KR101696411B1 - Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film - Google Patents

Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film Download PDF

Info

Publication number
KR101696411B1
KR101696411B1 KR1020140113911A KR20140113911A KR101696411B1 KR 101696411 B1 KR101696411 B1 KR 101696411B1 KR 1020140113911 A KR1020140113911 A KR 1020140113911A KR 20140113911 A KR20140113911 A KR 20140113911A KR 101696411 B1 KR101696411 B1 KR 101696411B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
plating
seed layer
forming
touch
Prior art date
Application number
KR1020140113911A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150026961A (en
Inventor
단성백
황진수
Original Assignee
주식회사 아모센스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모센스 filed Critical 주식회사 아모센스
Publication of KR20150026961A publication Critical patent/KR20150026961A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101696411B1 publication Critical patent/KR101696411B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 투명기재 상에 시드층을 형성하고, 상기 시드층 상에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍이 형성된 회로 커버층을 형성한 후 상기 회로패턴구멍 내에 도금층을 형성하고, 식각하여 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하는 도금층을 구비한 터치 감지용 회로패턴을 포함한 것으로 포토리소그래피 공정을 통해 전극회로 형성과정을 단순화하여 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시키며, 기재 상에 두께 5㎛이하의 미세회로를 용이하게 형성하고, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 미세 선폭을 회로 설계에 따라 정확하게 형성할 수 있다.The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel, a method of manufacturing the touch sensor panel, and a touch screen panel including the touch sensor panel. The touch sensor panel includes a seed layer on a transparent substrate, And a plating layer covering only the upper surface of the seed layer except for the periphery of the seed layer, wherein the plating layer is formed in the circuit pattern hole after the circuit cover layer is formed. The process of forming the electrode circuit is simplified to reduce the manufacturing cost, improve the productivity, easily form a fine circuit with a thickness of 5 mu m or less on the base material, and easily obtain a fine line width of 15 mu m or less, preferably 3 mu m or less Can be accurately formed according to the circuit design.

Description

터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널{Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel, a manufacturing method thereof, and a touch screen panel including the touch sensor.

본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 제조방법인 간단하고, 미세선폭을 정확하게 형성할 수 있는 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel, and more particularly, to a touch sensor capable of accurately forming a fine line width as a manufacturing method, a manufacturing method thereof, and a touch screen panel including the touch sensor.

일반적으로 터치 스크린 패널은 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.Generally, a touch screen panel is manufactured by attaching a touch sensor having a transparent electrode to a transparent glass to a cover glass.

상기 터치 센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.The touch sensor is manufactured by coating a transparent film with an electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide) on one surface, and forming a sensing electrode by an etching process.

도 1을 참고하면, 상기 터치 스크린 패널(1)은 디스플레이 패널(1a)에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 센서(1c) 및 상기 터치 센서(1c)를 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되는 구조를 가진다.1, the touch screen panel 1 includes two touch sensors 1c and a tempered glass 1d covering the touch sensor 1c using a transparent adhesive layer 1b on a display panel 1a. Are stacked in this order.

즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치 센서 2개와, 강화유리(1d)를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다. That is, in a typical touch screen panel, two touch sensors for a touch screen panel in which an ITO sensing electrode is formed on a film substrate and a GFF system using a tempered glass 1d are mainly used. An X-axis sensor or a Y-axis sensor is formed on each of the two sensors.

그러나, 필름기재에 ITO로 센싱 전극을 형성하는 종래의 터치 스크린 패널용 터치 센서는 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.However, in the conventional touch sensor for a touch screen panel in which a sensing electrode is formed of ITO on a film substrate, the resistance of the ITO (Indium Tin Oxide) electrode is high in a screen of 13 inches or more.

또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈되고 있으며, 한정된 매장량에 의해 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다. In addition, indium, which is a main material of indium tin oxide (ITO), is depleted in rare elements, and due to limited reserves, the price is high, which causes the manufacturing cost of the touch screen panel to increase.

또한, ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 공정온도로 연성 기판의 적용에 어려움이 있고, 취약한 기계적 성질로 인해 크랙 발생이 빈번하여 플렉서블 디스플레이에 사용하기 부적합한 문제점이 있다.In addition, ITO (Indium Tin Oxide) electrodes are difficult to apply a flexible substrate at a high process temperature, and cracks are frequently generated due to poor mechanical properties, which is unsuitable for use in a flexible display.

또한, 건식증착시 에칭 공정에 의한 폐수가 배출되어 환경오염을 유발하고, OLED 적용 시 유기층으로 인듐이 확산되는 문제점이 있다. In addition, when dry deposition is performed, wastewater generated by the etching process is discharged to cause environmental pollution, and indium is diffused into the organic layer when the OLED is applied.

특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.In particular, ITO (Indium Tin Oxide) electrodes on a 13 inch or larger touch screen panel have a problem of excessive power consumption due to high resistance.

또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명 필름의 전면에 형성하고, 에칭으로 투명 전극을 형성하여 터치 센서를 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.In addition, a touch sensor can be manufactured by forming AgNW (Silver nano Wire) on the entire surface of a transparent film and forming a transparent electrode by etching. When a transparent electrode is formed using AgNW (Silver nano Wire) The touch speed is excellent but the transparency is low.

또한, 종래의 터치 센서는 대부분 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 거치게 되며, 이 때 투명 필름의 기재 상에 스크래치 등의 손상이 발생되고, 이러한 손상에 의한 광학적 열화가 발생되는 문제점이 있다.In addition, most conventional touch sensors undergo a process such as exposure, development, and etching. In this case, scratches or the like are generated on the substrate of the transparent film, and optical deterioration due to such damage occurs.

또한, 종래 터치 스크린 패널은 X축 센서와 Y축 센서가 각각 투명 필름에 형성된 두 개의 터치 센서(1c)를 포함하므로 제조공정이 복잡하며, 제조원가가 많이 소요되고 두께를 슬림화하는 데 한계가 있는 문제점이 있었다. In addition, since the conventional touch screen panel includes two touch sensors 1c each having an X-axis sensor and a Y-axis sensor formed on a transparent film, the manufacturing process is complicated, the manufacturing cost is high and the thickness is slim .

국내특허공개 제2013-0131647호 '전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치'(2013.12.04 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 2013-0131647 discloses an electrode-window integrated touch screen panel and a touch screen display device including the touch screen panel.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 안정적인 터치 속도와 멀티 터치 구현을 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보할 수 있고, 높은 투명도를 가지며, 제조과정을 단순화한 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공하는 데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a touch sensor for a touch screen panel capable of securing operational reliability of a product through stable touch speed and multi-touch implementation, having high transparency, And a manufacturing method thereof and a touch screen panel including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재; 및 According to an aspect of the present invention, there is provided a touch sensor for a touch screen panel, including: a transparent substrate; And

상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and configured to sense a touch on the touch screen panel,

상기 터치 감지용 회로패턴은, 시드층; 및 상기 시드층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함하고, 상기 도금층은 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하도록 형성된 것을 특징으로 한다.The touch sensing circuit pattern includes: a seed layer; And a plating layer formed by plating on the seed layer, wherein the plating layer covers only the upper surface of the seed layer except for the periphery of the seed layer.

본 발명에서 상기 시드층은 증착을 통해 형성된 증착 박막층일 수 있고, 상기 증착 박막층은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나일 수 있다. In the present invention, the seed layer may be a deposited thin film layer formed by vapor deposition, and the deposited thin film layer may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), and copper (Cu).

본 발명에서 상기 시드층은 산화막 또는 질화막일 수 있다.In the present invention, the seed layer may be an oxide film or a nitride film.

본 발명에서 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나이고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)일 수 있다.In the present invention, the oxide film is any one of titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) The nitride film may be titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN).

본 발명에서 상기 시드층은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성될 수 있다.In the present invention, the seed layer may be formed of a conductive ink or a conductive paste.

본 발명에서 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 검은색 계열의 흑화제를 포함할 수 있다. In the present invention, the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder and a black-based blackening agent.

본 발명에서 상기 흑화제는, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브일 수 있다. In the present invention, the blackening agent may be carbon black or carbon nanotubes.

본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 상기 시드층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함할 수 있다.The touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention may further include a plating affinity layer laminated between the seed layer and the plating layer.

