KR101660056B1 - Method for provisional fixing/release of member and adhesive for provisional fixing suitable therefor - Google Patents

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Abstract

가공 부재의 치수 정밀도 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있는 가고정 방법을 제공한다. 고정 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 도포 공정과, 가고정용 접착제에 피가공 부재를 탑재하는 탑재 공정과, 탑재 공정 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 공정을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 압력 공정을 포함하는 가고정 방법이며, 압력 공정과 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 것을 특징으로 하는 가고정 방법. 가고정용 접착제는 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물이다.The present invention provides a temporary fixing method capable of obtaining a special effect in terms of dimensional accuracy of a processed member. A step of applying a fixing adhesive to the fixing member; a mounting step of mounting the member to be processed on the temporary fixing adhesive; and a step of irradiating at least one of visible light or ultraviolet light to the temporary fixing adhesive after the mounting step to increase the adhesive force of the fixing adhesive And a pressure step of applying pressure at one or both of the stationary member and the member to be processed, wherein the pressure step and the irradiation step are carried out at least for a predetermined period of time. The temporary fixing adhesive is a composition containing (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate and (C) a photopolymerization initiator.

Description

부재의 가고정·박리 방법 및 그에 적합한 가고정용 접착제{METHOD FOR PROVISIONAL FIXING/RELEASE OF MEMBER AND ADHESIVE FOR PROVISIONAL FIXING SUITABLE THEREFOR}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method for temporarily fixing and peeling a member, and an adhesive suitable for the same. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 여러 가지 부재를 가공할 때의 가고정·박리 방법이며, 또 그에 적합한 가고정용의 가고정용 접착제에 관한 것이다. 예를 들면 광학용 부재를 가공할 때 해당 부재를 가고정하는 방법 및 박리 방법과, 해당 용도에 적합한 광 경화성 가고정용 접착제에 관한 것이다.The present invention relates to a temporary fixing / peeling method for processing various members, and also relates to a temporary fixing adhesive for temporary fixing. For example, a method and a peeling method for temporarily fixing the member when processing an optical member, and an adhesive for hardening the photo-curable hard coat suitable for the application.

광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등의 가고정용 접착제로는 양면 테이프나 핫멜트계 접착제가 사용되고 있고, 이들 접착제로 접합 또는 적층한 부재를 소정의 형상으로 절삭 가공 후 접착제를 제거해 가공 부재를 제조하는 것이 행해진다. 예를 들면 반도체 실장 부품에서는 이들 부품을 양면 테이프로 기재에 고정한 후 소망하는 부품에 절삭 가공을 실시하고, 추가로 양면 테이프에 자외선을 조사함으로써 부품으로부터의 박리를 실시한다. 또, 핫멜트계 접착제의 경우에는 부재를 접합 후, 가열에 의해 간극에 접착제를 침투시킨 후 소망하는 부품에 절삭 가공을 실시해 유기용제 중에서 접착제의 박리를 실시한다.BACKGROUND ART [0002] Double-sided tape or hot melt adhesive is used as an adhesive for temporarily fixing optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, and semiconductor mounting parts. Thereby manufacturing a member. For example, in a semiconductor mounting component, these components are fixed to a substrate with a double-sided tape, then a desired component is cut, and ultraviolet rays are further applied to the double-sided tape to peel off the component. In the case of a hot-melt adhesive, after the member is bonded, the adhesive is infiltrated into the gap by heating, and then a desired part is cut and the adhesive is peeled off from the organic solvent.

그러나 양면 테이프의 경우에는 치수 정밀도를 내는 것이 곤란하거나 접착 강도가 약하기 때문에 부품 가공시에 치핑 (chipping)성이 뒤떨어지거나 100℃ 이상의 열을 가하지 않으면 박리할 수 없다고 하는 과제가 있었다. 자외선 조사에 의해 박리시키는 경우에는 피착체의 투과성이 부족하면 박리할 수 없다고 하는 문제가 있었다.However, in the case of the double-sided tape, it is difficult to obtain dimensional accuracy or the bonding strength is weak, so that there is a problem that chipping can not be performed at the time of part processing or peeling can not be performed unless heat of 100 deg. There has been a problem in that when peeling is performed by ultraviolet irradiation, peeling can not be performed if the permeability of the adherend is insufficient.

핫멜트계 접착제의 경우에는 박리시에 유기용제를 사용할 필요가 있고, 알칼리 용액이나 할로겐계 유기용제의 세정 처리 공정이 번잡한 것 외에 작업 환경적으로도 문제가 되고 있었다.In the case of the hot-melt adhesive, it is necessary to use an organic solvent at the time of peeling, and the cleaning process of the alkali solution and the halogen-based organic solvent is troublesome, and also has a problem in terms of work environment.

이러한 결점을 해결하기 위해서 수용성 비닐 모노머 등의 수용성 화합물을 함유하는 가고정용의 광 경화형 혹은 가열형 접착제가 제안되었다. 이들 접착제를 사용한 가고정 방법에서는 수중 (水中)에서의 박리성은 해결되는데 비해 부품 고정시의 접착 강도가 낮고 절삭 가공 후의 부재의 치수 정밀도가 부족하다고 하는 과제가 있었다.In order to solve such drawbacks, a photo-curing or heating type adhesive for temporary fixing containing a water-soluble compound such as a water-soluble vinyl monomer has been proposed. In the temporary fixation method using these adhesives, the peelability in water (water) is solved, but the adhesive strength at the time of component fixation is low and the dimensional accuracy of the member after cutting is insufficient.

또, 특정의 친수성이 높은 (메타)아크릴레이트의 사용에 의해 접착성을 향상시키는 동시에 팽윤이나 일부 용해에 의해서 박리성을 향상시킨 가고정용 접착제가 제안되었다. 이 가고정용 접착제는 절삭 가공시에는 부품과 블레이드나 다이아몬드 커터 등의 절삭 지그와의 마찰열을 발생하기 때문에 대량의 물로 냉각시켜 실시할 필요가 있었다. 상기 친수성이 높은 조성물에서는 절삭시에 경화물이 팽윤해 유연하게 되기 때문에 보다 높은 치수 정밀도에 도달할 수 없다고 하는 과제가 있었다. 또, 박리한 부재에 일부 용해한 경화물이 접착제 잔류하기 때문에 외관상 문제가 되고 있었다 (특허 문헌 1, 2, 3 참조).An adhesive for temporarily fixing has been proposed in which adhesiveness is improved by using a specific (meth) acrylate having a high hydrophilicity and at the same time, the releasability is improved by swelling or partial dissolution. The adhesive for temporary fixing needs to be cooled with a large amount of water to generate frictional heat between the component and a cutting jig such as a blade or a diamond cutter at the time of cutting. In the above-mentioned composition having a high hydrophilicity, the cured product swells and becomes flexible at the time of cutting, so that there is a problem that a higher dimensional precision can not be attained. In addition, since the cured product partially dissolved in the peeled member remains the adhesive, it is apparently problematic (see Patent Documents 1, 2 and 3).

일본 특개 평6-116534호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-116534 일본 특개 평11-71553호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-71553 일본 특개 2001-226641호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-226641

절삭 가공 후 부재의 치수 정밀도를 향상시키기 위하여 소수성이고 고접착 강도이며, 또 수중에서의 박리성이 뛰어나 박리 후 부재에 접착제 잔류가 없는 환경적으로도 작업성이 뛰어난 가고정·박리 방법 및 그에 적합한 가고정용 접착제가 요망되고 있었다.It is hydrophobic and has high adhesive strength to improve the dimensional accuracy of the member after cutting, and has excellent peeling property in water, so that there is no residual adhesive on the member after peeling, and the peeling method and the peeling method There has been a demand for a temporary fixing adhesive.

본 발명은 이들 종래 기술의 과제를 해결하기 위해서 여러 가지 검토한 결과, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것을 포함하고, 또 해당 압력을 가하는 것과 해당 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시함으로써 가공시에 뛰어난 치수 정밀도를 얻을 수 있어 본 발명을 달성할 수 있는 것이라는 지견을 얻었다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art, and as a result, it has been found that it is necessary to apply pressure to one or both of the stationary member and the member to be processed, It is possible to obtain an excellent dimensional accuracy at the time of processing, and thus the present invention can be achieved.

즉, 본 발명은 하기의 구성을 가진다.That is, the present invention has the following constitution.

(1) 고정 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 것 (이하 도포 공정이라 한다)과, 가고정용 접착제에 피가공 부재를 탑재하는 것 (이하 탑재 공정이라 한다)과, 상기 탑재 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것 (이하 조사 공정이라 한다)을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것 (이하 압력 공정이라 한다)을 포함하는 가고정 방법이며, 상기 압력을 가하는 것과 상기 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 가고정 방법.(1) applying a fixing adhesive to a fixing member (hereinafter referred to as a coating process), mounting a member to be processed on a temporary fixing adhesive (hereinafter referred to as mounting process), and (Hereinafter referred to as an irradiating step) for irradiating at least one of a light beam and an ultraviolet ray and increasing the adhesive force of the fixing adhesive, and applying pressure from one or both of the fixing member and the member to be processed Wherein the applying of the pressure and the irradiation are performed for at least a predetermined time at the same time.

(2) 피가공 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 것 (이하 도포 공정이라 한다)과, 가고정용 접착제에 고정 부재를 탑재하는 것 (이하 탑재 공정이라 한다)과, 상기 탑재 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것 (이하 조사 공정이라 한다)을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것 (이하 압력 공정이라 한다)을 포함하는 가고정 방법이며, 상기 압력을 가하는 것과 상기 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 가고정 방법.(2) applying a fixing adhesive to a member to be processed (hereinafter referred to as a coating process), mounting a fixing member on a temporary fixing adhesive (hereinafter referred to as a mounting process), and (Hereinafter referred to as an irradiating step) for irradiating at least one of a light beam and an ultraviolet ray and increasing the adhesive force of the fixing adhesive, and applying pressure from one or both of the fixing member and the member to be processed Wherein the applying of the pressure and the irradiation are performed for at least a predetermined time at the same time.

(3) 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽으로부터 가한 압력을 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하로 제어하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 가고정 방법.(3) The temporary fixing method according to the above (1) or (2), wherein the pressure applied from one or both of the fixing member and the member to be processed is controlled to 1 g / cm 2 to 1000 kg / cm 2.

(4) 고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재 중 어느 하나 이상을 0℃ 이상 150℃ 이하로 제어하는 상기 (1) 또는 (3)에 기재된 가고정 방법.(4) The temporary fixing method according to the above (1) or (3), wherein at least one of the fixing member, the temporary fixing adhesive, and the member to be processed is controlled at 0 캜 or more and 150 캜 or less.

(5) 가고정용 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물인 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(5) The adhesive for temporary fixation according to any one of (1) to (4) above, which is a composition containing (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate and (C) ≪ / RTI >

(6) (A) 및 (B)가 모두 소수성인 상기 (5)에 기재된 가고정 방법.(6) The temporary fixing method according to (5) above, wherein (A) and (B) are both hydrophobic.

(7) 가고정용 접착제의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(7) The temporary fixing method according to any one of (1) to (6) above, wherein the adhesive agent for temporary fixing has a glass transition temperature of -50 占 폚 to 50 占 폚.

(8) 가고정용 접착제가 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 (A)를 1~90 중량부, (B)를 10~99 중량부, 및 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 (C)를 0.1~30 중량부 함유하는 상기 (5) 내지 (7) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(8) The adhesive for fixing comprises 1 to 90 parts by weight of (A), 10 to 99 parts by weight of (B), and a total amount of (A) and (B) in 100 parts by weight of the total amount of (A) The temporary fixing method according to any one of (5) to (7) above, which comprises (C) in an amount of 0.1 to 30 parts by weight per 100 parts by weight.

(9) 가고정용 접착제가 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)을 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부 함유하는 상기 (5) 내지 (8) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(9) The adhesive for temporary fixing according to any one of (5) to (6), wherein the particulate material (D) which is insoluble in (A) to (C) is contained in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) (8). ≪ / RTI >

(10) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 형상이 구상인 상기 (9)에 기재된 가고정 방법.(10) The temporary fixing method according to (9), wherein the particulate material (D) not soluble in (A) to (C) has a spherical shape.

