KR101741370B1 - 주문 제작 방식의 부품 조립 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 주문 제작 방식의 부품 조립 시스템에 관한 것으로서, 상세하게는 고객 별로 원하는 사양을 만족시키는 전자 제품을 빠른 기간 내에 납품하기 위하여 빠른 시간 안에 커스터마이징된 부품 조립이 이루어질 수 있도록 하는 부품 조립 시스템에 관한 것으로서, 부품들이 종류별로 저장된 부품 저장부들; 부품들이 조립되는 작업대; 조립에 사용될 부품이 저장된 부품 저장부로부터, 조립에 사용될 부품이 인출되도록 하는 부품 인출부; 부품 저장부로부터 인출된 부품을 작업대로 이송시키는 부품 이송부; 및 부품 이송부 상에 위치되어, 작업대로 이송되는 부품이 조립될 부품인지 여부를 확인하는 부품 인식부를 포함할 수 있다.

Description

주문 제작 방식의 부품 조립 시스템{System for assembling parts for customized products}
본 발명은 주문 제작 방식의 부품 조립 시스템에 관한 것으로서, 상세하게는 고객 별로 원하는 사양을 만족시키는 전자 제품을 빠른 기간 내에 납품하기 위하여 빠른 시간 안에 커스터마이징된 부품 조립이 이루어질 수 있도록 하는 부품 조립 시스템에 관한 것이다.
전자 제품, 특히 CCTV CMS 서버, 스트리밍 서버, 공장자동화 설비용 서버 등은 고객마다 요구하는 사양이 다르기 때문에, 주문을 받은 후에 주문 사양에 맞추어 제작을 하여야만 한다.
이 경우에 주문 사양에 맞는 부품을 구매하고, 이들을 주문 사양에 맞추어 조립을 하는 과정은 많은 시간이 소요되며, 고객이 원하는 납기를 맞추지 못하는 경우가 발생된다.
따라서, 이러한 문제를 해결하기 위해서는 미리 모든 사양에 필요한 부품을 확보해두고, 주문을 받는 즉시 조립에 들어가는 방법 외에는 방법이 없다. 이 경우에 납기를 더 줄이기 위해서는 미리 확보한 부품들을 최대한 신속하게 조립 작업자에게 전달하는 과정에 소요되는 시간이 단축될 필요가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 주문 제작 방식의 부품 조립 시스템의 목적은 빠른 시간 안에 조립에 필요한 부품을 작업자의 작업대 위로 이송하는 것이다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 것에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템은 부품들이 종류별로 저장된 부품 저장부들; 부품들이 조립되는 작업대; 조립에 사용될 부품이 저장된 부품 저장부로부터, 조립에 사용될 부품이 인출되도록 하는 부품 인출부; 부품 저장부로부터 인출된 부품을 작업대로 이송시키는 부품 이송부; 부품 이송부 상에 위치되어, 작업대로 이송되는 부품이 조립될 부품인지 여부를 확인하는 부품 인식부; 부품들을 연결하는 연결 부품이 저장되며, 작업대 측부에 위치된 바스켓; 및 바스켓 내부의 일측에 위치되어 원기둥 형상을 포함하는 연결 부품들을 작업대까지 상승시키며, 상하로 이동 가능한 복수개의 플레이트들을 포함하는 수직 이송 장치를 포함하되, 수직 이송 장치는 제1단 플레이트 그룹; 제2단 플레이트 그룹; 및 제3단 플레이트 그룹을 포함하되, 정지 상태에서 제3단 플레이트 그룹의 높이가 가장 높고, 제1단 플레이트 그룹의 높이가 가장 낮고, 제2단 플레이트 그룹의 높이는 제3단 플레이트 그룹과 제1단 플레이트 그룹의 사이이며, 제1단 플레이트 그룹은 상하로 이동 가능한 제1단 전방 플레이트, 제1단 중간 플레이트 및 제1단 후방 플레이트를 포함하고, 제2단 플레이트 그룹은 상하로 이동 가능한 제2단 전방 플레이트, 제2단 중간 플레이트 및 제2단 후방 플레이트를 포함하며, 제3단 플레이트 그룹은 상하로 이동 가능한 제3단 전방 플레이트, 제3단 중간 플레이트 및 제3단 후방 플레이트를 포함하고, 연결 부품이 제1단 플레이트 그룹 위에 위치되는 단계; 제1단 전방 플레이트가 제1 높이만큼 상승하는 동시에, 제2단 전방 플레이트는 제1단 전방 플레이트와 동일한 높이가 되도록 하강하는 단계; 제1단 전방 플레이트가 제 2 높이만큼 더 상승하고, 제1단 중간 플레이트가 제1 높이만큼 상승하는 동시에, 제2단 전방 플레이트는 제1단 후방 플레이트와 동일한 높이가 되도록 하강하고, 제2단 중간 플레이트는 제1단 중간 플레이트와 동일한 높이가 되도록 하강하는 단계; 제1단 전방 플레이트와 제1단 중간 플레이트가 원래의 위치로 하강하는 동시에, 제2단 전방 플레이트와 제2단 중간 플레이트가 원래의 위치로 상승하는 단계; 제1단 플레이트 그룹이 제2단 플레이트 그룹과 동일한 높이가 되도록 상승하는 단계; 제1단 후방 플레이트와 제2단 후방 플레이트가 제1 높이만큼 동시에 상승하는 단계; 제1단 플레이트 그룹이 원래의 위치로 하강하는 동시에, 제2단 후방 플레이트가 원래의 위치로 하강하는 단계를 수행하며, 제1단 플레이트 그룹, 제2단 플레이트 그룹 및 제3단 플레이트 그룹은 연결 부품이 수직으로 서있을 수 있도록 삽입되는 부품홈이 상단에 형성되며, 부품홈의 모서리는 라운딩 처리가 된 것을 특징으로 할 수 있다.
부품 이송부는 부품 저장부들과 작업대를 연결하는 부재로서, 부품 저장부로부터 인출된 부품이 작업대까지 미끌어져 내려오며 이송될 수 있다.
부품 인식부는 부품 이송부의 종단에 위치하며, 이송된 부품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 기저장된 조립될 부품의 이미지와 비교하여 정확한 부품이 이송되었는지 여부를 검사할 수 있다.
부품 인식부는 부품 이송부의 종단에 위치하며, 이송된 부품을 둘러싸는 터널형 커버와 터널형 커버의 내측면에 설치된 거리 측정 센서들을 포함하고, 거리 측정 센서들에 의해 측정된, 이송된 부품까지의 거리들을 연산하여 이송된 부품의 외형을 결정하고, 확인된 외형을 기저장된 조립될 부품의 외형과 비교하여 정확한 부품이 이송되었는지 여부를 검사할 수 있다.
부품 조립 시스템은 작업대 위로 이송된 부품들에 대하여 광을 조사하는 광 조사부를 더 포함할 수 있다.
부품 이송부는 조립될 부품들이 조립 순서대로 작업대에 도달할 수 있도록 조립될 부품들을 작업대로 이송하고, 조립 순서에 따라 순서대로 작업대에 도달한 부품들은 기판 및 기판에 장착될 장착 부품을 포함하며, 광 조사부는 장착 부품이 장착될 기판 상의 위치에 광을 조사하는 동시에, 작업대 위의 장착 부품에 광을 조사할 수 있다.
광 조사부는 조립 순서대로 장착 부품에 광을 조사할 수 있다.
광 조사부는 저전력 레이저를 조사하는 장치이며, 조사되는 레이저의 배열이 가변되어, 장착 부품의 외형에 대응되는 형상으로 레이저를 기판 상에 조사할 수 있다.
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부품 이송부는 부품 저장부들과 작업대를 연결하는 길이 가변형 부재를 포함하며, 부품 저장부들로부터 동시에 슬라이딩되어 내려오며 이송되는 부품들이 조립 순서에 따라 순서대로 작업대에 도달할 수 있도록 부품들이 이송되는 길이가 조절될 수 있다.
부품 이송부는 부품 저장부들과 작업대를 연결하는 가요성 섬유 밴드; 부품 이송 방향을 따라, 가요성 섬유 밴드를 관통하여 가요성 섬유 밴드와 결합되는 환형 플라스틱 링들; 가요성 섬유 밴드의 측부에 형성된 터널부; 가요성 섬유 밴드의 제 1 종단에 회전 가능하게 고정된 원기둥형 회전 부재; 터널부를 통과하며, 원기둥형 회전 부재의 외주면에 감긴 상태에서 말단이 가요성 섬유 밴드의 제 2 종단에 고정되는 길이측정용 와이어; 및 가요성 섬유 밴드를 지지하며, 가요성 섬유 밴드를 당겨서 길이를 늘일 수 있는 길이 조절 서포터부를 포함하되, 길이 조절 서포터부가 가요성 섬유 밴드를 당겨서 길이를 늘이면 원기둥형 회전 부재가 회전하며 길이측정용 와이어가 풀리며, 회전 부재의 회전 수를 통해 가요성 섬유 밴드의 증가된 길이를 확인할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 주문 제작 방식의 부품 조립 시스템의 효과는 빠른 시간 안에 조립에 필요한 부품을 작업자의 작업대 위로 이송할 수 있는 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템의 개략적인 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템의 부품 인식부의 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템의 광 조사부의 구성을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템에 사용되는 수직 이송 장치의 정면도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 도면의 A-A 선에 따른 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5의 수직 이송 장치의 작동 상태를 도시한 도면이다.
이하에서는 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 통상의 기술자에게 공지된 기능 또는 구성에 대하여는 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템의 개략적인 구성을 도시하는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템은 고객의 주문이 접수되면, 주문에 의해 특정된 사양을 맞춤 생산하며, 미리 다양한 종류의 부품들을 구비한 상태에서 작업자의 조립 시간을 단축시키기 위하여 작업자의 작업대로 필요한 부품들을 신속하게 조립 순서대로 공급한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템은 부품 저장부(110)들, 작업대(120), 부품 인출부(130), 부품 이송부(140), 부품 인식부(150), 광 조사부(160)를 포함할 수 있다.
부품 저장부(110)들에는 부품들이 종류별로 저장된다. 부품들은 기판(11) 및 기판(11)에 장착될 장착 부품(12)을 포함한다. 장착 부품(12)은 메모리 칩, 커넥터, CPU 칩 등이 포함된다.
작업대(120) 위에서는 작업자에 의해 장착 부품(12)들이 기판(11) 위에 조립된다.
부품 인출부(130)는, 조립에 사용될 부품이 저장된 부품 저장부(110)를 선택하고, 선택된 부품 저장부(110)의 하부에 위치한 출구를 개방하여 조립에 사용될 부품이 인출되도록 출구를 제어한다.
부품 이송부(140)는 부품 저장부(110)로부터 인출된 부품을 작업대(120)로 이송시킨다.
부품 이송부(140)는 부품 저장부(110)들과 작업대(120)를 연결하는 부재를 포함하며, 부품 저장부(110)로부터 인출된 부품이 작업대(120)까지 미끌어져 내려오며 이송될 수 있도록 한다.
부품 이송부(140)는 부품 저장부(110)들과 작업대(120)를 연결하는 길이 가변형 부재가 바람직하며, 부품 저장부(110)들로부터 동시에 슬라이딩되어 내려온다. 이송되는 부품들이 조립 순서에 따라 순서대로 작업대(120)에 도달할 수 있도록 부품들이 이송되는 길이가 조절될 수 있다. 부품 저장부(110)들로부터 조립 순서에 따라 순차적으로 내려오는 구성도 가능할 수 있다.
부품 인식부(150)는 부품 이송부(140)와 연결되어, 작업대(120)로 이송되는 부품이 조립될 부품인지 여부를 확인한다.
부품 인식부(150)는 부품 이송부(140)의 종단에 위치하여, 이송된 부품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 기저장된 조립될 부품의 이미지와 비교하여 정확한 부품이 이송되었는지 여부를 검사할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템의 부품 인식부의 구성을 도시한 도면이다.
부품 인식부(150)는 부품 이송부(140)의 종단에 위치하여, 이송된 부품을 둘러싸는 터널형 커버(151)와 터널형 커버(151)의 내측면에 설치된 거리 측정 센서(152)들을 포함할 수 있다.
부품 인식부(150)는 거리 측정 센서(152)들에 의해 측정된, 이송된 장착 부품(12)까지의 거리들을 연산하여 이송된 장착 부품(12)의 외형을 결정하고, 확인된 외형을 기저장된 조립될 장착 부품(12)의 외형과 비교하여 정확한 장착 부품(12)이 이송되었는지 여부를 검사할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템의 광 조사부의 구성을 도시한 도면이다.
광 조사부(160)는 작업대(120) 위로 이송된 장착 부품(12)들에 대하여 광을 조사한다. 광 조사부(160) 레이저 포인터와 같은 저전력 레이저 조사 장치인 것이 바람직하다. 또한, 조사되는 레이저의 형상이 가변되어, 장착 부품(12)의 외형에 대응되는 형상으로 레이저를 기판(11) 상에 조사할 수 있다.
부품 이송부(140)가 길이를 가변하거나, 부품 인출부(130)가 조립 순서대로 부품 저장부(110)의 하부에 위치한 출구를 개방하여, 조립될 장착 부품(12)들이 조립 순서대로 작업대(120)에 도달시키면, 광 조사부(160)는 장착 부품이(12) 장착될 기판(11) 상의 위치에 광을 조사하는 동시에, 작업대(120) 위의 장착 부품(12)에 광을 조사할 수 있다. 작업자는 광 조사부가 광을 조사하는 장착 부품(12)을 집어 광 조사부(160)가 조사하는 기판(11) 상의 위치에 조립을 하기만 하면 된다. 이에 따라 작업 속도는 엄청나게 빨라질 수 있게 된다. 광 조사부(160)는 조립 순서대로 장착 부품(12)에 차례대로 광을 조사할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템에 사용되는 수직 이송 장치의 정면도를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 도면의 A-A 선에 따른 단면도를 도시한다. 도 6은 도 5의 수직 이송 장치의 작동 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 부품 조립 시스템은 부품들을 연결하는 연결 부품(100)들이 적층되어 저장되며, 작업대(120) 측부에 위치된 바스켓(200), 및 바스켓(200) 내부의 일측에 위치되어 원기둥 형상을 포함하는 연결 부품(100; 예를 들어, 볼트, 핀 등)들을 작업대까지 상승시키며, 상하로 이동 가능한 복수개의 플레이트들을 포함하는 수직 이송 장치(300)를 더 포함하여, 작업자가 연결 부품(100)을 손에 쥐기 위해 낭비하는 시간을 감소시킬 수 있다. 특히, 수직 이송 장치(300)는 불규칙하게 적층된, 원기둥 형상을 포함하는 연결 부품(100)들이 수직한 상태로 하나씩 제공될 수 있도록 하여 작업자가 연결 부품(100)을 손에 쉽게 쥘 수 있게 한다.
수직 이송 장치(300)는 제1단 플레이트 그룹(310), 제2단 플레이트 그룹(320) 및 제3단 플레이트 그룹(330)을 포함할 수 있으며, 제4단 플레이트 그룹(340), 제5단 플레이트 그룹(350) 및 제6단 플레이트 그룹(360)을 더 포함할 수 있다. 이하에서는 제1단 플레이트 그룹(310), 제2단 플레이트 그룹(320) 및 제3단 플레이트 그룹(330)으로 이루어진 수직 이송 장치(300)에 대해서 예를 들어 설명한다.
제1단 플레이트 그룹(310), 제2단 플레이트 그룹(320) 및 제3단 플레이트 그룹(330)은 도 5에 도시된 바와 같이 뒤쪽(도면의 왼쪽 방향)으로 기울어진 상태가 바람직하다. 이러한 경사에 의해 위쪽으로 수직 이송되는 연결 부품(100)이 굴러 떨어지지 않게 된다.
정지 상태에서는 제3단 플레이트 그룹(330)의 높이가 가장 높고, 제1단 플레이트 그룹(310)의 높이가 가장 낮고, 제2단 플레이트 그룹(320)의 높이는 제3단 플레이트 그룹(330)과 제1단 플레이트 그룹(310)의 사이이다.
제1단 플레이트 그룹(310)은 상하로 이동 가능한 제1단 전방 플레이트(311), 제1단 중간 플레이트(312) 및 제1단 후방 플레이트(313)를 포함한다.
제2단 플레이트 그룹(320)은 상하로 이동 가능한 제2단 전방 플레이트(321), 제2단 중간 플레이트(322) 및 제2단 후방 플레이트(323)를 포함한다.
제3단 플레이트 그룹(330)은 상하로 이동 가능한 제3단 전방 플레이트(331), 제3단 중간 플레이트(332) 및 제3단 후방 플레이트(333)를 포함한다.
상기 플레이트들(311 내지 313, 321 내지 323, 331 내지 333)은 연결 부품(100)이 수직으로 하나씩 서있는 상태로 삽입될 수 있는 오목한 공간인 부품홈(315, 325, 335, 345, 355, 365)이 상단에 형성된다.
부품홈(315, 325, 335, 345, 355, 365)은 플레이트들(311 내지 313, 321 내지 323, 331 내지 333)과 만나는 모서리가 라운딩 처리되며, 이로 인해 바스켓(200)에 불규칙하게 적층된 연결 부품(100)들이 손상없이 쉽게 삽입될 수 있게 된다.
부품홈(315, 325, 335, 345, 355, 365)은 플레이트 하나당 하나가 형성된 것으로 도시되었지만, 하나의 플레이트 상단에 둘 이상의 부품홈들이 형성될 수 있으며, 부품홈들이 연이어 배열되어 물결 모양을 형성할 수도 있다.
수직 이송 장치(300)는 다음과 같은 단계들을 한 싸이클로 하여 반복 작동된다.
연결 부품(100)이 제1단 플레이트 그룹(310)의 제1단 전방 플레이트(311), 제1단 중간 플레이트(312) 및 제1단 후방 플레이트(313) 중 어느 하나 위에 위치되는 단계가 수행된다(도 6(a) 참조). 연결 부품(100)은 바스켓(200)에 적층된 연결 부품(100)들 중의 일부가 쏟아져 내려 제1단 플레이트 그룹(310)의 상단에 위치하게 된다.
다음으로, 제1단 전방 플레이트(311)가 제1 높이만큼 상승하는 동시에, 제2단 전방 플레이트(321)는 제1단 전방 플레이트(311)와 동일한 높이가 되도록 하강하는 단계가 수행된다(도 6(b) 참조). 제1 높이는 정지시의 제1단 플레이트 그룹(310)의 높이보다는 높고, 정지시의 제2단 플레이트 그룹(320)의 높이보다 작은 높이이다.
다음으로, 제1단 전방 플레이트(311)가 제2 높이만큼 더 상승하고, 제1단 중간 플레이트(312)가 제1 높이만큼 상승하는 동시에, 제2단 전방 플레이트(321)는 제1단 후방 플레이트(313)와 동일한 높이가 되도록 하강하고, 제2단 중간 플레이트(322)는 제1단 중간 플레이트(312)와 동일한 높이가 되도록 하강하는 단계가 수행된다(도 6(c) 참조). 제2 높이는 제1 높이보다는 높고, 정지시의 제2단 플레이트 그룹(320)의 높이와 같거나 작은 높이이며, 정지시의 제2단 플레이트 그룹(320)의 높이와 같은 것이 바람직하다. 제1단 전방 플레이트(311) 및 제1단 중간 플레이트(312)의 상승과 제2단 전방 플레이트(321) 및 제2단 중간 플레이트(322)의 하강은 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 이러한 상승과 하강이 동시에 이루어짐으로 인해, 연결 부품(100)은 제1단 후방 플레이트(313) 위에 위치하게 되는 것이다.
다음으로, 제1단 전방 플레이트(311)와 제1단 중간 플레이트(312)가 원래의 위치(정지시의 위치)로 하강하는 동시에, 제2단 전방 플레이트(321)와 제2단 중간 플레이트(322)가 원래의 위치(정지시의 위치)로 상승하는 단계가 수행된다(도 6(d) 참조).
다음으로, 제1단 플레이트 그룹(310)이 제2단 플레이트 그룹(320)과 동일한 높이가 되도록 상승하는 단계가 수행된다(도 6(e) 참조). 제1단 플레이트 그룹(310)의 제1단 전방 플레이트(311), 제1단 중간 플레이트(312) 및 제1단 후방 플레이트(313)이 동시에 상승함에 따라, 제1단 플레이트 그룹(310) 위에 쏟아져 내린 연결 부품들을 떨어뜨리고 연결 부품들의 적층 상태를 흔드는 효과를 가지게 되어 제1단 플레이트 그룹(310)이 하강할 때 부품홈(315)에 새로운 연결 부품이 자동으로 삽입되게 된다.
다음으로, 제1단 후방 플레이트(313)와 제2단 후방 플레이트(323)가 제1 높이만큼 동시에 상승하는 단계가 수행된다(도 6(f) 참조). 이러한 상승과 하강에 의해 연결 부품(100)은 제1단 플레이트 그룹(310) 위에서 제2단 플레이트 그룹(320) 위로 이동하게 된다.
다음으로, 제1단 플레이트 그룹(310)이 원래의 위치로 하강하는 동시에, 제2단 후방 플레이트(323)가 원래의 위치로 하강하는 마지막 단계가 수행된다(도 6(g) 참조). 앞에서 설명한 바와 같이, 제1단 플레이트 그룹(310)이 하강할 때 부품홈(315)에는 적층된 연결 부품들 중에서 굴러 떨어진 새로운 연결 부품이 자동으로 삽입되게 된다.
상기 사이클이 각 플레이트 그룹 별로 반복 수행되면서, 연결 부품(100)은 수직 이송 장치(300)의 최상단에 위치될 수 있게 된다.
이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 통상의 기술자에게 자명하다 할 것이다.
11: 기판
12: 장착 부품
110: 부품 저장부
120: 작업대
130: 부품 인출부
140: 부품 이송부
150: 부품 인식부
151: 터널형 커버
152: 거리 측정 센서
155: 모음판
160: 광 조사부
300: 수직 이송 장치
310: 제1단 플레이트 그룹
311: 제1단 전방 플레이트
312: 제1단 중간 플레이트
313: 제1단 후방 플레이트
315, 325, 335, 345, 355, 365: 부품홈
320: 제2단 플레이트 그룹
321: 제2단 전방 플레이트
322: 제2단 중간 플레이트
323: 제2단 후방 플레이트
330: 제3단 플레이트 그룹
331: 제3단 전방 플레이트
332: 제3단 중간 플레이트
333: 제3단 후방 플레이트
340: 제4단 플레이트 그룹
350: 제5단 플레이트 그룹
360: 제6단 플레이트 그룹

Claims (11)

  1. 부품들이 종류별로 저장된 부품 저장부들;
    부품들이 조립되는 작업대;
    조립에 사용될 부품이 저장된 부품 저장부로부터, 조립에 사용될 부품이 인출되도록 하는 부품 인출부;
    부품 저장부로부터 인출된 부품을 작업대로 이송시키는 부품 이송부;
    부품 이송부 상에 위치되어, 작업대로 이송되는 부품이 조립될 부품인지 여부를 확인하는 부품 인식부;
    부품들을 연결하는 연결 부품이 저장되며, 작업대 측부에 위치된 바스켓; 및
    바스켓 내부의 일측에 위치되어 원기둥 형상을 포함하는 연결 부품들을 작업대까지 상승시키며, 상하로 이동 가능한 복수개의 플레이트들을 포함하는 수직 이송 장치를 포함하되,
    수직 이송 장치는
    제1단 플레이트 그룹;
    제2단 플레이트 그룹; 및
    제3단 플레이트 그룹을 포함하되,
    정지 상태에서 제3단 플레이트 그룹의 높이가 가장 높고, 제1단 플레이트 그룹의 높이가 가장 낮고, 제2단 플레이트 그룹의 높이는 제3단 플레이트 그룹과 제1단 플레이트 그룹의 사이이며,
    제1단 플레이트 그룹은 상하로 이동 가능한 제1단 전방 플레이트, 제1단 중간 플레이트 및 제1단 후방 플레이트를 포함하고,
    제2단 플레이트 그룹은 상하로 이동 가능한 제2단 전방 플레이트, 제2단 중간 플레이트 및 제2단 후방 플레이트를 포함하며,
    제3단 플레이트 그룹은 상하로 이동 가능한 제3단 전방 플레이트, 제3단 중간 플레이트 및 제3단 후방 플레이트를 포함하고,
    연결 부품이 제1단 플레이트 그룹 위에 위치되는 단계;
    제1단 전방 플레이트가 제1 높이만큼 상승하는 동시에, 제2단 전방 플레이트는 제1단 전방 플레이트와 동일한 높이가 되도록 하강하는 단계;
    제1단 전방 플레이트가 제 2 높이만큼 더 상승하고, 제1단 중간 플레이트가 제1 높이만큼 상승하는 동시에, 제2단 전방 플레이트는 제1단 후방 플레이트와 동일한 높이가 되도록 하강하고, 제2단 중간 플레이트는 제1단 중간 플레이트와 동일한 높이가 되도록 하강하는 단계;
    제1단 전방 플레이트와 제1단 중간 플레이트가 원래의 위치로 하강하는 동시에, 제2단 전방 플레이트와 제2단 중간 플레이트가 원래의 위치로 상승하는 단계;
    제1단 플레이트 그룹이 제2단 플레이트 그룹과 동일한 높이가 되도록 상승하는 단계;
    제1단 후방 플레이트와 제2단 후방 플레이트가 제1 높이만큼 동시에 상승하는 단계;
    제1단 플레이트 그룹이 원래의 위치로 하강하는 동시에, 제2단 후방 플레이트가 원래의 위치로 하강하는 단계를 수행하며,
    제1단 플레이트 그룹, 제2단 플레이트 그룹 및 제3단 플레이트 그룹은 연결 부품이 수직으로 서있을 수 있도록 삽입되는 부품홈이 상단에 형성되며, 부품홈의 모서리는 라운딩 처리가 된 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    부품 이송부는 부품 저장부들과 작업대를 연결하는 부재로서, 부품 저장부로부터 인출된 부품이 작업대까지 미끌어져 내려오며 이송되는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 부품 인식부는
    부품 이송부의 종단에 위치하며, 이송된 부품을 촬영하고, 촬영된 이미지와 기저장된 조립될 부품의 이미지와 비교하여 정확한 부품이 이송되었는지 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서, 부품 인식부는
    부품 이송부의 종단에 위치하며, 이송된 부품을 둘러싸는 터널형 커버와 터널형 커버의 내측면에 설치된 거리 측정 센서들을 포함하고,
    거리 측정 센서들에 의해 측정된, 이송된 부품까지의 거리들을 연산하여 이송된 부품의 외형을 결정하고, 확인된 외형을 기저장된 조립될 부품의 외형과 비교하여 정확한 부품이 이송되었는지 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 부품 조립 시스템은
    작업대 위로 이송된 부품들에 대하여 광을 조사하는 광 조사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    부품 이송부는 조립될 부품들이 조립 순서대로 작업대에 도달할 수 있도록 조립될 부품들을 작업대로 이송하고,
    조립 순서에 따라 순서대로 작업대에 도달한 부품들은 기판 및 기판에 장착될 장착 부품을 포함하며,
    광 조사부는 장착 부품이 장착될 기판 상의 위치에 광을 조사하는 동시에, 작업대 위의 장착 부품에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    광 조사부는 조립 순서대로 장착 부품에 광을 조사하는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서, 광 조사부는 저전력 레이저를 조사하는 장치이며, 조사되는 레이저의 배열이 가변되어, 장착 부품의 외형에 대응되는 형상으로 레이저를 기판 상에 조사하는 것을 특징으로 하는 부품 조립 시스템.
  9. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003269930A (ja) * 2002-03-13 2003-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査装置
JP2010147396A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Seiko Instruments Inc 作業装置、及び作業プログラム

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