KR101613704B1 - 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 이산화티탄 분말 및 금속 분말을 혼합하여 코팅용 분말을 제조하는 단계; 및 금속 모재 표면에 상기 코팅용 분말을 저온에서 분사하는 단계;를 포함하여, 상기 금속 모재 표면에 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법에 따라 코팅층을 형성할 경우, 저온분사에 의하여 광촉매 코팅층을 형성함으로써 상변태가 발생하지 않고 아나타제상을 유지하여 광촉매 효율을 높일 수 있고, 아나타제상의 이산화티탄 분말과 연질의 금속분말을 포함하는 혼합분말을 이용함으로써 두꺼운 코팅층을 형성하게 되어 물성이 우수한 코팅층을 형성할 수 있게 되면서도, 그 공정이 간단하여 공정비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 방법에 따라 코팅층을 형성할 경우, 저온분사에 의하여 광촉매 코팅층을 형성함으로써 상변태가 발생하지 않고 아나타제상을 유지하여 광촉매 효율을 높일 수 있고, 아나타제상의 이산화티탄 분말과 연질의 금속분말을 포함하는 혼합분말을 이용함으로써 두꺼운 코팅층을 형성하게 되어 물성이 우수한 코팅층을 형성할 수 있게 되면서도, 그 공정이 간단하여 공정비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
Description
본 발명은 광촉매로서의 효율을 높일 수 있도록 한 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법에 관한 것으로, 상세하게는 이산화티탄 분말을 연질의 금속 분말과 혼합하여 저온 분사법으로 분사함으로써 금속 모재 표면에 아나타제상 이산화티탄 코팅층을 형성하는 방법에 관한 것이다.
광촉매는 빛에너지를 받아 어떤 반응속도를 변화시키거나 그 반응을 유도하는 촉매작용이 일어나는 물질이다. 일정한 영역의 에너지가 광촉매에 가해지면 전자가 가전도대에서 전도대로 여기되는데, 이 때 전도대에는 전자가 가전도대에는 정공이 형성된다. 이런 전자와 정공은 강한 산화, 환원 능력에 의해 공기정화, 친수, 방오, 향균, 자외선 차단 등 다양한 작용을 한다.
따라서 광촉매의 응용분야는 고유한 특성을 이용한 기능별 적용 분야와 산업별 응용분야로 구분할 수 있다. 적용분야는 대부분 환경에 관련되어 있으며, 우리 일상생활에 밀접한 영역도 많다. 지구의 대기 및 수질 오염에 대해 특별한 에너지를 가하지 않고 빛만으로 오염물질을 분해시킬 수 있기 때문에, 유해 유기물의 광분해와 대기 오염물질의 광산화, 환원, 각종 병원균의 내성 증가로 위협받고 있는 위생문제에서도 광촉매의 살균 및 항균 작용이 문제를 간단히 해결해 줄 수 있어서 여러 분야에서 응용될 수 있다.
또한 물을 광분해시켜 수소와 산소를 생산함으로써 차세대 에너지와 환경문제를 동시에 해결할 수 있다는 점에서 많은 주목을 받고 있으며, 기타 다양한 분야에서 획기적인 수요 증대를 가져올 것으로 예상되고 있다.
광촉매의 응용은 빛(주로 자외선)이 닿으면 활성산소를 생성하고 표면에 물분자를 배위시키는 초친수 효과를 나타내는 것에서 출발한다. 즉, 광산화, 광환원, 초친수성, 양친매성, 초발수성의 다섯가지 주요 특성을 활용하는 것이 응용분야가 될 수 있다.
특히, 아나타제상의 이산화티탄은 광촉매의 대표적인 물질로 산소와 반응하여 활성산소를 만들고, 물과 반응하여 수산화라디칼을 생성한다. 이 두 물질은 매우 강력한 산화력을 가지기 때문에 광촉매 표면에서 유해물질을 분해하여 대기정화, 방오기능, 친수기능, 수질정화, 탈취 및 향균기능 등에서 탁월한 능력을 보인다. 또한, 이산화티탄은 무독성 물질로 인체에 무해하고 폐기시 2차 공해에 대한 염려도 없으며, 광촉매로서 사용시 반영구적으로 사용이 가능하다는 장점이 있다. 이에 따라 이산화티탄 광촉매 코팅은 실내공기정화, 수질정화, 자기방오 등을 목적으로 많은 분야에 활용되고 있는 실정이다.
