KR101602987B1 - 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템 및 방법 - Google Patents

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Abstract

인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법이 제공된다. 소스 컴퓨팅 보드(20)를 제공한다. 상기 소스 컴퓨팅 보드에 광 엔진(22)을 부착시킨다. 다수의 소스 광 커넥터들(34,36)을 상기 광 엔진에 접속시킨다. 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 1 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 대해서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 위치로 제 1 광 커넥터(34)를 배치시킨다. 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 제 1 광 커넥터(34)와 관련된 고정된 좌표에 제 2 광 커넥터(36)를 배치시킨다.

Description

인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템 및 방법{OPTICAL CONNECTOR INTERCONNECTION SYSTEM AND METHOD}
상호접속부(interconnect)는 인쇄 회로 기판(PCB) 상의 구성 요소와 디바이스들 간에서 사용되어서 이 구성 요소와 디바이스들이 대형 컴퓨터 시스템의 일부로서 서로 통신하게 한다. PCB들은 컴퓨터 새시에 접속된 컴퓨터 카드 또는 블레이드로서 에지 상에 함께 적층되어서 한정된 공간 내에서 더 큰 밀도를 제공한다.
이러한 상호접속부는 컴퓨터 시스템 내의 디바이스, 구성 요소 또는 블레이드들이 전기적 신호 또는 광학적 신호를 사용하여서 서로 통신하게 한다. 종종, 상이한 타입의 PCB 또는 컴퓨터 보드들이 서로 인접하여서 위치하고 이러한 보드들 상의 구성 요소들은 서로 전기적으로 접속된다. 상이한 보드 타입은 서로 교환될 수 있으며 다른 상이한 보드 타입에 인접하여서 배치될 수 있다.
그러나, 컴퓨팅 보드들 또는 블레이드들 간의 이러한 상호접속부는 종종 수신된 정보가 라우팅되어야 하는 방식을 결정하기 위해서 상당한 양의 스위칭 또는 라우팅 동작을 사용할 수 있다. 또한, 수신하는 구성 요소들에 대해서 필요한 포맷들로 정보를 변환하기 위해서 프로토콜 변환 또는 포맷 변환이 발생할 수도 있다. 이러한 전자적 스위칭 구성 요소 및 라우팅 구성 요소가 추가적으로 복잡해짐으로 인해서 이러한 상호접속부를 위한 통신 시스템에 상당한 양의 비용이 추가될 수 있다.
도 1a는 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 서로 접속하는 시스템의 일 실시예를 나타내고 있다.
도 1b는 고정 좌표 위치를 갖는 커넥터를 사용하여서 서로 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템의 일 실시예를 나타내고 있다.
도 2a는 일 실시예에 따라서 메모리 보드들에 접속된 다수의 CPU 보드들을 나태내고 있다.
도 2b는 일 실시예에 따라서 2개의 메모리 보드에 접속된 하나의 CPU 보드를 나타내고 있다.
도 2c는 일 실시예에 따라서 함께 접속된 2개의 CPU 보드를 나타내고 있다.
도 2d는 일 실시예에 따라서 일단 커넥터가 보드의 일 측 상에서 사용되면, 동일한 신호를 갖는 대향하는 커넥터가 상기 보드의 타 측 상에서는 사용될 수 없음을 나타내는 표이다.
도 3은 일 실시예에 따른 블레이드 상의 CPU를 위한 광학적 접속부의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따라서 고정된 커넥터 좌표를 갖는 메모리 보드에 인접하여 있는 CPU 보드를 나타내는 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따라서 새시 상에 접속된 인쇄 회로 기판을 나타내는 사시도이다.
도 6a는 일 실시예에 따라서 고정된 좌표에서 사전규정된 컴퓨팅 구성 요소 타입을 위한 커넥터들을 갖는 메모리 보드를 나타내는 사시도이다.
도 6b는 일 실시예에 따라서 고정된 좌표에서 사전규정된 컴퓨팅 구성 요소 타입을 위한 커넥터들을 갖는 메모리 보드를 나타내는 측면도이다.
도 6c는 일 실시예에 따라서 측 에지 뷰 및 탑 에지 뷰에 대하여 도시된, 고정된 좌표에서 사전규정된 컴퓨팅 구성 요소 타입을 위한 커넥터들을 갖는 메모리 보드를 나타내는 측면도이다.
도 6d는 일 실시예에 따라서 고정된 좌표에서 사전규정된 컴퓨팅 구성 요소 타입을 위한 커넥터들을 갖는 메모리 보드를 나타내는 측 에지 뷰(side edge view)이다.
도 6e는 일 실시예에 따라서 고정된 좌표에서 사전규정된 컴퓨팅 구성 요소 타입을 위한 커넥터들을 갖는 메모리 보드를 나타내는 탑 에지 뷰(top edge view)이다.
