KR100897383B1 - 전자파 실드용 도전섬유의 무전해 동도금액 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 전자 기기나 계측 기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로부터 침입하는 불요 전자파를 차단하는 것을 목적으로 고분자 성형물상에 도전성을 부여하기 위한 무전해 동 도금 공정에 있어서, 저온에서 안정하면서도 고속의 석출 속도로 밀착성이 우수한 무전해 동 도금이 가능한 도금액에 관한 것이다.
본 발명은 동염, 환원제, 착화제, pH조정제 및 안정제를 함유하는 무전해 동 도금액에 있어서, 상기의 착화제로 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA) 또는 그 나트륨염 혹은 그 아민염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA) 또는 그 나트륨염 혹은 그 아민염, 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP) 또는 그 나트륨염 혹은 그 아민염 중의 1종 또는 2종 이상을 사용하고 그 농도가 동 이온 농도의 0.5배~2.5배 몰수 범위이며, 안정제로 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중의 적어도 1종 및 2,2-디피리딜을 사용한다. 또, 상기 안정제로 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중의 적어도 1종, 2,2-디피리딜를 함유 하는 무전해 동 도금액에 불소화합물과 벤조화합물 및 시안화합물을 보조 안정제로 첨가함으로써, 전자파 실드 도금용 무전해 동 도금액의 안정성을 향상시킬 수 있다.
전자파 차폐, 무전해 도금, 안정제

Description

전자파 실드용 도전섬유의 무전해 동도금액{Electroless Copper Plating Solution for EMI Shielding Material and procee of manufacturing product}
전자파 실드 도금기술분야
본 발명은 전자파 실드 도금용 무전해 동도금액 및 이를 이용한 전자파 실드용 도전 섬유 및 탄성 다공체 시트의 제조방법으로서, 더욱 상세하게는 전자 기기나 계측 기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로부터 침입하는 불요 전자파를 차단하기 위하여 고분자 성형물상에 도전성을 부여하기 위한 무전해 동 도금 공정에 있어서 저온에서 안정하면서도 고속의 석출 속도로 밀착성이 우수한 무전해 동 도금이 가능한 도금액을 제공하는 전자파 실드 도금용 무전해 동도금액 및 이를 이용한 전자파 실드용 도전 섬유 및 탄성 다공체 시트의 제조방법에 관한 것이다.
전기 전자 기기, 통신 기기 및 이들의 부품, 회로 등의 발생원으로부터의 발생하는 전자파를 차폐하기 위한 재료로, 섬유 등 부도체 표면에 도금을 실시한 재료나 금속박 또는 금속선 등의 도체 재료를 우레탄계 다공체 수지(스폰지)에 감아 붙인 재료를 이용하는 방법이 현재 널리 사용되고 있다.
섬유 등 부도체 표면에 전기 전도성을 부여하기 위한 도금 방법으로는, 우선 부도체 표면을 탈지 및 에칭한 후 팔라듐 촉매를 흡착시킨 후, 무전해 도금법으로 니켈 혹은 동 금속층을 석출시키고, 마지막으로 내식성층을 코팅하는 방법이 일반적이다.
종래의 전자파 실드용 무전해 동 도금액으로는, 2가의 동이온을 제공하는 동염, 2가의 동 이온을 환원시킬 수 있는 환원제, 2가의 동이온과 착체를 형성시키는 착화제 및 pH 조정을 위한 pH조정제, 도금욕의 안정성을 위한 안정제를 함유하고 있는 것이 일반적이다. 상기의 2가의 동이온을 제공하는 동염으로는 염화동, 황산동 또는 피로린산 동 등의 동염수화물이 사용되며, 2가의 동 이온을 환원시킬 수 있는 환원제로는, 포름알데하이드, 하이드라진 또는 2가의 코발드 이온 등이 사용되어진다. 또, 2가의 동이온과 착체를 형성시키는 착화제로는, 에틸렌디아민테트라아세테이트 또는 그의 나트륨염, 타르타르산 또는 그의 나트륨염 혹은 카리염 등이 사용되어지며, pH 조정을 위한 pH조정제로는, 가성소다 혹은 가성카리 등의 알카리성염 혹은 황산, 염산 등의 산성염 등이 사용되어진다. 도금액의 안정성을 위한 안정제로는 다양한 종류의 화합물이 사용되어지는데, 그 중에서도, α,α-디피리딜, 에틸아미노에탄올아민 로다닌 등의 질소화합물, 티오시안산카리, 락트니트릴 등의 시안화합물, 티오요소, 벤조트리아졸, 메르캅토벤조트리아졸, 황화 칼륨 등의 황화합물 등이 주로 사용되어진다.
