KR101757865B1 - 기판 이송 장치 - Google Patents

기판 이송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101757865B1
KR101757865B1 KR1020160093533A KR20160093533A KR101757865B1 KR 101757865 B1 KR101757865 B1 KR 101757865B1 KR 1020160093533 A KR1020160093533 A KR 1020160093533A KR 20160093533 A KR20160093533 A KR 20160093533A KR 101757865 B1 KR101757865 B1 KR 101757865B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveying member
substrate
tilting
conveying
axis plate
Prior art date
Application number
KR1020160093533A
Other languages
English (en)
Inventor
김대진
엄승환
조운기
Original Assignee
디앤에이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디앤에이 주식회사 filed Critical 디앤에이 주식회사
Priority to KR1020160093533A priority Critical patent/KR101757865B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101757865B1 publication Critical patent/KR101757865B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67793Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H01L21/67787Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate
    • H01L21/7813Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate leaving a reusable substrate, e.g. epitaxial lift off

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 가공 챔버 내에서 일 방향으로 연장되도록 배치되고 서로 나란한 두 개의 부재를 구비하는 가이드 레일, 상기 두 개의 부재에 교차되도록 설치되고, 리니어 모터로부터 구동력을 제공받아 상기 일 방향으로 이송되는 제1이송부재, 상기 제1이송부재를 둘러싸도록 설치되고, 에어 베어링에 의해 지지되면서 상기 일방향과 교차하는 방향으로 상기 제1이송부재에 상대 이송되는 제2이송부재, 및 상기 제2이송부재의 상부에 연결되고, 상하 방향으로 틸팅 가능하도록 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하는 기판 이송 장치를 제공한다.

Description

기판 이송 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저 리프트 오프 장치 또는 레이저 어닐링 장치에서 사용되는 기판 이송 장치에 관한 것이다.
최근들어 엑시머 레이저 빔의 안정성과 출력이 향상됨에 따라 반도체 물질을 가공하는 공정으로 그 사용범위가 넓어지고 있다. 예컨대, 엑시머 레이저 빔은 LED, OLED 또는 LCD 기판 등의 제조 공정 중 레이저 어닐링 공정 및 레이저 리프트 오프 공정에서 사용되고 있다.
레이어 어닐링 공정은 비정질 실리콘을 열처리하여 다결정 실리콘으로 결정화하는 공정으로 비정질 실리콘 박막에 엑시머 레이저를 조사하여 순간적인 가열에 의한 결정화를 유도하는 공정이다. 그리고 레이저 리프트 오프 공정은 기판 위에 발광 다이오드와 같은 소자를 포함하는 박막을 형성한 후에 엑시머 레이저를 조사하여 기판과 박막을 분리하는 공정이다.
이러한 공정들은 기판이 처리되는 챔버 내에서 레이저 조사 상태에서 기판을 이송시키는 것을 필요로 한다. 기판 이송 장치는 이와 같이 기판 처리 챔버 내에서 기판을 안정적으로 이송시키기 위해 구비되는 것으로, 가공 품질을 향상을 위해서는 레벨링 조절이 용이하고 기판이 이송이 균일하게 이루어질 수 있어야 한다.
종래의 기판 이송 장치는 스캔이동 및 스텝이동의 방향 모두 에어 베어링을 사용하여 기판을 이송하였기에 구동 시에 흔들리는 움직임이 있었고, 정지 시에 떨림 현상이 발생하였다. 이로 인해, 기판의 이송에 있어서 오차가 발생하였으며, 기판을 안정적으로 등속 이송시키기 어려운 문제가 있었다.
