KR101746062B1 - Preparation method thereof and a conductive adhesive tape by using a conductive ball cushion - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법에 관한 것으로, 외면에 도전성 금속이 코팅된 도전성 쿠션볼과 점착성 수지를 일정 비율로 혼합 조성한 점착제를 이형지의 일면 또는 양면에 도포하여 도전성 점착테이프를 제조함으로써 자체의 눌림에 대한 변형 및 복원 특성을 통해 돌출 현상이 개선되어 부착하고자 하는 면에 점착성 물질이 평면으로 쉽게 밀착되도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 점착성 수지 100 중량부에 대하여 내부에 기체층이 형성되어 외부의 자극에 복원되는 탄력성이 있는 폴리머 재질의 쿠션볼 외주면에 도전성 금속층이 도금된 도전성 쿠션볼 0.2∼30 중량부가 혼합 조성된 도전성 점착제를 필름지의 일면 또는 양면에 일정 두께로 도포하여 제조된다.The present invention relates to a conductive adhesive tape using a conductive cushion ball and a method for producing the conductive adhesive tape, and more particularly, to a conductive adhesive tape having conductive cushion balls coated with a conductive metal on the outer surface thereof and a pressure- It is an object of the present invention to improve the protrusion phenomenon through the deformation and restoration characteristics of the tapes by themselves, so that the tacky material easily adheres to the surface to be adhered flatly. In the present invention constituted for this purpose, 0.2 to 30 parts by weight of a conductive cushion ball in which a conductive metal layer is plated on the outer circumferential surface of a cushion ball of a flexible polymer material in which a gas layer is formed inside of a 100% And then coating the mixed conductive pressure-sensitive adhesive on one side or both sides of the film to a predetermined thickness.

Description

도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법{Preparation method thereof and a conductive adhesive tape by using a conductive ball cushion}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conductive adhesive tape using a conductive cushion ball and a method of manufacturing the conductive adhesive tape,

본 발명은 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외면에 도전성 금속이 코팅된 도전성 쿠션볼과 점착성 수지를 일정 비율로 혼합 조성한 점착제를 이형지의 일면 또는 양면에 도포하여 도전성 점착테이프를 제조할 수 있도록 한 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive adhesive tape using a conductive cushion ball, and more particularly, to a conductive adhesive tape using conductive cushion balls, The present invention relates to a conductive adhesive tape using a conductive cushion ball and a method of manufacturing the same.

일반적으로 LCD, PDP, 유기 EL 등의 전자 패키징에서 회로의 초미세 간극화 및 접속밀도의 증가에 따라 좁은 간격을 가지는, 많은 수의 전극을 한 번에 접속시킬 필요성이 증가하고 있다.Generally, in an electronic packaging such as an LCD, a PDP, and an organic EL, there is an increasing need to connect a large number of electrodes at a time, with a narrow gap in accordance with an increase in connection density and an ultrafine gap in a circuit.

특히, 전술한 바와 같은 전자 패키징 중에서 액정디스플레이(LCD) 패키징에서는 다중 접속회로라인(FPC : Flexible Printed Circuit)과 유리 디스플레이(Glass Display)와의 기계적·전기적 접속용으로 도전성 접착제(Conductive adhesive)가 이용되고 있다.Particularly, in the above-described electronic packaging, in liquid crystal display (LCD) packaging, a conductive adhesive is used for mechanical and electrical connection with a flexible printed circuit (FPC) and a glass display have.

한편, 도전성 점착제는 크게 등방성 도전 점착제(isotropic conductive adhesive)와 이방성 도전필름(ACF, anisotropic conductive film) 등의 형태가 있으며, 기본적으로 단분산 도전 미립자가 열경화성 또는 열가소성의 절연성 수지에 분산되어 있는 형태를 가진다.On the other hand, the conductive pressure-sensitive adhesive is largely in the form of isotropic conductive adhesive and anisotropic conductive film (ACF), and basically, a form in which monodisperse conductive fine particles are dispersed in thermosetting or thermoplastic insulating resin I have.

그리고, 전술한 바와 같은 도전성 점착제를 이용한 점착용 테이프는 형성되는 점착제의 두께가 0.02mm를 넘어 두꺼워지는 경우 점착제 내에 함유되는 금속 파우더의 함량이 비례적으로 매우 증가되어야 전기 흐름성이 양호해지며, 0.04mm를 넘어서는 경우 함량 증가로 어려움이 있어 금속파우더의 크기를 증가해야만 한다.When the thickness of the pressure-sensitive adhesive to be formed becomes thicker than 0.02 mm, the content of the metal powder contained in the pressure-sensitive adhesive must be proportionally increased so that the electric flowability becomes good, If it exceeds 0.04 mm, it is difficult to increase the content, and the size of the metal powder must be increased.

전술한 바와 같이 금속파우더의 크기가 증가되는 경우 점착제의 표면에 돌출되는 현상이 발생하고 이는 테이프의 외관에 돌기 형상으로 나타나 외관적 문제를 발생시키며 또한 테이프를 부착시 돌기 주변으로 밀착되지 못하는 부위가 많아져 접착 성능 및 제품의 전기적 특성에 문제를 발생시킨다.As described above, when the size of the metal powder is increased, a phenomenon of protruding on the surface of the pressure-sensitive adhesive occurs, which appears as a protrusion on the outer surface of the tape and causes appearance problems. Also, Resulting in problems in adhesion performance and electrical characteristics of the product.

