KR100904411B1 - 전자파 차폐용 원단과 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자파 차폐용 원단과 그 제조방법에 관한 것으로서, 난연 폴리에스터 원단 또는 폴리에스터 원단에 도전성을 갖춘 전도체층과 방청성을 갖춘 방청금속층을 갖추게 함으로서 전도체로서 안정성이 있으며 또한 방청성의 방청금속층에 의해 도전성 전도체층의 부식을 막을 수 있어 내구성이 향상되는 효과와, 자연친화적인 논할로겐 난연제를 폴리에스터 원단에 첨가함으로서 친환경적인 효과가 있으며, 또한 제작과정에서 유독성 용제가 아닌 친환경 용제를 사용함으로서 작업환경을 개선함으로서 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
폴리에스터, 폴리우레탄, 전자파.
Description
본 발명은 전자파 차폐용 원단과 그 제조방법에 관한 것으로 보다 상세히 설명하면, 난연성을 갖춘 폴리에스터 원단에 무전해도금 또는 전해도금, 진공증착, 스퍼터링 방식에 의해 도전성을 갖추게 하고, 핫멜트 접착가공을 통해 원단이 유연성을 지니고 우수한 물리적 특성과 전자파 차폐 특성 및 환경친화적인 난연성을 지닌 전자파 차폐용 원단과 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자파는 전기를 이용한 모든 가전제품에서 발생되는 것으로 알려지고 있으며, 이러한 전자파가 인체에 어떤 영향을 미치고 있는가에 대해 많은 연구가 이루어지고 있나 통상적으로 인체에 해를 주는 것으로 알려지고 있어 이를 줄이거나 차단하기 위해 여러 가지 제품이 개발되어 사용되고 있는 실정이다.
상기 전자파는 위에서 언급한 바와 같이 전기를 이용한 모든 가전제품은 물론 전력의 생산과 송전과정 즉, 송전선로에서도 발생되고, 이렇게 송전선로를 따라 송전된 전기를 이용하는 모든 가전제품에서 발생이 되고 있다.
또한, 최근 들어서 과학기술이 눈부시게 발전하면서 인류의 생활에 많은 편의를 제공하고 있으며, 특히, 전기 전자 및 통신정보산업이 크게 발전하면서 우리 의 생활을 더 편리하고 더 윤택하게 해주는데 일익을 담당하고 있으나, 인류의 생활에 편리함을 제공하고 있는 과학문명도 어떻게 어디에 사용하는가에 따라 좋을 수도 있고 나쁠 수도 있는 양면성을 지니고 있다.
상기 전자파는 우리가 호흡하는 공기와 같이 무색무취의 상태로 우리 주변을 떠돌고 있으며, 이러한 전자파는 다른 전자제품에 대해 전파방해를 일으켜 오동작을 일으키게 하는데, 특히 정보통신 관련 전자제품에서의 전파방해로 인한 오동작은 기기의 신뢰성에 심각한 영향을 줄 수 있다.
또한 산업현장에서 전자제어에 의해 작동되는 자동화시스템에서 전자파로 인한 기기의 오동작은 산업재해로 까지 발전할 수 있어 국가 산업의 발전에 악영향을 줄 수 있으며, 이러한 전자파는 인체에 직접 또는 간접적으로 작용하여 치명적인 영향을 주기도 한다.
특히 모든 기계적 장치들이 전자제어장치에 의해 작동되는 자동차의 경우 고전압 발생장치에서 발생된 전자파에 의해 각각의 전자제어장치들이 오동작을 일으켜 전자제어의 효율성이 저하되고 수명이 단축되는 경우가 있으며, 인체에 전자파가 장기간 노출될 경우에 녹내장 또는 생식능력의 저하 등이 발생할 수 있으며, 인간이 사는 공간은 전자파로부터 더 이상 전자파로부터 더 이상 안전지대가 아니며 과학문명이 발전할수록 그 심각성은 더해나갈 것이다.
