KR101489033B1 - 가변 구성 가능한 컴퓨터 버스 - Google Patents

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마이클 렌 티 탄
사기 바그히스 마타이
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휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는, 데이터를 다양한 컴퓨터 시스템의 구성요소 사이에 분배하는데 사용될 수 있는 컴퓨터 버스에 관한 것이다. 하나의 특징에서, 컴퓨터 버스(100)는 하우징(102) 내에 배치된 복수의 광전자 엔진(104-112) 및 복수의 가요성 접속기(116-124)을 포함한다. 각각의 가요성 접속기는 하우징 내의 개구를 통해 연장되고, 제 1 단부에서 광전자 엔진에 결합되고, 제 2 단부에서 전자 장치에 결합된다. 가요성 접속기는, 공간 및 접속 요건 또는 제한을 최적화하기 위해 버스가 상이한 배향 및 위치에 배치되도록 한다.

Description

가변 구성 가능한 컴퓨터 버스{VARIABLY CONFIGURABLE COMPUTER BUSES}
본 발명의 실시예는 일반적으로 컴퓨터 버스에 관한 것이며, 특히, 특정 애플리케이션에 대해 상이한 배향(orientation)으로 배치될 수 있는 컴퓨터 버스에 관한 것이다.
컴퓨터 아키텍처에서, 버스는 단일의 컴퓨터의 컴퓨터 구성요소들 사이 또는 컴퓨터들 사이에서 데이터를 전송하기 위한 서브시스템이다. 포인트-투-포인트(point-to-point) 접속과 달리, 버스는 동일한 세트의 신호 라인들을 통해 몇몇의 주변 장치를 논리적으로 접속한다. 다시 말해서, 각각의 버스는 통상적으로 CPU 및 메모리와 같은 장치들을 전자적으로 접속하는 신호 라인의 세트를 포함한다. 버스는 어드레스 버스 및 데이터 버스를 포함한다. 데이터 버스는 데이터를 전송하는 반면에, 어드레스 버스는 데이터의 물리적 위치 또는 데이터의 목적지의 위치에 관한 정보를 전송한다. 버스는, 데이터 워드를 다수의 신호 라인들 상으로 병렬로 반송하는 병렬 버스, 또는 데이터를 비트-직렬(bit-serial) 형태로 반송하는 직렬 버스일 수 있다. 대부분의 컴퓨터는 내부 및 외부 버스를 모두 갖는다. 내부 버스는 회로판 상에 인쇄된 신호 라인의 세트로 구성된다. 내부 버스는 컴퓨터의 내부 구성요소들을 접속한다. 반면에, 외부 버스는 외부 주변 장치들을 회로판에 접속한다.
최근에, 집적 회로("IC") 기술에서의 발전은 컴퓨터 구성요소들의 크기를 감소시키는 것에서 주목할 만한 진전을 보여주고 있고, 이는 구성요소 밀도의 증가, 신호 라인의 단면적의 감소, 그리고 더 작은 표면 영역으로의 신호 라인들의 밀집화를 유도한다. 결과적으로, 종래의 금속 신호 라인은 그의 정보 반송 용량의 기본적인 물리적 한계에 도달하고 있다. 또한, 버스의 인쇄 회로 경로를 횡단하는데 필요한 관련 시간의 양은 소형 구성요소에 의해 제안된 고속 성능의 완전한 이점을 취하기에 너무 길어지고 있다. 다시 말해서, 데이터 레이트가 증가함에 따라, 신호 라인의 크기 감소에 의해 신호 라인의 정보 반송 용량이 감소하고, 가깝게 이격된 신호 라인은 간섭 또는 크로스토크(cross talk)를 생성하지 않고 고속 신호들을 전달할 수 없다.