전자파 실드를 목적으로 하는 재료로써는, 폴리에스터 섬유 또는 나일론 섬유 등에 무전해 도금법에 의해 동 도금을 실시하여, 방청의 관점으로부터 얇은 무 전해 니켈 도금 또는 금 도금이 실시된 재료나 은 도금이 실시된 재료가 널리 사용되고 있다. 또 그 위의 도전성 분말 등을 함유하는 유기 고분자 수지를 코팅하여 사용하는 방법도 사용되고 있다. 또한, 시트상에 무전해 도금법을 이용하여 가공된 전자파 차폐재가 오래 전부터 고안되어져 있었다.
현재 사용되어지고 있는 무전해 동 도금액의 함유 성분인 포름알데하이드, 하이드라진 등의 환원제가 2가의 동이온을 환원시키기 위한 충분한 구동력을 갖기 위해서는 도금액의 pH를 강알카리성으로 해야 될 필요가 있으며, 중성 혹은 산성 도금액에서는 무전해 동 도금이 불가능하게 된다. 따라서 현재까지 개발된 거의 대부분의 무전해 동 도금액은 강알카리성 도금액이며, 이 강알카리성 도금액 중에서 피도금체인 고분자 성형물, 특히 폴리에스테르, 폴리에틸렌 등의 고분자 성형물은 용해되는 반응과 도금 석출 반응이 동시에 일어나, 도금 피막의 밀착성을 떨어뜨리는 결과를 초래하게 된다. 이를 개선하기 위해 무전해 니켈 도금을 먼저 실시하고, 그 위에 무전해 동 도금을 실시한 후, 다시 무전해 니켈 도금을 실시하는 방법을 택하고 있기도 하다. 그러나, 1차 무전해 니켈 도금을 실시한 후, 무전해 동 도금을 실시하는 경우에도, 전 도금 공정에서 도금액의 온도, 특히 무전해 동 도금액의 온도를 낮게 유지할 필요가 있으며, 고온의 무전해 동 도금액은 고분자 성형물과 금속 피막의 밀착성을 저하시킬 뿐만 아니라, 도금액 중에 고분자 성분이 용해되어 혼입되면서, 도금액의 안정성을 저하시키는 문제가 발생한다. 뿐만 아니라, 고온의 도금액은 고분자 섬유 혹은 고분자 시트의 변형 등을 초래하기 때문에, 전자파 실드용 도금액으로는 적합하지 않다.
저온의 전자파 실드용 무전해 동 도금액은, 고온의 도금욕에 비해 석출 속도가 떨어지기 때문에 생산성 저하라는 문제가 있다. 따라서, 저온에서 도금욕이 안정성이 우수하면서도 석출 속도가 빠르고, 도금 피막이 밀착성이 우수한 무전해 동 도금액에 대한 요구가 증가되어 왔다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 요구에 부응하는 것으로, 전자 기기나 계측 기기 등으로부터 발생하는 전자파 또는 외부로부터 침입하는 불요 전자파를 차단하기 위하여, 고분자 성형물상에 도전성을 부여하기 위한 무전해 동 도금 공정에 있어서, 저온에서 안정하면서도 고속의 석출 속도로 밀착성이 우수한 무전해 동 도금이 가능한 도금액을 제공하는 것이다.
