KR20050026773A - 전자파 방지용 재료 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자파 차폐 성능을 갖는 전자파방지용 재료에 관한 것으로서

더 상세하게는, 습식 도금 기술을 이용하여 형성되어진 전자파 차폐 성능을 갖는 재료에 관한 것이다.

전도체 또는 부도체 기재 표면상에 습식 도금 방법에 의해 비교적 자기 투자율이 높은 연질 자성체 피막을 적어도 1층 이상 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료에 관한 것이며

본 발명에 의해 제조되는 전자파 방지용 재료는 10㎒보다 낮은 저주파 영역에 있어서도 양호한 전자파, 특히 자계파의 차폐 효과를 나타낸다는 이점을 갖는다.

Description

전자파 방지용 재료{SHIELDING MATERIALS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE}

본 발명은 폭 넓은 주파수 범위, 특히 10㎒보다 낮은 저주파 영역에 있어서도 양호한 전자파 차폐 특성을 나타내며, 특히 자계파의 차폐 효과를 나타내는 전자파 방지용 재료를 개발하는 것이다.

전자 기술을 이용하는 기기의 이용이 확대됨에 따라, 전자 기기, 전기 기기, 혹은 이들의 부품으로부터 발생하는 전자파 장해에 대한 방지 대책이 점점 더 중요시 되고 있다. 전자파 장해의 방지대책은, 전자 기기나 전기 기기의 오 동작 방지나 음향 기기의 노이즈 대책 등 기기 그 차체에 대한 대책과, 인체에 미치는 전자파의 악영향에 대한 대책 등 양면이 있다.

전자, 전기 회로 부품, 기기 등의 발생원으로부터의 전자파의 차폐재, 혹은 불특정의 발생원으로부터의 전자파로부터 기기나 인체를 보호하기 위한 목적으로 여러가지의 재료가 사용되어 지고 있으며, 일례로는, 금속을 망 상 등으로 가공하여 이용하는 방법, 금속 선을 가공하여 이용하는 방법, 형체에 금속 분말을 함유하는 수지, 도료 등을 도포하는 방법, 형체에 도금하는 방법, 금속 분말을 함유하는 수지, 고무 등을 시트 상, 선 상으로 가공한 재료를 이용하는 방법, 섬유등에 금속박을 감아 붙인 재료를 이용하는 방법, 섬유등에 도금을 실시한 재료를 이용하는 방법등이 있다. 가공, 조립, 세공등이 편리하다는 점 때문에 시트상의 재료가 널리 이용되어 지고 있다.

본 발명은, 섬유등 부도체 표면 또는 금속박이나 금속선등의 도체 표면에 도금을 실시한 전자파 차폐용 재료를 이용하는 방법에 포함되어 지는 수법에 속하는 것으로, 이 분야에 속하는 전자파 차폐용의 재료로써는, 폴리에스터 섬유 등에 무전해 도금법에 의해 동 도금을 실시하여, 방청의 관점으로부터 얇은 무전해 니켈도금이 실시되어진 재료가 현재 널리 사용되어 지고 있다.

습식 도금법에 의해 가공된 전자파 차폐재에 대하여서는, 오래 전부터 고안되어져 있었던 것으로, 예를 들면, 일본 특허 특개소62-18799호에는 금속 섬유를 혼입한 부직포가, 특개평2-237100호에는 무전해 도금층을 형성시킨 종이의 전자파 차폐재가, 특개평4-109698호에는 은으로 피복된 섬유를 이용하는 내장 건재용 부직포가, 특개평4-153034호에는 무전해 도금법에 의해 은을 피복한 은 도금 합성 섬유를 이용한 내장재가, 특개평5-48289호에는 금속 단섬유 또는 금속 도금된 단섬유를 적어도 10중량%함유하는 무배향 부직포로 구성된 전자파 차폐재가, 특개평5-121893호에는 무전해 도금법에 의해 은을 피복한 은 도금 합성 섬유를 적어도 10g/m²이상 함유하고, 비도금 섬유 중10∼50중량%가 융점 100℃∼190℃의 저융점 합성 섬유와의 혼합 섬유인 섬유 웨이브로 구성되며, 실을 짜서 만든 섬유간에 교격 결합한 부직포 시트의 단면 또는 양면에 열가소성 수지시트를 일체형으로 적층하여 된 전자파 차폐 성형용 시트가, 특공평7-101789호에는 위사로도, 경사로도 100g/cm²이상의 인장 강도를 가지며, 산이나 알카리에 침해되지 안흥며, 더 나아가 흡수성을 갖는 종이에, 무전해 도금용 촉매액을 도포하고, 건조 후 무전해 도금을 실시하여 전술의 종이 표면 및 안면에 무전해 도금 층을 석출 형성시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 부재가, 특개평7-259291호에는, 부직포에 금속도금을 실시하여 형성된 전자파 차폐 시트가 보드 건재에 붙여 만드는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 판넬이 개시되어져 있다.

