JPH0243373A - 無電解金めつき液 - Google Patents

無電解金めつき液

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JPH0243373A
JPH0243373A JP19398988A JP19398988A JPH0243373A JP H0243373 A JPH0243373 A JP H0243373A JP 19398988 A JP19398988 A JP 19398988A JP 19398988 A JP19398988 A JP 19398988A JP H0243373 A JPH0243373 A JP H0243373A
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JP
Japan
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compds
plating liquid
gold plating
electroless gold
plating solution
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Pending
Application number
JP19398988A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikio Hanabusa
幹夫 花房
Toshifumi Yoshii
吉井 敏文
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • C23C18/44Coating with noble metals using reducing agents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、無電解金めつき、更に詳しくは金属及び非金
属生地上に金めつきを施すための自己触媒型無電解金め
つき液に関する。
従来技術 無電解金めつきは、その優れた機能特性のため電子工業
におけるプリント基板の端子めっき及び半導体デバイス
のボンディング等の分野で可成の需要が見込まれている
なって製品は小型化、高密度化の傾向を示し、回路設計
も複雑化している電子部品の表面処理には無電解金めつ
きが不可欠であり、特に電気的に孤立した複雑な部分に
対する無電解金めつきの適用は、作業性並びに経済性を
飛躍的に向上させることが期待されている。
このような背景から、従来無電解金めつき液としては、
金シアン化錯体、遊離シアン化物、水酸イオン及び還元
剤として水素化ホウ素又は脂肪族置換アミンボランより
成るもの(特公昭5O−3743)及び水、金塩、水溶
性シアン化物、クエン酸乃至ロッシェル塩、水溶性アミ
ン乃至アムモニア、還元剤として水溶性アミンボラン乃
至ボロハイドライドより成りpH10以上のもの(特公
昭49−43173)、さらには析出速度を高めるため
に鉛化合物を添加したもの(特開昭60−12127.
l)、及びめっき物の外観を良くするため硫酸タリウム
を添加したもの(特開昭56452958)等、各種の
ものが提案されている。
一般に、金に限らず無電解めっき液は、その特性として
■析出速度が速いこと及び■液の安定性が優れているこ
と、の2点を備えていることが重要である。
しかしながら、通常析出速度を速くすれば上記めっき液
の安定性が悪くなり、逆に、めっき液の安定性を増せば
析出速度が遅くなるという傾向があり、従来、提案され
た無電解金めつき液は、析出速度は比較的速いものの液
の安定性が悪く、極端な場合には被めっき物を浸漬する
と数分で分解してしまうものもある。
このように無電解金めつき液が分解する原因は、理論的
には明確に解析されていないが、現象から判断すると以
下の通りである。
すなわち、無電解金めつきを行う場合、その初期に被め
っき物、例えば銅、ニッケル等との置換反応が起り、微
量の銅、ニッケル等が無電解金めつき液中に溶出し、溶
出した銅、ニッケル等のイオンが許容濃度を越えるとめ
つき液の分解が起こることから、銅、ニッケルイオンが
何らかの形で不安定となり還元される等の理由により、
めっき液分解の核となるものと考えられる。
そして、この分解時の金属イオンの許容濃度は、金属に
より変わり、経験的に銅では約10’′’mol/ 1
、ニッケルでは約10−7mol/ A程度とされてお
り、特に無電解金めつきの被めっき物としての用途の多
いニッケルについて敏感である。
したがって、現在無電解金めつき液の分解を抑えるため
の添加剤について種々検討されているが、いまだ満足の
いくものは開発されておらず、安定性の優れた無電解金
めつき液が待望されている。
が解決しようとする課題 本発明者らは1.上記問題点を解決するため鋭意研究を
行った結果、無電解金めつき液への添加剤としてアルコ
ール類を用いることがめつき液の安定性向上に有効であ
ることを見出すと共に鉛化合物及びタリウム化合物を1
種類以上添加することにより、析出速度が速くなること
の知見を得て、本発明に至った。
したがって、本発明は、被めっき物から溶出した銅、ニ
ッケル等の金属イオンによる液分解を抑制し、安定性に
優れ、かつ析出速度が速い(約2μm/Hr以上)無電
解金めつき液を提供することを課題とする。
以下本発明の詳細な説明する。
課題を解”するための手段 本発明の特徴は、金塩、還元剤、及び水酸化アルカリを