전자파 실드를 목적으로 하여 고분자 성형물상에 도전성을 부여하기 위한 무전해 동 도금 공정에 있어서, 본 발명에 의한 무전해 동 도금을 사용함으로써, 저온에서 안정하면서도 고속의 석출 속도로 밀착성이 우수한 무전해 동 도금이 가능한 도금이 가능하게 되었다.
본 발명은 동 이온을 제공하는 동(Cu)염, 동(Cu) 이온을 환원시킬 수 있는 환원제, 동이온과 착체를 형성하는 착화제 및 안정제를 함유하는 무전해 동(Cu) 도 금액에 사용하는 전자파 실드 도금용 무전해 동(Cu) 도금액에 있어서 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA), 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA)의 나트륨염, 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA)의 아민염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA), 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA)의 나트륨염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA)의 아민염, 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP), 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)의 나트륨염 및 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)의 아민염으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 것이며 그 농도가 동(Cu) 이온 농도의 0.5배~2.5배 몰수 범위인 착화제; 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중에서 선택되는 어느 하나의 알코올 및 2,2-디피리딜로 이루어져 있는 것이거나 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중에서 선택되는 어느 하나의 알코올, 2,2-디피리딜, 불소화합물, 벤조화합물 및 시안화합물로 이루어진 안정제; 염화동, 황산동 및 피로린산동 중에서 선택되는 어느 하나의 화합물로 이루어져 있으며, 그 화합물의 농도가 동금속을 기준으로 1.5g/L~4.5g/L의 범위인 동 이온을 제공하는 동염; 포름알데하이드, 하이드라진, 포름알데하이드 2가 코발트염 및 하이드라진 2가 코발트염 중에서 선택되는 어느 하나의 것이며, 그 농도가 0.05mol/L~1.0mol/L의 범위인 동 이온을 환원시킬 수 있는 환원제로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 실드 도금용 무전해 동 도금액에 관한 것이다.
또한 본 발명은 동 이온을 제공하는 동(Cu)염, 동(Cu) 이온을 환원시킬 수 있는 환원제, 동이온과 착체를 형성하는 착화제 및 안정제를 함유하는 무전해 동(Cu) 도금액에 사용하는 전자파 실드 도금용 무전해 동(Cu) 도금액에 있어서 에 틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA), 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA)의 나트륨염, 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA)의 아민염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA), 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA)의 나트륨염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA)의 아민염, 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP), 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)의 나트륨염 및 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)의 아민염으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 하나 이상의 것이며 그 농도가 동(Cu) 이온 농도의 0.5배~2.5배 몰수 범위인 착화제; 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중에서 선택되는 어느 하나의 알코올 및 2,2-디피리딜로 이루어져 있는 것이거나 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중에서 선택되는 어느 하나의 알코올, 2,2-디피리딜, 불소화합물, 벤조화합물 및 시안화합물로 이루어진 안정제; 염화동, 황산동 및 피로린산동 중에서 선택되는 어느 하나의 화합물로 이루어져 있으며, 그 화합물의 농도가 동금속을 기준으로 1.5g/L~4.5g/L의 범위인 동 이온을 제공하는 동염; 포름알데하이드, 하이드라진, 포름알데하이드 2가 코발트염 및 하이드라진 2가 코발트염 중에서 선택되는 어느 하나의 것이며, 그 농도가 0.05mol/L~1.0mol/L의 범위인 동 이온을 환원시킬 수 있는 환원제로 이루어진 전자파 실드 도금용 무전해 동 도금액을 사용하여 전자파 실드용 도전 섬유 및 전자파 실드용 탄성 다공체 시트 중에서 선택되는 어느 하나의 것을 제조하는 것을 특징으로 하는 전자파 실드용 도전 섬유 및 탄성 다공체 시트의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 전자파 실드용 도전 섬유 및 탄성 다공체 시트의 제조방법은 전자파 실드용 도전 섬유의 단면에 점착제를 도포하여 전자파 실드용 가스켓이 형성되 는거나 전자파 실드용 탄성 다공체 시트의 단면에 점착제를 도포하여 전자파 실드용 테이프가 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 동염, 환원제, 착화제, pH조정제 및 안정제를 함유하는 무전해 동 도금액에 있어서, 상기의 착화제로 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA) 또는 그 나트륨염 혹은 그 아민염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA) 또는 그 나트륨염 혹은 그 아민염, 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP) 또는 그 나트륨염 혹은 그 아민염 중의 1종 또는 2종 이상을 사용하고 그 농도가 동 이온 농도의 0.5배~2.5배 몰수 범위이며, 안정제로 제1급 알코올 또는 제2급 알코올 중의 적어도 1종 및 2,2-디피리딜을 사용하는 무전해 동 도금액이 개시된다.