전자파 차폐 성능을 향상시키기 위하여, 금속의 종류, 조합 등이 검토되어져, 특개평6-61679호에는 전자파 에너지 손실재와 보지재를 혼합하여 만들어진 가소성의 시트상 전자파 흡수체와, 이 시트상 전파 흡수층 안면에 적층되어 있으며, 유기 섬유에 고 전도성 금속 재료를 무전해 도금법에 의해 형성된 전자 반사층을 갖춘 것을 특징으로 하는 박형 전자 흡수체가, 특개평6-1512181호에는 은 도금 합성 섬유를 포함하는 제 1웨이브 층과, 니켈 도금 합성 섬유를 포함하는 제 2웨이브 층의 2층 웨이브로 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재가 개시되어져 있다. 또 특개평7-138872호에는 무전해 도금법에 의해 부직포를 형성하는 섬유에 니켈 도금이 피복된 부직포에 있어서, 해당 무전해 니켈 도금 피막 중에 인 및(또는)붕소를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 내장재가, 특개평7-138873호에는 무전해 도금법에 의해, 부직포를 구성하는 섬유에 니켈과 인의 합금이 피복된 부직포에 있어서, 해당 니켈과 인 피막 중의 인의 함유량이 니켈에 대하여 0.1∼2.0중량%인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 내장재가, 특개평7-138874호에는 무전해 도금법에 의해 부직포를 구성하는 섬유에 니켈과 인의 합금이 피복된 부직포에 있어서, 해당 니켈 피막 표면에 철 또는 철과 니켈을 함유하는 합금이 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 내장재가 개시되어져 있으며, 해당 니켈 도금 피막 중에는 인 및 붕소를 함유하지 않는 것이 좋다는 것이 개시되어져 있다. 특개2000-208984호에는 섬유 기재 표면의 전면 또는 일부에 금속 함유수지 피복층을 형성시켜 만든 전자파 차폐재이며, 이것이 100㎒∼1㎓영역의 전자파 전계 성분이 있어서, 20dB 이상의 전자파 차폐 성능을 가지면서 표면 저항이 5Ω/sq이하인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐재가 개시되어져 있어서, 이 금속 함유 수지로써는, 금, 은, 동, 니켈 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 금속을 함유하는 수지가, 또, 이 금속이 인편상인 것이며, 해당 금속의 평균 입자경이 0.1∼20.0㎛인 것이 개시되어져 있다.

이와 같이 많은 고안이 이루어져 있기는 하지만, 이들 재료는, 10㎒∼1㎓의 주파수 영역의 전자파에는 일정의 효과를 나타내지만, 이 주파수보다 더 낮은 주파수대의 전자파, 특히 자계파에 대한 차폐 효과는 낮다. 또 차폐효과는 대부분이 반사에 의한 효과이기 때문에, 흡수에 의한 효과는 낮다는 등의 문제를 안고 있어, 이 문제를 해결할 수 있는 기술의 출현이 기대되어 왔다.

본 발명의 목적은 전술한 바와 같은 요구에 부응하기위한 것으로, 10㎒보다 낮은 저주파 영역에 있어서도 충분한 전자파, 특히 자계파의 차폐 효과에 있어서 사회의 요구를 만족시키며, 또 비교적 낮은 주파수 영역에 있어서의 차폐 효과가 전자파의 반사 뿐만 아니라 흡수 작용도 겸하는 것을 갖춘 저가의 전자파 장해 방지용 재료를 개발하는 것이다.

본 발명은 전도체 또는 부도체 기재 표면상의 습식 도금 방법에 의해 비교적 자기 투자율이 높은 연질 자성체 피막을 적어도 1층 이상 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료를 제공하는 것이다.

습식 도금법을 이용하여 여러 가지의 전자파 장해 방지용 재료를 검토한 결과, 적어도 1층의 투자율이 높은 연질 자성체 도금 피막이 습식 도금법에 의해 형성되어진 전자파 장해 방지용 재료가 우수하다는 것을 발견하고, 전술의 문제의 해결에 이르렀다.

비교적 투자율이 높은 연질 자성체 피막으로는 대부분 철족 금속 1종 또는 2종 이상의 합금이며, 구체적인 예로는, 니켈-철계 합금, 니켈-코발트계 합금, 코발트-철계 합금 등을 들 수 있다.

