JP5586634B2 - 高性能、低費用自動試験装置のためのピンエレクトロニクス液体冷却マルチモジュール - Google Patents
高性能、低費用自動試験装置のためのピンエレクトロニクス液体冷却マルチモジュール Download PDFInfo
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Description
Claims (22)
- チャネルボード−DIB連結マルチモジュールであって、
a)複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールを収納するエンクロージャ内の前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールであって、少なくとも被試験デバイスの入力要件を満たすドライバ機能と、試験応答信号を伝達する送信ラインのための適切な終端ロード装置を提供するロード機能と、前記試験応答信号の電圧状態を決定するコンパレータ機能とを実行するべく構成された複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールと、
b)前記エンクロージャ内に冷却を提供するための前記エンクロージャ内の冷却剤分配装置と、
c)前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールのチャネルボード端部のチャネルボード接続装置と、
d)前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールのデバイスインターフェースボード(DIB)端部のケーブルレス接続装置と
を含む、チャネルボード−DIB連結マルチモジュール。 - 前記エンクロージャが封止され、前記冷却剤分配装置が前記エンクロージャ内の流体導管を含む、請求項1に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールが、前記流体導管を含むフレーム内に搭載される、請求項2に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールが、前記エンクロージャ内の補強材内に搭載され、前記補強材が前記エンクロージャ内において冷却媒体を方向付けるための前記流体導管を含む、請求項2に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つが、ヒートシンクを更に含み、前記流体導管が前記ヒートシンク上に冷却媒体を方向付けるように構成されている、請求項2に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つの上に冷却媒体を方向付けるように位置付けられた、逆ヒートシンクを更に含む、請求項2に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つの上に冷却媒体を方向付けるように位置付けられた、衝突プレートを更に含む、請求項2に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記冷却剤分配装置が、前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールと接触する少なくとも1つの冷却板を含む、請求項1に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 前記冷却剤分配装置が、前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールの前記チャネルボード端部に供給及び戻し流体接続部を含む、請求項1に記載のチャネルボード−DIB連結マルチモジュール。
- 自動試験装置であって、
a)試験ヘッドであって、
1)デバイスインターフェースボード(DIB)と、
2)少なくとも1つのチャネルボードと、
3)前記少なくとも1つのチャネルボードに電気的に接続される複数のチャネルボード−DIB連結マルチモジュールと
を含む試験ヘッドを含み、
前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールはそれぞれ、
(i)前記複数のチャネルボード−DIB連結マルチモジュールそれぞれの内部に収容される複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールであって、少なくとも被試験デバイスの入力要件を満たすドライバ機能と、試験応答信号を伝達する送信ラインのための適切な終端ロード装置を提供するロード機能と、前記試験応答信号の電圧状態を決定するコンパレータ機能とを実行するべく構成された複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールと、
(ii)前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールと前記デバイスインターフェースボードとの間のケーブルレス接続装置と、
(iii)前記複数のチャネルボード−DIB連結マルチモジュールそれぞれの内部の冷却剤分配装置と
を含む、自動試験装置。 - 前記冷却剤分配装置が、前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールの前記チャネルボード端部に供給及び戻し流体接続部を含む、請求項10に記載の自動試験装置。
- 前記エンクロージャが封止され、前記冷却剤分配装置が、前記エンクロージャ内に及び前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュール上に冷却媒体を提供するための流体導管を含む、請求項10に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つが、ヒートシンクを更に含み、前記流体導管が、前記ヒートシンク上に冷却媒体を方向付けるように構成されている、請求項12に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つの上に冷却媒体を方向付けるように位置付けられた、逆ヒートシンクを更に含む、請求項12に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つの上に冷却媒体を方向付けるように位置付けられた衝突プレートを更に含む、請求項12に記載の自動試験装置。
- 前記冷却剤分配装置が、前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールと接触する、少なくとも1つの冷却板を含む、請求項10に記載の自動試験装置。
- 自動試験装置であって、
a)試験ヘッドであって、
1)デバイスインターフェースボード(DIB)と、
2)少なくとも1つのチャネルボードと、
3)前記少なくとも1つのチャネルボードに電気的に接続される複数のチャネルボード−DIB連結マルチモジュールと
を含む試験ヘッドを含み、
前記複数のチャネルボード−DIB連結マルチモジュールはそれぞれ、
(i)封止したエンクロージャ内に搭載された複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールであって、少なくとも被試験デバイスの入力要件を満たすドライバ機能と、試験応答信号を伝達する送信ラインのための適切な終端ロード装置を提供するロード機能と、前記試験応答信号の電圧状態を決定するコンパレータ機能とを実行するべく構成された複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールと、
(ii)前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールに接続され、かつ、前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールのデバイスインターフェースボード端部に位置するケーブルレスDIBコネクタであって、前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールは、前記ケーブルレスDIBコネクタを介して前記デバイスインターフェースボードに接続されるケーブルレスDIBコネクタと、
(iii)前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュール上に冷却媒体を分配するための液体浸漬冷却剤分配装置であって、前記チャネルボード−DIB連結マルチモジュールの前記チャネルボード端部に供給及び戻し流体接続部を含む液体浸漬冷却剤分配装置と
を含む、自動試験装置。 - 前記液体浸漬冷却剤分配装置が、前記エンクロージャ内に及び前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールに沿って冷却媒体を提供するための流体導管を含む、請求項17に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つがヒートシンクを更に含み、前記流体導管が前記ヒートシンク上に冷却媒体を方向付けるように構成されている、請求項18に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つの上に冷却媒体を方向付けるように位置付けられた逆ヒートシンクを更に含む、請求項18に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールの少なくとも1つの上に冷却媒体を方向付けるように位置付けられた衝突プレートを更に含む、請求項18に記載の自動試験装置。
- 前記複数のパフォーマンスクリティカルなチャネル電子モジュールが前記エンクロージャ内の補強材内に搭載され、前記補強材が前記流体導管を含む、請求項17に記載の自動試験装置。
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