KR101748337B1 - 워크의 가공면 평가방법, 제어장치 및 공작기계 - Google Patents

워크의 가공면 평가방법, 제어장치 및 공작기계 Download PDF

Info

Publication number
KR101748337B1
KR101748337B1 KR1020157023204A KR20157023204A KR101748337B1 KR 101748337 B1 KR101748337 B1 KR 101748337B1 KR 1020157023204 A KR1020157023204 A KR 1020157023204A KR 20157023204 A KR20157023204 A KR 20157023204A KR 101748337 B1 KR101748337 B1 KR 101748337B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contrast
machining
shape
calculating
spatial frequency
Prior art date
Application number
KR1020157023204A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150109483A (ko
Inventor
미쯔나리 오다
Original Assignee
마키노 밀링 머신 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마키노 밀링 머신 주식회사 filed Critical 마키노 밀링 머신 주식회사
Publication of KR20150109483A publication Critical patent/KR20150109483A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101748337B1 publication Critical patent/KR101748337B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
    • G05B19/4069—Simulating machining process on screen
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B17/00—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations
    • G01B17/08—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/28—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
    • G01N21/4738—Diffuse reflection, e.g. also for testing fluids, fibrous materials
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/55—Specular reflectivity
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/4093—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/40—Analysis of texture
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32177—Computer assisted quality surveyance, caq
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32215—If detected shape not correct, simulate new machine, tool and adapt path
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32216—If machining not optimized, simulate new parameters and correct machining
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
    • G05B2219/35346—VMMC: virtual machining measuring cell simulate machining process with modeled errors, error prediction
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37402—Flatness, roughness of surface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30164—Workpiece; Machine component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

사람(관찰자)의 눈(시각)이나 손가락(촉각)으로 실제로 어떻게 감지되는지를 평가기준으로 하여 워크의 가공면을 평가하고, 그 평가에 근거하여 워크를 가공하는 가공 프로세스를 변경하도록 하였다.

Description

워크의 가공면 평가방법, 제어장치 및 공작기계{Workpiece Worked Surface Evaluation Method, Control Device, and Working Machine}
본 발명은 공작기계에 의하여 가공된 워크의 표면 형상의 평가방법, 및 그 평가방법을 이용한 공작기계의 제어장치, 그리고 그 제어장치를 구비한 공작기계에 관한 것이다.
공작기계로 워크를 가공하는 경우, 워크 가공면의 평가기준은, 통상적으로 가공된 워크 표면의 정밀도, 특히 표면 조도이다. 종래, 가공면의 표면 조도가 낮으면 낮을수록, 양호한 가공이라고 여겨지고 있다. 그렇지만, 근래에는 가공된 워크의 표면 조도가 사용자가 요구하는 허용 표면 조도보다 낮더라도, 관찰자가 가공면을 시인하였을 때에 가공면에 형성된 커스프(cusp)에 의한 줄무늬가 보이거나, 또는 관찰자가 손가락으로 만졌을 때에 표면에 까칠까칠한 느낌이 있기 때문에, 가공된 워크가 불합격이 되는 경우가 있다. 그 때문에, 단순히 표면 조도를 측정하는 것만이 아니라, 워크의 가공면의 광택감이나 텍스처를 측정하는 기술도 제안되고 있다. 여기에서, 커스프란, 워크를 피크피드를 주어서 회전공구로 절삭가공하거나, 스프링 바이트로 스프링 가공하거나 할 때, 워크의 가공면에 발생하는 미소한 절삭 잔여물이나, 서보제어로 발생하는 공작기계의 진동에 의한 미소한 가공면의 요철을 말한다.
예를 들어, 특허문헌 1에는, 디스플레이에 표시한 체크패턴을 피측정면에 투영하고, 반사상을 촬영장치에 의하여 촬영하며, 그 화상 데이터를 컴퓨터에 의하여, 경면도, 경면도의 편차, 광택도, 선명도, 굴곡 또는 형상 오차, 콘트라스트 및 백탁도 등의 복수의 측정항목을 순차 자동적으로 측정하고, 경면도를 포함하는 복수의 측정항목을 지표로 하여 표면성상을 평가하는 방법이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 1에는, 종래기술로서, 정반사한 수광량으로 광택도를 계측하는 경면광택도계를 이용한 표면성상을 측정하는 방법이 기재되어 있다.
더욱이, 특허문헌 2에는, 형상 최대 높이(Rz)와, 형상 평균 파장(RSm) 표면 텍스처 파라미터를 조합하여, 표면 텍스처를 측정하는 방법이 기재되어 있다.
선행기술문헌
(특허문헌)
특허문헌 1: 일본공개특허공보 2012-215486호
특허문헌 2: 일본공표특허공보 2003-500677호
특허문헌 1, 2에 기재된 발명에서는, 텍스처 패턴을 피측정면에 투영하고, 복수의 측정항목을 지표로 하여 표면성상을 평가하고 있는데, 그렇게 하여 평가된 표면성상이, 사람(관찰자)의 눈(시각)이나 손가락(촉각)으로 실제로 어떻게 감지되는지 여전히 불분명하여, 평가방법으로서 불충분하다.
본 발명은, 이러한 종래기술의 문제를 해결하는 것을 목적으로 하고 있으며, 가공한 워크의 가공면의 품질을 실제로 관찰자가 사람의 감각으로 평가하도록 한 가공면의 평가방법, 그 평가방법을 이용한 제어장치 및 공작기계를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 가공한 워크의 가공면을 평가하는 가공면 평가방법에 있어서, 사람의 감각의 특성에 근거한 평가기준을 이용하여, 상기 워크의 가공면을 평가하도록 한 가공면 평가방법이 제공된다.
더욱이, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 공작기계의 이송축의 제어장치에 있어서, 워크에 형성되는 가공면을 연산에 의하여 시뮬레이션하는 가공면 형상 시뮬레이션부와, 상기 가공면에 있어서의 반사광의 최대 휘도와 최소 휘도를 연산하고, 그 최대 휘도와 최소 휘도로부터 콘트라스트를 연산하는 콘트라스트 연산부와, 상기 가공면의 공간주파수를 연산하는 공간주파수 연산부와, 상기 콘트라스트와 상기 공간주파수에 근거하여, 콘트라스트 감도 함수를 이용하여서, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정하는 판정부와, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한 경우에, 그 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하는 가공 프로세스 변경부를 구비하는 제어장치가 제공된다.