(11) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질(D)이 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 상기 (9) 또는 (10)에 기재된 가고정 방법.(11) A process for producing a particulate material, wherein the particulate material (D) which is not soluble in (A) to (C) is any one of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles and crosslinked polymethyl methacrylate methylpolystyrene copolymer particles or a mixture thereof The temporary fixing method according to (9) or (10) above.

(12) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 평균 입경이 5 ㎛~200 ㎛인 상기 (9) 내지 (11) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(12) The temporary fixing method according to any one of (9) to (11), wherein the particulate material (D) not soluble in (A) to (C) has an average particle diameter of 5 to 200 μm.

(13) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 레이저 회절법에 따른 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차가 0.0001~0.25의 범위에 있는 상기 (9) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(13) When the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (mu m) according to the laser diffraction method of the particulate material (D) not soluble in (A) to (C) (12) above, in the range of from 10 to 20% by weight.

(14) 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법을 이용하여 이 가고정된 부재를 가공 후, 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 상기 조성물의 경화체를 떼어내는 것을 포함하는 부재의 가고정·박리 방법.(14) The temporarily fixed member is processed by using the temporary fixing method according to any one of the above items (1) to (13), and the processed member is immersed in hot water at 100 DEG C or less, And a method of temporarily fixing and separating a member including removing the member.

(15) 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법을 이용하여 이 가고정된 부재를 가공 후, 가시광선 혹은 자외선을 가고정용 접착제에 조사하고 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 상기 조성물의 경화체를 떼어내는 것을 포함하는 부재의 가고정·박리 방법.(15) The temporarily fixed member is processed by using the temporary fixing method described in any one of (1) to (13) above, and visible light or ultraviolet light is applied to the temporary fixing adhesive, Or less, and removing the cured product of the composition.

(16) 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(16) The temporary fixing method according to any one of (1) to (13), wherein the irradiation amount of visible light or ultraviolet light is in a range of 1 mJ / cm2 to 4000 mJ / cm2 at a wavelength of 365 nm.

(17) 상기 가고정된 부재를 가공 후에 조사하는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1000 mJ/㎠~40000 mJ/㎠의 범위인 것을 특징으로 하는 상기 (15)에 기재된 가고정·박리 방법.(17) The method according to (15), wherein the irradiation amount of the visible light or ultraviolet light irradiated after the temporarily fixed member is in the range of 1000 mJ / cm2 to 40000 mJ / cm2 at a wavelength of 365 nm Peeling method.

(18) (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(18) The positive resist composition as described in any one of (5) to (13) above, wherein (A) the polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) ≪ / RTI >

(19) (A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(19) The polymerizable monomer as described in any one of (5) to (13) above, wherein (A) the polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) Fixed method.

(20) 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머가 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (18) 또는 (19)에 기재된 가고정 방법.(20) The temporary fixing agent according to the above (18) or (19), wherein the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer contains polyester-based urethane (meth) acrylate and / or polyether- Way.

(21) 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머가 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (18) 또는 (19)에 기재된 가고정 방법.(21) The process according to (18) or (19) above, wherein the bifunctional (meth) acrylate monomer comprises 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and / or dicyclopentanyl di The correct method.

(22) (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및/또는 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(22) The positive resist composition as described in the above item (1), wherein the monofunctional (meth) acrylate (B) is at least one compound selected from the group consisting of phenol ethylene oxide 2-moles modified (meth) acrylate and / or 2- (1,2-cyclohexacarboximide) ethyl The temporary fixing method according to any one of (5) to (13).

(23) (B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(23) The positive resist composition as described in (5) above, wherein (B) the monofunctional (meth) acrylate contains 2 mol of a phenol ethylene oxide-modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexacarboximide) ethyl To (13).

(24) (C) 광중합 개시제가 벤질 디메틸 케탈, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및 옥시-페닐-아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 상기 (5) 내지 (13) 중 어느 한 항에 기재된 가고정 방법.(24) The method according to (24), wherein the photopolymerization initiator is selected from the group consisting of benzyldimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy- ethoxy] (5) to (13) above, which contains at least one member selected from the group consisting of esters, esters, and esters thereof.

본 발명의 가고정 방법에서는 압력 공정과 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시함으로써 피가공 부재의 치수 정밀도 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있다.According to the temporary fixing method of the present invention, by performing the pressure process and the irradiation process at least for a predetermined period of time, special effects can be obtained in terms of dimensional accuracy of the member to be processed.

본 발명에서 도포 공정은 고정 부재 혹은 피가공 부재에 가고정용 접착제를 도포한다. 본 도포 공정에 있어서는 공지의 도포 공정이면 어떤 방법을 이용해도 제한은 없지만 고정하는 한쪽의 고정 부재 혹은 피가공 부재의 접착면에 접착제를 적당량 도포하는 공정이 바람직하다. 접착제의 도포량은 바람직하게는 0.00000001~0.1 mg/㎟이며, 보다 바람직하게는 0.000001~0.001 mg/㎟이다. 적당량 도포하는 방법은 공지의 방법이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 도포기를 사용하는 방법이 간편하고 정확하며 생산성의 면에서 바람직하다.In the present invention, the coating step applies a temporary adhesive to the fixing member or the member to be processed. In the present coating step, any known coating method may be used, but it is preferable to apply an appropriate amount of adhesive to the bonding surface of one fixed member or the fixed member to be fixed. The application amount of the adhesive is preferably 0.00000001 to 0.1 mg / mm2, more preferably 0.000001 to 0.001 mg / mm2. The method of applying an appropriate amount is not particularly limited as long as it is a known method, and for example, a method using a coater is preferable in terms of convenience, accuracy, and productivity.

본 발명에서 탑재 공정은 도포 공정 후에 가고정용 접착제를 도포한 고정 부재 위 혹은 피가공 부재 위의 가고정용 접착제 위에 피가공 부재 혹은 고정 부재를 탑재하는 공정이다. 본 탑재 공정에 있어서는 공지의 방법이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 산업용 로봇 등의 자동 탑재 장치를 사용하는 공정이 간편하고 정확하며 생산성이 향상하는 면에서 바람직하다.In the present invention, the mounting step is a step of mounting the member to be processed or the fixing member on the fixed member coated with the temporary fixing adhesive or the adhesive for temporarily fixing on the member to be processed after the coating process. The mounting step is not particularly limited as long as it is a known method, and for example, a process using an automatic mounting apparatus such as an industrial robot is preferable in terms of simplicity, accuracy, and productivity.

본 발명의 가고정 방법에 있어서는, 고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재 중 어느 하나 이상을 0℃ 이상 150℃ 이하로 제어해 실시함으로써 가고정용 접착제의 유동성을 제어할 수 있다. 고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재가 0℃ 이상이면 유동성이 뛰어나고, 150℃ 이하이면 열경화에 의해 가고정용 접착제가 중합하지 않고 치수 정밀도가 뛰어나다. 유동성과 치수 정밀도의 관점에서 바람직하게는 10℃ 이상 100℃ 이하이며, 보다 한층 바람직하게는 20℃ 이상 80℃ 이하이다. 더욱 더 한층 바람직하게는 20℃ 이상 60℃ 이하이다.In the temporary fixing method of the present invention, the fluidity of the temporary fixing adhesive can be controlled by controlling at least one of the fixing member, the temporary fixing adhesive, and the member to be processed at 0 캜 or more and 150 캜 or less. When the fixing member, the fixing agent for temporary fixing, and the member to be processed have a temperature of 0 ° C or more, the fluidity is excellent. When the temperature is 150 ° C or less, the temporary fixing agent does not polymerize due to thermal curing. But is preferably 10 ° C or more and 100 ° C or less, and still more preferably 20 ° C or more and 80 ° C or less from the viewpoints of fluidity and dimensional accuracy. Still more preferably 20 deg. C or more and 60 deg. C or less.

본 발명의 압력 공정은 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 공정이 바람직하고, 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 하도록 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 공정이 보다 바람직하다. 본 압력 공정에서는 공지의 방법이면 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 진공 프레스기나 가압 프레스기를 이용해 가압하는 방법이 바람직하다.The pressure process of the present invention is preferably a process of applying pressure at one or both of the stationary member and the member to be processed and more preferably a process of applying pressure at one or both sides so as to make the distance between the stationary member and the member to be processed uniform. In the present pressure step, there is no particular limitation as long as it is a known method. For example, a method of pressurizing by using a vacuum press or a press press is preferable.

본 발명에서의 균일이란 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 가장 큰 곳에서 가장 작은 곳을 뺀 차분 (差分)이 40㎛ 이하의 범위 내에 있는 것을 말한다. 이 범위에 있으면 피가공 부재를 가공했을 때에 양호한 치수 정밀도를 얻을 수 있다. 치수 정밀도의 관점에서 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 가장 큰 곳에서 가장 작은 곳을 뺀 차분이 20㎛ 이하의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 10㎛ 이하의 범위 내에 있으면 보다 한층 바람직하고, 5㎛ 이하의 범위 내에 있으면 더욱 더 한층 바람직하다.The uniformity in the present invention means that the difference obtained by subtracting the smallest portion from the largest gap between the fixing member and the member to be processed is within a range of 40 占 퐉 or less. Within this range, good dimensional accuracy can be obtained when the member to be processed is machined. The difference obtained by subtracting the smallest portion from the largest gap between the fixing member and the member to be processed is preferably within a range of 20 占 퐉 or less and more preferably within a range of 10 占 퐉 or less from the viewpoint of dimensional accuracy, And still more preferably within the following range.

또, 본 발명의 압력 공정에서는 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하의 압력을 가해 실시하는 것이 바람직하다. 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 균일하면 고정 부재와 피가공 부재에 국소적으로 압력을 가해도 문제는 없지만, 전면적으로 압력을 가하는 쪽이 고정 부재와 피가공 부재의 간격의 관점에서 바람직하다. 가하는 압력이 1 g/㎠ 이상인 경우 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 할 수 있고, 1000 kg/㎠ 이하이면 고정 부재나 피가공 부재에 손상을 받지 않는다. 고정 부재와 피가공 부재의 간격의 균일성 및 손상의 관점에서 3 g/㎠ 이상 800 kg/㎠ 이하가 바람직하고, 5 g/㎠ 이상 500 kg/㎠ 이하이면 보다 한층 바람직하고, 10 g/㎠ 이상 300 kg/㎠ 이하이면 더욱 더 한층 바람직하다.In the pressure step of the present invention, it is preferable to apply pressure of 1 g / cm 2 or more and 1000 kg / cm 2 or less at one or both of the stationary member and the member to be processed. When the distance between the fixing member and the member to be processed is uniform, there is no problem even if a pressure is locally applied to the fixing member and the member to be processed. However, it is preferable from the viewpoint of the distance between the fixing member and the member to be processed. If the applied pressure is 1 g / cm 2 or more, the distance between the fixing member and the member to be processed can be made uniform. If the pressure is 1000 kg / cm 2 or less, the fixing member and the member to be processed are not damaged. More preferably not less than 3 g / cm 2 and not more than 800 kg / cm 2, more preferably not less than 5 g / cm 2 and not more than 500 kg / cm 2 from the viewpoints of uniformity of the distance between the fixing member and the member to be processed, Or more and 300 kg / cm 2 or less.

또, 본 발명에서는 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 조사 공정을 필요로 한다. 조사 공정이나 후술하는 재조사 공정에서 이용하는 램프로는 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것이면 특별히 제한은 없지만, 파장 365 nm의 자외선을 조사할 수 있는 블랙 램프나 메탈 할라이드 램프, 고압 수은 램프, LED 램프 등이 바람직하다. 자외선의 파장은 10~430 nm가 바람직하고, 200~420 nm가 보다 바람직하고, 330~405 nm가 가장 바람직하다.Further, in the present invention, an irradiation step for irradiating at least one of visible light or ultraviolet light to the temporary fixing adhesive is required to increase the adhesive force of the fixing adhesive. The lamp used in the irradiation step and the re-examination step to be described later is not particularly limited as long as it increases the adhesive force of the temporary fixing adhesive. However, a black lamp, a metal halide lamp, a high pressure mercury lamp, an LED lamp, or the like capable of irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm desirable. The wavelength of ultraviolet rays is preferably 10 to 430 nm, more preferably 200 to 420 nm, and most preferably 330 to 405 nm.

