KR101671221B1

KR101671221B1 - Device for performance testing device of semiconductor package

Info

Publication number: KR101671221B1
Application number: KR1020140195458A
Authority: KR
Inventors: 이호영; 박철규; 원혜경; 박소윤; 임성한
Original assignee: 한국기술교육대학교 산학협력단; 주식회사 메디오션
Priority date: 2014-12-31
Filing date: 2014-12-31
Publication date: 2016-11-16
Also published as: KR20160081519A

Abstract

상기 반도체 검사장치는 하단지지체, 선단지지체, 지지대 및 지그부를 포함한다. 상기 하단지지체는 하단에 배치되고, 수직으로 관통하는 복수의 홀들을 포함하며, 상기 선단지지체는 상기 후단지지체의 상단에 일정한 공간을 두고 배치되고, 수직으로 관통하는 복수의 홀들을 포함하며, 상기 지지대는 상기 하단지지체 및 상기 선단지지체 사이에 형성되는 제1 및 제2 지지대들, 상기 제1 및 제2 지지대들 각각의 일단이 삽입되는 제1 지지홀들 및, 제1 방향으로 직사각형 또는 타원형의 기둥으로 길게 형성되고 상기 제1 및 제2 지지대들 각각의 타단이 삽입되는 제2 지지홀들을 포함하며, 상기 지그부는 'S'자 구조로 휘어져 상기 하단지지체와 상기 선단지지체의 사이에 형성되고 일단은 상기 하단지지체의 상기 홀에 고정되며 타단은 상기 선단지지체의 상기 홀을 관통하여 상부에 일정한 길이로 돌출되어 형성되는 핀, 상기 하단지지체에 형성되어 상기 핀의 일단이 삽입되어 고정되는 제1 핀홀, 및 상기 선단지지체를 관통하며 형성되어 상기 핀의 타단이 삽입되어 상부로 돌출되는 제2 핀홀을 포함한다.The semiconductor inspection apparatus includes a lower support, a tip support, a support, and a jig. Wherein the lower support comprises a plurality of holes vertically penetrating and arranged at a predetermined distance from an upper end of the rear support, The support base includes first and second support rods formed between the lower support body and the tip support body, first support holes into which one end of each of the first and second support rods is inserted, And a second support hole formed to be elongated by a pillar and into which the other end of each of the first and second support rods is inserted, wherein the jig is bent to have an S shape and is formed between the lower support and the tip support, The pin is fixed to the hole of the lower support and the other end passes through the hole of the tip support and protrudes at a predetermined length from the upper end, Is formed in is formed, and through a first pin hole, and the tip end support to be fixed is inserted into one end of the pin and a second pin hole which protrudes to the upper part and the other end of the pin is inserted.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor testing apparatus,

본 발명은 반도체 검사용 검사장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 핀의 장착이 용이한 반도체 검사용 검사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an inspection apparatus for semiconductor inspection, and more particularly to an inspection apparatus for semiconductor inspection that facilitates mounting of a fin.

최근 들어, 로봇, 스마트폰 및 태블릿 등과 같은 소형기기들의 수요가 증가하고 있고, 기기들의 소형화가 가속화되고 있다. 반도체 패키지 모듈은 이러한 시장의 다양한 요구에 대응하기 위해 다기능화, 소형화 및 결합화 과정을 거치고 있으며, 이에 따라 다양한 형태의 반도체 패키지 모듈이 개발되고 있으며, 소형화된 반도체 패키지 모듈의 불량률을 낮추기 위한 반도체 검사용 검사장치 역시 수요가 증가하고 있다.In recent years, demand for small devices such as robots, smart phones and tablets has increased, and miniaturization of devices has been accelerated. Various types of semiconductor package modules have been developed in order to cope with various demands of the market, and accordingly, semiconductor package modules have been developed. In order to reduce the defective rate of the miniaturized semiconductor package module, Demand for inspection equipment is also increasing.

이에 따라 다양한 전극의 형태를 형성하는 반도체 패키지 모듈의 전기적 검사를 위해 선단지지체와 후단지지체를 사용하여 핀(프로브)을 고정시키고, 선단지지체 상부에 전극을 형성하는 반도체 패키지 모듈을 배치하여 반도체 패키지 모듈의 전기적 결함을 찾아내는 검사를 하게 된다. 하지만, 핀을 선단지지체와 후단지지체 사이에 일정한 각도로 휘어지게 하여 반도체 검사장치에 장착하는 도중에 파손이 되거나 잘못된 위치에 형성되는 가능성이 높다.Accordingly, a semiconductor package module, which fixes a pin (probe) by using a tip supporting member and a rear supporting member and forms an electrode on the top supporting member, for electrical inspection of a semiconductor package module that forms various electrode shapes, The module will be inspected for electrical defects. However, there is a high possibility that the pin is bent at a certain angle between the tip end support and the rear end support, and is damaged or formed at a wrong position during mounting on the semiconductor inspection apparatus.