더욱이, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 공작기계의 이송축의 제어장치에 있어서, 워크에 형성되는 가공면을 연산에 의하여 시뮬레이션한 가공면 형상 시뮬레이션부와, 상기 가공면 형상 시뮬레이션부에서 시뮬레이션된 가공면을 관찰자가 손가락으로 만졌을 때, 관찰자의 손가락에 전달되는 진동자극의 주파수를 연산하는 진동자극 주파수 연산부와, 상기 가공면 형상 시뮬레이션부에서 시뮬레이션된 가공면에 형성되는 커스프의 정점 사이의 거리와, 관찰자의 손가락의 속도로부터 구해지는 관찰자의 손가락에 전달되는 진동자극의 진폭이, 상기 진동자극 주파수 연산부에서 연산된 진동자극의 주파수에 대하여, 사람의 촉각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정하는 판정부와, 상기 진동자극의 진폭이 사람의 촉각으로 감지 가능한 경우, 진동자극의 진폭이 사람의 촉각으로 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하는 가공 프로세스 변경부를 구비하는 제어장치가 제공된다.
더욱이, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 워크에 대하여 공구를 상대적으로 이동시키는 X축, Y축, Z축이 직교하는 적어도 3축의 이송축을 가진 공작기계에 있어서, 상기 3축의 이송축을 구동하는 구동기구와, 상기 구동기구를 제어하는 NC장치와, 워크에 형성되는 가공면을 시뮬레이션하여, 그 가공면을 평가하는 평가장치를 구비하며,
상기 평가장치가, 워크에 형성되는 가공면을 연산에 의하여 시뮬레이션하는 가공면 형상 시뮬레이션부와, 상기 가공면에 있어서의 반사광의 최대 휘도와 최소 휘도를 연산하고, 그 최대 휘도와 최소 휘도로부터 콘트라스트를 연산하는 콘트라스트 연산부와, 상기 가공면의 공간주파수를 연산하는 공간주파수 연산부와, 상기 콘트라스트와 상기 공간주파수에 근거하여, 콘트라스트 감도 함수를 이용하여, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정하는 판정부와, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한 경우, 그 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하는 가공 프로세스 변경부를 구비하며, 그 변경된 가공 프로세스에 근거하여, 상기 NC장치에 공구경로와 가공조건을 출력하도록 한 공작기계가 제공된다.
더욱이, 본 발명의 다른 특징에 따르면, 워크에 대하여 공구를 상대적으로 이동시키는 X축, Y축, Z축이 직교하는 적어도 3축의 이송축을 가진 공작기계에 있어서, 상기 3축의 이송축을 구동하는 구동기구와, 상기 구동기구를 제어하는 NC장치와, 워크에 형성되는 가공면을 시뮬레이션하여, 그 가공면을 평가하는 평가장치를 구비하고,
상기 평가장치가, 워크에 형성되는 가공면을 연산에 의하여 시뮬레이션하는 가공면 형상 시뮬레이션부와, 상기 가공면 형상 시뮬레이션부에서 시뮬레이션된 가공면을 관찰자가 손가락으로 만졌을 때, 관찰자의 손가락에 전달되는 진동자극의 주파수를 연산하는 진동자극 주파수 연산부와, 상기 가공면 형상 시뮬레이션부에서 시뮬레이션된 가공면에 형성되는 커스프의 정점 사이의 거리로부터 관찰자의 손가락에 전달되는 진동자극의 진폭이, 상기 진동자극 주파수 연산부에서 연산된 진동자극의 주파수에 대하여, 사람의 촉각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정하는 판정부와, 상기 진동자극의 진폭이 사람의 촉각으로 감지 가능한 경우, 진동자극의 진폭이 사람의 시각으로 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하는 가공 프로세스 변경부를 구비하며, 그 변경된 가공 프로세스에 근거하여, 상기 NC장치에 공구경로와 가공조건을 출력하도록 한 공작기계가 제공된다.
본 발명에 따르면, 사람(관찰자)의 눈(시각)이나 손가락(촉각)으로 실제로 어떻게 감지되는지를 평가기준으로 하여 워크의 가공면을 평가하도록 하였으므로, 사람의 감각으로 평가하는 경우에 객관적인 평가가 가능하게 된다. 그리고, 사람의 감각으로 좋다고 평가되는 고객만족도가 높은 워크를 제작할 수 있다. 또한, 실제 가공 전에 시뮬레이션에 의하여 가공면 성상을 예측하고, 그 가공면 성상을 상기의 사람 감각의 평가기준으로 자동적으로 평가하여, 사람의 감각으로 감지 가능한 가공면의 불균일이 있다고 예측되는 경우에는, 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하도록 한 제어장치 및 그 제어장치를 이용한 공작기계가 제공되므로, 워크의 가공 불량을 삭감하여, 생산효율을 높일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시형태에 의한 공작기계의 약시 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 의한 가공면 평가장치의 블록도이다.
도 3은 콘트라스트를 설명하기 위한 약도이다.
도 4는 휘도비를 설명하기 위한 약도이다.
도 5는 콘트라스트 감도 함수를 설명하기 위한 차트이다.
도 6은 프로세스 변경방법을 설명하기 위한 약도이다.
도 7은 프로세스 변경의 일례를 나타내는 차트이다.
도 8은 프로세스 변경의 다른 예를 나타내는 차트이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시형태에 의한 가공면 평가장치의 블록도이다.