대한민국 공개특허 제10-2000-0060106호(2000.10.16.자 공개)Korean Patent Publication No. 10-2000-0060106 (published October 16, 2000)

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 외면에 도전성 금속이 코팅된 도전성 쿠션볼과 점착성 수지를 일정 비율로 혼합 조성한 점착제를 이형지의 일면 또는 양면에 도포하여 도전성 점착테이프를 제조함으로써 자체의 눌림에 대한 변형 및 복원 특성을 통해 돌출 현상이 개선되어 부착하고자 하는 면에 점착성 물질이 평면으로 쉽게 밀착되도록 한 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프와 이의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.Disclosure of the Invention The present invention has been conceived to solve all of the problems of the prior art. The present invention provides a conductive adhesive tape And the object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape using a conductive cushioning ball and a method of manufacturing the same by which a sticking phenomenon is improved through deformation and restoration characteristics of the conductive adhesive cushion ball, .

아울러, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 외면에 도전성 금속이 코팅된 도전성 쿠션볼과 점착성 수지를 일정 비율로 혼합 조성한 점착제를 이형지의 일면 또는 양면에 도포하여 도전성 점착테이프를 제조함으로써 자체의 눌림에 대한 변형 및 복원 특성을 통해 돌출 현상이 개선되어 전기적 특성 유지가 양호하도록 함에 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape by applying a pressure sensitive adhesive comprising a conductive cushion ball coated on its outer surface with a conductive adhesive cushion ball and a viscous resin at a predetermined ratio to one side or both sides of the release paper, So that the protrusion phenomenon is improved through the deformation and restoration characteristics of the electrode.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성된 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프는 점착성 수지 100 중량부에 대하여 내부에 기체층이 형성되어 외부의 자극에 복원되는 탄력성이 있는 폴리머 재질의 쿠션볼 외주면에 도전성 금속층이 도금된 도전성 쿠션볼 10∼50 중량부가 혼합 조성된 도전성 점착제를 필름지의 일면 또는 양면에 일정 두께로 도포하여 제조된다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, in the conductive adhesive tape using the conductive cushion ball according to the present invention, a conductive metal layer is plated on the outer circumferential surface of a cushion ball of a flexible polymer material in which a gas layer is formed inside 100 parts by weight of the adhesive resin, And 10 to 50 parts by weight of a conductive cushion ball are mixed and coated on one side or both sides of the film to a predetermined thickness.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 도전성 금속층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.In the structure according to the present invention as described above, the conductive metal layer is made of any one selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au) .

그리고, 본 발명에 따른 구성에서 도전성 금속층은 무전해 도금을 통해 쿠션볼 외주면 상에 도금이 이루어지는 구성으로 이루어질 수 있다.In the structure according to the present invention, the conductive metal layer may be plated on the outer circumferential surface of the cushion ball through electroless plating.

한편, 본 발명에 따른 구성에서 점착성 수지는 아크릴, 실리콘, 우레탄, 에폭시, PE, 천연 또는 합성 고무계로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다.Meanwhile, in the constitution according to the present invention, the adhesive resin may be composed of a single material selected from the group consisting of acrylic, silicone, urethane, epoxy, PE, natural or synthetic rubber, or a mixture of two or more thereof.

아울러, 본 발명에 따란 구성에서 도전성 점착테이프의 도전성 점착제 표면에는 이형지가 더 부착될 수 있다.In addition, in the constitution according to the present invention, a releasable paper may be further adhered to the surface of the conductive pressure-sensitive adhesive of the conductive pressure-sensitive adhesive tape.

본 발명에 다른 기술의 다른 특징은 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프의 제조방법은 (a) 점착성 수지 100 중량부에 대하여 내부에 기체층이 형성되어 외부의 자극에 복원되는 탄력성이 있는 폴리머 재질의 쿠션볼 외주면에 도전성 금속층이 도금된 도전성 쿠션볼 0.2∼30 중량부를 혼합하여 도전성 점착제를 조성하는 단계; 및 (b) 단계(a) 과정에서 조성된 도전성 점착제를 필름지의 일면 또는 양면에 일정두께로 도포하여 도전성 테이프를 제조하는 단계를 포함한 구성으로 이루어진다.Another feature of the present invention is to provide a method of manufacturing a conductive adhesive tape using a conductive cushion ball, which comprises the steps of (a) forming a gas layer on the inside of a 100 parts by weight adhesive resin, 0.2 to 30 parts by weight of a conductive cushion ball plated with a conductive metal layer on the outer circumferential surface of the cushion ball to form an electrically conductive pressure sensitive adhesive; And (b) a step of applying a conductive pressure-sensitive adhesive prepared in the step (a) to a surface of the film or both surfaces thereof to a predetermined thickness to produce a conductive tape.

전술한 바와 같은 본 발명에 다른 구성의 단계(a) 과정에서 도전성 금속층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.In the step (a) of the present invention as described above, the conductive metal layer may be formed of a material selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au) And the like.

그리고, 본 발명에 따른 구성의 단계(a) 과정에서 도전성 금속층은 무전해 도금을 통해 쿠션볼 외주면 상에 도금이 이루어지는 구성으로 이루어질 수 있다.In the step (a) of the constitution according to the present invention, the conductive metal layer may be plated on the outer circumferential surface of the cushion ball through electroless plating.

