KR101153537B1 - A plating device for printed circuit board a plating device for printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 도금 장치에 관한 것으로 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치는 기판을 도금하기 위한 도금조; 도금조에 담겨지는 기판을 둘러싸는 가장자리의 서로 다른 위치에 형성되어 도금액을 분사하기 위한 복수개의 노즐로 구성된 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛; 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛 앞에 각각 형성되어 도금조에서 분사된 도금액의 흐름을 기판 방향으로 변경하는 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함한다.The present invention relates to a plating apparatus for a printed circuit board, the printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a plating bath for plating a substrate; A first spraying unit and a second spraying unit formed at different positions of edges surrounding the substrate contained in the plating bath, the first spraying unit comprising a plurality of nozzles for spraying the plating liquid; And a first guide and a second guide respectively formed in front of the first injection unit and the second injection unit to change the flow of the plating liquid injected from the plating bath in the direction of the substrate.

Description

인쇄회로기판 도금 장치{A PLATING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Board Plating Equipment {A PLATING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 도금 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 전체를 따라서 흐르는 스트립라인을 형성하여 기판 전체에 도금이 이루어질 수 있는 인쇄회로기판 도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board plating apparatus, and more particularly, to a printed circuit board plating apparatus capable of plating the entire substrate by forming a strip line flowing along the entire substrate.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판; Multi Layerd Board)가 있다.Printed Circuit Board (PCB) plays a role of mechanically fixing the components at the same time by electrically connecting the components mounted through the wiring pattern formed on the insulating material such as phenolic resin insulation board or epoxy resin insulation board and supplying power. The printed circuit board includes a single-sided PCB in which wiring is formed only on one side of the insulating board, a double-sided PCB in which wiring is formed on both sides, and an MLB (Multi Layered Board) that is wired in multiple layers.

이중 양면 PCB나 MLB를 제조하는 공정에 있어서, 양면에 동시에 회로패턴을 형성하거나, 최외층에 형성된 접촉 패드에 금(Au), 니켈(Ni) 등으로 구성된 보호층을 형성함에 있어서, PCB의 양면에 동시에 도금을 진행하는 공정을 포함할 수 있다.In the process of manufacturing a double-sided PCB or MLB, both sides of the PCB in forming a circuit pattern on both sides at the same time, or forming a protective layer made of gold (Au), nickel (Ni), etc. on the contact pad formed on the outermost layer It may include the step of proceeding the plating at the same time.

종래 인쇄회로기판을 도금하기 위한 도금 장치는 여러 장의 기판을 도금조에 투입하고, 노즐로부터 분사된 도금액이 기판에 도금을 수행하는 것이다. 여러 장의 인쇄회로기판이 한번에 담겨 있기 때문에 도금조 내 유동의 불균일성에 의하여 도금액이 국부적으로 정체되어 있거나 기판 간에 형성된 갭에 유입되는 도금액의 유동이 원활하게 형성되지 못한다. 따라서, 도금이 균일하게 이루어지지 못하여 상기 기판의 품질 불량을 일으키는 원인이 되고 있다.In the conventional plating apparatus for plating a printed circuit board, a plurality of substrates are put in a plating bath, and the plating liquid injected from the nozzle performs plating on the substrate. Since several printed circuit boards are contained at a time, the plating liquid is locally stagnant due to the nonuniformity of the flow in the plating bath, or the flow of the plating liquid flowing into the gap formed between the substrates is not smoothly formed. Therefore, plating is not uniformly performed, which causes quality defects of the substrate.

특히, 도금조가 협소할 경우 기판 부근에서 와류가 형성되어 기판 전체에 도금이 이루어지지 못하고 기판의 일부분에만 도금이 이루어져 기판의 품질 불량의 원인이 된다.In particular, when the plating tank is narrow, vortices are formed in the vicinity of the substrate, and plating is not performed on the entire substrate, but plating is performed on only a portion of the substrate, which causes a poor quality of the substrate.

본 발명의 목적은 기판 전체에 걸쳐서 흐르는 스트립라인을 형성하여 기판 전체에 도금할 수 있는 스트립라인 시스템을 구비한 인쇄회로기판 도금 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed circuit board plating apparatus having a stripline system capable of forming a stripline flowing over the entire substrate and plating the entire substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치는 기판을 수용하는 도금조; 도금조의 내벽에 형성되어 도금액이 도금조의 내벽을 따라 흐르도록 도금액을 분사하는 복수개의 노즐로 구성된 분사 유닛; 및 분사 유닛에 대하여 도금액이 분사되는 방향에 형성되어 상기 도금조 내벽을 따라 흐르는 도금액이 기판 표면을 따라 흐르도록 도금액의 흐름을 상기 기판 표면에 평행한 방향으로 변경하는 가이드를 포함한다.Printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention is a plating bath for receiving a substrate; An injection unit formed on an inner wall of the plating bath and configured to spray a plating solution so that the plating liquid flows along the inner wall of the plating bath; And a guide that is formed in a direction in which the plating liquid is injected to the injection unit and changes the flow of the plating liquid in a direction parallel to the substrate surface so that the plating liquid flowing along the inner wall of the plating tank flows along the substrate surface.

상기 분사 유닛은 도금조의 내벽의 서로 다른 위치에 형성되어 도금액이 상기 도금조의 내벽을 따라 흐르도록 분사하는 복수개의 노즐로 구성된 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛으로 구성되고, 가이드는 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에 대하여 도금액이 분사되는 방향에 형성되어 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에서 분사된 도금액이 기판 표면을 따라 흐르도록 도금액의 흐름을 상기 기판 표면에 평행한 방향으로 변경하는 제1 가이드 및 제2 가이드로 구성될 수 있다.The spraying unit is formed of a first spraying unit and a second spraying unit formed of a plurality of nozzles are formed at different positions of the inner wall of the plating bath to spray the plating liquid flows along the inner wall of the plating bath, the guide is the first spraying A flow of the plating liquid in a direction parallel to the surface of the substrate so that the plating liquid is injected to the unit and the second spraying unit so that the plating liquid injected from the first and the second spraying units flows along the surface of the substrate; It may be composed of a first guide and a second guide.

상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛은 상기 도금조의 동일 평면에 형성되고, 상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드는 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛의 분사 방향에 형성되어 내벽을 따라 흐르는 도금액이 기판 표면을 따라 흐르도록 도금액의 흐름을 상기 기판 표면에 평행한 방향으로 변경할 수 있다.The first spraying unit and the second spraying unit are formed on the same plane of the plating bath, and the first guide and the second guide are formed in the spraying direction of the first spraying unit and the second spraying unit and flow along the inner wall. The flow of the plating liquid may be changed in a direction parallel to the substrate surface so that the plating liquid flows along the substrate surface.

상기 제1 분사 유닛은 상기 도금조의 하부 모서리에 배치되고, 상기 제2 분사 유닛은 상기 도금조의 하부 중앙부에 배치되고, 제1 가이드 및 상기 제2 가이드는 각각 상기 제1 분사 유닛 및 상기 제2 분사 유닛의 분사 방향에 형성되어 내벽을 따라 흐르는 도금액이 기판 표면을 따라 흐르도록 도금액의 흐름을 상기 기판 표면에 평행한 방향으로 변경하여 각각 기판 하부 표면 및 기판 상부 표면을 지나가게 할 수 있다.The first spraying unit is disposed at the lower edge of the plating bath, the second spraying unit is disposed at the lower center of the plating bath, and the first guide and the second guide are the first spraying unit and the second spraying, respectively. The flow of the plating liquid may be changed in a direction parallel to the surface of the substrate so that the plating liquid formed in the spraying direction of the unit and flowing along the inner wall flows along the surface of the substrate so as to pass through the lower surface of the substrate and the upper surface of the substrate, respectively.

상기 분사 유닛은 측면 분사 방식으로 도금액을 분사할 수 있다.The injection unit may inject a plating liquid by a side injection method.

상기 도금조는 복수개의 기판을 한번에 도금할 수 있는 것을 특징으로 한다.The plating bath is characterized in that it is possible to plate a plurality of substrates at a time.

상기 복수개의 기판에 있어서 기판과 기판 사이의 갭(gap)에 유입되는 도금액의 양이 전체 유량의 35% 이상일 수 있다.In the plurality of substrates, the amount of the plating liquid flowing into the gap between the substrate and the substrate may be 35% or more of the total flow rate.

상기 기판에 ENEPIG(Electroless Ni and electroless Pd and Immersion Gold) 공정에 사용되는 것을 특징으로 한다. 특히, ENEPIG 공정 중 Pd 도금에 사용되는 것을 특징으로 한다.The substrate is used in the electroless Ni and electroless Pd and Immersion Gold (ENEPIG) process. In particular, it is characterized in that it is used for Pd plating during the ENEPIG process.