도 10은 사람의 촉각의 주파수 임계값 특성을 설명하기 위한 차트이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
도 1에 있어서, 공작기계(50)는, 가공기(60)와, 가공면 평가장치(10(30))를 구비하고 있다. 가공기(60)는, 공장의 바닥면 상에 고정되는 기초대로서의 베드(62), 그 베드(62)의 상면에 설치되어 상면에 워크(W)가 고정되는 테이블(64), 베드(62)에 고정된 워크(W)에 대면시킨 공구(T)를 선단부에 장착하는 주축(66)을 연직의 회전축선(O)을 중심으로 하여 회전 가능하게 지지하는 주축헤드(68), 주축헤드(68)를 베드(62)에 대하여 X축, Y축, Z축의 직교3축 방향으로 왕복 구동하는 구동기구(52), 구동기구(52)의 서보모터를 제어하는 NC장치(54), 공구경로를 연산, 생성하고, 생성된 공구경로에 관련된 데이터를 NC장치(54)로 공급하는 공구경로 연산장치(56), 공구경로 연산장치(56)와 NC장치(54) 사이에 설치되어 NC장치(54)로 공급되는 공구경로정보를 보정하는 가공면 평가장치(10(30))를 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.
구동기구(52)는, 일례로서, X축, Y축, Z축 볼나사(미도시), 그 볼나사에 계합하는 너트(미도시) 및 X축, Y축, Z축 볼나사 각각의 일단부에 연결되어 X축, Y축, Z축 볼나사를 회전구동하는 서보모터로 구성되는 X축, Y축, Z축 구동모터(Mx, My, Mz)를 구비하고 있다. 또한, 공작기계(50)는 X축, Y축, Z축의 직교3축의 직선이송축에 더하여, 수평방향의 X축을 중심으로 한 회전이송축인 A축이나, 연직방향의 Z축을 중심으로 한 회전이송축인 C축과 같은 1 또는 복수의 회전이송축을 포함하고 있어도 좋다. 그러한 경우에는, 구동기구(52)는, X축, Y축, Z축 구동모터(Mx, My, Mz)에 더하여, A축, C축과 같은 회전이송축용의 서보모터를 포함하고 있다.
공구경로 연산장치(56)는, 예를 들어 LAN과 같은 컴퓨터 네트워크(70)를 통하여 CAD장치(58)에 접속된 CAM장치에 의하여 구성할 수 있으며, CAD장치(58)가 생성한 워크(W)의 형상 데이터에 근거하여 공구경로를 연산하고, 그 공구경로에 관련된 데이터를 가공면 평가장치(10(30))에 생성한다. 공구경로 연산장치(56)는, 가공기(60)의 기계제어장치(미도시) 또는 NC장치(54) 내의 제어 프로그램의 일부로서 조합하여도 좋다.
도 2를 참조하면, 제1 실시형태에 의한 가공면 평가장치(10)는, 입력부(12), 공구 거동 시뮬레이션부(14), 이송축 거동 시뮬레이션부(16), 가공면 형상 시뮬레이션부(18), 콘트라스트 연산부(20), 공간주파수 연산부(22), 판정부(24), 프로세스 변경부(26)를 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.
입력부(12)에서는, 그 가공 프로세스에서 사용되는 워크를 위한 재료, 주축(66)의 회전속도, 이송속도, 사용하는 공구(T)의 공구직경, 공구길이 및 날수, 공구(T)의 워크(W) 내로의 삽입깊이, 피크피드양, 또는 이송축의 이송속도의 보정값 등의 가공조건에 관한 데이터(100)가 공구 거동 시뮬레이션부(14) 및 이송축 거동 시뮬레이션부(16)에 입력된다. 입력부(12)는, 예를 들어 NC장치(54) 또는 가공기(60)의 기계제어장치(미도시)에 부속하는 키보드(미도시)나 터치패널(미도시), 또는 공구경로 연산장치(56)와 함께 컴퓨터 네트워크에 접속된 서버에 저장된 데이터베이스(미도시)에 의하여 구성할 수 있다.
공구 거동 시뮬레이션부(14)는, 입력부(12)로부터 입력된 가공조건(100)에 근거하여, 공구(T)의 쓰러짐이나 휘어짐, 절삭날 선단의 주회동작을 포함하는 공구(T)의 거동을 연산에 의하여 시뮬레이션한다. 시뮬레이션 결과인 공구(T)의 거동에 관련된 데이터(104)는, 후술하는 가공면 형상 시뮬레이션부(18)에 송출된다.
이송축 거동 시뮬레이션부(16)는, 공구경로 연산장치(56)로부터의 공구경로 데이터(102) 및 입력부(12)로부터 입력된 가공조건(100)에 근거하여 X축, Y축, Z축의 직교3축의 직선이송축이나, A축, C축과 같은 회전이송축의 거동을 시뮬레이션한다. 시뮬레이션 결과인 X축, Y축, Z축의 직교3축의 직선이송축이나, A축, C축과 같은 회전이송축의 이송축의 거동에 관련된 데이터(106)는, 가공면 형상 시뮬레이션부(18)에 송출된다.
가공면 형상 시뮬레이션부(18)에서는, 공구(T)의 거동에 관련된 데이터(104) 및 이송축의 거동에 관련된 데이터(106)에 근거하여, 그 가공 프로세스에 의하여 워크(W)의 표면으로부터의 칩의 제거가 시뮬레이션되고, 워크(W)에 형성되는 가공면의 형상, 특히 워크(W)의 가공면에 형성되는 커스프의 높이나, 인접하는 커스프의 간격, 커스프 측면의 경사각 등이 연산된다. 연산결과인 워크(W)의 가공면의 형상에 관련된 데이터(108)가, 콘트라스트 연산부(20) 및 공간주파수 연산부(22)로 송출된다.
콘트라스트 연산부(20)에는, 입력부(12)로부터 워크(W)의 재료에 관한 데이터, 광원의 조도, 파장, 좌표 등의 광원에 관한 데이터, 및 상정되는 관찰자가 워크를 관찰할 때의 시선의 각도 등의 관찰자에 관한 데이터를 포함하는 데이터(110)가 입력된다. 또한, 워크(W)가, 예를 들어 사출성형기에서 이용하는 금형과 같은 경우에는, 워크(W)의 재료에 관한 데이터 대신에, 그 금형으로 성형되는 플라스틱 재료에 관한 데이터를 입력하는 것이 바람직하다. 콘트라스트 연산부(20)는, 가공면 형상 시뮬레이션부(18)로부터의 워크(W)의 가공면 형상에 관련된 데이터(108)와 입력부(12)로부터 입력되는 데이터(110)에 근거하여, 워크(W)의 표면에서의 반사광의 최대 휘도(Lmax) 및 최소 휘도(Lmin)를 연산하고, 워크(W)의 표면의 콘트라스트를 연산한다. 연산결과인 콘트라스트(m)는 판정부(24)로 송출된다.