관련하여, 기존의 이산화티탄의 코팅법은 화학적 기상 증착법 (CVD), 물리적 기상 증착법(PVD), 이온 플레이팅법(Ion plating), 용사 코팅법(Thermal spray coating) 등에 의해 이루어지고 있으나, 용사 코팅법을 제외한 다른 코팅법들은 진공장치가 요구되며, 모재의 3차원 형상에 적층시키기 어려운 단점이 있어, 제조공정의 단가가 매우 높은 편이라는 문제점이 있다.
더욱이 이산화티탄의 구조는 아나타제상, 루타일상과 브루카이트상이 존재하는데 브루카이트상은 불안정한상으로 공업적으로 사용하지 않고, 루타일상은 아나타제상에 비해 밴드갭에너지가 작기 때문에 전자와 정공의 재결합이 쉬워 광촉매의 효율이 떨어지게 되는 문제점이 있다.
또한 이러한 이산화티탄은 상온에서 아나타제상을 이루고 있으나 열용사, 고속 용사 등 공정과정에서 아나타제상에서 루타일 상으로의 비가역 상변태가 일어나 광촉매로서의 효율이 크게 저하되는 문제점을 내포하고 있다. 뿐만 아니라, 아나타제상을 갖고 있는 이산화티타늄 분말을 사용할 경우 미세한 분말의 회수에 많은 어려움이 수반되며, 아나타제상의 이산화티타늄 분말을 지지체에 코팅하여 사용할 경우에도 그 코팅막의 박리가 쉽게 발생함으로서 그 이용에 많은 어려움을 안고 있다.
따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로,
이산화티탄 분말을 연질의 금속 분말과 혼합하여 저온 분사법으로 분사함으로써 금속 모재 표면에 아나타제상 이산화티탄 코팅층을 형성하는 방법을 제공하는 것을 그 해결과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은,
이산화티탄 분말 및 금속 분말을 혼합하여 코팅용 분말을 제조하는 단계; 및 금속 모재 표면에 상기 코팅용 분말을 저온에서 분사하는 단계;를 포함하여, 상기 금속 모재 표면에 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법에 관한 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명의 이산화티탄 광촉매 코팅층 형성방법에 의하면, 저온 분사에 의하여 코팅층을 형성함으로써 이산화티탄의 상변태를 방지하여 광촉매 효율이 더 우수한 코팅층을 형성할 수 있고, 연질의 금속분말을 혼합하여 분사함으로써 코팅층의 박리를 방지하고 두꺼운 코팅층을 형성할 수 있어 그 기계적 물성이 우수한 코팅층을 형성할 수 있게 된다.
더욱이, 본 발명의 코팅층 형성방법은 종래 코팅방법에 비하여 진공장치나 열에너지를 거의 이용하지 않고도 간단한 공정으로 코팅층을 형성할 수 있어 공정비용의 절감을 가져오며, 저온 분사 장치의 휴대가 가능하여 접근성이 우수한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 광촉매 코팅층 형성방법에 사용되는 저온분사장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 아나타제상 이산화티탄 단일분말의 응집현상을 나타내는 SEM사진이다.
도 3은 아나타제상 이산화티탄 분말과 아연 분말의 혼합분말 SEM사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의해 얻어진 광촉매 코팅층의 X선 회절(XRD) 분석결과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의해 얻어진 코팅층의 절단면에 대한 500배율 광학현미경 사진이다.
도 6은 본 발명에 실시예에 의하여 얻어진 코팅층에 대한 VOC 제거성능평가 시험성적서를 나타낸 것이다.
도 2는 아나타제상 이산화티탄 단일분말의 응집현상을 나타내는 SEM사진이다.
도 3은 아나타제상 이산화티탄 분말과 아연 분말의 혼합분말 SEM사진이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의해 얻어진 광촉매 코팅층의 X선 회절(XRD) 분석결과를 나타낸 그래프이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의해 얻어진 코팅층의 절단면에 대한 500배율 광학현미경 사진이다.