본 발명은 상기의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 일 목적은 구동 시에 흔들리는 움직임이 적으며, 정지 시에 떨림 현상을 최소화하여, 기판의 정밀한 이송을 가능하게 하는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은 기판을 등속 이송 가능하게 하는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 기판 이송 장치는, 가공 챔버 내에서 일 방향으로 연장되도록 배치되고 서로 나란한 두 개의 부재를 구비하는 가이드 레일, 상기 두 개의 부재에 교차되도록 설치되고, 리니어 모터로부터 구동력을 제공받아 상기 일 방향으로 이송되는 제1이송부재, 상기 제1이송부재를 둘러싸도록 설치되고, 에어 베어링에 의해 지지되면서 상기 일방향과 교차하는 방향으로 상기 제1이송부재에 상대 이송되는 제2이송부재, 및 상기 제2이송부재의 상부에 연결되고, 상하 방향으로 틸팅 가능하도록 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하는 기판 이송 장치를 포함한다.
본 발명과 관련된 일 예에 의하면, 제1이송부재는, 상기 제2이송부재 내주의 바닥면에 인접하여 배치되는 제1부분; 및 상기 제1부분의 양 측에서 상방향으로 연장되는 제2부분을 포함하고, 상기 제2부분 각각의 양 측면이 상기 제2이송부재 내주의 양 측면에 인접하여 배치되고 상기 제2부분 각각의 상단면이 상기 제2이송부재 내주의 상면에 인접하여 배치되도록 상기 제2이송부재가 상기 제1이송부재를 둘러싼다.
상기 제1부분의 저면, 상기 제2부분의 측면 및 상기 제2부분의 상면에 각각 인접하는 상기 제2이송부재의 내주에는 공기를 배출시키는 복수의 홀이 형성되며, 상기 제2이송부재는 유입된 공기를 상기 제1부분을 향해서 배출 가능하게 한다.
상기 제2이송부재는 저면이 상기 가공 챔버의 바닥면과 인접하도록 배치되고, 상기 가공 챔버의 바닥면을 향해서 공기를 배출시키도록 상기 이송부재의 저면에는 복수의 홀이 형성될 수 있다.
본 발명과 관련된 다른 일 예에 의하면, 본 발명의 기판 이송 장치는 상기 기판 지지부에 설치되어 상기 기판 지지부를 회전 가능하게 하는 회전부재를 더 포함하고, 상기 회전부재는, 상기 기판 지지부에 결합되어 상기 기판 지지부를 회전 가능하게 하는 회전축; 상기 회전축에 회전력을 전달하도록 상기 회전축에 연결되는 구동모터; 및 상기 구동모터의 외주에 결합되어 상기 기판 지지부를 상하 방향으로 틸팅력을 전달하는 Z축 플레이트를 포함한다.
본 발명의 기판 이송 장치는 상기 제2이송부재 및 상기 기판 지지부 사이에 설치되고 상기 기판 지지부의 틸팅을 조절하도록 이루어지는 복수의 틸팅 조절부를 더 포함하고, 상기 틸팅 조절부는, 운동 가능하도록 구동력을 제공하는 리니어 모터(Linear Motor), 상기 운동 방향을 따라 경사진 면을 구비하고, 상기 구동력을 전달받도록 리니어 모터에 연결되어 상기 운동 방향으로 이동 가능하도록 이루어지는 제1경사부재, 및 상기 운동 방향을 따라 경사진 면을 구비하고, 상기 제1경사부재에 마주하게 배치되며, 상기 Z축 플레이트를 상하 방향으로 틸팅 가능하게 하도록 상기 Z축 플레이트에 연결되는 제2경사부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 기판 이송 장치는, 기판 이송 방향으로만 에어베어링에 의해 동작시키고, 스텝 방향으로는 리니어 모터(Linear Motor) 가이드 구조를 사용하기에 정지시에 떨리는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 이송 장치는, 제2이송부재가 제1이송부재를 둘러싸는 구조를 형성하고, 에어 베어링에 의해 지지되면서 제2이송부재가 제1이송부재에 대하여 상대 이송됨에 따라서, 상하 방향으로 이격됨을 최소화하면서 등속 운동을 안정적으로 가능하게 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 이송 장치를 도시하는 개념도.
