KR101574229B1 - 무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법 - Google Patents

무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무전해 주석 도금액 및 이를 사용하여 무전해 주석 도금하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 무전해 주석 도금시 동판과 실장된 잉크사이의 댐 데미지(Dam damage) 개선을 위한 무전해 주석 도금액 및 이를 사용한 무전해 주석 도금방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 무전해 주석 도금액은 제1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법{ELECTROLESS TIN PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ELECTROLESS TIN PLATING USING THE SAME}
본 발명은 무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판의 무전해 주석 도금시 동판과 실장된 잉크사이의 댐 데미지(Dam damage) 개선 및 방지를 위한 무전해 주석 도금액 및 이를 이용한 무전해 주석 도금방법에 관한 것이다.
일반적으로, 구리 기판과 같은 금속기판상에 IC칩등을 실장하기 위하여 사용되었던 솔더볼은 기판의 고밀도화 및 박판화 추세와 함께 비용절감을 위하여 정밀한 도금으로 대체되고 있다.
기판에 전해도금을 통하여 주석 도금층을 형성하는데, 전해도금법을 이용하는 경우 전류밀도가 기판상에서 불균일함으로 인하여 도금두께가 불균일한 경우가 있다. 그에 따라 전체 제품의 신뢰성 면에서 불리하게 된다. 따라서 전해도금이 아닌 무전해 도금으로 금속제품에 주석을 도금하는 방법이 사용되고 있다. 무전해 도금의 경우 도금성능이 높아서 도금막이 치밀하고 균일하게 되어 전체 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
무전해 도금법에는 도금하고자 하는 기판의 금속원자가 용액내의 주석이온에 전자를 전달하여, 금속이온은 용액으로 용출되고 주석이온이 표면에 전착(도금)되는 원리를 이용하는 무전해 치환도금방법이 있다.
치환도금은 다음식(1)에 따른다
Sn2+ + 2Cu → Sn + 2Cu+ (1)
하지만 치환도금은 실장된 잉크와 구리층 경계면에서 치환이 활발히 이루어지면서 댐 데미지(Dam damage)가 발생하며 이는 높은 신뢰성을 요구하는 인쇄회로 기판을 제작하는데 있어서 어려움이 있다. 이러한 문제점의 지적으로 치환도금시 댐 데미지(Dam damage)의 방지를 위한 잉크 및 주석도금액 개발이 요청되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 무전해 주석 도금시 발생하는 댐 데미지(Dam damage) 개선 및 방지를 위한 무전해 주석 도금액 및 이를 이용한 무전해 주석 도금방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해질 것이다.
상기 목적은 본 발명인 무전해 주석 도금액에 의해서 달성된다.
여기서, 본 발명인 무전해 주석 도금액 내에는 제1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함할 수 있고, 상기 착화제는 카르복실산, 티오요소 및 티오요소 유도체를 포함할 수 있다.
상기 무전해 주석 도금액 전체 1L를 기준으로 상기 제1주석(Sn2+)은 함유량이 7~15g/L일 수 있다.
상기 전해질의 함유량은 40~200g/L일 수 있다.
상기 착화제는 티오요소 : 티오요소 유도체의 중량비가 5~7 : 3~5 이고 총 함량이 50~800g/L일 수 있다.
상기 계면활성제의 함유량은 0.01~50g/L일 수 있다.
상기 산화방지제의 함유량은 0.01~20g/L일 수 있다.
상기 제1주석(Sn2+)의 공급원은 메탄 술폰산 주석, 황산주석, 설파민산주석 및 피로인산 주석으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 전해질은 알칸술폰산으로서 메탄술폰산, 에탄술폰산, 1-프로판술폰산, 2-프로판술폰산 및 1-부탄술폰산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 착화제의 카르복실산은 옥시카르복실산, 폴리카르복실산, 모노카르복실산 및 이들의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있고, 보다 바람직하게는 글루콘산, 시트르산, 글루코헵톤산, 글루코노락톤, 글루코헵트락톤, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 아스코르브산, 옥살산, 말론산, 말산, 타르타르산, 디글리콜산 및 이들의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 착화제의 티오요소 유도체는 1,3-디메틸티오요소, 트리메틸티오요소, 디에틸티오요소, N,N-디이소프로필티오요소, 알릴티오요소, 아세틸티오요소, 애틸렌티오요소, 1,3-디페닐티오요소 및 이산화티오요소로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 계면활성제는 비이온계, 음이온계, 양이온계 및 양쪽성 계면활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 상기 비이온계 계면활성제는 C1 내지 C20 알카인, C1 내지 C20 알카놀, 페놀, 나프톨, 비스페놀류, C1 내지 C25 알킬페놀, 아릴알킬페놀, C1 내지 C25 알킬나프톨, C1 내지 C25 알콕시 인산(염), 소르비탄 에스테르, 폴리알킬렌글리콜 또는 C1 내지 C22 지방족 아미드에 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 2내지 300몰 정도 축합 반응시킨 것으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 상기 음이온계 계면활성제는 알킬 황산염, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르 황산염, 폴리 옥시에틸렌 알킬페닐에테르 황산염 및 알킬벤젠술폰산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 상기 양이온계 계면활성제는 모노 내지 트리알킬아민염, 디메틸디알킬암모늄염 및 트리메틸알킬암모늄염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 상기 양쪽성 계면활성제는 카르복시 베타인, 술포베타인, 이미다졸린 베타인 및 아미카르복실산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
상기 산화방지제는 히드로퀴논, 카테콜, 레조르신, 프로로글루신, 히드라진, 차아인산, 아스코르브산, 크레졸 술폰산, 페놀술폰산, 카테콜 술폰산, 히드로퀴논 술폰산 및 이들의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 무전해 주석 도금액을 이용하여 무전해 주석 도금하는 단계를 포함하는 무전해 주석 도금방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 인쇄회로기판을 무전해 도금시 발생하는 댐 데미지(Dam damage)를 개선 및 방지할 수 있는 효과를 가진다. 따라서 인쇄회로기판의 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 인쇄회로기판의 무전해 치환 도금시 발생하는 댐 데미지(Dam damage) 발생 위치를 나타낸 도면이다.