도 7은 일 실시예에 따라서 고정된 좌표 위치에서 커넥터들을 사용하여서 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 서로 접속시키는 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 기술 분야의 당업자 및 본 명세서를 소유하고 있는 자에게는 가능할 수 있는, 본 명세서에서 개시된 본 발명의 특징들의 변형 및 수정과 본 명세서에서 개시된 본 발명의 원리들에 대한 추가적인 애플리케이션은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 간주된다. 여러 상이한 도면에서 동일한 참조 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다. 달리 표시되지 않는다면, 접속은 전기적 접속 또는 광학적 접속을 나타낸다.
도 1a는 컴퓨팅 보드 상에 탑재된 서로 인접하는 컴퓨팅 디바이스들을 접속시키는 시스템의 일 실시예를 나타내고 있다. 이 시스템은 소스 컴퓨팅 보드(20)를 포함할 수 있으며, 이 소스 컴퓨팅 보드는 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 광 엔진(22)은 소스 컴퓨팅 보드에 부착될 수 있다. 광 엔진은 컴퓨팅 디바이스에 접속될 수 있거나 광학적 신호를 독립적으로 전송할 수 있다.
하나 이상의 광 커넥터(24a,24b)는 광 도관(28) 및/또는 광 분할기(29)를 통해서 광 엔진(22)에 접속될 수 있다. 광 도관들은 광 섬유, 중공형 코어 도파관 또는 다른 알려진 광 도관들일 수 있다. 또한, 광 도관은 광 신호(26)를 운반할 수 있다. 양 광 커넥터에 제공되는 광 신호는 광 엔진으로부터의 동일한 신호이지만 이 광 신호는 광 분할기(29)를 사용하여서 2개 이상의 커넥터 간에서 분할될 것이다. 광 분할기는 광 엔진의 일부이거나 개별 모듈일 수 있다.
소스 광 커넥터는 소스 컴퓨팅 보드 상의 고정된 좌표에 위치할 수 있다. 이 고정된 좌표 위치는 특정 타입의 컴퓨팅 통신 접속에 대해서 사전 설정된 위치로서 규정될 수 있다. 이는 소스 컴퓨팅 보드에 인접하여 있는 컴퓨팅 보드가 이 소스 컴퓨팅 보드가 출력한 광 신호를 수신하도록 구성될 수 있음을 의미한다.
도 1b는 고정된 좌표를 사용하여서 제공될 수 있는 가변 위치 조절 방식을 더 나타내고 있다. 특히, 제 1 커넥터(34)는 제 1의 사전 설정된 고정 위치에서 보드의 일 측 상에 위치할 수 있다. 제 2 커넥터(36)는 제 1 커넥터로부터의 규정된 오프셋에서 그 보드의 제 2 측 상에 위치할 수 있다. 이는 규정된 통신 구성 요소 타입의 디바이스(메모리, 입출력, CPU(중앙 처리 장치), 등)이 제 1 위치(34)에서 컴퓨팅 보드의 제 1 측에 접속될 수 있지만 다른 타입의 디바이스가 보드(20)에 인접하여 설치되면 올바르지 않은 통신 포트는 이 커넥터와는 물리적으로 접속되지는 않을 것임을 의미한다. 가령, 도 1b의 보드(20)에 인접하여 위치한 메모리 보드는 메모리 데이터를 그래픽 카드에 전송하도록 구성될 수 있지만 CPU 보드가 그래픽 보드 측에 나란히 배치되면 적절한 접속이 이루이지 않을 것이다. 그 이유는 그래픽 보드는 적합한 규정된 위치 또는 좌표에서 통신 링크를 구비하고 있지 않기 때문이다.
도 1a 및 도 1b는 카드의 에지를 따르는 평면 내의 광 커넥터들의 고정된 좌표를 나타내지만 다른 배향도 사용될 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 소스 광 커넥터들의 고정 좌표는 컴퓨팅 블레이드가 수직으로 배향될 때에 컴퓨팅 블레이드의 x-y 면 상의 x 좌표 및/또는 y 좌표로 변한다. 몇몇 실시예에서, 이는 광 커넥터들이 카드의 그 면으로부터 수직으로 연장될 수 있음을 의미한다. 다른 실시예에서, 광 커넥터들은 컴퓨팅 블레이드에 대한 z 좌표 공간 내의 고정된 위치를 가지도록 배열될 수 있다.
