KR101641399B1 - 고성능, 저가의 자동화된 테스트 장비용 핀 일렉트로닉스 액체 냉각식 멀티모듈 - Google Patents

고성능, 저가의 자동화된 테스트 장비용 핀 일렉트로닉스 액체 냉각식 멀티모듈 Download PDF

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Abstract

일 실시예에서, 복수의 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈을 수용하는 인클로저 내의 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들을 포함하는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈이 제공된다. 냉각제 분배 장치가 인클로저 내에 제공되어, 인클로저 내의 냉각을 제공한다. 채널 보드 접속 장치가 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 채널 보드 측에 배치되고, 케이블 없는 접속 장치가 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 DIB 측에 배치된다.

Description

고성능, 저가의 자동화된 테스트 장비용 핀 일렉트로닉스 액체 냉각식 멀티모듈{PIN ELECTRONICS LIQUID COOLED MULTI-MODULE FOR HIGH PERFORMANCE, LOW COST AUTOMATED TEST EQUIPMENT}
집적 회로들이 무어의 법칙(Moore's Law)에 따라 점점 더 고밀도화됨에 따라, 기능 및 성능을 평가하는 자동 테스트 장비 시스템들은 테스트받는 집적 회로 장치들에게 자극 신호들을 제공하고 그들로부터 응답 신호들을 수신하기 위해 기기 보드들상에 더 많은 수의 통신 경로들 또는 채널들을 설치할 수 있어야 한다. 이러한 더 높은 회로 밀도들은 접속 밀도들을 증가시키고, 클럭 속도를 증가시키며, 회로 지연 시간을 감소시키는 것을 낳았다. 이러한 성능 요구들은 또한 자동 테스트 장비 시스템들의 회로들 내의 전력 밀도를 점점 더 증가시키는 것을 낳았다. 무어의 법칙에 의해 시사되는만큼 열 전달 기술이 상응하는 정도로 개선되지 않아서, 냉각 요구는 시간이 지남에 따라 1970년대의 자연 대류로부터 작금의 기술인 고가의 진공-브레이징된 냉각판들(vacuum-brazed cold plates)을 이용하는 간접 액체 냉각을 요구하는 것까지 확장되었다.
게다가, 더 낮은 지연 시간 및 더 높은 클럭 속도는 동축 케이블들 또는 등가의 고속 케이블상에서 전송되어야 하는 신호들을 생성하였다. 집적 회로들의 성능 요구들은 테스트받는 장치에 대한 하나 또는 심지어 2개의 동축 케이블의 사용을 강요하였다. 게다가, 이러한 요구들은 더 큰 도전체들을 갖는 동축 케이블들의 사용까지 강요하였다. 동축 케이블 다발들은 물리적으로 길고, 넓고, 무겁다. 타이밍 정확도는 메인 전자 테스트 제어 회로들로부터 테스트받는 장치에 접속하는 테스트 헤드(test head)로의 경로에서의 신호 열화에 의해 제한되고 있다.
게다가, 본 발명자는 증가하는 채널 수 및 성능 요구들로 인해 테스트받는 장치와 직접 통신하는 테스트 회로들의 대부분을 메인 전자 테스트 제어 회로들에 패키징하기를 지속하는 것이 비실용적이 되게 한다는 것을 인식하였다. 현재 및 미래 기술들에서 집적 회로들상의 트랜지스터들의 성능 및 소형화로 인해 테스트 회로와 테스트받는 장치를 수용하는 물리 장치 인터페이스 보드 사이의 경로들상에 있는 케이블에 대한 도전적 과제가 초래되었다. 수천 개의 0.61 m(2 피트) 동축 케이블의 순수 부피는 대량의 무겁고 비싼 동축 케이블들을 반복 라우팅하고 제약시켜야 하는 문제들을 일으키고 있다. 케이블 직경과 신호 충실도 사이의 설계 절충은 집적 회로 자동 테스트 시스템들의 성능에 영향을 미치고 있다.
따라서, 높은 밀도 및 높은 클럭 속도에서 고성능 테스트를 가능하게 하는 방법이 필요하다.
일 실시예에서, 복수의 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈(performance critical channel electronics module)을 수용하는 인클로저(enclosure) 내에 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들을 포함하는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(channel board-to-DIB junction multi-module)이 제공된다. 냉각제 분배 장치가 인클로저 내에 제공되어, 인클로저 내에서의 냉각을 제공한다. 채널 보드 접속 장치가 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 채널 보드 측에 배치되고, 케이블 없는 접속 장치가 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 DIB 측에 배치된다.
도 1a는 자동 테스트 장비 시스템의 간소화된 블록도.
도 1b는 테스터 제어기로부터 테스트받는 장치로의 자동 테스트 장비 시스템 채널 경로의 간소화된 블록도.
도 2는 접속된 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들을 갖는 자동 테스트 장비 시스템의 채널 보드의 일 실시예의 사시도.
도 3은 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈을 갖는 자동 테스트 장비 시스템의 채널 보드의 일 실시예의 평면도.
도 4a는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 일 실시예의 사시도.
도 4b는 멀티칩 모듈 및 그에 부착된 중공형 보강재(hollow stiffener)의 일 실시예의 사시도.
도 4c는 리버스 히트 싱크(reverse heat sink)의 일 실시예의 사시도.
도 4d는 충돌판(impingement plate)의 일 실시예의 사시도.
도 5는 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈 내의 채널 일렉트로닉스 카드의 일 실시예의 평면도.
도 6은 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 일 실시예의 정면도.
도 7은 리본 형상의 플렉스 케이블들 및 냉각 매체 분배 튜브를 도시하는 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 일 실시예의 사시도.
도 8a 내지 도 8c는 장치 인터페이스 보드와 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈 사이의 압력 순응 커넥터(compliant-pressure connector)의 접속 시스템의 일 실시예의 사시도들.
도 9는 종래 기술의 자동 테스트 장비의 테스트 헤드의 도면.
도 10은 자동 테스트 장비의 테스트 헤드의 일 실시예의 도면.
본 발명자들은 테스트받는 장치(device-under-test, DUT)와의 짧은 통신 거리를 이루기 위해 장치 인터페이스 보드(device interface board, DIB)에 근접하여 테스트받는 장치와 직접 통신하는 테스트 회로들(핀 일렉트로닉스)의 대부분을 구비하여 패키징되는 자동 테스트 장비 핀 일렉트로닉스가 필요하다는 것을 인식하였다. 핀 일렉트로닉스의 드라이버들 및 비교기들이 테스트받는 장치에 대한 무케이블 액세스를 갖는 것이 필요하다.