습식 도금법에 의해 형성되는 연질 자성체 금속 피막으로는, 전기 도금법에 의해 형성되어진 니켈-코발트, 니켈-코발트-인, 니켈-코발트-붕소, 니켈-철, 니켈-철-인, 니켈-철-붕소, 니켈-철-코발트, 코발트-철, 코발트-철-인, 코발트-철-붕소, 코발트-인, 코발트-붕소, 철-인, 철-붕소 도금 피막 및 무전해 도금법에 의해 형성되어진 니켈-코발트-인, 니켈-철-인, 코발트-철-인, 코발트-아연-인, 코발트-망간-인, 코발트-인, 니켈-코발트-철-인, 니켈-철-붕소, 니켈-코발트-붕소, 코발트-철-붕소, 코발트-아연-붕소, 코발트-망간-붕소, 코발트-붕소, 니켈-코발트-철-붕소 도금 피막등을 들 수 있다.

본 발명은 전술의 연질 자성성 피막 층 (제1층)의 위에 또는(및) 아래에, 이 연질 자성성 피막 층보다 전기 전도성이 양호한 금속 피막 층 (제2층)이 습식 도금법에 의해 다시 형성되며, 적어도 2층 이상의 층 구조로 할 수 있다. 이 연질 자성체 피막 층보다 전기 전도성이 양호한 금속 피막의 층으로써는, 금, 백금, 팔라듐, 은, 동, 니켈, 철, 주석, 아연 혹은 이것들을 함유하는 합금 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있으며, 일반적으로는 연질 자성체 피막 층의 하층 피막으로 하는 것이 바람직하다. 이 연질 자성체 피막 층보다도 전기 전도도가 양호한 금속 피막의 층은 꼭 필요한 것은 아니나, 전자파의 반사 효과를 높여, 차폐 효과를 더 높일 수도 있다. 더 나아가 전자파 차폐 효과를 더욱 높이기 위하는 경우에는 전술의 층 구조를 반복하여, 다층 피막 구조로 하는 것도 가능하다.

본 발명에서는 전술과 같은 구조를 한 피막의 위에 다시 상층 피막으로, 금, 은, 백금, 팔라듐, 니켈, 아연, 주석, 텅그스텐, 인, 붕소의 단독 도금 피막 또는 이들을 적어도 1종 이상 함유하고 있는 합금의 금속 피막 층(제3층)을 습식 도금법으로 형성할 수가 있다. 이 층은 전자파의 반사 효과를 높이기는 하지만, 꼭 필요한 층은 아니며, 사용되어지는 장소나 기기의 색조에 맞춰서 장식적인 목적으로 실시되는 것도 가능하다.

본 발명에서는 상기의 피막의 소지로써 전도성 또는 비전도성의 기재를 사용할 수 있다. 전도성 기재로써는, 금속박 또는 미세 선 혹은 이것들을 가공한 시트상의 기재가 적절하다. 한편, 비전도성의 기재로는 천연 소재 또는 합성 소재의 섬유 가공물인 직물, 편물, 부직포, 종이 등의 시트상 기재가 적절하다. 얇은 스폰지상 기재도 이용되어 질 수 있다.

본 발명에 의한 전자파 장해 방지용 재료는 섬유 상태의 기재에 제1층, 제2층 또는 (및) 제3층을 형성한 후에, 직물, 편물, 부직포, 종이 등으로 가공하여만들 수도 있으며, 혹은 섬유 상태의 직물, 편물, 부직포, 종이 등으로 가공한 후, 제1층 제2층 또는 (및)제3층을 형성하여 만들 수도 있다.

합성 소재중의 섬유, 부직포의 소재로는, 특히 한정되지는 않으며, 이미 잘 알려진 폴리올레핀, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리비닐리덴, 코폴리에테르에스터, 코폴리에테르아미드, 노보로이드,아라미드, 폴리벤즈옥사졸, 폴리에스터, 아라미드 혹은 폴리아미드 및 이들의 공중합체, 혼방섬유 등의 합성소재가 적절하다. 이중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트가 적절히 사용된다.

또, 전술과 같은 고분자를 베이스로 하여 난연제를 함유하거나 섬유 표면에 난연화 처리를 실시하여 난연성을 부여한 일종의 난연 섬유를 기재로 사용할 수도 있다. 난연 재료로는 이미 알려진 할로겐계, 인계, 질소계, 금속염계, 수화물계, 유리계, 실리콘계등의 난연제가 사용된 섬유등을 사용할 수 있다.

본 발명에서는 전술과 같은 금속의 최상층에 다시 수지 코팅을 실시할 수 있다. 이 수지 코팅은 표면의 부도체화 및 금속층의 부식 방지 등을 목적으로 하여 실시될 수 있다. 코팅용 수지로는, 특히 한정되지는 않으며, 이미 알려진 아크릴 수지, 에폭시 수지, 혹은 우레탄 수지등이 사용된다.