도 2a는 광 통신에서 사용될 수 있는 상호 접속부들의 예시적인 실례를 나타내고 있다. 수평으로 배향된 인쇄 회로 기판들 및 광 커넥터들의 실례가 도 2a에 도시되었지만, 컴퓨팅 보드들은 블레이드 구성으로 수직으로 배향될 수도 있으며, 이 경우에 일 상호 접속부는 블레이드 면의 일 측 상에 존재하고 다른 상호 접속부는 블레이드 면의 타 측 상에 존재한다.
도 2a는 컴퓨팅 보드들 상의 CPU들(50)이 인접하는 보드들 상의 메모리 모듈(50)과 접속하도록 구성될 수 있음을 또한 설명하고 있다. CPU 보드 상의 메모리 광 커넥터(42)의 규정된 위치는 메모리 보드(43)의 CPU 커넥터와 정렬될 것이다. 볼 수 있는 바와 같이, CPU 카드의 대향하는 측 상의 메모리 커넥터(44)는 그의 좌측의 CPU 카드와 정렬되지 않는데 그 이유는 CPU 보드는 이 위치에서 메모리 접속부를 가지지 않기 때문이다. 이러한 구성으로 인해서 동시적 광 신호가 양 메모리 광 커넥터들에 전달될 수 있지만 제 1 접속이 이루어지면 다른 나머지 접속은 사용되지 않는다. 또한, 2개의 CPU 보드들은 CPU 대 CPU 접속부(48)에 대해서 규정된 위치를 갖는 광 상호 접속부를 가질 것이다. 이러한 CPU 대 CPU 접속부(46)는 동일한 규정된 CPU 접속 좌표와 정합하지 않는 메모리 카드 또는 다른 보드와의 접속을 생성하지 않을 것이다.
본 기술의 일 결과는 바람직하지 않은 광 접속은 피하면서 하나의 양호한 광 통신 접속이 이루어질 수 있다는 것이다. 광 커넥터들이 (1) 접속 타입 및 (2) 보드의 측에 대해 규정된 좌표들에서 위치하지 않는다면, 올바르지 않는 통신 타입의 커넥터와의 바람직하지 않은 접속들이 이루어질 수 있다. 커넥터 오프셋 및 좌표 위치는 바람직하지 않은 접속 또는 의도하지 않은 접속의 문제를 방지할 수 있다.
도 2b는 도 2a와 동일한 커넥터 구성을 사용하여서 2개의 메모리 보드에 접속될 수 있는 단일 CPU의 실례를 나타내고 있다. 그러나, 도 2b에서는, CPU 대 CPU 상호 접속은 임의의 다른 커넥터와 정렬되지 않아서 사용되지 않는다.
도 2c는 메모리 보드와의 임의의 통신도 없이 2개의 CPU들이 함께 접속되는 예시적인 구성을 나타내고 있다. 메모리 커넥터(42,44)는 CPU 보드 상의 커넥터들과 정렬될 것이며 따라서 메모리 접속은 이루어지지 않는다. 도 2a 내지 도 2c는 몇 개의 기본 커넥터 구성을 사용하여서 수많은 구성들이 생성될 수 있고 이는 새시 내에서 블레이드를 구성하는데 있어서 유연성을 제공하는 바를 나타내고 있다.
이러한 구성들은 광 엔진이 유용한 신호로 2개 이상의 광 커넥터들에 충분한 광 에너지를 제공하기 때문에 가능하다. 적합한 신호들을 수동 방식으로 라우팅하기 위해서 규정된 좌표들을 사용함으로써 능동 방식의 전자적 라우팅이 필요 없으며 사용되지 않는 커넥터에서의 잔여 신호는 폐기되거나 사용되지 않게 된다.
컴퓨팅 보드 상의 커넥터는 CPU-메모리 트래픽, 메모리-CPU 트래픽, I/O로의 구성 요소, CPU 대 CPU 트래픽 또는 다른 접속 사항들과 같은 특정 타입의 트래픽에 전용될 수 있다. 컴퓨팅 보드의 측 상의 각 광 커넥터 위치 또는 좌표는 사전 규정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소 또는 사전 규정된 타입의 트래픽에 전용될 수 있다. 이로써, 광 커넥터는 컴퓨팅 보드 상의 다른 커넥터들에 대해서 특정 물리적 위치 또는 고정 좌표 위치에 배치될 수 있다. 사전 규정된 타입의 트래픽을 위한 커넥터의 물리적 위치는 특정 보드 및/또는 통신 타입에 대해서 일정하게 유지될 수 있다.