도 2는 제1 및 제2이송부재의 관계를 도시하기 위한 도 1의 A-A' 부분의 종 단면도.
도 3은 제2이송부재의 상측의 구성들을 도시하는 개념도.
도 4는 도 3의 A부분을 다른 각도에서 바라본 단면도.
도 5는 도 3의 Z축 플레이트 및 틸팅 조절부의 관계를 도시하기 위한 개념도.
도 6은 도 3의 B부분을 상세하게 도시한 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일·유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어"있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "구비한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 기판 이송 장치(100)는 레이저 열처리 장치의 가공 챔버 내에 설치될 수 있다.
본 발명에서 서술되는 '일 방향'은 제1이송부재(20)가 가이드 레일(10)을 따라 이송되는 스텝이동이 이루어지는 방향으로서, 가이드 레일(10)이 연장되고, 제1이송부재(20)가 이송되는 방향이다.
한편, 본 발명에서 서술되는 '일 방향과 교차하는 방향'은 레이저에 대하여 제2이송부재(30)가 상대 이송되는 스캔이동이 이루어지는 방향으로서, 제2이송부재(30)가 제1이송부재(20)에 대하여 상대 이송되는 방향이다. '일방향' 및 '일 방향과 교차하는 방향'은 각각 가공 챔버 내부의 2차원 구조를 형성하는 X 및 Y 축일 수 있다.
도 1은 본 발명의 기판 이송 장치(100)를 도시하는 개념도이고, 도 2는 제1 및 제2이송부재(20, 30)의 관계를 도시하기 위한 도 1의 A-A' 부분의 종 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 기판 이송 장치(100)의 구조에 대하여 서술한다.
본 발명의 기판 이송 장치(100)는, 가이드 레일(10), 제1이송부재(20), 제2이송부재(30) 및 기판 지지부(40)를 포함한다.
가이드 레일(10)은 일 방향으로 연장되도록 배치되는 두 개의 부재를 구비하도록 이루어질 수 있다. 가이드 레일(10)은 제1이송부재(20)를 이송 가능하게 가이드하도록 이루어진다.
일 방향은 도 1에서의 좌우 방향일 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제1이송부재(20)는 가이드 레일(10)에 교차되도록 설치된다. 제1이송부재(20)는 리니어 모터(미도시)에 연결되는데, 리니어 모터로부터 구동력을 제공 받아서 가이드 레일(10)을 타면서 가이드 레일(10)의 연장 방향으로 이송된다.
제2이송부재(30)는 제1이송부재(20)를 둘러싸도록 설치되고, 에어 베어링(38)에 의해 일 방향과 교차하는 방향으로 제1이송부재(20)에 상대 이송된다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 좌우 방향으로 연장되는 두 개의 부재로 이루어진 가이드 레일(10) 및 이에 교차하도록 설치되어 좌우 방향으로 이송되는 제1이송부재(20) 및 제1이송부재(20)를 감싸도록 이루어져서 도 1에서 상하 방향으로 이송 가능한 제2이송부재(30)의 일 예가 도시된다.
제1이송부재(20)는 제1부분(23) 및 제2부분(27)을 포함할 수 있다. 제1부분(23)은 제2이송부재(30) 내주의 바닥면에 인접하도록 배치된다. 제2부분(27)은 제1부분(23)의 양 측에서 상방향으로 연장된다. 또한, 제2부분(27)은 양 측면이 제2이송부재(30) 내주의 양 측면에 인접하여 배치되고, 각각의 상단면이 제2이송부재(30) 내주의 상면에 인접하도록 배치되도록 제2이송부재(30)가 제1이송부재(20)를 둘러싼다.
