CN111566531A - 数据通信系统 - Google Patents

Abstract

数据通信系统可以包括薄型电连接器，该薄型电连接器的尺寸被设定成安装在PCB上在该PCB与热沉之间的间隙中，该热沉悬在安装至该PCB的IC上。数据通信系统还包括从电连接器向光收发器延伸的电缆。缆线管理层压板可沿预定路径布线电缆。数据通信系统可以被设置在系统桥架中，该系统桥架被配置为强制热沉上方通风。热沉上方的气流是可调节的。

Description

数据通信系统

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年11月14日提交的美国专利申请序列号62/586,135的优先权，于2018年1月8日提交的美国专利申请序列号62/614,626的优先权，于2018年9月4日提交的美国专利申请序列号62/726,833的优先权，于2018年9月5日提交的美国专利申请序列号62/727,227的优先权，以及于2018年10月9日提交的美国专利申请序列号62/704,025的优先权，这些专利申请中每个专利申请的公开内容在此通过援引并入，如同在本文中完整阐述一样。

背景

常规的电缆连接器包括电绝缘连接器壳体和由该连接器壳体支承的多个电信号接触件。电信号接触件界定对接端和安装端，该对接端被配置为与相应的电信号接触件对接，该安装端被配置为安装到印刷电路板(PCB)。电缆可以进一步与互补的数据通信设备对接，从而使该数据通信设备与该电连接器处于电连通。在一些架构中，数据通信设备被配置为光收发器。此外，集成电路可以被安装到PCB。PCB可以包括使电连接器与集成电路处于连通的电迹线。

在空间宝贵的PCB上的架构中，系统约束需要高数据传输速度。因此，更加期望提供一电连接器，该电连接器的尺寸被设定成在PCB上占据更少的基板面。此外，沿期望的预定路径布线电缆是合需的。

发明内容

本公开的一个方面包括一种薄型连接器，该薄型连接器被配置为与至少一条电缆对接。电连接器可以被安装到印刷电路板(PCB)，该印刷电路板(PCB)界定了与集成电路(IC)电连通的至少一个电迹线。当电连接器与电缆对接并被安装到PCB时，电缆与IC处于电连通。薄型连接器可包括护罩(shroud)和至少部分地位于该护罩内的电接触件。电接触件被配置为偏置抵靠PCB的接触迹线、接触垫或端子。电缆可被电连接或对接至可压缩电接触件，其中护罩的高度为至少0.5毫米且小于3毫米。护罩可以是导电的。电缆可以被配置为包括一对电信号导体的双轴缆线或包括单个电信号导体的同轴缆线。电连接器可以包括偏置构件，该偏置构件可以被配置为弹簧或弹簧夹指(spring finger)，该弹簧或弹簧夹指被配置成独立地或同时地地向连接器壳体施加力，并因此向电接触件施加力。电接触件可在护罩内沿至少一个方向移动。薄型连接器还可包括位于电接触件任一侧上的前接地臂或接地壁。电接触件可以包括被配置为差分信号导体对的一对电接触件。介电间隔件可以被置于差分信号导体对和相邻的差分信号导体对之间。护罩的高度可以在至少0.5毫米至2毫米之间。

在另一示例中，电连接器可以被配置为主板和PCB之间的浮动联接。电连接器可以包括差分信号导体对、包覆成型的连接器壳体和柔性信号片(signal blade)。电连接器可以进一步包括接地屏蔽。多个电连接器可以各自独立地由护罩保持在主板上的适当位置，并且可以根据需要平移或旋转以适应机械公差，来确保与电缆的电信号导体的电接触。每个电连接器可以界定从主机PCB的表面到电连接器的最上表面的高度，该高度可以大于0.5毫米并且小于3毫米，诸如2毫米±0.5毫米，或者是0.5毫米至3毫米之间的任意值。

在另一示例中，压接式连接器可以在电缆和集成电路(IC)之间建立电连通。每个压接式连接器可以具有高度，该高度所测量的是从主机PCB的表面到压接式连接器壳体的最上表面，该高度可以大于0.5毫米并且小于3毫米，诸如2毫米±0.5毫米，或者是在0.5毫米至3毫米之间的任意值，以便可以将热沉定位在IC的顶部。

在本公开的另一方面，一种桥架可以承载挡板(baffle)。挡板可以具有两个相对的端部，该两个端部之一界定锥形，该锥形由两个收敛曲线界定。挡板对气流或强制通风而言大体上是封闭的。热沉散热片可以从挡板上伸出。两条收敛曲线可以更多地弯曲或更少地弯曲，以获得在该挡板上方及流经该挡板的期望的气流。

附图简述

图1是图5中所示的薄型电连接器的局部组装图，示出了第一电接触件和第二电接触件的透视图，该第一电接触件和第二电接触件界定该电连接器的差分信号对；

图2是如图1中所示的电连接器的局部组装图，但该局部组装图包括该电连接器的介电连接器壳体，该介电连接器壳体支承图1中所示的第一电接触件和第二电接触件；

图3是如图2中所示的电连接器的局部组装图，但该局部组装图包括偏置构件，该偏置构件倚靠介电连接器壳体，并且出于说明的目的，将该介电连接器壳体示为透明的；

图4是如图3中所示的电连接器的局部组装图，但该局部组装图将介电连接器壳体示为实心的；

图5是如图4中所示的电连接器的组装图，其该组装图包括容纳介电连接器壳体的接地屏蔽；

图6是多个如图5中所示的薄型电连接器的透视图，该多个薄型电连接器与多条电缆对接；

图7是图6中所示的对接的薄型电连接器的放大局部透视图；

图8是图7中所示的对接的薄型电连接器的部分透明的局部透视图；

图9A是被示出处于松弛位置的图5中所示的电连接器的示意性截面侧视图；

图9B是被示出与电缆对接且处于偏转位置的图9A中所示的电连接器的示意性截面侧视图；

图10是根据另一示例构造的薄型电连接器的透视图，出于说明性目的，示出了部分被去除的薄型电连接器；

图11是图10中所示的薄型电连接器的透视截面图；

图12是图10所示的薄型电连接器的侧视截面图；

图13是图10所示的薄型电连接器的透视图，出于说明性目的，示出了部分被去除的薄型电连接器；

图14是根据另一示例构造的薄型电连接器的示意性截面侧视图；

图15是图14中所示的薄型电连接器的另一示意性截面侧视图；

图16A是如图17中所示且根据又一示例构造的薄型电连接器的电信号接触件的透视图；

图16B是图16A中所示的电信号接触件的另一透视图；

图17是电连接器的透视图，该电连接器包括支承图16A中所示的电信号接触件的介电连接器壳体；

图18是多个图17中所示的电连接器的透视图，该多个电连接器被示出为与电缆的相应电信号导体对接；

图19是多个图17中所示的电连接器的透视图，该多个电连接器还包括第一缆线接地总线；

图20是多个图19中所示的电连接器的透视图，该多个电连接器还包括第二缆线接地总线；

图21是多个图20中所示的电连接器的透视图，该多个电连接器包括被配置为与盖接合的护罩；

图22A是具有挡板的系统桥架(tray)的示意性横截面视图，该挡板界定气流通道；

图22B是如图22A中所示的系统桥架的示意性横截面视图，但该视图包括多个鼓风机；

图22C是如图22A中所示的系统桥架的示意性横截面视图，但该视图包括可移动挡板；

图22D是如图22A中所示的系统桥架的示意性横截面视图，但该视图包括缆线布线层压板；

图22E是如图22F中所示的系统桥架的示意性横截面视图，其中挡板是根据替代实施例构造的；

图23A是包括图22D中所示的缆线布线层压板的电通信系统的示意性透视图；

图23B是图23A中所示的缆线布线层压板的示意性横截面视图；

图23C是图23A中所示的缆线布线层压板的分解透视图；

图23D是类似于图23B所示的缆线布线层压板的示意性横截面视图，但是示出了根据替代实施例构造的缆线布线层压板；

图24是电部件的分解透视图，该电部件包括基板、多个电连接器和安装至该基板的集成电路、被配置为与该集成电路处于热连通的热沉，以及连接支架；

图25是图24中所示的电部件的另一分解透视图；

图26是图24中所示的电部件的截面侧视图，并且

图27是根据替代实施例构造的图24中所示的电部件的热沉的透视图；以及

图28是图24中所示的电部件的截面侧视图，但包括图27的热沉。

详细描述

如图1中所示，薄型电连接器15的差分信号对16(见图5)包括第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a。信号接触件40和信号接触件40a的每一者可包括被配置为与相应的互补电设备对接的对接端，从而使信号接触件40和信号接触件40a与相应的互补电设备处于电连通。对接端可以界定相应的缆线接触垫28，缆线接触垫28被配置为接触相应的电信号导体(图8)。在一个示例中，电信号导体48可以是双轴缆线100(见图8)。电信号接触件40和电信号接触件40a可以进一步包括各自的安装端，该安装端被配置为安装至基板14。例如，安装端可以界定相应的柔性信号片30，柔性信号片30被配置为接触基板14。柔性信号片30可以朝向底层基板14挠曲和远离底层基板14挠曲。例如，柔性信号片30可被配置为压靠基板14。基板14可被配置成印刷电路板，诸如主机板12(见图9A)。差分信号对16的电信号接触件40和电信号接触件40a中的每一者可以由诸如铍铜的导电材料制成。由于电信号接触件40和电信号接触件40a界定差分信号对16，所以电信号接触件40和电信号接触件40a可以被称为差分信号接触件。

差分信号对16的电信号接触件40和电信号接触件40a中的每一者可以分别界定相对的宽侧32和相对的边缘34。在沿垂直于信号接触件的方向与各个信号接触件相交的平面内，边缘34可以比宽侧长。差分信号对16的第一信号接触件40的第一相对边缘36的一部分可以定位成临近且面朝差分信号对16的第二信号接触件40a的第二相对边缘38的一部分。因此，差分信号对16可以被称为边缘耦合差分信号对。即，差分信号对16的第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a可以被边缘对边缘地定位。还应当理解的是，虽然电连接器被示出为包括第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a以界定差分信号对，但是第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a可以替代地是单端的。此外，在某些示例中，电连接器可以仅包括单个电信号接触件。又或者，电连接器可以根据需要仅包括任意数量的电信号接触件。

在一个示例中，第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a中的每一者可界定可压缩的柔性信号片30。信号片30可界定弯曲的形状。在一个示例中，曲线形状可以界定弓形形状。第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a中的每一者也可以界定各自的对接端42。每个对接端42可以被配置为与互补电设备对接。例如，每个对接端42可以界定缆线接触垫28，缆线接触垫28被配置为接触电缆的相应的电信号导体，该电缆可以被配置为双轴电缆。或者，每个对接端42可以与相应的同轴缆线的相应的信号导体对接。

在一个示例中，第一电信号接触件40的缆线接触垫28和第二电信号接触件40a的缆线接触垫28可以相互共面。第一电接触件40和第二电接触件40a可以包括从信号片30向接触垫28延伸的中间区域29。第二电信号接触件40a的中间区域29可以比第一信号接触件40的中间区域29长，从而使得当电连接器安装到底层基板14时，第一电信号接触件40的缆线接触垫28和第二电信号接触件40a的缆线接触垫28可以沿垂直于该底层基板的方向相互间隔开。缆线接触垫28可分别界定各自的第一垫边缘44和第二垫边缘46。第一垫边缘44和第二垫边缘46可以边缘到边缘定位，以使得第一垫边缘44和第二垫边缘46面朝对方。缆线接触垫28可以相互间隔开，其中一个缆线接触垫28与其相应的柔性信号片30相距第一距离，而另一缆线接触垫28与其相应的柔性信号片30a相距第二距离，该第二距离小于该第一距离。

现在参考图2，差分信号对16可以由介电连接器壳体18支承。例如，差分信号对16可以被固定地支承在连接器壳体18中。具体而言，差分信号对16的信号接触件40和信号接触件40a可被支承在连接器壳体18中。在一个示例中，差分信号对16的信号接触件40和信号接触件40a可被嵌件成型到连接器壳体18中。因此，连接器壳体18可被称为包覆成型的连接器壳体18。此外，应当理解的是，连接器壳体18可界定单个整体式连接器壳体18，该单个整体式支承器壳体18支承至少一个信号接触件，诸如第一信号接触件40和第二信号接触件40a。在一个示例中，除了差分信号对的第一信号接触件40和第二信号接触件40a之外，连接器壳体18不支承任何其他信号接触件。因此，在一些示例中，除了第一信号接触件40和第二信号接触件40a之外，没有其他信号接触件经连接器壳体18延伸。

至少一个信号接触件的对接端和安装端可以分别从连接器壳体18延伸出。例如，对接端可以从连接器壳体的对接接口延伸出，并且安装端可以从连接器壳体18的安装接口延伸出。因此，缆线接触垫28和信号片30可以从连接器壳体18的相应端延伸出。相应端可以相互垂直取向。在该方面，信号接触件40和信号接触件40a可以被称为直角接触件。电连接器15因此可以被称为直角连接器。应当理解的是，信号接触件40和信号接触件40a可以由电绝缘连接器壳体18根据需要以任何合适的方式支承。

在运行期间，连接器壳体18和柔性信号片30可以在基板14的相应的电接触构件58(图6)上前后滑动。接触构件58可以被配置为电迹线、接触垫或端子58(图6)。或者，连接器壳体18和柔性信号片30可以相对于基板14的安装表面17沿垂直的纵向方向、侧向方向和横向方向平移。因此，电连接器15可以被称为浮动联接10。纵向方向和横向方向可以界定基板14的安装表面的平面，电连接器15被配置为安装到该安装表面。纵向方向可以界定电连接器15到至少一条电缆的插入方向或对接方向。横向方向可以垂直于基板取向，并且可以界定电连接器15的高度。连接器壳体18和柔性信号片30可以沿相应的接触构件58平移，以使得缆线接触垫28与相应的电信号导体48接触(图8)，该接触诸如是通过电连接、物理连接或这两者。电信号导体48可以由电缆100界定，电缆100可以被配置为双轴缆线(见图11)。或者，电信号导体48可以由相应的同轴缆线界定。

参照图3至图4，电连接器15可包括连接器壳体18和至少一个电信号接触件40，电信号接触件40被配置为与电缆的电信号导体以本文所述的方式接触。在一个示例中，电连接器15可以包括第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a，第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a被布置以便界定如上所述的差分信号对16。电连接器15可以包括偏置构件50，偏置构件50被配置为向缆线接触垫28施加对接力，该对接力如上所述将缆线接触垫28偏置成与相应的电信号导体48接触。在一个示例中，偏置构件50可以被配置为盘簧。偏置构件50可以抵靠连接器壳体18的支承表面安置。在一个示例中，偏置构件50的第一部分可以延伸到连接器壳体18中，以使得偏置构件50的第二部分可以延伸出连接器壳体18。在一个示例中，偏置构件50可在向后方向上从连接器壳体延伸。偏置构件50可以施加恢复接触力，并且沿与双轴缆线导体48(图8)的插入方向ID或对接方向相反的方向偏置电连接器15。可以将与双轴缆线导体的插入方向ID或对接方向相反的方向称为向前方向，该向前方向与向后方向相反。就此而言，向前方向可以由从电连接器15朝向至少一条电缆100的方向来界定。