따라서, 컴퓨팅 장치의 제조자, 설계자 및 사용자는, 현재 채용된 버스에 내재된 표면 면적 및 신호 속도 제약 없이 IC 구성요소들 간에 데이터를 분배하는 고속 버스에 대한 시장을 인식하고 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 다양한 컴퓨터 시스템의 구성요소들 간에 데이터를 분배하는데 사용될 수 있는 컴퓨터 버스에 관한 것이다. 일 측면에서, 컴퓨터 버스는 하우징 내에 배치된 복수의 광전자 엔진(opto-electronic engine) 및 복수의 가요성 접속기(flexible connector)를 포함한다. 각각의 가요성 접속기는 하우징 내의 개구를 통해 연장되고, 제 1 단부에서 광전자 엔진에 결합되고, 제 2 단부에서 전자 장치에 결합된다. 가요성 접속기는, 공간 및 접속 요건 또는 제한을 최적화하기 위해 버스가 상이한 배향 및 위치에 배치되도록 한다. 이것은 또한, 형성된 금속 트레이스 또는 탄성 도전체와 같이 가요성 접속기 이외의 구성요소가 OE 엔진과 2차 전기 장치 간에 전기 접속을 제공할 수 있다.
도 1(a) 및 도 1(b)는 본 발명의 실시예에 따라 구성된 컴퓨터 버스의 2 개의 투시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 버스를 통해 정보를 브로드캐스트하는 예를 도시한 도면.
도 3(a)는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 배향의 컴퓨터 버스의 투시도.
도 3(b) 및 도 3(c)는 본 발명의 실시예에 따른 제 1 배향의 도 3(a)에 도시된 버스의 측면도.
도 4(a) 및 도 4(b) 각각은 본 발명의 실시예에 따른 제 2 배향의 컴퓨터 버스의 투시도 및 측면도.
도 5(a) 및 도 5(b) 각각은 본 발명의 실시예에 따른 제 3 배향의 컴퓨터 버스의 투시도 및 측면도.
도 6(a) 및 도 6(b) 각각은 본 발명의 실시예에 따른 제 4 배향의 컴퓨터 버스의 투시도 및 측면도.
도 7(a) 및 도 7(b) 각각은 본 발명의 실시예에 따른 제 5 배향의 컴퓨터 버스의 투시도 및 측면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제 6 배향의 컴퓨터 버스의 투시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 블레이드 서버의 서버 블레이드에 결합된 버스를 도시한 도면.
본 발명의 다양한 실시예는, 다양한 컴퓨터 시스템의 구성요소 간에 데이터를 분배하는데 사용될 수 있는 컴퓨터 버스에 관한 것이고, 각각의 컴퓨터 시스템은 상이한 구성요소 구성을 갖는다. 컴퓨터 시스템은 인쇄 회로판("PCB")을 갖는 컴퓨터, 다수의 서버 블레이드(server blade)들을 갖는 블레이드 서버, 또는 다수의 통신 장치들을 포함하는 임의의 다른 시스템일 수 있다. PCB는 마더 보드, 미드플레인(midplane), 백 플레인(back plane), 또는 임의의 형태의 PCB일 수 있다. 특히, 버스는, 몇 개만 예를 들면, 다수의 프로세서들 사이, 프로세서와 메모리 사이, 및 서버 블레이드들 사이에서 데이터를 전송할 수 있다. 버스 실시예는, 공간 및 접속 요건 또는 제한을 최적화하기 위해 버스들이 상이한 위치들에 배치되도록 하는 유연한 접속을 통해 PCB 또는 PCB 상의 구성요소들에 결합된 개별적인 구성요소이다. 다시 말해서, 버스는, 버스가 공간이 이용 가능한 곳에 배향 및 배치되도록 하는 유연한 접속을 갖는 컴퓨터 시스템에 접속된다.
도 1(a) 및 도 1(b)는 본 발명의 실시예에 따라 구성된 버스(100)의 상이한 투시도들을 도시한다. 버스(100)는 하우징(102), 9개의 광전자 엔진(104-112), 및 9개의 실질적으로 동일하게 구성된 유연한 전기적 가요성 접속기(pliable electrical flexible connector)(116-124)을 포함한다. 하우징은, 각각의 가요성 접속기가 하우징(102)을 통과하고 하나의 광전자 엔진에 전자적으로 결합된 개구들을 포함한다. 패드(126)와 같은 전기 접촉 패드는 각각의 가요성 접속기의 단부에 위치된다. 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 개별적인 가요성 접속기는 유연하고, 각각의 가요성 접속기는 임의의 수의 상이한 구성으로 개별적으로 구부러질 수 있다. 도 1(b)는 가요성 접속기(119)의 확대도(128)를 포함한다. 라인(130)과 같은 라인은 패드(126)를 광전자 엔진(107)에 접속하는 가요성 접속기(119)의 개별적인 인쇄 신호 라인을 나타낸다. 각각의 가요성 접속기는 패드에서 전자적으로 결합된 광전자 엔진에 전기 신호를 반송하도록 지정된 입력 신호 라인의 세트 및 전자적으로 결합된 광전자 엔진에서 패드에 전기 신호를 전송하도록 지정된 출력 신호 라인의 세트를 포함한다. 하우징(102) 내에서, 광전자 엔진들(104-112)은 광섬유, 도파관, 속이 빈 금속 도파관 또는 자유 공간을 통해 광학적으로 결합될 수 있다. 도 1(b)는 또한, 패드의 하부 상에 위치된 수형 접속기 핀(male connector pin)을 드러내도록 배향된 패드(134)의 확대도(132)를 포함한다. 수형 접속기 핀은 PCB 상에 배치된 암형 접속기(female connector)의 리셉터클 (receptacle)에 삽입될 수 있다. 각각의 접속기 핀은 전기 신호를 가요성 접속기(121) 내의 신호 라인들 중 하나로 전송하고, PCB 상에 배치된 암형 접속기의 각각의 리셉터클은 PCB 상에 인쇄된 신호 라인과 전기 통신한다. 다른 실시예에서, 패드(134)는 암형 접속기로서 구성될 수 있고, 수형 접속기는 PCB 상에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 패드는 또한 패드를 PCB 상의 접속기에 단단히 고정하는 잠금 장치와 구성될 수 있다.
특정 실시예에서, 가요성 접속기는 가요성 회로일 수 있다. 가요성 접속기는, 폴리이미드와 같이 가요성 고성능 플라스틱 기판 상에 전자 장치를 장착함으로써 전자 회로를 어셈블리하는데 사용될 수 있는, 가요성 회로판으로서 또한 알려진, 가요성 전자 장치의 한 형태이다. 또한, 가요성 회로는 폴리에스테르 상의 스크린 인쇄 실버 회로(screen printed silver circuit)일 수 있다. 가요성 회로는, 가요성 회로가 원하는 형태에 일치하거나 사용 동안에 구부러지도록 허용하여 강성 인쇄 회로판에서 사용되는 동일한 구성요소를 사용하여 제조되는 전자 어셈블리일 수 있다. 다른 실시예에서, 가요성 접속기는 리드(lead), 탄성 접속기, 또는 유연한 리본 케이블, 또는 임의의 다른 적절한 접속기일 수 있다.
특정 실시예에서, 광전자 엔진들(104-112)은 전기-대-광(E/O) 변환기 또는 광 전송기 어레이일 수 있다. 예를 들면, 광전자 엔진들(104-112)은 수직 공동 표면 방사 레이저(vertical cavity surface emitting laser) 및 연관된 구동 전자 장치일 수 있다. 다른 실시예에서, 광전자 엔진들(104-112)은 광-대-전기 변환기(O/E) 또는 광 수신기 어레이일 수 있다. 예를 들면, 광전자 엔진들(104-112)은 p-n 접합 또는 p-i-n 접합 광 검출기(photodetector) 및 연관된 수신 전자 장치일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 광전자 엔진들(104-122)은 E/O 및 O/E 변환기 양자를 포함하는 송수신기일 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 버스(100)를 통해 정보를 브로드캐스트하는 예를 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 광전자 엔진(107)은, 직선 화살표(202)로 표시된 바와 같이, 가요성 접속기(119) 상의 입력 신호 라인을 통해 전기 신호를 수신한다. 광전자 엔진(107)은, 직선 화살표(204)와 같은 직선 화살표로 표시된 바와 같이, 전기 신호를 광전자 엔진들(104-106 및 108-112) 각각에 분배되는 광 신호로 변환한다. 광전자 엔진들(104-106 및 108-112) 각각은 광 신호를 가요성 접속기들(116-118 및 120-124)의 출력 신호 라인 상으로 전송되는 전기 신호로 다시 변환한다.
다른 실시예에서, 광전자 엔진은 데이터 패킷을 인코딩하는 전기 신호를 수신하도록 구성될 수 있고, 각각의 데이터 패킷은 전기 신호에서 인코딩된 정보를 수신하도록 지정된 특정 장치의 어드레스를 포함한다. 광전자 엔진은, 도 2를 참조하여 상술된 바와 같이, 전기 신호를 수신하고, 전기 신호를 다른 광전자 엔진으로 광학적으로 분배되는 광 신호로 변환한다. 광 신호를 수신하는 광전자 엔진은 어드레스 부분을 판독한다. 어드레스 부분에서 식별된 장치에 접속된 광전자 엔진은 광 신호를 상기 장치에 전송되는 전기 신호로 다시 변환한다. 그렇지 않다면, 남아있는 광전자 엔진은 광 신호를 폐기한다.
가요성 접속기의 단부에 위치된 패드는 PCB 상에 인쇄된 전기 신호 라인에 전자적으로 결합되거나 다양한 PCB 구성요소에 직접적으로 결합될 수 있다. 유연한 전기 가요성 접속기(116-124)는, 버스(100)가 PCB에 대해 다수의 상이한 배향 및 위치에 배치되도록 하는 임의의 수의 상이한 구성으로 구부러질 수 있다. 유연한 가요성 접속기 이외에, 가요성 접속기들(116-124)은 또한 PCB의 표면 및 구성요소들 위에 다양한 배향으로 버스(100)를 지지하기에 충분히 단단하다. 버스(100)의 배향은 PCB를 둘러싸는 이용 가능한 공간, PCB 구성요소의 밀도, PCB 주위의 이용 가능한 공간 또는 PCB의 이용 가능한 표면 영역을 제한하는 임의의 요인에 기초하여 선택될 수 있다.
도 3(a) 및 도 3(b) 각각은, 본 발명의 실시예에 따른, PCB(300)에 결합되고 제 1 배향의 버스(100)의 투시도 및 측면도를 도시한다. PCB(300) 상의 공간이 제한 요인이 아닌 경우에, 제 1 배향은 PCB 표면 위로 확장하는 구성요소들(301-304) 사이에 버스(100)를 배향 및 위치시킨다. 버스(100) 패드들(116-125)은 PCB(300) 표면 상에 인쇄된 신호 라인(도시되지 않음)에 직접적으로 결합된다. 버스(100)는 구성요소들(301-304)과 같이 PCB(300)에 결합된 구성요소들 사이에 통신을 제공한다. 도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 가요성 접속기는 구성요소들(303 및 304)과 같은 눈에 띄는(high profile) 구성요소들 사이에 PCB(300)를 배향 및 위치시키도록 구부러진다. 눈에 띄는 구성요소들 위의 이용 가능한 공간이 또한 제한될 때, 본 발명의 실시예에 따른 도 3c의 측면도에 도시된 바와 같이, 버스(100)가 PCB(300)의 표면에 가깝게 위치되도록 가요성 접속기가 부가적으로 구부러질 수 있다.
도 4(a) 및 도 4(b) 각각은, 본 발명의 실시예에 따른, PCB(400)에 결합되고 제 2 배향의 버스(100)의 투시도 및 측면도를 도시한다. PCB(400) 위의 공간이 제한 요인인 경우에, 제 2 배향은 PCB(400)에 결합된 구성요소들 위에 버스(100)를 배향하고 매단다(suspend). 버스(100) 패드들(116-125)은 PCB(400) 표면 상에 인쇄된 신호 라인(도시되지 않음)에 직접적으로 결합되고, PCB(400)에 결합된 구성요소들 간에 통신을 제공한다. 가요성 접속기는, 버스(100)가 구성요소들(401-403) 위에 배향되고 매달리도록 S-형으로 구부러진다.
도 5(a) 및 도 5(b) 각각은, 본 발명의 실시예에 따른, PCB(500)에 결합되고 제 3 배향의 버스(100)의 투시도 및 측면도를 도시한다. PCB(500) 위의 공간이 제한 요인인 경우에, 제 3 배향은 PCB(500)의 표면에 결합된 패드 위에 버스(100)를 배향하고 매단다. 버스(100) 패드들(116-125)은 PCB(500) 표면 상에 인쇄된 신호 라인들(도시되지 않음)에 직접적으로 결합되고, PCB(500)에 결합된 구성요소들 간에 통신을 제공한다. 그러나, 이러한 배향에서, 도 3 및 도 4를 참조하여 상술된 제 1 및 제 2 배향의 패드들의 배향에 대해 패드가 반전된다는 것을 유의하라. 도 5(a) 및 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 패드의 반전된 부착 및 가요성 접속기의 C 형 배열은 버스(100)가 PCB(500)의 표면에 결합된 패드 위에 매달리고 패드에 가깝게 근접하도록 한다.
도 6(a) 및 도 6(b) 각각은, 본 발명의 실시예에 따른, PCB(600)에 결합되고 제 4 배향의 버스(100)의 투시도 및 측면도를 도시한다. PCB(600) 위의 공간이 제한 요인이고, PCB(600)에 결합된 구성요소들 사이에 충분한 공간이 존재하는 경우에, 제 4 배향은 PCB(600)의 표면 상에 버스(100)를 배향 및 위치시킨다. 버스(100) 패드들(116-125)은 PCB(600) 표면 상에 인쇄된 신호 라인(도시되지 않음)에 직접적으로 결합되고, PCB(600)에 결합된 구성요소들 간에 통신을 제공한다. 가요성 접속기들(104-112)은 S 형으로 구부러지고, 버스(100)는 구성요소들(601 및 602) 사이의 PCB(600)의 표면 상에 직접적으로 배치된다.
본 발명의 실시예는, 버스(100)를 구성요소들이 결합된 PCB의 동일한 표면에 부착하는 것으로 제한되지 않는다. 다른 실시예에서, PCB는, 버스(100)가 구성요소들이 결합된 표면의 대향 표면에 결합되도록 구성될 수 있다. 도 7(a) 및 도 7(b) 각각은, 본 발명의 실시예에 따른, PCB(700)에 결합되고 제 5 배향의 버스(100)의 투시도 및 측면도를 도시한다. 구성요소들이 결합되는 표면 위의 공간이 제한되는 경우에, 제 5 배향은 버스(100)가 구성요소들을 지지하는 표면에 대향하는 PCB(700)의 표면에 결합되도록 한다. PCB(700)는 패드(704)가 PCB(700) 표면(706) 상의 인쇄된 신호 라인에 전자적으로 결합되도록 하는 PCB(700)의 높이를 스패닝(span)하는 접속기(702)와 구성되는 것을 측면도가 나타낸다. 가요성 접속기는 버스(100)가 PCB(700)와 근접하여 배치되도록 구부러진다. 구성요소가 결합된 표면에 대향하는 표면에 버스(100)를 부착하도록 PCB(700)를 구성하는 것은 PCB(700)의 구성요소들이 서로 가깝게 근접하여 배치되도록 허용한다는 것을 유의하라.
다른 실시예에서, 광전자 엔진들(104-122)은 PCB의 표면 상에 배치된 포트에 직접적으로 접속하도록 구성될 수 있다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 제 6 배향의 버스(100)의 분해된 투시도를 도시한다. 도 8의 예에서 도시된 바와 같이, PCB(800)는 포트들(801-809)을 포함한다. 하우징(102)은 광전자 엔진들(104-112) 각각을 노출시키는 개구를 포함하도록 구성될 수 있고, 광전자 엔진은 포트들(801-809)에 접속하도록 구성될 수 있다. 결과적으로, 버스(100)는 반전되고, 광전자 엔진들(104-122) 각각은 포트들(801-809)에 직접적으로 접속되어, 버스(100)의 패드를 PCB(800)에 접속할 필요성을 제거한다.
컴퓨터 시스템 받침대(rack) 및 블레이드 서버 인클로져(enclosure) 내부의 자유 공간은 종종 제한된다. 데이터 버스와 같이 상대적으로 큰 구성요소 시스템은 컴퓨터 시스템의 밀집된 내부에 수용하기에 어려울 수 있다. 본 발명의 실시예는 상술된 바와 같이 버스(100)를 단일의 PCB에 부착하는 것에 제한되지 않는다. 버스(100)는 또한 PCB들 간에 통신을 제공하기 위해 다수의 PCB들의 에지에 결합될 수 있다. 따라서, 버스(100)는 백플레인을 대체하거나, 백플레인에 의해 제공된 통신을 적어도 하게 한다. PCB는 마더 보드 또는 블레이드 서버 내의 개별적인 서버 블레이드일 수 있다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따라 블레이드 서버의 9개의 서버 블레이드들(901-909)에 결합된 버스(100)를 도시한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 9개의 서버 블레이드들(901-909)은 블레이드 서버 인클로져 없이 도시된다. 각각의 서버 블레이드는 버스(100)의 패드에 전자적으로 결합된다. 예를 들면, 패드(910)는 서버 블레이드(909)에 결합된다. 버스(100)는 통상적인 미드플레인 또는 백플레인보다 더한 유연성을 제공한다. 예를 들면, 블레이드 서버의 서버 블레이드는 동작 동안에 진동할 수 있고, 서버 블레이드는 서버 블레이드 인클로져 내에서 균일하게 이격될 수 없을 수 있다. 가요성 접속기가 또한 유연하기 때문에, 가요성 접속기는 버스(100)를 통한 통신을 간섭하지 않고 개별적인 서버 블레이드 진동을 용인하고, 포트들이 균등하게 이격되지 않을지라도, 케이블의 유연성은 패드가 포트에 접속되도록 한다.
본 발명이 특정 실시예에 관하여 기재되었지만, 본 발명이 이들 실시예에 제한되는 것으로 의도되지 않는다. 수정들이 당업자에게 명백할 것이다. 예를 들면, 버스(100)는 9개의 광전자 엔진들 및 9개의 가요성 접속기들에 제한되지 않는다. 광전자 엔진들 및 가요성 접속기들의 수는, 버스가 서비스하도록 구성된 구성요소 또는 서버 블레이드의 수에 의존하여 변동할 수 있다. 다른 실시예에서, 가요성 접속기는 유연한 광학 가요성 접속기로 대체될 수 있고, 전기 가요성 접속기들(116-124)의 개별적인 와이어는 광 섬유로 대체된다.
설명을 위한 상기 기재는 본 발명의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 본 발명을 실시하기 위해 특정 상세가 요구되지 않는다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 본 발명의 특정 실시예의 상기 기재는 예시 및 설명을 위해 제공된다. 이들은 본 발명을 총망라한 것으로 의도되지 않거나, 본 발명을 개시된 정확한 형태로 제한하도록 의도되지 않는다. 명백하게, 많은 수정 및 변경이 상기 교시의 관점에서 가능하다. 실시예는 본 발명의 원리 및 그의 실제 적용을 최상으로 설명하기 위해 도시 및 기재되어, 당업자가 본 발명을 최상으로 활용하고, 다양한 수정들을 갖는 다양한 실시예는 고려된 특정 용도에 적절하도록 한다. 본 발명의 범위는 다음의 특허청구범위 및 그의 동등물에 의해 규정되도록 의도된다.
100: 버스 102: 하우징
104-112: 광전자 엔진 116-124: 가요성 접속기
128, 132: 확대도 130: 신호 라인
134: 패드 202, 204: 직선 화살표
300: PCB 301-304: 구성요소
400: PCB 401-403: 구성요소
500: PCB 502: 패드
600: PCB 601, 602: 구성요소
700: PCB 702: 접속기
704: 패드 706: PCB 표면
800: PCB 801-809: 포트
901-909: 서버 블레이드 910: 패드

Claims (14)

  1. 하우징(102) 내에 배치된 복수의 광전자 엔진(opto-electronic engine)(104-112)과,
    복수의 가요성 접속기(flexible connector)(116-124)를 포함하되,
    각각의 가요성 접속기는 상기 하우징 내의 개구를 통해 연장되고, 제 1 단부에서 광전자 엔진에 결합되고, 제 2 단부에서 전자 장치에 결합되고, 상기 가요성 접속기는 컴퓨터 버스로 하여금 상이한 위치에서 배향되도록 하는
    컴퓨터 버스(100).
  2. 제 1 항에 있어서,
    각각의 가요성 접속기는, 전기 신호를 상기 전자 장치로부터 결합된 광전자 엔진으로 반송(carrying)하도록 지정된 입력 신호 라인(130)의 세트와, 전기 신호를 상기 결합된 광전자 엔진으로부터 상기 전자 장치로 전송하도록 지정된 출력 신호 라인의 세트를 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
  3. 제 1 항에 있어서,
    복수의 패드(126, 134)를 더 포함하고, 각각의 패드는 가요성 접속기의 상기 제 2 단부에 결합되고, 상기 전자 장치에 결합되는
    컴퓨터 버스(100).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광전자 엔진은,
    광 섬유와,
    도파관과,
    속이 빈 금속 도파관과
    자유 공간 중 하나를 통해 상기 하우징 내에 결합되는
    컴퓨터 버스(100).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광전자 엔진의 각각은 가요성 접속기로부터 전기 신호를 수신하고, 상기 전기 신호를 광 신호로 변환하고, 상기 광 신호를 다른 광전자 엔진들에 브로드캐스트(broadcast)하도록 구성되는
    컴퓨터 버스(100).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 광전자 엔진의 각각은 광 신호를 수신하고, 상기 광 신호를 상기 전자 장치로 전송되는 전기 신호로 변환하도록 구성되는
    컴퓨터 버스(100).
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    인쇄 회로 기판(300, 400, 500, 600, 700, 800)과,
    서버 블레이드(server blade)(901-909) 중 하나를 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 복수의 개구를 포함하고, 각각의 개구는 상기 복수의 광전자 엔진의 각각이 개구를 통해 전자 장치에 직접적으로 결합될 수 있도록 상기 광전자 엔진 중 하나와 정렬되는
    컴퓨터 버스(100).
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 가요성 접속기는,
    가요성 회로와,
    형성된 리드(formed lead)와,
    탄성(elastomeric) 접속기와,
    유연한 리본 케이블(pliable ribbon cable) 중 하나를 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 접속기가 상기 컴퓨터 버스로 하여금 상이한 위치에서 배향되도록 하는 것은, 전자 장치 표면 위로 연장되는 구성요소들(303-304) 사이에 상기 버스를 배향 및 위치시키는 것을 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 접속기가 상기 컴퓨터 버스로 하여금 상이한 위치에서 배향되도록 하는 것은, 상기 전자 장치에 결합된 구성요소들 위에 상기 컴퓨터 버스를 배향하고 매다는(suspend) 것을 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 접속기가 상기 컴퓨터 버스로 하여금 상이한 위치에서 배향되도록 하는 것은, 복수의 패드(502) 위에 상기 컴퓨터 버스를 배향하고 매다는 것을 더 포함하고, 각각의 패드는 가요성 접속기를 상기 전자 장치의 표면에 결합시키는
    컴퓨터 버스(100).
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 접속기가 상기 컴퓨터 버스로 하여금 상이한 위치에서 배향되도록 하는 것은, 상기 전자 장치의 표면 상에 상기 컴퓨터 버스를 배향 및 배치하는 것을 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 가요성 접속기가 상기 컴퓨터 버스로 하여금 상이한 위치에서 배향되도록 하는 것은, 상기 전자 장치의 구성요소가 결합되는 표면에 대향하는 표면에 상기 버스를 결합하는 것을 더 포함하는
    컴퓨터 버스(100).
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9107294B2 (en) * 2010-07-26 2015-08-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System including a module
US8738828B2 (en) * 2011-02-26 2014-05-27 International Business Machines Corporation System to operationally connect logic nodes
US8713228B2 (en) * 2011-02-26 2014-04-29 International Business Machines Corporation Shared system to operationally connect logic nodes
US8589608B2 (en) * 2011-02-26 2013-11-19 International Business Machines Corporation Logic node connection system
US8597032B2 (en) 2011-02-26 2013-12-03 International Business Machines Corporation Electronic assemblies mating system
CN103838342A (zh) * 2012-11-23 2014-06-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电源
US11169340B2 (en) * 2018-03-21 2021-11-09 Foxconn (Kunshan) Computer Connector Co., Ltd. Interconnection system
CN109581585B (zh) * 2018-12-12 2021-02-23 苏州席正通信科技有限公司 一种基于3d打印的三维光波导背板
CN109655967A (zh) * 2018-12-12 2019-04-19 苏州席正通信科技有限公司 一种基于3d打印的三维光波导构架
US20220124930A1 (en) * 2020-10-19 2022-04-21 Quanta Computer Inc. System and method for determining cable routing between electronic components within a computer chassis

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002278922A (ja) 2001-03-16 2002-09-27 Ricoh Co Ltd コンピュータバスシステム

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5204925A (en) * 1991-09-11 1993-04-20 At&T Bell Laboratories Optical interconnection of circuit packs
US5650910A (en) * 1996-06-26 1997-07-22 Sun Microsystems, Inc. Backbone substrate for a computer
US6453377B1 (en) * 1998-06-16 2002-09-17 Micron Technology, Inc. Computer including optical interconnect, memory unit, and method of assembling a computer
JP2001042170A (ja) * 1999-07-28 2001-02-16 Canon Inc 光配線装置、その駆動方法およびそれを用いた電子機器
WO2003062891A1 (en) * 2000-03-28 2003-07-31 Lockheed Martin Corporation Passive self-alignment technique for array laser transmitters andreceivers for fiber optic applications
US6659656B2 (en) * 2001-11-05 2003-12-09 International Business Machines Corporation Packaging architecture for a multiple array transceiver using a winged flexible cable for optimal wiring
US6876004B2 (en) 2001-12-04 2005-04-05 Finisar Corporation Circuit interconnect for optoelectronic device for controlled impedance at high frequencies
CN1236456C (zh) * 2002-12-24 2006-01-11 财团法人工业技术研究院 可挠性光电传输总线及其制造方法
US6902329B2 (en) * 2003-02-12 2005-06-07 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus for the integration of parallel optical transceiver package
JP4506120B2 (ja) * 2003-07-16 2010-07-21 ソニー株式会社 ボタン型電池内蔵機器
JP2005056618A (ja) * 2003-08-08 2005-03-03 Funai Electric Co Ltd フレキシブルケーブルとコネクタとの接続構造
US7343059B2 (en) * 2003-10-11 2008-03-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Photonic interconnect system
US20050147414A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-07 Morrow Warren R. Low latency optical memory bus
US7209621B2 (en) * 2004-07-09 2007-04-24 Fujitsu Ltd. Optical apparatuses providing optical interconnections among a plurality of electronic components
DE102004043254A1 (de) * 2004-09-07 2006-03-30 Siemens Ag Verbindungseinheit zur Anbindung eines elektronischen Gerätes an einen optischen Datenbus
JP4711895B2 (ja) * 2006-02-03 2011-06-29 ホシデン株式会社 光電フレキシブル配線板の接続構造、並びにコネクタ及び光電フレキシブル配線板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002278922A (ja) 2001-03-16 2002-09-27 Ricoh Co Ltd コンピュータバスシステム

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