또한, 상기의 안정제에 추가하여, 불화수소, 불화카리와 같은 불소화합물과 벤조티아졸 메르갑토벤조티아졸 등의 벤조화합물 및 시안화나트륨, 페로시안산카리 등의 시안화합물을 첨가함으로써, 보다 안정된 무전해 동 도금액이 개시된다.
고분자 성형물상에 동 도금 피막의 밀착성을 향상시키기 위한 조건으로는 강알카리성 도금액에서도 고분자의 용해가 비교적 적게 하기 위하여 도금액의 온도를 낮게 하는 것이 유리하며, 석출 피막의 결정 입자 사이즈를 가능한 한 작게 하는 것이 유리하다. 그러나, 저온욕에서는 석출 속도가 저하하여 생산성에 문제가 있으며, 석출 속도를 높이면 결정입자의 사이즈가 크게 되어 밀착성이 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명은, 이러한 문제를 동시에 해결하기 위해 고안되어진 것이다. 우선, 저온에서 석출 속도를 향상시키기 위하여, 금속 이온의 농도를 증가시키는 것을 생 각할 수 있으나, 금속이온의 증가는 도금액의 안정성을 저하시키기 때문에 종래의 무전해 동 도금액에서는 동 금속의 농도를 1.5g/L~3.0g/L로 제한되었다. 그러나, 본 발명에서는 착화제로 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)를 사용함으로써, 동 금속의 농도가 4.5g/L까지 안정된 도금이 가능하게 되었다. 또한 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)은 착화제로써 뿐만 아니라, 계면활성제로써의 작용도 하기 때문에 동 도금 피막의 결정 입자를 미세하게 해 주는 역할을 하여, 밀착성도 향상되는 것을 확인하였다. 또한, 종래의 착화제인 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA) 혹은 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA)와 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)의 2종의 착화제를 동시에 사용하는 복합착화제욕에서 보다 안정된 도금이 가능하다는 것을 확인하였다. 이 경우, 착화제의 전체 농도는 동 이온 농도의 0.5배~2.5배 몰 수 범위가 적당하다.
더불어, 1급 알코올 또는 2급 알코올과 2,2-디피리딜을 무전해 동 도금액 중에 첨가함으로써 무전해 동 도금액의 안정성이 향상되고, 동 석출 피막의 결정 입자를 미세하게 되는 것을 확인하였다. 또한, 불화 수소 혹은 불화 카리 등의 불소화합물 및 페로시안화카리 혹은 티오시안산카리 등의 시안화합물을 소량 첨가함으로써 안정성이 향상된다는 것을 확인하였다.
본 발명의 무전해 동 도금액에 사용되어지는 2가 동이온을 제공하는 동염으로는, 염화동, 황산동, 피로린산 동이 사용될 수 있으며, 그 농도는 동금속을 기준으로 1.5g/L~4.5g/L의 범위가 적당하다. 동 이온을 환원시킬 수 있는 환원제가 포름알데하이드, 하이드라진, 2가 코발트염 중의 1종이며, 그 농도가 0.05mol/L~1.0mol/L의 범위가 적당하다.
2가의 동이온과 착채를 형성하는 착화제로 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA) 또는 그 나트륨염, 에틸렌디아민펜타아세테이트(EDPA) 또는 그 나트륨염, 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP) 또는 그 나트륨염, 디에틸렌트리아민펜타 아세테이트(DTPA) 또는 그 나트륨염, 하이드록시에틸에틸렌디아민트리 아세테이트(HEDTA) 또는 그 나트륨염 중의 1종 이상이 사용될 수 있으며, 그 합계 농도가 2가 동이온의 0.5배~2.5배 몰수의 범위가 적당하다.