当电连接器15与相应的电缆100对接和解除对接时，偏置构件50可以将反作用力施加到接触垫28以抵消信号导体48施加到接触垫28的力。每个电连接器15的片30可以被配置为沿迹线58在纵向方向上相对于至少一个其他电连接器15滑动，从而适配相邻通道之间的尺寸公差，相邻通道可以包括相应的电缆100、电接触构件58和电连接器15，其中电连接器15与电缆100对接并被安装到电接触构件58(并因此还与诸如集成电路的互补电设备电连通)。

现在参考图5，电连接器15可以进一步包括接地屏蔽或基准屏蔽22。接地屏蔽22可以由连接器壳体18支承。具体而言，连接器壳体18可以被插入接地屏蔽22中，从而使得接地屏蔽22围绕连接器壳体18的外表面延伸。接地屏蔽22还具有可压缩屏蔽安装端52，可压缩屏蔽安装端52界定弯曲或弓形形状。屏蔽安装端52可以被配置成抵靠底层基板14的相应的接触构件58，以便将电连接器15安装到底层基板14。

接地屏蔽22还可以包括接地对接端，该接地对接端被配置为与电缆的相应的接地屏蔽或排扰线对接。接地对接端可以由接地屏蔽的相应的柔性前臂54界定，柔性前臂54从连接器壳体18的前表面19在向前方向上延伸。向前方向可以与向后方向取向相反。向前方向可以朝向电缆延伸，该电缆包括双轴缆线和相应的电信号导体。相反地，向后方向可以远离电缆延伸，该电缆包括双轴缆线和相应的电信号导体。缆线接触垫28也可以从连接器壳体18延伸出，以便被配置成与相应的电信号导体电接触。前臂54可从前表面19向前延伸到一位置，该位置在缆线接触垫28的前方与缆线接触垫28隔开。前臂54可界定相应的前臂宽侧56，相应的前臂宽侧56相互面对并界定其间的间隙。前臂54可以被配置成提供相邻电缆的信号导体的电磁屏蔽，该相邻电缆与相邻电连接器15对接。

现在参考图6至图8，电连接器15可包括连接器壳体18和由连接器壳体18支承的至少一个电信号接触件，诸如第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a。电连接器15被配置为与电缆的相应的至少一个电信号导体对接以便界定数据通信系统71。在一个示例中，数据通信系统71可以包括至少一个电连接器15，该至少一个电连接器15支承第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a，第一电信号接触件40和第二电信号接触件40a与电缆100的相应的不同的电信号导体48电接触。电信号导体48可以由双轴缆线界定。或者，电信号导体48可以由相应的单独的同轴缆线界定。在一个示例中，至少一个电连接器15可以包括成行布置的多个电连接器15。每个电连接器15可以类似地包括单行电信号接触件40和电信号接触件40a，并且除了该单行之外不包括其他行电接触件40和电接触件40a。因此，电连接器15可以被称为单行连接器。

现在总体参考图22A至图22E所示，数据通信系统71可以包括至少一个电连接器15和与电连接器15对接的电缆的至少一个电信号导体48。至少一个电连接器15可以包括多个电连接器15。数据通信系统可以进一步包括底层基板14以及安装在基板14上的集成电路(IC)75。IC75可以根据需要被配置为任何合适的IC。例如，IC75可以根据需要是专用集成电路(ASIC)或任意替代的IC。在一个示例中，IC75可以被配置为现场可编程门阵列(FPGA)芯片。或者，IC75可以被配置为处理器或交换芯片。底层基板的一个或多个电迹线可以使电连接器15与集成电路75电连通。即，电迹线可以从相应的接触构件58向集成电路75延伸，从而在电连接器和集成电路之间传递电信号。数据通信系统可以进一步包括光收发器77(见图23A)。电缆100可以从光收发器77向电连接器15延伸，从而使电连接器与光收发器77处于电连通。光收发器77可以被配置为QSFP收发器、QSFP-DD收发器或根据需要的任何合适的替代地构造的收发器。

再次参考图6至图8，每个电连接器15可以独立于其他电连接器15而被支承。因此，每个电连接器15可以相对于其他电连接器15移动或浮动。差分信号导体对16的柔性信号片30(图5)和电连接器15的接地屏蔽22的屏蔽安装端52被偏置抵靠基板14的对应接触构件58。具体而言，电连接器15可以包括第一护罩60，第一护罩60保持柔性信号片30和屏蔽安装端52抵靠基板14的相应的接触构件58。柔性信号片30可以允许电连接器15根据需要朝向基板14和远离基板14移动，这允许电连接器15适配一些变化，诸如基板的平面度的变化和接触构件58的高度变化。在该方面，第一护罩60可以被称为电连接器15的第二偏置构件，该第二偏置构件可以与偏置构件50分离，偏置构件50可以被称为第一偏置构件。第一护罩60可以将电壳体15以及受支承的信号接触件40和信号接触件40a朝向基板14偏置。或者，第一护罩60可以与偏置构件50是一体的。因此，电连接器可以包括至少一个偏置构件，该至少一个偏置构件被配置成将连接器壳体15和受支承的至少一个电信号接触件40朝向互补电设备和基板14偏置。

与屏蔽安装端52建立电连接的接触构件58可以被称为接地接触构件。与柔性信号片30建立电连接的接触构件58可以被称为信号接触构件。在一个示例中，多个电连接器15可包括单个共用第一护罩66。或者，多个电连接器15中的每个电连接器可包括其自身的第一护罩60，第一护罩60与多个电连接器15中的其他电连接器分开。

在一个示例中，连接器壳体18可以被差分信号导体对16的柔性信号片30(图2)和接地屏蔽22的可压缩屏蔽安装端52偏置抵靠第一护罩60。除非另有说明，否则第一护罩60可以接触电连接器15并且将柔性信号片30和可压缩屏蔽安装端52偏置抵靠底层基板14的相应的接触构件58。第一护罩60相对于底层基板14而言可以是固定的。第一护罩60可以由导电塑料制成。或者，第一护罩60可以由金属制成。或者，第一护罩60可以由导电损耗材料制成。

如上所述，相应的电连接器15的缆线接触垫28(图5)可被偏置抵靠相应的信号导体48。例如，缆线接触垫28可以与相应的双轴缆线导体48对接耦合(图8)。具体而言，盘簧50可以压靠第一护罩60的壁62，从而将相应的电连接器15朝向相应的电信号导体48偏置。当电连接器15被安装到底层基板14时，壁62可以从底层基板14向上延伸。因此，弹簧可以具有倚靠壁62的第一端以及装靠连接器壳体18的第二端。

第一护罩60可以电地、物理地或既电又物理地连接到一个或多个电连接器15的接地屏蔽22，或者第一护罩60与接地屏蔽22电隔离。第一护罩60且具体而言是设置在电连接器15上方的护罩上壁可以界定第一接合构件，该第一接合构件接合第二接合构件，以阻挡电连接器15相对于第一护罩围绕一界定插入方向ID的轴线旋转，该第一接合构件诸如是突起64，该第二接合构件诸如是由电连接器15界定的对应的凹槽66。突起64可以施加向下的力，该力将电连接器15朝向底层基板14偏置。例如，突起64可以与连接器壳体18干涉，从而限制电连接器15相对于基板14的沿纵向方向的运动。在一个示例中，突起64可以接触电连接器15的上表面。具体而言，突起64可以直接倚靠连接器壳体18。或者，突起64可以倚靠中间结构，该中间结构继而倚靠连接器壳体18。因此，应当理解的是，连接器壳体18可以被设置在第一护罩60的上壁与基板14之间。

此外，在一些示例中，电绝缘间隔件可以置于相邻的电连接器15之间。突起64和凹槽66也可以相互接合以产生偏置力，该偏置力促使每个相应的电连接器15抵靠底层基板14的接触构件58。接触构件58可以以重复的S-S-G-G-S-S或S-S-G-S-S的配置布置，其中“S”代表信号接触构件，而“G”代表接地接触构件。因此，可以在相邻的信号接触构件对之间设置至少一个接地接触构件。例如，一对相邻的接地接触构件可以被设置在相邻的信号接触构件对之间。或者，可以在相邻的信号接触构件对之间设置单个接地接触构件。例如，接地屏蔽22可仅包括单个接地对接端和接地安装端。

数据通信系统71可以包括第二护罩68，第二护罩68支承电缆100以便界定电缆连接器23。电连接器15被配置成与电缆连接器23对接以界定缆线连接器组件21。或者，电连接器15可以与至少一条未被支承的电缆的相应的至少一个信号导体对接，以界定缆线连接器组件21。电缆连接器23的缆线接触垫28与至少一条电缆100的相应的电信号导体48对接。信号导体48可以由一对同轴缆线界定。或者，信号导体48可以由双轴缆线界定。

当电连接器15与缆线连接器23对接时，第一护罩60被配置成与第二护罩68接合，从而保持电信号导体48与相应的至少一个电连接器15对接。在一个示例中，第一护罩60和第二护罩68可以可释放地相互锁定。可以将连接器壳体18设置在护罩60和护罩68的下方，并且因此可以将电信号接触件40和电信号接触件40a设置在护罩60和护罩68的下方。即，在基板14和护罩60、护罩68之间设置连接器壳体18，并且因此在基板14和护罩60、护罩68之间设置电信号接触件40和电信号接触件40a。除非另有说明，否则第一护罩60和第二护罩68可在连接器壳体18上方延伸，并且因此在电信号接触件40和电信号接触件40a上方延伸。如上所述，信号导体48可以由双轴缆线界定。双轴缆线可以包括第一双轴缆线导体和第二双轴缆线导体48、缆线屏蔽套或编织层72、缆线接地总线74，以及围绕导体48、屏蔽套或编织层72和缆线接地总线74的最外面的介电绝缘体76。此外，双轴缆线还可包括相应的介电绝缘体，该介电绝缘体围绕相应的缆线导体48以使缆线导体48相互电隔离。缆线接地总线74可以电连接到或共用双轴缆线100的缆线屏蔽套或编织层72。每个双轴缆线100的双轴缆线导体48可以旋转，以使得双轴缆线导体48沿垂直于底层基板14的安装表面的方向堆叠在彼此顶部。第二护罩68可以包括向后延伸出的第二护罩臂78，当电连接器15与相应的电缆对接时，第二护罩臂78沿一个电连接器15的一侧延伸。

现在参考图8，在一个示例中，电缆100可以包括各自连接到电信号导体48的中间信号接口80。第一护罩60和第二护罩68被配置为当电连接器15与至少一条电缆100对接时可释放地对接和可释放地锁定到一起。当第一护罩60和第二护罩68锁定到一起时，沿插入方向ID的插入力会偏置中间信号接口80和相应的双轴信号导体48抵靠缆线接触垫28，从而使电连接器15与双轴缆线对接。偏置构件50被配置为沿与插入方向ID大致相反的方向提供恢复力，从而维持电信号导体48与相应的缆线接触垫28之间的物理接触，从而维持电连接器15的差分信号对16与双轴信号导体48之间的电接触。当将第一屏蔽60和第二屏蔽68锁定到一起时，可以按照上述方式将电连接器15固定到电缆100，从而使该电缆与底层基板14电连通。

再次参考图7，电连接器15可以有利地被配置为薄型连接器。在一个示例中，当电连接器15被安装到底层基板14时，电连接器15以及本文所述的所有薄型电连接器的高度可以为至少0.5毫米且小于3毫米，诸如2毫米±0.5毫米，或者是0.5毫米至3毫米之间的任意值，包括0.5毫米及3毫米。即，在一个示例中，电连接器15可以具有不超过大约3.5毫米的高度。电连接器15的高度H1可以被界定为从第一护罩60的最高位置到底层基板14的安装表面，该安装表面承载电接触构件58。因此，电连接器15的高度H1可以由第一护罩60的高度界定。除非另有说明，否则电连接器15的高度可以由沿垂直于底层基板14的安装表面的方向到电连接器15的最上表面的距离来界定。电连接器15的最上表面可以由第一护罩60界定，然而也可以设想电连接器15的替代设计。或者，当电连接器15没有被安装到底层基板14时，可以从柔性信号片30的最下接触表面到电连接器15的最上位置沿横向方向T测量高度，并且因此可以从安装端52的最下接触表面到电连接器15的最上位置沿横向方向T测量该高度。柔性信号片30的接触表面可以接触底层基板14的接触构件58，并且因此安装端的接触表面可以接触底层基板14的接触构件58。

如图22A至图22E所示，数据通信系统71可以包括被安装到底层基板14的IC75。数据通信系统71可以进一步包括与IC75(其包括如本领域普通技术人员所理解的IC封装)热接触或以其他方式热连通的热沉79。热沉79可以位于IC75的顶部，以使得IC75被沿横向方向T设置在基板14和热沉79之间。热沉79可以包括一个或多个散热构件81，该一个或多个散热构件81可以被配置为鳍片或散热片或类似物。热沉79可以被配置为常规的热沉79，该常规的热沉79界定悬垂件87，悬垂件87从IC75沿相对于横向方向T成角度地偏移的方向向外延伸。悬垂件87可以界定面朝基板14的底表面。在一个示例中，底表面可以基本上是平的。在其他示例中，底表面可以界定一个或多个通道。成角度偏移方向通常垂直于横向方向T。因此，热沉79可界定从基板14至悬垂件87沿横向方向T延伸的间隙85。因此，间隙85可与悬垂件87及基板14两者沿横向方向T对准。在一个实例中，间隙85沿横向方向T的高度可以在大约1毫米至大约5毫米之间。例如，间隙85的高度可以是大约1.5毫米、大约2毫米、大约2.5毫米、大约3毫米、大约3.5毫米、大约4毫米、大约4.5毫米、大约5毫米或根据需要的任何合适的替代高度。

因此，应当理解的是，薄型电连接器15的高度可以有利地小于间隙85的高度。薄型电连接器15的高度可以沿横向方向T测量。因此，电连接器15的尺寸可以被设定为安装到基板14，以使得连接器壳体18的至少一部分被设置在间隙85中，并且因此电连接器15的至少一部分被设置在间隙85中。因此，电连接器15的至少一部分可以与基板14和热沉79二者沿横向方向T对准。电连接器15的该部分可以包括连接器壳体18和第一护罩60。有利地，应当理解的是，相对于电连接器尺寸不适于装配在间隙85中的数据通信系统，IC75、热沉79和电连接器15的组合可以在底层基板14上占据更小的占用区。在一个示例中，电连接器15可以被安装到基板14，以使得连接器壳体18的整体可以被设置在间隙85中。此外，连接器15的整体可以被安装到底层基板14并被设置在间隙85中。应该理解的是，一种方法可以包括将电连接器安装到基板14以使得电连接器15的至少一部分被设置在间隙85中的步骤。该方法可以进一步包括以本文所述的方式将电连接器15与电缆对接的步骤。间隙85可从悬垂件87的基本上平的底表面或底表面的平面部分向基板14延伸。或者，间隙可从悬垂件87的通道向基板14延伸。

此外，缆线连接器组件21有利地可以界定低外形。在一个示例中，当电连接器15被安装到底层基板14并且与电缆连接器对接时，缆线连接器组件21可以界定高度H2。电缆连接器23的高度H2可以为至少0.5毫米且小于3毫米，诸如2毫米±0.5毫米，或者是在0.5毫米至3毫米之间的任意值，包括0.5毫米与3毫米。即，在一个示例中，缆线连接器组件21可以具有不超过大约3.5毫米的高度。缆线连接器23的高度H2可以从第二护罩68的最高位置到底层基板14的安装表面来界定。除非另有说明，否则缆线连接器23的高度H2可以由沿横向方向T从底层基板14的安装表面到电缆连接器23的最上表面的距离来界定。在一个示例中，电缆连接器23的最上表面可以由第二护罩界定，然而应该理解的是，可以设想电缆连接器23的其他设计。缆线连接器组件21的高度可以大于H1和H2。

有利地，电缆连接器23的高度H2可以小于间隙85的高度。因此，缆线连接器23的尺寸可以被设定为安装到基板14以使得电缆连接器23的至少一部分被设置在间隙85中。因此，电缆连接器23的至少一部分可以与基板14和热沉79二者沿横向方向T对准。电缆连接器23的该部分可以包括第二护罩68。有利地，应当理解的是，相对于电缆连接器的尺寸不适于装配在间隙85中的数据通信系统，IC75、热沉79、电连接器15和电缆连接器23的组合可以占据底层基板14上的更小的占用区。

应当进一步理解的是，一部分缆线连接器组件21可以被设置在间隙85中。因此，缆线连接器组件21的至少一部分可以与基板14和热沉79二者沿横向方向T对准。缆线连接器组件21的该部分可以包括电连接器15的至少一部分和电缆连接器23的一部分。例如，缆线连接器23的该部分可以由第二护罩68界定或以其他方式包括第二护罩68。在一个示例中，缆线连接器组件21的该部分可以包括电连接器15的整体和缆线连接器23的一部分。又或者，缆线连接器组件的该部分可以包括电连接器15的整体和缆线连接器23的该部分的整体。缆线连接器组件的该部分还可以包括电缆。如上所述，电缆可以被配置为同轴缆线或双轴缆线。电缆可根据需要具有任何合适的高度。在一个示例中，电缆可以具有在大约1毫米至大约4毫米之间的高度。在一个示例中，双轴缆线的高度可以为大约1.5毫米。

现在参考图9A，在一个示例中，电连接器15可以硬附连到底层基板14的接触构件58，以便将电连接器15安装到基板14。在一个示例中，可以将电连接器15焊接到相应的接触构件58。例如，可以将差分信号对16的弹簧接触件20和接地屏蔽22的可压缩屏蔽安装端52焊接到接触构件58。如图9B所示，在将电连接器15安装到接触构件58之后，随着双轴缆线信号导体48被用力抵靠缆线接触垫28，弹簧接触件20和可压缩屏蔽安装端52经受弹性变形和塑性变形中的一者或两者。倚靠第一护罩60的壁62的偏置构件50可提供恢复力。此外，随着信号导体48被用力抵靠接触垫28，偏置构件50可以成角度地偏转。除非另有说明，否则偏置构件50提供恢复力或反作用力，以抵抗由信号导体48抵靠缆线接触垫28而施加到电连接器15的力。

大致参考图1至图9所示，当电连接器15包括第一信号接触件40和第二信号接触件40a时，信号接触件的对接端可以沿横向方向相互间隔开。因此，当将电连接器被安装到底层基板14时，一个对接端可以与另一对接端沿朝向底层基板14的方向间隔开。在一个示例中，可以将对接端沿横向方向相互对准。因此，信号导体可以类似地沿横向方向相互间隔开。具体而言，当电连接器被对接到信号导体并被安装到底层基板14时，一个信号导体可以与另一信号导体沿朝向底层基板14的方向间隔开。在一个示例中，信号导体可以沿横向方向相互对准。

或者，信号接触件的对接端可以沿侧向方向相互间隔开。因此，当将电连接器安装到底层基板14时，一个对接端可以与另一对接端沿平行于底层基板14的方向间隔开。在一个示例中，对接端可以沿侧向方向相互对准。因此，信号导体可以类似地沿侧向方向相互间隔开。具体而言，当电连接器被对接到信号导体并被安装到底层基板14时，一个信号导体可以与另一信号导体沿平行于底层基板14的方向间隔开。在一个示例中，信号导体可以沿侧向方向相互对准。

又或者，信号接触件的对接端可以沿成角度的方向相互间隔开。成角度的方向可以界定与横向方向T和侧向方向A中的每一者非垂直的夹角。非垂直的夹角可以被设置在由横向方向T和侧向方向A所界定的平面内。在一个示例中，对接端可以沿成角度的方向相互对准。因此，当电连接器被对接到信号导体并被安装到底层基板14时，信号导体可以类似地沿成角度的方向相互间隔开。在一个示例中，信号导体可以沿成角度的方向相互对准。

此外，电信号接触件40和电信号接触件40a以及信号导体100可以被设计成维持预定阻抗或最小化与该预定阻抗的偏差。在一个示例中，预定阻抗可以是大约80欧姆、大约100欧姆或根据需要的任何合适的替代的阻抗。大约80欧姆或大约100欧姆的阻抗可以特别地适用于差分信号对，但应当理解的是，差分信号对的预定阻抗可以根据需要而变化。此外，当电连接器的至少一个电接触件是单端的时，也可以使用80欧姆或100欧姆的阻抗。在另一示例中，预定阻抗可以是大约50欧姆或是根据需要的任何合适的替代的阻抗。大约50欧姆的阻抗可以特别地适用于单端接触件，但应当理解的是，单端接触件的预定阻抗可以根据需要而变化。此外，大约50欧姆的阻抗也可用于差分信号接触件。在该方面，应当理解的是，上述阻抗值仅是示例性的。

现在参考图10至图13，根据另一示例构造的薄型电连接器82被配置为与至少一条电缆100对接。具体而言，电连接器82可以包括电信号接触件88，电信号接触件88可以界定相应的多个差分信号对。界定差分信号对的电接触件可以被称为差分信号接触件。电连接器82可以进一步包括介电间隔件84，介电间隔件84被配置为位于电连接器82的相邻的差分信号对之间。就此而言，如以上关于电连接器15所述，数据通信系统71可以包括电连接器82。

电连接器82可进一步包括第一接地屏蔽或铰接接地屏蔽86，第一接地屏蔽或铰接接地屏蔽86被配置为将信号接触件88偏置抵靠底层基板14的相应的接触构件58。电连接器82可进一步包括第二接地屏蔽108以及至少一个接地壁90，该至少一个接地壁90与第二接地屏蔽108电连通。如下文更详细地描述，接地屏蔽和至少一个接地壁90可相互物理接触。接地壁90可以被配置为接触底层基板的对应接地接触构件。电连接器82可以进一步包括盖或护罩92。电连接器82可以经由安装硬件直接地附连到底层基板14，该安装硬件诸如是带有紧固件的支架，或者电连接器82可以通过被容纳在一护罩中而附连到底层基板14，该护罩将电信号接触件88和接地壁90偏置抵靠底层基板14的接触构件58。

现在参考图11和图12，电缆100可以被配置为双轴缆线或一个或多个同轴缆线。双轴缆线可包括一对电信号导体48、围绕双轴缆线导体48的电绝缘体以及导电缆线屏蔽套或编织层72。如以上关于电连接器15所述，电信号导体48可以电附连和物理附连到相应的电信号接触件88。在一个示例中，电信号接触件88可以各自界定沟槽102，沟槽102容纳对应的双轴缆线导体48。介电间隔件84的横截面通常是圆柱形的，但应当理解的是，介电间隔件84可以根据需要界定任何合适的替代形状。介电间隔件84可以界定相互间隔开且交替布置的脊部和凹部，该脊部和该凹部被配置为防止差分信号接触件88相互物理接触或电接触，或者防止差分信号接触件88与接地壁90物理接触或电接触。

第一接地屏蔽86可以包括被配置为一个或多个弹簧夹指104的偏置构件，该偏置构件被配置为向差分信号接触件88施加安装力。例如，弹簧夹指可以被配置为将介电间隔件84偏置抵靠差分信号接触件88，这继而将差分信号接触件88偏置抵靠底层基板14的相应的接触构件58。因此，弹簧夹指104可以界定偏置构件，该偏置构件提供促使差分信号接触件88朝向相应的接触构件58的力。尽管示出了介电间隔件84与弹簧夹指104是分开的，但是应当理解的是，介电间隔件84可以替代地由弹簧夹指104承载。第一接地屏蔽86可以进一步被配置成电接触缆线屏蔽套或编织层72。弹簧夹指104也可以被配置为将介电垫片84朝向底层基板14偏置，并且因此将差分信号接触件88朝向底层基板14偏置。

电连接器82可以进一步包括第一弹性导电接地垫片106，第一弹性导电接地垫片106被配置为在铰接接地屏蔽86和电连接器82的盖92之间提供电接地/基准连续性。盖92可以由导电塑料、金属或导电损耗材料制成。如以上关于电连接器15所述，电连接器82可以界定一高度，该高度可以为至少0.5毫米且小于3毫米，诸如2毫米±0.5毫米，或者是0.5毫米至3毫米之间的任意值，包括0.5毫米和3毫米。

现在参考图13，电连接器82还可包括与第一接地屏蔽86相对的第二接地屏蔽或下接地屏蔽108。就此而言，第一接地屏蔽86可以被称为上接地屏蔽。第二接地屏蔽108可以是叉状接地屏蔽，该叉状接地屏蔽包括基部110和悬臂112，悬臂112各自独立地从基部110延伸。悬臂112可以从基部110沿向前方向延伸。电连接器82可以进一步包括第二弹性接地垫片，该第二弹性接地垫片可以位于盖92和下叉状接地屏蔽108之间。悬臂112可以被电连接到接地壁90。例如，悬臂112可以被放置成与接地壁90接触。或者，悬臂112可以与接地壁90是一体的。

应当理解的是，电连接器可以界定围绕信号接触件的至少一个电接地笼架。例如，接地壁90、基部110、第一接地屏蔽86、盖92和垫片106中的一者、多者乃至全部被接地，并且可以结合以便界定围绕信号接触件88的至少一个电接地笼架。电接地笼架可以被配置为法拉第笼架，该法拉第笼架为信号接触件88以及信号接触件88和电缆的信号导体之间的接口提供屏蔽。

现在参考图14，可以根据另一示例构造薄型电连接器101，以便当该电连接器与电缆100对接时，将电信号导体48与底层基板14的相应的接触构件58电连通，从而界定缆线连接器组件21。例如，电连接器101可以包括至少一个导电接触件或间隔件118，该至少一个导电接触件或间隔件118可以被插入在相应的至少一个信号导体48和相应的至少一个接触构件58之间。因此，接触件或间隔件118可以使信号导体与接触构件58处于电连通。在一个示例中，导电间隔件118可以被焊接或钎焊到相应的至少一个接触构件58。在一个示例中，导电间隔件118可以是钎料。

电连接器101可进一步包括盖或护罩93和被支撑抵靠该盖的偏置构件116。偏置构件116可被配置为悬臂弹簧或板簧。偏置构件116可以是导电的。偏置构件116可以倚靠电缆100的缆线屏蔽套或编织层72，或者以其他方式倚靠电缆100。电缆100，包括信号导体和缆线屏蔽套或编织层72，可以诸如在由偏置构件116提供的力的作用下弹性地和/或塑性地弯曲。

偏置构件116可被定位在盖92和电缆100之间，具体而言，偏置构件116可被定位在盖92和缆线屏蔽套或编织层72之间。在该方面，偏置构件116也可以被称为接地梁，该接地梁与缆线屏蔽套或编织层72电连通。接地梁可以至少在一个位置与盖93接触。例如，接地梁可以在诸如两个位置的多个位置与盖93接触，该多个位置沿接地梁的长度相互间隔开。因此，接地梁可以界定可靠的接地基准，同时最大程度地减少天线的形成。此外，盖93在多于一个位置处对接地梁的偏置力可以允许接地梁具有薄的构造，同时保持适当的偏置力，从而有助于电连接器101的薄型化。

电连接器101可以进一步包括被定位在偏置构件116和相应的信号导体48之间的电绝缘间隔件114。偏置构件116可以提供促使电绝缘间隔件114抵靠信号导体48的力。该力继而可将信号导体48偏置抵靠导电间隔件118，这使得该导电间隔件偏置抵靠相应的信号接触构件58。因此，偏置构件116可提供使信号导体48与相应的信号接触构件58处于电连通的力。在一个示例中，电绝缘间隔件114可以被附连到信号导体48。应该理解的是，在一个示例中，由偏置构件116施加的力可以将信号导体48分开。因此，促使导电间隔件118抵靠信号接触构件58的偏置力不是由间隔件118、信号导体48或缆线屏蔽套或编织层72的刚度来界定的。相反地，偏置力是由偏置构件116提供的，偏置构件116与间隔件18、信号导体48以及缆线屏蔽套或编织物72中的每一者是分开的。此外，偏置构件116可以沿一长度伸长，该长度在由侧向方向和横向方向界定的平面内与缆线100至少部分地重叠。在一个示例中，偏置构件116的大部分长度可以与缆线100重叠。因此，从缆线100延伸出的偏置构件116的长度被最小化，从而最大程度地减小了在基板114上被占据的空间。

如图15中所示，双轴缆线100的缆线屏蔽套或编织层72也可以与底层基板14的安装表面上的相应的接地接触构件58处于电连通。具体而言，第二导电间隔件118b可以被设置在套或编织层72与接地接触构件58之间。偏置构件116可以施加使套或编织层72偏置抵靠相应的接地接触构件58的力。或者，导电间隔件118b可以被配置为电缆100的排扰线。应当理解的是，图10至图15中所示的部件的几何形状以及本文中所描述和示出的其他示例是出于说明性目的，并且本领域的普通技术人员将理解，可以根据需要改变该几何形状，诸如以便根据需要最小化电连接器中的阻抗不连续性。可以不脱离如本文所描述的本公开的诸方面的情况而改变该几何形状。

如图14至图15中所示，并且如上所述，偏置构件116可以倚靠盖93并且可以向电绝缘间隔件施加偏置力，该偏置力继而促使电缆100的电信号导体48与信号接触构件58电连通。例如，当信号导体被促使与信号接触构件58电连通时，电缆100可经受弹性变形和塑性变形之一或两者。此外，偏置构件116可在第一接触位置和第二接触位置处与盖93接触。因此，盖可以在第一接触位置和第二接触位置处倚靠偏置构件116。第一接触位置和第二接触位置可以沿纵向方向相互间隔开。例如，第一接触位置可以与电缆110相邻并与电缆110沿横向方向T对准。第二接触位置可以与电缆110间隔开。因此，由于偏置构件116在诸如两端的多个位置处被支承，所以偏置构件116连同盖93可以沿横向方向T被制造地薄，同时保持适当的偏置力。此外，偏置构件116可以界定可靠的接地基准，同时最小化天线的形成。偏置构件116可根据需要界定一个或多个指状物。

现在总体参照图16A至图21，替代地构造的薄型电连接器101可包括导电信号接触件120。信号接触件120可被配置为信号引脚121(图16A至图16B)，该信号引脚可与相应的信号导体48对接。每个信号引脚121可以界定安装端和对接端，该安装端界定接触表面122，接触表面122被配置为安装到底层基板14的相应的信号接触构件58，该对接端界定缆线接合表面124，缆线接合表面124被配置为与相应的电信号导体48接触。接触表面122和缆线接合表面124可以设置成彼此相对地。在该方面，导电信号接触件120可被称为竖直信号接触件。缆线接合表面124可被配置成容纳相应的信号导体48。在一个示例中，缆线接合表面124可界定沟槽126，沟槽126的尺寸被设定为可容纳信号导体48。沟槽126可被配置为销环槽(pingroove)或任何合适的替代地构造的沟槽。

电连接器101可以包括信号接触件120，信号接触件120可以由电绝缘连接器壳体18支承(见图17)。例如，每个信号接触件120可以被嵌件成型到电绝缘连接器壳体18中。因此，连接器壳体18可以被称为包覆成型体。电绝缘连接器壳体18可以被配置为塑性体。应当理解的是，信号接触件120可以根据需要以任何合适的方式被电绝缘连接器壳体18支承。信号接触件120可以包括延伸到牺牲性承载带(sacrificial carrier strip)130(见图18)的凸舌128，牺牲性承载带130可以在信号接触件120切单时被移除。对接端和安装端可以各自从连接器壳体18向外延伸。

现在参考图18，多个电连接器101可以包括对应的多个电绝缘连接器壳体18和由电绝缘连接器壳体18支承的对应的多个电信号接触件120(见图16A)。因此，每个电信号接触件120可以由相应的电绝缘连接器壳体18支承。每个电连接器101的连接器壳体18可以是分叉的，以使得每个电连接器可以包括被布置为差分信号对的第一电信号接触件和第二电信号接触件120。一对电连接器101的信号接触件120(在图18中被包覆成型的连接器壳体18遮挡)可以在电缆接合表面124处与至少一条电缆100的相应的信号导体对接。虽然在图18中被连接器壳体18遮挡，但至少一条电缆100的双信号导体48可以被电气性容纳在相应的信号接触件120的相应的沟槽126中，从而使该信号导体与信号接触件120处于电连通。例如，信号导体48可以被附连到相应的沟槽126中的信号接触件120。沟槽126可以界定缆线接合表面124。

如图19中所示，电连接器101可以包括第一缆线接地总线132，第一缆线接地总线132电连接到双轴缆线100的接地件缆线屏蔽套或编织层72或相互共用接地件缆线屏蔽套或编织层72。电连接器101可以进一步包括电接地接触件134，电接地接触件134被电连接到第一缆线接地总线132。此外，电接地接触件134可以占据于相应对的嵌件成型的信号接触件120之间处。在一个示例中，接地接触件134可以是可压缩接地接触件。在一个示例中，每个可压缩接地接触件134可以总体呈C形的。接地接触件134可包括基座138以及从基座138延伸的第一悬臂和第二悬臂136。每个悬臂136可沿朝向双轴缆线100的方向延伸。至少一个或两个悬臂136可以沿朝向第一缆线接地总线132的方向挠曲。

现在参照图20，至少一个或两个悬臂136可以包括臂接触表面140，臂接触表面140面朝电连接器101的第二缆线接地总线132a。第二缆线接地总线132a被配置为电连接到双轴缆线100的缆线屏蔽套或编织层72或相互共电缆线屏蔽套或编织层72。第二缆线接地总线132a可包括一个或多个弹簧夹指104，弹簧夹指104各自沿远离双轴缆线100的方向延伸。至少一些弹簧夹指104可被配置为物理地或以其他方式弹性地电接触对应的接地接触件134。具体而言，至少一些弹簧夹指被配置为物理地或以其他方式弹性地电接触接地接触件134的对应的悬臂136。具体而言，至少一些弹簧夹指104可以被配置为物理地或以其他方式电接触接地接触件134的一个悬臂136的对应的臂接触表面140。替代地或附加地，至少一些弹簧夹指可以倚靠连接器壳体18(见图17)。

应当理解的是，电连接器可界定围绕信号接触件120的至少一个电接地笼架。例如，接地接触件134、接地总线132和弹簧夹指104中的一者或多者乃至全部可以全部接地，并且可以组合从而界定围绕信号接触件120的至少一个电接地笼架。电接地笼架可以被配置为法拉第笼架，该法拉第笼架为信号接触件120以及信号接触件120与电缆的信号导体之间的接口提供屏蔽。

现在参考图21，薄型连接器101可以包括盖92，盖92至少部分地围绕第二缆线接地总线132a和偏置构件116。如上所述，由偏置构件116施加的力可以从信号导体48分离。此外，偏置构件116沿长度可以是细长的，该长度在由侧向方向和横向方向界定的平面内至少部分地与缆线100重叠。在一个示例中，偏置构件116的大部分长度可以与缆线100重叠。因此，从缆线100延伸出的偏置构件116的长度被最小化，从而最小化了在基板114上占据的空间。

盖92被配置成对接电连接器101的第一护罩60且可释放地与电连接器101的第一护罩60锁定。第二缆线接地总线132的弹簧夹指104可以支撑抵靠盖92，从而将信号引脚120和可压缩接地接触件134偏置抵靠底层基板14的相应的接触构件56。电连接器可以界定从第一护罩60的最上表面到基板14的安装表面的高度，该高度可以为至少0.5毫米且小于3毫米，诸如2毫米±0.5毫米，或者是0.5毫米至3毫米之间的任意值，包括0.5毫米以及3毫米以及其间以0.5毫米为间隔的所有高度。因此，如上所述，电连接器101可以被安装到基板14，以使得电连接器101的一部分被设置在间隙85中(见图22A至图22E)。

现在总体参考图22A至图22E，数据通信系统71可以包括热管理系统141，热管理系统141可以被配置为增加集成电路75和数据通信系统71的其他部件的热冷却。因此，内部热管理系统141可以被用来增加热冷却并减小承载集成电路75的基板14的尺寸，这使得成本降低。数据通信系统71可以被支承在系统桥架(tray)150中，系统桥架150界定桥架外壳160。系统桥架150可以是一机架单位(1U)桥架。具体而言，系统桥架150可包括第一外壳壁或顶部外壳壁148a和第二外壳壁或底部外壳壁148b，第二外壳壁或底部外壳壁148b与第一外壳壁148a沿横向方向T相对并且至少部分地界定外壳160。系统桥架可以进一步包括前端151和后端153，前端151和后端153沿垂直于横向方向T的纵向方向L彼此相对。如上所述，纵向方向L可以进一步界定电缆100的插入方向ID或对接方向。前端151和后端153对气流而言可以是多孔的，以使得诸如强制通风之类的强制流体可以沿至少一条气流路径158流经系统桥架150，该至少一条气流路径158跨热沉79的散热构件81延伸。散热构件81可被配置为垂直于气流方向取向的鳍片或散热片。因此，行经至少一条气流路径158的强制通风可以散除由集成电路75产生的热量。具体而言，至少一条气流路径158可以跨散热构件81延伸，以使得行经至少一条气流路径158的强制通风可以从散热构件81散除热量并且因此可以从集成电路75散除热量。

此外，数据通信系统71还可包括热沉154，热沉154与收发器77(见图23A)热接触或以其他方式热连通。具体而言，数据通信系统71可以包括笼架163，笼架163至少部分地围绕收发器77，并且热沉154可以与笼架163接触。热沉154可以包括一个或多个散热构件156，散热构件156可以被配置为沿气流方向取向的鳍片或散热片。至少一条气流路径158可以进一步跨热沉154的散热构件156延伸，以使得行经至少一条气流路径158的强制通风可以从收发器77散除热量。在一个示例中，第一收发器或顶部收发器77可以被安装到基板165的第一表面或顶表面，基板165可以被配置为印刷电路板。第二收发器或底部收发器77可被安装到与基板165的第一表面相对的第二表面或底表面。每个收发器可至少部分地被相应的笼架163围绕，并且相应的热沉154可被安装到相应的笼架163，以使得笼架163被沿横向方向T设置在热沉154和基板165之间。

在一个示例中，热管理系统141可以包括挡板144，挡板144结合系统桥架150的至少一个壁至少部分地界定了至少一条气流路径。挡板(baffle)144可以被配置为以预定的方式引导气流经过系统桥架150。挡板通常可以相对于流经气流而言是封闭的。在一个示例中，挡板144包括第一挡板壁或顶部挡板壁162a以及第二挡板壁或底部挡板壁162b，第一挡板壁或顶部挡板壁162a以及第二挡板壁或底部挡板壁162b沿横向方向T相对。第一挡板壁162a和第二挡板壁162b可以界定集气室(plenum)164，集气室164包含基板14、集成电路75、至少一个电连接器208、低速印刷电路板166中的一者或多者乃至全部。在该方面，应当理解的是，基板14可被配置为高速印刷电路板，从而将信号高速地传递来往于集成电路75的信号。数据通信系统71的低速印刷电路板166可以被配置为以较低的速度将数据传输至安装到PCB 166的其他数据通信部件。至少一个电连接器208可以被配置为电连接器15、电连接器101、电连接器82或任何合适的替代地构造的薄型连接器。

如上所述，至少一个电连接器208可被安装到基板14的相应的安装表面。例如，第一多个电连接器或顶部多个电连接器208可被安装到基板14的第一表面或顶表面，以便相应的第一多条电缆或顶部多条电缆100使相应的第一多个电连接器或顶部多个电连接器208与第一收发器或顶部收发器77处于电连通。第二多个电连接器或底部多个电连接器208可被安装到基板14的第二表面或底表面，以便相应的第二多条电缆或底部多条电缆100使相应的第二多个电连接器或底部多个电连接器208与第二收发器或底部收发器77处于电连通。第一多个电连接器208可被沿相应的第一行布置，该相应的第一行沿垂直于纵向方向L和横向方向T中每一者的侧向方向延伸。类似地，第二多个电连接器208可被沿相应的第二行布置，该相应的第二行沿侧向方向延伸。

第一气流路径158a可以被界定在第一挡板壁162a和第一外壳壁148a之间。具体而言，第一气流路径158a可以被界定在第一挡板壁162a的外表面和第一外壳壁148a的内表面之间。第一挡板壁162a的外表面和第一外壳壁148a的内表面中的至少一者或两者可以被抛光以减小当流体流经各个表面时与流体之间的摩擦力。此外，第一挡板壁162a的外表面可根据需要界定任何合适的形状。在一个示例中，外表面可具有小于或等于0.04至1的阻力系数，包括在其间的任意值±0.01，诸如0.8和0.09。

第一气流路径158a可以跨第一收发器77的热沉154延伸，以迫使行经第一气流路径158a的强制通风可以散除由第一收发器77产生的热量。第二气流路径158b可以被界定在第二挡板壁162b和第二外壳壁148b之间。具体而言，第二气流路径158b可以被界定在第二挡板壁162b的外表面和第二外壳壁148b的内表面之间。第二挡板壁162b的外表面和第二外壳壁148b的内表面中的至少一者或两者可以被抛光，以减小当流体流经各个表面时与流体之间的摩擦力。此外，第二挡板壁162b的外表面可根据需要界定任何合适的形状。在一个示例中，外表面可具有小于或等于0.04至1的阻力系数，包括在其间的任意值±0.01，诸如0.8和0.09。

行经第二气流路径158b的强制通风散除来自基板14的热量。第二气流路径158b可进一步跨第二收发器77的热沉154延伸，以使得行经第二气流路径158b的强制通风散除由第二收发器77产生的热量。热沉79可以经第一挡板壁162a的孔167延伸并延伸到相应的第一气流路径158a中。因此，可以在第一气流路径158a中布置散热构件81的至少一部分乃至整体。散热构件81可朝向相应的第一外壳壁148a延伸。

热管理系统141还可以包括至少一个鼓风机142，该至少一个鼓风机142与第一气流路径158a和第二气流路径和158b中的每一者连通。鼓风机142可被安装在桥架外壳160的鼓风机外壳中。至少一个鼓风机142可被配置成抽吸或以其他方式引起强制通风流经由挡板144分叉的外壳160。在一个示例中，至少一个鼓风机142可以被配置为风扇。强制通风可以绕挡板144在第一气流路径158a和第二气流路径158b中流动。第一气流路径和第二气流路径可以沿纵向方向L相互大致平行地延伸。气流路径158a和气流路径158b中的每一者可以在挡板144和系统桥架150的相对的顶部外壳壁148a和底部外壳壁148b之间分别延伸。应该理解的是，至少一个鼓风机142可以被等距地定位在第一气流路径158a和第二气流路径158b之间。

或者，由于第一气流路径158中的冷却需求可以大于第二气流路径158b中的冷却需求，因此可以将至少一个鼓风机与第一气流路径158a更加对准。具体而言，如上所述，集成电路75的热沉79可以延伸到第一气流路径158a中。替代地或附加地，数据通信系统71可以相对于第一外壳壁148a和第二外壳壁148b之间的中线偏移地定位在系统桥架150中，以使得第一气流路径158a具有比第一气流路径158b更大的横截面积。

此外，在一些示例中，辅助挡板可以被定位在第一气流路径158a中，该辅助挡板引导第一气流路径158a中的气流经过散热构件81。例如，辅助挡板可以被定位于散热构件81和第一外壳壁148a之间，从而引导强制通风经过散热构件81。在一个示例中，辅助挡板可以从散热构件向第一挡板壁162a延伸。辅助挡板可以是导热的，以辅助从散热构件81处散热。此外，辅助挡板可以是柔性结构以吸收来自第一挡板壁162a的力，从而将力与热沉79隔离。在一个示例中，辅助挡板可以被配置为导热泡沫。

挡板壁162a和挡板壁162b中的每一者可界定第一端145和与第一端145相对的第二端147，并且因此挡板144可界定第一端145和与第一端145相对的第二端147。第一端145可以是锥形端。即，第一挡板壁162a和第二挡板壁162b可以在强制通风的气流方向上朝向彼此收敛。锥形第一端可具有由两条收敛曲线界定的形状，每条收敛曲线由相应的挡板壁162a和挡板壁162b界定。两条收敛曲线可以更多地弯曲或更少地弯曲以获得在锥形端145上方并经过锥形端145的期望的气流。虽然第一端145可以在一个示例中如上所述被制成锥形，但是应当理解的是，端部145可以界定根据需要的任何合适的替代形状，以便当气流在第一端145上方行进时，调节对应的气流特性。例如，第一端145可以是弯曲的、三角形的、矩形的、或者可以界定根据需要的任何合适的替代形状。如图22A中所示，端部145可与鼓风机外壳沿纵向方向L间隔开。例如，锥形端145可与鼓风机外壳沿一方向间隔开，该方向与流经第一气流路径158a和第二气流路径158b的气流的方向相反。或者，如图22B中所示，锥形端145可以延伸到鼓风机外壳。挡板144对气流或强制通风而言可以大体上封闭。因此，空气大体上不能流经由挡板144界定的集气室164。

挡板壁162a和挡板壁162b的第二端147可以邻接相应的笼架163或相应的收发器77，以防止空气流入集气室164。在该方面，挡板壁162a和挡板壁162b可以是导热的，从而散除由收发器77产生的热量，当强制通风沿挡板壁162a和挡板壁162b行进时，该热量可以被散除。或者，挡板壁162a和挡板壁162b的第二端157可以与相应的笼架163间隔开。应当理解的是，挡板壁162a和挡板壁162b可以根据需要由任何合适的导热或非导热材料制成。

至少一个鼓风机142可以被设置在中性位，以使得流经第一气流路径158a和第二气流路径158b的体积流率基本上相等。然而，可以认识到的是，依数据通信系统71的散热需求来调节沿第一气流路径158a和第二气流路径158b行进的气流的体积流率是合需的。例如，如果需要从数据通信系统71的第一部件或顶部部件或从数据通信系统71的第二部件或底部部件散除更多的热量，那么由至少一个鼓风机142在第一气流路径158a和第二气流路径158b中引发的气流可以被相应地调整。例如，在第一调节位置，与第二气流路径158b相比，鼓风机142与第一气流路径158a更加对准。因此，处于第一调节位置的鼓风机142在第一气流路径158中引发比在第二气流路径158b中更大的气流。或者，如果期望从数据通信系统71的第二部件或底部部件中散除与从数据通信系统71的第一部件或顶部部件相比更多的热量，那么鼓风机142可以移动到第二调节位置，与第一气流路径158a相比，第二调节位置与第二气流路径158b更加对准。因此，处于第一调节位置的鼓风机142在第一气流路径158a中产生比在第二气流路径158b中更大的气流。鼓风机142能够沿第一方向朝向第一位置移动，并且能够沿第二方向朝向第二位置移动。第一位置和第二位置可以彼此相对。此外，鼓风机可被定位在第一位置和第二位置之间的包括第一位置和第二位置的任意位置，以控制第一气流路径和第二气流路径之间的体积流率的比例。

第一位置和第二位置可以是与至少一个鼓风机142成角度的位置。即，至少一个鼓风机142可在第一调节位置和第二调节位置之间成角度。替代地或附加地，第一位置和第二位置可以是至少一个鼓风机142的平移位置。即，至少一个鼓风机142可以在第一调节位置和第二调节位置之间平移。

因此，数据通信系统71可以包括至少一个温度传感器，该至少一个温度传感器被配置为输出外壳160中的温度指示。例如，至少一个第一温度传感器170可以输出第一气流路径158a中的温度指示或与第一气流路径158a热连通的数据通信系统的对应的至少一个部件中的温度指示或这两种温度指示。与第一气流路径158a热连通的数据通信系统71的部件的示例可以包括第一收发器77、第一多个电连接器208、集成电路75或其组合。数据通信系统可以进一步包括至少一个第二温度传感器172，第二温度传感器172被配置为输出第二气流路径158b中的温度指示或与第二气流路径158b热连通的数据通信系统的对应的至少一个部件中的温度指示或这两种温度指示。与第二气流路径158b热连通的数据通信系统71的部件的示例可以包括第二收发器77、第二多个电连接器208、基板14或其组合。

数据通信系统71还可以包括控制器，该控制器与外壳中的至少一个温度传感器连通。控制器可以被配置为接收来自至少一个温度传感器的输出，并基于来自该至少一个温度传感器的输出来调节流经第一气流路径和第二气流路径中至少一者的气流的体积流率。至少一个温度传感器可以包括至少一个第一温度传感器170和至少一个第二温度传感器172。控制器被配置为根据来自至少一个温度传感器172的输出来调整流经第一气流路径和第二气流路径的气流的体积流率。数据通信系统71还可以包括与控制器连通的至少一个执行件，该至少一个执行件被配置为促使对应的至少一个执行件在中性位、第一调节位置和第二调节位置之间移动。当控制器从第一温度传感器和第二温度传感器之一接收到的输入为所感测到的温度高于第一预定阈值时，控制器可以使执行件将该执行件相应地移动到第一调节位置和第二调节位置之一。如果控制器从第一温度传感器和第二温度传感器接收到的输入为所有感测到的温度都低于第二预定阈值时，那么控制器可以降低鼓风机142的速度，例如如果该鼓风机142包括变速驱动器。在该方面，数据通信系统71可以在将电部件保持在期望的运行温度的同时节省能量。第二预定阈值可以小于第一预定阈值。或者，第二预定阈值可以等于第一预定阈值。

替代地或附加地，参考图22B，至少一个鼓风机142可以包括第一鼓风机142a和第二鼓风机142b。第一鼓风机142a可以与第一气流路径158a对准，并且第二鼓风机142b可以与第二气流路径158b对准。第一鼓风机142a和第二鼓风机142b可以被独立地调整，以便分别独立地控制第一气流路径158a和第二气流路径158b各自的体积流率。因此，当来自第一温度传感器170的感测到的温度高于相应的第一预定阈值时，第一鼓风机142a的速度可以增加，从而提高第一气流路径158a中的气流的体积流率。相反地，当来自第一温度传感器170的感测的温度低于相应的第一预定阈值时，第一鼓风机142a的速度可以减小，从而降低第一气流路径158a中的气流的体积流率。类似地，当来自第二温度传感器172的感测的温度高于相应的第一预定阈值时，第二鼓风机142b的速度可以增加，从而提高第二气流路径158b中的气流的体积流率。相反地，当来自第二温度传感器172的感测到的温度低于相应的第二预定阈值时，第二鼓风机142b的速度可以减小，从而降低第二气流路径158b中的气流的体积流率。在替代实施例中，温度传感器可以被集成到收发器77中，收发器77由气流路径158a和气流路径158b冷却。应当理解的是，本文所述的温度阈值可以界定根据需要的特定温度或温度范围。

此外，替代地或附加地，现在参考图22C，挡板144可以包括前挡板臂178，前挡板臂178的位置可以调节以便选择性地改变第一气流路径158a和第二气流路径158b中的气流特性。例如，前挡板臂178能够在第一调节位置和第二调节位置之间移动。在一个示例中，前挡板臂178能够在第一调节位置和第二调节位置之间成角度地调节。因此，前挡板臂178可以在第一方向上朝向第一位置移动，并且在第二方向上朝向第二位置移动。前挡板臂178的第一方向和第二方向可以彼此相反。应当理解的是，前挡板臂可以根据需要定位在第一位置和第二位置之间的包括第一位置和第二位置的任意位置，从而控制第一气流路径和第二气流路径之间的体积流率的比。

当可调挡板臂178在第一位置时，挡板臂178可界定在第二气流路径158b中的颈缩(necked-down)区域。替代地或附加地，当可调节挡板臂178处于第一位置时，挡板臂178可引发在第二气流路径158b的气流中的湍流。因此，当挡板臂178处于第一位置时，由鼓风机142产生的大部分气流将经第一气流路径158a流动。当第一气流路径158a中的温度高于相应的第一预定阈值时，可调节挡板臂178可以被移动到第一位置。

当可调节挡板臂178处于第二位置时，挡板臂178可界定在第一气流路径158a中的颈缩区域。替代地或附加地，当可调节挡板臂178处于第二位置时，挡板臂178可引发在第一气流路径158a的气流中的湍流。因此，当挡板臂178处于第二位置时，由鼓风机142产生的大部分气流将经第二气流路径158b流动。当第二气流路径158b中的温度高于相应的第二预定阈值时，可调节挡板臂178可以被移动到第二位置。可调节挡板臂178可处于第一位置和第二位置之间的中性位，由此，相对于第一气流路径158a和第二气流路径158b之一而言，挡板臂178不影响第一气流路径158a和第二气流路径158b中的另一者。

应当理解的是，尽管数据通信系统71已被描述为包括系统和方法的各种示例，该示例被配置调整第一气流路径158a和第二气流路径158b中的体积流率，但是所描述的系统和方法不是耗尽的。然而，可以认识到的是，该系统和该方法可以包括用于调整流经气流路径158a和气流路径158b之一或两者的体积流率的任何合适的替代系统或替代方法。

现在参考图22D至图23D，数据通信系统71可以包括缆线管理系统180，缆线管理系统180可以被配置为根据需要将电缆100从相应的电连接器208布线到收发器77。当然，应当理解的是，电缆100可以替代地被配置为光缆。在该方面，缆线可以被称为数据通信缆线181，数据通信缆线181可以被配置为电缆100或光缆。此外，缆线管理系统180可以将缆线从任何合适的第一数据通信设备182布线到任何合适的第二数据通信设备183。第一数据通信设备182和第二数据通信设备183分别可以被配置为电连接器、光收发器、电收发器、任何合适的替代的数据通信设备或其组合。例如，第一数据通信设备182可以被配置为电连接器208，并且第二数据通信设备可以被配置为收发器77。

现在具体参考图23A至图23B，在一个示例中，缆线管理系统180可以被配置为至少一个缆线管理层压板179，缆线管理层压板179包括具有第一附连表面185和第二外表面186的第一基板184，第二外表面186与第一附连表面185相对。层压板179可以进一步包括被涂覆到基板184的附连表面185的粘合剂188。或者，可以将粘合剂涂覆到缆线181。粘合剂188可以是可固化的粘合剂。第一基板184可以是与粘合剂具有足够粘结性能的任何合适的基板。在一个示例中，第一基板184可以是柔性的。第一基板184可以是诸如网眼织物(fabric)的织物或根据需要的任何合适的替代材料。例如，第一基板184可替代地被配置为诸如

(卡普顿

)的聚酰亚胺片。可固化粘合剂188可以是环氧树脂等。

数据通信缆线181可以分别沿第一数据通信设备182和第二数据通信设备183之间的预定路径布线，并被放置在未固化的粘合剂188中。然后可以使粘合剂固化，从而固定数据通信缆线181的位置，数据通信缆线181经过粘合剂188延伸。就此而言，粘合剂被配置为粘合到第一基板184和第二基板192两者，并且可以进一步粘合到数据通信缆线81的最外介电绝缘体。经过粘合剂188延伸的数据通信缆线181由此被相对彼此定位。有利地，数据通信缆线181可以根据需要布线，然后永久地固定在层压板179中。固化的粘合剂188防止用户无意中移除或重新放置数据通信缆线181，因为固化的粘合剂188被粘结到第一基板184和数据通信缆线181。经过粘合剂188延伸的数据通信缆线181可以根据需要相互间隔开。或者，数据通信缆线181可以在粘合剂188中彼此相交。

基板184的第二外表面186可以界定层压板179的第一外表面187。因此，层压板179的第一外表面187在粘合剂固化之前可以是柔性的。在粘合剂188已经固化之后，层压板179的第一外表面187可以是刚性的。当然，应当理解的是，根据期望的终端应用，层压板179在固化之前可以是柔性的或刚性的，并且在固化之后可以是柔性的或刚性的。就此而言，固化的粘合剂188在已经固化之后可以是刚性的。或者，粘合剂188在已经固化之后可以是柔性的。固化的粘合剂188可以至少部分地界定与第一表面相对的层压板179的第二外表面189。在图23D中所示的一个示例中，经过粘合剂188延伸的数据通信缆线181可以被完全嵌入在粘合剂188中，以使得粘合剂188可以界定层压板的第二外表面189的整体。或者，在另一示例中，至少一条数据通信缆线181的外周的第一部分可以被嵌入在粘合剂中，并且至少一条数据通信缆线181的外周的第二部分可以从该粘合剂延伸出，以使得该粘合剂和该至少一条数据通信缆线181的第二部分可以界定层压板179的第二外表面189。

或者，参考图23A至图23B，层压板可进一步包括第二基板190，第二基板190具有相应的第一附连表面192和与相应的第一附连表面192相对的相应的第二外表面194。如上关于第一基板184所述，第二基板190可以是诸如网眼织物的织物，或根据需要的任何合适的替代材料。例如，第二基板190可以被配置为诸如

的聚酰亚胺片。第二基板190的第一附连表面192可以与粘合剂188粘结，从而将粘合剂188和被粘合的电缆保持在第一基板184和第二基板190之间。因此，层压板179可以包括至少一个基板。至少一个基板可以包括第一基板184。另外，至少一个基板可以包括第二基板190。

现在参考图23C，用于制备层压板179的方法可以包括第一步，即规划至少一个基板的几何形状，分别标识第一数据通信设备182和第二数据通信设备183的位置，以及布线它们之间的数据通信缆线181。例如，可以切割库存基板材料以界定至少一个基板的期望的尺寸和形状。应当理解的是，可以从一个或多个库存基板材料上切割出多个第一基板184以及根据需要的另外的第二基板192。

接下来，可以将第一基板184定位在支承表面上，以使得第一附连表面185被暴露出来。就此而言，应当理解的是，第一附连表面185和第二外表面186可以互为一体，并且因此由相同的材料制成。因此，第一附连表面185可以由第一基板184的任意一个暴露的表面界定。或者，第一附连表面185可以用粘结剂预处理，该粘结剂可以增加粘合剂188的粘合。

接下来，可以将未固化的粘合剂188的层191的第一部分应用于第一基板184的第一附连表面185。例如，可以将未固化的粘合剂188从分配器193排出到第一基板184上。接下来，可以将缆线181沿各自的布线路径布线到第一基板184上。因此，当缆线沿第一基底184延伸时，该缆线可以被至少部分地嵌入在粘合剂188的第一层中。缆线181可以被手动地布线或者利用缆线布线机进行布线。接下来，未固化的粘合剂188的层191的第二部分可以被应用于缆线181，以便嵌入缆线181的更大的部分，该更大的部分可以包括缆线181的外周的一部分乃至全部。或者，可以在将诸缆线181沿第一基板184放置于它们各自的布线路径之前或之后单次应用涂覆粘合剂188。

接下来，可以使粘合剂188固化，从而界定层压板179。或者，可以在固化步骤之前将第二基板190涂覆粘合剂188。具体而言，第二基板190的第一附连表面192可以接靠粘合剂188。就此而言，应当理解的是，第一附连表面192和第二外表面194可以互为整体，并且因此由相同的材料制成。因此，第一附连表面192可以由第二基板194的抵靠粘合剂188的任意表面来界定。或者，第一附连表面192可以用粘结剂预处理，该粘结剂可以提高粘合剂188的粘合。因此，应当理解的是，与第一基板184粘结的相同的粘合剂188也与第二基板190粘结。

接下来，可以使粘合剂188固化，从而凝固在围绕缆线181的至少一部分的粘合剂188，并将缆线181固定在适当的位置，并且还将第一基板和第二基板相互粘结。在一个示例中，第一基板184和第二基板190、粘合剂188和缆线的组件可以在真空中被层压，从而在粘合剂188固化之前去除气泡。就此而言，如果第一基板184和第二基板190之一或两者是网眼织物，该网眼织物的多孔性可以允许空气经其逸出，从而有助于去除气泡。可使粘合剂188固化。接下来，可以准备将缆线181的相对的第一端和第二端进行端接，如果可能的话，以使相应的信号导体和排扰线暴露并被配置为分别附连到第一数据通信设备182和第二数据通信设备183。最后，每条缆线181的第一端可以被附连到第一数据通信设备182和第二数据通信设备183中的相应的第一者，并且每条缆线181的第二端可以被附连到第一数据通信设备182和第二数据通信设备183中的相应的第二者。

应当理解的是，当对缆线181进行布线时，缆线181既可以相对于至少一个基板在平面内弯曲，也可以相对于该至少一个基板在平面外弯曲。至少一个基板在粘合剂固化之前的柔韧性可以允许该至少一个基板共形(conform)于根据弯曲缆线181的期望布线路径而布线的弯曲缆线181。一旦粘合剂188已经固化，层压板179就可以具有刚性的或柔性的印刷电路板的结构刚度，但是还可以具有缆线181的信号性能。刚性的至少一个基板可以具有预定形状，该预定形状对应缆线181的相应的布线路径。缆线181的布线路径可以彼此相同或不同。例如，缆线181可沿共用布线路径经过层压板179相互平行地延伸。或者，缆线181可以沿不同的方向延伸以界定相应的不同的布线路径。此外，在粘合剂固化之前，诸布线路径缆线181能经过层压板179被各自调节。在一个示例中，当缆线沿其各自的布线路径延伸时，一条或多条缆线181可以跨过层压板179中的一条或多条其他缆线181。在层压板179是刚性的示例中，各个缆线181的布线路径可以是固定的。在层压板是柔性的示例中，各个缆线的布线路径可以相对于基板184和基板192之一或两者固定。因此，当层压板179是刚性的时，如本文所述的布线路径可以是固定的，以使得缆线不能在层压板179中移动。当层压板是柔性的时，如本文所述的布线路径也可以是固定的，并且该布线路径相对于第一基板184和第二基板190之一或两者固定。在一些示例中，当在粘合剂188已经固化之后层压板179是柔性的时，层压板179可以是可弯曲的，以使得至少一条或多条缆线181的布线路径相对于至少一条或多条其他缆线的布线路径而言是恒定的。此外，缆线181的各个中间部分可以经过层压板179延伸，以使得缆线181的相对的长度从该层压板向与它们相对的各个端子电连接的各个通信设备延伸。或者，层压板179可以延伸到与缆线181的相对的各个端子电连接的一个或两个通信设备。

如图22D中所示，可以将层压板179有利地定位在系统桥架150中，以最小化气流的扰动。另一方面，松散的缆线181可以在使用期间迁移，否则难以组织以最小化气流扰动。尽管印刷电路板可以具有结构刚性从而可以沿对应的电迹线提供足够的电信号传递，但是它们往往会受到信号退化的影响，特别是在高数据传输速度的情况。在一个示例中，电信号可以以最高达50千兆比特每秒的数据传输速度来传输，在某些情况下超过50千兆比特每秒。

应当理解的是，层压板179可以包括根据需要的任意数量的相互堆叠在各自的顶部并由粘合剂相互附连的基板，其中至少一条数据通信缆线181经粘合剂以上述方式布线。此外，应当理解的是，可以将多个层压板相互串联布置。因此，层压板可沿至少一条缆线181的不同的相应长度延伸。相互串联布置的层压板179可界定在其间的气隙。因此，可以以上述方式经多个不同的层压板179布线至少一条缆线181。至少一条数据通信缆线181可以以上述方式包括多条数据通信缆线181。

现在参考图22E，可以认识到的是，结构刚性层压板179也可以与第一挡板壁162a和第二挡板壁162b之一对准。例如，第一层压板179可以与第一挡板壁162a沿纵向方向L基本上对准。第二层压板179可以与第二挡板壁162b沿纵向方向L基本上对准。因此，挡板壁162a和挡板壁162b的各个部分可以被移除并且由层压板179代替，以使得层压板179与挡板壁162a和挡板壁162b基本上共线。此外，层压板179的至少一个基板可以弯曲，以便共形于挡板壁的弯曲。因此，应当理解的是，诸如强制通风之类的强制流体可以流过层压板179的至少一个外表面，层压板179可以如上所述是刚性的或柔性的。此外，层压板179的至少一个外表面可以被抛光，以减小流体流过该至少一个外表面时与流体之间的摩擦力。此外，层压板179的至少一个外表面可以界定外形，该外形具有小于或等于0.04至1的阻力系数，包括在其间的任意值±0.01，诸如0.8和0.09。此外，层压板179，或者单独地或者与其他层压板179相结合可以如上文关于挡板144的第一端145所述地界定锥形。

现在参考图24至图26，数据通信系统71的电部件200可以包括基板14，基板14可以被配置为印刷电路板。基板14具有第一表面202和第二表面204，其中该第一表面沿选择方向与该第二表面相对。电部件可以进一步包括被安装到基板14的产热电设备。电设备可以被配置为安装到基板14的集成电路206。在一个示例中，集成电路206可以被配置为被安装到基板14的第一表面202的专用集成电路(ASIC)。电部件200可以进一步包括多个电连接器208，该多个电连接器208被安装到基板14并且与集成电路206电连通。具体而言，电连接器可以被安装到基板14的第一表面202。

电连接器208可以被配置为缆线连接器组件21。因此，电连接器208可以包括电绝缘连接器壳体以及由该连接器壳体支承的多个电接触件。电接触件可以与集成电路206处于电连通。电接触件可以进一步被以期望的任何合适的方式与至少一条电缆处于电连通，其中期望的任何合适的方式包括本文所述的任意方式，至少一条电缆诸如是从连接器壳体延伸出的多条电缆。电连接器208可以被安装到基板14的第一表面202。电连接器208可以进一步被布置为沿垂直于选择方向取向的平面围绕集成电路206。在一个示例中，电连接器208可以被配置为彼此相同。当然，应当理解的是，可以按照期望根据任何合适的实施例开替代地配置电连接器208。

当电连接器208被安装到基板14的第一表面202时，电连接器208可以被布置在多行220中。一些行220可以与一个或多个其他行220相交。行220可以沿垂直于选择方向的方向是直线的。或者，行220可以沿垂直于选择方向的平面是弯曲的。行220可以包括第一行220a和第二行220b，第一行220a和第二行220b沿垂直于选择方向的第一方向彼此相对。行220可以进一步包括第三行220c和第四行220d，第三行220c和第四行220d沿与选择方向和第一方向中的每一者均垂直的第二方向彼此相对。

行220A至行220D可以沿各自的线布置，该各自的线与其他各行的线在各个交点221处相交。例如，由第一行220a界定的线可以与由第三行220c和第四行220d界定的线相交。由第二行220b界定的线也可以与由第三行220c和第四行220d界定的线相交。由第三行220c界定的线可以与由第一行220a和第二行220b界定的线相交。类似地，由第四行220cd界定的线可以与由第一行220a和第二行220b界定的线相交。集成电路206可以相对于诸行220(并且因此由诸行220界定的诸线)在垂直于选择方向的平面内居中地设置。诸线可以根据需要界定任何合适的几何形状。例如，在一个示例中，诸线可以界定正方形。

电部件200可进一步包括第二多个电连接器209，第二多个电连接器209被安装到基板14的第二表面204。第二多个电连接器209可以被配置为电连接器15、电连接器101、电连接器82或任何适当地构造的薄型连接器。第二多个电连接器209可以以上文关于电连接器208所述的方式与集成电路206电连通。电连接器208可以被称为第一多个电连接器。第二电连接器209可以被构造为彼此相同并且与电连接器208相同。因此，第二电连接器209可以被配置为电缆连接器。第二电连接器209可以被安装到基板14的第二表面204。此外，电连接器208可以与相应的第二电连接器209沿选择方向对准。当然，应当理解的是，电连接器208可以按照期望根据任何合适的实施例被替代地配置。

可以认识到的是，集成电路206可在运行期间产生热量，并且期望从电部件200散除所产生的热量。因此，电部件200可包括热沉210，热沉210被配置为与集成电路206处于热连通，以从该电部件散热。热沉210可包括任何合适的导热材料。例如，热沉210可以是金属的。此外，热沉210可包括沿选择方向向外突出的多个散热片。在一个示例中，热沉210可以与集成电路206处于导热热连通。例如，热沉210可以与集成电路206处于物理接触。或者，热沉210可以与集成电路206通过中间结构处于热连通，该中间结构被沿选择方向设置在集成电路206和热沉210之间。

在一个示例中，热沉210可以界定表面212，表面212面朝相对方向，该相对方向与第一方向相反。因此，表面212可以面朝基板14和集成电路206之一或两者。热沉210可以界定第一区域214和第二区域216，第一区域214被配置为与集成电路206处于热连通，第二区域216既从第一区域214沿垂直于选择方向的方向偏移又从第一区域214沿该选择方向凹进。表面212的各个部分可以由第一区域214和第二区域216两者界定。具体而言，第一区域214可以通过热传导将热量从集成电路206传递到热沉210。第一区域214可以被配置为通过热传导从集成电路206的面朝选择方向的表面传递热量。在一个示例中，第一区域214可以被配置为物理接触集成电路206的表面。或者，第一区域214可以被配置为物理接触中间结构，该中间结构继而物理接触集成电路206。在第一区域214和第二区域216中每一者处的表面212可以分别是基本上平的。例如，在第一区域214和第二区域216中的每一者处的表面212可以分别沿基本上垂直于选择方向的相应平面取向。由第二区域216处的表面212界定的平面可以相对于由第一区域214处的表面212界定的平面沿选择方向偏移。如本文所使用的术语“基本上”可以反映制造公差，或以其他方式反应在测量值10％内，或这两者。

当第一区域214与集成电路206热连通时，热沉210的第二区域216可以与基板14的第一表面202沿选择方向间隔开。例如，在一个示例中，第二区域216可抵靠至少一个或多个电连接器208。或者，第二区域216可与电连接器208沿选择方向间隔开。在一个示例中，如下面更详细地描述的，第二区域216可以界定容纳相应的电连接器208的通道。例如，通道可以容纳相应的电连接器208的行。第二区域216可以相对于垂直于选择方向的平面连续地围绕第一区域214的外周的整体。在一个示例中，第二区域216可沿垂直于选择方向的平面基本上是平的。

热沉210可以被配置为相对于基板14固定，以使得热沉210与集成电路206以上述方式热连通。当热沉210相对于基板14固定时，热沉210的相对于基板14的运动是被固定的。在一个示例中，电部件200可包括支架218，支架218被配置为机械地紧固至热沉210，以将热沉210固定到基板14。支架218可被定位成使得基板14沿选择方向被设置在支架218与热沉210之间。因此，基板14可以被保持在热沉210和支架218之间。电部件200可以进一步包括多个机械紧固件222，该多个机械紧固件222从热沉210向支架218延伸以便相对于基板14机械地固定热沉210，以使得第一区域214与集成电路206热连通。例如，机械紧固件222可以被配置为螺钉，这些螺钉从热沉210经基板14延伸并与支架218螺纹对接。在一个示例中，机械紧固件222可以在交点221处穿过基板14延伸。因此，基板14可以界定在交点221处的通孔，该通孔的尺寸被设定成容纳相应的紧固件222。

应当理解的是，本公开包括用于构造电部件200的方法，该方法包括相对于基板14固定热沉210，以使得第一区域214与集成电路206热连通且第二区域216与基板14沿选择方向间隔开的步骤。本公开还包括用于通过热沉210散除来自集成电路206的热量的方法。

现在参考图27至图28，可以用任何合适的替代实施例来构造电部件200的热沉210。例如，第一区域214可以被配置为与集成电路206以上述方式处于热连通。第二区域216可以从第一区域214沿垂直于选择方向的方向偏移，并且可以被配置为当第一区域214与集成电路206热连通时邻接基板14的第一表面202。具体而言，在第二区域216处的表面212可以被配置为邻接第一表面202。在一个示例中，在第二区域216处的表面212可以直接邻接第一表面202。因此，第一区域214可以相对于第二区域216沿选择方向偏移。因此，由第一区域214处的表面212界定的平面可以相对于一平面沿选择方向偏移，该平面由第二区域216处的表面212界定。或者，在第二区域216处的表面212可以邻接中间结构，该中间结构继而邻接第一表面202。

第二区域216可以界定多个通道217，该多个通道217被配置为当第一区域214与集成电路206热连通且第二区域216邻接基板14的第一表面202时，容纳相应的电连接器。此外，通道217可容纳从相应的电连接器208延伸出的缆线的至少一部分长度，相应的电连接器208被相应的通道217容纳。通道217可沿选择方向延伸到在第二区域216处的表面212中。在一个示例中，通道217终止于热沉210中，而不沿选择方向贯穿热沉210延伸。在一个示例中，热沉210可包括多个通道，该多个通道的数量等于由电连接器208界定的行数。热沉210可进一步包括至少一个分隔壁219，该至少一个分隔壁219被设置在通道217中，将相应的相邻的电连接器208沿相应的行分开。在运行期间，当紧固件被附连到支架218时，第二区域216处的热沉210的表面212可倚靠基板14的第一表面202，而支架218抵靠基板14的第二表面204，从而减小或最小化了基板14在紧固件提供的力的作用下的翘曲。此外，在一个示例中，当热沉210相对于基板14固定时，分隔壁219可倚靠基板14的第一表面202。

因此，可以认识到的是，电部件200的构造方法可以包括以下步骤，相对于基板14固定热沉210以使得第一区域214与集成电路206热连通且第二区域216邻接基板14。

尽管已经示出并描述了本公开的优选实施例，但是对于本领域技术人员而言显而易见的是，可以对其做出不超出所附权利要求书范围的修改。结合示出的实施例描述的实施例已经通过图示的方式给出，因此本发明并不旨在限于所公开的实施例。此外，上述每个实施例的结构和特征可以应用于本文所述的其他实施例。因此，本领域技术人员可以认识到的是，本发明旨在涵盖如所附权利要求书所阐述的本发明的精神和范围内所包括的所有修改和替代布置。

Claims (173)

1.一种电连接器，包括：

电绝缘连接器壳体；和

至少一个由所述连接器壳体支承的电信号接触件，其中所述电信号接触件界定对接端和安装端，所述对接端被配置为接触电缆的相应的信号导体，所述安装端被配置为抵靠印刷电路板的电接触构件以便将所述电连接器安装至所述印刷电路板，

其中所述电连接器界定不超过大约3.5毫米的高度，以使所述电连接器的至少一部分被配置为可装配在最大大约5毫米的间隙中，所述间隙根据从所述印刷电路板到热沉的悬垂件的间隙界定，所述热沉被设置在集成电路上。

2.根据权利要求1所述的电连接器，还包括在所述连接器壳体上延伸的护罩，并且所述电连接器的高度测量的是从所述安装端的最下表面到所述护罩的最上表面。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其中当所述电连接器被安装至所述印刷电路板时，所述电连接器的高度测量的是从所述印刷电路板到所述护罩的最上表面。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述电连接器的高度为大约1毫米。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述电连接器的整体尺寸被设定为可装配在所述间隙中。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述安装端被配置为压靠所述接触构件。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述对接端被配置为偏置抵靠所述电信号导体。

8.根据权利要求7所述的电连接器，还包括偏置构件，所述偏置构件被配置为偏置所述对接端抵靠所述电信号导体。

9.根据前述权利要求中任一项所述的电连接器，其中所述至少一个信号接触件包括第一信号接触件和第二信号接触件，所述第一信号接触件和所述第二信号接触件界定差分信号对。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其中所述第一信号接触件和所述第二信号接触件被布置成单行，并且所述电连接器不包括其他行的电接触件。

11.根据权利要求10所述的电连接器，其中所述电连接器除了所述第一信号接触件和所述第二信号接触件之外不包括其他信号接触件，所述第一信号接触件和所述第二信号接触件经所述连接器壳体延伸。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的电连接器，其中所述第一信号接触件和所述第二信号接触件的对接端被配置为接触双轴缆线的相应的电信号导体。

13.一种数据通信系统，所述数据通信系统包括根据权利要求12所述的电连接器，还包括双轴缆线。

14.根据权利要求13所述的数据通信系统，还包括印刷电路板。

15.根据权利要求14所述的数据通信系统，还包括集成电路和热沉，其中所述印刷电路板包括电迹线，所述电迹线被配置为在所述电连接器和所述集成电路之间传递电信号。

16.根据权利要求13至15中任一项所述的数据通信系统，还包括多个电连接器以及多条电缆，所述多个电连接器被配置为安装至所述印刷电路板，所述多条电缆被配置为从相应的一个电连接器到收发器的布线。

17.根据权利要求16所述的数据通信系统，还包括层压板，所述层压板包括至少一个基板和粘合剂，其中所述多条电缆通过相应的一个电连接器与收发器之间的粘合剂被附连到所述基板。

18.根据权利要求17所述的数据通信系统，其中所述层压板还包括第一基板和第二基板，并且所述粘合剂被设置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且将所述第一基板和所述第二基板相互附连。

19.根据权利要求17至18中任一项所述的数据通信系统，其中所述多条电缆至少部分地嵌入所述粘合剂中。

20.根据权利要求17至19中任一项所述的数据通信系统，其中所述至少一个基板包括柔性织物。

21.根据权利要求17至19中任一项所述的数据通信系统，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

22.一种将电连接器安装至印刷电路板的方法，包括步骤：

放置所述电连接器的至少一个电信号接触件的安装端抵靠所述印刷电路板的至少一个电接触构件，以使所述电连接器的至少一部分被设置在间隙中，所述间隙被界定在所述印刷电路板和热沉之间，所述热沉被设置集成电路上，所述集成电路被安装至所述印刷电路板；

将所述至少一个电信号接触件的对接端与至少一个电缆的至少一个电信号导体接触，从而使所述至少一个电信号导体与所述集成电路处于电连通，

其中所述电连接器界定不超过大约3毫米的高度。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述间隙具有不超过大约5毫米的高度。

24.根据权利要求22至23中任一项所述的方法，其中所述放置步骤还包括：放置第一电信号接触件的安装端和第二电信号接触件的安装端抵靠所述印刷电路板的相应的接触构件，并且所述接触步骤包括将第一电信号接触件的对接端和所述第二电信号接触件的对接端与至少一条电缆的相应的第一电信号导体和第二电信号导体接触，从而使所述第一电信号导体和所述第二电信号导体与所述集成电路处于电连通。

25.根据权利要求24所述的方法，其中所述接触步骤包括放置所述第一电信号接触件的对接端和所述第二电信号接触件的对接端抵靠双轴缆线的相应的第一电导体和第二电导体。

26.根据权利要求22至25中任一项所述的方法，其中所述放置步骤包括将所述电连接器的整体置于所述间隙中。

27.根据权利要求22至26中任一项所述的方法，包括将至少一个电信号接触件的对接端偏置抵靠所述至少一个电信号导体的步骤。

28.根据权利要求22至27中任一项所述的方法，包括将至少一个电信号接触件的安装端偏置抵靠所述至少一个接触构件的步骤。

29.根据权利要求22至28中任一项所述的方法，还包括将至少一条电缆与层压板的粘合剂附连的步骤，所述层压板包括附连到所述粘合剂的至少一个基板。

30.一种系统托架，包括：

第一外壳壁和第二外壳壁，所述第一外壳壁和所述第二外壳壁至少部分地界定外壳；

被设置在所述外壳内的印刷电路板，以及被安装到所述印刷电路板上的集成电路；

热沉，所述热沉被设置在所述集成电路上，以便从所述集成电路处散热；以及

挡板，所述挡板具有第一相对端和第二相对端，其中所述第一端界定锥形，所述锥形包括两条收敛曲线。

31.根据权利要求30的系统托架，其中所述挡板对穿过其中的气流而言是大体封闭的。

32.根据权利要求30至31中任一项所述的系统托架，其中所述热沉经所述挡板的孔向外伸出。

33.根据权利要求30至32中任一项所述的系统托架，其中所述两条收敛曲线可以更多地弯曲或更少地弯曲，以获得在所述挡板上方的以及流经所述挡板的期望的气流。

34.根据权利要求30至33中任一项所述的系统托架，其中所述两条收敛曲线可以更多地弯曲或更少地弯曲，以获得在所述锥形端上方的并经过所述锥形端的期望的气流。

35.根据权利要求30至34中任一项所述的系统托架，还包括至少一个鼓风机，所述至少一个鼓风机被配置为抽吸经过第一气流路径和第二气流路径的空气，所述第一气流路径位于所述挡板和所述第一外壳壁之间，所述第二气流路径位于所述挡板和所述第二外壳壁之间。

36.根据权利要求35所述的系统托架，还包括至少一个温度传感器和控制器，所述至少一个温度传感器被配置为感测所述外壳中的温度，所述控制器被配置为调整流经所述第一气流路径和所述第二气流路径中至少一者的气流的体积流率。

37.根据权利要求36所述的系统托架，其中流经所述第一气流路径和所述第二气流路径中至少一者的气流经所述热沉行进。

38.根据权利要求36至37中任一项所述的系统托架，还包括鼓风机，所述鼓风机被配置为促使空气流经所述第一气流路径和所述第二气流路径中至少一者。

39.根据权利要求36至38中任一项所述的系统托架，其中所述鼓风机包括变速驱动器以便调节体积流率。

40.根据权利要求36至39中任一项所述的系统托架，其中所述鼓风机可在第一调节位置和第二调节位置之间移动以调整流率。

41.根据权利要求36至40中任一项所述的系统托架，还包括第一鼓风机和第二鼓风机，所述第一鼓风机和第二鼓风机分别与所述第一气流路径和所述第二气流路径对准。

42.根据权利要求36至41中任一项所述的系统托架，其中所述挡板包括挡板臂，所述挡板臂能沿第一方向和第二方向移动，以便调整经所述第一气流路径和所述第二气流路径中至少一者的体积流率。

43.根据权利要求35至42中任一项所述的系统托架，还包括第一数据通信设备和第二数据通信设备，以及连接在所述第一数据通信设备和所述第二数据通信设备之间的多条数据通信缆线。

44.根据权利要求43所述的系统托架，还包括层压板，所述层压板包括至少一个基板和粘合剂，其中所述多条数据通信缆线通过所述第一数据通信设备和所述第二数据通信设备之间的粘合剂附连到所述基板。

45.根据权利要求44所述的系统托架，其中所述层压板还包括第一基板和第二基板，并且所述粘合剂被设置在所述第一基板和所述第二基板之间，并且将所述第一基板和所述第二基板相互附连。

46.根据权利要求44至45中任一项所述的系统托架，其中所述多条电缆至少部分地嵌入在所述粘合剂中。

47.根据权利要求44至46中任一项所述的系统托架，其中所述至少一个基板包括柔性织物。

48.根据权利要求44至47中任一项所述的系统托架，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

49.根据权利要求44至48中任一项所述的系统托架，其中所述挡板界定第一挡板壁和第二挡板壁，所述第一挡板壁和所述第二挡板壁与所述第一外壳壁和所述第二外壳壁共同界定所述第一气流路径和所述第二气流路径，并且所述层压板与所述第一挡板壁和所述第二挡板壁之一对准。

50.根据权利要求30至42中任一项所述的系统托架，其中所述热沉界定从所述集成电路向外伸出的悬垂件，以界定所述热沉和所述印刷电路板之间的间隙，并且所述数据通信系统还包括被安装至所述印刷电路板的电连接器，以使得所述电连接器的至少一部分被设置在所述间隙中。

51.根据权利要求50所述的系统托架，其中所述电连接器具有不超过大约3毫米的高度。

52.根据权利要求50至51中任一项所述的系统托架，其中所述间隙具有不超过大约5毫米的高度。

53.根据权利要求50至52中任一项所述的系统托架，其中所述电连接器的整体被设置在所述间隙中。

54.根据权利要求50至52中任一项所述的系统托架，其中所述电连接器还与电缆接合，所述电缆与光收发器电连通。

55.一种系统托架，包括：

第一外壳壁和第二外壳壁，所述第一外壳壁和所述第二外壳壁至少部分地界定外壳；

被设置在外壳内的印刷电路板和被安装到所述印刷电路板上的集成电路；

热沉，所述热沉被设置在所述集成电路上以便从所述集成电路散热；

至少一个鼓风机，所述至少一个鼓风机被配置成使空气经所述挡板和所述第一外壳壁之间的第一气流路径流动以及经所述挡板和所述第二外壳壁之间的第二气流路径流动；

在所述外壳中的至少一个温度传感器，所述至少一个温度传感器被配置为输出所述外壳中的温度指示；以及

控制器，所述控制器被配置为接收来自所述温度传感器的输出并基于来自所述温度传感器的输出来调节流经第一气流路径和第二气流路径中至少一者的气流的体积流率。

56.根据权利要求55所述的系统托架，其中流经所述第一气流路径和第二气流路径中至少一者的气流经所述热沉行进。

57.根据权利要求55至56中任一项所述的系统托架，其中所述热沉经所述挡板的孔向外伸出。

58.根据权利要求55至57中任一项所述的系统托架，其中所述鼓风机包括变速驱动器以便调节体积流率。

59.根据权利要求55至58中任一项所述的系统托架，其中所述鼓风机能在第一调节位置和第二调节位置之间移动以调整所述流率。

60.根据权利要求55至59中任一项所述的系统托架，还包括第一鼓风机和第二鼓风机，所述第一鼓风机和第二鼓风机分别与所述第一气流路径和气流路径对准。

61.根据权利要求55至60中任一项所述的系统托架，其中所述挡板包括挡板臂，所述挡板臂能沿第一方向和第二方向移动以调整流经所述第一气流路径和第二气流路径中至少一者的体积流率。

62.根据权利要求54至61中任一项所述的系统托架，还包括第一数据通信设备和第二数据通信设备，以及连接在所述第一数据通信设备和所述第二数据通信设备之间的多条数据通信缆线。

63.根据权利要求62所述的系统托架，还包括层压板，所述层压板包括至少一个基板和粘合剂，其中所述多条数据通信缆线通过在所述第一数据通信设备和所述第二数据通信设备之间的所述粘合剂附连到所述基板。

64.根据权利要求63所述的系统托架，其中所述层压板还包括第一基板和第二基板，并且所述粘合剂被设置在所述第一基板和第二基板之间，并将所述第一基板和所述第二基板相互附连。

65.根据权利要求63至64中任一项所述的系统托架，其中所述多条电缆至少部分地嵌入所述粘合剂中。

66.根据权利要求63至65中任一项所述的系统托架，其中所述至少一个基板包括柔性织物。

67.根据权利要求63至66中任一项所述的系统托架，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

68.根据权利要求63至67中任一项所述的系统托架，其中所述挡板界定第一挡板壁和第二挡板壁，所述第一挡板壁和所述第二挡板壁与所述第一外壳壁和所述第二外壳壁共同界定所述第一气流路径和所述第二气流路径，并且所述层压板与所述第一挡板壁和所述第二挡板壁之一对准。

69.根据权利要求55至68中任一项所述的系统托架，其中所述热沉界定从所述集成电路向外伸出的悬垂件以界定所述热沉和所述印刷电路板之间的间隙，并且所述数据通信系统还包括被安装至所述印刷电路板的电连接器以使得所述电连接器的至少一部分被设置在所述间隙中。

70.根据权利要求69所述的系统托架，其中所述电连接器具有不超过大约3毫米的高度。

71.根据权利要求69至70中任一项所述的系统托架，其中所述间隙具有不超过大约5毫米的高度。

72.根据权利要求69至71中任一项所述的系统托架，其中所述电连接器的整体被设置在所述间隙中。

73.根据权利要求69至72中任一项所述的系统托架，其中所述电连接器还与电缆接合，所述电缆与光收发器电连通。

74.一种缆线管理系统，包括：

柔性基板，所述柔性基板具有第一附连表面和与所述第一附连表面相对的第二外表面；

粘合剂；以及

多条数据通信缆线，所述多条数据通信缆线至少部分地嵌入粘合剂中，其中所述粘合剂被固化并凝固从而将所述缆线附连到所述柔性基板并沿预定路径布线。

75.根据权利要求74所述的缆线管理系统，其中所述粘合剂包括环氧树脂。

76.根据权利要求74至75中任一项所述的缆线管理系统，其中所述柔性基板包括织物。

77.根据权利要求76所述的缆线管理系统，其中所述织物包括网眼织物。

78.根据权利要求74至77中任一项所述的缆线管理系统，还包括附连到所述粘合剂的第二基板，以使得所述粘合剂和缆线被设置在所述第一基板和所述第二基板之间。

79.根据权利要求78所述的缆线管理系统，其中所述第一基板和所述第二基板在所述粘合剂固化之前是柔性的，而在所述粘合剂固化之后是刚性的。

80.根据权利要求79所述的缆线管理系统，其中所述刚性基板具有与所述缆线的各个布线路径相对应的预定形状。

81.一种薄型连接器，包括：

护罩；

电接触件，所述电接触件被定位成至少部分地在所述护罩内，所述电接触件被配置成偏置抵靠PCB的接触迹线、接触垫或端子；以及

电缆的信号导体，所述信号导体电连接到所述电接触件，其中所述护罩的高度为至少0.5毫米且小于3毫米。

82.根据权利要求81所述的薄型连接器，其中所述护罩是导电的。

83.根据权利要求81至82中任一项所述的薄型连接器，其中所述信号导体是双轴信号导体。

84.根据权利要求81至83中任一项所述的薄型连接器，还包括至少一个偏置构件，所述至少一个偏置构件被配置成向所述电接触件施加偏置力。

85.根据权利要求84所述的薄型连接器，其中所述偏置力包括对所述电接触件施加的接合力和安装力之一。

86.根据权利要求84至85中任一项所述的薄型电连接器，其中所述偏置构件与所述信号导体是分开的。

87.根据权利要求86所述的薄型电连接器，其中所述偏置力不是由所述电接触件提供的。

88.根据权利要求84至87中任一项所述的薄型电连接器，其中所述偏置构件包括接地件。

89.根据权利要求88所述的薄型电连接器，其中所述接地件包括接地梁。

90.根据权利要求84至89中任一项所述的薄型电连接器，其中所述偏置构件的至少一部分与所述电缆重叠。

91.根据权利要求90所述的薄型电连接器，其中所述偏置构件的大部分与所述电缆重叠。

92.根据权利要求81至91中任一项所述的薄型电连接器，其中所述偏置构件被配置成向所述电缆施加力，致使所述电缆弯曲，所述弯曲是弹性弯曲和塑性弯曲中的至少一种。

93.根据权利要求81至92中任一项所述的薄型电连接器，其中所述偏置构件在第一接触位置和第二接触位置处抵靠所述护罩。

94.根据权利要求93所述的薄型电连接器，其中所述第一接触位置与所述电缆对准，并且所述第二接触位置与所述第一接触位置间隔开。

95.根据权利要求81至84中任一项所述的薄型连接器，其中所述电接触件在所述护罩内沿至少一个方向移动。

96.根据权利要求81至85中任一项所述的薄型连接器，还包括接地前臂或接地壁，所述接地前臂或所述接地壁被定位于所述电接触件的任一侧上。

97.根据权利要求81至86中任一项所述的薄型连接器，其中所述电接触件是差分信号导体对，并且介电间隔件被定位于所述差分信号导体对与相邻的差分信号对之间。

98.根据权利要求81至97中任一项所述的薄型连接器，其中所述护罩的高度在至少0.5毫米至2毫米之间。

99.一种电部件，包括：

基板，所述基板具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面沿选择方向相对；

集成电路，所述集成电路被安装到所述基板；

多个电连接器，所述多个电连接器被安装到所述基板并且与所述集成电路电连通；

热沉，所述热沉具有第一区域和第二区域，所述第一区域被配置为与所述集成电路热连通，所述第二区域既从所述第一区域沿垂直于所述选择方向的方向偏移又从所述第一区域沿所述选择方向凹进。

100.根据权利要求99所述的电部件，其中所述基板是印刷电路板。

101.根据权利要求99至100中任一项所述的电部件，其中所述集成电路是专用集成电路。

102.根据权利要求99至101中任一项所述的电部件，其中所述集成电路被安装到所述第一表面。

103.根据权利要求99至102中任一项所述的电部件，其中所述电连接器是缆线连接器。

104.根据权利要求99至103中任一项所述的电部件，其中所述电连接器被安装到所述第一表面。

105.根据权利要求99至104中任一项所述的电部件，其中所述电连接器围绕所述集成电路。

106.根据权利要求99至105中任一项所述的电部件，其中所述电连接器包括缆线连接器。

107.根据权利要求99至106中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为通过热传导从所述集成电路传递热量。

108.根据权利要求99至107中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为从所述集成电路的面朝所述选择方向的表面传递热量。

109.根据权利要求107至108中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为物理接触所述集成电路。

110.根据权利要求107至108中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为物理接触中间结构，所述中间结构继而物理接触所述集成电路。

111.根据权利要求99至110中任一项所述的电部件，其中当所述第一区域与所述集成电路热连通时，所述第二区域与所述第一表面沿所述选择方向间隔开。

112.根据权利要求99至111中任一项所述的电部件，其中所述第二区域倚靠至少一个所述电连接器。

113.根据权利要求99至111中任一项所述的电部件，其中所述第二区域与所述电连接器沿所述选择方向间隔开。

114.根据权利要求99至113中任一项所述的电部件，其中所述第二区域相对于垂直于所述选择方向的平面围绕所述第一区域的整个外周。

115.根据权利要求114所述的电部件，其中所述第二区域沿垂直于所述选择方向的平面基本上是平的。

116.根据权利要求99至115中任一项所述的电部件，其中所述热沉是金属的。

117.根据权利要求99至116中任一项所述的电部件，还包括支架，所述支架被配置为定位成使得所述印刷电路板被设置在所述热沉和所述支架之间，其中所述支架被配置为机械地固定到所述热沉以将所述热沉固定到所述印刷电路板。

118.根据权利要求99至117中任一项所述的电部件，其中所述电连接器被设置在第一行和第二行以及第三行和第四行中，所述第一行和所述第二行沿与所述选择方向垂直的第一方向彼此相对，所述第三行和所述第四行沿第二方向彼此相对，所述第二方向与所述选择方向和所述第一方向中的每一者均垂直。

119.根据权利要求118所述的电部件，其中所述第一行、所述第二行、所述第三行和所述第四行沿各自的线布置，诸线在交点处彼此相交。

120.根据权利要求118至119中任一项所述的电部件，其中所述集成电路在垂直于所述选择方向的平面内相对于所述行的线居中地设置。

121.根据权利要求117所述的电部件，还包括多个机械紧固件，所述多个机械紧固件从所述热沉向所述支架延伸，从而相对于所述基板机械地固定所述热沉，以使得所述第一区域与所述集成电路热连通。

122.根据权利要求121所述的电部件，其中所述电连接器被设置在第一行和第二行以及第三行和第四行中，所述第一行和所述第二行沿与所述选择方向垂直的第一方向彼此相对，所述第三行和所述第四行沿第二方向彼此相对，所述第二方向与所述选择方向和所述第一方向中的每一者均垂直。

123.根据权利要求122所述的电部件，其中所述第一行、所述第二行、所述第三行和所述第四行沿各自的线布置，诸线在交点处彼此相交。

124.根据权利要求123所述的电部件，其中所述紧固件在所述交点处经所述基板延伸。

125.根据权利要求123至124中任一项所述的电部件，其中所述诸线界定正方形。

126.根据权利要求99至125中任一项所述的电部件，还包括第二多个电连接器，所述第二多个电连接器被安装到所述基板的第二表面。

127.根据权利要求126所述的电部件，其中所述第二多个电连接器包括缆线连接器。

128.根据权利要求99至127中任一项所述的电部件，其中所述第一区域与所述集成电路热连通。

129.一种根据权利要求99至128中任一项所述的电部件的构造方法，包括相对于所述基板固定所述热沉，以使得所述第一区域与所述集成电路热连通且所述第二区域与所述基板沿所述选择方向间隔开的步骤。

130.一种电部件，包括：

基板，所述基板具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面与所述第二表面沿选择方向相对；

集成电路，所述集成电路被安装到所述基板的第一表面；

多个电连接器，所述多个电连接器被安装到所述基板且与所述集成电路电连通；

热沉，所述热沉具有第一区域和第二区域，所述第一区域被配置为与所述集成电路热连通，所述第二区域从所述第一区域沿与所述选择方向垂直的方向偏移，其中所述热沉的在所述第二区域处的表面被配置为当所述第一区域与所述集成电路热连通时邻接所述基板的第一表面。

131.根据权利要求130所述的电部件，其中所述第二区域界定多个通道，所述多个通道被配置为当所述第一区域与所述集成电路热连通并且所述第二区域邻接所述基板的第一表面时，所述多个通道容纳相应的电连接器。

132.根据权利要求131所述的电部件，其中所述通道还容纳缆线长度的至少一部分，所述缆线从相应的电连接器延伸出，所述电连接器由相应的通道容纳。

133.根据权利要求130至132中任一项所述的电部件，其中所述第一区域相对于所述第二区域沿所述选择方向凹进。

134.根据权利要求130至133中任一项所述的电部件，其中所述基板是印刷电路板。

135.根据权利要求130至134中任一项所述的电部件，其中所述集成电路是专用集成电路。

136.根据权利要求130至135中任一项所述的电部件，其中所述电连接器是缆线连接器。

137.根据权利要求130至136中任一项所述的电部件，其中所述电连接器被安装至所述第一表面。

138.根据权利要求130至137中任一项所述的电部件，其中所述电连接器围绕所述集成电路。

139.根据权利要求130至138中任一项所述的电部件，其中所述电连接器包括缆线连接器。

140.根据权利要求130至139中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为通过热传导从所述集成电路传递热量。

141.根据权利要求130至140中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为从所述集成电路的面朝所述选择方向的表面传递热量。

142.根据权利要求140至141中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为物理接触所述集成电路。

143.根据权利要求140至141中任一项所述的电部件，其中所述第一区域被配置为物理接触中间结构，所述中间结构继而与所述集成电路物理接触。

144.根据权利要求131至143中任一项所述的电部件，其中所述通道沿所述选择方向延伸进所述热沉中但不贯穿所述热沉。

145.根据权利要求130至144中任一项所述的电部件，其中所述第二区域相对于垂直于所述选择方向的平面围绕所述第一区域的整个外周。

146.根据权利要求145所述的电部件，其中所述第二区域沿垂直于所述选择方向的平面基本上是平的。

147.根据权利要求130至146中任一项所述的电部件，其中所述热沉是金属的。

148.根据权利要求131至147中任一项所述的电部件，其中所述电连接器被设置在第一行和第二行以及第三行和第四行中，所述第一行和所述第二行沿与所述选择方向垂直的第一方向彼此相对，所述第三行和所述第四行沿第二方向彼此相对，所述第二方向与所述选择方向和所述第一方向中的每一者均垂直。

149.根据权利要求148所述的电部件，其中所述第一行、所述第二行、所述第三行和所述第四行沿各自的线布置，诸线在交点处彼此相交。

150.根据权利要求149所述的电部件，其中所述通道沿相应的线延伸，所述相应的线与诸行各自的线沿所述选择方向对准，并且通道的线和行的线垂直于所述选择方向取向。

151.根据权利要求148至150中任一项所述的电部件，其中所述集成电路在垂直于所述选择方向的平面内相对于所述行的线居中地设置。

152.根据权利要求130至147中任一项所述的电部件，还包括支架，所述支架被配置定位成使得所述印刷电路板被设置在所述热沉和所述支架之间，其中所述支架被配置为机械地紧固至所述热沉，以便将所述热沉固定至所述印刷电路板。

153.根据权利要求152所述的电部件，还包括多个机械紧固件，所述多个机械紧固件从所述热沉向所述支架延伸，从而相对于所述基板机械地紧固所述热沉，以使得所述第一区域与所述集成电路热连通。

154.根据权利要求153所述的电部件，其中所述电连接器被设置在第一行和第二行以及第三行和第四行中，所述第一行和所述第二行沿与所述选择方向垂直的第一方向彼此相对，所述第三行和所述第四行沿第二方向彼此相对，所述第二方向与所述选择方向和所述第一方向均垂直。

155.根据权利要求154所述的电部件，其中所述第一行、所述第二行、所述第三行和所述第四行沿各自的线布置，诸线在交点处彼此相交。

156.根据权利要求155所述的电部件，其中所述紧固件在所述交点处经所述基板延伸。

157.根据权利要求155至156中任一项所述的电部件，其中所述诸线界定正方形。

158.根据权利要求130至157中任一项所述的电部件，还包括第二多个电连接器，所述第二多个电连接器被安装至所述基板的第二表面。

159.根据权利要求158所述的电部件，其中所述第二多个电连接器包括缆线连接器。

160.根据权利要求130至159中任一项所述的电部件，其中所述第一区域与所述集成电路热连通。

161.一种根据权利要求130至160中任一项所述的电部件的构造方法，包括相对于所述基板固定所述热沉以使得所述第一区域与所述集成电路热连通且所述第二区域邻接基板的步骤。

162.一种电连接器，包括：

电绝缘连接器壳体；

由所述连接器壳体支承的至少一个电信号接触件，所述至少一个电信号接触件界定对接端和安装端，所述对接端被配置为与互补电设备对接，所述安装端被配置为安装至基板；以及

至少一个偏置构件，所述至少一个偏置构件被配置为将所述连接器壳体和被支承的至少一个电信号接触件朝向互补电设备以及朝向所述基板偏置。

163.根据权利要求162所述的电连接器，其中所述至少一个偏置构件包括第一偏置构件和与所述第一偏置构件分开的第二偏置构件，所述第一偏置构件被配置成将所述连接器壳体和被支承的至少一个电信号接触件朝向互补电设备偏置，所述第二偏置构件被配置为将所述连接器壳体和被支承的至少一个电信号接触件朝向所述基板偏置。

164.根据权利要求163所述的电连接器，还包括壁，并且所述第一偏置构件包括弹簧，所述弹簧具有倚靠所述壁的第一端以及装靠在所述连接器壳体的第二端。

165.根据权利要求163和164中任一项所述的电连接器，还包括护罩，所述护罩被配置为被支承在所述连接器壳体上方的位置，其中所述护罩被配置为接触所述连接器壳体的上表面，从而将所述接器壳体朝向所述基板偏置。

166.根据权利要求165所述的电连接器，其中所述安装端包括柔性信号片，所述柔性信号片可朝向所述基板挠曲以及远离所述基板。

167.根据权利要求162至166中任一项所述的多个电连接器，每个电连接器独立地偏置朝向相应的互补电设备和朝向所述基板，从而能独立于其他电连接器移动。

168.一种电连接器，包括：

电绝缘连接器壳体，所述电绝缘连接器壳体界定对接接口和安装接口；

由所述连接器壳体固定地支承的第一差分信号接触件和第二差分信号接触件，所述信号接触件界定各自的对接端和安装端，所述对接端从所述对接接口延伸出，所述安装端从所述安装接口延伸出，

其中所述对接端被配置为与双轴缆线的各个不同的电信号导体对接，并且当所述电连接器被安装到所述底层基板时，一个对接端与其他对接端沿朝向所述底层基板的方向间隔开。

169.根据权利要求168所述的电连接器，其中所述对接端界定缆线接触垫，所述缆线接触垫被配置成附连到相应的电信号导体。

170.根据权利要求168至169中任一项所述的电连接器，当所述电连接器被安装到所述底层基板时，一个对接端与其他对接端沿朝向所述底层基板的方向对准。

171.一种数据通信系统，包括根据权利要求168至170中任一项所述的电连接器，双轴缆线和基板。

172.根据权利要求171所述的数据通信系统，其中所述双轴缆线处于竖直取向以使得相应的信号导体与所述对接端对接，而一个信号导体与其他信号导体沿朝向所述基板的方向间隔开。

173.根据权利要求172所述的数据通信系统，其中一个信号导体与其他信号导体沿朝向所述基板的方向对准。

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