한편, 본 발명에 따란 구성의 단계(a) 과정에서 점착성 수지는 아크릴, 실리콘, 우레탄, 에폭시, PE, 천연 또는 합성 고무계로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물로 이루어질 수 있다.Meanwhile, in the step (a) of the composition according to the present invention, the adhesive resin may be a single substance selected from the group consisting of acryl, silicone, urethane, epoxy, PE, natural or synthetic rubber, or a mixture of two or more thereof.

아울러, 본 발명에 따른 구성의 단계(b) 과정에서 제조된 도전성 점착테이프의 도전성 점착제 표면에는 이형지가 더 부착되는 과정이 추가될 수 있다.In addition, a process of attaching a release paper to the surface of the conductive pressure-sensitive adhesive of the conductive pressure-sensitive adhesive tape manufactured in the step (b) of the constitution according to the present invention may be added.

본 발명의 기술에 따르면 외면에 도전성 금속이 코팅된 도전성 쿠션볼과 점착성 수지를 일정 비율로 혼합 조성한 점착제를 이형지의 일면 또는 양면에 도포하여 도전성 점착테이프를 제조함으로써 자체의 눌림에 대한 변형 및 복원 특성을 통해 돌출 현상이 개선되어 부착하고자 하는 면에 점착성 물질이 평면으로 쉽게 밀착되도록 할 수가 있다.According to the technique of the present invention, a conductive adhesive tape coated with a conductive metal on the outer surface thereof and a pressure-sensitive adhesive which is prepared by mixing and blending a pressure-sensitive adhesive resin at a predetermined ratio is applied to one or both sides of a release paper to produce a conductive adhesive tape, The projecting phenomenon is improved and the adhesive material can be easily adhered to the surface to be adhered in a flat plane.

아울러, 본 발명에 따른 기술은 외면에 도전성 금속이 코팅된 도전성 쿠션볼과 점착성 수지를 일정 비율로 혼합 조성한 점착제를 이형지의 일면 또는 양면에 도포하여 도전성 점착테이프를 제조함으로써 자체의 눌림에 대한 변형 및 복원 특성을 통해 돌출 현상을 개선하여 전기적 특성 유지가 양호하도록 할 수가 있다.In addition, according to the present invention, a conductive adhesive tape coated with a conductive metal on an outer surface thereof and a pressure-sensitive adhesive obtained by blending and mixing a pressure-sensitive adhesive resin at a predetermined ratio are applied to one side or both sides of a release paper to produce a conductive pressure- It is possible to improve the protrusion phenomenon through the restoration property and to maintain the electrical property retention.

도 1 은 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 보인 단면 구성도.
도 2 는 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 테이프를 보인 단면 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 도전성 전착제의 구성에서 도전성 쿠션볼의 전기흐름을 보인 단면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼이 함유된 도전성 점착제를 전자 현미경을 통해 확대하여 보인 확대도.
도 5a 는 종래 기술의 금속파우더가 혼합 조성된 도전성 점착제를 확대하여 보인 사진.
도 5b 는 와 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼이 혼합 조성된 도전성 점착제를 확대하여 보인 사진.
도 6 은 종래 기술의 금속파우더를 이용한 도전성 테이프와 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 테이프의 표면을 비교하여 보인 사진.1 is a cross-sectional view showing a conductive cushion ball according to the present invention.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conductive cushion ball.
3 is a cross-sectional view showing an electric flow of the conductive cushion ball in the constitution of the electroconductive electrodeposit according to the present invention.
4 is an enlarged view showing an electrically conductive pressure sensitive adhesive containing a conductive cushion ball according to the present invention enlarged through an electron microscope.
FIG. 5A is a photograph showing an enlarged view of a conductive pressure-sensitive adhesive in which a conventional metal powder is mixed and formed. FIG.
5B is an enlarged photograph of the conductive pressure-sensitive adhesive in which the conductive cushion balls according to the present invention are mixed and formed.
6 is a photograph showing the surface of a conductive tape using a conventional metal powder and a conductive tape using the conductive cushion ball according to the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프 및 이의 제조방법에 대한 양호한 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of a conductive adhesive tape using the conductive cushion ball according to the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the drawings.

도 1 은 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 보인 단면 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 테이프를 보인 단면 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 도전성 전착제의 구성에서 도전성 쿠션볼의 전기흐름을 보인 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼이 함유된 도전성 점착제를 전자 현미경을 통해 확대하여 보인 확대도, 도 5a 는 종래 기술의 금속파우더가 혼합 조성된 도전성 점착제를 확대하여 보인 사진, 도 5b 는 와 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼이 혼합 조성된 도전성 점착제를 확대하여 보인 사진, 도 6 은 종래 기술의 금속파우더를 이용한 도전성 테이프와 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 테이프의 표면을 비교하여 보인 사진이다.FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conductive cushion ball according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a conductive tape using the conductive cushion ball according to the present invention. FIG. 4 is an enlarged view of an electrically conductive pressure sensitive adhesive containing a conductive cushion ball according to the present invention, which is enlarged through an electron microscope. FIG. 5A is an enlarged view of the conductive pressure sensitive adhesive containing the conductive cushion ball according to the present invention, FIG. 5 is a photograph showing an enlarged view of the conductive adhesive layer in which the conductive cushion balls according to the present invention are mixed, FIG. 6 is a photograph showing the conductive adhesive tape using the conventional metal powder and the conductive cushion balls according to the present invention, And the surface of the conductive tape used was compared.