이러한 가전제품 또는 전자제품에서 발생되는 전자파의 폐해를 예방하기 위하여 사용되는 종래의 전자파 차폐용 원단은 다양하게 개발되어 사용되고 있으며, 일반적인 전자파 차폐용 원단의 일 예는 폴리우레탄 폼의 양면에 금속막이나 절연막 등의 코팅층을 형성하고, 코팅층의 일면에 이형지가 구비된 도전성 접착층이 형성된 구조로 이루어져 있다.
상기와 같이 폴리우레탄 폼의 양면에 금속막이나 절연막 등의 코팅층이 형성되고, 상기 코팅층의 일면에 이형지가 구비된 도전성 접착층이 형성된 전자파 차폐 원단은 단순히 폴리우레탄 폼의 표면에 도전성 코팅층을 형성함으로서 생산성은 높일 수 있으나, 폴리우레탄 폼에 도전성 코팅층의 두께가 균일하게 형성되지 않아 안정적인 도전효과를 얻을 수 없는 문제점이 있었다.
또 다른 일 예로서 폴리에스터 원단에 금속도금을 한 후, 난연코팅 가공을 하거나 핫멜트를 구성하는 폴리우레탄 수지에 난연제와 난연보조제, 경화제 등의 용제를 사용하여 난연성을 갖춘 접착층을 형성하고, 상기 접착층의 일면에 이형지를 갖추는 구조로 이루어져 있다.
상기와 같은 원단은 도금밀착력이 저하되는 문제점이 있었고, 난연제와 난연보조제 및 경화제 등의 여러 용제를 사용함으로써, 환경의 오염과 작업장의 공해를 유발하는 문제점이 있었다. 특히, 금속도금에 의해 도전성을 지닌 폴리에스터 원단에 갖춰지는 핫멜트층은 충족되는 기본 물성을 유지하기 위하여 교반, 코팅, 숙성, 권취 등의 여러 공정을 거치게 되는데, 그 과정에서 전자파 차폐 원단으로서 전도성 등과 같은 전기적 특성과 난연성, 접착성, 유연성과 같은 물리적 특성이 저하되는 문제점이 있었다.
또한 상기 핫멜트 접착용제에 난연성을 부여하기 위해서는 난연제를 소량 첨가하지만 소량으로는 효과가 없어 일정량을 첨가하게 되는데 이럴 경우 접착제의 물성에 변화가 생기는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 기술이 지닌 문제점을 해소하기 위하여 발명한 것으로, 난연성 또는 비난연성의 폴리에스터 원단이 도전성과 유연성을 지니면서 우수한 물리적 특성과 전차파 차폐 특성 및 환경친화적인 난연성을 지닌 전자파 차폐용 원단의 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 상기 난연성 또는 비난연성의 폴리에스터 원단에 폴리우레탄 원단을 적층시켜 신축성과 유연성을 보다 향상시킨 전자파 차폐용 원단을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 롤 상태의 난연성 또는 비난연성 폴리에스터 원단에 무전해도금 또는 전해도금, 진공증착, 스퍼터링 방식을 통한 금속도금법에 의해 니켈, 주석, 니켈-코발트 합금, 카본블랙 등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속을 도금하는 방식으로 가공하여 전기가 통할 수 있도록 하는 금속도금단계와; 도금된 폴리에스터 원단의 일면에 핫멜트 접착필름을 코팅하여 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼을 적층시키는 적층성형단계로 이루어지되,
상기 금속도금단계는 폴리에스터 원단의 오염물질을 제거하고 습윤성을 증대시키는 탈지공정과; 폴리에스터 원단의 표면에 극성을 부여하여 촉매의 부착을 증대시키는 컨디셔너 공정과; 금속 촉매를 첨가한 용액(염화제1주석, 염화팔라듐 콜로이드 용액)에 난연 폴리에스터 원단을 담그고, 원단 표면에 촉매를 흡착시키는 촉매화 공정과; 황산 염산 플루오로 붕산 등의 수용액에 난연 폴리에스터 원단을 담그고, 산화환원반응에 의해 전술된 촉매화 공정에서 촉매로 사용한 금속을 난연 폴리에스터 원단의 표면에 석출시키는 촉진화공정과; 황산구리 염화구리 등의 금속염과 에틸렌디아민4초산 로셀염 등의 킬레이트제와 포르말린 등의 환원제를 혼합한 건용액에 난연 폴리에스터 원단을 담그고, 원단 표면에 상기 금속염의 금속(황산구리, 염화구리의 경우 구리)을 석출시켜 전도체층을 형성하는 무전해 도금공정과; 무전해 도금공정에 의해 형성된 전도체층에 니켈,주석,니켈-코발트 합금 등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속을 무전해도금 또는 전해도금, 진공증착, 스퍼터링 방식에 의해 방청금속층을 형성하는 방청공정;으로 이루진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단의 제조방법이다.
