경로를 개폐하도록 상기 유체 공급관에 설치되는 메인밸브를 포함하는 스카핑 장치.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 주편의 위치를 감지하여 상기 메인밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 스카핑 장치.
9. 청구항 7에 있어서,
   상기 제1 제거유닛은, 상기 제1 배관의 내부를 개폐하도록 상기 제1 배관에 설치되는 제1 보조밸브를 포함하고,
   상기 제2 제거유닛은, 상기 상부관의 내부를 개폐하도록 상기 상부관에 설치되는 제2 보조밸브, 및 상기 하부관의 내부를 개폐하도록 상기 하부관에 설치되는 제3 보조밸브를 포함하는 스카핑 장치.
10. 주편을 후드의 내부로 이동시키는 과정;
    상기 후드의 내부에서 주편을 예열하는 과정;
    상기 주편에 처리수를 분사하여 표면을 처리하는 과정;
    유체를 분사할 수 있는 제거부로 상기 후드의 내부와 연통되는 집진덕트의 일면을 향해 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정; 및
    상기 제거부 내부에 잔류하는 유체와 유체 내의 이물질을 배출하는 과정;을 포함하고,
    상기 유체를 분사하는 과정은, 상기 후드의 내부에서 상기 후드의 천정 하부면을 따라 유체를 분사하고, 상기 후드의 내부에서 상기 후드의 측벽 내면을 따라 유체를 분사하는 과정을 포함하며,
    상기 주편에 처리수를 분사하여 표면을 처리하는 과정은, 상기 주편의 상부면으로 처리수를 분사하면서, 상기 주편의 상부면으로 분사되는 처리수보다 높은 위치에서도 처리수를 분사하는 과정을 포함하는 스카핑 방법.
11. 청구항 10에 있어서,
    상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정은,
    상기 주편의 표면으로 처리수를 분사하기 전부터 처리수를 분사한 후까지 유체를 분사하는 과정을 포함하는 스카핑 방법.
12. 청구항 10 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유체는 상기 처리수와 동일한 압력으로 분사되는 과정을 포함하는 스카핑 방법.
    

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