도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프(100)는 필름지(110)의 일면 또는 양면에 점착성 수지(130)와 도전성 쿠션볼(200)이 일정 비율로 혼합 조성된 도전성 점착제(120)가 일정두께로 도포된 구성으로 이루어진다.1 to 4, a conductive adhesive tape 100 using a conductive cushion ball according to the present invention includes a conductive adhesive 130 and a conductive cushion ball 200 on a surface or both surfaces of a film 110, And the conductive adhesive 120 is applied to a predetermined thickness.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 도전성 점착테이프(100)는 도전성 구션볼(200)을 점착성 수지(130)에 일정비율로 혼합하여 도전성 점착제(120)를 조성한 다음, 조성된 도전성 점착제(120)를 필름지(110)의 일면 또는 양면에 일정두께로 도포하여 도전성 점착제(120)를 필름지(110) 상에 고착시킴으로써 EMI 차폐용 전도성 점착테이프(100)에 관한 것이다.The conductive adhesive tape 100 according to the present invention as described above can be manufactured by forming the conductive adhesive 120 by mixing the conductive adhesive balls 200 with the adhesive resin 130 at a predetermined ratio to form the conductive adhesive 120 To a conductive adhesive tape (100) for shielding an EMI by applying the conductive adhesive agent (120) on the film paper (110) with a predetermined thickness on one or both sides of the film paper (110).

한편, 전술한 바와 같이 필름지(110)의 일면 또는 양면에 도전성 점착제(120)가 일정두께로 도포된 구성으로 이루어진 도전성 점착테이프(100)를 구성하는 도전성 점착제(120)는 점착성 수지(130) 100중량부에 대하여 도전성 쿠션볼(200) 0.2∼30 중량부를 혼합 조성한 구성으로 이루어진다.As described above, the conductive adhesive 120 constituting the conductive adhesive tape 100 having a structure in which the conductive adhesive agent 120 is applied to one side or both sides of the film 110 with a predetermined thickness has the adhesive resin 130 And 0.2 to 30 parts by weight of the conductive cushion balls 200 are mixed and compounded with respect to the weight parts.

전술한 바와 같은 도전성 점착제(120)의 구성에서 도전성 쿠션볼(200)은 볼 형태로, 외부의 압력에 복원되는 탄성력을 가질 수 있도록 내부에 기체를 함유하고 있는 폴리머 재질의 쿠션볼(210)로 이루어지며, 도전성을 유지할 수 있도록 쿠션볼(210)의 외피면에 금속층(220)이 코팅된 구성으로 이루어진다.The conductive cushion ball 200 in the configuration of the conductive pressure-sensitive adhesive 120 as described above is formed of a ball-shaped cushion ball 210 made of a polymer material containing a gas so as to have an elastic force to be restored to an external pressure And a metal layer 220 is coated on the outer surface of the cushion ball 210 so as to maintain conductivity.

전술한 바와 같은 폴리머 재질의 쿠션볼(210) 외피는 도전성 최종 제품의 두께를 감안하여 전체적으로 0.01∼1.00mm 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 이때, 함유된 기체는 도전성 쿠션볼(210)의 구형의 형태가 유지되도록 외부의 압력에 복원되는 탄성력을 가지게 하는 것으로, 이를 통해 도전성 쿠션볼(200)이 지속적인 충격 방지 물성이 유지되도록 한다. The shell of the cushion ball 210 made of a polymer as described above may be formed to have a diameter of 0.01 to 1.00 mm as a whole considering the thickness of the conductive final product. At this time, the contained gas has an elastic force that is restored to the external pressure so that the spherical shape of the conductive cushion ball 210 is maintained, thereby allowing the conductive cushion ball 200 to maintain the property of preventing the impact continuously.

여기서, 기체가 아닌 물질이 함유될 수도 있으나, 얇은 박막의 제품에서 쿠션 성능을 발휘하기 위해서는 복원율이 뛰어난 기체를 이용하도록 한다. 이는 제품의 경량화 측면에서도 매우 뛰어나다. Here, a substance other than a gas may be contained, but in order to exhibit a cushioning performance in a thin film product, a gas having a high recovery rate is used. This is also excellent in light weight of the product.

본 발명에 따른 기술의 실시 예에서 함유되는 기체는 모든 기체가 사용될 수 있으나, 유출에 의한 폭발 등의 위험이 발생할 수 있어 도 1 에 도시된 바와 같이 안정성 측면에서 바람직한 질소(N2) 가스를 사용하였다.In the examples of the technology according to the present invention, all gases may be used, but a risk of explosion due to outflow may occur. As shown in FIG. 1, nitrogen (N 2 ) gas preferable in terms of stability is used Respectively.

다시 말해서, 전술한 도전성 쿠션볼(200)은 내부에 기체층(또는 질소가스층)을 가지고 외부에 탄성을 지니는 폴리머 재질의 쿠션볼(210) 형태로, 비중 0.5 이하의 재료의 외면에 무전해 도금을 통해 금속층(220)이 코팅된 구조로 제조되어진다. 이때, 금속층(220)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al) 등의 전기 흐름성이 좋은 금속 재료를 이용하며, 금속층(220)의 두께는 전기 흐름성을 감안하여 2nm의 이상을 유지해야 한다.In other words, the above-described conductive cushion ball 200 is formed in the form of a cushion ball 210 made of a polymer material having a gas layer (or a nitrogen gas layer) inside and having elasticity on the outside, And the metal layer 220 is coated with the metal layer 220. The metal layer 220 may be formed of a metal material having good electrical conductivity such as copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au) The thickness of the insulating layer 220 should be maintained at least 2 nm in consideration of electric current flowability.