본 발명의 일 실시예에 따르면 인쇄회로기판 도금 장치에 형성된 스트립라인 시스템에 의하여 기판 전체에 걸친 스트립라인이 형성된다. 이에 따라 기판 전체에 도금이 이루어질 수 있는 인쇄회로기판 도금 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the stripline is formed over the entire substrate by the stripline system formed in the PCB plating apparatus. Accordingly, it is possible to provide a printed circuit board plating apparatus capable of plating the entire substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치의 개방 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치 내부에 형성된 도금액의 흐름을 나타내는 유선도이다.1 is an open perspective view of a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a wire diagram illustrating a flow of a plating liquid formed in a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 속하는 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, the term 'comprising' an element means that the element may further include other elements, except for the case where there is no contrary description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치의 개방 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치의 단면도이다.1 is an open perspective view of a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치는 기판(110)을 수용하는 도금조(100); 도금조의 내벽에 형성되어 도금액이 도금조의 내벽을 따라 흐르도록 도금액을 분사하는 복수개의 노즐로 구성된 분사 유닛; 및 분사 유닛에 대하여 도금액이 분사되는 방향에 형성되어 상기 도금조 내벽을 따라 흐르는 도금액이 기판 표면을 지나가도록 도금액의 흐름을 변경하는 가이드를 포함한다.1, a printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plating bath 100 accommodating a substrate 110; An injection unit formed on an inner wall of the plating bath and configured to spray a plating solution so that the plating liquid flows along the inner wall of the plating bath; And a guide which is formed in a direction in which the plating liquid is injected to the spraying unit so as to change the flow of the plating liquid so that the plating liquid flowing along the inner wall of the plating tank passes through the substrate surface.

상기 분사 유닛은 한 개의 도금조 내부에 복수개의 분사 유닛이 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 이에 제한되는 것은 아니지만 상기 분사 유닛은 도금조의 내벽의 서로 다른 위치에 형성되어 도금액이 상기 도금조의 내벽을 따라 흐르도록 도금액을 분사하는 복수개의 노즐로 구성된 2개의 분사 유닛인 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛으로 구성될 수 있다. The spray unit may have a plurality of spray units formed in one plating bath. According to an embodiment of the present invention, the injection unit is not limited thereto, but the injection unit may be formed at different positions of the inner wall of the plating bath, and the two injection units may include a plurality of nozzles for injecting the plating liquid so that the plating liquid flows along the inner wall of the plating bath. It may be composed of a first injection unit and a second injection unit.

또한, 일 실시예에 있어서 본 발명의 도금 장치는 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에 대하여 도금액이 분사되는 방향에 형성된 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함한다. 상기 제1 가이드 및 제2 가이드는 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에서 분사된 도금액이 기판 표면을 따라 전체적으로 흐르도록 도금액의 흐름을 도금조의 내벽을 따라 흐르는 방향에서 기판의 표면에 평행한 즉 기판 표면을 지나가는 방향으로 변경할 수 있다.In addition, in one embodiment, the plating apparatus of the present invention includes a first guide and a second guide formed in a direction in which a plating liquid is injected to the first and second spray units. The first guide and the second guide are parallel to the surface of the substrate in a direction in which the flow of the plating liquid flows along the inner wall of the plating bath so that the plating liquid injected from the first and second spray units flows along the substrate surface as a whole. It can be changed in the direction passing through the substrate surface.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 특히 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛이 상기 도금조 내벽의 동일 평면 상에 형성되며, 제1 가이드는 제1 분사 유닛의 분사 방향에 대하여 소정의 간격으로 이격된 거리에, 제2 가이드는 제2 분사 유닛의 분사 방향에 대하여 소정의 간격으로 이격된 거리에 형성되어 내벽을 따라 흐르는 도금액의 방향을 기판 표면을 지나가는 방향으로 변경할 수 있다.According to one embodiment of the invention, in particular, the first spray unit and the second spray unit are formed on the same plane of the inner wall of the plating bath, the first guide is spaced at a predetermined interval with respect to the spray direction of the first spray unit At a predetermined distance, the second guide may be formed at a distance separated by a predetermined interval with respect to the spraying direction of the second spraying unit to change the direction of the plating liquid flowing along the inner wall to the direction passing through the substrate surface.