가령, CPU-메모리 커넥터는 동일한 좌표 위치에서 매 CPU 보드 상에 위치할 수 있다. 보드의 일 측 상의 커넥터의 위치는 동일한 광 신호에 대해서 그 보드의 대향 측 상의 커넥터 위치와 비교하여서 동일하거나 상이한 위치일 수 있다. 컴퓨팅 보드 상의 특정 트래픽 타입에 대한 커넥터 위치 또는 좌표를 규정함으로써 컴퓨팅 보드 상의 구성 요소들이 전자적 스위칭, 전자적 프로토콜 변환 및 이와 유사한 비용이 드는 기능들을 추가하지 않고서도 이 특정 트래픽 접속을 사용함으로써 다른 컴퓨팅 보드 상의 정합하는 타입의 구성 요소로 광 신호들을 수동 방식으로 인도할 수 있게 된다. 좌표 위치 조절 및 오프셋을 사용하면, 광 커넥터들이 컴퓨팅 보드들 간의 트래픽 타입에 대해서 고정된 사전 결정된 위치에 존재하는 한 사전 규정된 타입의 광 커넥터들이 상이한 컴퓨팅 보드 상의 동일한 타입의 광 커넥터들과 정렬될 수 있다.
도 2d는 커넥터가 보드의 일 측 상에서 일단 사용되면, 동일한 신호를 갖는 대향하는 커넥터는 그 보드의 타 측 상에서 사용될 수 없도록 구성되는 바를 나타내는 표이다. 이는 광 커넥터들의 좌표 위치 조절 및 오프셋으로부터 이루어진다. 또한, 접속 타입 각각은 그 접속 타입에 대해서 배타적인 모든 보드들을 가로지르는 그 자신의 좌표 구역 또는 개별 실제 실체의 부동 구역을 갖도록 규정될 수 있다.
도 3은 전기적 백플레인 접속부(90) 및 다수의 광 커넥터들을 갖는 블레이드 또는 컴퓨팅 보드의 사시도이다. 이러한 광 커넥터들은 CPU(80) 또는 광 접속을 사용하여서 통신하는 몇몇 다른 전자 디바이스를 위해서 제공될 수 있다. CPU용 광 엔진(82)은 광 신호들을 광 도관(88)을 통해서 2개 이상의 광 커넥터(84,86)에 전송할 수 있다. 이 광 도관들은 광 엔진과 연관된 광 분할기를 사용하기 때문에 동일한 신호들을 운반한다. 이 커넥터들은 전술된 바와 같이 다른 블레이드 또는 보드로 접속될 수 있다. 이 커넥터들(84,86)은 x 좌표 방향에서 서로로부터의 오프셋을 갖는 것으로 고려될 수 있으며 또한 y 좌표 방향으로 서로로부터 오프셋된 커넥터들(92,94)도 역시 도시되어 있다.
본 시스템 및 방법은 주로 CPU, 메모리, I/O 또는 이와 유사한 접속들과 연관되어서 기술되었지만, 다수의 다른 타입의 통신 채널들이 또한 가능하다. 가령, 중앙 보드는 I/O 허브일 수 있으며 이 중앙 보드에 접속될 수 있는 보드 타입은 Fiber Channel 보드, Infiniband 보드, Ethernet 보드 또는 다른 타입의 통신 채널을 포함한다. 따라서, 인접하는 블레이드 또는 보드들이 서로 바로 통신하는 것이 요망되는 다양한 다른 통신 채널 구성들이 사용될 수 있다.
추가 세부적 실시예들이 이제 기술될 것이다. 종종 컴퓨팅 보드 또는 블레이드로서 지칭되는 인쇄 회로 기판(PCB, 300,400)은 도 4에 도시된 바와 같이 일반 컴퓨팅 기능 또는 특정 컴퓨팅 기능을 수행하는 전기 및 광학적 디바이스(304)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 보드 상의 디바이스들 또는 컴퓨팅 구성 요소들은 중앙 처리 유닛(304), 입출력 디바이스, 메모리(402) 또는 다른 특정화된 회로들일 수 있다. 블레이드 상의 구성 요소들은 전기적 트레이스, 케이블링 또는 광 채널들에 의해서 블레이드의 표면 내에 또는 상에 서로 접속될 수 있다.
이 전기 광학적 디바이스들은 컴퓨팅 보드의 에지 상의 보드 백플레인 커넥터(398,498) 또는 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 짝을 이루는 커넥터(430)에 접속된 광 커넥터(334)를 사용하여서 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 전기 광학적 디바이스들에 접속될 수 있다. 보드 백플레인 커넥터는 컴퓨터 새시의 접속부 및 회로를 사용하여서 다른 회로와의 전기적 또는 광학적 접속을 제공할 수 있다.
제 1 블레이드(300) 상의 광 커넥터(334)는 제 2 블레이드(400) 상의 짝을 이루는 커넥터(430)와 정렬하도록 위치하며 따라서 양 블레이드들이 새시 내에 탑재되면 인접하는 블레이드들 간의 구성 요소들 간의 전기 또는 광학적 접속이 이루어진다. 광 커넥터들은 컴퓨팅 구성 요소(304)와 통신하여서 광 엔진(305)으로부터 광 신호를 수신할 수 있다. 광 신호들은 광 도관(307)에 걸쳐서 전송될 수 있다. 제 1 블레이드의 다수의 커넥터들(334)은 제 2 블레이드의 다수의 대응하는 또는 짝을 이루는 커넥터들(430)에 정렬될 수 있다. 제 1 블레이드의 커넥터들(334,330)은 일 블레이드의 양측 상에 위치하며, 따라서 제 1 블레이드의 제 1 측 상의 커넥터들은 제 2 블레이드 상의 커넥터들과 정렬하거나 이와 달리 제 1 블레이드의 제 2 측 상의 커넥터들은 제 3 블레이드 등 상의 커넥터들과 정렬될 수 있다. 일 블레이드의 전방 층 상의 커넥터들 및 구성 요소들은 도 4에서 실선으로 도시되었으며 일 블레이드의 후방 측 상의 커넥터들 및 구성 요소들은 점선으로 표시되었다. 광 커넥터들은 광 엔진 및 분할기로부터 광 신호를 수신할 수 있다.
컴퓨팅 보드들은 별도의 특정 기능들을 갖는다. 가령, 이러한 특정 기능은 중앙 처리 기능, 입출력 처리 기능 또는 메모리 저장 기능 등을 포함한다. CPU 또는 다수의 CPU를 갖는 블레이드 또는 주로 중앙 처리 기능이 제 1 목적인 블레이드는 CPU 블레이드로 지칭된다. 입출력 칩 또는 다수의 입출력 칩을 갖는 블레이드 또는 입출력 처리가 주요한 목적인 블레이드는 입출력 블레이드 또는 I/O 블레이드로 지칭될 수 있다. 메모리 칩 또는 다수의 메모리 칩들을 갖는 블레이드 또는 메모리 저장 기능이 주 기능인 블레이드는 메모리 블레이드로 지칭될 수 있다.
컴퓨팅 보드들은 일 프레임을 사용하여서 컴퓨팅 보드들 간의 균일한 거리를 제공할 수 있는 캐비닛 또는 컴퓨터 새시 내에 적층될 수 있다. 컴퓨팅 보드들은 도 5에 도시된 바와 같이 수평 구성(230,232) 또는 수직 구성(210,212)으로 새시(200)에 부착될 수 있다. 블레이드를 새시에 부착하거나 지지시키는 바는 새시 내의 시트 금속 슬롯 또는 노치들에 의해서 제공될 수 있다. 또한, 블레이드의 에지 상의 전기 또는 광학적 커넥터들은 다른 블레이드 및 새시에 대해서 공칭 양의 지지력을 제공할 수도 있다. 이러한 지지부가 사용되어서 새시 내의 블레이드들 간의 균일한 거리를 제공하거나 안정감을 제공하거나 블레이드를 서로 부착시킬 수 있다. 블레이드들은 서로 평행하게 배치될 수 있다. 블레이드가 삽입되면 새시 내의 인접하는 블레이드 상에 위치한 대응하는 커넥터의 일면의 근접 위치 내에 일 커넥터의 면이 배치되고 이로써 양 블레이드들이 그 새시 내에 탑재되면 이 커넥터와 이에 대응하는 커넥터가 서로 전기적 또는 광학적으로 정렬되게 된다. 이 커넥터(214)는 블레이드의 면에 수직이거나 커넥터(224,234)는 블레이드들의 에지에 수직일 수 있다. 커넥터들은 보드 대 보드 통신, 블레이드 대 블레이드 통신 또는 칩 간의 통신을 제공할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 커넥터(334) 및 이와 짝을 이루는 (제 2의) 커넥터(430)는 제 1 컴퓨팅 보드 및 제 2 컴퓨팅 보드를 컴퓨팅 새시 내에 삽입하면 서로 자기 정렬될 수 있다. 제 1 커넥터 및 이와 짝을 이루는 (제 2의) 커넥터는 그 전체 내용이 본 명세서에서 참조로서 인용되면서 2008년 7월 31일자에 출원되었으며 본 출원과 공동으로 소유된 미국 가출원 특허 제61/085,331호 "Self-Aligning Proximity Connector and Methods for Aligning"에서 개시된 바와 같은 커넥터일 수 있다. 물론, 다른 타입의 물리적 접속부, 가령 압착식 커넥터, 상호 체결형 커넥터 또는 다른 알려진 커넥터들이 사용될 수도 있다.
제 1 구성 요소는 제 1 구성 요소에 근접하여 있는 광 엔진을 사용하여서 제 2 구성 요소에 광학적으로 접속되며 이로써 광 신호가 제 1 구성 요소에서 제 2 구성 요소로 전송될 수 있다. 가령, 도 6a 내지 도 6e는 메모리 보드(600) 상의 메모리 구성 요소(602 내지 608)를 위한 광 엔진(610)을 나타내고 있다. 커넥터들 또는 상호접속부는 제 1 구성 요소와 제 2 구성 요소를 서로 광학적으로 접속시키는데 사용될 수 있다. 이러한 커넥터로 인해서 제 1 구성 요소 및 제 2 구성 요소는 서로 인접하는 컴퓨팅 보드 상에 존재하여서 이 커넥터를 통해서 상호 통신할 수 있다. 제 1 구성 요소에 접속된 제 1 커넥터(634)는 제 2 구성 요소에 접속된 대응하는 커넥터, 짝을 이루는 커넥터 또는 제 2 커넥터를 가질 수 있다.
다시 도 6을 참조하면, 광 엔진(610)은 광 분할기를 사용하여서 다수의 광 커넥터들을 위한 광학적 신호를 생성하기 위한 전력을 가질 수 있다. 광 엔진은 구성 요소들(602 내지 608)의 회로 또는 패키징 내에 통합될 수 있다. 광 엔진(610)은 하나 이상의 구성 요소(602)에 대해서 광 신호들을 제공한다. 일 구성 요소를 위한 광 엔진은 그와 짝을 이루는 커넥터에 접속되지 않은 커넥터들로의 광 신호들을 생성할 수 있다. 접속되지 않은 커넥터의 추가적 광 에너지는 폐기되는 것으로 고려될 수 있는데 그 이유는 이 커넥터가 구성 요소들을 서로 접속시키는데 있어서 사용되지 않기 때문이다. 광 엔진의 추가적 전력으로 인해서 실질적으로 유사한 광 신호들이 접속되지 않은 커넥터 및 접속된 커넥터 양자에 전송될 수 있다.
특정 타입의 구성 요소로부터 다른 타입의 구성 요소로 신호 또는 채널들을 함께 그룹화시키면 통신 트래픽이 양 구성 요소들 간에서 흐를 수 있다. 일 타입의 구성 요소 또는 다른 타입의 구성 요소로부터의 통신 트래픽 또는 광 신호의 경로는 커넥터를 사용하여서 트래픽을 라우팅하는 것일 수 있다. 가령, 제 1 구성 요소는 CPU이고 제 2 구성 요소는 메모리일 수 있다. 이 경우에, 트래픽은 CPU-메모리 트래픽일 수 있다. 이 트래픽은 또한 제 2 구성 요소(메모리)에서 제 1 구성 요소(CPU)로 흘러서 메모리-CPU 트래픽을 형성할 수도 있다.
CPU에 접속된 제 1 커넥터 및 메모리에 접속된 짝을 이루는 커넥터는 CPU-메모리 접속을 제공한다. 커넥터는 다수의 트래픽 스트림이 동일한 커넥터를 통과할 수 있게 한다. CPU-메모리 커넥터의 일부는 CPU-메모리 트래픽을 라우팅하고 이 커넥터의 일부는 메모리-CPU 트래픽을 라우팅할 수 있다. 이와 달리, 구성 요소는 각 타입의 트래픽을 라우팅하는 개별 커넥터를 사용할 수 있다. 데이터 트래픽은 컴퓨팅 보드의 어느 하나의 측(플레인) 상에서 라우팅될 수 있다. 가령, 제 1 구성 요소가 CPU이고 제 2 구성 요소가 메모리이면, CPU-메모리 트래픽을 위한 커넥터는 일 보드의 전방 측 상에 존재하고 메모리-CPU 트래픽을 위한 커넥터는 일 보드의 후방 측 상에 존재할 수 있으며 이와 반대로 될 수도 있다.
사전 결정된 타입의 트래픽을 위한 커넥터의 물리적 위치는 특정 보드에 대해서 일정하게 유지될 수 있다. 가령, CPU-메모리 커넥터는 동일한 위치에서 매 CPU 보드 상에 위치할 수 있다. 일 보드의 일 측 상의 커넥터의 위치는 그 보드의 대향하는 측 상의 커넥터와 동일하거나 상이할 수도 있다. 컴퓨팅 보드 상에서 특정 타입의 트래픽에 대한 커넥터를 고정하면 그 구성 요소 및 컴퓨팅 보드가 이 특정 타입의 트래픽을 사용하여서 다양한 타입의 컴퓨팅 보드들로 광 신호들을 전달할 수 있다. 위치 조절 및 오프셋을 사용하면, 각 컴퓨팅 보드에 대한 커넥터들이 이 컴퓨팅 보드들 간의 트래픽 타입에 대해서 고정된 사전 결정된 위치에 존재하는 한 사전 결정된 타입의 컴퓨팅 보드는 동일한 타입 또는 상이한 타입의 다른 컴퓨팅 보드와 일반적으로 정렬될 수 있다.
메모리 보드가 CPU 보드에 인접하여 위치할 때에, 오직 CPU-메모리 커넥터만이 메모리 보드 상의 짝을 이루는 CPU-메모리 커넥터와 정렬할 것이다. CPU 보드 및 메모리 보드 상의 모든 다른 커넥터들은 정렬되지 않을 것이다. 이러한 정렬로 인해서 오직 CPU-메모리 트래픽 및/또는 메모리-CPU 트래픽의 전달만이 용이하게 된다. 달리 말하면, 호환되지 않은 데이터 채널들은 통신할 수 없는데 그 이유는 이들이 물리적으로 정렬되지 않기 때문이다. 고정된 위치 및 오프셋을 사용하여서 커넥터들을 수동 방식으로 정렬시키면 가령 복제된 광 엔진들이 삽입될 필요가 없으며 호환 가능한 통신 포트 또는 채널과 호환되지 않는 통신 포트 또는 채널 간을 구별하기 위해서 능동 전자적 선택 메카니즘을 실시할 필요가 없어진다.
CPU(600) 상의 메모리 모듈(602 내지 608)은 도 6a 내지 도 6e에 도시된 바와 같이 인접하는 보드 상의 다른 메모리 칩들, CPU 및/또는 입출력 칩들과 접속되도록 구성될 수 있다. CPU, 메모리 및/또는 입출력 회로 구성 요소들이 설명을 위해서 사용되었지만, 다른 컴퓨팅 구성 요소, 커넥터 타입 또는 통신 채널들이 또한 CPU, 메모리 및/또는 입출력 전자 구성 요소들과 결합하여서 사용될 수도 있다. 메모리의 광 엔진(610)은 다수의 커넥터들과 접속될 수 있다. 커넥터들은 전방 측 CPU-메모리 커넥터(630), 전방 측 메모리-입출력 커넥터(640), 전방 측 메모리-메모리 커넥터(620), 후방 측 CPU-메모리 커넥터(634), 후방 측 메모리 입출력 커넥터(644) 및 후방 측 메모리-메모리 커넥터(624)를 포함할 수 있다. 도 6b는 메모리-메모리 커넥터 채널 또는 경로(622), 광 엔진 대 메모리-입출력 커넥터 채널 또는 경로(642) 및 광 엔진 대 CPU-메모리 커넥터 채널 또는 경로(632)가 CPU 보드의 전방 측 상에 있음을 나타낸다. 커넥터들의 위치 및 오프셋들은 컴퓨팅 보드의 플레인과 정렬되는 x 좌표 플레인, y 좌표 플레인 또는 z 좌표 플레인에서 변할 수 있다.
다른 실시예는 도 7에서 흐름도로 도시된 바와 같이 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법(700)을 제공한다. 이 방법은 소스 컴퓨팅 보드를 제공하는 단계(710)를 포함한다. 이어서, 상기 소스 컴퓨팅 보드에 광 엔진을 부착시키는 단계(720)가 따른다. 이어서, 다수의 소스 광 커넥터들을 상기 광 엔진에 접속시키는 단계(730)가 따른다.
이 방법(700)은 다음 단계로 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 1 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 대해서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 위치로 제 1 소스 광 커넥터를 배치시키는 단계(740)를 포함한다. 이어서, 다음 단계로서, 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 제 1 소스 광 커넥터로부터의 고정된 오프셋에 제 2 소스 광 커넥터를 배치시키는 단계(750)가 따른다. 여기서, 상기 제 2 소스 광 커넥터는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 2 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 접속되도록 구성된다.
전술한 실례들은 하나 이상의 특정 애플리케이션으로 해서 본 발명의 원리를 설명하고 있지만, 구현 형태, 용도 및 세부 사항에 있어서 다양한 수정이 창의적인 능력을 수반하지 않으며 본 발명의 원리 및 개념으로부터 일탈하지 않고서 가능함을 본 기술 분야의 당업자는 잘 알 것이다. 따라서, 본 발명은 오직 다음의 청구 범위에 의해서 규정된다.

Claims (15)

  1. 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템으로서,
    소스 컴퓨팅 보드와,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 부착되며 광 분할기를 갖는 광 엔진과,
    각각이 상기 광 분할기를 통해서 동일한 광 신호를 동시에 수신하도록 구성된 복수의 광 도관과,
    복수의 소스 광 커넥터를 포함하며,
    상기 복수의 소스 광 커넥터 각각은 상기 광 도관에 접속되며 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 고정된 좌표에 위치하고, 각 고정된 좌표 위치는 사전 결정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소 접속을 위한 것이며,
    하나의 소스 광 커넥터는 또 다른 광 커넥터로의 접속을 위해서 사용되며 나머지 소스 광 커넥터로부터의 광 신호는 폐기되는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 인접하여서 상기 광 신호를 수신하도록 구성된 인접 컴퓨팅 보드를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광 엔진은 상기 복수의 소스 광 커넥터로 송신하기 위해 동일한 광 신호를 생성하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    바람직하지 않는 접속들을 방지하도록 상기 소스 광 커넥터들의 고정된 좌표는 상기 소스 컴퓨팅 보드의 제 1 좌표 면 및 제 2 좌표 면 상에서 변하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 인접하는 인접 컴퓨팅 보드를 탑재하기 위한 컴퓨터 새시를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드 및 상기 인접하는 컴퓨팅 보드가 모두 탑재된 경우에 상기 소스 광 커넥터들 중 하나와 정렬하는 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 고정된 좌표에 위치한 수신형 광 커넥터를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 수신형 광 커넥터 및 이와 짝을 이루는 소스 광 커넥터는 자기 정렬 상호 접속을 사용하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 시스템.
  8. 삭제
  9. 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법으로서,
    소스 컴퓨팅 보드를 제공하는 단계와,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 광 엔진을 부착시키는 단계와,
    복수의 소스 광 커넥터들을 상기 광 엔진에 접속시키는 단계와,
    인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 1 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 대해서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 위치로 상기 복수의 소스 광 커넥터들 중 제 1 소스 광 커넥터를 배치시키는 단계(740)와,
    상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 1 소스 광 커넥터로부터의 고정된 오프셋에 상기 복수의 소스 광 커넥터들 중 제 2 소스 광 커넥터를 배치시키는 단계 - 상기 제 2 소스 광 커넥터는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 2 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 접속되도록 구성됨 - 와,
    상기 제 1 소스 광 커넥터를 또 다른 광 커넥터에 접속시켜서 통신 채널을 제공하는 단계와,
    상기 제 2 소스 광 커넥터로부터의 광 신호를 폐기하는 단계를 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드를 컴퓨터 새시에 삽입하는 단계를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.

  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 인접하는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드를 컴퓨터 새시에 삽입하여서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 1 소스 광 커넥터를 상기 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 1 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소를 위한 짝을 이루는 제 1 광 커넥터와 광학적으로 정렬시키는 단계를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 인접하는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드를 컴퓨터 새시에 삽입하여서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 2 소스 광 커넥터를 상기 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 1 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소를 위한 임의의 광 커넥터에 대해서 광학적으로 오정렬시키는 단계를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 인접하는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드를 컴퓨터 새시에 삽입하여서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 2 소스 광 커넥터를 상기 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 2 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소를 위한 그와 짝을 이루는 제 2 광 커넥터에 대해서 광학적으로 정렬시키는 단계를 더 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 보드들 상의 제 1 광 커넥터 및 제 2 광 커넥터를 상기 소스 컴퓨팅 보드에 인접하는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드를 탑재시키기 위한 컴퓨터 새시 내에 배치하는 동작은 상기 제 1 광 커넥터와 상기 제 2 광 커넥터 간의 접속을 보장하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.
  15. 인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법으로서,
    소스 컴퓨팅 보드를 제공하는 단계와,
    상기 소스 컴퓨팅 보드에 광 분할기를 구비한 광 엔진을 부착시키는 단계와,
    각각이 상기 광 분할기를 통해서 동일한 광 신호를 동시에 수신하는 복수의 광 도관들을 인터페이싱하는 단계와,
    복수의 소스 광 커넥터들을 상기 광 도관들에 접속시키는 단계와,
    인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 1 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 대해서 상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 위치로 상기 복수의 소스 광 커넥터들 중 제 1 소스 광 커넥터를 배치시키는 단계와,
    상기 소스 컴퓨팅 보드 상의 상기 제 1 소스 광 커넥터로부터의 고정된 오프셋에 상기 복수의 소스 광 커넥터들 중 제 2 소스 광 커넥터를 배치시키는 단계 - 상기 제 2 소스 광 커넥터는 상기 인접하는 컴퓨팅 보드 상의 제 2 사전 설정된 타입의 컴퓨팅 구성 요소에 접속되도록 구성됨 - 와,
    상기 제 1 소스 광 커넥터를 또 다른 광 커넥터에 접속시켜서 통신 채널을 제공하는 단계와,
    상기 제 2 소스 광 커넥터로부터의 광 신호를 폐기하는 단계를 포함하는,
    인접하는 컴퓨팅 보드 디바이스들을 접속시키는 방법.
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