KR101648869B1 - Touch Sensor for Touch Screen Panel, Manufacturing Method of Cover for Touch Screen Panel and Touch Screen Panel comprising the Cover Film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 투명기재 상에 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며 광반사율이 30%이하인 시드층을 인쇄하여 형성하고, 상기 시드층 상에 적층되게 도금층을 도금하여 터치 스크린 패널용 터치 센서를 제조함으로써, 터치 감지용 회로패턴의 형성과정을 단순화하며 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시킨다. The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel, a method of manufacturing the touch sensor panel, and a touch screen panel including the touch sensor panel. The touch sensor panel is formed by printing a seed layer formed of conductive ink or conductive paste on a transparent substrate, The plating layer is deposited on the seed layer to manufacture a touch sensor for a touch screen panel, thereby simplifying the process of forming a circuit pattern for touch sensing, reducing manufacturing cost, and improving productivity.
Description
본 발명은 터치 스크린 패널용 터치 센서에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 투명기재와의 부착력이 강화되며, 제조방법 간단하고, 미세선폭을 정확하게 형성할 수 있는 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a touch sensor for a touch screen panel, and more particularly, to a touch sensor which has a strong adhesion to a transparent substrate, a simple manufacturing method and can precisely form a fine line width, a manufacturing method thereof, and a touch Screen panel.
일반적으로 터치 스크린 패널은 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.Generally, a touch screen panel is manufactured by attaching a touch sensor having a transparent electrode to a transparent glass to a cover glass.
상기 터치 센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.The touch sensor is manufactured by coating a transparent film with an electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide) on one surface, and forming a sensing electrode by an etching process.
도 1을 참고하면, 상기 터치 스크린 패널(1)은 디스플레이 패널(1a)에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 센서(1c) 및 상기 터치 센서(1c)를 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되는 구조를 가진다.1, the
즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치 센서 2개와, 강화유리(1d)를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다. That is, in a typical touch screen panel, two touch sensors for a touch screen panel in which an ITO sensing electrode is formed on a film substrate and a GFF system using a
그러나, 필름기재에 ITO로 센싱 전극을 형성하는 종래의 터치 스크린 패널용 터치 센서는 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.However, in the conventional touch sensor for a touch screen panel in which a sensing electrode is formed of ITO on a film substrate, the resistance of the ITO (Indium Tin Oxide) electrode is high in a screen of 13 inches or more.
또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈되고 있으며, 한정된 매장량에 의해 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다. In addition, indium, which is a main material of indium tin oxide (ITO), is depleted in rare elements, and due to limited reserves, the price is high, which causes the manufacturing cost of the touch screen panel to increase.
또한, ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 공정온도로 연성 기판의 적용에 어려움이 있고, 취약한 기계적 성질로 인해 크랙 발생이 빈번하여 플렉서블 디스플레이에 사용하기 부적합한 문제점이 있다.In addition, ITO (Indium Tin Oxide) electrodes are difficult to apply a flexible substrate at a high process temperature, and cracks are frequently generated due to poor mechanical properties, which is unsuitable for use in a flexible display.
또한, 건식증착시 에칭 공정에 의한 폐수가 배출되어 환경오염을 유발하고, OLED 적용 시 유기층으로 인듐이 확산되는 문제점이 있다. In addition, when dry deposition is performed, wastewater generated by the etching process is discharged to cause environmental pollution, and indium is diffused into the organic layer when the OLED is applied.
특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.In particular, ITO (Indium Tin Oxide) electrodes on a 13 inch or larger touch screen panel have a problem of excessive power consumption due to high resistance.
또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명 필름의 전면에 형성하고, 에칭으로 투명 전극을 형성하여 터치 센서를 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.In addition, a touch sensor can be manufactured by forming AgNW (Silver nano Wire) on the entire surface of a transparent film and forming a transparent electrode by etching. When a transparent electrode is formed using AgNW (Silver nano Wire) The touch speed is excellent but the transparency is low.
또한, 종래의 터치 센서는 대부분 노광, 현상, 에칭 등의 공정을 거치게 되며, 이 때 투명 필름의 기재 상에 스크래치 등의 손상이 발생되고, 이러한 손상에 의한 광학적 열화가 발생되는 문제점이 있다.In addition, most conventional touch sensors undergo a process such as exposure, development, and etching. In this case, scratches or the like are generated on the substrate of the transparent film, and optical deterioration due to such damage occurs.
또한, 종래 터치 스크린 패널은 X축 센서와 Y축 센서가 각각 투명 필름에 형성된 두 개의 터치 센서(1c)를 포함하므로 제조공정이 복잡하며, 제조원가가 많이 소요되고 두께를 슬림화하는 데 한계가 있는 문제점이 있었다. In addition, since the conventional touch screen panel includes two
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 투명기재와의 터치 감지용 회로패턴의 부착력을 강화시켜 미세 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴을 정밀하게 형성할 수 있고 터치 감지용 회로패턴의 내구성을 증대시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 확보하는 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널을 제공하는 데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a touch sensing circuit pattern having a fine line width, The present invention provides a touch sensor for a touch screen panel that increases durability and secures operation reliability of a product through a stable touch speed and multi-touch, a manufacturing method thereof, and a touch screen panel including the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재; 및 According to an aspect of the present invention, there is provided a touch sensor for a touch screen panel, including: a transparent substrate; And
상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and configured to sense a touch on the touch screen panel,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며 광반사율이 30%이하인 시드층; 및 The touch sensing circuit pattern may include a seed layer formed of conductive ink or conductive paste and having a light reflectance of 30% or less; And
상기 시드층 상에 도금하여 적층된 도금층을 포함한 것을 특징으로 한다. And a plating layer laminated on the seed layer.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재 상에 시드층을 형성하는 단계;According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel, including: forming a seed layer on a transparent substrate;
상기 시드층 상에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍이 형성된 회로 커버층을 형성하는 단계; Forming a circuit cover layer having a circuit pattern hole in the shape of a touch sensing circuit pattern on the seed layer;
상기 회로패턴구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 단계; 및Plating the circuit pattern hole to form a plating layer; And
상기 회로 커버층을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 식각하는 단계를 포함하며, And etching the circuit cover layer to form a circuit pattern for touch sensing,
상기 시드층을 형성하는 단계는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 기재 상에 도포하여 형성한 것을 특징으로 한다.The step of forming the seed layer is characterized in that the conductive ink or conductive paste having a light reflectance of 30% or less is formed by coating on the substrate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재 상에 시드층을 형성하는 단계;According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel, including: forming a seed layer on a transparent substrate;
상기 시드층에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각단계; 및 An etching step of removing the portion of the seed layer excluding the portion of the circuit pattern for touch sensing; And
상기 식각단계에서 상기 투명기재 상에 남은 상기 시드층을 도금하는 단계를 포함하며, And plating the seed layer remaining on the transparent substrate in the etching step,
상기 시드층을 형성하는 단계는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 기재 상에 도포하여 형성한 것을 특징으로 한다.The step of forming the seed layer is characterized in that the conductive ink or conductive paste having a light reflectance of 30% or less is formed by coating on the substrate.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 그라비아 인쇄로 상기 투명기재 상을 전면 인쇄하여 상기 시드층을 형성할 수 있다.In the step of forming the seed layer in the present invention, the seed layer may be formed by printing the entire surface of the transparent substrate with gravure printing.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 투명기재 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하는 과정 또는 상기 투명기재 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 포함할 수 있다.In the present invention, the step of forming the seed layer may include a step of drying the conductive ink or the conductive paste applied on the transparent substrate, or a step of drying and firing the conductive ink or the conductive paste applied on the transparent substrate .