도 1을 참조하면, 제1 분사 유닛(10, 20, 30)은 상기 도금조의 하부 모서리에 배치되고, 상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30)의 분사 방향에 대하여 소정의 간격으로 이격된 거리에 제1 가이드(201)가 형성된다. 또한 제2 분사 유닛(40, 50, 60)은 도금조의 하부 중앙부에 형성되고 제2 가이드(202)는 하부 모서리에 형성되는 것을 알 수 있다.Referring to FIG. 1, the first spraying units 10, 20, 30 are disposed at lower edges of the plating bath, and are spaced apart at predetermined intervals with respect to the spraying direction of the first spraying units 10, 20, 30. The first guide 201 is formed at a distance. In addition, it can be seen that the second injection units 40, 50, and 60 are formed at the lower center portion of the plating bath, and the second guide 202 is formed at the lower edges.

상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에서 분사된 도금액은 기판 내벽을 따라 흐르다가 상기 제1 가이드 및 제2 가이드에 의하여 기판의 표면을 지나가도록 즉, 기판 표면에 대하여 평행한 방향으로 흐르도록 도금액의 흐름을 변경한다.The plating liquid injected from the first and second spray units flows along the inner wall of the substrate and passes through the surface of the substrate by the first and second guides, that is, in a direction parallel to the surface of the substrate. To change the flow.

본 발명의 도금조(100)는 도금 공정에 있어서 도금액을 분사하여 도금공정이 이루어지게 한다. In the plating bath 100 of the present invention, the plating process is performed by spraying the plating liquid in the plating process.

이에 제한되는 것은 아니지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조(100)는 ENEPIG(Electroless Ni and electroless Pd and Immersion Gold) 공정에 사용되는 것이다. ENEPIG 공정은 크게 Ni 도금, Pd 도금 및 Au 도금으로 나누어질 수 있다. ENEPIG 공정에서 사용되는 도금조는 크기에 따라 한 도금조 내부에 10 내지 25개의 기판을 배열하여 도금을 수행한다. Although not limited thereto, the plating bath 100 according to an embodiment of the present invention is used in an electroless Ni and electroless Pd and Immersion Gold (ENEPIG) process. The ENEPIG process can be largely divided into Ni plating, Pd plating and Au plating. The plating bath used in the ENEPIG process performs plating by arranging 10 to 25 substrates in one plating bath according to the size.

특히 본 발명의 일 실시예에 따른 도금조(100)는 Pd 도금에 사용될 수 있다. 상기 Pd의 도금을 위하여 도금조(100) 내부에서 노즐로부터 분사된 도금액이 기판에 유출되어 Pd 이온을 전달하여 도금이 이루어지는 방식을 채택하고 있다.In particular, the plating bath 100 according to an embodiment of the present invention can be used for Pd plating. In order to plate the Pd, the plating solution sprayed from the nozzle inside the plating bath 100 flows out to the substrate to transfer the Pd ions, and thus plating is performed.

본 발명의 일 실시예에 따라서 도금조 내부에서 금속 도금을 수행하기 위하여 상기 도금조(100) 내부에 10 내지 25장의 기판을 투입한다. 그리고, 상기 도금조(100) 내부에 담겨진 기판을 둘러싸는 가장자리에 배치된 복수개의 노즐로 구성된 제1 분사 유닛(10, 20, 30)과 제2 분사 유닛(40, 50, 60)에 의하여 도금액을 분사한다. 그리고 상기 도금액이 기판 전체에 고루 퍼져 금속이온을 기판에 공급한 후 유출구를 통해 여과기로 유출되게 한다. 또한 상기 도금조는 원활한 도금을 위하여 온수조가 설치되어 중탕방식으로 도금액의 온도를 80°C로 유지하게 할 수 있다.In order to perform metal plating in the plating bath according to an embodiment of the present invention, 10 to 25 substrates are introduced into the plating bath 100. The plating liquid is formed by the first spraying units 10, 20, 30 and the second spraying units 40, 50, and 60, each of which comprises a plurality of nozzles disposed at an edge surrounding the substrate contained in the plating bath 100. Spray. The plating solution is evenly spread throughout the substrate to supply metal ions to the substrate, and then flow out to the filter through the outlet. In addition, the plating bath may be installed to maintain a temperature of the plating liquid at 80 ° C in a hot water bath is installed for smooth plating.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치는 상기 도금조(100) 내부에 도금액이 국부적으로 정체되거나, 기판의 일부분에서 와류현상이 일어나는 것을 방지하며, 기판 간의 갭(gap)에 유입되는 도금액의 유동이 원활하게 되지 않는 것을 방지하는 역할을 한다. 이에 따라 복수개의 기판 전체에 금속 도금이 균일하게 이루어지게 한다.The printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention prevents a plating solution from being locally stagnated in the plating bath 100 or a vortex phenomenon occurs in a portion of the substrate, and flows into a gap between the substrates. It serves to prevent the plating liquid from flowing smoothly. As a result, metal plating is uniformly performed on the plurality of substrates.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 도금조(100) 내부에 복수개의 기판(110)이 투입될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 복수개의 기판(110)이 한 번의 도금 공정을 이용하여 도금될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of substrates 110 may be introduced into the plating bath 100. According to an embodiment of the present invention, the plurality of substrates 110 may be plated using one plating process.