전술한 바와 같이, 제1이송부재(20)의 제1 및 제2부분(23, 27)은 제2이송부재(30) 내주에 인접 배치되는데, 제2이송부재(30)가 제1이송부재(20)를 감싸면서 에어 베어링(38)에 의해 상대 이송 가능할 정도로 인접하여 배치되어야 한다.
한편, 제2이송부재(30)는, 제1부분(23)의 저면, 제2부분(27)의 측면 및 상면과 각각 인접하는 내주에서 복수의 홀(37)이 형성된다. 또한, 제2이송부재(30)에는 유입구(33)가 설치된다. 따라서, 유입구(33)를 통해서 제2이송부재(30) 내부의 공기 유로(35)로 공기를 유입시키고, 유입된 공기는 복수의 홀(37)을 통해서 제1이송부재(20)를 향해 배출되게 된다. 제2이송부재(30)에서 제1이송부재(20)를 향해 공기가 배출되는 구조는 에어 베어링(38)을 형성하는 구조가 된다.
제2이송부재(30)는 저면이 가공 챔버의 바닥면(5)과 인접하도록 배치될 수 있는데, 제2이송부재(30)는 가공 챔버의 바닥면(5)을 향하여도 공기 배출을 가능하게 하도록 복수의 홀(37)이 형성되어서, 챔버 바닥면(5)과 에어 베어링(38) 구조를 형성할 수 있다.
물론, 제2이송부재(30)의 내부에서, 복수의 홀을 통해 제1이송부재(20) 및 챔버 바닥면(5)을 향해 공기를 배출하는데 있어서, 공기를 균일한 압력으로 배출 시키도록 제어되는 것이 바람직하다.
제2부분(27)들 사이에 형성되는 제1부분(23)의 상측에는 다양한 구동 수단(미도시) 등이 설치되도록 될 수 있으며, 이로 인해, 구동 수단이 별도의 공간에 설치되는 것에 비해서 기판 이송 부재(100)의 높이는 낮아질 수 있어서 기판 이송 부재(100)의 안정성은 향상될 수 있다.
도 2에는 제2이송부재(30)에 유입구(33)를 통해 유입된 공기가 복수의 홀(37)을 통해서 제1이송부재(20)로 배출되는 일 예가 도시되어 있다. 공기의 유동은 화살표로 표현되어 있다.
이와 같이, 제2이송부재(30)가 제1이송부재(20)를 둘러싸도록 설치되며, 제1이송부재(20)에 공기를 배출시킴으로써 제2이송부재(30)는 에어 베어링(38)에 의해 지지되면서 제1이송부재(20)에 상대 이송되게 된다.
본 발명의 기판 이송 장치(100)는 제2이송부재(30)가 제1이송부재(20)를 감싼 상태로 제1이송부재(20)에 에어 베어링(38)에 의해 지지되면서 상대 이송되며, 제1이송부재(20)는 가이드 레일(10) 위에서 리니어 모터에 의해 이송되도록 이루어진다. 즉 제2이송부재(30)는 에어 베어링(38)에 의해 지지되면서 이송되고, 제1이송부재(20)는 가이드 레일(10)에 의해 지지되면서 이송되는 구조를 형성한다.
이로 인해, 본 발명의 기판 이송 장치(100)는, 기존의 제1 및 제2이송부재(20, 30) 모두가 에어 베어링(38)에 의해 구동되는 구조에 비해, 구동시 흔들리는 움직임이 최소화되며, 정지시에는 떨리는 현상이 방지된다. 또한, 상기의 구조는 등속운동에 유리하다. 한편, 제2이송부재(30)는 제1이송부재(20)를 둘러싼 상태로 상대 이송하게 되어 일부만 둘러싸는 종래 기판 이송 장치 구조들에 비해 강성이 더욱 좋아지게 되어 안정적인 이송을 가능하게 한다.
