KR101615076B1

KR101615076B1 - 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판

Info

Publication number: KR101615076B1
Application number: KR1020150190552A
Authority: KR
Inventors: 신승용
Original assignee: 신승용
Priority date: 2015-12-31
Filing date: 2015-12-31
Publication date: 2016-04-29

Abstract

본 발명은 전면(全面)에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물의 열손실 또는 열취득을 억제하는 탁월한 단열효과는 물론 탁월한 내흡수성을 갖게 되는 전면(全面)에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판에 관한 것이다.
본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치(1)는, 이송라인(200)의 상부와 하부에 각각 1개씩 구비되어 비철금속박막필름(F)이 권취된 필름롤(R)이 장착되는 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')와; 투입되는 보드(B)에 필름 융착작업을 보조하기 위한 일반 보조도구들이 고정되는 작업대(210)와, 보드(B)의 이송을 위해 상기 작업대(210)에 회전가능하게 장착되는 다수개의 회전로러(220)와, 보드(B)의 이송방향을 잡아주기 위해 상기 회전로러(220) 상부의 보드(B) 좌우측에 설치되는 보드가이드레일(230)을 포함하여 구성되는 이송라인(200)과; 필름롤(R)로부터 필름(F)을 공급받아 이송라인(200)에 투입된 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)을 열융착 하기 위해 이송라인(200) 초입부의 상,하부에 설치되는 상,하부 수평히팅로러(300)(300')와; 상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')에 인접하여 이송라인(200)상의 보드(B) 좌,우측부에 설치되는 좌,우측 수직히팅로러(400)(400')와; 상기 이송라인(200) 상의 보드(B) 좌,우측부에 각각 하나씩 한쌍으로 구비되어 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보고 필름과 가까워지거나 멀어지도록 왕복운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 양측면 이격부 필름(F)의 중앙부를 절개하고, 절개된 필름(F)을 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 하는 좌,우측 측면타공칼(500)(500')과; 상기 이송라인(200) 상,하부에 각각 한 개씩 구비되되 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 승강운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 필름(F)의 가로중앙선을 절단한 후 접지하는 상,하부 필름절단칼(600)(600')과; 상기 이송라인(200) 상부로부터, 상,하면(B1)(B2)과 좌우면(B3)(B4)에 필름(F)을 융착하고 이송된, 보드(B)의 전,후방에 현출되어, 이송된 보드(B) 전면(B5) 및 후면(B6)의 가융착 상태의 필름(F) 및 접지된 상태의 필름(F)을 융착하기 위한 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700');을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전면(全面)에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법(2)은, 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')에 필름롤(R)을 장착하고 보드 융착라인을 가동하여 이송라인(200)에 보드(B)를 일정 간격을 유지하며 일정하게 투입하는보드 투입 단계(S1)와; 상,하부 필름롤(R),(R')로부터 필름(F)이 불출되어 상,하부 수평히팅로러(300),(300')에 의해 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)에 필름(F)이 열융착되는 보드 상,하면 융착 단계(S2)와; 좌,우측 날개가이드(410)(410')에 의해 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)가 이송라인(200) 좌,우측의 수직히팅로라(400)(400')와 보드 좌.우면(B3)(B4) 사이로 가이드되어, 좌,우측 수직히팅로라(400)(400')의 융착에 의해 소정폭 서로 겹쳐지면서 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)에 융착되는 보드 좌,우면 융착 단계(S3)와; 좌,우면(B3)(B4)에 소정폭의 필름(F)이 겹쳐져 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 측면 필름(F)을 좌,우측 측면타공칼(500)(500')로 절개하고, 절개된 필름부위를 선행 보드(B) 후면(B6)과 후행 보드(B) 전면(B5)에 가융착 하는 선행 보드와 후행 보드의 이격부 좌,우면 필름 절개 및 절개필름 가융착 단계(S4)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 상,하부 필름절단칼(600)(600)로 가로절단하고, 절단된 필름부위에 접지선(F')을 형성하는 선행보드와 후행보드의 이격부 상,하면 필름 절단 및 절단필름 접지선 형성 단계(S5)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착되고, 좌,우면(B3)(B4)에 필름(F)이 소정폭 겹쳐져 융착되고, 전,후면(B5)(B6)의 절단된 필름은 상,하모서리 접촉선에 접지선(F')이 형성된 채 이송된 보드(B)는, 이송라인(200) 상부로부터 보드(B) 전,후방부에 현출되는 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드(B) 전,후면(B5)(B6)의 접지된 절단필름이 가열,가압되며 보드(B) 전,후면(B5)(B6)에 융착되는 보드 전,후면 융착 단계(S6)와; 제품의 파손 및 오손을 방지하기 위해 자동 밴딩 머신을 이용하여 단위별로 묶음 또는 비닐 포장하여 적재하는 포장,적재 단계(S7);를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 전면(全面)에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치 및 제조방법에 의하면, 발포 단열판의 발포상태를 오래도록 유지할 수 있어, 난연재를 혼합한 발포 단열판 본연의 난연성을 유지하고 탁월한 단열효과를 유지할 수 있고, 대기환경을 보호할 수 있으며, 가전제품으로부터 발생할 수 있는 유해전자파의 신속한 확산을 도모할 수 있고, 공동주택의 층간소음을 감소할 수 있으며, 바닥재로 사용하는 경우에도 수맥의 차단효과를 기대할 수 있고, 특히 내흡수성을 제고시킨 전면(全面)에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판이 제공된다.

Description

전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판{Heat-sealed insulation board by nonferrous metal thin film in the all sides manufacturing apparatus, a method and insulation board manufactured in that way.}

본 발명은 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물의 열손실 또는 열취득을 억제하는 탁월한 단열효과는 물론 탁월한 내흡수성을 갖게 되는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판에 관한 것이다.

사람이 체온을 외부에 빼앗끼지 않기 위해 두터운 옷을 입듯이, 주거생활에 있어서도 건축물 외벽에 단열판을 부착하여 건축물 내부온도를 외부와 단열함으로써 겨울에 따듯하고 여름에 시원하게 유지하여 쾌적한 주거환경을 추구하고자 한다.

건축물을 구성하는 각각의 건축자재들은 스스로 열전도 능력을 가지고 있어각각의 열전도율에 따라 외부의 열이 건축물의 내부로 전도되어 건축물의 내부온도에 영향을 주고 있다.

단열판은 주로 건축물 외벽의 중간부위에 시공되는 것으로 잘못된 단열판을 사용하였을 때에는 이것을 교체하기란 여간 어려운 일이 아닐 수 없다.

이러한 일이 발생하였을 경우에 건축물의 단열성능을 보강하기 위해서는 내단열 방식을 택해야 할 것이나 이때에는 건축물의 내부 공간이 줄어드는 폐단을 감수해야 할 것이다.

