KR101742636B1 - 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법 - Google Patents

박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101742636B1
KR101742636B1 KR1020110030052A KR20110030052A KR101742636B1 KR 101742636 B1 KR101742636 B1 KR 101742636B1 KR 1020110030052 A KR1020110030052 A KR 1020110030052A KR 20110030052 A KR20110030052 A KR 20110030052A KR 101742636 B1 KR101742636 B1 KR 101742636B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
lens
cutter
led
molding
Prior art date
Application number
KR1020110030052A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120111531A (ko
Inventor
이용권
Original Assignee
리엔리하이테크(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리엔리하이테크(주) filed Critical 리엔리하이테크(주)
Priority to KR1020110030052A priority Critical patent/KR101742636B1/ko
Publication of KR20120111531A publication Critical patent/KR20120111531A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101742636B1 publication Critical patent/KR101742636B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상게하게는 박막형 기판을 준비하는 단계와, 기판에 칩 엘이디의 리드를 연결하는 단계와, 성형금형에 의하여 렌즈를 성형하는 단계와, 렌즈를 성형한 후, 상기 성형금형에서 기판을 탈형하는 단계와, 기판에 성형된 렌즈를 커팅수단에 의하여 절단 분리해내는 단계를 포함하여 이루어져, 종래에 렌즈 표면에 플레어(flares), 버(burs) 등이 발생하여 제품의 품질이 저하되거나 또는 후 가공으로 인한 작업능률 저하 및 경제적인 손실을 방지하고, 아울러 품질의 향상을 도모하며, 불필요한 후 가공 작업을 없애 작업능률의 향상 및 높은 생산성을 통하여 저렴한 가격으로 제품을 공급하기 위한 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법을 제안하고자 한다.

Description

박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF LED LENS}
본 발명은 박막형 기판에 칩 엘이디를 연결하고, 엘이디에 렌즈를 성형하기 위한 것으로, 종래에 렌즈 표면에 플레어(flares), 버(burs) 등이 발생하여 제품의 품질이 저하되거나 또는 후 가공으로 인한 작업능률 저하 및 경제적인 손실을 방지하고, 아울러 품질의 향상을 도모하며, 불필요한 후 가공 작업을 없애 작업능률의 향상 및 생산성 향상을 통하여 저렴한 가격으로 제품을 공급하는 것을 특징으로 한다.
일반적으로 엘이디의 광원을 확산시키기 위해서 광확산성을 갖는 렌즈를 엘이디에 성형하게 되는데,
이는 엘이디 광원의 직진성에 기인하는 빛의 경직성을 보다 효과적으로 이용하기 위한 구성이다.
그러나 종래의 엘이디 렌즈의 제조방법 중에서 박막형 기판을 사용하는 경우 금형의 성형 온도나, 수지의 주입 압력 등에 의하여 열 응력이나, 압력에 의하여 기판에 휨 변형이 발생하는 문제가 잦고,
이는 제품의 불량률을 높일 뿐만 아니라, 생산성 및 경제성을 저감시키는 문제가 있다.
따라서 상기한 바와 같은 문제점을 일거에 해결할 수 있는 렌즈의 성형방법의 개발이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,
성형금형에 의하여 성형되는 렌즈들이 기판에 시트형태로 형성되어 있어 렌즈의 부착성능이 향상되고,
또한 커팅수단에 의하여 각 렌즈를 절단하여 분리해내는 작업 시 렌즈의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단작업이 쉽고 용이하게 이루어져 작업성을 향상시킬 수 있는 것을 하나의 목적으로 한다.
그리고 본 발명은 종래에 렌즈 표면에 플레어(flares), 버(burs) 등이 발생하여 제품의 품질이 저하되거나 또는 후 가공으로 인한 작업능률 저하 및 경제적인 손실을 방지하고,
아울러 품질의 향상을 도모하며, 불필요한 후 가공 작업을 없애 작업능률의 향상 및 높은 생산성을 통하여 저렴한 가격으로 제품을 공급하는 것을 하나의 목적으로 한다.