반드시 복수개의 기판(110)이 적용되어야 하는 것은 아니나, 도금 공정을 효율성 및 공정 시간을 단축하기 위하여 여러 장의 기판이 한 번의 도금 공정에 사용될 수 있으며, 상기 기판의 양면 또는 단면의 도금을 위하여 도금조(100)에 투입될 수 있다.A plurality of substrates 110 are not necessarily applied, but in order to shorten the plating process efficiency and processing time, several substrates may be used in one plating process, and plating baths may be used for plating both sides or one end surface of the substrate. May be added to 100.

도 1 및 도 2를 참조하면, 복수개의 노즐(10, 20, 30, 40, 50, 60)이 도금조(100) 내부에 형성되는 것을 알 수 있다.1 and 2, it can be seen that a plurality of nozzles 10, 20, 30, 40, 50, and 60 are formed in the plating bath 100.

본 발명의 일 실시예에 따르면 제1 분사 유닛(10, 20, 30)과 제2 분사 유닛(40, 50, 60)은 각각 도금조(100)의 하부에 형성되어 도금액이 상기 도금조(100) 내부에 걸쳐 스트립라인(streamline)을 형성하도록 스트립라인 시스템을 구성한다. According to an embodiment of the present invention, the first spraying unit 10, 20, 30 and the second spraying unit 40, 50, 60 are respectively formed under the plating bath 100 so that a plating solution is formed in the plating bath 100. Configure the stripline system to form a streamline across.

상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60)은 다양한 방식으로 도금액을 분사할 수 있으며, 그 방법에는 도금조(100)의 하부를 향하여 도금액을 분사하는 하향 분사 방식과 도금조(100)의 측면을 향하여 도금액을 분사하는 측면 분사 방식이 있다.The first spray unit 10, 20, 30 and the second spray unit 40, 50, 60 may spray the plating liquid in various ways, and in this method, spray the plating liquid toward the lower portion of the plating bath 100. There is a downward injection method and a side injection method for injecting the plating liquid toward the side of the plating bath 100.

본 발명의 일 실시예에 따르면 이에 제한되는 것은 아니지만 상기 도금조(100)의 측면을 향하여 도금액을 분사하도록 측면 분사 방식을 채택할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, but not limited thereto, a side spray method may be adopted to spray the plating liquid toward the side of the plating bath 100.

하향 분사 방식을 채택할 경우 기판의 하부에서 와류가 형성될 수 있으며, 기판과 기판 사이의 갭(gap)에는 전체 유량의 25% 이하의 도금액이 유입된다.When the downward injection method is adopted, vortices may be formed in the lower part of the substrate, and a plating liquid of 25% or less of the total flow rate flows into the gap between the substrate and the substrate.

그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면 측면 분사 방식을 채택하기 때문에 기판 하부에 와류가 형성되는 것을 방지할 수 있고, 기판과 기판 사이의 갭(gap)에 유입되는 도금액을 전체 유량의 35% 이상으로 증가시킬 수 있다.However, according to an embodiment of the present invention, since the side injection method is adopted, it is possible to prevent the formation of vortices at the bottom of the substrate, and the plating liquid flowing into the gap between the substrate and the substrate is 35% or more of the total flow rate. Can be increased.