본 발명의 조사 공정에서는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 것이 바람직하다. 이 범위에 있으면 피가공 부재를 가공했을 때에 양호한 치수 정밀도를 얻을 수 있다. 치수 정밀도의 관점에서 10 mJ/㎠~3000 mJ/㎠의 범위에 있는 것이 바람직하고, 100 mJ/㎠~2000 mJ/㎠의 범위에 있으면 보다 한층 바람직하고, 300 mJ/㎠~1000 mJ/㎠의 범위에 있으면 더욱 더 한층 바람직하다.In the irradiation step of the present invention, the irradiation amount of visible light or ultraviolet light is preferably in the range of 1 mJ / cm 2 to 4000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm. Within this range, good dimensional accuracy can be obtained when the member to be processed is machined. Is preferably in the range of 10 mJ / cm 2 to 3000 mJ / cm 2 from the viewpoint of dimensional accuracy, more preferably in the range of 100 mJ / cm 2 to 2,000 mJ / cm 2, more preferably in the range of from 300 mJ / Even more preferable.

본 발명에서는 압력 공정 중에 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시하는 것이 바람직하다. 압력 공정 중에 조사 공정을 적어도 일정 시간 동시에 실시함으로써 고정 부재와 피가공 부재의 간격이 균일하게 되어 피가공 부재의 가공시 치수 정밀도의 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있다. 여기서 말하는 가공이란 예를 들면 피가공 부재를 소망하는 형상으로 절단, 연삭, 연마, 구멍 뚫기 등을 시행하는 것을 말한다. 여기서 말하는 일정 시간이란 경화를 하고 있는 기간이 포함되면 특별히 한정되지 않는다. 압력 공정을 미리 실시한 후 압력 공정과 조사 공정을 동시에 실시하는 것이 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 할 수 있는 점에서 바람직하다.In the present invention, it is preferable to carry out the irradiation process during the pressure process at least for a predetermined time. The interval between the fixing member and the member to be processed becomes uniform by performing the irradiation process during the pressure process at least for a predetermined period of time, so that a remarkable effect can be obtained in terms of dimensional accuracy during processing of the member to be processed. The term "machining" as used herein refers to, for example, cutting, grinding, polishing, drilling, or the like into a desired shape of a member to be machined. The constant time referred to herein is not particularly limited as long as it includes a period of hardening. It is preferable to perform the pressure process and the irradiation process at the same time after the pressure process is performed in advance because the interval between the fixing member and the member to be processed can be made uniform.

본 발명에 있어서 피가공 부재 및 고정 부재의 재질에 특별히 제한은 없지만 자외선 혹은 가시광선을 투과할 수 있는 재료로 이루어진 부재가 바람직하다. 이와 같은 재질로서 수정 부재, 유리 부재, 플라스틱 부재 등을 들 수 있다.In the present invention, the material of the member to be processed and the fixing member is not particularly limited, but a member made of a material capable of transmitting ultraviolet rays or visible light is preferable. Such materials include a crystal member, a glass member, a plastic member, and the like.

본 발명에서 사용하는 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트로는 올리고머/폴리머 말단 또는 측쇄에 2개 이상 (메타)아크릴로일화 된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머나 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 가지는 모노머를 사용할 수 있다.(A) polyfunctional (meth) acrylates used in the present invention include polyfunctional (meth) acrylate oligomers / polymers having two or more (meth) acryloylated oligomers / polymer terminals or side chains or two or more ) Acryloyl groups may be used.

다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머로는 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면 일본조달사제 「TE-2000」, 「TEA-1000」), 상기 수소 첨가물 (예를 들면 일본조달사제 「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면 오사카 유기화학사제 「BAC-45」), 폴리이소프렌 말단 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면 일본합성사제 「UV-2000B」, 「UV-3000B」, 「UV-7000B」, 네가미공업사제 「KHP-11」, 「KHP-17」), 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 (예를 들면, 일본합성사제 「UV-3700B」, 「UV-6100B」), 비스 A형 에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Examples of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer include 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (for example, TE-2000 and TEA- Polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylate (e.g., "BAC-45" manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), polyisoprene terminal (meth) acrylate, poly UV-2000B "," UV-3000B "," UV-7000B "," KHP-11 "and" KHP-17 "manufactured by Negami Chemical Industries, Ltd.) UV-3700B ", " UV-6100B ") and bis A type epoxy (meth) acrylate. Of these, polyester-based urethane (meth) acrylate and / or polyether-based urethane (meth) acrylate are preferable, and polyester-based urethane (meth) acrylate is more preferable.

다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머의 중량 평균 분자량은 10000~60000이 바람직하고, 13000~40000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량은 GPC 시스템 (토소사제 SC-8010) 등을 사용하고, 시판되는 표준 폴리스티렌으로 검량선을 작성해 구했다.The weight average molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer is preferably from 10,000 to 600,000, more preferably from 13,000 to 40,000. The weight average molecular weight was obtained by preparing a calibration curve with a commercially available standard polystyrene using a GPC system (SC-8010 manufactured by Toso Co., Ltd.).

2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리트리톨 디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 테트라에톡시페닐)프로판, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다.Examples of the bifunctional (meth) acrylate monomer include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6- , Neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl (Meth) acrylate, glycol-modified trimethylolpropane di (meth) acrylate, stearic acid-modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2- Bis (4- (meth) acryloxytetraethoxyphenyl) propane, 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ) Ethyl acrylate, hexanediol diacrylate, and the like. Of these, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and / or dicyclopentanyl di (meth) acrylate are preferable from the standpoint of effectiveness, and dicyclopentanyl di (meth) acrylate is more preferable.

3 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다.Examples of the trifunctional (meth) acrylate monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate.

4 관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머로는 디메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 에톡시테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the tetrafunctional or higher (meth) acrylate monomer include dimethylol propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta ) Acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.

(A) 다관능 (메타)아크릴레이트는 소수성인 것이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 소수성이란 물에 용해하기 어려운 성질 혹은 물과 혼합하기 어려운 성질을 말한다. 소수성의 다관능 (메타)아크릴레이트란 예를 들면 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리트리톨 디아크리레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 프로폭시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시 테트라에톡시페닐)프로판, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트, 헥산디올 디아크릴레이트 등을 들 수 있다. 소수성인 3 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 소수성인 4 관능 이상의(메타)아크릴레이트 모노머로는 디메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 에톡시 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수용성인 경우에는 절삭 가공시에 수지 조성물의 경화체가 팽윤하므로 위치 어긋남을 일으켜 가공시의 치수 정밀도가 뒤떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 친수성이어도 그 조성물의 경화체가 물에 의해 크게 팽윤 혹은 일부 용해하는 것이 없으면 사용해도 상관없다.The polyfunctional (meth) acrylate (A) is more preferably hydrophobic. The term hydrophobicity as used herein refers to properties that are difficult to dissolve in water or that are difficult to mix with water. Examples of the hydrophobic polyfunctional (meth) acrylate include 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6- Acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol di , Neopentyl glycol modified trimethylol propane di (meth) acrylate, stearic acid modified pentaerythritol diacrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy diethoxyphenyl Propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxypropoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxytetraethoxyphenyl) Hexacarboximide) ethyl acrylate, hexanediol diacrylate, and the like. Examples of hydrophobic trifunctional (meth) acrylate monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate and tris [(meth) acryloyloxyethyl] isocyanurate. Examples of the hydrophobic (tetrafunctional) or more (meth) acrylate monomers include dimethylol propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like. In the case of water-solubility, since the cured body of the resin composition swells during cutting, the positional deviation may occur and the dimensional accuracy during processing may be lowered. Even if it is hydrophilic, it may be used as long as the cured product of the composition does not swell or partially dissolve by water.

다관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 큰 점에서 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 것이 바람직하고, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 것이 보다 바람직하다.Among the polyfunctional (meth) acrylates, polyfunctional (meth) acrylate oligomers / polymers and / or bifunctional (meth) acrylate monomers are preferably contained in view of the large effect, / Polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer are more preferably used in combination.

다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 병용하는 경우의 함유 비율은 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머와 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머의 합계 100 중량부 중 중량비로 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 : 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머 = 30~95 : 5~70이 바람직하고, 40~90 : 60~10이 보다 바람직하며, 60~80 : 40~20이 가장 바람직하다.When the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) acrylate monomer are used in combination, the total content of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and the bifunctional (meth) (Meth) acrylate oligomer / polymer: bifunctional (meth) acrylate monomer = 30 to 95: 5 to 70, more preferably 40 to 90: 60 to 10, more preferably 60 to 80 : 40 to 20 is most preferable.

(A) 다관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 1~90 중량부가 바람직하고, 30~85 중량부가 보다 바람직하다. 1 중량부 이상이면 조성물의 경화체를 온수에 침지했을 때에 피착물보다 해당 경화체가 박리하는 성질 (이하 단순히 「박리성」이라고 한다)이 충분히 조장되고, 조성물의 경화체가 필름상으로 박리하는 것을 확보할 수 있다. 또, 90 중량부 이하이면 초기의 접착성이 저하할 우려도 없다.The amount of the (A) polyfunctional (meth) acrylate used is preferably 1 to 90 parts by weight, more preferably 30 to 85 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). If the amount is 1 part by weight or more, the property of the cured product to peel off from the adherend (hereinafter simply referred to as " peelability ") is sufficiently promoted when the cured product of the composition is immersed in hot water to ensure that the cured product of the composition peels off . If the amount is 90 parts by weight or less, there is no fear that the initial adhesion property will deteriorate.

(B) 단관능 (메타)아크릴레이트로는 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 에톡시카르보닐메틸 (메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2몰 변성) 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5몰 변성) 아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 숙신산 (메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸 (메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸말산, ω-카르복시-폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트, 프탈산 모노히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 다이머, β-(메타)아크릴로일옥시 에틸 하이드로젠 숙시네이트, n-(메타)아크릴로일옥시 알킬 헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the monofunctional (meth) acrylate (B), a monofunctional (meth) acrylate monomer may be used. Examples of monofunctional (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2- (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (Meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl Hydroxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (Meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, ) Acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) acrylate, phenol (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, para-cumylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, Nonylphenol (ethylene oxide 4 mole modified) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 8 mole modified) acrylate, nonylphenol (propylene oxide 2.5 mole modified) acrylate, 2- (Meth) acrylate, ethylhexylcarbitol acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, (Meth) acrylic acid dimer,? - (meth) acryloyloxyethylhydrogen succinate, n- (meth) acryloyloxyethyl methacrylate, Acryloyloxyalkylhexahydrophthalimide, and 2- (1,2-cyclohexacarboxyimide) ethyl acrylate.

(B) 단관능 (메타)아크릴레이트는 (A)와 동일하게 소수성인 것이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 소수성이란, 물에 용해하기 어려운 성질 혹은 물과 혼합하기 어려운 성질을 말한다. 소수성의 단관능 (메타)아크릴레이트란 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔 (메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 에톡시카르보닐메틸 (메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2몰 변성) 아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성) 아크릴레이트, 노닐페놀 (프로필렌옥사이드 2.5몰 변성) 아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨 아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드 변성 숙신산 (메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸 (메타)아크릴레이트, ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트, 프탈산 모노히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산 다이머, β-(메타)아크릴로일옥시에틸 하이드로젠 숙시네이트, n-(메타)아크릴로일옥시 알킬 헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 수용성인 경우에는 절삭 가공시에 수지 조성물의 경화체가 팽윤함으로써 위치 어긋남을 일으켜 가공 정밀도가 뒤떨어질 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 또, 친수성이어도 그 수지 조성물의 경화체가 물에 의해서 팽윤 혹은 일부 용해하는 것이 없으면 사용해도 상관없다.(B) the monofunctional (meth) acrylate is more preferably hydrophobic as in (A). The term hydrophobicity as used herein refers to properties that are difficult to dissolve in water or difficult to mix with water. Examples of the hydrophobic monofunctional (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl Acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, methoxylated cyclodecatriene (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (Meth) acrylate, 3-phenoxypropyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (Meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (Meth) acrylate, phenol ethylene oxide modified acrylate, phenol (ethylene oxide 2 mol modified) acrylate, phenol (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, para-cumylphenol ethylene oxide modified acrylate, Nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol ethylene oxide modified acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 4 mol modified) acrylate, nonylphenol (ethylene oxide 8 mol modified) acrylate, nonylphenol (propylene oxide 2.5 mol modified) acrylate, 2-ethylhexylcarbitol Acrylate, ethylene oxide modified phthalic acid (meth) acrylate, ethylene oxide modified succinic acid (meth) acrylate, trifluoro (Meth) acrylate,? - carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate, phthalic acid monohydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid dimer, (Meth) acryloyloxyhexahydrophthalimide, 2- (1,2-cyclohexacarboximide) ethyl acrylate, and the like. In the case of water-solubility, the cured product of the resin composition swells during the cutting process, thereby causing positional shift, which may undesirably lower processing accuracy. In addition, even if it is hydrophilic, it may be used as long as the cured product of the resin composition does not swell or partially dissolve in water.

단관능 (메타)아크릴레이트 중에서는 효과가 큰 점에서 페놀 에틸렌 옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및/또는 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하고, 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 병용하는 것이 보다 바람직하다. 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 병용하는 경우의 함유 비율은 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트와 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트의 합계 100 중량부 중 중량비로 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 : 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트 = 30~90 : 10~70이 바람직하고, 40~80 : 20~60이 보다 바람직하며, 50~70 : 30~50이 가장 바람직하다.(Meth) acrylate and / or 2- (1, 2-cyclohexacarboximide) ethyl (meth) acrylate in view of the large effect of the monofunctional , And it is more preferable to use a combination of phenol ethylene oxide 2 -modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexa carboxyimide) ethyl (meth) acrylate. In the case of using phenol ethylene oxide 2 -modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexa carboxyimide) ethyl (meth) acrylate in combination, the content ratio of phenol ethylene oxide 2 mol-modified (meth) acrylate and (Meth) acrylate: 2- (1, 2-cyclohexacarboxyimide) 2-moles modified phenol ethylene oxide at a weight ratio in the total 100 parts by weight of 2- (1,2- Ethyl (meth) acrylate is preferably from 30 to 90:10 to 70, more preferably from 40 to 80:20 to 60, and most preferably from 50 to 70:30 to 50.

(B) 단관능 (메타)아크릴레이트의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 10~99중량부가 바람직하고, 15~70 중량부가 보다 바람직하다. 10 중량부 이상이면 초기의 접착성이 저하할 우려도 없고, 99 중량부 이하이면 박리성을 확보할 수 있어 조성물의 경화체가 필름상으로 박리한다.The amount of the monofunctional (meth) acrylate (B) to be used is preferably 10 to 99 parts by weight, more preferably 15 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). If it is 10 parts by weight or more, there is no possibility of deterioration of initial adhesion. If it is 99 parts by weight or less, peelability can be ensured and the cured product of the composition peels off in a film form.

또, 상기(A) 및 (B)의 배합 조성물에 (메타)아크릴로일옥시에틸 애시드 포스페이트, 디부틸 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 애시드 포스페이트, 디옥틸 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, 디페닐 2-(메타)아크릴로일옥시에틸 포스페이트, (메타)아크릴로일옥시에틸 폴리에틸렌글리콜 애시드 포스페이트 등의 비닐기 또는 (메타)아크릴기를 가지는 인산 에스테르를 병용함으로써 금속면에 대한 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.(Meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, dibutyl 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, dioctyl 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, (Meth) acryloyloxyethyl phosphate, and (meth) acryloyloxyethyl polyethylene glycol acid phosphate, or a phosphoric acid ester having a (meth) acrylic group, The adhesion can be further improved.

(C) 광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광 경화를 촉진하기 위해서 배합하는 것이고 공지의 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 광중합 개시제로는 벤조페논 및 그 유도체, 벤질 및 그 유도체, 안트라퀴논 및 그 유도체, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체, 디에톡시아세토페논, 4-t-부틸 트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, p-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디페닐디설파이드, 티오크산톤 및 그 유도체, 캠포퀴논, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-브로모에틸 에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시-2-메틸 에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소 비시클로[2.2.1]헵탄-1-카르복시산 클로라이드 등의 캠포퀴논 유도체, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체, 벤조일 디페닐 포스핀 옥사이드, 2,4,6-트리메틸 벤조일 디페닐 포스핀 옥사이드, 벤조일 디에톡시 포스핀 옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디메톡시 페닐 포스핀 옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일 디에톡시 페닐 포스핀 옥사이드 등의 아실 포스핀 옥사이드 유도체, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및/또는 옥시-페닐 아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종 또는 2종 이상을 조합해 이용할 수 있다. 이들 중에서는 효과가 큰 점에서 1 벤질 디메틸 케탈, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및 옥시-페닐 아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.The photopolymerization initiator (C) is added in order to accelerate the photo-curing of the resin composition by increasing or decreasing by the actinic ray of visible light or ultraviolet light, and various known photopolymerization initiators can be used. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone and derivatives thereof, benzyl and derivatives thereof, anthraquinone and derivatives thereof, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether and benzyl dimethyl ketal Benzoin derivatives, acetophenone derivatives such as diethoxyacetophenone and 4-t-butyltrichloroacetophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoate, p-dimethylaminoethylbenzoate, diphenyl disulfide, thioxanthone and its derivatives 2,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxylic acid, 1-carboxy-2-bromoethyl ester, 7,7-dimethyl-2,3-dioxobicyclo [2.2.1] heptane- -Dioxobicyclo [2.2.1] heptane-1-carboxylate chloride, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinop 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, benzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4- An acylphosphine oxide such as 6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, benzoyldiethoxyphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldimethoxyphenylphosphine oxide and 2,4,6-trimethylbenzoyldiethoxyphenylphosphine oxide Phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and / or oxy-phenylacetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] And the like. The photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more. Among these compounds, benzyl dimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenylacetic acid 2- [2- -Ethoxy] -ethyl ester, and the like.

(C) 광중합 개시제의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계 100 중량부에 대해서 0.1~30 중량부가 바람직하다. 0.5~25 중량부가 보다 바람직하다. 0.1 중량부 이상이면 경화 촉진 효과를 확실히 얻을 수 있고, 25 중량부 이하에서 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. 보다 바람직한 형태로서 (C) 성분을 1 중량부 이상 사용함으로써 광 조사량에 의존 없이 경화 가능해지고, 나아가 조성물의 경화체의 가교 밀도가 높아져 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않게 되어 박리성이 향상하는 면에서 보다 바람직하다.The amount of the photopolymerization initiator (C) to be used is preferably 0.1 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the total of (A) and (B). More preferably 0.5 to 25 parts by weight. When the amount is 0.1 parts by weight or more, a curing accelerating effect can be surely obtained, and a sufficient curing speed can be obtained when the amount is 25 parts by weight or less. By using more than 1 part by weight of the component (C) as a more preferable form, it becomes possible to cure without depending on the amount of light irradiation, and furthermore, the cross-linking density of the cured product of the composition becomes high and the positional deviation does not occur at the time of cutting, .

본 발명에 있어서는 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 -50℃~50℃의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 이 범위 내에 있음으로써 부재를 접착 가고정하고 이 가고정된 부재를 가공 후 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지했을 경우 가고정용 접착제의 경화체 자체가 크게 열팽창한다. 그 결과, 접착 면적의 감소가 달성되어 접착 강도가 저하하므로 용이하게 부재만을 회수할 수 있다. 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상이면 가고정한 부재의 가공시에 어긋남이 생기기 어렵고, 치수 정밀도의 면에서 뛰어나다. 50℃ 이하이면 온수 박리성이 뛰어나다. 박리성과 치수 정밀도의 면으로부터 상기 가고정용 접착제로부터 얻을 수 있는 경화체의 유리 전이 온도는 보다 바람직하게는 -25℃~45℃이고, 더욱 바람직하게는 -20℃~42℃이며, 더욱 더 한층 바람직하게는 0℃~40℃이다.In the present invention, it is preferable that the glass transition temperature of the cured product obtained from the temporary fixing adhesive is in the range of -50 캜 to 50 캜. When the glass transition temperature of the cured product obtained from the temporary fixing adhesive is within this range, the member is fixedly adhered, and after the temporarily fixed member is processed, the processed member is immersed in hot water at 100 ° C or less. Lt; / RTI > As a result, the reduction of the bonding area is achieved and the bonding strength is lowered, so that only the member can be easily recovered. When the glass transition temperature of the cured product obtained from the temporary fixing adhesive is -50 DEG C or more, it is hard to cause deviation in the processing of the temporarily fixed member, and it is excellent in dimensional accuracy. When the temperature is 50 DEG C or less, the water-repelling property is excellent. From the viewpoints of peelability and dimensional accuracy, the glass transition temperature of the cured product obtained from the temporary fixing adhesive is more preferably -25 ° C to 45 ° C, further preferably -20 ° C to 42 ° C, and still more preferably Is 0 ° C to 40 ° C.

또, 본 발명에서 이용되는 가고정용 접착제로부터 얻어지는 경화체의 유리 전이 온도의 측정 방법은 특별히 제한은 없지만, DSC나 동적 점탄성 스펙트럼 등의 공지의 방법으로 측정된다. 바람직한 방법은 동적 점탄성 스펙트럼에 의한 방법이다.The method of measuring the glass transition temperature of the cured product obtained from the temporary fixing adhesive used in the present invention is not particularly limited, but is measured by a known method such as DSC or dynamic viscoelastic spectrum. A preferred method is by dynamic viscoelastic spectrum.

본 발명에 있어서는 (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질을 (A), (B)와 함께 사용하는 것이 바람직하다. 이것에 의해 경화 후의 조성물이 일정한 두께를 유지하는 것이 용이해져, 보다 간편하게 가공할 때의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 가고정용 접착제의 경화체와 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 선팽창 계수가 상이한 것으로부터 상기 접착제 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정하고, 이 가고정된 부재를 가공 후 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지했을 경우, 부재와 가고정용 접착제의 경화체의 계면에 물결 모양 내지 삼차원적 변형이 생겨 그 결과, 접착 면적의 감소가 달성되어 박리성이 보다 한층 향상한다.In the present invention, it is preferable to use a particulate material which is not soluble in (D) (A) to (C) together with (A) and (B). This makes it easier for the composition after curing to maintain a constant thickness, and it is possible to improve the dimensional accuracy at the time of processing more easily. In addition, since the coefficient of linear expansion of the cured product of the temporary fixing adhesive is different from that of the particulate material which is not soluble in (A) to (C), the member is fixedly adhered using the adhesive composition, When the immersed member is immersed in hot water at 100 DEG C or less, wavy or three-dimensional deformation occurs at the interface between the member and the cured body of the temporary fixing adhesive, resulting in reduction of the bonding area and further improvement of the releasability.

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 재질로는 일반적으로 사용되는 유기, 무기 입자 어느 것이어도 상관없다. 유기 입자로는 폴리에틸렌 입자, 폴리프로필렌 입자, 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 등을 들 수 있고, 무기 입자로서는 유리, 실리카, 알루미나, 티탄 등의 세라믹 입자를 들 수 있다.(D) The material of the particulate material which is not soluble in (A) to (C) may be organic or inorganic particles generally used. Examples of the organic particles include polyethylene particles, polypropylene particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, and crosslinked polystyrene particles. Examples of the inorganic particles include glass, silica, alumina, and titanium.

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질은 가공할 때의 치수 정밀도의 향상, 즉 접착제의 막 두께 제어의 면으로부터 구상인 것이 바람직하다. 유기 입자로는 메타크릴산 메틸 모노머, 스티렌 모노머와 가교성 모노머의 공지의 유화 중합법에 의해 단분산 입자로 얻어지는 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자나 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자가 바람직하다. 무기 입자로는 구상 실리카가 입자의 변형이 적고, 입경의 불균일에 의한 경화 후의 조성물의 막 두께의 불균일이 적게 되기 때문에 바람직하다. 또한, 그 중에서도 입자의 침강 등으로 인한 저장 안정성이나 조성물의 반응성의 면으로부터 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자나 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자, 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자, 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 혹은 이들의 혼합물이 보다 한층 바람직하다. 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 혹은 이들의 혼합물이 더욱 바람직하다.(D) The particulate materials which are not dissolved in (A) to (C) are spherical from the viewpoint of improvement of dimensional accuracy during processing, that is, control of the thickness of the adhesive. Examples of the organic particles include crosslinked polymethyl methacrylate particles obtained as monodispersed particles by a known emulsion polymerization method of methyl methacrylate monomer, styrene monomer and crosslinkable monomer, crosslinked polystyrene particles, crosslinked polystyrene particles and crosslinked polymethacrylate methyl polystyrene copolymer Particles are preferred. As the inorganic particles, the spherical silica is preferable because the deformation of the particles is small and the unevenness of the film thickness of the composition after the curing due to the unevenness of the particle diameter is small. Among them, crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles, crosslinked polymethyl methacrylate methyl polystyrene copolymer particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polymethyl methacrylate particles, A crosslinked polystyrene particle, a crosslinked polymethyl methacrylate copolymer particle, or a mixture thereof. More preferably any one of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles and crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles, or a mixture thereof.

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 레이저법에 따른 평균 입경은 5 ㎛~200 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 입상 물질의 평균 입경이 5㎛ 이상이면 박리성이 뛰어나고 200 ㎛ 이하이면 가고정한 부재의 가공시에 어긋남이 생기기 어렵고 치수 정밀도 면에서 뛰어나다. 박리성과 치수 정밀도의 관점으로부터 보다 바람직한 평균 입경은 8 ㎛~150 ㎛이며, 더욱 바람직하게는 9 ㎛~120 ㎛이다. 또, 본 발명에서의 입자 지름 및 입경 분포의 표준 편차는 시마즈 제작소제 「레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 SALD-2200」에 의해 측정했다. 입자 지름은 부피 기준이다.(D) The average particle diameter of the particulate material which is not soluble in (A) to (C) according to the laser method is preferably in the range of 5 to 200 탆. When the average particle diameter of the particulate material is 5 mu m or more, the peelability is excellent. When the average particle diameter of the particulate material is 200 mu m or less, misalignment is unlikely to occur at the time of processing the temporarily fixed member. From the viewpoints of peelability and dimensional accuracy, the average particle diameter is more preferably 8 to 150 占 퐉, and more preferably 9 to 120 占 퐉. The standard deviation of the particle diameter and the particle size distribution in the present invention was measured by a laser diffraction particle size distribution measurement apparatus SALD-2200 manufactured by Shimadzu Corporation. Particle diameter is based on volume.

또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 입경의 레이저법에 따른 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차는 0.0001~0.25의 범위에 있는 것이 바람직하다. 이 범위에 입상 물질의 입경의 표준 편차가 있으면 입경의 불균일에 의해 경화 후 조성물의 막 두께 불균일이 적게 되어 가고정한 부재의 가공시의 어긋남이 생기기 어렵고 치수 정밀도의 면에서 뛰어날 뿐만 아니라 박리성도 현저하게 향상한다. 치수 정밀도 및 박리성의 관점으로부터 입상 물질의 입경의 표준 편차는 0.0001~0.15이면 더욱 바람직하고, 0.0001~0.1이면 보다 한층 바람직하며, 0.0001~0.08이면 더욱 더 한층 바람직하고, 0.0001~0.072이면 현저하게 바람직하다.(D) The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (탆) according to the laser method of the particle diameter of the particulate material not soluble in (A) to (C) is expressed as a logarithm is from 0.0001 to 0.25 Range. ≪ / RTI > If there is a standard deviation of the particle size of the particulate material in this range, unevenness of the film thickness of the composition after curing becomes small due to unevenness of the particle size, and deviation in processing of the fixed member is hardly caused and not only in terms of dimensional accuracy, Improvement. From the viewpoints of dimensional accuracy and releasability, the standard deviation of the particle diameter of the particulate material is more preferably from 0.0001 to 0.15, still more preferably from 0.0001 to 0.1, still more preferably from 0.0001 to 0.08, still more preferably from 0.0001 to 0.072 .

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 사용량은 접착 강도, 가공 정밀도, 박리성의 면으로부터 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.2~10 중량부, 더욱 한층 바람직하게는 0.2~6 중량부이다.(D) The amount of the particulate material which is not dissolved in (A) to (C) is preferably 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B) from the viewpoints of adhesion strength, More preferably 0.2 to 10 parts by weight, still more preferably 0.2 to 6 parts by weight.

본 발명의 가고정용 접착제는 그 저장 안정성 향상을 위해 소량의 중합 금지제를 사용할 수 있다. 중합 금지제로는 메틸 하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리-부틸페놀), 카테콜, 하이드로퀴논 모노메틸 에테르, 모노터셔리-부틸 하이드로퀴논, 2,5-디터셔리-부틸 하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디터셔리-부틸-p-벤조퀴논, 피크린산, 시트르산, 페노티아진, 터셔리-부틸 카테콜, 2-부틸-4-히드록시 아니솔 및 2,6-디터셔리-부틸 p-크레졸 등을 들 수 있다.In order to improve the storage stability of the temporarily fixing adhesive of the present invention, a small amount of a polymerization inhibitor may be used. Examples of the polymerization inhibitor include methylhydroquinone, hydroquinone, 2,2-methylene-bis (4-methyl-6-tertiary-butylphenol), catechol, hydroquinone monomethyl ether, mono tertiary butyl hydroquinone, 2 , 2,5-di-tert-butyl-p-benzoquinone, picric acid, citric acid, phenothiazine, Butyl catechol, 2-butyl-4-hydroxy anisole and 2,6-di-tertiary-butyl p-cresol.

이들 중합 금지제의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.001~3 중량부가 바람직하고, 0.01~2 중량부가 보다 바람직하다. 0.001 중량부 이상에서 저장 안정성이 확보되고, 3 중량부 이하에서 양호한 접착성을 얻을 수 있으며, 미경화가 되는 것도 없다.The amount of these polymerization inhibitors to be used is preferably 0.001 to 3 parts by weight, more preferably 0.01 to 2 parts by weight, per 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). Storage stability is ensured at not less than 0.001 part by weight, good adhesiveness can be obtained at not more than 3 parts by weight, and there is no possibility of unhardened.

본 발명의 가고정용 접착제에 있어서는 극성 유기용매를 함께 이용해도 된다.In the temporary fixing adhesive of the present invention, a polar organic solvent may be used together.

본 발명의 가고정용 접착제는 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 일반적으로 사용되고 있는 아크릴 고무, 우레탄 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 고무 등의 각종 엘라스토머, 무기 필러, 용제, 증량재, 보강재, 가소제, 증점제, 염료, 안료, 난연제, 실란 커플링제 및 계면 활성제 등의 첨가제를 사용해도 된다.The adhesive for temporary fixation of the present invention may be added to various kinds of elastomers such as acrylic rubber, urethane rubber, acrylonitrile-butadiene-styrene rubber, inorganic fillers, solvents, fillers, reinforcing materials, plasticizers , A thickener, a dye, a pigment, a flame retardant, a silane coupling agent, and a surfactant may be used.

본 발명은 가고정용 접착제를 이용해 상기 방법에 의해 가고정한 부재를 가공 후, 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 경화한 가고정용 접착제를 떼어내는 부재의 가고정·박리 방법이다. 본 발명에 의해 유기용제를 이용하는 일 없이 광학용 부재 등의 다양한 부재의 가공 정밀도를 높게 할 수 있다.The present invention relates to a temporary fixing / peeling method of a member for temporarily fixing a temporary fixing member by using the temporary fixing adhesive and then removing the temporary fixing adhesive by immersing the processed member in hot water at 100 DEG C or less. According to the present invention, it is possible to increase the processing precision of various members such as optical members without using an organic solvent.

본 발명의 바람직한 실시 태양에 의하면 피가공 부재를 가고정용 접착제의 경화체로부터 떼어낼 때 가고정용 접착제에 가시광선 혹은 자외선을 조사함으로써 가고정용 접착제의 경화체를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 경화한 가고정용 접착제를 떼어내는 시간을 단축할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, when the workpiece is detached from the hardened body of the temporary fixing adhesive, the hardened body of the temporary fixing adhesive is immersed in hot water of 100 DEG C or lower by irradiating the temporary fixing adhesive with visible light or ultraviolet ray, The time for removing the adhesive can be shortened.

본 발명에서는 피가공 부재를 가고정용 접착제의 경화체로부터 떼어낼 때 가고정용 접착제에 가시광선 혹은 자외선을 조사하는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 365 nm에서 1000 mJ/㎠ 이상 40000 mJ/㎠ 이하인 경우, 가고정용 접착제의 경화체를 100℃ 이하의 온수에 침지해 경화한 가고정용 접착제를 떼어내는 시간을 단축할 수 있는 효과가 크고 바람직하다 (재조사 공정). 조사량은 보다 바람직하게는 2000 mJ/㎠ 이상 38000 mJ/㎠ 이하이며, 더욱 한층 바람직하게는 4000 mJ/㎠ 이상 36000 mJ/㎠ 이하이다.In the present invention, when the irradiation amount of the visible ray or the ultraviolet ray for irradiating the temporary adhesive to the temporary adhesive is 365 nm to 1000 mJ / cm2 or more and 40000 mJ / cm2 or less when peeling the processed member from the hardened body of the temporary fixing adhesive, The effect of reducing the time for peeling the hardened adhesive for hardening by immersing the hardened product of the hardened adhesive in hot water of 100 DEG C or less is large and preferable (re-examination step). The dose is more preferably not less than 2000 mJ / cm2 and not more than 38000 mJ / cm2, still more preferably not less than 4000 mJ / cm2 and not more than 36,000 mJ / cm2.

본 발명에 있어서, 적당히 가열한 온수, 예를 들면 100℃ 이하의 온수를 이용했을 경우, 수중에서의 박리성을 단시간에 달성할 수 있어 생산성이 향상하므로 바람직하다. 바람직하게는 30℃~100℃, 더욱 바람직하게는 40~99℃의 온수를 이용했을 경우, 단시간에 접착제의 경화물이 열팽창하는 동시에 조성물이 경화했을 때에 발생하는 잔류 일그러짐 응력이 해방된다. 또한, 가고정용 접착제의 경화체와 입상 물질의 선팽창 계수가 상이한 것으로부터, 상기 접착제 조성물을 이용하여 부재를 접착 가고정하고, 이 가고정된 부재를 가공 후 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지했을 경우, 부재와 가고정용 접착제의 경화체의 계면에 물결 모양 내지 삼차원적 변형이 발생한다. 그 결과, 접착 면적의 감소가 달성되어 접착 강도가 저하해 필름상으로 가고정용 접착제의 경화체를 떼어낼 수 있다. 또, 가고정용 접착제의 경화체와 물의 접촉 방법에 대해서는 수중에 접합체마다 침지하는 방법이 간편한 것으로부터 추천된다.
In the present invention, when hot water appropriately heated, for example, hot water of 100 deg. C or lower is used, peelability in water can be attained in a short time and productivity is improved. Preferably 30 to 100 占 폚, more preferably 40 to 99 占 폚, the cured product of the adhesive thermally expands in a short time and the residual strain stress generated when the composition is cured is released. Further, since the coefficient of linear expansion of the cured product of the temporary fixing adhesive is different from that of the particulate material, the member is adhered and fixed by using the adhesive composition, and after the temporarily fixed member is processed, the processed member is immersed in hot water Wavy or three-dimensional distortion occurs at the interface between the member and the cured product of the temporary fixing adhesive. As a result, a reduction in the adhesion area is achieved and the adhesive strength is reduced, so that the cured product of the fixing adhesive can be peeled off the film. It is recommended that the method of contacting the cured product of temporary fixing adhesive with water is simple since the method of immersing each bonded body in water is simple.

이하에 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다. 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to these examples.

실시예Example

(실시예 1)(Example 1)

(( 가고정용Go and go 접착제의 제작) Preparation of adhesive)

이하에 적는 순서에 의해 가고정용 접착제를 제작했다. (A) 다관능 (메타)아크릴레이트로서 일본합성사제 「UV-3000B」 (폴리에스테르계 우레탄 아크릴레이트 이하 「UV-3000B」라고 약칭한다, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다, 중량 평균 분자량 15000) 30 중량부, 디시클로펜타닐 디아크리레이트 (일본화약사제 「KAYARAD R-684」, 이하 「R-684」라고 약칭한다, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다) 15 중량부, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 아크릴레이트 (토아 합성사제 「아로닉스 M-140」, 이하 「M-140」이라고 약칭한다, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다) 20 중량부, 페놀 에틸렌 옥사이드 2몰 변성 아크릴레이트 (토아 합성사제 「아로닉스 M-101A」, 소수성의 (메타)아크릴레이트이다) 35 중량부, (C) 광중합 개시제로서 벤질 디메틸 케탈 (치바·스페셜티·케미컬즈사제 「IRGACURE 651」, 이하 「BDK」라고 약칭한다) 10 중량부, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입경 100 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.063인 구상 가교 폴리스티렌 입자 (간츠 화성사제 「GS-100S」) 1 중량부, 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리-부틸페놀) (스미토모 화학공업사제 「스미라이저 MDP-S」, 이하 「MDP」라고 약칭한다) 0.1 중량부를 사용해 수지 조성물을 제작했다.An adhesive for temporarily fixing was produced in the following procedure. UV-3000B "(polyester-based urethane acrylate, hereinafter abbreviated as" UV-3000B ", hydrophobic (meth) acrylate, weight average molecular weight 15,000) as a polyfunctional , 15 parts by weight of dicyclopentanyl diacryate (KAYARAD R-684, hereinafter abbreviated as R-684, hydrophobic (meth) acrylate), (B) monofunctional (Aronix M-140, hereinafter abbreviated as " M-140 ", hydrophobic (meth) acrylate) ), 35 parts by weight of phenol ethylene oxide 2-mole modified acrylate (ARONIX M-101A, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd., hydrophobic (meth) acrylate), (C) benzyl dimethyl ketal IRGACURE 651 manufactured by Specialty Chemicals Co. , 10 parts by weight of "BDK" (hereinafter abbreviated as "BDK"), and (D) 100 parts by weight of a particulate material which is not soluble in (A) to (C) (4-methyl-6-tert-butylphenol) as a polymerization inhibitor, 1 part by weight of spherical crosslinked polystyrene particles having a standard deviation of the particle volume distribution of 0.063 (GS-100S manufactured by Gansu Co., (Sumilizer MDP-S manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., hereinafter abbreviated as " MDP ") was used to prepare a resin composition.

얻어진 수지 조성물을 사용하고, 이하에 나타내는 평가방법에서 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 그러한 결과를 표 1에 나타낸다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다.Using the obtained resin composition, the glass transition temperature, tensile shear bond strength and peel test were carried out by the following evaluation methods. The results are shown in Table 1. Also, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and the particle diameter (占 퐉) of the particulate material not soluble in (D) (A) to (C)

(평가방법)(Assessment Methods)

유리 전이 온도: 수지 조성물을 1 mm 두께의 실리콘 시트를 형틀로 하여 PET 필름에 끼웠다. 수지 조성물을 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사제 경화 장치에 의해, 365 nm 파장의 적산 광량 2000 mJ/㎠의 조건으로 상면(上面)으로부터 경화시킨 후 아래로부터 365 nm 파장의 적산 광량 2000 mJ/㎠의 조건으로 추가로 경화시켜 두께 1 mm의 수지 조성물의 경화체를 제작했다. 제작한 경화체를 커터로 길이 50 mm 폭 5 mm로 절단해 유리 전이 온도 측정용 경화체로 했다. 얻어진 경화체를 세이코 전자산업사제, 동적 점탄성 측정 장치 「DMS210」에 의해 질소 분위기 중에서 상기 경화체에 1 Hz의 인장 방향의 응력 및 일그러짐을 가해 온도상승 속도 매분 2℃의 비율로 온도상승하면서 tanδ를 측정하고, 이 tanδ의 최고 피크 (peak top)의 온도를 유리 전이 온도로 했다.Glass transition temperature: The resin composition was sandwiched by a PET sheet with a 1 mm thick silicone sheet as a mold. The resin composition was cured from the upper surface (under the condition of an accumulated light quantity of 2000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm) by using a Fusion-type curing apparatus using a non-electrode discharge lamp, To prepare a cured resin composition having a thickness of 1 mm. The prepared cured product was cut into a length of 50 mm and a width of 5 mm with a cutter to obtain a cured product for measuring the glass transition temperature. The obtained cured product was subjected to stress and strain in a tensile direction of 1 Hz to the cured product in a nitrogen atmosphere by a dynamic viscoelasticity measuring device "DMS210" manufactured by Seiko Electronic Industries Co., Ltd., and the tan δ was measured while raising the temperature at a rate of 2 ° C per minute , And the temperature of the peak top of this tan delta was taken as the glass transition temperature.

인장 전단 접착 강도 (표의 「접착 강도」): JIS K 6850에 따라 측정했다. 구체적으로는 피착재로 한 내열 유리 (25 mm×2 5mm×두께 2.0 mm)를 이용하고, 접착 부위를 직경 8 mm로서 제작한 수지 조성물로 2매의 내열유리를 붙여 맞추어 무전극 방전 램프를 사용한 퓨전사제 경화 장치에 의해 365 nm 파장의 적산 광량 2000 mJ/㎠의 조건으로 경화시켜 인장 전단 접착 강도 시험편을 제작했다. 제작한 시험편은 만능 시험기를 사용하여 온도 23℃, 습도 50%의 환경 하 인장 속도 10 mm/min로 인장 전단 접착 강도를 측정했다.Tensile shear bond strength ("Adhesion strength" in the table): Measured according to JIS K 6850. Specifically, a heat-resistant glass (25 mm x 25 mm x thickness 2.0 mm) made of an adherent material was used, and two pieces of heat-resistant glass were adhered to a resin composition having a bonding area of 8 mm in diameter, Curing was carried out under the conditions of an integrated light quantity of 2000 mJ / cm < 2 > at a wavelength of 365 nm by a fusion curing apparatus to produce a tensile shear bond strength test piece. The tensile shear bond strength was measured at a tensile speed of 10 mm / min under a temperature of 23 ° C and a humidity of 50% using a universal testing machine.

박리 시험 (표의 「80℃ 온수 박리 시간」「박리 상태」): 상기 내열 유리에 조성물을 도포해 지지체로서 청판 유리 (150 mm×150 mm×두께 1.7 mm)에 붙여 맞춘 것 이외에는 상기와 동일한 조건으로 제작한 수지 조성물을 경화시켜 박리 시험체를 제작했다. 얻어진 시험체를 온수 (80℃)에 침지해 내열 유리가 박리하는 시간을 측정하고 박리 상태도 관찰했다.Except that the composition was applied to the heat-resistant glass and adhered to a glass plate (150 mm x 150 mm x thickness 1.7 mm) as a support, the same conditions as those described above were used The produced resin composition was cured to prepare a peeling test piece. The obtained test piece was immersed in hot water (80 DEG C) to measure the time for peeling the heat-resisting glass, and the peeling state was also observed.

입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 (표의 「(A), (B), (C)에 용해하지 않는 입상 물질의 입경의 표준 편차」): 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 (시마즈 제작소제 「SALD-2200」) 에 의해 측정했다.The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and the particle diameter (mu m) of the particulate matter are expressed in logarithmic form (the standard of the particle diameter of the particulate material not soluble in (A), (B) Deviation "): Measured by a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus (" SALD-2200 "manufactured by Shimadzu Corporation).

(( 가고정Go-go ·박리 방법)· Removal method)

고정 부재인 청판 유리 (150 mm×150 mm×두께 1.7mm)를 핫 플레이트 위에서 80℃로 가열해, 제작한 가고정용 접착제를 1 g 도포했다 (도포 공정). 그 후 피가공 부재인 청판 유리 (80 mm×80 mm×두께 1.1 mm)를 위쪽으로부터 탑재했다 (탑재 공정). 다음에, 피가공 부재인 청판 유리 위에 두께 50 mm의 석영 유리 (80 mm×80 mm×두께 5 mm)를 위쪽으로부터 탑재하고, 상기 석영 유리 위로부터 하중을 가해 석영 유리의 중량분과 합계로 12.5 g/㎠의 압력을 가해 5분 방치했다 (압력 공정). 고정 부재와 피가공 부재의 간격은 가장 큰 곳으로부터 가장 작은 곳을 뺀 차분에 있어서 5 ㎛ 이하였다.(150 mm x 150 mm x 1.7 mm thick) as a fixing member was heated to 80 DEG C on a hot plate, and 1 g of the prepared temporary fixing adhesive was applied (coating step). Subsequently, a sheet glass (80 mm x 80 mm x 1.1 mm in thickness) as a member to be processed was mounted from above (mounting process). Next, quartz glass (80 mm x 80 mm x thickness 5 mm) having a thickness of 50 mm was mounted on the chevron glass as the member to be processed from above, and the weight of the quartz glass was weighed by 12.5 g / Cm < 2 >, and left for 5 minutes (pressure step). The interval between the fixing member and the member to be processed was 5 mu m or less in the difference from the greatest point to the smallest point.

계속해서, 12.5 g/㎠의 압력을 가하면서 고정 부재인 청판 유리로부터 블랙 라이트를 사용해 365 nm 파장의 UV 광을 300 mJ/㎠ 조사했다 (압력 공정과 동시에 조사 공정을 실시했다 (30초간)). 얻어진 접착 시험체의 피가공 부재인 청판 유리만을 다이싱 장치를 사용하여 10 mm 각으로 절단했다. 절단 중에 피가공 부재인 청판 유리의 탈락은 발생하지 않고, 양호한 가공성을 나타냈다. 피가공 부재인 청판 유리만을 절단한 접착 시험체에 메탈 할라이드 램프를 사용해 365 nm 파장의 UV 광을 16000 mJ/㎠ 조사한 후 (재조사 공정 (40초간)), 80℃의 온수에 침지했는데 1분에 모두 박리했다 (온수 박리 시간). 또, 그 박리한 절단 시험편을 임의로 10개 꺼내 그 절단 시험편의 이면 (가고정용 접착제로 가고정한 면)의 각 변을 광학 현미경을 이용해 관찰하고, 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭을 측정해 그 평균값과 표준 편차를 구했다. 또한, 박리한 가고정용 접착제의 절단 시험편으로부터는 가고정용 접착제의 경화물 필름을 얻을 수 있기 때문에 박리한 절단 시험편을 임의로 10개 꺼내 상기 경화물의 필름 막 두께를 마이크로 게이지에 의해 측정해 그 평균값과 표준 편차를 구했다. 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물의 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차의 측정 결과를 표 1에 나타냈다.Subsequently, while applying a pressure of 12.5 g / cm < 2 >, UV light having a wavelength of 365 nm was irradiated with 300 mJ / cm < 2 > from black plate glass as a fixing member (irradiation process was performed simultaneously with the pressure process (30 seconds) . Only the sheet glass which is the member to be processed of the obtained adhesion test sample was cut into a 10 mm square using a dicing machine. The cut glass plate as a member to be processed did not fall off during cutting, and showed good workability. The adhesion test piece cut only the glass plate to be processed member was irradiated with UV light of 365 nm wavelength at 16000 mJ / cm 2 using a metal halide lamp (re-examination process (40 seconds)) and immersed in hot water at 80 ° C Peeled (hot water peeling time). 10 pieces of the peeled cut test specimens were arbitrarily taken out, and each side of the back surface of the cut test specimen (surface fixed with the temporary fixing adhesive) was observed with an optical microscope, and the maximum width of the portion where the glass was defective was measured, The mean value and the standard deviation were obtained. In addition, since a cured film of an adhesive for temporary fixation can be obtained from the cut test piece of the peeled temporary fixing adhesive, ten peeled cut test pieces are taken out randomly, and the film thickness of the cured product is measured by a micro gauge, Deviations were obtained. Table 1 shows measurement results of the average value and standard deviation of the maximum width of the portions where the glass of each side is defective and the average value and standard deviation of the film thickness of the cured product of the temporary fixing adhesive.

Figure 112011004941970-pct00001
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Figure 112011004941970-pct00002
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Figure 112011004941970-pct00003
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Figure 112011004941970-pct00004
Figure 112011004941970-pct00004

(실시예 2~7, 비교예 1, 2)(Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 and 2)

가고정·박리 방법을 표 1~2, 4에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 1~2, 4에 나타냈다.The average value and the standard deviation of the maximum width of the portions where the glass on each side was defective and the standard deviation and the average value of the maximum width of the portions where the glass was defective were measured in the same manner as in Example 1 except that the fixing and peeling methods were performed under the conditions shown in Tables 1 to 2 and 4, The average value and the standard deviation of the film thickness were measured. The measurement results are shown in Tables 1 to 2 and 4.

(실시예 8~11)(Examples 8 to 11)

표 2, 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 2, 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 2, 3에 나타냈다.In the same manner as in Example 1 except that the raw materials of the kinds shown in Tables 2 and 3 were used in the compositions shown in Tables 2 and 3, the average value and standard deviation of the maximum width of the portions where the glass on each side was defective, The average value and standard deviation of the film thickness of the cargo film were measured. The measurement results are shown in Tables 2 and 3.

(실시예 12)(Example 12)

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 140 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.086의 구상 가교 폴리메틸 메타크릴레이트 입자 (간츠 화성사제 「GM-5003」을 눈금 간격 150 ㎛인 체와 125 ㎛인 체를 이용해 체 분류하여 제작)를 사용해 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) a spherical crosslinked polymethyl methacrylate having a mean particle size of 140 mu m and a standard deviation of a particle volume distribution with respect to a particle diameter when the particle diameter (mu m) was logarithmically measured as 0.086, as particulate materials not soluble in (A) to (C) Except that the raw materials of the kind shown in Table 3 were used in the composition shown in Table 3 using the crylate particles ("GM-5003" manufactured by Gansu Kasei Kogyo Co., Ltd., manufactured by sieving the mixture using a sieve body having a size of 150 μm and a body having a size of 125 μm) An adhesive for temporary fixing was prepared in the same manner as in Example 1. [ The obtained temporary fixing adhesive was subjected to a glass transition temperature, a tensile shear adhesive strength and a peel test in the same manner as in Example 1. Also, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and the particle diameter (占 퐉) of the particulate material not soluble in (D) (A) to (C) The results are shown in Table 3.

이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.The average value and the standard deviation of the maximum width of the portions where the glass on each side was defective and the standard deviation and the average value of the maximum width of the portions where the glass was defective were measured in the same manner as in Example 1 except that the temporarily fixing and adhesive- The average value and the standard deviation of the cured film thickness of the cured film were measured. The measurement results are shown in Table 3.

(실시예 13)(Example 13)

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 40 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.062의 구상 가교 폴리스티렌 입자 (세키스이화학사제 「GS-240」)를 사용해 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) Spherical crosslinked polystyrene particles having a mean particle size of 40 mu m and a standard deviation of a particle volume distribution with respect to particle diameter of 0.062 when the particle diameter (mu m) was logarithmically measured as particulate materials (A) to (C) Except that the raw materials of the kind shown in Table 3 were used in the compositions shown in Table 3 using the " GS-240 " manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.). The obtained temporary fixing adhesive was subjected to a glass transition temperature, a tensile shear adhesive strength and a peel test in the same manner as in Example 1. Also, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and the particle diameter (占 퐉) of the particulate material not soluble in (D) (A) to (C) The results are shown in Table 3.

이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.The average value and the standard deviation of the maximum width of the portions where the glass of each side was defective were measured in the same manner as in Example 1 except that the temporary fixing and peeling method was performed under the conditions shown in Table 3 using the temporary fixing adhesive, The average value and the standard deviation of the cured film thickness were measured. The measurement results are shown in Table 3.

(실시예 14)(Example 14)

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 20 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.061의 구상 가교 폴리스티렌 입자 (세키스이화학사제 「GS-220」)를 사용해 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경(㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) a spherical cross-linked polystyrene particle having a mean particle size of 20 mu m and a standard deviation of a particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (mu m) was logarithmic, as a particulate material not soluble in (A) to (C) Except that the raw materials of the kind shown in Table 3 were used in the composition shown in Table 3 using the " GS-220 " manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.). The obtained temporary fixing adhesive was subjected to a glass transition temperature, a tensile shear adhesive strength and a peel test in the same manner as in Example 1. Also, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and the particle diameter (占 퐉) of the particulate material not soluble in (D) (A) to (C) The results are shown in Table 3.

이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.The average value and the standard deviation of the maximum width of the portions where the glass of each side was defective were measured in the same manner as in Example 1 except that the temporary fixing and peeling method was performed under the conditions shown in Table 3 using the temporary fixing adhesive, The average value and the standard deviation of the cured film thickness were measured. The measurement results are shown in Table 3.

(실시예 15)(Example 15)

(D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질로서 평균 입자 지름 10 ㎛, 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차 0.058의 구상 가교 폴리스티렌 입자 (세키스이화학사제 「SP-210」)를 사용해, 표 3에 나타내는 종류의 원재료를 표 3에 나타내는 조성으로 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해 가고정용 접착제를 제작했다. 얻어진 가고정용 접착제에 대해서 실시예 1과 동일하게 유리 전이 온도, 인장 전단 접착 강도, 박리 시험을 실시했다. 또, (D) (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질의 평균 입경 및 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차도 측정했다. 그러한 결과를 표 3에 나타냈다.(D) a spherical cross-linked polystyrene particle having a standard deviation of a particle volume distribution with respect to a particle diameter of 0.058 as a particulate material not soluble in (A) to (C) and having an average particle diameter of 10 mu m and a particle diameter (mu m) Except that the raw materials of the kind shown in Table 3 were used in the compositions shown in Table 3 using SP-210 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.). The obtained temporary fixing adhesive was subjected to a glass transition temperature, a tensile shear adhesive strength and a peel test in the same manner as in Example 1. Also, the standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the average particle diameter and the particle diameter (占 퐉) of the particulate material not soluble in (D) (A) to (C) The results are shown in Table 3.

이 가고정용 접착제를 이용하여 가고정·박리 방법을 표 3에 나타내는 조건으로 실시한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 각 변의 유리가 흠결되어 있는 개소의 최대 폭의 평균값과 표준 편차 및 가고정용 접착제의 경화물 필름 막 두께의 평균값과 표준 편차를 측정했다. 그 측정 결과를 표 3에 나타냈다.The average value and the standard deviation of the maximum width of the portions where the glass of each side was defective were measured in the same manner as in Example 1 except that the temporary fixing and peeling method was performed under the conditions shown in Table 3 using the temporary fixing adhesive, The average value and the standard deviation of the cured film thickness were measured. The measurement results are shown in Table 3.

(사용 재료)(Materials used)

UV-3700B: 폴리에테르계 우레탄 아크릴레이트 (일본합성화학사제 「UV-3700B」), 소수성의 (메타)아크릴레이트, 중량 평균 분자량 38000UV-3700B: polyether-based urethane acrylate (UV-3700B, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.), hydrophobic (meth) acrylate,

1.6-X-A: 헥산디올 디아크릴레이트 (쿄에이샤 화학사제 「라이트 아크릴레이트 1.6-HX-A」), 소수성의 (메타)아크릴레이트1.6-X-A: hexanediol diacrylate ("Light Acrylate 1.6-HX-A" manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd.), hydrophobic (meth) acrylate

I-754: 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르와 옥시-페닐-아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르의 혼합물 (치바·재팬사제 「IRGACURE 754」)I-754: Synthesis of oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy-phenyl- acetic acid 2- [2-hydroxy-ethoxy] Mixture (IRGACURE 754 made by Chiba Japan)

본 발명은 고정 부재와 피가공 부재의 간격을 균일하게 하도록 한쪽 또는 양쪽에서 1 g/㎠ 이상 1000 kg/㎠ 이하의 압력을 가하는 압력 공정을 포함하고, 또한 압력 공정과 조사 공정을 동시에 실시함으로써 가공시에 뛰어난 치수 정밀도를 얻을 수 있다.The present invention includes a pressure step of applying a pressure of 1 g / cm 2 to 1000 kg / cm 2 on one or both sides so as to make the distance between the fixing member and the member to be processed uniform, Excellent dimensional accuracy can be obtained.

본 발명은 특정의 소수성 (메타)아크릴 모노머를 이용하고 이것을 조합한 특정 조성의 가고정용 접착제를 사용함으로써 그 경화체는 절삭수 등에 영향을 받지 않고 높은 접착 강도를 발현할 수 있으므로 부재의 가공시에 어긋남이 일어나기 어렵고 치수 정밀도 면에서 보다 뛰어난 피가공 부재가 용이하게 얻어진다. 본 발명은 고정 부재와 피가공 부재를 가공 후에 온수에 침지시킴으로써 접착 강도를 저하시켜 고정 부재와 피가공 부재의 접착력이 저하해 용이하게 피가공 부재를 회수할 수 있다.The present invention uses a specific hydrophobic (meth) acrylic monomer and an adhesive for temporary fixation of a specific composition combined therewith, so that the cured product can exhibit high adhesive strength without being affected by cutting water and the like, And a workpiece having a higher dimensional accuracy is easily obtained. In the present invention, the fixing member and the member to be processed are immersed in hot water after being processed, thereby lowering the bonding strength and reducing the adhesive force between the fixing member and the member to be processed.

본 발명은 그 가고정용 접착제의 조성으로 인해 광 경화성을 가져 가시광선 또는 자외선에 의해 경화한다. 이 때문에 종래의 핫멜트계 접착제에 비해 생력화 (省力化), 에너지 절약화, 작업 단축의 면에서 현저한 효과를 얻을 수 있다.The present invention has a photocuring property due to the composition of the temporary fixing adhesive and is cured by visible light or ultraviolet light. Therefore, compared with the conventional hot melt adhesive, remarkable effects can be obtained in terms of labor saving (energy saving), energy saving, and shortening of work.

본 발명은 압력 공정 중에 조사 공정을 실시함으로써 피가공 부재의 치수 정밀도의 면에서 각별한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 압력 공정 중에 조사 공정을 실시함으로써 가고정용 접착제의 두께를 제어하는 것이 용이하게 가능해진다.The present invention can obtain a remarkable effect in terms of dimensional accuracy of the member to be processed by performing the irradiation process during the pressure process. That is, it is possible to easily control the thickness of the temporarily fixing adhesive by performing the irradiation process during the pressure process.

본 발명은 입자 부피 분포의 표준 편차가 작은 입상 물질을 함유하는 가고정용 접착제를 이용함으로써 보다 바람직한 치수 정밀도를 얻을 수 있다.The present invention can obtain more preferable dimensional accuracy by using a temporary fixing adhesive containing a particulate material having a small standard deviation of particle volume distribution.

본 발명에 의해 가고정된 경화체는 특히 100℃ 이하의 온수에 접촉함으로써 접착 강도를 저하시켜 부재 간 또는 부재와 지그의 접착력을 저하시키므로 용이하게 부재를 회수할 수 있다고 하는 효과를 얻을 수 있다. 이 때문에 종래의 가고정용의 가고정용 접착제의 경우에 비해 고가이고, 발화성이 강하며 혹은 인체에 유해한 가스를 발생하는 유기용매를 이용할 필요가 없다고 하는 각별한 효과를 얻을 수 있다.The cured product temporarily fixed by the present invention has an effect of lowering the bonding strength by contacting with hot water of 100 DEG C or less, thereby reducing the adhesive force between the members or between the members and the jig, and thus it is possible to easily recover the members. As a result, it is possible to obtain a remarkable effect that it is unnecessary to use an organic solvent which is expensive, has a high ignitability, or generates harmful gas to the human body, as compared with the conventional temporary fixing adhesive for temporary fixation.

본 발명의 특정의 바람직한 조성 범위의 가고정용 접착제에 있어서는 경화체가 100℃ 이하의 온수와 접촉하고, 필름상으로 부재로부터 회수할 수 있으므로 작업성이 뛰어나다고 하는 효과를 얻을 수 있다.In the temporary fixing adhesive composition having a specific preferable composition range of the present invention, the cured product can be brought into contact with hot water at 100 DEG C or less and can be recovered from the member in the form of a film, so that the effect of excellent workability can be obtained.

본 발명을 상세하게 또는 특정의 실시 태양을 참조해 설명했지만 본 발명의 정신과 범위를 일탈하는 일 없이 여러 가지 변경이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에게 있어서 분명하다.Although the present invention has been described in detail or with reference to specific embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention.

본 출원은 2008년 7월 22일 출원된 일본 특허 출원 (일본 특원 2008-188295)에 의거한 것이며, 그 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
The present application is based on Japanese Patent Application (Japanese Patent Application No. 2008-188295) filed on July 22, 2008, the content of which is incorporated herein by reference.

산업상의 이용 가능성Industrial availability

본 발명의 가고정 방법은 광학 렌즈, 프리즘, 어레이, 실리콘 웨이퍼, 반도체 실장 부품 등의 가고정용 접착제로서 산업상 유용하다.The temporary fixing method of the present invention is industrially useful as an adhesive for temporarily fixing optical lenses, prisms, arrays, silicon wafers, and semiconductor mounting parts.

Claims (24)

고정 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 것과, 가고정용 접착제에 피가공 부재를 탑재하는 것과, 상기 탑재 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것을 포함하는 가고정 방법이며,
상기 압력을 가하는 것과 상기 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시하고, 상기 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽으로부터 가한 압력을 10 g/㎠ 이상 300 kg/㎠ 이하로 제어하며,
상기 가고정용 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물이고,
상기 가고정용 접착제가 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 (A)를 1~90 중량부, (B)를 10~99 중량부, 및 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 (C)를 0.1~30 중량부 함유하며,
상기 가고정용 접착제가 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)을 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부 함유하고,
상기 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질(D)이 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물이며,
상기 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 평균 입경이 5 ㎛~200 ㎛이고,
상기 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 가고정 방법.
Comprising the steps of: applying a fixing adhesive to a fixing member; mounting a member to be fixed on the temporary fixing adhesive; and irradiating at least one of visible light and ultraviolet light to the temporary fixing adhesive after mounting to increase the adhesive force of the fixing adhesive, A temporary fixing method comprising applying pressure from one or both of the stationary member and the member to be processed,
The pressure applied and the irradiation are controlled for at least a predetermined time at the same time, and the pressure applied from one or both of the fixing member and the member to be processed is controlled to 10 g / cm 2 or more and 300 kg / cm 2 or less,
Wherein the temporary fixing adhesive is a composition containing (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate and (C) a photopolymerization initiator,
Wherein the temporary fixing adhesive contains 1 to 90 parts by weight of (A), 10 to 99 parts by weight of (B), and a total amount of 100 parts by weight of (A) and (B) in 100 parts by weight of the total amount of (A) 0.1 to 30 parts by weight of component (C)
Wherein the temporary fixing adhesive contains 0.1 to 20 parts by weight of the particulate material (D) which is insoluble in (A) to (C) based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B)
The particulate material (D) which does not dissolve in the above (A) to (C) is any one of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles and crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles or a mixture thereof,
The average particle diameter of the particulate material (D) which is not soluble in the above (A) to (C) is 5 mu m to 200 mu m,
Wherein the irradiation amount of the visible light or ultraviolet light is in the range of 1 mJ / cm2 to 4000 mJ / cm2 at a wavelength of 365 nm.
피가공 부재에 가고정용 접착제를 도포하는 것과, 가고정용 접착제에 고정 부재를 탑재하는 것과, 상기 탑재 후에 가고정용 접착제에 가시광선 또는 자외선 중 적어도 한쪽을 조사해 가고정용 접착제의 접착력을 높이는 것을 포함하고, 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽에서 압력을 가하는 것을 포함하는 가고정 방법이며,
상기 압력을 가하는 것과 상기 조사하는 것을 적어도 일정 시간 동시에 실시하고, 상기 고정 부재와 피가공 부재의 한쪽 또는 양쪽으로부터 가한 압력을 10 g/㎠ 이상 300 kg/㎠ 이하로 제어하며,
상기 가고정용 접착제가 (A) 다관능 (메타)아크릴레이트, (B) 단관능 (메타)아크릴레이트 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 조성물이고,
상기 가고정용 접착제가 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부 중 (A)를 1~90 중량부, (B)를 10~99 중량부, 및 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 (C)를 0.1~30 중량부 함유하며,
상기 가고정용 접착제가 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)을 (A) 및 (B)의 합계량 100 중량부에 대해서 0.1~20 중량부 함유하고,
상기 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질(D)이 가교 폴리메타크릴산 메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 및 가교 폴리메타크릴산 메틸 폴리스티렌 공중합체 입자 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물이며,
상기 (A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 평균 입경이 5 ㎛~200 ㎛이고,
상기 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1 mJ/㎠~4000 mJ/㎠의 범위인 가고정 방법.
The method comprising: applying a fixing adhesive to a member to be processed; mounting a fixing member on the temporary fixing adhesive; and irradiating at least one of visible light and ultraviolet light to the temporary fixing adhesive after mounting, A temporary fixing method comprising applying pressure from one or both of the stationary member and the member to be processed,
The pressure applied and the irradiation are controlled for at least a predetermined time at the same time, and the pressure applied from one or both of the fixing member and the member to be processed is controlled to 10 g / cm 2 or more and 300 kg / cm 2 or less,
Wherein the temporary fixing adhesive is a composition containing (A) a polyfunctional (meth) acrylate, (B) a monofunctional (meth) acrylate and (C) a photopolymerization initiator,
Wherein the temporary fixing adhesive contains 1 to 90 parts by weight of (A), 10 to 99 parts by weight of (B), and a total amount of 100 parts by weight of (A) and (B) in 100 parts by weight of the total amount of (A) 0.1 to 30 parts by weight of component (C)
Wherein the temporary fixing adhesive contains 0.1 to 20 parts by weight of the particulate material (D) which is insoluble in (A) to (C) based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B)
The particulate material (D) which does not dissolve in the above (A) to (C) is any one of crosslinked polymethyl methacrylate particles, crosslinked polystyrene particles and crosslinked polymethyl methacrylate polystyrene copolymer particles or a mixture thereof,
The average particle diameter of the particulate material (D) which is not soluble in the above (A) to (C) is 5 mu m to 200 mu m,
Wherein the irradiation amount of the visible light or ultraviolet light is in the range of 1 mJ / cm2 to 4000 mJ / cm2 at a wavelength of 365 nm.
삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
고정 부재, 가고정용 접착제, 피가공 부재 중 어느 하나 이상을 0℃ 이상 150℃ 이하로 제어하는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least one of a fixing member, a temporary fixing adhesive, and a member to be processed is controlled at 0 캜 or more and 150 캜 or less.
삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A) 및 (B)가 모두 소수성인 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
(A) and (B) are both hydrophobic.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
가고정용 접착제의 유리 전이 온도가 -50℃ 이상 50℃ 이하인 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the temporary fixing adhesive has a glass transition temperature of from -50 캜 to 50 캜.
삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 형상이 구상인 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the shape of the particulate material (D) which does not dissolve in (A) to (C) is spherical.
삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A)~(C)에 용해하지 않는 입상 물질 (D)의 레이저 회절법에 따른 입경 (㎛)을 로그로 표시했을 때의 입경에 대한 입자 부피 분포의 표준 편차가 0.0001~0.25의 범위에 있는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The standard deviation of the particle volume distribution with respect to the particle diameter when the particle diameter (占 퐉) of the particulate material (D) not soluble in (A) to (C) is represented by logarithm is within the range of 0.0001 to 0.25 Fixed method.
청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 가고정 방법을 이용하여 이 가고정된 부재를 가공 후, 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 상기 가고정용 접착제의 경화체를 떼어내는 것을 포함하는 부재의 가고정·박리 방법.A method for manufacturing a temporary member, comprising the step of processing the temporarily fixed member by using the temporary fixing method according to claim 1 or 2, and immersing the processed member in hot water at 100 ° C or less to remove the cured body of the temporary fixing adhesive How to remove / peel. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 가고정 방법을 이용하여 이 가고정된 부재를 가공 후, 가시광선 혹은 자외선을 가고정용 접착제에 조사하고 이 가공된 부재를 100℃ 이하의 온수에 침지하여 상기 가고정용 접착제의 경화체를 떼어내는 것을 포함하는 부재의 가고정·박리 방법.The temporarily fixed member is processed by using the temporary fixing method as set forth in claim 1 or 2, and then a visible ray or ultraviolet ray is applied to the temporary fixing adhesive, and the processed member is immersed in hot water at 100 DEG C or less, And peeling off the cured body of the member. 삭제delete 청구항 15에 있어서,
상기 가고정된 부재를 가공 후에 조사하는 가시광선 혹은 자외선의 조사량이 파장 365 nm에 있어서 1000 mJ/㎠~40000 mJ/㎠의 범위인 것을 특징으로 하는 가고정·박리 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the irradiation amount of visible light or ultraviolet light irradiated after the temporarily fixed member is in the range of 1000 mJ / cm 2 to 40000 mJ / cm 2 at a wavelength of 365 nm.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및/또는 2관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
(A) a temporary fixing method wherein the polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and / or a bifunctional (meth) acrylate monomer.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(A) 다관능 (메타)아크릴레이트가 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머 및 2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머를 함유하는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
(A) A temporary fixing method wherein the polyfunctional (meth) acrylate contains a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer and a bifunctional (meth) acrylate monomer.
청구항 18에 있어서,
다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머가 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트 및/또는 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.
19. The method of claim 18,
Wherein the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer comprises a polyester-based urethane (meth) acrylate and / or a polyether-based urethane (meth) acrylate.
청구항 18에 있어서,
2관능 (메타)아크릴레이트 모노머가 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트 및/또는 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.
19. The method of claim 18,
Wherein the bifunctional (meth) acrylate monomer contains 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and / or dicyclopentanyl di (meth) acrylate.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및/또는 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the monofunctional (meth) acrylate (B) comprises a phenol ethylene oxide 2 mole modified (meth) acrylate and / or 2- (1,2-cyclohexa carboxyimide) ethyl (meth) acrylate.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(B) 단관능 (메타)아크릴레이트가 페놀 에틸렌옥사이드 2몰 변성 (메타)아크릴레이트 및 2-(1,2-시클로헥사카르복시이미드)에틸 (메타)아크릴레이트를 함유하는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the monofunctional (meth) acrylate (B) contains phenol ethylene oxide 2-moles modified (meth) acrylate and 2- (1,2-cyclohexa carboxyimide) ethyl (meth) acrylate.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
(C) 광중합 개시제가 벤질 디메틸 케탈, 옥시-페닐-아세트산 2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르 및 옥시-페닐-아세트산 2-[2-히드록시-에톡시]-에틸 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 함유하는 가고정 방법.
The method according to claim 1 or 2,
(C) the photopolymerization initiator is selected from the group consisting of benzyldimethyl ketal, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester and oxy- Propoxy] -ethoxy] -ethyl ester. ≪ / RTI >
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