더 나아가 본 발명은 중간패널이 상부금형과 기판 사이에 배열되어 기판의 가장자리를 가압 지지함으로써 렌즈의 성형 시 박막의 기판이 휘는 것을 방지하고,
아울러 런너의 위치에 따라 본래 목적 이외에 기능성을 부여함으로써 사용성능을 향상시키는 것을 또 하나의 목적으로 한다.
본 발명에 따른 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법은
(a) 방열층과 절연층으로 이루어진 박막형 기판을 준비하고, 상기 기판에 다수의 수용홀을 형성하는 단계;
(b) 상기 기판의 각 수용홀에 칩 엘이디의 리드를 삽입하고, 절곡하여 상기 엘이디를 기판에 고정하는 단계;
(c) 상기 각 엘이디의 해당위치에 렌즈 형상의 캐비티가 형성된 성형금형에 의하여 렌즈를 성형하는 단계;
(d) 상기 (c)단계 의하여 상기 각 엘이디에 렌즈를 성형한 후, 상기 성형금형에서 기판을 탈형하는 단계; 및
(e) 상기 기판에 성형된 렌즈를 커팅수단에 의하여 절단 분리해내는 단계;를 포함하여 이루어진다.
본 발명에 따른 상기 (c)단계에서 상기 성형금형에 의하여 성형되는 상기 렌즈들은 시트형태로 상기 기판에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 기판의 가장자리 부분을 가압 지지하기 위한 테두리부를 갖고, 상기 테두리부 내측방향에 수용공간이 형성되는 중간패널이 더 구비되며,
상기 런너가 상부방향에 형성된 경우 상기 중간패널의 테두리부는 상기 기판의 가장자리 부분을 밀폐시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 기판의 가장자리 부분을 가압 지지하기 위한 테두리부를 갖고, 상기 테두리부 내측방향에 수용공간이 형성되는 중간패널이 더 구비되며,
상기 런너가 일측방향에 형성된 경우 상기 테두리부의 내측면에는 상기 런너와 게이트를 연통 가능하게 하는 경사부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 커팅수단은 베이스와, 상기 베이스의 상면부에 연결된 서포트와, 상기 서포트에 의하여 지지되는 고정패널과, 상기 서포트에 연결되어 승하강하고, 상기 기판의 렌즈에 상응하는 형상, 크기, 수 및 배열형태를 갖는 복수의 커터와, 상기 커터를 움직이는 구동수단을 포함하여 이루어지고,
상기 커터 내부에 구비된 고정부재와, 상기 고정부재와 배관을 통하여 연결되어 절단된 렌즈에 흡착력을 제공하는 펌프를 포함하고,
상기 커터에 의하여 절단 분리된 렌즈를 수거하기 위한 흡착수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법은 성형금형에 의하여 성형되는 렌즈들이 기판에 시트형태로 형성되어 있어 렌즈의 부착성능이 향상되고,
또한 커팅수단에 의하여 각 렌즈를 절단하여 분리해내는 작업 시 렌즈의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 절단작업이 쉽고 용이하게 이루어져 작업성을 향상시킬 수 있게 된다.
그리고 본 발명은 종래에 렌즈 표면에 플레어(flares), 버(burs) 등이 발생하여 제품의 품질이 저하되거나 또는 후 가공으로 인한 작업능률 저하 및 경제적인 손실을 방지하고,
아울러 품질의 향상을 도모하며, 불필요한 후 가공 작업을 없애 작업능률의 향상 및 높은 생산성을 통하여 저렴한 가격으로 제품을 공급할 수 있게 된다.
또한 본 발명은 중간패널이 상부금형과 기판 사이에 배열되어 기판의 가장자리를 가압 지지함으로써 렌즈의 성형 시 박막의 기판이 휘는 것을 방지하고,
아울러 런너의 위치에 따라 본래 목적 이외에 기능성을 부여함으로써 사용성능을 향상시킬 수 있게 된다.