도 2는 실시예 6의 댐 데미지(Dam damage)가 발생하지 않았음을 나타내는 도면이다.
도 3은 비교예 1의 댐 데미지(Dam damage)가 발생하였음을 나타내는 도면이다.
도 4는 실시예 및 비교예에 따른 도금두께를 도시한 그래프이다. Thickness cut line은 도금업체에서 요구하는 최소 두께로 0.5㎛이다.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.
본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 발명인 무전해 주석 도금액 내에는 제1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함한다.
본 발명에 있어서, 상기 제1주석(Sn2+) 공급원으로서 물에 대하여 가용성인 제1주석염이 사용되고, 구체예로서 메탄술폰산 주석, 황산주석, 설파민산주석 및 피로인산 주석으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하다. 또한, 제1주석(Sn2+)의 양이 7g/L~15g/L로 함유되는 것이 바람직하다. 제1주석(Sn2+)의 양이 7g/L 미만이면 도금속도가 낮아져 공업적으로 요구되는 생산성을 만족하지 않게 될 뿐만 아니라 주석 도금층의 평활성, 막후 균일성이 손상된다. 또한 제1주석(Sn2+)의 양이 15g/L를 넘을 경우 도금액내의 주석량이 많아지므로, 주석산화물의 침전 생성을 피할 수 없게 된다. 공업적으로 생산하기 위해서는, 제1주석염을 사용할 때 도금 조건에 따라 일정 수준의 변동이 있는 것이 통상이고, 도금 조건으로 관리할 수 없는 불가피한 변동을 고려하는 것이 보다 안정된 품질의 주석 도금층을 형성할 수 있기 때문이다.
전해질로 사용되는 알칸술폰산은 메탄술폰산, 에탄술폰산, 1-프로판술폰산, 2-프로판술폰산, 1-부탄술폰산 또는 펜탄술폰산 등을 들 수 있다. 상기 알칸술폰산 중에서 1종 혹은 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 이중에서도 메탄술폰산이 바람직하다. 상기 알칸술폰산의 첨가량은 40~200g/L로 함유되는 것이 바람직하다. 알칸술폰산의 첨가량이 40g/L 미만이거나, 200g/L 초과인 경우 무전해 주석 도금과정에서 도금 두께가 얇을 뿐만 아니라 도금 두께가 불균일하게 형성되는 현상이 발생하기 때문이다.
착화제는 주착화제와 보조착화제로 구분할 수 있다. 주착화제는 단독으로 착화제의 역할을 할 수 있으나, 보조착화제는 단독으로 착화제의 역할을 하지는 못한다. 주착화제의 종류로 티오요소, 티오요소 유도체가 있고, 구체적으로 티오요소 유도체는 1,3-디메틸티오요소, 트리메틸티오요소, 디에틸티오요소, N,N-디이소프로필티오요소, 알릴티오요소, 아세틸티오요소, 에틸렌티오요소, 1,3-디페닐티오요소, 이산화티오요소 등이 있다. 보조착화제는 카르복실산으로서 옥시카르복실산, 폴리카르복실산, 모노카르복실산 또는 이들의 염을 사용할 수 있고, 구체예로서는 글루콘산, 시트르산, 글루코헵톤산, 글루코노락톤, 글루코헵트락톤, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 아스코르브산, 옥살산, 말론산, 말산, 타르타르산, 디글리콜산 또는 이들의 염 등이 있다.
