KR101596469B1 - Automatic slip sheet equipment of hot pressing process for auxiliary material of flexible printed circuit board - Google Patents

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KR101596469B1 KR1020140147079A KR20140147079A KR101596469B1 KR 101596469 B1 KR101596469 B1 KR 101596469B1 KR 1020140147079 A KR1020140147079 A KR 1020140147079A KR 20140147079 A KR20140147079 A KR 20140147079A KR 101596469 B1 KR101596469 B1 KR 101596469B1
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백동현
정대원
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주식회사 비에이치
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Abstract

The present invention relates to automatic slip sheet equipment of an auxiliary material for the hot pressing process of a flexible printed circuit board. The automatic slip sheet equipment includes winding parts (100) around which auxiliary materials (10) are wound, guide parts (200) which apply tension to the auxiliary materials (10) transferred from the winding parts (100); ground liquid spraying parts (300) which spray ground liquid to each of the auxiliary materials transferred from the guide parts (200); a feeding part (400) which stacks the auxiliary materials (10) transferred from the ground liquid spraying part (300) to generate a stacking material; and a cutting part (500) which cuts the stacking material transferred from the feeding part (400).

Description

연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기{Automatic slip sheet equipment of hot pressing process for auxiliary material of flexible printed circuit board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an automatic slip sheet equipment of a hot press process for a flexible printed circuit board,

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조공정 중 핫프레스 공정에 사용되는 다수의 보조자재를 접합하는 보조자재의 자동 합지기에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an automatic joining device for an auxiliary material joining a plurality of auxiliary materials used in a hot pressing process during a manufacturing process of a flexible printed circuit board.

최근 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도 발전, 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전 및 전자장비들의 소형화 추세에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판의 필요성이 증대되었으며, 이러한 요구에 부응하여 연성인쇄회로기판이 개발되었다. 이러한 연성인쇄회로기판은 휴대단말기, LCD, PDP, 카메라, 프린터 헤드 등 전자장비들의 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 추세이다.Recently, with the development of integrated density of semiconductor integrated circuits in the field of electronic industry, development of surface mounting technology for directly mounting small chip components, and miniaturization of electronic equipment, there is a need for a printed circuit board which is easy to be embedded even in a more complicated and narrow space And a flexible printed circuit board was developed in response to this demand. Such flexible printed circuit boards have been rapidly increasing in demand due to the development of electronic devices such as portable terminals, LCDs, PDPs, cameras, and printer heads.

위와 같은 연성인쇄회로기판의 종류로는, 회로패턴이 형성된 위치와 그 수에 따라 단면, 양면 및 다층으로 대별된다. 이들 중 단면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 한쪽 면에만 형성된 것으로서, 부품의 실장밀도가 낮고 제조방법이 간단하다. 양면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 상하 양면에 형성된 것으로서, 상하 회로는 관통홀을 통해 연결된다. 다층 연성인쇄회로기판은 내층회로와 외층회로를 갖는 입체구조의 회로기판으로서, 입체배선에 의한 고밀도 부품실장과 배선거리의 단축이 가능하다는 장점을 갖는다.The type of the flexible printed circuit board is divided into a cross-section, a double-sided cross-section, and a multi-layer depending on the position where the circuit pattern is formed and the number thereof. Among them, the one-sided flexible printed circuit board is formed on only one side of the circuit pattern, so that the mounting density of components is low and the manufacturing method is simple. The double-sided flexible printed circuit board has circuit patterns formed on both upper and lower surfaces, and upper and lower circuits are connected through through holes. A multilayer flexible printed circuit board is a three-dimensional circuit board having an inner layer circuit and an outer layer circuit, and has advantages of high-density component mounting by a three-dimensional wiring and shortening of a wiring distance.

상기한 바와 같은 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 일면 또는 양면에 동박층이 형성된 동박적층판(FCCL)에 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating) 하는 라미네이팅 공정; 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴을 형성하는 회로패턴 공정; 동박적층판의 외측에 커버레이 필름(Coverlay film)을 가접하는 커버레이 가접 공정; 커버레이 필름의 외측에 적층되기 위한 다수의 보조자재를 각각 수동으로 순차적으로(제1보조자재와 제2보조자재를 적층하고, 제2보조자재에 제3보조자재를 적층하는 방식을 순차적으로 반복) 적층하는 레이-업 공정; 커버레이 필름에 적층된 다수의 보조자재를 핫프레스하여 적층하는 과정을 거친다. 여기서 상기 커버레이 필름은 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위한 것으로서, 일정한 크기로 재단한 후, CNC 가공이나 금형 타발에 의해 불필요한 부분을 제거한 다음, 동박적층판의 외측에 가접되고 적층된다.In order to manufacture a flexible printed circuit board as described above, a dry film is laminated on a copper clad laminate (FCCL) having a copper foil layer formed on one side or both sides of an insulating film such as a polyimide resin Laminating process; A circuit pattern step of sequentially forming a circuit pattern by exposure, development and etching; A coverlay attaching step of bringing a coverlay film into contact with the outer side of the copper clad laminate; A plurality of auxiliary materials to be stacked on the outer side of the coverlay film are sequentially and sequentially stacked (the first auxiliary material and the second auxiliary material are laminated and the method of stacking the third auxiliary material on the second auxiliary material is sequentially repeated ) A lay-up process for stacking; A plurality of auxiliary materials stacked on the coverlay film are hot pressed and laminated. The coverlay film is used for protecting and insulating the exposed surface of the circuit. The coverlay film is cut to a predetermined size, and unnecessary portions are removed by CNC machining or metal stamping, and then the resultant is adhered to the outside of the copper clad laminate.

그러나 종래의 연성인쇄회로기판의 레이-업 공정은 커버레이 필름의 외측에 다수의 보조자재를 수동으로 적층함으로써, 생산성이 저하되는 문제점이 있다.However, in the conventional lay-up process of a flexible printed circuit board, productivity is deteriorated by manually stacking a plurality of auxiliary materials on the outside of the coverlay film.

또한, 종래의 연성인쇄횔기판의 레이-업 공정은 다수의 보조자재를 각각 동시에 적층하지 않고 순차적으로 적층함으로써, 접합 불량률이 높은 문제점이 있다.In addition, in the conventional lay-up process of a flexible printed circuit board, a plurality of auxiliary materials are laminated sequentially without stacking them at the same time.

따라서 상술한 문제점을 해결하기 위한 다양한 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동합지기의 개발이 필요한 실정이다.
Accordingly, there is a need to develop an automatic joining device for an auxiliary material for a hot press process of various flexible printed circuit boards in order to solve the above-described problems.

이와 관련된 기술로는 한국공개특허 제2014-0013742호의 레이업 장치가 제시되어 있다.A related art is disclosed in Korean Laid Open Patent Application No. 2014-0013742.

한국공개특허 제2014-0013742호 (2014.02.05)Korean Patent Publication No. 2014-0013742 (Feb.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 접합 불량률이 적고 생산성을 향상시킬수 있는 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기를 제공하기 위한 것이다.
It is an object of the present invention to provide an automatic joining device for an auxiliary material for a hot press process of a flexible printed circuit board which has a low joining defect rate and can improve productivity.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기(1000)는 다수의 보조자재(10)가 각각 권취되는 다수의 권취부(100); 상기 다수의 권취부(100)에서 이송된 다수의 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 다수의 가이드부(200); 상기 다수의 가이드부(200)에서 이송된 다수의 보조자재(10)에 각각 접지액을 분사하는 다수의 접지액분사부(300); 상기 다수의 접지액분사부(300)에서 이송된 다수의 보조자재(10)를 서로 적층하여 적층자재를 생성하는 피딩부(400); 및 상기 피딩부(400)에서 이송된 적층자재를 컷팅하는 컷팅부(500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The automatic punching machine 1000 for a hot press process of a flexible printed circuit board according to the present invention includes a plurality of winding units 100 each of which is wound with a plurality of auxiliary materials 10; A plurality of guide units 200 for applying tension to a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of winding units 100 and transferring the same; A plurality of grounding liquid distributors 300 for spraying a grounding liquid onto a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of guide units 200; A feeding unit 400 for stacking a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of grounding liquid distributing units 300 to produce a laminated material; And a cutting unit 500 for cutting the stacked material transferred from the feeding unit 400.

또한, 상기 권취부(100)는 보조자재(10)가 권취되는 에어샤프트(110)와, 상기 에어샤프트(110)에서 풀린 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 파우더브레이크(120)와, 상기 에어샤프트(110)에 권취된 보조자재(10)의 권취량을 감지하는 두께감지센서(130)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The winding unit 100 includes an air shaft 110 around which the auxiliary material 10 is wound, a powder brake 120 for applying tension to the auxiliary material 10 unwound from the air shaft 110, And a thickness sensing sensor 130 for sensing the amount of winding of the auxiliary material 10 wound on the air shaft 110.

또한, 상기 가이드부(200)는 상기 권취부(100)에서 이송된 보조자재(10)의 절단을 감지하는 절단감지센서(210)와, 상기 절단감지센서(210)를 지나간 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 제1이송롤(220)과, 상기 제1이송롤(220)에서 이송된 보조자재(10)의 상면을 지지하는 제1클램프(230) 및 제2클램프(240)과, 상기 제1이송롤(220)에서 이송된 보조자재(10)의 하면을 지지하는 지지판(250)과, 상기 지지판(250)에서 이송된 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 제2이송롤(260)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The guide unit 200 includes a cut detection sensor 210 for detecting the cutting of the auxiliary material 10 transferred from the winding unit 100 and an auxiliary material 10 passing the cut detection sensor 210. [ A first clamp 230 and a second clamp 240 for supporting the upper surface of the auxiliary material 10 transferred from the first feed roll 220, A supporting plate 250 for supporting the lower surface of the auxiliary material 10 transferred from the first feeding roll 220 and a second feeding for feeding the auxiliary material 10 transferred by the supporting plate 250 with tension applied thereto, And a roll (260).

또한, 상기 지지판(250)은 상기 제1클램프(230)와 제2클램프(240) 사이에 위치하는 부위에 절단날(20)이 통과하기 위한 전단홀(251)이 형성되며, 상기 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)가 소진된 경우, 상기 절단날(20)과 전단홀(251)을 이용하여 보조자재(10)를 절단 한 후, 상기 권취부(100)에 다른 보조자재(10)를 권취한 후, 상기 지지판(250)에 위치하는 보조자재(10)의 단부에 다른 보조자재(10)의 단부를 접합하는 것을 특징으로 한다.The support plate 250 is formed with a front end hole 251 through which the cutting blade 20 passes at a portion located between the first clamp 230 and the second clamp 240, After cutting the auxiliary material 10 using the cutting blade 20 and the front end hole 251 when the auxiliary material 10 wound around the winding part 100 is exhausted, (10) is wound around an end portion of an auxiliary material (10) positioned on the support plate (250).

또한, 상기 피딩부(400)는 상기 다수의 접지액분사부(300)에서 이송된 다수의 보조자재(10) 중 최상측에 위치하는 것의 상면과 최하측에 위치하는 것의 하면에 각각 접촉되어 서로를 향하여 이동하는 한 쌍의 압착부재(410)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the feeding unit 400 is disposed on the upper surface of the uppermost one of the plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of grounding liquid distributors 300 and the lower surface of the lowermost one of the plurality of auxiliary materials 10, And a pair of pressing members (410) moving toward the opposite side.

또한, 상기 접지액은 핫멜트인 것을 특징으로 한다.
Further, the grounding liquid is characterized by being hot-melt.

이에 따라, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기는 다수의 보조자재를 자동으로 적층함으로써, 접합 불량률이 적고 생산성을 향상시킬수 있는 효과가 있다.
Accordingly, the automatic laminator of the auxiliary material for the hot pressing process of the flexible printed circuit board according to the present invention has the effect of reducing the defective junction ratio and improving the productivity by automatically stacking a plurality of auxiliary materials.

도 1은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기의 개략도
도 2는 본 발명에 따른 권취부의 개략도
도 3은 본 발명에 따른 가이드부의 개략도
도 4는 본 발명에 따른 접지액분사부의 개략도
도 5는 본 발명에 따른 피딩부와 컷팅부의 개략도
도 6 내지 도 7은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기의 보조자재 소진 후, 다른 보조자재를 보충하는 공정을 나타낸 개략도1 is a schematic view of an automatic joining device for an auxiliary material for a hot press process of a flexible printed circuit board according to the present invention
Figure 2 is a schematic view of a winding part according to the invention
Figure 3 is a schematic view of the guide part according to the invention
4 is a schematic view of a grounded liquid distributor according to the present invention
5 is a schematic view of a feeding part and a cutting part according to the present invention;
6 to 7 are schematic views showing a process of replenishing other auxiliary materials after exhausting auxiliary materials of an automatic fastener of an auxiliary material for a hot press process of a flexible printed circuit board according to the present invention

이하, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 더욱 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the technical idea of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 더욱 구체적으로 설명하기 위하여 도시한 일예에 불과하므로 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면의 형태에 한정되는 것은 아니다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the technical concept of the present invention, are incorporated in and constitute a part of the specification, and are not intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기의 개략도, 도 2는 본 발명에 따른 권취부의 개략도, 도 3은 본 발명에 따른 가이드부의 개략도, 도 4는 본 발명에 따른 접지액분사부의 개략도, 도 5는 본 발명에 따른 피딩부와 컷팅부의 개략도이다,Fig. 2 is a schematic view of a winding unit according to the present invention. Fig. 3 is a schematic view of a guide unit according to the present invention. Fig. 4 is a cross- FIG. 5 is a schematic view of a feeding part and a cutting part according to the present invention. FIG.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000)는 다수의 권취부(100), 다수의 가이드부(200), 다수의 접지액 분사부, 피딩부(400), 및 컷팅부(500)를 포함하여 구성된다.1 to 5, an automatic plier 1000 of an auxiliary material 10 for a hot pressing process of a flexible printed circuit board according to the present invention includes a plurality of winding units 100, a plurality of guide units 200, a plurality of grounding liquid spraying units, a feeding unit 400, and a cutting unit 500.

상기 다수의 권취부(100)는 다수의 보조자재(10)가 각각 권취된다.The plurality of winding units (100) are wound around a plurality of auxiliary materials (10).

이 때, 보조자재(10)는 스테인리스판, 알루미늄판, 크레프트판, 연질 PVC판, 또는 이형지판으로 구성될 수 있다.At this time, the auxiliary material 10 may be composed of a stainless steel plate, an aluminum plate, a crepe plate, a soft PVC plate, or a release plate.

상기 다수의 가이드부(200)는 상기 다수의 권취부(100)에서 풀린 다수의 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송한다. 즉, 상기 다수의 보조자재(10)가 팽팽해지도록 장력을 가하여 이송한다.The plurality of guide units 200 apply tensile force to a plurality of auxiliary materials 10 unwound from the plurality of winding units 100 and transfer them. That is, the plurality of auxiliary materials 10 are tensioned so as to be tensioned and conveyed.

상기 다수의 접지액분사부(300)는 상기 다수의 가이드부(200)에서 이송된 다수의 보조자재(10)에 각각 접지액을 분사한다.The plurality of grounding liquid distributor parts 300 spray the grounding liquid onto a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of guide parts 200.

이 때, 상기 접지액분사부(300)는 상기 다수의 가이드부(200)에서 이송된 다수의 보조자재(10) 중 최상측에 위치하는 것을 제외한 나머지 것들의 상면에만 접지액을 분사한다.At this time, the grounding liquid distributor 300 injects the grounding liquid only on the upper surface of the rest of the plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of guide units 200 except for the uppermost one.

상기 피딩부(400)는 상기 다수의 접지액분사부(300)에서 이송된 다수의 보조자재(10)를 서로 적층하여 적층자재를 생성한다. 즉, 상기 다수의 보조자재(10)를 서로 합지하여 적층자재를 생성하는 것이다.The feeding unit 400 stacks a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of grounding liquid distributing units 300 to produce a laminated material. That is, the plurality of auxiliary materials 10 are joined together to produce a laminated material.

상기 컷팅부(500)는 상기 피딩부(400)에서 이송된 적층자재를 소정 크기로 컷팅한다.The cutting unit 500 cuts the stacked material transferred from the feeding unit 400 into a predetermined size.

이 후, 적층자재는 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정에서 커버레이 필름과 연성동박적층판의 적층에 이용된다.Thereafter, the laminated material is used in the lamination of the coverlay film and the flexible copper clad laminate in the hot press process of the flexible printed circuit board.

이에 따라, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000)는 다수의 보조자재(10)를 자동으로 적층함으로써, 접합 불량률이 적고 생산성을 향상시킬수 있는 효과가 있다.
Accordingly, the automatic pliers 1000 of the auxiliary material 10 for the hot-pressing process of the flexible printed circuit board according to the present invention automatically laminate a large number of auxiliary materials 10, There is an effect.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 권취부(100)는 에어샤프트(110), 파우더브레이크(120), 두께감지센서(130)를 포함하여 구성된다.2, the winding unit 100 includes an air shaft 110, a powder brake 120, and a thickness sensing sensor 130. [

상기 에어샤프트(110)는 보조자재(10)가 권취되는 권취롤으로, 보조자재(10)의 단부가 외면에 결합된 상태로 보조자재(10)가 권취되며, 회전시에 보조자재(10)가 감기거나 풀린다.The air shaft 110 is a winding roll in which the auxiliary material 10 is wound and the auxiliary material 10 is wound in a state where the end portion of the auxiliary material 10 is coupled to the outer surface, Is wound or loosened.

상기 파우더브레이크(120)는 상기 에어샤프트(110)와 소정 간격 이격되게 설치되며, 상기 에어샤프트(110)에서 풀린 보조자재(10)가 소정 부분 감아지면서 장력을 가하며, 회전에 의해 보조자재(10)를 이송한다.The powder brake 120 is installed at a predetermined distance from the air shaft 110. The auxiliary material 10 unwound from the air shaft 110 is wound around a predetermined portion to apply tension to the auxiliary shaft 10, .

상기 두께감지센서(130)는 상기 에어샤프트(110)와 소정 간격 이격되게 설치되며, 상기 에어샤프트(110)에 권취된 보조자재(10)의 두께를 측정하여 보조자재(10)의 권취량을 감지한다.The thickness sensing sensor 130 is installed at a predetermined distance from the air shaft 110 and measures the thickness of the auxiliary material 10 wound on the air shaft 110 to measure the amount of winding of the auxiliary material 10 Detection.

이에 따라, 본 발명에 따른 권취부(100)는 보조자재(10)의 권취량을 권취량을 감지함으로써, 보조자재(10)의 잔여상태를 확인할 수 있는 장점이 있다.
Accordingly, the winding unit 100 according to the present invention has an advantage that the remaining state of the auxiliary material 10 can be confirmed by detecting the amount of winding of the auxiliary material 10 by the amount of winding.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 가이드부(200)는 절단감지센서(210), 제1이송롤(220), 제1클램프(230) 및 제2클램프(240), 지지판(250), 제2이송롤(260)을 포함하여 구성될 수 있다.3, the guide unit 200 includes a cut detection sensor 210, a first conveying roll 220, a first clamp 230 and a second clamp 240, a support plate 250, , And a second transfer roll 260. [

상기 절단감지센서(210)는 상기 권취부(100)에서 이송된 보조자재(10)의 절단을 감지한다. 즉, 상기 권취부(100)에서 이송된 보조자재(10)가 예기치 않은 상황으로 절단되는 것을 감지하는 것이다.The cutting detection sensor 210 senses cutting of the auxiliary material 10 transferred from the winding unit 100. That is, it detects that the auxiliary material 10 transferred from the winding unit 100 is cut into an unexpected state.

상기 제1이송롤(220)은 상기 절단감지센서(210)를 지나간 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송한다.The first transfer roll 220 transfers the auxiliary material 10 passing the cutting detection sensor 210 by applying tension thereto.

상기 제1클램프(230) 및 제2클램프(240)는 보조자재(10)의 이송방향으로 서로 일정 간격 이격되게 설치되어 상기 제1이송롤(220)에서 이송된 보조자재(10)의 상면을 지지한다.The first clamp 230 and the second clamp 240 are spaced apart from each other by a predetermined distance in the conveying direction of the auxiliary material 10 so that the upper surface of the auxiliary material 10 conveyed from the first conveying roll 220 .

상기 지지판(250)은 상기 제1이송롤(220)에서 이송된 보조자재(10)의 하면을 지지한다,The support plate 250 supports the lower surface of the auxiliary material 10 conveyed from the first conveying roll 220,

상기 제2이송롤(260)은 상기 지지판(250)에서 이송된 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송한다.
The second transfer roll 260 applies tension to the auxiliary material 10 transferred from the support plate 250 and transfers the tension.

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 피딩부(400)는 상기 다수의 접지액분사부(300)에서 이송된 다수의 보조자재(10) 중 최상측에 위치하는 것의 상면과 최하측에 위치하는 것의 하면에 각각 접촉되어 서로를 향하여 이동하는 한 쌍의 압착부재(410)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 5, the feeding unit 400 includes upper and lower surfaces of a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of grounding liquid distributors 300, And a pair of pressing members 410 that are in contact with and move toward each other.

또한, 상기 피딩부(400)는 상기 한 쌍의 압착부재(410)가 서로를 향하여 이동하는 거리를 제어하여 다수의 보조자재(10)를 접착하는 접착력을 조절하는 MCT를 더 포함하여 구성될 수 있다.
The feeding unit 400 may further include an MCT for controlling a distance by which the pair of the pressing members 410 are moved toward each other to adjust an adhesive force for bonding a plurality of auxiliary materials 10 have.

또한, 상기 접지액은 핫멜트로 구성될 수 있다.Further, the grounding liquid may be composed of hot melt.

이 때, 핫멜트는 열가소성 수지를 가열 용융시킨 것을 의미한다.
In this case, the hot melt means that the thermoplastic resin is heated and melted.

한편, 상기 가이드부(200)는 상기 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)가 소진된 경우, 상기 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)를 제거하고 다른 보조자재(10)로 용이하게 교체할 수 있는데, 이에 대해 설명하기로 한다.When the auxiliary material 10 wound on the winding unit 100 is exhausted, the guide unit 200 removes the auxiliary material 10 wound on the winding unit 100 and moves the other auxiliary material 10 ), Which will be described below.

도 6 내지 도 7은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기의 보조자재 소진 후, 다른 보조자재를 보충하는 공정을 나타낸 개략도이다.6 to 7 are schematic views showing a process of replenishing other auxiliary materials after exhausting the auxiliary materials of the automatic fasteners for the hot press process of the flexible printed circuit board according to the present invention.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000)는 상기 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)를 제거하고 다른 보조자재(10)를 교체하기 위하여 상기 지지판(250)의 상기 제1클램프(230)와 제2클램프(240) 사이에 위치하는 부위에 절단날(20)이 통과하기 위한 전단홀(251)이 형성된다.The automatic pliers 1000 of the auxiliary material 10 for the hot press process of the flexible printed circuit board according to the present invention can be manufactured by removing the auxiliary material 10 wound on the winding portion 100 and removing the other auxiliary material 10 A front end hole 251 through which the cutting blade 20 passes is formed at a position between the first clamp 230 and the second clamp 240 of the support plate 250 to be replaced.

도 6(a)에 도시된 바와 같이, 상기 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)가 소진된 경우, 상기 절단날(20)을 상기 전단홀(251)로 통과시켜 상기 제1이송롤(220)과 제2지지판(250)에 위치하는 보조자재(10)를 절단한다.6 (a), when the auxiliary material 10 wound on the winding unit 100 is exhausted, the cutting blade 20 is passed through the front end hole 251, The auxiliary material 10 located on the roll 220 and the second supporting plate 250 is cut.

도 6(b)에 도시된 바와 같이, 상기 권취부(100), 제1이송롤(220), 지지판(250)으로 이어지는 보조자재(10)를 제거한다.The auxiliary material 10 leading to the winding unit 100, the first conveying roll 220, and the support plate 250 is removed as shown in FIG. 6 (b).

도 7(c)에 도시된 바와 같이, 상기 권취부(100)에 다른 보조자재(10)를 권취한 다음, 상기 제1이송롤(220)로 이송한다.Another auxiliary material 10 is wound around the winding unit 100 and then transferred to the first conveying roll 220 as shown in FIG. 7 (c).

도 7(d)에 도시된 바와 같이, 상기 지지판(250)과 제2이송롤(260)로 이어지는 보조자재(10)의 절단된 단부에 다른 보조자재(10)의 단부를 접합한다.The end of the other auxiliary material 10 is joined to the cut end of the auxiliary material 10 which extends to the supporting plate 250 and the second conveying roll 260 as shown in FIG. 7 (d).

이에 따라, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000)는 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)가 소진된 경우에도, 다른 보조자재(10)로 용이하게 교체할 수 있는 장점이 있다.
Accordingly, even when the auxiliary material 10 wound on the winding portion 100 is exhausted, the automatic pliers 1000 of the auxiliary material 10 for the hot pressing process of the flexible printed circuit board according to the present invention can not be used for the other auxiliary There is an advantage that the material 10 can be easily replaced.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 보조자재
20 : 절단날
1000 : 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재의 자동 합지기
100 : 권취부
110 : 에어샤프트
120 : 파우더브레이크
130 : 두께감지센서
200 : 가이드부
210 : 절단감지센서
220 : 제1이송롤
230 : 제1클램프
240 : 제2클램프
250 : 지지판
251 : 절단홀
260 : 제2이송롤
300 : 접지액분사부
400 : 피딩부
410 : 압착부재
500 : 컷팅부10: Auxiliary materials
20: Cutting blade
1000: Automatic joining of an auxiliary material for a hot press process of a flexible printed circuit board according to the present invention
100:
110: air shaft
120: Powder brake
130: Thickness sensor
200: guide portion
210: Cutting detection sensor
220: 1st conveying roll
230: first clamp
240: Second clamp
250: Support plate
251: Cutting hole
260: 2nd conveying roll
300: grounded liquid distributor
400: Feeding part
410:
500: Cutting part

Claims (6)

3개 이상의 보조자재(10)가 각각 권취되는 다수의 권취부(100);
상기 다수의 권취부(100)에서 각각 이송된 다수의 보조자재(10)에 장력을 각각 가하여 이송하는 다수의 가이드부(200);
상기 다수의 가이드부(200)에서 이송된 다수의 보조자재(10) 중 최상측에 위치하는 것을 제외한 나머지 것들의 상면에만 각각 접지액을 분사하는 다수의 접지액분사부(300);
상기 다수의 접지액분사부(300)에서 이송된 다수의 보조자재(10)를 동시에 서로 적층하여 적층자재를 생성하는 피딩부(400); 및
상기 피딩부(400)에서 이송된 적층자재를 컷팅하는 컷팅부(500);를 포함하며,
상기 가이드부(200)는 상기 권취부(100)에서 이송된 보조자재(10)의 절단을 감지하는 절단감지센서(210)와, 상기 절단감지센서(210)를 지나간 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 제1이송롤(220)과, 보조자재(10)의 이송방향으로 서로 일정 간격 이격되게 설치되며 상기 제1이송롤(220)에서 이송된 보조자재(10)의 상면을 지지하는 제1클램프(230) 및 제2클램프(240)와, 상기 제1이송롤(220)에서 이송된 보조자재(10)의 하면을 지지하는 지지판(250)과,상기 지지판(250)에서 이송된 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 제2이송롤(260)을 포함하며,
상기 지지판(250)은 상기 제1클램프(230)와 제2클램프(240) 사이에 위치하는 부위에 절단날(20)이 통과하기 위한 전단홀(251)이 형성되며, 상기 권취부(100)에 권취된 보조자재(10)가 소진된 경우, 상기 절단날(20)과 전단홀(251)을 이용하여 보조자재(10)를 절단 한 후, 상기 권취부(100)에 다른 보조자재(10)를 권취한 후, 상기 지지판(250)에 위치하는 보조자재(10)의 단부에 다른 보조자재(10)의 단부를 접합하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000).
A plurality of winding units 100 each of which is wound with three or more auxiliary materials 10;
A plurality of guide portions 200 for applying a tension to a plurality of auxiliary materials 10 respectively fed by the plurality of take-up portions 100 and feeding the tension;
A plurality of grounding liquid distributors 300 for spraying the grounding liquid only on the upper surface of the rest of the plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of guide units 200 except the uppermost one;
A feeding unit 400 for stacking a plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of grounding liquid distributing units 300 at the same time to produce a laminated material; And
And a cutting unit (500) for cutting the stacked material transferred from the feeding unit (400)
The guide part 200 includes a cutting detection sensor 210 for detecting the cutting of the auxiliary material 10 transferred from the winding part 100 and a tension sensor 210 for detecting the cutting of the auxiliary material 10 passing through the cutting detection sensor 210. [ A first conveying roll 220 for conveying the auxiliary material 10 at a predetermined distance from the first conveying roll 220 in the conveying direction of the auxiliary material 10 and supporting the top surface of the auxiliary material 10 conveyed from the first conveying roll 220 A first clamp 230 and a second clamp 240 and a support plate 250 for supporting the lower surface of the auxiliary material 10 transferred from the first transfer roll 220, And a second conveying roll (260) for applying tension to the auxiliary material (10)
The support plate 250 has a front end hole 251 through which the cutting blade 20 passes at a portion located between the first clamp 230 and the second clamp 240, After the auxiliary material 10 is cut by using the cutting blade 20 and the front end hole 251 when the auxiliary material 10 wound around the winding part 100 is exhausted, (10) is joined to an end of an auxiliary material (10) located on the support plate (250) after the auxiliary material (10) (1000).
제1항에 있어서, 상기 권취부(100)는
보조자재(10)가 권취되는 에어샤프트(110)와,
상기 에어샤프트(110)에서 풀린 보조자재(10)에 장력을 가하여 이송하는 파우더브레이크(120)와,
상기 에어샤프트(110)에 권취된 보조자재(10)의 권취량을 감지하는 두께감지센서(130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000).
2. The apparatus according to claim 1, wherein the winding unit (100)
An air shaft 110 on which the auxiliary material 10 is wound,
A powder brake 120 for applying tension to the assistant material 10 released from the air shaft 110,
And a thickness sensing sensor (130) for sensing a winding amount of the auxiliary material (10) wound on the air shaft (110). (1000).
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 피딩부(400)는
상기 다수의 접지액분사부(300)에서 이송된 다수의 보조자재(10) 중 최상측에 위치하는 것의 상면과 최하측에 위치하는 것의 하면에 각각 접촉되어 서로를 향하여 이동하는 한 쌍의 압착부재(410)를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000).
The apparatus of claim 1, wherein the feeding unit (400)
A pair of pressing members (not shown) which are respectively in contact with the upper surface of the uppermost one of the plurality of auxiliary materials 10 transferred from the plurality of grounding liquid splitting parts 300 and the lower surface of the lowermost one, 410) of the auxiliary material (10) for hot pressing of the flexible printed circuit board.
제1항에 있어서, 상기 접지액은
핫멜트인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 보조자재(10)의 자동 합지기(1000).
2. The method according to claim 1,
Wherein the hot melt adhesive is a hot melt adhesive, and the hot melt adhesive is a hot melt adhesive.
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