본 발명에서 상기 도금 친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. In the present invention, the plating affinity layer may include any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재 상에 시드층을 형성하는 단계;According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel, including: forming a seed layer on a transparent substrate;

상기 시드층 상에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍이 형성된 회로 커버층을 형성하는 단계; Forming a circuit cover layer having a circuit pattern hole in the shape of a touch sensing circuit pattern on the seed layer;

상기 회로패턴구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 단계; 및Plating the circuit pattern hole to form a plating layer; And

상기 회로 커버층을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 식각하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.And etching the circuit cover layer so as to form a circuit pattern for touch sensing.

본 발명에서, 상기 시드층을 형성하는 단계는, 증착으로 증착 박막층을 형성하는 과정을 포함할 수 있고, 상기 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나일 수 있다.In the present invention, the step of forming the seed layer may include a step of forming a deposited thin film layer by vapor deposition, and the deposition may be performed by evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering Sputtering, and arc ion plating.

본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 증착으로 증착 박막층을 형성하는 과정을 포함하며, 상기 증착 박막층을 형성하는 과정은 구리(Cu)를 열증착할 수 있다.In the present invention, the step of forming the seed layer includes a step of forming a deposited thin film layer by vapor deposition, and the process of forming the deposited thin film layer may include thermal deposition of copper.

본 발명에서, 상기 시드층을 형성하는 단계는, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 투명기재 상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하는 과정; 및 상기 투명기재 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 더 포함할 수 있다.In the present invention, the step of forming the seed layer may include the steps of applying a conductive ink or a conductive paste onto the transparent substrate; And drying and firing the conductive ink or conductive paste applied on the transparent substrate.

본 발명에서 상기 회로 커버층을 형성하는 단계는, 상기 시드층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 과정; 및 상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍을 패터닝하는 과정을 포함할 수 있다. In the present invention, the step of forming the circuit cover layer may include: forming a photoresist layer on the seed layer; And patterning the circuit pattern hole in the shape of the circuit pattern for touch sensing on the photoresist layer.

본 발명에서 상기 포토 레지스트층을 형성하는 과정은 포토레지스트층을 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 중 어느 하나에 의해 형성할 수 있다.In the present invention, the photoresist layer may be formed by any one of a comma roll coating method, a gravure coating method, a doctor blade method, and a spray method.

본 발명에서 상기 포토 레지스트층을 형성하는 과정은 포토레지스트층을 전기방사로 형성할 수 있다. In the present invention, the photoresist layer may be formed by electrospinning a photoresist layer.

본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 시드층을 형성하는 단계 후 상기 회로 커버층을 형성하는 단계 이전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention may further include the step of forming a plating affinity layer on the seed layer after the step of forming the circuit layer after the step of forming the seed layer .

본 발명에서 상기 도금 친화층을 형성하는 단계는 진공 증착으로 상기 도금 친화층을 형성할 수 있다.In the present invention, the step of forming the plating-friendly layer may form the plating-friendly layer by vacuum deposition.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛; According to another aspect of the present invention, there is provided a touch screen panel including: a display panel unit for outputting a screen;

상기 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재; 및A touch screen panel cover substrate for covering and protecting a screen of the display panel unit; And

상기 디스플레이 패널유닛과 상기 터치스크린 패널 커버기재의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,And a touch sensing circuit pattern interposed between the display panel unit and the touch screen panel cover substrate to detect a touch on the touch screen panel,

상기 터치 감지용 회로패턴은, The touch-sensitive circuit pattern may include:

시드층; 및 상기 시드층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함하고, Seed layer; And a plating layer formed by plating on the seed layer,

상기 도금층은 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하도록 형성된 것을 특징으로 한다. And the plating layer covers only the upper surface of the seed layer except for the periphery of the seed layer.

본 발명은 포토리소그래피 공정을 통해 전극회로 형성과정을 단순화하여 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention simplifies the process of forming an electrode circuit through a photolithography process, thereby reducing manufacturing cost and improving productivity.

본 발명은 전극의 저항을 조절할 수 있고, 빛의 산란을 완화시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of adjusting the resistance of the electrode and alleviating light scattering, thereby improving the operation reliability of the product through stable touch speed and multi-touch.

본 발명은 기재 상에 두께 5㎛이하의 미세회로를 용이하게 형성하고, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 미세 선폭을 회로 설계에 따라 정확하게 형성 가능하고, 투명도를 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of easily forming a fine circuit with a thickness of 5 占 퐉 or less on a substrate and accurately forming a fine line width of 15 占 퐉 or less and preferably 3 占 퐉 or less according to the circuit design and improving transparency.

도 1은 종래 터치 스크린 패널의 일 예를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 사시도
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널의 실시 예를 도시한 개략도
도 12는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 일실시 예를 도시한 공정도
도 13은 도 12의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 14는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 15는 도 14의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도1 is a view showing an example of a conventional touch screen panel
2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
3 is a cross-sectional view showing another embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
4 is a perspective view illustrating a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are sectional views showing another embodiment of the touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
7 to 11 are schematic views illustrating an embodiment of a touch screen panel according to the present invention.
12 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
13 is a schematic view of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention,
14 is a flowchart showing another embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
15 is a schematic view of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention shown in Fig.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 센서를 도시한 단면도이며, 도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재(10) 및 상기 투명기재(10) 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a touch sensor according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes a transparent substrate 10, And a touch sensing circuit pattern 20 formed on the touch screen panel 10 and adapted to sense a touch on the touch screen panel.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함한다. 상기 도금층(2)은 상기 시드층(1) 상에 적층되어 형성되며, 상기 시드층(1)의 둘레를 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성된다.The touch sensing circuit pattern 20 includes a seed layer 1; And a plating layer (2) formed by plating on the seed layer (1). The plating layer 2 is formed on the seed layer 1 so as to cover only the top surface of the seed layer 1 except for the periphery of the seed layer 1.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 사람의 눈으로 인식이 불가한 미세한 폭을 가지도록 형성되며, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 선폭을 가지는 것을 일 예로 한다.The touch-sensing circuit pattern 20 is formed to have a fine width that can not be recognized by a human eye, and has a line width of 15 mu m or less, preferably 3 mu m or less.

상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성되어 상기 시드층(1) 상에 적층되는 두께 조절을 통해 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 조절할 수 있다.The plating layer 2 is formed so as to cover only the upper surface of the seed layer 1 except for the periphery of the seed layer 1 and to be laminated on the seed layer 1, The resistance of the circuit pattern 20 can be adjusted.

또한, 상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것 이다. The plating layer 2 is formed to cover only the upper surface of the seed layer 1 except the periphery of the seed layer 1 so that it does not affect the line width of the circuit pattern 20 for the touch sensing, The fine line width can be precisely realized with the designed line width, and it is possible to control the resistance so that the resistance within the allowable range at the design can be exactly satisfied at the same time.

상기 투명기재(10)는, 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외의 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.The transparent substrate 10 may be a transparent PI film or may be one of a PEN (polyethylene naphthalate) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, a PC (Polycarbonate) film and a PSS A transparent plastic film such as engineering plastic can be used.

또한, 상기 투명기재(10)는, 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.The transparent substrate 10 may be a tempered glass or a reinforced coating film in which a reinforcing coating layer for increasing hardness is formed on the surface of a film substrate. The film substrate may be a transparent PI film, or may be one of PEN (Polyethylene Naphthalate) film, PET (polyethylene terephthalate) film, PC (Polycarbonate) film and PSS (Poly styrene sulfonate) It should be noted that any modification capable of a reinforced coating can be carried out.

상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.The reinforcing coating layer may be coated with a resin including silicon (Si) or ceramics, or may be a coating layer by vacuum deposition. In addition, the hardening of one side of the film substrate may be increased to increase the scratches and cracks It should be noted that any coating layer that enhances durability can be implemented.

상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.Preferably, the reinforcing coating layer has a thickness of 0.3 mm or less so that the reinforcing coating layer can be applied to a flexible touch screen panel.

상기 투명기재(10)는, 터치스크린 패널에서 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재일 수 있고, 상기 터치스크린 패널 커버기재는 상기한 강화유리 또는 강화코팅 필름인 것이 바람직하다.The transparent substrate 10 may be a touch screen panel cover substrate that covers and protects the screen of the display panel unit in the touch screen panel, and the touch screen panel cover substrate is preferably the tempered glass or the reinforced coating film .