이와 관련하여, 특허등록 제10-1011360호는 프로브의 선단측이 선단측 삽입공을 향하도록 경사져서 형성되는 발명을 개시하고 있고, 대한민국 특허등록 제10-1021744호는 슬라이딩 이동 가능하게 설치되는 장착대와 핀블럭을 통해 반도체 패키지의 종류에 관계없이 반도체 패키지를 검사하는 발명을 개시하고 있으나, 핀을 안정적으로 휘어지도록 반도체 검사장치에 삽입하는 발명은 개시하지 못하고 있다.In this regard, Patent Registration No. 10-1011360 discloses an invention in which the tip end of the probe is inclined toward the insertion hole at the tip end, and Korean Patent No. 10-1021744 discloses an attachment that is slidably mounted Discloses an invention for inspecting a semiconductor package regardless of the type of a semiconductor package through a base and a pin block, but does not disclose an invention for inserting the semiconductor package into a semiconductor inspection apparatus so as to stably bend the fin.

따라서, 핀의 삽입과정에서 핀을 안정적이고 용이하게 삽입이 가능한 발명을 필요로 한다.Therefore, it is necessary to provide an invention capable of inserting the pin stably and easily in the process of inserting the pin.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 핀의 장착이 용이한 반도체 검사장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor inspection apparatus which is easy to mount a fin.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 상기 반도체 검사장치는 하단지지체, 선단지지체, 지지대 및 지그부를 포함한다. 상기 하단지지체는 하단에 배치되고, 수직으로 관통하는 복수의 홀들을 포함하며, 상기 선단지지체는 상기 후단지지체의 상단에 일정한 공간을 두고 배치되고, 수직으로 관통하는 복수의 홀들을 포함하며, 상기 지지대는 상기 하단지지체 및 상기 선단지지체 사이에 형성되는 제1 및 제2 지지대들, 상기 제1 및 제2 지지대들 각각의 일단이 삽입되는 제1 지지홀들 및, 제1 방향으로 직사각형 또는 타원형의 기둥으로 길게 형성되고 상기 제1 및 제2 지지대들 각각의 타단이 삽입되는 제2 지지홀들을 포함하며, 상기 지그부는 'S'자 구조로 휘어져 상기 하단지지체와 상기 선단지지체의 사이에 형성되고 일단은 상기 하단지지체의 상기 홀에 고정되며 타단은 상기 선단지지체의 상기 홀을 관통하여 상부에 일정한 길이로 돌출되어 형성되는 핀, 상기 하단지지체에 형성되어 상기 핀의 일단이 삽입되어 고정되는 제1 핀홀, 및 상기 선단지지체를 관통하며 형성되어 상기 핀의 타단이 삽입되어 상부로 돌출되는 제2 핀홀을 포함한다.According to an embodiment of the present invention for realizing the object of the present invention, the semiconductor inspection apparatus includes a lower support, a tip support, a support, and a jig. Wherein the lower support comprises a plurality of holes vertically penetrating and arranged at a predetermined distance from an upper end of the rear support, The support base includes first and second support rods formed between the lower support body and the tip support body, first support holes into which one end of each of the first and second support rods is inserted, And a second support hole formed to be elongated by a pillar and into which the other end of each of the first and second support rods is inserted, wherein the jig is bent to have an S shape and is formed between the lower support and the tip support, The pin is fixed to the hole of the lower support and the other end passes through the hole of the tip support and protrudes at a predetermined length from the upper end, Is formed in is formed, and through a first pin hole, and the tip end support to be fixed is inserted into one end of the pin and a second pin hole which protrudes to the upper part and the other end of the pin is inserted.

일 실시예에서, 상기 제2 핀홀은 상기 선단지지체를 수직으로 관통하여 형성되고, 상기 핀의 타단을 수직으로 돌출되도록 고정시키고, 상기 핀의 'S'자 구조에 의해 발생하는 탄성력을 지탱할 수 있다.In one embodiment, the second pinhole is formed by vertically penetrating the tip support, and the other end of the fin is vertically protruded to support an elastic force generated by the 'S' structure of the pin .

일 실시예에서, 상기 제2 지지홀은 제1 방향을 향해 길게 늘어진 직사각형 기둥 또는 타원형의 기둥의 형상으로 상기 선단지지체를 수직으로 관통하여 형성할 수 있다.In one embodiment, the second support hole may be formed by vertically penetrating the distal end support in the shape of a rectangular column or an elliptical column elongated toward the first direction.

일 실시예에서, 상기 선단지지체는 상기 제1 및 제2 지지대들, 및 상기 핀들이 삽입된 상태에서 제1 방향으로 왕복할 수 있다.In one embodiment, the tip end support can reciprocate in the first direction with the first and second supports and the pins inserted.

본 발명의 실시예들에 의하면, 반도체 검사장치는 타원형의 원기둥 또는 직사각형 기둥 형상의 제2 지지홀이 선단지지체를 관통하여 형성되어, 핀들을 수직으로 반도체 검사장치에 삽입한 상태에서 선단지지체를 제1 방향으로 이동시키는 단순한 한번의 작업으로 복수의 핀들을 'S'자 구조로 휘어지도록 하여 핀들이 휘어지는 동안 파손 가능성을 현저히 줄여주게 된다.According to the embodiments of the present invention, the semiconductor inspection apparatus is provided with a second support hole having an elliptical cylindrical shape or a rectangular pillar shape through the tip support body, and the pins are vertically inserted into the semiconductor inspection apparatus, The simple operation of shifting in one direction allows the plurality of pins to be bent into an 'S' shape, thereby significantly reducing the possibility of breakage during flexing of the pins.