또한 이러한 경우에는 대부분 내단열 모서리 부분에서 결로 현상이 발생할 소지도 아주 다분한 것이다.

따라서 아늑하고 쾌적한 주거환경을 위해서는 양질의 단열판을 선택하여 사용해야 할 것이라는 것은 아무리 강조해도 지나치지 않을 것이다.

다시 말해서 건축물의 단열판은 건축물의 필요 이상의 열손실이나 또는 필요 이상의 열취득을 억제함으로써 건축물에 소요되는 냉난방 에너지를 절약하여 쾌적한 주거환경을 영위하고자 함에 있는 것이다.

또한 단열판은 건축물의 내측벽의 환경을 실온과 같은 상태를 유지하여 줌으로써 내측벽에 결로가 형성되는 것을 방지하여 줌에 있는 것이다.

단열 효과가 높은 재료로는 공기층을 예로 들 수가 있는데, 특히 정지된 공기층(still air)은 상온 20℃의 경우 열전도율이 어느 단열재보다도 낮아서 단열효과가 높게 나타나고 있는 것으로 알려져 있다.

따라서 발포제를 이용해 5~40배로 발포시킨 다공질의 발포 단열판(발포 폴리스틸렌, 발포 에틸렌, 발포우레탄, 발포 프로필렌, 페놀폼 단열판, 그라스울 보온판 등 기타 단열판)은 내부에 미세한 기포가 형성되어 있어서 열전도율이 낮아 단열효과가 매우 높고, 습기에 매우 강하며, 경량이어서, 운반성과 시공성이 아주 우수하여 건축물에 사용되는 단열판의 기본이 되고 있다.

이것은 공기의 비열이 다른 건축재료에 비해 현저히 낮은 점을 이용하여 구조체의 열저항을 높여줄 수 있기 때문이라고 할 수 있을 것이다.

그러나 상기와 같은 발포 단열판도 공기층이 기밀화 되어 있을 때에는 단열효과가 크지만 구조체가 균열되거나 틈새가 발생하게 되면 내부의 공기가 새어 나오면서 공기층의 기밀성이 떨어져 단열효과는 급격히 저하되게 된다.

이때 새어 나오는 발포가스는, 발포시 기체상의 열전도도가 낮아서 발포제로 이용되었던 CFCs 즉 프레온가스라 불리는 화합물질로써, 이 화합물은 낮은 고도에서는 화학적으로 반응하지 않고 존재하지만, 성층권에 도달되게 되면 자외선에 의해 염소원자가 분리되고, 분리된 이 염소원자는 성층권에 체류하는 동안 오존형성을 방해하게 되어 오존층을 파괴하므로 종국적으로는 지구온난화와 기상이변(온실효과)을 일으키는 원인이 되고 있다.

또한 종래 사용되던 단열판으로는, 건축물 내부에서 사용하는 가전제품으로부터 발생되는 유해전자파의 신속한 확산을 도모하기 어려웠고, 공동주택의 층간소음 문제의 감소효과를 기대하기 어려웠으며, 바닥재로 사용하는 경우 수맥의 차단효과에도 한계가 있었고 특히 내흡수성의 문제를 해결하지 못하는 단점을 지니고 있었다.

본 발명은 발포 단열판의 발포상태를 오래도록 유지 하여 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 난연재를 혼합한 발포 단열판 본연의 난연성을 유지하고 탁월한 단열효과를 유지할 수 있고 대기환경을 보호할 수 있으며, 가전제품으로부터 발생되는 유해전자파의 신속한 확산을 도모하고, 공동주택의 층간소음을 감소할 수 있고, 바닥재로 사용하는 경우에도 수맥의 차단효과를 기대할 수 있고, 특히 내흡수성을 제고시킨 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치(1)는, 이송라인(200)의 상부와 하부에 각각 1개씩 구비되어 비철금속박막필름(F)이 권취된 필름롤(R)이 장착되는 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')와; 투입되는 보드(B)에 필름 융착작업을 보조하기 위한 일반 보조도구들이 고정되는 작업대(210)와, 보드(B)의 이송을 위해 상기 작업대(210)에 회전가능하게 장착되는 다수개의 회전로러(220)와, 보드(B)의 이송방향을 잡아주기 위해 상기 회전로러(220) 상부의 보드(B) 좌우측에 설치되는 보드가이드레일(230)을 포함하여 구성되는 이송라인(200)과; 필름롤(R)로부터 필름(F)을 공급받아 이송라인(200)에 투입된 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)을 열융착 하기 위해 이송라인(200) 초입부의 상,하부에 설치되는 상,하부 수평히팅로러(300)(300')와; 상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')에 인접하여 이송라인(200)상의 보드(B) 좌,우측부에 설치되는 좌,우측 수직히팅로러(400)(400')와; 상기 이송라인(200) 상의 보드(B) 좌,우측부에 각각 하나씩 한쌍으로 구비되어 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보고 필름과 가까워지거나 멀어지도록 왕복운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 양측면 이격부 필름(F)의 중앙부를 절개하고, 절개된 필름(F)을 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 하는 좌,우측 측면타공칼(500)(500')과; 상기 이송라인(200) 상,하부에 각각 한 개씩 구비되되 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 승강운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 필름(F)의 가로중앙선을 절단한 후 접지하는 상,하부 필름절단칼(600)(600')과; 상기 이송라인(200) 상부로부터, 상,하면(B1)(B2)과 좌우면(B3)(B4)에 필름(F)을 융착하고 이송된, 보드(B)의 전,후방에 현출되어, 이송된 보드(B) 전면(B5) 및 후면(B6)의 가융착 상태의 필름(F) 및 접지된 상태의 필름(F)을 융착하기 위한 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700');을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법(2)은, 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')에 필름롤(R)을 장착하고 보드 융착라인을 가동하여 이송라인(200)에 보드(B)를 일정 간격을 유지하며 일정하게 투입하는보드 투입 단계(S1)와; 상,하부 필름롤(R),(R')로부터 필름(F)이 불출되어 상,하부 수평히팅로러(300),(300')에 의해 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)에 필름(F)이 열융착되는 보드 상,하면 융착 단계(S2)와; 좌,우측 날개가이드(410)(410')에 의해 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)가 이송라인(200) 좌,우측의 수직히팅로라(400)(400')와 보드 좌,우면(B3)(B4) 사이로 가이드되어, 좌,우측 수직히팅로라(400)(400')의 융착에 의해 소정폭 서로 겹쳐지면서 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)에 융착되는 보드 좌,우면 융착 단계(S3)와; 좌,우면(B3)(B4)에 소정폭의 필름(F)이 겹쳐져 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 측면 필름(F)을 좌,우측 측면타공칼(500)(500')로 절개하고, 절개된 필름부위를 선행 보드(B) 후면(B6)과 후행 보드(B) 전면(B5)에 가융착 하는 선행 보드와 후행 보드의 이격부 좌,우면 필름 절개 및 절개필름 가융착 단계(S4)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 상,하부 필름절단칼(600)(600)로 가로절단하고, 절단된 필름부위에 접지선(F')을 형성하는 선행보드와 후행보드의 이격부 상,하면 필름 절단 및 절단필름 접지선 형성 단계(S5)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착되고, 좌,우면(B3)(B4)에 필름(F)이 소정폭 겹쳐져 융착되고, 전,후면(B5)(B6)의 절단된 필름은 상,하모서리 접촉선에 접지선(F')이 형성된 채 이송된 보드(B)는, 이송라인(200) 상부로부터 보드(B) 전,후방부에 현출되는 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드(B) 전,후면(B5)(B6)의 접지된 절단필름이 가열,가압되며 보드(B) 전,후면(B5)(B6)에 융착되는 보드 전,후면 융착 단계(S6)와; 제품의 파손 및 오손을 방지하기 위해 자동 밴딩 머신을 이용하여 단위별로 묶음 또는 비닐 포장하여 적재하는 포장,적재 단계(S7);를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치 및 제조방법에 의하면, 발포 단열판의 발포상태를 오래도록 유지할 수 있어, 난연재를 혼합한 발포 단열판 본연의 난연성을 유지하고 탁월한 단열효과를 유지할 수 있고, 대기환경을 보호할 수 있으며, 가전제품으로부터 발생할 수 있는 유해전자파의 신속한 확산을 도모할 수 있고, 공동주택의 층간소음을 감소할 수 있으며, 바닥재로 사용하는 경우에도 수맥의 차단효과를 기대할 수 있고, 특히 내흡수성을 제고시킨 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판이 제공된다.