도 6은 본 발명에 실시예에 의하여 얻어진 코팅층에 대한 VOC 제거성능평가 시험성적서를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명은, 이산화티탄 분말 및 금속 분말을 혼합하여 코팅용 분말을 제조하는 단계; 및 금속 모재 표면에 상기 코팅용 분말을 저온에서 분사하는 단계;를 포함하여, 상기 금속 모재 표면에 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는, 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 고속의 가스흐름을 이용하는 용사법에 의하여 분말을 분사하되, 연질의 금속분말을 혼합하여 낮은 증착 온도로 분사시킴으로써 공정을 간단히 하면서도 상변화없이 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층을 형성하게 된다. 바람직하게는, 650℃이하의 가스온도에서 코팅용 분말을 분사함으로써 안정한 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층이 형성될 수 있고, 더욱 바람직하게는 400~650℃에서 분사되도록 한다.
또한 본 발명에 있어서 상기 코팅용 분말은 이산화티탄 분말과 금속분말을 혼합하여 제조된다. 이는 이산화티탄 단일 분말만을 이용하여 코팅층을 형성시킬 경우 이산화티탄 분말의 인성이 부족하여 분말의 소성변형이 충분하지 못하여 박리현상이 일어나게 되고, 도 2에 나타낸 바와 같이 분말간의 응집현상으로 인하여 분사장치에서 분말의 송급이 원활하지 못하게 된다. 따라서 본 발명에 있어서 상기 코팅용 분말은 이산화티탄 분말과 금속분말을 혼합하여 제조하는 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 이산화티탄 분말과 낮은 융점을 갖는 금속 분말을 혼합하여 제조된 코팅용 분말을 이용하여 코팅층을 형성할 경우, 도 3에 나타낸 바와 같이 두 분말이 균질하게 섞여서 이산화티탄 분말의 응집을 방지하게 되고, 저온분사에 의하여 분말이 금속모재 표면에 증착되어 코팅층을 형성할 때, 금속분말이 기지(matrix)역할을 하여 두꺼운 코팅층을 형성하게 되어 상기 박리현상과 응집현상을 모두 해결할 수 있게 되는 것이다.
이 경우, 상기 코팅용 분말을 형성하는 금속분말은 아연, 알루미늄 및 주석 중에서 선택된 1종 이상의 금속분말인 것이 바람직하고, 금속분말이 기지로서 역할을 충분히 수행되려면 100~200㎛, 더욱 바람직하게는 140~160㎛의 평균입경을 가지는 금속분말을 이용하는 것이 좋다.
이 때, 더욱 바람직하게는 상기 이산화티탄 분말과 금속분말은 1:9 ~ 5:5의 부피비로 혼합하여 제조하도록 한다. 상기 이산화티탄과 금속분말이 적어도 1:9의 비율로 혼합될 때 광촉매 코팅층에 의하여 대기 중의 휘발성 유기화합물(VOC)을 환경에 무해한 H2O와 CO2로 변화시킴으로써 대기 중 VOC를 완벽하게 제거하여 환경 개선의 효과를 나타낼 수 있고(도 6 참고), 이산화티탄의 비율이 5:5를 초과하는 경우에는 분사 장치의 분사 노즐에서 이산화티탄 분말이 응집되어 분사가 제대로 이루어질 수 없게 되므로, 이산화티탄과 금속분말은 최대 5:5의 비율로 혼합하도록 하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 있어서 상기 코팅층은 기존의 냉간가공 및 주조로 생산되어지는 금속제품에 적용하여 형성가능하고, 상기 본 발명의 분사법에 의하여 코팅층을 형성할 수 있는 형성이면 어느 제품이라도 적용가능하다. 예를 들면 냉간가공을 거친 냉연강판 및 냉연심재를 들 수 있다.
이 경우, 상기 코팅층을 형성하게 되는 금속모재는 일반적인 여러 강종이 적용될 수 있으며, 목적하는 제품을 생산할 수 있는 형상으로 제조된다. 바람직하게는 상기 금속모재는 단일 성분의 금속뿐만 아니라, 합금을 포함하는 광범위한 금속을 포함하며, 상기 합금에는 석출물이나 분산강화물이 포함되는 합금도 포함된다. 상기 코팅층을 형성하는 금속모재의 예로서 더욱 바람직하게는 철, 알루미늄, 구리, 마그네슘 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 단일 금속 또는 2종 이상의 합금일 수 있다.