또한, 반도체 검사장치의 핀들은 선단지지체의 수평이동만으로 핀들을 장착시키거나 분리시키기 용이하고, 한번의 수평이동으로 동시에 복수의 핀들을 휘어지게 할 수 있어서 제작 용이성이 증가하게 된다.In addition, the pins of the semiconductor inspection apparatus can be easily mounted or separated only by horizontally moving the distal end support, and the plurality of pins can be bent at the same time by one horizontal movement, thus increasing the ease of manufacture.

또한, 핀들은 제1 공간 상에서 'S'자 구조로 휘어져 형성되고, 기판이 선단지지체 상에서 측정되는 동안 접촉된 핀들의 탄성력이 기판과 핀들 사이의 손상을 최소화 할 수 있으며, 제1 및 제2 핀홀에 핀이 유격없이 삽입되어, 핀이 휘어지는 동안 핀을 수직으로 고정시켜 안정적인 핀의 장착 및 측정이 가능한 장점이 있다.Further, the fins are formed by being bent in an " S " structure on the first space, and the elastic force of the pins contacted while the substrate is measured on the tip support can minimize the damage between the substrate and the pins, So that the pin can be vertically fixed while the pin is bent so that the pin can be stably mounted and measured.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 검사장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 검사장치의 다른 상태의 예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 반도체 검사장치의 지그부 및 지지대의 측면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 반도체 검사장치의 지그부 및 지지대의 측면을 나타내는 사시도이다.
도 5는 반도체 검사장치의 제작과정을 나타내는 순서도이다.1 is a perspective view showing a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing an example of another state of the semiconductor inspection apparatus of FIG.
3 is a perspective view showing a side surface of a support and a jig of the semiconductor inspection apparatus of FIG.
4 is a perspective view showing a side surface of a support and a jig of the semiconductor inspection apparatus of FIG.
5 is a flowchart showing a manufacturing process of the semiconductor inspection apparatus.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 검사장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 반도체 검사장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 반도체 검사장치의 다른 상태의 예를 나타내는 사시도이다. 도 3은 도 2의 반도체 검사장치의 지그부 및 지지대의 측면을 나타내는 사시도이다. 도 4는 도 1의 반도체 검사장치의 지그부 및 지지대의 측면을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a semiconductor inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view showing an example of another state of the semiconductor inspection apparatus of FIG. 3 is a perspective view showing a side surface of a support and a jig of the semiconductor inspection apparatus of FIG. 4 is a perspective view showing a side surface of a support and a jig of the semiconductor inspection apparatus of FIG.

도 1을 참조하면, 상기 반도체 검사장치(100)는 하단지지체(110), 선단지지체(120), 지지대(130), 지그부(140) 및 제1 공간(150)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the semiconductor inspection apparatus 100 includes a lower support 110, a tip support 120, a support 130, a jig 140, and a first space 150.

상기 하단지지체(110)는 제1 하단지지체(111) 및 제2 하단지지체(112)를 포함하고, 상기 선단지지체(120)는 제1 선단지지체(121) 및 제2 선단지지체(122)를 포함하며, 상기 지지대(130)는 제1 지지대(131), 제2 지지대(132), 제1 지지홀(133) 및 제2 지지홀(134)을 포함하며, 상기 지그부(140)는 핀(141), 제1 핀홀(142) 및 제2 핀홀(143)을 포함한다.The lower support 110 includes a first lower support 111 and a second lower support 112 and the first support 120 includes a first support 121 and a second support 122 The support base 130 includes a first support 131, a second support 132, a first support hole 133 and a second support hole 134. The jig 140 includes a pin 141, a first pin hole 142, and a second pin hole 143.

일반적으로 웨이퍼, 반도체 칩 등과 같은 반도체소자는 산화 공정, 식각 공정, 확산 공정 및 금속 공정 등의 가공 공정을 반복 진행하여 특정의 회로 패턴을 형성한 후, 진행되는 와이어 본딩 공정 및 몰딩 공정 등 다양한 제조공정을 거쳐 제작되기 때문에 이러한 반도체 소자들은 불량 패턴, 막질의 불량식각, 콘택홀의 불량 및 배선의 단락이나 단선 등으로 인해 다수의 결함이 발생할 수 있다.In general, semiconductor devices such as wafers, semiconductor chips, and the like are manufactured by repeatedly performing processing steps such as an oxidation process, an etching process, a diffusion process, and a metal process to form a specific circuit pattern, These semiconductor devices may suffer from a large number of defects due to defective patterns, defective film quality, defective contact holes, short-circuiting or disconnection of wiring, and the like.