또한 상기 본 발명은 난연 폴리에스터 원단 또는 폴리에스터 원단에는 논할로겐 난연제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단의 제조방법이다.
또한, 본 발명은 난연 폴리에스터 원단 또는 폴리에스터 원단에 무전해 도금공정을 통해 구리성분의 전도체층이 형성되고; 상기 전도체층에 무전해 도금공정을 통해 니켈, 주석, 니켈-코발트 합금 등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속성분으로 이루어진 방청금속층이 형성되며; 상기 방청금속층의 일면에 핫멜트 접착층이 형성되고; 그 위에 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼이 부착되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단이다.
상기 본 발명의 전도체층은 0.5㎛~4㎛이고, 방청금속층은 0.25㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단이다.
상기 본 발명은 난연 폴리에스터 원단의 일면에 핫멜트 접착층이 형성되고, 논할로겐 난연제가 첨가된 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등을 부착시켜 전자파 차폐용 가스켓으로 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단이다.
또한 본 발명의 난연 폴리에스터 원단은 폴리에스터 원사에 논할로겐 난연제를 첨가하여 직물이나 부직포 또는 메시형태로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단이다.
상기와 같이, 본 발명은 난연 폴리에스터 원단 또는 폴리에스터 원단에 도전성을 갖춘 전도체층과 방청성을 갖춘 방청금속층을 갖추게 함으로서 전도체로서 안정성이 있다.
또한, 본 발명은 방청성의 방청금속층에 의해 도전성 전도체층의 부식을 막을 수 있으므로, 내구성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 환경 친화적인 논할로겐 난연제를 폴리에스터 원단에 첨가함으로서 친환경적인 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제작과정에서 유독성 용제가 아닌 친환경 용제를 사용함으로서 작업환경을 개선할 수 있고, 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 방청성의 방청금속층에 의해 도전성 전도체층의 부식을 막을 수 있으므로, 내구성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 환경 친화적인 논할로겐 난연제를 폴리에스터 원단에 첨가함으로서 친환경적인 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제작과정에서 유독성 용제가 아닌 친환경 용제를 사용함으로서 작업환경을 개선할 수 있고, 생산성이 향상되는 효과가 있다.
이하 본 고안을 첨부된 예시도면을 참고로 하여, 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
예시도 1은 본 발명에 따른 제조방법의 공정을 설명한 개략도이고, 도 2는 본 발명의 원단을 나타낸 단면도이다.
본 발명에 의한 전자파 차폐용 원단의 제조방법은, 도면에 표현된 바와 같이, 공지의 난연성 폴리에스터 원단 또는 비난연성 폴리에스터 원단(10)에 무전해도금 또는 전해도금, 진공증착, 스퍼터링 방식을 통한 금속도금법에 의해 니켈, 주석, 니켈-코발트 합금, 카본블랙 등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속을 도금하는 금속도금단계(100)와; 도금된 난연성 또는 비난연성 폴리에스터 원단의 일면에 핫멜트 접착필름을 코팅하여 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼을 적층시키는 적층성형단계(200)로 이루어진다.