본 발명에서는 연질 자성체 금속 피막으로, 습식법에 의해 형성되어진 철-니켈, 철-코발트, 니켈-코발트 등의 철족 금속의 합금이 적절하며, 이중에서 가장 적절한 것은 니켈-코발트계 합금 및 니켈-철의 퍼멀로이 합금이다. 꼭 필요한 성분은 아니나, 인 혹은 붕소를 함유하는 합금이 작업성 및 특성면에서 더욱 유리한 경우도 있기 때문에 적절히 사용되어 진다.

전술한바와 같이, 연질 자성체 금속 피막의 층 (제1층), 이 연질 자성체 금속 층보다 전기 전도성이 양호한 금속 피막 층(제2층), 상층 피막으로써 금, 은 또는 이들을 주성분으로 하는 합금의 층(제3층)의 제조에 있어서는 습식 도금법이 적절히 사용되어 지며, 전기 도금법, 무전해 도금법의 어느 쪽도 사용하여도 무방하다.

연질 자성체 금속 피막에 관해서는 전기 도금법을 사용하는 것도 가능하나, 무전해 도금법이 더 적절한 경우가 많다.

무전해 도금법에 의한 연질 자성체 피막에는 차아인산나트륨을 환원제로 하는 니켈-코발트-인, 니켈-철-인, 코발트-철-인, 코발트-아연-인, 코발트-망간-인, 코발트-인, 니켈-코발트-철-인 도금 등이 사용되어 진다. 또, 디메틸아민보란, 또는 수소화붕소나트륨을 환원제로 하는 니켈-철-붕소, 니켈-코발트-붕소, 코발트-철-붕소, 코발트-아연-붕소, 코발트-망간-붕소, 코발트-붕소, 니켈-코발트-철-붕소 도금 등이 사용되어 진다. 이 중에서도 니켈-코발트-인(또는 붕소), 니켈-철-인(또는 붕소),코발트-철-인(또는 붕소)가 적절하게 사용되어 지며, 니켈-코발트-인(또는 붕소)가 가장 적절하게 사용되어 진다.

전기 도금법에 의한 연질 자성체 피막에는 니켈-코발트, 니켈-코발트-인, 니켈-코발트-붕소, 니켈-철, 니켈-철-인, 니켈-철-붕소, 니켈-철-코발트, 코발트-철, 코발트-철-인, 코발트-철-붕소, 코발트-인, 코발트-붕소, 철-인, 철-붕소 도금등이 적절하게 사용되어 지며, 이 중에서도 니켈-철, 니켈-철-코발트, 니켈-코발트, 코발트-철이 가장 적절하게 사용되어 진다.

본 발명에서 연질 자성체 피막 층보다 전기 전도성이 양호한 금속 피막 층(제2층)은, 금, 은 또는 동, 혹은 이들을 함유하는 합금으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상으로 되어 있으며, 전기 도금법, 무전해 도금법 어느 쪽을 사용하여도 적잘하게 형성되어 진다.

전기 전도성이 양호한 금속 피막 층(제2층)의 제조 방법으로써의 무전해동 도금에는 적어도 1종의 동염, 적어도 1종의 환원제 및 적어도 1종의 착화제를 필수 성분으로 함유되어져 있다. 동 이온을 공급하기 위한 동염으로는 황산동, 염화동 등이 적절하게 사용되며, 환원제로는 포름알데하이드, 하이드라진테트라하이드로붕산칼륨, 디메틸아민보란, 글리옥실산 등, 착화제로는 에틸렌디아민테트라초산, 에틸렌트리아민테트라초산, 롯셀염, 그리세롤, 메소에리트리톨, 아도니톨, D-만니톨, D-소리브톨, 졸시톨, 이미노디초산, 트랜스-1,2-싸이클로헥산디아민테트라초산, 1,3-디아미노프로판-2-올테트라초산, 글리톨에테르디아민테트라초산, 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 니트로트리초산, 테트라키스(2-하이드록시에틸), 에틸렌디아민, 테트라키스(2-하이드록시프로필), 에틸렌트리아민 등이 사용되어 진다.

전기 전도성이 양호한 금속 피막 층의 제조 방법으로써의 전기 동 도금 방법으로는 피로린산동욕, 붕불산욕, 시안화동욕, 환산동욕, 로단산동욕, 아민동욕 등의 욕이 사용되어 진다. 이들 전기 동 도금 피막의 결정 구조 및 피막 외관의 제어 또는 밀착성을 개선하기 위해 첨가제를 사용할 수도 있다. 첨가제로는 납, 아황산나트륨, 티오요소, 비소, 세렌, 로단칼륨, 염화물, 폴리에틸렌글리콜 유도체, 폴리에틸렌 이민, 글리실에테르 화합물, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌오레일에테르, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로핀렌글리콜, 폴리아크릴아미드, 비3설포프로필설파이드2나트륨, 야누스그린 등이 사용되어진다.