여기에서, 도 3을 참조하면, 콘트라스트(m)는 이하의 식으로부터 얻어진다.
m=(Lmax-Lmin)/(Lmax+Lmin)
여기에서,
Lmax: 최대 휘도(cd/㎡)
Lmin: 최소 휘도(cd/㎡)
이다.
또한, 휘도(L)는, 이하의 식으로부터 얻어진다.
L=β(θi, θr)·(ρ/π)·E
여기에서,
β: 휘도비
θi: 입사각(deg)
θr: 반사각(deg)
ρ: 반사율
E: 광원(S)으로부터의 입사광의 조도(lx)
이다.
여기에서, 도 4를 참조하면, 휘도비(β)는, 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 반사 방향에 상관없이 일정한 완전확산면의 휘도(Lpd)(선분(OP))에 대한, 파선으로 나타내는 실제 반사면에 있어서의 확산반사 중, 반사각(θr) 방향의 시료면의 휘도(L)(θr)(선분(OS))의 비이다. 완전확산 반사면에서는, 반사 방향에 상관없이 휘도는 일정해지지만, 실제의 반사면에서는 반사각(θr)에 의존하여 휘도는 변화한다. 더욱이, 실제의 반사면에서는, 입사각(θi)이나 반사면의 재료에 의하여도 휘도는 변화한다. 그래서, 휘도비(β)를 구하는 방법의 일례로서, 휘도계와 같은 측정장치를 이용하여, 다양한 재료에 대하여 입사각(θi)을 변화시키면서, 복수의 반사각(θr)에 대하여, 반사광선의 휘도를 미리 예측하여, 입사각(θi) 및 반사각(θr)을 파라미터로 하여서, 휘도비(β)를 워크(W)를 위한 다양한 재료에 관련지어, 콘트라스트 연산부(20)에 테이블(데이터 베이스) 또는 근사식으로서 저장할 수 있다.
콘트라스트 연산부(20)는, 입력부(12)로부터 입력된 데이터(110), 특히 워크(W)를 위한 재료, 워크(W)와 관찰자의 눈 사이의 거리, 관찰자의 시선의 각도, 및 가공면 형상 시뮬레이션부(18)로부터의 가공면에 관련된 데이터(108)에 근거하여, 가공면으로의 입사각(θi), 가공면에서의 반사각(θr)을 연산하고, 워크(W)를 위한 재료, 입사각(θi), 및 반사각(θr)을 파라미터로 하여, 테이블(데이터 베이스)을 참조함으로써, 휘도비(β(θi, θr))를 구하고, 그 휘도비(β(θi, θr))로부터 최대 휘도(Lmax)와, 최소 휘도(Lmin)를 구하며, 콘트라스트(m)를 구할 수 있다.
공간주파수 연산부(22)는, 가공면 형상 시뮬레이션부(18)로부터의 워크(W)의 가공면 형상에 관련된 데이터(108)에 근거하여 공간주파수(ω)를 연산한다. 여기에서, 다시 도 3을 참조하면, 공간주파수(ω)는, 관찰자의 눈(Eo)에 투영되는 인접하는 커스프의 정점 사이의 각도인 시각(α)의 역수, 또는 시각(α=1°)당 커스프 수로서 정의된다. 연산결과인 공간주파수(ω)는 판정부(24)로 송출된다. 한편, 최대 휘도(Lmax)와, 최소 휘도(Lmin)의 검색방법은, 시선과 가공면을 고정하고, 시각(α)을 확장하면서 휘도가 최대가 되는 곳을 찾아, 그때의 휘도를 최대 휘도(Lmax)로 하며, 그때의 시각(α)으로부터 반사측의 휘도를 최소 휘도(Lmin)로 한다.
판정부(24)는, 콘트라스트 연산부(20)로부터의 콘트라스트(m)와, 공간주파수 연산부(22)로부터의 공간주파수(ω)에 근거하여, 그 가공 프로세스로 가공된 워크(W)의 표면의 커스프가 줄무늬로서 눈에 인식되는지 아닌지를 콘트라스트 감도 함수를 이용하여 판정한다. 여기에서, 도 5를 참조하면, 사람의 시각은, 일반적으로 콘트라스트가 작아지면 휘도의 차이를 식별할 수 없게 된다. 이러한 휘도의 차이를 식별할 수 있는 최소의 콘트라스트는 일반적으로 콘트라스트 임계값이라고 하고, 또한 콘트라스트 임계값의 역수는 콘트라스트 감도라고 한다. 콘트라스트 감도는 공간주파수에 의하여 변화되고, 공간주파수에 대한 콘트라스트 감도의 변화를 일반적으로 콘트라스트 감도 곡선 또는 콘트라스트 감도 함수(Fcs)라고 한다. 콘트라스트 감도 함수(Fcs)는, 공간주파수 약 4cycle/degree에서 정점을 가지고, 공간주파수가 이보다 높거나 낮아도 콘트라스트 감도가 저하되는 것이 일반적으로 알려져 있다.
본 실시형태에서는, 판정부(24)는, 콘트라스트 연산부(20)로부터의 콘트라스트(m)와, 공간주파수 연산부(22)로부터의 공간주파수(ω)에 근거하여, 그 가공 프로세스에 의하여 형성되는 워크(W)의 가공면의 커스프 줄무늬의 콘트라스트가, 콘트라스트 감도 함수(Fcs)의 상측(줄무늬가 보이지 않음)이 되는지, 또는 하측(줄무늬가 보임)이 되는지를 판정한다. 콘트라스트 감도 함수(Fcs)는, 개인 개인이 다르지만, 미리 실험에 의하여 적당한 콘트라스트 감도 함수(Fcs)를 판정부(24)에 저장할 수 있다. 또는, 복수의 콘트라스트 감도 함수(Fcs)를 판정부(24)에 저장해 두고, 사용자가 적절히 선택할 수 있도록 하여도 좋다.