主成分とし、さらに鉛化合物及びタリウム化合物より選
択された少くとも1種類とアルコル類を含有する無電解
金めつき液にある。
本発明の無電解金めつき液に用いる金塩としては、無電
解金めつき液として使用することが知られているもので
あればよく、例えばジシアノ金(1)酸塩、テトラシア
ノ金(III)酸塩、テトラクロ口金(1)酸塩等が挙
げられ、これらの1種又は2種以上の混合物でも良い。
還元剤としては、同様に公知のものを使用することがで
き、例えばKBHa 、NaB114等の水素化ホウ素
化合物およびDMAB (ジメチルアミンボラン)、D
EAB(ジエチルアミンボラン) 、TMAB  ()
ジメチルアミンポラン)、TEAB(トリエチルアミン
ボラン)等のアルキルアミンボラン化合物が挙げられ、
これらの1種又は2種以上の混合物でも良い。
水酸化アルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム等が好ましく、これらの1種又は2種以上の混合
物でも良い。
上記した無電解金めつき液の主成分に対して本発明では
下記(八)、(B)の添加成分が使用される。
(八)鉛化合物及びタリウム化合物の少くとも1種(B
)アルコール類 (A)成分としては、塩化鉛、硫酸鉛、塩化タリウム、
硫酸タリウム等の無機塩の他にクエン酸鉛、酒石酸タリ
ウム等の有機塩を例示することができる。
(B)成分としては、メタノール、エタノール、プロパ
ツール、ブタノール等の炭素数が1〜6の水溶性アルコ
ール及びその異性体が例示され、これらの1種又は2種
以上の混合物でも良い。
さらに、本発明では、上記成分に加え必要に応じ、クエ
ン酸、酒石酸等のall緩衝剤及びシアン化カリ、シア
ン化ナトリウム、チオシアン酸カリウム等のシアン化ア
ルカリを添加することができる。
本発明の無電解金めつき液は、以上の成分から構成され
るが、析出速度は金濃度、還元剤濃度等により変化する
ため、その最適条件について検討を行った結果について
説明する。
ここに添付の第1図〜第4図に、基本組成としてのKA
u(CN)z  : 5.Og/ 12 、KCN :
 1.6 g/ j!、KO+(: 36.Og# 、
 K:+C6H5O7卆H20: 30.Og/ ’、
D MA B : 5.0 g/I2、PbCl2:0
.5mg/β(ThS04の場合1.0mg/ R)か
ら成る無電解金めつき液に、アルコールとしてエタノー
ル(添加1:200mjVj2)、1−プロパツール(
添加量: 200m l / 12 )及び2−ブタノ
ール(添加量: 100m l! / Il)を加え、
KAu (CN) 2、D M A B 、 PbCI
z又はT1□SO,、KCN及びpl+を変化させた場
合の析出速度の変化を示した。(被めっき物は銅板にN
iを5μMめっきしたNi基材とし、液温ニア0℃でめ
っきを行った。)又、第1表には、上記基本組成のめつ
き液を用い、まずアルコール類の添加量を変えて析出速
度を測定し、次にこのめっき液にNi”イオンを10−
’mo+/β添加した場合にめっき液が分解するまでの
時間を測定した結果を示す。
これらの結果より、金塩は金濃度として0.5〜20g
/ 1、好ましくは1〜Log/ (lである。0.5
g/ 12未満及び20g/ i!を超えると析出速度
が遅くなる。
また、還元剤濃度は、1〜40g/ It、好ましくは
2〜20g/ 7!である。Ig#!未満では析出速度
が遅くなり、408/βを越えるとめつき液か不安定と
なる。
液のpHは10以上、好ましくは12以上である。
pl+ 10未満では析出速度が遅くなる。
次に、鉛化合物及びタリウム化合物の添加量は、0、1
〜100mg/ 12 、好ましくは0.5〜2Or6
g/ Itである。0.1mg/β未満及び100mg
/βを越えると析出速度が遅くなる。
このように鉛化合物及びタリウム化合物が、析出速度に
影響を与えるのは、吸着pb又はT1原子の触媒作用に
より下記の式で示されるような機構で核発生が促進され
るものと考えられている。
Pbt++2g = Pb、、  −−−−一−−−−
−−−−−−(b12Au(CN)2− + Pbad
=2^u +Pb”+4CN−−−m−−−−(clア
ルコール類の添加量は10〜500m l / (1、
好ましくは50〜400箱り/lである。10m (1
/ (1未満ではめつき液が不安定となり、500mf
f1/ffを越えると析出速度が遅くなる。
このように、アルコール類の添加が本発明の重要な要件
であり、アルコール類が、めっき液の分解の主要因であ
るNi”、Cu2°等の金属イオンの働きを何らかの形
で抑制していることは明らかであるが、その作用につい
ては現在の所では未だ明確にされていない。
なお、シアン化アルカリ土類金のシアン化物を用いた場
合下記のfa1式で示されるめっき反応により生成する
ので原則的には添加しなくても良いが、金のシアン化物
以外を用いた場合及びめっき液をより安定化する必要の
ある時に用い、その濃度は0.1〜2Qg/ e 、好
ましくは0.5〜5g、12である。
0.5g/ (1未満ではめつき液の安定性が悪くなり
、5 g/ eを越えると析出速度が遅くなる。
6KAu(CN)2+2KB+14+6KO+1=6A
u+2KBO□+2H20→−12XCN + 511
2+a+ また、pH緩衝剤も、必要に応じ1〜100g/ A、
好ましくは5〜50g/ 12添加するのが望ましい。