도 3은 제2이송부재(30)의 상측의 구성들을 도시하는 개념도이고, 도 4는 도 3의 A부분을 다른 각도에서 바라본 단면도이며, 도 5는 도 3의 Z축 플레이트(68) 및 틸팅 조절부(60)의 관계를 도시하기 위한 개념도이다. 또한, 도 6은 도 3의 B부분을 상세하게 도시한 단면도이다.
이하 도 3 내지 도 6을 참조하여, 기판 이송 장치(100)의 틸팅되는 구조에 대하여 서술한다.
기판 이송 장치(100)는 기판 지지부(40)를 회전 가능하게 하는 회전부재(50)를 더 포함할 수 있다. 회전부재(50)는 기판 지지부(40) 및 제2이송부재(30) 사이에 배치될 수 있다.
회전부재(50)는 회전축(53), 구동모터(55) 및 Z축 플레이트(68)를 포함할 수 있다.
회전축(53)은 기판 지지부(40)와 함께 회동하도록 기판 지지부(40)에 연결되는데, 기판 지지부(40)가 회전하는 R축으로 이해될 수 있다. 회전축(53)은, 일 측이 구동모터(55)의 상부에 결합되고, 타 측은 기판 지지부(40)에 결합된다. 구동모터(55)는 모터플레이트(58)에 지지되는데, 기판 지지부(40)를 회전 가능하게 회전축(53)에 구동력을 전달한다. 구동모터(55)는 Z축 플레이트(68)에 삽입될 수 있다.
구동모터(55)는 도 3을 참조하면, 회전축(53)의 하부에 연결되어 회전축(53)에 구동력을 제공한다. 구동모터(55)는 기판 지지부(40)와 제2이송부재(30)의 사이에 배치됨으로써, 기판 이송 장치(100)의 전체적인 높이가 낮아지게 된다.
Z축 플레이트(68)는 구동모터(55)의 외주에 결합되어 기판 지지부(40)를 상하 방향으로 틸팅 가능하게 한다.
도 3에는 구동모터(55)가 모터플레이트(58)에 의해 지지되고, 모터플레이트(58)는 Z축 플레이트(68)에 의해 지지 가능하게 연결되어 있는 일예가 도시되어 있다.
Z축 플레이트(68)는 틸팅연결부재(80)에 결합되어 기판 지지부(40)를 틸팅 가능하게 한다. 구체적으로, Z축 플레이트(68)는 틸팅 조절부(60)에 의해 틸팅되고, Z축 플레이트(68) 및 Z축 플레이트(68)에 연결된 모터플레이트(58)는 구동모터(55)를 틸팅시킴으로써 기판 지지부(40)를 틸팅시킨다.
본 발명의 기판 이송 장치(100)는 기판 지지부(40)의 틸팅을 조절하는 틸팅 조절부(60)를 더 포함할 수 있다.
틸팅 조절부(60)는 리니어 모터(62), 제1 및 제2경사부재(64, 66)를 포함할 수 있다.
리니어 모터(62)는 운동 가능하도록 제1경사부재(64)로 구동력을 제공하여, 제1경사부재(64)를 운동 가능하게 한다. 일례로, 제1경사부재(64)는 지면과 나란한 방향으로 운동될 수 있다. 제2이송부재(30)의 상측에는 제1경사부재(64)의 이동 가능하도록 가이드 홈이 형성될 수도 있으며, 가이드 홈은 도면에 점선으로 표현되어 있다.
제1경사부재(64)는 승강가이드부(64a)가 배치되는 경사진 면을 구비한다. 제2경사부재(66)는 Z축 플레이트(68)에 연결되는데, 리니어 모터(62) 및 제1경사부재(64)의 운동 방향으로 경사진 면을 구비한다. 또한, 제2경사부재(66)의 경사진 면은 제1경사부재(64)의 경사진 면과 마주하게 배치되어 제1경사부재(64)가 운동하는 경우, 제2경사부재(66)는 제1경사부재(64)의 경사진 면을 따라서 이동하게 되어 Z축 플레이트(68)를 상하 방향으로 운동할 수 있게 된다.