본 발명에 의한 전자파 차폐용 원단의 제조방법은, 도면에 표현된 바와 같이, 공지의 난연성 폴리에스터 원단 또는 비난연성 폴리에스터 원단(10)에 무전해도금 또는 전해도금, 진공증착, 스퍼터링 방식을 통한 금속도금법에 의해 니켈, 주석, 니켈-코발트 합금, 카본블랙 등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속을 도금하는 금속도금단계(100)와; 도금된 난연성 또는 비난연성 폴리에스터 원단의 일면에 핫멜트 접착필름을 코팅하여 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼을 적층시키는 적층성형단계(200)로 이루어진다.
상기 금속도금단계는 무전해도금 또는 전해도금, 진공증착, 스퍼터링 방식을 통해 이루어지며, 여기서 본 발명의 금속도금단계에서는 무전해 도금방식을 근간으로 하여 설명한다.
이상 무전해 도금은 말 그대로 전기를 사용하지 않고 화학반응을 통해 도금되는 방식을 말하는 것으로서, 전기가 통하는 금속과 같은 전도체는 전기도금을 통해 도금을 하게 되나, 전기가 통하지 않는 수지재와 같은 부도체는 무전해 도금을 통해 도금을 하게 된다.
여기서, 상기 무전해 도금은 크게 환원도금과 치환도금으로 구분할 수 있으며, 본 발명은 상기 환원도금방식 또는 치환도금 방식 중 어느 방식을 사용해도 무방하다.
본 발명에 있어서, 상기와 같은 금속도금 단계는 난연성 폴리에스터 원단 또는 비난연성 폴리에스터 원단(10)(이하 "원단"이라고 간략하게 표현함)의 표면에 오염물질을 제거하고 습윤성을 증대시키는 탈지공정(110)을 거친 후, 상기 원단의 표면에 극성을 부여하여 촉매의 부착을 증대시키는 컨디셔너 공정(120)을 거치게 된다.
상기 컨디셔너 공정(120)을 거친 원단은 금속촉매를 첨가한 용액(염화제1주석, 염화나트륨 콜로이드 용액)에 침전시켜 표면에 금속촉매를 흡착시키는 촉매화공정(130)을 거친 후, 황산 염산 플루오로 붕산 등의 수용액에 원단을 침전시키고, 산화환원 반응에 의해 촉매로 사용된 금속을 원단표면에 석출시키는 촉진화공정(140)을 거치게 된다.
상기와 같이 촉진화공정(140)을 거친 원단은 황산구리 염화구리 등의 금속염과 에틸렌디아민4초산, 로셀염 등의 킬레이드제와 포르말린 등의 환원제를 혼합한 용액에 원단을 침전시키면, 원단의 표면에 상기 금속염의 금속(황산구리 염화구리에서 추출되는 구리)이 석출되면서 0.5㎛ ~ 4㎛ 두께의 구리금속층이 전도체층(12)을 형성하는 도금공정(150)을 거치게 된다.
상기 도금공정(150)을 거친 원단은 표면의 부식되는 것을 방지하기 위하여 니켈, 주석, 니켈-코발드 합금 등으로 이루어진 금속 군에서 하나의 금속으로 0.25㎛ 정도의 두께로 전도체층(12)의 표면에 석출시키는 방청공정(160)으로 무전해 도금단계는 이루어져 있다.
상기와 같이 원단(10)의 표면에 구리금속의 전도체층(12)이 갖춰진 상태에서, 전도체층(12)의 표면에 니켈 또는 주석 또는 니켈-코발트 합금으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 금속으로 방청금속층(14)을 형성시킴으로서 전도체층(12)의 부식을 방지하면서 우수한 실드효과를 얻게 된다.
여기서 상기 난연제의 종류는 관능기 별로 염소계, 브롬계, 인계, 무기계로 나뉘어지며, 브롬계 난연제가 효과가 좋으나 기상(氣相)에서 효과를 발휘하게 하므로 난연성을 극대화하기 위해 안티몬계 또는 인계를 병용하여 사용하게 되며, 이러한 브롬계 난연제는 내열과 내후성을 저하시키는 단점이 있어 사용 하는데 있어 충분한 검토를 필요로 하고 있다.