착화제로 주착화제 단독 또는 보조착화제와 혼합하여 사용할 수 있으나, 주착화제를 단독으로 사용하는 경우 무전해 주석 도금시 댐 데미지(Dam damage)가 발생할 수 있다. 단, 주착화제로 티오요소 및 티오요소 유도체, 보조착화제로 카르복실산을 혼합하여 아래의 함량으로 사용하는 경우 댐 데미지(Dam damage)의 개선효과를 얻을 수 있다.
상기 착화제의 총 함량은 50~800g/L이고, 티오요소와 티오요소 유도체만의 중량비를 비교하면 티오요소 : 티오요소유도체가 5~7 : 3~5 로 혼합되는 것이 바람직하다. 총 함량 또는 티오요소 및 티오요소유도체의 중량비 범위를 벗어나는 경우 무전해 주석 도금시 댐데미지(Dam damage)가 발생할 수 있다.
계면활성제는 도금 피막의 외관, 치밀성, 평활성, 밀착성 등의 개선에 기여하는 것이며, 통상의 비이온계, 음이온계, 양이온계 또는 양쪽성 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다. 비이온계 계면활성제로서는 C1 내지 C20 알카인, C1 내지 C20 알카놀, 페놀, 나프톨, 비스페놀류, C1 내지 C25 알킬페놀, 아릴알킬페놀, C1 내지 C25 알킬나프톨, C1 내지 C25 알콕시 인산(염), 소르비탄 에스테르, 폴리알킬렌글리콜 또는 C1 내지 C22 지방족 아미드 등에 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 2내지 300몰 정도 축합 반응시킨 것 등을 들 수 있다. 음이온계 계면활성제로서는 알킬 황산염, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르 황산염, 폴리 옥시에틸렌 알킬페닐에테르 황산염 또는 알킬벤젠술폰산염 등을 들 수 있다. 양이온계 계면활성제로는 모노 내지 트리알킬아민염, 디메틸디알킬암모늄염 또는 트리메틸알킬암모늄염 등을 들 수 있다. 양쪽성 계면활성제로는 카르복시 베타인, 술포베타인, 이미다졸린 베타인 또는 아미카르복실산 등을 들 수 있다. 계면활성제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 할 수 있다. 주석 도금액 중의 계면활성제의 농도에 대해서는 특별히 한정적이지는 않지만, 통상 0.01g/L~50g/L 정도로 하는 것이 바람직하다.
산화 방지제는 도금액 중의 Sn2+의 산화방지를 목적으로 하는 것이며, 히드로퀴논, 카테콜, 레조르신, 프로로글루신, 히드라진, 차아인산, 아스코르브산, 크레졸 술폰산, 페놀술폰산, 카테콜 술폰산, 히드로퀴논 술폰산 또는 이들의 염 등을 사용할 수 있다. 산화방지제는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 주석도금액 중의 산화방지제의 농도에 대해서는 특별히 한정적이지는 않지만, 통상 0.01g/L~20g/L 정도로 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면으로 상기의 무전해 주석 도금액을 이용하여 무전해 주석 도금 하는 단계를 포함하는 무전해 주석 도금방법에 있어서 도금 온도는 58~60℃가 적당하다. 58℃ 아래에서는 도금의 효율이 떨어지고, 60℃를 넘어서는 경우에는 피도금체에 손상이 발생하기 때문이다.
이하 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
하기 표 1의 성분 및 함량으로 실시예 1 내지 8의 무전해 주석 도금액을 제조하였다.
[표 1] 무전해 주석 도금액의 성분 및 함량
Figure 112014028193653-pat00001
[비교예]
하기 표 2의 성분 및 함량으로 비교예 1 및 2의 무전해 주석 도금액을 제조하였다.
[표 2] 무전해 주석 도금액의 성분 및 함량
Figure 112014028193653-pat00002
[실험예]
상기 실시예 1~8 및 비교예 1~2를 아래의 조건에서 인쇄회로기판에 무전해 주석 도금을 실시하고, 도금두께, 표면조직 및 댐 데미지(Dam damage) 발생여부에 대해 측정 및 관찰하여 표3에 나타내었다. 댐 데미지(Dam damage) 발생여부는 무전해 주석 도금 후 10개의 포인트에서 확인하였다.
도금 조건 : 58℃ / 5분
PSR 잉크 : PSB-4000MHF(다이요잉크)
도금두께 측정 : 도금두께 측정기(Roentgenanlytik MaXXi 5)
표면조직 및 댐데미지(Dam damage) 발생여부 확인 : 광학현미경(Nikon SMZ800)
[표 3] 착화제 함량 변화에 따른 실험결과
Figure 112014028193653-pat00003
이 결과로부터 착화제의 함량 변화에 따른 댐 데미지(Dam damage)의 개선 및 방지효과를 관찰할 수 있었고, 이는 도금 두께와도 밀접한 관계가 있음을 확인할 수 있었으며, 도 4에서 실시예 1~8 및 비교예 1~2의 무전해 주석 도금액으로 인쇄회로 기판에 대해 무전해 주석 도금하여 측정한 도금 두께를 나타내었다.