제1 및 제2경사부재(64, 66) 중 하나에는 승강가이드부(64a)가 구비될 수 있는데, 승강가이드부(64a)는 리니어 모터(62)로부터 제1경사부재(64)로 전달된 운동 방향의 구동력에 의해 제2경사부재(66)가 제1경사부재(64)의 경사진 면을 따라서 이동할 수 있게 한다. 이로 인해, Z축 플레이트(68)를 상하 방향으로 운동할 수 있게 된다.
도 4에는 제1경사부재(64)에 승강가이드부(64a)가 구비되고, 승강가이드부(64a)는 제2경사부재(66)를 가이드하여 제1경사부재(64)의 경사진 면을 따라서 이동 가능하게 형성되는 일 예가 도시된다. 제2경사부재(66)는 승강가이드부(64a)를 수용하면서 경사진 면을 따라 이동 가능하도록 홈을 구비할 수도 있다. 한편, 제2경사부재(66)를 상하 방향으로 이동 가능하도록 수용하는 틸팅가이드부(66a)가 더 설치될 수도 있다.
전술한 틸팅 조절부(60)는, 측방향의 구동력에 의해서 상하 방향으로 승강 운동을 가능하게 하기에 상하 방향 틸팅의 정밀 제어를 가능하게 한다. 또한, 제1경사부재(64)는 리니어 모터에 의해 측방향으로 운동되기에, 기판 이송 장치(100)는 전체적인 높이가 낮아지게 되고 제품 안정성은 향상된다.
또한, Z축 플레이트(68)를 틸팅시키도록 제2경사부재(66) 및 Z축 플레이트(68) 사이에는 틸팅연결부재(80)가 더 설치될 수 있다. 틸팅연결부재(80)는 제2경사부재(66)의 상부에 형성되는 볼 수용부재(82), 볼 수용부재(82)에 회전 가능하도록 삽입되는 볼(84), 볼(84)에 삽입되는 구동축(86) 및 구동축(86)이 결합되는 브라켓(88)을 포함하는 볼 조인트 방식으로 이루어질 수 있다. 도 6에는 볼 수용부재(82)에 볼(84)이 회전 가능하게 삽입 결합되고, 볼(84)에는 브라켓(88)에 결합된 구동축(86)이 삽입되는 일 예가 도시되어 있다. 한편, 브라켓(88)은 Z축 플레이트(68)에 형성될 수 있다.
볼 조인트 방식의 틸팅연결부재(80)는 틸팅 조절부(60)에 의한 상하 방향의 구동력을 전달받아서 Z축 플레이트(68)의 상하 전후 방향으로 틸팅 가능하게 할 수 있게 된다.
틸팅 조절부(60)는 기판 지지부(40)의 하측의 세 곳에 배치될 수 있다. 특히, 틸팅연결부재(80)는 Z축 플레이트(68)의 무게를 분산하며 틸팅할 수 있도록 서로 이격되게 세 곳으로 배치되는 것이 바람직하다. 리니어 모터(62), 제1경사부재(64) 등의 위치도 틸팅연결부재(80)의 위치를 고려하여 배치되는 것이 바람직하다.
Z축 플레이트(68)에는 탄성력을 제공하는 판 스프링(70)이 더 설치될 수 있다. 판 스프링(70)은 Z축 플레이트(68) 및 기판 지지부(40)의 사이에서 탄성연결부재(73)에 의해 Z축 플레이트(68)에 탄성 가능하게 연결될 수 있다.
판 스프링(70)은 제2경사부재(66)의 상하 운동에 의해 Z축 플레이트(68)가 틸팅되게 되면, 틸팅연결부재(80)에 지지되는 판 스프링(70)이 Z축 플레이트(68)에 탄성력을 제공하여, Z축 플레이트(68)의 탄성적인 틸팅을 가능하게 한다.