본 발명에서 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함할 수 있고, 상기 도전성 분말은 크롬(Cr)분말, 몰리브덴(Mo)분말, 티타늄(Ti)분말, 텅스텐(W)분말, 니켈크롬(NiCr)분말, 티타늄 텅스텐 합금(TiW)분말 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. In the present invention, the conductive ink or the conductive paste may include conductive powder, and the conductive powder may be at least one selected from the group consisting of Cr powder, Mo powder, Ti powder, W powder, NiCr) powder, and a titanium tungsten alloy (TiW) powder.
본 발명에서 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 흑화제를 포함할 수 있다.In the present invention, the conductive ink or the conductive paste may include a conductive powder and a blackening agent.
본 발명에서 상기 흑화제는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브 중 어느 하나를 포함할 수 있다. In the present invention, the blackening agent may include any one of carbon black (carbon black) and carbon nanotubes.
본 발명에서 상기 도전성 잉크는, 카본블랙(Carbon Black)잉크, 탄소나노튜브 잉크 중 적어도 어느 하나일 수 있고, 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트와 상기 탄소나노튜브페이스트 중 적어도 어느 하나일 수 있다.In the present invention, the conductive ink may be at least one of a carbon black ink and a carbon nanotube ink. The conductive paste may be at least one of a carbon black paste and a carbon nanotube paste. .
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계 후 상기 회로 커버층을 형성하는 단계 이전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the step of forming the seed layer may further include forming a plating-affinity layer on the seed layer before the step of forming the circuit cover layer.
본 발명에서 상기 시드층을 형성하는 단계 후 상기 식각단계 전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In the present invention, the step of forming the seed layer may further include forming a plating-affinity layer on the seed layer before the etching step.
본 발명에서 상기 도금 친화층을 형성하는 단계는, 구리(Cu)분말, 니켈(Ni)분말, 은(Ag)분말, 금(Au)분말, 주석(Sn)분말, 알루미늄(Al)분말, 팔라듐(Pd)분말 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 시드층 상에 도포하고 건조할 수 있다. In the present invention, the step of forming the plating-friendly layer may include a step of forming the plating-friendly layer by depositing a plating layer on the plating-friendly layer, the plating layer being formed of at least one selected from the group consisting of Cu powder, Ni powder, Ag powder, Au powder, Sn powder, (Pd) powder may be coated on the seed layer and dried.
본 발명에서 상기 회로 커버층을 형성하는 단계는, 상기 시드층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 과정; 및 상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍을 패터닝하는 과정을 포함할 수 있다. In the present invention, the step of forming the circuit cover layer may include: forming a photoresist layer on the seed layer; And patterning the circuit pattern hole in the shape of the circuit pattern for touch sensing on the photoresist layer.
본 발명에서 상기 식각단계는, 상기 감광용 도전층 상에 감광층을 형성하는 과정; 상기 감광층을 노광하고, 현상액으로 현상하여 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴을 제외한 부분을 상기 감광층과 상기 감광용 도전층에서 동시에 제거하는 과정; 상기 증착 박막층을 터치 감지용 회로패턴 형상으로 에칭하는 과정; 및 상기 에칭하는 과정 후에 상기 증착 박막층을 커버하는 남은 감광층을 제거하는 과정을 포함할 수 있다. In the present invention, the etching step may include: forming a photosensitive layer on the photosensitive conductive layer; Exposing the photosensitive layer and developing it with a developing solution to simultaneously remove a portion of the photosensitive layer and the photosensitive conductive layer except a pattern corresponding to the circuit pattern for touch sensing; Etching the deposited thin film layer into a circuit pattern of a touch sensing pattern; And removing the remaining photosensitive layer covering the deposited thin film layer after the etching process.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛; According to another aspect of the present invention, there is provided a touch screen panel including: a display panel unit for outputting a screen;
상기 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재; 및A touch screen panel cover substrate for covering and protecting a screen of the display panel unit; And
상기 디스플레이 패널유닛과 상기 터치스크린 패널 커버기재의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,And a touch sensing circuit pattern interposed between the display panel unit and the touch screen panel cover substrate to detect a touch on the touch screen panel,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며 광반사율이 30%이하인 시드층; 및 The touch sensing circuit pattern may include a seed layer formed of conductive ink or conductive paste and having a light reflectance of 30% or less; And
상기 시드층 상에 도금하여 적층된 도금층을 포함한 것을 특징으로 한다.And a plating layer laminated on the seed layer.
본 발명은 빛의 난반사를 방지하는 시드층을 도전성 잉크 또는 도전성 잉크로 형성하여 터치 감지용 회로패턴의 형성과정을 단순화하며 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of simplifying the process of forming a circuit pattern for touch sensing, reducing manufacturing cost, and improving productivity by forming a seed layer for preventing irregular reflection of light from conductive ink or conductive ink.
본 발명은 전극의 저항을 조절할 수 있고, 빛의 산란을 완화시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of adjusting the resistance of the electrode and alleviating light scattering, thereby improving the operation reliability of the product through stable touch speed and multi-touch.
본 발명은 기재 상에 두께 5㎛이하의 미세회로를 용이하게 형성하고, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 미세 선폭을 회로 설계에 따라 정확하게 형성 가능하고, 투명도를 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of easily forming a fine circuit with a thickness of 5 占 퐉 or less on a substrate and accurately forming a fine line width of 15 占 퐉 or less and preferably 3 占 퐉 or less according to the circuit design and improving transparency.
도 1은 종래 터치 스크린 패널의 일 예를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 단면도
도 3는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 또 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 6은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 일 실시 예를 도시한 사시도
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서의 다른 실시 예를 도시한 단면도
도 9 내지 도 13은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널의 실시 예를 도시한 개략도
도 14는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 일실시 예를 도시한 공정도
도 15는 도 14의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 16은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 17은 도 16의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도
도 18은 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 또 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 19는 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 다른 실시 예를 도시한 공정도
도 20은 도 19의 본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법의 개략도1 is a view showing an example of a conventional touch screen panel
2 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention.
3 is a sectional view showing another embodiment of the touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
4 and 5 are sectional views showing still another embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
6 is a perspective view illustrating a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
7 and 8 are cross-sectional views illustrating another embodiment of a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
9 to 13 are schematic views showing an embodiment of a touch screen panel according to the present invention
FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention.
15 is a schematic view of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention shown in Fig.
16 is a process diagram showing another embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
FIG. 17 is a schematic view of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention shown in FIG. 16
18 is a process diagram illustrating still another embodiment of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
19 is a flowchart showing another embodiment of a method for manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention
FIG. 20 is a schematic view of a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to the present invention shown in FIG. 19
본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 센서를 도시한 단면도이며, 도 2 내지 도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서는, 투명기재(10) 및 상기 투명기재(10) 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.2 to 5 are cross-sectional views illustrating a touch sensor according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 2 to 5, a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes a transparent substrate And a touch
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 사람의 눈으로 인식이 불가한 미세한 폭을 가지도록 형성되며, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 선폭을 가지는 것을 일 예로 한다.The touch-
상기 투명기재(10)는, 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외의 엔지니어링 플라스틱 등 투명재질의 필름을 사용할 수 있다.The
또한, 상기 투명기재(10)는, 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.The
상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.The reinforcing coating layer may be coated with a resin including silicon (Si) or ceramics, or may be a coating layer by vacuum deposition. In addition, the hardening of one side of the film substrate may be increased to increase the scratches and cracks It should be noted that any coating layer that enhances durability can be implemented.
상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.Preferably, the reinforcing coating layer has a thickness of 0.3 mm or less so that the reinforcing coating layer can be applied to a flexible touch screen panel.
상기 투명기재(10)는, 터치스크린 패널에서 디스플레이 패널유닛의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재일 수 있고, 상기 터치스크린 패널 커버기재는 상기한 강화유리 또는 강화코팅 필름인 것이 바람직하다.The
상기 투명기재(10)는 상기 터치스크린 패널 커버기재로 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면에 직접 터치 감지용 회로패턴(20)을 일체로 형성하여 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화한다.The
이 때, 상기 터치스크린 패널 커버기재의 일면은 터치 스크린 패널에서 안쪽면 즉, 디스플레이 패널유닛을 향하는 면이고, 상기 디스플레이 패널유닛에 장착 시 외부로 노출되는 면 즉, 바깥측을 향하는 표면과 반대측면이 된다.In this case, one surface of the touch screen panel cover substrate is a surface facing the inner surface of the touch screen panel, that is, the display panel unit. When the touch screen panel cover substrate is mounted on the display panel unit, .
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 적층되는 도금층(2)을 포함한다.The touch
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며 광반사율이 30%이하를 가진다. The
상기 시드층(1)은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성될 수도 있다.The
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열로 상기 시드층(1)을 형성하여 빛의 난반사를 줄이는 역할을 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the conductive ink or the conductive paste has a role of reducing the diffuse reflection of light by forming the
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 크롬(Cr)분말, 몰리브덴(Mo)분말, 티타늄(Ti)분말, 텅스텐(W)분말, 니켈크롬(NiCr)분말, 티타늄 텅스텐 합금(TiW)분말, 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있는 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.The conductive powder may be at least one selected from the group consisting of Cr powder, Mo powder, Ti powder, W powder, NiCr powder, Powder, a titanium tungsten alloy (TiW) powder, a silver powder, a copper powder, a gold powder, and an aluminum powder. It is to be noted that the conductive ink or the conductive paste includes at least one of conductive powders having excellent conductivity, and the conductive ink or the conductive paste may be mixed with two conductive powders.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열의 도전성 분말과 흑화제를 포함할 수도 있고, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The conductive ink or the conductive paste may include a black conductive powder and a blackening agent, and the conductive powder may be at least one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
또한, 상기 흑화제는, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트가 광반사율이 30% 이하로 형성되도록 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 내에 포함되는 것으로, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브 중 적어도 어느 하나를 포함한 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상 즉, 광반사율을 30% 이하로 형성할 수 있도록 하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다.Also, the blackening agent is contained in the conductive ink or conductive paste so that the conductive ink or the conductive paste has a light reflectance of 30% or less. The black ink may contain at least one of carbon black (carbon black) And it is preferable that the conductive ink or the conductive paste is a black color, that is, any one capable of forming a light reflectance of 30% or less can be applied and excellent conductivity is more preferable.
또한, 상기 도전성 잉크는 카본블랙(Carbon Black)잉크와 탄소나노튜브 잉크 중 적어도 어느 하나일 수 있고, 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트와 탄소나노튜브페이스트 중 적어도 어느 하나일 수도 있다.The conductive ink may be at least one of a carbon black ink and a carbon nanotube ink, and the conductive paste may be at least one of a carbon black paste and a carbon nanotube paste.
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다.The
상기 도금층(2)은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다.The
상기 도금층(2)은 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 낮추는 역할을 하고, 터치 감지용 회로패턴(20)의 전체 저항을 낮게 조절할 수 있도록 하며 두께 조절을 통해 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항값을 조절할 수 있다.The
도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함한다. 상기 도금층(2)은 상기 시드층(1) 상에 적층되어 형성되며, 상기 시드층(1)의 둘레를 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성된다.2 and 3, the touch
상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성되어 상기 시드층(1) 상에 적층되는 두께 조절을 통해 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 저항을 조절할 수 있다.The
또한, 상기 도금층(2)은 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 측면을 제외한 상기 시드층(1)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것이다.The
도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 도금층(2) 상기 시드층(1)의 외측 둘레를 감싸는 형상으로 형성되며, 일 예로 상기 시드층(1)의 표면과 양 측면을 각각 커버하는 형상을 가질 수도 있다.4 and 5, the
또한, 도 3 및 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함하는 것이 바람직하다. 3 and 5, the touch
상기 도금 친화층(3)은 상기 시드층(1)에 도금이 원활하게 이루어지도록 함과 동시에 상기 도금층(2)과 상기 시드층(1) 간의 결합력을 증대시켜 터치 감지용 회로패턴(20)의 내구성을 더 향상시키고, 상기 투명기재(10)의 휨변형 등과 같은 상기 투명기재(10)의 변형에도 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상을 유지할 수 있도록 한다.The
상기 도금 친화층(3)은, 도금 친화적 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되는 것을 일 예로 하고, 도금 친화적 금속분말은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 일 예로 하며, 적어도 2개의 분말을 복합하여 사용할 수도 있음을 밝혀둔다.The plating
상기 도금 친화층(3)은 도금 친화적 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. The plating-
상기 도금 친화층(3)은, 상기 도금층(2)을 형성하는 금속에 친화력이 강한 바람직하게는 상기 도금층(2)을 형성하는 금속과 동일한 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되는 것이 바람직하다. The plating-
도 3을 참고하면, 상기 도금층(2)은 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)의 둘레 즉, 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)의 측면을 제외한 상기 도금 친화층(3)의 상면만 커버하도록 형성되므로 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭에 영향을 주지 않으며, 미세한 선폭을 설계 시 정한 선폭으로 정확하게 구현할 수 있고, 이로써 설계 시 허용 범위 내 저항을 동시에 정확하게 만족하도록 저항 조절이 가능한 것이다.3, the
도 5를 참고하면, 상기 도금 친화층(3)은 상기 시드층(1) 상에 적층 형성되고, 상기 도금층(2)은 적층된 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)을 감싸는 형상을 가진다. 더 상세하게 상기 도금 친화층(3)의 표면과 양측면, 상기 시드층(1)의 양측면을 각각 커버하는 형상을 가진다.5, the
도 6을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 터치를 감지할 수 있는 회로 형상으로 형성되며, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다. 6, the touch
상기 투명기재(10)는, 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.Wherein the
횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극은은 트레이스 전극을 통해 외부 회로와 연결되고, 상기 외부 회로의 일 예로 정전식 멀티터치 콘트롤부가 있으며, 상기 정전식 멀티터치 콘트롤부는 해당 전자기기의 메인 프로세스와 전기적으로 연결된다. A plurality of X-axis electrodes spaced in the lateral direction and a plurality of Y-axis electrodes spaced in the longitudinal direction are connected to an external circuit through a silver trace electrode, and an electrostatic multi-touch control unit is exemplified as the external circuit. The multi-touch control unit is electrically connected to the main process of the corresponding electronic device.
상기 X축 전극 및 상기 Y축 전극은 마름모 형상의 메탈 메쉬형상으로 형성된 복수의 터치센서 전극이 전기적으로 연결된 형태를 가지는 것을 일 예로 한다.The X-axis electrode and the Y-axis electrode have a shape in which a plurality of touch sensor electrodes formed in a rhombic metal mesh shape are electrically connected to each other.
이하, 도 7 내지 도 13에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)의 선폭과 사이 간격은 본 발명의 구성을 명확하게 설명하기 위해 도시된 것으로 실제와 상이하다.Hereinafter, in FIG. 7 to FIG. 13, the line width and the line-to-line spacing of the touch-
본 발명에 따른 터치 스크린 패널용 터치 센서를 실시함에 있어 실제 터치 스크린 패널에서 상기 터치 감지용 회로패턴(20)이 보이지 않는 투명도를 가지는 미세선폭과 간격을 가지도록 다양하게 변형 실시될 수 있음을 확인한다. In implementing the touch sensor for the touch screen panel according to the present invention, it is confirmed that the touch
도 7을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 투명기재(10)의 양면 중 다른 한면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)인 것을 일 예로 한다.7, the touch
상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The X-axis
상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 반사율 30% 이하를 가지는 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 회로층 상에 적층된 도금층(2)을 포함하며, 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.The X-axis
상기 시드층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금 친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.It is noted that the embodiments of the seed layer (1), the plating layer (2) and the plating-friendly layer (3) are omitted as described above.
도 8을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)인 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21)과 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)은 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다.8, an X-axis
상기 투명기재(10)의 양면 중 어느 한면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성이 향상됨과 동시에 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis
한편, 도 9 내지 도 13을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(30); 및 상기 디스플레이 패널유닛(30)의 화면을 커버하여 보호하는 터치스크린 패널 커버기재(11); 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 개재되며 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴(20)을 포함한다.9 to 13, a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes a
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명기재(10)로 강화유리일 수도 있고, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름인 것을 일 예로 하며, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 시드층(1), 도금 친화층(3), 도금층(2)을 포함하고, 이에 대한 실시 예는 상기에서 기재하여 설명한 바, 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. The touch screen panel
더 상세하게 도 9를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은 상기 제1투명기재(12)에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 제2투명기재(13)에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)이다. 9, a touch screen panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 제1투명기재(12)와 제2투명기재(13)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.A first
상기 투명 접착층(40)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 제1투명기재(12)의 사이, 상기 제1투명기재(12)와 상기 제2투명기재(13)의 사이, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 제2투명기재(13)의 사이에 각각 개재된다. The transparent
또한, 도 10을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 어느 한 측에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)와 상기 투명기재(10) 중 다른 한 측에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)를 포함하는 것을 일 예로 한다.10, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a
상기 터치 스크린 패널의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 구비되고, 상기 투명기재(10)의 일면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 다른 하나가 구비된다. One surface of the touch screen panel is provided with one of the X-axis
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11), 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)는 각각 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.The
상기 투명 접착층(40)은, 상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 각각 개재된다. The transparent
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel
또한, 도 11을 참고하면, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 구비되는 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.11, the touch
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 일면에 함께 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다. The touch
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 투명 접착층(40)으로 서로 부착되며, 상기 투명 접착층(40)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.The
또한, 도 12를 참고하면, 상기 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있고, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성될 수 있다. 12, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a
상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 상기 투명기재(10)에서 동일면에 형성되어 재료비를 절감하고, 광학 특성을 향상시키며, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다. A
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel
또한, 도 13을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 스크린 패널은, 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에 이격되게 배치되는 투명기재(10)를 더 포함하고, 상기 터치 감지용 회로패턴(20)은, 상기 투명기재(10)의 일면에 구비되며 횡방향으로 이격된 복수의 X축 전극을 포함한 X축 센싱회로부(21) 및 상기 투명기재(10)의 타면에 구비되며 종방향으로 이격된 복수의 Y축 전극을 포함한 Y축 센싱회로부(22)일 수 있다.13, the touch screen panel according to an embodiment of the present invention further includes a
상기 디스플레이 패널유닛(30)과 상기 투명기재(10)의 사이, 상기 투명기재(10)와 상기 터치스크린 패널 커버기재(11)의 사이에는 각각 투명 접착층(40)이 개재된다. A
상기 터치스크린 패널 커버기재(11)는 일면에 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22) 중 하나가 일체로 구비되어 재료비를 절감하고, 높은 투명도를 제공하며 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The touch screen panel
상기 투명기재(10)의 양면에는 상기 X축 센싱회로부(21)와 상기 Y축 센싱회로부(22)가 각각 구비되어 재료비를 절감하고, 터치 스크린 패널의 두께를 슬림화하고, 터치 스크린 패널의 무게를 경량화할 수 있다.The X-axis
도 6 내지 도 13의 상기 X축 센싱회로부(21) 또는 상기 Y축 센싱회로부(22)는 도전성 잉크 또는 도전성 잉크로 형성되며, 형성되며 광반사율이 30%이하인 시드층(1); 및 상기 시드층(1) 상에 도금하여 형성된 도금층(2)을 포함하며, 상기 시드층(1)과 상기 도금층(2) 사이에 적층되는 도금 친화층(3)을 더 포함할 수도 있다.The X-axis
상기 시드층(1), 상기 도금층(2), 상기 도금 친화층(3)의 실시 예는 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.It is noted that the embodiments of the seed layer (1), the plating layer (2) and the plating-friendly layer (3) are omitted as described above.
도 14 및 도 15를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재(10) 상에 시드층(1)을 형성하는 단계(S100), 상기 시드층(1) 상에 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상으로 상기 시드층(1)을 노출시키는 회로패턴구멍(4b)이 형성된 회로 커버층(4)을 형성하는 단계(S200), 상기 회로패턴구멍(4b)으로 노출된 상기 시드층(1) 상에 도금층(2)이 형성되도록 도금하는 단계(S300) 및 상기 회로 커버층(4)을 제거하고 터치 감지용 회로패턴(20)이 형성되도록 식각하는 단계(S400)를 포함한다.14 and 15, a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes forming a
상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 기재 상에 도포하여 형성한다.The step (S100) of forming the
더 상세하게는 상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 그라비아 인쇄로 상기 투명기재 상을 전면 인쇄하여 상기 시드층을 형성하는 것을 일 예로 한다. More specifically, the step (S100) of forming the seed layer (1) may include printing the conductive ink or conductive paste having a light reflectance of 30% or less on the transparent substrate by gravure printing to form the seed layer For example.
상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 상기 투명기재(10) 상에 인쇄된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하는 과정 또는 상기 투명기재(10) 상에 인쇄된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 더 포함할 수도 있다.The step (S100) of forming the
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.The conductive powder may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder. It is to be noted that the conductive ink or the conductive paste includes at least one of conductive powders having excellent conductivity, and the conductive ink or the conductive paste may be mixed with two conductive powders.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열의 도전성 분말과 흑화제를 포함할 수도 있고, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The conductive ink or the conductive paste may include a black conductive powder and a blackening agent, and the conductive powder may be at least one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
또한, 상기 흑화제는, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트가 광반사율이 30% 이하로 형성되도록 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 내에 포함되는 것으로, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브인 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상 즉, 광반사율을 30% 이하로 형성할 수 있도록 하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다.The blackening agent is contained in the conductive ink or conductive paste such that the conductive ink or the conductive paste is formed to have a light reflectance of 30% or less. The blackening agent is, for example, carbon black or carbon nanotube , And conductive ink or conductive paste can be used to form a black color, that is, a material capable of forming a light reflectance of 30% or less, and more preferably excellent in conductivity.
또한, 상기 도전성 잉크는 카본블랙(Carbon Black)잉크, 탄소나노튜브 잉크 중 어느 하나일 수 있고, 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트, 또는 탄소나노튜브페이스트일 수도 있다.The conductive ink may be any one of carbon black ink and carbon nanotube ink, and the conductive paste may be a carbon black paste or a carbon nanotube paste.
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄하고, 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다.The
또한, 상기 회로 커버층(4)을 형성하는 단계(S200)는, 상기 시드층(1) 상에 포토 레지스트층을 형성하는 과정(S210), 상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴(20)의 형상으로 회로패턴구멍(4b)을 패터닝하는 과정(S220)을 포함한다.The step S200 of forming the
상기 포토레지스트층(4a)은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.The
포토레지스트액을 도포하여 형성된 포토레지스트층(4a)에 비하여 상기 드라이 필름은 두께가 균일하고, 별도의 건조 공정이 필요하지 않으므로 제조공정을 단순화하고, 상기 회로전극을 균일한 두께로 고르게 형성할 수 있으며 상기 회로전극의 선폭을 미세화하는데 유리하여 선폭이 15㎛ 이하인 음각의 회로패턴구멍(4b)을 더 용이하게 형성할 수 있도록 한다.Since the dry film is uniform in thickness and does not require a separate drying step as compared with the
상기 포토레지스트층(4a)을 형성하는 과정(S210)은 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 및 전기방사로 포토레지스트층(4a)을 형성할 수 있다.In the step S210 of forming the
상기 전기방사는 전기방사 포토레지스트층(4a)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 시드층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 시드층(1)의 상에 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성한다.The electrospinning forms the
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성할 수 있다. Since the electrospinning contains electric charge in the photosensitive polymer to be injected, the
또한, 상기 전기 방사는 상기 시드층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 시드층(1) 상에 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 시드층(1)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.The electrospinning forms the
전기 방사로 포토레지스트층(4a)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 포토레지스트층(4a)을 경화시켜야 하며, 상기 포토레지스트층(4a)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.When the
상기 패터닝하는 과정(S220)은, 마스크(5)로 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분만 커버한 상태로 상기 포토레지스트층(4a)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 경화되지 않은 즉, 상기 마스크(5)에 의해 가려진 부분만 현상액에 의해 용해되도록 하여 상기 포토레지스트층(4a)에 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.In the patterning step S220, the
상기 포토레지스트층(4a)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다.The
즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토레지스트층(4a)에서 상기 마스크(5)에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되지 않도록 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 유지시킨다.That is, in the exposure process, a portion of the
그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토레지스트층(4a)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 회로패턴구멍(4b)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다. The process of developing with the developing solution is performed by developing only the part of the
상기 도금하는 단계(S300)는, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 회로패턴구멍(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 회로패턴구멍(4b) 내에서 상기 포토레지스트층(4a)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 시드층(1) 상에만 적층 형성되고, 상기 시드층(1)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 회로패턴구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다. The plating step S300 is an example of performing electrolytic plating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu), and the
상기 식각하는 단계(S400)는, 상기 포토레지스트층(4a)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 시드층(1)을 식각하여 상기 시드층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.The etching step S400 is performed by removing the
따라서, 상기 회로패턴구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있다.Therefore, it is possible to form the
도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100) 후 상기 회로 커버층(4)을 형성하는 단계(S200) 이전에 상기 시드층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.16 and 17, a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes forming the
상기 회로 커버층(4)은 상기 시드층(1) 상에서 상기 도금 친화층(3)의 상면에 형성된다.The circuit cover layer (4) is formed on the seed layer (1) on the upper surface of the plating-friendly layer (3).
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu)분말, 니켈(Ni)분말, 은(Ag)분말, 금(Au)분말, 주석(Sn)분말, 알루미늄(Al)분말, 팔라듐(Pd)분말 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 시드층(1) 상에 도포하고 건조하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있거나, 인쇄, 건조 후 소성하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.The step S110 of forming the
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 도금 친화적 분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄, 바람직하게는 그라비아 인쇄로 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 형성하는 것을 일 예로 한다. The step of forming the plating-friendly layer 3 (S110) comprises forming the plating-
상기 시드층(1)과 상기 도금 친화층(3)은 함께 소성될 수도 있다. 즉, 일 예로 상기 시드층(1)을 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 인쇄하여 형성한 후 건조하고, 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 인쇄하여 형성한 후 건조하고, 소성하여 상기 시드층(1)과 상기 도금 친화층(3)을 동시에 소성할 수 있다. The seed layer (1) and the plating affinity layer (3) may be fired together. For example, the
상기 포토레지스트층(4a)을 형성하는 과정(S210)은, 상기 도금 친화층(3)의 상면에 상기 포토레지스트층(4a)을 형성하며, 상기 패터닝하는 과정(S220)은, 마스크(5)로 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분을 제외하고 커버한 상태로 상기 포토레지스트층(4a)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 가용상태로 변화된 부분만 포토레지스트층(4a)에 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.The
상기 패터닝하는 과정(S220)에서 상기 마스크(5)는 상기 회로패턴구멍(4b)이 형성되는 부분을 노출시키는 구멍이 형성된다. In the patterning process (S220), the
상기 포토레지스트층(4a)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되는 가용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다.The
즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토레지스트층(4a)에서 상기 마스크(5)에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되는 가용상태가 되고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 유지된다.That is, in the exposure process, a portion of the
그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토레지스트층(4a)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 회로패턴구멍(4b)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 회로패턴구멍(4b)을 형성한다.The process of developing with the developing solution is performed by developing only the part of the
상기 도금하는 단계(S300)는, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 하며, 전해 도금 또는 무전해 도금으로 상기 회로패턴구멍(4b) 내에 도금층(2)을 형성한다. 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 회로패턴구멍(4b) 내에서 상기 포토레지스트층(4a)을 장벽으로 하여 상기 도금층(2)을 형성함으로써 상기 시드층(1) 및 상기 도금 친화층(3) 상에만 적층 형성되고, 상기 시드층(1) 및 상기 도금 친화층(3)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(2)이 형성되지 않아 상기 회로패턴구멍(4b)의 선폭에 맞게 정확한 미세 선폭을 가지는 도금층(2)을 형성한다.The plating step S300 is an example of performing electrolytic plating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu), and the
상기 식각하는 단계(S400)는, 상기 포토레지스트층(4a)을 제거하고, 상기 도금층(2)을 장벽으로 하여 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)을 식각하여 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)이 상기 도금층(2)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.The etching step S400 may include removing the
따라서, 상기 회로패턴구멍(4b)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 터치 감지용 회로패턴(20)을 형성할 수 있다. Therefore, it is possible to form the
도 18을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 투명기재(10) 상에 시드층(1)을 형성하는 단계(S100); 상기 시드층(1)에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각단계(S150); 및 상기 식각단계(S150)에서 상기 투명기재(10) 상에 남은 상기 시드층(1)을 도금하는 단계(S300)를 포함한다.Referring to FIG. 18, a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes: forming a
상기 시드층(1)을 형성하는 단계는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 기재 상에 인쇄하여 형성한다.The step of forming the seed layer (1) is formed by printing a conductive ink or conductive paste having a light reflectance of 30% or less on the substrate.
더 상세하게는 상기 시드층(1)을 형성하는 단계는, 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 사용하여 그라비아 인쇄로 상기 투명기재 상을 전면 인쇄하는 것을 일 예로 한다. More specifically, the step of forming the seed layer (1) is an example in which the transparent substrate is overprinted with gravure printing using a conductive ink or conductive paste of 30% or less.
상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100)는, 상기 투명기재(10) 상에 인쇄된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하는 과정 또는 상기 투명기재(10) 상에 인쇄된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 더 포함할 수도 있다.The step (S100) of forming the
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함한 것을 일 예로 하며, 상기 도전성 분말은 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니켈크롬(NiCr), 티타늄 텅스텐 합금(TiW), 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성이 우수한 도전성 분말 중 적어도 어느 하나를 포함하며, 두개의 도전성 분말을 혼합하여 포함할 수도 있음을 밝혀둔다.The conductive powder may include at least one of chromium (Cr), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), nickel chromium (NiCr), titanium tungsten alloy (TiW), silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder. It is to be noted that the conductive ink or the conductive paste includes at least one of conductive powders having excellent conductivity, and the conductive ink or the conductive paste may be mixed with two conductive powders.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 검은색 계열의 도전성 분말과 흑화제를 포함할 수도 있고, 상기 도전성 분말은 은분말, 구리분말, 금분말, 알루미늄 분말 중 적어도 어느 하나일 수 있다. The conductive ink or the conductive paste may include a black conductive powder and a blackening agent, and the conductive powder may be at least one of silver powder, copper powder, gold powder, and aluminum powder.
또한, 상기 흑화제는, 상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트가 광반사율이 30% 이하로 형성되도록 상기 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트 내에 포함되는 것으로, 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브 중 어느 하나를 포함한 것을 일 예로 하며, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 검은색 계열의 색상 즉, 광반사율을 30% 이하로 형성할 수 있도록 하는 어떠한 것도 적용이 가능하며 도전성이 우수한 것이 더 바람직함을 밝혀둔다.The blackening agent is contained in the conductive ink or the conductive paste so that the conductive ink or the conductive paste has a light reflectance of 30% or less. The black ink may include any one of carbon black or carbon nanotubes. And it is preferable that the conductive ink or the conductive paste is a black-based color, that is, any material capable of forming a light reflectance of 30% or less can be applied and excellent conductivity is more preferable.
또한, 상기 도전성 잉크는 카본블랙(Carbon Black)잉크, 탄소나노튜브 잉크 중 어느 하나일 수 있고, 상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트, 또는 탄소나노튜브페이스트일 수도 있다.The conductive ink may be any one of carbon black ink and carbon nanotube ink, and the conductive paste may be a carbon black paste or a carbon nanotube paste.
상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄하고, 건조 또는 소성하여 형성된 것을 일 예로 한다. 상기 시드층(1)은 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 소성함으로써 저항을 낮추고, 상기 기재와의 부착력을 증대시키는 것이 바람직하다.The
상기 식각단계(S150)는, 상기 시드층(1)에 포토레지스트층(4a)을 적층 형성하는 과정(S151); 상기 포토레지스트층(4a)을 노광 및 현상하여 상기 포토레지스트층(4a) 중 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 커버패턴(4c)을 형성하는 과정(S152); 상기 시드층(1) 중 상기 커버패턴(4c)에 의해 커버된 부분을 제외한 나머지 부분을 식각하는 과정(S153)을 포함할 수 있다.The etching step S150 includes the steps of forming a
또한, 상기 식각단계(S150)는, 식각된 상기 시드층(1)에 적층된 커버패턴(4c)을 제거하는 과정(S154)을 더 포함할 수 있다.In addition, the etching step S150 may further include a step (S154) of removing the
더 상세하게, 상기 커버패턴(4c)을 형성하는 과정(S152)은 상기 포토레지스트층(4a)에 상기 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 패턴구멍(5a)이 형성된 마스크(5)로 상기 포토레지스트층(4a)을 커버한 후 노광하여 빛이 가해진 부분만 경화시켜 현상액에 의해 용해되지 않도록 변화시키고, 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 한 것이다. 즉, 상기 포토레지스트층(4a)에서 상기 패턴구멍(5a)에 대응되는 부분 즉, 커버패턴(4c)만 남기고 나머지 부분은 상기 현상액에 의해 용해되어 제거된다. More specifically, in the process of forming the
상기 포토레지스트층(4a)은, 드라이 필름 또는 포토레지스트액을 도포하여 형성된 것일 수 있다.The
상기 포토레지스트층(4a)은 스프레잉, 코터, 그라비아 및 전기방사로 형성할 수 있다.The
상기 전기방사는 전기방사 포토레지스트층(4a)을 1 ~ 10㎛로 형성한다. 상기 전기 방사는 전기방사용 노즐과, 상기 시드층(1)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 시드층(1)의 상에 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성한다.The electrospinning forms the
상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 5㎛ 이하의 박막으로 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성할 수 있다. Since the electrospinning contains electric charge in the photosensitive polymer to be injected, the
또한, 상기 전기 방사는 상기 시드층(1)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 시드층(1) 상에 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 시드층(1)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.The electrospinning forms the
전기 방사로 전기방사 포토레지스트층(4a)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 전기방사 포토레지스트층(4a)을 경화시켜야 하며, 상기 전기방사 포토레지스트층(4a)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.When the
상기 도금하는 단계(S300)는 상기 시드층(1)에 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 한다.The plating step S300 may be performed by electrolytically plating or electroless plating the
도 19 및 도 20을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법은, 상기 시드층(1)을 형성하는 단계(S100) 후 상기 식각단계(S150) 전에 상기 시드층(1) 상에 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)를 더 포함하는 것이 바람직하다.19 and 20, a method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel according to an embodiment of the present invention includes: forming the seed layer 1 (S100) after the etching step (S150) (S110) of forming a plating affinity layer (3) on the layer (1).
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 구리(Cu)분말, 니켈(Ni)분말, 은(Ag)분말, 금(Au)분말, 주석(Sn)분말, 알루미늄(Al)분말, 팔라듐(Pd)분말 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 시드층(1) 상에 도포하고 건조하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있거나, 인쇄, 건조 후 소성하여 도금 친화층(3)을 형성할 수도 있다.The step S110 of forming the
상기 도금 친화층(3)을 형성하는 단계(S110)는 도금 친화적 분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 인쇄, 바람직하게는 그라비아 인쇄로 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 형성하는 것을 일 예로 한다. The step of forming the plating-friendly layer 3 (S110) comprises forming the plating-
상기 시드층(1)과 상기 도금 친화층(3)은 함께 소성될 수도 있다. 즉, 일 예로 상기 시드층(1)을 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 인쇄하여 형성한 후 건조하고, 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)을 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 인쇄하여 형성한 후 건조하고 소성하여 상기 시드층(1)과 상기 도금 친화층(3)을 동시에 소성할 수 있다.The seed layer (1) and the plating affinity layer (3) may be fired together. For example, the
상기 식각단계(S150)는 상기 도금 친화층(3)과 상기 시드층(1)에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하며, 구체적인 방법은 상기에서 기재한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다.The etching step S150 is carried out by removing the portion of the plating-
또한, 상기 도금하는 단계(S300)는, 상기 시드층(1) 상에 상기 도금 친화층(3)이 적층된 상태에서 도금이 이루어져 상기 도금 친화층(3) 및 상기 시드층(1)을 덮는 도금층(2)을 형성하며, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하는 것을 일 예로 한다.In the plating step S300, plating is performed in a state where the
본 발명은 빛의 난반사를 방지하는 시드층을 도전성 잉크 또는 도전성 잉크로 형성하여 전극회로 형성과정을 단순화하며 제조비용을 절감하고, 생산성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of simplifying the electrode circuit formation process, reducing manufacturing cost, and improving productivity by forming a seed layer for preventing irregular reflection of light from conductive ink or conductive ink.
본 발명은 전극의 저항을 조절할 수 있고, 빛의 산란을 완화시켜 안정적인 터치 속도와 멀티 터치를 통해 제품의 작동 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of adjusting the resistance of the electrode and alleviating light scattering, thereby improving the operation reliability of the product through stable touch speed and multi-touch.
본 발명은 기재 상에 두께 5㎛이하의 미세회로를 용이하게 형성하고, 15㎛ 이하에서 바람직하게는 3㎛ 이하의 미세 선폭을 회로 설계에 따라 정확하게 형성 가능하고, 투명도를 향상시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of easily forming a fine circuit with a thickness of 5 占 퐉 or less on a substrate and accurately forming a fine line width of 15 占 퐉 or less and preferably 3 占 퐉 or less according to the circuit design and improving transparency.
이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.
1 : 시드층 2 : 도금층
3 : 도금 친화층 4 : 회로 커버층
4a : 포토레지스트층 4b : 회로패턴구멍
10 : 투명기재 11 : 터치스크린 패널 커버기재
12 : 제1투명기재 13 : 제2투명기재
20 : 터치 감지용 회로패턴 21 : X축 센싱회로부
22 : Y축 센싱회로부 30 : 디스플레이 패널유닛
40 : 투명 접착층1: seed layer 2: plated layer
3: plating-friendly layer 4: circuit cover layer
4a:
10: transparent substrate 11: touch screen panel cover substrate
12: first transparent substrate 13: second transparent substrate
20: Circuit pattern for touch detection 21: X-axis sensing circuit
22: Y-axis sensing circuit unit 30: Display panel unit
40: transparent adhesive layer
Claims (23)
상기 투명기재 상에 구비되며, 터치 스크린 패널에서 터치를 감지하도록 형성된 터치 감지용 회로패턴을 포함하며,
상기 터치 감지용 회로패턴은, 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성되며 광반사율이 30%이하인 시드층; 및
상기 시드층 상에 도금하여 적층된 도금층을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.Transparent substrate; And
And a touch sensing circuit pattern formed on the transparent substrate and configured to sense a touch on the touch screen panel,
The touch sensing circuit pattern may include a seed layer formed of conductive ink or conductive paste and having a light reflectance of 30% or less; And
And a plating layer laminated on the seed layer by plating.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함하며,
상기 도전성 분말은 크롬(Cr)분말, 몰리브덴(Mo)분말, 티타늄(Ti)분말, 텅스텐(W)분말, 니켈크롬(NiCr)분말, 티타늄 텅스텐 합금(TiW)분말 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서. The method according to claim 1,
Wherein the conductive ink or the conductive paste includes a conductive powder,
Wherein the conductive powder is at least one of a Cr powder, a Mo powder, a Ti powder, a W powder, a NiCr powder, and a Ti tungsten alloy powder. Touch sensor for touch screen panel.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 흑화제를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method according to claim 1,
Wherein the conductive ink or the conductive paste includes a conductive powder and a blackening agent.
상기 흑화제는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브 중 적어도 어느 하나를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method of claim 3,
Wherein the blackening agent comprises at least one of carbon black and carbon nanotubes.
상기 도전성 잉크는, 카본블랙(Carbon Black)잉크, 탄소나노튜브 잉크 중 적어도 어느 하나이고,
상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트와 상기 탄소나노튜브페이스트 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method according to claim 1,
Wherein the conductive ink is at least one of a carbon black ink and a carbon nanotube ink,
Wherein the conductive paste is at least one of carbon black paste and carbon nanotube paste.
상기 시드층과 상기 도금층 사이에 적층되는 도금 친화층을 더 포함하며,
상기 도금 친화층은, 도금 친화적 금속분말을 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method according to claim 1,
And a plating-affinity layer laminated between the seed layer and the plating layer,
Wherein the plating affinity layer is formed of a conductive ink containing a plating-friendly metal powder or an electroconductive paste.
상기 도금 친화적 금속분말은 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 적어도 어느 하나의 분말을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method according to claim 6,
The plating-friendly metal powder is characterized in that it contains powder of at least one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium A touch sensor for a touch screen panel.
상기 도금층은 상기 시드층의 둘레를 제외한 상기 시드층의 상면만 커버하도록 형성된 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서.The method according to claim 1,
Wherein the plating layer is formed to cover only the upper surface of the seed layer except the periphery of the seed layer.
상기 시드층 상에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍이 형성된 회로 커버층을 형성하는 단계;
상기 회로패턴구멍 내에 도금층이 형성되도록 도금하는 단계; 및
상기 회로 커버층을 제거하고 터치 감지용 회로패턴이 형성되도록 식각하는 단계를 포함하며,
상기 시드층을 형성하는 단계는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 기재 상에 인쇄하여 형성한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.Forming a seed layer on the transparent substrate;
Forming a circuit cover layer having a circuit pattern hole in the shape of a touch sensing circuit pattern on the seed layer;
Plating the circuit pattern hole to form a plating layer; And
And etching the circuit cover layer to form a circuit pattern for touch sensing,
Wherein the forming of the seed layer is performed by printing a conductive ink or conductive paste having a light reflectance of 30% or less on the substrate.
상기 시드층에서 터치 감지용 회로패턴 부분을 제외하고 제거하는 식각단계; 및
상기 식각단계에서 상기 투명기재 상에 남은 상기 시드층을 도금하는 단계를 포함하며,
상기 시드층을 형성하는 단계는, 광반사율이 30%이하인 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 기재 상에 도포하여 형성한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.Forming a seed layer on the transparent substrate;
An etching step of removing the portion of the seed layer excluding the portion of the circuit pattern for touch sensing; And
And plating the seed layer remaining on the transparent substrate in the etching step,
Wherein the forming of the seed layer is performed by applying a conductive ink or a conductive paste having a light reflectance of 30% or less on the substrate.
상기 시드층을 형성하는 단계는, 그라비아 인쇄로 상기 투명기재 상을 전면 인쇄하여 상기 시드층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the forming of the seed layer comprises printing the entire surface of the transparent substrate with gravure printing to form the seed layer.
상기 시드층을 형성하는 단계는, 상기 투명기재 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하는 과정 또는 상기 투명기재 상에 도포된 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 건조하고 소성하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
The step of forming the seed layer may include a step of drying the conductive ink or the conductive paste applied on the transparent substrate or a step of drying and firing the conductive ink or the conductive paste applied on the transparent substrate A method of manufacturing a touch sensor for a touch screen panel.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말을 포함하며,
상기 도전성 분말은 크롬(Cr)분말, 몰리브덴(Mo)분말, 티타늄(Ti)분말, 텅스텐(W)분말, 니켈크롬(NiCr)분말, 티타늄 텅스텐 합금(TiW)분말 중 적어도 어느 하나를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the conductive ink or the conductive paste includes a conductive powder,
The conductive powder may include at least one of a Cr powder, a Mo powder, a Ti powder, a W powder, a NiCr powder, and a Ti tungsten alloy powder. Wherein the touch sensor is a touch sensor.
상기 도전성 잉크 또는 상기 도전성 페이스트는 도전성 분말과 흑화제를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the conductive ink or the conductive paste includes a conductive powder and a blackening agent.
상기 흑화제는 카본블랙(Carbon Black) 또는 탄소나노튜브 중 적어도 어느 하나를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the blackening agent comprises at least one of carbon black and carbon nanotubes.
상기 도전성 잉크는, 카본블랙(Carbon Black)잉크, 탄소나노튜브 잉크 중 적어도 어느 하나이고,
상기 도전성 페이스트는 카본블랙(Carbon Black) 페이스트와 상기 탄소나노튜브페이스트 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the conductive ink is at least one of a carbon black ink and a carbon nanotube ink,
Wherein the conductive paste is at least one of carbon black paste and carbon nanotube paste.
상기 시드층을 형성하는 단계 후 상기 회로 커버층을 형성하는 단계 이전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.10. The method of claim 9,
And forming a plating affinity layer on the seed layer before forming the circuit cover layer after the forming of the seed layer.
상기 시드층을 형성하는 단계 후 상기 식각단계 전에 상기 시드층 상에 도금 친화층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
And forming a plating affinity layer on the seed layer before the etching step after forming the seed layer.
상기 도금 친화층을 형성하는 단계는, 구리(Cu)분말, 니켈(Ni)분말, 은(Ag)분말, 금(Au)분말, 주석(Sn)분말, 알루미늄(Al)분말, 팔라듐(Pd)분말 중 어느 적어도 하나를 포함한 도전성 잉크 또는 도전성 페이스트를 상기 시드층 상에 도포하고 건조하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.The method according to claim 17 or 18,
The step of forming the plating affinity layer may include a step of forming the plating affinity layer by depositing a plating layer on the plating layer in the order of copper (Cu) powder, nickel (Ni) powder, silver (Ag), gold (Au), tin Wherein the seed layer is coated with a conductive ink or conductive paste containing at least one of the conductive paste or the conductive paste and dried.
상기 회로 커버층을 형성하는 단계는,
상기 시드층 상에 포토 레지스트층을 형성하는 과정; 및
상기 포토 레지스트층에 터치 감지용 회로패턴의 형상으로 회로패턴구멍을 패터닝하는 과정을 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.10. The method of claim 9,
Wherein forming the circuit cover layer comprises:
Forming a photoresist layer on the seed layer; And
And patterning a circuit pattern hole in a shape of a circuit pattern for touch sensing on the photoresist layer.
상기 식각단계는,
상기 시드층에 포토레지스트층을 적층 형성하는 과정;
상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 포토레지스트층 중 터치 감지용 회로패턴에 대응되는 커버패턴을 형성하는 과정; 및
상기 시드층 중 상기 커버패턴에 의해 커버된 부분을 제외한 나머지 부분을 식각하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널용 터치 센서 제조 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the etching step comprises:
Forming a photoresist layer on the seed layer;
Exposing and developing the photoresist layer to form a cover pattern corresponding to a circuit pattern for touch detection in the photoresist layer; And
And etching the remaining portion of the seed layer except the portion covered by the cover pattern.
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