한편, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프(100)는 앞서도 기술한 바와 같이 도전성 쿠션볼(200)을 점착성 수지(130)에 일정 비율로 혼합 조성하여 테이프를 제조하는 방식이다. 이처럼 도전성 쿠션볼(200)을 점착성 수지(130)에 혼합하여 EMI 차폐용 전도성 테이프(100)를 제조하는 것은 지금까지 시도되지 않은 방법으로 다음과 같은 특징을 부여한다.Meanwhile, as described above, the conductive adhesive tape 100 using the conductive cushion balls according to the present invention as described above is manufactured by mixing the conductive cushion balls 200 with the adhesive resin 130 at a predetermined ratio to prepare tapes Method. The manufacturing of the conductive tape 100 for EMI shielding by mixing the conductive cushion balls 200 with the adhesive resin 130 imparts the following characteristics by a method not heretofore attempted.

먼저, 도전성 쿠션볼(200)의 크기는 0.01∼1.00 mm 까지를 적용하며, 비중은 0.5 이하인 폴리머 재질의 쿠션볼(210)과 쿠션볼(210)의 외피에 도금되는 금속층(220)은 무전해 도금을 통해 도금이 이루어진다. 이때, 무전해 도금의 재질은 금, 은, 니켈, 구리, 알루미늄 및 텅스텐 등 전기전도성을 가지는 재료를 적용하되 쿠션볼(210)의 특성을 유지하기 위하여 쿠션볼(210)의 무게 대비 1000% 이하의 비중으로 무전해 도금을 진행한다.First, the conductive cushion ball 200 is applied in a size of 0.01 to 1.00 mm, and the polymeric cushion ball 210 having a specific gravity of 0.5 or less and the metal layer 220 plated on the outer surface of the cushion ball 210 are electroless Plating is performed by plating. The electroless plating material may be an electrically conductive material such as gold, silver, nickel, copper, aluminum, and tungsten. In order to maintain the characteristics of the cushion ball 210, The electroless plating is performed.

전술한 바와 같은 도전성 쿠션볼(200)은 하중 부여시 눌림이 발생되며 찌그러지는 특성을 지니며, 하중의 제거시 복원되는 특징을 위해 내부가 기체층으로 구성된 특징을 지닌다. 이때, 안정성 측면에서 질소(N2) 가스를 사용할 수도 있다.The conductive cushion ball 200 as described above has a characteristic that the inside is formed of a gas layer in order to have a characteristic of being crushed and crushed when a load is applied and being restored when a load is removed. At this time, nitrogen (N 2 ) gas may be used in terms of stability.

디시 말해서, 전술한 도전성 쿠션볼(200)은 외부의 압력에 복원되는 탄성력을 가질 수 있도록 내부에 기체를 함유하고 있는 폴리머 재질로 이루어진다. 이때, 함유된 기체는 질소(N2)를 포함한 다양한 기체일 수 있으며, 최종 제품의 두께를 감안하여 전체적으로 0.01∼1.00mm 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 참고로, 이때의 도전성 쿠션볼(200) 제조 방법은 다음과 같다. In other words, the conductive cushion ball 200 described above is made of a polymer material containing gas inside so as to have an elastic force to be restored to an external pressure. At this time, the contained gas may be various gases including nitrogen (N 2 ), and may be formed to have a diameter of 0.01 to 1.00 mm as a whole considering the thickness of the final product. For reference, a method of manufacturing the conductive cushion ball 200 at this time is as follows.

먼저, 폴리머 재질의 쿠션볼(210)의 제조는 폴리머 재질의 외피가 유리전이온도(Tg)에 다다르게되어 물러지게 되도록 기체가 유입된 폴리머를 일정 온도(고온)에 방치한다. 이에 따라, 폴리머 재질의 외피가 팽창하게 된다. 이어서, 폴리머 재질의 외피가 버틸 수 있는 임계점 이하에서 냉각시킴으로써 폴리머 재질의 외피가 경화되도록 한다. 이에 따라, 외피층은 얇아지고 함유된 기체층 부피가 커지게 된다. First, the production of the cushion ball 210 made of a polymer leaves the polymer into which the gas flows so that the outer surface of the polymer material reaches the glass transition temperature (Tg) and is retreated at a constant temperature (high temperature). As a result, the envelope of the polymer material expands. The polymeric material shell is then allowed to cool below a critical point at which the shell of the polymeric material can hold, thereby allowing the polymeric material shell to cure. As a result, the shell layer becomes thinner and the volume of the contained gas layer becomes large.

한편, 전술한 바와 같은 폴리머의 재질의 쿠션볼(210)은 녹는 점이 90℃ 이상의 재료를 사용한다. 본 발명에서는 도전성을 유지할 수 있도록 열에 의해 팽창되는 폴리머 재질의 쿠션볼(210) 외피에 아래와 같이 금속층을 코팅하였다.On the other hand, the cushion ball 210 made of a polymer material as described above uses a material having a melting point of 90 ° C or higher. In the present invention, the metal layer is coated on the outer surface of the cushion ball 210 made of a polymer material which is expanded by heat so as to maintain conductivity.

그리고, 도전성을 유지할 수 있도록 마련된 쿠션볼(210)의 외피에 금속층(220)을 코팅함으로써 도전성 쿠션볼(200)을 형성한다. 이때, 쿠션볼(210)의 외피에 무전해 도금을 이용하여 금속층을 도금한다. 즉, 쿠션볼(210)의 외피 표면에 촉매를 침적시키고, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al) 등의 금속을 단층 또는 이종의 다층으로 무전해 도금함으로써 금속층(220)을 코팅한다.The conductive cushion ball 200 is formed by coating the metal layer 220 on the outer surface of the cushion ball 210 provided to maintain conductivity. At this time, a metal layer is plated on the outer surface of the cushion ball 210 using electroless plating. That is, a catalyst is immersed on the outer surface of the cushion ball 210 and a metal such as copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au) Alternatively, the metal layer 220 is coated by electroless plating with different layers.

전술한 바와 같이 금속층(220)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al) 등의 전기 흐름성이 좋은 금속 재료를 이용하며, 금속층(220)의 두께는 전기 흐름성을 감안하여 2nm의 이상을 유지해야 한다. 이때, 금속층(220)이 코팅된 도전성 쿠션볼(200)은 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 단일 또는 여러 가지 크기일 수 있다. As described above, the metal layer 220 uses a metal material having good electrical conductivity such as copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au), and aluminum , And the thickness of the metal layer 220 should be maintained at 2 nm or more in consideration of electric current flowability. At this time, the conductive cushion ball 200 coated with the metal layer 220 may have a single or multiple sizes as shown in FIGS. 3 and 4.

한편, 전술한 바와 같이 제조된 도전성 쿠션볼(200)을 점착성 수지(120)에 일정 비율로 혼합 조성하여 도전성 점착제(120)를 제조한다. 이때, 도전성 점착제(120)를 구성하는 점착성 수지(130)와 도전성 쿠션볼(200)의 혼합 비율은 점착성 수지(130) 100 중량부에 대하여 도전성 쿠션볼(200) 0.2∼30 중량부의 비율로 혼합 조성된다. 이때, 도전성 쿠션볼(200) 간의 밀착도 및 도전성 쿠션볼(200)의 크기에 따라 점착성 수지(130) 함량을 조절할 수도 있다.On the other hand, the conductive adhesive 120 is manufactured by mixing and mixing the conductive cushion balls 200 manufactured as described above with the adhesive resin 120 at a predetermined ratio. The mixing ratio of the adhesive resin 130 and the conductive cushion ball 200 constituting the conductive adhesive 120 may be in the range of 0.2 to 30 parts by weight of the conductive cushion ball 200 per 100 parts by weight of the adhesive resin 130, . At this time, the content of the adhesive resin 130 may be adjusted according to the degree of adhesion between the conductive cushion balls 200 and the size of the conductive cushion balls 200.

전술한 바와 같이 제조된 도전성 점착제(120)는 도 2 에 도시된 바와 같이 필름지(110)의 일면 또는 양면에 일정두께로 도포되어 고착됨으로써 본 발명에서 제조하고자 하는 도전성 점착테이프(100)의 점착부분을 형성하게 된다.2, the conductive adhesive 120 is applied and fixed to one side or both sides of the film 110 to a predetermined thickness. Thus, the adhesive portion 120 of the conductive adhesive tape 100 to be manufactured according to the present invention, .

아울러, 전술한 바와 같이 필름지(110)의 일면 또는 양면에 도전성 접착제(120)를 일정두께로 도포한 구성으로 도전성 접착테이프(100)는 점착부분이 내측에 위치되도록 롤 형태로 감아 제품화할 수도 있고, 도 2 에 도시된 바와 같이 도전성 점착테이프(100)의 도전성 점착제(120) 표면에 이형지(150)를 부착하여 제품화할 수도 있다. 이러한 이형지(150)는 도전성 점착테이프(100)를 사용처에 부착시키는 경우 도전성 점착제(120) 표면으로부터 분리하게 된다.In addition, as described above, the conductive adhesive tape 100 may be rolled up into rolls so that the adhesive portion is located on the inner side of the film 110 with the conductive adhesive 120 applied to one side or both sides thereof to a predetermined thickness , The releasing paper 150 may be adhered to the surface of the conductive adhesive 120 of the conductive adhesive tape 100 as shown in FIG. The releasing paper 150 is separated from the surface of the conductive adhesive 120 when the conductive adhesive tape 100 is adhered to the place of use.

도 5a 및 도 6 의 (a)에서와 같이 종래 기술에서는 도전성 점차테이프의 부착을 위해 형성되는 도전성 점착제의 두께가 0.02mm를 넘어 두꺼워지는 경우 점착제 내에 함유되는 금속파우더의 함량이 비례적으로 매우 증가되어야 전기 흐름성이 양호해지며 0.04mm를 넘어서는 경우 함량 증가로 어려움이 있어 금속파우더의 크기를 증가해야만 한다.As shown in FIGS. 5A and 6A, when the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive formed for attachment of the conductive gradual tape is thickened beyond 0.02 mm, the content of the metal powder contained in the pressure-sensitive adhesive increases proportionally The electric current flowability is improved. If the particle size exceeds 0.04 mm, it is difficult to increase the content and the size of the metal powder must be increased.

그러나, 금속파우더의 크기가 증가되는 경우 점착제의 표면에 돌출되는 현상이 발생하고 이는 테이프의 외관에 돌기 형상으로 나타나 외관적 문제를 발생시키며 또한 테이프를 부착시 돌기 주변으로 밀착되지 못하는 부위가 많아져 접착 성능 및 제품의 전기적 특성에 문제를 발생 시킨다.However, when the size of the metal powder is increased, a phenomenon of protruding on the surface of the pressure-sensitive adhesive occurs, which appears as a protrusion on the outer surface of the tape and causes appearance problems. Also, Causing problems in adhesion performance and electrical characteristics of the product.

반면, 본 발명에 따른 기술의 도 4b 및 도 5 의 (b)에서와 같이 도전성 쿠션볼(200)을 혼합한 점착성 수지(130)를 적용시 감압 부착하는 시점에 눌림 압력에 따라 도전성 쿠션볼(200)이 눌려 들어가며 부착하고자 하는 면에 전면적이 접촉되어 금속파우더 투입시와 비교하여 부착면적이 50% 이상 증가하게 된다. 이에 따라, 점착력 및 전기적 특성이 개선되며 돌기에 의한 외관 불량이 해결된다.On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive resin 130 in which the conductive cushion balls 200 are mixed is applied as shown in FIGS. 4B and 5B of the technique according to the present invention, the conductive cushion balls 200 200) is pressed and the entire surface is in contact with the surface to be adhered, so that the adhesion area is increased by 50% or more as compared with the case where the metal powder is supplied. As a result, the adhesive strength and the electrical characteristics are improved, and the appearance defect due to the projections is solved.

전술한 바와 같은 도전성 쿠션볼(200)의 추가시 두께 증가에 따라 굵은 금속 전도성 물질을 사용하는 기존 방식에 비하여 비중이 매우 낮아 전체 무게를 획기적으로 감소시킬 수가 있다. 즉, 기존 금속파우더 비중이 평균 2.7∼9.8인데 반해, 도전성 쿠션볼(200)의 비중은 2.0 이하이기 때문에 전체 무게를 획기적으로 감소시킬 수가 있다.As the thickness of the conductive cushion ball 200 is increased, the weight of the conductive cushion ball 200 is very low as compared with the conventional method using a thick metal conductive material, and the total weight can be drastically reduced. That is, since the specific gravity of the conductive cushion ball 200 is less than 2.0, while the specific gravity of the conventional metal powder is 2.7 to 9.8, the total weight can be drastically reduced.

한편, 0.04mm 이상의 도정성 점착제(120) 두께로 제조시 동일한 크기의 전도성 물질을 투여 비교하는 경우 종래 기술에 따른 금속파우더는 입자 크기의 불균형으로 인하여 외관적 돌출이 심해지고 전체 투입되는 금속파우더의 무게가 급격히 증가하며 점착성 수지(130)와의 혼합시 침전되는 형상이 발생되기 때문에 제조 및 상품화에 어려움 있다.On the other hand, when the conductive material having the same size is manufactured and compared with the thickness of the pressure-sensitive adhesive (120) of 0.04 mm or more in manufacturing, the metallic powder according to the prior art has a problem in that the appearance of the metal powder The weight of the adhesive resin 130 rapidly increases, and a shape that is precipitated upon mixing with the adhesive resin 130 is generated, making it difficult to manufacture and commercialize the resin.

그리고, 종래 기술에 따른 금속외 무기재료에 도금한 재료를 활용하는 경우 입자의 사이즈 및 무게에 대한 개선 가능하나 외관 돌출 현상 및 감압시 눌림이 없어 파우더 주변으로 부착되지 못하고 뜨는 면적이 발생되 점착력 및 전기적 특성이 감소하는 문제가 있다.In addition, when a material plated with a non-metallic inorganic material according to the prior art is utilized, it is possible to improve the size and weight of the particles. However, since there is no external protrusion phenomenon and decompression, there is a floating area around the powder, There is a problem that the characteristics are reduced.

반면, 본 발명에 따른 도전성 쿠션볼(200)을 적용하는 경우에는 코팅 두께에 따른 입자 사이즈 선택이 가능하며 자체의 눌림에 대한 변형 및 복원 특성이 있어 외관 돌츨 현상이 개선되며 도전성 점착테이프(100) 부착을 위해 감압시 외관 변형이 되어 부착하고자하는 면에 점착성 물질이 평면으로 쉽게 밀착되어 점착력 유지 및 전기적 특성 유지가 가능하다는 장점이 있다.On the other hand, when the conductive cushion ball 200 according to the present invention is applied, it is possible to select a particle size according to the thickness of the coating, It has an advantage of being able to maintain the adhesive force and maintain the electrical characteristics since the adhesive material is easily adhered to the flat surface easily on the surface to be adhered.

따라서, 전술한 바와 같이 그동안 도전성 점착테이프 제조에 있어 도전성 점착제의 두께에 한계가 있었으며 외관적 문제등을 감안하고 일부 적용되는 등 기술적 한계점이 있었으나 금번 본 발명에 따른 기술의 적용에 따라 두께에 대한 한계성이 해결되었다.As described above, there has been a limit in the thickness of the conductive pressure-sensitive adhesive in the production of the conductive pressure-sensitive adhesive tape in the meantime, and there have been technical limitations such as partial application in consideration of the appearance problem. However, according to the application of the present invention, Has been resolved.

본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시 할 수가 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.

100. 도전성 점착테이프
110. 필름지
120. 도전성 점착제
130. 점착성 수지
150. 이형지
200. 도전성 쿠션볼
210. 쿠션볼
220. 금속층100. Conductive adhesive tape
110. Films
120. Conductive Adhesive
130. Adhesive resin
150. Release paper
200. Conductive cushion ball
210. Cushion ball
220. Metal layer

Claims (10)

점착성 수지 100 중량부에 대하여 내부에 질소(N2) 가스를 함유하여 외부의 자극에 복원되는 탄력성이 있는 폴리머 재질의 쿠션볼 외주면에 도전성 금속층이 도금된 도전성 쿠션볼 0.2∼30 중량부가 혼합 조성된 도전성 점착제를 필름지의 일면 또는 양면에 일정 두께로 도포하여 제조되며,
상기 도전성 금속층은 무전해 도금을 통해 상기 쿠션볼 외주면 상에 도금이 이루어지며,
상기 도전성 쿠션볼은 0.01 내지 1.00 mm 지름을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프.0.2 to 30 parts by weight of a conductive cushion ball having a conductive metal layer plated on the outer circumferential surface of a cushion ball made of a flexible polymer material containing nitrogen (N 2 ) gas therein and restoring to an external stimulus relative to 100 parts by weight of the adhesive resin A conductive adhesive is prepared by applying a conductive adhesive on one side or both sides of a film to a predetermined thickness,
Wherein the conductive metal layer is plated on the outer circumferential surface of the cushion ball through electroless plating,
Wherein the conductive cushion ball is formed to have a diameter of 0.01 to 1.00 mm. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 금속층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프.The method according to claim 1, wherein the conductive metal layer is any one selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au) Conductive adhesive tape using a conductive cushion ball. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 점착성 수지는 아크릴, 실리콘, 우레탄, 에폭시, PE, 천연 또는 합성 고무계로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프.The conductive adhesive tape according to claim 1, wherein the adhesive resin is a single substance selected from the group consisting of acrylic, silicone, urethane, epoxy, PE, natural or synthetic rubber, or a mixture of two or more thereof. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 점착테이프의 도전성 점착제 표면에는 이형지가 더 부착된 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프.The conductive adhesive tape according to claim 1, wherein a releasing paper is further attached to the surface of the conductive adhesive of the conductive adhesive tape. (a) 내부에 질소(N2)를 함유하고 있고, 열에 의해 팽창되는 폴리머 재질의 외피를 상기 외피의 유리전이온도(Tg)를 유지하여 0.01 내지 1.00 mm의 지름을 가지도록 팽창시키는 단계;
(b) 상기 팽창된 외피를 냉각하여 경화시키는 단계;
(c) 상기 경화된 외피의 표면에 촉매를 침적시키는 단계;
(d) 촉매가 침적된 상기 외피의 표면에 하나 이상의 금속을 무전해 도금으로 코팅하여 도전성 쿠션볼을 제조하는 단계;
(e) 점착성 수지 100 중량부에 대하여 상기 도전성 쿠션볼 10 내지 30 중량부를 혼합하여 도전성 점착제를 조성하는 단계; 및
(f) 상기 (e) 단계에서 조성된 상기 도전성 점착제를 필름지의 일면 또는 양면에 일정 두께로 도포하여 도전성 테이프를 제조하는 단계;를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프의 제조방법.(a) expanding a sheath of a polymer material containing nitrogen (N 2 ) inside and expanding by heat to have a diameter of 0.01 to 1.00 mm while maintaining a glass transition temperature (Tg) of the sheath;
(b) cooling and curing the expanded envelope;
(c) depositing a catalyst on the surface of the cured sheath;
(d) coating the surface of the shell on which the catalyst is deposited with at least one metal by electroless plating to produce a conductive cushion ball;
(e) mixing 10 to 30 parts by weight of the conductive cushion balls with 100 parts by weight of the adhesive resin to form a conductive pressure-sensitive adhesive; And
and (f) applying the conductive pressure-sensitive adhesive prepared in the step (e) to one side or both sides of the film to a predetermined thickness to produce a conductive tape. ≪ / RTI > 제 6 항에 있어서, 상기 단계(d) 과정에서 상기 금속은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 텅스텐(W), 금(Au) 및 알루미늄(Al)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프의 제조방법.The method of claim 6, wherein the metal is selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), tungsten (W), gold (Au), and aluminum Wherein the conductive adhesive tape is a conductive adhesive tape. 삭제delete 제 6 항에 있어서, 상기 단계(e) 과정에서 상기 점착성 수지는 아크릴, 실리콘, 우레탄, 에폭시, PE, 천연 또는 합성 고무계로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프의 제조방법. The conductive cushion ball according to claim 6, wherein the adhesive resin in step (e) is a single substance selected from the group consisting of acrylic, silicone, urethane, epoxy, PE, natural or synthetic rubber, A method for producing a conductive adhesive tape. 제 6 항에 있어서, 상기 단계(f) 과정에서 제조된 상기 도전성 점착테이프의 도전성 점착제 표면에는 이형지가 더 부착되는 과정이 추가되는 것을 특징으로 하는 도전성 쿠션볼을 이용한 도전성 점착테이프의 제조방법.7. The method of manufacturing a conductive adhesive tape according to claim 6, wherein a step of further adhering a release paper to the surface of the conductive adhesive of the conductive adhesive tape produced in the step (f) is added.
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