예를 들면, Z축 플레이트(68)의 하 측의 세 곳에서 각각의 구동에 의해 틸팅되기에, Z축 플레이트(68)가 세 곳의 높이 차가 발생하는 등 불안정하게 동작할 수 있는데, 판 스프링(70)의 탄성력에 의해 Z축 플레이트(68)는 탄성력을 제공받아서 높이 차이 등을 최소화하며 안정적으로 틸팅되게 된다.
Z축 플레이트(68) 및 판 스프링(70) 사이에는, 판 스프링(70)을 지지하게 하는 탄성지지부(75)가 설치될 수 있다.
도 3에는 Z축 플레이트(68)의 상측에 판 스프링(70)이 결합되고, 판 스프링(70)은 탄성지지부(75)에 의해 재2이송부재(30)에 결합되는 일 예가 도시된다.
한편, 도 5에는 리니어 모터(62), 제1경사부재(64), 승강가이드부(64a) 및 제2경사부재(66)가 서로 이격되도록 배치되어 틸팅연결부재(80)가 Z축 플레이트(68)를 지지하는 일 예가 도시된다.
틸팅 조절부(60)에 의해 Z축 플레이트(68)의 틸팅이 이루어질 때, 판 스프링(70)에 의해 Z축 플레이트(68)로 탄성력이 제공되며 이로 인해, Z축 플레이트(68)의 틀어짐이 방지되며 안정적인 구동이 가능하게 된다.
이상에서 설명한 기판 이송 장치(100)는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
100 : 기판 이송 장치 10 : 가이드 레일
20 : 제1이송부재 30: 제2이송부재
33 : 유입구 37 : 홀
38 : 에어 베어링 40 : 기판 지지부
50 : 회전부재 53 : 회전축
68 : Z축 플레이트 60 : 틸팅 조절부
62 : 리니어 모터 64 : 제1경사부재
66 : 제2경사부재 68 : 승강가이드부
70 : 판 스프링 80 : 틸팅연결부재
75 : 탄성지지부 S : 기판

Claims (6)

  1. 가공 챔버 내에서 일 방향으로 연장되도록 배치되고 서로 나란한 두 개의 부재를 구비하는 가이드 레일;
    상기 두 개의 부재에 교차되도록 설치되고, 리니어 모터로부터 구동력을 제공받아 상기 일 방향으로 이송되는 제1이송부재;
    상기 제1이송부재를 둘러싸도록 설치되고, 에어 베어링에 의해 지지되면서 상기 일방향과 교차하는 방향으로 상기 제1이송부재에 상대 이송되는 제2이송부재; 및
    상기 제2이송부재의 상부에 연결되고, 상하 방향으로 틸팅 가능하도록 기판을 지지하는 기판 지지부를 포함하고,
    제1이송부재는,
    상기 제2이송부재 내주의 바닥면에 인접하여 배치되는 제1부분; 및
    상기 제1부분의 양 측에서 상방향으로 연장되는 제2부분을 포함하고,
    상기 제2부분 각각의 양 측면이 상기 제2이송부재 내주의 양 측면에 인접하여 배치되고 상기 제2부분 각각의 상단면이 상기 제2이송부재 내주의 상면에 인접하여 배치되도록 상기 제2이송부재가 상기 제1이송부재를 둘러싸고,
    상기 제1부분의 저면, 상기 제2부분의 측면 및 상기 제2부분의 상면에 각각 인접하는 상기 제2이송부재의 내주에는 공기를 배출시키는 복수의 홀이 형성되며,
    상기 제2이송부재는 유입된 공기를 상기 제1부분을 향해서 배출 가능하게 하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2이송부재는 저면이 상기 가공 챔버의 바닥면과 인접하도록 배치되고, 상기 가공 챔버의 바닥면을 향해서 공기를 배출시키도록 상기 제2이송부재의 저면에는 복수의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 지지부에 설치되어 상기 기판 지지부를 회전 가능하게 하는 회전부재를 더 포함하고,
    상기 회전부재는,
    상기 기판 지지부에 결합되어 상기 기판 지지부를 회전 가능하게 하는 회전축;
    상기 회전축에 회전력을 전달하도록 상기 회전축에 연결되는 구동모터; 및
    상기 구동모터의 외주에 결합되어 상기 기판 지지부를 상하 방향으로 틸팅력을 전달하는 Z축 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2이송부재 및 상기 기판 지지부 사이에 설치되고 상기 기판 지지부의 틸팅을 조절하도록 이루어지는 복수의 틸팅 조절부를 더 포함하고,
    상기 틸팅 조절부는,
    운동 가능하도록 구동력을 제공하는 리니어 모터(Linear Motor);
    상기 운동 방향을 따라 경사진 면을 구비하고, 상기 구동력을 전달받도록 리니어 모터에 연결되어 상기 운동 방향으로 이동 가능하도록 이루어지는 제1경사부재; 및
    상기 운동 방향을 따라 경사진 면을 구비하고, 상기 제1경사부재에 마주하게 배치되며, 상기 Z축 플레이트를 상하 방향으로 틸팅 가능하게 하도록 상기 Z축 플레이트에 연결되는 제2경사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
