KR100996070B1 - Black shield, method of manufacturing the same and method of manufacturing pcb or fpc using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A black shield, a manufacturing method thereof, and a method for manufacturing a FPCB or PCB using the same are provided to easily remove a transfer film by attaching a tape to the release part of the black shield. CONSTITUTION: A black shield(10) comprises an adhesive part(10a) and a release part(10b). The adhesive part is adhered on the surface of FPCB or PCB. The adhesive part is comprised of a transfer film, an insulation layer, and a conductive adhesive layer. The release part is extended from the adhesive part and is comprised of a transfer film, an insulation layer, a conductive adhesive layer, and a tape(15). The tape is attached to the conductive adhesive layer. The tape is made of polyimide materials.

Description

블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 ＰＣＢ 또는 ＦＰＣ의 제조방법{BLACK SHIELD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING PCB OR FPC USING THE SAME}BLACK SHIELD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING PCB OR FPC USING THE SAME}

본 발명은 주로 전자파 차폐를 위해 PCB(printed circuit board) 또는 FPC(flexible printed circuit board)의 표면에 부착되는 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 상기 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 관한 것이다.The present invention mainly relates to a black shield attached to a surface of a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPC) for shielding electromagnetic waves, a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a PCB or an FPC using the black shield.

블랙쉴드(black shield)는 전자파 등의 차폐를 위해 PCB 또는 FPC의 표면에 부착되는 것으로서, 이를 통해 해당 PCB나 FPC의 전자파 등이 외부로 방출되는 것을 상당 부분 차단할 수 있다.The black shield is attached to the surface of the PCB or FPC for shielding electromagnetic waves, and thus, a black shield can block a large portion of electromagnetic waves emitted from the PCB or FPC to the outside.

일반적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드(10)는 크게 도전성 접착제층(11), 절연층(12) 및 전사필름(13)의 3개 층 구조를 포함하여 이루어진다.In general, as shown in FIG. 1, the black shield 10 includes a three-layer structure of a conductive adhesive layer 11, an insulating layer 12, and a transfer film 13.

여기서, 도전성 접착제층(11)은 블랙쉴드(10)가 대상 PCB 또는 FPC의 표면에 부착되는 측의 표면이고, 절연층(12)은 전자파 차폐 기능을 달성하는 작용부이며, 전사필름(13)은 PCB 또는 FPC로의 부착완료 시 제거되는 부분이다.Here, the conductive adhesive layer 11 is the surface of the side on which the black shield 10 is attached to the surface of the target PCB or FPC, the insulating layer 12 is a functioning part for achieving the electromagnetic shielding function, the transfer film 13 Is the part removed upon completion of attachment to PCB or FPC.

이러한 블랙쉴드(10)를 PCB 또는 FPC에 부착하기 위해 기존에 개발된 바 있는 일 방법으로는, 우선 도 2a에 도시된 바와 같이, 예를 들어 접착 대상인 FPC의 형상에 대응하도록 타발된 블랙쉴드(10)를 캐리어 필름(carrier film, 20)에 부착한다.As one method previously developed for attaching the black shield 10 to a PCB or an FPC, first, as illustrated in FIG. 2A, for example, the black shield that is punched to correspond to the shape of the FPC to be bonded ( 10) is attached to a carrier film (carrier film) 20.

이때, 캐리어 필름(20)에 부착되는 블랙쉴드(10)의 표면은 전사필름(13)이 되도록 한다.At this time, the surface of the black shield 10 attached to the carrier film 20 is to be the transfer film (13).

그리고, 블랙쉴드(10)가 부착된 캐리어 필름(20)을 뒤집어, 도 2b에 도시된 바와 같이, 회로가 형성된 FPC 시트(30)의 표면에 부착(가접)한다.Then, the carrier film 20 to which the black shield 10 is attached is turned over, and as illustrated in FIG. 2B, the circuit film is attached (adhered) to the surface of the FPC sheet 30 on which the circuit is formed.

여기서, FPC(31)는 FPC 시트(30) 상에 다수 개 형성되는 형태로 존재하며, 블랙쉴드(10)는 상기 FPC(31)를 포함하여 부착된다.Here, the FPC 31 is present in the form of a plurality formed on the FPC sheet 30, the black shield 10 is attached to include the FPC (31).

그리고 나서, 캐리어 필름(20)을 제거하면 도 2c에 도시된 바와 같은 형태가 된다.Then, removing the carrier film 20 is in the form as shown in Figure 2c.

도면에서, 블랙쉴드(10)는 FPC(31)와 정확히 일치하는 부분에 해당하는 접착부(10a)와, 여기에 부가적으로 연장 형성된 이형부(10b)로 구분되는 바, 이들 중 접착부(10a)에 대하여 가열 및 가압을 행함으로써 이에 부착된 FPC(31)와 일체로 결합되도록 한다.In the drawing, the black shield 10 is divided into an adhesive part 10a corresponding to a part exactly matching the FPC 31 and a release part 10b additionally formed therein, among which the adhesive part 10a is included. Heating and pressurization are carried out so as to be integrally combined with the FPC 31 attached thereto.

그리고 나서, 가열 및 가압되지 않은 이형부(10b)를 손잡이 부분으로 하여 잡아당김으로써 전사필름(13)을 제거하면, 도 2d에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드(10)가 접착된 FPC(31)가 완성된다.Then, when the transfer film 13 is removed by pulling the heated and pressurized release part 10b as a handle part, as shown in FIG. 2D, the FPC 31 to which the black shield 10 is adhered is attached. Is completed.

이후, 이들 FPC(31)를 재단하여 사용하게 된다.Thereafter, these FPCs 31 are cut and used.

그러나, 이상과 같은 블랙쉴드(10)의 접착 방법에 의할 경우에는, 전사필름(13)의 제거가 용이하지 않다는 문제가 있었다.However, when the black shield 10 is adhered as described above, there is a problem that the transfer film 13 is not easily removed.

한편, 전사필름(13)의 제거를 위해 핀(pin) 등의 날카로운 도구를 이용하여 상기 전사필름(13)의 일단부를 벗겨내는 작업을 통해 제거가 용이하도록 하는 방법이 사용되기도 하나, 이 경우 이로 인해 절연층(12)의 손상 내지 FPC(31) 자체의 손상을 가져올 수 있어 이 또한 문제가 되었다.On the other hand, a method of removing the transfer film 13 by using a sharp tool such as a pin (pin) to remove the one end of the transfer film 13 to facilitate the removal, but in this case This may cause damage to the insulating layer 12 or damage to the FPC 31 itself, which is also a problem.

본 발명의 목적은 PCB 또는 FPC에의 접착 시 전사필름의 제거가 용이하게 이루어지도록 한 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a black shield and a method for manufacturing the same or a method for manufacturing a PCB or FPC using the black shield to facilitate the removal of the transfer film upon adhesion to the PCB or FPC.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드(black shield)의 제조방법에 있어서, 전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와; 상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및 상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 블랙쉴드의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the manufacturing method of the electromagnetic shielding black shield (black shield) having an adhesive portion bonded to the surface of the PCB or FPC to be bonded and the release portion removed when the adhesion to the PCB or FPC, Preparing a black shield sheet in which an insulating layer and a conductive adhesive layer are sequentially laminated on the film; Attaching a strip-shaped tape on the conductive adhesive layer of the black shield sheet at a predetermined interval; And pressing the black shield sheet to which the tape is attached to form a black shield having the adhesive portion and the release portion, wherein the adhesive portion is made of the transfer film, the insulating layer, and the conductive adhesive layer, and the release portion is the transfer film, It provides a method for producing a black shield, characterized in that made of an insulating layer, a conductive adhesive layer and the tape.

여기서, 상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질일 수도 있다.Here, the tape may be a polyimide material.

그리고, 상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지도록 할 수도 있다.In addition, in the process of continuously supplying the black shield sheet from the wound state in the form of a roll, the tape may be attached and the press punch of the black shield may be sequentially performed.

한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 있어서, 상기 블랙쉴드는, 전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와; 상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및 상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above object, the present invention, in the manufacturing method of the PCB or FPC using a black shield for electromagnetic shield having an adhesive portion bonded to the surface of the PCB or FPC to be bonded and the release portion removed when the adhesion to the PCB or FPC. The black shield may include preparing a black shield sheet in which an insulating layer and a conductive adhesive layer are sequentially stacked on a transfer film; Attaching a strip-shaped tape on the conductive adhesive layer of the black shield sheet at a predetermined interval; And pressing the black shield sheet to which the tape is attached to form a black shield having the adhesive portion and the release portion, wherein the adhesive portion is made of the transfer film, the insulating layer, and the conductive adhesive layer, and the release portion is the transfer film, It provides a method of manufacturing a PCB or FPC, comprising the step of being made of an insulating layer, a conductive adhesive layer and the tape.

여기서, 상기 PCB 또는 FPC의 제조방법은, 상기 제조된 블랙쉴드를 해당 전사필름의 표면을 통해 캐리어 필름(carrier film)에 부착하는 단계와, 상기 캐리어 필름에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 해당 접착제층의 표면을 통해 상기 접착대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 부착하는 단계와, 상기 PCB 또는 FPC 표면에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 가열 및 가압하는 단계 및 상기 블랙쉴드의 이형부를 잡아당김으로써 상기 블랙쉴드로부터 전사필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수도 있다.Here, the manufacturing method of the PCB or FPC, the step of attaching the prepared black shield to a carrier film (carrier film) through the surface of the transfer film, the adhesive portion of the black shield attached to the carrier film corresponding adhesive layer Attaching to the surface of the PCB or FPC to be bonded through the surface of the adhesive, heating and pressing the adhesive portion of the black shield attached to the surface of the PCB or the FPC, and pulling the release portion of the black shield from the black shield; The method may further include removing the transfer film.

그리고, 상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질일 수도 있다.The tape may be made of polyimide.

또한, 상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지도록 할 수도 있다.In addition, in the process of continuously supplying the black shield sheet from the state of being wound in the form of a roll, the tape may be attached and press punching of the black shield may be sequentially performed.

한편, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드에 있어서, 상기 접착부는 순차 적층된 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지고, 상기 이형부는 상기 접착부로부터 연장 형성되는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 도전성 접착제층 상에 부착되는 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 블랙쉴드를 제공한다.On the other hand, in order to achieve the above object, the present invention, in the electromagnetic shielding black shield having an adhesive portion bonded to the surface of the PCB or FPC to be bonded and the adhesive portion removed when the adhesion to the PCB or FPC, the adhesive portion is sequentially stacked And a release film, an insulating layer, and a conductive adhesive layer, wherein the release portion is formed of a tape attached to the transfer film, the insulating layer, the conductive adhesive layer, and the conductive adhesive layer extending from the adhesive portion. To provide.

이상과 같은 본 발명에 따른 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 상기 블랙실드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 의하면, 블랙쉴드의 이형부에 테이프가 추가 부착되도록 함으로써 PCB 또는 FPC에의 접착 시 상기 이형부를 쉽게 잡아당길 수 있게 되어 블랙쉴드로부터 전사필름의 제거가 편리하고 용이하게 이루어질 수 있다.According to the black shield according to the present invention and a method for manufacturing the same or a method for manufacturing a PCB or FPC using the black shield, the mold is easily attached to the PCB or FPC by attaching a tape to the release part of the black shield. It can be pulled out so that the removal of the transfer film from the black shield can be made conveniently and easily.

도 1은 종래의 블랙쉴드의 단면도,
도 2a 내지 도 2d는 종래의 FPC의 제조방법을 설명하기 위한 개략도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 블랙쉴드의 제조방법을 설명하기 위한 개략도,
도 4는 도 3a 및 도 3b의 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 실시예에 따른 블랙쉴드의 평면도 및 단면도,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 FPC의 제조방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional black shield,
Figure 2a to 2d is a schematic diagram for explaining a conventional method of manufacturing FPC,
3A and 3B are schematic views for explaining a method of manufacturing a black shield according to an embodiment of the present invention;
4 is a plan view and a sectional view of a black shield according to an embodiment of the present invention manufactured by the manufacturing method of FIGS. 3A and 3B;
5A to 5D are schematic views for explaining a method for manufacturing an FPC according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 블랙쉴드의 제조방법은 도 1의 전사필름(13), 절연층(12) 및 도전성 접착제층(11)의 구조와 동일한 적층 구조를 갖는 블랙쉴드 시트(sheet)를 이용한다.The method of manufacturing the black shield according to the embodiment of the present invention uses a black shield sheet having the same laminated structure as that of the transfer film 13, the insulating layer 12, and the conductive adhesive layer 11 of FIG. 1. .

우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드 시트(10')를 준비하고 그 위에 이를 가로지르는 방향으로 띠 형상의 테이프(15')를 부착한다.First, as shown in FIG. 3A, a black shield sheet 10 'is prepared and a strip-shaped tape 15' is attached on the black shield sheet 10 '.

이때, 블랙쉴드 시트(10')는 롤(roll)의 형태로 권취된 상태에서 연속적으로 풀려 공급되도록 할 수 있다.In this case, the black shield sheet 10 'may be continuously unwound and supplied in a wound state in the form of a roll.

도 3a는 블랙쉴드 시트(10')가 상방향으로 공급되는 모습을 도시한 것이다.3A illustrates a state in which the black shield sheet 10 'is supplied upward.

그리고, 테이프(15')는 블랙쉴드 시트(10')가 일정 속도로 공급되는 과정에서 일정 시간 간격으로 부착되도록 한다.In addition, the tape 15 ′ is attached to the black shield sheet 10 ′ at predetermined time intervals while the black shield sheet 10 ′ is supplied at a constant speed.

테이프(15')는, 도 3a의 우측 단면도에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드 시트(10')의 도전성 접착제층(11') 표면에 부착된다.The tape 15 'is attached to the surface of the conductive adhesive layer 11' of the black shield sheet 10 ', as shown in the right sectional view of FIG. 3A.

테이프(15')의 재질로는 폴리이미드(polyimide) 등이 사용될 수 있다.As a material of the tape 15 ′, polyimide or the like may be used.

테이프(15')가 도전성 접착제층(11')에 부착되기 위해서는 도시된 바와 같이 접착제층(14')이 매개될 수 있다.In order for the tape 15 'to adhere to the conductive adhesive layer 11', the adhesive layer 14 'may be mediated as shown.

테이프(15')가 부착된 블랙쉴드 시트(10')는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 프레스 타발기(40)로 유입되어 정위치에서 프레스 타발됨으로써 소정 형상의 블랙쉴드(10)를 형성한다.As shown in FIG. 3B, the black shield sheet 10 ′ with the tape 15 ′ is introduced into the press punching machine 40 and press punched in place to form the black shield 10 having a predetermined shape. do.

타발 형성된 블랙쉴드(10)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 주된 부분으로서 FPC에 부착될 접착부(10a)와, 접착 후 전사필름(14)을 제거하기 위한 이형부(10b)로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the punched black shield 10 includes an adhesive part 10a to be attached to the FPC as a main part, and a release part 10b for removing the transfer film 14 after adhesion.

접착부(10a)는, 도 4의 우측 단면도에서 보는 바와 같이, 도전성 접착제층(11), 절연층(12) 및 전사필름(13)으로만 이루어진 부분이며, 이형부(10b)는 이들에 더하여 상기 도전성 접착제층(11) 상에 접착제층(14)과 테이프(15)가 더 적층되어 이루어진 부분이다.As shown in the right side cross-sectional view of FIG. 4, the adhesion part 10a is a part which consists only of the conductive adhesive layer 11, the insulating layer 12, and the transfer film 13, and the release part 10b is in addition to the above-mentioned. The adhesive layer 14 and the tape 15 are further laminated on the conductive adhesive layer 11.

물론, 상기 접착제층(14)과 테이프(15)는 상기 블랙쉴드 시트(10') 표면에 부착된 띠 형상의 테이프(15')로부터 형성된 것이다.Of course, the adhesive layer 14 and the tape 15 are formed from a strip-shaped tape 15 'attached to the surface of the black shield sheet 10'.

한편, 상기한 바와 같은 순서로 제조되는 블랙쉴드(10)를 이용하여 FPC를 제조하는 방법에 대하여는 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명하기로 한다.Meanwhile, a method of manufacturing the FPC using the black shield 10 manufactured in the above-described order will be described with reference to FIGS. 5A to 5D.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 접착 대상인 FPC의 형상에 대응하도록 상기한 순서로 타발된 블랙쉴드(10)를 캐리어 필름(carrier film, 20)에 부착한다.First, as shown in FIG. 5A, the black shield 10 punched in the above order is attached to the carrier film 20 so as to correspond to the shape of the FPC to be bonded.

여기서, 캐리어 필름(20)에 부착되는 블랙쉴드(10)의 표면은 전사필름(13)이 되도록 한다.Here, the surface of the black shield 10 attached to the carrier film 20 is to be the transfer film 13.

그리고, 블랙쉴드(10)가 부착된 캐리어 필름(20)을 뒤집어, 도 5b에 도시된 바와 같이, 회로가 형성된 FPC 시트(30)의 표면에 부착(가접)한다.Then, the carrier film 20 to which the black shield 10 is attached is turned over, and as illustrated in FIG. 5B, the circuit film is attached (adhered) to the surface of the FPC sheet 30 on which the circuit is formed.

물론, 블랙쉴드(10)는 FPC 시트(30) 상의 FPC(31)를 포함하는 영역에 부착된다.Of course, the black shield 10 is attached to the area containing the FPC 31 on the FPC sheet 30.

그리고 나서, 캐리어 필름(20)을 제거하면 도 5c에 도시된 바와 같은 형태가 된다.Then, removing the carrier film 20 is in the form as shown in Figure 5c.

각 블랙쉴드(10)는 접착부(10a) 영역에서 FPC 시트(30) 상의 FPC(31)에 일치되게 부착되며, 이형부(10b) 영역에서는 FPC 시트(30)에 직접 면접하게 된다.Each black shield 10 is attached to the FPC 31 on the FPC sheet 30 in the adhesive portion 10a region, and directly interviews the FPC sheet 30 in the release portion 10b region.

이때, 이형부(10b)의 테이프(15)는 FPC 시트(30)와는 단순히 접촉만 하고 있을 뿐 부착된 상태는 아니다.At this time, the tape 15 of the mold release portion 10b is merely in contact with the FPC sheet 30 and is not attached thereto.

이후, 블랙쉴드(10)의 접착부(10a)에 대하여 가열 및 가압을 행함으로써 이에 부착된 FPC(31)와 일체로 결합되도록 한다.Thereafter, heating and pressure are applied to the adhesive portion 10a of the black shield 10 so as to be integrally coupled with the FPC 31 attached thereto.

그리고 나서, 가열 및 가압되지 않은 이형부(10b)를 손잡이 부분으로 삼아 좌측으로 제껴 잡아당기게 되면, 이형부(10b)는 이를 구성하는 테이프(15)로부터 도전성 접착제층(11), 절연층(12) 및 전사필름(13)에 이르기까지 모두 일체로 제껴져, 이후 이미 가열 및 가압되어 FPC(31)와 일체를 이루는 접착부(10a)의 도전성 접착제층(11) 및 절연층(12)과의 경계에서 파단이 일어나며, 결과적으로 접착부(10a)로부터는 전사필름(13)만이 일체로 재껴져 분리 제거된다.Then, when the release portion 10b that has not been heated and pressurized is pulled to the left by using the handle portion, the release portion 10b is formed from the conductive adhesive layer 11 and the insulating layer 12 from the tape 15 constituting it. ) And the transfer film 13 are all integrally formed, and then the boundary between the conductive adhesive layer 11 and the insulating layer 12 of the adhesive portion 10a, which is already heated and pressurized to be integral with the FPC 31. In this case, breakage occurs, and as a result, only the transfer film 13 is integrally interwoven from the adhesive portion 10a to be separated and removed.

이와 같이 이형부(10b) 및 전사필름(13)이 제거되면, 도 5d에 도시된 바와 같이, 블랙쉴드(10)가 접착된 FPC(31)가 완성된다.When the release unit 10b and the transfer film 13 are removed in this way, as shown in FIG. 5D, the FPC 31 to which the black shield 10 is adhered is completed.

이후, 이들 FPC(31)를 재단하여 사용하게 된다.Thereafter, these FPCs 31 are cut and used.

한편, 이상에서 설명된 블랙쉴드 및 이의 제조방법, 상기 블랙쉴드를 이용한 FPC의 제조방법은 각각 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위가 이들에 한정되는 것으로 이해되어서는 안 된다.On the other hand, the black shield described above and the manufacturing method thereof, the manufacturing method of the FPC using the black shield is only one embodiment to help the understanding of the present invention, respectively, the scope of the present invention to the technical scope is limited to these It should not be understood as.

본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.The scope of the invention to the technical scope is defined by the claims and equivalents described below.

10: 블랙쉴드 10a: 접착부
10b: 이형부 11: 도전성 접착제층
12: 절연층 13: 전사필름
14: 접착제층 15: 테이프
20: 캐리어 필름 30: FPC 시트
31: FPC 40: 프레스 타발기10: black shield 10a: adhesive portion
10b: release portion 11: conductive adhesive layer
12: insulation layer 13: transfer film
14: adhesive layer 15: tape
20: carrier film 30: FPC sheet
31: FPC 40: Press Punching Machine

Claims (8)

접착 대상인 PCB(printed circuit board) 또는 FPC(flexible printed circuit board)의 표면에 접착되는 접착부와 상기PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드(black shield)의 제조방법에 있어서,
전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와;
상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및
상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 블랙쉴드의 제조방법.In the method of manufacturing a black shield for electromagnetic shielding having an adhesive portion bonded to the surface of a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPC) to be bonded, and a release portion removed upon adhesion to the PCB or FPC,
Preparing a black shield sheet in which an insulating layer and a conductive adhesive layer are sequentially stacked on the transfer film;
Attaching a strip-shaped tape on the conductive adhesive layer of the black shield sheet at a predetermined interval; And
The black shield sheet to which the tape is attached is pressed to form a black shield having the adhesive part and the release part, wherein the adhesive part is made of the transfer film, the insulating layer, and the conductive adhesive layer, and the release part is the transfer film, insulation. Method of producing a black shield, characterized in that consisting of a layer, a conductive adhesive layer and the tape. 제1항에 있어서,
상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질인 것을 특징으로 하는 블랙쉴드 제조방법.The method of claim 1,
The tape is a black shield manufacturing method, characterized in that the polyimide (polyimide) material. 제1항에 있어서,
상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지는 것을 특징으로 하는 블랙쉴드 제조방법.The method of claim 1,
In the process of continuously supplying the black shield sheet in the form of a roll (roll), black tape manufacturing method characterized in that the adhesion of the tape and press punching of the black shield is made in sequence. 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드를 이용한 PCB 또는 FPC의 제조방법에 있어서,
상기 블랙쉴드는,
전사필름 상에 절연층 및 도전성 접착제층이 순차로 적층 형성되는 블랙쉴드 시트(sheet)를 준비하는 단계와;
상기 블랙쉴드 시트의 도전성 접착제층 상에 일정 간격으로 띠 형상의 테이프를 부착하는 단계; 및
상기 테이프가 부착된 블랙쉴드 시트를 프레스 타발하여 상기 접착부와 상기 이형부를 갖는 블랙쉴드를 형성하되, 상기 접착부는 상기 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지도록 하고 상기 이형부는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 테이프로 이루어지도록 하는 단계를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.In the manufacturing method of a PCB or FPC using a black shield for electromagnetic shielding having an adhesive part bonded to the surface of the PCB or FPC to be bonded and a release part removed upon adhesion to the PCB or FPC,
The black shield,
Preparing a black shield sheet in which an insulating layer and a conductive adhesive layer are sequentially stacked on the transfer film;
Attaching a strip-shaped tape on the conductive adhesive layer of the black shield sheet at a predetermined interval; And
The black shield sheet to which the tape is attached is pressed to form a black shield having the adhesive part and the release part, wherein the adhesive part is made of the transfer film, the insulating layer, and the conductive adhesive layer, and the release part is the transfer film, insulation. Method of manufacturing a PCB or FPC comprising a layer, a conductive adhesive layer and the tape to be made. 제4항에 있어서,
상기 제조된 블랙쉴드를 해당 전사필름의 표면을 통해 캐리어 필름(carrier film)에 부착하는 단계와;
상기 캐리어 필름에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 해당 접착제층의 표면을 통해 상기 접착대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 부착하는 단계와;
상기 PCB 또는 FPC 표면에 부착된 블랙쉴드의 접착부를 가열 및 가압하는 단계; 및
상기 블랙쉴드의 이형부를 잡아당김으로써 상기 블랙쉴드로부터 전사필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.The method of claim 4, wherein
Attaching the manufactured black shield to a carrier film through a surface of a corresponding transfer film;
Attaching the adhesive part of the black shield attached to the carrier film to the surface of the PCB or FPC to be bonded through the surface of the adhesive layer;
Heating and pressing an adhesive part of the black shield attached to the PCB or FPC surface; And
And removing the transfer film from the black shield by pulling the release portion of the black shield. 제4항에 있어서,
상기 테이프는 폴리이미드(polyimide) 재질인 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.The method of claim 4, wherein
The tape is a method of manufacturing a PCB or FPC, characterized in that the polyimide (polyimide) material. 제4항에 있어서,
상기 블랙쉴드 시트가 롤(roll)의 형태로 권취된 상태로부터 연속적으로 공급되는 과정에서, 상기 테이프의 부착 및 상기 블랙쉴드의 프레스 타발이 순차로 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCB 또는 FPC의 제조방법.The method of claim 4, wherein
In the process of continuously supplying the black shield sheet from the state wound in the form of a roll, the manufacturing method of the PCB or FPC characterized in that the adhesion of the tape and the press punch of the black shield in sequence. 접착 대상인 PCB 또는 FPC의 표면에 접착되는 접착부와 상기 PCB 또는 FPC에의 접착 시 제거되는 이형부를 갖는 전자파 차폐용 블랙쉴드에 있어서,
상기 접착부는 순차 적층된 전사필름, 절연층 및 도전성 접착제층으로 이루어지고,
상기 이형부는 상기 접착부로부터 연장 형성되는 상기 전사필름, 절연층, 도전성 접착제층 및 상기 도전성 접착제층 상에 부착되는 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 블랙쉴드.In the black shield for electromagnetic shielding having an adhesive portion bonded to the surface of the PCB or FPC to be bonded and a release portion removed when bonding to the PCB or FPC,
The adhesive part is composed of a transfer film, an insulating layer and a conductive adhesive layer sequentially stacked,
The release part is a black shield, characterized in that made of the transfer film, the insulating layer, the conductive adhesive layer and a tape attached to the conductive adhesive layer extending from the adhesive portion.
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