개선효과라고 하는 것은 PSR 잉크 경계면에서 댐 데미지(Dam damage)가 발생하지 않는 경우를 의미하는 것이고, 이는 도 2와 도 3의 비교를 통해서 댐 데미지(Dam damage) 발생유무의 차이를 알 수 있다. 실시예 6을 실험한 도 2의 경우 PSR 잉크 경계면에서 변색이 일어나지 않아 댐 데미지(Dam damage)가 발생하지 않은 것이고, 비교예 1을 실험한 도 3의 경우 PSR 잉크 경계면에서 변색이 일어났는 바, 이는 댐 데미지(Dam damage)가 발생했음을 의미한다. 개선효과는 그 정도에 따라 좋음(○), 중간(△), 나쁨(ⅹ)으로 구분하였는데, 무전해 주석 도금 후 10개의 포인트에서 댐 데미지(Dam damage) 발생 여부 관찰한 결과 10개의 포인트에서 모두 댐 데미지(Dam damage)가 발생하지 않은 경우 좋음(○)으로 평가하고, 10개의 포인트 중에서 댐 데미지(Dam damage)가 4~6개가 발생하는 경우 중간(△)으로 평가했으며, 10개의 포인트 모두에서 댐 데미지(Dam damage)가 발생한 경우 나쁨(ⅹ)으로 평가하였다.
본 명세서에서는 본 발명자가 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.

Claims (10)

  1. 제 1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함하는 무전해 주석 도금액으로서,
    상기 착화제는 카르복실산, 티오요소 및 티오요소 유도체를 포함하되,
    상기 무전해 주석 도금액 전체 1L를 기준으로 상기 제 1주석(Sn2+) 7~15g/L, 상기 전해질 40~200g/L, 상기 착화제는 티오요소 : 티오요소 유도체의 중량비가 5~7 : 3~5 이고 총 함량이 50~800g/L, 상기 계면활성제 0.01~50g/L 및 상기 산화방지제 0.01~20g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1주석(Sn2+)의 공급원은 메탄 술폰산 주석, 황산주석, 설파민산주석 및 피로인산 주석으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 전해질은 알칸술폰산으로서 메탄술폰산, 에탄술폰산, 1-프로판술폰산, 2-프로판술폰산 및 1-부탄술폰산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 착화제의 카르복실산은 옥시카르복실산, 폴리카르복실산, 모노카르복실산 및 이들의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하고,
    상기 착화제의 티오요소 유도체는 1,3-디메틸티오요소, 트리메틸티오요소, 디에틸티오요소, N,N-디이소프로필티오요소, 알릴티오요소, 아세틸티오요소, 애틸렌티오요소, 1,3-디페닐티오요소 및 이산화티오요소로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 착화제의 카르복실산은 글루콘산, 시트르산, 글루코헵톤산, 글루코노락톤, 글루코헵트락톤, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 아스코르브산, 옥살산, 말론산, 말산, 타르타르산, 디글리콜산 및 이들의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 계면활성제는 비이온계, 음이온계, 양이온계 및 양쪽성 계면활성제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 비이온계 계면활성제는 C1 내지 C20 알카인, C1 내지 C20 알카놀, 페놀, 나프톨, 비스페놀류, C1 내지 C25 알킬페놀, 아릴알킬페놀, C1 내지 C25 알킬나프톨, C1 내지 C25 알콕시 인산(염), 소르비탄 에스테르, 폴리알킬렌글리콜 또는 C1 내지 C22 지방족 아미드에 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 2내지 300몰 정도 축합 반응시킨 것으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하고,
    상기 음이온계 계면활성제는 알킬 황산염, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르 황산염, 폴리 옥시에틸렌 알킬페닐에테르 황산염 및 알킬벤젠술폰산염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하고,
    상기 양이온계 계면활성제는 모노 내지 트리알킬아민염, 디메틸디알킬암모늄염 및 트리메틸알킬암모늄염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하고,
    상기 양쪽성 계면활성제는 카르복시 베타인, 술포베타인, 이미다졸린 베타인 및 아미카르복실산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 산화방지제는 히드로퀴논, 카테콜, 레조르신, 프로로글루신, 히드라진, 차아인산, 아스코르브산, 크레졸 술폰산, 페놀술폰산, 카테콜 술폰산, 히드로퀴논 술폰산 및 이들의 염으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는
    무전해 주석 도금액.
  10. 제 1항 및 제3항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 따른 무전해 주석 도금액을 이용하여 무전해 주석 도금하는 단계를 포함하는
    무전해 주석 도금방법.
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