본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60)에서 상기 도금조(100)의 측면 방향으로 분사된 도금액은 상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60) 앞에 형성된 제1 가이드(201) 및 제2 가이드(202)에 의하여 상기 도금조(100)의 상부 방향 즉, 기판 방향으로 흐르도록 유도될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plating liquid injected from the first spraying unit 10, 20, 30 and the second spraying unit 40, 50, 60 in the lateral direction of the plating bath 100 may be formed in the first spraying unit. The upper direction of the plating bath 100, that is, the substrate, by the first guide 201 and the second guide 202 formed in front of the injection unit 10, 20, 30 and the second injection unit 40, 50, 60. It can be induced to flow in the direction.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 가이드(201) 및 제2 가이드(202)는 상기 3개의 노즐로 구성된 제1 분사 유닛(10, 20, 30) 및 3개의 노즐로 구성된 제2 분사 유닛(40, 50, 60) 앞에 형성되어 상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60)에서 측면 방향으로 분사된 도금액의 방향을 전환하는 역할을 한다.1 and 2, the first guide 201 and the second guide 202 according to an embodiment of the present invention is the first injection unit (10, 20, 30) and 3 consisting of the three nozzles Of the plating liquid which is formed in front of the second injection unit 40, 50, 60, which is composed of two nozzles, and is injected in the lateral direction from the first injection unit 10, 20, 30 and the second injection unit 40, 50, 60. It serves to change direction.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30)과 제1 가이드(201) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60)과 제2 가이드(202)는 스트립라인 시스템(streamline system)을 형성하여 기판 전체에 걸친 방향으로 도금액의 복수개의 스트립라인이 형성될 수 있게 하여 기판 전체에 도금액이 분사되게 한다. 이에 따라 기판 전체에 균일한 도금이 이루어질 수 있게 한다.According to one embodiment of the invention, the first injection unit (10, 20, 30) and the first guide 201 and the second injection unit (40, 50, 60) and the second guide 202 is a stripline A streamline system is formed so that a plurality of striplines of the plating liquid can be formed in the direction across the substrate, thereby causing the plating liquid to be injected throughout the substrate. This allows uniform plating to be performed on the entire substrate.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 도금 장치 내부에 형성된 도금액의 스트립라인을 도시하는 도금액의 유선도이다.3 is a streamline diagram of a plating liquid showing a strip line of the plating liquid formed in the printed circuit board plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 도금액의 스트립라인이 기판 전체에 걸쳐 형성되는 것을 알 수 있다.2 and 3 it can be seen that the stripline of the plating liquid formed according to an embodiment of the present invention is formed over the entire substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 분사 유닛(10, 20, 30)과 제1 가이드(201) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60)과 제2 가이드(202)는 기판 전체에 걸친 도금액의 스트립라인을 형성하기 위한 스트립라인 시스템을 구성한다.According to an embodiment of the present invention, the first injection unit 10, 20, 30, the first guide 201, the second injection unit 40, 50, 60, and the second guide 202 may be formed on the entire substrate. A stripline system is formed to form a stripline of over plating liquid.

상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30)은 상기 기판(110)의 하부 모서리에 배치되고, 상기 제1 가이드(201)는 상기 제1 분사 유닛에 대하여 소정의 간격으로 이격되도록 기판의 하부 중앙부에 배치되어 기판의 하부를 따라서 흐르는 도금액의 스트립라인을 형성한다.The first spray units 10, 20, 30 are disposed at the lower edges of the substrate 110, and the first guide 201 is spaced apart from the first spray unit at predetermined intervals with respect to the first spray unit. And a stripline of the plating liquid flowing along the lower portion of the substrate.

이에 따라서 복수개의 기판(110)의 중앙 및 하부, 즉 기판의 오른쪽 하단부에 도금액이 분사되도록 스트립라인을 형성하여 기판(110)의 오른쪽 하단부에 도금이 이루어지게 한다.Accordingly, a strip line is formed to spray the plating liquid on the center and the bottom of the plurality of substrates 110, that is, the bottom right side of the substrate, thereby plating the bottom right side of the substrate 110.

상기 제2 분사 유닛(40, 50, 60) 기판의 하부 중앙부에 배치되고, 상기 제2가이드(202)는 상기 제2 분사 유닛(40, 50, 60)에 대하여 소정의 간격으로 이격되도록 기판의 하부 모서리에 배치되어 기판의 상부를 따라서 흐르는 스트립라인을 형성한다.The second spray units 40, 50, and 60 are disposed at a lower center portion of the substrate, and the second guide 202 is spaced apart from the second spray units 40, 50, and 60 by a predetermined interval. It is disposed at the lower edge to form a stripline flowing along the top of the substrate.

이에 따라서 복수개의 기판(110)의 중앙 및 상부, 즉 기판의 왼쪽 상단부에 도금액이 분사되도록 스트립라인을 형성하여 기판(110)의 왼쪽 상단부에 도금이 이루어지게 한다.Accordingly, the strip line is formed to spray the plating liquid on the center and the upper portion of the plurality of substrates 110, that is, the upper left portion of the substrate, thereby plating the upper left portion of the substrate 110.

본 발명의 일 실시예에 따른 스트립라인 시스템은 반드시 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 제1 분사 유닛(10, 20, 30)이 왼쪽 모서리에 배치될 수도 있으며 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛이 기판 전체에 걸쳐 분사되도록 제1 및 제2 가이드(201, 202)의 방향을 적절하게 조절할 수 있다.Stripline system according to an embodiment of the present invention is not necessarily limited to this, the first injection unit (10, 20, 30) may be disposed in the left corner and the first injection unit and the second injection unit is a substrate The directions of the first and second guides 201 and 202 may be appropriately adjusted to be sprayed over the whole.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 도금 장치를 이용하면 상기 도금조(100) 내부에 복수개의 제1 분사 유닛(10, 20, 30) 및 제2 분사 유닛(40, 50, 60)과 제1 가이드(201) 및 제2 가이드(202)를 구비하여 기판을 전체를 따라서 흐르는 스트립라인(streamline)을 형성할 수 있기 때문에 기판 하부에 형성되는 와류가 현저하게 감소하게 된다. 그리고 기판과 기판 사이의 갭(gap)으로의 유량이 전체 유량의 35% 이상으로 확보되어 복수개의 기판에 균일한 도금이 이루어질 수 있다.When the plating apparatus of the printed circuit board according to the present invention is used, the plurality of first spray units 10, 20, 30, the second spray units 40, 50, 60, and the first guide inside the plating bath 100 are used. Since a 201 and a second guide 202 can be provided to form a streamline that flows through the substrate, vortices formed under the substrate are significantly reduced. In addition, the flow rate into the gap between the substrate and the substrate is secured to 35% or more of the total flow rate so that a plurality of substrates may be uniformly plated.

본 발명의 일 실시예에 따르면 도금조 내부에 기판 표면에 대하여 평행 방향으로 흘러가는 도금액의 스트립라인이 형성되기 때문에 기판에 부딪히는 와류가 감소하게 된다.According to an embodiment of the present invention, since a strip line of a plating liquid flowing in a direction parallel to the surface of the substrate is formed in the plating bath, vortices that hit the substrate are reduced.

이에 따라서 기판 표면에 불균일하게 도금이 형성되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 협소한 체적을 갖는 도금조 내에서도 여러 장의 기판을 효율적을 도금할 수 있다.As a result, it is possible to prevent plating from being formed unevenly on the surface of the substrate, and to efficiently plate several substrates even in a plating bath having a narrow volume.

결국, 기판의 제조 공정이 단순해지고, 특히 도금 공정이 간단해져 도금 공정의 비용이 절감될 수 있어 인쇄회로기판의 제조 비용을 감소시킬 수 있다. As a result, the manufacturing process of the substrate can be simplified, and in particular, the plating process can be simplified, thereby reducing the cost of the plating process, thereby reducing the manufacturing cost of the printed circuit board.

Claims (9)

기판을 수용하는 도금조;
상기 도금조의 내벽의 서로 다른 위치에 형성되며, 도금액이 상기 도금조의 내벽을 따라 흐르도록 분사하는 복수개의 노즐로 구성된 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛; 및
상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에 대하여 도금액이 분사되는 방향에 형성되며, 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛에서 분사된 도금액이 기판 표면을 따라 흐르도록 도금액의 흐름을 상기 기판 표면에 평행한 방향으로 변경하는 제1 가이드 및 제2 가이드;
를 포함하는 인쇄회로기판 도금 장치.
A plating bath accommodating a substrate;
A first injection unit and a second injection unit formed at different positions of the inner wall of the plating bath, the first injection unit comprising a plurality of nozzles for injecting a plating liquid along the inner wall of the plating bath; And
It is formed in the direction in which the plating liquid is injected to the first injection unit and the second injection unit, the flow of the plating liquid to the substrate surface so that the plating liquid injected from the first injection unit and the second injection unit flows along the substrate surface A first guide and a second guide changing in a parallel direction;
Printed circuit board plating apparatus comprising a.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 분사 유닛 및 상기 제2 분사 유닛은 상기 도금조 내벽의 동일 평면에 형성되고,
상기 제1 가이드와 상기 제2 가이드는 상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛의 분사 방향에 형성되어 내벽을 따라 흐르는 도금액이 기판 표면을 따라 흐르도록 도금액의 흐름을 상기 기판 표면에 평행한 방향으로 변경하는 인쇄회로기판 도금 장치.
The method of claim 1,
The first injection unit and the second injection unit is formed on the same plane of the inner wall of the plating tank,
The first guide and the second guide are formed in the spraying direction of the first spraying unit and the second spraying unit so that the plating liquid flows in a direction parallel to the surface of the substrate so that the plating liquid flowing along the inner wall flows along the surface of the substrate. Modified printed circuit board plating device.
제3항에 있어서,
상기 제1 분사 유닛은 상기 도금조의 하부 모서리에 배치되고, 상기 제2 분사 유닛은 상기 도금조의 하부 중앙부에 배치되고,
상기 제1 가이드 및 상기 제2 가이드는 각각 상기 제1 분사 유닛 및 상기 제2 분사 유닛의 분사 방향에 형성되어 내벽을 따라 흐르는 도금액의 방향을 기판 표면에 평행한 방향으로 변경하여 각각 기판 하부 표면 및 기판 상부 표면을 지나가게 하는 인쇄회로기판 도금 장치.
The method of claim 3,
The first spray unit is disposed at the lower edge of the plating bath, the second spray unit is disposed at the lower center of the plating bath,
The first guide and the second guide are respectively formed in the spraying direction of the first spraying unit and the second spraying unit to change the direction of the plating liquid flowing along the inner wall in a direction parallel to the surface of the substrate, respectively. A printed circuit board plating apparatus that passes a substrate upper surface.
제1항에 있어서,
상기 제1 분사 유닛 및 제2 분사 유닛은 측면 분사 방식으로 도금액을 분사하는 인쇄회로기판 도금 장치.
The method of claim 1,
The first injection unit and the second injection unit is a printed circuit board plating apparatus for injecting the plating liquid by the side injection method.
제1항에 있어서,
상기 도금조는 복수개의 기판이 한번에 수용되는 인쇄회로기판 도금 장치.
The method of claim 1,
The plating bath is a printed circuit board plating apparatus in which a plurality of substrates are accommodated at one time.
제6항에 있어서,
상기 복수개의 기판에 있어서 기판과 기판 사이의 갭(gap)에 유입되는 도금액의 양이 전체 유량의 35% 이상인 인쇄회로기판 도금 장치.
The method of claim 6,
The printed circuit board plating apparatus of claim 1, wherein an amount of the plating liquid flowing into the gap between the substrate and the substrate is 35% or more of the total flow rate.
제1항에 있어서,
상기 기판에 ENEPIG(Electroless Ni and electroless Pd and Immersion Gold) 공정이 사용되는 인쇄회로기판 도금 장치.
The method of claim 1,
EEPIG (Electroless Ni and electroless Pd and Immersion Gold) process is used for the substrate.
제8항에 있어서,
상기 ENEPIG 공정 중 Pd 도금에 사용되는 인쇄회로기판 도금 장치.The method of claim 8,
Printed circuit board plating apparatus used for Pd plating during the ENEPIG process.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106055A (en) * 1991-10-09 1993-04-27 Ibiden Co Ltd Surface treatment apparatus for printed circuit board
JP2002302773A (en) * 2001-04-06 2002-10-18 Sony Corp Apparatus and method for electroless plating
KR20040058084A (en) * 2002-12-26 2004-07-03 캐논 가부시끼가이샤 Chemical treatment apparatus and chemical treatment method
KR20050114226A (en) * 2003-03-11 2005-12-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Plating apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1104967C (en) * 1998-05-15 2003-04-09 阿托技术美国公司 Fluid delivery apparatus and method
JP2006093651A (en) * 2004-08-26 2006-04-06 Ngk Spark Plug Co Ltd Manufacturing method of wiring board and non-electrolytic plating device for wiring board manufacture
KR100846318B1 (en) * 2007-01-30 2008-07-15 삼성전기주식회사 Apparatus and method for electroless plating

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106055A (en) * 1991-10-09 1993-04-27 Ibiden Co Ltd Surface treatment apparatus for printed circuit board
JP2002302773A (en) * 2001-04-06 2002-10-18 Sony Corp Apparatus and method for electroless plating
KR20040058084A (en) * 2002-12-26 2004-07-03 캐논 가부시끼가이샤 Chemical treatment apparatus and chemical treatment method
KR20050114226A (en) * 2003-03-11 2005-12-05 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 Plating apparatus

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