상기 투명기재(10)는 상기 터치스크린 패널 커버기재로 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면에 직접 터치 감지용 회로패턴(20)을 일체로 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.The transparent substrate 10 may be formed by integrally forming a touch-sensitive circuit pattern 20 directly on one surface of the touch screen panel cover substrate with the touch screen panel cover substrate to reduce the thickness of the touch screen panel, Light weight.

이 때, 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면은 터치 스크린 패널에서 안쪽면 즉, 디스플레이 패널유닛을 향하는 면이고, 상기 디스플레이 패널유닛에 장착 시 외부로 노출되는 면 즉, 바깥측을 향하는 표면과 반대측면이 된다.In this case, one surface of the touch screen panel cover substrate is a surface facing the inner surface of the touch screen panel, that is, the display panel unit. When the touch screen panel cover substrate is mounted on the display panel unit, .

상기 시드층(1)은 증착을 통해 형성된 증착 박막층일 수 있고, 상기 증착 박막층은, 진공증착을 통해 형성되며 크롬(Cr)을 인 것을 일 예로 하며, 상기 크롬(Cr) 이외에 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나 이거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 두개가 혼합된 합금, 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다. 상기 증착 박막층은 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)와의 밀착력이 우수하고 빛의 산란을 최소화할 수 있는 금속을 사용한다. The seed layer 1 may be a deposited thin film layer formed by vapor deposition and the deposited thin film layer is formed through vacuum deposition and is made of chromium (Cr). In addition to the chromium (Cr), molybdenum (Mo) (Ti), tungsten (W), nickel chrome (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) or copper (Cu), or one of molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), or a mixture of at least two of these metals, , And copper (Cu). The deposited thin film layer uses a metal having excellent adhesion with the base material 1 for the touch screen panel and minimizing light scattering.

상기 증착 박막층은 진공증착으로 상기 투명기재(10) 상에 부착되어 상기 투명기재(10)와의 부착력이 강하고, 상기 투명기재(10)의 휨변형에도 상기 투명기재(10)와 분리되지 않고 견고하게 상기 투명기재(10)에 부착된 상태로 유지될 수 있다. The deposited thin film layer is deposited on the transparent substrate 10 by vacuum deposition and has a strong adherence to the transparent substrate 10 so that it is not separated from the transparent substrate 10 by bending deformation of the transparent substrate 10, It can be kept attached to the transparent substrate 10.

상기 증착 박막층은 열증착된 구리(Cu)인 것이 바람직하며, 상기 구리(Cu)는 도금 친화적으로 상기 도금층(2)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라 열증착 시 검은색을 가진다. Preferably, the deposited thin film layer is thermally deposited copper, and the copper (Cu) is plated-friendly and has a strong bonding force with the plating layer 2, and has a black color upon thermal vapor deposition.

상기 증착 박막층은 산화막 또는 질화막일 수도 있고, 상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)인 것을 일 예로 한다. The deposited thin film layer may be of an oxide film or nitride film, the oxide film is titanium oxide (TiO 2), chromium (CrO 2), copper oxide (CuO), nickel (NiO), alumina oxide (Al 2 O 3), silver oxide (AgO), and the nitride film is one example of titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN).

상기 시드층(1)은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성될 수도 있다.The seed layer 1 may be formed of a conductive ink or a conductive paste.

상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열로 상기 시드층(1)을 형성하여 빛의 난반사를 줄이는 역할을 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the conductive ink or the conductive paste has a role of reducing the diffuse reflection of light by forming the seed layer 1 in a black color system.

상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 검은색 계열의 흑화제를 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.The conductive ink or the conductive paste includes a conductive powder and a black-based blackening agent. Examples of the conductive powder include silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder. It is to be noted that the conductive ink or the conductive paste includes at least one of conductive powders having excellent conductivity, and the conductive ink or the conductive paste may be mixed with two conductive powders.

상기 흑화제는, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브인 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상을 형성하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다. The blackening agent is, for example, carbon black or carbon nanotubes, and it is preferable that any conductive ink or conductive paste which forms a hue of black color is applicable, Leave.

또한, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브를 포함한 것일 수도 있다.In addition, the conductive ink or the conductive paste may include carbon black or carbon nanotubes.

상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다. The seed layer 1 is formed by drying or firing a conductive ink or a conductive paste. It is preferable that the seed layer 1 is made to lower the resistance by firing the conductive ink or the conductive paste to increase the adhesion with the substrate.

상기 시드층(1)은 빛을 흡수하는 진한 색깔의 금속을 사용하는 것이 바람직하며, 더 바람직하게 증착 후 검은색 계열 즉, 광반사율이 30% 이하인 금속을 사용하는 것이 바람직하다.Preferably, the seed layer 1 uses a deep color metal that absorbs light, and more preferably, a black color after the deposition, that is, a metal having a light reflectance of 30% or less is preferably used.

상기 시드층(1)은 광반사율이 30% 이하로 형성되어 빛의 산란을 최소화하여 투명도를 높이고, 눈부심을 방지하여 터치 스크린 패널의 시인성을 향상시킨다.The seed layer 1 is formed with a light reflectance of 30% or less to minimize scattering of light to increase transparency and prevent glare, thereby improving the visibility of the touch screen panel.

또한, 상기 시드층(1)은 500Å ~ 10,000Å의 두께를 가지는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 1000Å인 것을 일 예로 한다. The seed layer 1 preferably has a thickness of 500 Å to 10,000 Å, and the seed layer 1 has a thickness of 1000 Å.

상기 도금층(2)은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다.The plating layer 2 may be one of gold (Au), silver (Ag) and copper (Cu), and may be an alloy containing at least one of gold (Au), silver (Ag) Lt; / RTI >

상기 도금층(2)은 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 낮추는 역할을 하고, 터치 감지용 회로패턴(20)의 전체 저항을 낮게 조절할 수 있도록 하며 두께 조절을 통해 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항값을 조절할 수 있다.The plating layer 2 serves to lower the resistance of the circuit pattern 20 for touch sensing and to adjust the overall resistance of the circuit pattern 20 for touch sensing to a low level. ) Can be adjusted.

상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 외측 둘레를 감싸는 형상으로 형성되며, 일 예로 상기 시드층(1)의 표면과 양 측면을 각각 커버하는 형상을 가진다.The plating layer 2 is formed to surround the outer periphery of the seed layer 1 and has a shape covering the surface and both sides of the seed layer 1, for example.

도 3을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 3, the touch sensing circuit pattern 20 may further include a plating affinity layer 3 laminated between the seed layer 1 and the plating layer 2.

상기 도금 친화층(3)은 상기 시드층(1)에 도금이 원활하게 이루어지도록 함과 동시에 상기 도금층(2)과 상기 시드층(1) 간의 결합력을 증대시켜 터치 감지용 회로패턴(20)의 내구성을 더 향상시키고, 상기 투명기재(10)의 휨변형 등과 같은 상기 투명기재(10)의 변형에도 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상을 유지할 수 있도록 한다.The plating affinity layer 3 can smoothly coat the seed layer 1 and increase the bonding force between the plating layer 2 and the seed layer 1 to increase the bonding strength between the plating layer 2 and the seed layer 1, The durability is further improved and the shape of the circuit pattern 20 for touch detection can be maintained even in the deformation of the transparent substrate 10 such as the warpage of the transparent substrate 10. [

상기 도금 친화층(3)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 사용하는 것을 일 예로 하며, 도금 친화적인 금속은 어떠한 것도 사용이 가능함을 밝혀둔다.The plating affinity layer 3 may be formed using one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) As an example, it is noted that any plating-friendly metal can be used.

상기 도금 친화층(3)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트일 수 있고, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트는 도금 친화적인 금속분말 즉, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 한다.The plating affinity layer 3 may be a conductive ink or an electroconductive paste and the electroconductive ink or the electroconductive paste may be a plating-friendly metal powder such as copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) , Tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd).

상기 도금 친화층(3)은 상기 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나를 증착하여 형성한 금속 증착층일 수도 있다. The plating affinity layer 3 may be formed by depositing at least one of the copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) Or may be a formed metal deposition layer.

상기 도금 친화층(3)은 상기 시드층(1) 상에 적층 형성되고, 상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)과 상기 도금 친화층(3)의 둘레를 제외한 상기 도금 친화층(3)의 상면만 커버하도록 형성된 것을 특징으로 한다. 더 상세하게 상기 도금 친화층(3)의 표면만 커버하고, 상기 도금 친화층(3)의 둘레, 상기 시드층(1)의 둘레는 커버하지 않는 다. The plating affinity layer 3 is laminated on the seed layer 1 and the plating layer 2 is formed on the plating affinity layer 3 excluding the periphery of the seed layer 1 and the plating affinity layer 3, ) Is formed to cover only the upper surface. More specifically, only the surface of the plating-friendly layer 3 and does not cover the periphery of the plating-friendly layer 3, the periphery of the seed layer 1.

이는 상기 시드층(1) 상에 적층되는 두께 조절을 통해 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 조절할 수 있다.It is possible to control the resistance of the touch sensing circuit pattern 20 by controlling the thickness of the layer to be laminated on the seed layer 1.

또한, 상기 도금층(2)은 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)의 측면을 제외한 상기 도금 친화층(3)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것이다. The plating layer 2 is formed on the surface of the plating affinity layer 3 excluding the plating affinity layer 3 and the periphery of the seed layer 1, that is, the plating affinity layer 3 and the side surface of the seed layer 1, So that the line width of the circuit pattern 20 for touch sensing is not influenced and the fine line width can be accurately realized with the line width determined at the design stage, It is adjustable.

도 4를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성되며, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다. 4, the touch sensing circuit pattern 20 is formed in a circuit shape capable of sensing a touch, and includes an X-axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X- Axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the Y-axis direction.

상기 투명기재(10)는, 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.Wherein the transparent substrate 10 includes a first transparent substrate 12 and a second transparent substrate 13 and the touch sensing circuit pattern 20 is provided on the first transparent substrate 12, Axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced in the Y-axis direction and a plurality of Y-axis electrodes spaced longitudinally from the second transparent substrate 13, As an example.

횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극은은 트레이스 전극을 통해 외부 회로와 연결되고, 상기 외부 회로의 일 예로 정전식 멀티터치 콘트롤부가 있으며, 상기 정전식 멀티터치 콘트롤부는 해당 전자기기의 메인 프로세스와 전기적으로 연결된다. A plurality of X-axis electrodes spaced in the lateral direction and a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction are connected to an external circuit through a silver trace electrode, and an electrostatic multi-touch control unit is exemplified as the external circuit. The multi-touch control unit is electrically connected to the main process of the corresponding electronic device.

상기 X축 전극 및 상기 Y축 전극은 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 터치센서 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지는 것을 일 예로 한다.The X-axis electrode and the Y-axis electrode have a shape in which a plurality of touch sensor electrodes formed in a rhombic metal mesh shape are electrically connected to each other.

이하, 도 5 내지 도 11에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭과 사이 간격은 본 발명의 구성을 명확하게 설명하기 위해 도시된 것으로 실제와 상이하다.5 to 11, the line width and the line-to-line spacing of the touch sensing circuit pattern 20 are shown for clarifying the configuration of the present invention and are different from actual ones.

본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서를 실시함에 있어 실제 터치 스크린 패널에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)이 보이지 않는 투명도를 가지는 미세선폭과 간격을 가지도록 다양하게 변형 실시될 수 있음을 확인한다. In implementing the touch sensor for the touch screen panel according to the present invention, it is confirmed that the touch sensing circuit pattern 20 can be variously modified in the actual touch screen panel so as to have an interval with a fine line width having transparency do.

도 5를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 투명기재(10)의 양면 중 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.5, the touch sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit unit 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other on one of both surfaces of the transparent substrate 10, Axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction and provided on the other of the two surfaces of the transparent substrate 10.

상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are provided on both sides of the transparent substrate 10 to reduce the material cost, reduce the thickness of the touch screen panel, The weight can be reduced.

상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 증착을 통해 형성된 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 회로층 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함하며, 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.The X-axis sensing circuit portion 21 or the Y-axis sensing circuit portion 22 includes a seed layer 1 formed by evaporation; And a plating layer 2 formed by plating on the circuit layer of the seed layer 1 and a plating affinity layer 3 laminated between the seed layer 1 and the plating layer 2 .

상기 시드층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금 친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.It is noted that the embodiments of the seed layer (1), the plating layer (2) and the plating-friendly layer (3) are omitted as described above.

도 6을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)인 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21)과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)은 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다.6, an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in the lateral direction, which is the touch-sensing circuit pattern 20, and a plurality of Y- The sensing circuit portion 22 may be formed on the same surface of the transparent substrate 10.

상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성이 향상됨과 동시에 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed on either side of the transparent substrate 10 to reduce the material cost and improve the optical characteristics. And the weight of the touch screen panel can be reduced.

상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 증착을 통해 형성된 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함하며, 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.The X-axis sensing circuit portion 21 or the Y-axis sensing circuit portion 22 includes a seed layer 1 formed by evaporation; And a plating layer 2 formed by plating on the seed layer 1 and a plating affinity layer 3 stacked between the seed layer 1 and the plating layer 2. [

상기 시드층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금 친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.It is noted that the embodiments of the seed layer (1), the plating layer (2) and the plating-friendly layer (3) are omitted as described above.

한편, 도 7 내지 도 11을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(30); 및 상기 디스플레이 패널유닛(30)의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재(11); 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.7 to 11, a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes a display panel unit 30 for outputting a screen image; And a touch screen panel cover base material (11) covering and protecting a screen of the display panel unit (30); And a touch sensing circuit pattern 20 interposed between the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11 and configured to sense a touch on the touch screen panel.

상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명기재(10)로 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름인 것을 일 예로 하며, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 시드층(1), 도금 친화층(3), 도금층(2)을 포함하고, 이에 대한 실시 예는 상기에서 기재하여 설명한 바, 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. The touch screen panel cover base material 11 may be a tempered glass made of a transparent base material 10 or a reinforced coating film having a hard coating layer formed on the surface of the film base material. The pattern 20 includes the seed layer 1, the plating-affinity layer 3, and the plating layer 2, and the embodiments thereof are described above as being described above, but the overlapping substrate is omitted.

더 상세하게 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)이다. 7, a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first transparent substrate 12 disposed to be spaced apart from the display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11, (12) and a second transparent substrate (13), wherein the touch sensing circuit pattern (20) is formed on the first transparent substrate (12) and includes a plurality of X- Axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y-axis electrodes provided in the axis sensing circuit portion 21 and the second transparent substrate 13 and spaced longitudinally.

상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.A first transparent substrate 12 spaced apart from the display panel unit 30, the touch screen panel cover substrate 11, the display panel unit 30, and the touch screen panel cover substrate 11; The second transparent substrate 13 is adhered to each other with a transparent adhesive layer 40, and the transparent adhesive layer 40 is an OCA (Optically Clear Adhesive) OCA film.

상기 투명 접착층(40)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 제1투명기재(12)의 사이, 상기 제1투명기재(12)와 상기 제2투명기재(13)의 사이, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 제2투명기재(13)의 사이에 각각 개재된다. The transparent adhesive layer 40 is formed between the touch screen panel cover base material 11 and the first transparent material 12, between the first transparent material 12 and the second transparent material 13, And is interposed between the display panel unit 30 and the second transparent substrate 13, respectively.

또한, 도 8을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 어느 한 측에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 다른 한 측에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.8, the touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 spaced apart from the touch screen panel cover substrate 11, The X-axis sensing circuit unit 21 includes a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other and disposed on either one of the touch screen panel cover substrate 11 and the transparent substrate 10, And a Y-axis sensing circuit unit 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced apart from each other and provided on the other side of the touch screen panel cover substrate 11 and the transparent substrate 10 .

상기 터치 스크린 패널의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 구비되고, 상기 투명기재(10)의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 다른 하나가 구비된다. One surface of the touch screen panel is provided with one of the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 and the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y And the other one of the axis sensing circuit portions 22 is provided.

상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.The transparent substrate 10 spaced apart from the display panel unit 30, the touch screen panel cover substrate 11, the display panel unit 30, and the touch screen panel cover substrate 11 is transparent And the transparent adhesive layer 40 is an OCA (Optically Clear Adhesive) OCA film.

상기 투명 접착층(40)은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 각각 개재된다. The transparent adhesive layer 40 is interposed between the display panel unit 30 and the transparent substrate 10 and between the transparent substrate 10 and the touch screen panel cover substrate 11.

상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel cover base material 11 is integrally provided on one surface of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 to reduce material cost, provide high transparency, The thickness can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

또한, 도 9를 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 구비되는 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.9, the touch sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit unit including a plurality of X-axis electrodes spaced apart from each other in a lateral direction and provided on one surface of the touch screen panel cover base material 11 21 and a Y-axis sensing circuit 22 including a plurality of longitudinally spaced Y-axis electrodes.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The touch sensing circuit pattern 20 is formed on the one surface of the touch screen panel cover base material 11 so that the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed together, Improve the characteristics, reduce the thickness of the touch screen panel, and lighten the weight of the touch screen panel.

상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.The display panel unit 30 and the touch screen panel cover substrate 11 are attached to each other with a transparent adhesive layer 40 and the transparent adhesive layer 40 is an OCA optically clear adhesive (OCA) film.

또한, 도 10을 참고하면, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다. 10, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 spaced apart from the touch screen panel cover base material 11, The sensing circuit pattern 20 includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced laterally and a Y-axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y- And the X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 may be formed on the same surface of the transparent substrate 10.

상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are formed on the same surface of the transparent substrate 10 to reduce the material cost and improve the optical characteristics , The thickness of the touch screen panel can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다. A transparent adhesive layer 40 is interposed between the display panel unit 30 and the transparent substrate 10 and between the transparent substrate 10 and the touch screen panel cover substrate 11.

상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel cover base material 11 is integrally provided on one surface of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 to reduce material cost, provide high transparency, The thickness can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

또한, 도 11을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 일면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 투명기재(10)의 타면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.11, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a transparent substrate 10 spaced apart from the touch screen panel cover base material 11, The circuit pattern 20 is provided on the other surface of the transparent substrate 10 and includes an X-axis sensing circuit portion 21 including a plurality of X-axis electrodes spaced apart in a lateral direction, Axis sensing circuit portion 22 including a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction.

상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다. A transparent adhesive layer 40 is interposed between the display panel unit 30 and the transparent substrate 10 and between the transparent substrate 10 and the touch screen panel cover substrate 11.

상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel cover base material 11 is integrally provided on one surface of the X-axis sensing circuit unit 21 and the Y-axis sensing circuit unit 22 to reduce material cost, provide high transparency, The thickness can be reduced, and the weight of the touch screen panel can be reduced.

상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis sensing circuit portion 21 and the Y-axis sensing circuit portion 22 are provided on both sides of the transparent substrate 10 to reduce the material cost, reduce the thickness of the touch screen panel, The weight can be reduced.

도 12 및 도 13을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재(10) 상에 시드층(1)을 형성하는 단계(S100), 상기 시드층(1) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상으로 상기 시드층(1)을 노출시키는 회로패턴구멍(4b)이 형성된 회로 커버층(4)을 형성하는 단계(S200), 상기 회로패턴구멍(4b)으로 노출된 상기 시드층(1) 상에 도금층(2)이 형성되도록 도금하는 단계(S300) 및 상기 회로 커버층(4)을 제거하고 터치 감지용 회로패턴(20)이 형성되도록 식각하는 단계(S400)를 포함한다.12 and 13, a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes forming a seed layer 1 on a transparent substrate 10 (S100) (S200) of forming a circuit cover layer (4) having a circuit pattern hole (4b) for exposing the seed layer (1) in the shape of a touch sensing circuit pattern (20) (S300) plating the plating layer (2) so that the plating layer (2) is formed on the seed layer (1) exposed by the hole (4b) and removing the circuit cover layer (4) And etching (S400).

상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 증착으로 증착 박막층을 형성하는 과정을 포함한 것을 일 예로 한다.The step of forming the seed layer 1 (S100) includes a process of forming a deposited thin film layer by vapor deposition.

상기 증착 박막층을 형성하는 과정은, 진공 증착으로 증착 박막층을 형성하며, 상기 진공증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.The deposition thin film layer may be formed by vacuum deposition to form a deposited thin film layer. The vacuum deposition may be performed by evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, arc ion plating Arc Ion Plating).

상기 진공증착은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 어느 하나 이거나, 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 두개가 혼합된 합금, 또는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금을 타겟재료로 사용하는 것이 바람직하다.The vacuum deposition may be performed using any one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), and copper (Cu) , An alloy containing at least two of titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW) and copper (Cu), or an alloy of molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten ), Nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), and copper (Cu) as a target material.

상기 증착 박막층을 형성하는 과정은 구리(Cu)를 열증착하는 것이 바람직하다. 상기 구리(Cu)를 열증착하여 형성된 증착 박막층은 도금 친화적으로 상기 도금하는 단계(S300)에서 도금이 원활하게 이루어지도록 하고, 상기 도금하는 단계(S300)로 형성되는 도금층(2)과의 결합력이 우수할 뿐만 아니라 열증착 시 검은색을 가진다. Preferably, copper (Cu) is thermally deposited on the deposited thin film layer. The deposited thin film layer formed by subjecting the copper (Cu) to thermal vapor deposition is plated in a plating-friendly manner so that plating is smoothly performed in the plating step S300, and the bonding force with the plating layer 2 formed in the plating step S300 Not only is it excellent, but it also has a black color in thermal evaporation.

상기 증착 박막층을 형성하는 과정은 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 진공 증착하여 산화막 또는 질화막을 형성하는 것이 바람직하다.In the process of forming the deposited thin film layer, it is preferable that the target material is vacuum-deposited in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere to form an oxide film or a nitride film.

상기 증착 박막층을 형성하는 과정은, 티타늄, 크롬, 구리, 니켈, 알루미늄, 은 등의 금속 또는 탄소 등과 같은 타겟재료를 산소 가스 분위기 또는 질소 가스 분위기 상에서 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 산화막 또는 질화막을 형성하는 것을 일 예로 한다.The deposition thin film layer may be formed by sputtering a target material such as titanium, chromium, copper, nickel, aluminum, silver or the like or carbon or the like in an oxygen gas atmosphere or a nitrogen gas atmosphere to form an oxide film Or a nitride film is formed.

상기 증착 박막층을 형성하는 과정은, 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 등의 산화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 산화막을 형성할 수 있고, 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN) 등의 질화체를 타겟재료로 스퍼터링하여 상기 투명기재(10)의 일면에 질화막을 형성할 수 있다.The process of forming the deposited thin film layer may be carried out by using any one of titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ) An oxide film can be formed on one side of the transparent substrate 10 by sputtering an oxidized material with a target material and a nitride such as titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN) is sputtered with a target material to form the transparent substrate 10 A nitride film can be formed on one side of the nitride film.

이는, 상기 산화막 또는 상기 질화막을 상기 투명기재(10)에 강하고 견고하게 부착시킬 수 있도록 하며, 상기 투명기재(10)의 일면에 상기 산화막 또는 상기 질화막을 기설정된 두께로 정확하게 형성하기 용이하다. This makes it possible to firmly and firmly attach the oxide film or the nitride film to the transparent substrate 10, and to easily form the oxide film or the nitride film on the one surface of the transparent substrate 10 with a predetermined thickness.

상기 산화막 또는 상기 질화막은 반사율이 30% 이하로써, 전극의 반사에 의한 눈부심을 방지하며, 전극과 상기 투명기재(10)와의 부착력을 강화시킨다.The oxide film or the nitride film has a reflectance of 30% or less, thereby preventing glare due to reflection of the electrode and enhancing adhesion between the electrode and the transparent substrate 10.

상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 상기 투명기재(10) 상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하는 과정을 포함하여, 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 상기 시드층(1)을 형성하는 것을 일 예로 한다. The step (S100) of forming the seed layer 1 may include a step of applying a conductive ink or conductive paste on the transparent substrate 10 to form the seed layer 1 with the conductive ink or conductive paste. As an example.

상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 상기 투명기재(10) 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하는 과정 또는 상기 투명기재(10) 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 더 포함할 수도 있다. The step (S100) of forming the seed layer (1) may include a step of drying the conductive ink or the conductive paste applied on the transparent substrate (10) or the step of drying the conductive ink or the conductive paste And then drying and firing.

상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하는 과정은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄하여 상기 시드층(1)을 형성하는 것을 일 예로 한다. In the process of applying the conductive ink or the conductive paste, the seed layer 1 is formed by printing a conductive ink or a conductive paste.

상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열로 상기 시드층(1)을 형성하여 빛의 난반사를 줄이는 역할을 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the conductive ink or the conductive paste has a role of reducing the diffuse reflection of light by forming the seed layer 1 in a black color system.

상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 검은색 계열의 흑화제를 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.The conductive ink or the conductive paste includes a conductive powder and a black-based blackening agent. Examples of the conductive powder include silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder. It is to be noted that the conductive ink or the conductive paste includes at least one of conductive powders having excellent conductivity, and the conductive ink or the conductive paste may be mixed with two conductive powders.

상기 흑화제는, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브인 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상을 형성하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다. The blackening agent is, for example, carbon black or carbon nanotubes, and it is preferable that any conductive ink or conductive paste which forms a hue of black color is applicable, Leave.

또한, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브를 포함한 것일 수도 있다.In addition, the conductive ink or the conductive paste may include carbon black or carbon nanotubes.

상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하고, 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다.The seed layer (1) is formed by applying a conductive ink or conductive paste, and drying or firing the seed layer (1). It is preferable that the seed layer 1 is made to lower the resistance by firing the conductive ink or the conductive paste to increase the adhesion with the substrate.

또한, 상기 회로 커버층(4)을 형성하는 단계(S200)는, 상기 시드층(1) 상에 포토 레지스트층을 형성하는 과정(S210), 상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상으로 회로패턴구멍(4b)을 패터닝하는 과정(S220)을 포함한다.The step S200 of forming the circuit cover layer 4 includes a step S210 of forming a photoresist layer on the seed layer 1, a step of forming a circuit pattern 20 for touch sensing on the photoresist layer, (Step S220) of patterning the circuit pattern hole 4b in the shape of the circuit pattern hole 4b.

상기 포토레지스트층(4a)은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.The photoresist layer 4a may be formed by applying a dry film or a photoresist liquid.

포토레지스트액을 도포하여 형성된 포토레지스트층(4a)에 비하여 상기 드라이 필름은 두께가 균일하고, 별도의 건조 공정이 필요하지 않으므로 제조공정을 단순화하고, 상기 회로전극을 균일한 두께로 고르게 형성할 수 있으며 상기 회로전극의 선폭을 미세화하는데 유리하여 선폭이 15㎛ 이하인 음각의 회로패턴구멍(4b)을 더 용이하게 형성할 수 있도록 한다.Since the dry film is uniform in thickness and does not require a separate drying step as compared with the photoresist layer 4a formed by applying the photoresist liquid, the manufacturing process can be simplified and the circuit electrode can be uniformly formed And it is advantageous to miniaturize the line width of the circuit electrode so that the circuit pattern hole 4b having a line width of 15 m or less can be formed more easily.

상기 포토레지스트층(4a)을 형성하는 과정(S210)은 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 및 전기방사로 포토레지스트층(4a)을 형성할 수 있다.In the step S210 of forming the photoresist layer 4a, a photoresist layer 4a may be formed by a comma roll coating, a gravure coating, a doctor blade method, a spraying method, or an electrospinning method.

상기 전기방사는 전기방사 포토레지스트층(4a)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 시드층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 시드층(1)의 상에 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성한다.The electrospinning forms the electrospun photoresist layer 4a to 1 to 10 mu m. Wherein the electrospinning comprises: an electric spray nozzle; and spraying the photosensitive polymer solution onto the seed layer (1) by spraying the photosensitive polymer solution with the electric spray nozzle with the electric power source applied to the seed layer (1) Thereby forming a radiation photoresist layer 4a.

상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성할 수 있다. Since the electrospinning contains electric charge in the photosensitive polymer to be injected, the electrospun photoresist layer 4a can be formed of a thin film having a thickness of 5 탆 or less by dispersing the photosensitive polymer solution while being sprayed without aggregation.

또한, 상기 전기 방사는 상기 시드층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 시드층(1) 상에 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 증착 박막층(1)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.The electrospinning forms the electrospinning photoresist layer 4a on the seed layer 1 with the electric power applied to the seed layer 1, The photosensitive resin fibers are uniformly applied to the deposited thin film layer 1 by a potential difference, and are strongly adhered and applied.

전기 방사로 포토레지스트층(4a)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 포토레지스트층(4a)을 경화시켜야 하며, 상기 포토레지스트층(4a)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.When the photoresist layer 4a is formed by electrospinning, the photoresist layer 4a applied by electrospinning must be cured. The photoresist layer 4a may be cured by ultraviolet (UV) curing, laser curing, Cure by ebeam curing or the like.

상기 패터닝하는 과정(S220)은, 마스크(5)로 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분만 커버한 상태로 상기 포토레지스트층(4a)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 경화되지 않은 즉, 상기 마스크(5)에 의해 가려진 부분만 현상액에 의해 용해되도록 하여 상기 포토레지스트층(4a)에 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.In the patterning step S220, the photoresist layer 4a is exposed with the mask 5 covering only the portion where the circuit pattern hole 4b is formed, and then developed with a developing solution to be hardened by exposure That is, only the portion covered by the mask 5 is dissolved by the developing solution to form the circuit pattern hole 4b in the photoresist layer 4a.

상기 포토레지스트층(4a)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다. The photoresist layer 4a is changed to an insoluble state in which a portion exposed by exposure is not dissolved by a developing solution.

즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토레지스트층(4a)에서 상기 마스크(5)에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되지 않도록 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 유지시킨다.That is, in the exposure process, a portion of the photoresist layer 4a not covered by the mask 5, that is, a portion not subjected to light so that only a portion irradiated with light is not dissolved by the developer, To be dissolved.

그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토레지스트층(4a)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 회로패턴구멍(4b)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다. The process of developing with the developing solution is performed by developing only the part of the photoresist layer 4a that is not insoluble in the usable state, that is, the part corresponding to the circuit pattern hole 4b, and forms the circuit pattern hole 4b do.

상기 도금하는 단계(S300)는, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 회로패턴구멍(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 회로패턴구멍(4b) 내에서 상기 포토레지스트층(4a)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 시드층(1) 상에만 적층 형성되고, 상기 시드층(1)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 회로패턴구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다. The plating step S300 is an example of performing electrolytic plating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu), and the circuit pattern hole 4b is formed by electrolytic plating or electroless plating. The plating layer 2 is formed. The plating step S300 may be performed by forming the plating layer 2 on the seed layer 1 with the photoresist layer 4a as a barrier in the circuit pattern hole 4b, The plating layer 2 is not formed on the side surface of the seed layer 1 to form a plating layer 2 having a fine line width that matches the line width of the circuit pattern hole 4b.

상기 식각하는 단계(S400)는, 상기 포토레지스트층(4a)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 시드층(1)을 식각하여 상기 시드층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.The etching step S400 is performed by removing the photoresist layer 4a and etching the seed layer 1 with the plating layer 2 as a barrier so that the seed layer 1 covers the plating layer 2, And has a line width corresponding to the line width.

따라서, 상기 회로패턴구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있다.Therefore, it is possible to form the circuit pattern 20 for touch sensing having the correct line width coinciding with the circuit pattern hole 4b.

도 14 및 도 15를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100) 후 상기 회로 커버층(4)을 형성하는 단계(S200) 이전에 상기 시드층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.14 and 15, a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes forming the circuit cover layer 4 after forming the seed layer 1 (S100) (S110) on the seed layer (1) before forming the plating-friendly layer (3).

상기 회로 커버층(4)은 상기 시드층(1) 상에서 상기 도금 친화층(3)의 상면에 형성된다.The circuit cover layer (4) is formed on the seed layer (1) on the upper surface of the plating-friendly layer (3).

상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 페이스트를 상기 증착 박막층(1) 상에 인쇄하고 건조하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있고, 인쇄, 건조 후 소성하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.The step (S110) of forming the plating affinity layer 3 may include forming a plating affinity layer 3 on the substrate 1 by using a metal such as Cu, Ni, Ag, Au, Sn, Al, The plating-friendly layer 3 may be formed by printing and drying the conductive paste containing at least one of them on the deposited thin film layer 1, or may be printed, dried and then baked to form the plating-friendly layer 3.

상기 도전성 페이스트는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 한다.The conductive paste includes at least one powder of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) .

상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 진공 증착으로 상기 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.The step of forming the plating-friendly layer 3 (S110) may form the plating-friendly layer 3 by vacuum deposition.

상기 진공 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 진공증착하여 상기 증착 박막층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 것이 바람직하다.The vacuum deposition may be one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating, for example. The step (S110) of forming the plating affinity layer 3 may include forming a plating affinity layer 3 on the substrate 1 by using a metal such as Cu, Ni, Ag, Au, Sn, Al, It is preferable to vacuum-deposit any one of them to form the plating affinity layer 3 on the deposited thin film layer 1.

상기 진공증착은 상기 증착 박막층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 간단하게 형성할 수 있어 제조공정을 단순화하고, 제조 비용이 절감되며, 상기 도금 친화층(3)의 미세한 두께 조절이 용이하다.The vacuum deposition can easily form the plating affinity layer 3 on the deposited thin film layer 1, simplifying the manufacturing process, reducing the manufacturing cost, and controlling the fine thickness of the plating affinity layer 3 It is easy.

상기 포토레지스트층(4a)을 형성하는 과정(S210)은, 상기 도금 친화층(3)의 상면에 상기 포토레지스트층(4a)을 형성하며, 상기 패터닝하는 과정(S220)은, 마스크(5)로 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분을 제외하고 커버한 상태로 상기 포토레지스트층(4a)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 가용상태로 변화된 부분만 포토레지스트층(4a)에 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.The photoresist layer 4a is formed on the upper surface of the plating affinity layer 3 in step S210 and the patterning process S220 is performed on the mask 5, Except that the portion where the circuit pattern hole 4b is formed is covered with the photoresist layer 4a so as to cover the photoresist layer 4a and then developed with a developing solution so that only the portion changed to the usable state by exposure is exposed to the photoresist layer 4a Thereby forming the circuit pattern hole 4b.

상기 패터닝하는 과정(S220)에서 상기 마스크(5)는 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분을 노출시키는 구멍이 형성된다. In the patterning process (S220), the mask 5 has a hole for exposing a portion where the circuit pattern hole 4b is formed.

상기 포토레지스트층(4a)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되는 가용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다. The photoresist layer 4a is changed to an available state in which a portion exposed by exposure is dissolved by a developing solution.

즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토레지스트층(4a)에서 상기 마스크(5)에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되는 가용상태가 되고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 유지된다.That is, in the exposure process, a portion of the photoresist layer 4a that is not covered by the mask 5, that is, a portion to which light is applied, is in an available state to be dissolved by the developer, Is kept in an insoluble state that is not dissolved by the developer.

그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토레지스트층(4a)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 회로패턴구멍(4b)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.The process of developing with the developing solution is performed by developing only the part of the photoresist layer 4a that is not insoluble in the usable state, that is, the part corresponding to the circuit pattern hole 4b, and forms the circuit pattern hole 4b do.

상기 도금하는 단계(S300)는, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 회로패턴구멍(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 회로패턴구멍(4b) 내에서 상기 포토레지스트층(4a)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 시드층(1) 및 상기 도금 친화층(3) 상에만 적층 형성되고, 상기 시드층(1) 및 상기 도금 친화층(3)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 회로패턴구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다.The plating step S300 is an example of performing electrolytic plating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu), and the circuit pattern hole 4b is formed by electrolytic plating or electroless plating. The plating layer 2 is formed. The plating step S300 may be performed by forming the plating layer 2 with the photoresist layer 4a as a barrier in the circuit pattern hole 4b to form the seed layer 1 and the plating- And the plating layer 2 is not formed around the side faces of the seed layer 1 and the plating affinity layer 3 so as to be precisely and precisely aligned with the line width of the circuit pattern hole 4b Thereby forming a plating layer 2 having a line width.

상기 식각하는 단계(S400)는, 상기 포토레지스트층(4a)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)을 식각하여 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.The etching step S400 may include removing the photoresist layer 4a and etching the plating affinity layer 3 and the seed layer 1 using the plating layer 2 as a barrier, (3) and the seed layer (1) have a line width corresponding to the plating layer (2).

따라서, 상기 회로패턴구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있다. Therefore, it is possible to form the circuit pattern 20 for touch sensing having the correct line width coinciding with the circuit pattern hole 4b.

본 발명은 포토리소그래피 공정을 통해 전극회로 형성과정을 단순화하여 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시킨다.The present invention simplifies the process of forming an electrode circuit through a photolithography process, thereby reducing manufacturing cost and improving productivity.

본 발명은 전극의 저항을 조절할 수 있고, 빛의 산란을 완화시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 향상시킨다.The present invention can adjust the resistance of the electrode and alleviate light scattering, thereby improving the operation reliability of the product through stable touch speed and multi-touch.

본 발명은 기재 상에 두께 5㎛이하의 미세회로를 용이하게 형성하고, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 미세 선폭을 회로 설계에 따라 정확하게 형성 가능하고, 투명도를 향상시킨다.The present invention easily forms a fine circuit with a thickness of 5 占 퐉 or less on a substrate, and can accurately form a fine line width of 15 占 퐉 or less, preferably 3 占 퐉 or less, according to a circuit design, and improves transparency.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.

1 : 시드층 2 : 도금층
3 : 도금 친화층 4 : 회로 커버층
4a : 포토레지스트층 4b : 회로패턴구멍
10 : 투명기재 11 : 터치스크린 패널 커버기재
12 : 제1투명기재 13 : 제2투명기재
20 : 터치 감지용 회로패턴 21 : X축 센싱회로부
22 : Y축 센싱회로부 30 : 디스플레이 패널유닛
40 : 투명 접착층1: seed layer 2: plated layer
3: plating-friendly layer 4: circuit cover layer
4a: photoresist layer 4b: circuit pattern hole
10: transparent substrate 11: touch screen panel cover substrate
12: first transparent substrate 13: second transparent substrate
20: Circuit pattern for touch detection 21: X-axis sensing circuit
22: Y-axis sensing circuit unit 30: Display panel unit
40: transparent adhesive layer

Claims (20)