도 1a는 자동 테스트 장비 시스템의 간소화된 블록도이다. 자동 테스트 장비(5)는 테스트 헤드(15)와 통신하는 테스트 제어 메인프레임(10)을 포함한다. 테스트 헤드(15)는 장치 인터페이스 보드(DIB)(20)에 접속된다. 일부 실시예들에서, 테스트 헤드(15)로부터의 신호들은 장치 인터페이스 보드(20)로 라우팅(routed)될 수 있다. 동작시, 장치 인터페이스 보드(20)는 테스트받는 장치(25)를 테스트하기 위해 테스트받는 장치(DUT)(25)에 전기적으로 접속된다. 예컨대, 자동화된 테스트 장비(automated test equipment, ATE) 시스템(5)은 집적 회로들을 테스트하기 위한 것일 수 있고, 테스트받는 장치(25)는 집적 회로를 포함하는 반도체 장치일 수 있다. 전술한 바와 같이, 테스트 헤드(15)로부터의 신호들은 케이블들(도시되지 않음)을 통해 장치 인터페이스 보드(20)로 라우팅될 수 있다.
테스트 제어 메인프레임(10)은 테스트 신호들을 생성하고 테스트 신호들을 평가하기 위한 회로를 포함한다. 테스터 메인프레임(10)은 테스트 신호들을 테스트받는 장치(25)로 보내고, 테스트 헤드(15) 및 인터페이스 보드(20)를 통해 테스트받는 장치(25)로부터 테스트 신호들을 수신한다. 테스트받는 장치(25)는 테스트받을 집적 회로를 포함하는 패키징된 실리콘 다이(silicon die)일 수 있다. 다른 실시예에서, 인터페이스 보드(20)는 탐침 인터페이스 보드이고, 테스트받는 장치(25)는 테스트받을 집적 회로를 포함하는 반도체 웨이퍼일 수 있다.
전술한 바와 같이, 집적 회로들은 점점 더 고밀도화되고 있고, 더 높은 성능을 가지며, 더 많은 전력을 소모해야 한다. 기능 및 성능을 평가하는 자동 테스트 장비 시스템들(5)은 테스트받는 집적 회로 장치들(25)에 자극 신호들을 제공하고 그로부터 응답 신호들을 수신하기 위해 테스트 헤드(15)의 기기 보드들상에 더 많은 수의 통신 경로 또는 채널을 설치할 수 있어야 한다. 게다가, 이제 자동 테스트 장비(5)는 또한 점점 더 높은 전력 밀도를 테스트 헤드(15)의 회로들에게 분산시켜야 한다. 또한, 자동 테스트 장비 시스템(5)은 자극 및 응답 신호들이 정확하게 해석될 수 있도록 하는 데 필요한 신호 충실도를 제공해야 한다.
도 1b는 테스터 제어기로부터 테스트받는 장치로의 자동 테스트 장비 시스템 채널 경로의 간소화된 블록도이다. 자동 테스트 장비는 테스트받는 장치(130)의 파라미터적인 및 기능적 테스트를 위한 전반적인 기능 제어를 제공하는 테스터 제어 유닛(105)을 구비한다. 파라미터적 및 기능적 테스트의 정의가 테스트 벡터들(107) 내에 기술되며, 이 테스트 벡터들은 저장되고 또한 자극 입력 테스트 신호들을 제공하고 및 테스트받는 장치(130)의 응답 출력 신호들을 모니터링하는 개별 채널들에게 신속히 발송된다. 테스트 벡터들(107)은 테스트 패턴 생성기(110)에게 전달된다. 테스트 패턴 생성기(110)는 테스트 벡터들(107)을 디코딩하여, 각각의 채널에 대한 및 따라서 테스트받는 장치(130)의 각각의 입력 또는 출력 핀에 대한 자극 테스트 신호들의 구체적인 패턴을 결정한다. 테스트 패턴 생성기(110)의 출력은 자극 테스트 신호 포맷터(formatter)(115)이다. 자극 테스트 신호 포맷터(115)는 생성된 테스트 자극 신호들을 수신하고, 순서를 이룬 테스트 벡터들이 되도록 정확한 전압 진폭 및 시퀀스로 이 신호들을 포맷한다. 자극 테스트 신호 포맷터(115)의 출력은 테스트 자극 신호 타이밍 생성기(120)이다. 테스트 자극 신호 타이밍 생성기(120)는 자극 테스트 신호들의 타이밍을 조정하여, 이들을 정확히 정렬시켜서, 테스트받는 장치(130)의 타이밍 사양들을 충족시킨다. 테스트 자극 신호 타이밍 생성기(120)의 출력은 테스트 자극 신호 드라이버들(125)에 대한 입력이다. 테스트 자극 신호 드라이버들(125)은 적절한 소스 임피던스 및 구동 전류 및 전압을 제공하여, 테스트받는 장치(130)의 입력 요구들을 충족시킨다. 테스트 자극 신호 드라이버들(125)로부터의 테스트 자극 신호들(127)은 테스트받는 장치(130)에 가해진다.
테스트 응답 신호들(132)은 테스트 자극 신호 드라이버들(125)의 입력들에 응답하여 테스트받는 장치(130)에 의해 생성된 신호들이며, 테스트 응답 비교기/부하 회로들(135)에 대한 입력들이다. 테스트 응답 비교기/부하 회로들(135)은 테스트 응답 신호들(132)을 운반하는 전송선들(인쇄 회로 랜드들, 커넥터들 및 케이블들)에 대해 적절한 종단 부하 장치들을 제공한다. 테스트 응답 비교기/부하 회로들(135)은 테스트 응답 신호들(132)의 전압 상태를 결정하기 위한 비교기 회로들을 추가로 구비한다. 테스트 응답 신호들(132)이 논리 신호들인 경우, 이것은 논리 1 또는 논리 0 또는 논리 상태이다. 대안으로서, 테스트 응답 신호들(132)이 아날로그 신호들인 경우, 사실상 비교기들은 추가 평가를 위해 아날로그 테스트 응답 신호들(132)을 샘플링하기 위한 아날로그/디지털 변환기들일 수 있다.
복구된 테스트 응답 신호들(137)은 테스트 응답 비교기/부하 회로들(135)로부터 테스트 응답 신호 타이밍 복구 회로(140)로 전송된다. 테스트 응답 신호 타이밍 복구 회로(140)는 복구된 테스트 응답 신호들(137)이 테스트받는 장치(130)의 타이밍에 관하여 정확하게 수신되는 것을 보장하도록, 복구된 테스트 응답 신호들(137)의 타이밍을 설정한다. 이어서, 복구되고 타이밍이 설정된 테스트 응답 신호들(142)은 테스트 응답 신호 에러 비교 및 기록 회로(145)로 전송된다. 테스트 응답 신호 에러 비교 및 기록 회로(145)는 복구되고 타이밍이 설정된 테스트 응답 신호들(142)과의 비교를 위해 테스트 패턴 생성기(110)로부터 예상 응답 신호(112)를 수신한다. 비교의 결과는 추가 처리 및 평가를 위해 테스터 제어 유닛(105)으로 전송되는 테스트 결과 보고(147)가 되도록 컴파일된다.
도 1a를 다시 참조하면, 다양한 실시예들의 자동 테스트 장비 시스템(5)은 장치 인터페이스 보드(20)(DIB)에 근접한 테스트받는 장치(25)와 직접 통신하기 위해 테스트 헤드(15) 내에 패키징된 핀 일렉트로닉스를 제공한다. 핀 일렉트로닉스는 테스트받는 장치(25)와의 짧은 통신 거리를 제공하는 유연성/압축 커넥터들을 통해 장치 인터페이스 보드(20)에 직접 접속된다. 따라서, 핀 일렉트로닉스의 드라이버들 및 비교기들과 같은 도 1b의 자동 테스트 장비 구조의 고성능 일렉트로닉스는 테스트받는 장치에 대한 케이블 없는 액세스를 제공할 수 있다. 또한, 자동 테스트 장비(5)에 대한 집적 레벨들 및 성능 요구들이 증가함에 따라, 패턴 생성, 패턴 포맷팅, 타이밍 생성, 타이밍 복구, 응답 포맷팅 및 에러 결정 및 기록이 일 실시예의 테스트 헤더(15) 내의 핀 일렉트로닉스 패키지 장치 내에 통합될 수 있다. 핀 일렉트로닉스의 증가된 밀도는 불활성, 절연성의 불소화 탄화수소를 이용하는 액침 냉각(immersion cooling)과 같은 향상된 냉각 기술들을 필요로 한다.
전술한 바와 같이, 테스트 장비 시스템은 테스트받는 장치에 가능한 한 가까이 배치되는 다수의 채널 또는 기기 보드를 구비한다. 현재, 이러한 채널 보드들은 장치 인터페이스 보드(DIB) 및 따라서 테스트받는 장치에 접속되는 "테스트 헤드" 내에 배치된다. 도 2는 접속된 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)을 갖는 자동 테스트 장비 시스템의 채널 보드의 일 실시예의 사시도이다. 채널 보드(200)는 비핵심적(non-critical) 채널 지원 전자 집적 회로(205)가 그 위에 실장된 인쇄 회로 보드이다. 채널 지원 전자 집적 회로(205)는 일반적으로 채널 패키지를 위한 전력 분배 및 전력 조정 회로를 포함한다. 또한, 채널 지원 전자 집적 회로(205)는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)에 대한 마스터 클럭킹을 생성하기 위한 마스터 발진기를 제공한다. 채널 지원 전자 집적 회로(205)는 또한 테스터 제어 회로로부터 그리고 테스터 제어 회로로 전송되는 테스트 벡터들 및 다른 테스트 결과 보고들을 저장하기 위한 메모리 구조를 제공한다. 다른 비핵심적 테스트 지원 기능들도 채널 지원 전자 집적 회로(205)에 의해 수행될 것이다.
채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)은 기계 프레임(도시되지 않음)을 이용하여 채널 보드(200)에 기계적으로 고정된다. 채널 보드(200)와 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d) 사이의 전기적 접속들은 리본 형상의 플렉스 케이블들(220a, 220b, 220c, 220d)을 통한다.
채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)은 테스트받는 장치로의 테스트 자극 신호들에 대한 고성능 드라이브 능력 및 테스트받는 장치에 대한 테스트 응답 신호들에 대한 비교기 및 부하 기능들을 제공할 수 있다. 테스트받는 장치의 성능이 향상되고, 클럭 주파수가 증가하고, 테스트받는 장치의 지연이 감소함에 따라, 더 많은 성능에 핵심적인 일렉트로닉스 신호들이 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d) 내에 패키징될 수 있다. 따라서, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)은 또한 테스트 자극 생성기, 테스트 신호 포맷터 및 테스트 자극 신호 타이밍 생성기를 포함할 수 있다. 또한, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)은 테스트 응답 신호 타이밍 복구 회로 및 테스트 응답 신호 에러 비교 및 기록 회로를 포함할 수 있다.
도 3은 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)을 갖는 자동 테스트 장비 시스템의 채널 보드의 일 실시예의 평면도이다. 리본 형상의 플렉스 케이블들(220a, 220b, 220c, 220d)은, 채널 보드(200) 상의 패드들에 대한 리본 형상의 플렉스 케이블들(220a, 220b, 220c, 220d)의 패드들(245)의 직접 납땜(soldering) 또는 브레이징(brazing)에 의해 또는 당업계에 공지된 바와 같은 순응/가압-끼움(compliant/press-fit) 커넥터로 채널 보드(200)에 부착된다.
채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)은 냉각 매체를 제공하는 입력 유체 냉각제 연결부들(225a, 225b, 225c, 225d) 및 반환 유체 냉각제 연결부들(230a, 230b, 230c, 230d)을 구비한다. 본 실시예에서, 냉각 매체는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 3M 코포레이션(3M Corporation)으로부터의 노벡(Novec) HFE-7100과 같은 불활성, 절연성의 불소화 탄화수소이다. 입력 유체 냉각제 연결부들(225a, 225b, 225c, 225d) 및 반환 유체 냉각제 연결부들(230a, 230b, 230c, 230d)은 냉각제 매니폴드(coolant manifold)(240)에 연결된다. 냉각제 매니폴드(240)는 고속 분리 커넥터(235)에 연결된 냉각제 분배부에 연결된다.
비핵심적 채널 지원 전자 집적 회로(205a, 205b)는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)을 위한 전력 생성, 조정 및 분배 회로를 제공한다. 비핵심적 채널 지원 전자 집적 회로(205a, 205b)는 테스트받는 장치와 채널 보드(200) 사이의 상호접속들에 의해 심하게 열화되지 않는 DC 및 근사 DC 신호들의 정밀도 측정을 위한 정밀도 측정 유닛(precision measurement unit, PMU)을 추가로 포함한다. 비핵심적 채널 지원 전자 집적 회로(205a, 205b)의 다른 기능들은 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)로의 테스트 벡터들의 전달을 위한 마스터 발진기, 패턴 생성기 및 데이터 버스 드라이버들 및 수신기들을 포함한다.
도 2 또는 도 3에는 도시되지 않았지만, 다양한 실시예들에서, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)은 채널 보드(200)에 직접 또는 기계 프레임(도시되지 않음)을 이용하여 간접적으로 고정될 수 있다. 일부 실시예들에서는, 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된, 본 발명과 동일한 양수인에게 양도된, 브레인링거(Breinlinger) 등에 의한 미국 특허 공개 제2007/0004238호의 교시 내용에 따라 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)과 관련된 순응 접속(compliant connection)이 존재할 수 있다. 예컨대, 일부 실시예들에서는, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)과 DIB(또는 소정의 다른 정합 커넥터, 리셉터클, 보드, 인터포저, 표면 등)의 정합을 용이하게 하도록, 실장 브래킷(bracket)(도시되지 않음)이 채널 보드(200)에 고정되고, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210a, 210b, 210c, 210d)이 순응 접속을 통해 실장 브래킷에 접속된다.
도 4a는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210)의 일 실시예의 사시도이다. 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(210)의 각각은 다수(이 실시예에서는 4개)의 멀티칩 모듈(310a, 310b, 310c, 310d)을 수용하기 위한 인클로저(300)를 구비한다. 도시된 실시예에서, 인클로저는 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210a, 210b, 210c, 210d)(도 2)이 장치 인터페이스 보드(20)(도 1)와 정합하는 것을 가능하게 하는 대체로 직사각형 또는 정사각형 단면을 갖는 튜브형 인클로저이다. 인클로저(300)는 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 상에 실장되는 집적 회로 칩들(350, 355, 360)의 액침 냉각을 가능하게 하도록 밀봉될 수 있다.
멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)의 각각은 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)에 대한 지지 및 정렬을 제공하기 위한 보강재(335a, 335b, 335c, 335d)를 구비한다. 보강재들(335a, 335b, 335c, 335d)은 냉각제 유체가 유동하는 채널을 제공하기 위해 중공형일 수 있다. 냉각제 유체는 중공형 보강재들(335a, 335b, 335c, 335d) 각각의 대향 단부에서 나와서, 전력을 많이 소비하는 집적 회로 칩들(360)을 먼저 냉각시킨다. 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)에 대한 냉각 메커니즘의 구조는 후술한다. 중공형 보강재들(335a, 335b, 335c, 335d)은 인클로저(300) 내에 배치되는 선택적인 삽입기(insert)(305) 내에 배치 및 고정될 수 있는 부분 또는 완전 프레임을 제공한다.
멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)은 자동 테스트 장비 시스템의 동작에 중요한 적어도 드라이버, 비교기 및 부하 기능들을 수행하는 집적 회로 칩들(350, 355, 360)이 그 위에 실장되는 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들이다. 테스트 자극 패턴 생성, 테스트 자극 포맷팅, 테스트 자극 타이밍 생성, 테스트 응답 타이밍 복구, 테스트 응답 포맷팅, 및/또는 테스트 응답 에러 결정 및 기록과 같은 추가 기능들이 통합될 수 있는데, 그 이유는 이들의 동작이 집적 회로 장치의 테스트에 있어서 자동 테스트 장비 시스템의 동작에 더욱 중요하기 때문이다.
냉각 매체가 채널 보드 대 DIB 접합 장치(210)를 통과할 때 냉각 매체의 보존을 위해, 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각의 일 단부에 제1 단부-캡 시일(end-cap seal)(315)이 배치된다. 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210)과 후술하는 순응 압력 커넥터 사이의 인터포저 커넥터의 접속을 위해 제1 단부-캡 시일(315)의 외측에 인터포저 커넥터 영역(330)이 배치된다.
냉각 매체가 채널 보드 대 DIB 접합 장치(210)를 통과할 때 냉각 매체의 추가 보존을 위해, 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각의 대향 단부에 제2 단부-캡 시일(320)이 배치된다. 리본 형상의 플렉스 케이블들(220)은 제2 단부-캡 시일(320)을 통과하여, 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)에 부착된다. 하나의 리본 형상의 플렉스 케이블(220)이 일반적으로 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 납땜된다. 납땜이 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 대한 리본 형상 플렉스 케이블(220)의 일반적으로 허용되는 부착 모드이지만, 리본 형상의 플렉스 케이블(220)은 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 브레이징될 수 있거나, 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)에 대한 리본 형상 플렉스 케이블들(220)의 접속 및 분리를 가능하게 하는 커넥터 시스템을 구비할 수 있다.
단부-캡 시일(320)은 도 4b에 도시된 냉각 매체(415)를 제공하는 입력 유체 냉각제 연결부들(225) 및 반환 유체 냉각제 연결부들(230)을 수용하는 개구들을 구비한다. 전술한 바와 같이, 냉각 매체(415)는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 3M 코포레이션으로부터의 노벡 HFE-7100과 같은 불활성, 절연성의 불소화 탄화수소이다.
도 4b는 멀티칩 모듈(310) 및 그에 부착된 중공형 보강재(335)의 일 실시예의 사시도이다. 중공형 보강재(335)는 정렬 및 지지를 제공하도록 멀티칩 모듈(310)을 수용하는 홈을 구비한다. 중공형 보강재(335)는 도 4a의 입력 유체 냉각제 연결부들(225)을 통해 냉각 매체(415)를 수용하는 입구 매니폴드(410)에 연결된다. 중공형 보강재(335)는 냉각 매체(415)를 많은 전력을 소비하는 집적 회로 칩들(360)로 지향시키는 출구들(328)로 냉각 매체(415)를 보강재(335)의 길이만큼 안내하는 중공형 튜브를 추가로 구비한다. 냉각 매체(415)는 많은 전력을 소비하는 집적 회로 칩들(360)의 히트 싱크(361) 위로 유동한다.
많은 전력을 소비하는 집적 회로 칩들(360) 위를 통과한 후에, 냉각 매체(415)는 고집적 회로 칩(355)을 냉각시키기 위해 유체 안내판(405) 아래로 그리고 고집적 회로 칩(355) 위로 지향된다. 이어서, 냉각 매체(415)는 집적 회로 칩들(350) 위를 통과한다. 냉각 매체(415)가 전체 채널 보드 대 DIB 접합 멀티칩 모듈들(310) 위를 통과하면, 플리넘 영역(plenum area)(445)은 재순환을 위해 반환 유체 냉각제 연결부들(230)(도 4a)을 통해 전달되는 냉각 매체(415)를 모은다. 플리넘 영역(445)은 유체 누설을 방지하기 위한 o-링들(o-rings)을 포함하는 상측 시일 칼라(top side seal collar)(425)의 전방에 위치한다. 하나의 상측 시일 칼라(425)가 도 4a의 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 실장된다. 상측 시일 칼라들(425)은 도 4a의 제2 단부-캡 시일(320) 내에 통합된다. 리본 형상의 플렉스 케이블(420)은 상측 시일 칼라(425)를 통과하여, 플리넘 영역(445) 아래의 멀티칩 모듈들(310)의 영역에서 멀티칩 모듈(310)에 접속된다.
하측 시일 칼라(430)는 o-링들을 포함하며, 액체 누설을 방지한다. 하나의 하측 시일 칼라(430)가 도 4a의 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 실장된다. 하측 시일 칼라(430)는 도 4a의 제1 단부-캡 시일(315) 내에 통합된다.
집적 회로 칩들(350, 355, 360)은 집적 회로 칩들(350, 355, 360) 상의 냉각 매체(415)의 직접 유동에 의해 직접 냉각되는 것으로 도시된다. 다른 실시예들에서, 집적 회로 칩들(350, 355, 360)은 집적 회로 칩들(350, 355, 360)로부터의 열의 제거를 위해 냉각 매체(415)가 냉각판들(도시되지 않음) 내로 통과하게 하도록 집적 회로 칩들(350, 355, 360)과 접촉하는 냉각판들을 이용하여 냉각될 수 있다.
도 4c에 도시된 대안적인 액침 냉각 실시예들에서, 도 4b에 도시된 집적 회로 칩들(350, 355, 360)은 리버스 히트 싱크(362)에 의해 냉각될 수 있다. 도 4c는 리버스 히트 싱크(362)의 사시도를 나타낸다. 리버스 히트 싱크(362)는 리버스 히트 싱크(362) 내의 미세 채널들(364)을 이용하여 집적 회로 칩들(350, 355, 360) 중 하나 이상의 상측 위로 냉각 매체를 지향시키기 위하여 보강재(336) 내에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 리버스 히트 싱크 판들(362)이 집적 회로 칩들(350, 355, 360)의 일부 또는 전부 위에 직접 실장될 수 있다.
도 4d에 도시된 다른 대안적인 액침 냉각 실시예에서, 하나 이상의 집적 회로 칩들(350, 355, 360)(도 4b)에 인접하는 충돌판들(366)은 냉각 매체(415)를 집적 회로 칩들(350, 355, 360) 위로 강제할 수 있다. 충돌판들(366)과 관련하여, 냉각 매체(415)는 충돌판들(366)에 의해 또는 이들을 통해 집적 회로 칩들(350, 355, 360) 중 하나 이상의 위로 지향될 수 있다. 예를 들어, 냉각 매체(415)의 일부 또는 전부가 충돌판 삽입기(366)를 통해 유동하고, 집적 회로 칩들(350, 355, 360) 중 하나 이상의 위에 배치된 충돌 제트들(367)을 통해 나올 수 있다. 충돌판(366) 또는 리버스 히트 싱크(362)(도 4c)는 집적 회로 칩들(350, 355, 360) 각각에 대한 유체 유동을 집중 및/또는 조절하는 데 사용될 수 있다. 충돌판(366) 또는 리버스 히트 싱크(362) 또는 유사한 판들은 예를 들어 도 4b에 도시된 바와 같은 개별 판들(405)일 수 있거나, 집적 회로 칩들(350, 355, 360)을 유지하는 보강재에 인접하여 보강재(336) 내에 통합 또는 삽입될 수 있다.
도 5는 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210) 내의 채널 일렉트로닉스 멀티칩 모듈들(310) 중 하나의 일 실시예의 평면도이다. 집적 회로 칩들(350, 355, 360, 365)은 드라이버 및 부하 회로들 및 비교기 회로들, 테스트 자극 패턴 생성 회로, 테스트 자극 포맷팅 회로, 테스트 자극 타이밍 생성 회로, 테스트 응답 타이밍 복구 회로, 및/또는 고집적 회로 칩(355)에 통합된 테스트 응답 에러 결정 및 기록과 같은 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 기능들을 제공한다. 임의의 메모리 저장 장치가 랜덤 액세스 메모리(random access memory, RAM) 칩들(350)에 의해 제공될 것이다. 이러한 칩들은 특정 기능의 성능에 의해 요구되는 바에 따라 동적 RAM 칩 또는 정적 RAM 칩일 수 있다.
도 4b의 리본 형상의 플렉스 케이블(420)은 위치 375에서 멀티칩 모듈(310)에 접속된다. 인터포저 커넥터는 인터포저 커넥터 영역(330)에 부착되어, 멀티칩 모듈들(310)로부터 후술하는 전달 보드로의 접속을 제공한다. 하측 시일 칼라는 영역(370)에 실장되어, 멀티칩 모듈(310)을 수용하는 인클로저로부터 냉각 매체의 누설을 방지한다.
도 6은 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈의 일 실시예의 정면도이다. 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210)은 카드 안내 삽입기(305)가 내부에 배치되고 고정되는 인클로저(300)를 구비한다. 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)은 카드 안내 삽입기(305) 내에 삽입되고, 도 4b의 그들의 중공형 보강재들(335)과 함께 고정된다.
성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각은 많은 전력을 소비하는 집적 회로 칩들(360), 고집적 회로 칩들(355), 예컨대 테스트 자극 패턴 생성 회로, 테스트 자극 포맷팅 회로, 테스트 자극 타이밍 생성 회로, 테스트 응답 타이밍 복구 회로, 및/또는 테스트 응답 에러 결정 및 기록을 포함한다. 임의의 메모리 저장 장치가 랜덤 액세스 메모리(RAM) 칩들(350)에 의해 제공될 것이다. 이러한 칩들은 특정 기능의 성능에 의해 요구되는 바에 따라 더블 데이터 레이트 동적 랜덤 액세스 메모리(DDR DRAM)와 같은 동적 RAM 칩들 또는 정적 RAM 칩들일 수 있다.
상측 시일 칼라(425) 및 하측 시일 칼라(430)가 멀티칩 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 실장되며, 집합적으로 인클로저(300)의 각각의 단부에 배치되어, 인클로저(300)로부터 냉각 매체의 누설을 방지한다. 상측 시일 칼라(425)는 o-링들을 포함하며, 유체 누설을 방지한다. 리본 형상의 플렉스 케이블들(420a, 420b, 420c, 420d) 각각은 상측 시일 칼라들(425) 중 하나를 통과한다. 리본 형상의 플렉스 케이블들(420a, 420b, 420c, 420d) 중 하나는 전술한 바와 같은 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각에 부착된다. 인클로저(300) 및 리본 형상의 플렉스 케이블들(420a, 420b, 420c, 420d)은 전술한 바와 같은 채널 보드에 고정된다.
성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d) 각각은 하측 시일 칼라들(430) 중 하나를 통과하여, 케이블 없는 접속 장치(435)에 접속된다. 케이블 없는 접속 장치(435)는 후술하는 바와 같이 커넥터 인터포저들(440a, 440b, 440c, 440d)을 통해 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)에 접속된다. 케이블 없는 접속 장치(435)는 DIB를 통해 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)과 테스트받는 장치 사이에 필요한 고주파 성능 상호접속들을 제공한다.
도 7은 리본 형상의 플렉스 케이블들(420a, 420b, 420c, 420d) 및 냉각 매체 분배 튜브를 도시하는 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210)의 일 실시예의 사시도이다. 인클로저(300)는 시일들(425)을 인클로저(300) 내에 고정하는 단부-캡 시일(320)을 구비한다. 단부-캡 시일(320) 및 시일들(425) 내의 개구들은 멀티칩 모듈들로부터의 리본 형상 플렉스 케이블들(420a, 420b, 420c, 420d)의 통과를 가능하게 한다. 커플링들(520a, 520b, 545a, 545b)이 단부-캡 시일(320) 및 시일들(425) 내의 개구들 내에 삽입된다. 중합체 가요성 튜브들(515a, 515b, 540a, 540b)이 각각 커플링들(520a, 520b, 545a, 545b) 내에 삽입된다. 누설 없는 신속-분리 피팅들(505a, 505b)이 중합체 가요성 튜브들(515a, 515b)에 부착되어, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210) 내로의 냉각 매체(415)의 진입 경로를 제공한다. 누설 없는 신속-분리 피팅들(530a, 530b)이 중합체 가요성 튜브들(540a, 540b)에 부착되어, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210)로부터의 냉각 매체(415)의 진출 경로를 제공한다. 냉각 매체(415)의 누설을 방지하기 위한 적절한 완전성 및 동작의 내구성을 제공하는 임의의 적절한 가요성 튜브가 본 실시예의 의도에 맞다는 점에 유의해야 한다.
중합체 가요성 튜브들(515a, 515b)은 Y-피팅(도시되지 않음)을 이용하여 단일 중합체 가요성 튜브로 결합될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 2개의 누설 없는 신속-분리 피팅(505a, 505b)보다는 단일 신속 분리 피팅이 사용될 것이다. 마찬가지로, 중합체 가요성 튜브들(530a, 530b)은 Y-피팅(도시되지 않음)을 이용하여 단일 중합체 가요성 튜브로 결합될 수 있다. 이러한 목적을 위해, 누설 없는 신속-분리 피팅들(530a, 530b)보다는 단일 신속 분리 피팅이 사용될 것이다.
도 8a 내지 도 8c는 장치 인터페이스 보드와 하나의 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈(210) 사이의 순응-압력 커넥터의 접속 시스템의 일 실시예의 사시도들이다. 제1 단부-캡 시일(315)은 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)의 단부들에 끼워지고, 인클로저(300) 내에 배치된다. 단부-캡 시일(315)은 냉각 매체의 누설을 방지하기 위한 하측 시일 칼라들(430)을 둘러싼다.
제1 단부-캡 시일(315)과 케이블 없는 접속 장치(435) 사이의 공간은 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)로부터 케이블 없는 접속 장치(435)로의 전기 접속들이 이루어지는 개방 영역이다. 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)로부터 케이블 없는 접속 장치(435)로의 전기 접속들은 여러 방법으로 형성될 수 있는 커넥터 인터포저들(connector interposers)(440a, 440b, 440c, 440d)이다. 더 낮은 주파수의 신호들(최대 1 Gbps)의 경우, 0.5 ㎜ 피치의 도체들을 갖는 통상의 에지 커넥터들이 사용될 수 있다. 8 Gbps와 같은 더 높은 데이터 레이트들의 경우, 맞춤형 커넥터 솔루션들이 개발되어야 한다. 에지 실장 인터포저, 굽은 핀 및 탄성중합체 기반 커넥터들을 포함하여, 사용될 수 있는 여러 유형의 커넥터 기술이 존재한다. 모든 경우에, 각각의 신호 도체는 차폐 및 제어된 특성 임피던스를 제공하기 위해 한 세트의 접지 커넥터들을 필요로 한다. 도 8a 및 도 8c는 절연성 프레임이 제거된 에지 실장 인터포저(560, 565)의 일례를 나타낸다. 이러한 유형의 도체(560, 565)는 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)의 양 표면 상의 패드들(570a, 570b, 570c, 570d)에 접합되며, 도체들(560, 565)은 케이블 없는 접속 장치(435)를 향해 만곡된다. 도체들(560, 565)은 유연성을 제공하며, 인터포저 커넥터들(560, 565)이 패드들(575a, 575b, 575c, 575d) 위로 가압될 때 접속들을 형성한다.
다른 실시예들에서, 도면 부호 560 및 565는 케이블 없는 접속 장치(435) 내로 또는 표면 실장 커넥터 내로 연장하는 도체 핀들일 수 있다. 또 다른 실시예들에서, 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈(310a) 상의 에지 접점들(도시되지 않음)이 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈(310a) 상의 표면 패드들과 직접 또는 간접 접촉할 수 있다.
전술한 바와 같이, 케이블 없는 접속 장치(435)는 DIB를 통해 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스 모듈들(310a, 310b, 310c, 310d)과 테스트받는 장치 사이에 필요한 고주파 성능 상호접속들을 제공한다. 케이블 없는 접속 장치(435)의 DIB 측(555)은 바람직하게는 인터포저(도시되지 않음)와 같은 순응 접속을 포함할 수 있는 보드 대 보드 상호접속들을 가능하게 한다. 케이블 없는 접속 장치(435)는 도시된 바와 같은 인쇄 패드 대 인쇄 패드 PCB 변환기 보드일 수 있다. 이러한 유형의 응용에 사용될 수 있는 커넥터의 유형들의 다른 예는 미국 펜실베이니아주 버윈 소재의 타이코 일렉트로닉스(Tyco Electronics)로부터의 압축 보드 대 보드 커넥터들; 또는 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함된, 본 발명과 동일한 양수인에게 양도된, 미국 특허 출원 공개 제2007/0007034호(베지즈(Behziz) 등)에 설명된 바와 같은 커넥터 대 패드 인쇄 회로 보드 변환기를 포함한다. 열거된 예들은 결코 모든 것을 제시한 것이 아니고, 단지 설명되는 실시예의 자동 테스트 장비에 필요한 신호 충실도에 적합한 커넥터 유형들의 예시를 제공할 뿐이다.
도 9는 종래 기술의 자동 테스트 장비의 테스트 헤드의 도면이다. 도 10은 자동 테스트 장비의 테스트 헤드의 일 실시예의 도면이다. 도 9에서, 종래 기술의 테스트 헤드(600)는 다수의 동축 케이블(610)을 통해 장치 인터페이스 보드(DIB)(615)에 접속된 다수의 채널 보드(605)를 구비한다. DIB(615)는 동축 케이블들(610)로부터 테스트받는 장치(DUT)(620)로의 필요한 접속들을 제공한다. 트랜지스터들의 성능 및 소형화는 동축 케이블(610) 조립 및 성능에서 과제를 유발하였다. 수천 개의 0.61 m(2 피트) 동축 케이블들(610)의 순수 부피는 제조 엔지니어링에 대한 문제들을 유발하고 있으며, 이 경우 대량의 무겁고 비싼 동축 케이블들을 반복 라우팅하고 제한하는 데에는 여러 연수의 작업량(man-years of work)이 필요하다. 케이블 직경과 신호 충실도 사이의 설계 절충은 더 어려워지고 있다. 대량의 케이블(610)의 문제들에 대한 해결책은 드라이버, 부하 및 비교기 회로들과 같은 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스가 DUT(620)에 대한 케이블 없는 액세스를 가질 수 있는 곳인 DIB(615) 바로 아래로 채널 일렉트로닉스(핀 일렉트로닉스) 보드들(650)을 이동시키는 것이다.
도 10의 테스트 헤드(700)에서, 채널 보드들(705)은 DIB(715)에 근접하도록 상승된다. 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)이 채널 보드들(715)의 각각에 고정되고 접속된다. 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)은 전술한 바와 같이 도 6의 케이블 없는 접속 장치(435)를 통해 DIB(715)에 접속되어, DIB(715)를 통해 성능에 핵심적인 채널 일렉트로닉스와 DUT(720) 사이의 접속들을 제공한다.
이러한 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)을 채널 보드들(705)에 접속하는 도체들의 수는 많지만, 성능 요구들은 약 500 Mbps의 더 낮은 주파수 및 대역폭 요구들로 제한된다. 도 2의 저가의 리본 형상의 플렉스 케이블들(220a, 220b, 220c, 220d)은 채널 보드들(705)과 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d) 사이에 전력 및 다른 신호들을 충분히 제공한다. 도 2의 리본 형상의 플렉스 케이블들(220a, 220b, 220c, 220d)은 이들과 접속된 일렉트로닉스와 같이 수직으로 배열되어, 동축 케이블들의 "엉킴" 문제를 방지한다. 성능 요구들이 증가함에 따라, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)은 또한 자극 패턴 생성 회로, 테스트 자극 포맷팅 회로, 테스트 자극 타이밍 생성 회로, 테스트 응답 타이밍 복구 회로, 및 테스트 응답 에러 결정 및 기록 회로를 포함할 수 있다.
채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)은, 그 전체가 본 명세서에 참고로 포함되고, 본 발명과 동일한 양수인에게 양도된 미국 특허 출원 제2006/0073723호(코우길(Cowgill) 등)에 교시된 바와 같은 부동 인터페이스 조립체(floating interface assembly) 내에 실장될 수 있다. 도 2의 리본 형상의 플렉스 케이블들(220a, 220b, 220c, 220d)은 채널 보드들(705)과 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d) 사이에 접속된다. 부동 인터페이스 조립체(도시되지 않음)가 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)을 유지하고, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)을 DIB(715)와 접촉하게 배치하여, 채널 보드 대 DIB 접합 멀티모듈들(710a, 710b, 710c, 710d)과 DIB(715) 사이에 압축성 및 순응 접속을 형성할 수 있다. 일부 실시예들에서, 부동 인터페이스 조립체는 도 6의 케이블 없는 접속 장치(435)의 다중 축 이동이 DIB(715)의 대응하는 커넥터들과 정렬될 수 있게 한다.
본 발명은 그의 실시예들과 관련하여 구체적으로 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위로부터 벗어남이 없이, 형태 및 상세 사항에서 다양한 변경들이 이루어질 수 있다는 것을 당업자들은 이해할 것이다.

Claims (25)

  1. 채널 보드를 장치 인터페이스 보드(device interface board, DIB)에 접속하도록 구성된 커넥터를 포함하는 장치이며,
    상기 커넥터는,
    a) 복수의 채널을 위한 핀 일렉트로닉스를 포함하는 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로;
    b) 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로를 적어도 부분적으로 둘러싸는 인클로저(enclosure);
    c) 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로에 냉각을 제공하기 위한 냉각제 분배 장치;
    d) 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로에 연결되고, 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로 및 상기 채널 보드 사이의 전기 신호(electrical signal)에 연결되도록 구성된 채널 보드 접속부(channel board connection portion); 및
    e) 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로에 연결되고, 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로 및 상기 장치 인터페이스 보드(DIB) 사이의 전기 신호에 연결되도록 구성되고, 상기 커넥터의 인클로저를 통해 적어도 부분적으로 액세스 가능한 무케이블 접속부(cable-less connection portion)를 포함하는, 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각제 분배 장치는 상기 인클로저 내의 유체 도관들을 포함하는, 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로는 상기 유체 도관들을 포함하는 상기 인클로저의 프레임 내에 실장되는, 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로는 상기 인클로저 내의 보강재(stiffener)들 내에 실장되며, 상기 보강재들은 상기 유체 도관들을 포함하여 상기 인클로저 내의 냉각 매체를 지향시키는, 장치.
  5. 제2항에 있어서, 하나 이상의 히트 싱크(heat sink)를 추가로 포함하고, 상기 유체 도관들은 냉각 매체를 상기 하나 이상의 히트 싱크 상으로 지향시키도록 구성되는, 장치.
  6. 제2항에 있어서, 냉각 매체를 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로의 적어도 일부 상으로 지향시키도록 배치된 리버스 히트 싱크(reverse heat sink)를 추가로 포함하는, 장치.
  7. 제2항에 있어서, 냉각 매체를 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로의 적어도 일부 상으로 지향시키도록 배치된 충돌판(impingement plate)들을 추가로 포함하는, 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 냉각제 분배 장치는 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 집적 회로와 접촉하는 적어도 하나의 냉각판을 포함하는, 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 채널 보드 접속부는 상기 커넥터의 채널 보드 측에 배치되고, 상기 냉각제 분배 장치는 상기 커넥터의 채널 보드 측에 입력 및 반환 유체 연결부들을 포함하는, 장치.
  10. 장치 인터페이스 보드(DIB)와 함께 사용되는 자동화된 테스트 장비이며,
    a) 테스트 헤드를 포함하고, 상기 테스트 헤드는,
    1) 복수의 채널 보드; 및
    2) 상기 복수의 채널 보드를 상기 장치 인터페이스 보드에 전기적으로 접속하도록 구성된 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈을 포함하고, 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈 각각은,
    (i) 복수의 채널 일렉트로닉스; 및
    (ii) 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 및 상기 장치 인터페이스 보드 사이의 전기 신호에 연결되도록 구성된 무케이블 접속 장치를 포함하고,
    3) 상기 복수의 채널 일렉트로닉스의 적어도 일부를 냉각하도록 구성된 냉각제 분배 장치를 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  11. 제10항에 있어서, 상기 냉각제 분배 장치는 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈의 채널 보드 측에 인접한 입력 및 반환 유체 연결부들을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  12. 제10항에 있어서, 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈의 적어도 하나는 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈의 적어도 하나의 상기 복수의 채널 일렉트로닉스를 적어도 부분적으로 둘러싸는 인클로저를 포함하고, 상기 인클로저는 밀봉되고, 상기 냉각제 분배 장치는 냉각 매체를 상기 인클로저 내로 그리고 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈의 적어도 하나의 상기 복수의 채널 일렉트로닉스 상으로 제공하기 위한 유체 도관들을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  13. 제12항에 있어서, 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈의 적어도 하나는 히트 싱크를 추가로 포함하고, 상기 유체 도관들은 냉각 매체를 상기 히트 싱크 상으로 지향시키도록 구성되는, 자동화된 테스트 장비.
  14. 제12항에 있어서, 냉각 매체를 상기 복수의 채널 일렉트로닉스의 적어도 일부 상으로 지향시키도록 배치된 리버스 히트 싱크를 추가로 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  15. 제12항에 있어서, 냉각 매체를 상기 복수의 채널 일렉트로닉스의 적어도 일부 상으로 지향시키도록 배치된 충돌판들을 추가로 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  16. 제10항에 있어서, 상기 냉각제 분배 장치는 상기 복수의 채널 일렉트로닉스의 적어도 일부와 접촉하는 적어도 하나의 냉각판을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  17. 장치 인터페이스 보드(DIB)와 함께 사용되는 자동화된 테스트 장비이며,
    a) 테스트 헤드를 포함하고, 상기 테스트 헤드는,
    1) 제1 채널 보드를 포함하는 적어도 하나의 채널 보드; 및
    2) 상기 제1 채널 보드를 상기 장치 인터페이스 보드에 전기적으로 접속하도록 구성된 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈을 포함하고, 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈 각각은,
    (i) 채널 일렉트로닉스;
    (ii) 상기 채널 일렉트로닉스를 적어도 부분적으로 둘러싸고, 내부에 개구를 갖는 인클로저; 및
    (iii) 상기 채널 일렉트로닉스에 연결되고, 상기 장치 인터페이스 보드에 접속하도록 구성되고 상기 개구 내에서 노출되는 부분을 갖는, 무케이블 접속 장치(cable-less connection apparatus)를 포함하고,
    3) 상기 채널 일렉트로닉스 상으로 냉각 매체를 분배하도록 구성된 냉각제 분배 장치를 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  18. 제17항에 있어서, 상기 냉각제 분배 장치는, 액침형(liquid immersion type)이고, 냉각 매체를 상기 인클로저 내에 그리고 상기 채널 일렉트로닉스를 따라 제공하기 위한 유체 도관들을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  19. 제18항에 있어서, 히트 싱크를 추가로 포함하고, 상기 유체 도관들은 냉각 매체를 상기 히트 싱크 상으로 지향시키도록 구성되는, 자동화된 테스트 장비.
  20. 제18항에 있어서, 냉각 매체를 상기 채널 일렉트로닉스 상으로 지향시키도록 배치된 리버스 히트 싱크를 추가로 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  21. 제18항에 있어서, 냉각 매체를 상기 채널 일렉트로닉스 상으로 지향시키도록 배치된 충돌판들을 추가로 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  22. 제17항에 있어서, 상기 채널 일렉트로닉스는 상기 인클로저 내의 보강재들 내에 실장되고, 상기 보강재들은 유체 도관들을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  23. 제1항에 있어서, 상기 채널 보드 접속부는 케이블을 포함하는, 장치.
  24. 제10항에 있어서, 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈 중의 적어도 하나는 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈 중의 적어도 하나를 상기 복수의 채널 보드 중의 하나의 채널 보드에 접속시키는 케이블을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
  25. 제17항에 있어서, 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈 중의 적어도 하나는 상기 복수의 채널 보드 대 DIB 접합 모듈 중의 적어도 하나를 상기 제1 채널 보드에 접속시키는 케이블을 포함하는, 자동화된 테스트 장비.
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