구체적으로, 상기 반도체 검사장치(100)는 플렉서블 기판, 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판 및 반도체 패키지용의 패키지 기관이나 필름 캐리어 등 각종 기판에서의 전기적 배선의 검사에 사용 될 수 있다. 이러한 상기 반도체 검사장치(100)는 상기 지그부(140)와 상기 반도체 소자 및 기판의 접촉을 통해 작동하게 되는데, 상기 핀(141)이 탄성을 가지고 있어, 상기 핀(141)과 상기 반도체 소자 및 기판의 접촉이 발생하여도 상기 반도체 소자 및 기판에 발생하는 손상을 최소화 하면서 불량여부를 측정할 수 있다.Specifically, the semiconductor inspection apparatus 100 can be used for inspection of electrical wiring on flexible substrates, multilayer wiring substrates, liquid crystal displays, electrode plates for plasma displays, package substrates for semiconductor packages, and film carriers. have. The semiconductor inspection apparatus 100 operates through contact between the jig 140 and the semiconductor element and the substrate. The pin 141 has elasticity, and the pin 141, the semiconductor element, It is possible to measure whether or not the semiconductor device and the substrate are defective while minimizing damage to the semiconductor device and the substrate even if the substrate contacts.

도 1의 상기 반도체 검사장치(100)는 상기 지그부(140)를 통해 상기 반도체 소자 및 기판(이하 기판)의 불량여부를 측정하게 되고, 상기 기판은 상기 선단지지체(120)의 상부에서 상기 지그부(140)와 접촉한 상태에서 제1 방향으로 이동하면서 불량여부를 측정하게 된다.The semiconductor testing apparatus 100 of FIG. 1 measures whether the semiconductor device and the substrate (hereinafter, referred to as a substrate) are defective through the jig 140, and the substrate is mounted on the top support 120, It is measured in the first direction while it is in contact with the part 140 and it is judged whether or not it is defective.

상기 하단지지체(110)는 상기 반도체 검사장치(100)의 하부에 형성되어, 상기 지지대(130) 및 상기 지그부(140)의 일단이 삽입되어, 상기 반도체 검사장치(100)뿐만 아니라 상기 지지대(130) 및 상기 지그부(140)를 지탱하게 된다. 상기 제2 하단지지체(112)는 하부에 형성되고, 상기 제1 하단지지체(111)는 상기 제2 하단지지체(112)의 상부에 동일한 구조로 형성되어 결합된다. 상기 제1 하단지지체(111) 및 상기 제2 하단지지체(112)는 상기 반도체 검사장치(100)의 안정성과 배선의 연결을 위해 서로 적층되어 형성된다.The lower support 110 is formed at a lower portion of the semiconductor inspection apparatus 100 so that one end of the support 130 and the jig 140 are inserted into the semiconductor inspection apparatus 100, 130 and the jig portion 140 are supported. The second lower supporting body 112 is formed at the lower part and the first lower supporting body 111 is formed at the upper part of the second lower supporting body 112 in the same structure. The first lower supporting body 111 and the second lower supporting body 112 are laminated to each other for the stability of the semiconductor testing apparatus 100 and the connection of wiring.

상기 제1 및 제2 하단지지체들(111, 112)의 중앙에는 상기 핀(141)들, 제1 지지대(131) 및 상기 제2 지지대(132)의 일단이 삽입되는 홀이 형성되어 상기 핀(141)들, 제1 지지대(131) 및 상기 제2 지지대(132)를 고정시키게 된다.A hole is formed at the center of the first and second lower supports 111 and 112 to receive one end of the pins 141, the first support 131 and the second support 132, 141, the first support 131 and the second support 132 are fixed.

상기 선단지지체(120)는 상기 하단지지체(110)의 상부에 상기 제1 공간(150)을 두고 형성되고, 상기 제2 선단지지체(122)의 상부에 상기 제1 선단지지체(121)가 동일한 구조로 적층된다. 상기 제1 및 제2 선단지지체들(121, 122)의 중앙에는 상기 핀(141)들, 제1 지지대(131) 및 상기 제2 지지대(132)의 일단이 삽입되는 홀이 형성된다.The tip support 120 is formed on the upper portion of the lower support 110 with the first space 150 and the first tip support 121 is formed on the upper portion of the second tip support 122, . A hole is formed at the center of the first and second tip supporters 121 and 122 to insert one end of the pins 141, the first supporter 131 and the second supporter 132.

상기 지그부(140)는 상기 제1 선단지지체(121)의 상부에 형성되어, 상기 제1 선단지지체(121)의 상부에서 제1 방향으로 이동하는 상기 기판의 불량여부를 측정하게 된다.The jig 140 is formed on the first tip end support 121 to measure whether the substrate moves in a first direction at the top of the first tip end support 121.

상기 핀(141)들의 일단은 상기 제1 및 제2 하단지지체들(111, 112)에 형성된 상기 제1 핀홀(142)에 삽입되어 고정되고, 타단은 상기 제1 및 제2 선단지지체들(121, 122)에 형성된 상기 제2 핀홀(143)에 삽입되어 상기 제1 선단지지체(121)의 상부로 일정한 길이로 돌출되어 형성된다.One end of the pins 141 is inserted and fixed to the first pinhole 142 formed on the first and second lower supports 111 and 112 and the other end is fixed to the first and second tip supports 121 The second pinhole 143 is formed on the first tip support 121 and protrudes to a predetermined length.

상기 핀(141)들의 중앙은 'S'자의 구조로 휘어져 형성되어 상기 기판이 돌출된 상기 핀(141)들과 접촉하여 이동할 때 발생되는 압력을 완화시키고, 상기 기판의 손상을 최소화하게 된다. 상기 제2 핀홀(143)은 상기 제1 및 제2 선단지지체들(121, 122)을 관통하며 형성되고, 상기 제2 핀홀(143)에는 상기 핀(141)들이 삽입되고 상기 핀(141)들을 수직으로 고정시켜 상기 반도체 소자 및 기판을 측정할 수 있도록 한다. The center of the fins 141 is bent to have an S shape to relieve the pressure generated when the substrate moves in contact with the protruded fins 141, thereby minimizing damage to the substrate. The second pinhole 143 is formed to pass through the first and second tip supports 121 and 122 and the pins 141 are inserted into the second pinhole 143 and the pins 141 So that the semiconductor device and the substrate can be measured.

상기 핀(141)들의 타단은 상기 제2 핀홀(143)들의 내부에서 중앙의 휘어짐에 의한 탄성을 유지하도록 고정되고, 상기 제2 핀홀(143)들은 상기 핀(141)들이 탄성에 의해 상기 제1 및 제2 선단지지체들(121, 122)에서 이탈하지 않도록 상기 핀(141)들을 고정시키게 된다.The other ends of the fins 141 are fixed to maintain elasticity due to a center bending in the second pinholes 143, and the second pinholes 143 are fixed to the first pinholes 143 by elasticity, The first and second tip supports 121 and 122, respectively.

상기 지지대(130)는 상기 제1 공간(150)에 형성되어, 상기 하단지지체(110) 및 상기 선단지지체(120)들을 고정시키게 된다. 상기 제1 지지대(131)의 일단은 상기 하단지지체(110)에 일정한 간격을 두고 형성된 상기 제1 지지홀(133)들 중 하나에 삽입되어 고정되고, 타단은 일정한 간격을 두고 상기 선단지지체(120)를 관통하여 형성된 상기 제2 지지홀(134)들 중 하나에 삽입되어 형성된다. The supporter 130 is formed in the first space 150 to fix the lower supporter 110 and the supporter 120. One end of the first support 131 is inserted and fixed in one of the first support holes 133 formed at a predetermined interval in the lower support 110 and the other end is fixed to the tip support 120 And the second support holes 134 formed through the second support holes 134. [

여기에서 상기 제2 지지홀(134)들은 한 변이 상기 제1 방향으로 긴 직사각형의 기둥형상으로 상기 제1 및 제2 선단지지체들(121, 122)의 내부를 관통하여 형성되고, 상기 제2 지지홀(134)들의 일단은 상기 제1 지지홀(133)과 수직방향으로 동일선상을 이루며 형성된다. 한편, 상기 제2 지지홀(134)은 직사각형의 구조 외에도 제1 방향으로 길게 형성되는 타원형의 기둥형상으로 형성될 수 있다.Here, the second support holes 134 are formed in a shape of a rectangle having a long side in the first direction and passing through the inside of the first and second tip supporters 121 and 122, One end of each of the holes 134 is formed in the same direction as the first support hole 133 in the vertical direction. Meanwhile, the second support hole 134 may have an elliptical column shape elongated in the first direction in addition to the rectangular structure.

상기 제2 지지대(132)는 상기 제1 지지대(131)의 측면에 형성되고, 일단은 상기 제1 지지홀(133)들 중 하나에 삽입되어 고정되고, 타단은 상기 제2 지지홀(134) 삽입되어 형성된다. 그리고, 상기 하단지지체(110) 및 상기 선단지지체(120)는 상기 제1 및 제2 지지대(131, 132)들을 통해 상기 제1 공간(150)을 두고 적층되어 형성된다.The second support base 132 is formed on a side surface of the first support base 131. One end of the second support base 132 is inserted and fixed to one of the first support holes 133, Respectively. The lower support body 110 and the distal support body 120 are formed by stacking the first space 150 through the first and second support rods 131 and 132.

따라서, 상기 반도체 검사장치(100)는 상기 선단지지체(120)의 상부에 상기 지그부(140)를 형성하여 상기 지그부(140)와 접촉하는 상기 반도체 소자 및 기판 등이 제1 방향으로 이동하는 동안 상기 기판의 불량여부를 측정하게 되고, 상기 핀(141)들은 상기 제2 핀홀(143)에 삽입되어 수직으로 돌출된 상태를 유지하며, 상기 핀(141)의 'S'자 구조의 탄성을 통해 상기 기판의 이동 중에 발생하는 압력을 완화시켜 상기 기판의 손상을 최소화하게 된다.Therefore, the semiconductor inspection apparatus 100 may include the jig portion 140 formed on the top support 120 so that the semiconductor element and the substrate, which are in contact with the jig portion 140, move in the first direction The pin 141 is inserted into the second pinhole 143 to be vertically protruded, and the elasticity of the 'S' -shaped structure of the pin 141 is measured Thereby minimizing damage to the substrate by reducing pressure generated during movement of the substrate.

상기 반도체 검사장치(100)의 제작 과정을 살펴보면, 도 2 및 도 3의 상기 선단지지체(120)는 상기 하단지지체(110)와 동일한 수직선상에 형성된다. 이 상태에서 상기 제1 및 제2 지지대들(131, 132) 각각의 일단 및 타단이 상기 제1 및 제2 지지홀들(133, 134)에 각각 삽입되어 고정되고, 상기 핀(141)들 역시 상기 제1 핀홀(142) 및 상기 제2 핀홀(143)에 각각 삽입된다.2 and 3, the tip supporting body 120 is formed on the same vertical line as that of the lower supporting body 110. As shown in FIG. In this state, one end and the other end of each of the first and second support rods 131 and 132 are inserted into and fixed to the first and second support holes 133 and 134, respectively, And inserted into the first pinhole 142 and the second pinhole 143, respectively.

이 경우, 상기 핀(141)들은 일직선의 원기둥 형상을 하고, 상기 제1 및 제2 지지홀들(133, 134)을 수직으로 관통하여 상기 선단지지체(120)와 상기 하단지지체(110)의 사이에 형성된다. 상기 핀(141)들의 타단은 상기 제1 선단지지체(121)의 상부로 일정한 길이로 수직으로 돌출되도록 고정된다. 상기 제1 및 제2 지지대들(131, 132)의 타단은 직사각형 또는 타원형의 상기 제2 지지홀(134)들의 내부에서 제1 방향쪽에 삽입되어 형성된다.In this case, the pins 141 have a straight cylindrical shape, and pass through the first and second support holes 133 and 134 vertically to form a gap between the tip supporting body 120 and the lower supporting body 110 As shown in FIG. The other ends of the pins 141 are fixed to the upper portion of the first tip support 121 so as to protrude vertically with a predetermined length. The other ends of the first and second support rods 131 and 132 are inserted into the second support holes 134 of the rectangular or elliptical shape in the first direction.

도 4를 참조하면, 상기 선단지지체(120)는 상기 핀(141)들의 타단이 삽입된 상태에서 제1 방향으로 이동하여 상기 하단지지체(110)와 동일한 수직선상에 위치하게 된다. 상기 선단지지체(120)가 상기 하단지지체(110)와 동일한 수직선상에 위치하게된다. 그리고, 상기 핀(141)들의 타단이 상기 선단지지체(120)에 삽입된 상태에서 제1 방향으로 이동하면서, 상기 제2 핀홀(143)들이 제1 방향으로 이동하게 되고, 상기 제2 핀홀(143)들이 상기 핀(141)들의 타단을 수직돌출된 상태로 그대로 끌어당기면서 상기 제1 공간(150)에 위치한 상기 핀(141)들의 중앙이 'S'자의 구조로 형성되며 휘어지게 된다.Referring to FIG. 4, the distal end support 120 moves in a first direction with the other end of the pins 141 inserted, and is located on the same vertical line as the lower end support 110. The tip supporting body 120 is positioned on the same vertical line as the lower supporting body 110. The second pinholes 143 move in the first direction while the other ends of the pins 141 move in the first direction with the other end of the pins 141 inserted into the tip support 120. The second pinholes 143 And the other ends of the fins 141 are vertically protruded, the center of the fins 141 located in the first space 150 is formed into an S shape and bent.

그리고, 상기 제1 및 제2 지지대들(131, 132)의 타단은 상기 선단지지체(120)에 삽입된 상태에서, 상기 선단지지체(120)가 제1 방향으로 일정한 거리를 이동하면, 상기 제2 지지홀(134)들의 내부에서 상기 제1 및 제2 지지대들(131, 132) 각각의 타단은 제1 방향을 향해 일정한 공간을 남겨두고 상기 제2 지지홀(134)들의 내부의 상기 선단지지체(120)와 접촉하게 된다.When the other end of the first and second support rods 131 and 132 is inserted into the distal end support 120 and the distal end support 120 moves a predetermined distance in the first direction, The other end of each of the first and second supports 131 and 132 in the support holes 134 is spaced apart from the first support holes 134 in the first support holes 134, 120, respectively.

또한, 상기 제1 및 제2 지지대들(131, 132)의 타단이 상기 선단지지체(120)와 접촉하면서 상기 선단지지체(120)의 이동은 멈추게 되고, 상기 핀(141)들의 중앙은 'S'자의 구조로 휘어지고, 상기 핀(141)들의 타단은 상기 제1 선단지지체(121)의 상부로 수직으로 돌출된 상태를 유지하게 된다.The other ends of the first and second support rods 131 and 132 come into contact with the tip support 120 to stop the movement of the tip support 120. The centers of the fins 141 are ' And the other ends of the fins 141 are vertically protruded to the upper portion of the first tip supporting member 121. As a result,

기존의 반도체 검사장치에서는 상기 핀(141)들을 삽입하는 경우, 상기 제1 핀홀(142) 및 상기 제2 핀홀(143)의 위치가 동일한 수직선상에 있지 않고, 비스듬히 위치한 상태에서 상기 핀(141)들을 변형시켜 상기 제1 핀홀(142) 및 상기 제2 핀홀(143)에 삽입하였기 때문에 불량이나 파손의 가능성이 높았지만, 상기 제1 핀홀(142) 및 상기 제2 핀홀(143)이 동일한 수직선상에 위치하면서, 상기 핀(141)들을 일직선으로 삽입하고, 상기 선단지지체(120)의 이동으로 상기 핀(141)들이 'S'의 구조로 휘어지기 때문에, 상기 핀(141)들의 파손 가능성이 현저히 줄어들게 된다.In the conventional semiconductor inspection apparatus, when the pins 141 are inserted, the pin 141 and the second pinhole 143 are not positioned on the same vertical line, Since the first pinhole 142 and the second pinhole 143 are inserted in the first pinhole 142 and the second pinhole 143, the possibility of failure or breakage is high. Since the pins 141 are inserted in a straight line and the pins 141 are bent in the structure of 'S' due to the movement of the tip support 120, the possibility of breakage of the pins 141 is significantly .

또한, 상기 핀(141)들의 타단 일부가 상기 선단지지체(120)에 삽입된 상태에서 제1 방향으로 이동하기 때문에, 복수의 상기 핀(141)들을 한번의 작업으로 용이하게 'S'자 구조로 휘어지도록 형성이 가능하여 제작 편의성이 높아지고, 상기 핀(141)들의 변형이 안정적으로 이루어져 제작 안정성이 증가하는 장점이 있다.Since a part of the other ends of the pins 141 are inserted in the tip supporting body 120 and move in the first direction, the plurality of pins 141 can be easily formed into an 'S' structure The pin 141 can be formed to be bent so that the manufacturing convenience can be improved and the deformation of the pins 141 can be stably performed to increase manufacturing stability.

도 5는 반도체 검사장치의 제작과정을 나타내는 순서도이다.5 is a flowchart showing a manufacturing process of the semiconductor inspection apparatus.

상기 선단지지체(120)는 상기 하단지지체(110)와 동일한 수직선상에서 제1 방향의 반대쪽으로 일정한 거리를 이동하여 상기 하단지지체(110)의 상부에 형성된다. 이 경우, 상기 제1 핀홀(142) 및 상기 제2 핀홀(143)은 동일한 수직선상에 위치하고, 상기 제1 지지홀(133) 및 상기 제2 지지홀(134) 역시 동일한 수직선상에 위치하며, 상기 제2 지지홀(134)은 상기 선단지지체(120)의 내부에 제1 방향으로 길게 늘어진 타원 또는 직사각형의 기둥 형태로 형성된다(단계 S101).The tip support 120 is formed on the lower support 110 by moving a predetermined distance on the same vertical line as the lower support 110 in a direction opposite to the first direction. In this case, the first pinhole 142 and the second pinhole 143 are located on the same vertical line, and the first support hole 133 and the second support hole 134 are also located on the same vertical line, The second support hole 134 is formed in an elliptical or rectangular pillar shape elongated in the first direction inside the tip support 120 (step S101).

일직선으로 형성된 상기 핀(141)들을 상기 제2 핀홀(143)으로 삽입하면, 상기 핀(141)들의 일단은 상기 제1 공간(150)을 거쳐 수직으로 상기 제1 핀홀(142)에 삽입되어 고정된다. 이 경우 상기 핀(141)들의 형상은 일직선의 원기둥의 형태를 유지하게 된다(단계 S102).When the pins 141 formed in a straight line are inserted into the second pinhole 143, one end of the pins 141 is vertically inserted into the first pinhole 142 through the first space 150, do. In this case, the shape of the fins 141 is a straight cylindrical shape (step S102).

상기 핀(141)들의 일단이 삽입되고, 상기 선단지지체(120)와 상기 하단지지체(110)가 동일한 수직선상에 위치하지 않은 상태에서, 상기 선단지지체(120)가 제1 방향으로 일정한 거리를 이동하면, 상기 제1 및 제2 지지대들(131, 132)은 고정된 상태에서 상기 선단지지체(120)의 이동에 의해 상기 선단지지체(120)에 접촉하게 되어, 상기 선단지지체(120)의 이동이 멈추게 되고, 상기 선단지지체(120)는 상기 하단지지체(110)와 동일한 수직선상에 위치하게 된다(단계 S103).The tip supporting body 120 is moved in the first direction by a predetermined distance in a state in which one end of the pins 141 is inserted and the tip supporting body 120 and the bottom supporting body 110 are not positioned on the same vertical line, The first and second support rods 131 and 132 are brought into contact with the distal end support body 120 by the movement of the distal end support body 120 in a fixed state and the movement of the distal end support body 120 And the tip supporting body 120 is positioned on the same vertical line as the lower supporting body 110 (step S103).

상기 선단지지체(120)의 제1 방향으로의 일정한 거리의 이동으로, 상기 제1 공간(150) 상의 상기 핀(141)의 중앙이 S구조로 안정적으로 휘어져 형성되고, 상기 선단지지체(120) 상에 일정한 길이로 돌출된 상기 핀(141)들은 수직으로 돌출된 상태로 배치되고, 상기 반도체 검사장치(100)의 제작이 완료된다(단락 S104).The center of the pin 141 on the first space 150 is formed to be stably bent to have the S structure by the movement of the distal end support 120 at a constant distance in the first direction, The pins 141 protruded to a predetermined length are vertically protruded to complete the fabrication of the semiconductor inspection apparatus 100 (paragraph S104).

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 의하면, 상기 반도체 검사장치(100)는 타원형의 원기둥 또는 직사각형 기둥 형상의 상기 제2 지지홀(134)이 상기 선단지지체(120)를 관통하여 형성되어, 상기 핀(141)들을 수직으로 상기 반도체 검사장치(100)에 삽입한 상태에서 상기 선단지지체(120)를 제1 방향으로 이동시키는 작업으로 복수의 상기 핀(141)들을 'S'자 구조로 휘어지도록 하여 상기 핀(141)들이 휘어지는 동안 파손 가능성을 현저히 줄여주게 된다.According to the embodiments of the present invention, the semiconductor inspection apparatus 100 may include a second support hole 134 formed in an elliptical cylindrical or rectangular columnar shape and penetrating the distal support 120, The pins 141 are vertically inserted into the semiconductor inspection apparatus 100 to move the tip supporting body 120 in the first direction so that the plurality of pins 141 are bent into the S shape Thereby significantly reducing the possibility of breakage of the pins 141 during bending.

또한, 상기 반도체 검사장치(100)의 상기 핀(141)들은 상기 선단지지체(120)의 수평이동만으로 상기 핀(141)들을 장착시키거나 분리시키기 용이하고, 한번의 수평이동으로 동시에 복수의 상기 핀(141)들을 휘어지게 할 수 있어서 제작 용이성이 증가하게 된다. The pins 141 of the semiconductor inspection apparatus 100 can easily mount or separate the pins 141 only by horizontally moving the tip support 120, (141) can be bent so that the ease of fabrication is increased.

또한, 상기 핀(141)들은 상기 제1 공간(150) 상에서 'S'자 구조로 휘어져 형성되고, 상기 기판이 상기 선단지지체(120) 상에서 측정되는 동안 접촉된 상기 핀(141)들의 탄성력이 상기 기판과 상기 핀(141)들 사이의 손상을 최소화 할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 핀홀(142, 143)에 상기 핀(141)들이 유격없이 삽입되어, 상기 핀(141)들이 휘어지는 동안 상기 핀(141)들을 수직으로 고정시켜 안정적인 상기 핀(141)들의 장착 및 측정이 가능한 장점이 있다.The fins 141 are formed in an S shape on the first space 150 and the elastic force of the fins 141 contacted while the substrate is being measured on the tip support 120, It is possible to minimize the damage between the substrate and the pins 141 and to prevent the pins 141 from being inserted into the first and second pinholes 142 and 143 without clearance, There is an advantage that the pins 141 can be mounted and measured stably by fixing the pins 141 vertically.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

본 발명에 따른 타원형의 제2 지지홀이 형성되어 선단지지체의 이동으로 핀의 장착이 용이한 반도체 검사장치는 기업, 연구소 및 학교에서 사용될 수 있는 산업상 이용 가능성을 갖는다. The semiconductor inspection apparatus having an elliptical second support hole according to the present invention and facilitating the mounting of the fin by the movement of the tip end support has industrial applicability that can be used in corporations, research institutes and schools.

100 : 반도체 검사장치 110 : 하단지지체
120 : 선단지지체 130 : 지지대
140 : 지그부 150 : 제1 공간100: semiconductor inspection apparatus 110: bottom support
120: tip support 130: support
140: jig part 150: first space

Claims

A lower support disposed at the lower end and including a plurality of vertically penetrating holes;
A tip supporter disposed at an upper end of the lower supporter and having a predetermined space, the supporter including a plurality of holes penetrating vertically;
First and second support rods formed between the bottom support and the tip support, first support holes into which one end of each of the first and second support rods are inserted, and first and second support holes formed in a rectangular or elliptical shape in the first direction And a second support hole formed on the second support hole and having the other end of each of the first support member and the second support member inserted therein; And
S 'structure and is formed between the bottom support and the tip support, one end is fixed to the plurality of holes of the bottom support, and the other end passes through the plurality of holes of the tip support to have a predetermined length And a second pinhole formed on the lower supporting member and having a first pinhole through which one end of the pin is inserted and fixed and a second pinhole formed through the leading end support and protruded upward by inserting the other end of the pin And a jig portion
The tip end support is moved on the same vertical line as the lower end support in a direction opposite to the first direction at a predetermined distance so that the tip end support and the plurality of holes of the lower end support are formed on the same vertical line When the pin is vertically penetrated through the plurality of holes and inserted into the tip support and the bottom support, the top support is moved in the first direction so that the bottom support and the pin are bent in an 'S' And the semiconductor inspection apparatus is fixed.

[2] The apparatus of claim 1,
And the other end of the fin is vertically protruded so as to support the elastic force generated by the 'S' character structure of the pin.

The apparatus of claim 1, wherein the second support holes
And the tip supporting body is vertically penetrated in the shape of a rectangular column or an elliptical column elongated toward the first direction.

2. The method according to claim 1,
Wherein the first and second support rods are reciprocable in a first direction when the pins are inserted.