안정제로 2,2-디피리딜 0.3mg/L~30mg/L, 에탄올, 메탄올 혹은 이소프로필알콜 1g/L~50g/L를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 0.2mg/L~40mg/L의 페로시안화카리 혹은 티오시안산카리 및 0.1mg/L~40mg/L의 불화카리 및 0.2mg/L~50mg/L의 벤조트리아졸 혹은 메르캅토벤조티아졸을 첨가함으로써 안정성을 향상시킬 수 있다. 무전해 동 도금액의 pH는 가성소다 혹은 가성카리로 조정할 수 있으며, 10.5~13.0 사이의 pH 범위가 적당하다. 이하, 실시예에 따라 본 발명을 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정하는 것은 아니다.
실시예 1.
도면 1과 같은 공정으로 폴리에스터 천 (립스톱 조직 50de/36fil)상에 시판의 무전해 니켈 도금액(엠에스시 제, MS-ELNI)을 사용하여 무전해 니켈 도금을 실시한 후, 하기의 무전해 동 도금액(욕 1-1)의 동염의 농도를 금속 동 기준으로 2.0g/L~4.5g/Ldml 범위에서 변화시키면서 동 도금을 실시하였다. 최후로 무전해 니 켈 도금을 실시하여 내식성을 부여하였다.
무전해 동 도금액 (욕 1-1)
황산동5수화물 7.86g/L~17.68g/L(동으로 2.0g/L~4.5g/L)
EPDA 동 이온의 1.5배 몰수
37%포름알데하이드 9g/L
2,2-디피리딜 3mg/L
에탄올 5g/L
pH 12.3(가성소다로 pH조정)
욕온 45℃
소모된 성분을 분석 및 보충하면서, 연속적인 무전해 동 도금을 실시하여, 안정성을 평가하고, 얻어진 무전해 동 도금 피막의 밀착성을 테이프 박리 시험으로 평가함과 동시에, 피막층을 주사 전자 현미경 (SEM)으로 관찰하여, 평균 입자경을 측정하였다. 그 결과를 10분간 도금 후의 표면저항치와 함께 표1에 나타내었다.
실시예 2.
도면 1과 같은 공정으로 폴리에스터 천 (립스톱 조직 50de/36fil)상에시판의 무전해 니켈 도금액(엠에스시 제, MS-ELNI)을 사용하여 무전해 니켈 도금을 실시한 후, 하기의 무전해 동 도금액(욕1-2)의 동염의 농도를 금속 동 기준으로 2.0g/L~4.5g/Ldml 범위에서 변화시키면서 동 도금을 실시하였다. 최후로 무전해 니켈 도금을 실시하여 내식성을 부여하였다.
무전해 동 도금액 (욕 1-2)
황산동5수화물 7.86g/L~17.68g/L(동으로 2.0g/L~4.5g/L)
EPDA 동 이온의 1.5배 몰수
37%포름알데하이드 9g/L
2,2-디피리딜 3mg/L
에탄올 5g/L
불화카리 40mg/L
페로시안화카리 2mg/L
1,2,3-벤조트리아졸 2mg/L
pH 12.3(가성소다로 pH조정)
욕온 45℃
소모된 성분을 분석 및 보충하면서, 연속적인 무전해 동 도금을 실시하여, 안정성을 평가하고, 얻어진 무전해 동 도금 피막의 밀착성을 테이프 박리 시험으로 평가함과 동시에, 피막층을 주사 전자 현미경 (SEM)으로 관찰하여, 평균 입자경을 측정하였다. 그 결과를 10분간 도금 후의 표면저항치와 함께 표1에 나타내었다.
비교예 1.