상기 염소계와 브롬계 화합물은 고온에서 프리 원자로 되어 이것이 연소를 돕는 라디칼을 제거하고 연쇄반응을 방해하여 난연성을 갖추게 되는 것이고, 이러한 화합물에 삼산화 안티몬을 첨가하면 난연성을 보다 향상시킬 수 있다.
여기서, 삼산화 안티몬과 같은 무기계 난연제는 열 안정성이 우수하며, 부식성 가스가 없는 것이 특징이며 무독성인 물질이 많으나 과량을 첨가할 때 물성의 손상을 가져 온다.
상기 염소계와 브롬계의 난연제를 할로겐 난연제라 하며 상기 염소계와 브롬계를 제외한 난연제를 논 할로겐 난연제라 하는데, 할로겐 난연제는 친환경적이지 못한 문제로 인해 최근 들어서 친환경적인 논 할로겐 난연제의 개발이 요구되고 있다.
여기서 상기 논 할로겐 난연제를 이용한 난연 폴리에스터 원단은 대한민국 특허등록 제 170068 호에 개시되어 있는 바와 같이, 직물형태의 섬유원단과 부직포 형태의 원단 및 메시 형태의 원단으로 개발되어 산업전반에 걸쳐 유용하게 사용되고 있다.
본 발명은 이러한 종래의 원단(10)에 구리와 같은 금속의 전도체층(12)과 니켈, 주석, 니켈-코발트, 카본블랙 등으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 1종의 금속을 전도체층의 표면에 도금하여 방청금속층(14)을 갖추고 있으며, 그 상면에 핫멜트를 이용한 접착층(16)이 갖춰지면서 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼(18)을 갖추는 구성으로 이루어져 있다.
상기 공지의 원단(10)을 이용하여 제조되는 본 발명은 보다 난연성을 향상시키기 위하여 핫멜트 제조과정에서 논할로겐 난연제를 첨가하여 제조된다.
상기와 같은 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 원단은 상기의 원단(10)에 무전해 도금공정을 통해 구리와 같은 금속성분의 전도체층(12)이 형성되고, 상기 전도체층(12)에 무전해 도금공정을 통해 니켈, 주석, 니켈-코발트 합금 등으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속성분으로 이루어진 방청금속층(14)이 형성되며, 그의 일면에 논할로겐 난연제가 첨가된 핫멜트 접착층(16)이 형성되어지며, 그 위에 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼(18)이 부착되는 구조로 이루어져 있다.
상기 난연 폴리에스터 원단 또는 폴리에스터 원단의 양면에 형성되는 전도체층(12)의 두께는 0.5㎛~4㎛이고, 상기 전도체층(12)의 상면에 형성되는 방청금속층(14)의 두께는 0.25㎛의 두께를 갖추고 있다.
이와 같이 전도체층(12)과 방청금속층(14)이 갖춰진 원단(10)의 일면에 핫멜트 접착층(16)이 갖춰지고, 상기 핫멜트 접착층(16)에는 사용 용도에 따라 논할로겐 난연제가 첨가된 폴리우레탄, 우레탄, NBR 등의 폼(18)을 부착시켜 전자파 차폐용 가스켓으로 사용된다.
또한, 상기 원단(10)은 폴리에스터 원사에 논할로겐 난연제를 첨가하여 직물이나 부직포 또는 메시 형태 중 어느 하나로 제조가 가능하며, 이렇게 제조된 원단의 일면에 논할로겐 난연성의 도전성 접착제를 코팅하여 전자파 차폐용 테이프로도 사용이 가능하다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 원단은 휴대폰이나 PDP TV, LCD TV, 컴퓨터, 노트북 등의 이동통신 및 전기 전자제품에 친환경적인 논할로겐 난연 전자파 차폐용 가스켓 또는 전자파 차폐용 테이프 등의 다양한 형태로 전자파 차폐 및 정전기 방지제로 응용이 가능하다.