삭제delete 삭제delete 투명기재; 및
상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 시드층; 및 상기 시드층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함하고, 상기 도금층은 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하도록 형성되며,
상기 시드층은 산화막 또는 질화막인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.Transparent substrate; And
And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and configured to sense a touch on the touch screen panel,
The touch sensing circuit pattern includes: a seed layer; And a plating layer formed by plating on the seed layer, wherein the plating layer covers only the upper surface of the seed layer except for the periphery of the seed layer,
Wherein the seed layer is an oxide film or a nitride film. 제3항에 있어서,
상기 산화막은 산화티타늄(TiO2), 산화크롬(CrO2), 산화구리(CuO), 산화니켈(NiO), 산화알루미늄(Al2O3), 산화은(AgO) 중 어느 하나이고,
상기 질화막은 질화티타늄(TiN) 또는 질화구리(CuN)인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method of claim 3,
The oxide film is any one of titanium oxide (TiO 2 ), chromium oxide (CrO 2 ), copper oxide (CuO), nickel oxide (NiO), aluminum oxide (Al 2 O 3 )
Wherein the nitride layer is titanium nitride (TiN) or copper nitride (CuN). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 투명기재; 및
상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 시드층; 및 상기 시드층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함하고, 상기 도금층은 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하도록 형성되며,
상기 시드층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.Transparent substrate; And
And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and configured to sense a touch on the touch screen panel,
The touch sensing circuit pattern includes: a seed layer; And a plating layer formed by plating on the seed layer, wherein the plating layer covers only the upper surface of the seed layer except for the periphery of the seed layer,
And a plating affinity layer laminated between the seed layer and the plating layer. 제8항에 있어서,
상기 도금 친화층은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.9. The method of claim 8,
Wherein the plating affinity layer includes any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) Touch Sensors for Panels. 투명기재 상에 시드층을 형성하는 단계;
상기 시드층 상에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍이 형성된 회로 커버층을 형성하는 단계;
상기 회로패턴구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 단계; 및
상기 회로 커버층을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 식각하는 단계를 포함하고,
상기 시드층을 형성하는 단계 후 상기 회로 커버층을 형성하는 단계 이전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.Forming a seed layer on the transparent substrate;
Forming a circuit cover layer having a circuit pattern hole in the shape of a touch sensing circuit pattern on the seed layer;
Plating the circuit pattern hole to form a plating layer; And
Removing the circuit cover layer and etching to form a circuit pattern for touch sensing,
And forming a plating affinity layer on the seed layer before forming the circuit cover layer after the forming of the seed layer. 제10항에 있어서,
상기 시드층을 형성하는 단계는, 증착으로 증착 박막층을 형성하는 과정을 포함하며,
상기 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
The step of forming the seed layer includes a step of forming a deposited thin film layer by vapor deposition,
Wherein the deposition is performed by any one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating. Way. 제10항에 있어서,
상기 시드층을 형성하는 단계는, 증착으로 증착 박막층을 형성하는 과정을 포함하며,
상기 증착 박막층을 형성하는 과정은 구리(Cu)를 열증착하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
The step of forming the seed layer includes a step of forming a deposited thin film layer by vapor deposition,
Wherein the process of forming the deposited thin film layer comprises thermal evaporation of copper (Cu). 제10항에 있어서,
상기 시드층을 형성하는 단계는,
상기 투명기재 상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 도포하는 과정; 및
상기 투명기재 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 더 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein forming the seed layer comprises:
Applying a conductive ink or conductive paste on the transparent substrate; And
Further comprising the step of drying and firing the conductive ink or conductive paste applied on the transparent substrate. 제10항에 있어서,
상기 회로 커버층을 형성하는 단계는,
상기 시드층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 과정; 및
상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍을 패터닝하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein forming the circuit cover layer comprises:
Forming a photoresist layer on the seed layer; And
And patterning a circuit pattern hole in a shape of a circuit pattern for touch sensing on the photoresist layer. 제14항에 있어서,
상기 포토 레지스트층을 형성하는 과정은 포토레지스트층을 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 중 어느 하나에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the step of forming the photoresist layer comprises forming the photoresist layer by any one of comma roll coating, gravure coating, doctor blade method and spraying method. 제14항에 있어서,
상기 포토 레지스트층을 형성하는 과정은 포토레지스트층을 전기방사로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법. 15. The method of claim 14,
Wherein the step of forming the photoresist layer comprises forming a photoresist layer by electrospinning. 삭제delete 제10항에 있어서,
상기 도금 친화층을 형성하는 단계는 진공 증착으로 상기 도금 친화층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of forming the plating affinity layer forms the plating affinity layer by vacuum deposition. 삭제delete 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛;
상기 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재; 및
상기 디스플레이 패널유닛과 상기 터치스크린 패널 커버기재의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은,
시드층; 및 상기 시드층 상에 도금하여 형성된 도금층을 포함하고,
상기 도금층은 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하도록 형성되며,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 상기 시드층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널.A display panel unit for outputting a screen;
A touch screen panel cover substrate for covering and protecting a screen of the display panel unit; And
And a touch sensing circuit pattern interposed between the display panel unit and the touch screen panel cover substrate to detect a touch on the touch screen panel,
The touch-sensitive circuit pattern may include:
Seed layer; And a plating layer formed by plating on the seed layer,
The plating layer is formed to cover only the upper surface of the seed layer except for the periphery of the seed layer,
Wherein the touch sensing circuit pattern further comprises a plating affinity layer laminated between the seed layer and the plating layer.
KR1020140113911A 2013-08-30 2014-08-29 Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film KR101696411B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130103867 2013-08-30
KR20130103867 2013-08-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150026961A KR20150026961A (en) 2015-03-11
KR101696411B1 true KR101696411B1 (en) 2017-01-16

Family

ID=52586968

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140113911A KR101696411B1 (en) 2013-08-30 2014-08-29 Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101696411B1 (en)
WO (1) WO2015030513A1 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160150179A (en) * 2015-06-18 2016-12-29 주식회사 아모그린텍 Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
KR101728329B1 (en) 2015-11-19 2017-05-02 현대자동차주식회사 Touch control device, vehicle comprising the same, and manufacturing method thereof
KR101741654B1 (en) 2015-11-19 2017-05-30 현대자동차주식회사 Touch control device, vehicle comprising the same, and manufacturing method thereof
KR101817527B1 (en) 2015-11-19 2018-01-11 현대자동차주식회사 Touch control device, vehicle comprising the same, and manufacturing method thereof
CN107045399B (en) * 2016-02-06 2023-08-08 宸鸿科技(厦门)有限公司 Touch panel and manufacturing method thereof
KR102564878B1 (en) * 2016-06-02 2023-08-09 주식회사 아모그린텍 Method for manufacturing flexible circuit board and flexible circuit board manufactured by the method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013161448A (en) * 2012-02-08 2013-08-19 Dainippon Printing Co Ltd Touch panel sensor, display device with touch panel and method of manufacturing touch panel sensor

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100687489B1 (en) * 2000-02-21 2007-02-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 method for fabricating array substrate for a liquid crystal display device
GB0324561D0 (en) * 2003-10-22 2003-11-26 Koninkl Philips Electronics Nv A method of producing a conductive layer on a substrate
WO2010140725A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 (주)탑엔지니어링 Method for forming a thin film metal conductive line
KR101728818B1 (en) * 2010-08-09 2017-04-21 미래나노텍(주) Electrostatic capacity type touch panel and manufacturing method thereof
KR101234878B1 (en) * 2011-08-05 2013-02-19 삼성전기주식회사 Ceramic substrate of thin film electrode, and method for preparing the same
KR20130022170A (en) * 2011-08-25 2013-03-06 주식회사 엑스엘 Touch panel and its manufacturing method
KR101284595B1 (en) * 2011-12-23 2013-07-15 한국생산기술연구원 Touch Screen Panel and its Manufacturing Method
KR101441971B1 (en) 2012-05-24 2014-09-24 (주)멜파스 Touch screen panel including window having electrode formed therewith as one body, and touch screen display apparatus including thereof
KR20140049309A (en) * 2012-10-17 2014-04-25 삼성전기주식회사 Touch panel and method for manufacturing the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013161448A (en) * 2012-02-08 2013-08-19 Dainippon Printing Co Ltd Touch panel sensor, display device with touch panel and method of manufacturing touch panel sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150026961A (en) 2015-03-11
WO2015030513A1 (en) 2015-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101856159B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel
KR101696411B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film
KR101646737B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film
US9686859B2 (en) Patterned conductive substrate and method for manufacturing same
US20110199330A1 (en) Surface capacitive touch panel and its fabrication method
US11029776B2 (en) Touch panel and manufacturing method therefor, and roll sheet of touch sensor
US20130155011A1 (en) Electrode pattern of touch panel and forming method for the same
KR102217419B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film
KR102200954B1 (en) Cover for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film
US9489914B2 (en) Transparent electrode laminate and touch screen panel including the same
KR101725075B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
KR101648869B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film
KR101628807B1 (en) Manufacturing Method of Touch Sensor for Touch Screen Panel
KR101616493B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
KR20160150179A (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
KR102239446B1 (en) Cover Film for Touch Screen Panel, and Touch Screen Panel comprising the Cover Film
KR102239445B1 (en) Method for manufacturing Sensor for Touch Screen Panel, and Sensor for Touch Screen Panel manufactured by the method
KR102325408B1 (en) Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Sensor for Touch Screen Panel
KR101639410B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel and Manufacturing Method Thereof
KR20150019058A (en) Touch screen panel and manufacturing method thereof
KR102242161B1 (en) Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method thereof
KR101795521B1 (en) Cover with Power Coil for Display Panel, Manufacturing Method of Cover for Display Panel and Portable Computer comprising the Cover
KR102290318B1 (en) Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Sensor for Touch Screen Panel
KR20160086606A (en) Method for manufacturing Touch Screen Pannel and Touch Screen Pannel manufactured by the method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191216

Year of fee payment: 4