도1은, 필름 융착 공정의 개념도이다.
도2는, 도1의 부분 확대도이다.
도3은, 좌,우측 측면타공칼의 개념도이다.
도4는, 좌,우측 측면타공칼이 보드 좌우면 이격부 필름을 절개하고 절개필름을 선행보드의 후면과 후행보드의 전면에 가융착 된 것을 도시한 설명도이다.
도5는, 상,하부 평면절단칼의 개념도이다.
도6은, 상,하부 평면절단칼이 상부에서 하강하고 하부에서 상승하여, 상하면에 필름이 융착되어 있는 이격부의 가로중앙선을 절개하고 히팅된 몸체가 모서리 접촉부에 접지선을 형성하는 것을 도시한 설명도이다.
도7은, 전,후방 히팅판의 개념도이다.
도8은, 전,후방 히팅판이 상부로부터 하강하여 이송된 보드 전면 및 후면의 가융착 상태의 필름 및 접지된 상태의 필름을 가열, 가압하여 융착하는 것을 나타낸 설명도이다.
도9는, 도8에 있어서 보드의 상면에 소정압력을 가해 줄 수 있는 누름판이 더 구비된 상태를 나타낸 설명도이다.
도10은, 본 발명의 전면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법 흐름도이다.
도11은, 본 발명의 전면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판의 절개상태 설명도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판에 대해 자세히 설명한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.따라서, 본 명세서에 기재된 실시예는 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본원 발명의 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.

도1은 필름 융착 공정의 개념도이고, 도2는 도1의 부분 확대도이고, 도3은 좌,우측 측면타공칼의 개념도이고, 도4는 좌,우측 측면타공칼이 보드 좌우면 이격부 필름을 절개하고 절개필름을 선행보드의 후면과 후행보드의 전면에 가융착 된 것을 도시한 설명도이고, 도5는 상,하부 평면절단칼의 개념도이고, 도6은 상,하부 평면절단칼이 상부에서 하강하고 하부에서 상승하여, 상하면에 필름이 융착되어 있는 이격부의 가로중앙선을 절개하고 히팅된 몸체가 모서리 접촉부에 접지선을 형성하는 것을 도시한 설명도이고, 도7은 전,후방 히팅판의 개념도이고, 도8은 전,후방 히팅판이 상부로부터 하강하여 이송된 보드 전면 및 후면의 가융착 상태의 필름 및 접지된 상태의 필름을 가열, 가압하여 융착하는 것을 나타낸 설명도이다.

도1 내지 도8에 나타낸 것과 같이, 본 발명인 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치(1)는, 이송라인(200)의 상부와 하부에 각각 1개씩 구비되어 비철금속박막필름(F)이 권취된 필름롤(R)이 장착되는 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')와; 투입되는 보드(B)에 필름 융착작업을 보조하기 위한 일반 보조도구들이 고정되는 작업대(210)와, 보드(B)의 이송을 위해 상기 작업대(210)에 회전가능하게 장착되는 다수개의 회전로러(220)와, 보드(B)의 이송방향을 잡아주기 위해 상기 회전로러(220) 상부의 보드(B) 좌우측에 설치되는 보드가이드레일(230)을 포함하여 구성되는 이송라인(200)과; 필름롤(R)로부터 필름(F)을 공급받아 이송라인(200)에 투입된 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)을 열융착 하기 위해 이송라인(200) 초입부의 상,하부에 설치되는 상,하부 수평히팅로러(300)(300')와; 상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')에 인접하여 이송라인(200)상의 보드(B) 좌,우측부에 설치되는 좌,우측 수직히팅로러(400)(400')와; 상기 이송라인(200) 상의 보드(B) 좌,우측부에 각각 하나씩 한쌍으로 구비되어 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보고 필름과 가까워지거나 멀어지도록 왕복운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 양측면 이격부 필름(F)의 중앙부를 절개하고, 절개된 필름(F)을 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 하는 좌,우측 측면타공칼(500)(500')과; 상기 이송라인(200) 상,하부에 각각 한 개씩 구비되되 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 승강운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 필름(F)의 가로중앙선을 절단한 후 접지하는 상,하부 필름절단칼(600)(600')과; 상기 이송라인(200) 상부로부터, 상,하면(B1)(B2)과 좌우면(B3)(B4)에 필름(F)을 융착하고 이송된, 보드(B)의 전,후방에 현출되어, 이송된 보드(B) 전면(B5) 및 후면(B6)의 가융착 상태의 필름(F) 및 접지된 상태의 필름(F)을 융착하기 위한 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700');을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이하 좀더 자세히 설명한다.

상기 상,하부 필름장착로러(100)(100')는, 도1 및 도2에 나타낸 것과 같이, 이송라인(200)의 상부와 하부에 각각 1개씩 2개가 구비되며, 이송라인(200)과는 이격된 위치에 분리되어 설치될 수도 있으며, 이송라인(200)과 일체로서 결합 설치되는 것도 가능하다.