더 나아가 본 발명은 고정부재와 흡착수단이 구비된 커팅수단을 도입하여 절단과정에서 렌즈의 손상이나 분실을 방지하여 제품의 품질을 획기적으로 향상시킬 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법을 나타내는 흐름도,
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 성형금형을 나타내는 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 성형금형에 도입된 중간패널의 구현례를 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 성형금형에 의하여 형성된 시트형태의 렌즈를 나타내는 사시도,
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법에서 커팅수단을 나타내는 개념도.
본 발명에 따른 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법은
(a) 박막형 기판(10)을 준비하는 단계(S100)와, (b) 기판(10)에 칩 엘이디(20)의 리드(23)를 연결하는 단계(S200)와, (c) 성형금형(30)에 의하여 렌즈(L)를 성형하는 단계(S300)와, (d) 렌즈(L)를 성형한 후, 상기 성형금형(30)에서 기판(10)을 탈형하는 단계(S400)와, (e) 기판(10)에 성형된 렌즈(L)를 커팅수단(50)에 의하여 절단 분리해내는 단계(S500)를 포함하여 이루어진다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 상기 (a)단계(S100)는
박막형 방열층(미도시)과, 상기 방열층 상부에 박막형 절연층(미도시)을 형성하고, 다수의 수용홀(미도시)이 형성된 기판(10)을 준비하는 단계이다.
상기 기판(10)에서 상기 방열층은 방열을 위하여 박막의 알루미늄층으로 구성되고,
상기 절연층은 상기 알루미늄 표면을 양극산화법에 의하여 형성된 세라믹층 또는 산화알루미늄층으로 내식성, 내마모성 및 열전도도가 우수해지고,
특히 절기절연성이 우수하여 알루미늄층만으로 해결할 수 없는 절연의 목적을 이룰 수 있게 된다.
그리고 상기 기판(10)에는 칩 엘이디(20)의 리드를 삽입하여 장착시키기 위해 한 쌍으로 이루어진 다수의 수용홀이 천공 작업을 통하여 가공된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 상기 (b)단계(S200)는
상기 기판(10)에 다수의 칩 엘이디(20)를 연결하는 공정으로, 상기 칩 엘이디(20)의 리드를 상기 기판(10)에 연결하는 공정이다.
우선 칩 엘이디(20), 즉 칩이 마운트된 리드프레임에서 커팅 가공을 통하여 리드를 절단한 후,
상기 기판(10)의 수용홀에 리드를 삽입하여 기판(10)의 후면 쪽으로 취출하고,
취출된 리드의 단부를 절곡하여 상기 기판(10)에 칩 엘이디(20)를 연결하게 된다.
도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 상기 (c)단계(S300)는
상기 (b)단계(S200)를 거친 후, 기판(10)을 성형금형(30)에 배열하고, 성형수지를 주입하여 상기 각 엘이디(20) 상부에 반구 또는 돔 형태의 렌즈(L)를 성형하는 공정이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 성형금형(30)은
상기 본체의 상부방향 또는 일측방향에 형성된 런너(runner)(31a)와, 상기 런너(31a)에서 분기되어 주입된 성형수지의 유동로를 형성하는 게이트(gate)(31b)와, 상기 각 엘이디(20)의 해당위치에 형성되고, 상기 게이트(31b)에 의하여 주입된 성형수지가 채워져 반구 또는 돔 형태의 렌즈(L)를 성형하기 위한 캐비티(cavity)(31c)가 형성된 상부금형(31)과,
상기 상부금형(31) 하부에 위치하고, 상기 기판(10)이 배열되는 하부금형(33)을 포함하여 이루어진다.
그리고 상기 런너(31a)는 상기한 바와 같이 두 가지 타입으로 구현이 가능한데,
우선 도 2에 도시된 바와 같이 상기 런너(31a)가 상기 상부금형(31)의 상부방향에 형성되는 경우에는 성형금형(30) 내부로 유입된 공기는 성형금형의 양측에 형성된 공기배출부(미도시)를 통하여 배출되고,
다음으로 도 3에 도시된 바와 같이 상기 런너(31a)가 상기 상부금형에 일측방향에 형성된 경우에는 상기 성형금형(30) 내부에 유입된 공기는 성형금형의 타측에 형성된 공기배출부(미도시)로 성형금형(30) 내부로 유입된 공기가 배출된다.
아울러 상기 렌즈(L)를 성형하기 위한 수지는 실리콘과 같은 물질을 사용하고, 또한 형광체와 같은 색변환 물질이 포함되는 것이 가능하여 다양한 색깔의 빛을 연출하는 하도록 하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 하부금형(33)에는 기판(10)이 고정 장착되는데,
상기 기판(10)은 가장자리 부분에 돌출된 지지부(11)가 형성되고, 상기 지지부(11)의 하면부에는 다단의 단턱 또는 요철 형태의 고정부(13)가 형성되어 있고,
상기 하부금형(33)에는 상기 기판이 배열되는 장착부(33a)와, 상기 고정부(13)에 대응하도록 상기 장착부(33a)의 가장자리 부분에 형성된 대응고정부(33b)가 형성된다.
따라서 상기 기판(10)의 지지부(11)는 두께를 두껍게 하여 각 금형에 의하여 가압되는 경우 응력에 저항하여 기판의 휨을 방지하는 역할을 하고,
그리고 상기 기판(10)이 하부금형(33)에 장착되는 경우 상기 기판(10)의 고정부(13)와 상기 하부금형(33)의 대응고정부(33b)에 의하여 기판이 유동하는 것을 방지함과 동시에, 상기 기판을 하부금형에 정확하게 배열시키는 역할을 하게 한다.
더 나아가 도 4에 도시된 바와 같이 상기 상부금형(31)과 기판(10) 사이에는 중간패널(40)이 더 구비되는데,
상기 중간패널(40)은 상기 기판(10)의 가장자리, 즉 상기 지지부(11)의 상면부와 맞닿아 가압 지지하기 위한 테두리부(41)가 형성되고,
상기 테두리부(41) 내측 방향에는 수용공간이 형성되어 상기 상부금형(31)의 런너(31a), 게이트(31b) 및 각 캐비티(31c)를 연통시키게 된다.
아울러 상기 중간패널(40)은 상기 상부금형(31)의 런너(31a)가 형성된 위치에 대응하도록 형성되는데,
우선 도 4의 (A)에 도시된 바와 같이 상기 런너(31a)가 상부금형(31)의 상부방향에 형성된 경우 상기 중간패널(40)의 테두리부(41)는 그 상면부는 상부금형(31)과, 그 하면부는 상기 기판(10)의 지지부(11) 상면부와 가압 밀착되어 박막의 기판을 견고히 고정시킴으로써 기판의 휨을 방지하는 역할을 하게 된다.
다음으로 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이 상기 런너(31a)가 상부금형(31)의 일측방향에 형성된 경우에는 상기 테두리부(41)의 내측면이 상기 런너(31a)와 게이트(31b)를 연통 가능하게 하는 경사부(41a)가 형성되고,
따라서 상기 경사부(41a)는 런너(31a)를 통하여 주입되는 수지가 게이트(31b)로 이동할 수 있도록 유로를 형성함으로써 런너(31a)가 상부금형(31)의 일측방향에 형성된 경우 수지의 주입을 가능할 뿐만 아니라,
또한 박막의 기판을 가압함으로써 기판의 휨을 방지하는 역할도 하게 된다.
특히 도 5에 도시된 바와 같이 상기 성형금형(30)에 의하여 성형되는 렌즈(L)들은 시트형태(S)로 상기 기판(10)에 형성되는데,
이는 상기 렌즈(L)들이 성형되는 과정에서 성형수지가 게이트(31b)를 통하여 각 렌즈(L)들을 연결함으로써 시트형태(S)로 제작된다.
즉 각 렌즈(L)들이 시트형태(S)로 제작되는 경우 부착성능이 향상되고, 또한 커팅수단(50)에 의하여 렌즈(L)를 절단하여 분리해내는 작업 시
각 렌즈(L)의 하부 둘레에 테두리가 형성되도록 각 렌즈(L)의 하부 둘레를 커팅수단(50)으로 절단하게 된다.
따라서 커팅수단(50)에 의하여 각 렌즈(L)의 주변을 넉넉하게 절단하여 줌으로써 각 렌즈(L)만을 절단하는 경우에 발생할 수 있는 렌즈의 손상을 방지하여 불량률을 낮추고 제품의 품질을 높일 수 있게 된다.
도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 상기 (d)단계(S400)는
상기 각 엘이디(20) 상부에 성형금형(30)에 의하여 렌즈(L)를 성형한 후, 상기 성형금형(30)에 기판(10)을 탈형하는 공정이다.
상기 성형금형(30)에는 상기 렌즈(L)가 형성된 기판(10)을 탈형하기 위해 이젝터(미도시)가 구비되는데,
상기 이젝터는 공압을 불어 상기 기판(10)을 성형금형(30)에 분리하는 방식이나,
또는 이젝트핀과 같은 물체를 이용하여 기판(10)을 성형금형(30)에서 분리해내는 방식을 도입하는 것이 가능하며,
이는 설계 시 작업의 특성이나 작업성을 고려하여 결정할 수 있는 사항이다.
이때 상기 기판(10)을 탈형하기 위해 상기 성형금형(30)에는 승하강장치(미도시)가 구비되어 상기 성형금형(30)을 상승시키고,
상기 이젝터를 이용하여 금형에서 기판(10)을 분리 배출하게 된다.
도 1, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 상기 (e)단계(S500)는
상기 (d)단계에서 렌즈(L)가 성형된 기판(10)이 성형금형(30)으로부터 분리된 후, 커팅수단(50)에 의하여 기판(10)에서 렌즈(L)를 절단 분리해내는 공정이다.
상기 커팅수단(50)은 베이스(51)와, 상기 베이스(51)의 상면부에 연결된 서포트(52)와, 상기 서포트(52)에 의하여 지지되는 고정패널(53)과, 상기 서포트(52)에 연결되어 승하강하고, 상기 기판(10)의 렌즈(L)에 상응하는 형상, 크기, 수 및 배열형태를 갖는 복수의 커터(56)와, 상기 커터(56)를 움직이는 구동수단(D)을 포함하며,
렌즈(L)가 성형된 기판(10)이 고정패널(53)에 탑재되고, 상기 고정패널(53)은 서포트(52)를 중심으로 선회되는 구조로 이루어진다.
상기 서포트(52)는 상기 베이스(51)의 중심부에 연결되고, 상기 서포트(52) 하부에는 모터(M)와 기어, 체인 또는 벨트로 연결되어 선회하며,
상기 고정패널(53)은 상기 서포트(52)와 연결암(54)에 의하여 연결되어 상기 서포트(52)와 연동하여 회전하게 되는데,
이때 상기 고정패널(53)은 상기 연결암(54)의 하부에 구비된 레일(55)에 의하여 지지된다.
그리고 상기 고정패널(53)과 기판(10)에는 고정패널(53)에 기판(10)이 탑재된 후 기판(10)을 고정시키기 위해 상기 기판(10) 하면부에는 요부 또는 철부, 또는 이들 모두가 구비된 고정부(미도시)가 형성되고,
이에 대응하여 상기 고정패널(53)에는 대응고정부(미도시)가 형성되어 고정패널(53)에 기판(10)을 탑재하는 경우 고정부와 대응고정부가 상호 결합되어 기판(10)이 고정패널(53)에 안정적으로 고정될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
다만 상기 고정부와 대응고정부는 생산성 측면에서 성형이 어렵고, 금형제작의 비용이 추가로 소요된다는 점에서 상기 기판(10)에 고정부를 형성하지 않는 대신에
상기 대응고정부를 단순히 기판(10)의 사이즈에 맞추어 고정패널(53)에 홈 형태로 제작하여 제작 측면이나 비용적인 측면에서 보다 유리한 효과를 얻을 수도 있다.
아울러 상기 커터(56)는 구동수단(D)(승하강수단(E1) 또는 선회수단(R), 또는 이들 모두를 의미하는 개념이다.)을 포함하는 커터(56) 어셈블리가 서포트(52)에 고정되는데,
우선 상기 커터(56)는 유압실린더나, 모터에 의한 구동을 승하강을 보장하는 승하강수단(E1)이 구비되고,
상기 승하강수단(E1)은 커터(56)의 집합체를 일괄하여 승하강시키거나, 또는 상기 커터(56) 개개의 별도 승하강을 가능하도록 구성될 수 있다.
또한 상기 커터(56) 개개에는 선회수단(R)이 구비되어 커터(56)의 절삭력을 높여 분리된 렌즈(L)의 품질을 높일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
더 나아가 상기 커팅수단(50)에는 흡착수단(S)이 더 구비되는데,
상기 흡착수단(S)은 커터(56) 내부에 구비된 고정부재(56a)와,
상기 고정부재와 배관을 통하여 연결되어 절단된 렌즈(L)에 흡착력을 제공하는 펌프(P)를 포함하여 이루어져,
상기 커터(56)에 의하여 절단 분리된 렌즈(L)를 수거하게 된다.
상기 고정부재(56a)는 상기 커터(56)의 동심원을 이루는 형태로 배열되어 있어 커터(56)의 선회가 흔들림 없이 정밀하게 이루어지도록 하는 역할을 하게 되고,
상기 고정부재(56a)는 상기 커터(56)를 위한 승하강수단과는 별도의 승하강수단(E2)에 의하여 동작될 수 있다.
또한 상기 흡착수단(S)에는 상기 펌프(P)의 흡착력에 의하여 유연성을 갖는 렌즈(L)가 과도하게 상승하여 고정부재(56a)가 막히거나, 렌즈(L)가 손상되는 것을 방지하기 위하여 상기 고정부재에 형성된 렌즈 상승방지수단이 더 구비된다.
상기 렌즈 상승방지수단은 좁아진 고정부재의 내면 돌출부(56b)에 의하여 구현되는데, 대안적으로는 분리망(펌프에 의한 썩션을 보장하기 위하여)을 고정부재 끝단부에 도입하는 형태로 대체될 수 있다.
이상과 같은 커팅수단(50)은 PLC(Programmable Logic Controller)에 의하여 자동 제어되는 것이 바람직하며, 그 작업 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저 성형금형(30)에 의하여 렌즈(L)가 성형된 기판(10)을 탈형되어 커터(56) 세트와 어긋난 위치에 있는 고정패널(53) 상부에 탑재(수동 또는 자동)되고,
기판(10)을 고정패널(53)에 고정시킨 후, 상기 모터(M)의 작동으로 커터(56) 하부에 고정패널(53)이 위치하게 된다.
이어서 커터(56), 고정부재(56a), 승하강수단(E1)(E2), 선회수단(R) 및 펌프(P)]로 이루어진 커터 어셈블리가 하강(또는 효율성 제고를 위하여 상기 고정패널(53) 상부에 가까운 곳에 커터 어셈블리가 위치할 경우 고정부재(56a)만이 하강하여)한 후,
고정부재(56a)가 승하강수단(E2)에 의하여 하강하여 각 렌즈(L)를 누른다.
다음으로 커터(56)가 승하강수단(E1)에 의하여 하강(동시에 선회수단(R)에 의한 선회 가능)하여 렌즈(L)를 기판(10)에서 분리하게 되고,
이어 펌프(P)의 작동으로 상기 고정부재에 흡입력이 발생되어 분리된 렌즈(L)는 흡착되며,
커터(56) 및 고정부재(56a)가 상승(또는 커터 어셈블리 상승)하여 렌즈(L)는 기판(10)과 분리되어 상승하게 된다.
이어서 모터(M)의 작동으로 고정패널(53)이 선회되어 커터(56)와 엇갈린 위치에 배열되고,
펌프(P) 동작이 정지되면 흡입압력이 해제되어 분리된 렌즈(L)는 받침대(58)에 의하여 지지되는 수거트레이(57)로 낙하하게 되는데,
필요에 따라 펌프(P)는 반대로 작동되어 고정부재에 낀 렌즈(L)를 가볍게 배출하는 형태로 작동될 수 있다.
엇갈린 위치에 있는 기판(10)의 파지(렌즈(L)가 분리된)는 수동 또는 자동으로 고정패널(53)과 분리되며, 파지를 위한 별도의 수거통을 구비할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에서는 상기 커팅수단이 회전커터방식을 도입하고 있으나,
이외에도 와이어커터 방식을 도입하는 것이 가능하고, 이는 작업성이나 작업조건 등을 고려하여 설계 시 결정할 수 있는 사항이다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 기판 11 : 지지부
13 : 고정부
20 : 엘이디
30 : 성형금형 31 : 상부금형
31a : 런너 31b : 게이트
31c : 캐비티
33 : 하부금형 33a : 장착부
33b : 대응고정부
40 : 중간패널 41 : 테두리부
43a : 경사부
50 : 커팅수단 51 : 베이스
52 : 서포트 53 : 고정패널
54 : 연결암 55 : 레일
56 : 커터 56a : 고정부재
56b : 돌출부 57 : 수거트레이
58 : 받침대
L : 렌즈 S : 시트
M : 모터 D : 구동수단
E1, E2 : 승하강수단 R : 선회수단
S : 흡착수단 P : 펌프
S100 : (a)단계 S200 : (b)단계
S300 : (c)단계 S400 : (d)단계
S500 : (d)단계

Claims (4)

  1. (a) 방열층과 절연층으로 이루어진 박막형 기판을 준비하고, 상기 기판에 다수의 수용홀을 형성하는 단계;
    (b) 상기 기판의 각 수용홀에 칩 엘이디의 리드를 삽입하고, 절곡하여 상기 엘이디를 기판에 고정하는 단계;
    (c) 상기 각 엘이디의 해당위치에 렌즈 형상의 캐비티가 형성된 성형금형에 의하여 렌즈를 성형하는 단계;
    (d) 상기 (c)단계 의하여 상기 각 엘이디에 렌즈를 성형한 후, 상기 성형금형에서 기판을 탈형하는 단계; 및
    (e) 상기 기판에 성형된 렌즈를 커팅수단에 의하여 절단 분리해내는 단계;를 포함하여 이루어지며,
    상기 (c)단계에서 상기 성형금형에 의하여 성형되는 상기 렌즈들은 시트형태로 상기 기판에 형성되는 것을 특징으로 하고,
    상기 커팅수단은
    베이스와, 상기 베이스의 상면부에 연결된 서포트와, 상기 서포트에 의하여 지지되는 고정패널과, 상기 서포트에 연결되어 승하강하고, 상기 기판의 렌즈에 상응하는 형상, 크기, 수 및 배열형태를 갖는 복수의 커터와, 상기 커터를 움직이는 구동수단을 포함하여 이루어지고,
    상기 커터 내부에 구비된 고정부재와, 상기 고정부재와 배관을 통하여 연결되어 절단된 렌즈에 흡착력을 제공하는 펌프를 포함하고,
    상기 커터에 의하여 절단 분리된 렌즈를 수거하기 위한 흡착수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 가장자리 부분을 가압 지지하기 위한 테두리부를 갖고, 상기 테두리부 내측방향에 수용공간이 형성되는 중간패널이 더 구비되며,
    상기 성형금형의 상부방향에 런너가 형성된 경우 상기 중간패널의 테두리부는 상기 기판의 가장자리 부분을 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법.