본 발명의 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법을 보다 구체적으로 살펴보면, 먼저 금속 모재를 제공하고, 아나타제상 이산화티탄 분말과 연질의 금속분말을 혼합하여 코팅용 분말을 준비한 다음, 상기 모재와 5~15㎜의 거리에 저온 분사 장치 노즐을 배치하여, 상기 준비된 코팅용 분말을 저온 분사법으로 상기 모재에 균일하게 코팅하여 코팅층을 형성하게 된다.
이 때, 상기 저온분사법으로 코팅층을 형성하는 단계는, 상기 준비된 코팅용 분말을 분사장치의 분사노즐에 주입하는 단계 및 상기 코팅용 분말을 비용융 상태로 300~1,200 m/s의 속도로 가속하여 분사함으로써 상기 모재의 표면에 코팅용 분말을 코팅하는 단계를 포함하여 구성할 수 있다.
이러한 본 발명의 광촉매 코팅층을 형성하는 방법에 이용되는 분사장치의 개략도는 도 1과 같다.
도 1을 참고하면, 분사 장치(100)는 코팅용 분말을 초음속으로 가속하여 모재에 제공한다. 이를 위해 상기 분사 장치(100)는 가스압축기(compressor, 110), 분말공급기(powder feeder, 120), 가스히터(130) 및 분사용 노즐(140)로 구성될 수 있다.
구체적으로 상기 분사장치(100)를 이용한 코팅층 형성방법을 살펴보면, 상기 가스압축기(110)로부터 제공된 압축가스는 분말공급기(120)로부터 제공되는 코팅용 분말을 분사용 노즐(140)을 통해 300~1,200 m/s의 속도로 분출하여 제공된 모재에 상기 코팅용 분말을 증착시켜 코팅층을 형성하게 된다. 이 때, 상기와 같은 초음속의 유동을 발생시키기 위해서는 도 1에 도시한 바와 같이 상기 분사용 노즐(140)은 수렴-발산형 노즐(de Laval-Type)이 사용되고 이러한 수렴 및 발산 과정을 통하여 초음속 유동을 발생시킬 수 있다.
또한 상기 분사장치(100)에서 압축가스 공급 경로 상의 가스히터(120)는 압축가스의 운동에너지를 증가시켜 분사용 노즐(140)에서의 분사속도를 높이기 위해 압축가스를 가열하기 위한 부가적인 장치로서 반드시 필요한 것은 아니다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 분사용 노즐(140)로 분말의 공급을 보다 원활히 하기 위해 상기 가스 압축기(110)의 압축가스 일부는 상기 분말 공급기(120)로 공급될 수 있다.
또한 상기 분사장치에서 압축가스로는 헬륨, 질소, 아르곤, 공기 등이 사용될 수 있으며, 사용 가스의 종류는 분사용 노즐(140)에서의 분사 속도 및 경제성 등을 고려하여 적절히 선택될 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 하나, 본 발명의 권리범위가 아래에서 설명되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예>
두께 1mm, 가로 10cm, 세로 10cm의 냉간압연강판과 아연도금강판을 모재로 준비하고, 1~50㎛의 이산화티탄 분말과 140~160㎛의 아연 분말을, 5:5 부피비로 섞은 혼합분말과 1:9의 부피비로 섞은 혼합분말을 준비하였다. 다음으로, 분사장치에 사용되는 압축가스로는 질소를 사용하고, 압축가스의 압력을 5bar로 고정해두고 400℃의 운반가스 유동에 상기 준비된 분말을 주입하여 수렴-발산형 노즐을 통해 모재상에 코팅층을 형성하였다.
구체적인 공정 조건은 하기 표 1에 나타내었다.
공정 조건 | |
사용 가스 | 질소 |
메인 가스 온도 | 400 ℃ |
분말 송급 속도 | 0.1~0.8 g/sec |
메인 가스 압력 | 5 bar |
분사 노즐과 기판과의 거리 | 10 mm |
상기 이산화티탄과 아연분말을 5:5의 부피비로 섞은 분말을 이용하여 형성한 코팅층에 대한 X선 회절분석(회절분석기: BRUKER사 D8 ADVANCE) 결과는 도 4에 나타내었다. 도 4를 참고하면, 코팅층을 형성하는 이산화티탄이 아나타제상을 유지하고 있음을 확인할 수 있다. 또한 알루미늄 피크가 나타남을 확인할 수 있으나 이는 금속 모재의 표면이 Al-Zn-Si 도금된 기질을 사용함에 따른 결과이다.
또한 도 5는 상기 코팅층을 절단하여 500배의 광학현미경으로 촬영한 결과를 도시한 것으로, 이를 참고하면 연질의 금속분말이 모재 표면에 증착되어 코팅층을 형성하면서 매트릭스 역할을 하고, 저온분사에 의하여 이산화티탄 광촉매 코팅층이 상기 금속분말 코팅층 상부에 형성되어 두꺼운 코팅층을 형성하게 됨을 확인할 수 있었다.
또한 도 6은 이산화티탄과 금속분말을 1:9의 비율로 혼합된 코팅용 분말을 이용하여 이산화티탄 광촉매 코팅층을 형성한 아연도금강판에 대한 VOC 제거성능평가 결과를 나타낸 시험성적서를 도시한 것으로, 광촉매 코팅층에 의하여 대기 중의 휘발성 유기화합물(VOC)가 2시간 내 100% 분해되었음을 확인할 수 있다. 이는로써 발명에 따른 광촉매 코팅층을 형성할 경우, 광촉매 코팅층에 의하여 대기 중 VOC를 완벽하게 제거하여 환경 개선의 효과를 나타낼 수 있음을 의미한다.
상기 실시예의 결과로부터 본 발명 광촉매 코팅층의 형성방법에 의하면, 아나타제상의 이산화티탄 분말과 연질의 금속분말을 포함하는 혼합분말을 이용하여 저온분사에 의하여 광촉매 코팅층을 형성함으로써, 상변태가 발생하지 않고 아나타제상을 유지하면서 두꺼운 코팅층을 형성하게 되어 코팅층의 박리를 방지하고, 코팅층 형성시의 응집을 예방하게 되면서도 간단한 공정으로 광촉매 효율이 높은 광촉매 코팅층을 형성할 수 있게 된다.
100 : 분사장치
110 : 가스압축기
120 : 분말공급기
130 : 가스히터
140 : 노즐
110 : 가스압축기
120 : 분말공급기
130 : 가스히터
140 : 노즐
Claims (6)
- 이산화티탄 분말 및 금속 분말을 1:9 ~ 5:5의 부피비로 혼합하여 코팅용 분말을 제조하는 단계; 및
금속 모재 표면에 상기 코팅용 분말을 400~650℃에서 300~1,200 m/s의 속도로 분사함으로써, 상기 금속 모재 표면에 상기 코팅용 분말을 비용융 상태로 분사하는 단계;를 포함하여,
상기 금속 모재 표면에 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층을 형성하고,
상기 금속 분말은 아연, 알루미늄 및 주석 중에서 선택된 1종 이상의 금속 분말인 것을 특징으로 하는, 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 금속 모재는 철, 알루미늄, 구리, 마그네슘 및 니켈로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 단일 금속 또는 2종 이상의 합금인 것을 특징으로 하는, 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법. - 삭제
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150008151A KR101613704B1 (ko) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150008151A KR101613704B1 (ko) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법 |
Publications (1)
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---|---|
KR101613704B1 true KR101613704B1 (ko) | 2016-04-29 |
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ID=55915873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150008151A KR101613704B1 (ko) | 2015-01-16 | 2015-01-16 | 아나타제상 이산화티탄 광촉매 코팅층의 형성방법 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200102266A (ko) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 광운대학교 산학협력단 | 에어로졸 증착을 통한 니어 제로 TCR 및 고 접합 강도를 갖는 TiO2/Cu 복합 합성 필름의 제조 방법 |
Citations (1)
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JP4081220B2 (ja) * | 2000-05-23 | 2008-04-23 | トーカロ株式会社 | 耐食性と環境浄化特性に優れる溶射被覆部材の製造方法ならびに溶射用ワイヤ |
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2015
- 2015-01-16 KR KR1020150008151A patent/KR101613704B1/ko active IP Right Grant
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