전기 전도성이 양호한 금속 피막 층의 제조 방법으로써의 무전해 은 도금욕에는 치환형 은 도금욕, 또는 환원형은 도금욕이 적용되어 진다. 치환형 은 도금욕에는 소지의 환원 전위와 은의 환원 전위의 차에 의해, 소지 금속의 표면상에 은이 석출되는 반응이며, 이 도금욕에는 은염으로써, 시안은, 질산은, 산화은, 메탄설폰산은, 아황산은, 티오황산은, 포스핀산은 등이 적절하게 사용되어 진다. 착화제로는 시안화합물, 호박산이미드, 요도화칼륨, 아황산염, 티오황산염, 알킬포스핀산염, 아민화합물 등이 이용되어 진다.

환원형 은 도금욕에는 전술의 은염 및 착화제 이외에 환원제를 함유하며, 특히 글루코스, 전화당, 포름알데하이드, 롯셀염, 데키스트린, 글리옥살, 아스코르빈산, 글루콘산염, 솔비톨, 하이트록실아민, 히드라진, 히드라진보란, 수소화붕소나트륨, 수소화붕소칼륨, 디메틸아민보란 등이 적절하게 사용되어 진다. 또 첨가제를 첨가 할 수도 있는데, 그 중에서도 3-요도티로신, 3,5-디요도티로신, 알킬포스핀산염, 티오화합물, 계면활성제 등의 첨가제가 사용되어진다.

전기 은 도금욕으로는 이미 잘 알려진 시안욕 이외에 요오도화물욕, 호박산이미드욕, 히단트인욕 등이 사용된다. 첨가제로써는, 아민, 알데하이드, 아민-알데하이드 반응물, 메르캅토화합물, 티오에테르, 디설파이드, 니트로화합물, 아졸류, 아미노산, 복소환식화합물 등이 사용되어 진다.

상층 피막으로써의 금, 은 또는 이들을 주성분으로 하는 합금의 층(제3층)의 도금도, 전기 도금법, 무전해 도금법 모두 사용할 수 있다.

은 도금에는 전술한 전기 전도성이 양호한 금속 피막 층을 제조하기 위하여 사용한 것과 동일한 욕을 적절히 사용할 수 있다.

금 도금은, 전기 도금욕, 무전해 도금욕 모두 사용할 수 있으며, 특히, 착화제로써 시안화합물 이외에 아황산염, 티오황산염, 메르캅토호박산, 아미노에탈티올, 아세틸시스테인 등의 티오화합물을 사용한 욕이 적절히 사용되어진다. 금 이온의 보급원으로써는 상기의 착화제의 금착체나 염화금 화합물이 사용되어진다.

비전도성의 기재에 도금을 실시함에 있어서 미리 알카리성 용액으로 에칭처리를 실시하는 공정을 거쳐서 밀착성을 양호한 금속 또는 합금 피막을 얻을 수 있다. 용액을 조정하는 알카리로는 일반적으로 수산화나트륨이 많이 사용되어진다. 수산화나트륨의 농도는 특히 한정되는 것은 아니나, 20∼200g/L가 적절하며, 50∼150g/L가 더욱 바람직하다. 처리 시간도 특별히 한정되는 것은 아니며, 2∼60분이 바람직하며, 5∼20분이 더욱 바람직하다.

또, 밀착성을 향상시키기 위해서는 전기 습식 도금법에 앞서 코로나 방전처리를 실시하면 효가가 있다. 코로나 방전 처리는 도금에 앞서 독립적으로 실시할 수도 있으나, 전술의 알카리성 용액에서 에칭 처리한 후 습식 도금을 하기 직전에 행하는 것이 더 바람직 하다. 인가 전압은 특별히 한정되는 것은 아니나 5∼30Kv가 가장 바람직하다.

도금 방법에는 전술과 같이 실시할 수 있으나, 연속 도금법을 실시함으로써 저가로 제조할 수 있다.

또, 본 발명에서는 제1층, 제2층 또는(및) 제3층을 형성하기에 앞서 증착, 스퍼터링 등의 건식 도금법으로 전도화 처리를 행할 수도 있다.

전술과 같이 제조된 본 발명의 전자파 장해 방지용 재료는 10㎒∼1㎓의 통상 주파수대의 전자파에 대하여 양호한 차폐 효과를 갖는 것은 물론이며, 더 나아가 적어도 1㎒ 이상 10㎒ 미만의 주파수에 있어서의 자계파의 차단 성능이 10㏈ 이상이다. 또, 차폐성은 반사뿐만 아니라 흡수에 의한 효과가 크다.