도 1 은 본 발명에 따른 제조방법의 공정을 설명한 개략도이고,
도 2 는 본 발명에 따른 제조방법을 통해 제조된 원단의 일 예를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 - 원단(난연 폴리에스터 또는 폴리에스터),
12 - 전도체층, 14 - 방청금속층,
16 - 핫멜트층, 18 - 폴리우레탄 폼
100 - 금속도금단계,
110 - 탈지공정, 120 - 컨디셔너 공정,
130 - 촉매화 공정, 140 - 촉진화 공정,
150 - 도금공정, 160 - 방청공정,
200 - 적층성형단계.
Claims (6)
- 폴리에스터 원단에 금속도금처리를 행하여 전자파 차폐용 원단을 제조하는 방법에 있어서,상기 폴리에스터 원단에 금속도금법에 의해 도전성 금속을 도금하는 방식으로 가공하여 전기가 통할 수 있도록 하는 금속도금단계와; 도금된 폴리에스터 원단의 일면에 핫멜트 접착필름을 코팅하여 폴리우레탄과 우레탄 및 NBR로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나의 폼을 적층시키는 적층성형단계; 로 이루어지되,상기 금속도금단계는 상기 폴리에스터 원단의 표면에서 오염물질을 제거하고 습윤성을 증대시키는 탈지공정과;상기 탈지공정을 거친 폴리에스터 원단의 표면에 극성을 부여하여 촉매의 부착을 증대시키는 컨디셔너 공정과;상기 컨디셔너 공정을 거친 폴리에스터 원단을 금속 촉매를 첨가한 용액에 담그고, 그 표면에 촉매를 흡착시키는 촉매화 공정과;상기 촉매화 공정을 거친 폴리에스터 원단을 황산 염산 플루오로 붕산으로 구성된 군에서 선택된 어느 하나의 수용액에 담그고, 산화환원반응에 의해 전술된 촉매화 공정에서 촉매로 사용한 금속을 표면에 석출시키는 촉진화공정과;상기 촉진화 공정을 거친 폴리에스터 원단을 황산구리 또는 염화구리의 금속염과 에틸렌디아민4초산의 킬레이트제와 포르말린의 환원제를 혼합한 건용액에 담그고, 표면에 상기 금속염의 금속을 석출시켜 전도체층을 형성하는 도금공정과;상기 도금공정에 의해 형성된 전도체층에 니켈, 주석, 니켈-코발트 합금으로 구성된 군으로부터 선택된 1종의 금속을 금속도금방식에 의해 방청금속층을 형성하는 방청공정; 으로 이루진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기의 폴리에스터 원단에는 논할로겐 난연제가 첨가되어 친환경적인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단의 제조방법.
- 폴리에스터 원단의 표면에 금속성 전도체층을 형성한 전자파 차폐용 원단에 있어서,폴리에스터 원단의 표면에 무전해 도금 방식 또는 전해도금 방식을 통해 금속성분의 전도체층이 형성되고;상기 전도체층에 무전해 도금, 전해도금, 진공증착 및 스퍼터링 방식으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나의 방식을 통해 니켈, 주석 및 니켈-코발트합금으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 1종의 금속성분으로 이루어진 방청금속층이 형성되며;상기 방청금속층의 일면에 논할로겐 난연제가 첨가된 핫멜트 접착층이 형성되어지고;상기 핫멜트 접착층의 일면에 폴리우레탄, 우레탄 및 NBR 으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나의 폼이 부착되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단.
- 제 3 항에 있어서, 상기 전도체층의 두께는 0.5㎛ ~ 4㎛이고, 상기 방청금속층의 두께는 0.25㎛ 인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단.
- 제 3 항에 있어서, 상기 핫멜트 접착층의 일면에 부착된 폼은 논할로겐 난연제가 첨가된 것으로서, 난연성 전자파 차폐용 가스켓으로 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단.
- 제 3 항에 있어서, 상기의 폴리에스터 원단은 폴리에스터 원사에 논할로겐 난연제를 첨가하여 직물이나 부직포 또는 메시 형태 중 어느 하나로 이루어지고, 상기 폴리에스터 원단의 일면에 논할로겐 난연 도전성 접착제를 코팅하여 난연성 전자파 차폐용 테이프로 사용되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 원단.
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