KR1020160093533A 2016-07-22 2016-07-22 기판 이송 장치 KR101757865B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160093533A KR101757865B1 (ko) 2016-07-22 2016-07-22 기판 이송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160093533A KR101757865B1 (ko) 2016-07-22 2016-07-22 기판 이송 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101757865B1 true KR101757865B1 (ko) 2017-07-14

Family

ID=59358527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160093533A KR101757865B1 (ko) 2016-07-22 2016-07-22 기판 이송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101757865B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113764304A (zh) * 2020-06-03 2021-12-07 韩国光洋热电系统有限公司 基板热处理炉

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100158645A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Sumitono Heavy Industries, Ltd. Stage apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100158645A1 (en) * 2008-12-23 2010-06-24 Sumitono Heavy Industries, Ltd. Stage apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113764304A (zh) * 2020-06-03 2021-12-07 韩国光洋热电系统有限公司 基板热处理炉

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101739052B1 (ko) 기판 회전 장치
DK2874923T3 (en) Omnidirectional transport system module, modular omnidirectional transport system, and omnidirectional transport system
JP5580810B2 (ja) 物体を迂回させるコンベアシステム
TWI571954B (zh) Substrate processing system and substrate reversing device
TWI490155B (zh) A substrate transfer device, and a substrate transfer method
JP6862233B2 (ja) 産業用ロボット
CN102057477A (zh) 具有定位功能的载物台、包括该具有定位功能的载物台的处理装置和基板定位方法
TWI479593B (zh) Transfer of workpiece offset correction mechanism and its correction method
KR101757865B1 (ko) 기판 이송 장치
JP4022461B2 (ja) 搬送アーム
JP6352671B2 (ja) 充填装置
KR20150115136A (ko) 기판 이송로봇 구동장치 및 이를 이용한 기판 이송방법
KR101145372B1 (ko) 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치
JP5925747B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
TW201505984A (zh) 翻轉裝置
KR101893818B1 (ko) 이송 장치
TW200524007A (en) Laser crystallization apparatus and laser crystallization method
JP2000006064A (ja) 基板搬送ロボット
US20060104787A1 (en) Substrate delivering apparatus
KR20150107042A (ko) 경사조절가능한 볼어레이 이송장치
JP2019098428A (ja) シート材の裁断装置及び裁断方法
KR101535068B1 (ko) 틀어짐을 보정하는 8축 이송로봇
US8408859B2 (en) Wafer transfer device and wafer transfer method
JP7272579B2 (ja) ポイントはんだ付け装置
KR20150107044A (ko) 경사조절가능한 볼어레이 이송장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant