KR101715355B1 - 그래핀 전자 소자 - Google Patents

그래핀 전자 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR101715355B1
KR101715355B1 KR1020100120614A KR20100120614A KR101715355B1 KR 101715355 B1 KR101715355 B1 KR 101715355B1 KR 1020100120614 A KR1020100120614 A KR 1020100120614A KR 20100120614 A KR20100120614 A KR 20100120614A KR 101715355 B1 KR101715355 B1 KR 101715355B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
channel layer
graphene
graphene channel
layer
nano holes
Prior art date
Application number
KR1020100120614A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120059022A (ko
Inventor
허진성
서순애
이성훈
정현종
양희준
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020100120614A priority Critical patent/KR101715355B1/ko
Priority to US13/242,177 priority patent/US9093509B2/en
Priority to JP2011230617A priority patent/JP5967894B2/ja
Priority to CN201110389294.8A priority patent/CN102479804B/zh
Publication of KR20120059022A publication Critical patent/KR20120059022A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101715355B1 publication Critical patent/KR101715355B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/778Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/0657Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/16Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H01L29/1606Graphene

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

그래핀 전자소자가 개시된다. 개시된 그래핀 전자소자는 게이트 전극, 상기 게이트 전극 상에 배치된 게이트 옥사이드, 상기 게이트 옥사이드 상의 그래핀 채널층, 상기 그래핀 채널층의 양단에 각각 배치된 소스 전극과 드레인 전극을 구비한다. 상기 그래핀 채널층에는 복수의 나노홀이 상기 그래핀 채널층의 폭 방향으로 하나의 줄을 형성할 수 있다.

Description

그래핀 전자 소자{Graphene electronic device}
나노홀이 형성된 그래핀 채널층을 구비한 그래핀 전자소자에 관한 것이다.
2차원 6각형 탄소 구조(2-dimensional hexagonal carbon structure)를 가지는 그래핀(graphene)은 반도체를 대체할 수 있는 새로운 물질이다. 그래핀은 제로 갭 반도체(zero gap semiconductor)이다. 또한, 캐리어 이동도(mobility) 가 상온에서 100,000 cm2V-1s-1로 기존 실리콘 대비 약 100배 정도 높아 고속동작 소자, 예를 들어 RF 소자(radio frequency device)에 적용될 수 있다.
그래핀은 채널폭(channel width)을 10nm 이하로 작게 하여 그래핀 나노리본(graphene nano-ribbon)(GNR)을 형성하는 경우, 사이즈 효과(size effect)에 의하여 밴드갭(band gap)이 형성된다. 이와 같은 GNR을 이용하여 상온에서 작동이 가능한 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor)를 제작할 수 있다.
그래핀 전자소자는 그래핀을 이용한 전자소자로서 전계효과 트랜지스터, RF(radio frequency) 트랜지스터 등을 말한다.
그래핀 시트를 패터닝하여 그래핀 나노리본을 제조하는 과정에서 그래핀 나노리본의 가장자리가 불균해질 수 있으며, 이에 따라 그래핀 나노리본을 채널층으로 사용한 트랜지스터의 캐리어 이동도가 낮아져서 트랜지스터의 성능이 저하될 수 있다.
나노홀이 형성된 그래핀 채널층을 사용한 그래핀 전자소자를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 전자소자는:
게이트 전극;
상기 게이트 전극 상에 배치된 게이트 옥사이드;
상기 게이트 옥사이드 상의 그래핀 채널층; 및
상기 그래핀 채널층의 양단에 각각 배치된 소스 전극과 드레인 전극; 을 구비하며, 상기 그래핀 채널층에는 복수의 나노홀이 형성된다.
상기 게이트 전극은 실리콘 기판일 수 있다.
상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 폭 방향으로 하나의 줄을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 길이방향에 실질적으로 직교하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 길이방향에 경사지게 배치된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 폭방향으로 지그재그로 배치된다.
상기 복수의 나노홀의 각 나노홀은 대략 1nm ~ 20nm 직경을 가질 수 있다.
상기 복수의 나노홀은 대략 1nm ~ 20 nm 의 갭을 가지고 배열될 수 있다.
상기 그래핀 채널층의 폭은 대략 100nm ~ 5㎛ 이다.
상기 그래핀 채널층은 단층 또는 이층(bi-layer)의 그래핀으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 그래핀 전자소자는:
기판;
상기 기판 상의 그래핀 채널층;
상기 그래핀 채널층의 양단에 각각 배치된 소스 전극과 드레인 전극;
상기 그래핀 채널층을 덮는 게이트 옥사이드층; 및
상기 게이트 옥사이드층 상의 게이트 전극;을 구비하며, 상기 그래핀 채널층에는 복수의 나노홀이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따른 그래핀 전자소자는 그래핀 채널층에 좁은 간격의 나노홀을 형성함으로써 그래핀 나노리본과 같이 사이즈 효과에 의한 반도체 성질을 가지면서도, 그래핀 채널층의 폭이 상대적으로 넓으므로 그래핀 채널층의 패터닝 과정에서의 채널층의 기능저하를 감소시킬 수 있다. 따라서, 그래핀 채널층의 이동도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 그래핀 전자소자의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3 및 도 4는 다른 변형예에 따른 그래핀 채널층을 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 제작된 전계효과 트랜지스터의 성능 곡선이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 그래핀 전자소자의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 6의 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다. 명세서를 통하여 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 일 실시예에 따른 그래핀 전자소자(100)의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이며, 도 2는 도 1의 평면도이며, 편의상 패시베이션층을 제외하였다. 도 1은 도 2의 I-I'선단면도이다.
도 1을 참조하면, 실리콘 기판(110) 상에 게이트 옥사이드(120)가 형성되어 있다. 게이트 옥사이드(120)는 실리콘 옥사이드로 대략 100nm~300nm 두께로 형성될 수 있다. 실리콘 기판(110)은 도전성 기판으로 게이트 전극으로도 칭한다. 실리콘 기판(110) 대신에 다른 도전성 기판이 사용될 수도 있다.
게이트 옥사이드(120) 상에는 그래핀 채널층(130)이 배치된다. 그래핀 채널층(130)은 1층 또는 2층의 그래핀으로 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 그래핀 채널층(130)에는 그래핀 채널층(130)의 폭 방향으로 복수의 나노홀(nanohole)(132)이 배열되어 있다. 복수의 나노홀(132)은 하나의 줄을 형성한다. 복수의 나노홀(132)은 그래핀 채널층(130)의 길이 방향에 대해서 실질적으로 직교하도록 배치되어 있다.
나노홀들(132)은 그래핀의 패터닝시 전자빔 리소그래피, Focused ion beam 을 이용하여 제조될 수 있다.
각 나노홀(132)은 대략 1nm ~ 20nm 직경을 가진다. 나노홀들(132) 사이의 갭은 대략 1nm ~ 20nm 일 수 있다. 나노홀들(132)의 갭은 1nm 이하로 하는 경우, 인접한 나노홀들이 겹쳐질 수 있다. 나노홀들(132)의 갭을 20 nm 이상으로 하는 경우, 사이즈 효과에 의한 밴드갭 형성이 어렵게 된다. 나노홀들(132) 사이의 간격이 좁으므로, 그래핀 채널층(130)은 그래핀 나노리본과 같이 사이즈 효과에 의한 밴드갭이 형성되며, 따라서 반도체 성질을 가진다.
그래핀 채널층(130)의 폭(W)은 대략 100nm ~ 5㎛일 수 있다. 그래핀 채널층(130)의 폭(W)은 그래핀 나노리본의 폭보다 상대적으로 크므로, 그래핀 채널층(130)의 패터닝시 에지의 손상이 그래핀 채널층(130)에 미치는 영향이 감소된다.
그래핀 채널층(130)의 양단 위에는 각각 소스 전극(142) 및 드레인 전극(140)이 형성된다. 그래핀 채널층(130) 상에서 소스 전극(142) 및 드레인 전극(144) 사이에는 그래핀 채널층(130)을 덮는 패시베이션층(150)이 더 형성될 수 있다. 패시베이션층(150)은 실리콘 옥사이드로 형성될 수 있다. 패시베이션층(150)은 대략 5nm ~ 30nm 두께로 형성될 수 있다.
도 1의 그래핀 전자소자는 백게이트 타입 전계효과 트랜지스터이다. 그래핀을 채널로 사용하는 전계효과 트랜지스터는 상온에서 작동이 가능하다.
도 3 및 도 4는 다른 변형예에 따른 그래핀 채널층을 보여주는 평면도이다. 도 1 및 도 2의 구성요소와 실질적으로 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 복수의 나노홀들(132)은 도 2에서와는 달리 그래핀 채널층(130)의 길이(L) 방향에 대해서 경사지게 배열될 수도 있다. 또한, 복수의 나노홀들(132)은 그래핀 채널층(130)의 폭(W) 방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수도 있다 (도 4 참조).
도 5는 상기 실시예에 따라 제작된 전계효과 트랜지스터의 성능 곡선이다.
도 5를 참조하면, ON/OFF 비가 대략 100 이상으로 높으며, 특히 이동도가 1000 cm2/Vs 로 매우 양호하였다.
상기 실시예에 따른 그라핀 전계효과 트랜지스터는 그래핀 채널층에 좁은 간격의 나노홀을 형성함으로써 그래핀 나노리본과 같이 사이즈 효과에 의한 반도체 성질을 가지면서도, 그래핀 채널층의 폭이 상대적으로 넓으므로 그래핀 채널층의 패터닝 과정에서의 채널층의 기능저하를 감소시킬 수 있다. 따라서, 그래핀 채널층의 이동도를 향상시킬 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 그래핀 전자소자(200)의 구조를 개략적으로 보여주는 단면도이며, 도 7은 도 6의 평면도이며, 편의상 그래핀 채널층 상의 게이트 전극 및 게이트 옥사이드를 제외하였다. 도 6은 도 7의 VI-VI'선단면도이다.
도 6을 참조하면, 실리콘 기판(210) 상에 절연층(220)이 형성되어 있다. 절연층(220)은 실리콘 옥사이드로 대략 100nm~300nm 두께로 형성될 수 있다. 절연층(220) 상에는 그래핀 채널층(230)이 배치된다. 그래핀 채널층(230)은 1층 또는 2층의 그래핀으로 이루어질 수 있다.
도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 그래핀 채널층(230)에는 그래핀 채널층(230)의 폭 방향으로 복수의 나노홀(232)이 배열되어 있다. 복수의 나노홀(232)은 하나의 줄을 형성한다. 복수의 나노홀(232)은 그래핀 채널층(230)의 길이 방향에 대해서 실질적으로 직교하도록 배치되어 있다.
복수의 나노홀들(232)은 도 7에서와는 달리 그래핀 채널층(230)의 길이방향에 대해서 경사지게 배열될 수도 있다. 또한, 복수의 나노홀들(232)은 지그재그 형상으로 배열될 수도 있다.
각 나노홀(232)은 대략 1nm ~ 20nm 직경을 가진다. 나노홀들(232) 사이의 갭은 대략 1nm ~ 20nm 일 수 있다. 나노홀들(232) 사이의 간격이 좁으므로, 그래핀 채널층(230)은 사이즈 효과에 의한 밴드갭이 형성되며, 따라서 반도체 성질을 가진다.
그래핀 채널층(230)의 폭(W)은 대략 100nm ~ 5㎛일 수 있다. 그래핀 채널층(230)의 폭(W)은 그래핀 나노리본의 폭보다 상대적으로 크므로, 그래핀 채널층(230)의 패터닝시 에지의 손상이 그래핀 채널층(230)에 미치는 영향이 감소된다.
그래핀 채널층(230)의 양단 위에는 각각 소스 전극(242) 및 드레인 전극(240)이 형성된다. 그래핀 채널층(230) 상에서 소스 전극(242) 및 드레인 전극(244) 사이에는 그래핀 채널층(230)을 게이트 옥사이드층(250)이 더 형성될 수 있다. 게이트 옥사이드층(250)은 실리콘 옥사이드로 형성될 수 있다.
게이트 옥사이드층(250) 상에는 게이트 전극(260)이 배치된다. 게이트 전극은 통상의 금속, 예컨대 알루미늄 등으로 형성될 수 있다.
도 6 및 도 7의 그래핀 전자소자는 탑 게이트 타입 전계효과 트랜지스터이다. 그래핀을 채널로 사용하는 전계효과 트랜지스터는 상온에서 작동이 가능하다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명된 본 발명의 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (19)

  1. 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 상에 배치된 게이트 옥사이드;
    상기 게이트 옥사이드 상의 그래핀 채널층; 및
    상기 그래핀 채널층의 양단에 각각 배치된 소스 전극과 드레인 전극; 을 구비하며, 상기 그래핀 채널층에는 복수의 나노홀이 형성되며,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 폭 방향으로 하나의 줄을 형성하는 그래핀 전자소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 실리콘 기판인 그래핀 전자소자.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 길이방향에 실질적으로 직교하게 배치된 그래핀 전자소자.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 길이방향에 경사지게 배치된 그래핀 전자소자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 폭방향으로 지그재그로 배치된 그래핀 전자소자.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀의 각 나노홀은 1nm ~ 20nm 직경을 가지는 그래핀 전자소자.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 1nm ~ 20 nm의 갭을 가지고 배열된 그래핀 전자소자.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 그래핀 채널층의 폭은 100nm ~ 5㎛ 인 그래핀 전자소자.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 그래핀 채널층은 단층 또는 이층(bi-layer)의 그래핀으로 이루어진 그래핀 전자소자.
  11. 기판;
    상기 기판 상의 그래핀 채널층;
    상기 그래핀 채널층의 양단에 각각 배치된 소스 전극과 드레인 전극;
    상기 그래핀 채널층을 덮는 게이트 옥사이드층; 및
    상기 게이트 옥사이드층 상의 게이트 전극;을 구비하며, 상기 그래핀 채널층에는 복수의 나노홀이 형성되며,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 폭 방향으로 하나의 줄을 형성하는 그래핀 전자소자.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 길이방향에 실질적으로 직교하게 배치된 그래핀 전자소자.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 길이방향에 경사지게 배치된 그래핀 전자소자.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 상기 그래핀 채널층의 폭방향으로 지그재그로 배치된 그래핀 전자소자.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀의 각 나노홀은 1nm ~ 20nm 직경을 가지는 그래핀 전자소자.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수의 나노홀은 1nm ~ 20 nm 의 갭을 두고 배열된 그래핀 전자소자.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 그래핀 채널층의 폭은 100nm ~ 5㎛ 인 그래핀 전자소자.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 그래핀 채널층은 단층 또는 이층(bi-layer)의 그래핀으로 이루어진 그래핀 전자소자.
KR1020100120614A 2010-11-30 2010-11-30 그래핀 전자 소자 KR101715355B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100120614A KR101715355B1 (ko) 2010-11-30 2010-11-30 그래핀 전자 소자
US13/242,177 US9093509B2 (en) 2010-11-30 2011-09-23 Graphene electronic devices
JP2011230617A JP5967894B2 (ja) 2010-11-30 2011-10-20 グラフェン電子素子
CN201110389294.8A CN102479804B (zh) 2010-11-30 2011-11-30 石墨烯电子器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100120614A KR101715355B1 (ko) 2010-11-30 2010-11-30 그래핀 전자 소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120059022A KR20120059022A (ko) 2012-06-08
KR101715355B1 true KR101715355B1 (ko) 2017-03-13

Family

ID=46092363

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100120614A KR101715355B1 (ko) 2010-11-30 2010-11-30 그래핀 전자 소자

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9093509B2 (ko)
JP (1) JP5967894B2 (ko)
KR (1) KR101715355B1 (ko)
CN (1) CN102479804B (ko)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5685987B2 (ja) * 2011-02-24 2015-03-18 富士通株式会社 電子装置およびその製造方法
JP6019640B2 (ja) * 2011-03-23 2016-11-02 富士通株式会社 電子デバイス及びその製造方法
JP5772307B2 (ja) * 2011-07-04 2015-09-02 富士通株式会社 電子装置およびその製造方法
JP5670278B2 (ja) * 2011-08-09 2015-02-18 株式会社日立ハイテクノロジーズ ナノポア式分析装置
JP5953675B2 (ja) * 2011-08-26 2016-07-20 富士通株式会社 電子装置
KR101906967B1 (ko) * 2012-04-05 2018-10-11 삼성전자주식회사 나노갭 센서 및 이의 제조 방법
KR101910976B1 (ko) 2012-07-16 2018-10-23 삼성전자주식회사 그래핀을 이용한 전계효과 트랜지스터
KR101556360B1 (ko) 2012-08-16 2015-09-30 삼성전자주식회사 그래핀 물성 복귀 방법 및 장치
EP3057148B1 (en) * 2013-11-11 2018-08-08 National Institute for Materials Science Electrical conduction element, electronic device, and method for operating electrical conduction element
CN104659104B (zh) * 2013-11-15 2018-02-09 中华映管股份有限公司 氧化物半导体组成物、氧化物薄膜晶体管及其制备方法
US9859513B2 (en) 2014-11-25 2018-01-02 University Of Kentucky Research Foundation Integrated multi-terminal devices consisting of carbon nanotube, few-layer graphene nanogaps and few-layer graphene nanoribbons having crystallographically controlled interfaces
FR3030887B1 (fr) * 2014-12-23 2018-01-26 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Transistor comprenant un canal mis sous contrainte en cisaillement et procede de fabrication
KR102417998B1 (ko) * 2015-07-07 2022-07-06 삼성전자주식회사 그래핀 나노패턴의 형성방법과 그래핀 함유 소자 및 그 제조방법
CN107591444B (zh) * 2016-07-08 2020-12-22 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 增强型晶体管及其制作方法
WO2018076261A1 (zh) * 2016-10-28 2018-05-03 华为技术有限公司 场效应晶体管及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277803A (ja) 2008-05-13 2009-11-26 Fujitsu Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法およびトランジスタ

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3447492B2 (ja) * 1996-11-12 2003-09-16 日本電気株式会社 炭素材料とその製造方法
JP4483152B2 (ja) 2001-11-27 2010-06-16 富士ゼロックス株式会社 中空グラフェンシート構造体及び電極構造体とそれら製造方法並びにデバイス
WO2008023399A1 (fr) * 2006-08-21 2008-02-28 Fujitsu Limited NANOTUBES DE CARBONE SEMICONDUCTEURS DE TYPE n, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CEUX-CI, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS
JP5140989B2 (ja) 2006-10-26 2013-02-13 ソニー株式会社 単層カーボンナノチューブヘテロ接合の製造方法および半導体素子の製造方法
KR101303579B1 (ko) 2007-07-19 2013-09-09 삼성전자주식회사 전기기계적 스위치 및 그 제조방법
EP3540436B1 (en) 2007-09-12 2023-11-01 President And Fellows Of Harvard College High-resolution molecular sensor
US20090174435A1 (en) 2007-10-01 2009-07-09 University Of Virginia Monolithically-Integrated Graphene-Nano-Ribbon (GNR) Devices, Interconnects and Circuits
KR101344493B1 (ko) 2007-12-17 2013-12-24 삼성전자주식회사 단결정 그라펜 시트 및 그의 제조방법
KR100980680B1 (ko) 2008-06-12 2010-09-07 포항공과대학교 산학협력단 그래핀 나노리본을 이용한 스핀밸브 소자
US9991391B2 (en) * 2008-07-25 2018-06-05 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Pristine and functionalized graphene materials
KR100975641B1 (ko) 2008-08-05 2010-08-17 서울대학교산학협력단 그래핀 나노 소자의 제조방법.
KR20100016928A (ko) 2008-08-05 2010-02-16 서울대학교산학협력단 그래핀 나노 구조 용액 및 그래핀 소자의 제조방법.
US8188460B2 (en) 2008-11-26 2012-05-29 Board Of Regents, The University Of Texas System Bi-layer pseudo-spin field-effect transistor
US8487296B2 (en) * 2008-11-26 2013-07-16 New Jersey Institute Of Technology Graphene deposition and graphenated substrates
DE102008055100A1 (de) 2008-12-22 2010-07-01 Ihp Gmbh - Innovations For High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut Für Innovative Mikroelektronik Unipolarer Hetero-Junction-Sperrschicht-Transistor
KR101156620B1 (ko) 2009-04-08 2012-06-14 한국전자통신연구원 그라핀 채널층을 가지는 전계 효과 트랜지스터
KR101033301B1 (ko) 2009-05-11 2011-05-09 광주과학기술원 나노스위치
KR101198301B1 (ko) 2010-01-08 2012-11-07 서울대학교산학협력단 금속 나노입자를 이용하고 환원된 그래핀 산화물에 기반한 양쪽극 기억소자 및 이의 제조방법
CN101777583B (zh) * 2010-02-05 2011-09-14 电子科技大学 一种石墨烯场效应晶体管
JP2011192667A (ja) 2010-03-11 2011-09-29 Toshiba Corp トランジスタおよびその製造方法
US20110244661A1 (en) 2010-04-04 2011-10-06 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Large Scale High Quality Graphene Nanoribbons From Unzipped Carbon Nanotubes
KR101718961B1 (ko) 2010-11-05 2017-03-23 삼성전자주식회사 그래핀을 포함하는 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR101791938B1 (ko) 2010-12-29 2017-11-02 삼성전자 주식회사 복수의 그래핀 채널층을 구비하는 그래핀 전자소자
KR101813173B1 (ko) 2011-03-30 2017-12-29 삼성전자주식회사 반도체소자와 그 제조방법 및 반도체소자를 포함하는 전자장치
KR101920712B1 (ko) 2011-08-26 2018-11-22 삼성전자주식회사 튜너블 배리어를 구비한 그래핀 스위칭 소자
KR20130050168A (ko) * 2011-11-07 2013-05-15 삼성전자주식회사 그래핀 나노-메시, 그래핀 나노-메시의 제조 방법, 및 그래핀 나노-메시를 이용한 전자 소자
KR101910976B1 (ko) 2012-07-16 2018-10-23 삼성전자주식회사 그래핀을 이용한 전계효과 트랜지스터

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009277803A (ja) 2008-05-13 2009-11-26 Fujitsu Ltd 半導体装置、半導体装置の製造方法およびトランジスタ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Jingwei bai외 4인, "Graphene nanomesh", Nature Nanotechnology, Vol.5, 페이지 190-194 (2010)*

Also Published As

Publication number Publication date
US9093509B2 (en) 2015-07-28
CN102479804B (zh) 2016-08-31
KR20120059022A (ko) 2012-06-08
JP5967894B2 (ja) 2016-08-10
US20120132893A1 (en) 2012-05-31
JP2012119665A (ja) 2012-06-21
CN102479804A (zh) 2012-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101715355B1 (ko) 그래핀 전자 소자
KR101791938B1 (ko) 복수의 그래핀 채널층을 구비하는 그래핀 전자소자
KR101736970B1 (ko) 그래핀 전자 소자 및 제조방법
US9142635B2 (en) Graphene electronic device and method of fabricating the same
US20110220865A1 (en) Transistor and manufacturing method thereof
US9040364B2 (en) Carbon nanotube devices with unzipped low-resistance contacts
KR101736971B1 (ko) 그래핀 전자 소자 및 제조방법
US20110092054A1 (en) Methods for fixing graphene defects using a laser beam and methods of manufacturing an electronic device
US8809837B2 (en) Vertical stacking of graphene in a field-effect transistor
KR102216543B1 (ko) 그래핀-금속 접합 구조체 및 그 제조방법, 그래핀-금속 접합 구조체를 구비하는 반도체 소자
US8193032B2 (en) Ultrathin spacer formation for carbon-based FET
WO2012119125A2 (en) High performance graphene transistors and fabrication processes thereof
JP5513955B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
US20110227044A1 (en) Transistor and method for manufacturing the same
JP2011505697A5 (ko)
US11450769B2 (en) Transistor with asymmetric source and drain regions
Sun et al. A low contact resistance graphene field effect transistor with single-layer-channel and multi-layer-contact
JP2007005775A5 (ko)
JP2015154006A (ja) 半導体装置及びその製造方法
Kim et al. Physical understanding of electron mobility in asymmetrically strained InGaAs-on-insulator metal-oxide-semiconductor field-effect transistors fabricated by lateral strain relaxation
Wang et al. Scalable fabrication of high performance graphene FETs with self-aligned buried gates
CN103117305A (zh) 一种鳍式场效应管及其基体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200225

Year of fee payment: 4