판정부(24)에 있어서, 콘트라스트 연산부(20)로부터의 콘트라스트(m) 및 공간주파수 연산부(22)로부터의 공간주파수(ω)가, 도 5에 있어서, 콘트라스트 감도 함수(Fcs)의 상측(줄무늬가 보이지 않음)이라고 판정된(Yes) 경우, 가공면 평가장치(10)는, 입력부(12)로부터 입력된 가공조건 및 공구경로 연산장치(64)가 생성한 공구경로에 관한 데이터(118)를 NC장치(62)에 송출한다.
판정부(24)에 있어서, 콘트라스트 연산부(20)로부터의 콘트라스트(m) 및 공간주파수 연산부(22)로부터의 공간주파수(ω)가, 도 5에 있어서, 콘트라스트 감도 함수(Fcs)의 하측(줄무늬가 보임)이라고 판정된(No) 경우, 가공면 평가장치(10)는, 후술하는 바와 같이, 워크(W)의 가공면의 표면 조도가 요구를 만족하는 범위에서, 커스프 줄무늬의 콘트라스트가 콘트라스트 감도 함수(Fcs)의 상측(줄무늬가 보이지 않음)이 되도록, 그 가공 프로세스를 변경하는 지령을 입력부(12)(지령(1201)), 공구 거동 시뮬레이션부(14)(지령(1202)), 공구경로 연산장치(64)(지령(1203)), 이송축 거동 시뮬레이션부(16)(지령(1204))의 적어도 1개로 송출한다. 여기에서, 가공 프로세스의 변경에는, 주축(66)의 회전속도, 이송축의 이송속도, 사용하는 공구(T)의 공구직경, 공구길이 및 날수, 공구(T)의 워크(W) 내로의 삽입깊이, 피크피드양, 또는 이송축의 이송속도의 보정값 등의 가공조건에 더하여, 주축(66)을 회전지지하는 베어링의 베어링 강도, 공구경로 연산장치(56)가 생성하는 공구경로의 변경이 포함된다.
도 6을 참조하면, 공간주파수 연산부(22)로부터의 공간주파수(ω)가, 콘트라스트 감도 함수(Fcs)의 정점(P)을 부여하는 공간주파수(ωp)보다 큰 경우(도 6의 점 A), 프로세스 변경부(26)는, 콘트라스트(m)를 작게 하는 방향(a1)이나, 또는 콘트라스트(m)를 작게 하는 동시에 공간주파수(ω)가 높아지는 방향(a2)으로 가공 프로세스를 변경한다. 반대로, 공간주파수 연산부(22)로부터의 공간주파수(ω)가, 콘트라스트 감도 함수(Fcs)의 정점(P)을 부여하는 공간주파수(ωp)보다 작은 경우(도 6의 점 B), 프로세스 변경부(26)는 콘트라스트(m)를 작게 하는 방향(b1)이나, 또는 콘트라스트(m)를 작게 하는 동시에 공간주파수(ω)가 낮아지는 방향(b2)으로 가공 프로세스를 변경한다.
콘트라스트(m)를 작게 하는 방향(a1, b1)으로의 프로세스 변경은, 예를 들어 사용하는 공구(T)의 공구직경을 작게 하는 지령(1201)을 입력부(12)로 출력함으로써 행할 수 있다. 또는, 주축헤드(68)가 주축(66)을 회전지지하는 베어링이, 자력을 이용한 자기베어링과 같은 경우, 그 자기베어링의 자력을 저하시키는 지령(1202)을 공구 거동 시뮬레이션으로 송출하여 베어링의 강성을 저하시킴으로써, 가공면 전체의 커스프를 크게 하여 국소적인 커스프를 눈에 띄지 않게 하여서, 콘트라스트(m)를 작게 할 수 있다. 또는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 이송축의 가속도를 작게 하는 지령(1204)을 이송축 거동 시뮬레이션부(16)로 송출하여, 이송축의 가감속시의 위치 에러에 근거하는 커스프 높이를 저감하여서, 콘트라스트(m)를 작게 할 수 있다.
이송축이 반전될 때에 서보모터로 송출되는 속도지령으로의 보정 필터를 변경하는 지령(1204)을 이송축 거동 시뮬레이션부(16)로 송출하도록 하여도 좋다. 예를 들어, 도 8에 나타내는 바와 같이, 보정 필터를 작고 완만한 형태로 함으로써, 이송축의 사분면 전환시의 위치 에러의 절대값은 커지는데 워크(W)에 형성되는 가공면의 형상은 완만해져, 콘트라스트(m)가 작아지는 동시에 공간주파수(ω)가 변화한다(방향(a2, b2)).
이렇게 하여, 본 실시형태에서는, 가공면 평가장치(10)는, 관찰자의 시각에 의하여 워크(W)의 가공면에 줄무늬를 감지할 수 없게 될 때까지, 즉 판정부(24)에 의한 판정이 Yes가 될 때까지, 가공 프로세스의 수정을 반복한다. 이렇게 하여, 본 실시형태에서는, 워크(W)의 가공면에 형성되는 주로 커스프에 의한 줄무늬의 콘트라스트(m)와 공간주파수(ω)에 근거하여, 콘트라스트 감도 함수(Fcs)를 이용하여, 그 줄무늬가 관찰자의 시각에 의하여 감지할 수 있는지 없는지를 판단하고, 관찰자의 시각에 의하여 가공면에 줄무늬를 감지할 수 없게 될 때까지 가공 프로세스를 수정하도록 되어 있다.
다음으로, 도 9를 참조하여, 본 발명의 제2 실시형태를 설명한다. 제1 실시형태에서는, 사람의 감각에 근거하는 가공면의 평가기준으로서, 시각, 특히 콘트라스트 감도를 이용하였는데, 제2 실시형태에서는, 평가기준으로서, 촉각, 특히 촉각의 주파수 임계값 특성을 이용하고 있다. 한편, 도 9에 있어서, 도 2와 마찬가지의 구성요소는 같은 참조부호로 지시되어 있다.