도면 1과 같은 공정으로 폴리에스터 천 (립스톱 조직 50de/36fil)상에시판의 무전해 니켈 도금액(엠에스시 제, MS-ELNI)을 사용하여 무전해 니켈 도금을 실시한 후, 하기의 무전해 동 도금액(욕1-3)의 동염의 농도를 금속 동 기준으로 2.0g/L~4.5g/Ldml 범위에서 변화시키면서 동 도금을 실시하였다. 최후로 무전해 니켈 도금을 실시하여 내식성을 부여하였다.
무전해 동 도금액 (욕 1-3)
황산동5수화물 7.86g/L~17.68g/L(동으로 2.0g/L~4.5g/L)
EDTA 25g/L
롯셀염 5g/L
포름알데하이드 10g/L
비피리딜 3mg/L
폴리에틸렌글리콜 1g/L
pH 12.3
욕온 45℃
소모된 성분을 분석 및 보충하면서, 연속적인 무전해 동 도금을 실시하여, 안정성을 평가하고, 얻어진 무전해 동 도금 피막의 밀착성을 테이프 박리 시험으로 평가함과 동시에, 피막층을 주사 전자 현미경 (SEM)으로 관찰하여, 평균 입자경을 측정하였다. 그 결과를 10분간 도금 후의 표면저항치와 함께 표 1에 나타내었다.
표 1.
Cu농도 안정성 표면저항 (Ω/□) 밀착성 평균입자경 (㎛)
실 시 예 1 2.0g/L 5MTO까지 안정 0.65 양호 12
2.5g/L 5MTO까지 안정 0.43 양호 20
3.0g/L 5MTO까지 안정 0.36 양호 24
3.5g/L 4.2MTO까지 안정 0.32 양호 25
4.0g/L 4MTO까지 안정 0.28 양호 36
4.5g/L 3MTO까지 안정 0.24 보통 44
실 시 예 2 2.0g/L 5MTO까지 안정 0.68 양호 12
2.5g/L 5MTO까지 안정 0.46 양호 18
3.0g/L 5MTO까지 안정 0.42 양호 24
3.5g/L 4.5MTO까지 안정 0.38 양호 28
4.0g/L 3.5MTO까지 안정 0.34 양호 38
4.5g/L 3MTO까지 안정 0.32 양호 32
비 교 예 1 2.0g/L 5MTO까지 안정 1.22 양호 37
2.5g/L 5MTO까지 안정 0.84 양호 44
3.0g/L 5MTO까지 안정 0.62 보통 50
3.5g/L 초기부터 불안정 0.58 불량 58
4.0g/L 초기부터 불안정 0.58 불량 62
4.5g/L 초기부터 불안정 0.64 불량 80
도 1은 폴리에스테르 섬유상 무전해 도금 공정의 흐름도.

Claims (3)

  1. 동 이온을 제공하는 동(Cu)염, 동(Cu) 이온을 환원시킬 수 있는 환원제, 동이온과 착체를 형성하는 착화제 및 안정제를 함유하는 무전해 동(Cu) 도금액에 사용하는 전자파 실드용 도전섬유 무전해 동(Cu) 도금액에 있어서, 상기 도금액은 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP), 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP)의 나트륨염 및 에틸렌디아민테트라프로판올(EDTP) 중에서 선택되는 하나의 것이며 그 농도가 동(Cu) 이온 농도의 0.5배~2.5배 몰수 범위인 착화제; 제1급 알코올, 제2급 알코올 및 불소화합물 중에서 선택되는 하나의 것으로 이루어진 안정제; 염화동, 황산동 및 피로린산동 중에서 선택되는 어느 하나의 화합물로 이루어져 있으며, 그 화합물의 농도가 동금속을 기준으로 1.5g/L~4.5g/L의 범위인 동 이온을 제공하는 동염; 하이드라진, 포름알데하이드 2가 코발트염 및 하이드라진 2가 코발트염 중에서 선택되는 어느 하나의 것이며, 그 농도가 0.05mol/L~1.0mol/L의 범위인 동 이온을 환원시킬 수 있는 환원제로 이루어져 있으며, 전자파 실드용 도전섬유에 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 실드용 도전섬유의 무전해 동 도금액.
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  3. 삭제
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