본 발명은 전자파 장해 방지용 재료는 전자파 차폐용 가스켓, 전자파 차폐용 테이프, 전자파 차폐 윈도우 등에 사용되어 질 수 있다. 이러한 전자파 장해 방지용 재료를 사용하는 전자 또는 전기 기기는 인체에 악영향이 적은 전자 또는 전기 기기로써 적절하게 사용된다. 또, 본 발명의 전자파 장해 방지용 재료는, 더 나아가, 예를 들면, 인공 심장 장착자용 의류나, 컴퓨터 오퍼레이터의 작업복 등 의료용 또는 가정용의 전자파 차폐용 의류, 카텐, 보드, 천정재, 바닥재, 내벽재 등의 내장재료, 외벽재 등의 외장 재료, ETC, 도료벽재 등의 토목재료로 적절하게 사용되어 진다.

전자파 장해 방지용 재료의 제조

이하, 실시예에 따라 본 발명을 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

비교예

폴리에스터 천 (립스톱 조직 50de/36fil)을 910g/L의 가성 소다 수용액 중에 침적시켜 80℃, 5분간 감량 처리를 행한 후 수세를 행하였다. 다음으로, 10%염산 수용액에서 중화처리를 행한 후 팔라듐 촉매액 (다인악터-PB840, 다이와화성주식회사 제)중에 침적시켜 촉매화 처리하였다. 다음으로, 잘 수세한 후 5% 황산 수용액 중에서 활성화 처리한 폴리에스터 천 위에 하기의 무전해 동 도금욕(욕 1)중에서 5분간 무전해 동 도금을 행하고, 20g/m²의 동을 천 위에 석출시켰다.

무전해 동 도금액 (욕 1)

황산동5수화물 10g/L

EDTA 25g/L

롯셀염 5g/L

포름알데하이드 10g/L

비피리딜 3mg/L

폴리에틸렌글리콜 1g/L

pH 12.3

욕온 45℃

다음으로, 하기의 무전해 니켈-인 도금욕 (욕 2) 중에서 무전해 도금을 행하였다. 5분간 도금 후 8g/m²의 니켈-인 합금 피막을 석출시켜 전자파 장해 방지용 재료를 얻었다.

무전해 니켈-인 도금욕 (욕 2)

황산니켈6수화물 20g/L

차아인산나트륨1수화물 21g/L

초산나트륨 5g/L

구연산3나트륨2수화물 36g/L

젖산 3mg/L

pH 4.8

욕온 60℃

실시예1

비교예 1과 동일한 폴리에스터 천 위에 비교예 1과 동일한 조건으로 동을 석출시킨 후 하기 도금욕 (욕 3) 중에서 니켈-철 도금을 행하였다. 7분간 도금을 행하여 7g/m²의 니켈-철 합금 피막을 석출시켜 시트상 전자파 장해 방지용 재료를 얻었다.

전기 니켈-철 도금욕 (욕 3)

황산니켈6수화물 280g/L

황산제1철7수화물 14g/L

염화나트륨 8g/L

붕산 30g/L

삭카린 1g/L

L-아스코르빈산나트륨 1g/L

우릴황산나트륨 4mg/L

디에틸렌트리아민 0.5mg/L

pH 2.5

전류밀도 1A/dm²

욕온 60℃

실시예 2

비교예 1과 동일한 폴리에스터 천 위에 비교예 1과 동일한 방법으로 동을 석출시킨 후 하기의 무전해 니켈-코발트-인 도금욕 (욕 4)중에서 무전해 도금을 행하였다. 5분간 도금을 행하여 7g/m²의 니켈-코발트-인 합금 피막을 천 위에 석출시켜 전자파 방지용 재료를 얻었다.

무전해 니켈-코발트-인 (욕 4)

황산코발트7수화물 7g/L

황산니켈6수화물 7g/L

차아인산나트륨1수화물 21g/L

구연산3나트륨2수화물 29g/L

주석산2나트륨2수화물 35g/L

황산암모늄 26g/L

pH 9

욕온 70℃

실시예 3

비교예 1과 동일한 폴리에스터 천위에 비교예 1과 동일한 무전해 동 도금욕 중에 1분간 침적시켜 2g/m²의 동을 석출시킬 후 하기의 전기 동 도금욕 (욕 5)중에서 도금을 행하였다. 5분간 도금을 행하여 19g/m²의 동을 천 위에 석출시켰다.

전기 동 도금욕 (욕 5)

황산동5수화물 210g/L

황산 60g/L

티오요소 10mg/L

데키스트린 10mg/L

전류밀도 2A/dm2

욕온 실온

다음으로 전술의 전기 니켈-철 도금욕 (욕 3)중에서 실시예 1과 동일한 방법으로 10분간 도금을 실시하여, 10g/m²의 니켈-철 합금을 석출시켰다. 수세 후 즉시 하기 금 도금욕 (욕 6) 중에서 2분간 금 도금을 실시하여 1.3g/m²의 금 피막을 석출시켜 전자파 장해 방지용 재료를 얻었다.

전기 금 도금욕 (욕 6)

금 (메르캅토호박산금의 수용액으로 첨가)

5g/L

메르캅토호박산 35g/L

인산2수소칼륨 10g/L

전류밀도 0.2A/dm2

욕온 50℃

실시예 4

비교예 1과 동일한 폴리에스터 천 위에 비교예 1과 동일한 방법으로 전처리를 행한 후 전술의 무전해 니켈-코발트-인 도금욕 (욕 4) 중에서 무전해 도금을 행하였다. 10분간 도금을 행한 결과 14g/m²의 니켈-코발트-인 합금 피막을 천 위에 석출시켜 전자파 장해 방지용 재료를 얻었다.

실시예 5

폴리우레탄 제 스폰지를 비교예1과 동일한 조건으로 무전해 동 도금 피막을 석출시킨 후 실시예 3과 동일한 조건으로 16g/m²의 무전해 니켈-코발트-인 합금 도금을 석출시켰다.

마지막으로 도금 피막 상에 에폭시계 수지로 코팅하여 장해 방지용 재료를 얻었다.

전자파 차폐 성능의 측정

전술의 비교예 및 실시예 1로부터 실시예 5까지에서 제조된 전자파 장해방지용 재료의 전자파 차폐 성능을 KEC법으로 측정하여 그 결과를 도1과 도2에 나타내었다. 도1은 전계에 있어서의 전자파 차폐 특성을 나타낸 그래프이며, 도2는 자계에 있어서의 전자파 차폐 특성을 나타낸 그래프이다. 또 9㎒, 100㎒, 5020㎒ 및 1000㎒에서의 전자파 차폐 성능을 요약하여 표에 나타내었다.

KEC법으로 전계에 있어서이 전자파 차폐 특성을 측정하는 경우에 주파수 범위가 30㎒ 이하인 저 주파수 범위에서는 측정 시스템 상의 문제로 측정 한계에 해당된다. 한편 KEC법으로 자계에 있어서의 전자파 차폐 특성을 측정하는 경우에, 주파수 범위가 30㎒이하에서도 신뢰할 수 있는 측정 값을 얻을 수 있다는 장점이 있다.

전계에 있어서의 전자파 차폐 특성은 비교예의 무전해 동 도금 후 무전해 니켈-인 합금 도금을 실시한 종래의 전자파 방지 재료와 비교하여, 본 발명의 전자파 방지 재료의 대부분은 전 주파수 범위에서 동등하거나 그 이상의 차폐 성능을 나타내고 있다. 단, 하층 피막으로 동 도금을 실사하지 않은 실시예 4에서 얻어진 전자파 방지 재료의 경우, 종래의 전자파 방지 재료에 비해 약간 낮은 차폐특성을 나타내고 있다. 이것은 전계에 있어서의 전자파 차폐 성능이 재료의 전기 전도도에 의존하기 때문이라 여겨지며, 하층 피막으로 동 도금을 실시하지 않고 연질 자성체 도금 피막만으로는 전기 전도도가 낮기 때문에 전계에 있어서의 차폐 성능이 약간 저하되는 것이다.

자계에 있어서의 전자파 차폐 특성은 비교예의 무전해 동 도금 후 무전해 니켈-인 합금 도금을 실시한 종래의 전자파 방지 재료와 비교하여, 본 발명의 전자파 방지 재료의 대부분은 전 주파수 범위에서 월등히 우수한 차페 성능을 나타내고 있으며, 하층 피막으로 동 도금을 실시하지 않은 실시예 4에서 얻어진 전자파 방지 재료의 경우에도 종래의 전자파 방지 재료에 비해 월등히 우수한 차폐 성능을 나타내고 있다. 특히, 종래의 전자파 방지 재료는 10㎒ 이하의 저주파수 영역에서 자계에 의한 전자파를 거의 차폐하지 못하고 있는데 반해 본 발명의 전자파 방지 재료는 저주파수 영역에서도 양호한 차폐 성능을 나타내고 있다.

이와같이 본 발명의 전자파 장해 방지용 재료는 10㎒∼1㎓ 의 통상주파수대의 전자파에 대하여 양호한 차폐 효과를 갖는 것은 물론이며, 더 나아가 10㎒미만의 주파수에 있어서의 자계에 의한 전자파의 차단 성능이 양호하다.

본 발명에 의해 제조되는 전자파 방지용 재료는 10㎒보다 낮은 저주파 영역에 있어서도 양호한 전자파, 특히 자계파의 차폐 효과를 나타낸다.

도1은 전계에 있어서의 전자파 차폐 특성을 도시한 그래프도

도2는 자계에 있어서의 전자파 차폐 특성을 도시한 그래프도

Claims (27)

1. 습식 도금방법에 의해 형성된 비교적 자기 투자율이 높은 연질 자성체 피막을 적어도 1층 이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
2. 습식 도금 방법에 의해 전기 전도성이 양호한 적어도 1층이상의 도전 피막을 형성 시킨 후 비교적 자기 투자율이 높은 연질 자성체 피막을 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
3. 습식 도금방법에 의해 형성된 비교적 자기 투자율이 높은 연질 자성체 피막을 적어도 1층 포함하고 있는 1층 또는 2층 이상의 다층 금소각 형성하고, 그 위에 습식 도금 방법에 의해 도금 피막의 부식을 방지하기 위해 적어도 1층 이상의 내식성 도금 피막 또는 전기 전도성이 양호한 적어도 1층 이상의 도전피막을 형성을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
4. 습식 도금방법에 의해 형성된 비교적 자기 투자율이 높은 연질 자성체 피막을 적어도 1층 포함하고 있는 1층 또는 2층 이상의 다층 금소각 형성하고, 그 위에 유기 재료에 의해 적어도 1층 이상의 고분자 수지 피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
5. 비전도체 기재 표면 상에 청구항 1에서부터 청구항 4의 도금피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
6. 전도체 기재 표면 상에 청구항 1에서부터 청구항 4의 도금피막을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
7. 청구항 1에서부터 청구항 6의 재료의 형태가 시트상 구조를 하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
8. 청구항 1에서부터 청구항 6의 재료의 형태가 입체 구조를 하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
9. 청구항 1에서부터 청구항 4에 있어서, 습식 도금 방법이 전기 도금 방법임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
10. 청구항 1에서부터 청구항 4에 있어서, 습식 도금 방법이 무전해 도금 방법임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
11. 청구항 1에서부터 청구항 4에 있어서, 연질 자성체 피막이 습식 도금법에 의해 형성된 철족 금속 1종 이상, 또는 철족 금속의 합금 1종 이상을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
12. 청구항 1에서부터 청구항 4에 있어서, 연질 자성체 피막이 습식 도금법에 의해 형성된 철족 금속 1종 이상, 또는 철족 금속의 합금과 인 또는 붕소를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
13. 청구항 2 및 청구항 3에 있어서, 전기 전도성이 양호한 도전 피막이 금, 백금, 팔라듐, 은, 동, 니켈, 철, 주석, 아연을 적어도 1종 이상 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
14. 청구항 3에 있어서, 내식성 도금 피막이 금, 은, 백금, 팔라듐, 니켈, 아연, 주석, 텅그스텐, 인, 붕소를 적어도 1종 이상 함유하고 있는 합금임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
15. 청구항 4에 있어서, 고분자 수지 피막이 유성 또는 수성의 아크릴계, 에폭시계, 불포화 폴리에스테르계 또는 폴리우레탄계 중의 1종임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
16. 청구항 4에 있어서, 고분자 수지 피막 중에 카본, 천연 흑연 또는 전도성 금속 분말이 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
17. 청구항 4에 있어서, 고분자 수지 피막 중에 할로겐계 화합물, 인계 화합물 또는 무기계 수산화물 중 1종 이상의 난연성 재료가 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
18. 청구항 5에 있어서, 비전도체 기재가 천연 재료로부터 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
19. 청구항 5에 있어서, 비전도체 기재가 합성 재료로부터 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
20. 청구항 5에 있어서, 비전도체 기재가 폴리에스터계, 폴리아미드계, 폴리아크릴계, 폴리우레탄계, 폴리카보네이트계 중 적어도 1종 이상의 합성 소재를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
21. 청구항 5에 있어서, 비전도체 기재가 섬유, 부직포, 피혁, 종이등의 소재임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
22. 청구항 6에 있어서, 전도체 기재가 금속박, 선, 또는 이를 가공한 소재임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
23. 청구항 11에 있어서, 철족 합금이 니켈-철계 합금, 니켈-코발트계 합금, 코발트-철계 합금, 또는 이들 합금을 주성분으로 하여, 인, 붕소, 텅그스텐, 망간, 아연, 주석 중의 1종 이상의 금속이 첨가되어진 합금임을 특징으로 하는 전자파 방지용 재료.
24. 청구항 1에서부터 청구항 23의 재료를 적어도 1종 이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 가스켓, 테이프, 윈도 등의 전자파 방지용 전기 및 전자 부품.
25. 청구항 1에서부터 청구항 23의 재료를 적어도 1종이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 방지용 의류.
26. 청구항 1에서부터 청구항 23의 재료를 적어도 1종이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 커텐, 내장재, 벽재 등의 전자파 방지용 건축 재료.
27. 청구항 1에서부터 청구항 23의 재료를 적어도 1종이상 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 포장재, 마감재 등의 전자파 방지용 토목 재료.