도 9를 참조하면, 제2 실시형태에 의한 가공면 평가장치(30)는, 제1 실시형태의 가공면 평가장치(10)의 콘트라스트 연산부(20) 및 공간주파수 연산부(22) 대신에, 진동자극 주파수 연산부(32)를 구비하고 있다. 제2 실시형태에서는, 진동자극 주파수 연산부(32)로는, 입력부(12)로부터 워크(W)의 가공면 상을 미끄러지는 관찰자의 손가락의 속도(가공면에 대한 상대속도)(130)가 입력되고, 가공면 형상 시뮬레이션부(18)로부터 가공면 형상에 관한 데이터(108), 특히 인접하는 커스프의 정점 사이의 거리가 입력된다.
진동자극 주파수 연산부(32)는, 관찰자의 손가락의 속도와, 인접하는 커스프의 정점 사이의 거리에 근거하여, 관찰자의 손가락에 전달되는 진동자극의 주파수를 연산하고, 연산결과인 진동자극의 주파수에 관련된 데이터를 판정부(34)에 송출한다. 판정부(34)에는, 또한 가공면 형상 시뮬레이션부(18)로부터 가공면의 형상에 관한 데이터(108), 특히 인접하는 커스프의 정점 사이의 거리가 송출된다.
여기에서, 도 10을 참조하면, 사람의 촉각에는, 진동자극의 주파수가 높아지면, 작은 진동자극 진폭을 감지할 수 없게 되는 특성(촉각의 주파수 임계값 특성)이 있다는 것이 알려져 있다. 본 실시형태에서는, 판정부(34)는, 진동자극 주파수 연산부(32)로부터의 진동자극의 주파수와, 커스프의 정점 사이의 거리와 관찰자의 손가락의 속도로부터 구해지는 관찰자의 손가락에 전달되는 진동자극의 진폭에 근거하여, 그 가공 프로세스에 의하여 형성되는 워크(W)의 가공면의 커스프를 관찰자가 손가락으로 만져서 감지할 수 있는지 없는지를 판정한다.
도 10에 나타내는 촉각의 주파수 인계값 특성을 나타내는 곡선 또는 함수(Fts)는, 개인 개인이 다르지만, 미리 실험에 의하여 적당한 주파수 임계값 함수(Fts)를 판정부(34)에 저장할 수 있다. 또는, 복수의 주파수 임계값 함수(Fts)를 판정부(24)에 저장해 두고, 사용자가 적절히 선택할 수 있도록 하여도 좋다.
이와 같이, 본 실시형태에서는, 판정부(34)는, 진동자극의 주파수와, 인접하는 커스프의 정점 사이의 거리에 근거하여, 그 가공 프로세스에 의하여 형성되는 워크(W)의 가공면의 커스프가, 촉각의 주파수 임계값 특성(Fts)의 하측(커스프를 느끼지 않음)이 되는지, 또는 상측(커스프를 느낌)이 되는지를 판정하고, 가공면 평가장치(30)는 제1 실시형태와 마찬가지로, 관찰자의 촉각에 의하여 워크(W)의 가공면에 형성되는 커스프를 감지할 수 없게 될 때까지, 즉 판정부(34)에 의한 판정이 Yes가 될 때까지, 가공 프로세스의 수정을 반복한다.
10: 가공면 평가장치
12: 입력부
14: 공구 거동 시뮬레이션부
16: 이송축 거동 시뮬레이션부
18: 가공면 형상 시뮬레이션부
20: 콘트라스트 연산부
22: 공간주파수 연산부
24: 판정부
26: 프로세스 변경부
30: 가공면 평가장치
32: 진동자극 주파수 연산부
34: 판정부
50: 공작기계
56: 공구경로 연산장치
62: 베드
64: 테이블
68: 주축헤드

Claims (10)

  1. 가공한 워크의 가공면을 평가하는 가공면 평가방법에 있어서,
    워크에 형성되는 가공면의 형상 및 커스프의 형상을 연산에 의하여 시뮬레이션하여 구하고,
    구해진 가공면의 형상 및 커스프의 형상으로부터 상기 가공면의 반사광의 휘도를 구하며,
    상기 반사광의 휘도로부터 상기 가공면의 콘트라스트를 구하고,
    인접한 상기 커스프의 간격에 근거하여 공간주파수를 구하며,
    상기 콘트라스트와 상기 공간주파수에 근거하여, 콘트라스트 감도 함수를 이용하여, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정함으로써 상기 워크의 가공면을 평가하는 것을 특징으로 한 가공면 평가방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 공작기계의 이송축의 제어장치에 있어서,
    워크에 형성되는 가공면의 형상 및 커스프의 형상을 연산에 의하여 시뮬레이션하는 가공면 형상 시뮬레이션부와,
    구해진 가공면의 형상 및 커스프의 형상으로부터 상기 가공면의 반사광의 휘도를 연산하고, 그 휘도의 콘트라스트를 연산하는 콘트라스트 연산부와,
    상기 가공면의 인접하는 커스프의 간격에 근거하여 공간주파수를 연산하는 공간주파수 연산부와,
    상기 콘트라스트와 상기 공간주파수에 근거하여, 콘트라스트 감도 함수를 이용하여서, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정하는 판정부와,
    상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한 경우, 그 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하는 가공 프로세스 변경부를 구비하는 것을 특징으로 한 제어장치.
  8. 삭제
  9. 워크에 대하여 공구를 상대적으로 이동시키는 X축, Y축, Z축이 직교하는 적어도 3축의 이송축을 가진 공작기계에 있어서,
    상기 3축의 이송축을 구동하는 구동기구와,
    상기 구동기구를 제어하는 NC장치와,
    워크에 형성되는 가공면을 시뮬레이션하여, 그 가공면을 평가하는 평가장치를 구비하고,
    상기 평가장치가,
    워크에 형성되는 가공면의 형상 및 커스프의 형상을 연산에 의하여 시뮬레이션하는 가공면 형상 시뮬레이션부와,
    구해진 가공면의 형상 및 커스프의 형상으로부터 상기 가공면의 반사광의 휘도를 연산하여, 그 휘도의 콘트라스트를 연산하는 콘트라스트 연산부와,
    상기 가공면의 인접하는 커스프의 간격에 근거하여 공간주파수를 연산하는 공간주파수 연산부와,
    상기 콘트라스트와 상기 공간주파수에 근거하여, 콘트라스트 감도 함수를 이용하여서, 상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한지 아닌지를 판정하는 판정부와,
    상기 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 가능한 경우, 그 가공면의 콘트라스트가 사람의 시각으로 감지 불가능하도록 가공 프로세스를 변경하는 가공 프로세스 변경부를 구비하고, 그 변경된 가공 프로세스에 근거하여 상기 NC장치에 공구경로와 가공조건을 출력하는 것을 특징으로 한 공작기계.