상기 상,하부 필름장착로러(100)(100')에는 각각 통상 3,000m 길이의 비철금속박막필름(F)이 권취된 필름롤(R)이 장착된다.

일반적으로 비철금속(非鐵金)이라 함은 철 및 철을 주성분으로 한 합금(철강재료) 이외의 모든 금속을 가리키는 말로서 화학적 분류로는 Fe 이외의 모든 금속원소를 가리키는 명칭으로 쓰이고 있다.

따라서, 비철금속에는 구리, 아연, 금, 은, 알루미늄, 티타늄, 텅스텐, 니켈, 몰리브덴, 코발트, 마그네슘, 하이드로날륨, 두랄루민 등이 있으며, 또한 비철금속이 혼합된 합금(알루미늄 합금, 구리합금, 티타늄 합금 등) 등이 포함된다.

그러나 여기에서 말하는 비철금속박막필름(F)(이하 약칭 '필름(F)'과 혼용사용한다)은, 건축재인 단열판에 사용하기 위한 것이므로, 열전도성, 전기전도성이 좋고, 전성, 연성이 좋아 가공성이 좋으면서도, 상대적으로 경제적인, 구리, 알루미늄 및 그 합금으로 박막을 형성한 것을 일컫는 말에 한정된다.

특히 본 실시예는, 보드(B)의 6면을 밀폐함으로써 보드(B)의 내부에 갇혀있는 발포가스의 외부유출을 차단할 수 있고, 건축물의 내외벽 시공시 단열효과를 높일 수 있으며, 유해전자파의 신속한 분산효과를 도모할 수 있으면서도 상대적으로 경제적인 알루미늄박막필름의 경우를 일실시예로서 설명한 것이다.

상기 필름(F)의 일면은 접착면인 소정 두께의 고분자합성수지층이 형성되어 있고, 이면은 부식 및 산화 방지를 위해 소정 두께의 고분자합성수지 보호코팅층이 형성되어 있다.

삭제

상기 필름(F)의 두께는 5㎛ 이상 50㎛ 미만의 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 이는, 본 발명자의 오랜 동안의 업계 종사 경험에 의한 수많은 시행착오를 거친 결과 상기 필름이 5㎛ 미만일 때에는 필름의 인장력이 약해져 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조공정에서 필름(F)이 자주 찢어지게 되어 생산공정에 어려움이 있었고 상기 필름이 50㎛ 이상이 되는 경우에는 생산원가가 높아져 경제성이 떨어지게됨을 알게 되었다.

상기 비철금속박막필름(F)의 폭은, 보드(B, 본 실시예에서는 편의상 '보드(B)'와 '단열판(B)'을 혼용사용하기로 한다. '보드(B)'는 업계에서 '단열판'을 지칭하는 의미로 통용되고 있다.)의 좌우폭에 보드(B)의 높이를 합한 것 보다 소정 폭 넓게 형성되는 것이 바람직하다.

이는, 상부 필름롤(R)과 하부 필름롤(R')로부터 보드의 상면(B1)과 보드의 하면(B2)에 융착되고 남은 가장자리필름부분(W, 이부분을 여기서는 편의상 '날개(W)'라 칭하기로 한다.)은 보드의 좌,우면(B3),(B4)에 가이드되어 보드의 좌우면(B3),(B4)에 융착되게 되는데, 이때 보드의 좌,우면(B3),(B4) 융착부가 소정폭 겹쳐질 수 있도록 하기 위함이다.

상기 상,하부 필름장착로러(100)(100')는 자체 회전하면서 필름을 공급할 수 있도록 설치될 수 있다.

한편, 상기 이송라인(200)은, 작업대(210)에 투입된 보드(B)가 회전로러(220)에 의해 계속적으로 전방으로 이송되도록 설치된다.

이때 투입되는 보드(B)의 각 면은 본 실시예에서는 편의상 상면(B1), 하면(B2), 좌면(B3),우면(B4), 전면(B5),후면(B6)으로 명명하기로 한다.

또한 이때 투입되는 보드(B)는 본 실시예에서는 발포 또는 비발포 단열판(B) 중 어느 하나를 나타내는 개념이다.

한편, 상기 이송라인(200)은, 공급되는 보드(B)에 필름 융착작업을 보조하기 위한 일반 보조도구들이 고정되는 작업대(210)와, 보드(B)의 이송을 위해 상기 작업대(210)에 회전가능하게 장착되는 다수개의 회전로러(220)와, 보드(B)의 이송방향을 잡아주기 위해 상기 회전로러(220) 상부의 보드(B) 좌우측에 설치되는 보드가이드레일(230)을 포함하여 구성된다.

또한 상기 보드가이드레일(230)은, 이송되는 보드(B)의 좌우측에서 회전로러(220)에 간섭되지 않게 설치되어 보드(B)의 이송방향을 잡아주게 되며, 보드(B)의 폭에 따라 좌우간격의 조절이 가능하게 설치된다.

상기 보드가이드레일(230)의 좌우간격은 보드(B)의 좌우폭이 되고, 투입된 보드(B)에 융착된 필름(F)이 분리되기전의 전방 보드(B)의 후면(B6)과 후방 보드(B)의 전면(B5)의 이격간격은 보드(B)의 두께보다 소정폭 길다.

이는, 전방 보드(B)와 후방 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 절단하여 각각 전방 보드(B)의 후면과 후방 보드(B)의 전면에 융착하였을 때 소정폭 겹칠 수 있게 하기 위함이다.

또한, 이송라인(200) 초입부의 상,하부에는 상,하부 수평히팅로러(300)(300')가 각각 장착되어 히팅 및 히팅온도 조절 가능하도록 전기적으로 연결된다.

상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')는 투입되는 보드(B)의 두께에 따라 상하 간격 조절이 가능하도록 설치된다.

상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')는 상기 상,하부 필름장착로러(100)(100')에 장착되어 필름(F)을 불출하고 있는 상,하부 필름롤(R)(R')로부터 필름(F)을 공급받아 이송라인(200)에 투입된 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)에 열융착하게 된다.

이때, 상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')에 인접하여 보드(B) 좌,우측부의 이송라인(200)상에는 좌,우측 수직히팅로러(400)(400')가 장착되어 히팅 및 히팅온도 조절 가능하도록 전기적으로 연결된다.

상기 좌,우측의 각 수직히팅로러(400),(400')와 보드(B)의 각 좌,우면(B3),(B4) 사이에는 각각 좌,우 날개가이드(410),(410')가 설치될 수 있다.

또한 상기 좌,우 날개가이드(410),(410')는, 상기 좌,우측 수직히팅로러(400),(400')에 일체로서 결합구성될 수도 있고, 상기 좌,우측 수직히팅로러(400),(400')와 분리되어 설치될 수도 있다.

또한 이때, 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)는, 날개가이드(410)(410')에 의해 이송라인(200) 좌,우측의 수직히팅로러(400)(400')와 보드 좌,우면(B3)(B4) 사이로 가이드 되어 좌,우측의 수직히팅로러(400)(400')에 의해 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)에 융착되게 된다.

따라서 상기 비철금속박막필름(F)의 폭은, 보드(B)의 좌,우폭에 보드(B)의 높이를 합한 것 보다 소정 폭 넓게 형성되는 것이 바람직하다.

이는, 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)가 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)으로 가이드되어 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)에 융착될 때 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4) 융착부가 소정폭 겹쳐질 수 있게 하기 위함이다.

한편, 상기 좌,우측 측면타공칼(500)(500')은, 상기 이송라인(200) 상의 보드(B) 좌,우측부에 각각 하나씩 한쌍이 구비된다.

상기 좌측 측면타공칼(500)은 우측 측면타공칼(500')과 대칭되게 구성되며, 도3에 나타낸 것과 같이, 세로절단날(520)과 가로절개날(530)과 회전식히팅로러(540)를 장착한 몸체(510)와; 상기 몸체(510)의 중앙부에 세로로 장착되어 필름이 융착된 보드 측면 중공부의 필름 중앙선을 세로로 절단하는 세로절단날(520)과; 상기 몸체(510)의 상단과 하단에 가로로 장착되어 필름이 융착된 보드 측면 중공부의 필름 상단선과 하단선을 가로로 절개하는 가로절개날(530)과; 상기 가로절개날(530) 단부에 연이어 외부에 돌출된 일부는 마찰에 의해 세로방향으로 회전가능하도록 상기 몸체(510)의 양측부에 내입하여 구비되어 히팅 및 히팅온도 조절 가능하도록 전기적으로 연결되는 회전식히팅로러(540);로 구성된다.

상기 세로절단날(520)과 상기 가로절개날(530)은 열칼날이다.

상기 세로절단날(520)은 중앙부위날이 가장자리날보다 더 뾰족하게 날을 형성할 수 있다.

상기 몸체(510)의 양측부 로러홈(550)에 구비되는 회전식히팅로러(540)는 스프링 탄설될 수 있다.

이는 보드(B) 측면 중공부에 상기 측면타공칼(500)의 진입을 원활히 하게 하기 위함이다.

상기 좌,우측 측면타공칼(500)(500')은, 이송라인(200) 좌우에 각각 한 개씩 구비되되 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 왕복운동 가능하게 장착된다.

이때 상기 좌,우측 측면타공칼(500)(500')의 왕복운동수단은 이동레일 일 수 있다.

여기서, 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 왕복운동 가능하게 장착하는 방법은 공지의 기술인바, 이에 대한 자세한 설명은 생략가능 할 것이나, 이해의 편의를 위해 간략히 설명하면, 상기 좌,우측 측면타공칼(500)(500')은, 상기 이송라인(200) 상의 보드(B) 좌,우측부에 각각 하나씩 한쌍으로 구비되어 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보고 필름과 가까워지거나 멀어지도록 왕복운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 양측면 이격부 필름(F)의 중앙부를 절개하고, 절개된 필름(F)을 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 한다.

상기 좌,우측 측면타공칼(500)(500')의 규칙적인 왕복운동을 위해서는 타이머가 구비되어 전기적으로 연결된다.

상기 좌,우측 측면타공칼(500)(500')에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 양측면 필름 중앙부를 절개하여, 절개된 필름을 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착한다.

즉, 상기 좌측 측면타공칼(500)은, 도4에 나타낸 것과 같이, 세로절단날(520)에 의해 중앙부를 세로로 절개하고, 상,하부의 가로절개날(530)에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 양측면 필름 상단부와 하단부를 가로로 절개하면서 진입하게 되는데, 이때 가열된 회전식히팅로러(540)가 마찰 또는 자전에 의해 회전되면서 절개된 필름을 밀면서 진입하여 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 시킨 후 퇴진하게 되면, 보드(B)는 다음공정으로 이송되게 된다.

상기 우측 측면타공칼(500')의 경우도 상기 좌측 측면타공칼(500)의 경우와 좌우 대칭되어 동일하다.

한편, 상기 필름절단칼(600)은, 상기 이송라인(200)의 상,하부에 각각 하나씩 대칭되어 한쌍이 구비된다.

상기 필름절단칼(600)은, 도5에 나타낸 것과 같이, 절단날(620)을 고정한 몸체(610)와; 상기 몸체(610)에 장착되어 상,하면에 필름(F)이 융착된 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부의 가로중앙선을 절단하기 위한 절단날(620)과; 상기 몸체(610)를 고정하고 승강운동하는 고정대(630);로 구성된다.

상기 절단날(620)은 열칼날이다.

상기 절단날(620)은 중앙부위날을 가장자리날보다 더 뾰족하게 형성하는 것이 바람직하다.

상기 필름절단칼(600)은 규칙적인 승강운동을 위해 타이머가 구비되어 전기적으로 연결된다.

상기 필름절단칼(600)은, 이송라인(200) 상,하부에 각각 한 개씩 구비되되 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 승강운동 가능하게 장착된다.

상기 필름절단칼(600)은, 몸체(610)가 승강하는 고정대(630)에 고정되어 승강하게 된다.

여기서, 상기 필름절단칼(600)을 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 승강운동 가능하게 장착하는 방법은 공지의 기술이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.

상기 필름절단칼(600)에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 필름의 가로중앙선을 절단한 후 접지 하게 된다.

이때, 보드 상면(B1)의 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 절단필름의 접지 각도는 90도이내의 임의의 각도이면 족하나, 일반적으로는 보드 상면(B1)에 융착된 필름(F)과 45도 수준이 되게 접지하는 것이 다음 공정 수행상 바람직하다.

또한 이때 보드 하면(B2)에 융착된 필름(F)의 경우에도 상기의 보드 상면(B1)에 융착된 필름(F)의 경우와 상하 대응하여 동일하다.

즉, 상기 필름절단칼(600)은, 도6에 나타낸 것과 같이, 이송라인(200)의 상,하부로부터 현출되어, 절단날(620)에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부의 가로중앙선을 절단하고, 이어서 가열된 몸체(610)에 의해 선행 보드(B)의 후면(B6) 상부모서리와 후행 보드(B)의 전면(B5) 상부모서리에 접촉된 필름(F)의 접촉선에 접지선(F')을 형성하고, 다음 공정으로 이송하게 되는 것이다.

한편, 상기 전,후면 히팅판(700)(700')은, 상,하면(B1)(B2)과 좌,우면(B3)(B4)에 필름(F)이 융착되어 이송된 보드(B)의 전,후방에 현출되는 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700')으로써, 도7과 같이, 고정대(710)를 구비하며, 규칙적으로 현출될 수 있도록 타이머가 장착되어 전기적으로 연결된다.

상기 전,후면 히팅판(700)(700')은, 도8에 나타낸 것과 같이, 상기 이송라인(200) 상부로부터 보드(B) 전,후방에 현출되어, 이송된 보드(B) 전면(B5) 및 후면(B6)의 가융착 상태의 필름(F) 및 접지된 상태의 필름(F)을 최종적으로 가열, 가압하여 융착함으로써 비로소 본발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판은 완성되게 되는 것이다.

이때 히팅판(700)에 의해 보드의 전,후면(B5)(B6)을 가열,가압하여 필름(F) 접지부(F')를 접어 효율적으로 융착하기 위해서는 도9에 나타낸 것과 같이 보드의 상면(B1)에 소정압력을 가해 줄 수 있는 누름판(720)이 더 구비될 수 있다.

상기 누름판(720)에 의해 가해지는 소정압력은 상기 전,후면 히팅판(700)(700)에 의해 보드 전,후면(B5)(B6)을 가압할 때 보드(B)의 상,하면(B1)(B2)에 배부름 현상이 발생하지 않을 정도이면 족할 것이다.

다음은 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법(2)에 대해 자세히 설명한다.

본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법(2)은, 도10에 나타낸 것과 같이, 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')에 필름롤(R)을 장착하고 보드 융착라인을 가동하여 이송라인(200)에 보드(B)를 일정 간격을 유지하며 일정하게 투입하는보드 투입 단계(S1)와; 상,하부 필름롤(R),(R')로부터 필름(F)이 불출되어 상,하부 수평히팅로러(300),(300')에 의해 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)에 필름(F)이 열융착되는 보드 상,하면 융착 단계(S2)와; 좌,우측 날개가이드(410)(410')에 의해 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)가 이송라인(200) 좌,우측의 수직히팅로라(400)(400')와 보드 좌,우면(B3)(B4) 사이로 가이드되어, 좌,우측 수직히팅로라(400)(400')의 융착에 의해 소정폭 서로 겹쳐지면서 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)에 융착되는 보드 좌,우면 융착 단계(S3)와; 좌,우면(B3)(B4)에 소정폭의 필름(F)이 겹쳐져 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 측면 필름(F)을 좌,우측 측면타공칼(500)(500')로 절개하고, 절개된 필름부위를 선행 보드(B) 후면(B6)과 후행 보드(B) 전면(B5)에 가융착 하는 선행 보드와 후행 보드의 이격부 좌,우면 필름 절개 및 절개필름 가융착 단계(S4)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 상,하부 필름절단칼(600)(600)로 가로절단하고, 절단된 필름부위에 접지선(F')을 형성하는 선행보드와 후행보드의 이격부 상,하면 필름 절단 및 절단필름 접지선 형성 단계(S5)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착되고, 좌,우면(B3)(B4)에 필름(F)이 소정폭 겹쳐져 융착되고, 전,후면(B5)(B6)의 절단된 필름은 상,하모서리 접촉선에 접지선(F')이 형성된 채 이송된 보드(B)는, 이송라인(200) 상부로부터 보드(B) 전,후방부에 현출되는 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드(B) 전,후면(B5)(B6)의 접지된 절단필름이 가열,가압되며 보드(B) 전,후면(B5)(B6)에 융착되는 보드 전,후면 융착 단계(S6)와; 제품의 파손 및 오손을 방지하기 위해 자동 밴딩 머신을 이용하여 단위별로 묶음 또는 비닐 포장하여 적재하는 포장,적재 단계(S7);를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 한다.

이하 각 단계별로 좀 더 자세히 설명한다.

S1 : 보드 투입 단계

상,하부 필름롤장착로러(100)(100')에 필름롤(R)을 장착하고 보드융착라인을 가동하면, 보드 이송라인(200)이 가동되고, 상,하부 수평히팅로러(300)(300')와 좌,우측 수직히팅로러(400)(400')가 가동되고, 좌,우측 측면타공칼(500)(500')과 상,하부 필름절단칼(600)(600')과 전,후면 히팅판(700)(700')이 각각 가동된다.

이때 상기 보드 이송라인(200)은, 보드(B)의 폭에 맞춰 보드가이드레일(230)의 폭이 조절되고, 보드(B)가 일정간격을 유지하며 진행할 수 있도록 회전로러(220)의 회전속도가 조절 된다.

상기 보드 이송라인(200)에는 보드(B)가 일정 간격을 유지하며 일정하게 투입되어 다음 공정으로 이송된다.

상기 이송라인상에 투입된 전방 보드(B)의 후면(B6)과 후방 보드(B)의 전면(B5)의 이격간격은 보드(B)의 두께보다 소정폭 길다.

S2 : 보드 상,하면 융착 단계

상기 보드 이송라인(200)에 일정 간격을 유지하며 일정하게 투입된 보드(B)의 상,하면(B1)(B2)에, 상하 필름롤(R)(R')로부터 필름(F)이 불출되어 상,하부 수평히팅로러(300)(300')에 의해 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)에 필름(F)이 열융착된다.

S3 : 보드 좌,우면 융착 단계

이때, 상.하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)는, 각각의 좌,우측 날개가이드(410)(410')에 의해 이송라인(200) 좌,우측의 수직히팅로라(400)(400')와 보드 좌,우면(B3)(B4) 사이로 가이드되어, 좌,우측 수직히팅로라(400)(400')의 융착에 의해 소정폭 서로 겹쳐지면서 보드의 좌,우면(B3)(B4)에 융착되어 다음공정으로 이송되게 된다.

따라서 상기 비철금속박막필름(F)의 폭은, 보드(B)의 좌,우폭에 보드(B)의 높이를 합한 것 보다 소정 폭 넓은 것이 바람직하다.

그 이유는, 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)가 보드의 좌,우면(B3)(B4)으로 가이드되어 보드의 좌,우면(B3)(B4)에 융착될 때 보드의 좌,우면(B3)(B4) 융착부가 최소한 소정폭 겹쳐질 수 있게 하기 위함이다.

S4 : 선행 보드와 후행 보드 이격부의 좌,우면 필름 절개 및 절개필름 가융착 단계

좌,우면(B3)(B4)에 소정폭의 필름(F)이 겹쳐져 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 측면 필름(F)을 좌,우측 측면타공칼(500)(500')로 절개하고, 절개된 필름부위를 선행 보드(B) 후면(B6)과 후행 보드(B) 전면(B5)에 가융착 하는 단계이다.

즉, 상기 이송라인(200)의 좌,우측에 각각 하나씩 한쌍으로 구비된 상기 좌우측 측면타공칼(500)(500')은, 열칼날인 세로절단날(520)에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 중앙부를 세로로 절개하고, 열칼날인 상,하부가로절개날(530)에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 상단부와 하단부를 가로로 절개하면서 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부로 진입하게 되는데, 이때 가열된 회전식히팅로러(540)가 회전하면서 이격부의 절개된 필름(F)을 밀면서 진입하여 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 하게 되는 것이다.

S5 : 선행 보드와 후행 보드 이격부 상,하면 필름 절단 및 절단필름 접지선 형성 단계

상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 상,하부 필름절단칼(600)(600)로 가로절단하고, 절단된 필름부위에 접지선(F')을 형성하는 단계이다.

또한 이때 보드 하면(B2)에 융착된 필름(F)의 경우도 상기의 보드 상면(B1)에 융착된 필름(F)의 경우와 상하 대응하여 동일하다.

즉, 상기 필름절단칼(600)은, 이송라인(200)의 상,하부로부터 현출되어, 절단날(620)에 의해 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부의 가로중앙선을 절단하고, 이어서 가열된 몸체(610)에 의해 선행 보드(B)의 후면(B6) 상부모서리와 후행 보드(B)의 전면(B5) 상부모서리에 접촉된 필름(F)의 접촉선에 접지선(F')을 형성하고, 다음 공정으로 이송하게 되는 것이다.

S6 : 보드 전,후면 융착 단계

상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착되고, 좌,우면(B3)(B4)에는 필름(F)이 소정폭 겹쳐져 융착되고, 전,후면(B5)(B6)의 절단필름은 상,하모서리 접촉선에 접지선(F')이 형성된 채 이송된 보드(B)는, 이송라인(200)의 상부로부터 보드(B) 전,후방부에 현출되는 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드(B) 전,후면(B5)(B6)의 접지된 절단필름이 가열,가압되면서 보드(B) 전,후면(B5)(B6)에 융착됨으로써, 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판은 완성되게 된다.

이때 상기 이송라인(200)의 보드가이드레일(230)의 좌우간격은 보드(B)의 좌우폭이 되고, 투입된 보드(B)에 융착된 필름(F)이 분리되기전의 전방 보드(B)와 후방 보드(B)의 이격간격은 보드(B)의 두께보다 소정폭 길다.

이는, 전방 보드(B)와 후방 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 절단하여 각각 전방 보드(B)의 후면과 후방 보드(B)의 전면에 융착하였을 때 소정폭 겹쳐질 수 있게 하기 위함이다.

또한 이때 상기 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드의 전,후면(B5)(B6)이 가열,가압되며 절단필름을 융착하는 경우 효율적인 융착을 위해서는 보드의 상면(B1)에 누름판(720)이 구비되어 보드의 상면(B1)을 소정압력으로 가압하며 보드의 전,후면(B5)(B6)을 가열,가압하여 융착하는 것이 바람직하다.

상기 누름판(720)에 의해 가해지는 소정압력은 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드(B)의 전,후면(B5)(B6)이 가압될 때 보드(B)의 상면(B1)에 배부름 현상이 발생하지 않을 정도이면 족할 것이다.

S7 : 포장,적재 단계

상기 단계에서 완성된 본 발명의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판은 제품의 파손 및 오손을 방지하기 위하여 자동 밴딩 머신을 이용하여 단위별로 묶음 또는 비닐 포장 하게 된다.

상기 포장,적재 단계(S7)의 전단계로써, 상기의 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판의 부착력 제고를 위해 상면 또는 하면 중 어느 일면에 부직포를 부착하기 위한 부직포 부착단계(S6-1)가 더 포함될 수 있다.

상기의 일련의 공정에 의해 생산된 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판(3)은 상기의 포장과 적재과정을 거쳐 공사현장에 배송되게 된다.

이상 본 발명인 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치, 제조방법 및 그 방법으로 제조된 밀폐단열판의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속함은 자명하다 할 것이다.

1 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치
2 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법
3 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판
100,100' 상,하부 필름롤장착로러
200 이송라인 210 작업대 220 회전로러 230 보드가이드레일
300,300' 상,하부 수평히팅로러
400,400' 좌,우측 수직히팅로러 410,410' 좌,우측 날개가이드
500,500' 좌,우측 측면타공칼 510 몸체 520 세로절단날 530 가로절개날 540 회전식히팅로러 550 로라홈 560고정대
600,600' 상,하부 필름절단칼 610 몸체 620 절단날 630 고정대
700,700' 전,후면 히팅판 710 고정대 720 누름판
B 단열판,보드 B1 상면 B2 하면 B3 좌면 B4 우면 B5 전면 B6 후면
F 비철금속박막필름,필름 F' 접지선 R,R' 상,하부 필름롤 W 날개,가장자리필름부분
S1 보드 투입 단계
S2 보드 상,하면 융착 단계
S3 보드 좌,우면 융착 단계
S4 선행 보드와 후행 보드 이격부 좌,우면 필름 절개 및 절개필름 가융착 단계
S5 선행 보드와 후행 보드 이격부 상,하면 필름 절단 및 절단필름 접지선 형성 단계
S6 보드 전,후면 융착 단계
S6-1 부직포 부착단계
S7 포장,적재 단계

Claims

이송라인(200)의 상부와 하부에 각각 1개씩 구비되어 비철금속박막필름(F)이 권취된 필름롤(R)이 장착되는 상,하부 필름롤장착로러(100)(100')와; 투입되는 보드(B)에 필름 융착작업을 보조하기 위한 일반 보조도구들이 고정되는 작업대(210)와, 보드(B)의 이송을 위해 상기 작업대(210)에 회전가능하게 장착되는 다수개의 회전로러(220)와, 보드(B)의 이송방향을 잡아주기 위해 상기 회전로러(220) 상부의 보드(B) 좌우측에 설치되는 보드가이드레일(230)을 포함하여 구성되는 이송라인(200)과; 필름롤(R)로부터 필름(F)을 공급받아 이송라인(200)에 투입된 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)을 열융착 하기 위해 이송라인(200) 초입부의 상,하부에 설치되는 상,하부 수평히팅로러(300)(300')와; 상기 상,하부 수평히팅로러(300)(300')에 인접하여 이송라인(200)상의 보드(B) 좌,우측부에 설치되는 좌,우측 수직히팅로러(400)(400')와; 상기 이송라인(200) 상의 보드(B) 좌,우측부에 각각 하나씩 한쌍으로 구비되어 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보고 필름과 가까워지거나 멀어지도록 왕복운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 양측면 이격부 필름(F)의 중앙부를 절개하고, 절개된 필름(F)을 선행 보드(B)의 후면(B6)과 후행 보드(B)의 전면(B5)에 가융착 하는 좌,우측 측면타공칼(500)(500')과; 상기 이송라인(200) 상,하부에 각각 한 개씩 구비되되 보드(B)를 중심으로 대향하여 마주보며 승강운동 가능하게 장착되어 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 필름(F)의 가로중앙선을 절단한 후 접지하는 상,하부 필름절단칼(600)(600')과; 상기 이송라인(200) 상부로부터, 상,하면(B1)(B2)과 좌우면(B3)(B4)에 필름(F)을 융착하고 이송된, 보드(B)의 전,후방에 현출되어, 이송된 보드(B) 전면(B5) 및 후면(B6)의 가융착 상태의 필름(F) 및 접지된 상태의 필름(F)을 융착하기 위한 장방형의 복수개로 된 전,후면 히팅판(700)(700');을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
제1항에 있어서, 상기 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드의 전,후면(B5)(B6)을 가열,가압하여 필름(F) 접지부(F')를 접어 효율적으로 융착하기 위해 보드의 상면(B1)에 소정압력을 가해 줄 수 있는 누름판(720)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
제1항에 있어서 상기 보드가이드레일(230)은, 보드(B)의 폭에 따라 좌우간격의 조절이 가능하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
제1항에 있어서, 상기 보드가이드레일(230)의 좌우간격은 보드(B)의 좌우폭이 되고, 투입된 보드(B)에 융착된 필름(F)이 분리되기전의 전방 보드(B)의 후면(B6)과 후방 보드(B)의 전면(B5)의 이격간격은 보드(B)의 두께보다 소정폭 길 게 배치 되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
제1항에 있어서, 상기 좌,우측의 각 수직히팅로러(400),(400')와 보드(B)의 각 좌,우면(B3),(B4) 사이에는 각각 좌,우 날개가이드(410),(410')가 설치되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
제1항에 있어서 상기 측면타공칼(500)은, 세로절단날(520)과 가로절개날(530)과 회전식히팅로러(540)를 장착한 몸체(510)와; 상기 몸체(510)의 중앙부에 세로로 장착되어 필름이 융착된 보드 측면 중공부의 필름 중앙선을 세로로 절단하는 세로절단날(520)과; 상기 몸체(510)의 상단과 하단에 가로로 장착되어 필름이 융착된 보드 측면 중공부의 필름 상단선과 하단선을 가로로 절개하는 가로절개날(530)과; 상기 가로절개날(530) 단부에 연이어 외부에 돌출된 일부는 마찰에 의해 세로방향으로 회전가능하도록 상기 몸체(510)의 양측부에 내입하여 구비되어 히팅 및 히팅온도 조절 가능하도록 전기적으로 연결되는 회전식히팅로러(540);로 구성되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
제1항에 있어서 상기 필름절단칼(600)은, 절단날(620)을 고정한 몸체(610)와; 상기 몸체(610)에 장착되어 상,하면에 필름(F)이 융착된 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 가로중앙선을 절단하기 위한 절단날(620)과; 상기 몸체(610)를 고정하고 승강운동하는 고정대(630);로 구성되는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조장치.
상,하부 필름롤장착로러(100)(100')에 필름롤(R)을 장착하고 보드 융착라인을 가동하여 이송라인(200)에 보드(B)를 일정 간격을 유지하며 일정하게 투입하는보드 투입 단계(S1)와; 상,하부 필름롤(R),(R')로부터 필름(F)이 불출되어 상,하부 수평히팅로러(300),(300')에 의해 보드(B)의 상면(B1)과 하면(B2)에 필름(F)이 열융착되는 보드 상,하면 융착 단계(S2)와; 좌,우측 날개가이드(410)(410')에 의해 상,하부 필름(F)의 좌,우측 날개(W)가 이송라인(200) 좌,우측의 수직히팅로라(400)(400')와 보드 좌,우면(B3)(B4) 사이로 가이드되어, 좌,우측 수직히팅로라(400)(400')의 융착에 의해 소정폭 서로 겹쳐지면서 보드(B)의 좌,우면(B3)(B4)에 융착되는 보드 좌,우면 융착 단계(S3)와; 좌,우면(B3)(B4)에 소정폭의 필름(F)이 겹쳐져 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B) 이격부의 측면 필름(F)을 좌,우측 측면타공칼(500)(500')로 절개하고, 절개된 필름부위를 선행 보드(B) 후면(B6)과 후행 보드(B) 전면(B5)에 가융착 하는 선행 보드와 후행 보드의 이격부 좌,우면 필름 절개 및 절개필름 가융착 단계(S4)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착된 채 이송된 선행 보드(B)와 후행 보드(B)의 이격부 상,하면 필름(F)의 가로중앙선을 상,하부 필름절단칼(600)(600')로 가로절단하고, 절단된 필름부위에 접지선(F')을 형성하는 선행보드와 후행보드의 이격부 상,하면 필름 절단 및 절단필름 접지선 형성 단계(S5)와; 상,하면(B1)(B2)에 필름(F)이 융착되고, 좌,우면(B3)(B4)에 필름(F)이 소정폭 겹쳐져 융착되고, 전,후면(B5)(B6)의 절단된 필름은 상,하모서리 접촉선에 접지선(F')이 형성된 채 이송된 보드(B)는, 이송라인(200) 상부로부터 보드(B) 전,후방부에 현출되는 전,후면 히팅판(700)(700')에 의해 보드(B) 전,후면(B5)(B6)의 접지된 절단필름이 가열,가압되며 보드(B) 전,후면(B5)(B6)에 융착되는 보드 전,후면 융착 단계(S6)와; 제품의 파손 및 오손을 방지하기 위해 자동 밴딩 머신을 이용하여 단위별로 묶음 또는 비닐 포장하여 적재하는 포장,적재 단계(S7);를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법.
제8항에 있어서, 상기 보드 투입단계(S1)의 전방 보드(B)의 후면(B6)과 후방 보드(B)의 전면(B5) 간의 이격간격은, 보드(B)의 두께보다 소정폭 긴 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법.
제8항에 있어서 상기 보드(B)는, 발포 또는 비발포 단열판(B) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법.
제8항에 있어서 상기 필름(F)의 일면인 접착면은 소정 두께의 고분자합성수지층이 형성되어 있고, 이면은 부식 및 산화 방지를 위해 소정 두께의 고분자합성수지 보호코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법.
삭제
제8항에 있어서 상기 필름(F)의 폭은, 보드(B)의 좌우폭에 보드(B)의 높이를 합한 것보다 소정폭 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법.
제8항에 있어서 상기 필름(F)의 두께는, 5㎛ 이상 50㎛ 미만인 것을 특징으로 하는 전체면에 비철금속박막필름이 열융착된 밀폐단열판 제조방법.
삭제
삭제
삭제