1g/β未満ではp++緩衝作用が弱く、析出速度が遅
くなる。又、10h/βを超えるとめつき皮膜の外観が
悪くなる。。
本発明の無電解金めつき液を使用してめっきを行うに当
っては、めっき液の温度は50〜90°C1好ましくは
60〜80℃とするのが望ましい。50℃未満では析出
速度が異常に遅くなり、温度を上昇させると析出速度は
速くなるが液が不安定となる。
めっき液の攪拌は、物質移動を促進させ金の析出速度を
向上させるために好ましく、又機械的あるいは空気攪拌
によりめっき液の安定性が向上すると一般的に言われて
いるが、本発明の場合は、被めっき物を動揺する程度で
十分であるが、必要に応じ上記の様に攪拌を行っても良
い。
めっき液の負荷は、最大5 dm2/βとするのが好ま
しい。めっき液の負荷が5 dm2/βを超えると析出
速度が遅くなる。
本発明の無電解金めつき液を適用する被めっき物は、通
常鋼及びニッケル又はそれらの合金等であるが、非金属
生地上(例えばセラミックス、樹脂等)に無電解金めつ
き液を行う場合には、密着性向上のため公知の前処理を
行い、その表面を粗化、必要によっては活性化を行うこ
とが好ましい。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例 KAu (CN)2  :  5g/ fl 、 DM
AB  :5g#  X KOII:36g#  、K
CN : 1.2 g/ e及びクエン酸三カリウム:
 30g/ 12からなる組成の基本めっき液に、鉛化
合物又はタリウム化合物とアルコール類をその各添加量
を変えて加えたものを無電解金めつき液とし、めっき素
材として■電気銅板並びに■電気銅板に無電解ニッケル
めっきを5μm施したものの2種類を用い、上記めっき
液中のKAu (CN) 2の濃度が4〜5g/ eと
なるように補給しながら、液温70℃でめっきを行い、
その時の析出速度及び安定性について検討した。又、比
較例としてアルコール類を添加しないものについても同
じ条件でめっき試験を行った。
その結果を第2表に示す。
第2表からみられるように、本発明に従ってアルコール
類を添加しためつき液では、銅素材の場合で液安定性(
めっき可能回数)が約4〜5倍、さらにニッケル素材の
場合にはNi濃度から考えると約50倍であって、アル
コール類を加えない場合と比較して液安定性が非常に優
れていることが判る。
溌11υ弧果 以上説明したように、本発明の無電解めっき液は、析出
速度が2μm/Hr以上で、特に液安定性において非常
に優れたものである。したがって、本発明は、その無電
解金めつき皮膜の機能特性を生かし、電子工業等の分野
での適用が期待される。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は、本発明の基本浴にエタノル、1−プ
ロパツール、2−ブタノールを加えた場合の(a) K
Au (CN) 2、(b) D M A B’、 (
c) PbC1z又はTl2SO4添加量を変えた場合
の析出速度との関係を示したものである。 又、第4図は、本発明の基本浴にエタノールを加えた場
合の(a) KAu (CN) 2、(b) pHを変
えた場合の析出速度との関係を示したものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金塩、還元剤及び水酸化アルカリを主成分として
    含有する無電解金めつき液において、更に鉛化合物とタ
    リウム化合物とからなる群から選択される少くとも1種
    とアルコール類とを含有することを特徴とする無電解金
    めつき液。
JP19398988A 1988-08-03 1988-08-03 無電解金めつき液 Pending JPH0243373A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010097620A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Bae Systems Plc Electroless metal deposition for micron scale structures
US11242094B2 (en) 2019-12-16 2022-02-08 Hyundai Motor Company One-way plug

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010097620A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Bae Systems Plc Electroless metal deposition for micron scale structures
AU2010217389B2 (en) * 2009-02-27 2014-03-06 Bae Systems Plc Electroless metal deposition for micron scale structures
US9260783B2 (en) 2009-02-27 2016-02-16 Bae Systems Plc Electroless metal deposition for micron scale structures
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