  10. 삭제
KR1020157023204A 2013-03-29 2013-03-29 워크의 가공면 평가방법, 제어장치 및 공작기계 KR101748337B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/059729 WO2014155727A1 (ja) 2013-03-29 2013-03-29 ワークの加工面評価方法、制御装置および工作機械

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150109483A KR20150109483A (ko) 2015-10-01
KR101748337B1 true KR101748337B1 (ko) 2017-06-16

Family

ID=51622773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157023204A KR101748337B1 (ko) 2013-03-29 2013-03-29 워크의 가공면 평가방법, 제어장치 및 공작기계

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10018989B2 (ko)
EP (1) EP2980664B1 (ko)
JP (1) JP6062533B2 (ko)
KR (1) KR101748337B1 (ko)
CN (1) CN105051631B (ko)
WO (1) WO2014155727A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014155727A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 株式会社牧野フライス製作所 ワークの加工面評価方法、制御装置および工作機械
JP6762003B2 (ja) * 2016-02-29 2020-09-30 国立大学法人神戸大学 物体表面修正方法およびワークの加工方法
EP3220101B1 (en) * 2016-03-16 2020-01-29 Ricoh Company, Ltd. Texture evaluation apparatus, texture evaluation method, and computer-readable recording medium
JP6842061B2 (ja) 2017-02-10 2021-03-17 国立大学法人神戸大学 物体表面の評価方法、評価装置および該評価方法を用いたワークの加工方法および工作機械
JP6892070B2 (ja) * 2017-02-10 2021-06-18 国立大学法人神戸大学 工作機械の制御装置の制御パラメータ調節方法、ワークの加工方法および工作機械
JP6496338B2 (ja) 2017-03-14 2019-04-03 ファナック株式会社 工作機械の制御システム
JP6445070B2 (ja) 2017-03-27 2018-12-26 ファナック株式会社 工作機械の制御システム
JP6499707B2 (ja) * 2017-04-03 2019-04-10 ファナック株式会社 シミュレーション装置、プログラム生成装置、制御装置およびコンピュータの表示方法
JP6474450B2 (ja) * 2017-04-17 2019-02-27 ファナック株式会社 工作機械の制御システム
JP6560707B2 (ja) * 2017-04-20 2019-08-14 ファナック株式会社 加工面品位評価装置
JP6514264B2 (ja) 2017-04-20 2019-05-15 ファナック株式会社 工作機械の制御システム
JP6730358B2 (ja) * 2018-03-29 2020-07-29 ファナック株式会社 シミュレーション装置
CN113574481A (zh) * 2019-02-19 2021-10-29 西门子股份公司 用于数控机床的控制程序的基于循环的编程的方法和设备
WO2020183579A1 (ja) * 2019-03-11 2020-09-17 三菱電機株式会社 加工面性状評価装置および加工面性状評価方法
JP2021105825A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 ファナック株式会社 シミュレーション装置、数値制御装置、及びシミュレーション方法
WO2024069932A1 (ja) * 2022-09-30 2024-04-04 ファナック株式会社 加工面評価装置、加工面評価システム、及び加工面評価方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009012255A2 (en) 2007-07-17 2009-01-22 Hach Company Spatial frequency optical measurement instrument and method
JP2011185659A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd むらの視認性判定装置、むらの視認性判定方法およびプログラム
JP2012084079A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Toyota Central R&D Labs Inc 加工面評価装置、加工面評価方法及びプログラム

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4365873A (en) * 1979-11-28 1982-12-28 Ginsburg Arthur P Spatial frequency and contrast sensitivity test chart
DE3902840A1 (de) * 1989-01-31 1990-08-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und vorrichtung zur ermittlung der oberflaechenstruktur
JPH02239244A (ja) * 1989-03-14 1990-09-21 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀カラー感光材料
US5155558A (en) * 1990-09-19 1992-10-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method and apparatus for analyzing the appearance features of a surface
JPH06201307A (ja) * 1992-12-26 1994-07-19 Honda Motor Co Ltd 切削面の面粗度測定方法
US5710709A (en) 1993-08-19 1998-01-20 Iowa State University Research Foundation, Inc. NC milling simulation and dimensional verification via dexel representation
JPH08297024A (ja) * 1995-04-27 1996-11-12 Kawasaki Steel Corp 金属表面性状測定方法および装置
JP3116129B2 (ja) 1995-08-07 2000-12-11 株式会社牧野フライス製作所 加工方法
JPH0990867A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Olympus Optical Co Ltd 触覚呈示装置
US5897184A (en) * 1996-07-02 1999-04-27 Dimension Technologies, Inc. Reduced-thickness backlighter for autostereoscopic display and display using the backlighter
AUPO206596A0 (en) * 1996-08-30 1996-09-26 Anca Pty Ltd Tool grinding simulation system
WO1998042980A1 (en) * 1997-03-26 1998-10-01 Forskningscenter Risø A wind turbine with a wind velocity measurement system
SE514309C2 (sv) 1999-05-28 2001-02-05 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för att bestämma ytstruktur
US6662073B1 (en) * 2000-06-30 2003-12-09 Mori Seiki Co., Ltd. Apparatus and method for machining simulation for NC machining
JP4531297B2 (ja) 2001-06-26 2010-08-25 株式会社森精機製作所 ６軸制御ｎｃプログラム生成方法及び生成装置、並びに６軸制御ｎｃプログラム生成プログラム及びこのプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US7292900B2 (en) * 2001-07-13 2007-11-06 Siemens Aktiengesellschaft Power distribution expert system
US20040107077A1 (en) * 2002-11-30 2004-06-03 Moitreyee Sinha Models for predicting perception of an item of interest
US20050253510A1 (en) * 2004-05-11 2005-11-17 Shogo Nasu Light-emitting device and display device
MX2007008504A (es) * 2005-01-13 2007-09-04 Du Pont Metodo para especificar apariencia de superficie aceptable de un articulo revestido.
US7241692B2 (en) * 2005-07-26 2007-07-10 Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation Method and structure for aluminum chemical mechanical polishing and protective layer
JP4737623B2 (ja) * 2006-02-17 2011-08-03 日本電信電話株式会社 触覚提示装置、その方法、およびプログラム
CN102047189B (zh) * 2008-05-29 2013-04-17 三菱电机株式会社 切削加工仿真显示装置以及切削加工仿真显示方法
US9522277B2 (en) * 2008-07-28 2016-12-20 Medtronic, Inc. Lead integrity testing triggered by sensed signal saturation
CN102227696B (zh) * 2009-05-21 2014-09-24 松下电器产业株式会社 触感处理装置
DE102009033098B4 (de) * 2009-07-15 2023-07-13 Byk Gardner Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ermitteln von Eigenschaften von strukturierten Oberflächen
JP4769342B2 (ja) * 2009-09-03 2011-09-07 パナソニック株式会社 触感再現方法、装置、コンピュータプログラムおよびコンピュータプログラムを記録した記録媒体
CN101829951B (zh) * 2010-05-07 2012-08-15 上海理工大学 外圆磨削工件表面质量可视化实时监测方法
JP5111589B2 (ja) * 2010-10-27 2013-01-09 株式会社牧野フライス製作所 送り軸反転時の補正方法
JP5680465B2 (ja) * 2011-03-29 2015-03-04 住友電工ハードメタル株式会社 刃先交換型切削チップおよびそれを用いた切削加工方法、ならびに刃先交換型切削チップの製造方法
JP5681021B2 (ja) 2011-04-01 2015-03-04 アークハリマ株式会社 表面性状測定装置
US8620033B2 (en) * 2011-06-29 2013-12-31 Wheelabrator Group, Inc. Surface measurement system and method
DE102011107286A1 (de) * 2011-07-06 2013-01-10 Voith Patent Gmbh Strömungskraftwerk und Verfahren für dessen Betrieb
JP2013037164A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Sony Corp 拡散シート、バックライト、液晶表示装置および拡散シートの製造方法
US10475527B2 (en) * 2012-03-22 2019-11-12 Biomerieux, Inc. Method and system for detection of microbial growth in a specimen container
US9235265B2 (en) * 2012-05-17 2016-01-12 Sharp Kabushiki Kaisha Touch-screen device including tactile feedback actuator
US9726144B2 (en) * 2013-01-09 2017-08-08 General Electric Company Method for optimizing the operation of a wind turbine
US9759068B2 (en) * 2013-02-28 2017-09-12 General Electric Company System and method for controlling a wind turbine based on identified surface conditions of the rotor blades
WO2014155727A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 株式会社牧野フライス製作所 ワークの加工面評価方法、制御装置および工作機械
JP6126437B2 (ja) * 2013-03-29 2017-05-10 キヤノン株式会社 画像処理装置および画像処理方法
WO2015085211A1 (en) * 2013-12-06 2015-06-11 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Coated abrasive article including a non-woven material
JP6398436B2 (ja) * 2014-08-01 2018-10-03 株式会社リコー 媒体判別装置、画像形成装置、媒体判別方法、およびプログラム
ES2646610T5 (es) * 2014-10-15 2021-06-22 Menzerna Polishing Compounds Gmbh & Co Kg Procedimiento y dispositivo para la aplicación de pastas sólidas para el tratamiento de superficies, procedimiento y sistema para el tratamiento de superficies así como utilización correspondiente
JP6140130B2 (ja) * 2014-11-21 2017-05-31 ファナック株式会社 工具及び被加工物を保護する数値制御装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009012255A2 (en) 2007-07-17 2009-01-22 Hach Company Spatial frequency optical measurement instrument and method
JP2011185659A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd むらの視認性判定装置、むらの視認性判定方法およびプログラム
JP2012084079A (ja) * 2010-10-14 2012-04-26 Toyota Central R&D Labs Inc 加工面評価装置、加工面評価方法及びプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014155727A1 (ja) 2014-10-02
JPWO2014155727A1 (ja) 2017-02-16
CN105051631A (zh) 2015-11-11
US20160054724A1 (en) 2016-02-25
US10018989B2 (en) 2018-07-10
CN105051631B (zh) 2018-04-27
EP2980664A4 (en) 2017-05-17
KR20150109483A (ko) 2015-10-01
JP6062533B2 (ja) 2017-01-18
EP2980664A1 (en) 2016-02-03
EP2980664B1 (en) 2020-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101748337B1 (ko) 워크의 가공면 평가방법, 제어장치 및 공작기계
US6832128B2 (en) Method for rendering, evaluating and optimizing a surface quality based on CNC program data
JP5801796B2 (ja) レンズ形状測定装置
JP6528308B2 (ja) 形状評価方法および形状評価装置
JP2021105825A (ja) シミュレーション装置、数値制御装置、及びシミュレーション方法
JP6762003B2 (ja) 物体表面修正方法およびワークの加工方法
JP7396857B2 (ja) 表示装置
CN110291475B (zh) 物体表面的评价方法、评价装置及使用该评价方法的工件的加工方法及机床
JP6690438B2 (ja) 眼鏡レンズ加工装置および加工制御データ作成プログラム
JP7479480B2 (ja) 表示制御装置、加工シミュレーション装置、表示制御方法及びプログラム
EP1832388B1 (en) Equipment for capturing the contour, markings, bores, millings and etchings of an ophthalmic lens or template lens for glasses
Torok et al. Increasing of the work productivity of CMM machine by applying of augmented reality technology
KR102344250B1 (ko) 안경 렌즈 가공 장치 및 가공 제어 데이터 작성 프로그램
JP6652002B2 (ja) 眼鏡レンズ加工装置および加工制御データ作成プログラム
JP2023006059A (ja) 玉型レンズの形状ラインの形状の検出方法、判断方法、玉型レンズの加工装置及び加工方法
JP2021026055A (ja) 眼鏡レンズの穴データ入力装置、穴データ入力プログラム及び穴データ入力方法
Bayesteh Simulation and Control Motion Software Development for Micro Manufacturing

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant