KR101444069B1 - Method of providing additional plate for adhering onto printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법에 관한 것으로서, 시트(sheet) 또는 롤(roll) 형태로 공급되는 부재플레이트의 원단을 펀칭가공하여 평면적으로 소정의 영역을 갖는 다수의 부재플레이트를 생성하는 단계와; 캐리어 필름 상에 평면적으로 상기 부재플레이트보다 작은 영역을 갖는 다수의 접착부를 배열 형성하는 단계와; 상기 캐리어 필름을 시트 또는 롤 형태로 공급하는 과정에서 상기 다수의 부재플레이트를 상기 캐리어 필름 상의 다수의 접착부 상에 부착하되, 각 접착부는 평면적으로 해당 부재플레이트의 영역 내측에 배치되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 부재플레이트가 FPC를 포함한 인쇄회로기판에 부착되는 경우 또는 고온의 사용환경 등으로 인해 상기 인쇄회로기판과의 부착을 매개하는 접착부가 상기 부재플레이트의 외측으로 흘러나오는 현상을 최소화할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of providing a member plate for attaching a printed circuit board and a method of manufacturing a member plate for a printed circuit board, ; Arranging a plurality of adhesive portions having a smaller area than the member plate in a plane on the carrier film; Attaching the plurality of member plates on the plurality of adhesive portions on the carrier film in the course of feeding the carrier film in a sheet or roll form so that each adhesive portion is disposed in the region of the member plate in a plan view . This minimizes the phenomenon that the adhesive portion, which mediates adhesion with the printed circuit board, flows out to the outside of the member plate when the member plate is attached to the printed circuit board including the FPC, or because of high temperature use environment or the like .

Description

인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법{METHOD OF PROVIDING ADDITIONAL PLATE FOR ADHERING ONTO PRINTED CIRCUIT BOARD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 발명은 FPC(flexible circuit board)를 포함한 인쇄회로기판의 제조 과정에서 상기 인쇄회로기판 상에 부착되는 에폭시(epoxy), 서스(SUS), 블랙쉴드(black shield), PI(polyimide) 등의 부재플레이트를 제공하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board including an FPC (flexible circuit board), a method of manufacturing a printed circuit board including an epoxy, a SUS, a black shield, a PI (polyimide) Plate. ≪ / RTI >

인쇄회로기판, 특히 FPC(flexible circuit board)는 두께가 얇고 유연성이 높은 성질로 인해 그 고정 내지 타 부품과의 접속 등을 위해 소정 두께를 갖는 경질의 에폭시 플레이트(epoxy plate)를 필요한 특정 부위에 부착하여 사용하고 있다. 또한, 보강 기타 용도로서 FPC 등의 인쇄회로기판에 서스(SUS), PI 등의 부재플레이트를 부착하여 사용하며, 전자파 차단의 용도로는 블랙쉴드를 사용하고 있다.A printed circuit board, especially a flexible circuit board (FPC), is thin and has a high flexibility. Therefore, a hard epoxy plate having a predetermined thickness for fixing or connecting with other components is attached . In addition, for reinforcement and other purposes, a member plate such as stainless steel (SUS) or PI is attached to a printed circuit board such as an FPC, and a black shield is used for electromagnetic wave shielding.

이와 같은 부재플레이트를 제공하기 위한 종래의 방법은, 도 1에 도시된 바와 같이, 부재플레이트로 사용될 재질의 원단(10) 표면에 접착제층(20)을 도포한 다음 상기 접착제층(20)을 포함한 원단(10)을 펀칭(P) 가공함으로써 부재플레이트(11)와 접착부(21)가 평면적으로 상하 일치되는 동일 영역을 갖도록 타발하는 과정을 통해 달성되었다.1, the adhesive layer 20 is coated on the surface of the raw material 10 to be used as the member plate, and then the adhesive layer 20 is formed on the surface of the raw material 10, The process of punching (P) the fabric 10 to achieve the same area in which the member plate 11 and the adhering portion 21 are vertically aligned in a planar manner is achieved.

그러나, 이와 같은 종래의 부재플레이트 제공방법에 의하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 부재플레이트(11)를 FPC(1)에 부착하는 과정에서 가열 및 가압이 이루어지는 관계로 접착부(21)가 부재플레이트(11)의 영역을 벗어나 측면으로 흘러나오는 문제가 발생하였다. 또한, 이러한 문제는 부재플레이트(11)가 부착된 FPC(1) 등의 사용환경 및 작동 시 발생하는 열 등에 의해서도 발생함에 따라 이에 대한 대책이 요구되었다.2, since the heating and pressurization are performed in the process of attaching the member plate 11 to the FPC 1, the adhesive portion 21 is pressed against the member plate 11, There is a problem of flowing out to the side beyond the region of the substrate 11. Such a problem is also caused by the use environment of the FPC 1 with the member plate 11 attached thereto, heat generated during operation, and the like.

따라서, 본 발명의 목적은 부재플레이트가 FPC를 포함한 인쇄회로기판에 부착되는 경우 또는 고온의 사용환경 등으로 인해 상기 인쇄회로기판과의 부착을 매개하는 접착부가 상기 부재플레이트의 외측으로 흘러나오는 현상을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide an apparatus and a method for manufacturing a flexible printed circuit board that can prevent a bonding portion, which mediates adhesion with a printed circuit board, The present invention provides a method of providing a printed circuit board attaching member plate that can be minimized.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법에 있어서, 시트(sheet) 또는 롤(roll) 형태로 공급되는 부재플레이트의 원단을 펀칭가공하여 평면적으로 소정의 영역을 갖는 다수의 부재플레이트를 생성하는 단계와; 캐리어 필름 상에 평면적으로 상기 부재플레이트보다 작은 영역을 갖는 다수의 접착부를 배열 형성하는 단계와; 상기 캐리어 필름을 시트 또는 롤 형태로 공급하는 과정에서 상기 다수의 부재플레이트를 상기 캐리어 필름 상의 다수의 접착부 상에 부착하되, 각 접착부는 평면적으로 해당 부재플레이트의 영역 내측에 배치되도록 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of providing a member plate for attaching a printed circuit board, comprising the steps of punching a raw material of a member plate supplied in the form of a sheet or a roll, To produce a member plate of the first member; Arranging a plurality of adhesive portions having a smaller area than the member plate in a plane on the carrier film; Attaching the plurality of member plates on the plurality of adhesive portions on the carrier film in the course of feeding the carrier film in a sheet or roll form so that each adhesive portion is disposed in the region of the member plate in a plan view Wherein the plate member is provided with a plurality of through holes.

여기서, 캐리어 필름 상에 평면적으로 상기 부재플레이트보다 작은 영역을 갖는 다수의 접착부를 배열 형성하는 단계는, 캐리어 필름 상에 접착제층을 도포하는 단계와, 상기 접착제층을 타발하여 상기 캐리어 필름 상에 다수의 배열된 접착부를 형성하는 단계와, 상기 접착제층 중 상기 다수의 배열된 접착부를 제외한 나머지 부분을 제거하는 단계를 포함하여 이루어질 수도 있다.The step of arranging a plurality of bonding portions having a region smaller than the member plate in a plane on the carrier film includes the steps of applying an adhesive layer on the carrier film and forming a plurality of adhesive layers on the carrier film And removing the remaining portions of the adhesive layer except for the plurality of aligned adhesive portions.

그리고, 상기 부재플레이트는 서스(SUS), 에폭시(epoxy), PI(polyimide), 블랙쉴드(black shield) 중 어느 하나일 수도 있다.The member plate may be any one of SUS, epoxy, PI (polyimide), and black shield.

이상과 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법에 의하면, 부재플레이트의 저면에 부착된 접착부가 평면적으로 상기 부재플레이트보다 작은 영역을 가지고 상기 부재플레이트의 영역 내측에 배치된 형태로 캐리어 필름 상에서 상기 부재플레이트와 함께 제공됨으로써 상기 부재플레이트가 FPC를 포함한 인쇄회로기판 상에 부착 시 가열 및 가압이 이루어지는 경우에나 고온의 사용환경 등으로 인해서도 상기 접착부가 부재플레이트의 영역을 벗어나 측면으로 흘러나오지 않도록 할 수 있다.According to the method of the present invention for mounting a printed circuit board attaching member plate, the adhesive portion attached to the bottom surface of the member plate is arranged in the region of the member plate with a smaller area than the member plate in a plan view, By providing the member plate together with the member plate on the film, when the member plate is heated and pressurized when it is mounted on the printed circuit board including the FPC, the adhesive portion flows out to the side beyond the area of the member plate, It can be avoided.

도 1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법을 설명하기 위한 개략도,
도 2는 도 1의 방법을 통해 FPC에 부착된 부재플레이트의 모습을 도시한 평면도 및 측단면도,
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법을 설명하기 위한 개략도,
도 6은 상기 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법을 통해 FPC에 부착된 부재플레이트의 모습을 도시한 측단면도이다.1 is a schematic view for explaining a method of providing a member plate for attaching a printed circuit board according to a related art,
FIG. 2 is a plan view and side cross-sectional view showing a view of a member plate attached to the FPC through the method of FIG. 1;
3 to 5 are schematic views for explaining a method of providing a member plate for attaching a printed circuit board according to an embodiment of the present invention,
6 is a side cross-sectional view illustrating a member plate attached to an FPC through a method of providing a member for attaching a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법은, 우선 도 3에 도시된 바와 같이, 용도에 따라 금속 판재 등의 재질로 이루어진 부재플레이트 원단(10)을 펀칭(P) 가공함으로써 평면적으로 소정의 영역을 갖는 다수의 부재플레이트(11)를 생성한다.In the method of providing a member plate for attaching a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, a member plate fabric 10 made of a material such as a metal plate is punched (P) Thereby generating a plurality of member plates 11 having a predetermined region in a plan view.

부재플레이트(110)의 생성은 부재플레이트 원단(10)이 장방형의 시트(sheet) 형태로 공급되어 펀칭기를 통과하는 과정에서 수행될 수 있다. 또는 부재플레이트 원단(10)이 롤(roll)의 형태로 공급되는 과정에서 언와인딩(unwinding)되어 나올 때 펀칭기를 통과하면서 부재플레이트(10)의 생성이 이루어질 수도 있다.The production of the member plate 110 may be performed in the process of supplying the member plate fabric 10 in the form of a rectangular sheet and passing through the punching machine. Or the member plate 10 may be produced while passing through the punching machine when the member plate fabric 10 is unwound in the course of being supplied in the form of a roll.

그리고, 이와는 별도로 도 4a에 도시된 바와 같이 소정의 캐리어 필름(carrier film, 30) 상에 소정의 두께로 접착제층(20)을 도포한 후, 상기 캐리어 필름(30)을 제외한 접착제층(20)에 대하여만 타발(P')을 수행함으로써 캐리어 필름(30) 상에 다수의 배열된 접착부(21')를 형성한다. 이때, 타발(P')에 의해 생성되는 접착부(21')는 평면적으로 상기 부재플레이트(10)보다 작은 영역을 갖도록 한다. 즉, 부재플레이트(10)를 접착부(21') 상에 포개어 보았을 때 접착부(21')가 부재플레이트(10)의 영역 내측에 배치될 수 있을 정도로만 접착부(21')의 타발(P') 영역을 제한한다.4A, the adhesive layer 20 is coated on a predetermined carrier film 30 to a predetermined thickness, and then the adhesive layer 20 except for the carrier film 30 is coated on the carrier film 30, (P ') on the carrier film 30 to form a plurality of aligned bond portions 21'. At this time, the adhesive portion 21 'generated by the punch P' has a smaller area than the member plate 10 in plan view. That is, only when the member plate 10 is superimposed on the adhesive portion 21 ', the punch P' of the adhesive portion 21 'is formed only to the extent that the adhesive portion 21' can be disposed inside the region of the member plate 10 .

이후, 접착제층(20) 중에서 상기 타발 수행을 통해 생성된 다수의 배열된 접착부(21')를 제외한 나머지 부분(22)을 캐리어 필름(30)으로부터 분리, 제거함으로써 도 4b에 도시된 바와 같이 캐리어 필름(30) 상에는 다수의 정렬 배치된 접착부(21')만이 남아 있도록 한다. 이상과 같이 접착부(21')만이 부착되어 있는 캐리어 필름(30)은 후술하는 다음 단계의 수행을 위해 소정 규격의 시트(sheet) 형태로 절단되어 제공되거나 또는 롤의 형태로 감겨진 상태로 제공될 수 있다.Thereafter, the remaining portion 22 of the adhesive layer 20 excluding the plurality of aligned adhesive portions 21 'generated by the punching operation is separated and removed from the carrier film 30, So that only a large number of aligned aligned adhesive portions 21 'remain on the film 30. As described above, the carrier film 30 to which only the bonding portion 21 'is attached may be provided in a state of being cut in a sheet form of a predetermined standard for carrying out the next step to be described later, or may be provided in a rolled state .

다음 단계로서, 앞서 부재플레이트 원단(10)을 펀칭(P)하여 생성된 바 있는 다수의 부재플레이트(11)를 도 5에 도시된 바와 같이 캐리어 필름(30) 상에 잔존해 있는 다수의 접착부(21') 상에 각각 부착한다. 이때, 접착부(21')는 이에 부착되는 부재플레이트(11)에 의해 평면적으로 볼 때 상기 부재플레이트(11)의 영역 내측에 배치되어야 한다. 이러한 접착부(21')의 모습은 도 5의 좌측 평면도에서 부재플레이트(11)의 내측 점선으로 표현되어 있다. 도 5의 우측 측단면도에서는 부재플레이트(11)의 폭이 접착부(21')의 폭보다 다소 크게 표면된 것으로 확인된다.As a next step, a plurality of member plates 11, which have been previously formed by punching (P) the member plate fabric 10, are bonded to a plurality of adhesive portions (not shown) remaining on the carrier film 30 21 ', respectively. At this time, the adhesive portion 21 'should be disposed inside the region of the member plate 11 in plan view by the member plate 11 attached thereto. The shape of the adhesive portion 21 'is represented by an inner dotted line of the member plate 11 in the left plan view of Fig. In the right side sectional view of Fig. 5, it is confirmed that the width of the member plate 11 is slightly larger than the width of the bonding portion 21 '.

한편, 상기 부재플레이트(11)의 부착은 시트 형태로 순차 공급되는 각 캐리어 필름(30) 상의 각 접착부(21')에 픽업헤드(도면 미도시) 등을 통해 다수의 부재플레이트(11)를 부착시키는 공정을 통해 달성될 수도 있으며, 또는 롤의 형태로 감겨진 상태에서 언와인딩되어 연속적으로 공급되는 캐리어 필름(30) 상에 상기 픽업헤드 등을 통해 다수의 부재플레이트(11)를 부착시키는 공정을 통해 달성될 수도 있다.On the other hand, the attachment of the member plate 11 is performed by attaching a plurality of member plates 11 to the respective adhesive portions 21 'on the respective carrier films 30 supplied in a sheet form through a pickup head Or a process of attaching a plurality of member plates 11 on the carrier film 30 that is unrolled and continuously fed in a rolled state in the form of rolls through the pickup head or the like .

이상과 같이 접착부(21')가 부착된 부재플레이트(11)는 상기 캐리어 필름(30)으로부터 분리되어 도 6에 도시된 바와 같이 PCB(1) 등의 인쇄회뢰기판 상에 부착된다.As described above, the member plate 11 to which the bonding portion 21 'is attached is detached from the carrier film 30 and attached on the printed circuit board such as the PCB 1 as shown in FIG.

이때, 접착부(21')가 평면적으로 차지하는 영역은 항상 부재플레이트(11)의 영역 내측에만 존재하게 되므로, 부재플레이트(11)를 FPC(1)에 부착하는 과정에서 가열 및 가압이 이루어지는 경우에도 접착부(21')가 부재플레이트(11)의 영역을 벗어나측면으로 흘러나오는 현상을 최소화 할 수 있다. 또한, 이와 같이 부재플레이트(11)가 부착된 FPC(1) 등은 그 사용환경으로 인해 또는 작동 시 발생하는 열 등에 의해서도 접착부(21')가 부재플레이트(11)의 외측으로 흘러나가 외부로 노출되는 현상을 최소화할 수 있다.At this time, since the area occupied by the adhesive portion 21 'in a planar manner always exists only inside the region of the member plate 11, even when heating and pressing are performed in the process of attaching the member plate 11 to the FPC 1, It is possible to minimize the phenomenon that the side wall 21 'flows out to the side beyond the region of the member plate 11. The FPC 1 or the like to which the member plate 11 is attached as described above also flows out of the member plate 11 due to its use environment or by heat generated during operation, Can be minimized.

부재플레이트(11) 대비 접착부(21')의 영역 면적은 상기 부재플레이트(11)가 부착되는 FPC(1) 등 인쇄회로기판의 재질, 사용환경 및 상기 부재플레이트(11)의 부착시 압력 및 온도 조건 등에 따라 조절될 수 있다.The area of the adhesive portion 21 'relative to the member plate 11 is determined by the material of the FPC 1 such as the FPC 1 to which the member plate 11 is attached, the operating environment and the pressure and temperature Conditions and the like.

한편, 이상에서 설명된 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법은 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위가 상기에서 설명된 바에 한정되는 것으로 이해되어서는 곤란하다.It should be understood that the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the technical scope of the present invention is not limited thereto. Do.

본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.The scope of the present invention is defined by the appended claims and their equivalents.

1: FPC 10: 부재플레이트 원단
11: 부재플레이트 20: 접착제층
21, 21': 접착부 30: 캐리어 필름
P, P': 펀칭(타발)1: FPC 10: Member plate fabric
11: member plate 20: adhesive layer
21, 21 ': Adhesive part 30: Carrier film
P, P ': Punching (punching)

Claims (3)

인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법에 있어서,
시트(sheet) 또는 롤(roll) 형태로 공급되는 부재플레이트의 원단을 펀칭가공하여 평면적으로 소정의 영역을 갖는 다수의 부재플레이트를 생성하는 단계와;
캐리어 필름 상에 평면적으로 상기 부재플레이트보다 작은 영역을 갖는 다수의 접착부를 배열 형성하는 단계와;
상기 캐리어 필름을 시트 또는 롤 형태로 공급하는 과정에서 상기 다수의 부재플레이트를 상기 캐리어 필름 상의 다수의 접착부 상에 부착하되, 각 접착부는 평면적으로 해당 부재플레이트의 영역 내측에 배치되도록 하는 단계를 포함하되,
캐리어 필름 상에 평면적으로 상기 부재플레이트보다 작은 영역을 갖는 다수의 접착부를 배열 형성하는 단계는,
캐리어 필름 상에 접착제층을 도포하는 단계와, 상기 접착제층을 타발하여 상기 캐리어 필름 상에 다수의 배열된 접착부를 형성하는 단계와, 상기 접착제층 중 상기 다수의 배열된 접착부를 제외한 나머지 부분을 제거하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법.A method of providing a member for attaching a printed circuit board,
Punching a raw material of a member plate supplied in the form of a sheet or a roll to create a plurality of member plates having a predetermined area in a planar manner;
Arranging a plurality of adhesive portions having a smaller area than the member plate in a plane on the carrier film;
Attaching the plurality of member plates on the plurality of adhesive portions on the carrier film in a process of supplying the carrier film in the form of a sheet or a roll, wherein each adhesive portion is arranged in a planar manner inside the region of the corresponding member plate ,
The step of arranging a plurality of bonding portions having a region smaller than the member plate in a plane on the carrier film,
The method comprising: applying an adhesive layer on a carrier film; forming a plurality of aligned adhesive portions on the carrier film by tapping the adhesive layer; removing the remaining portions of the adhesive layer, Wherein the step of attaching the printed circuit board to the printed circuit board comprises the steps of: 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 부재플레이트는 서스(SUS), 에폭시(epoxy), PI(polyimide), 블랙쉴드(black shield) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법.The method according to claim 1,
Wherein the member plate is one of a SUS, an epoxy, a PI, and a black shield.
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