  3. 제 1 항에 이어서,
    상기 기판의 가장자리 부분을 가압 지지하기 위한 테두리부를 갖고, 상기 테두리부 내측방향에 수용공간이 형성되는 중간패널이 더 구비되며,
    상기 성형금형의 일측방향에 런너가 형성된 경우 상기 테두리부의 내측면에는 상기 런너와 게이트를 연통 가능하게 하는 경사부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법.
  4. 삭제
KR1020110030052A 2011-04-01 2011-04-01 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법 KR101742636B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110030052A KR101742636B1 (ko) 2011-04-01 2011-04-01 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110030052A KR101742636B1 (ko) 2011-04-01 2011-04-01 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120111531A KR20120111531A (ko) 2012-10-10
KR101742636B1 true KR101742636B1 (ko) 2017-06-01

Family

ID=47282220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110030052A KR101742636B1 (ko) 2011-04-01 2011-04-01 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101742636B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102277125B1 (ko) 2014-06-09 2021-07-15 삼성전자주식회사 광원 모듈, 조명 장치 및 조명 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007242711A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Idec Corp Ｌｅｄ発光装置
JP2009206370A (ja) 2008-02-28 2009-09-10 Apic Yamada Corp Ｌｅｄパッケージ用基板、ｌｅｄパッケージ用基板の製造方法、ｌｅｄパッケージ用基板のモールド金型、ｌｅｄパッケージ、及び、ｌｅｄパッケージの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007242711A (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Idec Corp Ｌｅｄ発光装置
JP2009206370A (ja) 2008-02-28 2009-09-10 Apic Yamada Corp Ｌｅｄパッケージ用基板、ｌｅｄパッケージ用基板の製造方法、ｌｅｄパッケージ用基板のモールド金型、ｌｅｄパッケージ、及び、ｌｅｄパッケージの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120111531A (ko) 2012-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101134144B1 (ko) 콘택트렌즈 제조용 몰드절단장치
JP5192749B2 (ja) 光素子の樹脂封止成形方法及び装置
CN103545224A (zh) 树脂模塑装置和树脂模塑方法
CN101056754A (zh) 树脂密封模具及树脂密封装置
CN110405931A (zh) 一种用于电瓷制备的全自动脱模装置
KR101742636B1 (ko) 박막형 기판에 형성된 엘이디 렌즈의 제조방법
CN214848515U (zh) 一种兼容多种尺寸的晶圆贴膜装置
KR20100001690A (ko) 반도체 패키지 제조용 금형 장치
KR20120134789A (ko) 발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법
CN214349423U (zh) 一种平衡块蜡模组树自动粘接设备
JP2007208158A5 (ko)
CN105855475A (zh) 一种汽车空调压缩机铝合金静盘的自动化浇注装置
CN213618086U (zh) 一种散热风扇超薄型扇叶的成型下模及包含其的成型模具
CN113578872B (zh) 一种汽车冲压模具内腔面清洁处理机械及清洁处理方法
CN210969659U (zh) 一种模内注塑用定位机构
CN113997496A (zh) 一种胶铁一体化车载背光源及其加工装置
CN112848038A (zh) 一种塑料注塑生产工艺
CN219561300U (zh) 一种适用于尿素杯蜡模的自动脱模工装及模具
CN219600178U (zh) 一种用于标签制作的模压结构
CN214354152U (zh) 手机膜加工夹具
KR100908471B1 (ko) 확산 렌즈의 제조방법 및 이를 위한 커팅장치
CN112476990B (zh) 一种散热风扇超薄型扇叶的成型下模、成型模具及制作方法
CN212477283U (zh) 纸模餐具生产装置
CN220760975U (zh) 高强度压力铸铝模具
CN219543834U (zh) 一种塑料餐盒生产设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant