KR101593887B1 - Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board - Google Patents

Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR101593887B1
KR101593887B1 KR1020150147914A KR20150147914A KR101593887B1 KR 101593887 B1 KR101593887 B1 KR 101593887B1 KR 1020150147914 A KR1020150147914 A KR 1020150147914A KR 20150147914 A KR20150147914 A KR 20150147914A KR 101593887 B1 KR101593887 B1 KR 101593887B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
plating solution
pcb
plating liquid
spray
Prior art date
Application number
KR1020150147914A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
선호경
Original Assignee
선호경
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 선호경 filed Critical 선호경
Priority to KR1020150147914A priority Critical patent/KR101593887B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101593887B1 publication Critical patent/KR101593887B1/en
Priority to CN201610704526.7A priority patent/CN106609386B/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36—Elongated material
    • C23C2/40—Plates; Strips
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying

Abstract

The present invention relates to a spraying apparatus to spray a printed circuit board (PCB) plating solution comprising: a plating bath to maintain a predetermined water level of a plating solution; a plurality of transfer rollers arranged to transfer a PCB to pass through the plating bath in a predetermined inner height of the plating bath in parallel and to dip the PCB in the plating solution of the plating bath; a plurality of sprayers arranged to spray the plating solution to an upper surface and a lower surface of the PCB; and a pump to circulate and supply the plating solution to the sprayer by pumping the plating solution. The sprayer comprises: a body in which a partition, in which a plurality of penetration holes is formed, forms an upper side opening unit and which has an inner space connected to the penetration hole; a connector connected to the pump by being formed at the one side of the body to be connected to the inner space as the inlet of the plating solution; a spraying board which includes a protrusion unit slidingly combined with a groove formed along with a length direction of the opening unit and a plurality of spraying holes which are the outlets of the plating solution, formed on the surface. A concave step is formed along with an area in which the spraying hole is formed at the lower surface of the spraying board facing the partition of the body. At least one cleaning solution injecting path which penetrates the boundary of the step and the upper surface of the protrusion unit is formed on the spraying board.

Description

PCB 도금액 분사장치{Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board}[0001] The present invention relates to a plating solution for plating solution,

본 발명은 PCB 도금액 분사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 분사판의 분해와 조립이 가능하도록 구성된 분사기를 구비한 PCB 도금액 분사장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a PCB plating liquid injecting apparatus, and more particularly, to a PCB plating liquid injecting apparatus having an injector configured to be disassembled and assembled.

일반적으로 휴대폰 등과 같은 소형 경량화한 전자 제품에서는 내부에 많은 회로를 필요로 하지만, 고밀도 회로를 내장하여 작은 크기로도 다양한 성능을 구현할 수 있도록 하였음은 이미 잘 알려진 사실이다.In general, it is well known that a small-sized and light-weight electronic device such as a mobile phone requires a lot of circuitry inside, but it can realize various performance with a small size by incorporating a high-density circuit.

전자 제품에 내장되는 고밀도 회로는 박판형 PCB(Printed Circuit Board)에 회로의 패턴을 형성하고, 상기 패턴에 소자를 표면 실장형으로 설치하여 필요한 기능을 수행할 수 있도록 하고 있다.A high-density circuit built in an electronic product forms a circuit pattern on a thin PCB (Printed Circuit Board) and mounts the device on the pattern in a surface mount type so that necessary functions can be performed.

박판형 PCB에 패턴을 형성함에 있어서, 종래에는 도전성이 높은 도금액(전해액)이 수용된 도금조에 피 도금체인 박판형 PCB를 담궈 전기도금의 방식으로 동막을 형성한 다음, 필요한 부분만 남기는 에칭(etching)이나 식각 공정을 통해 회로 패턴을 형성하는 방식을 널리 채택하고 있다.In forming a pattern on a thin plate type PCB, a thin plate type PCB, which is a plating plate, is dipped in a plating bath containing a highly conductive plating solution (electrolytic solution), and a copper film is formed by an electroplating method. Then, etching or etching A method of forming a circuit pattern through a process is widely adopted.

박판형 PCB 도금장치를 이용한 도금 형성에 있어서, 도 1에 도시한 것과 같은 PCB 도금액 분사장치(1)를 사용하고 있으며, 이 PCB 도금액 분사장치(1)의 전체적인 구성을 간략히 설명하면 다음과 같다.In the formation of a plating using a thin plate PCB plating apparatus, a PCB plating liquid injecting apparatus 1 as shown in FIG. 1 is used. The overall structure of the PCB plating liquid injecting apparatus 1 will be briefly described below.

도금액이 일정 수위를 유지하도록 지속적으로 공급되는 도금조(10)가 마련되어 있으며, 상기 도금조(10)의 좌우 일정간격을 두고 감싸주는 수용조(12)가 설치된다. 그리고, 도금조(10)와 수용조(12)의 내부 일정 높이로 PCB(14)가 수평으로 통과되면서 도금조(10)의 도금액에 침전되어 도금되도록 이송시키는 한 쌍의 이송롤러(16) 다수 개가 상하로 배치되어 있으며, 또한 도금조(10)의 내부에 대하여 상기 PCB(14)의 상면과 하면을 향해 도금액을 각각 분사할 수 있는 대응 위치에 각각 상하 한 쌍의 분사기(18)가 설치된다. 그리고, 도금조(10)와 수용조(12) 내의 도금액을 펌핑하여 상기 상하 한 쌍의 분사기(60)로 도금액을 순환 공급하는 펌프(20)가 구비된다.The plating tank 10 is continuously supplied with the plating solution maintained at a predetermined level. A receiving tank 12 is installed to cover the plating tank 10 at a predetermined interval. A plurality of conveying rollers 16 for conveying the plating liquid to be deposited on the plating liquid in the plating tank 10 while plating is horizontally passed through the plating tank 10 and the receiving tank 12 at a predetermined internal height, And a pair of upper and lower sprayers 18 are provided at corresponding positions where the plating liquid can be sprayed toward the upper surface and the lower surface of the PCB 14 with respect to the inside of the plating tank 10 . A pump 20 for pumping the plating solution in the plating tank 10 and the holding tank 12 to circulate and supply the plating solution to the upper and lower pairs of the injectors 60 is provided.

이러한 PCB 도금액 분사장치(1)의 주요구성 중의 하나는 도금액을 분사하는 분사기(60)인데, 본 출원인의 선출원에 적용된 분사기(60)가 도 2에 도시되어 있다.One of the main components of the PCB plating liquid injector 1 is a sprayer 60 for spraying a plating solution. The sprayer 60 applied to the applicant of the present application is shown in FIG.

도시된 분사기(60)는 상면(도면 기준)에 개구부(62a)가 형성되고 내부에는 공간부(62b)가 형성된 몸체(62)와, 몸체(62)의 한쪽 측면에서 상기 공간부(62b)와 연통되도록 일체로 돌출되어 도금액을 압송하는 펌프(20)와 연결되는 연결구(64)를 구비하고 있다.The illustrated sprayer 60 includes a body 62 having an opening 62a formed on an upper surface thereof and a space 62b formed therein and a space 62b formed on one side of the body 62, And a connection port 64 which is integrally projected to be communicated with and connected to the pump 20 that press-feeds the plating liquid.

그리고, 몸체(62)의 다른 쪽 측면(연결구가 있는 측면의 반대면)에서 개구부(62a)의 끝단과 요철형상으로 끼워져 슬라이딩 결합되는 분사판(66)이 구비되는데, 이러한 분사판(60)에는 평면 전체에 걸쳐 종횡으로 일정 간격을 두고 복수의 분사홀(66a)이 형성되어 있다. 개구부(62a)를 덮도록 슬라이딩 결합된 분사판(60)은 몸체(62)의 다른 쪽 측면에 체결나사(68)로 견고히 고정된다.The injection plate 60 is provided with an injection hole 66 which is fitted to the other end surface of the body 62 (the opposite side of the side having the connection hole) A plurality of injection holes 66a are formed at regular intervals in the vertical and horizontal directions over the entire plane. The spray plate 60 slidably coupled to cover the opening 62a is firmly fixed to the other side surface of the body 62 with a fastening screw 68. [

그리고, 몸체(62)의 개구부(62a)와 공간부(62b)의 사이에는 복수의 관통홀(62c)이 형성된 격벽(62d)이 일체로 형성되어 있으며, 관통홀(62c)과 분사홀(66a)은 유체 이동이 가능하도록 연통되어 있어 연결구(64)를 통해 공간부(62b) 안에 충만된 도금액이 관통홀(62c)과 분사홀(66a)을 차례로 통과하여 분사되도록 구성되어 있다.A partition wall 62d having a plurality of through holes 62c is integrally formed between the opening portion 62a of the body 62 and the space portion 62b and a through hole 62c and a spray hole 66a Is configured to communicate with the fluid passage so that the plating liquid filled in the space portion 62b through the connection port 64 passes through the through hole 62c and the spray hole 66a in order.

한편, 도금조(10) 안의 도금액은 일정 시간이 경과하면 무전해 화학동 반응에 의하여 동(銅)이 석출되고, 이러한 석출동은 도금액의 유동을 따라 분사기(60) 안에도 잔류하게 된다. 따라서 어느 정도의 운전시간이 경과된 후에는 PCB 도금액 분사장치(1)의 운전을 정지하고 도금액을 모두 빼낸 후 대신 세정액을 채워 운전을 함으로써 분사기(60)를 포함하여 각 구성품에 묻어 있는 석출동을 제거하는 작업이 수행되어야 한다.On the other hand, when the plating solution in the plating bath 10 has passed a predetermined period of time, copper is precipitated by electroless chemical reaction, and the gypsum remains in the sprayer 60 along with the flow of the plating solution. Accordingly, after a certain amount of operation time has elapsed, the operation of the PCB plating liquid injector 1 is stopped, all of the plating liquid is drained, and then the cleaning liquid is filled to operate the plating liquid. Removal should be performed.

그런데, 도 2에 도시된 종래의 분사기(60)는 개구부(62a)를 덮도록 슬라이딩 방식으로 분사판(60)을 결합하는 구조이기 때문에 분해와 조립이 간편하다는 장점이 있지만, 요철형상으로 상호 맞물린 부분에 석출동이 끼어 있으면 분사판(60)이 잘 분해되지 않는다는 문제가 생길 수 있다.2 has a merit that it is easy to disassemble and assemble because it is structured to slide the spray plate 60 in a sliding manner so as to cover the opening 62a. However, the sprayer 60, There is a problem that the spray plate 60 is not easily decomposed.

그리고, 적절하게 세정시기를 결정하거나 분사 상태의 불량이 분사기(60) 내부에 있는 것인지 확인하기 위해서는 종래의 분사기(60)의 구조로는 분사판(60)을 분해해야만 확인할 수 있는데, 이를 위해서는 PCB 도금액 분사장치(1)의 운전을 정지시키고 분사판(60)을 분해하는 작업이 수반되어야 하기 때문에 만일 분사기(60) 내부에 문제가 있는 것이 아니라면 이는 여러 손실을 야기하게 된다.In order to determine whether the cleaning time is appropriately determined or whether the defective state of the injection state is within the injector 60, the structure of the conventional injector 60 can be confirmed only by disassembling the injection plate 60. For this purpose, The operation of stopping the operation of the plating liquid spraying apparatus 1 and disassembling the spray plate 60 must be accompanied by the operation of the sprayer 60. If there is no problem in the sprayer 60,

한국등록특허 제10-1514421호 (2015.04.23. 공고)Korean Patent No. 10-1514421 (Announcement on March 23, 2015)

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 슬라이딩 결합된 분사판의 결합면에 석출동이 끼어 있더라도 세정 과정을 통해 쉽게 탈거할 수 있도록 한 PCB 도금액 분사장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a PCB plating liquid spraying apparatus capable of easily removing a plating solution through a cleaning process even when a septum is inserted into a coupling surface of a sliding- .

또한, 본 발명은 분사기로부터 분사판을 분해하지 않고도 적절한 세정시기를 결정하거나 분사 상태의 불량이 분사기 내부에 있는 것인지 확인할 수 있는 PCB 도금액 분사장치를 제공하는 것에 또 하나의 목적이 있다.It is still another object of the present invention to provide a PCB plating liquid spraying apparatus capable of determining an appropriate cleaning timing without disassembling the spray plate from the sprayer or confirming whether the spray condition is in the inside of the sprayer.

본 발명은 도금액이 일정 수위를 유지하는 도금조와, 상기 도금조의 내부 일정 높이로 PCB가 수평으로 통과되면서 상기 도금조의 도금액에 침전되어 도금되도록 이송시키도록 상하로 쌍을 이루며 배치된 복수 개의 이송롤러와, 상기 PCB의 상면과 하면을 향해 상기 도금액을 분사하도록 배치된 복수 개의 분사기와, 상기 도금액을 펌핑하여 상기 분사기로 도금액을 순환 공급하는 펌프를 포함하는 PCB 도금액 분사장치에 관한 것으로서, 상기 분사기는 복수 개의 관통홀이 형성된 격벽이 상면측 개구부를 형성하고, 상기 관통홀과 연통하는 내부공간을 구비한 몸체;와, 상기 몸체의 일 측면에 상기 도금액의 입구로서 상기 내부공간과 연통되도록 형성되어 상기 펌프와 연결되는 연결구; 및 상기 개구부의 길이방향을 따라 형성된 홈에 슬라이딩 결합되는 돌출부를 구비하고, 평면상에 상기 도금액의 출구인 복수 개의 분사홀이 형성된 분사판;을 포함하고, 상기 몸체의 격벽과 마주보는 상기 분사판의 저면에서 상기 분사홀이 형성된 영역을 따라 오목한 단턱이 형성되고, 상기 분사판에는 상기 단턱의 모서리와 상기 돌출부 상면을 관통하는 적어도 하나 이상의 세정액 주입로가 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치이다.The present invention relates to a plating apparatus comprising a plating tank in which a plating liquid is maintained at a predetermined level and a plurality of conveying rollers arranged vertically in pairs so as to transfer the plating liquid to the plating liquid in the plating tank while being horizontally passed through the plating tank, A plurality of injectors arranged to inject the plating solution toward the upper and lower surfaces of the PCB, and a pump for circulating and supplying the plating solution to the injector by pumping the plating solution. The injector includes a plurality of A body having a plurality of through holes formed therein and having an upper surface side opening portion and an inner space communicating with the through holes, a body formed on one side surface of the body so as to communicate with the inner space as an inlet of the plating liquid, ; And a jetting plate having a protrusion slidably engaged with a groove formed along a longitudinal direction of the opening, the jetting plate having a plurality of jetting holes as an outlet of the plating liquid on a plane, wherein the jetting plate, Wherein at least one cleaning liquid injection path is formed in the injection plate so as to penetrate the edge of the step and the upper surface of the projection.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 세정액 주입로는 상기 분사판의 폭 방향 양쪽으로 각각 형성된다.In one embodiment of the present invention, the cleaning liquid injection path is formed on both sides in the width direction of the spray plate.

그리고, 상기 세정액 주입로는 상기 분사판의 길이방향 전체에 걸쳐 형성될 수 있다.The cleaning liquid injection path may be formed to extend over the entire longitudinal direction of the ejection plate.

또는, 상기 세정액 주입로는 상기 연결구 반대편의 상기 몸체 측면에 대응하는 분사판의 일부 영역에만 형성될 수 있다.Alternatively, the cleaning liquid injection path may be formed only in a part of the injection plate corresponding to the side surface of the body opposite to the connection port.

한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 분사판은 투명 재질, 예를 들면 투명한 합성수지 재질로 만들어진다.Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, the ejection plate is made of a transparent material, for example, a transparent synthetic resin material.

본 발명에 따른 PCB 도금액 분사장치는 세정액을 분사판과 개구부가 요철형태로 결합된 면 사이로 흐르도록 함으로써 석출동이 요철형태로 서로 맞물린 부분에 끼어 있더라도 세정 작업을 통해 분사기의 분해가 쉽게 될 수 있다는 장점을 가진다.The PCB plating liquid spraying apparatus according to the present invention allows the spraying liquid to flow between the spray plate and the surfaces coupled with the openings in a concavo-convex form so that the spraying apparatus can be easily disassembled through the cleaning operation even if the septum- .

또한, 본 발명의 PCB 도금액 분사장치는 분사판을 투명 재질로 함으로써, 분사기를 분해하지 않고도 적절한 세정시기를 결정하거나 분사 상태의 불량이 분사기 내부에 있는 것인지 확인하는 것이 가능하고, 이에 따라 PCB 도금액 분사장치의 운용 및 정비·보수에 매우 유리한 이점을 가진다.In addition, the PCB plating liquid spraying apparatus of the present invention makes it possible to determine an appropriate cleaning timing without disassembling the sprayer or to check whether the spray state is in the inside of the sprayer by making the spray plate a transparent material, It is advantageous in operation and maintenance of the apparatus.

도 1은 PCB를 수평으로 이송시키며 도금액을 분사하는 PCB 도금액 분사장치의 전체적인 구조를 도시한 도면.
도 2는 종래의 PCB 도금액 분사장치에 구비되는 분사기를 도시한 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 PCB 도금액 분사장치에 구비되는 분사기의 전체적인 구조를 도시한 분해사시도.
도 4는 도 3의 분사기가 조립된 상태를 도시한 평면도.
도 5는 도 4의 "A-A" 절개선을 따라 절개한 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing the overall structure of a PCB plating liquid injecting apparatus for horizontally transferring a PCB and injecting a plating liquid. FIG.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a sprayer provided in a conventional PCB plating liquid spraying apparatus. FIG.
3 is an exploded perspective view showing the overall structure of an injector provided in the PCB plating liquid injecting apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing the injector of FIG. 3 assembled; FIG.
5 is a cross-sectional view cut along the "AA"

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시형태를 설명함에 있어서 당업자라면 자명하게 이해할 수 있는 공지의 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않도록 생략될 것이다. 또한 도면을 참조할 때에는 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등이 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있음을 고려하여야 한다.In describing the embodiments of the present invention, a description of well-known structures that can be easily understood by those skilled in the art will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention. In addition, when referring to the drawings, it should be considered that the thicknesses of the lines and the sizes of the constituent elements shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

그리고, 전술한 바와 같이, 도 1은 본 발명과 기본적인 구조가 동일한 PCB 도금액 분사장치를 도시한 것인데, 본 발명은 도 1의 PCB 도금액 분사장치 중 분사기의 구조를 개선한 것에 특징이 있는 것이며, 따라서 본 발명의 PCB 도금액 분사장치에 대해서는 도 1의 PCB 도금액 분사장치를 기준으로 하면서 분사기의 특징적인 구조를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
1 is a view illustrating a PCB plating liquid spraying apparatus having the same basic structure as the present invention. The present invention is characterized in that the structure of the spraying apparatus of the PCB plating liquid spraying apparatus of FIG. 1 is improved, The PCB plating liquid injecting apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the PCB plating liquid injecting apparatus of FIG. 1, focusing on the characteristic structure of the injector.

도 3은 본 발명에 따른 PCB 도금액 분사장치(1)에 적용되는 분사기(600)의 전체적인 구조를 도시한 분해사시도이며, 도 4는 도 3의 분사기(600)가 조립된 상태를 도시한 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing the overall structure of the sprayer 600 applied to the PCB plating liquid spraying apparatus 1 according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the sprayer 600 of FIG. 3 is assembled .

도 3 및 도 4를 참조하여 분사기(600)의 상세한 구조를 설명하면, 도시된 바와 같이 분사기(600)의 전체적인 외형과 구조의 틀을 제공하는 몸체와, 도금액을 순환 공급하는 펌프(20)와 연결되는 연결구(630)와, 도금액에 침전된 상태에서 수평으로 이송되는 PCB(14)의 상하면을 향해 도금액이 분사되는 분사판(640)을 포함하여 분사기(600)가 구성된다.Referring to FIGS. 3 and 4, the detailed structure of the injector 600 will be described. As shown in FIG. 3, a body for providing the overall outline and structure of the injector 600, a pump 20 for circulating and supplying the plating liquid, And a spray plate 640 through which a plating liquid is sprayed toward the upper and lower surfaces of the PCB 14 horizontally conveyed while being deposited in the plating liquid.

몸체는 복수 개의 관통홀(614)이 형성된 격벽(612)이 상면측 개구부(616)를 형성하고 있으며, 격벽(612)을 경계로 하여 몸체의 안쪽(개구부의 반대쪽)에는 격벽(612)의 관통홀(614)과 연통하는 내부공간(620)이 구비되어 있다. 개구부(616)에는 후술할 분사판(640)이 끼워질 수 있는 홈(618)이 길이방향을 따라 양측에 길게 형성되어 있다.The body has a partition wall 612 having a plurality of through holes 614 formed therein and an upper face side opening 616. The partition wall 612 is formed with a through hole 612 at the inner side of the body And an inner space 620 communicating with the hole 614 is provided. In the opening 616, grooves 618 through which a jetting plate 640 to be described later can be inserted are elongated on both sides along the longitudinal direction.

그리고, 몸체의 일 측면에 구비되어 있는 연결구(630)는 펌프(20)와 연결되는데 연결구(630)는 펌프(20)에 의해 송출되는 도금액의 몸체 쪽에서의 입구 역할을 하며, 연결구(630)는 몸체의 내부공간(620)과 연통되어 있어 펌프(20)로 주입되는 도금액이 연결구(630)를 통해 내부공간(620)에 충만된다.The connection port 630 provided on one side of the body is connected to the pump 20 and the connection port 630 serves as an inlet for the body of the plating liquid sent out by the pump 20, The plating liquid injected into the pump 20 is filled in the inner space 620 through the connection hole 630 because it is in communication with the inner space 620 of the body.

그리고, 분사판(640)은 장방형의 얇은 판재로 만들어지는데, 개구부(616)의 길이방향을 따라 형성된 홈(618)에 슬라이딩 방식으로 삽입되어 몸체의 상면에 결합된다. 이러한 슬라이딩 결합을 위해 분사판(640)의 길이방향을 따라 양측에는 개구부(616)에 형성된 홈(618)에 삽입될 수 있는 돌출부(644)가 형성되어 있다. 즉, 분사판(640)의 돌출부(644)가 개구부(616)의 턱 안에 삽입되어 슬라이딩 됨으로써 분사판(640)이 개구부(616)를 덮게 되며, 체결나사로 몸체에 견고히 고정된다.The ejection plate 640 is formed of a rectangular thin plate and inserted into the groove 618 formed along the longitudinal direction of the opening 616 in a sliding manner to be coupled to the upper surface of the body. For this sliding coupling, projections 644 are formed on both sides of the injection plate 640 along the longitudinal direction thereof to be inserted into the grooves 618 formed in the openings 616. That is, the protrusion 644 of the ejection plate 640 is inserted and slid into the opening of the opening 616, so that the ejection plate 640 covers the opening 616 and is firmly fixed to the body with the fastening screw.

그리고, 분사판(640)의 평면상에는 내부공간(620)에 충만된 도금액이 외부로 분사되는 출구 역할을 하는 복수 개의 분사홀(642)이 형성되어 있다.A plurality of ejection holes 642 are formed on the plane of the ejection plate 640 to serve as an outlet through which the plating liquid filled in the inner space 620 is ejected to the outside.

이와 같은 분사기(600)의 기본적인 구조에 의하면, 연결구(630)를 통해 몸체의 내부공간(620)에 충만되는 도금액은 격벽(612)의 관통홀(614)을 통과한 후 슬라이딩 방식으로 몸체의 상면에 밀착 결합된 분사판(640)의 분사홀(642)을 통과하여 그 위나 아래로 이송되는 PCB(14)의 표면에 도금액을 분사하게 된다.According to the basic structure of the injector 600, the plating liquid filled in the internal space 620 of the body through the connection hole 630 passes through the through hole 614 of the partition wall 612, The plating liquid is sprayed onto the surface of the PCB 14 which is transported upward or downward through the injection hole 642 of the spray plate 640 tightly coupled to the spray plate 640.

실시형태에 따라서는 도 5에 도시된 것처럼, 분사홀(642)의 단면이 마치 접시머리 나사와 같이 입구는 넓고 출구는 좁은 형태를 갖도록 함으로써 분사되는 도금액이 충분한 유속을 갖도록 할 수도 있다.Depending on the embodiment, as shown in Fig. 5, the cross section of the injection hole 642 may have a wide inlet such as a dish head screw, and a narrow outlet, so that the plating liquid to be injected has a sufficient flow rate.

여기서, 본 발명은 세정 작업시 분사기(600)를 분해하기 쉽게 만들기 위한 구성을 분사기(600)의 분사판(640)에 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있으며, 이에 대한 상세한 설명을 도 5를 참조하여 설명한다.Here, the present invention is characterized in that the spray plate 640 of the sprayer 600 is provided with a structure for facilitating disassembly of the sprayer 600 during a cleaning operation, and a detailed description thereof will be given with reference to FIG. 5 Explain.

도 5는 분사기(600)가 조립된 상태를 도시한 평면도인 도 4의 "A-A" 절개선을 따라 절개한 단면도인데, 분사판(640)의 폭 방향 단면도에 나타난 바와 같이 몸체의 격벽(612)과 마주보는 분사판(640)의 저면에서 분사홀(642)이 형성된 영역을 따라 오목한 단턱(646)을 형성할 수도 있다. 이러한 오목한 단턱(646)은 격벽(612)과 분사판(640)이 완전히 밀착되지 않도록 격벽(612)의 관통홀(614)을 통해 분사홀(642)로 진행하는 유로 중간에 약간의 공간을 만듦으로써 원활한 분사가 이루어지도록 만들어진 것이다.5 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 4, which is a plan view showing a state in which the injector 600 is assembled. As shown in the cross-sectional view of the spray plate 640 in the width direction, A concave step 646 may be formed along the region where the injection hole 642 is formed in the bottom surface of the ejection plate 640 facing the ejection plate 640. The concave step 646 makes a slight space in the middle of the flow path passing through the through hole 614 of the partition wall 612 to the injection hole 642 so that the partition wall 612 and the spray plate 640 are not completely in close contact with each other. So that it can be sprayed smoothly.

더 나아가 본 발명의 분사판(640)에는 단턱(646)의 모서리와 돌출부(644) 상면을 관통하는 세정액 주입로(648)가 형성되어 있다.Furthermore, the spray plate 640 of the present invention is formed with a cleaning liquid injection path 648 passing through the edge of the step 646 and the upper surface of the projection 644.

이러한 세정액 주입로(648)는 세정 작업시 분사기(600)의 내부공간(620)에 충만된 세정액이 분사판(640)과 개구부(616)가 요철형태로 결합된 면 사이로 소량의 세정액이 흐르도록 만들기 위한 것이다. The cleaning liquid injecting path 648 is formed in such a manner that a small amount of cleaning liquid flows between the spray plate 640 and the surface where the opening 616 is coupled with the recess 616 in the inner space 620 of the sprayer 600 during the cleaning operation. To create.

즉 도금조(10) 안의 도금액 안에 생긴 석출동이 요철형태로 서로 맞물린 부분에 끼어 있으면 분사판(640)이 잘 분해되지 않기 때문에, 세정 작업시 분사기(600)를 분해하기 이전에 이송롤러(16) 등의 구성품을 세척하는 동안 소량의 세정액이 꾸준히 분사판(640)과 개구부(616)가 요철형태로 결합된 면 사이로 흐르도록 함으로써 분사판(640)의 분해를 쉽게 할 수 있게 만드는 것이다.The spray plate 640 is not easily disassembled if the seam dents formed in the plating liquid in the plating tank 10 are caught in the engaging portions in a concavo-convex form. Therefore, before the sprayer 600 is disassembled during the cleaning operation, A small amount of the cleaning liquid continuously flows between the spray plate 640 and the openings 616 in a concavo-convex form, thereby facilitating the disassembly of the spray plate 640.

물론 PCB 도금액 분사장치(1)를 도금 작업시 운전할 때에도 세정액 주입로(648)를 통해 약간씩의 도금액이 누출될 수는 있지만, 누출되는 도금액의 양은 실제 분사홀(642)을 통해 분사되는 양에 비해 극히 작기 때문에 도금 작업에는 별다른 영향을 주지 않는다.Of course, even when the PCB plating liquid injector 1 is operated during the plating operation, a slight amount of the plating liquid may leak through the cleaning liquid injecting path 648, but the amount of the plating liquid to be leaked may vary depending on the amount injected through the actual injection hole 642 The plating operation is not affected.

세정액 주입로(648)는 적절한 개수로 형성될 수 있는데, 분사판(640)의 폭 방향 양쪽으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 분사판(640)의 길이방향을 따라 전체적으로 세정액 주입로(648)를 형성할 수도 있지만, 특히 연결구(630) 반대편의 몸체 측면에 대응하는 분사판(640)의 일부 영역에만 세정액 주입로(648)를 배치하는 것도 바람직할 수 있다. 이는 펌프(20)의 압송에 의해 내부공간(620)에 충만되는 세정액의 동적 압력이 연결구(630) 반대편의 막혀 있는 측면 쪽에서 높게 형성되기 때문에 좁은 틈 사이로 세정액을 흘려보내는데에 효과적이기 때문이다.The cleaning liquid injection path 648 may be formed in an appropriate number, and is preferably formed on both sides of the spray plate 640 in the width direction. It is also possible to form the cleaning liquid injection path 648 entirely along the longitudinal direction of the spray plate 640. In particular, only a part of the spray plate 640 corresponding to the side of the body opposite to the connection port 630 is filled with the cleaning liquid 648 may be disposed. This is because the dynamic pressure of the cleaning liquid filled in the inner space 620 by the pressure transmission of the pump 20 is formed to be high at the side of the clogged side opposite the connection port 630, and thus it is effective to flow the cleaning liquid through the narrow gaps.

또한, 본 발명에서 분사판(640)은 투명 재질, 예를 들면 투명한 합성수지로 만들 수 있다. 전술한 바와 같이, 적절한 세정시기를 결정하거나 분사 상태의 불량이 분사기(600) 내부에 있는 것인지 확인하기 위해서는 종래의 분사기(60)의 구조로는 분사판(640)을 분해해야만 했다. 그러나, 본 발명과 같이 분사판(640)을 투명 재질로 만들게 되면 도금액을 분사하는 도중에도 투명한 분사판(640)을 통해 석출동이 많이 형성되었는지, 격벽(612)의 관통홀(614)에서 분사 패턴에 악영향을 주는 거품이 생기는지, 유속은 충분한지 등의 각종 확인을 분해 없이 수행하는 것이 가능해진다. 따라서, 투명 재질의 분사판(640)은 PCB 도금액 분사장치(1)의 운용 및 정비·보수에 매우 유용한 것이다.
Also, in the present invention, the ejection plate 640 may be made of a transparent material, for example, a transparent synthetic resin. As described above, the injection plate 640 has to be disassembled in the structure of the conventional injector 60 in order to determine an appropriate cleaning timing or to check whether the injection state is in the injector 600. [ However, if the injection plate 640 is made of a transparent material as in the present invention, it is possible to prevent the formation of a large amount of seizing movements through the transparent spray plate 640 during the spraying of the plating liquid, It is possible to perform various confirmation such as whether bubbles adversely affecting the pattern are generated or the flow velocity is sufficient without decomposition. Therefore, the transparent plate 640 is very useful for the operation and maintenance of the PCB plating liquid injector 1.

이상 본 발명의 바람직한 실시예 및 실시형태가 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It will be possible. Accordingly, the scope of the present invention will be determined by the appended claims and their equivalents.

1: PCB 도금액 분사장치 10: 도금조
12: 수용조 14: PCB
16: 이송롤러 20: 펌프
60, 600: 분사기 610: 몸체
612: 격벽 614: 관통홀
616: 개구부 618: 홈
620: 내부공간 630: 연결구
640: 분사판 642: 분사홀
644: 돌출부 646: 단턱
648: 세정액 주입로1: PCB plating liquid spraying device 10: plating bath
12: Receiving tank 14: PCB
16: Feed roller 20: Pump
60, 600: Injector 610: Body
612: partition wall 614: through hole
616: opening 618: groove
620: inner space 630: connector
640: jet plate 642: jet hole
644: protrusion 646:
648:

Claims (6)

도금액이 일정 수위를 유지하는 도금조와, 상기 도금조의 내부 일정 높이로 PCB가 수평으로 통과되면서 상기 도금조의 도금액에 침전되어 도금되도록 이송시키도록 상하로 쌍을 이루며 배치된 복수 개의 이송롤러와, 상기 PCB의 상면과 하면을 향해 상기 도금액을 분사하도록 배치된 복수 개의 분사기와, 상기 도금액을 펌핑하여 상기 분사기로 도금액을 순환 공급하는 펌프를 포함하는 PCB 도금액 분사장치에 있어서,
상기 분사기는,
복수 개의 관통홀이 형성된 격벽이 상면측 개구부를 형성하고, 상기 관통홀과 연통하는 내부공간을 구비한 몸체;
상기 몸체의 일 측면에 상기 도금액의 입구로서 상기 내부공간과 연통되도록 형성되어 상기 펌프와 연결되는 연결구; 및
상기 개구부의 길이방향을 따라 형성된 홈에 슬라이딩 결합되는 돌출부를 구비하고, 평면상에 상기 도금액의 출구인 복수 개의 분사홀이 형성된 분사판;
을 포함하고,
상기 몸체의 격벽과 마주보는 상기 분사판의 저면에서 상기 분사홀이 형성된 영역을 따라 오목한 단턱이 형성되고, 상기 분사판에는 상기 단턱의 모서리와 상기 돌출부 상면을 관통하는 적어도 하나 이상의 세정액 주입로가 형성된 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치.A plurality of transfer rollers arranged vertically so as to transfer the plating solution to the plating solution of the plating bath so as to be plated while the PCB is horizontally passed through the plating bath at a predetermined height of the plating bath; And a pump for circulating and supplying the plating liquid to the injector by pumping the plating liquid, the apparatus comprising: a plurality of sprayers arranged to spray the plating liquid toward upper and lower surfaces of the substrate;
The injector
A body having a plurality of through holes formed therein and having an upper space side opening and an inner space communicating with the through holes;
A connection port formed at one side of the body to communicate with the pump, the connection port being formed as an inlet of the plating liquid and communicating with the internal space; And
A spray plate having protrusions slidably engaged with grooves formed along the longitudinal direction of the openings and having a plurality of spray holes as an outlet of the plating liquid on a plane;
/ RTI >
Wherein at least one cleaning liquid injection path is formed in the spray plate so as to penetrate the edge of the step and the upper surface of the protrusion in the bottom surface of the spray plate facing the partition of the body, Wherein the plating liquid is injected into the plating liquid injecting apparatus. 제1항에 있어서,
상기 세정액 주입로는 상기 분사판의 폭 방향 양쪽으로 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning liquid injection path is formed on both sides of the ejection plate in the width direction. 제2항에 있어서,
상기 세정액 주입로는 상기 분사판의 길이방향 전체에 걸쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치.3. The method of claim 2,
Wherein the cleaning liquid injecting path is formed over the entire longitudinal direction of the spray plate. 제2항에 있어서,
상기 세정액 주입로는 상기 연결구 반대편의 상기 몸체 측면에 대응하는 분사판의 일부 영역에만 형성되는 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치.3. The method of claim 2,
Wherein the cleaning liquid injection path is formed only in a part of the ejection plate corresponding to the side surface of the body opposite to the connection port. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분사판은 투명 재질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the spray plate is made of a transparent material. 제5항에 있어서,
상기 분사판의 재질은 투명한 합성수지 재질인 것을 특징으로 하는 PCB 도금액 분사장치.6. The method of claim 5,
Wherein the spray plate is made of a transparent synthetic resin material.
KR1020150147914A 2015-10-23 2015-10-23 Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board KR101593887B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150147914A KR101593887B1 (en) 2015-10-23 2015-10-23 Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board
CN201610704526.7A CN106609386B (en) 2015-10-23 2016-08-22 Electroplating printed circuit board liquid jetting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150147914A KR101593887B1 (en) 2015-10-23 2015-10-23 Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101593887B1 true KR101593887B1 (en) 2016-02-12

Family

ID=55355317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150147914A KR101593887B1 (en) 2015-10-23 2015-10-23 Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101593887B1 (en)
CN (1) CN106609386B (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102301440B1 (en) * 2021-02-19 2021-09-10 이강복 Plating solution mixing nozzle pole

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI663294B (en) 2017-12-15 2019-06-21 Chipbond Technology Corporation Electroplating device and pressure chamber thereof
CN112501664B (en) * 2020-11-24 2022-04-22 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 PCB electroplating method and PCB electroplating equipment
CN112680769A (en) * 2020-12-30 2021-04-20 深圳市合成快捷电子科技有限公司 Intelligent electroplating device and electroplating method for circuit board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140054489A (en) * 2012-10-26 2014-05-09 주식회사 이송이엠씨 Cleaning and drying device
KR20150002712A (en) * 2012-03-28 2015-01-07 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 Methods and apparatuses for cleaning electroplating substrate holders
KR101514421B1 (en) 2014-12-22 2015-04-23 선호경 Apparatus for treatmenting substrate
KR20150101114A (en) * 2014-02-26 2015-09-03 주식회사 위스코하이텍 Apparatus and method for treating surface of base metal

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3599474B2 (en) * 1996-03-25 2004-12-08 株式会社荏原製作所 Nozzle device for cleaning liquid
DE19646006C2 (en) * 1996-11-07 2000-04-06 Hideyuki Kobayashi Quick plating nozzle with a plating solution blasting and suction function
JP2003170086A (en) * 2001-12-11 2003-06-17 Sumitomo Precision Prod Co Ltd Nozzle device and apparatus for treating substrate equipped with the nozzle device
JP4711805B2 (en) * 2005-11-08 2011-06-29 上村工業株式会社 Plating tank
KR101270992B1 (en) * 2011-05-31 2013-06-04 주식회사 케이씨텍 Photoresist supplying pump for coater apparatus
CN202440558U (en) * 2012-02-29 2012-09-19 邦迪管路系统有限公司 Electroplating device of strip materials
KR101441532B1 (en) * 2012-05-10 2014-09-17 주식회사 잉크테크 Continuous plating apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150002712A (en) * 2012-03-28 2015-01-07 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 Methods and apparatuses for cleaning electroplating substrate holders
KR20140054489A (en) * 2012-10-26 2014-05-09 주식회사 이송이엠씨 Cleaning and drying device
KR20150101114A (en) * 2014-02-26 2015-09-03 주식회사 위스코하이텍 Apparatus and method for treating surface of base metal
KR101514421B1 (en) 2014-12-22 2015-04-23 선호경 Apparatus for treatmenting substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102301440B1 (en) * 2021-02-19 2021-09-10 이강복 Plating solution mixing nozzle pole

Also Published As

Publication number Publication date
CN106609386A (en) 2017-05-03
CN106609386B (en) 2018-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101593887B1 (en) Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board
CN203007457U (en) PCB (Printed Circuit Board) electroplating tank
CN101214484B (en) Substrate cleaning apparatus
TWM512028U (en) Vertical jet type chemical copper through-hole formation equipment
KR101593378B1 (en) Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board
KR102283426B1 (en) Composite injection device and electroplating device comprising the same
KR20100109158A (en) A plating apparatus and plating system having the same
JP2008121062A5 (en)
KR101137776B1 (en) Substrate plating device havung structure of dust removal
KR101684326B1 (en) Air knife for drying and cleaning the glass panel
KR101720121B1 (en) Nozzle unit and coating apparatus using thereof
JP4920365B2 (en) Treatment tank
CN114727491A (en) Blind hole bubble eliminating equipment and method
KR101384381B1 (en) A continuous production apparatus using synthetic resins for honeycomb structure and honey structure
KR20110035094A (en) An apparatus for etching a glass wafer having the function of removing residual etching solution
KR101754792B1 (en) Plating apparatus having a plating electrode and the nozzle plate integral structure
KR101189208B1 (en) Apparatus for jetting fluid
KR101153537B1 (en) A plating device for printed circuit board a plating device for printed circuit board
CN112495926B (en) Device and method for chemical plating or cleaning
CN108138320B (en) Film forming apparatus
KR102621585B1 (en) Industrial multi-nozzle cleaning device
KR200468504Y1 (en) Atomizing nozzle assembly for printed circuit board processing device
CN106793519A (en) A kind of VCP pretreating devices
CN218969408U (en) Jet flow box
KR102112448B1 (en) Apparatus for Plating Printed Circuit Boards

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181205

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200123

Year of fee payment: 5